特開 2024-99991 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024099991

(43)【公開日】2024-07-26

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240719BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

H05K1/02 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023003665

(22)【出願日】2023-01-13

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】佐野 匠

(72)【発明者】

【氏名】冨岡 安

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338AA03

5E338AA05

5E338AA12

5E338AA16

5E338BB75

5E338CC01

5E338CD15

5E338CD17

5E338EE13

5E338EE27

(57)【要約】

【課題】信頼性の高い、ストレッチャブル電子装置を実現する。
【解決手段】
本発明の構成は次のとおりである。アクティブ領域５と端子領域６が連続して形成されたストレッチャブル電子装置であって、前記アクティブ領域５には、ミアンダ構造の走査線とミアンダ構造の信号線が形成され、前記端子領域６には、第２の方向に延在して、第１の方向に配列した基材の上に、端子配線２００と端子２１０が形成され、前記基材は、前記端子２１０が形成された部分において、前記第１の方向に連続している補強材３００を構成することを特徴とするストレッチャブル電子装置。
【選択図】図１５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ミアンダ構造部と、素子領域部と、を有する基材と、
前記ミアンダ構造部に位置する配線と、
前記素子領域部に位置し、前記配線と接続する素子と、を備える電子装置であって、
前記電子装置は、アクティブ領域と、端子領域と、を有し、
前記アクティブ領域には、複数の前記素子領域部が設けられ、各素子領域部を接続するように前記ミアンダ構造部が形成され、
前記端子領域には、第１方向に配列した複数の端子が形成され、
前記基材は、前記端子領域において、連結部を有しており、
前記複数の端子は、前記連結部に位置し、
前記連結部は、前記第１方向に連続して形成されていることを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記連結部の前記第１方向と交差する第２方向の幅は、前記端子の前記第２の方向の幅と同じであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記連結部の前記第１方向と交差する第２方向の幅は、前記端子の前記第２の方向の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項4】

前記基材はポリイミドで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項5】

前記連結部は、前記複数の端子の間に位置する絶縁層を有しており、
前記絶縁層は、前記基材とは異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項6】

前記絶縁層の厚さは前記基材の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項５に記載の電子装置。

【請求項7】

前記絶縁層のヤング率は、前記基材のヤング率よりも大きいことを特徴とする請求項５に記載の電子装置。

【請求項8】

前記絶縁層の前記第１方向と交差する第２方向の幅は、前記複数の端子の前記第２方向の幅と同じであることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。

【請求項9】

前記複数の端子は、前記第１方向に配列した第１の行と、前記第１の行と前記第１方向と交差する第２方向に離隔した第２の行を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項10】

アクティブ領域と端子領域が連続して形成された電子装置であって、
前記電子装置は、ミアンダ構造部と、素子領域部と、を有する基材と、
前記ミアンダ構造部に位置する配線と、
前記素子領域部に位置し、前記配線と接続する素子と、を有し、
前記アクティブ領域には、複数の前記素子領域部が設けられ、各素子領域部を接続するように前記ミアンダ構造部が形成され、
前記端子領域には、第１方向に配列した複数の端子が形成され、
前記複数の端子は、前記基材の一方の面の上に形成され、
前記基材の他方の面において、前記複数の端子と対応した部分には、連結部が形成されており、
前記連結部は、前記基材よりもヤング率が大きい材料によって形成されていることを特徴とする電子装置。

【請求項11】

前記連結部の厚さは、前記基材の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。

【請求項12】

前記連結部の前記第１方向と交差する第２方向における幅は、前記複数の端子の幅と同じであることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。

【請求項13】

前記連結部は金属であることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。

【請求項14】

前記連結部はＩＴＯであることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。

【請求項15】

前記連結部は無機絶縁膜であることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は可撓性および伸縮性を有した電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

可撓性あるいは伸縮性を有する電子装置への需要が高まっている。このようなストレッチャブル電子装置の用途は、例えば、曲面を有する電子機器の筐体に貼り付ける、曲面を有する表示媒体に取り付ける、センサとして人体等に取り付ける等がある。素子としては、例えばタッチセンサ、温度センサ、圧力センサ、加速度センサなどのセンサ、あるいは、種々の表示装置を構成する発光素子、光バルブ等が挙げられる。

【0003】

センサ装置では、各素子を制御するために、走査線や信号線が用いられる。ストレッチャブル電子装置においては、装置が湾曲や伸縮に耐える必要がある。特許文献１には、走査線及び映像信号線を蛇行させる（以後ミアンダ構造とも言う）ことによって、曲げや伸縮に耐える構成とすることが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－１０６１９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

走査線や信号線をミアンダ構造とすることによって、ストレッチャブル電子装置を伸縮させたり湾曲させたりすることに対してはある程度の耐性を得ることが出来る。伸縮可能な表示装置であっても、外部から電源や信号を供給する必要がある。このような、電源や信号の供給は、フレキシブル配線基板を介して行われる。

【0006】

ところで、フレキシブル配線基板は、フレキシブルに湾曲させることは出来るが、伸縮することは期待できない。したがって、伸縮可能な電子装置を伸縮させると、フレキシブル配線基板と表示装置との間にストレスが発生することになる。また、フレキシブル配線基板は湾曲して使用される場合が多いが、湾曲した時に、フレキシブル配線基板と伸縮可能な電子装置との間にストレスが発生しやすい。

【0007】

フレキシブル配線基板と伸縮可能な表示装置との接続は、複数の端子を介して行われる。したがって、このストレスは端子部において、発生する。ストレスが大きくなると、端子部の剥離が生ずる。また、剥離に至らない場合であっても、端子における接続抵抗が大きくなる。この接続抵抗の変化は、ノイズとして観測される。

【0008】

本発明の課題は、フレキシブル配線基板と伸縮可能な電子装置の接続部におけるストレスを回避し、接続部における接続不良あるはノイズの発生を防止することである。そして、信頼性が高い、伸縮可能な電子装置を実現することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は上記目的を実現するものであり、代表的な手段は次のとおりである。

【0010】

（１）アクティブ領域と端子領域が連続して形成されたストレッチャブル電子装置であって、前記アクティブ領域には、ミアンダ構造の走査線とミアンダ構造の信号線が形成され、前記端子領域には、第２の方向に延在して、第１の方向に配列した基材の上に、端子配線と端子が形成され、前記基材は、前記端子が形成された部分において、前記第１の方向に連続していることを特徴とするストレッチャブル電子装置。

【0011】

（２）アクティブ領域と端子領域が連続して形成されたストレッチャブル電子装置であって、前記アクティブ領域には、ミアンダ構造の走査線とミアンダ構造の信号線が形成され、前記端子領域には、第２の方向に延在して、第１の方向に配列した基材の上に、端子配線と端子が形成され、前記基材は、第１の基板の上に形成され、前記基板の前記基材が形成された面と反対側の面には、前記端子と対応した部分に、前記基材よりも大きなヤング率を有する材料によって、第１の層が形成されていることを特徴とするストレッチャブル電子装置。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】比較例としてのストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図2】図１のＡ－Ａ断面図である。

【図3】アクティブ領域の拡大平面図である。

【図4】図３のＢ－Ｂ断面図である。

【図5】図３のＣ－Ｃ断面図である。

【図6】素子及びその周辺を示す平面図である。

【図7】図６のＤ－Ｄ断面図である。

【図8】比較例としてのストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図9】図８のＥ－Ｅ断面図である。

【図10】図８のＦ－Ｆ断面図である。

【図11】図８のＧ－Ｇ断面図である。

【図12】図８のストレッチャブル電子装置にフレキシブル配線基板を接続した状態を示す平面図である。

【図13】図１２のＨ－Ｈ断面図である。

【図14】図１２のＩ－Ｉ断面図である。

【図15】実施例１のストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図16】図１５のＪ－Ｊ断面図である。

【図17】図１５のＫ－Ｋ断面図である。

【図18】図１５のストレッチャブル電子装置にフレキシブル配線基板を接続した状態を示す平面図である。

【図19】図１８のＬ－Ｌ断面図である。

【図20】実施例１の第２の形態を示す平面図である。

【図21】図２０のＭ－Ｍ断面図である。

【図22】第２の比較例によるストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図23】実施例１の第３の形態を示す平面図である。

【図24】第３の比較例によるストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図25】図２４のＮ－Ｎ断面図である。

【図26】実施例２によるストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図27】図２６のＯ－Ｏ断面図である。

【図28】実施例２の第２の形態によるストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図29】図２８のＰ－Ｐ断面図である。

【図30】第４の比較例によるストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図31】実施例２の第３の形態によるストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図32】実施例３のストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図33】図３２のＲ－Ｒ断面図である。

【図34】図３２のＳ－Ｓ断面図である。

【図35】図３２のＴ－Ｔ断面図である。

【図36】実施例３の第３の形態によるストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図37】実施例３の第４の形態によるストレッチャブル電子装置の平面図である。

【図38】実施例３の第５の形態によるストレッチャブル電子装置の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下に実施例を用いて本発明の内容を詳細に説明する。以後、伸縮可能な電子装置のことを、ストレッチャブル電子装置とも言う。

【実施例0014】

本発明は、特にストレッチャブル電子装置の端子領域の構成に関するものであるが、端子領域６はアクティブ領域５と同時に形成されるので、まず、アクティブ領域５の構成について説明する。図１は、アクティブ領域５の構成を説明するための、ストレッチャブル電子装置１の平面図である。アクティブ領域５については、比較例と、後で説明する実施例とは、ほぼ、同様な構成となっている。図１のストレッチャブル電子装置１は全体としては平板状となっているが、ｚ方向に湾曲させたり、ｘ－ｙ平面上において、伸ばしたりすることが出来る。破断伸長率、すなわち、ストレッチャブル電子装置１が破壊するまでの伸び率は、ストレッチャブル電子装置１を構成する材料によっても異なるが、延性に富む有機材料が主となっている場合は、伸び率は３０％程度が可能である、場合によっては、６０％程度が可能な場合もある。一方、無機材料が比較的多く使用されていれば、伸び率は、１０％乃至１５％程度である。

【0015】

図１において、ストレッチャブル電子装置１は、アクティブ領域５が大きな領域を占めている。アクティブ領域５には、電子素子１００がマトリクス状に配置している。電子素子１００としては、例えば、センサ、半導体素子、アクチュエータ等を配置することが出来る。センサとしては、例えば、可視光あるいは赤外光を検出する光センサ、温度センサ、圧力センサ、タッチセンサ等を配置することが出来る。半導体素子としては、例えば、発光素子、受光素子、ダイオード、トランジスタ等を配置することが出来る。アクチュエータとしては、例えば、ピエゾ素子等を使用することができる。

【0016】

各電子素子１００は走査線１１０及び信号線１２０と接続している。走査線１１０は横方向（ｘ方向）に延在し、縦方向（ｙ方向）に配列している、信号線１２０は縦方向に延在し、横方向に配列している。図１では、走査線１１０も信号線１２０も直線状に延在しているが、これは、図を複雑にしないためであり、実際には、図３に示すように、蛇行して走査線１１０は横方向に延在し、信号線１２０は縦方向に延在している。

【0017】

図１において、アクティブ領域５の外側には、駆動回路１１５、１２５や端子領域６が配置している。アクティブ領域５のｘ方向両側には走査線駆動回路１１５が配置し、アクティブ領域５のｙ方向上側には、電子素子１００に電源を供給するための電源回路１３０が存在し、アクティブ領域５のｙ方向下側には信号線駆動回路１２５が配置している。信号線駆動回路１２５のさらに下側には、端子領域６が配置している。端子領域６にはストレッチャブル電子装置１に電源や信号を供給し、また、信号を外部に送るためのフレキシブル配線基板１５０が接続している。なお、図示していないが、フレキシブル配線基板１５０は、さらに他の配線基板に接続している。

【0018】

図２は図１のＡ－Ａ断面図である。図２は概略断面図である。図２において、図１で説明した電子素子１００、走査線１１０、信号線１２０等は素子層２に存在している。つまり、ストレッチャブル電子装置１としての機能は素子層２に存在している。この素子層２を上側から上保護層３、下側から下保護層４によって覆っている。上保護層３も下保護層４も、弾性変形をしやすい、すなわち、ヤング率の小さい材料によって形成されている。

【0019】

図２において、アクティブ領域５及び駆動回路１１５、１２５等は、上保護層３と下保護層４によって覆われている。素子層２の端部には、上保護層３に覆われていない部分があり、この部分が端子領域６となっている。端子領域６は、下保護層４のみによって保護されている。端子領域６には、フレキシブル配線基板１５０が接続している。

【0020】

図３はアクティブ領域５の拡大平面図である。図３は、図２で示す素子層２の主要構成部分を示している。すなわち、図２で示す素子層２は、単一の平面基板として存在しているのではなく、図３に示すような、走査線１１０と信号線１２０が形成されたミアンダ構造部１０２、及び、走査線１１０と信号線１２０の交差部に形成される素子領域部１０１が存在する基材１０で構成されている。言い換えると、基材１０は、網目状の構造を有している。

【0021】

図３において、ミアンダ構造部１０２及び交点に存在する素子領域部１０１は、ポリイミド等の樹脂で構成されている。この樹脂を基材１０として、その上に走査線１１０、信号線１２０、素子１００等が形成されている。図３において、素子領域部１０１に、素子１００が存在している。このような構成とするのは、ストレッチャブル電子装置１を引き延ばしたときにも、各部品に対する応力を軽減するためである。

【0022】

図３において、素子１００のｘ方向の径、及び、ｙ方向の径は、例えば、各々１００μmである。素子１００のｘ方向のピッチ及びｙ方向のピッチは、例えば、２５０μmである。また、ミアンダ構造部１０２における走査線１１０、映像信号線１２０等を含む基材１０の幅は、例えば３０μmである。

【0023】

図４は、図３のＢ－Ｂ断面図であり、走査線１１０を含むミアンダ構造部１０２の断面図である。図４において、基材１０の上に第１有機絶縁膜２０が形成されている。第１有機絶縁膜２０の上に走査線１１０が形成されている。走査線１１０を覆って第２有機絶縁膜３０が形成されている。図３における走査線１１０を含むミアンダ構造部１０２の平面図は、基材１０の平面形状を表している。

【0024】

基材１０、第１有機絶縁膜２０、第２有機絶縁膜３０は、例えばポリイミドで形成されている。ポリイミドは、機械的な強度、耐熱性等で優れた性能を持つので、走査線１１０や信号線１２０の基材１０として好適である。すなわち、ストレッチャブル電子装置１を引き延ばした場合、ミアンダ構造部１０２に発生する応力は、基材１０や第１有機絶縁膜２０などを形成するポリイミドが引き受けるので、金属で形成された走査線１１０等にかかる応力は軽減される。

【0025】

走査線１１０は例えばＴＡＴ（Ｔｉ－Ａｌ－Ｔｉ、チタンーアルミニウムーチタン）構造を有する。三層構造において、導電性は主としてＡｌが担い、ＴｉはＡｌの保護、あるいは、他の配線との接合の改良のために使用される。走査線１１０の材料はこのほかに、ＭｏＷ（モリブデンータングステン合金）等、ストレッチャブル電子装置１の用途により種々の構成をとることが出来る。

【0026】

図３に示すように、走査線１１０を有するミアンダ構造部１０２（以後単に走査線１１０ともいう）は、形状が不安定なので、上下から保護層（図２で示す３、４）で固定している。まず、走査線１１０が形成されたミアンダ構造部１０２を有機材料で形成された上バッファー層４０で覆う。その上を有機材料で形成された保護層５０で覆う。基材１０の下面には、有機材料で形成された下バッファー層６０が配置し、その下に有機材料で下保護層７０が形成されている。

【0027】

このように、上下に配置したバッファー層４０、６０及び保護層５０、７０によって、形状を安定させている。ところで、本発明の電子装置は、ストレッチャブル電子装置であるから、外部からの引っ張り応力に対して、伸縮可能である必要がある。したがって、ミアンダ構造部１０２を挟むバッファー層４０、６０及び保護層５０、７０は、基材１０や第１有機絶縁膜２０などを形成するポリイミドよりも延伸しやすい材料、すなわち、ヤング率の小さい材料であることが望ましい。このような材料としては、たとえば、アクリル、ウレタン、エポキシ、シリコーン等の樹脂が挙げられる。

【0028】

図５は、図３のＣ－Ｃ断面図であり、信号線１２０を有するミアンダ構造部１０２の断面図である。図５のミアンダ構造部１０２では、基材１０の上に第１有機絶縁膜２０、第２有機絶縁膜３０が連続して形成されている。信号線１２０は、第２有機絶縁膜３０の上に形成されている。実施例１においては、信号線１２０は、走査線と同じ材料、すなわち、ＴＡＴ（Ｔｉ－Ａｌ－Ｔｉ）構造を有しているが、ストレッチャブル電子装置の用途によって他の材料と変えてもよい。その他の構造は、図４で説明した走査線１１０部分の断面形状と同じである。

【0029】

図６は、素子領域部１０１の拡大平面図である。素子領域部１０１は、島状に形成された基材１０からなる。図６における素子領域部１０１は概略８角形のような形となっているが、他の形状でも良い。図６においては、走査線１１０も信号線１２０も直線となっているが、図６よりも外側では、図３に示すようなミアンダ構造となっている。

【0030】

図６において、素子領域部１０１に、素子１００が配置している。素子領域部１０１において、信号線１２０と走査線１１０が絶縁膜を介して交差している。ただし、図６は模式図であり、実際の装置では、走査線１１０、映像信号線１２０とも、素子１００を駆動するトランジスタ等と接続する。

【0031】

図７は図６のＤ－Ｄ断面図である。図７において、基材１０の上に無機絶縁膜８０が形成されている。無機絶縁膜８０は、その上側に形成される素子１００等に対して、下側から侵入する不純物などをブロックする。図７では、無機絶縁膜８０は基材１０の上に形成されているが、これは例であり、必要に応じて、素子１００に近い層に形成してもよい。

【0032】

無機絶縁膜８０は、シリコン窒化膜（ＳｉＮ膜）、シリコン酸化膜（ＳｉＯ膜）、あるいは、これらの積層膜で形成される。場合によっては、アルミニウム酸化膜（ＡｌＯ）が使用される場合もある。無機絶縁膜８０は剛性が高いが、素子領域部１０１にのみ形成されているので、ストレッチャブル電子装置１の伸縮性に対する影響は小さい。

【0033】

無機絶縁膜８０を覆って第１有機絶縁膜２０が、例えばポリイミドで形成されている。第１有機絶縁膜２０の上に走査線１１０が横方向（ｘ方向）に延在している。走査線１１０及び第１有機絶縁膜２０を覆って、例えばポリイミドによって第２有機絶縁膜３０が形成されている。第２有機絶縁膜３０の上を信号線１２０がｙ方向に延在している。

【0034】

そして信号線１２０を覆って素子１００が配置している。図７は模式図であり、素子１００と、走査線１１０や信号線１２０等の接続構造は省略されている。一例としては、素子１００と走査線１１０あるいは信号線１２０との間に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を配置し、薄膜トランジスタを走査線制御回路１１５、信号線制御回路１２５によって制御することによって、素子１００からの信号、あるいは、素子１００への信号を制御する。

【0035】

図７において、素子１００としてどのようなものを配置するかによって、図７における素子１００と信号線１２０との間の配線構造は異なる。素子領域１０１では、複数の有機または無機の絶縁膜が形成される可能性もある。

【0036】

図６に示す平面構造は、図７における基材１０から素子１００までの断面構造に対応する。このままだと、平面形状は図３に示すようなものになり、不安定である。そこで、図４で説明したように、上バッファー層４０、上保護層５０、下バッファー層６０、下保護層７０を形成し、全体を平板状にまとめて形状を安定化している。また、図４で説明したように、上バッファー層４０、上保護層５０、下バッファー層６０、下保護層７０は、基材１０、第１有機絶縁膜２０、第２有機絶縁膜３０等よりも、ヤング率の小さい材料を使用しているので、ストレッチャブル電子装置１の伸縮性を損なわない構成となっている。

【0037】

図８は、比較例によるストレッチャブル電子装置１の端子領域６の詳細平面図である。図８において、アクティブ領域５の構成は、図１乃至図７で説明したのと同じである。図８において、端子配線２００がアクティブ領域５の信号線１２０と同様に縦方向（ｙ方向）に延在している。端子領域６の下側端部には、複数の端子２１０が横方向（ｘ方向）に配列している。

【0038】

図９は図８のＥ－Ｅ断面図である。図９において、アクティブ領域５で説明した、上バッファー層４０及び上保護膜５０はまとめて上保護層３として記載されている。また、下バッファー層６０及び下保護膜７０はまとめて下保護層４として記載されている。さらに、基材１０、第１有機絶縁膜２０、第２有機絶縁膜３０は、まとめて、基材１５として記載されている。以下の図面でも同じである。図９に示すように、端子配線２００及び端子２１０の存在している部分では、基材１５が端部まで存在している。

【0039】

図１０は図８のＦ－Ｆ断面図である。図１０に示すように、端子領域６においても、端子配線２００及び端子２１０の存在していない部分では基材１５は存在していない。端子領域６においても、ストレッチャブル構造を維持するためである。図１１は図８のＧ－Ｇ断面図である。図１１において、端子２１０の存在している部分にのみ、基材１５が存在している。

【0040】

図１２は図８に示す端子領域６にフレキシブル配線基板１５０を接続した状態を示す平面図である。図１２において、端子領域６の端子２１０とフレキシブル配線基板の配線１５２が接続している。

【0041】

図１３は、図１２のＨ－Ｈ断面図である。図１３において、フレキシブル配線基板１５０は概略、基材１５１、配線１５２及びオーバーコート膜１５３によって構成されている。図１３において、端子領域６の端子２００とフレキシブル配線基板１５０の配線１５２は、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）１６０によって接続している。

【0042】

図１４は、図１２のＩ－Ｉ断面図である。この部分では、端子領域６には、端子配線２００及び端子２１０は存在しないので、対応するフレキシブル配線基板１５０においても配線１５２は存在していない。但し、ＡＣＦ１６０はフレキシブル配線基板１５０と端子領域６の接着のために存在している。

【0043】

図１２に示すように、ストレッチャブル電子装置１の端子領域６は、アクティブ領域５で説明したと同様に、他の有機材料よりも硬いポリイミドで形成された基材１５は、ミアンダ構造の配線２００及び端子２１０が形成された部分にのみ記載されている。一方、フレキシブル配線基板１５０はこのような構造ではなく、基板１５１全面がポリイミドで形成されている。そうすると、特に、横方向（ｘ方向）において、端子領域６とフレキシブル配線基板１５０の延伸性の差が非常に大きくなる。

【0044】

つまり、ストレッチャブル電子装置１を延伸させた場合、特に横方向（ｘ方向）において、端子領域６とフレキシブル配線基板１５０の間にストレスが生ずる。このストレスは、フレキシブル配線基板１５０の配線１５２と端子領域６の端子２１０の間に集中して生ずる。そうすると、フレキシブル配線基板１５０とストレッチャブル電子装置１との接続が不安定になり、信頼性に影響を与えることになる。

【0045】

本発明は、この問題を対策するものである。図１５は、実施例１における端子領域６の構成を示す平面図である。図１５が比較例である図８と異なる点は、端子２１０の間を接続するように、連結部３００が形成されている点である。

【0046】

図１５において、連結部３００は、基材１５と同じ材料で形成されている。すなわち、基材１５を形成するときに同時に形成することが出来るので、プロセス数は増加しない。

【0047】

図１５においては、連結部３００の縦方向（ｙ方向）の幅ｗ１は端子２１０の縦方向（y方向）の幅ｗ２よりも小さい。しかし、これに限らず、連結部３００の縦方向（ｙ方向）の幅ｗ１は、端子領域６の横方向（ｘ方向）の延伸性を考慮して、調整すればよい。例えば、連結部３００の縦方向（ｙ方向）の幅ｗ１の好ましい範囲は３μm以上、端子２１０の縦方向（ｙ方向）の幅ｗ２と同等以下である。ところで、延伸性は、ヤング率の大きさで表現することも出来る。すなわち、連結部３００の幅によって、端子領域６における、端子２１０部分の横方向（ｘ方向）のヤング率を調整することが出来る。

【0048】

図１６は図１５のＪ－Ｊ断面図である。図１７は図１５のＫ－Ｋ断面図である。図１７において、基材１５と連結部３００は、連続して、同じポリイミドで形成されているので、現実には境界は存在していないが、図１７では、わかりやすくするために、点線で区別している。端子２１０は、基材１５の上にのみ形成されている。

【0049】

図１８は、図１５の端子領域６にフレキシブル配線基板１５０を接続した状態を示す平面図である。図１８の基本的な構成は、図１５で説明したのと同じである。すなわち、端子２１０とフレキシブル配線基板１５０の接続部分は、図１２のＨ－Ｈ断面と同じである。図１８において、Ｌ－Ｌ断面図が図１２の構成と異なる点である。

【0050】

図１９は、図１８のＬ－Ｌ断面図である。この部分は、端子配線２００及び端子２１０が存在しない部分である。図１９において、ＡＣＦ１６０は、連結部３００とフレキシブル配線基板１５０の基材１５１を接続している。連結部３００の存在によって、図１９における横方向（ｘ方向）の、フレキシブル配線基板１５０とストレッチャブル電子装置１の端子領域６における端子２１０部分のヤング率の差を小さくしている。

【0051】

図２０は実施例１の他の形態を示す端子領域６の平面図である。図２０が図１５と異なる点は、端子２１０と端子２１０の間に連結部３００に加えて、第２連結部３５０が形成されている点である。なお、第２連結部３５０は、端子２１０と端子２１０の間に形成されるので、ブリッジ層３５０と呼ぶことも出来る。なお、図２０では、連結部３００及び３５０の幅ｗ１も端子領域６の端子２１０部分が、所定のヤング率を持つように調整すればよい。

【0052】

図２１は、図２０のＭ－Ｍ断面図である。図２１において、連結部３００の上に第２連結部３５０が形成されている。第２連結部３５０の材料は、絶縁物である限りどのような材料でもよい。例えば、横方向（ｘ方向）の引っ張り強度を効果的に調整するために、酸化シリコン（ＳｉＯ）あるいは、窒化シリコン（ＳｉＮ）等の無機膜を使用してもよい。また、第２連結部３５０は、基材１５よりも硬い材料を使用するので、厚さは、基材１５よりも薄くてよい。

【0053】

ストレッチャブル電子装置１の端子領域６の縦方向（ｙ方向）の延伸性は小さくてもよい場合がある。この場合、端子領域６において、端子配線２００は直線状とする場合もある。図２２はこの例を示す平面図である。図２２において、アクティブ領域５における、走査線１１０、信号線１２０等はミアンダ構造であるが、端子配線２００は、縦方向（ｙ方向）に直線となっている。しかし、横方向（ｘ方向）にはストレッチャブルな構造を維持するために、基材１５は、端子配線２００及び端子２１０の下のみに形成されている。そうすると、図８乃至図１４で説明したのと同様な問題が生ずる。

【0054】

しかし、横方向（ｘ方向）において、端子領域６とフレキシブル配線基板１５０の延伸性に起因する、端子２１０のストレスの問題は、端子配線２００がミアンダ構造の場合と直線構造の場合とでは同じである。図２３は、図１５の構成を、端子配線２００が直線の場合に対して適用した場合の平面図である。連結部３００及びその他の構成は、図１５の場合と同様である。このように、図１５ないし図２１において説明したのと同じ構成によって、図２３の構成においても、端子２１０におけるストレスを対策することが出来る。

【実施例0055】

端子配線２００の密度が大きくなると、端子２１０を複数行に配置する場合がある。図２４は、端子配線２００をミアンダ構造にして、端子２１０を２行に配置した構造の平面図である。図２５は、図２４のＮ－Ｎ断面図である。図２５は、実施例１の図１１と同じ構成となっている。一方、図２４に接続するフレキシブル配線基板の端子配置も図２４と同様に２行配置となっている。したがって、図２４の構成も実施例１で説明したのと同様な問題を有している。

【0056】

図２６は、端子を２行に配置した場合の構成において、本発明を適用した場合の平面図である。端子は２行に形成されているので、引っ張り強度の調整は、横方向（ｘ方向）のみでなく、縦方向（ｙ方向）にも行う必要がある。したがって、図２６では、連結部３００を横方向（ｘ方向）及び縦方向（ｙ方向）に形成している。端子２１０部分における引っ張り強度は、連結部３００の幅ｗ１によって調整可能である。

【0057】

図２７は、図２６のＯ－Ｏ断面図である。図２７において、基材１５と連結部３００の間の点線は、単に説明のためのものであり、実際は同一のポリイミドで形成されおり、境界は存在していない。また、基材１５と連結部３００とは同じ材料で形成されており、プロセス数は増加しない。

【0058】

図２８は、実施例２の他の形態を示す平面図である。図２８が図２６と異なる点は、連結部３００の上に第２連結部３５０が形成されている点である。図２９は、図２８のＰ－Ｐ断面図である。実施例１で説明したと同様に、第２連結部３５０の材料は、絶縁物である限りどのような材料でもよい。横方向（ｘ方向）のヤング率を効果的に調整するために、酸化シリコン（ＳｉＯ）あるいは、窒化シリコン（ＳｉＮ）等の無機膜を使用してもよい。

【0059】

図３０は、端子配線２００が直線の場合である。但し、アクティブ領域５における各配線はミアンダ構造である。図３０のＱ－Ｑ断面図は、図２５と同じである。したがって、端子配線２００が直線の場合も、端子配線２００がミアンダ構造である場合と同様な問題点を有している。図３１は、図３０の構成に対して本発明を適用した場合の端子領域６の平面図である。図３１におけるＲ－Ｒ断面図は、図２７と同様である。このように、図３０のような構成に対しても、図２６乃至図２９で説明したような、構造をとることによって、端子領域６とフレキシブル配線基板１５０の延伸性の差によるストレスを軽減することが出来る。