特開 2024-99967 光学部材の製造方法、インプリント用の金型、および、光学部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024099967

(43)【公開日】2024-07-26

(54)【発明の名称】光学部材の製造方法、インプリント用の金型、および、光学部材

(51)【国際特許分類】

   B29C 59/04 20060101AFI20240719BHJP

   B29C 59/02 20060101ALI20240719BHJP

   B29C 33/38 20060101ALI20240719BHJP

   G02B 1/118 20150101ALI20240719BHJP

   G02B 3/00 20060101ALN20240719BHJP

【ＦＩ】

B29C59/04 C

B29C59/02 B

B29C33/38

G02B1/118

G02B3/00 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023003628

(22)【出願日】2023-01-13

(71)【出願人】

【識別番号】000108410

【氏名又は名称】デクセリアルズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000936

【氏名又は名称】弁理士法人青海国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】金杉 駿介

(72)【発明者】

【氏名】梶谷 俊一

【テーマコード（参考）】

2K009

4F202

4F209

【Ｆターム（参考）】

2K009AA01

2K009CC21

2K009DD11

4F202AA44

4F202AF01

4F202AG05

4F202AH73

4F202AJ03

4F202AJ09

4F202AR02

4F202AR17

4F202CA19

4F202CB01

4F202CB29

4F202CD05

4F202CD23

4F209AA44

4F209AF01

4F209AG05

4F209AH73

4F209AJ03

4F209AJ09

4F209AR02

4F209AR17

4F209PA02

4F209PA03

4F209PB01

4F209PB02

4F209PJ06

4F209PN06

4F209PN09

4F209PQ03

4F209PQ11

(57)【要約】

【課題】インプリント成形において、転写する際の未硬化樹脂層の厚みのバラツキを低減する。
【解決手段】光学部材の製造方法は、光学部材の基材５００の表面に、未硬化の樹脂組成物６００を供給する樹脂供給工程と、金型１０の微細凹凸構造を未硬化の樹脂組成物６００に転写する転写工程と、を含み、金型１０は、金型基板１２と、粘着フィルム１４と、微細凹凸構造を有するフィルムモールド１６とがこの順で積層された積層構造を有し、金型基板１２は、０．５ｍｍ以上の厚み、および、９０度以上のショアＡ硬度を有し、粘着フィルム１４は、両面に粘着性を有するフィルムであり、粘着フィルム１４のフィルムモールド１６側の面の粘着力は、金型基板１２側の面の粘着力より小さい。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

光学部材の基材の表面に、未硬化の樹脂組成物を供給する樹脂供給工程と、
金型の微細凹凸構造を前記未硬化の樹脂組成物に転写する転写工程と、
を含み、
前記金型は、金型基板と、粘着フィルムと、前記微細凹凸構造を有するフィルムモールドとがこの順で積層された積層構造を有し、
前記金型基板は、０．５ｍｍ以上の厚み、および、９０度以上のショアＡ硬度を有し、
前記粘着フィルムは、両面に粘着性を有するフィルムであり、
前記粘着フィルムの前記フィルムモールド側の面の粘着力は、前記金型基板側の面の粘着力より小さい、光学部材の製造方法。

【請求項2】

前記金型基板は、柔軟性を有しない、請求項１に記載の光学部材の製造方法。

【請求項3】

前記粘着フィルムの前記フィルムモールド側の面は、再剥離性および再貼付性を有する、請求項１に記載の光学部材の製造方法。

【請求項4】

前記転写工程において、
前記金型から前記未硬化の樹脂組成物に印加される圧力は、１３Ｐａ以上、２２００Ｐａ以下である、請求項１に記載の光学部材の製造方法。

【請求項5】

前記転写工程において、
前記金型の自重によって前記フィルムモールドが前記未硬化の樹脂組成物に対して押圧されて、前記微細凹凸構造が前記未硬化の樹脂組成物に転写される、請求項４に記載の光学部材の製造方法。

【請求項6】

前記未硬化の樹脂組成物は、２５℃において、１０ｃＰ以上、１０００ｃＰ以下の粘度を有する、請求項１に記載の光学部材の製造方法。

【請求項7】

前記樹脂供給工程において、
前記光学部材の基材の表面に、第１の量の前記未硬化の樹脂組成物の液滴を付着させるともに、前記金型の前記フィルムモールドの表面にも、前記第１の量よりも少ない第２の量の前記未硬化の樹脂組成物の液滴を付着させ、
前記転写工程において、
前記金型と前記光学部材の基材とを相互に近づけることにより、前記金型の前記フィルムモールドの表面に付着している前記未硬化の樹脂組成物の液滴と、前記光学部材の基材の表面に付着している前記未硬化の樹脂組成物の液滴とを接触させた後に、前記金型の前記フィルムモールドと前記光学部材の基材との間に前記未硬化の樹脂組成物を押し広げる、請求項１に記載の光学部材の製造方法。

【請求項8】

前記金型基板の透過波面収差の最大値と最小値との差分は、４．１λ未満である、請求項１に記載の光学部材の製造方法。

【請求項9】

前記金型基板の透過波面収差の最大値と最小値との差分は、０．８λ未満である、請求項８に記載の光学部材の製造方法。

【請求項10】

前記金型基板の透過波面収差の二乗平均偏差は、１．１λ未満である、請求項１に記載の光学部材の製造方法。

【請求項11】

前記金型基板の透過波面収差の二乗平均偏差は、０．１５λ未満である、請求項１０に記載の光学部材の製造方法。

【請求項12】

金型基板と、粘着フィルムと、微細凹凸構造を有するフィルムモールドとがこの順で積層された積層構造を有し、
前記金型基板は、０．５ｍｍ以上の厚み、および、９０度以上のショアＡ硬度を有し、
前記粘着フィルムは、両面に粘着性を有するフィルムであり、
前記粘着フィルムの前記フィルムモールド側の面の粘着力は、前記金型基板側の面の粘着力より小さい、インプリント用の金型。

【請求項13】

請求項１から１１のいずれか１項に記載の光学部材の製造方法によって製造された光学部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光学部材の製造方法、インプリント用の金型、および、光学部材に関する。

【背景技術】

【0002】

微細凹凸構造を有する樹脂製の光学部材を製造する技術として、未硬化の樹脂組成物に対するインプリント成形が広く利用されている。インプリント成形では、光学部材の基材の表面に未硬化の樹脂組成物を供給した後、未硬化の樹脂組成物に金型を近づけることにより、金型と光学部材の基材との間に未硬化の樹脂組成物を押し広げて、未硬化の樹脂組成物に金型の微細凹凸構造を転写し、微細凹凸構造が転写された未硬化の樹脂組成物の層（以下、「未硬化樹脂層」という。）を硬化させる。

【0003】

例えば、特許文献１には、柔軟性を有する金型を用いてインプリント成形を行う技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０１６／０５１９２８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、上記特許文献１の技術では、金型が柔軟性を有するため、金型から未硬化の樹脂組成物に印加される圧力を面内で均一にすることが困難である。このため、金型によって未硬化の樹脂組成物を押し広げた際に未硬化樹脂層の厚み（層厚）にバラツキが生じ、硬化後の樹脂層（以下、「硬化樹脂層」という。）の平坦性が低下してしまう。そうすると、硬化樹脂層に転写された微細凹凸構造に起因する光学特性が低下してしまうおそれがある。

【0006】

また、未硬化樹脂層の厚みにバラツキが生じると、硬化樹脂層から金型を剥離する際に印加される剥離力が、硬化樹脂層の面内で不均一となる。そうすると、硬化樹脂層の一部が基材から剥離してしまうおそれがある。また、基材から剥離してしまった硬化樹脂層の一部が金型に残ってしまい、金型を繰り返し利用できなくなってしまう。さらに、金型を剥離する際に、硬化樹脂層に転写された微細凹凸形状が変形し、微細凹凸構造に起因する光学特性が低下してしまうおそれがある。

【0007】

そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、インプリント成形において、転写する際の未硬化樹脂層の厚みのバラツキを低減することが可能な光学部材の製造方法、インプリント用の金型、および、光学部材を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するため、本発明のある観点によれば、
光学部材の基材の表面に、未硬化の樹脂組成物を供給する樹脂供給工程と、
金型の微細凹凸構造を前記未硬化の樹脂組成物に転写する転写工程と、
を含み、
前記金型は、金型基板と、粘着フィルムと、前記微細凹凸構造を有するフィルムモールドとがこの順で積層された積層構造を有し、
前記金型基板は、０．５ｍｍ以上の厚み、および、９０度以上のショアＡ硬度を有し、
前記粘着フィルムは、両面に粘着性を有するフィルムであり、
前記粘着フィルムの前記フィルムモールド側の面の粘着力は、前記金型基板側の面の粘着力より小さい、光学部材の製造方法が提供される。

【0009】

前記金型基板は、柔軟性を有しなくてもよい。

【0010】

前記粘着フィルムの前記フィルムモールド側の面は、再剥離性および再貼付性を有してもよい。

【0011】

前記転写工程において、
前記金型から前記未硬化の樹脂組成物に印加される圧力は、１３Ｐａ以上、２２００Ｐａ以下であってもよい。

【0012】

前記転写工程において、
前記金型の自重によって前記フィルムモールドが前記未硬化の樹脂組成物に対して押圧されて、前記微細凹凸構造が前記未硬化の樹脂組成物に転写されてもよい。

【0013】

前記未硬化の樹脂組成物は、２５℃において、１０ｃＰ以上、１０００ｃＰ以下の粘度を有してもよい。

【0014】

前記樹脂供給工程において、
前記光学部材の基材の表面に、第１の量の前記未硬化の樹脂組成物の液滴を付着させるともに、前記金型の前記フィルムモールドの表面にも、前記第１の量よりも少ない第２の量の前記未硬化の樹脂組成物の液滴を付着させ、
前記転写工程において、
前記金型と前記光学部材の基材とを相互に近づけることにより、前記金型の前記フィルムモールドの表面に付着している前記未硬化の樹脂組成物の液滴と、前記光学部材の基材の表面に付着している前記未硬化の樹脂組成物の液滴とを接触させた後に、前記金型の前記フィルムモールドと前記光学部材の基材との間に前記未硬化の樹脂組成物を押し広げてもよい。

【0015】

前記金型基板の透過波面収差の最大値と最小値との差分は、４．１λ未満であってもよい。

【0016】

前記金型基板の透過波面収差の最大値と最小値との差分は、０．８λ未満であってもよい。

【0017】

前記金型基板の透過波面収差の二乗平均偏差は、１．１λ未満であってもよい。

【0018】

前記金型基板の透過波面収差の二乗平均偏差は、０．１５λ未満であってもよい。

【0019】

上記課題を解決するため、本発明のある観点によれば、
金型基板と、粘着フィルムと、微細凹凸構造を有するフィルムモールドとがこの順で積層された積層構造を有し、
前記金型基板は、０．５ｍｍ以上の厚み、および、９０度以上のショアＡ硬度を有し、
前記粘着フィルムは、両面に粘着性を有するフィルムであり、
前記粘着フィルムの前記フィルムモールド側の面の粘着力は、前記金型基板側の面の粘着力より小さい、インプリント用の金型が提供される。

【0020】

上記課題を解決するため、本発明のある観点によれば、
上記に記載の光学部材の製造方法によって製造された光学部材が提供される。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、インプリント成形において、転写する際の未硬化樹脂層の厚みのバラツキを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の一実施形態に係る金型を模式的に示す断面図である。

【図2】本実施形態に係る原盤の外観例を示す斜視図である。

【図3】本実施形態に係る露光装置の構成例を示すブロック図である。

【図4】フィルムモールドをロールツーロールで製造する転写装置の一例を示す模式図である。

【図5】本実施形態に係る光学部材の製造方法の処理の流れを示すフローチャートである。

【図6】本実施形態に係る樹脂供給工程を示す工程図である。

【図7】本実施形態に係る転写工程を示す第１の工程図である。

【図8】本実施形態に係る転写工程を示す第２の工程図である。

【図9】本実施形態に係る光学部材の製造方法によって製造された光学部材を模式的に示す断面図である。

【図10】実施例１～３、６の金型基板の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶと、光学部材の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶとの関係を示すグラフである。

【図11】実施例１～３、６の金型基板の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓと、光学部材の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓとの関係を示すグラフである。

【図12】実施例１～３、５、６の金型から未硬化の樹脂組成物に印加される圧力と、光学部材の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶとの関係を示すグラフである。

【図13】実施例１～３、５、６の金型から未硬化の樹脂組成物に印加される圧力と、光学部材の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓとの関係を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。なお、説明の便宜のため、以下の各図中で開示した各部材の状態は、実際とは異なる縮尺及び形状で模式的に表されているものもある。

【0024】

<１．金型の詳細構成>
まず、図１を参照して、本発明の一実施形態に係る金型１０の概要について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る金型１０を模式的に示す断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る金型１０は、金型基板１２と、粘着フィルム１４と、フィルムモールド１６とがこの順で積層された積層構造を有する。

【0025】

金型基板１２は、金型１０の基材として用いられる基板である。金型基板１２は、柔軟性を有しないことが好ましい。換言すれば、金型基板１２は、高い剛性を有し、硬質な基板であることが好ましい。

【0026】

金型基板１２は、９０度以上のショアＡ硬度を有する。金型基板１２は、好ましくは、９２度以上のショアＡ硬度、より好ましくは９５度以上のショアＡ硬度、さらに好ましくは９８度以上のショアＡ硬度を有する。金型基板１２は、１４０度以下のショアＡ硬度を有してもよい。金型基板１２は、９０度以上、１４０度以下のショアＡ硬度を有してもよく、好ましくは、９２度以上、１４０度以下のショアＡ硬度、より好ましくは９５度以上、１４０度以下のショアＡ硬度、さらに好ましくは９８度以上、１４０度以下のショアＡ硬度を有する。ショアＡ硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３－３：２０１２「加硫ゴム及び熱可塑性ゴム－硬さの求め方－第３部：デュロメータ硬さ」に基づいて算出される。ショアＡ硬度は、タイプＡデュロメータによって測定される硬度である。ショアＡ硬度は、例えば、株式会社ミツトヨ製の「ＨＡＲＤＭＡＴＩＣ ＨＨ－３３２（ＴｙｐｅＡ）」によって測定される。

【0027】

金型基板１２は、例えば、ガラス、プラスチック、金属で構成されることが好ましい。金型基板１２を構成するガラスは、例えば、白板ガラス、水板ガラスである。白板ガラスのショアＡ硬度は、９７．８である。水板ガラスのショアＡ硬度は、９６．３である。また、金型基板１２を構成するプラスチックは、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）である。ポリメチルメタクリレートのショアＡ硬度は、９５．４である。ポリカーボネートのショアＡ硬度は、９９．０である。また、金型基板１２を構成する金属は、ステンレス鋼、鉄である。

【0028】

なお、金型基板１２は、１０ｎｍ以上、４００ｎｍ以下の波長領域の光（紫外線）（例えば、３７５ｎｍの波長領域の光）に対し、透過性を有することが好ましい。

【0029】

また、金型基板１２の形状は、平板形状、曲面形状、球面形状であってもよい。ただし、後述する転写工程Ｓ１４０において、金型基板１２の両面のうち、光学部材の基材５００の転写面と接する面、すなわち、金型基板１２におけるフィルムモールド１６側の面は、光学部材の基材５００の転写面に倣っていることが好ましい。これにより、転写工程Ｓ１４０において、金型１０により未硬化の樹脂組成物６００に印加される圧力を面内で均一にすることができる。例えば、光学部材の基材５００が平板である場合、金型基板１２の形状は、平板形状であることが好ましい。

【0030】

また、金型基板１２の厚みＴｂは、０．５ｍｍ以上であり、好ましくは、１．０ｍｍ以上である。金型基板１２の厚みＴｂは、２．０ｍｍ以下であってもよく、好ましくは、１．５ｍｍ以下である。金型基板１２の厚みＴｂは、０．５ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下が好ましく、１．０ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下がより好ましく、１．０ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下がさらに好ましい。

【0031】

また、金型基板１２の平坦性（面平坦性）は、良好であることが好ましい。例えば、金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、４．１λ未満であってもよく、好ましくは、０．８λ未満であり、より好ましくは、０．４λ未満である。金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、０．１λ以上であってもよい。金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、好ましくは、０．１λ以上、４．１λ未満であり、より好ましくは、０．１λ以上、０．８λ未満であり、さらに好ましくは、０．１λ以上、０．４λ未満である。また、金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、１．１λ未満であってもよく、好ましくは、０．１５λ未満であり、より好ましくは、０．１０λ未満である。金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、０．０１λ以上であってもよい。金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、好ましくは、０．０１λ以上、１．１λ未満、より好ましくは、０．０１λ以上、０．１５λ未満であり、さらに好ましくは、０．０１λ以上、０．１０λ未満である。なお、「λ」は、透過波面収差を測定する際に用いる光の波長であり、例えば、６３３ｎｍである。また、透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶおよび二乗平均偏差Ｒｍｓは、小さいほど平坦性が良好である。

【0032】

透過波面収差は、例えば、Ｚｙｇｏ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のレーザー干渉計「Ｖｅｒｉｆｉｒｅ（登録商標） ６」によって測定される。

【0033】

粘着フィルム１４は、金型基板１２とフィルムモールド１６との間に設けられる。粘着フィルム１４は、両面に粘着性を有するフィルムである。粘着フィルム１４のフィルムモールド１６側の面１４ａ（第１面、弱粘着面）の粘着力は、金型基板１２側の面１４ｂ（第２面、強粘着面）の粘着力より小さい。

【0034】

本実施形態において、粘着フィルム１４におけるフィルムモールド１６側の面１４ａは、再剥離性および再貼付性を有することが好ましい。再剥離性とは、粘着フィルム１４からフィルムモールド１６を剥離する際に、粘着フィルム１４がフィルムモールド１６に付着せずに剥離できることを意味する。再貼付性とは、フィルムモールド１６を粘着フィルム１４から剥離した後であっても、粘着フィルム１４の面１４ａの粘着力がほとんど低下せず、粘着フィルム１４の面１４ａに再度フィルムモールド１６を貼付可能であることを意味する。

【0035】

粘着フィルム１４は、自己粘着性フィルムであることが好ましい。粘着フィルム１４としては、例えば、フジコピアン株式会社製の「ＦＩＸＦＩＬＭ（登録商標） ＨＧＡ２」を用いることができる。

【0036】

フィルムモールド１６は、粘着フィルム１４に積層される。フィルムモールド１６は、微細凹凸構造１６ａを有する。本実施形態において、フィルムモールド１６は、例えば、１ｎｍ以上、１０００μｍ以下の微細凹凸構造１６ａを有する。微細凹凸構造１６ａは、例えば、モスアイ構造、マイクロレンズ構造、回折光学素子（ＤＯＥ）構造である。

【0037】

<１．１ フィルムモールドの製造方法>
つぎに、図２～図４を参照して、本発明の一実施形態に係るフィルムモールド１６の製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係る原盤１００の外観例を示す斜視図である。図３は、本実施形態に係る露光装置２００の構成例を示すブロック図である。図４は、フィルムモールド１６をロールツーロールで製造する転写装置の一例を示す模式図である。フィルムモールド１６は、可撓性原盤ともいう。フィルムモールド１６の製造方法は、反転凹凸構造４３０の反転構造を有する転写型を作製する第１の原盤作製工程と、可撓性基材４１０の表面に未硬化樹脂層４２０を形成する第２の原盤作製工程と、未硬化樹脂層４２０を硬化させるとともに、転写型の凹凸構造を硬化後の樹脂層４２５に転写する第３の原盤作製工程と、を含む。

【0038】

（１－１．第１の原盤作製工程）
第１の原盤作製工程は、反転凹凸構造４３０の反転構造を有する転写型を作製する工程である。転写型は、例えば図２に示す原盤１００である。

【0039】

（１－１－１．原盤の構成）
そこで、原盤１００の構成について説明する。原盤１００は、円筒形状となっている。原盤１００は円柱形状であっても、他の形状（例えば平板状）であってもよい。ただし、原盤１００が円柱または円筒形状である場合、ロールツーロール方式によって原盤１００の凹凸構造（すなわち、原盤凹凸構造）１２０を樹脂基材等にシームレス的に転写することができる。これにより、可撓性基材４１０の表面に反転凹凸構造４３０を高い生産効率で形成することができる。このような観点からは、原盤１００の形状は、円筒形状または円柱形状であることが好ましい。

【0040】

原盤１００は、原盤基材１１０と、原盤基材１１０の周面に形成された原盤凹凸構造１２０とを備える。原盤基材１１０は、例えば、ガラス体であり、具体的には、石英ガラスで形成される。ただし、原盤基材１１０は、ＳｉＯ_２純度が高いものであれば、特に限定されず、溶融石英ガラスまたは合成石英ガラス等で形成されてもよい。原盤基材１１０は、金属母材上に上記の材料を積層したものや金属母材（例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ）であってもよい。原盤基材１１０の形状は円筒形状であるが、円柱形状、他の形状であってもよい。ただし、上述のように、原盤基材１１０は円筒形状または円柱形状であることが好ましい。原盤凹凸構造１２０は、反転凹凸構造４３０の反転構造を有する。

【0041】

（１－１－２．原盤の製造方法）
つぎに、原盤１００の製造方法を説明する。まず、原盤基材１１０上に、基材レジスト層を形成（成膜）する。ここで、基材レジスト層を構成するレジスト材は特に制限されず、有機レジスト材及び無機レジスト材のいずれであってもよい。有機レジスト材としては、例えば、ノボラック系レジスト、または化学増幅型レジストなどが挙げられる。また、無機レジスト材としては、例えば、タングステン（Ｗ）またはモリブデン（Ｍｏ）などの１種または２種以上の遷移金属を含む金属酸化物等が挙げられる。その他、無機レジスト材としては、Ｃｒ、Ａｕ等が挙げられる。ただし、熱反応リソグラフィを行うためには、基材レジスト層は、金属酸化物を含む熱反応型レジストで形成されることが好ましい。

【0042】

有機レジスト材を使用する場合、基材レジスト層は、スピンコーティング、スリットコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、またはスクリーン印刷等を用いることで原盤基材１１０上に形成されてもよい。また、基材レジスト層に無機レジスト材を使用する場合、基材レジスト層は、スパッタ法を用いることで形成されてもよい。有機レジスト材、無機レジスト材は併用されても良い。

【0043】

次に、露光装置２００（図３参照）により基材レジスト層の一部を露光することで、基材レジスト層に潜像を形成する。具体的には、露光装置２００は、レーザ光２００Ａを変調し、レーザ光２００Ａを基材レジスト層に対して照射する。これにより、レーザ光２００Ａが照射された基材レジスト層の一部が変性するため、基材レジスト層に原盤凹凸構造１２０に対応する潜像を形成することができる。

【0044】

続いて、潜像が形成された基材レジスト層上に現像液を滴下することで、基材レジスト層を現像する。これにより、基材レジスト層に凹凸構造が形成される。ついで、基材レジスト層をマスクとして原盤基材１１０及び基材レジスト層をエッチングすることで、原盤基材１１０上に原盤凹凸構造１２０を形成する。なお、エッチングの方法は特に制限されないが、垂直異方性を有するドライエッチングであることが好ましく、例えば、反応性イオンエッチング（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ：ＲＩＥ）であることが好ましい。以上の工程により、原盤１００を作製する。エッチングはウエットエッチングであっても良い。

【0045】

（１－１－３．露光装置の構成）
次に、図３に基づいて、露光装置２００の構成について説明する。露光装置２００は、基材レジスト層を露光する装置である。露光装置２００は、レーザ光源２０１と、第１ミラー２０３と、フォトダイオード（Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ：ＰＤ）２０５と、偏向光学系と、制御機構２３０と、第２ミラー２１３と、移動光学テーブル２２０と、スピンドルモータ２２５と、ターンテーブル２２７とを備える。また、原盤基材１１０は、ターンテーブル２２７上に載置され、回転することができるようになっている。

【0046】

レーザ光源２０１は、レーザ光２００Ａを発する光源であり、例えば、固体レーザまたは半導体レーザなどである。レーザ光源２０１が発するレーザ光２００Ａの波長は、特に限定されないが、例えば、４００ｎｍ～５００ｎｍの青色光帯域の波長であってもよい。また、レーザ光２００Ａのスポット径（レジスト層に照射されるスポットの直径）は、原盤凹凸構造１２０の凹部の開口面の直径より小さければよく、例えば２００ｎｍ程度であればよい。レーザ光源２０１から発せられるレーザ光２００Ａは制御機構２３０によって制御される。

【0047】

レーザ光源２０１から出射されたレーザ光２００Ａは、平行ビームのまま直進し、第１ミラー２０３で反射され、偏向光学系に導かれる。

【0048】

第１ミラー２０３は、偏光ビームスプリッタで構成されており、偏光成分の一方を反射させ、偏光成分の他方を透過させる機能を有する。第１ミラー２０３を透過した偏光成分は、フォトダイオード２０５によって受光され、光電変換される。また、フォトダイオード２０５によって光電変換された受光信号は、レーザ光源２０１に入力され、レーザ光源２０１は、入力された受光信号に基づいてレーザ光２００Ａの位相変調を行う。

【0049】

また、偏向光学系は、集光レンズ２０７と、電気光学偏向素子（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｏｐｔｉｃ Ｄｅｆｌｅｃｔｏｒ：ＥＯＤ）２０９と、コリメータレンズ２１１とを備える。

【0050】

偏向光学系において、レーザ光２００Ａは、集光レンズ２０７によって、電気光学偏向素子２０９に集光される。電気光学偏向素子２０９は、レーザ光２００Ａの照射位置を制御することが可能な素子である。露光装置２００は、電気光学偏向素子２０９により、移動光学テーブル２２０上に導かれるレーザ光２００Ａの照射位置を変化させることも可能である（いわゆる、Ｗｏｂｂｌｅ機構）。レーザ光２００Ａは、電気光学偏向素子２０９によって照射位置を調整された後、コリメータレンズ２１１によって、再度、平行ビーム化される。偏向光学系から出射されたレーザ光２００Ａは、第２ミラー２１３によって反射され、移動光学テーブル２２０上に水平かつ平行に導かれる。

【0051】

移動光学テーブル２２０は、ビームエキスパンダ（Ｂｅａｍ ｅｘｐａｄｅｒ：ＢＥＸ）２２１と、対物レンズ２２３とを備える。移動光学テーブル２２０に導かれたレーザ光２００Ａは、ビームエキスパンダ２２１により所望のビーム形状に整形された後、対物レンズ２２３を介して、原盤基材１１０上に形成された基材レジスト層に照射される。また、移動光学テーブル２２０は、原盤基材１１０が１回転する毎に矢印Ｒ方向（送りピッチ方向）に１送りピッチ（トラックピッチ）だけ移動する。ターンテーブル２２７上には、原盤基材１１０が設置される。スピンドルモータ２２５はターンテーブル２２７を回転させることで、原盤基材１１０を回転させる。これにより、レーザ光２００Ａを基材レジスト層上で走査させる。ここで、レーザ光２００Ａの走査方向に沿って、基材レジスト層の潜像が形成される。

【0052】

また、制御機構２３０は、フォーマッタ２３１と、ドライバ２３３とを備え、レーザ光２００Ａの照射を制御する。フォーマッタ２３１は、レーザ光２００Ａの照射を制御する変調信号を生成し、ドライバ２３３は、フォーマッタ２３１が生成した変調信号に基づいて、レーザ光源２０１を制御する。これにより、原盤基材１１０へのレーザ光２００Ａの照射が制御される。

【0053】

フォーマッタ２３１は、基材レジスト層に描画する任意のパターンが描かれた入力画像に基づいて、基材レジスト層にレーザ光２００Ａを照射するための制御信号を生成する。具体的には、まず、フォーマッタ２３１は、基材レジスト層に描画する任意の描画パターンが描かれた入力画像を取得する。入力画像は、軸方向に基材レジスト層の外周面を切り開いて一平面に伸ばした、基材レジスト層の外周面の展開図に相当する画像である。この展開図には、原盤１００の周面形状に相当する画像が描かれている。この画像は、反転凹凸構造４３０の反転構造を示す。なお、原盤１００の原盤凹凸構造１２０が転写された転写用フィルムを作製し、この転写用フィルムを転写型として用いて可撓性基材４１０上に反転凹凸構造４３０を形成しても良い。この場合、原盤凹凸構造１２０は反転凹凸構造４３０と同じ凹凸構造を有することになる。

【0054】

次に、フォーマッタ２３１は、入力画像を所定の大きさの小領域に分割し（例えば、格子状に分割し）、小領域の各々に凹部描画パターン（つまり、原盤１００の凹部に相当するパターン）が含まれるか否かを判断する。続いて、フォーマッタ２３１は、凹部描画パターンが含まれると判断した各小領域にレーザ光２００Ａを照射するよう制御する制御信号に生成する。この制御信号（すなわち、露光信号）は、スピンドルモータ２２５の回転と同期されることが好ましいが、同期されていなくてもよい。また、制御信号とスピンドルモータ２２５の回転との同期は原盤基材１１０が１回転する毎に取り直されても良い。さらに、ドライバ２３３は、フォーマッタ２３１が生成した制御信号に基づいてレーザ光源２０１の出力を制御する。これにより、基材レジスト層へのレーザ光２００Ａの照射が制御される。なお、露光装置２００は、フォーカスサーボ、レーザ光２００Ａの照射スポットの位置補正等のような公知の露光制御処理を行ってもよい。フォーカスサーボはレーザ光２００Ａの波長を用いてもよく、他の波長を参照用に用いても良い。

【0055】

また、レーザ光源２０１から照射されたレーザ光２００Ａは、複数系統の光学系に分岐された後に基材レジスト層に照射されても良い。この場合、複数の照射スポットが基材レジスト層に形成される。この場合、一方の光学系から出射されたレーザ光２００Ａが他方の光学系によって形成された潜像に到達した際に、露光を終了すればよい。

【0056】

したがって、本実施形態によれば、入力画像の描画パターンに応じた潜像をレジスト層に形成することができる。そして、レジスト層を現像し、現像後のレジスト層をマスクとして原盤基材１１０及び基材レジスト層をエッチングすることで、原盤基材１１０上に入力画像の描画パターンに応じた原盤凹凸構造１２０を形成する。すなわち、描画パターンに応じた任意の原盤凹凸構造１２０を形成することができる。したがって、描画パターンとして、反転凹凸構造４３０の反転構造が描かれた描画パターンを準備すれば、反転凹凸構造４３０の反転構造を有する原盤凹凸構造１２０を形成することができる。

【0057】

なお、本実施形態で使用可能な露光装置は露光装置２００に制限されず、露光装置２００と同様の機能を有するものであればどのような露光装置を使用しても良い。

【0058】

（１－１－４．原盤を用いた凹凸構造の形成方法について）
次に、図４を参照して、原盤１００を用いた反転凹凸構造４３０の形成方法の一例について説明する。反転凹凸構造４３０は、原盤１００を用いたロールツーロール方式の転写装置３００によって可撓性基材４１０上に形成可能である。図４に示す転写装置３００では、樹脂層４２５を構成する硬化性樹脂が所謂紫外線硬化性樹脂となっている。転写装置３００を用いて、上述した第２および第３の原盤作製工程が行われる。

【0059】

転写装置３００は、原盤１００と、基材供給ロール３０１と、巻取りロール３０２と、ガイドロール３０３、３０４と、ニップロール３０５と、剥離ロール３０６と、塗布装置３０７と、光源３０９とを備える。

【0060】

基材供給ロール３０１は、長尺な可撓性基材４１０がロール状に巻かれたロールであり、巻取りロール３０２は、フィルムモールド１６を巻き取るロールである。また、ガイドロール３０３、３０４は、可撓性基材４１０を搬送するロールである。ニップロール３０５は、未硬化樹脂層４２０が積層された可撓性基材４１０、すなわち被転写フィルム４５０を原盤１００に密着させるロールである。剥離ロール３０６は、フィルムモールド１６を原盤１００から剥離するロールである。

【0061】

塗布装置３０７は、コーターなどの塗布手段を備え、未硬化の硬化性樹脂を可撓性基材４１０に塗布し、未硬化樹脂層４２０を形成する。塗布装置３０７は、例えば、グラビアコーター、ワイヤーバーコーター、またはダイコーターなどであってもよい。また、光源３０９は、未硬化樹脂を硬化可能な波長の光を発する光源であり、例えば、紫外線ランプなどであってもよい。

【0062】

転写装置３００では、まず、基材供給ロール３０１からガイドロール３０３を介して、可撓性基材４１０が連続的に送出される。なお、送出の途中で基材供給ロール３０１を別ロットの基材供給ロール３０１に変更してもよい。送出された可撓性基材４１０に対して、塗布装置３０７により未硬化樹脂が塗布され、可撓性基材４１０に未硬化樹脂層４２０が積層される。これにより、被転写フィルム４５０が作製される。被転写フィルム４５０は、ニップロール３０５により、原盤１００と密着させられる。光源３０９は、原盤１００に密着した未硬化樹脂層４２０に紫外線を照射することで、未硬化樹脂層４２０を硬化する。これにより、未硬化樹脂層４２０が樹脂層４２５となり、かつ、樹脂層４２５の表面に原盤凹凸構造１２０が転写される。すなわち、樹脂層４２５の表面に原盤凹凸構造１２０の反転構造、すなわち反転凹凸構造４３０が形成される。続いて、反転凹凸構造４３０が形成された可撓性基材４１０は、剥離ロール３０６により原盤１００から剥離される。ついで、反転凹凸構造４３０が形成された可撓性基材４１０は、ガイドロール３０４を介して、巻取りロール３０２によって巻き取られる。なお、原盤１００は縦置きであっても横置きであってもよく、原盤１００の回転時の角度、偏芯を補正する機構を別途設けても良い。例えば、チャッキング機構に偏芯チルト機構を設けても良い。転写は圧空転写により行われても良い。

【0063】

このように、転写装置３００では、被転写フィルム４５０をロールツーロールで搬送する一方で、原盤１００の周面形状を被転写フィルム４５０に転写する。これにより、可撓性基材４１０上に反転凹凸構造４３０が形成される。

【0064】

なお、可撓性基材４１０を熱可塑性樹脂フィルムとした場合、塗布装置３０７及び光源３０９は不要となる。この場合、原盤１００よりも上流側に加熱装置を配置する。この加熱装置によって可撓性基材４１０を加熱して柔らかくし、その後、可撓性基材４１０を原盤１００に押し付ける。これにより、原盤１００の周面に形成された原盤凹凸構造１２０が可撓性基材４１０に転写される。なお、可撓性基材４１０を熱可塑性樹脂以外の樹脂で構成されたフィルムとし、可撓性基材４１０と熱可塑性樹脂フィルムとを積層してもよい。この場合、積層フィルムは、加熱装置で加熱された後、原盤１００に押し付けられる。したがって、転写装置３００は、可撓性基材４１０上に反転凹凸構造４３０が形成された転写物を連続的に作製することができる。

【0065】

また、原盤１００の原盤凹凸構造１２０が転写された転写用フィルムを作製し、この転写用フィルムを転写型として用いて可撓性基材４１０上に反転凹凸構造４３０を形成しても良い。転写用フィルムの凹凸構造をさらに転写した転写用フィルムを転写型としてもよい。この場合、樹脂層４２５に形成される微細凹凸構造が反転凹凸構造となるように、原盤凹凸構造１２０が形成される。また、電鋳や熱転写などにより原盤１００を複製し、この複製品を転写型として用いてもよい。さらに、原盤１００の形状はロール形状に限られる必要は無く平面状の原盤でもよく、レーザ光２００Ａをレジスト照射する方法のほか、マスクを用いた半導体露光、電子線描画、機械加工、陽極酸化等、種々の加工方法を選択することができる。

【0066】

また、転写型の離型性を向上させるために、この転写型の表面に、無機膜および離型膜のうちのいずれか一方または両方が成膜されてもよい。特に幅１μｍを下回る微細凹凸構造を転写する際には無機膜および離型膜のうちのいずれか一方または両方が成膜されていることが好ましい。無機膜は、例えば、Ｓｉ、ＳｉＯ_２、ＰＴＭ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏなどの金属やその金属酸化物を使用することができる。無機膜の成膜方法は、スパッタリング、蒸着等が挙げられる。離型膜は、例えば、単分子フッ素を使用することができる。離型膜の成膜方法は，ＭＶＤ（分子層堆積法）、ＡＬＤ（原子層堆積法）などの気相成長や、ディップコート、スピンコート、刷毛塗り，スプレーコート等の液相によるものを利用することができる。なお、フィルムモールド１６への連続的な成膜を行う観点から、ディップコートが最も適している。

【0067】

このようにして、可撓性基材４１０上に、反転凹凸構造４３０（微細凹凸構造１６ａ）を有する樹脂層４２５が積層されたフィルムモールド１６が製造される。つまり、フィルムモールド１６は、可撓性基材４１０上に樹脂層４２５が積層された２層構造を有する。可撓性基材４１０は、例えば、ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーで構成される。また、未硬化樹脂層４２０は、例えば、アクリル重合性化合物、エポキシ重合性化合物で構成される。

【0068】

<１．２ 金型の製造方法>
金型基板１２における粘着フィルム１４を積層する面を洗浄した後、粘着フィルム１４の面１４ｂ（強粘着面）を金型基板１２の表面に貼り付けるようにして、金型基板１２に粘着フィルム１４を積層する。続いて、粘着フィルム１４の面１４ａ（弱粘着面）にフィルムモールド１６の平坦面を貼り付けるように、粘着フィルム１４にフィルムモールド１６を積層する。積層は、ハンドローラーや、ロールラミネーターを用いたラミネートによって行われる。なお、粘着フィルム１４にフィルムモールド１６を積層する際、粘着フィルム１４とフィルムモールド１６との間に、気泡やダストが混入した場合、フィルムモールド１６を粘着フィルム１４から剥離して、メンディングテープによってダストを除去する。そして、粘着フィルム１４にフィルムモールド１６を再度積層する。

【0069】

<２．光学部材の製造方法>
次に、図５～図９を参照して、本発明の一実施形態に係る光学部材の製造方法について説明する。
図５は、本実施形態に係る光学部材の製造方法の処理の流れを示すフローチャートである。図６は、本実施形態に係る樹脂供給工程Ｓ１３０を示す工程図である。図７は、本実施形態に係る転写工程Ｓ１４０を示す第１の工程図である。図８は、本実施形態に係る転写工程Ｓ１４０を示す第２の工程図である。図９は、本実施形態に係る光学部材の製造方法によって製造された光学部材７００を模式的に示す断面図である。

【0070】

図５に示すように、本実施形態に係る光学部材の製造方法は、前処理工程Ｓ１１０と、プライマー塗布工程Ｓ１２０と、樹脂供給工程Ｓ１３０と、転写工程Ｓ１４０と、硬化工程Ｓ１５０と、剥離工程Ｓ１６０とを含む。以下、各工程について説明する。

【0071】

（前処理工程Ｓ１１０について）
前処理工程Ｓ１１０は、光学部材の基材５００（図５参照）の表面の濡れ性を向上させる処理を行う工程である。基材５００は、例えば、各種ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）で構成されることが好ましい。前処理工程Ｓ１１０では、例えば、基材５００の表面に対し、エキシマ照射処理、ＵＶオゾン処理、コロナ処理、加熱処理等を行う。エキシマ照射処理を行う場合、１７２ｎｍの波長の光を基材５００の表面に照射することが好ましい。これにより、基材５００の表面の濡れ性を短時間で向上させることができる。なお、前処理工程Ｓ１１０は、省略可能である。

【0072】

（プライマー塗布工程Ｓ１２０）
プライマー塗布工程Ｓ１２０は、光学部材の基材５００の表面にプライマーを塗布する工程である。プライマーは、基材５００と、未硬化の樹脂組成物６００（図５参照）との密着性を向上させる。プライマーは、例えば、シラン化合物等のカップリング剤である。プライマー塗布工程Ｓ１２０では、スピンコート、加熱下蒸気処理（ｖａｐｏｒ処理）、刷毛塗り、ディップコート、スプレーコート等によって、基材５００の表面にプライマーを塗布する。そして、表面にプライマーが塗布された基材５００を、所定温度で所定時間加熱する。なお、プライマー塗布工程Ｓ１２０は、省略可能である。

【0073】

（樹脂供給工程Ｓ１３０について）
樹脂供給工程Ｓ１３０は、光学部材の基材５００の表面に、未硬化の樹脂組成物６００を供給する工程である。未硬化の樹脂組成物６００は、２５℃において、１０ｃＰ以上の粘度を有してもよい。未硬化の樹脂組成物６００は、２５℃において、１０００ｃＰ以下の粘度を有してもよい。未硬化の樹脂組成物６００は、２５℃において、１０ｃＰ以上、１０００ｃＰ以下の粘度を有することが好ましい。なお、１ｃｐは、１ｍＰａ・ｓに換算できる。

【0074】

未硬化の樹脂組成物６００は、透明な有機材料であることが好ましい。未硬化の樹脂組成物６００は、特に限定されず、公知の有機材料を用いることができる。例えば、透明性を確保でき、製造容易性に優れる点から、未硬化の樹脂組成物６００は、各種の熱硬化性樹脂、各種の紫外線硬化性樹脂等の硬化性樹脂と、硬化開始剤とで構成されることが好ましい。

【0075】

硬化性樹脂は、エポキシ重合性化合物、アクリル重合性化合物等を用いることができる。エポキシ重合性化合物は、分子内に１つ又は２つ以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、又はプレポリマーである。エポキシ重合性化合物としては、各種ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、Ｆ型等）、ノボラック型エポキシ樹脂、ゴム、ウレタン等の各種変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、これらのプレポリマー等が挙げられる。

【0076】

アクリル重合性化合物は、分子内に１つ又は２つ以上のアクリル基を有するモノマー、オリゴマー、又はプレポリマーである。ここで、モノマーは、さらに分子内にアクリル基を１つ有する単官能モノマー、分子内にアクリル基を２つ有する二官能モノマー、分子内にアクリル基を３つ以上有する多官能モノマーに分類される。

【0077】

「単官能モノマー」としては、例えば、カルボン酸類（アクリル酸等）、ヒドロキシ類（２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート）、アルキル又は脂環類のモノマー（イソブチルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート）、その他機能性モノマー（２－メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、２－エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ－イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミド、２－（パーフルオロオクチル）エチルアクリレート、３－パーフルオロヘキシル－２－ヒドロキシプロピルアクリレート、３－パーフルオロオクチル－２－ヒドロキシプロピル－アクリレート、２－（パーフルオロデシル）エチル－アクリレート、２－（パーフルオロ－３－メチルブチル）エチルアクリレート）、２，４，６－トリブロモフェノールアクリレート、２，４，６－トリブロモフェノールメタクリレート、２－（２，４，６－トリブロモフェノキシ）エチルアクリレート）、２－エチルヘキシルアクリレート等が挙げられる。

【0078】

「二官能モノマー」としては、例えば、トリ（プロピレングリコール）ジアクリレート、トリメチロールプロパン－ジアリルエーテル、ウレタンジアクリレートなどが挙げられる。
「多官能モノマー」としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどが挙げられる。

【0079】

上記で列挙したアクリル重合性化合物以外の例としては、アクリルモルフォリン、グリセロールアクリレート、ポリエーテル系アクリレート、Ｎ－ビニルホルムアミド、Ｎ－ビニルカプロラクタム、エトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡジアクリレート、脂肪族ウレタンオリゴマー、ポリエステルオリゴマー等が挙げられる。

【0080】

また、上述した硬化性樹脂の硬化開始剤としては、例えば、熱硬化開始剤、光硬化開始剤等が挙げられる。硬化開始剤は、熱、光以外の何らかのエネルギー線（例えば電子線）等によって硬化するものであってもよい。硬化開始剤が熱硬化開始剤である場合、硬化性樹脂は熱硬化性樹脂であり、硬化開始剤が光硬化開始剤であり場合、硬化性樹脂は光硬化性樹脂である。

【0081】

これらの中でも、硬化開始剤として、紫外線硬化開始剤を用いることが好ましい。紫外線硬化開始剤は、光硬化開始剤の一種である。紫外線硬化開始剤としては、例えば、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オンなどが挙げられる。したがって、硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であることが好ましい。また、透明性の観点から、硬化性樹脂は、紫外線硬化性アクリル樹脂であることがより好ましい。

【0082】

また、未硬化の樹脂組成物６００は、硬化性樹脂および硬化開始剤に加えて、他の添加剤を含んでもよい。他の添加剤は、例えば、酸化防止剤、蛍光体、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、揺変剤、重合禁止剤、離型剤、金属酸化物の粒子等である。

【0083】

図６に示すように、本実施形態では、樹脂供給工程Ｓ１３０において、光学部材の基材５００の表面に、第１の量の未硬化の樹脂組成物６００の液滴６００Ａを付着させるともに、金型１０のフィルムモールド１６の表面にも、第１の量よりも少ない第２の量の未硬化の樹脂組成物６００の液滴６００Ｂを付着させる。

【0084】

（転写工程Ｓ１４０について）
転写工程Ｓ１４０は、金型１０のフィルムモールド１６が有する微細凹凸構造を未硬化の樹脂組成物６００に転写する工程である。

【0085】

図７に示すように、本実施形態では、転写工程Ｓ１４０において、金型１０と光学部材の基材５００とを相互に近づけることにより、金型１０のフィルムモールド１６の表面に付着している未硬化の樹脂組成物６００の液滴６００Ｂと、光学部材の基材５００の表面に付着している未硬化の樹脂組成物６００の液滴６００Ａとを接触させる。上記のように、基材５００の表面には、金型１０のフィルムモールド１６の表面よりも大量（例えば、１０倍以上）の未硬化の樹脂組成物６００の液滴６００Ａが付着されている。このため、転写工程Ｓ１４０において、金型１０と光学部材の基材５００とを相互に近づけることにより、まず、基材５００の表面に付着された液滴６００Ａと、金型１０のフィルムモールド１６に付着された液滴６００Ｂとが点接触することになる。

【0086】

その後、金型１０と光学部材の基材５００とを相互にさらに近づけて、金型１０のフィルムモールド１６と光学部材の基材５００との間に未硬化の樹脂組成物６００を押し広げる。これにより、図８に示すように、金型１０のフィルムモールド１６と、光学部材の基材５００との間に、未硬化の樹脂組成物６００の層６１０（以下、「未硬化樹脂層６１０」という。）が形成される。

【0087】

また、未硬化樹脂層６１０の厚みの均一化の観点から、転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加される圧力は、１３Ｐａ以上であってもよく、好ましくは、２０Ｐａ以上である。転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加される圧力は、２２００Ｐａ以下であってもよく、好ましくは、２０００Ｐａ以下であり、より好ましくは、４０Ｐａ以下である。転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加される圧力は、１３Ｐａ以上、２２００Ｐａ以下であることが好ましく、２０Ｐａ以上、２０００Ｐａ以下であることがより好ましく、２０Ｐａ以上、４０Ｐａ以下であることがさらに好ましい。

【0088】

また、装置構成の簡素化の観点から、転写工程Ｓ１４０において、金型１０の自重によってフィルムモールド１６が未硬化の樹脂組成物６００に対して押圧されて、微細凹凸構造が未硬化の樹脂組成物６００に転写されることが好ましい。

【0089】

（硬化工程Ｓ１５０）
硬化工程Ｓ１５０は、微細凹凸構造が転写された未硬化樹脂層６１０を硬化させる工程である。未硬化の樹脂組成物６００を構成する硬化性樹脂が光硬化性樹脂である場合、硬化工程Ｓ１５０では、未硬化樹脂層６１０に光（例えば、紫外線）を照射する。また、未硬化の樹脂組成物６００を構成する硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合、硬化工程Ｓ１５０では、未硬化樹脂層６１０を加熱する。

【0090】

（剥離工程Ｓ１６０）
剥離工程Ｓ１６０は、硬化工程Ｓ１５０を行うことによって硬化した硬化樹脂層７１０から、金型１０を剥離する工程である。

【0091】

このように、前処理工程Ｓ１１０、プライマー塗布工程Ｓ１２０、樹脂供給工程Ｓ１３０、転写工程Ｓ１４０、硬化工程Ｓ１５０、および、剥離工程Ｓ１６０を行うことにより、図９に示す、微細凹凸構造７１０ａを有する硬化樹脂層７１０が基材５００に積層された光学部材７００が製造される。光学部材７００は、例えば、モスアイ構造を有する反射防止フィルム、マイクロレンズ構造を有する光拡散素子、回折光学素子である。

【0092】

<３．効果>
上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法に用いられる金型１０は、０．５ｍｍ以上の厚み、および、９０度以上のショアＡ硬度を有する金型基板１２を備える。これにより、転写工程Ｓ１４０において、金型１０と基材５００との間の未硬化の樹脂組成物６００に印加される圧力を面内で均一にすることができる。このため、金型１０によって未硬化の樹脂組成物６００を押し広げた際に未硬化樹脂層６１０の厚み（層厚）のバラツキを低減することが可能となる。したがって、硬化樹脂層７１０の平坦性を良好とすることができ、硬化樹脂層７１０に転写された微細凹凸構造に起因する光学特性の低下を抑制することが可能となる。なお、平坦性とは、層の厚み（層厚）の均一性を意味する。このため、層の平坦性が良好であるとは、層の厚みのバラツキが小さいことを意味する。

【0093】

例えば、本実施形態に係る光学部材７００を、イメージセンサやセンシングカメラのカバーガラスとして採用した場合に、カバーガラスを通じてセンサに到達する被写体の輪郭がぼやけてしまう事態を回避でき、像面の歪みの発生を防止することが可能となる。したがって、センサによる誤検出を回避することが可能となる。

【0094】

また、未硬化樹脂層６１０の厚みのバラツキを低減できるため、剥離工程Ｓ１６０において、硬化樹脂層７１０から金型１０を剥離する際に印加される剥離力を、硬化樹脂層７１０の面内において均一にすることが可能となる。したがって、硬化樹脂層７１０の一部が基材５００から剥離してしまう事態を回避することができる。このため、剥離した硬化樹脂層７１０の一部の金型１０へ残留してしまうことを抑制することができ、金型１０を繰り返し利用することが可能となる。また、上記剥離力を硬化樹脂層７１０の面内において均一にすることができるため、剥離工程Ｓ１６０において、金型１０を剥離する際に、硬化樹脂層７１０に転写された微細凹凸構造７１０ａが変形してしまう事態を回避することが可能となる。このため、硬化樹脂層７１０に転写された微細凹凸構造７１０ａに起因する光学特性の低下を抑制することができる。

【0095】

また、上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法に用いられる金型１０は、金型基板１２と、粘着フィルム１４と、微細凹凸構造１６ａを有するフィルムモールド１６とがこの順で積層された積層構造を有する。このように、金型基板１２とフィルムモールド１６との間に粘着フィルム１４が設けられることにより、転写工程Ｓ１４０において、金型１０と基材５００との間の未硬化の樹脂組成物６００に印加される圧力を面内でより均一にすることができる。

【0096】

また、上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法に用いられる金型１０の粘着フィルム１４は、両面に粘着性を有するフィルムであり、粘着フィルム１４のフィルムモールド１６側の面１４ａの粘着力は、金型基板１２側の面１４ｂの粘着力より小さい。これにより、粘着フィルム１４に金型基板１２を保持させたまま、粘着フィルム１４からフィルムモールド１６を容易に引き剥がすことができる。したがって、フィルムモールド１６の交換を容易に行うことが可能となる。

【0097】

また、上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法に用いられる金型１０は、フィルムモールド１６を有する。これにより、大面積の基材５００に対し、微細凹凸構造１６ａを容易に転写することができる。また、フィルムモールド１６は、生産性に優れるため、金型１０がフィルムモールド１６を有することにより、光学部材７００を低コストで製造することが可能となる。

【0098】

また、上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法に用いられる金型１０の金型基板１２は、柔軟性を有しないことが好ましい。これにより、転写工程Ｓ１４０において、金型１０によって未硬化の樹脂組成物６００を押し広げた際に未硬化樹脂層６１０の厚みのバラツキをより低減することが可能となる。

【0099】

また、上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法に用いられる金型１０の粘着フィルム１４のフィルムモールド１６側の面１４ａは、再剥離性および再貼付性を有することが好ましい。これにより、フィルムモールド１６の交換をより容易に行うことが可能となる。

【0100】

また、上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法の転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加される圧力は、１３Ｐａ以上、２２００Ｐａ以下であることが好ましい。これにより、転写工程Ｓ１４０において、金型１０によって未硬化の樹脂組成物６００を押し広げた際に未硬化樹脂層６１０の厚みのバラツキをより低減することが可能となる。

【0101】

また、上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法の転写工程Ｓ１４０において、金型１０の自重によってフィルムモールド１６が未硬化の樹脂組成物６００に対して押圧されて、微細凹凸構造１６ａが未硬化の樹脂組成物６００に転写されることが好ましい。これにより、転写工程Ｓ１４０において、金型１０に圧力を印加するため専用の装置が不要となり、装置構成を簡素化できる。したがって、転写工程Ｓ１４０に要するコストを削減することができる。

【0102】

また、上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法において用いられる未硬化の樹脂組成物６００は、２５℃において、１０ｃＰ以上、１０００ｃＰ以下の粘度を有することが好ましい。これにより、転写工程Ｓ１４０において、未硬化の樹脂組成物６００を押し広げた際の、フィルムモールド１６の微細凹凸構造１６ａへの未硬化の樹脂組成物６００の追従性を向上させることができる。したがって、転写工程Ｓ１４０において、未硬化の樹脂組成物６００に対し、フィルムモールド１６の微細凹凸構造１６ａを満遍なく転写することが可能となる。また、転写工程Ｓ１４０において、未硬化の樹脂組成物６００への気泡の混入を抑制することができる。これにより、硬化樹脂層７１０において、微細凹凸構造７１０ａの一部が気泡によって途切れてしまう事態を回避することが可能となる。

【0103】

また、上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法の樹脂供給工程Ｓ１３０において、光学部材の基材５００の表面に、第１の量の未硬化の樹脂組成物６００の液滴６００Ａを付着させるともに、金型１０のフィルムモールド１６の表面にも、第１の量よりも少ない第２の量の未硬化の樹脂組成物６００の液滴６００Ｂを付着させ、転写工程Ｓ１４０において、金型１０と光学部材の基材５００とを相互に近づけることにより、金型１０のフィルムモールド１６の表面に付着している未硬化の樹脂組成物６００の液滴６００Ｂと、光学部材の基材５００の表面に付着している未硬化の樹脂組成物６００の液滴６００Ａとを接触させた後に、金型１０のフィルムモールド１６と光学部材の基材５００との間に未硬化の樹脂組成物６００を押し広げることが好ましい。これにより、転写工程Ｓ１４０において、まず、フィルムモールド１６と基材５００の間で樹脂組成物６００の液滴６００Ａと液滴６００Ｂを点接触させ（図７参照。）、その後、液滴６００Ａと液滴６００Ｂの接触範囲を徐々に広げながら、両者を一体化させて、フィルムモールド１６と基材５００の間に、未硬化の樹脂組成物６００を押し広げることができる（図８参照。）。これにより、未硬化の樹脂組成物６００への気泡の混入をより抑制することができる。したがって、硬化樹脂層７１０において、微細凹凸構造７１０ａの一部が気泡によって途切れてしまう事態を回避することが可能となる。

【0104】

また、上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法で用いられる金型１０の金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、４．１λ未満であることが好ましく、１．０λ未満であることがより好ましい。これにより、転写工程Ｓ１４０において、金型１０によって未硬化の樹脂組成物６００を押し広げた際に未硬化樹脂層６１０の厚みのバラツキをより低減することが可能となる。

【0105】

また、上記のように、本実施形態に係る光学部材の製造方法で用いられる金型１０の金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、１．１λ未満であることが好ましく、０．２λ未満であることがより好ましい。これにより、転写工程Ｓ１４０において、金型１０によって未硬化の樹脂組成物６００を押し広げた際に未硬化樹脂層６１０の厚みのバラツキをより低減することが可能となる。

【0106】

また、本実施形態に係る光学部材の製造方法によって製造された光学部材７００の硬化樹脂層７１０は、バラツキの少ない厚みを有する。これにより、光学部材７００は、硬化樹脂層７１０に転写された微細凹凸構造７１０ａに起因する、高い光学特性を有することができる。

【実施例0107】

次に、本発明の実施例について説明する。ただし、以下に説明する実施例は、上述した本実施形態に係る光学部材の製造方法、インプリント用の金型、および、光学部材の構成や効果等を説明するために例示される具体例であり、本発明が、以下の実施例に限定されるものではない。

【0108】

実施例１～６、および、比較例１～２の金型１０を作成した。また、実施例１～６、および、比較例１～２の金型１０を用いて光学部材７００を作成した。

【0109】

まず、光学部材の基材５００を、エタノールが浸漬された布で払拭し、次いで乾いた布で払拭した。さらに、光学部材の基材５００をエアーガンでブローして乾燥させた。そして、前処理工程Ｓ１１０では、光学部材の基材５００に対し、エキシマ照射処理を１分間行った。プライマー塗布工程Ｓ１２０では、信越化学工業株式会社製の「シランＫＢＭ－５１０３」をスピンコートによって、光学部材の基材５００の表面に塗布した。そして、表面にプライマーが塗布された基材５００を、１５０℃で５分間加熱した。樹脂供給工程Ｓ１３０では、未硬化の樹脂組成物６００として、中国塗料株式会社製の「アクリル系紫外線硬化樹脂ＡＳ０８」および光硬化開始剤の混合物を用いた。また、樹脂供給工程Ｓ１３０では、武蔵エンジニアリング株式会社製のディスペンサーを用いて、光学部材の基材５００の表面に６５ｍｇの未硬化の樹脂組成物６００を供給し、金型１０のフィルムモールド１６の表面に５ｍｇの未硬化の樹脂組成物６００を供給した。樹脂供給工程Ｓ１３０において、ディスペンサーの吐出圧力は、０．０３ＭＰａとし、１滴／秒で未硬化の樹脂組成物６００を供給した。硬化工程Ｓ１５０では、アイグラフィック株式会社製の「ＵＶコンベア装置ＥＣＳ－４０１０Ｘ」を用い、積算光量が２０００ｍＪ／ｃｍ^２となるように紫外線を照射した。そして、剥離工程Ｓ１６０を行い、実施例１～６、比較例１～２の光学部材を作成した。

【0110】

また、実施例１～６、および、比較例１～２の金型１０に用いた金型基板１２のショアＡ硬度を測定した。ショアＡ硬度は、株式会社ミツトヨ製の「ＨＡＲＤＭＡＴＩＣ ＨＨ－３３２（ＴｙｐｅＡ）」を用いて測定した。

【0111】

実施例１～６、および、比較例１～２の金型１０に用いた金型基板１２の透過波面収差、ならびに、実施例１～６、および、比較例１～２の光学部材７００の透過波面収差を測定した。透過波面収差は、Ｚｙｇｏ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のレーザー干渉計「Ｖｅｒｉｆｉｒｅ（登録商標） ６」を用いて測定した。レーザーの波長λは、６３３ｎｍとし、レーザーの出力は、３ｍＷとした。また、解析エリアを３０ｍｍ×３０ｍｍ方形とした。そして、Ｚｙｇｏ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のレーザー干渉計「Ｖｅｒｉｆｉｒｅ（登録商標） ６」を用いた透過波面収差の測定結果に基づいて、金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶ、金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓ、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶ、および、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓを算出した。

【0112】

実施例１～６、および、比較例１～２の金型基板１２のショアＡ硬度、金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶ、金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓ、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶ、および、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、下記表１に示される。

【0113】

【表1】

【0114】

［実施例１］
表１に示すように、実施例１の金型１０において、金型基板１２の材質をポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とした。ＰＭＭＡの金型基板１２として、三菱ケミカル株式会社製の「アクリライト（登録商標）」を用いた。金型基板１２の厚みは、２．０ｍｍとした。粘着フィルム１４として、フジコピアン株式会社製の「ＦＩＸＦＩＬＭ（登録商標） ＨＧＡ２」を用いた。フィルムモールド１６の可撓性基材４１０として、厚み１２５μｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）を用いた。また、フィルムモールド１６が有する微細凹凸構造１６ａは、モスアイ構造とした。

【0115】

また、転写工程Ｓ１４０では、金型１０の自重によって、フィルムモールド１６の微細凹凸構造１６ａを未硬化の樹脂組成物６００に転写した。転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加された圧力は、２５．７Ｐａであった。

【0116】

実施例１では、金型基板１２のショアＡ硬度は、９５．４であった。

【0117】

また、実施例１では、金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、０．８３１であり、金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、０．１９４であった。したがって、実施例１の金型基板１２は、非常に良好な平坦性を有することが確認された。

【0118】

また、実施例１では、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、４．３１９λであり、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、０．８２８λであった。

【0119】

以上の結果から、実施例１の金型１０は、粘着フィルム１４を有し、また、金型基板１２は、０．５ｍｍ以上の厚み、および、９０度以上のショアＡ硬度を有し、さらに、非常に良好な平坦性を有するため、実施例１の光学部材７００は、非常に良好な平坦性を有することが確認された。

【0120】

［実施例２］
表１に示すように、実施例２の金型１０において、金型基板１２の材質を白板ガラスとした。白板ガラスの金型基板１２として、松浪硝子工業株式会社製の「標準大型白縁磨」を用いた。金型基板１２の厚みは、１．１ｍｍとした。粘着フィルム１４およびフィルムモールド１６は、実施例１と同一である。

【0121】

また、転写工程Ｓ１４０では、金型１０の自重によって、フィルムモールド１６の微細凹凸構造１６ａを未硬化の樹脂組成物６００に転写した。転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加された圧力は、２８．８Ｐａであった。

【0122】

実施例２では、金型基板１２のショアＡ硬度は、９７．８であった。

【0123】

また、実施例２では、金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、４．０６４であり、金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、１．０２５であった。したがって、実施例２の金型基板１２は、良好な平坦性を有することが確認された。

【0124】

また、実施例２では、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、６．５９５λであり、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、１．０１２λであった。

【0125】

以上の結果から、実施例２の金型１０は、粘着フィルム１４を有し、また、金型基板１２は、０．５ｍｍ以上の厚み、および、９０度以上のショアＡ硬度を有し、さらに、良好な平坦性を有するため、実施例２の光学部材７００は、良好な平坦性を有することが確認された。

【0126】

［実施例３］
表１に示すように、実施例３の金型１０において、金型基板１２の材質を水板ガラスとした。水板ガラスの金型基板１２として、松浪硝子工業株式会社製の「標準大型水切放」を用いた。金型基板１２の厚みは、１．３ｍｍとした。粘着フィルム１４およびフィルムモールド１６は、実施例１と同一である。

【0127】

また、転写工程Ｓ１４０では、金型１０の自重によって、フィルムモールド１６の微細凹凸構造１６ａを未硬化の樹脂組成物６００に転写した。転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加された圧力は、３２．８Ｐａであった。

【0128】

実施例３では、金型基板１２のショアＡ硬度は、９６．３であった。

【0129】

また、実施例３では、金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、０．２０３であり、金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、０．０３６であった。したがって、実施例３の金型基板１２は、極めて良好な平坦性を有することが確認された。

【0130】

また、実施例３では、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、１．５１８λであり、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、０．３１６λであった。

【0131】

以上の結果から、実施例３の金型１０は、粘着フィルム１４を有し、また、金型基板１２は、０．５ｍｍ以上の厚み、および、９０度以上のショアＡ硬度を有し、さらに、極めて良好な平坦性を有するため、実施例３の光学部材７００は、極めて良好な平坦性を有することが確認された。

【0132】

［実施例４］
表１に示すように、実施例４の金型１０は、実施例３の金型１０と同一である。実施例４では、実施例３とは異なり、転写工程Ｓ１４０において、金型１０に加重を追加した。実施例４の転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加された圧力は、２１５１．０Ｐａであった。

【0133】

実施例４では、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、１１．１４８λであり、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、１．４９４λであった。

【0134】

以上の結果から、実施例４では、実施例３と比較して、転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加された圧力が高いため、実施例４の光学部材７００の平坦性が、実施例３よりも低下したと推測される。

【0135】

［実施例５］
表１に示すように、実施例５の金型１０において、金型基板１２の材質をポリカーボネート（ＰＣ）とした。ＰＣの金型基板１２として、エスカーボシート株式会社製の「テクノロイ（登録商標） Ｃ０００」を用いた。金型基板１２の厚みは、１．０ｍｍとした。粘着フィルム１４およびフィルムモールド１６は、実施例１と同一である。

【0136】

また、転写工程Ｓ１４０では、金型１０の自重によって、フィルムモールド１６の微細凹凸構造１６ａを未硬化の樹脂組成物６００に転写した。転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加された圧力は、１３．５Ｐａであった。

【0137】

実施例５では、金型基板１２のショアＡ硬度は、９９．０であった。

【0138】

また、実施例５では、金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、０．６４３であり、金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、０．１２２であった。したがって、実施例５の金型基板１２は、非常に良好な平坦性を有することが確認された。

【0139】

また、実施例５では、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、１３．４７０λであり、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、２．４６２λであった。

【0140】

以上の結果から、実施例５の金型１０は、粘着フィルム１４を有し、また、金型基板１２は、０．５ｍｍ以上の厚み、および、９０度以上のショアＡ硬度を有し、さらに、非常に良好な平坦性を有するため、実施例５の光学部材７００は、良好な平坦性を有することが確認された。

【0141】

［実施例６］
表１に示すように、実施例６の金型１０は、実施例５の金型１０と同一である。実施例６では、実施例５とは異なり、転写工程Ｓ１４０において、金型１０に加重を追加した。実施例６の転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加された圧力は、３９．２Ｐａであった。

【0142】

実施例６では、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、２．０１３λであり、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、０．３８６λであった。実施例６の光学部材７００は、非常に良好な平坦性を有することが確認された。

【0143】

以上の結果から、実施例６では、実施例５と比較して、転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加された圧力が高いため、実施例６の光学部材７００の平坦性が、実施例５よりも向上したと推測される。

【0144】

［比較例１］
表１に示すように、比較例１の金型１０において、金型基板１２の材質をシリコーンとした。シリコーンの金型基板１２として、株式会社エスケー製のシリコーンを用いた。金型基板１２の厚みは、５．０ｍｍとした。粘着フィルム１４およびフィルムモールド１６は、実施例１と同一である。

【0145】

また、転写工程Ｓ１４０では、金型１０の自重によって、フィルムモールド１６の微細凹凸構造１６ａを未硬化の樹脂組成物６００に転写した。転写工程Ｓ１４０において、金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加された圧力は、６１．０Ｐａであった。

【0146】

比較例１では、金型基板１２のショアＡ硬度は、２６．４であった。

【0147】

また、比較例１では、金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶ、および、金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、測定できなかった。したがって、比較例１の金型基板１２は、非常に不良な平坦性を有することが確認された。つまり、比較例１の金型基板１２の厚みは、非常に大きいバラツキを有することが確認された。

【0148】

また、比較例１では、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶ、および、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓについても測定できなかった。

【0149】

以上の結果から、比較例１の金型１０の金型基板１２は、極めて低いショアＡ硬度を有するため、比較例１の光学部材７００は、非常に不良な平坦性を有することが確認された。つまり、比較例１の光学部材７００の厚みは、非常に大きいバラツキを有することが確認された。

【0150】

［比較例２］
表１に示すように、比較例２の金型１０において、金型基板１２の材質およびフィルムモールド１６は、実施例３と同一である。比較例２の金型１０は、実施例３の金型１０とは異なり、粘着フィルム１４を備えない。

【0151】

比較例２では、実施例３と同様に、転写工程Ｓ１４０において、金型１０の自重によって、フィルムモールド１６の微細凹凸構造１６ａを未硬化の樹脂組成物６００に転写した。

【0152】

比較例２では、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶは、２２．２９６λであり、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓは、４．４３８λであった。

【0153】

以上の結果から、比較例２の金型１０は、粘着フィルム１４を有さないため、比較例２の光学部材７００は、不良な平坦性を有することが確認された。つまり、比較例２の光学部材７００の厚みは、大きいバラツキを有することが確認された。

【0154】

<金型基板１２の平坦性と光学部材７００の平坦性との関係についての検討>
図１０は、実施例１～３、６の金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶと、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶとの関係を示すグラフである。図１１は、実施例１～３、６の金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓと、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓとの関係を示すグラフである。図１０中、横軸は、金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶ［λ］を示し、縦軸は、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶ［λ］を示す。図１１中、横軸は、金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓ［λ］を示し、縦軸は、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓ［λ］を示す。また、図１０、図１１において、白四角は実施例１を示し、黒四角は実施例２を示し、白丸は実施例３を示し、黒丸は実施例６を示す。

【0155】

図１０に示すように、金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶが小さいほど、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶも小さいことが確認された。また、金型基板１２の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶが０．８λ未満であると、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶが３．０λ未満と小さくなることが確認された。

【0156】

図１１に示すように、金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓが小さいほど、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓも小さいことが確認された。また、金型基板１２の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓが０．１５λ未満であると、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓが０．６λ未満と小さくなることが確認された。

【0157】

<金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加される圧力と光学部材７００の平坦性との関係についての検討>
図１２は、実施例１～３、５、６の金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加される圧力と、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶとの関係を示すグラフである。図１３は、実施例１～３、５、６の金型１０から未硬化の樹脂組成物６００に印加される圧力と、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓとの関係を示すグラフである。図１２中、横軸は、印加圧力［Ｐａ］を示し、縦軸は、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶ［λ］を示す。図１３中、横軸は、印加圧力［Ｐａ］を示し、縦軸は、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓ［λ］を示す。また、図１２、図１３において、白四角は実施例１を示し、黒四角は実施例２を示し、白丸は実施例３を示し、白三角は実施例５を示し、黒丸は実施例６を示す。

【0158】

図１２に示すように、印加圧力が２０Ｐａ以上４０Ｐａ以下の範囲では、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶが１０．０λ未満と小さくなることが確認された。また、印加圧力が３０Ｐａ以上４０Ｐａ以下の範囲では、光学部材７００の透過波面収差の最大値と最小値との差分ＰＶが２．１λ未満と極めて小さくなることが確認された。

【0159】

図１３に示すように、印加圧力が２０Ｐａ以上４０Ｐａ以下の範囲では、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓが１．１λ未満であることが確認された。また、印加圧力が３０Ｐａ以上４０Ｐａ以下の範囲では、光学部材７００の透過波面収差の二乗平均偏差Ｒｍｓが０．４λ未満と小さくなることが確認された。

【0160】

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

【0161】

例えば、上記実施形態において、未硬化の樹脂組成物６００として、紫外線硬化性樹脂、および、熱硬化性樹脂を例に挙げた。しかし、未硬化の樹脂組成物６００は、例えば、溶媒乾燥硬化性樹脂、または、混合硬化性樹脂など、他の硬化性樹脂の組成物であってもよい。

【符号の説明】

【0162】

１０ 金型
１２ 金型基板
１４ 粘着フィルム
１４ａ 面
１４ｂ 面
１６ フィルムモールド
１６ａ 微細凹凸構造
５００ 基材
６００ 未硬化の樹脂組成物
６００Ａ 液滴
６００Ｂ 液滴
７００ 光学部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】