2025-106686 配列用マスク

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025106686

(43)【公開日】2025-07-16

(54)【発明の名称】配列用マスク

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20250709BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20250709BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 505A

H01L21/92 604H

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024000132

(22)【出願日】2024-01-04

(71)【出願人】

【識別番号】000005810

【氏名又は名称】マクセル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100148138

【弁理士】

【氏名又は名称】森本 聡

(72)【発明者】

【氏名】石川 樹一郎

(72)【発明者】

【氏名】田丸 裕仁

【テーマコード（参考）】

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319BB04

5E319BB05

5E319CD04

5E319CD26

5E319GG09

(57)【要約】

【課題】例えばアンダーフィル用のダムのような突壁を備える基板に適用される配列用マスクにおいて、突壁の上端がマスク本体の下面に当接することに起因して半田ボールの搭載不良が発生することを防ぐ。
【解決手段】本発明の配列用マスクは、多数個の通孔１２が形成されたマスク本体１０と、マスク本体１０の下面１５から下方に突設されて、マスク本体１０を基板３の上面１７から離れた姿勢で支持する突起部１８とを備える。そして、マスク本体１０の下面１５に、基板３の上面１７から上方に突設される突壁７の上部を受け入れる陥没部１９が凹み形成されていることを特徴とする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、基板（３）上の所定位置に半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
多数個の通孔（１２）が形成されたマスク本体（１０）と、マスク本体（１０）の下面（１５）から下方に突設されて、マスク本体（１０）を基板（３）の上面（１７）から離れた姿勢で支持する突起部（１８）とを備え、
マスク本体（１０）の下面（１５）に、基板（３）の上面（１７）から上方に突設される突壁（７）の上部を受け入れる陥没部（１９）が凹み形成されていることを特徴とする配列用マスク。

【請求項2】

突起部（１８）を基板（３）の上面（１７）に当接させた載置姿勢において、
陥没部（１９）に侵入した突壁（７）の外面と、陥没部（１９）の底面（２０）及び周面（２１）との間に、余裕隙間（Ｇ）が形成される請求項１に記載の配列用マスク。

【請求項3】

陥没部（１９）の深さ寸法を（Ｄ）、マスク本体（１０）の厚み寸法を（Ｔ）と規定したとき、陥没部（１９）の深さ寸法（Ｄ）がマスク本体（１０）の厚み寸法（Ｔ）の８０％以下に設定されている請求項１に記載の配列用マスク。

【請求項4】

突起部（１８）の高さ寸法を（Ｈ１）、マスク本体（１０）の厚み寸法を（Ｔ）、前記高さ寸法（Ｈ１）と厚み寸法（Ｔ）の和を総マスク寸法（Ｈ３）と規定したとき、突起部（１８）の高さ寸法（Ｈ１）が総マスク寸法（Ｈ３）の５０％以上、７０％以下に設定されている請求項１に記載の配列用マスク。

【請求項5】

マスク本体（１０）の上面（１４）に、マスク本体（１０）の肉厚化を図る膨出部（４５）が、陥没部（１９）に対応して突出状に形成されている請求項１に記載の配列用マスク。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）方式の半田バンプの作成に使用される、半田ボールの配列用マスクに関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、半田バンプの形成方法として、ＢＧＡ（Ball Grid Array）方式が知られている。このＢＧＡ方式では、ウエハ・フレキシブル基板・リジッド基板などの基板上の電極にフラックスを塗布する印刷工程と、フラックス上に半田ボールを配列する配列工程と、半田ボールを加熱・溶解する加熱工程を経てバンプを形成している。そして、前述の配列工程において、基板上に半田ボールを配列する方式としては、マスクを用いた振込方式がある。この振込方式では、基板の電極の配列パターンに対応して半田ボールが挿通可能な位置決め用の通孔を有する配列用マスク（以下、適宜に単に「マスク」と称す）を用いて、半田ボールを基板の電極上に搭載させている。具体的には、通孔と電極とが一致するように基板に対しマスクを位置合わせしたうえで、マスクの上に供給された半田ボールをスキージやブラシ等で掃引して、各通孔に一つずつ半田ボールを投入する。そして、フラックスに半田ボールを固着させることにより、基板上の所定位置に半田ボールを仮止め的に搭載させている。

【0003】

この種の配列用マスクの公知例としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。特許文献１に記載のマスクでは、通孔を有するマスク本体の下面に多数本の支持用の突起部が形成されている。半田ボールの配列作業に際しては、突起部の下面が基板の上面に当接されることで、マスク本体と基板との対向間隔が確保され、これにより電極上に塗布されたフラックスがマスク本体の下面に付着することを防ぐことができる。同様の構成を備える配列用マスクは、本特許出願人による特許文献２にも開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００６－２８７２１５号公報

【特許文献2】特開２００８－２６３０５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

半田バンプを用いて基板上に電子部品を実装するとき、基板に対する電子部品の機械的な補強を目的として、両者（基板と電子部品）の間に液状樹脂を塗布し、これを硬化させて、所謂「アンダーフィル」を形成することがある。このようにアンダーフィルが形成される基板の表面には、液状樹脂の塗布領域外への流出を防ぐための突壁からなるダムが予め突設されている。かかるダムの高さ寸法が突起部の高さ寸法より小さい場合には、突起部の下端を基板の上面に当接させることが可能であり、配列用マスクを基板上に安定的に載置することができる。一方、ダムの高さ寸法が突起部の高さ寸法よりも大きい場合には、突起部が基板に当接する前に、ダムの上端がマスク本体の下面に先当たりすることとなり、突起部と基板との間に隙間が生じてしまう。この場合には、マスク本体と基板との間の対向間隔が、予め設定された対向間隔よりも大きくなるため、配列用マスクは、通孔の孔内面で半田ボールを保持することが不可能となり、電極から外れた位置に半田ボールが搭載されるなどの搭載不良が生じるおそれがある。

【0006】

本発明の目的は、例えばアンダーフィル用のダムのような突壁を備える基板に適用される配列用マスクにおいて、突壁の上端がマスク本体の下面に当接することに起因して半田ボールの搭載不良が発生することを防ぐことにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、所定の配列パターンに対応した通孔１２内に半田ボール２を振り込むことで、基板３上の所定位置に半田ボール２を搭載する配列用マスクを対象とする。この配列用マスクは、多数個の通孔１２が形成されたマスク本体１０と、マスク本体１０の下面１５から下方に突設されて、マスク本体１０を基板３の上面１７から離れた姿勢で支持する突起部１８とを備える。そして、マスク本体１０の下面１５に、基板３の上面１７から上方に突設される突壁７の上部を受け入れる陥没部１９が凹み形成されていることを特徴とする。

【0008】

突起部１８を基板３の上面１７に当接させた載置姿勢において、陥没部１９に侵入した突壁７の外面と、陥没部１９の底面２０及び周面２１との間に、余裕隙間Ｇが形成されている。

【0009】

陥没部１９の深さ寸法をＤ、マスク本体１０の厚み寸法をＴと規定したとき、陥没部１９の深さ寸法Ｄはマスク本体１０の厚み寸法Ｔの８０％以下に設定されていることが好ましい。

【0010】

突起部１８の高さ寸法をＨ１、マスク本体１０の厚み寸法をＴ、前記高さ寸法Ｈ１と厚み寸法Ｔの和を総マスク寸法Ｈ３と規定したとき、突起部１８の高さ寸法Ｈ１は総マスク寸法Ｈ３の５０％以上、７０％以下に設定されていることが好ましい。

【0011】

マスク本体１０の上面１４に、マスク本体１０の肉厚化を図る膨出部４５が、陥没部１９に対応して突出状に形成されている。

【発明の効果】

【0012】

本発明の配列用マスクのように、マスク本体１０の下面に、基板３の上面１７から上方に突設される突壁７の上部を受け入れる陥没部１９が凹み形成されていると、突壁７の高さ寸法Ｈ２が突起部１８の高さ寸法Ｈ１を超える基板３に対しても、陥没部１９に突壁７を受け入れることで、マスク本体１０の下面１５が突壁７の上端と当接すること、つまり、マスク本体１０が突壁７に先当たりして受け止められることを防ぐことができる。以上より、本発明のマスク１によれば、突起部１８の先端を基板３の上面１７に確実に当接させることができるので、マスク本体１０の下面１５と基板３の上面１７との間の対向間隔を予め設定された距離に維持しながら、半田ボール２の配列作業を進めることができる。また、本発明によれば、突壁７の上端がマスク本体１０の下面に当接することに起因して、半田ボール２の搭載不良が発生することを防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の第１実施形態に係る配列用マスクを示す要部の縦断面図である。

【図2】配列用マスクの全体を示す斜視図である。

【図3】（ａ）～（ｄ）は本発明の第１実施形態に係るスクリーン印刷用マスクの製造方法を示す縦断面図である。

【図4】（ａ）～（ｄ）は本発明の第１実施形態に係るスクリーン印刷用マスクの製造方法を示す縦断面図である。

【図5】（ａ）～（ｄ）は本発明の第１実施形態に係るスクリーン印刷用マスクの製造方法を示す縦断面図である。

【図6】本発明の第２実施形態に係る配列用マスクを示す要部の縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

（第１実施形態） 図１から図５に本発明に係る配列用マスクの第１実施形態を示す。なお、上下方向は配列用マスクの厚み方向に相当し、各図における厚みなどの寸法は、実際の様子を示したものではなく模式的に示したものである。この配列用マスク（以下、単にマスクと記す。）１は、ＢＧＡ方式の半田バンプ作成における半田ボール２の配列作業において使用されるものである。

【0015】

図２において符号３は、マスク１による半田ボール２の搭載対象となる基板（ワーク）を示す。この基板３は、例えばガラスエポキシ基板のベース４に複数個の半導体チップ５を搭載し、ワイヤボンディングで配線したのちトランスファモールド封止してなるものである。基板３の上面には、半導体チップ５を囲むように、入出力端子である電極６が所定のパターンで形成されている。さらに、基板３の上面には、半導体チップ５及び電極６を囲むようにダム（突壁）７が上方に突出形成されている。ダム７は、基板３の作成と同時に形成される四角枠状の突起からなり、アンダーフィルを形成する際に、基板３と電子部品との間に塗布された液状樹脂（アンダーフィル形成用の液体樹脂）が必要以上に流動しないように堰き止めるためのものである。アンダーフィルは、基板３と半田バンプを用いて基板３上に搭載された電子部品との接合強度を高める目的で設けられる。電極６上には、半田ボール２の配列作業に先立つ印刷工程において、半田ボール２を仮止め的に粘着保持するフラックス８が塗布されている。ダム７はこのフラックスや半田（ペースト、ボール、剥離したバンプなど）の移動も堰き止めることができる。ダム７の形状は、格子状、Ｌ字状、或いは一対の縦桟（横桟）状であってもよい。

【0016】

図２に示すように、マスク１は、銅やニッケル、ニッケルコバルト等のニッケル合金、その他の電着金属を素材として電鋳法によって形成されたマスク本体１０と、このマスク本体１０を囲むように接合された枠体１１とからなる。枠体１１は四角枠体からなり、その外周形状はマスク本体１０の外周形状と一致している。枠体１１を構成する金属は、４２アロイ、インバー材、ＳＵＳ４３０等のマスク本体１０を構成する金属よりも熱線膨張係数の小さな金属（低熱膨張材）を素材とすることが好ましい。枠体１１で囲まれるマスク本体１０の盤面には、各半導体チップ５に対応して、半田ボール２を投入するための多数独立の通孔１２を有するパターン領域１３が多数形成されている。枠体１１は、マスク本体１０を保持するための保持部材と、マスク本体１０を補強するための補強部材とを兼ねている。

【0017】

図１に示すように各通孔１２は、マスク本体１０を上下方向（厚み方向）に貫通して、上下面１４・１５に開口を有するストレート状の丸孔からなり、基板３における各半導体チップ５の電極６の配列パターンに対応した位置に形成されている。半田ボール２は、１００μｍ以下の直径ｄを有する球体であり、各通孔１２の開口直径は、孔内面１６で半田ボール２を受け止めて保持するため、当該ボール２の直径ｄよりも僅かに大きな寸法を有している。

【0018】

半田ボール２の配列作業に際してマスク１は基板３上に載置されるが、このとき、マスク本体１０を基板３の上面１７から浮き離れた姿勢で支持するため、マスク本体１０の下面１５には、突起部１８が設けられている。具体的には、図１に示すように、マスク本体１０の下面１５側、すなわち基板３に対向する対向面側には、基板３との対向間隔を確保する突起部１８が、下方に突出するようにマスク本体１０に一体に多数形成されている。各突起部１８は、その高さ寸法Ｈ１が半田ボール２の直径ｄの２分の１（半径）と同程度、もしくはそれよりも僅かに小さい円柱状に形成されている。突起部１８は、独立形成されたものに限らず、パターン領域１３を囲むように格子枠状に設けることができる。なお、突起部１８は、マスク本体１０と一体形成されているが、別体で形成したものをマスク本体１０に一体的に接合することもできる。突起部１８の形状は柱状に限らずリブ状であってもよい。

【0019】

ダム７の高さ寸法Ｈ２（図１参照）が、突起部１８の高さ寸法Ｈ１より大きく形成されている場合、基板３上に載置されたマスク１は、ダム７に対応する部分では、突起部１８の下端が基板３の上面に当接するよりも先に、マスク本体１０の下面１５がダム７の上端に当接するので、マスク本体１０はダム７で受け止められることになる。このように部分的にマスク本体１０がダム７で受け止められると、突起部１８の下端が基板３の上面１７に当接しないので、マスク本体１０の下面１５と基板３の上面１７との間の対向間隔が、予め設定された距離より大きくなる。このように、対向間隔の距離が大きくなると、半田ボール２の配列作業時に、通孔１２の孔内面１６で半田ボール２を保持することができず、電極６の配設位置から外れた位置に半田ボール２が搭載されるおそれがある。そこで、本実施形態のマスク１では、半田ボール２の配列作業時に、マスク本体１０とダム７とが接触することを回避するための構造が設けられている。

【0020】

具体的には、図１に示すように、基板３上にマスク１を載置したときのマスク本体１０とダム７との接触を回避するため、ダム７に対応するマスク本体１０の下面１５に、ダム７の上部を受け入れる陥没部１９が凹み状に形成されている。陥没部１９は、マスク本体１０の下面１５側に開口する、開口形状がダム７よりひとまわり大きい四角枠状の凹溝からなる。陥没部１９の溝断面の形状は矩形状とされている。陥没部１９の深さ寸法Ｄは、陥没部１９にダム７が侵入したとき、陥没部１９の底面（上面）２０と、ダム７の上端面とが当接しない寸法に設定されていることが好ましい。本実施形態では、陥没部１９の深さ寸法Ｄをダム７が当接しない寸法に設定している。以上より、陥没部１９に侵入したダム７の外面と、陥没部１９の底面２０及び周面２１（陥没部１９の内表面）との間には、余裕隙間Ｇが形成される。

【0021】

上記余裕隙間Ｇは必須ではなく、ダム７に陥没部１９が嵌合する形態であってもよい。この場合には、基板３に対するマスク１の位置決め精度の向上や、載置の安定性の向上に寄与できる。陥没部１９の溝断面の形状は矩形状に限らず、台形状、多角形状、半円状であってもよい。陥没部１９を構成する凹溝は、底面２０の少なくとも一部が、マスク本体１０の上面１４に連通する形態であってもよい。この場合には、連通部分の開口径は、半田ボール２の直径ｄよりも小さいものとする。陥没部１９は、基板３上に搭載された搭載物（例えば、半導体チップ５やバンプなど）の逃げとして用いることもできる。

【0022】

陥没部１９は、該陥没部１９の深さ寸法Ｄが、マスク本体１０の厚み寸法Ｔの８０％以下に形成されていることが好ましい。陥没部１９の深さ寸法Ｄがマスク本体１０の厚み寸法Ｔの８０％を超えると、陥没部１９に対応する部分の強度が不足し、マスク本体１０の耐久性が低下するおそれがあるからである。より好ましくは、陥没部１９の深さ寸法Ｄは、マスク本体１０の厚み寸法Ｔの５％以上８０％以下に設定する。本実施形態では、陥没部１９の深さ寸法Ｄはマスク本体１０の厚み寸法Ｔの６０％に設定した。

【0023】

また、突起部１８は、該突起部１８の高さ寸法Ｈ１が、マスク本体１０の厚み寸法Ｔと突起部１８の高さ寸法Ｈ１との和である総マスク寸法Ｈ３（図１参照）の５０％以上７０％以下に設定されていることが好ましい。突起部１８の高さ寸法Ｈ１が総マスク寸法Ｈ３の５０％未満であると、電極６に塗布されたフラックス８がマスク本体１０の下面１５に付着するおそれが高まるからであり、突起部１８の高さ寸法Ｈ１が総マスク寸法Ｈ３の７０％を超えると、基板３上にマスク１を載置した際に突起部１８に作用する負荷が大きくなり、マスク１の耐久性が低下するからである。本実施形態では、突起部１８の高さ寸法Ｈ１は、総マスク寸法Ｈ３の５５％に設定した。配列用マスクにおける総マスク寸法Ｈ３は、３０～１２０μｍ程度に設定される。

【0024】

半田ボール２の配列作業は、まず、基板３に対してマスク１を位置合わせしたうえで、基板３上にマスク１を載置する。このとき、陥没部１９にダム７を受け入れることで、マスク本体１０の下面１５との当接が回避され、突起部１８の下端が基板３の上面１７に当接する。以上より、マスク本体１０の下面１５と基板３の上面１７との間に適正な対向間隔が形成された状態で、基板３上にマスク１を安定的に載置することができる。

【0025】

続いて、マスク１上に多数個の半田ボール２を供給し、スキージブラシを用いてマスク１上で半田ボール２を分散させて、通孔１２内に一つずつ半田ボール２を投入する。通孔１２に投入された半田ボール２は、突起部１８の高さ寸法Ｈ１が半田ボール２の直径ｄの２分の１（半径）より僅かに小さく設定されていることから、水平方向の径が最大となる球状周面の上下方向中央部分が通孔１２の孔内面１６で受け止められることにより、電極６に対して位置決めされる。通孔１２に投入された半田ボール２は、フラックス８に仮止め的に粘着保持される。最後に、基板３上からマスク１を垂直方向に持ち上げて取り除くことで、半田ボール２が電極６上に搭載され配列作業が完了する。

【0026】

図３から図５に本実施形態に係るマスク１の製造方法の一例を示す。まず、図３（ａ）に示すように、導電性を有する例えばステンレス鋼製や真ちゅう製の母型２６の表面に第１フォトレジスト層２７を形成し、この第１フォトレジスト層２７の上に、前記の突起部１８に対応する透光孔２８ａを有する第１パターンフィルム２８を密着させる。第１フォトレジスト層２７は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。次に、紫外光ランプ２９で紫外線光を照射して第１フォトレジスト層２７を露光し、現像・乾燥の各処理を行ったのち、未露光部分を溶解除去することにより、図３（ｂ）に示すような、突起部１８に対応するストレート状の第１レジスト体３０ａからなる第１パターンレジスト３０を母型２６上に形成した。

【0027】

続いて、母型２６を所定の条件に建浴した電鋳槽（めっき槽）に入れ、図３（ｃ）に示すように、第１レジスト体３０ａの高さの範囲内で、母型２６の第１レジスト体３０ａで覆われていない表面にニッケル合金等の電着金属を電鋳（めっき）し、こののち第１パターンレジスト３０を溶解除去することにより、図３（ｄ）に示すような第１電鋳層３１を母型２６上に形成した。第１電鋳層３１の形成高さは、突起部１８の高さ寸法Ｈ１に一致している。なお、第１パターンレジスト３０は、除去しないまま次工程に進めることも可能であり、この場合には、第２パターンレジスト３４（後述）とともに第１パターンレジスト３０を溶解除去すればよい。

【0028】

続いて、図４（ａ）に示すように、母型２６の第１電鋳層３１で覆われていない表面、及び第１電鋳層３１の表面に、第２フォトレジスト層３２を形成し、この第２フォトレジスト層３２の上に、前記の陥没部１９に対応する透光孔３３ａを有する第２パターンフィルム３３を密着させる。第２フォトレジスト層３２は、先の第１フォトレジスト層２７と同様の方法で形成した。次に、紫外光ランプ２９で紫外線光を照射して第２フォトレジスト層３２を露光し、現像・乾燥の各処理を行ったのち、未露光部分を溶解除去することにより、図４（ｂ）に示すような、陥没部１９に対応するストレート状の孔を有する第２レジスト体３４ａからなる第２パターンレジスト３４を母型２６及び第１電鋳層３１の上に形成した。

【0029】

続いて、母型２６を所定の条件に建浴した電鋳槽（めっき槽）に入れ、図４（ｃ）に示すように、第２レジスト体３４ａの高さの範囲内で、第１電鋳層３１の第２レジスト体３４ａで覆われていない表面にニッケル合金等の電着金属を電鋳（めっき）し、こののち第２パターンレジスト３４を溶解除去することにより、図４（ｄ）に示すような第２電鋳層３５を第１電鋳層３１上に形成した。第２電鋳層３５の形成高さは、陥没部１９の深さ寸法Ｄに一致している。なお、上記では陥没部１９に対応するものとして第２電鋳層３５（金属）を形成したが、当該金属は樹脂（レジスト体）に置き換えることもできる。

【0030】

続いて、図５（ａ）に示すように、母型２６の第１電鋳層３１で覆われていない表面、及び両電鋳層３１・３５の表面に、第３フォトレジスト層３６を形成し、この第３フォトレジスト層３６の上に、前記の通孔１２やマスク本体１０の外形形状に対応する透光孔３７ａを有する第３パターンフィルム３７を密着させる。第３フォトレジスト層３６は、先の第１フォトレジスト層２７と同様の方法で形成した。次に、紫外光ランプ２９で紫外線光を照射して第３フォトレジスト層３６を露光し、現像・乾燥の各処理を行ったのち、未露光部分を溶解除去することにより、図５（ｂ）に示すような、通孔１２やマスク本体１０に対応するストレート状の第３レジスト体３８ａからなる第３パターンレジスト３８を第１電鋳層３１上に形成した。なお、マスク本体１０の外形形状に対応する孔を形成する第３レジスト体３８ａについては図示していない。

【0031】

続いて、母型２６の第１電鋳層３１で覆われていない表面、及び両電鋳層３１・３５の表面に剥離処理もしくはカバーめっきを施したのち、母型２６を所定の条件に建浴した電鋳槽（めっき槽）に入れ、第３レジスト体３８ａの高さの範囲内で、母型２６の第１電鋳層３１で覆われていない表面、及び両電鋳層３１・３５の表面にニッケル合金等の電着金属を電鋳（めっき）して、母型２６、第１電鋳層３１、及び第２電鋳層３５の上面に第３電鋳層３９を形成し、さらに第３電鋳層３９の形成後に、第３電鋳層３９及び第３レジスト体３８ａの上面に研磨処理を施して、図５（ｃ）に示すように、第３電鋳層３９の上面を平坦に仕上げた。次に、第３電鋳層３９を母型２６及び両電鋳層３１・３５から剥離することにより、図５（ｄ）に示すような、下面１５に突出形成された突起部１８と凹み状に形成された陥没部１９を有し、盤面に貫通状の通孔１２が形成されたマスク本体１０を得た。第１電鋳層３１の上面に形成される第３電鋳層３９の形成厚みが、マスク本体１０の厚み寸法Ｔに一致している。最後に、マスク本体１０の上面１４に枠体１１を一体的に固定することにより、図２に示すような、マスク１を得ることができる。なお、第３電鋳層３９の形成後は、必要に応じてその上面に研磨処理を施して、マスク本体１０の上面１４の平坦度を向上させるとよい。

【0032】

（第２実施形態） 図６に本発明に係る配列用マスクの第２実施形態を示す。本実施形態では、マスク本体１０の上面１４に、マスク本体１０の部分的な肉厚化を図る膨出部４５が設けられている点が、先の第１実施形態と相違する。膨出部４５は、陥没部１９に対応してマスク本体１０の上面１４側に突出状に形成されている。マスク本体１０の上面１４に膨出部４５を設けることにより、陥没部１９の底面２０からマスク本体１０の上面１４までの厚みを増大させて、陥没部１９が形成されることによるマスク本体１０の構造強度の低下を抑えることができる。また、陥没部１９が形成されているマスク本体１０であっても、膨出部４５を設けることでマスク本体１０の全体でその厚みを均一に形成することができる。

【0033】

本実施形態のマスク１は、先の第１実施形態の製造方法（図３～図５参照）とほぼ同一の工程を経て作成されるが、第３電鋳層３９の形成後、研磨処理が施されない点のみが異なる。電鋳（めっき）は、その厚み方向の成長量が均一であるので、第１電鋳層３１に対応する部分と第２電鋳層３５に対応する部分とでは段差が生じて、第３電鋳層３９の上面に膨出部４５となる膨らみが形成される。なお、必要に応じて、第３電鋳層３９の電鋳（めっき）時に、第２電鋳層３５に対応する部分の電流密度を高める制御を行いつつ電鋳（めっき）を行うことにより、第２電鋳層３５に対応する部分を他の部分よりも肉厚に形成することができる。他は第１実施形態と同様であるので、同じ部材には同じ符号を付してその説明を省略する。

【0034】

上記各実施形態に係るマスク１においては、マスク本体１０の下面１５に、ダム７の上部を受け入れる陥没部１９を凹み状に形成したので、ダム７の高さ寸法Ｈ２が突起部１８の高さ寸法Ｈ１を超える基板３に対しても、陥没部１９にダム７を受け入れることで、マスク本体１０の下面１５がダム７の上端と当接すること、つまり、マスク本体１０がダム７に先当たりして受け止められることを防ぐことができる。以上より、このマスク１によれば、突起部１８の先端を基板３の上面１７に確実に当接させることができるので、マスク本体１０の下面１５と基板３の上面１７との間の対向間隔を予め設定された距離に維持しながら、半田ボール２の配列作業を進めることができる。また、このマスク１によれば、ダム７の上端がマスク本体１０の下面１５に当接することに起因して、半田ボール２の搭載不良が発生することを防ぐことができる。

【0035】

突起部１８を基板３の上面１７に当接させた載置姿勢において、陥没部１９に侵入したダム７の外面と、陥没部１９の底面２０及び周面２１との間に、余裕隙間Ｇを形成したので、陥没部１９の底面２０及び周面２１とダム７の外面とが接触することを抑えて、突起部１８の先端を基板３の上面１７により確実に当接させることができる。

【0036】

陥没部１９の深さ寸法Ｄは、マスク本体１０の厚み寸法Ｔの８０％以下に設定することが好ましく、これにより、陥没部１９に対応する部分のマスク本体１０の強度が不足することによるマスク本体１０の耐久性の低下を抑えることができる。

【0037】

突起部１８の高さ寸法Ｈ１は、総マスク寸法Ｈ３の５０％以上に設定することが好ましく、これにより、マスク本体１０の下面１５や通孔１２の内面に対するフラックス８の付着を防ぐことができる。また。突起部１８の高さ寸法Ｈ１は、総マスク寸法Ｈ３の７０％以下に設定することが好ましく、これにより、突起部１８に作用する負荷が大きくなることによるマスク１の耐久性の低下を抑えることができる。

【0038】

陥没部１９に対応してマスク本体１０の上面１４に膨出部４５が形成されたマスク１によれば、マスク本体１０の厚み寸法Ｔが部分的に薄肉に形成されることを防ぐことができるので、陥没部１９が形成されることによるマスク本体１０の構造強度の低下を抑えることができる。

【0039】

本発明に係る配列マスクは、国連の提唱する持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ : Sustainable Development Goals）の目標９（産業と技術革新の基盤をつくろう）および目標１２（つくる責任、つかう責任）に貢献することができる。また、本発明に係る配列マスクの構造は、半田ボール吸着用、スクリーン印刷用マスク、或いは蒸着用等の各種メタルマスクにも適用することができる。

【符号の説明】

【0040】

１ 配列用マスク
２ 半田ボール
３ 基板
７ 突壁（ダム）
１０ マスク本体
１２ 通孔
１５ マスク本体の下面
１７ 基板の上面
１８ 突起部
１９ 陥没部
４５ 膨出部
Ｄ 陥没部の深さ寸法
Ｇ 余裕隙間
Ｈ１ 突起部の高さ寸法
Ｈ３ 総マスク寸法
Ｔ マスク本体の厚み寸法

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】