2025-103874 電子機器装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025103874

(43)【公開日】2025-07-09

(54)【発明の名称】電子機器装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/14 20060101AFI20250702BHJP

   E02F 9/16 20060101ALI20250702BHJP

   E02F 9/00 20060101ALI20250702BHJP

【ＦＩ】

H05K7/14 A

E02F9/16 K

E02F9/00 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023221566

(22)【出願日】2023-12-27

(71)【出願人】

【識別番号】000005522

【氏名又は名称】日立建機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002457

【氏名又は名称】弁理士法人広和特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】横田 隼人

(72)【発明者】

【氏名】小室 豊一

(72)【発明者】

【氏名】北井 直樹

【テーマコード（参考）】

2D015

5E348

【Ｆターム（参考）】

2D015EB01

5E348AA03

5E348AA11

5E348AA32

5E348AA40

(57)【要約】

【課題】 異なる寸法の回路基板を共通のケースに収容可能にすると共に、耐振性を高める。
【解決手段】 電子機器装置１１は、回路基板１２、ケース１６、第１カバー２３、第２カバー２６および固定具２９を備えている。回路基板１２は、固定具２９を介してケース１６へと収容されるための挿通孔１３，１４（固定部）を有する。ケース１６は、上面１６Ａと下面１６Ｂが開口した枠形状の内壁１７と、内壁１７に接合されて回路基板１２の平面方向に延伸したフレーム２１と、を有する。フレーム２１は、所定の間隙をもってケース１６の内部に複数配置される。固定具２９は、フレーム２１間の間隙に挿通して固定される。
【選択図】 図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板と、
前記回路基板を収容するケースと、
前記ケースの上側を覆う第１カバーと、
前記ケースの下側を覆う第２カバーと、
前記回路基板を前記ケースへ固定するための固定具と、を備え、
前記回路基板は、前記固定具を介して前記ケースへと収容されるための固定部を有する電子機器装置において、
前記ケースは、上面と下面が開口した枠形状の内壁と、前記内壁に接合されて前記回路基板の平面方向に延伸したフレームと、を有し、
前記フレームは、所定の間隙をもって前記ケースの内部に複数配置され、
前記固定具は、前記フレーム間の間隙に挿通して固定されることを特徴とする電子機器装置。

【請求項2】

前記フレームは、前記回路基板の平面方向に放射状に延びた構造であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置。

【請求項3】

前記ケースは、上下方向に複数積み重ねた状態で互いに接合されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器装置。

【請求項4】

前記固定部は、前記回路基板の外側部分および内側部分に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置。

【請求項5】

前記回路基板は、コネクタを有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板を収容するケースを備えた電子機器装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ショベルに代表される建設機械には、車体を制御するための電子機器装置が搭載されている。電子機器装置は、搭載する建設機械の用途毎に幅広い品種が開発されている。これに加え、近年は、さらなる高付加価値化や電子部品の高性能化に伴い、電子機器装置の小型化や部品変更などのバージョンアップが頻繁に行われる。こうして設計される電子機器装置内部の回路基板および回路基板を収容するケースの寸法は、建設機械の品種および仕様により様々である。しかしながら、建設機械は、基本的に少量多品種で生産される。このため、このように、形状等が異なる電子機器装置の増加は、設計および製造の面でのコスト上昇の原因となっている。そのため、ケースなどの部品の共通化によるコストの低減が求められている。

【0003】

以上の電子機器装置に関する課題を解決するための技術が、特許文献１に開示されている。特許文献１に記載された技術によると、コネクタと基板をフレキシブルプリント配線板で結合し、ケース内の基板支持部を複数箇所に設けることで、異なる寸法の回路基板を共通のケースに固定することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００１－２３７５５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に開示された構成では、基板支持部を複数箇所に設けることで異なる寸法の回路基板を固定することができる。しかしながら、固定箇所は回路基板の外側部分となる端部に限られているため、回路基板の内側部分などを固定することができない。建設機械は振動が激しい環境下で使用されることから、大型の回路基板の場合には、回路基板は耐振性向上のために、回路基板の外側部分だけでなく内側部分などがケースに固定される必要がある。

【0006】

本発明の目的は、異なる寸法の回路基板を共通のケースに収容可能にすると共に、耐振性も考慮した電子機器装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、回路基板と、前記回路基板を収容するケースと、前記ケースの上側を覆う第１カバーと、前記ケースの下側を覆う第２カバーと、前記回路基板を前記ケースへ固定するための固定具と、を備え、前記回路基板は、前記固定具を介して前記ケースへと収容されるための固定部を有する電子機器装置において、前記ケースは、上面と下面が開口した枠形状の内壁と、前記内壁に接合されて前記回路基板の平面方向に延伸したフレームと、を有し、前記フレームは、所定の間隙をもって前記ケースの内部に複数配置され、前記固定具は、前記フレーム間の間隙に挿通して固定されることを特徴としている。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、異なる寸法の回路基板を共通のケースに収容可能にすると共に、耐振性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の実施形態による電子機器装置が適用された油圧ショベルを示す左側面図である。

【図2】図１中のキャブの内部を示す説明図である。

【図3】本発明の第１の実施形態による電子機器装置を示す斜視図である。

【図4】図３中の電子機器装置を裏返した状態で示す斜視図である。

【図5】図３中の電子機器装置を示す分解斜視図である。

【図6】図５中のケースを示す斜視図である。

【図7】図６中のケースを裏返した状態で示す斜視図である。

【図8】図５中のケースに回路基板を取り付けた状態を示す斜視図である。

【図9】図８中のケース等を裏返した状態で示す斜視図である。

【図10】図８中のケース等を矢示Ｘ－Ｘ方向からみた断面図である。

【図11】図５中のケースに小型の回路基板を取り付けた状態を示す斜視図である。

【図12】図１１中のケース等を裏返した状態で示す斜視図である。

【図13】本発明の第２の実施形態による電子機器装置を示す分解斜視図である。

【図14】図１３中の回路基板を示す平面図である。

【図15】図１３中のケースを示す平面図である。

【図16】図１３中の第１カバーを示す平面図である。

【図17】本発明の第３の実施形態による電子機器装置を示す斜視図である。

【図18】図１７中の電子機器装置を示す分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施形態による電子機器装置について、油圧ショベルに適用した場合を例に挙げ、添付図面に従って詳細に説明する。

【0011】

図１に示すように、油圧ショベル１は、前後方向に自走可能なクローラ式の下部走行体２と、下部走行体２上に旋回可能に搭載された上部旋回体３と、上部旋回体３の前側に設けられた作業装置４とを含んで構成されている。下部走行体２と上部旋回体３とは、油圧ショベル１の本体（車体）を構成している。油圧ショベル１は、下部走行体２によって作業現場を走行し、上部旋回体３を旋回させつつ作業装置４を用いて土砂の掘削作業等を行う。

【0012】

上部旋回体３は、車体フレームとしての旋回フレーム５を有している。旋回フレーム５は、上部旋回体３のベースを構成し、下部走行体２上に旋回可能に搭載されている。旋回フレーム５には、カウンタウエイト６、建屋カバー７、キャブ８が設けられている。

【0013】

カウンタウエイト６は、旋回フレーム５の後部に設けられている。このカウンタウエイト６は、作業装置４との重量バランスをとる重量物である。

【0014】

建屋カバー７は、カウンタウエイト６の前側に位置して旋回フレーム５上に設けられている。建屋カバー７の内部には、機械室が形成されている。建屋カバー７内の機械室には、エンジン、油圧ポンプ等の搭載機器（図示せず）が収容されている。

【0015】

キャブ８は、旋回フレーム５の左前側に設けられている。キャブ８は、オペレータが搭乗する運転室を画成している。図２に示すように、キャブ８の内部には、例えばオペレータが座る運転席９、走行用の操作レバー、作業用の操作レバー（いずれも図示せず）が配設されている。また、キャブ８の内部には、電子機器装置１１が配置されている。電子機器装置１１は、例えば、運転席９の下側に位置してキャブ８の床面に固定されている。本発明はこれに限らず、例えば図２中に破線で示すように、電子機器装置１１は、運転席９の後方に位置して、キャブ８の内壁（後方壁面）に固定されてもよい。また、電子機器装置１１は、キャブ８の内部（運転室）に限らず、例えば建屋カバー７の内部（機械室）に配置されるものでもよい。さらに、電子機器装置１１は、上部旋回体３に限らず、下部走行体２に配置されるものでもよい。

【0016】

次に、第１の実施形態による電子機器装置１１の構成について、図３ないし図１０を参照して説明する。

【0017】

図３ないし図５に示すように、電子機器装置１１は、回路基板１２と、回路基板１２を収容するケース１６と、ケース１６の上側を覆う第１カバー２３と、ケース１６の下側を覆う第２カバー２６と、回路基板１２をケース１６へ固定するための固定具２９と、を備えている。

【0018】

図５に示すように、回路基板１２は、例えば四角形の板状に形成されている。回路基板１２の上面（第１主面）および下面（第２主面）には、各種の電子部品（図示せず）が取り付けられている。これにより、回路基板１２には、例えば空調装置、通信装置、表示装置、音響装置、照明装置等のような各種の電気機器を制御する制御回路が形成されている。なお、制御回路は、コントロールバルブ等の油圧機器を制御するものでもよく、インバータを制御するものでもよい。

【0019】

回路基板１２には、固定部としての複数の挿通孔１３，１４が形成されている。挿通孔１３は、回路基板１２の外側部分となる端部１２Ａに配置されている。このため、複数（例えば６個）の挿通孔１３は、回路基板１２の前後方向の後側と左右方向の両端側に位置して、回路基板１２の外周縁に沿って配置されている。一方、挿通孔１４は、回路基板１２の内側部分となる中央部１２Ｂに配置されている。複数（例えば２個）の挿通孔１４は、回路基板１２の前後方向の中間部分に位置すると共に、左右方向の中間部分に配置されている。

【0020】

回路基板１２の前側には、コネクタ１５が取り付けられている。コネクタ１５は、例えば回路基板１２の前端に位置して回路基板１２の下面に取り付けられている。コネクタ１５は、コネクタケース１５Ａ、端子ピン１５Ｂ、接続端子１５Ｃを備えている。コネクタケース１５Ａは、例えば、四角形状の有底筒状に形成され、前端部分が開口している。端子ピン１５Ｂは、コネクタケース１５Ａの内部に複数配置され、コネクタケース１５Ａの底部（後側奥部）から前方に向けて延びている。端子ピン１５Ｂは、コネクタ１５が外部コネクタ（図示せず）に接続されたときに、外部の電気機器に電気的に接続される。接続端子１５Ｃの一端側は、端子ピン１５Ｂに接続されている。接続端子１５Ｃの他端側は、例えば半田付け等によって回路基板１２に接合されている。これにより、端子ピン１５Ｂおよび接続端子１５Ｃは、外部の電気機器と回路基板１２の制御回路との間を電気的に接続する。

【0021】

図５ないし図７に示すように、ケース１６は、上面１６Ａ（第１主面）と下面１６Ｂ（第１主面）が開口した枠形状の内壁１７と、内壁１７に接合されて回路基板１２の平面方向に延伸したフレーム２１と、を有している。内壁１７は、例えば四角形の枠形状に形成されている。ケース１６は、例えば金属材料、樹脂材料等を用いて四角形の箱状に形成されている。

【0022】

このとき、内壁１７は、前後方向の両端に配置された前壁部１７Ａ、後壁部１７Ｂと、左右方向の両端に配置された左壁部１７Ｃ、右壁部１７Ｄと、を有している。左壁部１７Ｃは、前壁部１７Ａ、後壁部１７Ｂの左端に配置され、これらを連結している。右壁部１７Ｄは、前壁部１７Ａ、後壁部１７Ｂの右端に配置され、これらを連結している。内壁１７の角隅部分（四隅部分）には、上面１６Ａに位置してネジ穴１７Ｅが形成されると共に、下面１６Ｂに位置してネジ穴１７Ｆが形成されている。ネジ穴１７Ｅ，１７Ｆは、第１カバー２３および第２カバー２６とケース１６との組立状態を維持するものである。また、内壁１７の内部には、内壁１７の下側に位置して回路基板１２を支持する基板支持部１８が設けられている。基板支持部５７は、隙間をもった平面状に形成されており、横置きの梯子状（格子状）となっている。

【0023】

内壁１７の前後方向の前側には、コネクタ１５が嵌合されるコネクタ嵌合部１９が形成されている。コネクタ嵌合部１９は、例えば前壁部１７Ａの左右方向の中間部分に位置して、前壁部１７Ａの上側を部分的に切欠いた形成となっている。このため、コネクタ嵌合部１９は、コネクタケース１５Ａの外形に沿った形状として、四角形の形状となっている。これにより、コネクタ嵌合部１９は、電子機器装置１１の組立時に、上側からコネクタ１５が挿入され、回路基板１２の位置決めを容易にしている。

【0024】

フレーム２１は、内壁１７に接合されて回路基板１２の平面方向に延伸している。フレーム２１は、例えばケース１６の前後方向に直線状に延びている。フレーム２１は、ケース１６の内部に複数設けられている。これら複数のフレーム２１は、ケース１６の左右方向に等間隔に配置されている。このとき、フレーム２１は、所定の間隙となるスリット２２をもってケース１６の内部に複数配置されている。これにより、複数のフレーム２１は、略平面形状に配置され、ケース１６の底面部分となる基板支持部１８を形成している。

【0025】

スリット２２は、隣り合う２つのフレーム２１の間に位置して、所定の幅寸法をもって前後方向に延びている。スリット２２は、フレーム２１の上下方向に貫通し、フレーム２１に沿って延びる細長い間隙である。スリット２２の幅寸法は、例えばボルト３０の軸部が挿通可能で、ボルト３０の頭部は挿通不能な値に設定されている。また、スリット２２の幅寸法は、筒状をなすスペーサ３２の外径寸法よりも小さい値に設定されている。

【0026】

なお、図５ないし図７では、フレーム２１は、全て同じ幅寸法、厚さ寸法を有する場合を例示したが、本発明はこれに限らない。必要な数（例えば２つ以上）のスリット２２が形成可能であれば、フレーム２１の幅寸法等を含めたフレーム２１の形状は、互いに異なるものでもよい。

【0027】

図５に示すように、第１カバー２３は、ケース１６の上側を覆う。第１カバー２３は、例えばケース１６と同じ外形形状として四角形状に形成されている。第１カバー２３の角隅部分（四隅部分）には、厚さ方向に貫通した挿通孔２４が形成されている。ボルト２５は、第１カバー２３の挿通孔２４に挿通された状態で、その先端部分がケース１６のネジ穴１７Ｅに螺着されている。これにより、第１カバー２３は、ケース１６の上側に固定され、ケース１６の上側開口部分を閉塞している。

【0028】

図５に示すように、第２カバー２６は、ケース１６の下側を覆う。第２カバー２６は、例えばケース１６と同じ外形形状として四角形状に形成されている。第２カバー２６の角隅部分（四隅部分）には、厚さ方向に貫通した挿通孔２７が形成されている。ボルト２８は、第２カバー２６の挿通孔２７に挿通された状態で、その先端部分がケース１６のネジ穴１７Ｆに螺着されている。これにより、第２カバー２６は、ケース１６の下側に固定され、ケース１６の下側開口部分を閉塞している。

【0029】

固定具２９は、回路基板１２をケース１６に固定する。図５、図８ないし図１０に示すように、固定具２９は、例えばボルト３０およびナット３１によって構成されている。ボルト３０は、回路基板１２の挿通孔１３に挿通されると共に、スペーサ３２を介して、スリット２２に挿通されている。また、ボルト３０は、回路基板１２の挿通孔１４に挿通されると共に、スペーサ３２を介して、スリット２２に挿通されている。

【0030】

このとき、スペーサ３２は、上下方向に延びる筒状（円筒状）に形成され、回路基板１２の下面とフレーム２１の上面との間に介挿される。ボルト３０の先端には、フレーム２１の下面に配置されたナット３１が螺着される。これにより、回路基板１２は、内壁１７の内側に位置して、複数のフレーム２１と略平行な状態で、ケース１６に取り付けられる。

【0031】

本実施形態による電子機器装置１１は上述の如き構成を有するもので、次に、電子機器装置１１の組立手順について、図３、図４、図５、図８ないし図１２を参照して説明する。

【0032】

図８ないし図１０に示すように、ケース１６の内部に回路基板１２を配置する。このとき、ケース１６のコネクタ嵌合部１９にコネクタ１５を挿入する。これにより、組立時には、ケース１６に対して、回路基板１２を容易に位置決めすることができる。この状態で、回路基板１２の挿通孔１３にボルト３０を挿入すると共に、挿通孔１４にボルト３０を挿入する（図５、図１０参照）。このとき、ボルト３０の軸部は、回路基板１２の挿通孔１３に挿通されると共に、スペーサ３２を介して、スリット２２に挿通される。同様に、ボルト３０の軸部は、回路基板１２の挿通孔１４に挿通されると共に、スペーサ３２を介して、スリット２２に挿通される。ボルト３０の軸部先端には、フレーム２１の下面側からナット３１が螺着される。これにより、回路基板１２は、ケース１６の内部に固定される。

【0033】

図１１および図１２は、回路基板１２とは異なる大きさの回路基板４１をケース１６の内部に収容した場合を示している。具体的に説明すると、回路基板４１は、回路基板１２と同様に例えば四角形の板状に形成されている。回路基板４１の前側には、コネクタ１５が取り付けられている。

【0034】

但し、回路基板４１は、回路基板１２よりも小さい。即ち、回路基板４１の前後方向の長さ寸法は、回路基板１２の前後方向の長さ寸法よりも小さい値に設定されている。これに加え、回路基板４１の左右方向の長さ寸法は、回路基板１２の左右方向の長さ寸法よりも小さい値に設定されている。

【0035】

回路基板４１には、固定部としての複数の挿通孔４２が形成されている。挿通孔４２は、回路基板４１の外側部分となる端部４１Ａに配置されている。このため、複数（例えば５個）の挿通孔４２は、回路基板４１の前後方向の後側と左右方向の両端側に位置して、回路基板４１の外周縁に沿ってコ字状に配置されている。一方、回路基板４１の内側部分となる中央部４１Ｂには、固定部としての挿通孔は形成されていない。この点で、回路基板４１は、回路基板１２と異なる。この理由は、回路基板４１は回路基板１２よりも小さいため、端部４１Ａを固定することによって、中央部４１Ｂの振動等を抑制できるためである。

【0036】

回路基板４１をケース１６に取り付ける場合、ケース１６のコネクタ嵌合部１９にコネクタ１５を挿入し、ケース１６に対して回路基板４１を位置決めする。この状態で、回路基板４１の挿通孔４２にボルト３０を挿入する。このとき、ボルト３０の軸部は、回路基板１２の挿通孔１３に挿通されると共に、スペーサ３２を介して、スリット２２に挿通される。ボルト３０の軸部先端には、フレーム２１の下面側からナット３１が螺着される。これにより、回路基板４１は、ケース１６の内部に固定される。なお、小型の回路基板４１であっても、中央部４１Ｂにボルト３０を挿通するための貫通孔を有してもよい。この場合には、回路基板４１の振動抑制効果が大きくなる。

【0037】

図８ないし図１０に示すように、挿通孔１３，１４とスリット２２に対して、同一のボルト３０が挿通可能となるように、回路基板１２は設計されている。また、図１１および図１２に示すように、回路基板１２とは異なる回路基板４１についても、その挿通孔４２に対して、同一のボルト３０が挿通可能となっている。このため、ケース１６は、異なる寸法の回路基板４１を収容することができる。

【0038】

また、大型の回路基板１２は、端部１２Ａだけでなく、中央部１２Ｂも固定具２９によって固定可能となっている。このため、振動による回路基板１２の破損を防止することができる。このとき、回路基板１２と基板支持部１８を構成するフレーム２１との間には、スペーサ３２が介装される。これにより、回路基板１２と基板支持部１８との間には、スペーサ３２の高さ寸法に応じた隙間が形成される。このため、回路基板１２の上面に限らず、回路基板１２のうち基板支持部１８と対面した下面にも、コンデンサ等の電子部品等を実装することができる。この結果、回路基板１２の設計の自由度を向上させることができる。

【0039】

次に、第１カバー２３をケース１６の上面１６Ａに接触した状態で、ボルト２５の軸部を挿通孔２４に挿通されて、ケース１６のネジ穴１７Ｅに螺着する（図３ないし図５参照）。これにより、第１カバー２３は、ケース１６の上面１６Ａに固定される。

【0040】

同様に、第２カバー２６をケース１６の下面１６Ｂに接触した状態で、ボルト２８の軸部を挿通孔２７に挿通されて、ケース１６のネジ穴１７Ｆに螺着する。これにより、第２カバー２６は、ケース１６の下面１６Ｂに固定される。この結果、ケース１６は、その内部に回路基板１２を収容した状態で、第１カバー２３によって上側の開口が閉塞され、第２カバー２６によって下側の開口が閉塞され、電子機器装置１１が完成する。

【0041】

かくして、本実施形態の電子機器装置１１は、回路基板１２と、回路基板１２を収容するケース１６と、ケース１６の上側を覆う第１カバー２３と、ケース１６の下側を覆う第２カバー２６と、回路基板１２をケース１６へ固定するための固定具２９と、を備え、回路基板１２は、固定具２９を介してケース１６へと収容されるための固定部としての挿通孔１３，１４を有する。このとき、ケース１６は、上面１６Ａと下面１６Ｂが開口した枠形状の内壁１７と、内壁１７に接合されて回路基板１２の平面方向に延伸したフレーム２１と、を有し、フレーム２１は、所定の間隙（スリット２２）をもってケース１６の内部に複数配置され、固定具２９は、フレーム２１間の間隙となるスリット２２に挿通して固定される。

【0042】

このため、ケース１６の前後方向に延びるスリット２２のいずれの位置でも、固定具２９を取り付けることできる。また、フレーム２１は、ケース１６の左右方向に複数配置されている。これにより、スリット２２も、ケース１６の左右方向に複数配置されている。このため、固定具２９は、左右方向に並んだ複数のスリット２２のいずれにも取り付けることができる。従って、共通のケース１６は、異なる寸法の回路基板１２，４１を収容して、ケース１６に回路基板１２，４１を固定することができる。このように、ケース１６の共通化によって、設計コストや管理コストを削減することができる。

【0043】

また、回路基板１２の固定部（挿通孔１３，１４）は、回路基板１２の外側部分（端部１２Ａ）および内側部分（中央部１２Ｂ）に配置されている。このため、回路基板１２は、端部１２Ａだけでなく、中央部１２Ｂも固定具２９によって固定することができる。従って、油圧ショベル１の駆動に伴ってケース１６が振動するときでも、回路基板１２の端部１２Ａが固定された状態で、中央部１２Ｂはケース１６の基板支持部１８と一緒に変位する。このため、例えば回路基板１２の中央部１２Ｂだけが基板支持部１８に対して接近と離間を繰り返すようなことがなく、このような中央部１２Ｂの振動や回路基板１２の変形を抑制することができる。これにより、振動による回路基板１２の破損を防止することができる。

【0044】

回路基板１２は、コネクタ１５を有している。このとき、スリット２２は、コネクタ１５の差し込み方向に延びている。このため、回路基板１２をケース１６に固定するときに、コネクタ１５の差し込み方向に対して回路基板１２の位置を調整することができる。

【0045】

第１の実施形態では、コネクタ１５の位置を回路基板１２の長辺部分（例えば前側部分）とした。本発明はこれに限らず、例えばコネクタ１５の位置を回路基板２０の短辺部分（例えば左側部分）としてもよい。このとき、スリット２２は、コネクタ１５の差し込み方向に延びているのが好ましい。このため、コネクタ１５の位置を回路基板２０の短辺部分（例えば左側部分）とした場合には、スリットは左右方向に延びるのが好ましい。

【0046】

第１の実施形態では、固定具２９はボルト３０およびナット３１によって構成された場合を例示したが、本発明はこれに限らない。固定具は、例えばリベットやタッピングネジなどでもよい。即ち、固定具は、回路基板１２，４１をケース１６に固定できる構造を有するものであればよい。

【0047】

次に、図１３ないし図１６を用いて、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の特徴は、フレームは、回路基板の平面方向に放射状に延びた構造であることにある。なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成要素は同一の符号を付し、その説明を省略する。

【0048】

図１３に示すように、第２の実施形態による電子機器装置５１は、回路基板５２と、回路基板５２を収容するケース５５と、ケース５５の上側を覆う第１カバー６１と、ケース５５の下側を覆う第２カバー６４と、回路基板５２をケース５５へ固定するための固定具２９と、を備えている。

【0049】

回路基板５２は、例えば四角形の板状に形成されている。図１４に示すように、回路基板５２の上面（第１主面）および下面（第２主面）には、各種の電子部品（図示せず）が取り付けられている。これにより、回路基板５２には、第１の実施形態による回路基板１２と同様に、各種の電気機器を制御する制御回路が形成されている。

【0050】

回路基板５２には、固定部としての複数の挿通孔５３が形成されている。挿通孔５３は、回路基板５２の外側部分となる端部５２Ａに配置されている。このため、複数（例えば８個）の挿通孔５３は、回路基板５２の前後方向の両端側と左右方向の両端側にそれぞれ位置して、回路基板５２の外周縁部分を取り囲んだ状態で配置されている。

【0051】

回路基板５２の内側部分となる中央部５２Ｂには、コネクタ５４が取り付けられている。コネクタ５４は、例えば回路基板５２の中央部５２Ｂに位置して、回路基板５２の上面に取り付けられている。コネクタ５４は、コネクタケース５４Ａ、端子ピン５４Ｂ、接続端子（図示せず）を備えている。コネクタケース５４Ａは、例えば、四角形状の有底筒状に形成され、上端部分が開口している。端子ピン５４Ｂは、コネクタケース５４Ａの内部に複数配置され、コネクタケース５４Ａの底部（下側奥部）から上方に向けて延びている。端子ピン５４Ｂは、コネクタ５４が外部コネクタ（図示せず）に接続されたときに、外部の電気機器に電気的に接続される。接続端子は、端子ピン５４Ｂと同じ上下方向に延びると共に、端子ピン５４Ｂと連続して直線状に延びている。接続端子は、回路基板１２の下面から下側に向けて突出している。接続端子の一端側は、端子ピン５４Ｂに接続されている。接続端子の他端側は、回路基板５２の下面から下方に向けて突出し、例えば半田付け等によって回路基板５２に接合されている。

【0052】

ケース５５は、上面５５Ａ（第１主面）と下面５５Ｂ（第２主面）が開口した枠形状の内壁５６と、内壁５６に接合されて回路基板５２の平面方向に延伸したフレーム５９と、を有している。図１３および図１５に示すように、内壁５６は、例えば四角形の枠形状に形成されている。ケース５５は、例えば金属材料、樹脂材料等を用いて四角形の箱状に形成されている。

【0053】

このとき、内壁５６は、前後方向の両端に配置された前壁部５６Ａ、後壁部５６Ｂと、左右方向の両端に配置された左壁部５６Ｃ、右壁部５６Ｄと、を有している。左壁部５６Ｃは、前壁部５６Ａ、後壁部５６Ｂの左端に配置され、これらを連結している。右壁部５６Ｄは、前壁部５６Ａ、後壁部５６Ｂの右端に配置され、これらを連結している。内壁５６の角隅部分（四隅部分）には、上面５５Ａに位置してネジ穴５６Ｅが形成されると共に、下面５５Ｂに位置してネジ穴５６Ｆが形成されている。内壁５６の内部には、内壁５６の上下方向の中間部分に位置して回路基板５２を支持する基板支持部５７が設けられている。

【0054】

基板支持部５７は、隙間をもった平面状に形成されている。基板支持部５７の中央部分には、コネクタ５４が嵌合されるコネクタ嵌合部５８が形成されている。コネクタ嵌合部５８は、例えば基板支持部５７を上下方向に貫通する貫通孔によって形成されている。コネクタ嵌合部５８は、例えばコネクタケース５４Ａの外形形状に応じて、四角形の形状となっている。電子機器装置５１の組立時に、ケース５５の基板支持部５７の上面に回路基板５２を載置したときに、コネクタ５４の接続端子がコネクタ嵌合部５８に挿入される。これにより、コネクタ嵌合部５８は、コネクタ５４の接続端子が基板支持部５７に干渉するのを防止している。

【0055】

フレーム５９は、内壁５６に接合されて回路基板５２の平面方向に延伸している。フレーム５９は、例えばケース５５の中央部分（コネクタ嵌合部５８）から外周縁部分に向けて放射状に延びている。フレーム５９は、ケース５５の内部に複数設けられている。フレーム５９は、２本で１対となっている。ケース５５の内部には、例えば８対のフレーム５９が設けられている。このうち、４対のフレーム５９は、コネクタ嵌合部５８からケース５５の４つの角隅に向けてそれぞれ延びている。残余の４対のフレーム５９は、コネクタ嵌合部５８からケース５５の前後方向と左右方向にそれぞれ延びている。これら複数のフレーム５９は、略平面形状に配置され、ケース５５の底面部分となる基板支持部５７を形成している。

【0056】

一対のフレーム５９の間には、所定の幅寸法をもったスリット６０が形成されている。スリット６０は、フレーム５９の上下方向に貫通し、１対のフレーム５９に沿って延びる細長い間隙である。スリット６０の幅寸法は、例えばボルト３０の軸部が挿通可能で、ボルト３０の頭部は挿通不能な値に設定されている。

【0057】

なお、図１５では、フレーム５９は、全て同じ幅寸法、厚さ寸法を有する場合を例示したが、本発明はこれに限らない。必要な数（例えば２つ以上）のスリット６０が形成可能であれば、フレーム５９の幅寸法等を含めたフレーム５９の形状は、互いに異なるものでもよい。

【0058】

第１カバー６１は、ケース５５の上側を覆う。図１３および図１６に示すように、第１カバー６１は、例えばケース５５と同じ外形形状として四角形状に形成されている。第１カバー６１の中央部分には、コネクタ５４と対応した位置に、コネクタ５４が挿通可能な開口部６２が形成されている。開口部６２は、第１カバー６１の上下方向（厚さ方向）に貫通した貫通孔であり、例えばコネクタ５４と同様に四角形状に形成されている。

【0059】

第１カバー６１の角隅部分（四隅部分）には、厚さ方向に貫通した挿通孔２４が形成されている。ボルト２５は、第１カバー６１の挿通孔２４に挿通された状態で、その先端部分がケース５５のネジ穴５６Ｅに螺着されている。これにより、第１カバー６１は、ケース５５の上側に固定され、ケース５５の上側開口部分を閉塞している。

【0060】

第２カバー６３は、ケース５５の下側を覆う。図１３に示すように、第２カバー６３は、例えばケース５５と同じ外形形状として四角形状に形成されている。第２カバー６３の角隅部分（四隅部分）には、厚さ方向に貫通した挿通孔２７が形成されている。ボルト２８は、第２カバー６３の挿通孔２７に挿通された状態で、その先端部分がケース５５のネジ穴５６Ｆに螺着されている。これにより、第２カバー６３は、ケース５５の下側に固定され、ケース５５の下側開口部分を閉塞している。

【0061】

固定具２９は、回路基板５２をケース５５に固定する。固定具２９は、例えばボルト３０およびナット３１によって構成されている。ボルト３０は、回路基板５２の挿通孔５３に挿通されると共に、スペーサ３２を介して、スリット６０に挿通されている。このとき、スペーサ３２は、上下方向に延びる筒状（円筒状）に形成され、回路基板５２の下面とフレーム５９の上面との間に介挿される。ボルト３０の先端には、フレーム５９の下面側からナット３１が螺着される。これにより、回路基板５２は、内壁５６の内側に位置して、複数のフレーム５９と略平行な状態で、ケース５５に取り付けられる。

【0062】

本実施形態による電子機器装置５１は上述の如き構成を有するもので、次に、電子機器装置５１の組立手順について、図１３を参照して説明する。

【0063】

まず、ケース５５の内部に回路基板５２を配置する。このとき、基板支持部５７の上側に回路基板５２を配置した後、ケース５５のコネクタ嵌合部５８にコネクタ５４の接続端子を挿入する。この状態で、回路基板５２の挿通孔５３にボルト３０を挿入する。このとき、ボルト３０の軸部は、回路基板５２の挿通孔５３に挿通されると共に、スペーサ３２を介して、スリット６０に挿通される。ボルト３０の軸部先端には、ナット３１が螺着される。これにより、回路基板５２は、ケース５５の内部に固定される。

【0064】

次に、第１カバー６１をケース５５の上面５５Ａに接触した状態で、ボルト２５を用いて第１カバー６１をケース５５の上面５５Ａに固定する。同様に、第２カバー６３をケース５５の下面５５Ｂに接触した状態で、ボルト２８を用いて第２カバー２６をケース５５の下面５５Ｂに固定する。この結果、ケース５５は、その内部に回路基板５２を収容した状態で、第１カバー６１によって上側の開口が閉塞され、第２カバー６３によって下側の開口が閉塞され、電子機器装置５１が完成する。

【0065】

かくして、このように構成された第２の実施形態においても、第１の実施形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。第２の実施形態では、フレーム５９は、回路基板５２の平面方向に放射状に延びた構造とした。このとき、スリット６０は、フレーム５９に沿って、放射状に延びている。このため、ケース５５内で放射状に延びるスリット６０のいずれの位置でも、固定具２９を取り付けることできる。従って、共通のケース５５は、異なる寸法の回路基板５２を収容することができる。

【0066】

また、第２の実施形態では、回路基板５２の中央部５２Ｂにはコネクタ５４が設けられると共に、コネクタ５４の下側部分はコネクタ嵌合部５８に嵌合され、コネクタ５４の上側部分は第１カバー６１の挿通孔２４に挿入される。このため、回路基板５２の中央部５２Ｂは、コネクタ５４を通じて位置決め固定されており、その振動が抑制される。このため、第２の実施形態でも、第１の実施形態と同様に耐振性を有する。これに加え、第２の実施形態では、ケース５５の内壁５６の寸法を上限として、回路基板５２の寸法を無段階で設計することができ、回路基板５２の設計の自由度を向上させることができる。

【0067】

なお、第２の実施形態では、回路基板５２の上側にコネクタ５４を設けると共に、ケース５５の上側を覆う第１カバー６１にコネクタ５４を外部へ露出させるための開口部６２を設けているが、本発明はこれに限らない。例えば回路基板５２の下側にコネクタ５４を設けると共に、ケース５５の下側を覆う第２カバー２６にコネクタ５４を外部へ露出させるための開口部を設けてもよい。

【0068】

第２の実施形態では、回路基板５２の端部５２Ａだけに固定部としての貫通孔５３を設けるものとしたが、本発明はこれに限らない。回路基板５２の端部５２Ａに限らず、回路基板５２の中央部５２Ｂにも、ボルト３０を挿通するための貫通孔を有してもよい。この場合には、回路基板５２の振動抑制効果が大きくなる。

【0069】

次に、図１７および図１８を用いて、本発明の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の特徴は、ケースは、上下方向に複数積み重ねた状態で互いに接合されることにある。なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成要素は同一の符号を付し、その説明を省略する。

【0070】

第３の実施形態による電子機器装置７１は、回路基板１２と、回路基板１２を収容するケース１６，７２と、ケース７２の上側を覆う第１カバー２３と、ケース１６の下側を覆う第２カバー２６と、回路基板１２をケース１６，７２へ固定するための固定具２９と、を備えている。

【0071】

ケース７２は、ケース１６とほぼ同様に形成されている。このため、ケース７２は、上面７２Ａ（第１主面）と下面７２Ｂ（第１主面）が開口した枠形状の内壁１７と、内壁１７に接合されて回路基板１２の平面方向に延伸したフレーム２１と、を有している。ケース７２は、例えば金属材料、樹脂材料等を用いて四角形の箱状に形成されている。内壁１７の内部には、内壁１７の下側に位置して回路基板１２を支持する平板状の基板支持部１８が設けられている。基板支持部１８は、複数のフレーム２１によって構成されている。隣り合う２つのフレーム２１の間には、スリット２２が形成されている。内壁１７の前後方向の前側には、コネクタ１５が嵌合されるコネクタ嵌合部１９が形成されている。ケース７２の内部には、固定具２９を用いて回路基板１２が取り付けられている。

【0072】

但し、内壁１７の角隅部分（四隅部分）には、上下方向に貫通した挿通孔７３が形成されている。この点で、ケース７２は、ケース１６と異なっている。ケース７２は、ケース１６の上側が積み重ねた状態で、ケース１６に固定されている。

【0073】

電子機器装置７１の組立時には、回路基板１２を収容したケース１６の上側に、回路基板１２を収容したケース７２を積み重ねる。この状態で、ケース７２の上側に第１カバー２３を載置する。第１カバー２３をケース７２の上面７２Ａに接触した状態で、ボルト７４の軸部を挿通孔２４、挿通孔７３に挿通する。このとき、ボルト７４は、ケース７２の上下方向の高さ寸法よりも長尺な軸部を有する。このため、挿通孔２４、挿通孔７３に挿通されたボルト７４の先端は、ケース７２の下面７２Ｂから下側に突出し、ケース１６のネジ穴１７Ｅに螺着する。これにより、ケース１６とケース７２が積み重なった状態で接合されると共に、第１カバー２３がケース７２の上面７２Ａに固定される。

【0074】

一方、第２カバー２６をケース１６の下面１６Ｂに接触した状態で、ボルト２８の軸部を挿通孔２７に挿通された状態、ケース１６のネジ穴１７Ｆに螺着する。これにより、第２カバー２６は、ケース１６の下面１６Ｂに固定される。この結果、ケース１６，７２は、その内部に回路基板１２を収容した状態で、第１カバー２３によって上側の開口が閉塞され、第２カバー２６によって下側の開口が閉塞される。

【0075】

かくして、このように構成された第３の実施形態においても、第１の実施形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。第３の実施形態では、ケース１６，７２は、上下方向に複数積み重ねた状態で互いに接合されている。これにより、複数のケース１６，７２で別個に電子機器装置を構成した場合に比べて、第１カバー２３、第２カバー２６の枚数を削減して、製造コストを低減することができる。

【0076】

なお、第３の実施形態では、ケース１６，７２のいずれも前側にコネクタ１５が配置された場合を例示した。本発明はこれに限らず、ケース１６，７２で互いに異なる位置にコネクタ１５を配置してもよい。例えばケース１６の前側にコネクタ１５が配置されるのに対し、ケース７２の後側にコネクタ１５を配置してもよく、ケース７２の左側または右側にコネクタ１５を配置してもよい。

【0077】

第１の実施形態では、回路基板１２、ケース１６、第１カバー２３、第２カバー２６は、いずれも四角形状に形成した場合を例に挙げて説明した。本発明はこれに限らず、例えば、回路基板、ケース、第１カバー、第２カバーは、三角形状でもよく、五角形状、六角形状等のような多角形状でもよく、円形状、楕円形状等でもよい。即ち、ケース等の形状は、適用場所に応じて任意の形状が採用可能である。この点は、第２，第３の実施形態についても同様である。

【0078】

第１の実施形態では、クローラ式の下部走行体２を備えた油圧ショベル１に電子機器装置１１を搭載した場合を例に挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限らず、ホイール式の下部走行体を備えた油圧ショベルに適用してもよく、ホイールローダ、油圧クレーン等の建設機械に適用してもよい。この点は、第２，第３の実施形態についても同様である。

【符号の説明】

【0079】

１１，５１，７１ 電子機器装置
１２，４１，５２ 回路基板
１２Ａ，４１Ａ，５２Ａ 端部（外側部分）
１２Ｂ，４１Ｂ，５２Ｂ 中央部（内側部分）
１３，１４，４２，５３ 挿通孔（固定部）
１５，５４ コネクタ
１６，５５，７２ ケース
１６Ａ，５５Ａ，７２Ａ 上面
１６Ｂ，５５Ｂ，７２Ｂ 下面
１７，５６ 内壁
１８，５７ 基板支持部
１９，５８ コネクタ嵌合部
２１，５９ フレーム
２２，６０ スリット（間隙）
２３，６１ 第１カバー
２６，６３ 第２カバー
２９ 固定具
３０ ボルト
３１ ナット
３２ スペーサ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】