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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025102648
(43)【公開日】2025-07-08
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20250701BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 513
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024181518
(22)【出願日】2024-10-17
(31)【優先権主張番号】10-2023-0191131
(32)【優先日】2023-12-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】キム、オク ナム
(72)【発明者】
【氏名】リー、テク ジュン
(72)【発明者】
【氏名】リー、クワン ヨウル
(72)【発明者】
【氏名】ジャン、ユーン エー
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC01
5E001AC03
5E082AB03
5E082EE16
(57)【要約】 （修正有）
【課題】電気的特性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面３及び第４面４、第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を含み、誘電体層１１１及び誘電体層と第１方向に交互に配置され、第３面及び第４面のいずれか一つの露出面に露出し、第５面及び第６面と離隔した内部電極１２１、１２２を含む本体１１０及び露出面に配置されて内部電極と連結される外部電極１３１、１３２を含み、露出面で測定した内部電極の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ１及びＷ１とし、本体の第２方向の中央部ＣＰ２で測定した内部電極の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ２及びＷ２とするとき、Ｔ１＞Ｔ２及び０．６≦Ｗ２／Ｗ１≦０．９を満たす。
【選択図】図２
【解決手段】積層型電子部品は、第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面３及び第４面４、第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を含み、誘電体層１１１及び誘電体層と第１方向に交互に配置され、第３面及び第４面のいずれか一つの露出面に露出し、第５面及び第６面と離隔した内部電極１２１、１２２を含む本体１１０及び露出面に配置されて内部電極と連結される外部電極１３１、１３２を含み、露出面で測定した内部電極の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ１及びＷ１とし、本体の第２方向の中央部ＣＰ２で測定した内部電極の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ２及びＷ２とするとき、Ｔ１＞Ｔ２及び０．６≦Ｗ２／Ｗ１≦０．９を満たす。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び前記第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を含み、
誘電体層及び前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置され、前記第３面及び前記第４面のいずれか一つの露出面に露出し、前記第５面及び前記第６面と離隔した内部電極を含む本体と、
前記露出面に配置されて前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記露出面で測定した前記内部電極の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ１及びＷ１とし、前記本体の第２方向の中央部で測定した前記内部電極の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ２及びＷ２とするとき、Ｔ１＞Ｔ２及び０．６≦Ｗ２／Ｗ１≦０．９を満たす、積層型電子部品。
誘電体層及び前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置され、前記第３面及び前記第４面のいずれか一つの露出面に露出し、前記第５面及び前記第６面と離隔した内部電極を含む本体と、
前記露出面に配置されて前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記露出面で測定した前記内部電極の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ１及びＷ１とし、前記本体の第２方向の中央部で測定した前記内部電極の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ２及びＷ２とするとき、Ｔ１＞Ｔ２及び０．６≦Ｗ２／Ｗ１≦０．９を満たす、積層型電子部品。
【請求項2】
前記Ｔ１及びＴ２は、０．５≦Ｔ２／Ｔ１＜１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記内部電極は、前記本体の第２方向の中央部に配置されたメイン部、及び前記メイン部から前記露出面に延びるリード部を含み、
前記リード部は、前記メイン部よりも第３方向への幅が広く、前記メイン部から前記露出面に向かうにつれて前記第３方向への幅が徐々に広くなる、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記リード部は、前記メイン部よりも第３方向への幅が広く、前記メイン部から前記露出面に向かうにつれて前記第３方向への幅が徐々に広くなる、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記本体の第２方向及び第３方向の断面において、前記リード部の第３方向への側端は曲率を有する、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記本体の第２方向及び第３方向の断面において、前記リード部の第３方向への側端の曲率半径は５０μｍ～９０μｍである、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記本体の第２方向及び第３方向の断面において、前記露出面と離隔した前記内部電極の第２方向の端と前記内部電極の第３方向への側端が接するエッジは曲率を有する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記本体の第２方向及び第３方向の断面において、前記エッジの曲率半径は１０μｍ～２０μｍである、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記露出面で測定した前記内部電極の第３方向への側端の厚さをＴ１'とするとき、Ｔ１＞Ｔ１'を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記内部電極は、前記露出面で測定した厚さが前記内部電極の第３方向の中央部から前記内部電極の第３方向への側端に向かうにつれて減少する形態を有する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記内部電極は、前記露出面から前記本体の内部に向かうにつれて第３方向への幅が減少する形態を有する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記内部電極は、前記露出面から前記本体の内部に向かうにつれて厚さが減少する形態を有する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記内部電極は前記露出面に突出する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記積層型電子部品の第１方向への厚さは１５０μｍ以下であり、
前記積層型電子部品の第２方向への長さは２５０μｍ以下であり、
前記積層型電子部品の第３方向への幅は１５０μｍ以下である、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記積層型電子部品の第２方向への長さは２５０μｍ以下であり、
前記積層型電子部品の第３方向への幅は１５０μｍ以下である、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、スマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブルデバイスなど、様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。このようなＭＬＣＣは、小型でありながら高容量が保証され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。
【0003】
最近、様々な電子製品に搭載されるＭＬＣＣの小型化が求められており、最近ＭＬＣＣは基板内部に内蔵されたり、ＡＰ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）とプリント回路基板との間に実装されることもある。これにより、厚さが薄い超小型ＭＬＣＣの市場が拡大している。
【0004】
但し、超小型ＭＬＣＣの場合、内部電極の幅と厚さも一緒に減少することになる。内部電極の幅と厚さが減少すると、内部電極と外部電極との間の接触不良が発生しやすくなり、これによってＭＬＣＣの容量が低下したり、容量散布が発生することがある。かかる問題点を解決するために、内部電極の新しい構造を設計する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の様々な目的の一つは、電気的特性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0006】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一実施形態は、第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を含み、誘電体層及び上記誘電体層と上記第１方向に交互に配置され、上記第３面及び第４面のいずれか一つの露出面に露出し、上記第５面及び第６面と離隔した内部電極を含む本体及び上記露出面に配置されて上記内部電極と連結される外部電極を含み、上記露出面で測定した上記内部電極の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ１及びＷ１とし、上記本体の第２方向の中央部で測定した上記内部電極の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ２及びＷ２とするとき、Ｔ１＞Ｔ２及び０．６≦Ｗ２／Ｗ１≦０．９を満たす積層型電子部品を提供する。
【発明の効果】
【0008】
本発明の様々な効果の一つとして、電気的特性に優れた積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図10】本発明の一実施形態による積層型電子部品を製造するための内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを概略的に示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。
【0011】
尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0012】
図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0013】
積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図４は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図５は、図２のＩＶ－ＩＶ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図６は、図２のＶ－Ｖ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図７は、図５と図６を重ねて示した図面であり、図８及び図９は、図２のＫ１領域の様々な例を概略的に示した拡大図であり、図１０は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を製造するための内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを概略的に示した平面図である。
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図４は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図５は、図２のＩＶ－ＩＶ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図６は、図２のＶ－Ｖ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図７は、図５と図６を重ねて示した図面であり、図８及び図９は、図２のＫ１領域の様々な例を概略的に示した拡大図であり、図１０は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を製造するための内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを概略的に示した平面図である。
【0014】
以下、図１～図１０を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として、積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明がこれに限定されるものではなく、多様な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、またはサーミスタなどにも適用されることができる。
【0015】
積層型電子部品１００のサイズは特に制限されない。但し、上述したように、本発明は、超小型の積層型電子部品１００の内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接触性を改善するためのものであり、積層型電子部品１００の第１方向への厚さＴｏは、例えば１５０μｍ以下であることができ、積層型電子部品１００の第２方向への長さＬｏは、例えば、２５０μｍ以下であることができ、積層型電子部品１００の第３方向への幅Ｗｏは、例えば１５０μｍ以下であることができる。積層型電子部品１００の第１方向への厚さＴｏの下限は特に制限されないが、例えば５０μｍ以上であることができ、積層型電子部品１００の第２方向への長さＬｏの下限は特に制限されないが、例えば１００μｍ以上であることができ、積層型電子部品１００の第３方向への幅Ｗｏは特に制限されないが、例えば５０μｍ以上であることができる。
【0016】
積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0017】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は、六面体状またはこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮やエッジ部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
【0018】
本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１面１及び第２面２、第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面３及び第４面４、第１面１、第２面２、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面５及び第６面６を有することができる。本体１１０の第１面１、第２面２、第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６のうち少なくとも１つの面の表面粗さは、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．２ｕｍ～１ｕｍであることができる。
【0019】
本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含むことができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0020】
誘電体層１１１は、例えば、ＡＢＯ３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分として含むことができる。ＡＢＯ３で表されるペロブスカイト型化合物は、例えば、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、ＣａＺｒＯ３または（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ≦０．５、０＜ｙ≦０．５）であることができる。
【0021】
誘電体層１１１の厚さは特に制限されない。例えば、本体１１０の第２方向の中央部で測定した誘電体層１１１の平均厚さは、０．１μｍ～０．６μｍ、０．１μｍ～０．５μｍまたは０．１μｍ～０．４μｍであることができる。
【0022】
ここで、誘電体層１１１の平均厚さは、誘電体層１１１の第１方向への平均厚さを意味する。本体１１０の第２方向の中央部で測定した誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面のうち、第２方向の中央部を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、本体１１０の第２方向の中央部から第２方向に等間隔の１０個の地点で誘電体層１１１の厚さを測定した後、平均値をとることで誘電体層１１１の平均厚さを測定することができる。一方、このような平均値測定をそれぞれ１０個の誘電体層１１１について実施した後、平均値を測定すると誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0023】
内部電極１２１、１２２は、例えば、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。すなわち、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。第１内部電極１２１と第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。
【0024】
内部電極１２１、１２２は、第３面及び第４面３、４のいずれか一つの露出面に露出し、第５面及び第６面５、６とは離隔することができる。すなわち、第１内部電極１２１は第３面に露出し、第５面及び第６面５、６とは離隔することができ、第２内部電極１２２は第４面に露出し、第５面及び第６面５、６とは離隔することができる。以下、第１内部電極１２１の端が露出する第３面３を第１露出面と定義することができ、第２内部電極１２２の端が露出する第４面４を第２露出面と定義することができる。
【0025】
内部電極１２１、１２２に含まれる金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びこれらの合金のうち１つ以上であることができ、より好ましくはＮｉを含むことができるが、本発明はこれに限定されない。
【0026】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部と容量形成部の第１方向の一側及び他側にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３を含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と類似した構成を有することができる。
【0027】
外部電極１３１、１３２は上記露出面に配置されて、内部電極１２１、１２２と連結されることができる。例えば、外部電極１３１は、第３面３に配置されて、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６の一部上に延びる第１外部電極１３１、及び第４面４に配置されて、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６の一部上に延びる第２外部電極１３２を含むことができる。第１外部電極１３１は、第３面３で第１内部電極１２１と連結されることができ、第２外部電極１３２は、第４面４で第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0028】
外部電極１３１、１３２の種類や形態は特に制限されず、多層構造を有することができる。例えば、外部電極１３１、１３２は、内部電極１２１、１２２と接触する下地電極層１３１ａ、１３２ａ及び下地電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されるめっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。
【0029】
下地電極層１３１ａ、１３２ａは、金属及びガラスを含む焼結電極層であることができる。下地電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ及び／またはこれらを含む合金などを含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。下地電極層１３１ａ、１３２ａに含まれるガラスは、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ及びＳｉのうち１つ以上の酸化物を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0030】
一方、下地電極層１３１ａ、１３２ａは、金属及びガラスを含む焼結電極層のみで構成されることができるが、本発明がこれに制限されるものではなく、下地電極層１３１ａ、１３２ａは多層構造を有することができる。例えば、下地電極層１３１ａ、１３２ａは、内部電極１２１、１２２と接触する下地めっき層及び上記下地めっき層上に配置される焼結電極層を含むことができる。
【0031】
上記下地めっき層は、上記露出面の一部上にのみ配置されることができ、上記焼結電極層は上記露出面で第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６の一部上に延びることができる。上記下地めっき層は、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接触性を改善する役割を果たすことができる。上記下地めっき層は、内部電極１２１、１２２の端に配置されることができ、上記露出面で不連続に配置されることができる。上記下地めっき層は、Ｎｉ、Ｃｕ、及びＰｄのうち１つ以上を含むことができる。
【0032】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、実装特性を向上させることができる。めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／またはこれらを含む合金などを含むことができ、複数の層から形成されることもできる。めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、例えば、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることもできる。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0033】
図面では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、これに限定されるものではなく、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。
【0034】
図３及び図４を参照すると、上記露出面で測定した内部電極１２１、１２２の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ１及びＷ１とし、本体１１０の第２方向の中央部で測定した内部電極１２１、１２２の第３方向の中央部の厚さと第３方向への幅をそれぞれＴ２及びＷ２とするとき、Ｔ１＞Ｔ２及びＷ１＞Ｗ２を満たすことができる。
【0035】
例えば、上記第１露出面で測定した第１内部電極１２１の第３方向の中央部の厚さは、本体１１０の第２方向の中央部で測定した第１内部電極１２１の第３方向の中央部の厚さより厚く、上記第１露出面で測定した第１内部電極１２１の第３方向への幅は、本体１１０の第２方向の中央部で測定した第１内部電極１２１の第３方向への幅より広いことができる。
【0036】
例えば、上記第２露出面で測定した第２内部電極１２２の第３方向の中央部の厚さは、本体１１０の第２方向の中央部で測定した第２内部電極１２２の第３方向の中央部の厚さより厚く、上記第２露出面で測定した第２内部電極１２２の第３方向への幅は、本体１１０の第２方向の中央部で測定した第２内部電極１２２の第３方向への幅より広いことができる。
【0037】
内部電極１２１、１２２は、本体１１０の第２方向の中央部よりも上記露出面で第１方向への厚さが厚く、第３方向への幅が広いため、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接触面積を増加させることができ、結果的に積層型電子部品１００の容量散布を抑制するなど、積層型電子部品１００の電気的特性を改善することができる。
【0038】
一方、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接触面積を増加させるために、内部電極１２１、１２２の第１方向への厚さを全体的に増加させると、超小型の積層型電子部品１００の容量が過度に低下することがあり、内部電極１２１、１２２の第３方向への幅を全体的に増加させると、本体１１０にクラックが発生したり、積層型電子部品１００の耐湿信頼性が低下するおそれがある。したがって、Ｔ１＞Ｔ２及びＷ１＞Ｗ２を満たすことが好ましいことができる。
【0039】
本発明の一実施形態によると、０．６≦Ｗ２／Ｗ１≦０．９を満たすことができる。Ｗ２／Ｗ１が上記条件を満たすとき、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接触性を改善しながらも積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。
【0040】
Ｗ１が大きすぎてＷ２／Ｗ１が０．６未満である場合、積層型電子部品１００の耐湿信頼性が低下したり、本体１１０にクラックが発生するおそれがある。Ｗ２が小さすぎてＷ２／Ｗ１が０．６未満の場合、積層型電子部品１００の容量が低下するおそれがある。Ｗ１が小さすぎてＷ２／Ｗ１が０．９超過である場合、本発明の内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接触性の改善効果が僅かであり、Ｗ２が大きすぎてＷ２／Ｗ１が０．９超過の場合、積層型電子部品１００の耐湿信頼性が低下したり、本体１１０にクラックが発生するおそれがある。
【0041】
一方、Ｗ１は特に制限されるものではないが、本体１１０の第３方向への幅をＷｂとするとき、Ｗｂに対するＷ１の割合（Ｗ１／Ｗｂ）は、０．２以上０．８以下であることができる。上記Ｗ１／Ｗｂが０．２未満の場合、本発明の内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接触性の改善効果が僅かであり、上記Ｗ１／Ｗｂが０．８超過である場合、積層型電子部品１００の耐湿信頼性が低下したり、本体１１０にクラックが発生するおそれがある。
【0042】
本発明の一実施形態によると、０．５≦Ｔ２／Ｔ１＜１を満たすことができる。Ｔ２／Ｔ１が上記条件を満たすとき、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接触性を改善しながらも積層型電子部品１００の信頼性を確保することができる。
【0043】
Ｔ１が大きすぎてＴ２／Ｔ１が０．５未満の場合、内部電極１２１、１２２のデラミネーションが発生したり、本体１１０にクラックが発生して積層型電子部品１００の耐湿信頼性が低下するおそれがある。Ｔ２が小さすぎてＴ２／Ｔ１が０．５未満の場合、絶縁破壊電圧の特性が低下するおそれがある。一方、Ｔ２／Ｔ１の上限は特に制限されず、Ｔ２／Ｔ１は１未満であることができる。
【0044】
一方、上記Ｔ１は特に制限されるものではないが、例えば０．２μｍ以上２．０μｍ以下であることができる。
【0045】
上記Ｔ１及びＷ１は、上記露出面まで積層型電子部品１００を第２方向に研磨して、上記露出面を露出させた後（例えば、図３に示された断面）、上記露出面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したイメージで測定されることができる。但し、本明細書において、上記Ｔ１及びＷ１を上記露出面で測定するということは、通常の知識を有する者が上記Ｔ１及びＷ１を上記露出面で測定したものであると納得できる程度に、上記露出面の近傍で上記Ｔ１及びＷ１を測定したことを意味することができる。したがって、測定のための研磨工程の誤差を考慮すると、上記Ｔ１及びＷ１は、正確に露出面で測定されることができるだけでなく、上記露出面から第２方向への距離が５μｍ以内である本体１１０の第１方向及び第３方向の断面で測定されることもできる。一方、上記Ｔ１は本体１１０の第３方向の真ん中ＣＰ３で測定されることができる。
【0046】
上記Ｔ２及びＷ２は、本体１１０の第２方向の中央部まで積層型電子部品１００を第２方向に研磨して、本体１１０の第２方向の中央部を露出させた後（例えば、図４に示された断面）、上記露出した断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したイメージで測定されることができる。一方、上記Ｔ２及びＷ２は、本体１１０の第２方向の真ん中ＣＰ２で測定されることができるだけでなく、測定のための研磨工程の誤差を考慮して本体１１０の第２方向の真ん中ＣＰ２から第２方向への距離が５μｍ以内の第１方向及び第３方向の断面で測定されることもできる。一方、上記Ｔ２は、本体１１０の第３方向の真ん中ＣＰ３で測定されることができる。
【0047】
上記露出面で測定した内部電極１２１、１２２の第３方向への側端の厚さをＴ１'とするとき、Ｔ１＞Ｔ１'を満たすことができる。一実施形態において、上記露出面で測定した内部電極１２１、１２２の厚さは、内部電極１２１、１２２の第３方向の中央部から内部電極１２１、１２２の第３方向への側端に向かうにつれて減少する形態を有することができる。すなわち、上記第１露出面で測定した第１内部電極１２１の厚さは、第１内部電極１２１の第３方向の中央部から第１内部電極１２１の第３方向への側端に向かうにつれて減少する形態を有し、上記第２露出面で測定した第２内部電極１２２の厚さは、第２内部電極１２２の第３方向の中央部から第２内部電極１２２の第３方向への側端に向かうにつれて減少する形態を有することができる。
【0048】
ここで、内部電極１２１、１２２の厚さが内部電極１２１、１２２の第３方向の中央部から内部電極１２１、１２２の第３方向への側端に向かうにつれて減少する形態を有するということは、一部の区間における内部電極１２１、１２２の厚さが一定であるか、一部の区間で内部電極１２１、１２２の厚さが内部電極１２１、１２２の第３方向の中央部から内部電極１２１、１２２の第３方向への側端に向かうにつれて増加しても、内部電極１２１、１２２の第３方向の中央部から内部電極１２１、１２２の第３方向への側端に向かうにつれて内部電極１２１、１２２の厚さが全体的に減少する傾向を有することを意味することができる。
【0049】
また、図２を参照すると、内部電極１２１、１２２は、上記露出面から本体１１０の内部に向かうにつれて厚さが減少する形態を有することができる。すなわち、第１内部電極１２１は、上記第１露出面から本体１１０の内部に向かうにつれて厚さが減少する形態を有することができ、第２内部電極１２２は、上記第２露出面で本体１１０の内部に向かうにつれて厚さが減少する形態を有することができる。
【0050】
ここで、内部電極１２１、１２２の厚さが上記露出面から本体１１０の内部に向かうにつれて減少する形態を有するということは、一部の区間における内部電極１２１、１２２の厚さが一定であるか、一部の区間における内部電極１２１、１２２の厚さが上記露出面から本体１１０の内部に向かうにつれて増加しても、上記露出面から本体１１０の内部に向かうにつれて内部電極１２１、１２２の厚さが全体的に減少する傾向を有することを意味する。
【0051】
図５～図７を参照すると、内部電極１２１、１２２は、本体１１０の第２方向の中央部に配置されたメイン部１２１ａ、１２２ａ、及びメイン部１２１ａ、１２２ａから上記露出面に延びるリード部１２１ｂ、１２２ｂを含むことができる。
【0052】
第１内部電極１２１は、本体１１０の第２方向の中央部に配置された第１メイン部１２１ａ、及び第１メイン部１２１ａから上記第１露出面に延びる第１リード部１２１ｂを含むことができる。
【0053】
第２内部電極１２２は、本体１１０の第２方向の中央部に配置された第２メイン部１２２ａ、及び第２メイン部１２２ａから上記第２露出面に延びる第２リード部１２２ｂを含むことができる。第１メイン部１２１ａは、第２メイン部１２２ａと第１方向に重なることで積層型電子部品１００の容量を形成することができる。
【0054】
リード部１２１ｂ、１２２ｂは、メイン部１２１ａ、１２２ａよりも第３方向への幅が広く、メイン部１２１ａ、１２２ａから上記露出面に向かうにつれて第３方向への幅が徐々に広くなることができる。第１メイン部１２１ａの一部は、第２リード部１２２ｂと第１方向に重なることができ、第２メイン部１２２ａの一部は第１リード部１２１ｂと第１方向に重なることができるが、本発明はこれに限定されない。
【0055】
本体１１０の第２方向及び第３方向の断面において、リード部の第３方向への側端ＳＥ１、ＳＥ２は曲率を有することができる。一実施形態において、本体１１０の第２方向及び第３方向の断面において、リード部の第３方向への側端ＳＥ１、ＳＥ２の曲率半径は５０μｍ～９０μｍであることができる。一方、本体１１０の第２方向及び第３方向の断面においてメイン部１２１ａ、１２２ａの第３方向への側端は、実質的に直線であることができるが、本発明はこれに限定されない。メイン部１２１ａ、１２２ａとリード部１２１ｂ、１２２ｂとの間の境界は、内部電極１２１、１２２の第３方向への側端の傾きが不連続に変化する地点として定義されることができる。
【0056】
本体１１０の第２方向及び第３方向の断面において、上記露出面と離隔した内部電極１２１、１２２の第２方向の端と内部電極１２１、１２２の第３方向への側端が接するエッジＥＧ１、ＥＧ２は曲率を有することができる。これにより、積層型電子部品１００の耐電圧特性を改善することができる。エッジＥＧ１、ＥＧ２の曲率半径は、リード部の第３方向への側端ＳＥ１、ＳＥ２の曲率半径よりも小さいことができる。
【0057】
一実施形態において、本体１１０の第２方向及び第３方向の断面において、上記エッジＥＧ１、ＥＧ２の曲率半径は１０μｍ～２０μｍであることができる。上記エッジＥＧ１、ＥＧ２の曲率半径が１０μｍ未満であると、エッジＥＧ１、ＥＧ２に電流が集中して積層型電子部品１００の耐電圧特性が低下することがある。エッジＥＧ１、ＥＧ２の曲率半径が２０μｍ超過であると、積層型電子部品１００の容量が低下するおそれがある。
【0058】
図５～図７を参照すると、内部電極１２１、１２２は、露出面から本体１１０の内部に向かうにつれて第３方向への幅が減少する形態を有することができる。ここで、内部電極１２１、１２２の第３方向への幅が上記露出面から本体１１０の内部に向かうにつれて減少する形態を有するということは、一部の区間で内部電極１２１、１２２の第３方向への幅が一定であるか、一部の区間で内部電極１２１、１２２の第３方向への幅が上記露出面から本体１１０の内部に向かうにつれて増加しても、上記露出面で本体１１０の内部に向かうにつれて内部電極１２１、１２２の第３方向への幅が全体的に減少する傾向を有することを意味する。
【0059】
図９を参照すると、一実施形態において、内部電極は上記露出面に突出することができる。例えば、第１内部電極１２１は第１露出面に突出することができる。図示されてはいないが、第２内部電極１２２は第２露出面に突出することができる。内部電極１２１、１２２が上記露出面に突出すると、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接触性を改善することができる。第１内部電極１２１が第１露出面から突出した長さＬｐは特に制限されないが、例えば０．１μｍ～１．０μｍであることができる。第１内部電極１２１が上記第１露出面から突出した長さＬｐが０．１μｍ未満であると、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の接触性の改善効果が僅かであることがあり、１．０μｍ超過であると、内部電極１２１、１２２の突出長さが過度であって本体１１０にクラックが発生するおそれがある。
【0060】
以下、図１０を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００を形成する方法の一例について説明する。
【0061】
まず、セラミックグリーンシート２１１ａ、２１１ｂを形成するためのセラミック粉末を用意する。セラミック粉末は、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、ＣａＺｒＯ３、または（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ≦０．５、０＜ｙ≦０．５）であることができる。次に、用意されたセラミック粉末を乾燥及び粉砕した後、エタノール等の有機溶剤及びポリビニルブチラール等のバインダーを混合してセラミックスラリーを製造した後、上記セラミックスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシート２１１ａ、２１１ｂを設ける。
【0062】
次に、セラミックグリーンシート２１１ａ、２１１ｂ上に所定の厚さで金属粉末、バインダー、有機溶剤などを含む内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いて印刷することで内部電極パターン２２１、２２２を形成する。より具体的には、第１セラミックグリーンシート２１１ａ上に複数の第１内部電極パターン２２１を形成し、第２セラミックグリーンシート２１１ｂ上に複数の第２内部電極パターン２２２を形成する。
【0063】
一方、第１内部電極パターン２２１は、第１凸部２２１ａ、及び第１凸部２２１ａから延びる第１延長部２２１ｂ及び第２延長部２２１ｃを含むことができる。第１凸部２２１ａは、第１延長部２２１ｂ及び第２延長部２２１ｃより厚さが厚く、第３方向への幅が広いことができる。また、第２内部電極パターン２２２は、第２凸部２２２ａ、及び第２凸部２２２ａから延びる第３延長部２２２ｂ及び第４延長部２２２ｃを含むことができる。第２凸部２２２ａは、第３延長部２２２ｂ及び第４延長部２２２ｃより厚さが厚く、第３方向への幅が広いことができる。凸部２２１ａ、２２２ａは焼成によって内部電極１２１、１２２のリード部１２１ｂ、１２２ｂを形成することができ、延長部２２１ｂ、２２１ｃ、２２２ｂ、２２２ｃは焼成によって内部電極１２１、１２２のメイン部１２１ａ、１２２ａを形成することができる。
【0064】
凸部２２１ａ、２２２ａを形成する方法は、特に制限されない。例えば、内部電極パターン２２１、２２２をグラビア印刷法で形成する場合、グラビアローラのパターンセルや上記パターンセルに含まれた微細セルのサイズを調節して凸部２２１ａ、２２２ａを形成することができる。例えば、凸部２２１ａ、２２２ａと対応する微細セルのサイズを減らすと、凸部２２１ａ、２２２ａの厚さを増加させることができる。
【0065】
この後、内部電極パターン２２１、２２２が印刷されたセラミックグリーンシート２１１ａ、２１１ｂをキャリアフィルムから剥離する。次に、第１内部電極パターン２２１が形成された第１セラミックグリーンシート２１１ａと第２内部電極パターンが形成された第２セラミックグリーンシート２１１ｂを所定の層数だけ交互に積層した後、圧着してセラミック積層体を形成する。上記セラミック積層体の上下部には、焼成後にカバー部１１２、１１３を形成するために内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定の層数だけ積層することができる。
【0066】
この後、上記セラミック積層体を所定のチップサイズを有するように複数の第１切断ラインＣ１及び複数の第２切断ラインＣ２に沿って切断する。凸部２２１ａ、２２２ａは、第１切断ラインＣ１上に位置することができる。この後、切断されたチップを例えば１０００℃以上１４００℃以下の温度で焼成すると本体１１０を形成することができる。
【0067】
この後、本体１１０を金属粉末、ガラスフリット、バインダー及び有機溶剤等を含む導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、上記導電性ペーストを例えば５００℃～９００℃の温度で焼成することで下地電極層１３１ａ、１３２ａを形成することができる。
【0068】
下地電極層１３１ａ、１３２ａが下地めっき層及び上記下地めっき層上に配置される焼結電極層を含む場合、本体１１０に電解めっき法及び／又は無電解めっき法を介して下地めっき層を形成した後、下地めっき層が形成された本体１１０を上記導電性ペーストにディッピングした後に焼成することで下地電極層１３１ａ、１３２ａを形成することもできる。
【0069】
次に、電解めっき法及び／または無電解めっき法を用いてめっき層１３１ｂ、１３２ｂを形成することで、積層型電子部品１００を製造することができる。但し、上述した製造方法は一例であり、積層型電子部品１００の製造方法が上述した製造方法に限定されるものではない。
【0070】
（実験例）
上述した方法で、０２０１サイズ（Ｌｏ：約２．０ｍｍ、Ｗｏ：約１．０ｍｍ、Ｔｏ：約１．０ｍｍ）のサンプルチップを製作した。この後、上記露出面が外部に露出するようにサンプルチップを研磨し、上記露出面（第１方向及び第３方向の断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して上記Ｔ１及びＷ１を測定した。上記Ｔ１は、サンプルチップの本体の第３方向の真ん中で測定した。次に、本体の第２方向の中央部までサンプルチップを研磨した後、露出した断面（第１方向及び第３方向の断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して上記Ｔ２及びＷ２を測定した。上記Ｔ２は、サンプルチップの本体の第３方向の真ん中で測定した。一方、下記表１において、各試料番号のＷ２は５０μｍ、Ｔ２は１．０μｍに固定し、各試料番号別にＴ１及びＷ１のみを調節するが、Ｔ１はＴ２よりも大きくなるように調節した。
上述した方法で、０２０１サイズ（Ｌｏ：約２．０ｍｍ、Ｗｏ：約１．０ｍｍ、Ｔｏ：約１．０ｍｍ）のサンプルチップを製作した。この後、上記露出面が外部に露出するようにサンプルチップを研磨し、上記露出面（第１方向及び第３方向の断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して上記Ｔ１及びＷ１を測定した。上記Ｔ１は、サンプルチップの本体の第３方向の真ん中で測定した。次に、本体の第２方向の中央部までサンプルチップを研磨した後、露出した断面（第１方向及び第３方向の断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して上記Ｔ２及びＷ２を測定した。上記Ｔ２は、サンプルチップの本体の第３方向の真ん中で測定した。一方、下記表１において、各試料番号のＷ２は５０μｍ、Ｔ２は１．０μｍに固定し、各試料番号別にＴ１及びＷ１のみを調節するが、Ｔ１はＴ２よりも大きくなるように調節した。
【0071】
この後、Ｗ２／Ｗ１及びＴ２／Ｔ１による接触性評価及びクラック不良有無の評価を行った。具体的には、接触性は、容量測定器（Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ ｍｅｔｅｒ）で評価した。目標容量である１００ｐＦを基準に、容量が９０ｐＦ以上である場合を接触性が良好（○）、容量が８０ｐＦ以上である場合を接触性が普通（△）とし、容量が８０ｐＦ未満である場合を接触性が不良（×）と判断して、下記表１に記載した。また、クラック不良評価は、各試料番号別に１００個のサンプルチップのうち、クラックが発生したサンプルチップが１つでも存在する場合を不良（ＮＧ）、１つも発生しない場合を良好（ＯＫ）と判断して、下記表１に記載した。
【0072】
【表1】
【0073】
上記表１を参照すると、試料番号１－１、２－１、３－１、４－１を除いた残りの試料番号は、接触性が良好であるか、または普通であった。これは、試料番号１－１、２－１、３－１、４－１は、Ｗ２／Ｗ１が０．９５であり、Ｗ２に対してＷ１が十分に大きくないため、内部電極と外部電極との間の接触性改善が十分でなかったためであると見られる。
【0074】
試料番号１－６、２－６、３－６、４－６の場合、接触性は良好または普通であったが、クラック不良が発生することが確認できる。これは、試料番号１－６、２－６、３－６、４－６はＷ２／Ｗ１が０．５であり、Ｗ２に対してＷ１が大きすぎてクラック不良が発生したためと見られる。
【0075】
試料番号４－１～４－６の場合、試料番号４－１を除いて接触性は良好であったが、クラック不良が全てにおいて発生した。これは、試料番号４－１～４－６はＴ２／Ｔ１が０．４であり、Ｔ２に対してＴ１が大きすぎて内部電極のデラミネーションによるクラック不良が発生したためと見られる。
【0076】
一方、試料番号１－２～１－５、試料番号２－２～２－５、試料番号３－２～３－５は、０．６≦Ｗ２／Ｗ１≦０．９及び０．５≦Ｔ２／Ｔ１＜１を満たすことで、接触性も良好であり、クラック不良も発生しないことが確認できる。
【0077】
本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【0078】
また、「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。
【0079】
本開示において、連結されるという意味は、直接連結された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結された場合も含む概念である。また、電気的に連結されるという意味は、物理的に連結された場合及び連結されない場合をともに含む概念である。さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、該当構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から逸脱せずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素を第１構成要素と命名されることもできる。
【符号の説明】
【0080】
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１２１、１２２ 内部電極
１２１ａ、１２２ａ メイン部 １２１ｂ、１２２ｂ リード部
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 下地電極層 １３１ｂ、１３２ｂ めっき層
２１１ａ、２１１ｂ セラミックグリーンシート
２２１、２２２ 内部電極パターン
２２１ａ、２２２ａ 凸部
２２１ｂ、２２１ｃ、２２２ｂ、２２２ｃ 延長部
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１２１、１２２ 内部電極
１２１ａ、１２２ａ メイン部 １２１ｂ、１２２ｂ リード部
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 下地電極層 １３１ｂ、１３２ｂ めっき層
２１１ａ、２１１ｂ セラミックグリーンシート
２２１、２２２ 内部電極パターン
２２１ａ、２２２ａ 凸部
２２１ｂ、２２１ｃ、２２２ｂ、２２２ｃ 延長部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
