特開2025-107453半導体製造テープ用基材フィルム

発明の名称　半導体製造テープ用基材フィルム

出願人　タキロン株式会社　（識別番号 108719）

　　　　特許公開件数ランキング 896 位（9件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 687 位（11件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-107453

公報発行日　2025年7月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-107453

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