特開 2024-99885 外導体、及びシールド部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024099885

(43)【公開日】2024-07-26

(54)【発明の名称】外導体、及びシールド部材

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6582 20110101AFI20240719BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6582

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023003489

(22)【出願日】2023-01-13

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】松尾 滉太

【テーマコード（参考）】

5E021

【Ｆターム（参考）】

5E021FA02

5E021FA08

5E021FA14

5E021FA16

5E021FC21

5E021FC31

5E021LA11

5E021LA12

(57)【要約】

【課題】相手側外導体との導通を良好に図る。
【解決手段】上側外導体２２Ａは、第１内導体２１が収容される第１誘電体２３を包囲する。上側外導体２２Ａは、外周面から径方向に突出した弾性接触片４２Ｄを有する前側外導体４２Ｂと嵌合可能であり、軸線Ｌ１を前側外導体４２Ｂとの嵌合方向と平行に向けた嵌合筒部２２Ｃを備えている。嵌合方向において、嵌合筒部２２Ｃは、前側外導体４２Ｂとの嵌合が進むにつれて弾性接触片４２Ｄの内向きの弾性変形量を増加させる傾斜面２２Ｎを有している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

内導体が収容される誘電体を包囲する外導体であって、
外周面又は内周面のいずれかから径方向に突出した弾性接触片を有する相手側外導体と嵌合可能であり、軸線を前記相手側外導体との嵌合方向と平行に向けた嵌合筒部を備え、
前記嵌合方向において、前記嵌合筒部は、前記相手側外導体との嵌合が進むにつれて前記弾性接触片の弾性変形量を増加させる傾斜面を有している、外導体。

【請求項2】

前記嵌合筒部の前端は、前記相手側外導体を内挿させるための挿入口として開口しており、
前記傾斜面は、前記嵌合筒部の前記内周面に含まれ、後端に向かって縮径するように形成されている、請求項１に記載の外導体。

【請求項3】

前記嵌合方向に対する前記傾斜面の角度は、前記嵌合筒部の前端から後端に向かって変化している、請求項２に記載の外導体。

【請求項4】

前記嵌合方向に対する前記傾斜面の角度は、前記嵌合筒部の前端から後端に向かって徐々に大きくなる、請求項３に記載の外導体。

【請求項5】

前記嵌合方向に対する前記傾斜面の角度は、前記嵌合筒部の前端から後端に向かって徐々に小さくなる、請求項３に記載の外導体。

【請求項6】

前記嵌合方向に対する前記傾斜面の角度は、前記嵌合筒部の前端から後端に向かって段階的に大きくなる、請求項３に記載の外導体。

【請求項7】

前記相手側外導体に前記嵌合筒部を嵌合させ、前記弾性接触片を前記傾斜面に接触させた嵌合状態において、前記外周面と、前記傾斜面とは離間し、前記外周面と前記傾斜面との隙間は、前記弾性接触片が設けられた位置よりも先端部の方が小さい、請求項２に記載の外導体。

【請求項8】

請求項７に記載の外導体と、
前記傾斜面に弾性接触可能な弾性接触片を有する円筒状をなした相手側外導体と、
を備え、
前記相手側外導体は、前記弾性接触片を含み、外周面から突出する複数の突部を有し、
前記突部における前記傾斜面との接点を内接させる仮想円の直径は、前記内周面の前端の直径よりも大きい、シールド部材。

【請求項9】

前記相手側外導体の先端部の前記外周面は、前記弾性接触片が設けられた位置よりも拡径している、請求項８に記載のシールド部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、外導体、及びシールド部材に関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ダイキャスト鋳造によって成型された第２シールド部材を有するコネクタの構成が開示されている。第２シールド部材には、導電性材料で形成された第１シールド部材の筒部が挿入される。第１シールド部材の筒部には弾性接触片が設けられており、この弾性接触片によって、筒部と第２シールド部材との導通が図られる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－９９９３１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

第２シールド部材はダイキャスト製であり、樹脂材料よりも硬い。このため、筒部が挿入される孔内面の抜きテーパを、樹脂材料を用いる場合に比べて大きく設定することが考えらえる。また、金型構造の都合によって抜きテーパを前端から後向きに拡がるように設定することもあり得る。このような場合、第２シールド部材に対する弾性接触片の接圧がばらつき易くなる懸念が生じる。

【0005】

本開示は、相手側外導体との導通を良好に図ることができる外導体、及びシールド部材を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

１つ目の開示の外導体は、
内導体が収容される誘電体を包囲する外導体であって、
外周面又は内周面のいずれかから径方向に突出した弾性接触片を有する相手側外導体と嵌合可能であり、軸線を前記相手側外導体との嵌合方向と平行に向けた嵌合筒部を備え、
前記嵌合方向において、前記嵌合筒部は、前記相手側外導体との嵌合が進むにつれて前記弾性接触片の弾性変形量を増加させる傾斜面を有している。

【0007】

２つ目の開示のシールド部材は、
１つ目の開示の外導体と、
前記傾斜面に弾性接触可能な弾性接触片を有する円筒状をなした相手側外導体と、
を備え、
前記相手側外導体は、前記弾性接触片を含み、外周面から突出する複数の突部を有し、
前記突部における前記傾斜面との接点を内接させる仮想円の直径は、前記内周面の前端の直径よりも大きい。

【発明の効果】

【0008】

本開示の外導体、及びシールド部材は、相手側外導体との導通を良好に図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態１のシールドコネクタの分解斜視図である。

【図2】図２は、嵌合状態のシールドコネクタの側断面図である。

【図3】図３は、前側外導体のリブが設けられた側の先端部を示す斜視図である。

【図4】図４は、前側外導体の弾性接触片が設けられた側の先端部を示す斜視図である。

【図5】図５は、第２誘電体が挿入された前側外導体の正面図である。

【図6】図６は、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合の途中の状態を示す側断面図である。

【図7】図７は、他の実施形態における嵌合筒部を示す側断面図であって、傾斜面の角度が前端から後端に向かって徐々に大きくなる様子を示す。

【図8】図８は、他の実施形態における嵌合筒部を示す側断面図であって、傾斜面の角度が前端から後端に向かって徐々に小さくなる様子を示す。

【図9】図９は、他の実施形態における嵌合筒部を示す側断面図であって、傾斜面の角度が前端から後端に向かって段階的に大きくなる様子を示す。

【図10】図１０は、他の実施形態における前側外導体の側面図である。

【図11】図１１は、他の実施形態におけるシールド部材の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
１つ目の開示の外導体は、
（１）内導体が収容される誘電体を包囲する外導体であって、
外周面又は内周面のいずれかから径方向に突出した弾性接触片を有する相手側外導体と嵌合可能であり、軸線を前記相手側外導体との嵌合方向と平行に向けた嵌合筒部を備え、
前記嵌合方向において、前記嵌合筒部は、前記相手側外導体との嵌合が進むにつれて前記弾性接触片の弾性変形量を増加させる傾斜面を有している。この構成によれば、嵌合筒部への相手側外導体の嵌合を進めるほど嵌合筒部に対する弾性接触片の接圧が大きくなるので、相手側外導体との導通を良好に図ることができる。

【0011】

（２）前記嵌合筒部の前端は、前記相手側外導体を内挿させるための挿入口として開口しており、
前記傾斜面は、前記嵌合筒部の前記内周面に含まれ、後端に向かって縮径するように形成されていることが好ましい。この構成によれば、相手側外導体を嵌合筒部に内挿する際に、傾斜面によって相手側外導体の弾性接触片を内向きに押圧するように作用させることができるので、相手側外導体との導通を安定させ易い。

【0012】

（３）（２）において、前記嵌合方向に対する前記傾斜面の角度は、前記嵌合筒部の前端から後端に向かって変化していることが好ましい。この構成によれば、弾性接触片を弾性変形させる度合いを嵌合方向において調整し易い。

【0013】

（４）（３）において、前記嵌合方向に対する前記傾斜面の角度は、前記嵌合筒部の前端から後端に向かって徐々に大きくなることが好ましい。この構成によれば、 弾性接触片を弾性変形させる度合いを嵌合が進むにつれて大きくすることができ、弾性接触片の接圧を高める位置を、嵌合方向における嵌合筒部の奥部に設定することができる。

【0014】

（５）（３）において、前記嵌合方向に対する前記傾斜面の角度は、前記嵌合筒部の前端から後端に向かって徐々に小さくなることが好ましい。この構成によれば、弾性接触片の接圧を高める位置を、嵌合方向における嵌合筒部の前部に設定することができる。

【0015】

（６）（３）において、前記嵌合方向に対する前記傾斜面の角度は、前記嵌合筒部の前端から後端に向かって段階的に大きくなることが好ましい。この構成によれば、弾性接触片の接圧を段階的に大きくする設定が可能となる。

【0016】

（７）（２）から（６）のいずれかにおいて、前記相手側外導体に前記嵌合筒部を嵌合させ、前記弾性接触片を前記傾斜面に接触させた嵌合状態において、前記外周面と、前記傾斜面とは離間していることが好ましい。前記外周面と前記傾斜面との隙間は、前記弾性接触片が設けられた位置よりも先端部の方が小さいことが好ましい。この構成によれば、嵌合状態において、相手側外導体の外周面と傾斜面との隙間は、弾性接触片が設けられた位置よりも相手側外導体の先端部の位置が小さくなり、シールド性能を高め易い。

【0017】

２つ目の開示シールド部材は、
（８）（２）から（７）のいずれかに記載の外導体と、
前記傾斜面に弾性接触可能な弾性接触片を有する円筒状をなした相手側外導体と、
を備え、
前記相手側外導体は、前記弾性接触片を含み、外周面から突出する複数の突部を有し、
前記突部における前記傾斜面との接点を内接させる仮想円の直径は、前記内周面の前端の直径よりも大きい。この構成によれば、相手側外導体を嵌合筒部に内挿し、突部が内周面の前端に進入したところで突部と内周面との導通を確保する。さらに嵌合状態に至ることによって、弾性接触片と内周面との接圧が増加して外導体と相手側外導体との導通をより確実なものにすることができる。

【0018】

（９）（８）において、前記相手側外導体の先端部の前記外周面は、前記弾性接触片が設けられた位置よりも拡径していることが好ましい。この構成によれば、弾性接触片が設けられた位置よりも先端部の外周面が拡径しているので、先端部における相手側外導体の外周面と傾斜面との隙間をより狭めることができ、シールド性能の向上に寄与し得る。

【0019】

［本開示の実施形態の詳細］
＜実施形態１＞
本開示を具体化した実施形態１の外導体、及びシールド部材を備えるシールドコネクタ１０について、図１から図６を参照して説明する。図中、「前側」、「後側」、「上側」、「下側」、「右側」、及び「左側」は、それぞれ「Ｆ」、「Ｂ」、「Ｕ」、「Ｄ」、「Ｒ」、及び「Ｌ」で表される。図中における前側「Ｆ」は、第１コネクタ２０において、第２コネクタ４０に対向する側である。なお、第２コネクタ４０の説明における前側は、第１コネクタ２０に対して対向する面側として説明する。第１コネクタ２０、及び第２コネクタ４０は前後方向に嵌合可能である。つまり、前後方向は、嵌合方向に相当する。

【0020】

シールドコネクタ１０は、図示しない回路基板に設置される基板用の同軸コネクタとして構成される。図１に示すように、シールドコネクタ１０は、第１コネクタ２０、及び第２コネクタ４０を有している。第１コネクタ２０は、第１内導体２１と、第１内導体２１を包囲する第１外導体２２と、第１内導体２１と第１外導体２２との間に配置される第１誘電体２３と、第１外導体２２が連結される第１ハウジング２４と、を備えている。第１外導体２２は、外導体である上側外導体２２Ａと、下側外導体２２Ｂと、を有している。上側外導体２２Ａは、シールド部材３０の構成要素である。第１ハウジング２４は、第２コネクタ４０が有する第２ハウジング４４に嵌合される。

【0021】

図２に示すように、第２コネクタ４０は、第２内導体４１と、第２外導体４２と、第２誘電体４３と、第２ハウジング４４と、リテーナ４５と、を備えている。第２外導体４２は、後側外導体４２Ａと、相手側外導体である前側外導体４２Ｂと、を有している。前側外導体４２Ｂは、シールド部材３０の構成要素である。シールド部材３０は、上側外導体２２Ａと、前側外導体４２Ｂと、を備えている。

【0022】

［第１内導体の構成］
第１内導体２１は、導電金属製であって、全体としてピン状又はタブ状をなしている。図１に示すように、第１内導体２１は、前後方向に延びる水平部２１Ａと、水平部２１Ａの後端部から下方に延びる延出部２１Ｂと、を有し、側面から視るとＬ字形をなしている。水平部２１Ａの前端部は、細径の端子接続部２１Ｃとされている。後述する第１ハウジング２４と、後述する第２ハウジング４４と、が嵌合状態にあるときに、端子接続部２１Ｃが後述する第２内導体４１に接続される（図２参照）。延出部２１Ｂの下端部は、細径の基板接続部２１Ｄとされている。基板接続部２１Ｄは、回路基板の接続孔に挿入され、回路基板の導電部に半田付けして接続される。

【0023】

［第１外導体の構成］
第１外導体２２の上側外導体２２Ａ及び下側外導体２２Ｂの各々は、亜鉛合金、又はアルミ合金等のダイキャスト製の導電性剛体として構成される。上側外導体２２Ａは、ブロック状をなした本体部２２Ｅと、本体部２２Ｅから前方に突出する円筒状の嵌合筒部２２Ｃと、を有している。本体部２２Ｅは、矩形板状の上壁２２Ｆと、上壁２２Ｆの左右方向の両端から下方に垂下する一対の側壁２２Ｇと、を有している。本体部２２Ｅの内側は、下方及び後方に開放された組付空間２２Ｈになっている。組付空間２２Ｈには、後述する第１誘電体２３の引出部２３Ｂが収容され、且つ下方から下側外導体２２Ｂの後述する背部２２Ｊが組み付けられる。上側外導体２２Ａは、各側壁２２Ｇの下端縁から下向きに突出する４つの脚部２２Ｋを有している。各脚部２２Ｋは、回路基板の固定孔に挿入される。

【0024】

嵌合筒部２２Ｃの軸線Ｌ１は、前後方向（嵌合方向）と平行である。嵌合筒部２２Ｃの前端は、後述する前側外導体４２Ｂを内挿させるための挿入口２２Ｐとして開口している（図２参照）。嵌合筒部２２Ｃ内には、後方から第１誘電体２３の保持部２３Ａが挿入される。嵌合筒部２２Ｃの内周面は、前端から後端に向かって縮径するように傾斜した傾斜面２２Ｎを含んでいる（図２参照）。第２コネクタ４０の第２ハウジング４４がフード部２４Ｂに嵌合されると、嵌合筒部２２Ｃの傾斜面２２Ｎには、第２外導体４２の後述する弾性接触片４２Ｄが弾性接触して接続される（図２参照）。

【0025】

下側外導体２２Ｂは、底部２２Ｌと、底部２２Ｌの後端部から上向きに立ち上がる背部２２Ｊと、底部２２Ｌの前端部から上向きに立ち上がる係合部２２Ｄと、を有している。底部２２Ｌには、矩形の開口部２２Ｍが上下方向に貫通して形成されている。開口部２２Ｍには、第１誘電体２３の引出部２３Ｂの下端部が上方から挿入される（図２参照）。背部２２Ｊは、矩形の平板状をなし、開口部２２Ｍの後方から立ち上がっている。背部２２Ｊが上側外導体２２Ａの組付空間２２Ｈに配置されることによって、上側外導体２２Ａの本体部２２Ｅの後面が閉塞される（図２参照）。

【0026】

［第１誘電体の構成］
第１誘電体２３は、合成樹脂製である。第１誘電体２３は、前後方向に延びる円筒状の保持部２３Ａと、保持部２３Ａの後端部から下方に突出する引出部２３Ｂと、を有し、側面から視るとＬ字形をなしている。保持部２３Ａには、第１内導体２１の水平部２１Ａが挿入される（図２参照）。引出部２３Ｂの後面には、上下方向に延びるガイド溝２３Ｃが形成されている。ガイド溝２３Ｃは、後向きに開放されている。ガイド溝２３Ｃには、後方から第１内導体２１の延出部２１Ｂが挿入される（図２参照）。

【0027】

［第１ハウジングの構成］
第１ハウジング２４は、合成樹脂製である。図１に示すように、第１ハウジング２４は、連結部２４Ａと、連結部２４Ａから前方に突出するフード部２４Ｂと、を有している。フード部２４Ｂは、角筒状をなしている。図２に示すように、フード部２４Ｂの上壁の前端には、ロック部２４Ｃが下向きに突出して形成されている。ロック部２４Ｃが後述する第２ハウジング４４のロック突起４４Ｄに嵌合方向から係止することによって、第１ハウジング２４と、第２ハウジング４４と、が嵌合状態に保持される。

【0028】

図１に示すように、連結部２４Ａは、フード部２４Ｂの後面を閉塞する奥壁部分を有し、前後方向に貫通する円形の挿通孔２４Ｄを有している。挿通孔２４Ｄには、第１外導体２２の嵌合筒部２２Ｃが圧入状態で挿通される。挿通孔２４Ｄに挿通された嵌合筒部２２Ｃの前部は、フード部２４Ｂ内に配置される（図２参照）。連結部２４Ａは、後部に連結凹部２４Ｅを有している。連結凹部２４Ｅは、連結部２４Ａにおいて挿通孔２４Ｄの貫通方向（前後方向）と交差して下方に延び、連結部２４Ａの下方及び後方に開放されている。連結凹部２４Ｅの後方は、左右一対の規制部２４Ｆによって部分的に閉塞されている。各規制部２４Ｆは、連結部２４Ａの後部の左右側壁２４Ｇから左右方向の内向きに張り出し、上下方向にリブ状をなして延びている。各規制部２４Ｆが下側外導体２２Ｂの係合部２２Ｄと係合することによって、第１外導体２２が第１ハウジング２４から抜け出すことを規制して、第１外導体２２と、第１ハウジング２４と、の連結状態が維持される。

【0029】

［第２コネクタの構成］
図２に示すように、第２コネクタ４０は、シールド電線Ｗの端部に取り付けられる。シールド電線Ｗは、いわゆる同軸線である。シールド電線Ｗは、芯線５１と、被覆５２と、編組線５３と、シース５４（図１参照）と、を有している。芯線５１は、導電性を有し、複数の素線を撚り合わせて形成されている。被覆５２は、絶縁性を有し、芯線５１の外周を包囲する。編組線５３は、導電性を有し、被覆５２の外周を包囲し、素線を網状に編成して形成されている。シース５４は、絶縁性を有し、編組線５３の外周を包囲する。芯線５１は、高周波信号を伝送する機能を有している。編組線５３は、電磁波をシールドする機能を有している。シールド電線Ｗは、シース５４と被覆５２とを皮剥ぎすることによって、先端側から順に芯線５１と、編組線５３と、が露出する形態になっている。編組線５３の外周には、環状のスリーブ７０が配置され、折り返された編組線５３の先端部によってスリーブ７０の外面が覆われている。

【0030】

［第２内導体の構成］
第２内導体４１は、金属板を曲げ加工等して成形されている。第２内導体４１は、円筒状をなしている。第２内導体４１の前部は、周方向に二分割されて二股に形成されている。第２内導体４１に前方から第１内導体２１の端子接続部２１Ｃが挿入されると、第２内導体４１の前部は、径方向に拡開して端子接続部２１Ｃを誘い込むとともに、端子接続部２１Ｃを挟み込む。第２内導体４１の後部は、芯線５１に加締め付けられている。

【0031】

［第２外導体の構成］
第２外導体４２の後側外導体４２Ａ及び前側外導体４２Ｂの各々は、金属板を曲げ加工等して円筒状に形成されている。後側外導体４２Ａの後部は、折り返された編組線５３の先端部に覆われたスリーブ７０を包囲している。後側外導体４２Ａの後部は、シールド電線Ｗの外周面に対して加締め付けられている。

【0032】

前側外導体４２Ｂの後部には、後方から後側外導体４２Ａの前部が挿入されている。前側外導体４２Ｂと、後側外導体４２Ａとは、スポット溶接等によって固定されている。

【0033】

図３、４に示すように、前側外導体４２Ｂの前部には、外周面から外向きに突出する複数の突部４２Ｆが設けられている。突部４２Ｆは、四つのリブ４２Ｃ、及び三つの弾性接触片４２Ｄを含んでいる。各リブ４２Ｃは、前側外導体４２Ｂの軸線方向に延び、且つ外周面から外向きに突出して形成されている。これらリブ４２Ｃは、周方向に所定の間隔を設け並んで配置されている。

【0034】

三つの弾性接触片４２Ｄは、前側外導体４２Ｂの前部に周方向に並んで配置されている。各弾性接触片４２Ｄは、後端から前端部にかけて外向きに徐々に広がるように延び、前端部が内向きに屈曲している。各弾性接触片４２Ｄは、外周面から外向きに突出する山型に形成されている。各弾性接触片４２Ｄの山型の頂部には、外向きに膨らむように丸みを帯びて突出するビード４２Ｅが形成されている。各弾性接触片４２Ｄは、嵌合筒部２２Ｃの傾斜面２２Ｎに弾性接触可能である（図２参照）。

【0035】

図５に示すように、複数の突部４２Ｆ（四つのリブ４２Ｃ、及び三つの弾性接触片４２Ｄ）は、前側外導体４２Ｂの外周面において周方向に並んで配置されている。四つのリブ４２Ｃのうちの一部、及び三つの弾性接触片４２Ｄのうちの一部のビード４２Ｅの先端（すなわち、傾斜面２２Ｎとの接点）を内接させる仮想円Ｖcの直径は、嵌合筒部２２Ｃの内周面の前端の直径よりも大きい。

【0036】

［第２誘電体の構成］
図２に示すように、第２誘電体４３は、筒状をなす。第２誘電体４３には、前後方向に貫通する断面円形の内導体挿入孔４３Ａが形成されている。内導体挿入孔４３Ａには、後方から第２内導体４１が挿入される。第２誘電体４３は、前側外導体４２Ｂに挿入される。第２誘電体４３は、第２内導体４１と第２外導体４２との間に配置される。第２外導体４２は、第２内導体４１を包囲する。

【0037】

［第２ハウジングの構成］
第２ハウジング４４は、前後方向に貫通するキャビティ４４Ａが形成され前後方向に延びたブロック状をなしている。第２ハウジング４４は、第１ハウジング２４のフード部２４Ｂに嵌合可能とされている。第２ハウジング４４の上部には、ロックアーム４４Ｃ、及びロック突起４４Ｄが設けられている。ロックアーム４４Ｃは、左右方向に幅を有した平板状をなして、前後方向に延びて配置されている。ロック突起４４Ｄは、ロックアーム４４Ｃの上面から上向きに突出して設けられている。ロック突起４４Ｄは、第１ハウジング２４のロック部２４Ｃに嵌合方向から係止して、第２ハウジング４４と第１ハウジング２４とを嵌合状態に保持する機能を有している。

【0038】

キャビティ４４Ａには、スリーブ７０、第２内導体４１、第２誘電体４３、及び第２外導体４２が取り付けられたシールド電線Ｗが後方から挿入される。これにより、第２ハウジング４４には、第２外導体４２が収容される。第２ハウジング４４には、下方からリテーナ４５が取り付けられる。リテーナ４５を取り付けることによって、キャビティ４４Ａに対してシールド電線Ｗが抜け止めされる。つまり、リテーナ４５は、第２ハウジング４４に収容された第２外導体４２を抜け止めする。

【0039】

［シールドコネクタと相手側コネクタとの組付け］
第１ハウジング２４と、第２ハウジング４４とを、互いに正対した状態から嵌合する。具体的には、第２ハウジング４４の前端部を第１ハウジング２４のフード部２４Ｂに嵌合させる。

【0040】

図６に示すように、嵌合が進むと、前側外導体４２Ｂの前端部（先端部）が嵌合筒部２２Ｃに挿入される。そして、四つのリブ４２Ｃ、及び三つの弾性接触片４２Ｄのビード４２Ｅが嵌合筒部２２Ｃの傾斜面２２Ｎ（内周面）の前端に接触する。さらに、嵌合を進めると、嵌合筒部２２Ｃの傾斜面２２Ｎ（内周面）に対して四つのリブ４２Ｃ、及びビード４２Ｅが接触した状態を保ちつつ、三つの弾性接触片４２Ｄが軸線Ｌ１に近づく方向（内向き）に弾性変形する。このとき、嵌合筒部２２Ｃに対する前側外導体４２Ｂの嵌合が進むにつれ、嵌合筒部２２Ｃの傾斜面２２Ｎによって、三つの弾性接触片４２Ｄの内向きの弾性変形量が増加する。言い換えると、傾斜面２２Ｎは、前後方向（嵌合方向）において、前側外導体４２Ｂとの嵌合が進むにつれて弾性接触片４２Ｄの弾性変形量を増加させる。これとともに、第２ハウジング４４のロック突起４４Ｄが第１ハウジング２４のロック部２４Ｃによって下向きに押圧されて、ロックアーム４４Ｃが下向きに弾性変形する。

【0041】

図２に示すように、嵌合方向において、ロック突起４４Ｄがロック部２４Ｃを通過するとロックアーム４４Ｃが弾性復帰する。こうして、ロック突起４４Ｄは、ロック部２４Ｃに嵌合方向から係止し、第１ハウジング２４と、第２ハウジング４４との嵌合が完了し、第１ハウジング２４と、第２ハウジング４４と、が嵌合状態に保持される。嵌合状態において、弾性接触片４２Ｄは、傾斜面２２Ｎに接触している。嵌合状態において、前側外導体４２Ｂの外周面と、嵌合筒部２２Ｃの傾斜面２２Ｎと、は離間している。前側外導体４２Ｂの外周面と、嵌合筒部２２Ｃの傾斜面２２Ｎとの隙間は、弾性接触片４２Ｄが設けられた位置よりも前側外導体４２Ｂの先端部の方が小さくなっている。

【0042】

次に、本構成の効果を例示する。
上側外導体２２Ａは、第１内導体２１が収容される第１誘電体２３を包囲する。上側外導体２２Ａは、外周面から径方向に突出した弾性接触片４２Ｄを有する前側外導体４２Ｂと嵌合可能であり、軸線Ｌ１を前側外導体４２Ｂとの嵌合方向と平行に向けた嵌合筒部２２Ｃを備えている。嵌合方向において、嵌合筒部２２Ｃは、前側外導体４２Ｂとの嵌合が進むにつれて弾性接触片４２Ｄの内向きの弾性変形量を増加させる傾斜面２２Ｎを有している。この構成によれば、嵌合筒部２２Ｃへの前側外導体４２Ｂの嵌合を進めるほど嵌合筒部２２Ｃに対する弾性接触片４２Ｄの接圧が大きくなるので、前側外導体４２Ｂとの導通を良好に図ることができる。

【0043】

嵌合筒部２２Ｃの前端は、前側外導体４２Ｂを内挿させるための挿入口２２Ｐとして開口している。傾斜面２２Ｎは、嵌合筒部２２Ｃの内周面に含まれ、嵌合筒部２２Ｃの後端に向かって縮径するように形成されている。この構成によれば、前側外導体４２Ｂを嵌合筒部２２Ｃに内挿する際に、傾斜面２２Ｎによって前側外導体４２Ｂの弾性接触片４２Ｄを内向きに押圧するように作用させることができるので、前側外導体４２Ｂとの導通を安定させ易い。

【0044】

前側外導体４２Ｂに嵌合筒部２２Ｃを嵌合させ、弾性接触片４２Ｄを傾斜面２２Ｎに接触させた嵌合状態において、前側外導体４２Ｂの外周面と、嵌合筒部２２Ｃの傾斜面２２Ｎとは離間している。外周面と傾斜面２２Ｎとの隙間は、弾性接触片４２Ｄが設けられた位置よりも前側外導体４２Ｂの前端部（先端部）の方が小さい。この構成によれば、嵌合状態において、前側外導体４２Ｂの外周面と嵌合筒部２２Ｃの傾斜面２２Ｎとの隙間は、弾性接触片４２Ｄが設けられた位置よりも前側外導体４２Ｂの前端部（先端部）の位置が小さくなり、シールド性能を高め易い。

【0045】

シールド部材３０は、上側外導体２２Ａと、傾斜面２２Ｎに弾性接触可能な弾性接触片４２Ｄを有する円筒状をなした前側外導体４２Ｂと、を備えている。前側外導体４２Ｂは、弾性接触片４２Ｄを含み、外周面から突出する複数の突部４２Ｆを有している。突部４２Ｆにおける嵌合筒部２２Ｃの内周面との接点を内接させる仮想円Ｖcの直径は、嵌合筒部２２Ｃの内周面の前端の直径よりも大きい。この構成によれば、前側外導体４２Ｂを嵌合筒部２２Ｃに内挿し、突部４２Ｆが内周面の前端に進入したところで突部４２Ｆと内周面との導通を確保する。さらに嵌合状態に至ることによって、弾性接触片４２Ｄと内周面との接圧が増加して上側外導体２２Ａと前側外導体４２Ｂとの導通をより確実なものにすることができる。

【0046】

＜他の実施形態＞
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、今回開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0047】

実施形態１とは異なり、図７に示すように、嵌合方向に対する嵌合筒部１２２Ｃの傾斜面１２２Ｎの角度を嵌合筒部１２２Ｃの前端から後端に向かって変化している構成としてもよい。具体的には、嵌合方向に対する傾斜面１２２Ｎの角度を、嵌合筒部１２２Ｃの前端から後端に向かって徐々に大きくなるようにしてもよい。この構成によれば、弾性接触片を弾性変形させる度合いを嵌合方向において調整し易い。さらに、弾性接触片を弾性変形させる度合いを嵌合が進むにつれて大きくすることができ、弾性接触片の接圧を高める位置を、嵌合方向における嵌合筒部１２２Ｃの奥部に設定することができる。
また、図８に示すように、嵌合方向に対する傾斜面２２２Ｎの角度を嵌合筒部２２２Ｃの前端から後端に向かって徐々に小さくなるようにしてもよい。この構成によれば、弾性接触片の接圧を高める位置を、嵌合方向における嵌合筒部２２２Ｃの前部に設定し易い。
また、図９に示すように、嵌合方向に対する傾斜面３２２Ｎの角度を嵌合筒部３２２Ｃの前端から後端に向かって段階的に大きくなるようにしてもよい。この構成によれば、弾性接触片の接圧を段階的に大きくする設定が可能となる。

【0048】

実施形態１とは異なり、図１０に示すように、前側外導体１４２Ｂの前端部（先端部）の外周面を弾性接触片１４２Ｄが設けられた位置よりも拡径した構成としてもよい。この構成によれば、前端部（先端部）の外周面が弾性接触片１４２Ｄが設けられた位置よりも拡径しているので、前端部（先端部）における前側外導体１４２Ｂの外周面と嵌合筒部の傾斜面との隙間をより狭めることができ、シールド性能の向上に寄与し得る。

【0049】

実施形態１とは異なり、図１１に示すように、シールド部材１３０を構成してもよい。具体的には、嵌合筒部４２２Ｃの外周面を前端から後端に向かって拡径する傾斜面４２２Ｎとして形成し、嵌合筒部４２２Ｃに対し、前側外導体２４２Ｂを外挿する構成としてもよい。この場合、前側外導体２４２Ｂには、径方向の内向きに内周面から突出する弾性接触片２４２Ｄを設ける。さらに、軸線Ｌ１を挟み、弾性接触片２４２Ｄと反対側の前側外導体２４２Ｂの内周面には、径方向の内向きに内周面から突出するリブ２４２Ｃを設ける。前側外導体２４２Ｂを嵌合筒部４２２Ｃに嵌合させると、嵌合筒部４２２Ｃの傾斜面４２２Ｎによって弾性接触片２４２Ｄが外向きに弾性変形する。前側外導体２４２Ｂと嵌合筒部４２２Ｃとの嵌合を進めるにつれ、弾性接触片２４２Ｄの外向きの弾性変形量が増加する。

【0050】

突部の数は、実施形態１の数に限らない。

【符号の説明】

【0051】

１０…シールドコネクタ
２０…第１コネクタ
２１…第１内導体
２１Ａ…水平部
２１Ｂ…延出部
２１Ｃ…端子接続部
２１Ｄ…基板接続部
２２…第１外導体
２２Ａ…上側外導体（外導体）（シールド部材）
２２Ｂ…下側外導体
２２Ｃ，１２２Ｃ，２２２Ｃ，３２２Ｃ，４２２Ｃ…嵌合筒部
２２Ｄ…係合部
２２Ｅ…本体部
２２Ｆ…上壁
２２Ｇ…側壁
２２Ｈ…組付空間
２２Ｊ…背部
２２Ｋ…脚部
２２Ｌ…底部
２２Ｍ…開口部
２２Ｎ，１２２Ｎ，２２２Ｎ，３２２Ｎ，４２２Ｎ…傾斜面
２２Ｐ…挿入口
２３…第１誘電体
２３Ａ…保持部
２３Ｂ…引出部
２３Ｃ…ガイド溝
２４…第１ハウジング
２４Ａ…連結部
２４Ｂ…フード部
２４Ｃ…ロック部
２４Ｄ…挿通孔
２４Ｅ…連結凹部
２４Ｆ…規制部
２４Ｇ…左右側壁
３０，１３０…シールド部材
４０…第２コネクタ
４１…第２内導体
４２…第２外導体
４２Ａ…後側外導体
４２Ｂ，１４２Ｂ，２４２Ｂ…前側外導体（相手側外導体）（シールド部材）
４２Ｃ，２４２Ｃ…リブ
４２Ｄ，１４２Ｄ，２４２Ｄ…弾性接触片
４２Ｅ…ビード
４２Ｆ…突部
４３…第２誘電体
４３Ａ…内導体挿入孔
４４…第２ハウジング
４４Ａ…キャビティ
４４Ｃ…ロックアーム
４４Ｄ…ロック突起
４５…リテーナ
５１…芯線
５２…被覆
５３…編組線
５４…シース
７０…スリーブ
Ｌ１…嵌合筒部の軸線
Ｖc…仮想円
Ｗ…シールド電線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】