特開 2025-104278 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025104278

(43)【公開日】2025-07-09

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250702BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201C

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024208994

(22)【出願日】2024-11-29

(31)【優先権主張番号】10-2023-0192144

(32)【優先日】2023-12-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】フワン、ジュン ウン

(72)【発明者】

【氏名】リー、チャエ ドン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC07

5E001AC08

5E001AC09

5E001AE02

5E001AE03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC31

5E082EE04

5E082EE17

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082JJ03

5E082JJ12

(57)【要約】

【課題】ダミーパターンを形成する場合に発生し得る曲げクラックを防止し、段差を緩和する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、容量形成部の第１方向の一面及び他面のうち１つ以上の面上に配置される補強部に含まれる補強パターンの形状を調節して積層型電子部品の段差を緩和し、曲げクラックの発生を抑制することができる。本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、格子状に配置された複数の導電パターンを含む複数の補強パターンを含み、上記複数の導電パターンは本体の第３方向に向かい合う面と離隔して配置され、上記複数の導電パターンの少なくとも一部は補強部の第２方向の両端で外部電極と接することができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極、前記第１及び第２内部電極が前記第１方向に重なる領域を容量形成部とするとき、前記容量形成部の前記第１方向の一面及び他面のうち１つ以上の面上に配置される補強部を含む本体と、
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される外部電極と、を含み、
前記第１方向及び前記第２方向に垂直な方向を第３方向とするとき、前記補強部は前記第１方向に交互に配置され、格子状に配置された複数の導電パターンを含む複数の補強パターンを含み、
前記複数の導電パターンは、本体の第３方向に向かい合う面と離隔して配置され、前記複数の導電パターンの少なくとも一部は、前記補強部の第２方向の両端で前記外部電極と接する、積層型電子部品。

【請求項2】

前記本体において、前記容量形成部の前記第２方向の一面及び他面に配置された領域を長さ－マージン部とし、前記長さ－マージン部の前記第２方向の平均長さをＬＭ、前記導電パターンの前記第２方向の平均長さをＤ１とするとき、
０．３５ＬＭ≦Ｄ１≦０．９５ＬＭを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記導電パターンの前記第２方向の平均長さをＤ１、前記導電パターンの前記第３方向の平均幅をＤ２とするとき、
０．３５Ｄ１≦Ｄ２≦Ｄ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記任意の導電パターンと、前記任意の導電パターンに隣接する導電パターンが前記第２方向に離隔した長さをＤ３とするとき、
０．５μｍ≦Ｄ３≦８０μｍを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記任意の導電パターンと、前記任意の導電パターンに隣接する導電パターンが前記第３方向に離隔した長さをＤ４とするとき、
０．０５μｍ≦Ｄ４≦８０μｍを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記本体の第３方向の最大幅をＷ、前記補強パターンの第３方向の最大幅をＤ５とするとき、
０．４Ｗ≦Ｄ５≦０．９７Ｗを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記複数の補強パターンは、前記誘電体層を挟んで交互に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極、前記第１及び第２内部電極が前記第１方向に重なる領域を容量形成部とするとき、前記容量形成部の前記第１方向の一面及び他面のうち１つ以上の面上に配置される補強部を含む本体と、
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される外部電極と、を含み、
前記補強部は、第１補強パターン及び前記第１補強パターンと前記第１方向に重ならない第２補強パターンを含み、前記第１方向及び前記第２方向と垂直な方向を第３方向とするとき、
前記第１補強パターンは、互いに前記第２方向及び前記第３方向に離隔して配置される複数の第１－１導電パターン及び前記複数の第１－１導電パターンが前記第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに前記第２方向及び前記第３方向に離隔して配置される複数の第１－２導電パターンを含み、
前記第２補強パターンは、互いに前記第２方向及び前記第３方向に離隔して配置される複数の第２－１導電パターン及び前記複数の第２－１導電パターンが前記第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに前記第２方向及び前記第３方向に離隔して配置される複数の第２－２導電パターンを含む、積層型電子部品。

【請求項9】

前記第１－１導電パターンと前記第１－２導電パターンは、前記第３方向にオフセットされるように配置され、前記第２－１導電パターンと前記第２－２導電パターンは、前記第３方向にオフセットされるように配置される、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第１補強パターン及び前記第２補強パターンは、前記本体の前記第３方向に向かい合う面と離隔して配置され、前記複数の第１－１導電パターンの少なくとも一部及び前記複数の第２－１導電パターンの少なくとも一部は、前記補強部の前記第２方向の両端で前記外部電極と接する、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記本体において、前記容量形成部の前記第２方向の一面及び他面に配置された領域を長さ－マージン部とし、前記長さ－マージン部の前記第２方向の平均長さをＬＭ、前記第１－１導電パターン及び前記第１－２導電パターンの前記第２方向の平均長さをＤ１とするとき、
０．３５ＬＭ≦Ｄ１≦０．９５ＬＭを満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記第１－１導電パターン及び前記第１－２導電パターンの前記第２方向の平均長さをＤ１、前記第１－１導電パターン及び前記第１－２導電パターンの前記第３方向の平均幅をＤ２とするとき、
０．３５Ｄ１≦Ｄ２≦Ｄ１を満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記第１－１導電パターンと、前記第１－１導電パターンに最も隣接する前記第１－２導電パターンが前記第２方向に離隔した長さをＤ３とするとき、
０．５μｍ≦Ｄ３≦８０μｍを満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記第１－１導電パターンと、前記第１－１導電パターンに最も隣接する前記第１－２導電パターンが前記第３方向に離隔した長さをＤ４とするとき、
０．０５μｍ≦Ｄ４≦８０μｍを満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記本体の第３方向の最大幅をＷ、前記第１及び第２補強パターンの第３方向の最大幅をＤ５とするとき、
０．４Ｗ≦Ｄ５≦０．９７Ｗを満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記第１補強パターンと前記第２補強パターンは、前記誘電体層を挟んで配置される、請求項８に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話、電気自動車のオンボードチャージャ（ＯＢＣ；Ｏｎ Ｂｏａｒｄ Ｃｈａｒｇｅｒ）、ＤＣ－ＤＣ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒなどの回路などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

従来の場合、積層セラミックキャパシタの曲げ強度を向上させるための方案として、容量形成部の上面及び下面にダミーパターン等を形成する試みがあった。しかしながら、一般的なダミーパターンは、幅方向のマージン側の端部の形態が一字状であるため、曲げクラックに脆弱である可能性がある。また、強度を十分に向上させるためにダミーパターンを複数の層で形成する場合、ダミーパターン間の積層方向への重なりによって段差が発生する可能性がある。

【0004】

これにより、曲げクラックの発生を防止して段差を緩和することができるようにダミーパターンの構造を改善する必要性がある実情である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明が解決しようとする課題は、ダミーパターンを形成する場合に発生し得る曲げクラックを防止することである。

【0006】

本発明が解決しようとする課題は、ダミーパターンを形成する場合に発生し得る段差を緩和することである。

【0007】

但し、本発明が解決しようとする課題は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極、上記第１及び第２内部電極が上記第１方向に重なる領域を容量形成部とするとき、上記容量形成部の上記第１方向の一面及び他面のうち１つ以上の面上に配置される補強部を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される外部電極と、を含み、上記第１方向及び上記第２方向に垂直な方向を第３方向とするとき、上記補強部は、上記第１方向に交互に配置され、格子状に配置された複数の導電パターンを含む複数の補強パターンを含み、上記複数の導電パターンは本体の第３方向に向かい合う面と離隔して配置され、上記複数の導電パターンの少なくとも一部は上記補強部の第２方向の両端で上記外部電極と接することができる。

【0009】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極、上記第１及び第２内部電極が上記第１方向に重なる領域を容量形成部とするとき、上記容量形成部の上記第１方向の一面及び他面上に配置される補強部を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される外部電極と、を含み、上記補強部は、第１補強パターン、上記第１補強パターンと上記第１方向に重ならない第２補強パターンを含み、上記第１方向及び上記第２方向に垂直な方向を第３方向とするとき、上記第１補強パターンは、互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第１－１導電パターン及び上記複数の第１－１導電パターンが上記第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第１－２導電パターンを含み、上記第２補強パターンは互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第２－１導電パターン及び上記複数の第２－１導電パターンが上記第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第２－２導電パターンを含むことができる。

【発明の効果】

【0010】

本発明の様々な効果の一つは、容量形成部の第１方向の一面及び他面のうち一つ以上の面上に配置される補強部に含まれる補強パターンの形状を調節して積層型電子部品の段差を緩和し、曲げクラックの発生を抑制することである。

【0011】

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図4】一実施形態に係る積層型電子部品において、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する断面を示したものである。

【図5】一実施形態に係る積層型電子部品において、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する断面を示したものである。

【図6】一実施形態に係る内部電極の形状を示した平面図である。

【図7】一実施形態に係る補強部の形状を示した平面図である。

【図8】一実施形態に係る第１補強部の形状を示した平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0014】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0015】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0016】

図１は、一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は、一実施形態に係る積層型電子部品において、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面に対応する断面を示したものであり、図５は、一実施形態に係る積層型電子部品において、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面に対応する断面を示したものであり、図６は、一実施形態に係る内部電極の形状を示した平面図であり、図７は、一実施形態に係る補強部の形状を示した平面図であり、図８は、一実施形態に係る第１補強部の形状を示した平面図である。

【0017】

以下、図１～図５、図７及び図８を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００、１００'について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として、積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、以下「ＭＬＣＣ」という）について説明するが、本発明がこれに限定されるものではなく、セラミック材料を用いる様々な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、またはサーミスタなどにも適用され得る。

【0018】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００、１００'は、誘電体層１１１及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２、上記第１及び第２内部電極が上記第１方向に重なる領域を容量形成部ＲＣとするとき、上記容量形成部の上記第１方向の一面及び他面のうち１つ以上の面上に配置される補強部ＲＰを含む本体１１０、及び上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される外部電極１３０、１４０と、を含み、上記第１方向及び上記第２方向に垂直な方向を第３方向とするとき、上記補強部は、上記第１方向に交互に配置され、格子状に配置された複数の導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂを含む複数の補強パターン１２３、１２４を含み、上記複数の導電パターンは、本体の第３方向に向かい合う面と離隔して配置され、上記複数の導電パターンの少なくとも一部は、上記補強部の第２方向の両端で上記外部電極と接することができる。

【0019】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００、１００'は、誘電体層１１１及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２、上記第１及び第２内部電極が上記第１方向に重なる領域を容量形成部ＲＣとするとき、上記容量形成部の上記第１方向の一面及び他面のうち１つ以上の面上に配置される補強部ＲＰを含む本体、及び上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される外部電極１３０、１４０を含み、上記補強部は、第１補強パターン１２３、上記第１補強パターンと上記第１方向に重ならない第２補強パターン１２４を含み、上記第１方向及び上記第２方向と垂直な方向を第３方向とするとき、上記第１補強パターンは、互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第１－１導電パターン１２３ａ及び上記複数の第１－１導電パターンが上記第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第１－２導電パターン１２３ｂを含み、上記第２補強パターンは互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第２－１導電パターン１２４ａ及び上記複数の第２－１導電パターンが上記第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第２－２導電パターン１２４ｂを含むことができる。

【0020】

以下、積層型電子部品１００、１００'の各構成について詳細に説明する。

【0021】

本体１１０は、誘電体層１１１及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。

【0022】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

【0023】

本体１１０は、後述する第１及び第２内部電極１２１、１２２が積層される方向を第１方向、第１方向に垂直な方向を第２方向、第１方向及び第２方向に垂直な方向を第３方向とするとき、第１方向に向かい合う第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面５、６を有することができる。

【0024】

誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることによって、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生して、第１面と第３～第５面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第５面を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準として見るとき、本体１１０の第１方向の中央側に向かって収縮した形状を有することができる。または、本体の焼結過程での収縮挙動によって、第１面１と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナー及び／又は第２面２と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準として見るとき、本体１１０の第１方向の中央側に向かって収縮した形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために本体１１０の各面を連結するエッジを別途の工程を行ってラウンド処理することによって第１面と第３～第６面を連結するコーナー及び／又は第２面と第３～第６面を連結するコーナーは、ラウンド状を有することができる。

【0025】

一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部ＲＣの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５及び第６面を連結する部分及び第２面と第５及び第６面を連結する部分が収縮した形態を有さないことができる。

【0026】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。誘電体層の積層数は特に制限する必要はなく、積層型電子部品のサイズを考慮して決定することができる。例えば、誘電体層を４００層以上積層して本体を形成することができる。

【0027】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することで形成することができる。セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されないが、例えば、セラミック粉末としてチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系粉末を用いることができる。より具体的な例を挙げると、セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０≦ｘ≦１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０≦ｙ≦１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１）及びＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０≦ｙ≦１）のうち１つ以上であることができる。

【0028】

本発明によると、複数の誘電体層１１１の厚さが薄い場合にも高温負荷の寿命が低下することを防止することができ、誘電体層の厚さが厚い場合には高温負荷の寿命をより向上させることができるため、誘電体層１１１の平均厚さは特に限定する必要はなく、誘電体層１１１の平均厚さは所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。具体的な例を挙げると、誘電体層１１１の平均厚さは、３００ｎｍ以上１０μｍ以下であることができる。また、複数の誘電体層１１１のうち少なくとも１つ以上の平均厚さが３００ｎｍ以上１０μｍ以下であることができる。

【0029】

ここで、誘電体層１１１の平均厚さは、内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向の平均大きさを意味することができる。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は、後述する容量形成部ＲＣで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0030】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置されることができる。

【0031】

内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ連結されることができる。具体的には、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。すなわち、一実施形態において、内部電極１２１、１２２は、第３面３または第４面４と接することができる。

【0032】

図６に示されたように、第１内部電極１２１は第３面３に連結され、第４面４と離隔し、第２内部電極１２２は第４面４に連結され、第３面３と離隔することができる。これにより、第１内部電極１２１は第２外部電極１４０とは連結されず、第１外部電極１３０と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３０とは連結されず、第２外部電極１４０と連結されることができる。

【0033】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0034】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0035】

内部電極１２１、１２２の平均厚さは特に制限されず、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。具体的な例を挙げると、内部電極１２１、１２２の平均厚さは、３００ｎｍ以上１０μｍ以下であることができる。また、複数の内部電極１２１、１２２のうち少なくとも１つ以上の平均厚さが３００ｎｍ以上１０μｍ以下であることができる。

【0036】

内部電極１２１、１２２の平均厚さは、上記本体１１０の幅方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンしたイメージから抽出された内部電極層のうち本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線が接する地点の内部電極層の１層を基準として上部に２層と下部に２層の合計５層の内部電極層について、上記本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線が接する地点を基準として、上記基準点１つを中心に左側に２つ及び右側に２つの５つの地点を等間隔に定めた後、各地点の厚さを測定して平均値を測定することができる。

【0037】

図２及び図４を参照すると、本体１１０は、第１及び第２内部電極１２１、１２２が第１方向に重なる領域である容量形成部ＲＣを含むことができる。また、上記容量形成部ＲＣは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。

【0038】

図３及び図５を参照すると、本体１１０における容量形成部ＲＣの第２方向の断面と本体１１０の第２方向に向かい合う面との間の領域を長さ－マージン部とすることができる。長さ－マージン部は、内部電極１２１、１２２のいずれか一つを含む領域であることができる。

【0039】

図２～図５を参照すると、容量形成部ＲＣの第１方向の一面及び他面のうち一つ以上の面上に補強部ＲＰが配置されることができる。補強部ＲＰは、容量形成部Ａｃの第１方向の一面及び他面上に配置された本体１１０の領域であるカバー部１１２、１１３に含まれる領域であることができ、補強パターン１２３、１２４を含むことができる。

【0040】

補強部ＲＰにおいて、補強パターン１２３、１２４は第１方向に交互に配置されることができ、補強パターン１２３、１２４の間には誘電体層１１１が配置されることができる。すなわち、補強パターン１２３、１２４は、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置されることができる。補強パターン１２３、１２４の具体的な構造については後述する。

【0041】

カバー部１１２、１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部ＲＣの上面または下面に第１方向に積層して形成することができ、本発明の一実施形態によってカバー部１１２、１１３の内部に補強部ＲＰが形成されることができる。すなわち、カバー部１１２、１１３は内部電極１２１、１２２を含まず、補強部ＲＰを含むことができる。

【0042】

一方、カバー部１１２、１１３の厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さは１５μｍ以下であることができる。

【0043】

カバー部１１２、１１３の平均厚さは第１方向の大きさを意味することができ、容量形成部ＲＣの上部または下部で等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを平均した値であることができる。

【0044】

図３及び図５を参照すると、容量形成部ＲＣの第３方向の一面及び他面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0045】

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４と第６面６に配置された第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両端面に配置されることができる。

【0046】

マージン部１１４、１１５は、図５に示されたように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）の方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）で第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0047】

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0048】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。

【0049】

また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部ＲＣの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0050】

一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。例えば、マージン部１１４、１１５の幅は５～３００μｍであることができる。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。

【0051】

マージン部１１４、１１５の平均幅は、内部電極が第５面と離隔した領域の第３方向の平均大きさ及び内部電極が第６面と離隔した領域の第３方向の平均大きさを意味することができ、容量形成部ＲＣの側面で等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。

【0052】

したがって、一実施形態において、内部電極１２１、１２２が第５及び第６面と離隔した領域の第３方向の平均大きさはそれぞれ１５μｍ以下であることができる。

【0053】

外部電極１３０、１４０は本体１１０上に配置されることができる。具体的には、外部電極１３０、１４０は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置されて、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３０、１４０を含むことができる。

【0054】

本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３０、１４０を有する構造について説明しているが、外部電極１３０、１４０の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0055】

一方、外部電極１３０、１４０は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。

【0056】

例えば、外部電極１３０、１４０は、本体１１０に配置される電極層及び電極層上に形成されためっき層を含むことができる。

【0057】

電極層に対するより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0058】

また、電極層は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。また、電極層はめっき層で形成されるか、スパッタリング工法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ ｌａｙｅｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの蒸着方式を用いて形成された層であることもできる。

【0059】

電極層に含まれる導電性金属として、電気導電性に優れた材料を用いることができるが、特に限定しない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち一つ以上であることができる。

【0060】

めっき層は、実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定せず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層から形成されることができる。

【0061】

めっき層に対するより具体的な例を挙げると、めっき層は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。また、めっき層は、電極層上にＮｉめっき層及びＰｄめっき層が順次形成された形態であることができる。

【0062】

従来の場合、積層セラミックキャパシタなどの積層型電子部品の曲げ強度を向上させるための方案として、容量形成部の上面及び下面にダミーパターンなどを形成する試みがあった。しかしながら、一般的なダミーパターンは、幅方向のマージン側の端部の形態が一字状であるため、曲げクラックに脆弱である可能性がある。また、強度を十分に向上させるためにダミーパターンを複数の層で形成する場合、ダミーパターン間の積層方向への重なりによって段差が発生する可能性がある。

【0063】

そこで、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００、１００'では、容量形成部Ａｃの第１方向の一面及び他面のうち１つ以上の面に補強部ＲＰを配置し、補強部ＲＰは、第１方向に交互に配置され、格子状に配置された複数の導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂを含む複数の補強パターン１２３、１２４を含み、複数の導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂは、本体１１０の第３方向に向かい合う面５、６と離隔して配置され、複数の導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂの少なくとも一部は補強部ＲＰの第２方向の両端で外部電極１３０、１４０と接するようにすることで、積層型電子部品１００、１００'の曲げクラックを防止し、段差を緩和することができる。

【0064】

具体的には、補強部ＲＰは、第１方向に交互に配置され、格子状に配置された複数の導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂを含む複数の補強パターン１２３、１２４を含むため、従来のダミーパターンに対して第３方向の端部に凹凸が形成されることができる。これにより、積層型電子部品１００にダミーパターンの第３方向の端部に曲げクラックが発生することを抑制することができる。また、第１方向に交互に配置される複数の導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂは格子状に配置されるため、複数の補強パターン１２３、１２４の第１方向の重なりによる段差を緩和することができる。

【0065】

また、複数の導電パターンを本体１１０の第３方向に向かい合う面５、６と離隔して配置されるようにすることで耐湿信頼性を確保することができ、複数の導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂの少なくとも一部は、補強部ＲＰの第２方向の両端で外部電極１３０、１４０と接するようにすることで、外部電極１３０、１４０と本体１１０の接合力を向上させることができる。

【0066】

複数の導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂの成分は特に制限されず、内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属と同じ成分を含むことができる。例えば、複数の導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂは、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0067】

一実施形態において、補強部ＲＰは、第１補強パターン１２３及び第１補強パターン１２３と第１方向に重ならない第２補強パターン１２４を含むことができる。この場合、第１補強パターン１２３と第２補強パターン１２４が第１方向に重なることを防止することができるため、本発明による段差緩和の効果はさらに向上することができる。

【0068】

図７を参照すると、第１補強パターン１２３は第１－１導電パターン１２３ａ及び第１－２導電パターン１２４ｂを含むことができ、第２補強パターン１２４は第２－１導電パターン１２４ａ及び第２－２導電パターン１２４ｂを含むことができ、第１－１導電パターン１２３ａ及び第１－２導電パターン１２４ｂは格子パターンを形成し、第２－１導電パターン１２４ａ及び第２－２導電パターン１２４ｂは格子パターンを形成することができる。

【0069】

具体的には、一実施形態において、第１補強パターン１２３は、互いに第２方向及び第３方向に離隔して配置される複数の第１－１導電パターン１２３ａ及び複数の第１－１導電パターン１２３ａが第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに第２方向及び第３方向に離隔して配置される複数の第１－２導電パターン１２３ｂを含むことができ、第２補強パターン１２４は、互いに第２方向及び第３方向に離隔して配置される複数の第２－１導電パターン１２４ａ及び複数の第２－１導電パターン１２４ａが第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに第２方向及び第３方向に離隔して配置される複数の第２－２導電パターン１２４ｂを含むことができる。

【0070】

一方、第１－１導電パターン１２３ａ及び第１－２導電パターン１２３ｂの格子パターンと第２－１導電パターン１２４ａ及び第２－２導電パターン１２４ｂの格子パターンの形状は、上述したように、第１補強パターン１２３と第２補強パターン１２４が第１方向に重ならないように形成されることができる。具体的には、第１－１導電パターン１２３ａは、第２－１導電パターン１２４ａ及び第２－２導電パターン１２４ｂと第１方向に重ならないように配置され、第１－２導電パターン１２３ｂは、第２－１導電パターン１２４ａ及び第２－２導電パターン１２４ｂと第１方向に重ならないように配置されることができる。

【0071】

一実施形態において、第１－１導電パターン１２３ａ及び第１－２導電パターン１２３ｂは、第３方向にオフセットされるように配置されることができ、第２－１導電パターン１２４ａ及び第２－２導電パターン１２４ｂは、第３方向にオフセットされるように配置されることができる。このとき、第３方向へのオフセット距離は、導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂの第３方向の平均幅と同じであるか大きいことができる。これにより、補強パターン１２３、１２４の第３方向の端部に凹凸が形成されることで、積層型電子部品１００、１００'の曲げクラックの発生を抑制することができる。

【0072】

図６及び図８を参照すると、本体における容量形成部ＲＣの第２方向の一面及び他面に配置された領域を長さ－マージン部とすると、長さ－マージン部の第２方向の平均長さをＬＭ、第１－１導電パターン１２３ａ及び第１－２導電パターン１２３ｂの第２方向の平均長さをＤ１、第１－１導電パターン１２３ａ及び第１－２導電パターン１２３ｂの第３方向の平均幅をＤ２、第１－１導電パターン１２３ａと第１－１導電パターンに最も隣接する第１－２導電パターン１２３ｂが第２方向に離隔した長さをＤ３、第１－１導電パターン１２３ａと、第１－１導電パターン１２３ａに最も隣接する第１－２導電パターン１２３ｂが第３方向に離隔した長さをＤ４、本体１１０の第３方向の最大幅をＷ、第１補強パターン１２３の第３方向の最大幅をＤ５で表すことができる。

【0073】

図８では、第１補強パターン１２３、第１－１導電パターン１２３ａ、及び第１－２導電パターン１２３ｂの特徴について説明しているが、これは第２補強パターン１２４、第２－１導電パターン１２４ａ及び第２－２導電パターン１２４ｂにも同様に適用され得る。

【0074】

一実施形態において、Ｄ１及びＬＭは、０．３５ＬＭ≦Ｄ１≦０．９５ＬＭを満たすことができる。

【0075】

Ｄ１が０．３５ＬＭ未満の場合、外部電極と連結された補強パターン１２３の長さが短くなって、曲げクラック発生の防止効果が多少不足することがある。一方、Ｄ１が０．９５ＬＭを超過する場合、補強パターン１２３の積層工程の圧力及び温度条件によって歪みが発生すると、第３面３又は第４面４に接する導電パターン１２３ａが容量形成部ＲＣと第１方向に重なることができる。

【0076】

したがって、一実施形態では、Ｄ１及びＬＭが０．３５ＬＭ≦Ｄ１≦０．９５ＬＭを満たすようにすることで十分な曲げクラック発生の防止効果を確保し、第３面３又は第４面４に接する導電パターン１２３ａが容量形成部ＲＣと第１方向に重なる現象を防止することができる。

【0077】

一実施形態において、Ｄ１及びＤ２は、０．３５Ｄ１≦Ｄ２≦Ｄ１を満たすことができる。

【0078】

Ｄ２が０．３５Ｄ１未満の場合、第３方向の導電パターンの長さが短くなって、印刷途切れまたは滲みによる曲げ強度の向上効果が不足することがあり、Ｄ２がＤ１を超過する場合、導電パターン１２３ａ、１２３ｂが補強パターン１２３に均一に分布しにくくなって、積層型電子部品１００、１００'の曲げ強度の向上効果が不足する可能性がある。

【0079】

したがって、一実施形態では、Ｄ１及びＤ２が０．３５Ｄ１≦Ｄ２≦Ｄ１を満たすようにして補強パターン１２３の全体に導電パターン１２３ａ、１２３ｂを均一に形成することで、積層型電子部品１００、１００'の曲げ強度を向上させることができる。

【0080】

一実施形態において、Ｄ３は０．５μｍ≦Ｄ３≦８０μｍを満たすことができる。

【0081】

Ｄ３が０．５μｍ未満の場合、補強パターン１２３の印刷解像度に応じて導電パターン１２３ａ、１２３ｂが第２方向に離隔するように形成され難いことがある。Ｄ３が８０μｍを超過する場合、導電パターン１２３ａ、１２３ｂ間の離隔距離が過度であって、導電パターン１２３ａ、１２３ｂの面積が減少することがあり、これにより積層型電子部品１００、１００'の曲げ強度の向上効果が多少不足することがある。

【0082】

したがって、一実施形態では、Ｄ３が０．５μｍ≦Ｄ３≦８０μｍを満たすようにして導電パターン１２３ａ、１２３ｂの第２方向への重なりを防止し、十分な導電パターン１２３ａ、１２３ｂの面積を確保することで積層型電子部品１００、１００'の段差を緩和し、曲げ強度の低下を防止することができる。

【0083】

同様に、一実施形態において、Ｄ４は０．０５μｍ≦Ｄ４≦８０μｍを満たすことができ、これによって積層型電子部品１００、１００'の段差を緩和し、曲げ強度の低下を防止することができる。

【0084】

一方、積層型電子部品１００、１００'の曲げ強度を向上させ、段差を緩和させるために、補強パターン１２３の第３方向の最大幅は、容量形成部Ａｃの第３方向の最大幅と同じであるか大きいことができる。但し、積層型電子部品１００、１００'の切断過程での誤差を勘案して、補強パターン１２３の第３方向の最大幅の上限値が定められることができる。例えば、一実施形態において、Ｄ５及びＷは、０．４Ｗ≦Ｄ５≦０．９７Ｗを満たすことができる。

【0085】

上記ＬＭ、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５、Ｗを測定する方法は特に制限されない。

【0086】

説明の便宜のために、第１方向から見た平面図である図６にＬＭを示したが、ＬＭは、積層型電子部品１００、１００'の第３方向の中心部まで研磨した第１方向及び第２方向の断面で第１内部電極１２１が第４面と離隔した第２方向の長さまたは第２内部電極１２２が第３面と離隔した長さで測定されることができる。また、ＬＭは、長さ－マージン部を第１方向に３等分した領域で測定された第２方向の長さの平均値を取ることでさらに一般化することができる。

【0087】

Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５、Ｗは、積層型電子部品１００、１００'を第１方向に研磨して、補強パターン１２３を露出させた第２方向及び第３方向の断面で測定されることができる。

【0088】

具体的には、Ｄ１は、任意の５つ以上の導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂで測定された第２方向の長さの平均値であることができ、Ｄ２は、任意の５つ以上の導電パターン１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂで測定された第３方向の幅の平均値であることができる。

【0089】

また、Ｄ３及びＤ４は、任意の導電パターンと任意の導電パターンに隣接する導電パターンが第２方向または第３方向に離隔した長さで測定されることができ、５個以上の任意の導電パターンについて測定した値の平均値であることができる。

【0090】

また、Ｄ５は補強パターン１２３において、第３方向に最外側に位置した両端部間の第３方向の幅を意味することができ、Ｗは本体１１０の第３方向に最外側に位置した両端部間の第３方向の幅を意味することができる。

【0091】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0092】

また、本開示において用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。

【0093】

本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0094】

１００、１００' 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３０、１４０ 外部電極
１２３、１２４ 補強パターン
１２３ａ、１２３ｂ、１２４ａ、１２４ｂ 導電パターン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】