特開 2024-99989 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024099989

(43)【公開日】2024-07-26

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240719BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

H05K1/02 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023003662

(22)【出願日】2023-01-13

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】佐野 匠

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338AA03

5E338AA05

5E338AA12

5E338AA16

5E338BB75

5E338CC01

5E338CD15

5E338CD17

5E338EE13

5E338EE27

(57)【要約】

【課題】信頼性の高い、ストレッチャブル電子装置を実現する。
【解決手段】
本発明の構成は次のとおりである。アクティブ領域５と端子領域６が連続して形成されたストレッチャブル電子装置であって、前記アクティブ領域５にはミアンダ構造の走査線とミアンダ構造の信号線が形成され、前記端子領域６には、前記アクティブ領域５の反対側に配線基板３００と接続するための端子２１０が形成され、前記端子領域６には、電子部品２２０が搭載され、前記アクティブ領域５と前記電子部品２２０の間は、ミアンダ構造を有する第１の端子配線２００が形成され、前記電子部品２２０と前記端子２１０に間はミアンダ構造を有する第２の端子配線２００が形成されていることを特徴とするストレッチャブル電子装置。
【選択図】図１０

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ミアンダ構造部と素子領域とを有する基材と、
前記ミアンダ構造部に位置する配線と、
前記素子領域に位置し、前記配線と接続する素子と、を備える電子装置であって、
前記電子装置は、アクティブ領域と、端子領域と、を有し、
前記アクティブ領域には、複数の前記素子領域が設けられ、各素子領域を接続するように前記ミアンダ構造部が形成され、
前記端子領域には、配線基板と接続するための端子が形成され、
前記端子領域の前記アクティブ領域と前記端子との間には、電子部品が搭載され、
前記電子部品は、前記アクティブ領域と前記電子部品との間に位置する第１端子配線を介して、前記配線と接続し、
前記端子は、前記電子部品と前記端子との間に位置する第２端子配線を介して、前記電子部品と接続している、電子装置。

【請求項2】

前記第１の端子配線は、前記アクティブ領域の記信号線と同じ層構造であることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記第１の端子配線は、前記アクティブ領域の走査線と同じ層構造であることを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。

【請求項4】

前記電子部品は複数形成され、前記複数の電子部品を接続する第３端子配線はミアンダ構造を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。

【請求項5】

前記配線基板のヤング率は、前記基材のヤング率よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載の電子装置。

【請求項6】

アクティブ領域と端子領域が連続して形成された電子装置であって、
前記アクティブ領域には、ミアンダ構造の走査線とミアンダ構造の信号線が形成され、
前記端子領域は、配線基板と接続するための端子が形成され、
前記端子領域には、ミアンダ構造の端子配線が形成され、
前記端子領域の平面方向のヤング率は、前記アクティブ領域の平面方向のヤング率よりも大きいことを特徴とする、電子装置。

【請求項7】

前記アクティブ領域と前記端子領域に位置する第１有機絶縁膜と前記第１有機絶縁膜の上に形成された第２有機絶縁膜と、を有し、
前記アクティブ領域において、前記第１有機絶縁膜及び前記第２有機絶縁膜は、ミアンダ構造を有し、
前記端子領域において、前記第１有機絶縁膜は、平板状であり、前記第２有機絶縁膜は、ミアンダ構造を有することを特徴とする、請求項６に記載の電子装置。

【請求項8】

前記電子装置は、前記走査線及び前記信号線が形成されるミアンダ構造部と前記走査線及び前記信号線と接続する素子が形成される素子領域とを有する基材を備えることを特徴とする、請求項６に記載の電子装置。

【請求項9】

前記配線基板のヤング率は、前記基材のヤング率よりも大きいことを特徴とする、請求項８に記載の電子装置。

【請求項10】

ミアンダ構造部と素子領域とを有する基材と、
前記ミアンダ構造部に位置する配線と、
前記素子領域に位置し、前記配線と接続する素子と、を備える電子装置であって、
前記電子装置は、アクティブ領域と端子領域と、を有し、
前記アクティブ領域には、複数の前記素子領域が設けられ、各素子領域を接続するように前記ミアンダ構造部が形成され、
前記端子領域は、前記基材が平板状に形成され、配線基板と接続するための端子が形成され、
前記端子領域には、直線状の端子配線が形成され、
前記端子領域の平面方向のヤング率は、前記アクティブ領域の平面方向のヤング率よりも大きいことを特徴とする、電子装置。

【請求項11】

前記配線基板のヤング率は、前記基材のヤング率よりも大きいことを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は可撓性および伸縮性を有した電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

可撓性あるいは伸縮性を有する電子装置への需要が高まっている。このようなストレッチャブル電子装置の用途は、例えば、曲面を有する電子機器の筐体に貼り付ける、曲面を有する表示媒体に取り付ける、センサとして人体等に取り付ける等がある。素子としては、例えばタッチセンサ、温度センサ、圧力センサ、加速度センサなどのセンサ、あるいは、種々の表示装置を構成する発光素子、光バルブ等が挙げられる。

【0003】

センサ装置では、各素子を制御するために、走査線や信号線が用いられる。ストレッチャブル電子装置においては、装置が湾曲や伸縮に耐える必要がある。特許文献１には、走査線及び映像信号線を蛇行させる（以後ミアンダ構造とも言う）ことによって、曲げや伸縮に耐える構成とすることが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－１０６１９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

走査線や信号線をミアンダ構造とすることによって、ストレッチャブル電子装置を伸縮させたり湾曲させたりすることに対してはある程度の耐性を得ることが出来る。伸縮可能な表示装置であっても、外部から電源や信号を供給する必要がある。このような、電源や信号の供給は、フレキシブル配線基板を介して行われる。

【0006】

ところで、フレキシブル配線基板は、フレキシブルに湾曲させることは出来るが、伸縮することは期待できない。したがって、伸縮可能な電子装置を伸縮させると、フレキシブル配線基板と表示装置との間にストレスが発生することになる。また、フレキシブル配線基板は湾曲して使用される場合が多いが、湾曲した時に、フレキシブル配線基板と伸縮可能な電子装置との間にストレスが発生しやすい。

【0007】

フレキシブル配線基板と伸縮可能な表示装置との接続は、複数の端子を介して行われる。したがって、このストレスは端子部において、発生する。ストレスが大きくなると、端子部の剥離が生ずる。また、剥離に至らない場合であっても、端子における接続抵抗が大きくなる。この接続抵抗の変化は、ノイズとして観測される。

【0008】

本発明の課題は、フレキシブル配線基板と伸縮可能な電子装置の接続部におけるストレスを回避し、接続部における接続不良あるはノイズの発生を防止することである。そして、信頼性が高い、伸縮可能な電子装置を実現することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は上記目的を実現するものであり、代表的な手段は次のとおりである。

【0010】

（１）アクティブ領域と端子領域が連続して形成されたストレッチャブル電子装置であって、前記アクティブ領域には、ミアンダ構造の走査線とミアンダ構造の信号線が形成され、前記端子領域には、前記アクティブ領域の反対側に配線基板と接続するための端子が形成され、前記端子領域には、電子部品が搭載され、前記アクティブ領域と前記電子部品の間には、ミアンダ構造を有する第１の端子配線が形成され、前記電子部品と前記端子の間にはミアンダ構造を有する第２の端子配線が形成されていることを特徴とするストレッチャブル電子装置。

【0011】

（２）アクティブ領域と端子領域が連続して形成されたストレッチャブル電子装置であって、前記アクティブ領域には、ミアンダ構造の走査線とミアンダ構造の信号線が形成され、前記端子領域には、前記アクティブ領域の反対側に配線基板と接続するための端子が形成され、前記端子領域には、ミアンダ構造の端子配線が形成され、前記端子領域の平面方向のヤング率は、前記アクティブ領域の平面方向のヤング率よりも大きいことを特徴とするストレッチャブル電子装置。

【0012】

（３）アクティブ領域と端子領域が連続して形成されたストレッチャブル電子装置であって、前記アクティブ領域には、ミアンダ構造の走査線とミアンダ構造の信号線が形成され、前記端子領域には、前記アクティブ領域の反対側に、配線基板と接続するための端子が形成され、前記端子領域には、直線状の端子配線が形成され、前記端子領域の平面方向のヤング率は、前記アクティブ領域の平面方向のヤング率よりも大きいことを特徴とするストレッチャブル電子装置。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】比較例としてのストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図2】図１のＡ－Ａ断面図である。

【図3】アクティブ領域の拡大平面図である。

【図4】図３のＢ－Ｂ断面図である。

【図5】図３のＣ－Ｃ断面図である。

【図6】素子及びその周辺を示す平面図である。

【図7】図６のＤ－Ｄ断面図である。

【図8】実施例１のストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図9】図８のＥ－Ｅ断面図である。

【図10】実施例１のストレッチャブル電子装置の端子部の平面図である。

【図11】図１０のＦ－Ｆ断面図である。

【図12】図１０のＧ－Ｇ断面図である。

【図13】実施例１の他の態様を示す、ストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図14】実施例２のストレッチャブル電子装置の端子領域の平面図である。

【図15】図１４のＨ－Ｈ断面図である。

【図16】図１４のＩ－Ｉ断面図である。

【図17】実施例２の他の態様によるストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図18】図１７のＪ－Ｊ断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下に実施例を用いて本発明の内容を詳細に説明する。以後、伸縮可能な電子装置のことを、ストレッチャブル電子装置とも言う。

【実施例0015】

本発明は、特にストレッチャブル電子装置の端子領域の構成に関するものであるが、端子領域６はアクティブ領域５と同時に形成されるので、まず、アクティブ領域５の構成について説明する。図１は、アクティブ領域５の構成を説明するための、比較例１としての、ストレッチャブル電子装置１の平面図である。アクティブ領域５については、比較例と、後で説明する実施例とは、ほぼ、同様な構成となっている。図１のストレッチャブル電子装置１は全体としては平板状となっているが、ｚ方向に湾曲させたり、ｘ－ｙ平面上において、伸ばしたりすることが出来る。破断伸長率、すなわち、ストレッチャブル電子装置１が破壊するまでの伸び率は、ストレッチャブル電子装置１を構成する材料によっても異なるが、延性に富む有機材料が主となっている場合は、伸び率は３０％程度が可能である、場合によっては、６０％程度が可能な場合もある。一方、無機材料が比較的多く使用されていれば、伸び率は、１０％乃至１５％程度である。

【0016】

図１において、ストレッチャブル電子装置１は、アクティブ領域５が大きな領域を占めている。アクティブ領域５には、電子素子１００がマトリクス状に配置している。電子素子１００としては、例えば、センサ、半導体素子、アクチュエータ等を配置することが出来る。センサとしては、例えば、可視光あるいは赤外光を検出する光センサ、温度センサ、圧力センサ、タッチセンサ等を配置することが出来る。半導体素子としては、例えば、発光素子、受光素子、ダイオード、トランジスタ等を配置することが出来る。アクチュエータとしては、例えば、ピエゾ素子等を使用することができる。

【0017】

各電子素子１００は走査線１１０及び信号線１２０と接続している。走査線１１０は横方向（ｘ方向）に延在し、縦方向（ｙ方向）に配列している、信号線１２０は縦方向に延在し、横方向に配列している。図１では、走査線１１０も信号線１２０も直線状に延在しているが、これは、図を複雑にしないためであり、実際には、図３に示すように、蛇行して走査線１１０は横方向に延在し、信号線１２０は縦方向に延在している。

【0018】

図１において、アクティブ領域５の外側には、駆動回路１１５、１２５や端子領域６が配置している。アクティブ領域５のｘ方向両側には走査線駆動回路１１５が配置し、アクティブ領域５のｙ方向上側には、電子素子１００に電源を供給するための電源回路１３０が存在し、アクティブ領域５のｙ方向下側には信号線駆動回路１２５が配置している。信号線駆動回路１２５のさらに下側には、端子領域６が配置している。端子領域６にはストレッチャブル電子装置１に電源や信号を供給し、また、信号を外部に送るためのフレキシブル配線基板１５０が接続している。なお、図示していないが、フレキシブル配線基板１５０は、さらに他の配線基板３００（後述する）に接続している。

【0019】

図２は図１のＡ－Ａ断面図である。図２は概略断面図である。図２において、図１で説明した電子素子１００、走査線１１０、信号線１２０等は素子層２に存在している。つまり、ストレッチャブル電子装置１としての機能は素子層２に存在している。この素子層２を上側から上保護層３、下側から下保護層４によって覆っている。上保護層３も下保護層４も、弾性変形をしやすい、すなわち、ヤング率の小さい材料によって形成されている。

【0020】

図２において、アクティブ領域５及び駆動回路１１５、１２５等は、上保護層３と下保護層４によって覆われている。素子層２の端部には、上保護層３に覆われていない部分があり、この部分が比較例における端子領域６となっている。端子領域６は、下保護層４のみによって保護されている。端子領域６には、フレキシブル配線基板１５０が接続している。

【0021】

図３はアクティブ領域５の拡大平面図である。図３は、図２で示す素子層２の主要構成部分を示している。すなわち、図２で示す素子層２は、単一の平面基板として存在しているのではなく、図３に示すような、走査線１１０と信号線１２０が形成されたミアンダ構造部１０２、及び、走査線１１０と信号線１２０の交差部に形成される素子領域１０１が存在する基材１０で構成されている。言い換えると、基材１０は、網目状の構造を有している。

【0022】

図３において、ミアンダ構造部１０２及び交点に存在する素子領域１０１は、ポリイミド等の樹脂で構成されている。この樹脂を基材１０として、その上に走査線１１０、信号線１２０、素子１００等が形成されている。図３において、素子領域１０１に、素子１００が存在している。このような構成とするのは、ストレッチャブル電子装置１を引き延ばしたときにも、各部品に対する応力を軽減するためである。

【0023】

図３において、素子１００のｘ方向の径、及び、ｙ方向の径は、例えば、各々１００μmである。素子１００のｘ方向のピッチ及びｙ方向のピッチは、例えば、２５０μmである。また、ミアンダ構造部１０２における走査線１１０、映像信号線１２０等を含む基材１０の幅は、例えば３０μmである。

【0024】

図４は、図３のＢ－Ｂ断面図であり、走査線１１０を含むミアンダ構造部１０２の断面図である。図４において、基材１０の上に第１有機絶縁膜２０が形成されている。第１有機絶縁膜２０の上に走査線１１０が形成されている。走査線１１０を覆って第２有機絶縁膜３０が形成されている。図３における走査線１１０を含むミアンダ構造部１０２の平面図は、基材１０の平面形状を表している。

【0025】

基材１０、第１有機絶縁膜２０、第２有機絶縁膜３０は、例えばポリイミドで形成されている。ポリイミドは、機械的な強度、耐熱性等で優れた性能を持つので、走査線１１０や信号線１２０の基材１０として好適である。すなわち、ストレッチャブル電子装置１を引き延ばした場合、ミアンダ構造部１０２に発生する応力は、基材１０や第１有機絶縁膜２０などを形成するポリイミドが引き受けるので、金属で形成された走査線１１０等にかかる応力は軽減される。

【0026】

走査線１１０は例えばＴＡＴ（Ｔｉ－Ａｌ－Ｔｉ、チタンーアルミニウムーチタン）構造を有する。三層構造において、導電性は主としてＡｌが担い、ＴｉはＡｌの保護、あるいは、他の配線との接合の改良のために使用される。走査線１１０の材料はこのほかに、ＭｏＷ（モリブデンータングステン合金）等、ストレッチャブル電子装置１の用途により種々の構成をとることが出来る。

【0027】

図３に示すように、走査線１１０を有するミアンダ構造部１０２（以後単に走査線１１０ともいう）は、形状が不安定なので、上下から保護層（図２で示す３、４）で固定している。まず、走査線１１０が形成されたミアンダ構造部１０２を有機材料で形成された上バッファー層４０で覆う。その上を有機材料で形成された保護層５０で覆う。基材１０の下面には、有機材料で形成された下バッファー層６０が配置し、その下に有機材料で下保護層７０が形成されている。

【0028】

このように、上下に配置したバッファー層４０、６０及び保護層５０、７０によって、形状を安定させている。ところで、本発明の電子装置は、ストレッチャブル電子装置であるから、外部からの引っ張り応力に対して、伸縮可能である必要がある。したがって、ミアンダ構造部１０２を挟むバッファー層４０、６０及び保護層５０、７０は、基材１０や第１有機絶縁膜２０などを形成するポリイミドよりも延伸しやすい材料、すなわち、ヤング率の小さい材料であることが望ましい。このような材料としては、たとえば、アクリル、ウレタン、エポキシ、シリコーンシリコーン等の樹脂が挙げられる。

【0029】

図５は、図３のＣ－Ｃ断面図であり、信号線１２０を有するミアンダ構造部１０２の断面図である。図５のミアンダ構造部１０２では、基材１０の上に第１有機絶縁膜２０、第２有機絶縁膜３０が連続して形成されている。信号線１２０は、第２有機絶縁膜３０の上に形成されている。実施例１においては、信号線１２０は、走査線と同じ材料、すなわち、ＴＡＴ（Ｔｉ－Ａｌ－Ｔｉ）構造を有しているが、ストレッチャブル電子装置の用途によって他の材料と変えてもよい。その他の構造は、図４で説明した走査線１１０部分の断面形状と同じである。

【0030】

図６は、素子領域１０１の拡大平面図である。素子領域１０１は、島状に形成された基材１０からなる。図６における素子領域１０１は概略８角形のような形となっているが、他の形状でも良い。図６においては、走査線１１０も信号線１２０も直線となっているが、図６よりも外側では、図３に示すようなミアンダ構造となっている。

【0031】

図６において、素子領域１０１に、素子１００が配置している。素子領域１０１において、信号線１２０と走査線１１０が絶縁膜を介して交差している。ただし、図６は模式図であり、実際の装置では、走査線１１０、映像信号線１２０とも、素子１００を駆動するトランジスタ等と接続する。

【0032】

図７は図６のＤ－Ｄ断面図である。図７において、基材１０の上に無機絶縁膜８０が形成されている。無機絶縁膜８０は、その上側に形成される素子１００等に対して、下側から侵入する不純物などをブロックする。図７では、無機絶縁膜８０は基材１０の上に形成されているが、これは例であり、必要に応じて、素子１００に近い層に形成してもよい。

【0033】

無機絶縁膜８０は、シリコン窒化膜（ＳｉＮ膜）、シリコン酸化膜（ＳｉＯ膜）、あるいは、これらの積層膜で形成される。場合によっては、アルミニウム酸化膜（ＡｌＯ）が使用される場合もある。無機絶縁膜８０は剛性が高いが、素子領域１０１にのみ形成されているので、ストレッチャブル電子装置１の伸縮性に対する影響は小さい。

【0034】

無機絶縁膜８０を覆って第１有機絶縁膜２０が、例えばポリイミドで形成されている。第１有機絶縁膜２０の上に走査線１１０が横方向（ｘ方向）に延在している。走査線１１０及び第１有機絶縁膜２０を覆って、例えばポリイミドによって第２有機絶縁膜３０が形成されている。第２有機絶縁膜３０の上を信号線１２０がｙ方向に延在している。

【0035】

そして信号線１２０を覆って素子１００が配置している。図７は模式図であり、素子１００と、走査線１１０や信号線１２０等の接続構造は省略されている。一例としては、素子１００と走査線１１０あるいは信号線１２０との間に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を配置し、薄膜トランジスタを走査線制御回路１１５、信号線制御回路１２５によって制御することによって、素子１００からの信号、あるいは、素子１００への信号を制御する。

【0036】

図７において、素子１００としてどのようなものを配置するかによって、図７における素子１００と信号線１２０との間の配線構造は異なる。素子領域１０１では、複数の有機または無機の絶縁膜が形成される可能性もある。

【0037】

図６に示す平面構造は、図７における基材１０から素子１００までの断面構造に対応する。このままだと、平面形状は図３に示すようなものになり、不安定である。そこで、図４で説明したように、上バッファー層４０、上保護層５０、下バッファー層６０、下保護層７０を形成し、全体を平板状にまとめて形状を安定化している。また、図４で説明したように、上バッファー層４０、上保護層５０、下バッファー層６０、下保護層７０は、基材１０、第１有機絶縁膜２０、第２有機絶縁膜３０等よりも、ヤング率の小さい材料を使用しているので、ストレッチャブル電子装置１の伸縮性を損なわない構成となっている。

【0038】

図８は、実施例１によるストレッチャブル電子装置１の平面図である。図８において、アクティブ領域５の構成は、比較例において説明したのと同じである。図８は、実施例１と異なり、フレキシブル配線基板１５０が存在していない。図８の構成では、端子領域６が縦方向（ｙ方向）に長くなっており、端子領域６に、直接、配線基板３００が接続している。

【0039】

配線基板３００は、フレキシブルに湾曲する構成ではなく、リジットな構成であってもよい。リジットな配線基板としては、例えば、ガラスエポキシに、ＩＣをはじめとした電子部品が搭載されたような構成が挙げられる。リジッドな配線基板３００のヤング率は、フレキシブル配線基板１５０のヤング率よりも大きい。

【0040】

すなわち、図８では、縦方向に長くなった端子領域６に、図１で示したフレキシブル配線基板１５０の役割を持たせている。つまり、アクティブ領域５と配線基板３００との接続のための端子配線２００のみでなく、フレキシブル配線基板１５０に搭載されていた、ドライバＩＣ、コンデンサ、抵抗等が端子領域６に搭載されている。以後、ドライバＩＣ、コンデンサ、抵抗等を単に、電子部品２２０という言葉で代表させる。

【0041】

端子配線２００は、図８では、直線で記載しているが、実際には、図１０に示すようにミアンダ構造となっている。また、端子領域６の断面構造もアクティブ領域５と同じである。つまり、端子領域６もストレッチャブルな構成となっている。

【0042】

図８において、アクティブ領域５の信号線１２０あるいは走査線１１０が連続して端子配線２００として端子領域６に延在している。端子領域６において、信号線１２０あるいは走査線１１０は、電子部品２２０を介して配線基板３００に接続する。

【0043】

さらに、ストレッチャブル電子装置１の端子領域６は、フレキシブル配線基板１５０よりもさらにフレキシブルな構成となっている。このため、端子領域６を湾曲させた場合においても、湾曲形状に合わせて容易に追従するので、端子領域６に発生するストレスは小さい。また、フレキシブル配線基板１５０を使用せず、直接、配線基板３００と接続することによって、他の部材との接続領域の数自体を少なくすることが出来る。このような構成によって、配線基板３００と接続する電子装置１における接続の信頼性を向上させることが出来る。

【0044】

図９は、図８のＥ－Ｅ断面図である。図９において、端子領域６のｙ方向の長さは、図２に比較して相対的に長くなっている。図９では、端子領域６は、フレキシブル配線基板１５０ではなく、配線基板３００と接続している。図９において、素子層２を有するアクティブ領域と端子領域６を点線で区切っているが、端子領域６とアクティブ領域５は一体的に形成されている。

【0045】

図１０は端子領域６の詳細平面図である。図１０において、アクティブ領域５と端子領域６の境界は点線で示している。しかし、アクティブ領域５と端子領域６とは連続して形成されている。つまり、アクティブ領域５と端子領域６は、同じ基材１０上に形成されている。また、図１０に示した例では、アクティブ領域５における信号線１２０及び走査線１１０と同様に、端子配線２００もミアンダ構造となっている。図１０に示すように、端子領域６に電子部品２２０が搭載されている。電子部品２２０と端子２１０との間も、ミアンダ構造を有する端子配線２００で接続している。そして、配線基板３００は、複数の端子２１０を介して、端子領域６と接続している。

【0046】

図１１は、図１０のＦ－Ｆ断面図である。図１１は、２列分記載してあるほかは、アクティブ領域５の断面図を示す図５と同じである。なお、図１１では、第２有機絶縁膜３０の上に配置している配線は、端子配線２００となっているが、これは、アクティブ領域３における信号線１２０と連続した配線となっている。

【0047】

図１２は、図１０のＧ－Ｇ断面図である。図１０は、端子配線２００の上に電子部品２２０が搭載されている他は、図１１と基本的には同じ構成となっている。但し、図１２に示すＧ－Ｇ断面においては、電子部品２２０が搭載されている分、端子配線２００の幅が大きくなっている。

【0048】

図１１及び図１２では、アクティブ領域５における信号線１２０と同じ層に端子配線２００を形成した場合である。一方、端子配線２００をアクティブ領域５における走査線１１０と同じ層に形成してもよい。

【0049】

図１3は、端子領域において、横方向（ｘ方向）あるいは縦方向（ｙ方向）に、より延伸しやすくした構成の例を示す平面図である。図１４において、ミアンダ構造を有する端子配線２００が縦方向（ｙ方向）に延在し、横方向に配列している。列状の端子配線２００の間において、図９に示している上保護層３及び下保護層４に、ミシン目のような、切り込み２３０が形成されている。この切り込み２３０によって、端子領域６の延伸性をアクティブ領域５の延伸性よりも大きくすることが出来る。

【実施例0050】

実施例１では、延伸可能な端子領域６に電子部品２２０を搭載して、アクティブ領域５を有する基材にフレキシブル配線基板１５０の構成を形成する。その結果、フレキシブル配線基板との接続部に発生するストレスを軽減させ、信頼性を向上させるものである。しかし、実施例１の構成であっても、端子領域６と配線基板３００を接続する端子においては、ストレスを完全に無くすことは難しい。

【0051】

実施例２は、ストレッチャブル電子装置において、アクティブ領域５の延伸性よりも、端子領域６の延伸性を小さくすることによって、配線基板３００との接続領域において、過大なストレスが発生することを防止する構成である。図１４は、実施例２における、ストレッチャブル電子装置１の平面図であるが、この外観は、実施例１における図１０と同じである。

【0052】

ただし、実施例２においては、端子領域６の断面構造が図１とは異なっている。図１５は、図１４のＨ－Ｈ断面図である。図１５において、基材１０はミアンダ構造ではなく、平板状に形成されている。但し、第１有機絶縁膜２０と第２有機絶縁膜３０はミアンダ構造を維持している。したがって、端子領域６の延伸性は、アクティブ領域の延伸性よりも小さくなっている。この結果、延伸性の差に起因する、配線基板３００と端子領域６との間のストレスは、小さくすることが出来る。

【0053】

図１６は、図１４のＩ－Ｉ断面図の例である。図１６において、基材１０と第１有機絶縁膜２０とは、ミアンダ構造ではなく、平板状に形成されている。但し、第２有機絶縁膜３０はミアンダ構造を維持している。したがって、Ｉ－Ｉ断面においては、端子領域６の延伸性は、アクティブ領域５の延伸性、及び、端子領域６の、Ｈ－Ｈ断面の延伸性よりも小さくなっている。言い換えると、端子領域６の延伸性は、配線基板３００近くにおいて、他の部分よりも小さくなっている。したがって、端子２１０における、配線基板３００と端子領域６との間のストレスは、より、小さくすることが出来る。

【0054】

なお、図１４では、端子領域６の断面構成を２段階で変えているが、必ずしても、２段階にする必要はなく、1段階だけでも効果を得ることが出来る。

【0055】

図１７は、実施例２の他の構成を示す、ストレッチャブル電子装置１の端子領域６の平面図である。図１７では、端子領域６では、端子配線２００は、ミアンダ構造ではなく、直線となっている。つまり、端子領域６は、延伸構造を有しない。

【0056】

図１８は、図１８のＪ－Ｊ断面図である。図１８において、基材１０、第１有機絶縁膜２０、第２有機絶縁膜３０とも平面構造であり、延伸構造ではない。

【0057】

図１７の構成であれば、ストレッチャブル電子装置１であっても、端子領域６はストレッチャブルではないので、延伸性の差に起因する、配線基板３００と端子領域６の、接続部分におけるストレスは発生しない。一方、アクティブ領域５と端子領域６との間では、平面方向のヤング率が異なるが、アクティブ領域５の信号線１２０と、端子領域６の端子配線２００とは連続で形成されているため、接続に起因するノイズの発生が生ずることはない。