特開 2025-104268 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025104268

(43)【公開日】2025-07-09

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250702BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201C

H01G4/30 201A

H01G4/30 201K

H01G4/30 512

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024204403

(22)【出願日】2024-11-25

(31)【優先権主張番号】10-2023-0192398

(32)【優先日】2023-12-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リー、ビュン フン

(72)【発明者】

【氏名】ハン、チャン ス

(72)【発明者】

【氏名】キム、キュン シク

(72)【発明者】

【氏名】キム、カ ヨウン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC02

5E001AC03

5E001AC07

5E001AF06

5E001AJ01

5E001AJ02

5E001AJ03

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC36

5E082EE04

5E082EE11

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082LL02

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】割れが発生してもショート不良を防止することができ、静電容量などの電気的特性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態は、誘電体層及び誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含む本体、第１内部電極と連結され、第３面に配置されて、第１面及び第２面の一部上に延びる第１外部電極及び第２内部電極と連結され、第４面に配置されて、第１面及び第２面の一部上に延びる第２外部電極を含み、本体は、第１内部電極が隣接する第２内部電極と誘電体層を挟んで第１方向に重なる重なり領域を含み、重なり領域の第１方向の中央部は、重なり領域の第１方向の両端部よりも第２方向における長さが長く、本体には第１及び第２外部電極のうち少なくとも１つの先端側で本体の内部に延びた割れが存在し、割れは重なり領域と離隔した積層電子部品を提供する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を含み、誘電体層及び前記誘電体層を挟んで前記第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含む本体と、
前記第１内部電極と連結され、前記第３面に配置されて前記第１面及び第２面の一部上に延びる第１外部電極と、
前記第２内部電極と連結され、前記第４面に配置されて前記第１面及び第２面の一部上に延びる第２外部電極と、を含み、
前記本体は、前記第１内部電極が隣接する第２内部電極と前記誘電体層を挟んで前記第１方向に重なるように重なる領域を含み、
前記重なり領域の第１方向の中央部は、前記重なり領域の第１方向の両端部より前記第２方向における長さが長く、
前記本体には、前記第１及び第２外部電極のうち少なくとも一つの先端側から前記本体の内部に延びた割れが存在し、前記割れは前記重なり領域と離隔した、積層型電子部品。

【請求項2】

前記本体は、前記重なり領域と第３面との間に配置され、前記第２内部電極が配置されない第１マージン領域、及び前記重なり領域と第４面との間に配置され、前記第１内部電極が配置されない第２マージン領域を含み、
前記割れは、前記第１外部電極の先端側から前記第１マージン領域を介して前記第３面側に延びるか、または前記第２外部電極の先端側で前記第２マージン領域を介して前記第４面側に延びる、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記本体の第１方向及び第２方向の断面において、
前記第３面と前記第１方向の最外側に配置された第２内部電極との間の第２方向への距離をＬＭ、前記第３面と前記第１外部電極の先端との間の第２方向への距離をＬＥとするとき、ＬＥ＞ＬＭを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１面及び第２面のうち、前記第１外部電極の先端側に割れが存在する割れ面と前記第１方向の最外側に配置された第２内部電極との間の第１方向への距離をＴＭ、前記割れの一端及び他端を結ぶ直線と前記割れ面が成す角度をθとするとき、ＬＭ＞ＬＥ－ＴＭ×ｔａｎ（９０°－θ）を満たす、請求項３に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記θは６０°以上７０°以下である、請求項４に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記本体の第１方向における厚さをＴＢとするとき、前記ＴＢに対するＴＭの割合（ＴＭ／ＴＢ）は０．０５以上０．３以下である、請求項４に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記割れのうち、前記誘電体層を貫通する区間の少なくとも一部の前記第２方向に対する傾きは、前記割れのうち、前記第１または第２内部電極を貫通する区間の前記第２方向に対する傾きよりも急である、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記本体は、前記第２内部電極と前記第２方向に離隔して配置され、前記第１外部電極と連結される第１ダミー電極、及び前記第１内部電極と前記第２方向に離隔して配置され、前記第２外部電極と連結される第２ダミー電極をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記重なり領域の第１方向の中央部で測定した前記第１ダミー電極の第２方向における長さは、前記重なり領域の第１方向の両端部で測定した前記第１ダミー電極の第２方向における長さよりも短い、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記重なり領域の第２方向における長さは、前記重なり領域の第１方向の中央部において前記重なり領域の第１方向の両端部に向かうほど徐々に減少する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記第１外部電極と前記第２内部電極が離隔した第２方向における長さは、前記重なり領域の第１方向の中央部において前記重なり領域の第１方向の両端部に向かうほど徐々に増加し、
前記第２外部電極と前記第１内部電極が離隔した第２方向における長さは、前記重なり領域の第１方向の中央部において前記重なり領域の第１方向の両端部に向かうほど徐々に増加する、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記重なり領域の第２方向における長さは、前記重なり領域の第１方向の中央部において前記重なり領域の第１方向の両端部に向かうほど階段状に減少する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記重なり領域は、前記重なり領域の第１方向の中央部に配置され、前記第２方向における長さが実質的に一定の第１領域、及び前記第１領域において前記重なり領域の第１方向の両端部に向かうほど前記第２方向における長さが徐々に減少する第２領域を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。このようなＭＬＣＣは、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。

【0003】

最近、ＭＬＣＣは従来のスマートフォン、ノートパソコンなどのＩＴ機器だけでなく、電気自動車や自律走行などの電装及び産業化製品にも用いられ、高圧用高信頼性ＭＬＣＣに対する需要が増加している傾向にある。そして、ＭＬＣＣの信頼性を確保するためには、ＭＬＣＣの曲げ強度を改善する必要がある。

【0004】

ＭＬＣＣは主に本体と本体上に配置された外部電極から構成されている。ＭＬＣＣに曲げ応力が作用すると、当該応力は外部電極の先端側に集中する傾向にあり、これにより外部電極の先端側から本体の内部に向かって割れが発生することがある。

【0005】

このような割れが互いに異なる極性の内部電極が交互に配置される本体の重なり領域に伝播すると、ＭＬＣＣのショートが発生する可能性がある。上記問題点を解決するために、内部電極の積層数を減少させたり、重なり領域のサイズを減少させる方案を考慮することができるが、内部電極の積層数や重なり領域のサイズを減少させると、ＭＬＣＣの容量及びＤＣ－ｂｉａｓ特性などが低下する可能性がある。

【0006】

したがって、割れが本体の重なり領域に伝播して、ＭＬＣＣのショートが発生することを防止しながらも、容量及びＤＣ－ｂｉａｓなどの電気的特性に優れたＭＬＣＣに関する研究が必要な実情である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明の様々な目的の一つは、割れが発生してもショート不良を防止することができる積層型電子部品を提供することである。

【0008】

本発明の様々な目的の一つは、静電容量などの電気的特性に優れた積層型電子部品を提供することである。

【0009】

但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一実施形態は、第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面を含み、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで上記第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含む本体、上記第１内部電極と連結され、上記第３面に配置されて、上記第１面及び第２面の一部上に延びる第１外部電極及び上記第２内部電極と連結され、上記第４面に配置されて、上記第１面及び第２面の一部上に延びる第２外部電極を含み、上記本体は、上記第１内部電極が隣接する第２内部電極と上記誘電体層を挟んで上記第１方向に重なる重なり領域を含み、上記重なり領域の第１方向の中央部は、上記重なり領域の第１方向の両端部よりも上記第２方向における長さが長く、上記本体には上記第１及び第２外部電極のうち少なくとも１つの先端側で上記本体の内部に延びる割れが存在し、上記割れは上記重なり領域と離隔した積層型電子部品を提供する。

【発明の効果】

【0011】

本発明の様々な効果の一つとして、割れが発生してもショート不良を防止することができる積層型電子部品を提供することができる。

【0012】

本発明の様々な効果の一つとして、静電容量などの電気的特性に優れた積層型電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図である。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図である。

【図4】図２のＡ領域拡大図である。

【図5】図２に示された積層型電子部品を製造するためのセラミック積層体を概略的に示した断面図である。

【図6】本発明の他の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した断面図であり、図２に対応する図面である。

【図7】図６に示された積層型電子部品を製造するためのセラミック積層体を概略的に示した断面図であり、図５に対応する図面である。

【図8】本発明の他の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した断面図であり、図２に対応する図面である。

【図9】図８に示された積層型電子部品を製造するためのセラミック積層体を概略的に示した断面図であり、図５に対応する図面である。

【図10】従来の積層型電子部品に割れが発生した状態を概略的に示した断面図であり、図２に対応する図面である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0015】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0016】

図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。

【0017】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図４は、図１のＡ領域拡大図であり、図５は、図２に示された積層型電子部品を製造するためのセラミック積層体を概略的に示した断面図である。

【0018】

以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として、積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、多様な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、またはサーミスタなどにも適用されることができる。

【0019】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と外部電極１３１、１３２を含むことができる。

【0020】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は、六面体状またはこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮やエッジ部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

【0021】

本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面１、２、第１面及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３面及び第４面３、４、第１面から第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５面及び第６面５、６を有することができる。

【0022】

本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含むことができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0023】

誘電体層１１１は、例えば、ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分として含むことができる。ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト型化合物は、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0024】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に制限されない。誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、例えば、０．１μｍ～２０μｍ、０．１μｍ～１０μｍ、０．１μｍ～５μｍ、０．１μｍ～２μｍ、または０．１μｍ～０．４μｍであることができる。

【0025】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。第１内部電極１２１と第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。

【0026】

第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３側で第１外部電極１３１と連結されることができる。第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４側で第２外部電極１３２と連結されることができる。

【0027】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びこれらの合金のうち１つ以上であることができ、より好ましくはＮｉを含むことができるが、本発明はこれに限定されない。

【0028】

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に制限されない。内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、例えば、０．１μｍ～３．０μｍ、０．１μｍ～１．０μｍ、または０．１μｍ～０．４μｍであることができる。

【0029】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、それぞれ誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の第１方向における平均厚さを意味する。誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることで誘電体層１１１の平均厚さｔｄを測定することができる。また、１つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることで内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は、重なり領域１１０ａで指定されることができる。一方、このような平均値測定をそれぞれ１０個の誘電体層１１１及び１０個の内部電極１２１、１２２について行った後、平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅをさらに一般化することができる。

【0030】

本体１１０は、第１内部電極１２１が隣接する第２内部電極１２２と誘電体層１１１を挟んで第１方向に重なる重なり領域１１０ａ、重なり領域１１０ａと第３面３との間に配置され、第２内部電極１２２が配置されない第１マージン領域１１０ｂ、及び重なり領域１１０ａと第４面４との間に配置され、第１内部電極１２１が配置されない第２マージン領域１１０ｃを含むことができる。

【0031】

本体１１０は、重なり領域１１０ａの第１方向に向かい合う両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３を含むことができる。第１カバー部１１２は、重なり領域１１０ａの第１方向の一面、第１マージン領域１１０ｂの第１方向の一面、及び第２マージン領域１１０ｃの第１方向の一面上に連続的に配置されることができる。第２カバー部１１３は、重なり領域１１０ａの第１方向の他面、第１マージン領域１１０ｂの第１方向の一面、及び第２マージン領域１１０ｃの第１方向の他面上に連続的に配置されることができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と類似した構成を有することができる。

【0032】

カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に制限されない。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、例えば、１５０μｍ以下、１００μｍ以下、３０μｍ以下、または２０μｍ以下であることができる。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、例えば、５μｍ以上、１０μｍ以上、または３０μｍ以上であることができる。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、カバー部１１２、１１３の第１方向における平均厚さを意味することができ、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において第２方向に等間隔の５個の地点で測定した第１方向における厚さを平均した値であることができる。

【0033】

本体１１０は、重なり領域１１０ａの第３方向に向かい合う両面上にそれぞれ配置される第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５を含むことができる。第１マージン部１１４は、重なり領域１１０ａの第３方向の一面、第１マージン領域１１０ｂの第３方向の一面、及び第２マージン領域１１０ｃの第３方向の一面上に連続的に配置されることができる。第２マージン部１１５は、重なり領域１１０ａの第３方向の他面、第１マージン領域１１０ｂの第３方向の他面、及び第２マージン領域１１０ｃの第３方向の他面上に連続的に配置されることができる。マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面において内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除いては、誘電体層１１１と類似した構成を有することができる。

【0034】

マージン部１１４、１１５の平均厚さは特に制限されない。マージン部１１４、１１５の平均厚さは、例えば、１５０μｍ以下、１００μｍ以下、２０μｍ以下、または１５μｍ以下であることができる。マージン部１１４、１１５の平均厚さは、例えば、５μｍ以上、１０μｍ以上、または３０μｍ以上であることができる。ここで、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの平均厚さを意味する。マージン部１１４、１１５の平均厚さは、マージン部１１４、１１５の第３方向における平均厚さを意味することができ、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面において第１方向に等間隔の５個の地点で測定した第３方向における厚さを平均した値であることができる。

【0035】

外部電極１３１、１３２は、第１内部電極１２１と連結され、第３面３に配置され、第１面及び第２面１、２の一部上に延びる第１外部電極１３１及び第２内部電極１２２と連結され、第４面４に配置されて、第１面及び第２面１、２の一部上に延びる第２外部電極１３２を含むことができる。第１外部電極１３１は、第３面３に配置されて、第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６のそれぞれの一部上に延びることができ、第２外部電極１３２は、第４面４に配置されて、第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６のそれぞれの一部上に延びることができる。

【0036】

外部電極の種類や形態は特に制限されず、多層構造を有することもできる。例えば、外部電極は、内部電極１２１、１２２と接触する下地電極層及び下地電極層上に配置されるめっき層を含むことができる。

【0037】

上記下地電極層は、金属及びガラスを含む焼結電極であることができる。上記下地電極層に含まれる金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ及び／またはこれを含む合金などを含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。上記下地電極層に含まれるガラスは、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ及びＳｉのうち１つ以上の酸化物を含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0038】

一方、上記下地電極層は、金属及びガラスを含む第１層のみで構成されることができるが、本発明はこれに制限されるものではなく、上記下地電極層は多層構造を有することができる。例えば、上記下地電極層は、金属及びガラスを含む第１層及び上記第１層上に配置され、金属及び樹脂を含む第２層を含むことができる。

【0039】

上記第２層に含まれた金属は、球状粒子及びフレーク状粒子のうち１つ以上を含むことができる。ここで、球状粒子は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さ割合（長軸／短軸）が１．４５以下の形態を含むことができる。フレーク状粒子は、平坦且つ細長い形態を有する粉末を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さ割合（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。上記第２層に含まれた金属は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｓｎ及び／またはこれを含む合金を含むことができる。上記第２層に含まれた樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロースのうち１つ以上を含むことができる。

【0040】

上記めっき層は、実装特性を向上させることができる。上記めっき層は、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／またはこれを含む合金などを含むことができ、複数の層から形成されることもできる。めっき層は、例えば、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることもできる。また、上記めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0041】

図面では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、これに限定されるものではなく、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。

【0042】

積層型電子部品１００に曲げ応力が作用すると、当該応力は外部電極の先端１３１ａ、１３２ａ側に集中されることができ、これにより本体１１０には第１及び第２外部電極１３１、１３２の少なくとも１つの先端側から本体１１０の内部に延びる割れＣＲが存在する可能性がある。割れＣＲは、第１外部電極の先端１３１ａ側から第１マージン領域１１０ｂを介して第３面３側に延びるか、第２外部電極の先端１３２ａ側で第２マージン領域１１０ｃを介して第４面４側に延びることができる。本体１１０にこのような形態の割れＣＲが存在することは、外部電極の先端１３１ａ、１３２ａがこれと接している本体１１０の領域を外側に引っ張る応力が作用するためであると予想される。一方、割れＣＲの伝播経路は媒質の密度に応じて変わることができる。例えば、割れＣＲのうち誘電体層を貫通する区間ＣＬ２の少なくとも一部の第２方向に対する傾きは、割れＣＲのうち、第１または第２内部電極を貫通する区間ＣＬ１の第２方向に対する傾きよりも急である可能性がある。

【0043】

本発明の一実施形態によると、重なり領域１１０ａの第１方向の中央部は、重なり領域１１０ａの第１方向の両端部よりも第２方向における長さが長いことができる。例えば、マージン領域１１０ｂ、１１０ｃの第１方向の中央部は、マージン領域１１０ｂ、１１０ｃの第１方向の両端部よりも第２方向における長さが短いことができる。重なり領域１１０ａの第１方向の中央部が重なり領域１１０ａの第１方向の両端部よりも第２方向における長さが長いため、本体１１０に割れＣＲが存在しても、上記割れＣＲは重なり領域１１０ａと離隔することができる。

【0044】

図１０は、従来の積層型電子部品に割れが発生した状態を概略的に示した断面図であり、図２に対応する図面である。図１０を参照すると、従来の積層型電子部品の本体１０は、第１内部電極２１が隣接する第２内部電極２２と誘電体層１１を挟んで重なる重なり領域１０ａを含むが、一般的に、重なり領域１０ａの第２方向における長さは、重なり領域１０ａの第１方向の中央部と第１方向の両端部で一定である。

【0045】

従来の場合、外部電極３１、３２の先端から本体１０の内部に割れＣＲが伝播すると、割れＣＲが重なり領域１０ａを貫通してショート不良が発生する問題点が存在した。このような問題点を解決するために、重なり領域１０ａの第２方向における長さを全体的に減少させて割れＣＲが重なり領域１０ａの内部に延びないようにする方案を考慮することができる。但し、重なり領域１０ａの第２方向における長さを減少させるほど、積層型電子部品の静電容量とＤＣ－ｂｉａｓ特性が低下するという副効果が発生する可能性がある。

【0046】

一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、割れＣＲとの距離が遠い重なり領域１１０ａの第１方向の中央部が割れＣＲとの距離が短い重なり領域１１０ａの第１方向の両端部よりも第２方向における長さが長い構造を有することで割れＣＲが重なり領域１１０ａの内部に伝播することを防ぎ、ショート不良が発生することを防止しながらも重なり領域１１０ａの第２方向における長さを全体的に減少させた場合に比べて、積層型電子部品１００の静電容量及びＤＣ－ｂｉａｓ特性を改善することができる。

【0047】

一方、重なり領域１１０ａは、第１方向の中央部が第１方向の両端部よりも第２方向における長さが長ければよく、重なり領域１１０ａの具体的な形状は特に制限されない。例えば、重なり領域１１０ａの第２方向における長さは、重なり領域１１０ａの第１方向の中央部において重なり領域１１０ａの第１方向の両端部に向かうほど徐々に減少することができる。例えば、第１外部電極１３１と第２内部電極１２２が離隔した第２方向における長さは、重なり領域１１０ａの第１方向の中央部において重なり領域１１０ａの第１方向の両端部に向かうほど徐々に増加し、第２外部電極１３２と第１内部電極１２１が離隔した第２方向における長さは、重なり領域１１０ａの第１方向の中央部において重なり領域１１０ａの第１方向の両端部に向かうほど徐々に増加することができる。これにより、ショート不良の発生を防止しながらも、本発明の静電容量及びＤＣ－ｂｉａｓ特性の改善効果がより顕著になることができる。

【0048】

一方、重なり領域１１０ａとクラックＣＲとの間の第２方向への距離は、重なり領域１１０ａの第１方向の両端部から重なり領域１１０ａの第１方向の中央部に向かうほど徐々に大きくなることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0049】

図２及び図４を参照すると、一実施形態において、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、第３面と第１外部電極の先端との間の第２方向への距離ＬＥは、第３面と第１方向の最外側に配置された第２内部電極との間の第２方向への距離ＬＭよりも長いことができる。すなわち、ＬＥ＞ＬＭを満たすことができる。

【0050】

外部電極の先端１３１ａ、１３２ａ側から本体１１０の内部に伝播される割れＣＲは、積層型電子部品１００に高圧が印加されるほど容易に発生する可能性がある。割れＣＲが重なり領域１１０ａの内部に延びてショート不良が発生することを防止するために、上記ＬＥをＬＭよりも短くすると、高圧用電子部品の曲げ強度を確保することができないという問題点が発生することがある。

【0051】

すなわち、外部電極の先端１３１ａ、１３２ａ側から本体１１０の内部に延びた割れＣＲが重なり領域１１０ａと離隔しながらもＬＥ＞ＬＭを満たすとき、高圧用電子部品の短絡発生を防止するとともに、一定レベル以上の曲げ強度を確保することができる。

【0052】

一実施形態において、第１面及び第２面１、２のうち、第１外部電極の先端１３１ａ側に割れが存在する割れ面と第１方向の最外側に配置された第２内部電極１２２との間の第１方向への距離をＴＭ、割れＣＲの一端及び他端を結ぶ直線ＣＬと、上記割れ面が成す角度をθとするとき、ＬＭ＞ＬＥ－ＴＭ×ｔａｎ（９０°－θ）を満たすことができる。図３及び図４において、割れ面は第２面であることができる。第１外部電極の先端１３１ａ側に存在する割れＣＲの一端は第２面に位置することができ、他端は第３面３に位置することができる。ＬＭ＞ＬＥ－ＴＭ×ｔａｎ（９０°－θ）を満たすとき、高圧用積層型電子部品のショート不良の発生を防止するとともに、一定レベル以上の曲げ強度を確保することができる。上記θは、例えば、６０°以上７０°以下であることができる。

【0053】

ＬＭ＞ＬＥ－ＴＭ×ｔａｎ（９０°－θ）を満たす場合、上記ＬＭは特に制限されないが、本体の第２方向における長さをＬＢとするとき、上記ＬＢに対するＬＭの割合（ＬＭ／ＬＢ）は０．０５以上０．４以下であることができる。

【0054】

また、上記ＴＭは特に制限されないが、上記ＴＭが増加するほどカバー部の厚さが増加する効果が発生して、積層型電子部品１００に割れＣＲが発生する確率が低くなり、割れＣＲが発生しても重なり領域１１０ａの内部に延びないことができる。但し、上記ＴＭが増加するにつれて、本体１１００の全体体積で重なり領域１１０ａの体積が減って、積層型電子部品１００の静電容量が低下する可能性がある。一方、本発明では、重なり領域１１０ａの第１方向の中央部が重なり領域１１０ａの第１方向の両端部よりも第２方向における長さが長いため、本体１１０の第１方向における厚さＴＢに対する上記ＴＭの割合（ＴＭ／ＴＢ）が０．３以下であっても、積層型電子部品のショート不良の発生を防止することができ、同時に一定レベル以上の曲げ強度と静電容量を確保することができる。上記ＴＢに対するＴＭの割合（ＴＭ／ＴＢ）の下限は特に制限されないが、０．０５以上であることができる。

【0055】

一実施形態において、本体１１０は、第２内部電極１２２と第２方向に離隔して配置され、第１外部電極１３１と連結される第１ダミー電極１２３、及び第１内部電極１２１と第２方向に離隔して配置され、第２外部電極１３２と連結される第２ダミー電極１２４を含むことができる。第１ダミー電極１２３は、第２内部電極１２２と実質的に同一平面上に配置されることができ、第２ダミー電極１２４は、第１内部電極１２１と実質的に同一平面上に配置されることができる。

【0056】

本体１１０にダミー電極１２３、１２４を適宜形成することで後述するセラミックグリーンシート上に印刷される内部電極パターンの種類を増やすことなく、本発明の一実施形態による積層型電子部品を製造することができる。

【0057】

一実施形態において、重なり領域１１０ａの第１方向の中央部で測定した第１ダミー電極１２３の第２方向における長さは、重なり領域１１０ａの第１方向の両端部で測定した第１ダミー電極１２３の第２方向における長さよりも短いことができる。また、重なり領域１１０ａの第１方向の中央部で測定した第２ダミー電極１２４の第２方向における長さは、重なり領域１１０ａの第１方向の両端部で測定した第２ダミー電極１２４の第２方向における長さよりも短いことができる。

【0058】

例えば、第１ダミー電極１２３の第２方向における長さは、本体１１０の第１方向の中央から本体１１０の第１方向の外側に向かうほど長くなり、第２ダミー電極１２４の第２方向における長さは、本体１１０の第１方向の中央から本体１１０の第１方向の外側に向かうほど長くなることができる。

【0059】

一実施形態において、第１方向の最外側に配置された第２内部電極１２２と第１方向の最外側に配置された第１ダミー電極１２３間の第２方向への距離をＬＤとするとき、上記ＬＭに対するＬＤの割合（ＬＤ／ＬＭ）は０．３以上であることができる。上記ＬＤ／ＬＭが０．３未満であると、第２内部電極１２２と第１ダミー電極１２３が接触してショート不良が発生するおそれがある。上記ＬＤ／ＬＭの上限は特に制限されないが、０．８以下であることができる。

【0060】

以下、図５を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００を形成する方法の一例について説明する。

【0061】

まず、セラミックグリーンシート２１１ａ、２１１ｂを形成するためのセラミック粉末を用意する。セラミック粉末は、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）であることができる。ＢａＴｉＯ_３粉末は、例えば、二酸化チタンなどのチタン原料と炭酸バリウムなどのバリウム原料を反応させることで合成されることができる。上記セラミック粉末の合成方法は、例えば、固相法、ゾル－ゲル法、水熱合成法などがあるが、本発明はこれに限定されるものではない。次に、用意されたセラミック粉末を乾燥及び粉砕した後、エタノール等の有機溶剤及びポリビニルブチラール等のバインダーを混合してセラミックスラリーを製造した後、上記セラミックスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシート２１１ａ、２１１ｂを設ける。

【0062】

次に、セラミックグリーンシート２１１ａ、２１１ｂ上に所定の厚さで金属粉末、バインダー、有機溶剤などを含む内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いて印刷することで内部電極パターン２２１、２２２を形成する。より具体的には、第１セラミックグリーンシート２１１ａ上に複数の第１内部電極パターン２２１を形成し、第２セラミックグリーンシート２１１ｂ上に複数の第２内部電極パターン２２２を形成する。

【0063】

この後、内部電極パターン２２１、２２２が印刷されたセラミックグリーンシート２１１ａ、２１１ｂをキャリアフィルムから剥離する。次に、第１セラミックグリーンシート２１１ａと第２セラミックグリーンシート２１１ｂを所定の層数だけ交互に積層した後、圧着して図５に示されたセラミック積層体２００を形成する。セラミック積層体２００の上下部には、焼成後にカバー部１１２、１１３を形成するために内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定の層数だけ積層することができる。この後、セラミック積層体２００を所定のチップサイズを有するように切断ラインＣ１に沿って切断し、切断されたチップを１０００℃以上１４００℃以下の温度で焼成して本体１１０を形成することができる。このとき、切断ラインＣ１を基準に第１内部電極パターンの先端がオフセットされた長さＤ１は、セラミック積層体２００の第１方向の中央部においてセラミック積層体２００の第１方向の両端部に向かうほど長くする。また、切断ラインＣ１を基準に第２内部電極パターンの先端がオフセットされた長さＤ２は、セラミック積層体２００の第１方向の中央部においてセラミック積層体２００の第１方向の両端部に向かうほど長くする。これにより、焼成後の重なり領域１１０ａの第１方向の中央部が重なり領域１１０ａの第１方向の両端部よりも第２方向における長さが長くなるようにすることができる。

【0064】

一方、マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて、内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することで形成されたものであることができる。または、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、切断されたチップの第３方向の両面に内部電極パターンが露出するようにセラミック積層体を切断した後、マージン部形成用シートを切断したチップの第３方向の両面上に付着してから焼成してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0065】

この後、本体１１０を金属粉末及びガラスフリット、バインダー及び有機溶剤等を含む導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、上記導電性ペーストを焼成することで下地電極層を形成する。上記下地電極層が金属及びガラスを含む第１層と金属及び樹脂を含む第２層を含む場合、上記第２層は、上記第１層上に金属粉末、樹脂、バインダー、及び有機溶剤等を含む導電性樹脂組成物にディッピングした後、２５０℃～５５０℃の温度で硬化熱処理することで形成することができる。次に、電解めっき法及び／または無電解めっき法を用いてめっき層を形成することで積層型電子部品１００を製造することができる。

【0066】

一方、積層型電子部品１００に加えられた曲げ応力によって、外部電極の先端側から本体１１０の内部に延びた割れＣＲが形成されることができるが、重なり領域１１０ａの第１方向の中央部が重なり領域１１０ａの第１方向の両端部よりも第２方向における長さが長いため、割れＣＲは重なり領域１１０ａと離隔することができる。

【0067】

但し、上述した製造方法は一例であり、積層型電子部品１００の製造方法が上述した製造方法に限定されるものではない。

【0068】

図６は、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品１００'を概略的に示した断面図であり、図２に対応する図面である。図７は、図６に示された積層型電子部品１００'を製造するためのセラミック積層体２００'を概略的に示した断面図であり、図５に対応する図面である。

【0069】

以下、図６及び図７を参照して、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品１００'及び積層型電子部品１００'を製造するためのセラミック積層体２００'について説明する。図１～図５で説明した積層型電子部品１００及びセラミック積層体２００の構成と同一／類似の構成については同一／類似の参照符号を用い、重複した説明は省略する。

【0070】

図６を参照すると、重なり領域１１０ａ'の第２方向における長さは、重なり領域１１０ａ'の第１方向の中央部において重なり領域１１０ａ'の第１方向の両端部に向かうほど階段状に減少することができる。

【0071】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００'は、重なり領域１１０ａ'の第２方向における長さが重なり領域１１０ａ'の第１方向の中央部において重なり領域１１０ａ'の第１方向の両端部に向かうほど階段状に減少する構造を有することで割れＣＲが重なり領域１１０ａ'の内部に伝播されず、ショート不良が発生することを防止しながらも重なり領域１１０ａ'の第２方向における長さを全体的に減少させた場合に比べて、積層型電子部品１００'の静電容量及びＤＣ－ｂｉａｓ特性を改善することができる。

【0072】

図７を参照すると、積層型電子部品１００'を製造するためのセラミック積層体２００'において、切断ラインＣ１を基準に第１内部電極パターンの先端がオフセットされた長さＤ１'がセラミック積層体２００'の第１方向の中央部においてセラミック積層体２００'の第１方向の両端部に向かうほど階段状に増加するようになる。また、切断ラインＣ１を基準に第２内部電極パターンの先端がオフセットされた長さＤ２'は、セラミック積層体２００'の第１方向の中央部においてセラミック積層体２００'の第１方向の両端部に向かうほど階段状に増加するようになる。これにより、焼成後の重なり領域１１０ａ'の第２方向における長さが重なり領域１１０ａ'の第１方向の中央部において重なり領域１１０ａ'の第１方向の両端部に向かうほど階段状に減少するように形成することができる。但し、上述した製造方法は一例であり、積層型電子部品１００'の製造方法が上述した製造方法に限定されるものではない。

【0073】

図８は、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品１００''を概略的に示した断面図であり、図２に対応する図面である。図９は、図８に示された積層型電子部品１００''を製造するためのセラミック積層体２００''を概略的に示した断面図であり、図５に対応する図面である。

【0074】

以下、図８及び図９を参照して、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品１００''及び積層型電子部品１００''を製造するためのセラミック積層体２００''について説明する。図１～図５で説明した積層型電子部品１００及びセラミック積層体２００の構成と同一／類似の構成については同一／類似の参照符号を用い、重複した説明は省略する。

【0075】

図８を参照すると、重なり領域１１０ａ''は、重なり領域１１０ａ''の第１方向の中央部に配置され、第２方向における長さが実質的に一定な第１領域Ｒ１、及び第１領域Ｒ１において重なり領域１１０ａ''の第１方向の両端部に向かうほど第２方向における長さが徐々に減少する第２領域Ｒ２、Ｒ３を含むことができる。ここで、第１領域Ｒ１の第２方向における長さが実質的に一定であるということは、通常の知識を有する者が一定であると納得できるほど一定であることを意味することができ、製造工程上発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差を含んで同一であるという意味であることができる。

【0076】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００''は、重なり領域１１０ａ''の第２方向における長さが重なり領域１１０ａ''の第１方向の両端部に向かうほど徐々に減少する第２領域Ｒ２、Ｒ３を含むことで割れＣＲが重なり領域１１０ａ''の内部に伝播されず、ショート不良が発生することを防止しながらも、重なり領域１１０ａ''の第２方向における長さを全体的に減少させた場合に比べて、積層型電子部品１００''の静電容量及びＤＣ－ｂｉａｓ特性を改善することができる。

【0077】

図９を参照すると、積層型電子部品１００''を製造するためのセラミック積層体２００''において、切断ラインＣ１を基準に第１内部電極パターンの先端がオフセットされた長さＤ１''がセラミック積層体２００''の第１方向の中央部においてセラミック積層体２００''の第１方向の両端部に向かうほど徐々に増加するようにするが、セラミック積層体２００''の第１方向の中央部において第１内部電極パターンの先端がオフセットされた長さＤ１''が実質的に一定の領域を有するようにする。また、切断ラインＣ１を基準に第２内部電極パターンの先端がオフセットされた長さＤ２''がセラミック積層体２００''の第１方向の中央部においてセラミック積層体２００''の第１方向の両端部に向かうほど徐々に増加するようにするが、セラミック積層体２００''の第１方向の中央部において、第２内部電極パターンの先端がオフセットされた長さＤ２''が実質的に一定の領域を有するようにする。

【0078】

これにより、重なり領域１１０ａ''は、重なり領域１１０ａ''の第１方向の中央部に配置され、第２方向における長さが実質的に一定の第１領域Ｒ１、及び第１領域Ｒ１において重なり領域１１０ａ''の第１方向の両端部に向かうほど第２方向における長さが徐々に減少する第２領域Ｒ２、Ｒ３を含むことができる。但し、上述した製造方法は一例であり、積層型電子部品１００''の製造方法が上述した製造方法に限定されるものではない。

【0079】

本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0080】

また、「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。

【0081】

さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、該当構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から逸脱せずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素を第１構成要素と命名されることもできる。

【符号の説明】

【0082】

１００、１００'、１００'' 積層型電子部品
１１０ 本体
１１０ａ、１１０ａ'、１１０ａ'' 重なり領域
１１０ｂ、１１０ｃ マージン領域
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部 １１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極 １２３、１２４ ダミー電極
１３１、１３２ 外部電極
２００、２００'、２００'' セラミック積層体
２１１ａ、２１１ｂ セラミックグリーンシート
２２１、２２２ 内部電極パターン
ＣＲ 割れ Ｒ１ 第１領域
Ｒ２、Ｒ３ 第２領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】