特開 2024-99226 圧電振動デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024099226

(43)【公開日】2024-07-25

(54)【発明の名称】圧電振動デバイス

(51)【国際特許分類】

   H03B 5/32 20060101AFI20240718BHJP

【ＦＩ】

H03B5/32 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023003014

(22)【出願日】2023-01-12

(71)【出願人】

【識別番号】000149734

【氏名又は名称】株式会社大真空

(74)【代理人】

【識別番号】100142022

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 一晃

(74)【代理人】

【識別番号】100196623

【弁理士】

【氏名又は名称】松下 計介

(72)【発明者】

【氏名】古城 琢也

【テーマコード（参考）】

5J079

【Ｆターム（参考）】

5J079AA04

5J079BA43

5J079BA53

5J079HA03

5J079HA06

5J079HA25

(57)【要約】

【課題】モールド樹脂を除去することなく圧電振動子の特性を確認することができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも振動子２と、少なくとも圧電振動子２を保護するモールド部１２と、一方の主面に、複数の接続端子１１ｄを含む配線パターンを有する第１実装面１１ａと、複数の外部接続端子１１ｇを有する第２実装面１１ｂとが構成された基板１１と、を有する圧電振動デバイス１である。圧電振動デバイス１は、少なくとも圧電振動子２が複数の接続端子１１ｄに接続され、少なくとも圧電振動子２を含むようにモールド部１２によって覆われている。基板１１は、第２実装面側に外部接続端子１１ｇを介さずに圧電振動子２が搭載された接続端子１１ｄに電気的に接続される検査端子１１ｋを有する。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも圧電振動子と、
少なくとも前記圧電振動子を保護する樹脂モールド部と、
一方の主面に複数のパッドを含む配線パターンを有する部品搭載面と、前記一方の主面に平行な他方の主面に、前記配線パターンと接続されるとともに外部基板に接続するための複数の外部接続端子を有する実装面とが構成された樹脂基板と、を有し、
少なくとも前記圧電振動子が前記複数のパッドに接続された状態で前記部品搭載面に搭載され、前記部品搭載面の少なくとも一部が少なくとも前記圧電振動子を含むように前記樹脂モールド部によって覆われた圧電振動デバイスであって、
前記樹脂基板は、
前記実装面側に前記外部接続端子を介さずに前記圧電振動子が搭載されたパッドに電気的に接続される検査端子を有する、
圧電振動デバイス。

【請求項2】

請求項１に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記検査端子は、
前記実装面に垂直な方向に見て、前記圧電振動子が搭載されたパッド及び前記複数の外部接続端子と重ならない位置に配置されている、
圧電振動デバイス。

【請求項3】

請求項１または２に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記樹脂基板は、
ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びフッ素樹脂のうちいずれか一つから構成される、
圧電振動デバイス。

【請求項4】

請求項１または請求項２に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記検査端子は、
前記樹脂基板を厚み方向に貫通する貫通孔の内部に充填された導体と電気的に接続され、前記導体が前記圧電振動子に電気的に接続されている、
圧電振動デバイス。

【請求項5】

請求項１または請求項２に記載の圧電振動デバイスにおいて、
少なくとも前記検査端子は、
絶縁用樹脂で覆われている、
圧電振動デバイス。

【請求項6】

請求項５に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記樹脂基板は、
少なくとも前記実装面の一部が絶縁用樹脂で覆われている、
圧電振動デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、圧電振動デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

圧電振動デバイスは、例えば水晶振動片を用いた水晶振動子が含まれる。前記水晶振動子は、圧電素子である水晶振動片と、前記水晶振動片を保持する保持部材と、前記保持部材を密閉する蓋部材とを有する。前記水晶振動子は、セラミック等の絶縁体から構成される箱状の前記保持部材内に前記水晶振動片が保持されている。前記水晶振動子は、前記水晶振動片の電極と前記保持部材の電極とが接合された状態で前記蓋部材によって前記保持部材内の前記水晶振動片が密閉されている。

【0003】

基板上に前記圧電素子と集積回路素子とを実装した圧電振動デバイスは、各種電子機器の小型化に伴い、パッケージの小型化が求められている。そこで、前記基板上に積層構造の前記圧電振動子と前記集積回路素子を実装した圧電振動デバイスが知られている。例えば、特許文献１に記載の前記圧電振動子（圧電部品）内蔵の圧電振動デバイス（電子部品）は、下面に外部接続端子（実装端子）が形成された第１絶縁体及び上面に前記外部接続端子と電気的に接続されている配線電極が形成された第２絶縁体が積層された基板と、前記第２絶縁体の前記配線電極が形成された面に配置され、前記配線電極に電気的に接続される圧電振動子と、前記圧電振動子を含み、前記第２絶縁体上を覆うモールド樹脂と、を備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－１８８８２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載の圧電振動デバイスは、前記第１絶縁体の側面に前記第１絶縁体の内側に凹んだキャスタレーションを有している。前記キャスタレーションには、前記外部接続端子に電気的に接続されるキャスタレーション金属膜が形成されている。前記圧電振動デバイスは、前記キャスタレーション金属膜によって、前記外部接続端子が前記第１絶縁体の側面まで拡大されている。つまり、前記キャスタレーション金属膜は、前記外部接続端子の一部として機能している。よって、前記圧電振動デバイスは、はんだによって外部基板の端子に接続される際、前記外部接続端子と前記キャスタレーション金属膜とにはんだが付着することで接合強度を向上させることができる。

【0006】

また、前記第１絶縁体の側面に位置するキャスタレーション金属膜は、前記外部接続端子を介してモールド樹脂によってモールドされた前記圧電振動子と電気的に接続されている。よって、前記圧電振動デバイスは、前記キャスタレーション金属膜を用いて、モールドされた前記圧電振動子の特性を測定することができる。前記圧電振動子の特性は、前記第１絶縁体の側面に位置する前記キャスタレーション金属膜に検査装置のプローブを接触させることで測定可能である。一方、シート状に多数個連なった状態でモールドした後に個々に切断する製法によって製造される圧電振動デバイスは、切断面である基板の側面にキャスタレーション金属膜を設けることが難しい。よって、前記製法によって製造され、キャスタレーション金属膜を有さない圧電素子デバイスは、モールドされた圧電振動子の特性の確認のためにモールド樹脂を除去する必要が生じる。しかしながら、前記圧電振動子は、モールド樹脂の除去によって特性が変化してしまう可能性があった。

【0007】

本発明は、モールド樹脂を除去することなく圧電振動子の特性を確認することができる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明者らは、モールド樹脂を除去することなく圧電振動子の特性を確認することができる圧電振動デバイスについて検討した。鋭意検討の結果、本発明者らは、以下のような構成に想到した。

【0009】

少なくとも圧電振動子と、少なくとも前記圧電振動子を保護する樹脂モールド部と、一方の主面に複数のパッドを含む配線パターンを有する部品搭載面と、前記一方の主面に平行な他方の主面に、前記配線パターンと接続されるとともに外部基板に接続するための複数の外部接続端子を有する実装面とが構成された樹脂基板と、を有し、少なくとも前記圧電振動子が前記複数のパッドに接続された状態で前記部品搭載面に搭載され、前記部品搭載面の少なくとも一部が少なくとも前記圧電振動子を含むように前記樹脂モールド部によって覆われた圧電振動デバイスである。前記樹脂基板は、前記実装面側に前記外部接続端子を介さずに前記圧電振動子が搭載されたパッドに接続される検査端子を有する。

【0010】

上述の構成では、圧電振動デバイスは、樹脂基板の実装面側に圧電振動子が搭載されたパッドと電気的に接続される検査端子を有している。前記検査端子は、樹脂モールド部によってモールドされていない前記樹脂基板の実装面側に位置している。よって、前記圧電振動デバイスは、前記圧電振動子の前記樹脂モールド部を除去することなく前記検査端子によって前記圧電振動子の特性を確認可能である。また、前記圧電振動子の特性を確認するための回路は、前記パッドと、前記検査端子と、前記パッドと前記検査端子を電気的に接続する回路配線によって構成されている。よって、前記圧電振動子の特性の測定結果は、前記パッドと、前記検査端子と、前記パッド及び前記検査端子を電気的に接続する回路配線と、に含まれる寄生容量の影響しか受けない。つまり、前記圧電振動子を検査するための回路は、前記検査端子から前記圧電振動子までの経路ができるだけシンプルになるように構成されている。これにより、寄生容量の影響を抑制した状態で圧電振動子の特性を確認することができる。

【0011】

また、前記検査端子は、前記樹脂基板の実装面側に位置している。よって、本発明の圧電振動デバイスが有する検査端子は、集合基板を用いて一括して複数個のデバイスを製造した後に単体に分離されるモールド封止タイプの圧電振動デバイスに設けることができる。

【0012】

他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイスは、以下の構成を含むことが好ましい。前記検査端子は、前記実装面に垂直な方向に見て、前記圧電振動子が搭載されたパッド及び前記複数の外部接続端子と重ならない位置に配置されている。

【0013】

上述の構成では、検査端子は、実装面に垂直な方向に見て、圧電振動子が搭載されたパッド及び複数の外部接続端子のいずれとも重複しない。つまり、前記検査端子は、前記パッド及び前記外部接続端子に直接的に接続していない。よって、前記圧電振動子を検査するための回路は、前記検査端子から前記圧電振動子までの経路がシンプルなるように構成されている。また、前記検査端子は、回路配線を介して前記パッドに電気的に接続されている。よって、前記パッドは、前記検査端子が直接的に接続されることによって生じる前記パッド表面の凹凸等が生じないので、前記パッドに前記圧電振動子を実装した際のボイド等の発生を防止する。これにより、前記圧電振動子と前記パッドとの接続信頼性を維持することができる。また、モールド樹脂を除去することなく且つ寄生容量の影響を抑制した状態で圧電振動子の特性を確認することができる。

【0014】

他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイスは、以下の構成を含むことが好ましい。前記樹脂基板は、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びフッ素樹脂のうちいずれか一つから構成される。

【0015】

上述の構成では、樹脂基板は、加工が容易な絶縁性材料によって構成されている。よって、検査端子は、前記圧電振動子を検査するための回路ができるだけシンプルになる位置に形成することができる。また、前記樹脂基板は、セラミック材料からなる基板に比べて、モールド樹脂との熱膨張係数の差を小さくすることができるため、熱膨張率の差による応力の影響を低減することができる。これにより、モールドによる影響を抑制しつつ圧電振動子の特性を確認することができる。

【0016】

他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイスは、以下の構成を含むことが好ましい。前記検査端子は、前記樹脂基板を厚み方向に貫通する貫通孔の内部に充填された導体と電気的に接続され、前記導体が前記圧電振動子に電気的に接続されている。

【0017】

上述の構成では、検査端子は、樹脂基板が有する貫通孔の内部に充填された導体と電気的に接続されている。よって、圧電振動デバイスは、前記貫通孔の内部にモールド樹脂が入り込むことなく前記実装面側から前記部品搭載面側への導通を確保することができる。また、前記検査端子は、前記樹脂基板を厚み方向に貫通する、部品搭載面から実装面までの最短経路で前記パッドに接続されている。よって、前記検査端子から前記圧電振動子までの経路がシンプルになるように構成されている。これにより、モールド樹脂を除去することなく且つ寄生容量の影響を抑制した状態で圧電振動子の特性を確認することができる。

【0018】

他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイスは、以下の構成を含むことが好ましい。少なくとも前記検査端子は、絶縁用樹脂で覆われている。

【0019】

上述の構成では、絶縁用樹脂で覆われている前記検査端子は、樹脂基板が外部基板等に接触しても前記外部基板等に電気的に接続されることがない。よって、圧電振動デバイスは、前記検査端子と前記外部基板等との接触による圧電振動子の特性の変動を防止することができる。一方、前記検査端子を覆っている絶縁用樹脂は、モールド樹脂よりも容易に除去可能である。これにより、前記圧電振動子の特性の確認が必要な場合に、モールド樹脂を除去することなく圧電振動子の特性を確認することができる。

【0020】

他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイスは、以下の構成を含むことが好ましい。前記樹脂基板は、少なくとも前記実装面の一部が絶縁用樹脂で覆われている。

【0021】

上述の構成では、前記検査端子に加えて少なくとも樹脂基板の実装面の一部は、絶縁用樹脂で覆われているので、樹脂基板が外部基板等に接触しても前記検査端子が外部基板等に電気的に接続されることがない。また、前記実装面における前記検査端子以外の端子、配線回路及び外部接続端子等が絶縁用樹脂によって保護されている。よって、圧電振動デバイスは、前記検査端子及び前記検査端子以外の端子等と前記外部基板等との接触を防止することができる。一方、前記検査端子を覆っている前記絶縁用樹脂は、モールド樹脂よりも容易に除去可能である。これにより、前記圧電振動子の特性の測定が必要な場合には、前記絶縁用樹脂を除去して検査端子を露出させることができる。これにより、モールド樹脂を除去することなく圧電振動子の特性を確認することができる。

【発明の効果】

【0022】

本発明の一実施形態によれば、モールド樹脂を除去することなく圧電振動子の特性を確認することができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】図１は、本発明の実施形態１に係る圧電振動デバイスの平面図である。

【図2】図２は、本発明の実施形態１に係る圧電振動デバイスにおける振動子の側面図である。

【図3】図３は、図２におけるＢ矢視断面図である。

【図4】図４は、本発明の実施形態１に係る圧電振動デバイスにおける振動子の底面図である。

【図5】図５は、本発明の実施形態１に係る圧電振動デバイスが樹脂モールドされた状態での図１におけるＡ矢視断面図である。

【図6】図６は、本発明の実施形態１に係る圧電振動デバイスにおける樹脂基板の部品搭載面である第１実装面を示す平面図である。

【図7】図７は、本発明の実施形態１に係る圧電振動デバイスの変形例の平面図である。

【図8】図８は、本発明の実施形態１に係る圧電振動デバイスにおける樹脂基板の実装面である第２実装面を第１実装面側から見た透過平面図である。

【図9】図９は、図６におけるＣ矢視断面図である。

【図10】図１０は、本発明の実施形態１に係る圧電振動デバイスにおける樹脂基板の第２実装面の絶縁用樹脂の一部を除去した状態を示す平面図である。

【図11】図１１は、本発明の実施形態２に係る圧電振動デバイスの平面図である。

【図12】図１２は、本発明の実施形態２に係る圧電振動デバイスにおける振動子の長手方向断面図である。

【図13】図１３は、本発明の実施形態２に係る圧電振動デバイスにおける樹脂基板の第１実装面を示す平面図である。

【図14】図１４は、本発明の実施形態２に係る圧電振動デバイスにおける樹脂基板の第２実装面を第１実装面側から見た透過平面図である。

【図15】図１５は、図１４におけるＤ矢視断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下で、各実施形態について、図面を参照しながら説明する。各図において、同一部分には同一の符号を付して、その同一部分の説明は繰り返さない。なお、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び各構成部材の寸法比率等を忠実に表していない。なお、以下の実施形態において、「主面」とは、対象部材において最も面積が大きい面、または板状部材において、厚み方向に見た際に見える最も面積が大きい面を意味する。

【0025】

なお、以下の本発明の実施の形態である圧電振動デバイス１の説明において、振動子２、２２及び基板１１、ｈの長手方向を「Ｘ方向」、短手方向を「Ｙ方向」、振動子２２における枠部２４の開口方向であってＸ方向とＹ方向に直交する方向及び基板１１、３１において主面に垂直な方向を「Ｚ方向」とする。また、本実施形態において、Ｘ方向及びＹ方向は、水平面上の方向である。Ｚ方向は、鉛直方向である。ただし、この方向の定義により、圧電振動デバイス１の使用時の向きを限定する意図はない。

【0026】

また、以下の説明において、“固定”、“接続”、“接合”及び“取り付ける”等（以下、固定等）の表現は、部材同士が直接、固定等されている場合だけでなく、他の部材を介して固定等されている場合も含む。すなわち、以下の説明において、固定等の表現には、部材同士の直接的及び間接的な固定等の意味が含まれる。

【0027】

［実施形態１］
＜圧電振動デバイス１の構成＞
次に、図１から図５を用いて、本発明の圧電振動デバイスの実施形態１である圧電振動デバイス１について説明する。図１は、本発明の実施形態１に係る圧電振動デバイス１の平面図である。図２は、圧電振動デバイス１における振動子２の側面図である。図３は、図２におけるＢ矢視断面図である。図４は、圧電振動デバイス１における振動子２の底面図である。図５は、圧電振動デバイス１が樹脂モールドされた状態での図１におけるＡ矢視断面図である。

【0028】

図１に示すように、圧電振動デバイス１は、振動子２と、集積回路素子１０と、基板１１と、モールド部１２（図５参照）と、を有する。

【0029】

図２から図４に示すように、振動子２は、加えられた力を電圧に変換し、または印加された電圧を力に変換する圧電体を有する圧電振動子である。振動子２は、圧電振動板３と、第１封止部材６と、第２封止部材７とを有する圧電振動子である。振動子２は、圧電振動板３を第１封止部材６と第２封止部材７とによって挟んでいるサンドイッチ構造である。

【0030】

図３に示すように、圧電振動板３は、圧電材料である水晶から構成されている矩形の板状部材である。圧電振動板３の一方の主面及び他方の主面は、一対の励振電極４ａを有している。また、圧電振動板３は、一部を残して一対の励振電極４ａを囲うように一方の主面から他方の主面に向かって貫通する切り欠き部４ｂを有している。これにより、一対の励振電極４ａが位置している部分は、Ｚ方向に振動可能な片持ち構造の振動部４として構成される。圧電振動板３は、両方の主面に、振動部４を囲むように第１封止部材６及び第２封止部材７と接合される接合材５を有している。

【0031】

図２に示すように、第１封止部材６及び第２封止部材７は、圧電振動板３の振動部４を封止する部材である。第１封止部材６及び第２封止部材７は、圧電振動板３と同一の水晶から構成されている矩形の板状部材である。第１封止部材６及び第２封止部材７は、主面を圧電振動板３の主面に対向させた際、圧電振動板３の主面の全面を覆うことができる形状である。第１封止部材６及び第２封止部材７は、一方の主面に、圧電振動板３の接合材５と接合する接合材５を有している。

【0032】

圧電振動板３の一方の主面は、第１封止部材６によって覆われている。圧電振動板３の他方の主面は、第２封止部材７によって覆われている。この際、圧電振動板３の接合材５と第１封止部材６及び第２封止部材７の接合材５とが拡散結合する。これにより、圧電振動板３の振動部４は、第１封止部材６及び第２封止部材７によって気密封止される。

【0033】

図４に示すように、第２封止部材７は、他方の主面に、基板１１の電極と電気的に接続する４つの振動子実装端子７ａを有している。４つの振動子実装端子７ａは、導電性の金属から構成されている板状の端子である。４つの振動子実装端子７ａは、矩形の４隅にそれぞれ位置している。

【0034】

このように構成される振動子２は、圧電振動板３の両方の主面を第１封止部材６と第２封止部材７とによってそれぞれ封止した３層構造のパッケージとして構成される。また、振動子２は、圧電振動板３の両方の主面を第１封止部材６と第２封止部材７とによって覆うことで、圧電振動板３が有する振動部４を内部に含む内部空間が形成される。つまり、振動子２は、このパッケージの内部空間に、一対の励振電極４ａを含む振動部４が気密封止されている。内部空間内には、窒素ガス等の不活性ガスが封入されている。振動子２は、印加された電圧によって所定の周波数で発振する。

【0035】

図１に示すように、集積回路素子１０は、振動子２を制御するＩＣである。集積回路素子１０は、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等の電子回路等を有している。集積回路素子１０は、発振回路で生成された発振出力をクロック信号等の基準信号として集積回路素子実装端子１０ａを通じて外部に出力する。集積回路素子１０は、集積回路素子実装端子１０ａ以外の部分を樹脂で覆われている。

【0036】

基板１１は、振動子２と集積回路素子１０とを配線パターンによって電気的に接続し且つ一体に構成する樹脂基板である。基板１１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びフッ素樹脂のうちいずれか一つから構成される。基板１１は、単一の層からなる基板である。基板１１における一対の主面のうち一方の主面は、銅等の導体によって形成された４つの接続端子１１ｄ、パッド、ランド等を含む前記配線パターンを有する第１実装面１１ａとして構成されている。４つの接続端子１１ｄは、内部配線１１ｃを介して第１実装面１１ａの複数のパッドを含む前記配線パターンと電気的に接続されている。内部配線１１ｃは、少なくとも一部が絶縁用樹脂で覆われている。このように、単層の基板１１は、第１実装面１１ａと第２実装面１１ｂとしかないため内部配線１１ｃをシンプルに構成することができる。

【0037】

基板１１の第１実装面１１ａには、振動子２と集積回路素子１０がそれぞれ搭載されている。振動子２は、第２封止部材７（図２参照）を第１実装面１１ａと対向するようにして基板１１に配置されている。第２封止部材７が有している４つの振動子実装端子７ａ（図４参照）は、導電性のはんだＨによって第１実装面１１ａの４つの接続端子１１ｄにそれぞれ電気的に接続されている。同様に、集積回路素子１０の集積回路素子実装端子１０ａは、ワイヤー１０ｂ及び第１実装面１１ａのワイヤー接続用パッドであるワイヤー接続端子１１ｐを介して第１実装面１１ａの配線パターンにそれぞれ電気的に接続されている。このように、振動子２と集積回路素子１０とは、基板１１の第１実装面１１ａ上に並んで位置している。

【0038】

図５に示すように、基板１１における前記一方の主面に平行な他方の主面は、図示しない外部基板に実装するための外部接続端子１１ｇを有する第２実装面１１ｂとして構成されている。外部接続端子１１ｇは、導電性の金属から構成されている板状の端子である。外部接続端子１１ｇは、内部配線１１ｃ（図示省略）を介して第１実装面１１ａの複数のパッドを含む前記配線パターンと電気的に接続されている。

【0039】

基板１１は、第１実装面１１ａに実装された振動子２と集積回路素子１０とを第１実装面１１ａ上の図示しない配線パターン、内部配線１１ｃ及び第２実装面１１ｂの外部接続端子１１ｇを介して、図示しない外部基板に電気的に接続可能に構成されている。これにより、振動子２は、外部基板から印加された電圧によって所定の周波数で発振する。

【0040】

図５に示すように、モールド部１２は、基板１１と、基板１１に実装された振動子２及び集積回路素子１０とのうち少なくとも振動子２を保護する。モールド部１２は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である。モールド部１２は、基板１１と、基板１１に実装された振動子２及び集積回路素子１０とのうち少なくとも振動子２の一部を、熱硬化したエポキシ樹脂で覆っている。本実施形態において、モールド部１２は、基板１１の第１実装面１１ａと、基板１１の第１実装面１１ａに実装された振動子２及び集積回路素子１０とを覆っている。一方、基板１１の第２実装面１１ｂは、モールド部１２によってモールドされていない。

【0041】

次に、図６を用いて、基板１１の第１実装面１１ａ及び接続端子１１ｄについて詳細に説明する。図６は、圧電振動デバイス１における基板１１の部品搭載面である第１実装面１１ａを示す平面図である。

【0042】

図６に示すように、基板１１の第１実装面１１ａは、振動子２及び集積回路素子１０と電気的に接続される一方の主面である。第１実装面１１ａは、凹部１１ｆを有している。凹部１１ｆは、Ｚ方向に見て、Ｘ方向及びＹ方向に広がる矩形状の窪みである。凹部１１ｆは、振動子２の振動子実装端子７ａ（図２参照）をそれぞれ内部に配置可能な形状である。凹部１１ｆ内には、それぞれ略Ｌ字状の接続端子１１ｄが位置している。つまり、基板１１は、４つの接続端子１１ｄを有している。接続端子１１ｄは、導電性の金属から構成されている板状の端子である。

【0043】

接続端子１１ｄは、それぞれの凹部１１ｆの底面からＺ方向に突出している。４つの接続端子１１ｄ（以下、単に「接続端子１１ｄ」と記す）の主面は、振動子２の４つの振動子実装端子７ａにそれぞれ接合する接合面１１ｅとして構成されている。接合面１１ｅは、第１実装面１１ａよりも第２実装面１１ｂ側に位置している。つまり、接合面１１ｅは、第１実装面１１ａよりも凹んでいる。接合面１１ｅは、基板１１の絶縁性の基材で覆われずに露出している。

【0044】

また、接続端子１１ｄには、内部配線１１ｃが接続されている。内部配線１１ｃは、導電性の金属から構成されている。内部配線１１ｃは、第１実装面１１ａの配線パターンと外部接続端子１１ｇ（図８参照）とを電気的に接続する。内部配線１１ｃは、凹部１１ｆ内においてそれぞれの接続端子１１ｄに接続している。

【0045】

図７に圧電振動デバイス１の変形例の平面図を示す。図７に示すように、圧電振動デバイス１は、振動子２の振動子実装端子７ａと第１実装面１１ａのワイヤー接続端子１１ｐとをワイヤー１０ｂで接続する構成でもよい。振動子２は、基板１１の第１実装面１１ａをＺ方向に見て、振動子実装端子７ａが視認できるように第１実装面１１ａ上に配置される。振動子実装端子７ａは、ワイヤー１０ｂによって及び第１実装面１１ａのワイヤー接続端子１１ｐを介して第１実装面１１ａの配線パターンにそれぞれ電気的に接続されている。このように、振動子２及び集積回路素子１０は、はんだ、接合材、接着材等を用いて基板１１の配線パターンに電気的に接続される構成だけでなく、ワイヤー１０ｂを用いて基板１１の配線パターンに電気的に接続される構成でもよい。また、接合材として金属バンプを用いてもよい。

【0046】

次に、図８を用いて、基板１１の第２実装面１１ｂ及び外部接続端子１１ｇについて詳細に説明する。図８は、圧電振動デバイス１における基板１１の実装面である第２実装面１１ｂを示す平面図である。

【0047】

図８に示すように、基板１１の第２実装面１１ｂは、図示しない外部基板と電気的に接続される他方の主面である。第２実装面１１ｂは、四隅に４つの外部接続端子１１ｇを有する。また、第２実装面１１ｂは、４つの外部接続端子１１ｇに対応した４つの凹部１１ｊを有している。４つの凹部１１ｊは、任意に定められた範囲が第２実装面１１ｂに垂直な方向に窪んだ段差部である。４つの凹部１１ｊは、Ｚ方向に見て基板１１の長辺と短辺との交点である頂点を含む４隅にそれぞれ位置している。また、４つの凹部１１ｊは、それぞれ頂点から延びる基板１１の外縁である長辺の一部と短辺の一部とを含む範囲が窪んでいる。凹部１１ｊは、外部基板の実装端子をそれぞれ内部に配置可能な形状である。

【0048】

外部接続端子１１ｇは、一方の主面が図示しない外部基板の接続端子に接合する端子として構成されている。４つの外部接続端子１１ｇ（以下、単に「外部接続端子１１ｇ」と記す）は、導電性の金属から構成されている略矩形の板状の端子である。外部接続端子１１ｇは、４つの凹部１１ｊ内にそれぞれ位置している。外部接続端子１１ｇは、それぞれ略矩形状に形成されている。外部接続端子１１ｇは、主面に外部基板の接続端子に接合する接合面１１ｈを有している。接合面１１ｈは、基板１１の絶縁性の基材で覆われずに露出している。接合面１１ｈは、第２実装面１１ｂよりも第１実装面１１ａ側に位置している。つまり、接合面１１ｈは、第１実装面１１ａよりも凹んでいる。

【0049】

外部接続端子１１ｇには、内部配線１１ｃが接続されている。内部配線１１ｃは、基板１１の内部を通過して凹部１１ｊ内に位置している。外部接続端子１１ｇは、図示しない外部基板の接続端子にはんだ等で接合される。

【0050】

次に、図６、図８から図１０を用いて基板１１における検査端子１１ｋについて説明する。図９は、図６におけるＣ矢視断面図である。図１０は、圧電振動デバイス１における基板１１の第２実装面１１ｂの絶縁用樹脂の一部を除去した状態を示す平面図である。

【0051】

図６、図８から図１０に示すように、検査端子１１ｋは、基板１１の第１実装面１１ａに搭載されている振動子２の特性を確認する際に使用する端子である。圧電振動デバイス１には、振動子２の両方の電極に対応するように一対の検査端子１１ｋが設けられている。以下の実施形態において、検査端子１１ｋは、特に記載がない限り一対の検査端子１１ｋを意味する。

【0052】

一対の検査端子１１ｋ（以下、単に「検査端子１１ｋ」と記す）は、振動子２が電気的に接続されている第１実装面１１ａ側の接続端子１１ｄに配線回路等を介して電気的に接続されている端子である。検査端子１１ｋは、第２実装面１１ｂ側に位置している。本実施形態において、検査端子１１ｋは、第２実装面１１ｂと略同一平面上に位置している。検査端子１１ｋは、基板１１の第１実装面１１ａ側から第２実装面１１ｂ側に向かって延びる貫通孔（スルーホール）の少なくとも内周面を覆っている貫通孔内の導体１１ｎ（図９参照）の第２実装面１１ｂ側の端部と電気的に接続されている。本実施形態において、検査端子１１ｋは、前記貫通孔内に充填された導体１１ｎと一体に構成されている。導体１１ｎは、接続端子１１ｄと同一種類の導体が好ましい。

【0053】

また、前記貫通孔の両端部には、前記貫通孔の内径よりも大きい外径の円環状の導体であるランドが位置している。検査端子１１ｋは、ランドが電気的に接続されている。このように構成することで、検査端子１１ｋは、基板１１の第１実装面１１ａに垂直に見て、接続端子１１ｄ等に比べて面積が小さいので配置の自由度が向上し、基板１１の省スペース化を図ることができる。

【0054】

図６に示すように、検査端子１１ｋは、振動子２が搭載されたパッドである４つの接続端子１１ｄに囲まれた領域内に位置している。この際、検査端子１１ｋは、第１実装面１１ａに垂直な方向に見て、接続端子１１ｄと重ならない位置に配置されている。つまり、検査端子１１ｋに電気的に接続されている導体１１ｎの第１実装面１１ａ側の端部は、接続端子１１ｄと直接に連結されていない。

【0055】

図８に示すように、検査端子１１ｋは、外部接続端子１１ｇに囲まれた領域内に位置している。この際、検査端子１１ｋは、第１実装面１１ａに垂直な方向に見て、外部接続端子１１ｇと重ならない位置に配置されている。つまり、検査端子１１ｋは、外部接続端子１１ｇと直接に連結されていない。当然ながら、検査端子１１ｋと電気的に接続されている導体１１ｎは、接続端子１１ｄ及び外部接続端子１１ｇと直接に連結されていない。

【0056】

図６及び図９に示すように、一対の検査端子１１ｋがそれぞれ接続されている導体１１ｎの第１実装面１１ａ側の端部は、第１実装面１１ａと略同一平面上に位置している。導体１１ｎの第１実装面１１ａ側の端部は、それぞれ異なる内部配線１１ｍの一端部にそれぞれ電気的に接続されている。それぞれの内部配線１１ｍの他端部は、対応する前記接続端子１１ｄに電気的に接続されている。つまり、導体１１ｎの第１実装面１１ａ側の端部は、内部配線１１ｍを介して対応する接続端子１１ｄにそれぞれ電気的に接続されている。検査端子１１ｋ及び内部配線１１ｍは、絶縁用樹脂で覆われている。

【0057】

検査端子１１ｋは、第２実装面１１ｂと略同一平面上に位置している。検査端子１１ｋが接続されている導体１１ｎの第１実装面１１ａ側の端部は、接続端子１１ｄ及び内部配線等に電気的に接続されている。つまり、一対の検査端子１１ｋは、第２実装面１１ｂ側の外部接続端子１１ｇを介さずに第１実装面１１ａ側の接続端子１１ｄにそれぞれ電気的に接続されている。

【0058】

図８に示すように、第２実装面１１ｂのうち、少なくとも検査端子１１ｋは、絶縁用樹脂で覆われている。さらに、基板１１は、少なくとも第２実装面１１ｂの一部が絶縁用樹脂で覆われている。つまり、検査端子１１ｋと、第２実装面１１ｂの少なくとも一部とは、絶縁用樹脂によって覆われている。絶縁用樹脂は、物理的または科学的な方法によって、検査端子１１ｋから除去可能な樹脂である。検査端子１１ｋを覆っている絶縁用樹脂は、外部から絶縁用樹脂を透過して検査端子１１ｋを視認可能な程度の厚さを有している。よって、圧電振動デバイス１は、絶縁用樹脂の上から絶縁用樹脂に覆われた検査端子１１ｋの位置を把握可能に構成されている。これにより、圧電振動デバイス１は、検査端子１１ｋの端部を露出させるための除去対象位置を容易に特定することができる。

【0059】

検査端子１１ｋは、導体１１ｎ、内部配線１１ｍ及び接続端子１１ｄを介して振動子２と電気的に接続されている。また、検査端子１１ｋは、モールド部１２（図５参照）よってモールドされていない第２実装面１１ｂ側に位置している。よって、検査端子１１ｋは、モールド部１２によってモールドされた振動子２に対して、第２実装面１１ｂ側の端部から電気的な接続状態を確立することができる。

【0060】

このように検査端子１１ｋを有する圧電振動デバイス１は、振動子２及び集積回路素子１０がモールド部１２によってモールドされた状態において外部基板に電気的に接続可能に構成される。この際、基板１１の第２実装面１１ｂが外部基板に接触しても、第２実装面１１ｂ側に位置する検査端子１１ｋは、絶縁用樹脂によって覆われているので、外部基板に電気的に接続されることがない。また、基板１１は、第２実装面１１ｂにおける検査端子１１ｋ以外の端子、配線回路及び外部接続端子等が絶縁用樹脂によって保護されている。よって、圧電振動デバイス１は、検査端子１１ｋ及び検査端子１１ｋ以外の端子等と外部基板等との接触を防止することができる。一方、圧電振動デバイス１は、絶縁用樹脂を透過して検査端子１１ｋを視認可能に構成されている。よって、圧電振動デバイス１は、検査端子１１ｋを露出させるために、検査端子１１ｋを覆っている絶縁用樹脂を容易に除去することができる。

【0061】

図１０に示すように、圧電振動デバイス１は、モールド部１２によってモールドされた振動子２の特性を測定する場合、検査端子１１ｋを覆っている絶縁領域１１ｏの絶縁用樹脂が除去される。圧電振動デバイス１は、基板１１の第２実装面１１ｂ側に露出した一対の検査端子１１ｋにそれぞれ図示しない検査装置のプローブ等を接触させる。振動子２は、一対の検査端子１１ｋ、導体１１ｎ及び内部配線１１ｍを介して検査装置と電気的に接続される。振動子２は、所定の手順に沿って特性が測定される。

【0062】

このように構成される圧電振動デバイス１は、基板１１の第１実装面１１ａ側の振動子２に電気的に接続可能な検査端子１１ｋを有している。検査端子１１ｋは、樹脂モールド部１２によってモールドされていない基板１１の第２実装面１１ｂ側に位置している。よって、圧電振動デバイス１は、振動子２の樹脂モールドを除去することなく検査端子１１ｋによって振動子２の特性を確認可能である。

【0063】

また、振動子２を検査するための回路は、できるだけ短くシンプルになるように接続端子１１ｄと、検査端子１１ｋと、接続端子１１ｄと検査端子１１ｋを電気的に接続する導体１１ｎ及び内部配線１１ｍとによって構成されている。これにより、振動子２の測定結果は、接続端子１１ｄと、検査端子１１ｋと、接続端子１１ｄ及び検査端子１１ｋを電気的に接続する導体１１ｎ及び内部配線１１ｍと、に含まれる寄生容量の影響しか受けない。

【0064】

また、検査端子１１ｋは、内部配線１１ｍを介して接続端子１１ｄに電気的に接続されている。よって、接続端子１１ｄは、基板１１の貫通孔に充填された導体である検査端子１１ｋが直に接続されることによる凹凸等が接続端子１１ｄに生じないので、接続端子１１ｄに振動子２を実装した際のボイド等の発生を防止する。これにより、検査端子１１ｋを設けても、振動子２と接続端子１１ｄとの接続信頼性を損なうことがない。

【0065】

また、検査端子１１ｋは、基板１１に形成された貫通孔の内部に充填された導体１１ｎに電気的に接続されている。よって、圧電振動デバイス１は、前記貫通孔の内部にモールド樹脂が入り込むことなく第１実装面１１ａ側から第２実装面１１ｂへの導通を確保することができる。また、検査端子１１ｋは、基板１１を厚み方向に貫通する最短経路で接続端子１１ｄに接続されている。よって、検査端子１１ｋから振動子２までの経路がシンプルになるように構成されている。

【0066】

よって、これにより、モールド樹脂を除去することなく且つ寄生容量の影響を抑制した状態で振動子２の特性を確認することができる。

【0067】

また、基板１１は、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びフッ素樹脂等の加工が容易な絶縁性材料によって構成されている。よって、検査端子１１ｋは、振動子２を検査するための回路ができるだけシンプルになる位置に形成することができる。また、基板１１は、セラミック材料からなる基板に比べて、モールド樹脂との熱膨張係数の差を小さくすることができるため、膨張率の差による応力の影響を低減することができる。

【0068】

［実施形態２］
＜圧電振動デバイス２１の構成＞
次に、図１１から図１４を用いて、本発明の圧電振動デバイスの実施形態２である圧電振動デバイス２１について説明する。図１１は、本発明の実施形態２に係る圧電振動デバイス２１の平面図である。図１２は、圧電振動デバイス２１における振動子２２の長手方向断面図である。図１３は、圧電振動デバイス２１における基板３１の第１実装面を示す平面図である。図１４は、圧電振動デバイス２１における基板３１の第２実装面を示す平面図である。図１５は、図１４におけるＤ矢視断面図である。なお、以下の実施形態において、既に説明した実施形態と同様の点に関してはその具体的説明を省略し、相違する部分を中心に説明する。

【0069】

図１１に示すように、圧電振動デバイス２１は、振動子２２と、集積回路素子３０と、基板３１と、モールド部１２（図５参照）と、を有する。

【0070】

図１２に示すように、振動子２２は、加えられた力を電圧に変換し、または印加された電圧を力に変換する圧電体を有する圧電振動子である。振動子２２は、圧電振動板２３と、第１封止部材２７と、第２封止部材２８とを有する。

【0071】

圧電振動板２３は、水晶を特定の方向で切り出した矩形状の水晶振動片である。圧電振動板２３は、枠部２４と、振動部２５と、連結部２６とを有する。圧電振動板２３は、枠部２４、振動部２５及び連結部２６が一体成形されている。つまり、枠部２４、振動部２５及び連結部２６は、単一の部材として構成されている。

【0072】

枠部２４は、振動部２５の周囲を囲む部材である。枠部２４は、平面視であるＺ方向に見て矩形の板材から構成されている。枠部２４は、Ｚ方向に見て、前記一対の主面がそれぞれ矩形の開口部分を有する枠状部材である。つまり、枠部２４は、一方の前記主面から他方の前記主面に向かって貫通する矩形の貫通孔２４ｃを有している。

【0073】

振動部２５は、圧電体である。振動部２５は、面積が最も大きい一対の主面に垂直方向である平面視において略矩形の板材である。振動部２５は、枠部２４の枠内に位置している。振動部２５の一部は、板状の連結部２６を介して枠部２４に連結されている。振動部２５は、連結部２６を介して枠部２４に片持ち支持の状態で保持されている。振動部２５は、一対の励振電極２５ａを有している。一対の励振電極２５ａは、振動子実装端子２４ｄに接続されている。

【0074】

封止部材である第１封止部材２７及び第２封止部材２８は、枠部２４の枠内を封止する部材である。第１封止部材２７及び第２封止部材２８は、Ｚ方向に見て、矩形状の部材である。第１封止部材２７及び第２封止部材２８は、例えば、金属製である。第１封止部材２７及び第２封止部材２８は、枠部２４よりも小さく枠部２４の開口部よりも大きい。第１封止部材２７及び第２封止部材２８は、枠部２４の主面が有している接合面２４ａに熱可塑性の接着剤である接合材３３によって接合されている。第１封止部材２７及び第２封止部材２８は、枠部２４の開口部分を塞いでいる。

【0075】

上述のように構成される振動子２２は、圧電振動板２３と、圧電振動板２３の開口部分を塞ぐ第１封止部材２７及び第２封止部材２８とを有する３層構造に構成されている。振動子２２は、圧電振動板２３の枠部２４、第１封止部材２７及び第２封止部材２８によって構成される内部空間Ｓを有する。振動子２２は、内部空間Ｓ内に振動部２５が位置している。また、内部空間Ｓ内には、窒素ガス等の不活性ガスが封入されている。振動子２２は、各振動子実装端子２４ｄから印加された電圧によって所定の周波数で発振する。

【0076】

図１１に示すように、集積回路素子３０は、振動子２２を制御するＩＣである。集積回路素子３０の構成は、実施形態１の集積回路素子１０と同一であるため説明を省略する。

【0077】

基板３１は、振動子２２と集積回路素子３０とを配線パターン（図示省略）によって電気的に接続し且つ一体に構成する単層の樹脂基板である。基板３１は、例えば、切断等の加工が容易な絶縁体であるガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びフッ素樹脂のうちいずれか一つを基材としている。基板３１は、任意の形状を有する圧電振動デバイス２１を容易に構成することができる。基板３１は、矩形状の板材である。

【0078】

図１３に示すように、基板３１の一方の主面は、銅等の導体によって形成されたパッド、ランド等を含む前記配線パターンを有する第１実装面３１ａとして構成されている。第１実装面３１ａには、振動子２２と集積回路素子３０がそれぞれ搭載されている（図１１参照）。振動子２の両方の振動子実装端子２４ｄ（図１２参照）は、導電性の接合材によって第１実装面３１ａの２つの接続端子３１ｄにそれぞれ電気的に接続されている。振動子２は、第２封止部材２８が第１実装面３１ａと対向するように位置している。第２封止部材２８は、第１実装面３１ａに接触している。同様に、集積回路素子３０の集積回路素子実装端子３０ａは、導電性の接合材によって基板３１の第１実装面３１ａの配線パターンにそれぞれ電気的に接続されている。

【0079】

図１４に示すように、基板３１における一方の主面に平行な他方の主面は、外部基板に実装するための外部接続端子３１ｆを有する第２実装面３１ｂとして構成されている。外部接続端子３１ｆは、導電性の金属から構成されている板状の端子である。第１実装面３１ａの前記配線パターンは、内部配線３１ｃを介して外部接続端子３１ｆと電気的に接続されている。

【0080】

図１１及び図１２に示すように、基板３１に実装された振動子２２は、振動子実装端子２４ｄから第１実装面３１ａ上の接続端子３１ｄ、内部配線３１ｃ及び第２実装面３１ｂの外部接続端子３１ｆを介して、外部基板に電気的に接続している（図１１参照）。また、振動子２２の振動部２５は、連結部２６によって圧電振動板２３の枠部２４に片持ち支持の状態で保持されている。これにより、振動部２５は、外部基板から印加された電圧によって所定の周波数で発振する。

【0081】

図示しないモールド部は、基板３１と、基板３１に実装された振動子２２及び集積回路素子３０とのうち少なくとも振動子２２を保護する。モールド部は、実施形態１におけるモールド部１２と同様であるため説明を省略する。

【0082】

次に、図１３を用いて、基板３１の第１実装面３１ａ及び接続端子３１ｄについて詳細に説明する。

【0083】

図１３に示すように、第１実装面３１ａは、２つの接続端子３１ｄが位置している。接続端子３１ｄは、導電性の金属から構成されている板状の端子である。２つの接続端子３１ｄ（以下、単に「接続端子３１ｄ」と記す）の主面は、振動子２２の２つの振動子実装端子２４ｄ（図１２参照）にそれぞれ接合する接合面３１ｅとして構成されている。接合面３１ｅは、基板３１の絶縁性の基材で覆われずに露出している。

【0084】

また、接続端子３１ｄには、内部配線３１ｃが接続されている。内部配線３１ｃは、導電性の金属から構成されている。内部配線３１ｃは、第１実装面３１ａの配線パターンと外部接続端子３１ｆ（図１４参照）とを電気的に接続する。内部配線３１ｃは、それぞれの接続端子３１ｄに接続している。

【0085】

次に、図１４を用いて、基板３１の第２実装面３１ｂ及び外部接続端子３１ｆについて詳細に説明する。図１４は、圧電振動デバイス２１における基板３１の第２実装面３１ｂを示す平面図である。本実施形態において、第２実装面３１ｂには、４つの外部接続端子３１ｆを有しているものとする。

【0086】

図１４に示すように、基板３１の第２実装面３１ｂは、外部基板と電気的に接続される他方の主面である。第２実装面３１ｂは、４つの外部接続端子３１ｆに対応した４つの凹部３１ｇを有している。第２実装面３１ｂ及び外部接続端子３１ｆは、実施形態１における第２実装面１１ｂ及び外部接続端子１１ｇと同様であるため説明を省略する。

【0087】

次に、図１３から図１５を用いて基板３１における検査端子３１ｈについて説明する。

【0088】

図１３に示すように、検査端子３１ｈは、基板３１の第１実装面３１ａに搭載されている状態の振動子２２の特性を測定する際に使用する端子である。圧電振動デバイス２１には、振動子２２の両方の電極に対応するように一対の検査端子３１ｈが設けられている。以下の実施形態において、検査端子３１ｈは、特に記載がない限り一対の検査端子３１ｈを意味する。検査端子３１ｈの構成は、実施形態１における検査端子１１ｋと同様であるため説明を省略する。

【0089】

検査端子３１ｈは、第１実装面３１ａに垂直な方向に見て、振動子２２が搭載されたパッドである接続端子３１ｄと重ならない位置に配置されている。つまり、検査端子３１ｈは、接続端子３１ｄと直接に連結されていない。また、検査端子３１ｈと電気的に接続されてる導体３１ｋの第１実装面３１ａ側の端部は、接続端子３１ｄと直接に連結されていない。

【0090】

図１４に示すように、検査端子３１ｈは、第１実装面３１ａに垂直な方向に見て、外部接続端子３１ｆと重ならない位置に配置されている。つまり、検査端子３１ｈは、外部接続端子３１ｆと直接に連結されていない。検査端子３１ｈは、基板３１の第１実装面３１ａ側から第２実装面３１ｂ側に向かって延びる貫通孔（スルーホール）の少なくとも内周面を覆っている貫通孔内の導体３１ｋの第２実装面３１ｂ側の端部と電気的に接続されている。当然ながら、検査端子３１ｈと電気的に接続されている導体３１ｋは、接続端子３１ｄ及び外部接続端子３１ｆと直接に連結されていない。

【0091】

図１５に示すように、一対の検査端子３１ｈと電気的に接続されている導体３１ｋの第１実装面３１ａ側の端部は、異なる内部配線３１ｊの一端部にそれぞれ電気的に接続されている。それぞれの内部配線３１ｊの他端部は、対応する前記接続端子３１ｄに電気的に接続されている。つまり、一対の検査端子３１ｈは、導体３１ｋ及び内部配線３１ｊを介して対応する接続端子３１ｄにそれぞれ電気的に接続されている。

【0092】

検査端子３１ｈは、外部接続端子３１ｆ及び内部配線等に電気的に接続されていない。つまり、検査端子３１ｈは、第２実装面３１ｂ側の外部接続端子３１ｆを介さずに第２実装面３１ｂ側の接続端子３１ｄにそれぞれ電気的に接続されている。検査端子３１ｈの第２実装面３１ｂ側の端部及び内部配線３１ｃは、絶縁用樹脂で覆われている。第２実装面３１ｂのうち、少なくとも検査端子３１ｈは、絶縁用樹脂で覆われている。

【0093】

検査端子３１ｈは、導体３１ｋ、内部配線３１ｊ及び接続端子３１ｄを介して振動子２と電気的に接続されている。また、検査端子３１ｈは、モールド部１２よってモールドされていない第２実装面３１ｂ側に位置している。よって、検査端子３１ｈは、モールド部１２によってモールドされた振動子２に対して、第２実装面３１ｂ側の端部から電気的な接続状態を確立することができる。

【0094】

［その他の実施形態］
なお、上述の実施形態において、基板１１、３１は、外部接続端子１１ｇ、３１ｆ毎に凹部１１ｊ、３１ｇを有している。しかしながら、基板は、外部接続端子毎に凹部を有していなくてもよい。基板は、一つの凹部に複数の外部接続端子が位置してもよい。

【0095】

また、上述の実施形態において、圧電振動デバイス１は、圧電振動板３、第１封止部材６及び第２封止部材８が積層された３層構造の振動子２を有する。しかしながら、圧電振動デバイスは、３層構造以上の振動子を有していてもよい。振動子は、第１封止部材の主面にサーミスタ等のセンサを更に搭載した４層の振動子でもよい。

【0096】

また、上述の実施形態において、圧電振動デバイス１、２１は、単層の基板１１、３１によって構成されている。しかしながら、圧電振動デバイスは、複数の層を有する積層基板によって構成されていてもよい。

【0097】

また、上述の実施形態において、検査端子１１ｋ、３１ｈは、ランドを有している。しかしながら、検査端子は、ランドを有さなくてもよい。

【0098】

また、上述の実施形態において、検査端子１１ｋ、３１ｈは、第２実装面１１ｂ、３１ｂ及と略同一片面上に位置している。しかしながら、検査端子は、第２実装面よりも第１実装面側に位置していてもよい。すなわち、検査端子、第２実装面よりも窪んでいてもよい。また、検査端子は、第２実装面よりも突出していてもよい。

【0099】

また、上述の実施形態において、圧電振動デバイス１、２１は、振動子２、２２及び集積回路素子１０、３０をモールド部１２よってモールドしている。しかしながら、圧電振動デバイスは、振動子及び集積回路素子をモールドしていなくてもよい。圧電振動デバイスは、振動子及び集積回路素子が筐体内に収容されている構成でもよい。

【0100】

また、上述の実施形態において、検査端子１１ｋ、３１ｈは、絶縁用樹脂によって覆われている。しかしながら、検査端子は、絶縁用樹脂によって覆われていなくてもよい。

【0101】

また、上述の実施形態において、絶縁用樹脂で覆われた検査端子１１ｋ、３１ｈは、外部から視認可能に構成されている。しかしながら、絶縁用樹脂によって覆われた検査端子は、外部から視認できなくてもよい。圧電振動デバイスは、検査端子の位置を特定可能な目印等を有していてもよい。

【0102】

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。

【符号の説明】

【0103】

１、２１ 圧電振動デバイス
２、２２ 振動子
３、２３ 圧電振動板
４、２５ 振動部
４ａ、２５ａ 励振電極
４ｂ 切り欠き部
５ 接合材
２６ 連結部
６、２７ 第１封止部材
７、２８ 第２封止部材
２４ 枠部
２４ｃ 貫通孔
１０、３０ 集積回路素子
１０ａ、３０ａ 集積回路素子実装端子
１０ｂ ワイヤー
１１、３１ 基板
１１ａ、３１ａ 第１実装面
１１ｂ、３１ｂ 第２実装面
１１ｃ、１１ｍ、３１ｃ、３１ｊ 内部配線
１１ｄ、３１ｄ 接続端子
１１ｇ、３１ｆ 外部接続端子
１１ｅ、１１ｈ、２４ａ、３１ｅ 接合面
１１ｆ、１１ｊ、３１ｇ 凹部
１１ｋ、３１ｈ 検査端子
１１ｎ、３１ｋ 導体
１１ｏ 絶縁領域
１１ｐ ワイヤー接続端子
１２ モールド部
３３ 接合材
7ａ、２４ｄ 振動子実装端子
Ｓ 内部空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】