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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025105565
(43)【公開日】2025-07-10
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20250703BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 201F
H01G4/30 201P
H01G4/30 201Z
H01G4/30 513
H01G4/30 511
H01G4/30 201H
【審査請求】未請求
【請求項の数】29
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024229340
(22)【出願日】2024-12-25
(31)【優先権主張番号】10-2023-0195449
(32)【優先日】2023-12-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2024-0032177
(32)【優先日】2024-03-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ジュン、ホ イン
(72)【発明者】
【氏名】リー、チュル セウン
(72)【発明者】
【氏名】キム、キョ シク
(72)【発明者】
【氏名】オー、セオン ミン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC07
5E001AF06
5E001AH01
5E001AJ01
5E001AJ03
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC31
5E082EE04
5E082EE13
5E082EE23
5E082EE35
5E082EE37
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG28
5E082JJ03
5E082JJ06
5E082LL02
(57)【要約】 （修正有）
【課題】機械的強度及び電気的特性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層電子部品１００ａは、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される第１、第２内部電極１２１、１２２と、第１～第４部分Ｐ１～Ｐ４に区分される本体１１０と、第１、第２部分Ｐ１、Ｐ２上にそれぞれ配置され、第１内部電極と連結される第１、第２外部電極１３１、１３２と、第３、第４部分Ｐ３、Ｐ４上に夫々配置され、第２内部電極と連結される第３、第４外部電極１３３、１３４と、第１～第４部分のうち少なくとも一つに配置されて誘電体層１１１を貫通し、第１方向に隣接する２つの第１内部電極を互いに連結するか又は第１方向に隣接する２つの第２内部電極を互いに連結する連結電極１４１～１４４と、を含み、連結電極は、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置された複数のビア電極が第１方向に積層されている。
【選択図】図４ａ
【解決手段】積層電子部品１００ａは、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される第１、第２内部電極１２１、１２２と、第１～第４部分Ｐ１～Ｐ４に区分される本体１１０と、第１、第２部分Ｐ１、Ｐ２上にそれぞれ配置され、第１内部電極と連結される第１、第２外部電極１３１、１３２と、第３、第４部分Ｐ３、Ｐ４上に夫々配置され、第２内部電極と連結される第３、第４外部電極１３３、１３４と、第１～第４部分のうち少なくとも一つに配置されて誘電体層１１１を貫通し、第１方向に隣接する２つの第１内部電極を互いに連結するか又は第１方向に隣接する２つの第２内部電極を互いに連結する連結電極１４１～１４４と、を含み、連結電極は、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置された複数のビア電極が第１方向に積層されている。
【選択図】図４ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、前記第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、第１～第４部分に区分される本体と、
前記第１及び第２部分上にそれぞれ配置され、前記第１内部電極と連結される第１及び第２外部電極と、
前記第３及び第４部分上にそれぞれ配置され、前記第２内部電極と連結される第３及び第４外部電極と、
前記第１～第４部分のうち少なくとも一つに配置されて前記誘電体層を貫通し、前記第１方向に隣接する２つの前記第１内部電極を互いに連結するか、又は前記第１方向に隣接する２つの前記第２内部電極を互いに連結する連結電極と、を含み、
前記第１～第４部分は、前記本体を前記第２及び第３方向にそれぞれ２等分して区分され、前記第１部分は、前記第３面及び第５面が接するコーナーを含み、前記第２部分は、前記第４面及び第６面が接するコーナーを含み、前記第３部分は、前記第４面及び第５面が接するコーナーを含み、前記第４部分は、前記第３面及び第６面が接するコーナーを含み、
前記連結電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置された複数のビア電極が前記第１方向に積層されている、積層型電子部品。
前記第１及び第２部分上にそれぞれ配置され、前記第１内部電極と連結される第１及び第２外部電極と、
前記第３及び第４部分上にそれぞれ配置され、前記第２内部電極と連結される第３及び第４外部電極と、
前記第１～第４部分のうち少なくとも一つに配置されて前記誘電体層を貫通し、前記第１方向に隣接する２つの前記第１内部電極を互いに連結するか、又は前記第１方向に隣接する２つの前記第２内部電極を互いに連結する連結電極と、を含み、
前記第１～第４部分は、前記本体を前記第２及び第３方向にそれぞれ２等分して区分され、前記第１部分は、前記第３面及び第５面が接するコーナーを含み、前記第２部分は、前記第４面及び第６面が接するコーナーを含み、前記第３部分は、前記第４面及び第５面が接するコーナーを含み、前記第４部分は、前記第３面及び第６面が接するコーナーを含み、
前記連結電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置された複数のビア電極が前記第１方向に積層されている、積層型電子部品。
【請求項2】
同じ誘電体層を貫通する前記連結電極は複数個配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記同じ誘電体層を貫通する複数の連結電極は前記第２及び第３方向に配列される、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１内部電極は、前記第２内部電極と前記第１方向に重なる第１メイン部、前記第１メイン部から延びて前記第２内部電極と重ならず、前記第３面及び第５面のうち少なくとも一面に露出する第１リード部、並びに前記第１メイン部から延びて前記第２内部電極と重ならず、前記第４面及び第６面のうち少なくとも一面に露出する第２リード部を含み、
前記第２内部電極は、前記第１内部電極と前記第１方向に重なる第２メイン部、前記第２メイン部から延びて前記第１内部電極と重ならず、前記第４面及び第５面のうち少なくとも一面に露出する第３リード部、並びに前記第２メイン部から延びて前記第１内部電極と重ならず、前記第３面及び第６面のうち少なくとも一面に露出する第４リード部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２内部電極は、前記第１内部電極と前記第１方向に重なる第２メイン部、前記第２メイン部から延びて前記第１内部電極と重ならず、前記第４面及び第５面のうち少なくとも一面に露出する第３リード部、並びに前記第２メイン部から延びて前記第１内部電極と重ならず、前記第３面及び第６面のうち少なくとも一面に露出する第４リード部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第１～第４部分のうち少なくとも一つに配置され、前記複数のビア電極のうち、前記第１方向に互いに隣接するものの間に配置される補助電極をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第２内部電極は、前記第１及び第２部分にそれぞれ配置された第１及び第２切開部を含み、
前記第１内部電極は、前記第３及び第４部分にそれぞれ配置された第３及び第４切開部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１内部電極は、前記第３及び第４部分にそれぞれ配置された第３及び第４切開部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１～第４部分のうち少なくとも一つに配置され、前記複数のビア電極のうち、前記第１方向に互いに隣接するものの間に配置される補助電極をさらに含み、
前記第１～第４切開部は、前記補助電極の形状に対応する形状を有する、請求項６に記載の積層型電子部品。
前記第１～第４切開部は、前記補助電極の形状に対応する形状を有する、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記第１部分に配置され、前記複数のビア電極のうち、前記第１方向に互いに隣接するものの間に配置される第１補助電極をさらに含み、
前記第１補助電極は、前記第３面の一部及び第５面の一部に露出する第１接続部、前記第１接続部から前記第３部分に向かって延び、前記第１接続部よりも第３方向への寸法が小さい第１延長部、及び前記第１接続部から前記第４部分に向かって延び、前記第１接続部よりも第２方向への寸法が小さい第２延長部を含む、請求項６に記載の積層型電子部品。
前記第１補助電極は、前記第３面の一部及び第５面の一部に露出する第１接続部、前記第１接続部から前記第３部分に向かって延び、前記第１接続部よりも第３方向への寸法が小さい第１延長部、及び前記第１接続部から前記第４部分に向かって延び、前記第１接続部よりも第２方向への寸法が小さい第２延長部を含む、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第１及び第２内部電極は前記第３面～第６面と離隔し、
前記第２内部電極は、前記第１及び第２部分にそれぞれ配置された第１及び第２切開部を含み、
前記第１内部電極は、前記第３及び第４部分にそれぞれ配置された第３及び第４切開部を含み、
前記第１～第４切開部のうち少なくとも一つに配置され、前記複数のビア電極のうち、前記第１方向に互いに隣接するものの間に配置される補助電極をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２内部電極は、前記第１及び第２部分にそれぞれ配置された第１及び第２切開部を含み、
前記第１内部電極は、前記第３及び第４部分にそれぞれ配置された第３及び第４切開部を含み、
前記第１～第４切開部のうち少なくとも一つに配置され、前記複数のビア電極のうち、前記第１方向に互いに隣接するものの間に配置される補助電極をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記第１方向に隣接する２つの前記連結電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記本体は、前記誘電体層を挟んで前記第１及び第２内部電極が前記第１方向に交互に配置される容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向に対向する両面上に配置されるカバー部を含み、
前記第１～第４部分のうち少なくとも一つに配置されて前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外郭に配置された第１内部電極と第１又は第２外部電極とを互いに連結するか、あるいは前記第１方向を基準として最外郭に配置された第２内部電極と第３又は第４外部電極とを互いに連結するコンタクト電極をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１～第４部分のうち少なくとも一つに配置されて前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外郭に配置された第１内部電極と第１又は第２外部電極とを互いに連結するか、あるいは前記第１方向を基準として最外郭に配置された第２内部電極と第３又は第４外部電極とを互いに連結するコンタクト電極をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記コンタクト電極は、前記第１方向に積層された複数の貫通電極を含み、
前記複数の貫通電極のうち互いに隣接する２つの貫通電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置される、請求項１１に記載の積層型電子部品。
前記複数の貫通電極のうち互いに隣接する２つの貫通電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置される、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１～第４外部電極は、前記第１面及び第２面にそれぞれ配置され、
前記第１面に配置された第１～第４外部電極は、前記第２面に配置された第１～第４外部電極と離隔する、請求項１１に記載の積層型電子部品。
前記第１面に配置された第１～第４外部電極は、前記第２面に配置された第１～第４外部電極と離隔する、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記第１～第４外部電極は、前記第１面及び第２面のうちいずれか一面に配置され、且つ他の一面には配置されない、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記積層型電子部品の第１～第３方向への最大寸法をそれぞれＴ、Ｌ、及びＷとするとき、
Ｔ／Ｌ及びＴ／Ｗはそれぞれ０．６以下を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
Ｔ／Ｌ及びＴ／Ｗはそれぞれ０．６以下を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、第１～第４部分に区分され、
第１誘電体層、前記第１誘電体層上に配置される第１内部電極、及び前記第１誘電体層上に配置され、前記第１内部電極と離隔し、前記第３及び第４部分にそれぞれ配置された第３及び第４補助電極を含む第１内部電極層、並びに
第２誘電体層、前記第２誘電体層上に配置される第２内部電極、及び前記第２誘電体層上に配置され、前記第２内部電極と離隔し、前記第１及び第２部分にそれぞれ配置された第１及び第２補助電極を含む第２内部電極層を含み、
前記第１及び第２内部電極層が前記第１方向に交互に配置された本体と、
前記第１及び第２部分上にそれぞれ配置され、前記第１内部電極と連結される第１及び第２外部電極と、
前記第３及び第４部分上にそれぞれ配置され、前記第２内部電極と連結される第３及び第４外部電極と、
前記第１部分に配置されて前記第１誘電体層を貫通し、前記第１内部電極と第１補助電極とを連結する第１ビア電極と、
前記第１部分に配置されて前記第２誘電体層を貫通し、前記第１内部電極と第１補助電極とを連結する第２ビア電極と、を含み、
前記第１～第４部分は、前記本体を前記第２及び第３方向にそれぞれ２等分して区分され、前記第１部分は、前記第３面及び第５面が接するコーナーを含み、前記第２部分は、前記第４面及び第６面が接するコーナーを含み、前記第３部分は、前記第４面及び第５面が接するコーナーを含み、前記第４部分は、前記第３面及び第６面が接するコーナーを含み、
前記第１ビア電極及び第２ビア電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置される、積層型電子部品。
第１誘電体層、前記第１誘電体層上に配置される第１内部電極、及び前記第１誘電体層上に配置され、前記第１内部電極と離隔し、前記第３及び第４部分にそれぞれ配置された第３及び第４補助電極を含む第１内部電極層、並びに
第２誘電体層、前記第２誘電体層上に配置される第２内部電極、及び前記第２誘電体層上に配置され、前記第２内部電極と離隔し、前記第１及び第２部分にそれぞれ配置された第１及び第２補助電極を含む第２内部電極層を含み、
前記第１及び第２内部電極層が前記第１方向に交互に配置された本体と、
前記第１及び第２部分上にそれぞれ配置され、前記第１内部電極と連結される第１及び第２外部電極と、
前記第３及び第４部分上にそれぞれ配置され、前記第２内部電極と連結される第３及び第４外部電極と、
前記第１部分に配置されて前記第１誘電体層を貫通し、前記第１内部電極と第１補助電極とを連結する第１ビア電極と、
前記第１部分に配置されて前記第２誘電体層を貫通し、前記第１内部電極と第１補助電極とを連結する第２ビア電極と、を含み、
前記第１～第４部分は、前記本体を前記第２及び第３方向にそれぞれ２等分して区分され、前記第１部分は、前記第３面及び第５面が接するコーナーを含み、前記第２部分は、前記第４面及び第６面が接するコーナーを含み、前記第３部分は、前記第４面及び第５面が接するコーナーを含み、前記第４部分は、前記第３面及び第６面が接するコーナーを含み、
前記第１ビア電極及び第２ビア電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置される、積層型電子部品。
【請求項17】
前記第１及び第２ビア電極は、前記第１方向に互いに重ならない、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
同じ第１誘電体層を貫通する前記第１ビア電極は複数個配置され、同じ第２誘電体層を貫通する前記第２ビア電極は複数個配置され、
前記同じ第１誘電体層を貫通する第１ビア電極は第２及び第３方向に配列され、前記同じ第２誘電体層を貫通する第２ビア電極は第２及び第３方向に配列される、請求項１６に記載の積層型電子部品。
前記同じ第１誘電体層を貫通する第１ビア電極は第２及び第３方向に配列され、前記同じ第２誘電体層を貫通する第２ビア電極は第２及び第３方向に配列される、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
前記第１誘電体層は、複数の前記第１ビア電極のうち、前記第２又は第３方向に互いに隣接する２つの第１ビア電極の間に配置される第１領域を含み、
複数の前記第２ビア電極は、前記第１領域と前記第１方向に重なる、請求項１８に記載の積層型電子部品。
複数の前記第２ビア電極は、前記第１領域と前記第１方向に重なる、請求項１８に記載の積層型電子部品。
【請求項20】
前記第１内部電極は、前記第２内部電極と前記第１方向に重なる第１メイン部、前記第１メイン部から延びて前記第２内部電極と重ならず、前記第３面及び第５面のうち少なくとも一面に露出する第１リード部、並びに前記第１メイン部から延びて前記第２内部電極と重ならず、前記第４面及び第６面のうち少なくとも一面に露出する第２リード部を含み、
前記第２内部電極は、前記第１内部電極と前記第１方向に重なる第２メイン部、前記第２メイン部から延びて前記第１内部電極と重ならず、前記第４面及び第５面のうち少なくとも一面に露出する第３リード部、並びに前記第２メイン部から延びて前記第１内部電極と重ならず、前記第３面及び第６面のうち少なくとも一面に露出する第４リード部を含む、請求項１６に記載の積層型電子部品。
前記第２内部電極は、前記第１内部電極と前記第１方向に重なる第２メイン部、前記第２メイン部から延びて前記第１内部電極と重ならず、前記第４面及び第５面のうち少なくとも一面に露出する第３リード部、並びに前記第２メイン部から延びて前記第１内部電極と重ならず、前記第３面及び第６面のうち少なくとも一面に露出する第４リード部を含む、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項21】
前記第２内部電極は、前記第１及び第２部分にそれぞれ配置された第１及び第２切開部を含み、
前記第１内部電極は、前記第３及び第４部分にそれぞれ配置された第３及び第４切開部を含む、請求項１６に記載の積層型電子部品。
前記第１内部電極は、前記第３及び第４部分にそれぞれ配置された第３及び第４切開部を含む、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項22】
前記第１～第４切開部は、それぞれ前記第１～第４補助電極の形状に対応する形状を有する、請求項２１に記載の積層型電子部品。
【請求項23】
前記第１補助電極は、前記第３面の一部及び第５面の一部に露出する第１接続部、前記第１接続部から前記第３部分に向かって延び、前記第１接続部よりも第３方向への寸法が小さい第１延長部、及び前記第１接続部から前記第４部分に向かって延び、前記第１接続部よりも第２方向への寸法が小さい第２延長部を含む、請求項２１に記載の積層型電子部品。
【請求項24】
前記第１及び第２内部電極は前記第３面～第６面と離隔し、
前記第２内部電極は、前記第１及び第２部分にそれぞれ配置された第１及び第２切開部を含み、
前記第１内部電極は、前記第３及び第４部分にそれぞれ配置された第３及び第４切開部を含み、
前記第１～第４補助電極は、それぞれ前記第１～第４切開部に配置される、請求項１６に記載の積層型電子部品。
前記第２内部電極は、前記第１及び第２部分にそれぞれ配置された第１及び第２切開部を含み、
前記第１内部電極は、前記第３及び第４部分にそれぞれ配置された第３及び第４切開部を含み、
前記第１～第４補助電極は、それぞれ前記第１～第４切開部に配置される、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項25】
前記本体は、前記第１及び第２内部電極が前記第１又は第２誘電体層を挟んで前記第１方向に交互に配置される容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向に対向する両面上に配置されるカバー部を含み、
前記第１部分に配置されて前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外郭に配置された第１内部電極又は第１補助電極と前記第１外部電極とを連結する第１コンタクト構造物をさらに含む、請求項１６に記載の積層型電子部品。
前記第１部分に配置されて前記カバー部を貫通し、前記第１方向を基準として最外郭に配置された第１内部電極又は第１補助電極と前記第１外部電極とを連結する第１コンタクト構造物をさらに含む、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項26】
前記第１～第４外部電極は、前記第１面及び第２面にそれぞれ配置され、
前記第１面に配置された第１～第４外部電極は、前記第２面に配置された第１～第４外部電極と離隔する、請求項２５に記載の積層型電子部品。
前記第１面に配置された第１～第４外部電極は、前記第２面に配置された第１～第４外部電極と離隔する、請求項２５に記載の積層型電子部品。
【請求項27】
前記第１～第４外部電極は、前記第１面及び第２面のうちいずれか一面に配置され、且つ他の一面には配置されない、請求項２５に記載の積層型電子部品。
【請求項28】
前記積層型電子部品の第１～第３方向への最大寸法をそれぞれＴ、Ｌ、及びＷとするとき、
Ｔ／Ｌ及びＴ／Ｗはそれぞれ０．６以下を満たす、請求項１６に記載の積層型電子部品。
Ｔ／Ｌ及びＴ／Ｗはそれぞれ０．６以下を満たす、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項29】
前記第２部分に配置されて前記第１誘電体層を貫通し、前記第１内部電極と第２補助電極とを連結する第３ビア電極、
前記第２部分に配置されて前記第２誘電体層を貫通し、前記第１内部電極と第２補助電極とを連結する第４ビア電極、
前記第３部分に配置されて前記第１誘電体層を貫通し、前記第２内部電極と第３補助電極とを連結する第５ビア電極、
前記第３部分に配置されて前記第２誘電体層を貫通し、前記第２内部電極と第３補助電極とを連結する第６ビア電極、
前記第４部分に配置されて前記第１誘電体層を貫通し、前記第２内部電極と第４補助電極とを連結する第７ビア電極、及び
前記第４部分に配置されて前記第２誘電体層を貫通し、前記第２内部電極と第４補助電極とを連結する第８ビア電極をさらに含み、
前記第３ビア電極及び第４ビア電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置され、
前記第５ビア電極及び第６ビア電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置され、
前記第７ビア電極及び第８ビア電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置される、請求項１６に記載の積層型電子部品。
前記第２部分に配置されて前記第２誘電体層を貫通し、前記第１内部電極と第２補助電極とを連結する第４ビア電極、
前記第３部分に配置されて前記第１誘電体層を貫通し、前記第２内部電極と第３補助電極とを連結する第５ビア電極、
前記第３部分に配置されて前記第２誘電体層を貫通し、前記第２内部電極と第３補助電極とを連結する第６ビア電極、
前記第４部分に配置されて前記第１誘電体層を貫通し、前記第２内部電極と第４補助電極とを連結する第７ビア電極、及び
前記第４部分に配置されて前記第２誘電体層を貫通し、前記第２内部電極と第４補助電極とを連結する第８ビア電極をさらに含み、
前記第３ビア電極及び第４ビア電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置され、
前記第５ビア電極及び第６ビア電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置され、
前記第７ビア電極及び第８ビア電極は、前記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置される、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。ＭＬＣＣは小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されている。
【0003】
ＭＬＣＣは、一般に、誘電体層と交互に配置される複数の内部電極を含む本体と、本体の外部に配置されて複数の内部電極と連結される外部電極とで構成されている。
【0004】
一方、ＭＬＣＣを製造するための焼成工程で内部電極が収縮したり、本体にクラックが発生し、内部電極と外部電極との間の連結が切れる現象が発生することがある。このような現象によりＭＬＣＣの容量が低下するという問題点が発生している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明のいくつかの目的の一つは、機械的強度及び電気的特性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0006】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
誘電体層及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、第１～第４部分に区分される本体、上記第１及び第２部分上にそれぞれ配置され、上記第１内部電極と連結される第１及び第２外部電極、上記第３及び第４部分上にそれぞれ配置され、上記第２内部電極と連結される第３及び第４外部電極、並びに上記第１～第４部分のうち少なくとも一つに配置されて上記誘電体層を貫通し、上記第１方向に隣接する２つの上記第１内部電極を互いに連結するか、又は上記第１方向に隣接する２つの上記第２内部電極を互いに連結する連結電極を含み、上記第１～第４部分は、上記本体を上記第２及び第３方向にそれぞれ２等分して区分され、上記第１部分は、上記第３面及び第５面が接するコーナーを含み、上記第２部分は、上記第４面及び第６面が接するコーナーを含み、上記第３部分は、上記第４面及び第５面が接するコーナーを含み、上記第４部分は、上記第３面及び第６面が接するコーナーを含み、上記連結電極は、上記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置された複数のビア電極が上記第１方向に積層されている積層型電子部品を提供する。
【0008】
本発明の一実施形態は、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、第１～第４部分に区分され、第１誘電体層、上記第１誘電体層上に配置される第１内部電極、並びに上記第１誘電体層上に配置され、上記第１内部電極と離隔し、上記第３及び第４部分にそれぞれ配置された第３及び第４補助電極を含む第１内部電極層、並びに第２誘電体層、上記第２誘電体層上に配置される第２内部電極、並びに上記第２誘電体層上に配置され、上記第２内部電極と離隔し、上記第１及び第２部分にそれぞれ配置された第１及び第２補助電極を含む第２内部電極層を含み、上記第１及び第２内部電極層が上記第１方向に交互に配置された本体、上記第１及び第２部分上にそれぞれ配置されて上記第１内部電極と連結される第１及び第２外部電極、上記第３及び第４部分上にそれぞれ配置されて上記第２内部電極と連結される第３及び第４外部電極、上記第１部分に配置されて上記第１誘電体層を貫通し、上記第１内部電極と第１補助電極とを連結する第１ビア電極、及び上記第１部分に配置されて上記第２誘電体層を貫通し、上記第１内部電極と第１補助電極とを連結する第２ビア電極を含み、上記第１～第４部分は、上記本体を上記第２及び第３方向にそれぞれ２等分して区分され、上記第１部分は、上記第３面及び第５面が接するコーナーを含み、上記第２部分は、上記第４面及び第６面が接するコーナーを含み、上記第３部分は、上記第４面及び第５面が接するコーナーを含み、上記第４部分は、上記第３面及び第６面が接するコーナーを含み、上記第１ビア電極及び第２ビア電極は、上記第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置される積層型電子部品を提供する。
【発明の効果】
【0009】
本発明の様々な効果の一つとして、機械的強度及び電気的特性に優れた積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図6】本発明の第１実施形態の第１変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図12】本発明の第１実施形態の第４変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図16】本発明の第１実施形態の第５変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図20】本発明の第１実施形態の第６変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図23】本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図24】本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の本体を概略的に示す分解斜視図である。
【図31】本発明の第２実施形態の第３変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図35】本発明の第２実施形態の第４変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図38】本発明の第１又は第２実施形態に係る積層型電子部品を製造するための充填及び印刷段階を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【0012】
そして、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同じ思想の範囲内の機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【0013】
図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0014】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１のＩ１－Ｉ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図３は、図１のＩＩ１－ＩＩ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図４ａは、図２のＩＩＩ１－ＩＩＩ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図４ｂは、図２のＩＶ１－ＩＶ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図５は、図２のＡ領域を概略的に示す部分拡大図である。
図１は、本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１のＩ１－Ｉ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図３は、図１のＩＩ１－ＩＩ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図４ａは、図２のＩＩＩ１－ＩＩＩ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図４ｂは、図２のＩＶ１－ＩＶ１'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図５は、図２のＡ領域を概略的に示す部分拡大図である。
【0015】
以下、図１～図５を参照して、本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品１００ａについて詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として、積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、様々な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用することができる。
【0016】
積層型電子部品１００ａのサイズは特に限定されない。但し、積層型電子部品１００ａの第１～第３方向への最大寸法をそれぞれＴ、Ｌ、及びＷとするとき、上記Ｌは、例えば、０．５ｍｍ～１．７ｍｍであってもよく、上記Ｗは、例えば、０．５ｍｍ～１．７ｍｍであってもよく、上記Ｔは、例えば、０．０５ｍｍ～３．５ｍｍであってもよい。一実施形態において、Ｌに対するＴの比率（Ｔ／Ｌ）及びＷに対するＴの比率（Ｔ／Ｗ）はそれぞれ０．６以下を満たすことができる。上記Ｔ／Ｌ及びＴ／Ｗの下限は特に限定されないが、例えば、それぞれ０．０５以上であってもよい。積層型電子部品１００ａは、例えば、０６０６サイズ（Ｌ＝約０．６ｍｍ、Ｗ＝約０．６ｍｍ、Ｔ＝０．３ｍｍ）を有することができる。
【0017】
本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品１００ａは、本体１１０、外部電極１３１、１３２、１３３、１３４、及び連結電極１４１、１４２、１４３、１４４を含むことができる。
【0018】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０が収縮するか、又は本体１１０の角部に対する研磨工程により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0019】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面１、２、第１面及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面第４面３、４、第１面～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面５、６を有することができる。
【0020】
本体１１０は、第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に区分されることができる。第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４は、本体１１０を第２及び第３方向にそれぞれ２等分して区分することができる。例えば、図４ａ及び図４ｂを参照すると、第１部分Ｐ１は、第３面及び第５面が接するコーナーＥ１を含み、第２部分Ｐ２は、第４面及び第６面が接するコーナーＥ２を含み、第３部分Ｐ３は、第４面及び第５面が接するコーナーＥ３を含み、第４部分Ｐ４は、第３面及び第６面が接するコーナーＥ４を含むことができる。以下、第３面及び第５面が接するコーナーＥ１を第１コーナー、第４面及び第６面が接するコーナーＥ２を第２コーナー、第４面及び第５面が接するコーナーＥ３を第３コーナー、第３面及び第６面が接するコーナーＥ４を第４コーナーと定義する。
【0021】
本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含むことができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0022】
誘電体層１１１は、例えば、ＡＢＯ３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分として含むことができる。ＡＢＯ３で表されるペロブスカイト型化合物は、例えば、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３ （０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、ＣａＺｒＯ３、又は（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ≦０．５、０＜ｙ≦０．５）であってもよい。
【0023】
本体１１０は、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２２を含むことができる。すなわち、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２とは、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されてもよい。第１内部電極１２１と第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。
【0024】
内部電極１２１、１２２に含まれる金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びそれらの合金のうち一つ以上であってもよく、より好ましくはＮｉを含んでもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0025】
図４ａを参照すると、第１内部電極１２１は、第２内部電極１２２と第１方向に重なる第１メイン部１２３、第１メイン部１２３から延びて第２内部電極１２２と重ならず、第３面及び第５面３、５のうち少なくとも一面に露出する第１リード部１２５、並びに第１メイン部１２３から延びて第２内部電極１２２と重ならず、第４面及び第６面４、６のうち少なくとも一面に露出する第２リード部１２７を含むことができる。
【0026】
第１メイン部１２３は、例えば、第１方向と垂直な平板形状を有することができる。第１メイン部１２３は、第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に配置されてもよい。第１メイン部１２３は四角形状を有することができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１メイン部１２３の縁は第２又は第３方向を基準として傾斜しているか、又は曲線になっていてもよい。
【0027】
第１及び第２リード部１２５、１２７は、それぞれ第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２の外側面に露出することができる。図示されてはいないが、第１メイン部１２３と連結された第１及び第２リード部１２５、１２７の縁は、第１メイン部１２３から本体１１０の外側面に向かって第２又は第３方向に対して傾斜した方向に延びてもよい。
【0028】
図４ｂを参照すると、第２内部電極１２２は、第１内部電極１２１と第１方向に重なる第２メイン部１２４、第２メイン部１２４から延びて第１内部電極１２１と重ならず、第４面及び第５面４、５のうち少なくとも一面に露出する第３リード部１２６、並びに第２メイン部１２４から延びて第１内部電極１２１と重ならず、第３面及び第６面３、６のうち少なくとも一面に露出する第４リード部１２８を含むことができる。
【0029】
第２メイン部１２４は、例えば、第１方向と垂直な平板形状を有することができる。第２メイン部１２４は、第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に配置されてもよい。第２メイン部１２４は四角形状を有することができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、第２メイン部１２４の縁は第２又は第３方向を基準として傾斜しているか、又は曲線になっていてもよい。
【0030】
第３及び第４リード部１２６、１２８は、それぞれ第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４の外側面に露出することができる。図示されてはいないが、第２メイン部１２４と連結された第３及び第４リード部１２６、１２８の縁は、第２メイン部１２４から本体１１０の外側面に向かって第２又は第３方向に対して傾斜した方向に延びてもよい。
【0031】
誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の平均厚さは特に限定されない。誘電体層１１１の平均厚さは、例えば、０．１μｍ～１０μｍ、０．１μｍ～５μｍ、０．１μｍ～２μｍ、又は０．１μｍ～０．４μｍであってもよい。内部電極１２１、１２２の平均厚さは、例えば、０．１μｍ～３．０μｍ、０．１μｍ～１．０μｍ、又は０．１μｍ～０．４μｍであってもよい。
【0032】
誘電体層１１１の平均厚さ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さは、それぞれ誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の第１方向への平均寸法を意味する。誘電体層１１１の平均厚さ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより誘電体層１１１の平均厚さを測定することができる。また、一つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより内部電極１２１、１２２の平均厚さを測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。一方、このような平均値の測定をそれぞれ１０個の誘電体層１１１及び１０個の内部電極１２１、１２２について行った後、平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0033】
本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで第１及び第２内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置されて容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に対向する両面上に配置されるカバー部１１２、１１３とを含むことができる。容量形成部Ａｃは、第１及び第２メイン部１２３、１２４が誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置された領域と定義することができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と類似の構成を有することができる。
【0034】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定されない。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、例えば、４０μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってもよい。カバー部１１２、１１３の平均厚さは、例えば、５μｍ以上、又は１０μｍ以上であってもよい。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さとは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。
【0035】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは、カバー部１１２、１１３の第１方向への平均寸法を意味することができ、本体１１０の第３方向の中央で切断した第１方向及び第２方向の断面において第２方向に等間隔である５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向への寸法を平均した値であることができる。
【0036】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２上にそれぞれ配置されて第１内部電極１２１と連結されることができる。第１外部電極１３１は、第３面及び第５面３、５のうち少なくとも一面上に配置されて第１リード部１２５と連結されることができる。第２外部電極１３２は、第４面及び第６面４、６のうち少なくとも一面上に配置されて第２リード部１２７と連結されることができる。
【0037】
第３及び第４外部電極１３３、１３４は、第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４上にそれぞれ配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。第３外部電極１３３は、第４面及び第５面４、５のうち少なくとも一面上に配置されて第３リード部１２６と連結されることができる。第４外部電極１３４は、第３面及び第６面３、６のうち少なくとも一面上に配置されて第４リード部１２８と連結されることができる。
【0038】
例えば、第１外部電極１３１は、第３面及び第５面３、５上に配置され、第１面及び第２面１、２の一部上に延びることができ、第２外部電極１３２は、第４面及び第６面４、６上に配置され、第１面及び第２面１、２の一部上に延びることができ、第３外部電極１３３は、第４面及び第５面４、５上に配置され、第１面及び第２面１、２の一部上に延びることができ、第４外部電極１３４は、第３面及び第６面３、６上に配置され、第１面及び第２面１、２の一部上に延びることができる。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、後述するコンタクト電極を導入する場合、外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は第１面及び／又は第２面１、２上にのみ配置されてもよい。
【0039】
外部電極１３１、１３２、１３３、１３４の種類は特に限定されず、多層構造を有してもよい。外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は、例えば、内部電極１２１、１２２と接触する下地電極層及び上記下地電極層上に配置されるめっき層を含むことができる。上記下地電極層は、例えば、焼成電極層、導電性樹脂層、及び薄膜電極層のうち一つ以上を含むことができる。
【0040】
上記焼成電極層は金属及びガラスを含むことができる。上記焼成電極層に含まれる金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ及びそれらの合金のうち一つ以上を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。上記下地電極層に含まれるガラスは、Ｂａ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂ、及びＳｉのうち一つ以上の酸化物を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0041】
上記導電性樹脂層は金属粒子及び樹脂を含むことができる。上記導電性樹脂層に含まれた金属粒子は、球状粒子及びフレーク状粒子のうち一つ以上を含むことができる。ここで、球状粒子は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．４５以下である形態を含むことができる。フレーク状粒子とは、平たく且つ細長い形状を有する粒子を意味し、例えば、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．９５以上であり得る。上記導電性樹脂層に含まれた金属粒子は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｓｎ及びそれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。上記導電性樹脂層に含まれた樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロースのうち一つ以上を含むことができる。
【0042】
上記導電性樹脂層は伝導性高分子からなることもできる。上記伝導性高分子は、例えば、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳのうち一つ以上を含むことができる。
【0043】
上記薄膜電極層は、例えば、電解めっき法、無電解めっき法、原子層蒸着（ＡＬＤ）工法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）工法及び／又はスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などを用いて形成することができる。
【0044】
上記下地電極層は、例えば、上記焼成電極層であってもよく、上記焼成電極層及び導電性樹脂層が順次積層された形態であってもよく、上記薄膜電極層及び焼成電極層が順次積層された形態であってもよい。
【0045】
上記めっき層は、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／又はそれらの合金を含むことができ、複数の層で形成されることもできる。上記めっき層は、例えば、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、上記めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含んでもよい。
【0046】
図面では、積層型電子部品１００ａが４つの外部電極１３１、１３２、１３３、１３４を有する構造について説明しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、外部電極１３１、１３２、１３３、１３４の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0047】
積層型電子部品１００ａは、第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４のうち少なくとも一つに配置されて誘電体層１１１を貫通し、第１方向に隣接する２つの第１内部電極１２１を互いに連結するか、又は第１方向に隣接する２つの第２内部電極１２２を互いに連結する連結電極１４１、１４２、１４３、１４４を含むことができる。
【0048】
例えば、第１連結電極１４１は、第１部分Ｐ１に配置されて誘電体層１１１を貫通し、第１方向に隣接する２つの第１内部電極１２１を互いに連結し、及び第２連結電極１４２は、第２部分Ｐ２に配置されて誘電体層１１１を貫通し、第１方向に隣接する２つの第１内部電極１２１を互いに連結することができる。
【0049】
第１連結電極１４１は、本体１１０の第１コーナーＥ１と隣接する領域を貫通して複数の第１リード部１２５のうち互いに隣接するものを連結することができる。第１連結電極１４１は、第１方向に隣接する２つの第１リード部１２５の間で第３面及び第５面３、５と第２内部電極１２２が離隔した領域（以下、第１マージン領域という）を貫通することができる。
【0050】
第２連結電極１４２は、本体１１０の第２コーナーＥ２と隣接する領域を貫通して複数の第２リード部１２７のうち互いに隣接するものを連結することができる。第２連結電極１４２は、第１方向に隣接する２つの第２リード部１２７の間で第４面及び第６面４、６と第２内部電極１２２が離隔した領域（以下、第２マージン領域という）を貫通することができる。
【0051】
例えば、第３連結電極１４３は、第３部分Ｐ３に配置されて誘電体層１１１を貫通し、第１方向に隣接する２つの第２内部電極１２２を互いに連結し、第４連結電極１４４は、第４部分Ｐ４に配置されて誘電体層１１１を貫通し、第１方向に隣接する２つの第２内部電極１２２を互いに連結することができる。
【0052】
第３連結電極１４３は、本体１１０の第３コーナーＥ３と隣接する領域を貫通して複数の第３リード部１２６のうち互いに隣接するものを連結することができる。第３連結電極１４３は、第１方向に隣接する２つの第３リード部１２６の間で第４面及び第５面４、５と第１内部電極１２１が離隔した領域（以下、第３マージン領域という）を貫通することができる。
【0053】
第４連結電極１４４は、本体１１０の第４コーナーＥ４と隣接する領域を貫通して複数の第４リード部１２８のうち互いに隣接するものを連結することができる。第４連結電極１４４は、第１方向に隣接する２つの第４リード部１２８の間で第３面及び第６面３、６と第１内部電極１２１が離隔した領域（以下、第４マージン領域という）を貫通することができる。
【0054】
従来の場合、焼成工程における内部電極の収縮や本体に発生するクラックなどにより、内部電極と外部電極との間の連結が切れるという問題が発生していた。複数の内部電極のうち、外部電極との連結が切れた内部電極の個数が増加するほど、積層型電子部品の容量が低下する可能性がある。
【0055】
これに対し、本発明の第１実施形態によれば、一部の内部電極１２１、１２２が焼成工程により収縮して外部電極１３１、１３２、１３３、１３４との接触が切れても、当該内部電極は連結電極１４１、１４２、１４３、１４４及び他の層の内部電極１２１、１２２を介して外部電極１３１、１３２、１３３、１３４と電気的に連結されることができる。これにより、積層型電子部品１００ａの容量が低下することを防止することができる。
【0056】
また、連結電極１４１、１４２、１４３、１４４は、上記マージン領域に配置され、上記マージン領域と容量形成部Ａｃとの間の内部電極１２１、１２２の積層数の差による段差や外部応力により、上記マージン領域が陥没する現象を抑制することができる。
【0057】
本発明の第１実施形態によれば、第１～第４連結電極１４１、１４２、１４３、１４４のうち少なくとも一つは、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置された複数のビア電極が第１方向に積層された形態を有することができる。例えば、第１連結電極１４１は、複数の第１ビア電極１４１ａ、１４１ｂが第１方向に積層された形態を有することができ、第２連結電極１４２は、複数の第２ビア電極１４２ａ、１４２ｂが第１方向に積層された形態を有することができ、第３連結電極１４３は、複数の第３ビア電極１４３ａ、１４３ｂが第１方向に積層された形態を有することができ、第４連結電極１４４は、複数の第４ビア電極（図示せず）が第１方向に積層された形態を有することができる。
【0058】
図５を参照すると、複数のビア電極１４１ａ、１４１ｂが第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置されるとは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、一つのビア電極１４１ａの上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線Ｌ１１ａと、第１方向に隣接する他のビア電極１４１ｂの上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線Ｌ１１ｂとが互いに一致しないことを意味することができる。たとえば、第１ビア電極１４１ａの上面と下面の１／２点を結ぶ仮想線Ｌ１１ａと、隣接する他の第１ビア電極１４１ｂの上面と下面の１／２点を結ぶ仮想線Ｌ１１ｂは、第１ビア電極１４１ｂの上面の幅の０より大きく５０％以下の範囲でありえる。
【0059】
連結電極１４１、１４２、１４３、１４４は、例えば、ビアが形成された２つの誘電体シートを積層する過程で形成することができる。このとき、各誘電体シートに形成されたビアは互いに完全にアラインメントされない場合があり、結果的に、積層された２つのビア電極は、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置されることがある。連結電極を形成するために、ドリルやパンチング機等を用いて焼成後の本体を穴加工していた従来とは異なり、本願発明の第１実施形態は、ビアが形成された誘電体シートを積層する方式で連結電極１４１、１４２、１４３、１４４を形成することができるため、ドリル加工により本体１１０にクラックが発生するという問題を防止することができる。
【0060】
一実施形態において、同じ誘電体層１１１を貫通する連結電極１４１、１４２、１４３、１４４は複数個配置されることができる。同じ誘電体層１１１を貫通する複数の連結電極１４１、１４２、１４３、１４４は、第２及び第３方向に配列されることができる。ここで、同じ誘電体層を貫通する複数の連結電極とは、同じ誘電体層を貫通する複数の第１～第４連結電極１４１、１４２、１４３、１４４のそれぞれを意味する。
【0061】
例えば、同じレベルに配置された複数の連結電極１４１、１４２、１４３、１４４は第２及び第３方向に配列されてもよい。ここで、同じレベルに配置された複数の連結電極とは、同じレベルに配置された複数の第１～第４連結電極１４１、１４２、１４３、１４４のそれぞれを意味する。
【0062】
同じ誘電体層１１１を貫通する連結電極１４１、１４２、１４３、１４４の個数は特に限定されず、積層型電子部品１００ａのサイズや連結電極１４１、１４２、１４３、１４４のサイズなどに応じて異なってもよい。例えば、同じ誘電体層１１１を貫通する連結電極１４１、１４２、１４３、１４４の個数は、５個以上３００個以下であってもよい。ここで、連結電極１４１、１４３の個数とは、第１～第４連結電極１４１、１４２、１４３、１４４のそれぞれの個数を意味する。
【0063】
一実施形態において、図５を参照すると、ビア電極１４１ａ、１４１ｂの上面の幅は、ビア電極１４１ａ、１４１ｂの下面の幅より広くてもよい。誘電体シートに形成されるビアは、例えば、誘電体シートにレーザを照射することによって形成することができる。このとき、レーザ光のエネルギー量は、上記レーザが照射される誘電体シートの一面から反対側の他面に向かうほど低くなり得る。これにより、ビア電極１４１ａ、１４１ｂの幅は、ビア電極１４１ａ、１４１ｂの上面からビア電極１４１ａ、１４１ｂの下面に向かうほど徐々に狭くなり得る。
【0064】
一方、図面では、ビア電極１４１ａ、１４１ｂの断面が台形であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、レーザの照射条件を調節することによりビア電極１４１ａ、１４１ｂの断面は様々な形態を有することができ、ビア電極１４１ａ、１４１ｂの側壁は曲面を有することもできる。
【0065】
一方、ビア電極１４１ａ、１４１ｂの最大幅は、積層型電子部品１００ａのサイズや誘電体層１１１の厚さなどに応じて異なってもよい。ビア電極１４１ａ、１４１ｂの最大幅は特に限定されないが、０．０３μｍ～１０μｍであってもよい。
【0066】
図６は、本発明の第１実施形態の第１変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図７は、図６のＩ２－Ｉ２'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図８は、図６のＩＩ２－ＩＩ２'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図９ａは、図７のＩＩＩ２－ＩＩＩ２'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図９ｂは、図７のＩＶ２－ＩＶ２'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
【0067】
以下、図６～図９ｂを参照して、本発明の第１実施形態の第１変形例に係る積層型電子部品１００ｂについて説明する。図１～図５で説明した積層型電子部品１００ａの構成と同一／類似の構成については同一／類似の参照符号を用い、重複した説明は省略する。
【0068】
積層型電子部品１００ｂは、第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４のうち少なくとも一つに配置され、複数のビア電極のうち第１方向に互いに隣接するものの間に配置される補助電極１５１、１５２、１５３、１５４を含むことができる。
【0069】
例えば、第１補助電極１５１は、第１部分Ｐ１に配置されて第１方向に積層された２つの第１ビア電極１４１ａ、１４１ｂの間に配置されることができ、第２補助電極１５２は、第２部分Ｐ２に配置されて第１方向に積層された２つの第２ビア電極１４２ａ、１４２ｂの間に配置されることができ、第３補助電極１５３は、第３部分Ｐ３に配置されて第１方向に積層された２つの第３ビア電極１４３ａ、１４３ｂの間に配置されることができ、第４補助電極１５４は、第４部分Ｐ４に配置されて第１方向に積層された２つの第４ビア電極（図示せず）の間に配置されることができる。
【0070】
第１補助電極１５１は、第３面及び第５面３、５のうち少なくとも一面に露出して第１外部電極１３１と連結されることができ、第２補助電極１５２は、第４面及び第６面４、６のうち少なくとも一面に露出して第２外部電極１３２と連結されることができ、第３補助電極１５３は、第４面及び第５面４、５のうち少なくとも一面に露出して第３外部電極１３３と連結されることができ、第４補助電極１５４は、第３面及び第６面３、６のうち少なくとも一面に露出して第４電極外部電極１３４と連結されることができる。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、補助電極１５１、１５２、１５３、１５４は、第３面～第６面３、４、５、６と離隔して配置されてもよい。
【0071】
第１及び第２補助電極１５１、１５２は、それぞれ第１及び第２コーナーＥ１、Ｅ２側に配置され、第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４に向かって第２及び第３方向に延びることができる。第１及び第２補助電極１５１、１５２は、それぞれ第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２にのみ配置されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0072】
第３及び第４補助電極１５３、１５４は、それぞれ第３及び第４コーナーＥ３、Ｅ４側に配置され、第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２に向かって第２及び第３方向に延びることができる。第３及び第４補助電極１５３、１５４は、それぞれ第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４にのみ配置されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0073】
第１及び第２補助電極１５１、１５２は、第２内部電極１２２と実質的に同一平面上に配置され、且つ第２内部電極１２２と離隔して配置され、第３及び第４補助電極１５３、１５４は、第１内部電極１２１と実質的に同一平面上に配置され、且つ第１内部電極１２１と離隔して配置されることができる。
【0074】
第１補助電極１５１は、同じ誘電体層１１１を貫通する複数の第１連結電極１４１と連結されることができ、第２補助電極１５２は、同じ誘電体層１１１を貫通する複数の第２連結電極１４２と連結されることができ、第３補助電極１５３は、同じ誘電体層１１１を貫通する複数の第３連結電極１４３と連結されることができ、第４補助電極１５４は、同じ誘電体層１１１を貫通する複数の第４連結電極１４４と連結されることができる。
【0075】
補助電極１５１、１５２、１５３、１５４が配置されることにより、上記マージン領域と容量形成部Ａｃとの間の積層数の差による段差の発生を抑制することができ、これにより、上記マージン領域が陥没する現象を抑制することができる。また、補助電極１５１、１５２、１５３、１５４を適切に配置させることにより、連結電極１４１、１４２、１４３、１４４を構成するビア電極のアライメントが過度に歪んでいても、隣接する内部電極１２１、１２２の間の電気的連結を確保することができる。
【0076】
補助電極１５１、１５２、１５３、１５４に含まれる金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びそれらの合金のうち一つ以上であってもよい。補助電極１５１、１５２、１５３、１５４は、内部電極１２１、１２２と同じ金属を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0077】
第１内部電極１２１と第３補助電極１５３との間の第２方向への距離は、第１内部電極１２１と第４面４との間の距離の１０％～９０％であってもよく、第１内部電極１２１と第３補助電極１５３との間の第３方向への距離は、第１内部電極１２１と第５面５との間の距離の１０％～９０％であってもよい。これは、第１内部電極１２１と第４補助電極１５４との距離、第２内部電極１２２と第１及び第２補助電極１５１、１５２との距離にも同様に適用することができる。
【0078】
【0079】
以下、図１０ａ及び図１０ｂを参照して、本発明の第１実施形態の第２変形例に係る積層型電子部品１００ｃについて説明する。図１～図９ｂで説明した積層型電子部品１００ａ、１００ｂの構成と同一／類似の構成については同一／類似の参照符号を用い、重複した説明は省略する。
【0080】
図１０ａを参照すると、第１内部電極１２１ｃは、第１メイン部１２３ｃ、第１メイン部１２３ｃから延びて第３面及び第５面３、５のうち少なくとも一面に露出する第１リード部１２５ｃ、並びに第１メイン部１２３ｃから延びて第４面及び第６面４、６のうち少なくとも一面に露出する第２リード部１２７ｃを含むことができる。
【0081】
図１０ｂを参照すると、第２内部電極１２２ｃは、第２メイン部１２４ｃ、第２メイン部１２４ｃから延びて第４面及び第５面４、５のうち少なくとも一面に露出する第３リード部１２６ｃ、並びに第２メイン部１２４ｃから延びて第３面及び第６面３、６のうち少なくとも一面に露出する第４リード部１２８ｃを含むことができる。
【0082】
積層型電子部品１００ｃは、第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４のうち少なくとも一つに配置され、複数のビア電極のうち第１方向に互いに隣接するものの間に配置される補助電極１５１ｃ、１５２ｃ、１５３ｃ、１５４ｃを含むことができる。
【0083】
例えば、第１～第４補助電極１５１ｃ、１５２ｃ、１５３ｃ、１５４ｃは、それぞれ第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に配置されて第１～第４連結電極１４１、１４２、１４３、１４４及び第１～第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４と連結されることができる。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、第１～第４補助電極１５１ｃ、１５２ｃ、１５３ｃ、１５４ｃは、第１～第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４と離隔して配置されてもよい。
【0084】
第２内部電極１２２ｃは、第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２にそれぞれ配置された第１及び第２切開部１６１、１６２を含むことができ、第１内部電極１２１ｃは、第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４にそれぞれ配置された第３及び第４切開部１６３、１６４を含むことができる。ここで、切開部１６１、１６２、１６３、１６４は、メイン部１２３ｃ、１２４ｃの長辺の縁を延長した仮想の線によって定義される内部領域のうち、内部電極１２１ｃ、１２２ｃが配置されていない領域と定義することができる。
【0085】
例えば、第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２に配置された第２内部電極１２２ｃの両コーナーには、第１及び第２切開部１６１、１６２がそれぞれ配置されてもよく、第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４に配置された第１内部電極１２１ｃの両コーナーには、第３及び第４切開部１６３、１６４がそれぞれ配置されてもよい。切開部１６１、１６２、１６３、１６４によって、第１及び第２メイン部１２３ｃ、１２４ｃは、例えば、「＋」形状に設けられることができる。
【0086】
一実施形態において、第１～第４切開部１６１、１６２、１６３、１６４は、補助電極１５１ｃ、１５２ｃ、１５３ｃ、１５４ｃの形状に対応する形状を有することができる。例えば、図１０ａ及び図１０ｂに示すように、第１～第４切開部１６１、１６２、１６３、１６４は、補助電極１５１ｃ、１５２ｃ、１５３ｃ、１５４ｃの形状に対応する四角形状を有することができる。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、補助電極１５１ｃ、１５２ｃ、１５３ｃ、１５４ｃは円弧形状など様々な形状を有することができ、第１～第４切開部１６１、１６２、１６３、１６４も補助電極１５１ｃ、１５２ｃ、１５３ｃ、１５４ｃの形状に対応する様々な形状を有することができる。補助電極１５１ｃ、１５２ｃ、１５３ｃ、１５４ｃの一部は、切開部１６１、１６２、１６３、１６４の内部に配置されることができる。
【0087】
【0088】
以下、図１１ａ及び図１１ｂを参照して、本発明の第１実施形態の第３変形例に係る積層型電子部品１００ｄについて説明する。図１～図１０ｂで説明した積層型電子部品１００ａ、１００ｂ、１００ｃの構成と同一／類似の構成については同一／類似の参照符号を用い、重複した説明は省略する。
【0089】
図１１ａを参照すると、第１内部電極１２１ｄは、第１メイン部１２３ｄ、第１メイン部１２３ｄから延びて第３面及び第５面３、５のうち少なくとも一面に露出する第１リード部１２５ｄ、並びに第１メイン部１２３ｄから延びて第４面及び第６面４、６のうち少なくとも一面に露出する第２リード部１２７ｄを含むことができる。
【0090】
図１０ｂを参照すると、第２内部電極１２２ｄは、第２メイン部１２４ｄ、第２メイン部１２４ｄから延びて第４面及び第５面４、５のうち少なくとも一面に露出する第３リード部１２６ｄ、並びに第２メイン部１２４ｄから延びて第３面及び第６面３、６のうち少なくとも一面に露出する第４リード部１２８ｄを含むことができる。
【0091】
積層型電子部品１００ｄは、第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４のうち少なくとも一つに配置され、複数のビア電極のうち第１方向に互いに隣接するものの間に配置される補助電極１５１ｄ、１５２ｄ、１５３ｄ、１５４ｄを含むことができる。
【0092】
例えば、第１～第４補助電極１５１ｄ、１５２ｄ、１５３ｄ、１５４ｄは、それぞれ第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に配置されて第１～第４連結電極１４１、１４２、１４３、１４４及び第１～第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４と連結されることができる。
【0093】
第１補助電極１５１ｄは、第３面３の一部及び第５面５の一部に露出する第１接続部１５１ｄ１、第１接続部１５１ｄ１から第３部分Ｐ３に向かって延び、第１接続部１５１ｄ１よりも第３方向への寸法が小さい第１延長部１５１ｄ２、及び第１接続部１５１ｄ１から第４部分Ｐ４に向かって延び、第１接続部１５１ｄ１よりも第２方向への寸法が小さい第２延長部１５１ｄ３を含むことができる。
【0094】
第２補助電極１５２ｄは、第４面４の一部及び第６面６の一部に露出する第２接続部１５２ｄ１、第２接続部１５２ｄ１から第３部分Ｐ３に向かって延び、第２接続部１５２ｄ１よりも第２方向への寸法が小さい第３延長部１５２ｄ２、及び第２接続部１５２ｄ１から第４部分Ｐ４に向かって延び、第２接続部１５２ｄ１よりも第３方向への寸法が小さい第４延長部１５２ｄ３を含むことができる。
【0095】
第３補助電極１５３ｄは、第４面４の一部及び第５面５の一部に露出する第３接続部１５３ｄ１、第３接続部１５３ｄ１から第１部分Ｐ１に向かって延び、第３接続部１５３ｄ１よりも第３方向への寸法が小さい第５延長部１５３ｄ２、及び第３接続部１５３ｄ１から第２部分Ｐ２に向かって延び、第３接続部１５３ｄ１よりも第２方向への寸法が小さい第６延長部１５３ｄ３を含むことができる。
【0096】
第４補助電極１５４ｄは、第３面３の一部及び第６面６の一部に露出する第４接続部１５４ｄ１、第４接続部１５４ｄ１から第１部分Ｐ１に向かって延び、第４接続部１５４ｄ１よりも第２方向への寸法が小さい第７延長部１５４ｄ２、及び第４接続部１５４ｄ１から第２部分Ｐ２に向かって延び、第４接続部１５４ｄ１よりも第３方向への寸法が小さい第８延長部１５４ｄ３を含むことができる。
【0097】
積層型電子部品１００ｄは、第１～第８延長部１５１ｄ２、１５１ｄ３、１５２ｄ２、１５２ｄ３、１５３ｄ２、１５３ｄ３、１５４ｄ２、１５４ｄ３を含むことにより、外部応力等によりマージン領域が陥没する現象をより効果的に抑制することができる。
【0098】
図１２は、本発明の第１実施形態の第４変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図１３は、図１２のＩ３－Ｉ３'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図１４は、図１２のＩＩ３－ＩＩ３'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図１５ａは、図１３のＩＩＩ３－ＩＩＩ３'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図１５ｂは、図１３のＩＶ３－ＩＶ３'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
【0099】
以下、図１２及び図１５ｂを参照して、本発明の第１実施形態の第４変形例に係る積層型電子部品１００ｅについて説明する。図１～図５で説明した積層型電子部品１００ａの構成と同一／類似の構成については同一／類似の参照符号を用い、重複した説明は省略する。
【0100】
本発明の第１実施形態の第４変形例によれば、第１方向に隣接する２つの連結電極１４１ｅ、１４２ｅ、１４３ｅ、１４４ｅは、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置されることができる。
【0101】
例えば、第１方向に隣接する２つの第１連結電極１４１ｅは、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置され、第１方向に隣接する２つの第２連結電極１４２ｅは、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置され、第１方向に隣接する２つの第３連結電極１４３ｅは、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置され、第１方向に隣接する２つの第４連結電極１４４ｅは、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置されることができる。
【0102】
ここで、第１方向に隣接する２つの第１連結電極１４１ｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面又は本体の第１方向及び第３方向の断面において、同じ第１内部電極１２１の上面と接触する１つの第１連結電極１４１ｅと、上記同じ第１内部電極１２１の下面と接触する他の１つの第１連結電極１４１ｅを意味することができる。
【0103】
また、上記上面及び下面と接触する第１連結電極１４１ｅがそれぞれ複数個存在する場合、第１方向に隣接する２つの第１連結電極１４１ｅは、同じ第１内部電極１２１の上面と接触する１つの第１連結電極１４１ｅと、上記同じ第１内部電極１２１の下面と接触する複数の第１連結電極１４１ｅのうち、上記１つの第１連結電極１４１ｅと第２又は第３方向に最も隣接する他の１つの第１連結電極１４１ｅを意味することができる。
【0104】
また、隣接する２つの第１連結電極１４１ｅが互いにずれるように配置されるとは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面又は本体１１０の第１方向及び第３方向の断面において、一つの第１連結電極１４１ｅの上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線と、他の一つの第１連結電極１４１ｅの上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線とが互いに一致しないことを意味することができる。
【0105】
本発明の第１実施形態の第３変形例によれば、第１方向に隣接する２つの第１連結電極１４１ｅが互いにずれるように配置され、上記第１マージン領域内に第１連結電極１４１ｅが分散配置されることができる。これにより、第１連結電極１４１ｅの個数に比べて積層型電子部品１００ｅの機械的強度を効果的に改善することができる。
【0106】
一方、第２～第４連結電極１４２ｅ、１４３ｅ、１４４ｅは、第１連結電極１４１ｅと類似の構造を有することができるため、第２～第４連結電極１４２ｅ、１４３ｅ、１４４ｅについての詳細な説明は省略する。上述した第１連結電極１４１ｅに対する説明は、矛盾しない限り、第２～第４連結電極１４２ｅ、１４３ｅ、１４４ｅにも同様に適用することができる。
【0107】
図１６は、本発明の第１実施形態の第５変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図１７は、図１６のＩ４－Ｉ４'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図１８は、図１６のＩＩ４－ＩＩ４'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図１９ａは、図１７のＩＩＩ４－ＩＩＩ４'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図１９ｂは、図１７のＩＶ４－ＩＶ４'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
【0108】
以下、図１６及び図１９ｂを参照して、本発明の第１実施形態の第５変形例に係る積層型電子部品１００ｆについて説明する。図１～図１０ｂで説明した積層型電子部品１００ａ、１００ｂ、１００ｃの構成と同一／類似の構成については同一／類似の参照符号を用い、重複した説明は省略する。
【0109】
図１９ａを参照すると、第１内部電極１２１ｆは、第２内部電極１２２ｆと第１方向に重なる第１メイン部１２３ｆ、第１部分Ｐ１に配置され、第１メイン部１２３ｆから延び、第２内部電極１２２ｆと重ならない第１リード部１２５ｆ、及び第２部分Ｐ２に配置され、第１メイン部１２３ｆから延び、第２内部電極１２２ｆと重ならない第２リード部１２７ｆを含むことができる。
【0110】
図１９ｂを参照すると、第２内部電極１２２ｆは、第１内部電極１２１ｆと第１方向に重なる第２メイン部１２４ｆ、第３部分Ｐ３に配置され、第２メイン部１２４ｆから延び、第１内部電極１２１ｆと重ならない第３リード部１２６ｆ、及び第４部分Ｐ４に配置され、第２メイン部１２４ｆから延び、第１内部電極１２１ｆと重ならない第４リード部１２８ｆを含むことができる。
【0111】
積層型電子部品１００ｆは、第１～第４切開部１６１、１６２、１６３、１６４のうち少なくとも一つに配置され、複数のビア電極のうち第１方向に互いに隣接するものの間に配置される補助電極１５１ｆ、１５２ｆ、１５３ｆ、１５４ｆを含むことができる。
【0112】
例えば、第１～第４補助電極１５１ｆ、１５２ｆ、１５３ｆ、１５４ｆは、それぞれ第１～第４切開部１６１、１６２、１６３、１６４に配置されて第１～第４連結電極１４１、１４２、１４３、１４４と連結されることができる。第１～第４補助電極１５１ｆ、１５２ｆ、１５３ｆ、１５４ｆは、第１～第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４と離隔して配置されることができる。
【0113】
第１～第４補助電極１５１ｆ、１５２ｆ、１５３ｆ、１５４ｆは、それぞれ第１～第４切開部１６１、１６２、１６３、１６４の内部に配置されてもよいが、本発明はこれに限定されるものではなく、補助電極１５１ｆ、１５２ｆ、１５３ｆ、１５４ｆの一部は、切開部１６１、１６２、１６３、１６４の外部に配置されてもよい。
【0114】
第１～第４補助電極１５１ｆ、１５２ｆ、１５３ｆ、１５４ｆは、それぞれ第１～第４切開部１６１、１６２、１６３、１６４の形状に対応する形状を有することができ、例えば、四角形状を有することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0115】
積層型電子部品１００ｆは、第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４のうち少なくとも一つに配置されてカバー部１１２、１１３を貫通し、第１方向を基準として最外郭に配置された第１内部電極１２１ｆと第１又は第２外部電極１３１、１３２とを連結するか、あるいは第１方向を基準として最外郭に配置された第２内部電極１２２ｆと第３又は第４外部電極１３３、１３４とを互いに連結するコンタクト電極１７１、１７２、１７３を含むことができる。
【0116】
例えば、第１コンタクト電極１７１は、第１部分Ｐ１に配置されてカバー部１１２、１１３を貫通し、第１方向を基準として最外郭に配置された第１内部電極１２１ｆ、第１補助電極１５１と第１外部電極１３１との間を連結することができる。第２コンタクト電極１７２は、第２部分Ｐ２に配置されてカバー部１１２、１１３を貫通し、第１方向を基準として最外郭に配置された第１内部電極１２１ｆ又は第２補助電極１５２ｆと第２外部電極１３２との間を連結することができる。
【0117】
第３コンタクト電極１７３は、第３部分Ｐ３に配置されてカバー部１１２、１１３を貫通し、第１方向を基準として最外郭に配置された第２内部電極１２２ｆ又は第３補助電極１５３ｆと第３外部電極１３３との間を連結することができる。第４コンタクト電極（図示せず）は、第４部分Ｐ４に配置されてカバー部１１２、１１３を貫通し、第１方向を基準として最外郭に配置された第２内部電極１２２ｆ又は第４補助電極１５４ｆと第４外部電極１３４との間を連結することができる。第１～第４コンタクト電極は、第１及び第２カバー部１１２、１１３にそれぞれ配置されることができる。
【0118】
コンタクト電極１７１、１７２、１７３は、ビアが形成されたカバー部形成用シートを２層以上積層することにより形成することができる。したがって、コンタクト電極１７１、１７２、１７３は連結電極と類似の形態を有することができる。一実施形態において、コンタクト電極１７１、１７２、１７３は、第１方向に積層された複数の貫通電極を含むことができ、上記複数の貫通電極のうち互いに隣接する２つの貫通電極は、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置されることができる。図面には、貫通電極が２つ積層されたコンタクト電極が示されているが、コンタクト電極１７１、１７２、１７３を構成する貫通電極の積層数は特に限定されず、これは上記カバー部形成用シートの枚数に応じて異なってもよい。
【0119】
コンタクト電極との接触のために、第１～第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４はそれぞれ第１面及び／又は第２面１、２に配置されることが好ましい。例えば、第１～第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は、本体１１０の上面及び／又は下面に配置されて本体１１０の側面上に延びることができる。コンタクト電極は、第１方向を基準として最外郭に配置された内部電極１２１、１２２又は補助電極１５１ｆ、１５２ｆ、１５３ｆ、１５４ｆと外部電極１３１、１３２、１３３、１３４のうち第１面１及び／又は第２面２上に延びる領域の間を連結することにより、積層型電子部品１００ｆの電流経路（ｃｕｒｒｅｎｔ ｐａｔｈ）を増加させ、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低減させることができる。
【0120】
一方、コンタクト電極を介して内部電極１２１ｆ、１２２ｆと外部電極１３１、１３２、１３３、１３４との間の電気的連結を確保することができるため、第１及び第２内部電極１２１ｆ、１２２ｆ、並びに第１～第４補助電極１５１ｆ、１５２ｆ、１５３ｆ、１５４ｆは、第３面～第６面３、４、５、６と離隔して配置されることができる。これにより、積層型電子部品１００ｆの耐湿信頼性が低下することを防止することができる。
【0121】
図２０は、本発明の第１実施形態の第６変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２１は、図２０のＩ５－Ｉ５'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図２２は、図２０のＩＩ５－ＩＩ５'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
【0122】
以下、図２０～図２２を参照して、本発明の第１実施形態の第６変形例に係る積層型電子部品１００ｇについて説明する。図１６～図１９ｂで説明した積層型電子部品１００ｆの構成と同一／類似の構成については同一／類似の符号を用い、重複した説明は省略する。
【0123】
第１外部電極１３１ｇ１、１３１ｇ２、第２外部電極１３２ｇ１、１３２ｇ２、第３外部電極１３３ｇ１、１３３ｇ２、及び第４外部電極１３４ｇ１、１３４ｇ２は、それぞれ第１面及び第２面１、２に配置されることができる。第１面１に配置された第１～第４外部電極１３１ｇ１、１３２ｇ１、１３３ｇ１、１３４ｇ１と第２面２に配置された第１～第４外部電極１３１ｇ２、１３２ｇ２、１３３ｇ２、１３４ｇ２は互いに離隔して配置されることができる。すなわち、積層型電子部品１００ｇの外部電極は、いわゆる下面電極の形態を有することができる。
【0124】
第１外部電極１３１ｇ１、１３１ｇ２、第２外部電極１３２ｇ１、１３２ｇ２、第３外部電極１３３ｇ１、１３３ｇ２、及び第４外部電極１３４ｇ１、１３４ｇ２は、それぞれ第３面～第６面３、４、５、６上に延びなくてもよいが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１外部電極１３１ｇ１、１３１ｇ２、第２外部電極１３２ｇ１、１３２ｇ２、第３外部電極１３３ｇ１、１３３ｇ２、及び／又は第４外部電極１３４ｇ１、１３４ｇ２は、第３面～第６面３、４、５、６のうち少なくとも一面上に延びてもよい。
【0125】
積層型電子部品１００ｇは、コンタクト電極１７１、１７２、１７３を介して内部電極と外部電極との電気的連結を確保することができるため、第１及び第２内部電極１２１ｆ、１２２ｆ及び補助電極１５１ｆ、１５２ｆ、１５３ｆ、１５４ｆは、第３面～第６面３、４、５、６と離隔して配置されることができる。また、外部電極が第１面及び第２面１、２に配置された下面電極の形態を有することにより、積層型電子部品１００ｇの単位体積当たりの容量及び曲げ強度を改善することができる。
【0126】
なお、図面には、外部電極が第１面及び第２面１、２にそれぞれ配置された下面電極の形態が示されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１～第４外部電極は、第１面及び第２面１、２のうちいずれか一面には配置され、且つ他の一面には配置されない場合がある。すなわち、第１～第４外部電極は第１面１には配置されるが、第２面２には配置されず、又は第２面２には配置されるが、第１面１には配置されない場合もある。
【0127】
（第２実施形態）
図２３は、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２４は、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の本体を概略的に示す分解斜視図であり、図２５は、図２３のＩ６－Ｉ６'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図２６は、図２３のＩＩ６－ＩＩ６'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図２７ａは、図２５のＩＩＩ６－ＩＩＩ６'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図２７ｂは、図２５のＩＶ６－ＩＶ６'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図２８は、図２５のＢ領域を概略的に示す部分拡大図である。
図２３は、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２４は、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の本体を概略的に示す分解斜視図であり、図２５は、図２３のＩ６－Ｉ６'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図２６は、図２３のＩＩ６－ＩＩ６'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図２７ａは、図２５のＩＩＩ６－ＩＩＩ６'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図２７ｂは、図２５のＩＶ６－ＩＶ６'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図２８は、図２５のＢ領域を概略的に示す部分拡大図である。
【0128】
以下、図２３～図２８を参照して、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品２００ａについて説明する。図１～図９ｂで説明した積層型電子部品１００ａ、１００ｂの構成と同一／類似の構成については同一／類似の参照符号を用い、重複した説明は省略する。
【0129】
本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品２００ａは、本体２１０、外部電極２３１、２３２、２３３、２３４及びビア電極２４１ａ、２４１ｂ、２４２ａ、２４２ｂ、２４３ａ、２４３ｂ、２４４ａ、２４４ｂを含むことができる。
【0130】
本体２１０は、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面１、２、第１面及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面第４面３、４、第１面～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面５、６を有することができる。
【0131】
本体２１０は、第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に区分されることができる。第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４は、本体２１０を第２及び第３方向にそれぞれ２等分して区分することができる。例えば、図２７ａ及び図２７ｂを参照すると、第１部分Ｐ１は、第３面及び第５面が接するコーナーＥ１を含み、第２部分Ｐ２は、第４面及び第６面が接するコーナーＥ２を含み、第３部分Ｐ３は、第４面及び第５面が接するコーナーＥ３を含み、第４部分Ｐ４は、第３面及び第６面が接するコーナーＥ４を含むことができる。
【0132】
本体２１０は、第１方向に交互に配置された第１内部電極層２２０ａと第２内部電極層２２０ｂとを含むことができる。本体２１０は本体２１０の内部に配置され、第１誘電体層２１１ａ又は第２誘電体層２１１ｂを挟んで第１及び第２内部電極２２１、２２２が交互に配置されて容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に対向する両面上に配置されるカバー部２１２、２１３とを含むことができる。
【0133】
第１内部電極層２２０ａは、第１誘電体層２１１ａ、第１誘電体層２１１ａ上に配置される第１内部電極２２１、及び第１誘電体層２１１ａ上に配置され、第１内部電極２２１と離隔し、第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４にそれぞれ配置された第３及び第４補助電極２５３、２５４を含むことができる。
【0134】
第２内部電極層２２０ｂは、第２誘電体層２１１ｂ、第２誘電体層２１１ｂ上に配置される第２内部電極２２２、及び第２誘電体層２１１ｂ上に配置され、第２内部電極２２２と離隔し、第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２にそれぞれ配置された第１及び第２補助電極２５１、２５２を含むことができる。
【0135】
図２７ａを参照すると、第１内部電極２２１は、第２内部電極２２２と第１方向に重なる第１メイン部２２３、第１メイン部２２３から延びて第２内部電極２２２と重ならず、第３面及び第５面３、５のうち少なくとも一面に露出する第１リード部２２５、並びに第１メイン部２２３から延びて第２内部電極２２２と重ならず、第４面及び第６面４、６のうち少なくとも一面に露出する第２リード部２２７を含むことができる。
【0136】
図２７ｂを参照すると、第２内部電極２２２は、第１内部電極２２１と第１方向に重なる第２メイン部２２４、第２メイン部２２４から延びて第１内部電極２２１と重ならず、第４面及び第５面４、５のうち少なくとも一面に露出する第３リード部２２６、並びに第２メイン部２２４から延びて第１内部電極２２１と重ならず、第３面及び第６面３、６のうち少なくとも一面に露出する第４リード部２２８を含むことができる。
【0137】
第１補助電極２５１は、複数の第１リード部２２５のうち互いに隣接するものの間に配置されることができ、第２補助電極２５２は、複数の第２リード部２２７のうち互いに隣接するものの間に配置されることができ、第３補助電極２５３は、複数の第３リード部２２６のうち互いに隣接するものの間に配置されることができ、第４補助電極２５４は、複数の第４リード部２２８のうち互いに隣接するものの間に配置されることができる。
【0138】
第１補助電極２５１は、第３面及び第５面３、５のうち少なくとも一面に露出して第１外部電極２３１と連結されることができ、第２補助電極２５２は、第４面及び第６面４、６のうち少なくとも一面に露出して第２外部電極２３２と連結されることができ、第３補助電極２５３は、第４面及び第５面４、５のうち少なくとも一面に露出して第３外部電極２３３と連結されることができ、第４補助電極２５４は、第３面及び第６面３、６のうち少なくとも一面に露出して第４外部電極２３４と連結されることができる。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、補助電極２５１、２５２、２５３、２５４は、第３面～第６面３、４、５、６と離隔して配置されてもよい。
【0139】
第１及び第２補助電極２５１、２５２は、それぞれ第１及び第２コーナーＥ１、Ｅ２側に配置され、第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４に向かって第２及び第３方向に延びることができる。第１及び第２補助電極２５１、２５２は、それぞれ第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２にのみ配置されてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0140】
第３及び第４補助電極２５３、２５４は、それぞれ第３及び第４コーナーＥ３、Ｅ４側に配置され、第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２に向かって第２及び第３方向に延びることができる。第３及び第４補助電極２５３、２５４は、それぞれ第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４にのみ配置されてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0141】
第１及び第２外部電極２３１、２３２は、第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２上にそれぞれ配置され、第１内部電極２２１と連結されることができる。第１外部電極２３１は、例えば、第３面及び第５面３、５のうち少なくとも一面上に配置され、第１リード部２２５と連結されてもよい。第２外部電極２３２は、例えば、第４面及び第６面４、６のうち少なくとも一面上に配置され、第２リード部２２７と連結されてもよい。
【0142】
第３及び第４外部電極２３３、２３４は、第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４上にそれぞれ配置され、第２内部電極２２２と連結されることができる。第３外部電極２３３は、例えば、第４面及び第５面４、５のうち少なくとも一面上に配置され、第３リード部２２６と連結されてもよい。第４外部電極２３４は、例えば、第３面及び第６面３、６のうち少なくとも一面上に配置され、第４リード部２２８と連結されてもよい。
【0143】
例えば、第１外部電極２３１は、第３面及び第５面３、５上に配置されて第１面及び第２面１、２の一部上に延びることができ、第２外部電極２３２は、第４面及び第６面４、６上に配置されて第１面及び第２面１、２の一部上に延びることができ、第３外部電極２３３は、第４面及び第５面４、５上に配置されて第１面及び第２面１、２の一部上に延びることができ、第４外部電極２３４は、第３面第６面３、６上に配置されて第１面及び第２面１、２の一部上に延びることができる。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、後述するコンタクト構造物を導入する場合、外部電極２３１、２３２、２３３、２３４は、第１面及び／又は第２面１、２上にのみ配置されてもよい。
【0144】
外部電極２３１、２３２、２３３、２３４は、例えば、内部電極２２１、２２２と接触する下地電極層及び上記下地電極層上に配置されるめっき層を含むことができる。上記下地電極層は、例えば、焼成電極層、導電性樹脂層、及び薄膜電極層のうち一つ以上を含むことができる。
【0145】
本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品２００ａは、第１部分Ｐ１に配置されて第１誘電体層２１１ａを貫通し、第１内部電極２２１と第１補助電極２５１とを連結する第１ビア電極２４１ａ、及び第１部分Ｐ１に配置されて第２誘電体層２１１ｂを貫通し、第１内部電極２２１と第１補助電極２５１とを連結する第２ビア電極２４１ｂを含むことができる。
【0146】
第１及び第２ビア電極２４１ａ、２４１ｂは、それぞれ第１及び第２誘電体層２１１ａ、２１１ｂのうち第１コーナーＥ１に隣接する領域を貫通して第１リード部２２５と第１補助電極２５１とを互いに連結することができる。第１及び第２ビア電極２４１ａ、２４１ｂは、第１リード部２２５と第１補助電極２５１との間で第３面及び第５面３、５と容量形成部Ａｃが離隔したマージン領域を貫通することができる。
【0147】
本発明の第２実施形態によれば、一部の第１内部電極２２１が焼成工程によって収縮し、第１外部電極２３１との接触が切れても、当該第１内部電極は第１及び第２ビア電極２４１ａ、２４１ｂ、並びに他の層の第１内部電極２２１を介して第１外部電極２３１と電気的に連結されることができる。これにより、積層型電子部品２００ａの容量低下を防止することができる。
【0148】
本発明の第２実施形態によれば、第１ビア電極２４１及び第２ビア電極２４１ｂは、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置されることができる。
【0149】
図２８を参照すると、第１ビア電極２４１ａと第２ビア電極２４１ｂとが第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置されるとは、本体２１０の第１方向及び第２方向の断面において、第１ビア電極２４１ａの上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線Ｌ２１ａと、第２ビア電極２４１ｂの上面及び下面の１／２地点を結ぶ仮想線Ｌ２１ｂとが互いに一致しないことを意味することができる。
【0150】
第１ビア電極２４１ａと第２ビア電極２４１ｂとが互いにずれるように配置されることにより、上記マージン領域内にビア電極２４１ａ、２４１ｂが分散配置されることができる。これにより、上記マージン領域内にビア電極２４１ａ、２４１ｂが配置された領域と、ビア電極２４１ａ、２４１ｂが配置されていない領域との間の密度差、又は外部応力により上記マージン領域が陥没する現象を抑制することができる。また、上記マージン領域内にビア電極２４１ａ、２４１ｂを分散配置することにより、ビア電極２４１ａ、２４１ｂの個数に比べて積層型電子部品２００ａの機械的強度を効果的に改善することができる。
【0151】
一実施形態において、第１ビア電極２４１ａ及び第２ビア電極２４１ｂは第１方向に互いに重ならなくてもよい。第１ビア電極２４１ａと第２ビア電極２４１ｂとが互いにずれるように配置されると、本発明で意図した積層型電子部品２００ａの機械的強度の改善効果を発揮することができるが、第１ビア電極２４１ａと第２ビア電極２４１ｂとが第１方向に互いに重ならないように配置されると、本発明の機械的強度の改善効果がより顕著になり得る。
【0152】
図２８を参照すると、第１ビア電極２４１ａが第２ビア電極２４１ｂと第１方向に互いに重ならないとは、第２ビア電極２４１ｂの幅が最大である地点において、第２ビア電極２４１ｂと接する第１方向への仮想線ＴＬが第１ビア電極２４１ａと交差しないことを意味することができる。
【0153】
一実施形態において、同じ第１誘電体層２１１ａを貫通する第１ビア電極２４１ａは複数個配置されることができ、同じ第１誘電体層２１１ａを貫通する複数の第１ビア電極２４１ａは、第２及び第３方向に配列されることができる。例えば、同じレベルに配置された複数の第１ビア電極２４１ａは第２及び第３方向に配列されてもよい。
【0154】
同様に、同じ第２誘電体層２１１ｂを貫通する第２ビア電極２４１ｂは複数個配置されることができ、同じ第２誘電体層２１１ｂを貫通する複数の第２ビア電極２４１ｂは第２及び第３方向に配列されることができる。例えば、同じレベルに配置された複数の第２ビア電極２４１ｂは第２及び第３方向に配列されてもよい。
【0155】
図２７ａ及び図２７ｂを参照すると、同じ第１誘電体層２１１ａを貫通する複数の第１ビア電極２４１ａは、第２及び第３方向を基準として互いにずれるように配列されることにより、第１格子パターンＬＰ１ａをなすことができ、同じ第２誘電体層２１１ｂを貫通する複数の第２ビア電極２４１ｂは、第２及び第３方向を基準として互いにずれるように配列されることにより、第２格子パターンＬＰ１ｂをなすことができる。
【0156】
第１格子パターンＬＰ１ａと第２格子パターンＬＰ１ｂは、本体２１０内において、第１内部電極２２１又は第１補助電極２５１を挟んで互いにずれるように配置されることができる。第１格子パターンＬＰ１ａ及び第２格子パターンＬＰ１ｂは、それぞれ千鳥状に配列された複数の第１及び第２ビア電極２４１ａ、２４１ｂを含み、第１方向に互いに重ならないことにより、積層型電子部品２００ａの機械的強度を効果的に改善することができる。
【0157】
一実施形態において、第１誘電体層２１１ａは、複数の第１ビア電極２４１ａのうち、第２又は第３方向に互いに隣接する２つの第１ビア電極２４１ａの間に配置される第１領域Ｒ１を含み、複数の第２ビア電極２４１ｂは第１領域Ｒ１と重なることができる。
【0158】
一実施形態において、第１ビア電極２４１ａの上面の幅は第１ビア電極２４１ａの下面の幅より広くてもよく、第２ビア電極２４１ｂの上面の幅は第２ビア電極２４１ｂの下面の幅より広くてもよい。第１ビア電極２４１ａの幅は、例えば、第１ビア電極２４１ａの上面から第１ビア電極２４１ａの下面に向かうほど徐々に狭くなり、第２ビア電極２４１ｂの幅は、例えば、第２ビア電極２４１ｂの上面から第２ビア電極２４１ｂの下面に向かうほど徐々に狭くなることができる。
【0159】
一方、第２～第４部分Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４にも、第１部分Ｐ１に配置された第１及び第２ビア電極２４１ａ、２４１ｂと類似の形態のビア電極が配置されることができる。
【0160】
積層型電子部品２００ａは、第２部分Ｐ２に配置されて第１誘電体層２１１ａを貫通し、第１内部電極２２１と第２補助電極２５２とを連結する第３ビア電極２４２ａ、及び第２部分Ｐ２に配置されて第２誘電体層２１１ｂを貫通し、第１内部電極２２１と第２補助電極２５２とを連結する第４ビア電極２４２ｂを含むことができる。第３ビア電極２４２ａ及び第４ビア電極２４２ｂは、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置されてもよい。
【0161】
積層型電子部品２００ａは、第３部分Ｐ３に配置されて第１誘電体層２１１ａを貫通し、第２内部電極２２２と第３補助電極２５３とを連結する第５ビア電極２４３ａ、及び第３部分Ｐ３に配置されて第２誘電体層２１１ｂを貫通し、第２内部電極２２２と第３補助電極２５３とを連結する第６ビア電極２４３ｂを含むことができる。第５ビア電極２４３ａ及び第６ビア電極２４３ｂは、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置されてもよい。
【0162】
積層型電子部品２００ａは、第４部分Ｐ４に配置されて第１誘電体層２１１ａを貫通し、第２内部電極２２２と第４補助電極２５４とを連結する第７ビア電極２４４ａ、及び第４部分Ｐ４に配置されて第２誘電体層２１１ｂを貫通し、第２内部電極２２２と第４補助電極２５４とを連結する第８ビア電極２４４ｂを含むことができる。第７ビア電極２４４ａ及び第８ビア電極２４４ｂは、第１方向と垂直な方向に互いにずれるように配置されてもよい。
【0163】
図２７ａ及び図２７ｂを参照すると、同じ第１誘電体層２１１ａを貫通する複数の第３ビア電極２４２ａは、第２及び第３方向を基準として互いにずれるように配列されることにより、第３格子パターンＬＰ２ａをなすことができ、同じ第２誘電体層２１１ｂを貫通する複数の第４ビア電極２４２ｂは、第２及び第３方向を基準として互いにずれるように配列されることにより、第４格子パターンＬＰ２ｂをなすことができる。第３格子パターンＬＰ２ａ及び第４格子パターンＬＰ２ｂは、それぞれ千鳥状に配列された複数の第３及び第４ビア電極２４２ａ、２４２ｂを含み、且つ第１方向に互いに重ならないことができる。
【0164】
一実施形態において、第１誘電体層２１１ａは、複数の第３ビア電極２４２ａのうち第２又は第３方向に互いに隣接する２つの第３ビア電極２４２ａの間に配置される第２領域Ｒ２を含み、複数の第４ビア電極２４２ｂは、第２領域Ｒ２と重なることができる。
【0165】
同じ第１誘電体層２１１ａを貫通する複数の第５ビア電極２４３ａは、第２及び第３方向を基準として互いにずれるように配列されることにより、第５格子パターンＬＰ３ａをなすことができ、同じ第２誘電体層２１１ｂを貫通する複数の第６ビア電極２４３ｂは、第２及び第３方向を基準として互いにずれるように配列されることにより、第６格子パターンＬＰ３ｂをなすことができる。第５格子パターンＬＰ３ａ及び第６格子パターンＬＰ３ｂは、それぞれ千鳥状に配列された複数の第５及び第６ビア電極２４３ａ、２４３ｂを含み、第１方向に互いに重ならないことができる。
【0166】
一実施形態において、第１誘電体層２１１ａは、複数の第５ビア電極２４３ａのうち第２又は第３方向に互いに隣接する２つの第５ビア電極２４３ａの間に配置される第３領域Ｒ３を含み、複数の第６ビア電極２４３ｂは第３領域Ｒ３と重なることができる。
【0167】
同じ第１誘電体層２１１ａを貫通する複数の第７ビア電極２４４ａは、第２及び第３方向を基準として互いにずれるように配列されることにより、第７格子パターンＬＰ４ａをなすことができ、同じ第２誘電体層２１１ｂを貫通する複数の第８ビア電極２４４ｂは、第２及び第３方向を基準として互いにずれるように配列されることにより、第８格子パターンＬＰ４ｂをなすことができる。第７格子パターンＬＰ４ａ及び第８格子パターンＬＰ４ｂは、それぞれ千鳥状に配列された複数の第７及び第８ビア電極２４４ａ、２４４ｂを含み、且つ第１方向に互いに重ならないことができる。
【0168】
一実施形態において、第１誘電体層２１１ａは、複数の第７ビア電極２４４ａのうち、第２又は第３方向に互いに隣接する２つの第７ビア電極２４４ａの間に配置された第４領域Ｒ４を含み、複数の第８ビア電極２４４ｂは第４領域Ｒ４と重なることができる。
【0169】
以下、第３～第８ビア電極２４２ａ、２４２ｂ、２４３ａ、２４３ｂ、２４４ａ、２４４ｂに対する詳細な説明は省略する。但し、第１及び第２ビア電極２４１ａ、２４２ｂに対する説明は、矛盾しない限り、第３～第８ビア電極２４２ａ、２４２ｂ、２４３ａ、２４３ｂ、２４４ａ、２４４ｂにも同様に適用することができる。
【0170】
【0171】
以下、図２９ａ及び図２９ｂを参照して、本発明の第２実施形態の第１変形例に係る積層型電子部品２００ｂについて説明する。図１０ａ～図１０ｂ、及び図２３～図２８で説明した積層型電子部品１００ｃ、２００ａの構成と同一／類似の構成については同一／類似の符号を用い、重複した説明は省略する。
【0172】
図２９ａを参照すると、第１内部電極２２１ｂは、第１メイン部２２３ｂ、第１メイン部２２３ｂから延びて第３面及び第５面３、５のうち少なくとも一面に露出する第１リード部２２５ｂ、並びに第１メイン部２２３ｂから延びて第４面及び第６面４、６のうち少なくとも一面に露出する第２リード部２２７ｂを含むことができる。
【0173】
図２９ｂを参照すると、第２内部電極２２２ｂは、第２メイン部２２４ｂ、第２メイン部２２４ｂから延びて第４面及び第５面４、５のうち少なくとも一面に露出する第３リード部２２６ｂ、並びに第２メイン部２２４ｂから延びて第３面及び第６面３、６のうち少なくとも一面に露出する第４リード部２２８ｂを含むことができる。
【0174】
第２内部電極２２２ｂは、第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２にそれぞれ配置された第１及び第２切開部２６１、２６２を含むことができ、第１内部電極２２１ｂは、第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４にそれぞれ配置された第３及び第４切開部２６３、２６４を含むことができる。ここで、切開部２６１、２６２、２６３、２６４は、メイン部２２３ｂ、２２４ｂの長辺の縁を延長した仮想の線によって定義される内部領域のうち、内部電極２２１ｂ、２２２ｂが配置されていない領域と定義することができる。
【0175】
例えば、第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２に配置された第２内部電極２２２ｂの両コーナーには、第１及び第２切開部２６１、２６２がそれぞれ配置されてもよく、第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４に配置された第１内部電極２２１ｂの両コーナーには、第３及び第４切開部２６３、２６４がそれぞれ配置されてもよい。切開部２６１、２６２、２６３、２６４によって、第１及び第２メイン部２２３ｂ、２２４ｂは、例えば、「＋」形状に設けられることができる。
【0176】
一実施形態において、第１～第４切開部２６１、２６２、２６３、２６４は、それぞれ第１～第４補助電極２５１ｂ、２５２ｂ、２５３ｂ、２５４ｂの形状に対応する形状を有することができる。例えば、図２９ａ及び図２９ｂに示すように、第１～第４切開部２６１、２６２、２６３、２６４は、補助電極２５１ｂ、２５２ｂ、２５３ｂ、２５４ｂの形状に対応する四角形状を有することができる。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、補助電極２５１ｂ、２５２ｂ、２５３ｂ、２５４ｂは円弧形状など様々な形状を有することができ、第１～第４切開部２６１、２６２、２６３、２６４も補助電極２５１ｂ、２５２ｂ、２５３ｂ、２５４ｂの形状に対応する様々な形状を有することができる。補助電極２５１ｂ、２５２ｂ、２５３ｂ、２５４ｂの一部は、切開部２６１、２６２、２６３、２６４の内部に配置されることができる。
【0177】
【0178】
以下、図３０ａ及び図３０ｂを参照して、本発明の第２実施形態の第２変形例に係る積層型電子部品２００ｃについて説明する。図１１ａ～図１１ｂ、及び図２３～図２８で説明した積層型電子部品１００ｄ、２００ａの構成と同一／類似の構成については同一／類似の参照符号を用い、重複した説明は省略する。
【0179】
図３０ａを参照すると、第１内部電極２２１ｃは、第１メイン部２２３ｃ、第１メイン部２２３ｃから延びて第３面及び第５面３、５のうち少なくとも一面に露出する第１リード部２２５ｃ、並びに第１メイン部２２３ｃから延びて第４面及び第６面４、６のうち少なくとも一面に露出する第２リード部２２７ｃを含むことができる。
【0180】
図３０ｂを参照すると、第２内部電極２２２ｃは、第２メイン部２２４ｃ、第２メイン部２２４ｃから延びて第４面及び第５面４、５のうち少なくとも一面に露出する第３リード部２２６ｃ、並びに第２メイン部２２４ｃから延びて第３面及び第６面３、６のうち少なくとも一面に露出する第４リード部２２８ｃを含むことができる。
【0181】
補助電極２５１ｃ、２５２ｃ、２５３ｃ、２５４ｃは、それぞれ第１～第４部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に配置され、第１～第４外部電極２３１、２３２、２３３、２３４と連結されることができる。
【0182】
第１補助電極２５１ｃは、第３面３の一部及び第５面５の一部に露出する第１接続部２５１ｃ１、第１接続部２５１ｃ１から第３部分Ｐ３に向かって延び、第１接続部２５１ｃ１よりも第３方向への寸法が小さい第１延長部２５１ｃ２、及び第１接続部２５１ｃ１から第４部分Ｐ４に向かって延び、第１接続部２５１ｃ１よりも第２方向への寸法が小さい第２延長部２５１ｃ３を含むことができる。
【0183】
第２補助電極２５２ｃは、第４面４の一部及び第６面６の一部に露出する第２接続部２５２ｃ１、第２接続部２５２ｃ１から第３部分Ｐ３に向かって延び、第２接続部２５２ｃ１よりも第２方向への寸法が小さい第３延長部２５２ｃ２、及び第２接続部２５２ｃ１から第４部分Ｐ４に向かって延び、第２接続部２５２ｃ１よりも第３方向への寸法が小さい第４延長部２５２ｃ３を含むことができる。
【0184】
第３補助電極２５３ｃは、第４面４の一部及び第５面５の一部に露出する第３接続部２５３ｃ１、第３接続部２５３ｃ１から第１部分Ｐ１に向かって延び、第３接続部２５３ｃ１よりも第３方向への寸法が小さい第５延長部２５３ｃ２、及び第３接続部２５３ｃ１から第２部分Ｐ２に向かって延び、第３接続部２５３ｃ１よりも第２方向への寸法が小さい第６延長部２５３ｃ３を含むことができる。
【0185】
第４補助電極２５４ｃは、第３面３の一部及び第６面６の一部に露出する第４接続部２５４ｃ１、第４接続部２５４ｃ１から第１部分Ｐ１に向かって延び、第４接続部２５４ｃ１よりも第２方向への寸法が小さい第７延長部２５４ｃ２、及び第４接続部２５４ｃ１から第２部分Ｐ２に向かって延び、第４接続部２５４ｃ１よりも第３方向への寸法が小さい第８延長部２５４ｃ３を含むことができる。
【0186】
積層型電子部品２００ｃは、第１～第８延長部１５１ｄ２、１５１ｄ３、１５２ｄ２、１５２ｄ３、１５３ｄ２、１５３ｄ３、１５４ｄ２、１５４ｄ３を含むことにより、外部応力等によりマージン領域が陥没する現象をより効果的に抑制することができる。
【0187】
図３１は、本発明の第２実施形態の第３変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図３２は、図３１のＩ７－Ｉ７'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図３３は、図３１のＩＩ７－ＩＩ７'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図３４ａは、図３２のＩＩＩ７－ＩＩＩ７'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図３４ｂは、図３２のＩＶ７－ＩＶ７'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
【0188】
以下、図３１及び図３４ｂを参照して、本発明の第２実施形態の第３変形例に係る積層型電子部品２００ｄについて説明する。図１６～図１９ｂ、及び図２３～図２８で説明した積層型電子部品１００ｆ、２００ａの構成と同一／類似の構成については同一／類似の符号を用い、重複した説明は省略する。
【0189】
図３４ａを参照すると、第１内部電極２２１ｄは、第２内部電極２２２ｄと第１方向に重なる第１メイン部２２３ｄ、第１部分Ｐ１に配置され、第１メイン部２２３ｄから延び、第２内部電極２２２ｄと重ならない第１リード部２２５ｄ、及び第２部分Ｐ２に配置され、第１メイン部２２３ｄから延びて第２内部電極２２２ｄと重ならない第２リード部２２７ｄを含むことができる。
【0190】
図３４ｂを参照すると、第２内部電極２２２ｄは、第１内部電極２２１ｄと第１方向に重なる第２メイン部２２４ｄ、第３部分Ｐ３に配置され、第２メイン部２２４ｄから延びて第１内部電極２２１ｄと重ならない第３リード部２２６ｄ、及び第４部分Ｐ４に配置され、第２メイン部２２４ｄから延びて第１内部電極２２１ｄと重ならない第４リード部２２８ｄを含むことができる。
【0191】
第２内部電極２２２ｄは、第１及び第２部分Ｐ１、Ｐ２にそれぞれ配置された第１及び第２切開部２６１、２６２を含むことができ、第１内部電極２２１ｄは、第３及び第４部分Ｐ３、Ｐ４にそれぞれ配置された第３及び第４切開部２６３、２６４を含むことができる。
【0192】
第１～第４補助電極２５１ｄ、２５２ｄ、２５３ｄ、２５４ｄは、それぞれ第１～第４切開部１６１、１６２、１６３、１６４に配置されることができる。第１～第４補助電極２５１ｄ、２５２ｄ、２５３ｄ、２５４ｄは、第１～第４外部電極２３１、２３２、２３３、２３４と離隔して配置されることができる。第１～第４補助電極２５１ｄ、２５２ｄ、２５３ｄ、２５４ｄは、それぞれ第１～第４切開部２６１、２６２、２６３、２６４の内部に配置されてもよいが、本発明はこれに限定されるものではなく、補助電極２５１ｄ、２５２ｄ、２５３ｄ、２５４ｄの一部は、切開部２６１、２６２、２６３、２６４の外部に配置されてもよい。
【0193】
第１～第４補助電極２５１ｄ、２５２ｄ、２５３ｄ、２５４ｄは、それぞれ第１～第４切開部２６１、２６２、２６３、２６４の形状に対応する形状を有してもよく、例えば、四角形状を有してもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0194】
積層型電子部品２００ｄは、第１部分Ｐ１に配置され、カバー部２１２、２１３を貫通して第１方向を基準として最外郭に配置された第１内部電極２２１ｄ又は第１補助電極２５１ｄと第１外部電極２３１とを連結する第１コンタクト構造物２７１を含むことができる。
【0195】
第１コンタクト構造物２７１は、第１方向に交互に配置された第１貫通電極２７１ａと第１ダミー電極２７１ｂとを含むことができる。第１ダミー電極２６１ｂは、第３面及び第５面３、５において第１外部電極２３１と連結されてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。第１コンタクト構造物２７１は、第１及び第２カバー部２１２、２１３にそれぞれ配置されてもよい。
【0196】
第１コンタクト構造物２７１は、補助電極及びビア電極と類似の方式で形成することができる。例えば、第１コンタクト構造物２７１は、ビアが形成されたカバー部形成用シート上にダミー電極パターンを形成し、上記ダミー電極パターンが形成されたカバー部形成用シートを２層以上積層することにより形成することができる。
【0197】
第１コンタクト構造物２７１は、補助電極及びビア電極と類似の構造を有することができる。例えば、第１貫通電極２７１ａは複数個配置されてもよく、複数の第１貫通電極２７１ａは第２及び第３方向に配列されてもよい。例えば、同じレベルに配置された複数の第１貫通電極２７１ａは、第１又は第２格子パターンを有することができる。第１方向に隣接する２つの第１貫通電極２７１ａは、第１方向に互いに重ならなくてもよい。
【0198】
同様に、積層型電子部品２００ｄは、第２部分Ｐ２に配置され、カバー部２１２、２１３を貫通して第１方向を基準として最外郭に配置された第１内部電極２２１ｄ又は第２補助電極２５２ｄと第２外部電極２３２とを連結する第２コンタクト構造物２７２を含むことができる。第２コンタクト構造物２７２は、第１方向に交互に配置された第２貫通電極２７２ａと第１ダミー電極２７２ｂとを含むことができる。第２コンタクト構造物２７２は、第１及び第２カバー部２１２、２１３にそれぞれ配置されてもよい。
【0199】
積層型電子部品２００ｄは、第３部分Ｐ３に配置され、カバー部２１２、２１３を貫通して第１方向を基準として最外郭に配置された第２内部電極２２２ｄ又は第３補助電極２５３ｄと第３外部電極２３３とを連結する第３コンタクト構造物２７３を含むことができる。第３コンタクト構造物２７３は、第１方向に交互に配置された第３貫通電極２７３ａと第３ダミー電極２７３ｂとを含むことができる。第３コンタクト構造物２７３は、第１及び第２カバー部２１２、２１３にそれぞれ配置されてもよい。
【0200】
積層型電子部品２００ｄは、第４部分Ｐ４に配置され、カバー部２１２、２１３を貫通して第１方向を基準として最外郭に配置された第２内部電極２２２ｄ又は第４補助電極２５４ｄと第４外部電極２３４とを連結する第４コンタクト構造物（図示せず）を含むことができる。第４コンタクト構造物は、第１方向に交互に配置された第４貫通電極と第４ダミー電極とを含むことができる。第４コンタクト構造物は、第１及び第２カバー部２１２、２１３にそれぞれ配置されてもよい。
【0201】
以下、第２～第４コンタクト構造物に対する具体的な説明は省略する。但し、第２～第４コンタクト構造物は、第１コンタクト構造物と類似の構成を有することができる。したがって、第１コンタクト構造物２７１に対する説明は、矛盾しない限り、第２～第４コンタクト構造物にも同様に適用することができる。
【0202】
コンタクト構造物との接触のために、第１～第４外部電極２３１、２３２、２３３、２３４はそれぞれ第１面及び／又は第２面１、２に配置されることが好ましい。第１～第４外部電極２３１、２３２、２３３、２３４は、本体２１０の上面及び／又は下面に配置され、本体２１０の側面上に延びることができる。
【0203】
コンタクト構造物を介して内部電極２２１ｄ、２２２ｄと外部電極２３１、２３２、２３３、２３４との間の電気的連結を確保することができるため、第１及び第２内部電極２２１ｄ、２２２ｄは第３面～第６面３、４、５、６と離隔して配置されることができる。すなわち、第１～第４リード部２２５ｄ、２２７ｄ、２２６ｄ、２２８ｄは、本体２１０の外表面と離隔して配置されてもよい。これにより、積層型電子部品２００ｄの耐湿信頼性が低下することを防止することができる。
【0204】
図３５は、本発明の第２実施形態の第４変形例に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図３６は、図３２のＩ８－Ｉ８'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図３７は、図３２のＩＩ８－ＩＩ８'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
【0205】
以下、図３５～図３７を参照して、本発明の第２実施形態の第３変形例に係る積層型電子部品２００ｅについて説明する。図２０～図２２、図３１及び図３４ｂで説明した積層型電子部品１００ｇ、２００ｄの構成と同一／類似の構成については同一／類似の符号を用い、重複した説明は省略する。
【0206】
第１外部電極２３１ｅ１、２３１ｅ２、第２外部電極２３２ｅ１、２３２ｅ２、第３外部電極２３３ｅ１、２３３ｅ２、及び第４外部電極２３４ｅ１、２３４ｅ２は、それぞれ第１面及び第２面１、２に配置されることができる。第１面１に配置された第１～第４外部電極２３１ｅ１、２３２ｅ１、２３３ｅ１、２３４ｅ１と、第２面２に配置された第１～第４外部電極２３１ｅ２、２３２ｅ２、２３３ｅ２、２３４ｅ２は互いに離隔して配置されることができる。すなわち、積層型電子部品２００ｅの外部電極は、いわゆる下面電極の形態を有することができる。
【0207】
第１外部電極２３１ｅ１、２３１ｅ２、第２外部電極２３２ｅ１、２３２ｅ２、第３外部電極２３３ｅ１、２３３ｅ２、及び第４外部電極２３４ｅ１、２３４ｅ２は、それぞれ第３面～第６面３、４、５、６には延びなくてもよいが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１外部電極２３１ｅ１、２３１ｅ２、第２外部電極２３２ｅ１、２３２ｅ２、第３外部電極２３３ｅ１、２３３ｅ２、及び／又は第４外部電極２３４ｅ１、２３４ｅ２は、第３面～第６面３、４、５、６のうち少なくとも一面上に延びてもよい。
【0208】
積層型電子部品２００ｅは、コンタクト構造物２７１、２７２、２７３を介して内部電極と外部電極との間の電気的連結を確保することができるため、第１及び第２内部電極２２１ｄ、２２２ｄは第３面～第６面３、４、５、６と離隔して配置されることができる。また、外部電極が第１面及び第２面１、２に配置された下面電極の形態を有することにより、積層型電子部品２００ｅの単位体積当たりの容量及び曲げ強度を改善することができる。
【0209】
なお、図面には、外部電極が第１面及び第２面１、２にそれぞれ配置された下面電極の形態が示されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１～第４外部電極は、第１面及び第２面１、２のうちいずれか一面には配置され、且つ他の一面には配置されない場合がある。すなわち、第１～第４外部電極は第１面１には配置されるが、第２面２には配置されず、又は第２面２には配置されるが、第１面１には配置されない場合がある。
【0210】
（積層型電子部品の製造方法）
図３８は、本発明の第１又は第２実施形態に係る積層型電子部品を製造するための充填及び印刷段階を概略的に示す断面図である。
図３８は、本発明の第１又は第２実施形態に係る積層型電子部品を製造するための充填及び印刷段階を概略的に示す断面図である。
【0211】
以下、図３８を参照して、本発明の第１実施形態又は第２実施形態に係る積層型電子部品１００ａ、２００ａを製造する方法の一例について説明する。
【0212】
一方、積層型電子部品の製造方法を第１実施形態又は第２実施形態に係る積層型電子部品１００ａ、２００ａを基準として説明するが、これは第１実施形態の第１～第６変形例に係る積層型電子部品１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ、１００ｇと第２実施形態の第１～第４変形例に係る積層型電子部品２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ、２００ｅに対しても、矛盾しない限り、そのまま適用することができる。
【0213】
以下、積層型電子部品の製造方法について各段階別に説明する。
【0214】
（誘電体シート準備段階）
まず、誘電体シート１０を形成するための誘電体粉末を準備する。上記誘電体粉末の例として、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、ＣａＺｒＯ３、又は（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ≦０．５、０＜ｙ≦０．５）等が挙げられる。ＢａＴｉＯ３粉末は、例えば、二酸化チタンなどのチタン原料と炭酸バリウムなどのバリウム原料とを反応させることにより合成することができる。上記誘電体粉末の合成方法には、例えば、固相法、ゾル－ゲル法、水熱合成法などがあるが、本発明はこれに限定されるものではない。
まず、誘電体シート１０を形成するための誘電体粉末を準備する。上記誘電体粉末の例として、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、ＣａＺｒＯ３、又は（Ｃａ１－ｘＳｒｘ）（Ｚｒ１－ｙＴｉｙ）Ｏ３（０＜ｘ≦０．５、０＜ｙ≦０．５）等が挙げられる。ＢａＴｉＯ３粉末は、例えば、二酸化チタンなどのチタン原料と炭酸バリウムなどのバリウム原料とを反応させることにより合成することができる。上記誘電体粉末の合成方法には、例えば、固相法、ゾル－ゲル法、水熱合成法などがあるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0215】
次に、準備された誘電体粉末を乾燥及び粉砕した後、エタノール等の有機溶剤及びポリビニルブチラール等のバインダーを混合して誘電体スラリーを製造した後、上記誘電体スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥することにより、誘電体シート１０を製造することができる。
【0216】
誘電体シート１０は、後述する単位積層体の焼成によって誘電体層を形成することができる。
【0217】
（ビア形成段階）
製造された誘電体シート１０は、例えば、誘電体シート１０が巻かれた供給ローラ（図示せず）から誘電体シート１０を巻き戻す回収ローラ（図示せず）に移動することによって連続的に供給することができる。
製造された誘電体シート１０は、例えば、誘電体シート１０が巻かれた供給ローラ（図示せず）から誘電体シート１０を巻き戻す回収ローラ（図示せず）に移動することによって連続的に供給することができる。
【0218】
このとき、連続的に供給される誘電体シート１０にビア２０を形成することができる。ビア２０を形成する段階は、例えば、誘電体シート１０にレーザを照射することによって行うことができる。上記レーザは、誘電体シート１０上に配置されたレーザ装置５０から照射されたものであってもよい。
【0219】
レーザ装置５０の種類は特に限定されず、例えば、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、フェムト秒レーザ、ピコ秒ＵＶレーザなどを用いることができる。ビア２０は、レーザ加工によって形成されることにより、レーザが照射される誘電体シート１０の一面から反対の他面に向かうほど、幅が徐々に減少するテーパ形状を有することができる。
【0220】
（充填段階）
次に、ビア２０に電極ペースト（ＥＰ）を充填する充填段階を行うことができる。電極ペースト（ＥＰ）は、例えば、金属粉末、バインダー、有機溶剤などを含むことができる。
次に、ビア２０に電極ペースト（ＥＰ）を充填する充填段階を行うことができる。電極ペースト（ＥＰ）は、例えば、金属粉末、バインダー、有機溶剤などを含むことができる。
【0221】
ビア２０に電極ペースト（ＥＰ）を充填する方法は特に限定されない。例えば、図３８に示すように、誘電体シート１０は塗布ローラ６１とシリンダ７１との間を通過することができる。塗布ローラ６１は電極ペースト（ＥＰ）と接触することができ、塗布ローラ６１の回転駆動により塗布ローラ６１の外周面に形成された凹部（図示せず）に電極ペースト（ＥＰ）が充填されることができる。
【0222】
一方、塗布ローラ６１とシリンダ７１とは互いに反対方向に回転することで誘電体シート１０に圧力を加えることができる。上記圧力によって塗布ローラ６１の外周面に塗布された電極ペースト（ＥＰ）が移動する誘電体シート１０に形成されたビア２０の内部に充填されることができる。ビア２０内に充填された電極ペースト（ＥＰ）は、後述する単位積層体の焼成によりビア電極を形成することができる。
【0223】
塗布ローラ６１の外表面に塗布された余分な電極ペースト（ＥＰ）は、ドクターブレード（ＤＢ）を用いて除去することができる。
【0224】
（印刷段階）
誘電体シート１０上にビア２０と連結される内部電極パターン３０を印刷する印刷段階を行うことができる。内部電極パターン３０を形成する方法は特に限定されない。例えば、内部電極パターン３０は、塗布ローラ６１とシリンダ７１とを用いて形成することができる。すなわち、上記印刷段階は、塗布ローラ６１の外周面に電極ペースト（ＥＰ）を供給する段階と、誘電体シート１０を塗布ローラ６１と当接させて誘電体シート１０上に電極ペースト（ＥＰ）を塗布する段階とを含むことができる。
誘電体シート１０上にビア２０と連結される内部電極パターン３０を印刷する印刷段階を行うことができる。内部電極パターン３０を形成する方法は特に限定されない。例えば、内部電極パターン３０は、塗布ローラ６１とシリンダ７１とを用いて形成することができる。すなわち、上記印刷段階は、塗布ローラ６１の外周面に電極ペースト（ＥＰ）を供給する段階と、誘電体シート１０を塗布ローラ６１と当接させて誘電体シート１０上に電極ペースト（ＥＰ）を塗布する段階とを含むことができる。
【0225】
この場合、塗布ローラ６１の外表面に形成された凹部（図示せず）の形態を調節することにより、ビア２０の内部を電極ペースト（ＥＰ）で充填するとともに内部電極パターン３０を形成することができる。すなわち、一実施形態において、上記充填段階と印刷段階とを同時に行うことができる。印刷された内部電極パターン３０は、乾燥装置などを用いて乾燥することができる。
【0226】
内部電極パターン３０は、後述する単位積層体の焼成によって内部電極を形成することができる。なお、図示してはいないが、単位積層体の焼成により補助電極を形成する補助電極パターンも、内部電極パターン３０と同様の方法で形成することができる。
【0227】
（積層段階）
第１実施形態に係る積層型電子部品１００ａを形成するために、互いに異なる内部電極パターン３０が印刷された誘電体シート１０を所定の枚数だけ積層して積層体を形成することができる。連結電極１４１、１４２、１４３、１４４を形成するためには、積層段階で互いに異なる誘電体シート１０に形成されたビア２０間のアライメントを一致させる必要があるが、各誘電体シート１０に形成されたビア２０は互いに完全にアラインメントされない場合があり、結果的に、積層されたビア２０は中心軸が互いにずれるように積層されることがある。一方、ビア２０はテーパ形状を有することにより、互いに異なる誘電体シート１０に形成されたビア間のアライメントをより容易に一致させることができる。
第１実施形態に係る積層型電子部品１００ａを形成するために、互いに異なる内部電極パターン３０が印刷された誘電体シート１０を所定の枚数だけ積層して積層体を形成することができる。連結電極１４１、１４２、１４３、１４４を形成するためには、積層段階で互いに異なる誘電体シート１０に形成されたビア２０間のアライメントを一致させる必要があるが、各誘電体シート１０に形成されたビア２０は互いに完全にアラインメントされない場合があり、結果的に、積層されたビア２０は中心軸が互いにずれるように積層されることがある。一方、ビア２０はテーパ形状を有することにより、互いに異なる誘電体シート１０に形成されたビア間のアライメントをより容易に一致させることができる。
【0228】
第２実施形態に係る積層型電子部品２００ａを形成するために、互いに異なる内部電極パターン３０が印刷された誘電体シート１０を所定の枚数だけ積層して積層体を形成するとき、内部電極パターン３０の間に補助電極パターンを適宜形成することができる。
【0229】
第２実施形態に係る積層型電子部品２００ａを形成するための積層体の場合、補助電極パターンを含むため、互いに異なる誘電体シート１０に形成されたビア２０間のアライメントを一致させる必要がないため、工程の便宜性を確保することができる。
【0230】
上記積層体の第１方向の上下部には、焼成後にカバー部を形成するために、内部電極パターン及び補助電極パターンが形成されていないカバー部形成用シートを所定の層数だけ積層することができる。
【0231】
一方、本発明の第１実施形態の第５及び第６変形例に係る積層型電子部品１００ｆ、１００ｇを形成するために、上記積層体の第１方向の上下部には、ビアが形成されたカバー部形成用シートを所定の層数だけ積層することもできる。
【0232】
また、本発明の第２実施形態の第３及び第４変形例に係る積層型電子部品２００ｄ、２００ｅを製造するために、上記積層体の第１方向の上下部には、ビア及びダミー電極パターンが形成されたカバー部形成用シートを所定の層数だけ積層することもできる。
【0233】
（切断及び焼成段階）
その後、上記積層体を圧着した後、複数の切断ラインに沿って上記積層体を切断することによって単位積層体を得ることができる。また、上記単位積層体を焼成して本体を得ることができる。上記焼成は、例えば１０００℃以上１４００℃以下の温度で行うことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
その後、上記積層体を圧着した後、複数の切断ラインに沿って上記積層体を切断することによって単位積層体を得ることができる。また、上記単位積層体を焼成して本体を得ることができる。上記焼成は、例えば１０００℃以上１４００℃以下の温度で行うことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0234】
（外部電極形成段階）
その後、上記本体上に外部電極を形成することができる。外部電極の形成方法は特に限定されない。
その後、上記本体上に外部電極を形成することができる。外部電極の形成方法は特に限定されない。
【0235】
外部電極が焼成電極層を含む場合、外部電極形成段階は、本体を金属粉末及びガラスフリット、バインダー及び有機溶剤などを含む焼成ペーストにディッピングした後、上記焼成ペーストを５００℃～９００℃の温度で焼成する工程を含むことができる。
【0236】
但し、本発明はこれに限定されるものではなく、下面電極構造を有する本発明の第１実施形態の第６変形例、第２実施形態の第４変形例に係る積層型電子部品１００ｇ、２００ｅを製造するために、外部電極形成段階は、金属を含むシートを本体に転写する工程を含むこともできる。
【0237】
外部電極が導電性樹脂層を含む場合、外部電極形成段階は、本体を金属粉末、樹脂、バインダー、及び有機溶剤等を含む導電性樹脂組成物にディッピングした後、２５０℃～５５０℃の温度で硬化熱処理する工程を含むことができる。
【0238】
外部電極が薄膜電極層を含む場合、外部電極形成段階は、原子層蒸着（ＡＬＤ）工法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）工法及び／又はスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などを行う工程を含むことができる。
【0239】
また、電解めっき法及び／又は無電解めっき法をさらに行ってめっき層を形成することもできる。
【0240】
【0241】
【0242】
図３８で説明した構成と同一／類似の構成については同一／類似の参照符号を用い、重複した説明は省略する。
【0243】
図３９を参照すると、ビア２０を形成する段階は、誘電体シート１０を外周面に凸部８１が配置されたインプリントローラ８０に当接させることにより行うことができる。
【0244】
具体的に、誘電体シート１０は、インプリントローラ８０とシリンダ７２との間を通過することができる。このとき、インプリントローラ８０とシリンダ７２とは互いに反対方向に回転することで誘電体シート１０に圧力を加えることができる。上記圧力及び凸部８１によって誘電体シート１０にビア２０が形成されることができる。
【0245】
インプリントローラ８０の外周面に形成された凸部８１は、ビア電極の格子パターンに対応するパターンを有することができる。
【0246】
図４０を参照すると、誘電体シート１０にレーザを照射してビア２０を形成した後、塗布ローラ６１とシリンダ７１を用いてビア２０に電極ペースト（ＥＰ）を充填することができる。
【0247】
その後、塗布ローラ６２とシリンダ７３を用いて誘電体シート１０上に電極ペースト（ＥＰ）を塗布して内部電極パターン３０を別途形成することができる。すなわち、上記充填段階と印刷段階とを順次行うことができる。
【0248】
図４１を参照すると、誘電体シート１０を外周面に凸部８１が配置されたインプリントローラ８０とシリンダ７２を用いてビア２０を形成した後、塗布ローラ６１とシリンダ７１を用いてビア２０に電極ペースト（ＥＰ）を充填することができる。
【0249】
具体的に、誘電体シート１０は、インプリントローラ８０とシリンダ７２との間を通過することができる。このとき、インプリントローラ８０とシリンダ７２とは互いに反対方向に回転することで誘電体シート１０に圧力を加えることができ、これにより、誘電体シート１０にビア２０を形成することができる。
【0250】
次に、塗布ローラ６２とシリンダ７３を用いて誘電体シート１０上に電極ペースト（ＥＰ）を塗布して内部電極パターン３０を別途形成することができる。すなわち、上記充填段階と印刷段階とを順次行うことができる。
【0251】
本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【0252】
また、「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明と理解することができる。
【0253】
さらに、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。
【符号の説明】
【0254】
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ、１００ｇ、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ、２００ｅ：積層型電子部品
１１０、２１０：本体
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４：第１～第４部分
１１１、２１１ａ、２１１ｂ：誘電体層
１１２、１１３、２１２、２１３：カバー部
１２１、１２２、２２１、２２２：内部電極
１５１、１５２、１５３、１５４、２５１、２５２、２５３、２５４：補助電極
１３１、１３２、１３３、１３４、２３１、２３２、２３３、２３４：外部電極
１４１、１４２、１４３、１４４：連結電極
１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂ、１４３ａ、１４３ｂ、２４１ａ、２４１ｂ、２４２ａ、２４２ｂ、２４３ａ、２４３ｂ、２４４ａ、２４４ｂ：ビア電極
１６１、１６２、１６３、１６４、２６１、２６２、２６３、２６４：切開部
１７１、１７２、１７３：コンタクト電極
２７１、２７２、２７３：コンタクト構造物
２７１ａ、２７２ａ、２７３ａ：貫通電極
２７１ｂ、２７２ｂ、２７３ｂ：ダミー電極
１１０、２１０：本体
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４：第１～第４部分
１１１、２１１ａ、２１１ｂ：誘電体層
１１２、１１３、２１２、２１３：カバー部
１２１、１２２、２２１、２２２：内部電極
１５１、１５２、１５３、１５４、２５１、２５２、２５３、２５４：補助電極
１３１、１３２、１３３、１３４、２３１、２３２、２３３、２３４：外部電極
１４１、１４２、１４３、１４４：連結電極
１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂ、１４３ａ、１４３ｂ、２４１ａ、２４１ｂ、２４２ａ、２４２ｂ、２４３ａ、２４３ｂ、２４４ａ、２４４ｂ：ビア電極
１６１、１６２、１６３、１６４、２６１、２６２、２６３、２６４：切開部
１７１、１７２、１７３：コンタクト電極
２７１、２７２、２７３：コンタクト構造物
２７１ａ、２７２ａ、２７３ａ：貫通電極
２７１ｂ、２７２ｂ、２７３ｂ：ダミー電極
【図1】
【図2】
【図3】
【図4a】
【図4b】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9a】
【図9b】
【図10a】
【図10b】
【図11a】
【図11b】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15a】
【図15b】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19a】
【図19b】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27a】
【図27b】
【図28】
【図29a】
【図29b】
【図30a】
【図30b】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34a】
【図34b】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
