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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025107623
(43)【公開日】2025-07-18
(54)【発明の名称】蓋体、蓄電デバイス、周縁部材
(51)【国際特許分類】
H01M 50/193 20210101AFI20250711BHJP
H01M 50/15 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/16 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/105 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/184 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/186 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/103 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/164 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/197 20210101ALI20250711BHJP
H01G 11/80 20130101ALI20250711BHJP
H01G 11/78 20130101ALI20250711BHJP
【ＦＩ】
H01M50/193
H01M50/15
H01M50/16
H01M50/105
H01M50/184 A
H01M50/186
H01M50/103
H01M50/164
H01M50/197
H01G11/80
H01G11/78
【審査請求】有
【請求項の数】21
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2025081753
(22)【出願日】2025-05-15
(62)【分割の表示】P 2024566016の分割
【原出願日】2024-04-26
(31)【優先権主張番号】P 2023072809
(32)【優先日】2023-04-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100124039
【弁理士】
【氏名又は名称】立花 顕治
(72)【発明者】
【氏名】宮代 香衣
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 美帆
(72)【発明者】
【氏名】瓜生 敏史
(72)【発明者】
【氏名】金澤 早陽子
(57)【要約】
【課題】外装フィルムによって電極体を好適に保持できることに貢献できる蓋体、蓄電デバイス、および、周縁部材を提供する。
【解決手段】蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、蓋体は、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む。
【選択図】図４
【解決手段】蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、蓋体は、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、
前記蓋体は、
主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含み、
前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品である
蓋体。
前記蓋体は、
主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含み、
前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品である
蓋体。
【請求項2】
蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部と接合される周縁部材と、を含み、
前記周縁部材は、
主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含み、
前記蓋本体に接合され、かつ、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品である
蓋体。
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部と接合される周縁部材と、を含み、
前記周縁部材は、
主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含み、
前記蓋本体に接合され、かつ、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品である
蓋体。
【請求項3】
前記蓋本体と前記周縁部材との間に配置され、前記蓋本体と前記周縁部材とを接合する接着性フィルムおよび接着層の少なくとも一方を備える
請求項２に記載の蓋体。
請求項２に記載の蓋体。
【請求項4】
前記周縁部材は、前記蓋本体に接合される枠体である
請求項２または３に記載の蓋体。
請求項２または３に記載の蓋体。
【請求項5】
前記オレフィン系共重合体が、オレフィン系のランダム共重合体である
請求項１～３のいずれか一項に記載の蓋体。
請求項１～３のいずれか一項に記載の蓋体。
【請求項6】
前記熱融着性樹脂層は、脂肪酸アミド系滑剤が存在している
請求項１～３のいずれか一項に記載の蓋体。
請求項１～３のいずれか一項に記載の蓋体。
【請求項7】
前記脂肪酸アミド系滑剤が複数種類存在しており、
前記脂肪酸アミド系滑剤の少なくとも１種が、飽和脂肪酸アミドである、
請求項６に記載の蓋体。
前記脂肪酸アミド系滑剤の少なくとも１種が、飽和脂肪酸アミドである、
請求項６に記載の蓋体。
【請求項8】
前記複数種類の脂肪酸アミド系滑剤が、不飽和脂肪酸アミドをさらに含む、
請求項７に記載の蓋体。
請求項７に記載の蓋体。
【請求項9】
前記飽和脂肪酸アミドの炭素数が１８以上である、
請求項７に記載の蓋体。
請求項７に記載の蓋体。
【請求項10】
前記飽和脂肪酸アミドが、ベヘン酸アミドである、
請求項７に記載の蓋体。
請求項７に記載の蓋体。
【請求項11】
前記不飽和脂肪酸アミドが、エルカ酸アミドである、
請求項１０に記載の蓋体。
請求項１０に記載の蓋体。
【請求項12】
前記熱融着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂、不飽和カルボン酸グラフトポリオレフィン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、金属イオン架橋ポリエチレン、エチレンとアクリル酸誘導体、および、エチレンとメタクリル酸誘導体との共重合体系樹脂のいずれかから構成されている
請求項１～３のいずれか一項に記載の蓋体。
請求項１～３のいずれか一項に記載の蓋体。
【請求項13】
前記熱融着性樹脂層は、融点が１５０℃より高いプロピレン系エラストマー樹脂を含む
請求項１～３のいずれか一項に記載の蓋体。
請求項１～３のいずれか一項に記載の蓋体。
【請求項14】
電極体と、
前記電極体を封止する外装体と、を備え、
前記外装体は、
前記電極体を包む外装フィルムと、
前記外装フィルムと接合される蓋体と、含み、
前記蓋体は、
主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含み、
前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品である
蓄電デバイス。
前記電極体を封止する外装体と、を備え、
前記外装体は、
前記電極体を包む外装フィルムと、
前記外装フィルムと接合される蓋体と、含み、
前記蓋体は、
主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含み、
前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品である
蓄電デバイス。
【請求項15】
電極体と、
前記電極体を封止する外装体と、を備え、
前記外装体は、
前記電極体を包む外装フィルムと、
前記外装フィルムと接合される蓋体と、含み、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部と接合される周縁部材と、を含み、
前記周縁部材は、
主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含み、
前記蓋本体に接合され、かつ、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品である
蓄電デバイス。
前記電極体を封止する外装体と、を備え、
前記外装体は、
前記電極体を包む外装フィルムと、
前記外装フィルムと接合される蓋体と、含み、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部と接合される周縁部材と、を含み、
前記周縁部材は、
主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含み、
前記蓋本体に接合され、かつ、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品である
蓄電デバイス。
【請求項16】
蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体を構成する周縁部材であって、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部と接合される前記周縁部材と、を含み、
前記周縁部材は、
主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含み、
前記蓋本体に接合され、かつ、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品である
周縁部材。
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部と接合される前記周縁部材と、を含み、
前記周縁部材は、
主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含み、
前記蓋本体に接合され、かつ、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品である
周縁部材。
【請求項17】
前記蓋本体に接合される枠体である
請求項１６に記載の周縁部材。
請求項１６に記載の周縁部材。
【請求項18】
蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、
熱融着性樹脂層を含み、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品であり、
前記熱融着性樹脂層は、下記の方法により、温度差Ｔ１と温度差Ｔ２を測定し、前記温度差Ｔ２を前記温度差Ｔ１で除して得られる値が、０．６０以上である、蓋体。
（温度差Ｔ1の測定）
示差走査熱量測定により、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ１を測定する。
（温度差Ｔ２の測定）
温度８５℃の環境において、前記熱融着性樹脂層を、６フッ化リン酸リチウムの濃度が１ｍｏｌ／ｌであり、エチレンカーボネートとジエチルカーボネートとジメチルカーボネートの容積比が１：１：１の溶液である電解液中で７２時間静置した後、乾燥させる。示差走査熱量測定により、乾燥後の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ２を測定する。
熱融着性樹脂層を含み、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品であり、
前記熱融着性樹脂層は、下記の方法により、温度差Ｔ１と温度差Ｔ２を測定し、前記温度差Ｔ２を前記温度差Ｔ１で除して得られる値が、０．６０以上である、蓋体。
（温度差Ｔ1の測定）
示差走査熱量測定により、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ１を測定する。
（温度差Ｔ２の測定）
温度８５℃の環境において、前記熱融着性樹脂層を、６フッ化リン酸リチウムの濃度が１ｍｏｌ／ｌであり、エチレンカーボネートとジエチルカーボネートとジメチルカーボネートの容積比が１：１：１の溶液である電解液中で７２時間静置した後、乾燥させる。示差走査熱量測定により、乾燥後の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ２を測定する。
【請求項19】
蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、
熱融着性樹脂層を含み、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品であり、
前記蓋体は、前記外装体を構成する外装フィルムとシールされる蓋シール部を備え、
前記蓋シール部における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、前記断面画像において、前記海島構造の島の部分の面積の割合が、０．１％以上５０％以下である
蓋体。
熱融着性樹脂層を含み、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品であり、
前記蓋体は、前記外装体を構成する外装フィルムとシールされる蓋シール部を備え、
前記蓋シール部における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、前記断面画像において、前記海島構造の島の部分の面積の割合が、０．１％以上５０％以下である
蓋体。
【請求項20】
蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体を構成する周縁部材であって、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部に接合される前記周縁部材と、を含み、
前記周縁部材は、熱融着性樹脂層を含み、前記蓋本体に接合され、かつ、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品であり、
前記熱融着性樹脂層は、下記の方法により、温度差Ｔ１と温度差Ｔ２を測定し、前記温度差Ｔ２を前記温度差Ｔ１で除して得られる値が、０．６０以上である、周縁部材。
（温度差Ｔ１の測定）
示差走査熱量測定により、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ１を測定する。
（温度差Ｔ２の測定）
温度８５℃の環境において、前記熱融着性樹脂層を、６フッ化リン酸リチウムの濃度が１ｍｏｌ／ｌであり、エチレンカーボネートとジエチルカーボネートとジメチルカーボネートの容積比が１：１：１の溶液である電解液中で７２時間静置した後、乾燥させる。示差走査熱量測定により、乾燥後の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ２を測定する。
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部に接合される前記周縁部材と、を含み、
前記周縁部材は、熱融着性樹脂層を含み、前記蓋本体に接合され、かつ、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品であり、
前記熱融着性樹脂層は、下記の方法により、温度差Ｔ１と温度差Ｔ２を測定し、前記温度差Ｔ２を前記温度差Ｔ１で除して得られる値が、０．６０以上である、周縁部材。
（温度差Ｔ１の測定）
示差走査熱量測定により、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ１を測定する。
（温度差Ｔ２の測定）
温度８５℃の環境において、前記熱融着性樹脂層を、６フッ化リン酸リチウムの濃度が１ｍｏｌ／ｌであり、エチレンカーボネートとジエチルカーボネートとジメチルカーボネートの容積比が１：１：１の溶液である電解液中で７２時間静置した後、乾燥させる。示差走査熱量測定により、乾燥後の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ２を測定する。
【請求項21】
蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体を構成する周縁部材であって、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部に接合される前記周縁部材と、を含み、
前記周縁部材は、前記蓋本体に接合され、かつ、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品であり、
前記外装体を構成する外装フィルムとシールされる周縁部材シール部を備え、
前記周縁部材シール部における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、前記断面画像において、前記海島構造の島の部分の面積の割合が、０．１％以上５０％以下である
周縁部材。
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部に接合される前記周縁部材と、を含み、
前記周縁部材は、前記蓋本体に接合され、かつ、前記外装体を構成する外装フィルムと接合できる程度の厚さの蓋シール部を有する樹脂成形品であり、
前記外装体を構成する外装フィルムとシールされる周縁部材シール部を備え、
前記周縁部材シール部における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、前記断面画像において、前記海島構造の島の部分の面積の割合が、０．１％以上５０％以下である
周縁部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、蓋体、蓄電デバイス、および、周縁部材に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１は、蓄電デバイスの一例を開示している。この蓄電デバイスは、電極体と、電極体を封止する外装体と、を備える。外装体は、電極体を包む外装フィルムと、外装フィルムと接合される蓋体と、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－１２３６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記蓄電デバイスでは、外装フィルムと蓋体とが十分に接合されない場合、外層フィルムと蓋体との間に隙間が形成されるおそれがある。このため、外装体によって電極体を好適に密封する点について、改善の余地がある。
【0005】
本発明は、外装体によって電極体を好適に密封できる蓄電デバイス、この蓄電デバイスに用いられる蓋体、および、この蓋体を構成する周縁部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の第１観点に係る蓋体は、蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、前記蓋体は、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む。
【0007】
本発明の第２観点に係る蓋体は、蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、前記蓋体は、蓋本体と、前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部と接合される周縁部材と、を含み、前記周縁部材は、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む。
【0008】
本発明の第３観点に係る蓋体は、第２観点に係る蓋体であって、前記周縁部材は、前記蓋本体に接合される接着性フィルムである。
【0009】
本発明の第４観点に係る蓋体は、第２観点に係る蓋体であって、前記周縁部材は、前記蓋本体に接合される枠体である。
【0010】
本発明の第５観点に係る蓋体は、第１観点～第３観点のいずれか１つに係る蓋体であって、前記オレフィン系共重合体が、オレフィン系のランダム共重合体である。
【0011】
本発明の第６観点に係る蓋体は、第１観点～第５観点のいずれか１つに係る蓋体であって、前記蓋体は、前記外装体を構成する外装フィルムとシールされる蓋シール部と、前記蓋シール部から突出する突出部と、を備える。
【0012】
本発明の第７観点に係る蓋体は、第１観点～第６観点のいずれか１つに係る蓋体であって、前記熱融着性樹脂層は、脂肪酸アミド系滑剤が存在している。
【0013】
本発明の第８観点に係る蓋体は、第７観点に係る蓋体であって、前記脂肪酸アミド系滑剤が複数種類存在しており、前記脂肪酸アミド系滑剤の少なくとも１種が、飽和脂肪酸アミドである。
【0014】
本発明の第９観点に係る蓋体は、第８観点に係る蓋体であって、前記複数種類の脂肪酸アミド系滑剤が、不飽和脂肪酸アミドをさらに含む。
【0015】
本発明の第１０観点に係る蓋体は、第８観点または第９観点に係る蓋体であって、前記飽和脂肪酸アミドの炭素数が１８以上である。
【0016】
本発明の第１１観点に係る蓋体は、第８観点～第１０観点のいずれか１つに係る蓋体であって、前記飽和脂肪酸アミドが、ベヘン酸アミドである。
【0017】
本発明の第１２観点に係る蓋体は、第９観点に係る蓋体であって、前記不飽和脂肪酸アミドが、エルカ酸アミドである。
【0018】
本発明の第１３観点に係る蓋体は、第１観点～第４観点のいずれか１つに係る蓋体であって、前記熱融着性樹脂層は、酸変性ポリオレフィン系樹脂、不飽和カルボン酸グラフトポリオレフィン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、金属イオン架橋ポリエチレン、エチレンとアクリル酸誘導体、および、エチレンとメタクリル酸誘導体との共重合体系樹脂のいずれかから構成されている。
【0019】
本発明の第１４観点に係る蓋体は、第１観点～第４観点のいずれか１つに係る蓋体であって、前記熱融着性樹脂層は、融点が１５０℃より高いプロピレン系エラストマー樹脂を含む。
【0020】
本発明の第１５観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、前記電極体を封止する外装体と、を備え、前記外装体は、前記電極体を包む外装フィルムと、前記外装フィルムと接合される蓋体と、含み、前記蓋体は、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む。
【0021】
本発明の第１６観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、前記電極体を封止する外装体と、を備え、前記外装体は、前記電極体を包む外装フィルムと、前記外装フィルムと接合される蓋体と、含み、前記蓋体は、蓋本体と、前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部と接合される周縁部材と、を含み、前記周縁部材は、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む。
【0022】
本発明の第１７観点に係る周縁部材は、蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体を構成する周縁部材であって、前記蓋体は、蓋本体と、前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部と接合される前記周縁部材と、を含み、前記周縁部材は、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む。
【0023】
本発明の第１８観点に係る周縁部材は、第１７観点に係る周縁部材であって、前記蓋本体に接合される接着性フィルムである。
【0024】
本発明の第１９観点に係る周縁部材は、第１７観点に係る周縁部材であって、前記蓋本体に接合される枠体である。
【0025】
本発明の第２０観点に係る蓋体は、蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、熱融着性樹脂層を含み、前記熱融着性樹脂層は、下記の方法により、温度差Ｔ１と温度差Ｔ２を測定し、前記温度差Ｔ２を前記温度差Ｔ１で除して得られる値が、０．６０以上である。示差走査熱量測定により、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ１を測定する。温度８５℃の環境において、前記熱融着性樹脂層を、６フッ化リン酸リチウムの濃度が１ｍｏｌ／ｌであり、エチレンカーボネートとジエチルカーボネートとジメチルカーボネートの容積比が１：１：１の溶液である電解液中で７２時間静置した後、乾燥させる。示差走査熱量測定により、乾燥後の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ２を測定する。
【0026】
本発明の第２１観点に係る蓋体は、蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、熱融着性樹脂層を含み、前記蓋体は、前記外装体を構成する外装フィルムとシールされる蓋シール部を備え、前記蓋シール部における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、前記断面画像において、前記海島構造の島の部分の面積の割合が、０．１％以上５０％以下である。
【0027】
本発明の第２２観点に係る周縁部材は、蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体を構成する周縁部材であって、前記蓋体は、蓋本体と、前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部に接合される前記周縁部材と、を含み、前記周縁部材は、熱融着性樹脂層を含む。前記熱融着性樹脂層は、下記の方法により、温度差Ｔ１と温度差Ｔ２を測定し、前記温度差Ｔ２を前記温度差Ｔ１で除して得られる値が、０．６０以上である。示差走査熱量測定により、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ１を測定する。温度８５℃の環境において、前記熱融着性樹脂層を、６フッ化リン酸リチウムの濃度が１ｍｏｌ／ｌであり、エチレンカーボネートとジエチルカーボネートとジメチルカーボネートの容積比が１：１：１の溶液である電解液中で７２時間静置した後、乾燥させる。示差走査熱量測定により、乾燥後の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ２を測定する。
【0028】
本発明の第２３観点に係る周縁部材は、蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体を構成する周縁部材であって、前記蓋体は、蓋本体と、前記蓋本体の周縁部の少なくとも一部に接合される前記周縁部材と、を含み、前記周縁部材は、前記外装体を構成する外装フィルムとシールされる周縁部材シール部を備え、前記周縁部材シール部における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、前記断面画像において、前記海島構造の島の部分の面積の割合が、０．１％以上５０％以下である。
【発明の効果】
【0029】
本発明に関する蓄電デバイス、蓋体、および、周縁部材によれば、外装体によって電極体を好適に密封できることに貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1A】実施形態の蓄電デバイスの斜視図。
【図8】第２変形例の蓄電デバイスが備える蓋体の断面図。
【図9】第３変形例の蓄電デバイスが備える蓋体の断面図。
【図10】第４変形例の蓄電デバイスが備える蓋体の断面図。
【図12】第１０変形例の蓄電デバイスが備える蓋体の断面図。
【図13】第１０変形例の別の蓄電デバイスが備える蓋体の断面図。
【図14】第１０変形例のさらに別の蓄電デバイスが備える周縁部材の層構成の一例を示す断面図。
【図15】第１１変形例の蓄電デバイスが備える周縁部材の層構成の一例を示す断面図。
【図16】第１２変形例の蓄電デバイスが備える蓋体の断面図。
【図17】第１４変形例の蓄電デバイス１０の断面図。
【発明を実施するための形態】
【0031】
以下、図面を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る蓄電デバイスについて説明する。なお、本明細書において、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。
【0032】
[実施形態]
＜１－１．蓄電デバイスの構成＞
図１Ａは、第１実施形態の蓄電デバイス１０を模式的に示す平面図である。図１Ｂは、図１Ａの蓄電デバイス１０の第２封止部８０のシール強度の測定方法に関する図である。図２は、図１Ａの蓄電デバイス１０が備える外装フィルム５０の層構成を示す断面図である。図３は、図１Ａの蓄電デバイス１０が備える外装フィルム５０を広げた状態の図である。図４は、図１ＡのＤ４－Ｄ４線に沿う断面図である。図５は、図１Ａの蓄電デバイス１０が備える蓋体６０の側面図である。図６は、図５の蓋体６０の平面図である。なお、図１Ａ、図４～６、図８、図９において、矢印ＵＤ方向は蓄電デバイス１０の厚み方向を示し、矢印ＬＲ方向は蓄電デバイス１０の幅方向を示し、矢印ＦＢ方向は、蓄電デバイス１０の奥行方向を示す。矢印ＵＤＬＲＦＢの各々が示す方向は、以後の各図においても共通である。
＜１－１．蓄電デバイスの構成＞
図１Ａは、第１実施形態の蓄電デバイス１０を模式的に示す平面図である。図１Ｂは、図１Ａの蓄電デバイス１０の第２封止部８０のシール強度の測定方法に関する図である。図２は、図１Ａの蓄電デバイス１０が備える外装フィルム５０の層構成を示す断面図である。図３は、図１Ａの蓄電デバイス１０が備える外装フィルム５０を広げた状態の図である。図４は、図１ＡのＤ４－Ｄ４線に沿う断面図である。図５は、図１Ａの蓄電デバイス１０が備える蓋体６０の側面図である。図６は、図５の蓋体６０の平面図である。なお、図１Ａ、図４～６、図８、図９において、矢印ＵＤ方向は蓄電デバイス１０の厚み方向を示し、矢印ＬＲ方向は蓄電デバイス１０の幅方向を示し、矢印ＦＢ方向は、蓄電デバイス１０の奥行方向を示す。矢印ＵＤＬＲＦＢの各々が示す方向は、以後の各図においても共通である。
【0033】
蓄電デバイス１０は、電極体２０と、電極端子３０と、外装体４０と、を備える。電極体２０は、例えば、リチウムイオン電池、キャパシタ、全固体電池、半固体電池、擬固体電池、ポリマー電池、全樹脂電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、または、コンデンサー等の蓄電部材を構成する電極（正極および負極）ならびに、セパレータ等を含む。本実施形態では、電極体２０の形状は、略直方体である。なお、「略直方体」とは、完全な直方体の他に、例えば、外面の一部の形状を修正することによって直方体とみなせるような立体を含む。電極体２０の形状は、例えば、円柱または多角柱であってもよい。
【0034】
本実施形態では、蓄電デバイス１０は、２つの電極端子３０を備える。電極端子３０は、電極体２０における電力の入出力に用いられる金属端子である。電極端子３０の一方の端部は、電極体２０に含まれる電極（正極または負極）に電気的に接続される。電極端子３０の他方の端部は、例えば、外装体４０の端縁から外側に突出する。なお、電極端子３０は、電極体２０の電力の入出力が可能であればよく、例えば、外装体４０から突出していなくてもよい。後述する蓋体６０が例えば、金属によって構成される場合、蓋体６０が電極端子３０の機能を兼ねる場合があり、この場合、電極端子としての機能を有する蓋体６０は、外装体４０から突出してもよく、突出していなくてもよい。
【0035】
電極端子３０を構成する金属材料は、例えば、アルミニウム、ニッケル、または、銅等である。例えば、電極体２０がリチウムイオン電池である場合、正極に接続される電極端子３０は、通常、アルミニウム等によって構成され、負極に接続される電極端子３０は、通常、銅、ニッケル等によって構成される。なお、電極体２０の最外層は、必ずしも電極である必要はなく、例えば、保護テープまたはセパレータであってもよい。
【0036】
外装体４０は、電極体２０を封止する。外装体４０は、外装フィルム５０および蓋体６０を備える。外装フィルム５０は、開口部４０Ａを有するように電極体２０を包む。本実施形態では、外装フィルム５０は、開口部４０Ａを有するように電極体２０に巻き付けられる。蓋体６０は、開口部４０Ａを閉じるように電極体２０の側方に配置される。なお、開口部４０Ａが形成されるように筒状に構成された外装フィルム５０の内部に電極体２０を収容し、開口部４０Ａを蓋体６０によって閉じてもよい。
【0037】
例えば、冷間成形を通じて外装フィルム５０に電極体２０を収容する収容部（窪み）を形成する方法がある。しかし、このような方法によって深い収容部を形成することは必ずしも容易ではない。冷間成形によって収納部（窪み）を深く（たとえば成形深さ１５ｍｍ）形成しようとすると外装フィルム５０にピンホールまたはクラックが発生し、電池性能の低下を招く可能性が高くなる。一方、外装体４０は、外装フィルム５０を電極体２０に巻き付けることによって電極体２０を封止しているため、電極体２０の厚みに拘わらず容易に電極体２０を封止することができる。なお、蓄電デバイス１０の体積エネルギー密度を向上させるべく電極体２０と外装フィルム５０との間のデッドスペースを削減するためには、外装フィルム５０が電極体２０の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。また、全固体電池においては、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされている観点からも電極体２０と外装フィルム５０との間の空間を無くすことが必要とされるため、外装フィルム５０が電極体２０の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。
【0038】
図２に示されるように、外装フィルム５０は、例えば、基材層５１、バリア層５２、および、熱融着性樹脂層５３をこの順に有する積層体（ラミネートフィルム）である。なお、外装フィルム５０には、これらの層がすべて含まれている必要はなく、例えば、バリア層５２が含まれていなくてもよい。すなわち、外装フィルム５０は、フレキシブル性を有し曲げやすい材料で構成されていればよく、例えば、樹脂フィルムで構成されていてもよい。なお、外装フィルム５０は、ヒートシール可能であることが好ましい。外装フィルム５０は、最内層および最外層が熱融着性樹脂層５３であってもよい。この場合、外装フィルム５０は、最外層と最内層とが接合されることによって、電極体２０および蓋体６０を包んでもよい。
【0039】
外装フィルム５０に含まれる基材層５１は、耐熱性を外装フィルム５０に付与し、加工または流通の際に起こり得るピンホールの発生を抑制するための層である。基材層５１は、例えば、延伸ポリエステル樹脂層および延伸ポリアミド樹脂層の少なくとも一層を含んで構成される。例えば、基材層５１が延伸ポリエステル樹脂層および延伸ポリアミド樹脂層の少なくとも一層を含むことにより、外装フィルム５０の加工時にバリア層５２を保護し、外装フィルム５０の破断を抑制することができる。また、外装フィルム５０の引張伸びを大きくする観点から、延伸ポリエステル樹脂層は二軸延伸ポリエステル樹脂層であることが好ましく、延伸ポリアミド樹脂層は二軸延伸ポリアミド樹脂層であることが好ましい。さらに、突刺強度または衝撃強度に優れる点から、延伸ポリエステル樹脂層は二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであることがより好ましく、延伸ポリアミド樹脂層は二軸延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルムであることがより好ましい。なお、基材層５１は、延伸ポリエステル樹脂層および延伸ポリアミド樹脂層の両層を含んで構成されていてもよい。基材層５１の厚さは、フィルム強度の点から、例えば５～３００μｍであることが好ましく、５～１５０μｍであることがより好ましい。
【0040】
バリア層５２は、少なくとも水分の浸入を抑止する層である。バリア層５２は、例えば、接着層５４を介して基材層５１と接合される。バリア層５２としては、例えば、バリア性を有する金属箔、蒸着膜、樹脂層などが挙げられる。蒸着膜としては金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜などが挙げられ、樹脂層としてはポリ塩化ビニリデン、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）を主成分としたポリマー類やテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）を主成分としたポリマー類やフルオロアルキル基を有するポリマー、およびフルオロアルキル単位を主成分としたポリマー類などのフッ素含有樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体などが挙げられる。また、バリア層５２としては、これらの蒸着膜及び樹脂層の少なくとも１層を設けた樹脂フィルムなども挙げられる。バリア層５２は、複数層設けてもよい。バリア層５２は、金属材料により構成された層を含むことが好ましい。バリア層５２を構成する金属材料としては、具体的には、アルミニウム合金、ステンレス鋼、チタン鋼、鋼板などが挙げられ、金属箔として用いる場合は、アルミニウム合金箔、及びステンレス鋼箔の少なくとも一方を含むことが好ましい。
【0041】
バリア層５２において、前述した金属材料により構成された層は、金属材料のリサイクル材を含んでいてもよい。金属材料のリサイクル材としては、例えば、アルミニウム合金、ステンレス鋼、チタン鋼、又は鋼板のリサイクル材が挙げられる。これらのリサイクル材は、それぞれ、公知の方法で入手できる。アルミニウム合金のリサイクル材は、例えば、国際公開第２０２２/０９２２３１号に記載の製造方法によって入手できる。バリア層５２は、リサイクル材のみによって構成されてもよいし、リサイクル材とバージン材との混合材料によって構成されもよい。なお、金属材料のリサイクル材とは、いわゆる市中で使用された各種製品や、製造工程から出る廃棄物などを回収・単離・精製などを行って再利用可能な状態にした金属材料をいう。また、金属材料のバージン材とは、金属の天然資源（原材料）から精錬された新品の金属材料であって、リサイクル材でないものをいう。
【0042】
アルミニウム合金箔は、外装フィルム５０の成形性または追従性を向上させる観点から、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム合金などにより構成された軟質アルミニウム合金箔であることがより好ましく、より成形性または追従性を向上させる観点から、鉄を含むアルミニウム合金箔であることが好ましい。鉄を含むアルミニウム合金箔（１００質量％）において、鉄の含有量は、０．１～９．０質量％であることが好ましく、０．５～２．０質量％であることがより好ましい。鉄の含有量が０．１質量％以上であることにより、より優れた成形性を有する外装フィルム５０を得ることができる。鉄の含有量が９．０質量％以下であることにより、より柔軟性に優れた外装フィルム５０を得ることができる。また必要に応じて、ケイ素、マグネシウム、銅、マンガンなどが添加されていてもよい。また軟質化は焼鈍処理などで行うことができる。外装フィルム５０の機械強度を向上させる観点からは、アルミニウム合金箔は、例えば加工硬化済みのアルミニウム合金などにより構成された硬質アルミニウム合金箔であることがより好ましい。
【0043】
また、ステンレス鋼箔としては、オーステナイト系、フェライト系、オーステナイト・フェライト系、マルテンサイト系、析出硬化系のステンレス鋼箔などが挙げられる。さらに成形性に優れた外装フィルム５０を提供する観点から、ステンレス鋼箔は、オーステナイト系のステンレス鋼により構成されていることが好ましい。
【0044】
ステンレス鋼箔を構成するオーステナイト系のステンレス鋼の具体例としては、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３１６Ｌなどが挙げられ、これら中でも、ＳＵＳ３０４が特に好ましい。
【0045】
バリア層５２の厚みは、金属箔の場合、少なくとも水分の浸入を抑止するバリア層としての機能を発揮すればよく、例えば５～２００μｍ程度が挙げられる。バリア層５２の厚みは、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは約５０μｍ以下、さらに好ましくは約４０μｍ以下、特に好ましくは約３５μｍ以下である。また、バリア層５２の厚みは、好ましくは約９．０μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは約２５μｍ以上である。また、バリア層５２の厚みの好ましい範囲としては、９．０～８５μｍ程度、９．０～５０μｍ程度、９．０～４０μｍ程度、９．０～３５μｍ程度、２０～８５μｍ程度、２０～５０μｍ程度、２０～４０μｍ程度、２０～３５μｍ程度、２５～８５μｍ程度、２５～５０μｍ程度、２５～４０μｍ程度、２５～３５μｍ程度が挙げられる。バリア層５２がアルミニウム合金箔により構成されている場合、上述した範囲が特に好ましい。また、外装フィルム５０に高成形性及び高剛性を付与する観点からは、バリア層５２の厚みは、好ましくは約３５μｍ以上、より好ましくは約４５μｍ以上、さらに好ましくは約５０μｍ以上、さらに好ましくは約５５μｍ以上であり、また、好ましくは約２００μｍ以下、より好ましくは約８５μｍ以下、さらに好ましくは約７５μｍ以下、さらに好ましくは約７０μｍ以下であり、好ましい範囲としては、３５～２００μｍ程度、３５～８５μｍ程度、３５～７５μｍ程度、３５～７０μｍ程度、４５～２００μｍ程度、４５～８５μｍ程度、４５～７５μｍ程度、４５～７０μｍ程度、５０～２００μｍ程度、５０～８５μｍ程度、５０～７５μｍ程度、５０～７０μｍ程度、５５～２００μｍ程度、５５～８５μｍ程度、５５～７５μｍ程度、５５～７０μｍ程度である。外装フィルム５０が高成形性を備えることにより、深絞り成形が容易となり、蓄電デバイスの高容量化に寄与し得る。また、蓄電デバイスが高容量化されると、蓄電デバイスの重量が増加するが、外装フィルム５０の剛性が高められることにより、蓄電デバイスの高い密封性に寄与できる。また、特に、バリア層５２がステンレス鋼箔により構成されている場合、ステンレス鋼箔の厚みは、好ましくは約６０μｍ以下、より好ましくは約５０μｍ以下、さらに好ましくは約４０μｍ以下、さらに好ましくは約３０μｍ以下、特に好ましくは約２５μｍ以下である。また、ステンレス鋼箔の厚みは、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上である。また、ステンレス鋼箔の厚みの好ましい範囲としては、１０～６０μｍ程度、１０～５０μｍ程度、１０～４０μｍ程度、１０～３０μｍ程度、１０～２５μｍ程度、１５～６０μｍ程度、１５～５０μｍ程度、１５～４０μｍ程度、１５～３０μｍ程度、１５～２５μｍ程度が挙げられる。
【0046】
また、バリア層５２がアルミニウム箔の場合は、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも基材層５１と反対側の面に耐腐食性皮膜を備えていることが好ましい。バリア層５２は、耐腐食性皮膜を両面に備えていてもよい。ここで、耐腐食性皮膜とは、例えば、ベーマイト処理などの熱水変成処理、化成処理、陽極酸化処理、ニッケルやクロムなどのメッキ処理、コーティング剤を塗工する腐食防止処理をバリア層５２の表面に行ない、バリア層５２に耐腐食性（例えば耐酸性、耐アルカリ性など）を備えさせる薄膜をいう。耐腐食性皮膜は、具体的には、バリア層５２の耐酸性を向上させる皮膜（耐酸性皮膜）、バリア層５２の耐アルカリ性を向上させる皮膜（耐アルカリ性皮膜）などを意味している。耐腐食性皮膜を形成する処理としては、１種類を行なってもよいし、２種類以上を組み合わせて行なってもよい。また、１層だけではなく多層化することもできる。さらに、これらの処理のうち、熱水変成処理および陽極酸化処理は、処理剤によって金属箔表面を溶解させ、耐腐食性に優れる金属化合物を形成させる処理である。なお、これらの処理は、化成処理の定義に包含される場合もある。また、バリア層５２が耐腐食性皮膜を備えている場合、耐腐食性皮膜を含めてバリア層５２とする。
【0047】
耐腐食性皮膜は、外装フィルム５０の成形時において、バリア層５２（例えば、アルミニウム合金箔）と基材層５１との間のデラミネーション防止、電解質と水分とによる反応で生成するフッ化水素により、バリア層５２表面の溶解、腐食、特にバリア層５２がアルミニウム合金箔である場合にバリア層５２表面に存在する酸化アルミニウムが溶解、腐食することを防止し、かつ、バリア層５２表面の接着性（濡れ性）を向上させ、ヒートシール時の基材層５１とバリア層５２とのデラミネーション防止、成形時の基材層５１とバリア層５２とのデラミネーション防止の効果を示す。
【0048】
熱融着性樹脂層５３は、例えば、接着層５５を介してバリア層５２と接合される。外装フィルム５０に含まれる熱融着性樹脂層５３は、外装フィルム５０にヒートシールによる封止性を付与する層である。熱融着性樹脂層５３としては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂などのポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、または、これらのポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱融着性樹脂層５３の厚さは、シール性および強度の点から、例えば２０～３００μｍであることが好ましく、４０～１５０μｍであることがより好ましい。
【0049】
外装フィルム５０は、熱融着性樹脂層５３よりも外側に、より好ましくは、バリア層５２よりも外側に１または複数の緩衝機能を有する層（以下では、「緩衝層」という）を有していることが好ましい。緩衝層は、基材層５１の外側に積層されてもよく、基材層５１が緩衝層の機能を兼ね備えてもよい。外装フィルム５０が複数の緩衝層を有する場合、複数の緩衝層は、隣接していてもよく、基材層５１またはバリア層５２等を介して積層されてもよい。
【0050】
緩衝層を構成する材料は、クッション性を有する材料から任意に選択可能である。クッション性を有する材料は、例えば、ゴム、不織布、または、発泡シートである。ゴムは、例えば、天然ゴム、フッ素ゴム、または、シリコンゴムである。ゴム硬度は、２０～９０程度であることが好ましい。不織布を構成する材料は、耐熱性に優れる材料であることが好ましい。緩衝層が不織布によって構成される場合、緩衝層の厚さの下限値は、好ましくは、１００μｍ、さらに好ましくは、２００μｍ、さらに好ましくは、１０００μｍである。緩衝層が不織布によって構成される場合、緩衝層の厚さの上限値は、好ましくは、５０００μｍ、さらに好ましくは、３０００μｍである。緩衝層の厚さの好ましい範囲は、１００μｍ～５０００μｍ、１００μｍ～３０００μｍ、２００μｍ～５０００μｍ、２００μｍ～３０００μｍ、１０００μｍ～５０００μｍ、または、１０００μｍ～３０００μｍである。この中でも、緩衝層の厚さの範囲は、１０００μｍ～３０００μｍが最も好ましい。
【0051】
緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの下限値は、好ましくは、０．５ｍｍである。緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの上限値は、好ましくは、１０ｍｍ、さらに好ましくは、５ｍｍ、さらに好ましくは、２ｍｍである。緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの好ましい範囲は、０．５ｍｍ～１０ｍｍ、０．５ｍｍ～５ｍｍ、または、０．５ｍｍ～２ｍｍである。
【0052】
外装フィルム５０が緩衝層を有する場合、緩衝層がクッションとして機能するため、蓄電デバイス１０が落下したときの衝撃、または、蓄電デバイス１０の製造時のハンドリングによって、外装フィルム５０が破損することが抑制される。
【0053】
蓋体６０は、例えば、直方体形状であり、例えば、樹脂材料によって構成される。なお、蓋体６０は、外装フィルム５０を例えば冷間成形することによって形成されてもよく、金属成形品であってもよい。蓋体６０が金属成形品である場合、蓋体６０は、バリア層５２で説明した耐腐食性皮膜を有していることが好ましい。蓋体６０は、蓋本体６０Ａを有する。蓋本体６０Ａは、第１面６１、第２面６２、および、蓋シール部６３を有する。第１面６１は、電極体２０と面する。第２面６２は、第１面６１と反対側の面である。蓋シール部６３は、第１面６１および第２面６２と繋がり、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３とヒートシールされる。蓋シール部６３は、第１シール面６３Ａ、第２シール面６３Ｂ、第３シール面６３Ｃ、および、第４シール面６３Ｄを含む。第１シール面６３Ａは、蓋体６０の上面を構成する。第１シール面６３Ａは、蓋体６０の正面視において、第１方向（本実施形態では、ＬＲ方向）に延びる。第２シール面６３Ｂおよび第３シール面６３Ｃは、第１シール面６３Ａと繋がり、蓋体６０の側面を構成する。第２シール面６３Ｂおよび第３シール面６３Ｃは、蓋体６０の正面視において、第１方向と交差する第２方向（本実施形態では、ＵＤ方向）に延びる。本実施形態では、蓋体６０の正面視において、第１方向と第２方向とは、直交する。第１方向と第２方向とは、蓋体６０の正面視において、直交していなくてもよい。第４シール面６３Ｄは、蓋体６０の下面を構成する。第４シール面６３Ｄは、蓋体６０の正面視において、第１方向（本実施形態では、ＬＲ方向）に延びる。
【0054】
蓋体６０が板状である場合、蓄電デバイス１０が重ねて配置された場合であっても、外装体４０が変形することが抑制されるように、蓋体６０は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。別の観点では、蓋体６０が板状である場合、後述する第２封止部８０を形成する際に、蓋体６０の蓋シール部６３と外装フィルム５０とを好適にヒートシールできるように、蓋体６０の蓋シール部６３は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。蓋体６０の蓋シール部６３の厚さの最小値は、例えば、１．０ｍｍであり、３．０ｍｍがより好ましく、４．０ｍｍがさらに好ましい。蓋体６０の蓋シール部６３の厚さの最大値は、例えば、２０ｍｍであり、１５ｍｍがより好ましく、１０ｍｍがさらに好ましい。蓋体６０の蓋シール部６３の厚さの最大値は、２０ｍｍ以上であってもよい。蓋体６０の蓋シール部６３の厚さの好ましい範囲は、１．０ｍｍ～２０ｍｍ、１．０ｍｍ～１５ｍｍ、１．０ｍｍ～１０ｍｍ、３．０ｍｍ～２０ｍｍ、３．０ｍｍ～１５ｍｍ、３．０ｍｍ～１０ｍｍ、４．０ｍｍ～２０ｍｍ、４．０ｍｍ～１５ｍｍ、４．０ｍｍ～１０ｍｍである。本実施形態において、蓋体６０が板状と表現される場合、蓋体６０がＪＩＳ（日本工業規格）の［包装用語］規格によって規定されるフィルムのみによって構成される態様は含まれない。なお、蓋体６０の蓋シール部６３の厚さは、蓋体６０の部位によって異なっていてもよい。蓋体６０の蓋シール部６３の厚さが部位によって異なる場合、蓋体６０の蓋シール部６３の厚さは、最も厚い部分の厚さである。
【0055】
蓋シール部６３は、境界６４、６５、６６、６７をさらに含む。境界６４は、第１シール面６３Ａと第２シール面６３Ｂとの境界である。境界６５は、第１シール面６３Ａと第３シール面６３Ｃとの境界である。境界６６は、第４シール面６３Ｄと第２シール面６３Ｂとの境界である。境界６７は、第４シール面６３Ｄと第３シール面６３Ｃとの境界である。境界６４～６７の形状は、角であってもよく、Ｒ加工が施されることによって丸みを帯びていてもよい。本実施形態では、境界６４～６７は、角である。
【0056】
蓋体６０と外装フィルム５０とを好適にヒートシールする観点から、蓋体６０を構成する材料と、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３を構成する材料とは、主材料が同じであることが好ましい。本実施形態では、蓋体６０を構成する材料、および、熱融着性樹脂層５３を構成する材料は、ポリプロプロピレンが主材料である。なお、主材料とは、例えば、構成要素に含まれる材料のうち、５０％以上を占める材料をいう。
【0057】
本実施形態では、蓋体６０は、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層６０Ｚを含む。本実施形態では、蓋体６０の全体が熱融着性樹脂層６０Ｚによって構成される。蓋体６０は、少なくとも蓋シール部６３を含む部分が熱融着性樹脂層６０Ｚによって構成されていればよい。熱融着性樹脂層６０Ｚを構成する主材料は、オレフィン系のランダム共重合体であることが好ましい。
【0058】
熱融着性樹脂層６０Ｚは、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン骨格を含む。熱融着性樹脂層６０Ｚを構成している樹脂がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより分析可能である。また、熱融着性樹脂層６０Ｚを構成している樹脂を赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出されることが好ましい。例えば、赤外分光法にて無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数１７６０ｃｍ-1付近と波数１７８０ｃｍ-1付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。熱融着性樹脂層６０Ｚが無水マレイン酸変性ポリオレフィンより構成された層である場合、赤外分光法にて測定すると、無水マレイン酸由来のピークが検出される。ただし、酸変性度が低いとピークが小さくなり検出されない場合がある。その場合は核磁気共鳴分光法にて分析可能である。
【0059】
熱融着性樹脂層６０Ｚは、ポリオレフィン骨格を含む樹脂を主成分として含んでいることが好ましく、ポリオレフィンを主成分として含んでいることがより好ましく、ポリプロピレンを主成分として含んでいることがさらに好ましい。ここで、主成分とは、熱融着性樹脂層６０Ｚに含まれる樹脂成分のうち、含有率が、例えば３５質量％以上、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上の樹脂成分であることを意味する。例えば、熱融着性樹脂層６０Ｚがポリプロピレンを主成分として含むとは、熱融着性樹脂層６０Ｚに含まれる樹脂成分のうち、ポリプロピレンの含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であることを意味する。
【0060】
ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；エチレン－αオレフィン共重合体；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等のポリプロピレン；プロピレン－αオレフィン共重合体；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらの中でも、ポリプロピレンが好ましい。共重合体である場合のポリオレフィン樹脂は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。これらポリオレフィン系樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【0061】
また、ポリオレフィンは、環状ポリオレフィンであってもよい。環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテン、スチレン、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。また、環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。
【0062】
また、ポリオレフィンは、酸変性ポリオレフィンであってもよい。酸変性ポリオレフィンとは、ポリオレフィンを酸成分でブロック重合又はグラフト重合することにより変性したポリマーである。酸変性されるポリオレフィンとしては、前記のポリオレフィンや、前記のポリオレフィンにアクリル酸若しくはメタクリル酸等の極性分子を共重合させた共重合体、又は、架橋ポリオレフィン等の重合体等も使用できる。また、酸変性に使用される酸成分としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等のカルボン酸またはその無水物が挙げられる。
【0063】
酸変性ポリオレフィンは、酸変性環状ポリオレフィンであってもよい。酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、酸成分に代えて共重合することにより、または環状ポリオレフィンに対して酸成分をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。酸変性される環状ポリオレフィンについては、前記と同様である。また、酸変性に使用される酸成分としては、前記のポリオレフィンの変性に使用される酸成分と同様である。
【0064】
好ましい酸変性ポリオレフィンとしては、カルボン酸またはその無水物で変性されたポリオレフィン、カルボン酸またはその無水物で変性されたポリプロピレン、無水マレイン酸変性ポリオレフィン、無水マレイン酸変性ポリプロピレンが挙げられる。
【0065】
熱融着性樹脂層６０Ｚには、複数種類のアミド系滑剤が存在していることが好ましい。蓄電デバイス１０の製造において、蓋体６０が成形に供される際には、熱融着性樹脂層６０Ｚの表面にはアミド系滑剤が存在している。これにより、熱融着性樹脂層６０Ｚ表面の滑り性が向上し、蓋体６０の成形性が高められている。
【0066】
熱融着性樹脂層６０Ｚにアミド系滑剤を存在させる方法としては、蓋体６０の熱融着性樹脂層６０Ｚの表面にアミド系滑剤をコーティングしたり、熱融着性樹脂層６０Ｚを形成するポリオレフィン樹脂などにアミド系滑剤を配合する方法が挙げられる。なお、熱融着性樹脂層６０Ｚを形成するポリオレフィン樹脂などにアミド系滑剤を配合する場合にも、熱融着性樹脂層６０Ｚの表面にアミド系滑剤をブリードアウトさせることにより、熱融着性樹脂層６０Ｚの表面にアミド系滑剤を存在させることができる。一方、蓋体６０の熱融着性樹脂層６０Ｚの表面にアミド系滑剤をコーティングする場合にも、表面から内部にアミド系滑剤の一部が移行することにより、熱融着性樹脂層６０Ｚの内部にアミド系滑剤を存在させることができる。なお、熱融着性樹脂層６０Ｚの表面にアミド系滑剤をブリードアウトさせる方法としては、蓋体６０を３０～５０℃程度のやや高温下で、数時間～３日間程度熟成させて、促進的にブリードさせるのが一般的であるが、アミド系滑剤の融点に近づくにつれて、熱融着性樹脂層６０Ｚへの飽和滑量が増大するため、添加量と熟成温度には注意が必要である。
【0067】
本実施形態においては、熱融着性樹脂層６０Ｚに複数種類の脂肪酸アミド系滑剤が存在しており、かつ、脂肪酸アミド系滑剤の少なくとも１種が、飽和脂肪酸アミドであることが好ましい。熱融着性樹脂層６０Ｚには、１種類の脂肪酸アミド系滑剤が存在していてもよい。
【0068】
飽和脂肪酸アミドとしては、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。飽和脂肪酸アミドとしては、特に制限されないが、成形性および蓄電デバイス１０の連続生産性をより向上させる観点からは、好ましくは炭素数１８以上の飽和脂肪酸アミド、より好ましくはステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、アラキジン酸アミドなどが挙げられ、特に好ましくはベヘン酸アミドが挙げられる。
【0069】
本実施形態において、飽和脂肪酸アミド以外の他のアミド系滑剤としては、特に制限されないが、例えば、上記で例示した飽和脂肪酸アミド以外の他の飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミドなどが挙げられる。他の飽和脂肪酸アミドの具体例としては、ラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミドなどが挙げられる。不飽和脂肪酸アミドの具体例としては、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどが挙げられる。置換アミドの具体例としては、Ｎ－オレイルパルチミン酸アミド、Ｎ－ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ－ステアリルオレイン酸アミド、Ｎ－オレイルステアリン酸アミド、Ｎ－ステアリルエルカ酸アミドなどが挙げられる。また、メチロールアミドの具体例としては、メチロールステアリン酸アミドなどが挙げられる。飽和脂肪酸ビスアミドの具体例としては、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－ジステアリルセバシン酸アミドなどが挙げられる。不飽和脂肪酸ビスアミドの具体例としては、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－ジオレイルセバシン酸アミドなどが挙げられる。脂肪酸エステルアミドの具体例としては、ステアロアミドエチルステアレートなどが挙げられる。また、芳香族系ビスアミドの具体例としては、ｍ－キシリレンビスステアリン酸アミド、ｍ－キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－システアリルイソフタル酸アミドなどが挙げられる。これらのアミド系滑剤は、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【0070】
本実施形態においては、飽和脂肪酸アミドに加えて、複数種類のアミド系滑剤が不飽和脂肪酸アミドをさらに含むことが好ましい。これにより、蓋体６０が高温に晒されなかった場合における、成形性および蓄電デバイス１０の連続生産性をより向上させることができる。この機序の詳細は明らかではないが、例えば次のように考えることができる。すなわち、不飽和脂肪酸アミドは、分子構造に二重結合を有しており、分子同士で会合体を形成した時にオレフィン鎖が畳まれた構造をとる。このため、不飽和脂肪酸アミドは、比較的、熱融着性樹脂層６０Ｚの内部で動き易く、熱融着性樹脂層６０Ｚの表面にブリードし易く、滑り性が発現し易い。一方、飽和脂肪酸アミドは、分子構造に二重結合を有しておらず、直鎖的であり分子同士で会合体を形成した時に嵩高い構造をとる為（特に、炭素数が１８以上である場合）、高温保管時にも熱融着性樹脂層６０Ｚ表面にブリードしにくく、滑り性が発現しにくい。一つの推測としては、不飽和脂肪酸アミドと飽和脂肪酸アミドとが会合することで、適度なブリード性と滑り性となる会合体になっていると考えられる。また、二つ目の推測としては、先行して不飽和脂肪酸がブリードして熱融着性樹脂層６０Ｚ表面に第一層を形成し、次いでブリードした飽和脂肪酸が第二層として第一層と熱融着性樹脂層６０Ｚの間に形成されるため、白粉の問題となる不飽和脂肪酸のそれ以上のブリードが抑制されていると考えられる。
【0071】
飽和脂肪酸アミドの炭素数については、熱融着性樹脂層６０Ｚを形成する樹脂（ポリプロピレンなど）を溶融押出し加工する２３０～２８０℃程度の温度域での過熱重量減が、炭素数１８未満では約５０％以上に達し、含有量の管理の観点から１８以上であることが望ましく、さらに、上記のように飽和脂肪酸が（上記推測のいずれにしても）滑剤の過度のブリードを抑制していることから、ベヘン酸アミドのように炭素数２２程度であることが望ましい。成形性および蓄電デバイス１０の連続生産性をより向上させる観点からは、不飽和脂肪酸アミドとしては、エルカ酸アミドが特に好ましい。不飽和脂肪酸アミドは、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【0072】
別の例では、熱融着性樹脂層６０Ｚは、酸変性ポリオレフィン系樹脂、不飽和カルボン酸グラフトポリオレフィン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、金属イオン架橋ポリエチレン、エチレンとアクリル酸誘導体、および、エチレンとメタクリル酸誘導体との共重合体系樹脂のいずれかから構成されていてもよい。
【0073】
さらに別の例では、熱融着性樹脂層６０Ｚは、融点が１５０℃より高いプロピレン系エラストマーを添加したポリオレフィン樹脂で構成されてもよい。融点が１５０℃より高いプロピレン系エラストマー樹脂を添加していないポリオレフィン樹脂と比較して、１５０℃近傍の環境下における熱融着性樹脂層６０Ｚと、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３と接着強度が安定する。これは、熱融着性樹脂層６０Ｚがポリオレフィン樹脂中に１５０℃より高い融点を持つプロピレン系エラストマー樹脂が均一に分散した状態で形成され、ヒートシール（例えばシール温度１９０℃、面圧１．０ＭＰａ、シール時間３．０秒）後においても高融点のプロピレン系エラストマー樹脂がポリオレフィン樹脂中に均一に分散した状態で保たれるからである。これにより、１５０℃近傍の高温環境下においても熱融着性樹脂層６０Ｚと熱融着性樹脂層５３とがシールされた部分、すなわち、後述する第２封止部８０が溶融軟化することが防止される。
【0074】
熱融着性樹脂層６０Ｚは、ＦＢ方向における押し込み荷重１００μＮで測定されるによる弾性率が、１３００ＭＰａ以上である層を少なくとも１層備えることを特徴としている。熱融着性樹脂層６０Ｚは、当該弾性率が１３００ＭＰａ以上であることにより、熱融着性樹脂層６０Ｚの熱融着部に微小な異物が存在した場合にも、高い絶縁性を発揮することができる。熱融着性樹脂層６０Ｚが１３００ＭＰａ以上という高い弾性率を有する層を少なくとも１層備えているため、微小な異物が存在する箇所において熱融着された場合であっても、熱融着性樹脂層６０Ｚが薄肉になることを効果的に防止することができる。
【0075】
絶縁性をより一層高める観点から、当該弾性率としては、好ましくは１５００ＭＰａ以上、より好ましくは１８００ＭＰａ以上、さらに好ましくは２０００ＭＰａ以上が挙げられ、また、好ましくは３０００ＭＰａ以下、より好ましくは２８００ＭＰａ以下、さらに好ましくは２５００ＭＰａ以下が挙げられ、好ましい範囲としては、１３００～３０００ＭＰａ程度、１３００～２８００ＭＰａ程度、１３００～２５００ＭＰａ程度、１５００～３０００ＭＰａ程度、１５００～２８００ＭＰａ程度、１５００～２５００ＭＰａ程度、１８００～３０００ＭＰａ程度、１８００～２８００ＭＰａ程度、１８００～２５００ＭＰａ程度、２０００～３０００ＭＰａ程度、２０００～２８００ＭＰａ程度、２０００～２６００ＭＰａ程度が挙げられる。より具体的には、熱融着性樹脂層６０Ｚが１３００ＭＰａ以上の層である場合には、前記の弾性率が好ましい。
【0076】
インデンテーション法による熱融着性樹脂層６０Ｚの弾性率の測定は、それぞれ、次のようにして行う。ナノインデンター（ＨＹＳＩＴＲＯＮ社製のＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ ＴＩ９５０）を用いて弾性率を測定する。ナノインデンターにおいて、先端がダイヤモンドチップからなる正三角錐（バーコビッチ型）の圧子（ＨＹＳＩＴＲＯＮ社製、ＴＩ－００３９）を用いる。室温（２５℃）において、熱融着性樹脂層６０Ｚを切断することによって、熱融着性樹脂層６０Ｚの断面を露出させる。次に、ナノインデンターを用い、熱融着性樹脂層６０Ｚのうち、測定対象とする層の断面に対して、垂直方向に圧子を押し込んだ際の弾性率をそれぞれ測定する。測定条件は、荷重制御方式であり、押込み荷重は１００μＮ一定（１０秒で０から１００μＮまで負荷をかけ、１００μＮを５秒間保持し、１０秒で１００から０μＮまで除荷する）である。
【0077】
熱融着性樹脂層６０Ｚは、剛体振り子測定における１２０℃での対数減衰率ΔＥが０．５０以下であることが好ましい。１２０℃における当該対数減衰率ΔＥが０．５０以下であることにより、熱融着性樹脂層６０Ｚを熱融着させた際の潰れが効果的に抑制される。
【0078】
剛体振り子測定における１２０℃での対数減衰率は、１２０℃という高温環境における樹脂の硬度を表す指標であり、対数減衰率が小さくなるほど樹脂の硬度が高いことを意味している。熱融着性樹脂層６０Ｚを熱融着させる際の温度は高温であり、熱融着性樹脂層６０Ｚを熱融着させて形成される熱融着部において、熱融着性樹脂層６０Ｚが熱融着部の内側（電極体２０が収容される空間側）に大きく突出することがある。熱融着性樹脂層６０Ｚが熱融着部の内側に大きく突出すると、この突出部（いわゆるポリ溜まり）を起点として、熱融着性樹脂層６０Ｚにクラックが生じて、絶縁性が低下しやすくなる。従って、熱融着性樹脂層６０Ｚが熱融着部の内側に大きく突出して突出部が形成されると、クラックに起因して絶縁性が低下しやすい。このため、熱融着部の形状を制御することが重要であり、そのためには、熱融着性樹脂層６０Ｚの高温時の硬さが重要となる。そのため、本実施形態においては、１２０℃という高温での対数減衰率を採用している。剛体振り子測定においては、樹脂の温度を低温から高温へ上昇させた時の振り子の減衰率を測定する。剛体振り子測定では、一般に、エッジ部を測定対象物の表面に接触させ、左右方向へ振り子運動させて、測定対象物に振動を付与する。本実施形態では、１２０℃という高温環境における対数減衰率が０．５０以下という硬い熱融着性樹脂層６０Ｚを蓋体６０を構成する材料として用いているため、蓋体６０の熱融着時の熱融着性樹脂層６０Ｚの潰れ（薄肉化）が抑制される。熱融着性樹脂層６０Ｚの潰れが抑制されることにより、熱融着性樹脂層６０Ｚを熱融着させて形成される熱融着部において、熱融着性樹脂層６０Ｚが熱融着部の内側に大きく突出することが抑制され、熱融着による蓋体６０の絶縁性の低下が効果的に抑制される。
【0079】
なお、対数減衰率ΔＥは、以下の式によって算出される。
ΔＥ＝［ｌｎ（Ａ１／Ａ２）＋ｌｎ（Ａ２／Ａ３）＋・・・ｌｎ（Ａｎ／Ａｎ＋１）］／ｎ
Ａ：振幅
ｎ：波数
ΔＥ＝［ｌｎ（Ａ１／Ａ２）＋ｌｎ（Ａ２／Ａ３）＋・・・ｌｎ（Ａｎ／Ａｎ＋１）］／ｎ
Ａ：振幅
ｎ：波数
【0080】
熱融着性樹脂層６０Ｚを熱融着させた際の熱融着性樹脂層６０Ｚの潰れを効果的に抑制する観点から、１２０℃における当該対数減衰率ΔＥとしては、好ましくは約０．１０以上、より好ましくは約０．１１以上、さらに好ましくは約０．１２以上が挙げられ、また、好ましくは約０．５０以下、より好ましくは約０．３０以下、さらに好ましくは約０．２２以下、さらに好ましくは０．１６以下が挙げられる。対数減衰率ΔＥの好ましい範囲としては、好ましい範囲としては、０．１０～０．５０程度、０．１０～０．３０程度、０．１０～０．２２程度、０．１０～０．１６程度、０．１１～０．５０程度、０．１１～０．３０程度、０．１１～０．２２程度、０．１１～０．１６程度、０．１２～０．５０程度、０．１２～０．３０程度、０．１２～０．２２程度、０．１２～０．１６程度が挙げられる。
【0081】
熱融着性樹脂層６０Ｚの対数減衰率ΔＥは、例えば、熱融着性樹脂層６０Ｚを構成している樹脂のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）、分子量、融点、軟化点、分子量分布、結晶化度などにより調整可能である。
【0082】
対数減衰率ΔＥの測定においては、市販の剛体振り子型物性試験器を用い、熱融着性樹脂層６０Ｚに押し当てるエッジ部として円筒型のシリンダエッジ、初期の振幅を０．３ｄｅｇｒｅｅ、３０℃から２００℃の温度範囲で昇温速度３℃／分の条件で熱融着性樹脂層６０Ｚに対して剛体振り子物性試験を行う。
【0083】
熱融着性樹脂層６０Ｚの２３０℃におけるメルトマスフローレートは、１ｇ／１０ｍｉｎ～８０ｇ／１０ｍｉｎの範囲に含まれることが好ましく、５ｇ／１０ｍｉｎ～６０ｇ／１０ｍｉｎの範囲に含まれることがさらに好ましい。メルトマスフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に基づいて測定される。
【0084】
後述する第２封止部８０の位置ズレなどを効果的に抑制する観点から、熱融着性樹脂層６０Ｚの融点Ｔｍ１としては、好ましくは９０℃以上２４５℃以下、より好ましくは１００℃以上２２０℃以下が挙げられる。また、同様の観点から、熱融着性樹脂層６０Ｚの軟化点Ｔｓ１としては、好ましくは７０℃以上１８０℃以下、より好ましくは８０℃以上１５０℃以下が挙げられる。
【0085】
ここで、熱融着性樹脂層６０Ｚの融点Ｔｍ１は、熱融着性樹脂層６０Ｚを構成する樹脂成分の融点をＪＩＳ Ｋ６９２１－２（ＩＳＯ１８７３－２．２：９５）に準拠しＤＳＣ法により測定される値である。また、熱融着性樹脂層６０Ｚが、複数の樹脂成分を含むブレンド樹脂で形成されている場合には、その融点Ｔｍ１は、それぞれの樹脂の融点を上記のようにして求め、これらを質量比で加重平均して算出することができる。
【0086】
また、熱融着性樹脂層６０Ｚの軟化点Ｔｓ１は、熱機械的分析法（ＴＭＡ：Ｔｈｅｒｍｏ－Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ）により測定される値である。また、熱融着性樹脂層６０Ｚが、複数の樹脂成分を含むブレンド樹脂で形成されている場合には、その軟化点Ｔｓ１は、それぞれの樹脂の軟化点を上記のようにして求め、これらを質量比で加重平均して算出することができる。
【0087】
熱融着性樹脂層６０Ｚを構成している樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）としては、好ましくは７０，０００以上８０，０００以下が挙げられ、重量平均分子量（Ｍｗ）としては、３２０，０００以上３７０，０００以下が挙げられ、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）としては、４．５以上５．５以下が挙げられる。
【0088】
また、熱融着性樹脂層６０Ｚを構成している樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）が、それぞれ上記の範囲内にあることにより、蓋体６０により高い絶縁性とヒートシール性を付与し得る機序の詳細は、必ずしも明らかではないが、例えば、次のように考えることができる。すなわち、数平均分子量（Ｍｎ）が７０，０００より小さいと、低分子量成分が多い為、ヒートシール時の圧力により潰れる量が大きくなり、絶縁性が低下する。また、数平均分子量（Ｍｎ）が８０，０００より大きいと、低分子量成分が少なく、ＭＦＲの低下が懸念され、製膜性が損なわれる虞がある。さらに、重量平均分子量（Ｍｗ）が３２０，０００より小さいと、全体的に高分子量体が少ない為、ヒートシール時の圧力により潰れる量が大きくなり、絶縁性が低下する。また、重量平均分子量（Ｍｗ）が３７０，０００よりも大きいと、全体的に高分子量体が多い為、ＭＦＲの低下が懸念され、製膜性が損なわれる虞がある。さらに、熱融着性樹脂層６０Ｚを構成している樹脂の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が、上記の範囲内にあることにより、蓋体６０により高い絶縁性とヒートシール性を付与し得る機序の詳細は、必ずしも明らかではないが、例えば、次のように考えることができる。すなわち、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．５より小さい、と分子量分布が狭く、押出し時のネックインが発生するといった製膜性の低下を引き起こす虞がある。また、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．５より大きいと、分子量分布が広くなり、低分子量成分も増加する為、ヒートシール時の圧力により潰れる量が大きくなり、絶縁性が低下する。
【0089】
本実施形態では、蓋体６０には、電極端子３０が挿入される貫通孔６０Ｘが形成される。貫通孔６０Ｘは、第１面６１および第２面６２を貫通する。電極体２０が収納された状態で電極端子３０は、蓋体６０に形成される貫通孔６０Ｘを通って外装体４０の外部に突出する。蓋体６０の貫通孔６０Ｘと電極端子３０との僅かな隙間は、例えば、樹脂によって埋められる。なお、蓄電デバイス１０において、電極端子３０が外部に突出する位置は、任意に選択可能である。例えば、電極端子３０は、外装体４０が有する６面のうちいずれかの面に形成された孔から外部に突出していてもよい。この場合には、外装体４０と電極端子３０との間の僅かな隙間が、例えば、樹脂によって埋められる。蓄電デバイス１０においては、蓋体６０と電極端子３０とが別体として設けられているが、蓋体６０と電極端子３０とは一体的に形成されていてもよい。なお、電極端子３０が外装体４０の端縁から突出しない場合、蓋体６０には、貫通孔６０Ｘが形成されていなくてもよい。
【0090】
本実施形態では、開口部４０Ａを有するように電極体２０の周囲に外装フィルム５０が巻き付けられた状態で、外装フィルム５０の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層５３）同士がヒートシールされることによって、第１封止部７０が形成される。
【0091】
第１封止部７０は、図３に示される外装フィルム５０の第１縁５０Ａを含む部分と第２縁５０Ｂを含む部分とがヒートシールされることによって形成される。第１封止部７０は、外装体４０の長手方向に延びる。外装体４０において、第１封止部７０が形成される位置は、任意に選択可能である。本実施形態では、第１封止部７０の根本７０Ｘは、外装体４０の第１面４１と第２面４２との境界の辺４３上に位置することが好ましい。第１面４１は、第２面４２よりも面積が大きい。第１封止部７０の根本７０Ｘは、外装体４０の任意の面上に位置していてもよい。本実施形態では、第１封止部７０は、平面視において、電極体２０よりも外側に張り出している。第１封止部７０は、例えば、外装体４０の第２面４２に向けて折り畳まれていてもよく、第１面４１に向けて折り畳まれていてもよい。
【0092】
本実施形態では、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３と蓋体６０の蓋シール部６３とがヒートシールされることによって、第２封止部８０が形成される。以下では、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３と蓋体６０の蓋シール部６３とのシール強度を、第２封止部８０のシール強度と称する場合がある。なお、第２封止部８０のシール強度は、蓋シール部６３のうちの長辺の部分、すなわち、図１ＡにおけるＬＲ（幅）方向に延びる蓋シール部６３における熱融着性樹脂層５３と蓋体６０とのシール強度である。
【0093】
第２封止部８０のシール強度は、次のように測定される。まず、外装フィルム５０のうちの外装体４０の第１面４１を構成している部分に切れ込みを形成し、ＬＲ方向に並ぶ３つの帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１Ｚ（図１Ｂの二点鎖線参照）を形成する。３つの帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１ＺのＬＲ方向における幅は、１５ｍｍである。帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１Ｚの端部は、第２封止部８０において、蓋体６０と接合されている。蓋体６０のＬＲ方向の長さは、４５ｍｍ以上である。次に帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１Ｚのうちの蓋体６０と接合されている端部と反対側の端部をＵＤ方向における上方（第１面４１Ｂと反対の方向）に引っ張ることによって、帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１Ｚのシール強度をそれぞれ測定する。本実施形態では、第２封止部８０のシール強度は、帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１Ｚのシール強度の平均値である。蓋体６０のＬＲ方向の長さが４５ｍｍ未満である場合、１５ｍｍ未満である任意の幅Ｘｍｍの３つの帯状部材を形成し、蓋体６０のＬＲ方向の長さが４５ｍｍ以上であると同様の方法によって３つの帯状部材のシール強度を測定する。得られたシール強度をそれぞれ任意の幅Ｘｍｍで除し、１５を乗ずることによって、１５ｍｍ幅における３つの帯状部材のシール強度にそれぞれ換算する。第２封止部８０のシール強度は、１５ｍｍ幅に換算された３つの帯状部材のシール強度の平均値である。なお、蓋体６０が、長辺および短辺を含む複数のパーツに分割されている場合の第２封止部８０のシール強度は、複数のパーツの蓋シール部６３のうちの長辺の部分におけるシール強度である。
【0094】
外装体４０によって電極体２０が密封された状態を好適に維持する観点から、第２封止部８０のシール強度は、好ましくは、４０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは、５０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは、６０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは、７０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは、８５Ｎ／１５ｍｍ以上である。第２封止部８０のシール強度が４０Ｎ／１５ｍｍ以上である場合、蓄電デバイス１０を、例えば、数年間（１０年未満）使用しても、外装体４０によって電極体２０が密封された状態が好適に維持される。第２封止部８０のシール強度が８５Ｎ／１５ｍｍ以上である場合、蓄電デバイス１０を、例えば、１０年以上使用しても、外装体４０によって電極体２０が密封された状態が好適に維持される。第２封止部８０のシール強度は、好ましくは、３００Ｎ／１５ｍｍ以下である。第２封止部８０のシール強度の好ましい範囲は、４０Ｎ／１５ｍｍ～３００Ｎ／１５ｍｍ、５０Ｎ／１５ｍｍ～３００Ｎ／１５ｍｍ、６０Ｎ／１５ｍｍ～３００Ｎ／１５ｍｍ、７０Ｎ／１５ｍｍ～３００Ｎ／１５ｍｍ、または、８５Ｎ／１５ｍｍ～３００Ｎ／１５ｍｍである。
【0095】
本実施形態では、外装フィルム５０と蓋体６０との間に隙間が形成されにくいように、蓋体６０は、蓋シール部６３から突出する突出部６８を有することが好ましい。突出部６８は、蓋本体６０Ａと一体的に形成されてもよく、蓋本体６０Ａと別体で形成され、蓋本体６０Ａに接合されてもよい。本実施形態では、突出部６８は、蓋本体６０Ａと一体的に形成される。蓋シール部６３において、突出部６８が形成される位置は、任意に選択可能である。外装フィルム５０と蓋体６０との隙間は、例えば、第１封止部７０の根本７０Ｘと蓋体６０との間に形成されやすい。特に、第１封止部７０の根本７０Ｘが蓋体６０の境界６４～境界６７に位置する場合、第１封止部７０の根本７０Ｘと蓋体６０との間の樹脂埋まり性が低下しやすい。このため、突出部６８は、蓋シール部６３において、第１封止部７０の根本７０Ｘが位置する箇所に形成されることが好ましい。本実施形態では、第１封止部７０の根本７０Ｘは、蓋体６０の境界６４に位置する。このため、突出部６８は、蓋シール部６３において、境界６４に形成されることが好ましい。本実施形態では、第１封止部７０は、突出部６８を挟んだ状態でシールされる。なお、突出部６８は、第１シール面６３Ａ、第２シール面６３Ｂ、第３シール面６３Ｃ、第４シール面６３Ｄ、境界６５、境界６６、および、境界６７の少なくとも１つに形成されていてもよい。
【0096】
突出部６８の形状は、任意に選択可能である。本実施形態では、突出部６８の形状は、板状である。突出部６８の厚さは、任意に選択可能である。本実施形態では、突出部６８は、境界６４から離れるにつれて厚さが薄くなる。換言すれば、突出部６８は、境界６４から離れるにつれて先細り形状である。突出部６８の厚さは、一定であってもよく、境界６４から離れるにつれて厚さが厚くなっていてもよい。
【0097】
突出部６８が延びる方向は、任意に選択可能である。本実施形態では、突出部６８は、第１方向（本実施形態では、ＬＲ方向）に沿って延びる。突出部６８は、第２方向（本実施形態では、ＵＤ方向）に沿って延びていてもよい。
【0098】
突出部６８の長さは、第１封止部７０の長さ以下の範囲において、任意に選択可能である。例えば、突出部６８の長さは、第１封止部７０の長さと実質的に等しくてもよく、第１封止部７０の長さの３０％～５０％の長さであってもよい。
【0099】
＜１－２．蓄電デバイスの製造方法＞
図７は、蓄電デバイス１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。蓄電デバイス１０の製造方法は、例えば、第１工程、第２工程、第３工程、および、第４工程を含む。第１工程～第４工程は、例えば、蓄電デバイス１０の製造装置によって実施される。
図７は、蓄電デバイス１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。蓄電デバイス１０の製造方法は、例えば、第１工程、第２工程、第３工程、および、第４工程を含む。第１工程～第４工程は、例えば、蓄電デバイス１０の製造装置によって実施される。
【0100】
ステップＳ１１の第１工程では、製造装置は、電極体２０の両端部に対して、電極端子３０が取り付けられた状態の蓋体６０を配置する。第１工程が完了することによって、電極端子３０と電極体２０の電極とが電気的に接続される。なお、第１工程においては、電極体２０に電気的に接続された状態の電極端子３０に対して、蓋体６０を接続してもよい。
【0101】
ステップＳ１２の第２工程は、第１工程の後に実施される。第２工程では、製造装置は、規制手段によって電極体２０および蓋体６０の移動を規制しつつ、外装フィルム５０にテンションが作用した状態で外装フィルム５０を電極体２０および蓋体６０に巻き付ける。規制手段は、例えば、電極体２０および蓋体６０が嵌め込まれる溝である。規制手段は、電極体２０および蓋体６０が移動しないように、電極体２０および蓋体６０に外力を作用させる装置であってもよい。規制手段は、外装フィルム５０が引っ張られる方向と反対方向の力を電極体２０および蓋体６０に作用させる装置であってもよい。なお、規制手段は、外装フィルム５０のしわを取り除くために、外装フィルム５０が引っ張られている状態において、外装フィルム５０上を走行するローラーを含んでいてもよい。
【0102】
ステップＳ１３の第３工程は、第２工程の後に実施される。第３工程では、製造装置は、蓋体６０の突出部６８が外装フィルム５０によって挟まれるように、外装フィルム５０の第１縁５０Ａを含む部分の熱融着性樹脂層５３と、第２縁５０Ｂを含む部分の熱融着性樹脂層５３とを、電極体２０および蓋体６０の移動を規制しつつ、外装フィルム５０にテンションが作用した状態でヒートシールすることによって、第１封止部７０を形成する。なお、第３工程は、第１封止部７０を形成する工程に相当する。
【0103】
ステップＳ１４の第４工程は、第３工程の後に実施される。製造装置は、外装フィルム５０と蓋体６０とをヒートシールすることによって、第２封止部８０を形成する。
【0104】
＜１－３．蓄電デバイスの作用および効果＞
蓄電デバイス１０によれば、蓋体６０は、熱融着性樹脂層６０Ｚによって構成されているため、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３と好適にヒートシールされる。このため、このため、外装体４０によって電極体２０を好適に密封できる。
蓄電デバイス１０によれば、蓋体６０は、熱融着性樹脂層６０Ｚによって構成されているため、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３と好適にヒートシールされる。このため、このため、外装体４０によって電極体２０を好適に密封できる。
【0105】
[２．変形例]
上記実施形態は本発明に関する蓋体、蓄電デバイス、および、周縁部材が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に関する蓋体、蓄電デバイス、および、周縁部材は、実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、または、実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下に実施形態の変形例の幾つかの例を示す。なお、以下の変形例は、技術的に矛盾しない限り互いに組み合わせることができる。
上記実施形態は本発明に関する蓋体、蓄電デバイス、および、周縁部材が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に関する蓋体、蓄電デバイス、および、周縁部材は、実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、または、実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下に実施形態の変形例の幾つかの例を示す。なお、以下の変形例は、技術的に矛盾しない限り互いに組み合わせることができる。
【0106】
＜２－１．第１変形例＞
上記実施形態の蓄電デバイス１０において、蓋体６０は、突出部６８を有していなくてもよい。なお、第１変形例は、以下の第２変形例～第１４変形例にも同様に適用できる。
上記実施形態の蓄電デバイス１０において、蓋体６０は、突出部６８を有していなくてもよい。なお、第１変形例は、以下の第２変形例～第１４変形例にも同様に適用できる。
【0107】
＜２－２．第２変形例＞
上記実施形態の蓄電デバイス１０において、突出部６８が延びる方向は、任意に変更可能である。例えば、図８に示されるように、突出部６８は、蓋体６０の正面視において、第１方向（実施形態では、ＬＲ方向）、および、第２方向（実施形態では、ＵＤ方向）と交差する第３方向に延びていてもよい。
上記実施形態の蓄電デバイス１０において、突出部６８が延びる方向は、任意に変更可能である。例えば、図８に示されるように、突出部６８は、蓋体６０の正面視において、第１方向（実施形態では、ＬＲ方向）、および、第２方向（実施形態では、ＵＤ方向）と交差する第３方向に延びていてもよい。
【0108】
＜２－３．第３変形例＞
上記実施形態の蓄電デバイス１０において、蓋体６０の構成は、任意に変更可能である。図９に示されるように、蓋体６０は、蓋本体６０Ａの周縁部の少なくとも一部と接合される周縁部材６０Ｂを備えていてもよい。第３変形例では、周縁部材６０Ｂは、蓋本体６０Ａの周縁部の全体を覆う枠体である。この変形例では、例えば、蓋本体６０Ａを構成する材料は、金属または樹脂等の任意の材料を用いることができる。周縁部材６０Ｂを構成する材料は、熱融着性樹脂層６０ＢＺである。熱融着性樹脂層６０ＢＺに関する諸元は、熱融着性樹脂層６０Ｚの諸元を適用できる。第３変形例では、蓋体６０の蓋シール部６３および突出部６８は、周縁部材６０Ｂに形成される。第３変形例において、蓋本体６０Ａと周縁部材６０Ｂとは、別体で構成され、互いに接合されてもよい。第３変形例において、蓋本体６０Ａと周縁部材６０Ｂとは、二色成形またはインサート成形によって一体的に形成されてもよい。
上記実施形態の蓄電デバイス１０において、蓋体６０の構成は、任意に変更可能である。図９に示されるように、蓋体６０は、蓋本体６０Ａの周縁部の少なくとも一部と接合される周縁部材６０Ｂを備えていてもよい。第３変形例では、周縁部材６０Ｂは、蓋本体６０Ａの周縁部の全体を覆う枠体である。この変形例では、例えば、蓋本体６０Ａを構成する材料は、金属または樹脂等の任意の材料を用いることができる。周縁部材６０Ｂを構成する材料は、熱融着性樹脂層６０ＢＺである。熱融着性樹脂層６０ＢＺに関する諸元は、熱融着性樹脂層６０Ｚの諸元を適用できる。第３変形例では、蓋体６０の蓋シール部６３および突出部６８は、周縁部材６０Ｂに形成される。第３変形例において、蓋本体６０Ａと周縁部材６０Ｂとは、別体で構成され、互いに接合されてもよい。第３変形例において、蓋本体６０Ａと周縁部材６０Ｂとは、二色成形またはインサート成形によって一体的に形成されてもよい。
【0109】
第３変形例において、蓄電デバイス１０は、蓋本体６０Ａと周縁部材６０Ｂの間に両者を好適に接合させる接着性フィルムおよび接着層の少なくとも一方を備えてもよい。接着性フィルムまたは接着層は、単層でもよく、多層でもよく、少なくとも極性基を有する樹脂材料を含むことが好ましい。接着層は、ディップコート、ディスペンサー、インクジェット、噴霧、または、スクリーン印刷などで形成することができる。蓋本体６０Ａと周縁部材６０Ｂとを好適に接合させる観点から、蓋本体６０Ａのうちの少なくとも蓋シール部６３の表面は、粗面化処理が施されることが好ましい。
【0110】
第３変形例において、蓄電デバイス１０が重ねて配置された場合であっても、外装体４０が変形することが抑制されるように、周縁部材６０Ｂの蓋シール部６３は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。別の観点では、第２封止部８０を形成する際に、周縁部材６０Ｂの蓋シール部６３と外装フィルム５０とを好適にヒートシールできるように、周縁部材６０Ｂの蓋シール部６３は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。周縁部材６０Ｂの蓋シール部６３の厚さの最小値は、例えば、１．０ｍｍであり、３．０ｍｍがより好ましく、４．０ｍｍがさらに好ましい。周縁部材６０Ｂの蓋シール部６３の厚さの最大値は、例えば、２０ｍｍであり、１５ｍｍがより好ましく、１０ｍｍがさらに好ましい。周縁部材６０Ｂの蓋シール部６３の厚さの最大値は、２０ｍｍ以上であってもよい。周縁部材６０Ｂの蓋シール部６３の厚さの好ましい範囲は、１．０ｍｍ～２０ｍｍ、１．０ｍｍ～１５ｍｍ、１．０ｍｍ～１０ｍｍ、３．０ｍｍ～２０ｍｍ、３．０ｍｍ～１５ｍｍ、３．０ｍｍ～１０ｍｍ、４．０ｍｍ～２０ｍｍ、４．０ｍｍ～１５ｍｍ、４．０ｍｍ～１０ｍｍである。
【0111】
＜２－４．第４変形例＞
上記実施形態の蓄電デバイス１０において、蓋体６０の突出部６８の具体的な形成方法は、任意に変更可能である。例えば、蓋本体６０Ａの蓋シール部６３に接合される接着性フィルム等によって、突出部６８を形成してもよい。この変形例では、例えば、蓋シール部６３に複数の接着性フィルムを重ねるように接合して突出部６８を形成してもよく、接着性フィルムを蓋シール部６３にフラップ状に接合して突出部６８を形成してもよい。
上記実施形態の蓄電デバイス１０において、蓋体６０の突出部６８の具体的な形成方法は、任意に変更可能である。例えば、蓋本体６０Ａの蓋シール部６３に接合される接着性フィルム等によって、突出部６８を形成してもよい。この変形例では、例えば、蓋シール部６３に複数の接着性フィルムを重ねるように接合して突出部６８を形成してもよく、接着性フィルムを蓋シール部６３にフラップ状に接合して突出部６８を形成してもよい。
【0112】
＜２－５．第５変形例＞
上記実施形態の蓄電デバイス１０は、外装フィルム５０と蓋体６０とを好適に接着するために、図１０に示されるように、外装フィルム５０と蓋本体６０Ａとの間に配置される周縁部材６０Ｃを有していてもよい。第５変形例では、周縁部材６０Ｃは、蓋本体６０Ａの周縁部（蓋シール部６３）に接合される接着性フィルムである。第５変形例では、例えば、蓋本体６０Ａを構成する材料は、金属または樹脂等の任意の材料を用いることができる。第５変形例では、周縁部材６０Ｃは、蓋本体６０Ａの蓋シール部６３の概ね全体に接着される。なお、周縁部材６０Ｃは、蓋体６０の第１面６１の少なくとも一部、および、第２面６２の少なくとも一部に接着されてもよい。
上記実施形態の蓄電デバイス１０は、外装フィルム５０と蓋体６０とを好適に接着するために、図１０に示されるように、外装フィルム５０と蓋本体６０Ａとの間に配置される周縁部材６０Ｃを有していてもよい。第５変形例では、周縁部材６０Ｃは、蓋本体６０Ａの周縁部（蓋シール部６３）に接合される接着性フィルムである。第５変形例では、例えば、蓋本体６０Ａを構成する材料は、金属または樹脂等の任意の材料を用いることができる。第５変形例では、周縁部材６０Ｃは、蓋本体６０Ａの蓋シール部６３の概ね全体に接着される。なお、周縁部材６０Ｃは、蓋体６０の第１面６１の少なくとも一部、および、第２面６２の少なくとも一部に接着されてもよい。
【0113】
第５変形例では、例えば、周縁部材６０Ｃが接着された状態の蓋体６０が外装体４０の両端の開口部４０Ａに取り付けられた後、第２封止部８０が形成される。周縁部材６０Ｃは、例えば、蓋体６０の蓋シール部６３の全面を覆うように蓋体６０に巻き付けられてもよい。周縁部材６０Ｃは、全体として、蓋体６０の蓋シール部６３よりも幅広に構成されることが好ましい。この場合、周縁部材６０Ｃを蓋体６０に容易に接着できる。さらには、蓋シール部６３の境界６４～６７が周縁部材６０Ｃによって覆われるため、蓋体６０と周縁部材６０Ｃとの接着性が高められる。
【0114】
図１１は、周縁部材６０Ｃの層構成の一例を示す断面図である。周縁部材６０Ｃは、外装フィルム５０と蓋体６０とを接着できるフィルムである。周縁部材６０Ｃは、少なくとも外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３と接合される部分に熱融着性樹脂層６０ＣＡを有していることが好ましい。図１１に示される例では、周縁部材６０Ｃは、少なくとも熱融着性樹脂層６０ＣＡ、バリア層６０ＣＢ、および、熱融着性樹脂層６０ＣＣをこの順に有する積層体（ラミネートフィルム）である。周縁部材６０Ｃは、熱融着性樹脂層６０ＣＡの単層構成であってもよい。周縁部材６０Ｃの熱融着性樹脂層６０ＣＡ、６０ＣＣに関する諸元は、熱融着性樹脂層６０Ｚに関する諸元を適用できる。バリア層６０ＣＢに関する諸元は、外装フィルム５０のバリア層５２に関する諸元を適用できる。周縁部材６０Ｃは、周縁部材６０Ｃのうちの蓋体６０と接着される側の熱融着性樹脂層６０ＣＣに代えて、熱融着性樹脂層を有していてもよい。熱融着性樹脂層を構成する材料は、好ましくは、無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましい。周縁部材６０Ｃの熱融着性樹脂層６０ＣＣを構成する材料は、蓋本体６０Ａと接合できる材料であれば任意に選択可能である。
【0115】
周縁部材６０Ｃは、バリア層６０ＣＢに代えて、または、加えて、耐熱基材層を有していてもよい。耐熱性基材層としては、耐熱性樹脂によって構成されるフィルムであればよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリメチルペンテン（登録商標）、ポリアセタール環状ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン等の無延伸または延伸フィルムを用いることができる。なお、ポリエチレンテレフタレートは安価で強度が強く、特に好ましい。
【0116】
周縁部材６０Ｃは、粘着性を有していることが好ましい。周縁部材６０Ｃが粘着性を有する場合、周縁部材６０Ｃが外装フィルム５０と蓋体６０との間に配置された状態で第２封止部８０を形成するときに、蓋体６０および外装フィルム５０に対する周縁部材６０Ｃの位置がずれにくい。周縁部材６０Ｃの熱融着性樹脂層６０ＣＡ、６０ＣＣに粘着性付与樹脂を含有させることによって、周縁部材６０Ｃに粘着性を付与することができる。粘着性付与樹脂としては、アモルファスポリオレフィンが挙げられる。アモルファスポリオレフィンとしては、例えば、アモルファスポリプロピレン、または、アモルファスプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体等が挙げられる。熱融着性樹脂を構成する母材に対する粘着性付与樹脂の含有量は、１０～２０重量％以下であることが好ましい。
【0117】
＜２－６．第６変形例＞
上記実施形態において、電極端子３０が配置される位置は、任意に選択可能である。例えば、電極端子３０は、第１封止部７０から突出してもよい。
上記実施形態において、電極端子３０が配置される位置は、任意に選択可能である。例えば、電極端子３０は、第１封止部７０から突出してもよい。
【0118】
＜２－７．第７変形例＞
上記実施形態において、蓄電デバイス１０の外装フィルム５０は、ＦＢ方向において、２つの蓋体６０の少なくとも一方よりも外側に張り出していてもよい。外装フィルム５０のうちの蓋体６０よりも外側に張り出した部分が閉じられることによって、電極体２０は封止される。外装フィルム５０のうちの蓋体６０よりも張り出した部分は、ゲーベルトップ型のパウチ、または、ブリック型のパウチのように折り畳まれてもよい。
上記実施形態において、蓄電デバイス１０の外装フィルム５０は、ＦＢ方向において、２つの蓋体６０の少なくとも一方よりも外側に張り出していてもよい。外装フィルム５０のうちの蓋体６０よりも外側に張り出した部分が閉じられることによって、電極体２０は封止される。外装フィルム５０のうちの蓋体６０よりも張り出した部分は、ゲーベルトップ型のパウチ、または、ブリック型のパウチのように折り畳まれてもよい。
【0119】
＜２－８．第８変形例＞
上記実施形態において、外装体４０は、２つの蓋体６０のうちの一方を有していなくてもよい。この変形例では、ＦＢ方向において、外装体４０のうちの蓋体６０が省略された部分では、外装フィルム５０のうちの電極体２０よりも外側に張り出した部分が閉じられることによって、電極体２０は封止される。この変形例では、外装フィルム５０のうちの電極体２０よりも外側に張り出した部分は、ゲーベルトップ型のパウチ、または、ブリック型のパウチのように折り畳まれてもよい。
上記実施形態において、外装体４０は、２つの蓋体６０のうちの一方を有していなくてもよい。この変形例では、ＦＢ方向において、外装体４０のうちの蓋体６０が省略された部分では、外装フィルム５０のうちの電極体２０よりも外側に張り出した部分が閉じられることによって、電極体２０は封止される。この変形例では、外装フィルム５０のうちの電極体２０よりも外側に張り出した部分は、ゲーベルトップ型のパウチ、または、ブリック型のパウチのように折り畳まれてもよい。
【0120】
＜２－９．第９変形例＞
上記実施形態において、外装体４０の外郭形状は、任意に変更可能である。外装体４０の外郭形状は、円柱、角柱、または、立方体であってもよい。
上記実施形態において、外装体４０の外郭形状は、任意に変更可能である。外装体４０の外郭形状は、円柱、角柱、または、立方体であってもよい。
【0121】
＜２－１０．第１０変形例＞
上記実施形態において、蓋体６０は、図４に示される熱融着性樹脂層６０Ｚに代えて、図１２に示されるように、熱融着性樹脂層１６０Ｚを含んで構成されてもよい。第３変形例において、周縁部材６０Ｂは、図９に示される熱融着性樹脂層６０ＢＺに代えて、図１３に示されるように、熱融着性樹脂層１６０ＺＢを含んで構成されてもよい。第５変形例において、周縁部材６０Ｃは、図１１に示される熱融着性樹脂層６０ＣＡに代えて、図１４に示されるように、熱融着性樹脂層１６０ＣＡを含んで構成されてもよい。以下では、熱融着性樹脂層１６０Ｚ、熱融着性樹脂層１６０ＺＢ、および、熱融着性樹脂層１６０ＣＡを特に区別しない場合、単に熱融着性樹脂層と称する場合がある。
上記実施形態において、蓋体６０は、図４に示される熱融着性樹脂層６０Ｚに代えて、図１２に示されるように、熱融着性樹脂層１６０Ｚを含んで構成されてもよい。第３変形例において、周縁部材６０Ｂは、図９に示される熱融着性樹脂層６０ＢＺに代えて、図１３に示されるように、熱融着性樹脂層１６０ＺＢを含んで構成されてもよい。第５変形例において、周縁部材６０Ｃは、図１１に示される熱融着性樹脂層６０ＣＡに代えて、図１４に示されるように、熱融着性樹脂層１６０ＣＡを含んで構成されてもよい。以下では、熱融着性樹脂層１６０Ｚ、熱融着性樹脂層１６０ＺＢ、および、熱融着性樹脂層１６０ＣＡを特に区別しない場合、単に熱融着性樹脂層と称する場合がある。
【0122】
第１０変形例において、熱融着性樹脂層は、下記の方法により、温度差Ｔ１と温度差Ｔ２を測定した場合に、温度差Ｔ２を温度差Ｔ１で除して得られる値（比Ｔ２／Ｔ１）が、０．６０以上であることを特徴とする。
【0123】
（温度差Ｔ１の測定）
ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２の規定に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により、熱融着性樹脂層について、ＤＳＣ曲線を得る。得られたＤＳＣ曲線から、熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ１を測定する。なお、温度差Ｔ１の測定は、下記の温度差Ｔ２の測定とは異なり、電解液に浸漬するなどの処理を行っていない熱融着性樹脂層を測定対象としたものである。
ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２の規定に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により、熱融着性樹脂層について、ＤＳＣ曲線を得る。得られたＤＳＣ曲線から、熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ１を測定する。なお、温度差Ｔ１の測定は、下記の温度差Ｔ２の測定とは異なり、電解液に浸漬するなどの処理を行っていない熱融着性樹脂層を測定対象としたものである。
【0124】
（温度差Ｔ２の測定）
温度８５℃の環境において、熱融着性樹脂層を、６フッ化リン酸リチウムの濃度が１ｍｏｌ／ｌであり、エチレンカーボネートとジエチルカーボネートとジメチルカーボネートの容積比が１：１：１の溶液である電解液中で７２時間静置した後、乾燥させる。次に、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２の規定に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により、乾燥後の熱融着性樹脂層について、ＤＳＣ曲線を得る。得られたＤＳＣ曲線から、熱融着性樹脂層の融解ピーク温度補外融解開始温度と、補外融解終了温度との温度差Ｔ２を測定する。
温度８５℃の環境において、熱融着性樹脂層を、６フッ化リン酸リチウムの濃度が１ｍｏｌ／ｌであり、エチレンカーボネートとジエチルカーボネートとジメチルカーボネートの容積比が１：１：１の溶液である電解液中で７２時間静置した後、乾燥させる。次に、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２の規定に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により、乾燥後の熱融着性樹脂層について、ＤＳＣ曲線を得る。得られたＤＳＣ曲線から、熱融着性樹脂層の融解ピーク温度補外融解開始温度と、補外融解終了温度との温度差Ｔ２を測定する。
【0125】
熱融着性樹脂層に使用される樹脂成分については、熱融着可能であることを限度として特に制限されないが、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン、酸変性環状ポリオレフィンが挙げられる。すなわち、熱融着性樹脂層は、ポリオレフィン骨格を含んでいてもよく、ポリオレフィン骨格を含んでいることが好ましい。熱融着性樹脂層がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより分析可能であり、分析方法は特に問わない。例えば、赤外分光法にて無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数１７６０ｃｍ-1付近と波数１７８０ｃｍ-1付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。ただし、酸変性度が低いとピークが小さくなり検出されない場合がある。その場合は核磁気共鳴分光法にて分析可能である。
【0126】
前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）などのポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマーなどが挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
【0127】
前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテン、ブタジエン、イソプレンなどが挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネンなどの環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエンなどの環状ジエンなどが挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。
【0128】
前記酸変性ポリオレフィンとは、前記ポリオレフィンをカルボン酸などの酸成分でブロック重合又はグラフト重合することにより変性したポリマーである。変性に使用される酸成分としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸などのカルボン酸又はその無水物が挙げられる。
【0129】
前記酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α，β－不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、或いは環状ポリオレフィンに対してα，β－不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。カルボン酸変性される環状ポリオレフィンについては、前記と同様である。また、変性に使用されるカルボン酸としては、前記ポリオレフィンの変性に使用される酸成分と同様である。
【0130】
これらの樹脂成分の中でも、好ましくはポリプロピレンなどのポリオレフィン、カルボン酸変性ポリオレフィン；さらに好ましくはポリプロピレン、酸変性ポリプロピレンが挙げられる。
【0131】
熱融着性樹脂層は、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、熱融着性樹脂層は、１層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上で形成されていてもよい。
【0132】
熱融着性樹脂層の中には、滑剤が含まれていてもよい。また、熱融着性樹脂層の表面に存在する滑剤は、熱融着性樹脂層を構成する樹脂に含まれる滑剤を滲出させたものであってもよいし、熱融着性樹脂層の表面に滑剤を塗布したものであってもよい。
【0133】
より詳細には、下記の温度差Ｔ１、Ｔ２の測定内容から理解されるとおり、当該比Ｔ２／Ｔ１が、上限値である１．０に近い程、熱融着性樹脂層が電解液に接触する前後における融解ピークの開始点（補外融解開始温度）と終了点（補外融解終了温度）の幅の変化が小さいことを意味している。すなわち、温度差Ｔ２の値は、通常、温度差Ｔ１の値以下である。融解ピークの補外融解開始温度と補外融解終了温度の幅の変化が大きくなる要因としては、熱融着性樹脂層を構成している樹脂に含まれる低分子量の樹脂が、電解液に接触することにより電解液中に溶出し、電解液に接触した後の熱融着性樹脂層の融解ピークの補外融解開始温度と補外融解終了温度の幅が、電解液に接触する前に比して、小さくなることが挙げられる。融解ピークの補外融解開始温度と補外融解終了温度の幅の変化を小さくするための方法の一つとして、熱融着性樹脂層を構成している樹脂に含まれる低分子量の樹脂の割合を調整する方法が挙げられる。
【0134】
融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度の測定にあたり、示差走査熱量分析計としては、市販品を用いることができる。また、ＤＳＣ曲線としては、試験サンプルを－５０℃で１０分間保持した後、昇温速度１０℃／分で２００℃まで昇温（１回目）し、２００℃で１０分間保持した後、降温速度－１０℃／分で－５０℃まで降温し、－５０℃で１０分間保持した後、昇温速度１０℃／分で２００℃まで昇温（２回目）し、２００℃で１０分間保持し、２回目に２００℃まで昇温する際のＤＳＣ曲線を用いる。また、温度差Ｔ１及び温度差Ｔ２を測定する際、それぞれのＤＳＣ曲線において、１２０～１６０℃の範囲に現れる融解ピークのうち、熱エネルギーの入力の差が最大となる融解ピークについて解析を行う。ピークが重なって２個以上存在していた場合にも、熱エネルギーの入力の差が最大となる融解ピークについてのみ解析を行う。
【0135】
また、補外融解開始温度は、融解ピーク温度の開始点を意味し、低温（６５～７５℃）側のベースラインを高温側に延長した直線と、熱エネルギーの入力の差が最大となる融解ピークの低温側の曲線に、勾配が最大になる点で引いた接線との交点の温度とする。補外融解終了温度は、融解ピーク温度の終了点を意味し、高温（１７０℃）側のベースラインを低温側に延長した直線と、熱エネルギーの入力の差が最大となる融解ピークの高温側の曲線に、勾配が最大になる点で引いた接線との交点の温度とする。
【0136】
高温環境で熱融着性樹脂層に電解液が接触し、熱融着性樹脂層に電解液が付着した状態で熱融着性樹脂層同士が熱融着された場合にも、熱融着によって、より一層高いシール強度を発揮する観点から、温度差Ｔ２を温度差Ｔ１で除して得られる値（比Ｔ２／Ｔ１）としては、好ましくは０．７０以上、より好ましくは０．７５以上が挙げられ、好ましい範囲としては、０．７０～１．０程度、０．７５～１．０程度が挙げられる。また、上限は、例えば１．０である。なお、このような比Ｔ２／Ｔ１に設定するためには、例えば、熱融着性樹脂層を構成する樹脂の種類、組成、分子量などを調整する。
【0137】
＜２－１１．第１１変形例＞
第５変形例において、周縁部材６０Ｃは、図１１に示される熱融着性樹脂層６０ＣＡに代えて、図１５に示されるように、熱融着性樹脂層２６０ＣＡを含んで構成されてもよい。すなわち、第１１変形例においては、周縁部材６０Ｃは、内側（蓋体６０側）から外側（外装フィルム５０側）に向けて、少なくとも、バリア層６０ＣＢと、熱融着性樹脂層２６０ＣＡとをこの順に備える積層体から構成される。なお、周縁部材６０Ｃは、少なくとも熱融着性樹脂層２６０ＣＡを備えていればよい。周縁部材６０Ｃは、外装体４０を構成する外装フィルム５０とシールされる周縁部材シール部を備える。第１１変形例では、周縁部材シール部における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、断面画像において、前記海島構造の島の部分の面積の割合が、０．１％以上５０％以下である。なお、熱融着性樹脂層２６０ＣＡは、周縁部材シール部に相当する。断面画像において、海島構造の島の部分の面積の割合ＲＡが、好ましくは５％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、１０％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、２５％以上３５％以下である。
第５変形例において、周縁部材６０Ｃは、図１１に示される熱融着性樹脂層６０ＣＡに代えて、図１５に示されるように、熱融着性樹脂層２６０ＣＡを含んで構成されてもよい。すなわち、第１１変形例においては、周縁部材６０Ｃは、内側（蓋体６０側）から外側（外装フィルム５０側）に向けて、少なくとも、バリア層６０ＣＢと、熱融着性樹脂層２６０ＣＡとをこの順に備える積層体から構成される。なお、周縁部材６０Ｃは、少なくとも熱融着性樹脂層２６０ＣＡを備えていればよい。周縁部材６０Ｃは、外装体４０を構成する外装フィルム５０とシールされる周縁部材シール部を備える。第１１変形例では、周縁部材シール部における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、断面画像において、前記海島構造の島の部分の面積の割合が、０．１％以上５０％以下である。なお、熱融着性樹脂層２６０ＣＡは、周縁部材シール部に相当する。断面画像において、海島構造の島の部分の面積の割合ＲＡが、好ましくは５％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、１０％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、２５％以上３５％以下である。
【0138】
熱融着性樹脂層２６０ＣＡを構成する主材料は、割合ＲＡが５％以上５０％以下に含まれる材料であれば任意に選択可能である。熱融着性樹脂層２６０ＣＡを構成する主材料は、オレフィン系共重合体であることが好ましく、オレフィン系のランダム共重合体であることがより好ましい。なお、第１１変形例においては、第１シール面６３Ａまたは第４シール面６３Ｄに配置された熱融着性樹脂層２６０ＣＡにおいて、ＦＢ方向と直行する平面で切った断面と、ＬＲ方向と直行する平面で切った断面について、走査型電子顕微鏡を用いて観察した際に、島形状の平均的な縦横比が１に近い方をＴＤ方向の断面とする。第２シール面６３Ｂまたは第３シール面６３Ｃに配置された熱融着性樹脂層２６０ＣＡにおいて、ＦＢ方向と直行する平面で切った断面と、ＵＤ方向と直行する平面で切った断面について、走査型電子顕微鏡を用いて観察した際に、島形状の平均的な縦横比が１に近い方をＴＤ方向の断面とする。
【0139】
断面画像に海島構造が観察されるとは、断面画像に海の部分（海部）と島の部分（島部）とが観察されることをいう。ポリプロピレンに対して少量のポリエチレンを添加し、溶融押出成形によって熱融着性樹脂層を形成すると、ポリプロピレンの海部に、ポリエチレンの島部が分散した海島構造が形成される。なお、当該海島構造を観察するには、後述の通り、熱融着性樹脂層の断面を四酸化ルテニウムなどで染色し、走査型電子顕微鏡を用いて断面画像を取得して観察する。なお、第１１変形例に関する諸元は、図９に示される周縁部材６０Ｂ（枠体）にも同様に適用できる。周縁部材６０Ｂのうちの蓋シール部６３を含む部分は、周縁部材シール部に相当する。
【0140】
＜２－１２．第１２変形例＞
上記実施形態において、蓋体６０は、図４に示される熱融着性樹脂層６０Ｚに代えて、図１６に示されるように、熱融着性樹脂層２６０Ｚを含んで構成されてもよい。蓋体６０は、蓋シール部６３における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、断面画像において、海島構造の島の部分の面積の割合ＲＢが、０．１％以上５０％以下であり、好ましくは、５％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、１０％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、２５％以上３５％以下である。第１２変形例においては、蓋体６０のうちの少なくとも蓋シール部６３を含む部分が熱融着性樹脂層２６０Ｚによって構成されていればよい。熱融着性樹脂層２６０Ｚを構成する主材料は、割合ＲＢが０．１％以上５０％以下に含まれる材料であれば、任意に選択可能である。熱融着性樹脂層２６０Ｚを構成する主材料は、オレフィン系共重合体であることが好ましく、オレフィン系のランダム共重合体であることがより好ましい。
上記実施形態において、蓋体６０は、図４に示される熱融着性樹脂層６０Ｚに代えて、図１６に示されるように、熱融着性樹脂層２６０Ｚを含んで構成されてもよい。蓋体６０は、蓋シール部６３における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、断面画像において、海島構造の島の部分の面積の割合ＲＢが、０．１％以上５０％以下であり、好ましくは、５％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、１０％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、２５％以上３５％以下である。第１２変形例においては、蓋体６０のうちの少なくとも蓋シール部６３を含む部分が熱融着性樹脂層２６０Ｚによって構成されていればよい。熱融着性樹脂層２６０Ｚを構成する主材料は、割合ＲＢが０．１％以上５０％以下に含まれる材料であれば、任意に選択可能である。熱融着性樹脂層２６０Ｚを構成する主材料は、オレフィン系共重合体であることが好ましく、オレフィン系のランダム共重合体であることがより好ましい。
【0141】
断面画像に海島構造が観察されるとは、断面画像に海の部分（海部）と島の部分（島部）とが観察されることをいう。ポリプロピレンに対して少量のポリエチレンを添加し、溶融押出成形によって熱融着性樹脂層を形成すると、ポリプロピレンの海部に、ポリエチレンの島部が分散した海島構造が形成される。なお、当該海島構造を観察するには、熱融着性樹脂層２６０Ｚの断面を四酸化ルテニウムなどで染色し、走査型電子顕微鏡を用いて断面画像を取得して観察する。
【0142】
＜２－１３．第１３変形例＞
第５変形例において、接着性フィルムとしての周縁部材６０Ｃは、耐熱性および防湿性等の必要物性を有するキャストポリプロピレンによって構成されてもよい。
第５変形例において、接着性フィルムとしての周縁部材６０Ｃは、耐熱性および防湿性等の必要物性を有するキャストポリプロピレンによって構成されてもよい。
【0143】
＜２－１４．第１４変形例＞
図１７は、第１４変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。図１８は、図１７の蓋体６０およびその周辺の断面図である。
図１７および図１８に示されるように、外装体４０の内部に水分およびガスの少なくとも一方が侵入することを抑制する観点から、バリア性フィルム９０が蓋体６０に接合されていてもよい。本実施形態では、バリア性フィルム９０は、外装体４０の内部に水分およびガスが侵入することを抑制する。バリア性フィルム９０は、蓋体６０のうちの外装フィルム５０と接合され得る位置に接合されていればよい。図１７および図１８に示される例では、バリア性フィルム９０は、蓋シール部６３の全体と、第２面６２と、蓋体６０の貫通孔６０Ｘの内部と、を覆う。バリア性フィルム９０は、境界６４～６７を覆っていてもよい。バリア性フィルム９０が、蓋シール部６３および境界６４～６７に加えて、第２面６２、ならびに、貫通孔６０Ｘの内部を覆うため、電極端子３０と貫通孔６０Ｘとの間から水分が外装体４０の内部に侵入することが抑制される。バリア性フィルム９０は、１枚のフィルムで構成されてもよく、例えば、蓋シール部６３を覆っている部分と、第２面６２を覆っている部分とが、別体で構成されてもよい。換言すれば、バリア性フィルム９０は、複数の分割されたフィルムであってもよい。
図１７は、第１４変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。図１８は、図１７の蓋体６０およびその周辺の断面図である。
図１７および図１８に示されるように、外装体４０の内部に水分およびガスの少なくとも一方が侵入することを抑制する観点から、バリア性フィルム９０が蓋体６０に接合されていてもよい。本実施形態では、バリア性フィルム９０は、外装体４０の内部に水分およびガスが侵入することを抑制する。バリア性フィルム９０は、蓋体６０のうちの外装フィルム５０と接合され得る位置に接合されていればよい。図１７および図１８に示される例では、バリア性フィルム９０は、蓋シール部６３の全体と、第２面６２と、蓋体６０の貫通孔６０Ｘの内部と、を覆う。バリア性フィルム９０は、境界６４～６７を覆っていてもよい。バリア性フィルム９０が、蓋シール部６３および境界６４～６７に加えて、第２面６２、ならびに、貫通孔６０Ｘの内部を覆うため、電極端子３０と貫通孔６０Ｘとの間から水分が外装体４０の内部に侵入することが抑制される。バリア性フィルム９０は、１枚のフィルムで構成されてもよく、例えば、蓋シール部６３を覆っている部分と、第２面６２を覆っている部分とが、別体で構成されてもよい。換言すれば、バリア性フィルム９０は、複数の分割されたフィルムであってもよい。
【0144】
バリア性フィルム９０のうちの蓋シール部６３を覆っている部分の端部９０Ａの位置、および、蓋体６０の貫通孔６０Ｘの内部を覆っている部分の端部９０Ｂの位置は、任意に選択可能である。蓄電デバイス１０がリチウムイオン電池等の電解液を含む電池である場合、バリア性フィルム９０の端部９０Ａ、９０Ｂと電解液から発生したフッ化水素等のガスとが接触して、後述するバリア性フィルム９０が備えるバリア層９１が腐食するおそれがある。
【0145】
このため、バリア層９１の腐食を抑制する観点から、端部９０Ａは、蓋シール部６３と第１面６１との境界よりも第２面６２に近い箇所に位置することが好ましい。同様の観点から、端部９０Ｂは、貫通孔６０Ｘのうちの第１面６１側の開口よりも第２面６２側の開口に近い箇所に位置することが好ましい。なお、端部９０Ａは、蓋シール部６３と第１面６１との境界に位置してもよく、または、蓋体６０よりも電極体２０に近い位置まで延びていてもよい。端部９０Ｂは、貫通孔６０Ｘのうちの第１面６１側の開口の近傍に位置していてもよく、または、蓋体６０よりも電極体２０に近い位置まで延びていてもよい。
【0146】
図１９および図２０は、バリア性フィルム９０の層構成の一例を示す断面図である。
図１９に示されるように、バリア性フィルム９０は、バリア層９１と、バリア層９１のうちの蓋体６０と接合される面と反対側の面に積層される熱融着性樹脂層９２と、を含んでいてもよい。バリア層９１に関する諸元は、バリア層５２に関する諸元を適用できる。
図１９に示されるように、バリア性フィルム９０は、バリア層９１と、バリア層９１のうちの蓋体６０と接合される面と反対側の面に積層される熱融着性樹脂層９２と、を含んでいてもよい。バリア層９１に関する諸元は、バリア層５２に関する諸元を適用できる。
【0147】
熱融着性樹脂層９２は、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３と熱融着する。熱融着性樹脂層９２に関する諸元は、熱融着性樹脂層６０Ｚ、６０ＢＺ、６０ＣＡ、６０ＣＣ、１６０Ｚ、１６０ＢＺ、１６０ＣＡ、２６０ＣＡ、２６０Ｚに関する諸元を適用できる。熱融着性樹脂層９２は、熱融着性樹脂層５３よりも薄くてもよい。熱融着性樹脂層９２の厚さは、例えば、５～２０μｍであってもよい。
【0148】
図２０に示されるように、バリア性フィルム９０は、バリア層９１のうちの蓋体６０と接合される面に積層される熱融着性樹脂層９３を含んでいてもよい。熱融着性樹脂層９３に関する諸元は、熱融着性樹脂層９２に関する諸元と同様である。熱融着性樹脂層９３は、熱融着性樹脂層５３よりも薄くてもよい。熱融着性樹脂層９３の厚さは、例えば、５～２０μｍであってもよい。バリア性フィルム９０が熱融着性樹脂層９３を含む場合、バリア性フィルム９０と蓋体６０とを熱融着によって好適に接合できる。バリア層９１と熱融着性樹脂層９３とは、接着層５５によって接合されてもよい。
【0149】
第１４変形例においては、バリア性フィルム９０は、蓋体６０のうちの第２面６２の少なくとも一部のみに接合されていてもよい。この構成では、第７変形例のように、外装フィルム５０のうちの蓋体６０よりも外側に張り出した部分の熱融着性樹脂層５３と、バリア性フィルム９０の熱融着性樹脂層９２とがヒートシールされることによって、電極体２０は封止されてもよい。
【0150】
第１４変形例は、以下の技術思想を開示する。
（Ａ）蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体のうちの前記外装体を構成する外装フィルムと接合され得る位置に接合されるバリア性フィルムと、を含み、
前記バリア性フィルムは、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む
蓋体。
（Ａ）蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体であって、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体のうちの前記外装体を構成する外装フィルムと接合され得る位置に接合されるバリア性フィルムと、を含み、
前記バリア性フィルムは、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む
蓋体。
【0151】
（Ｂ）電極体と、
前記電極体を封止する外装体と、を備え、
前記外装体は、
前記電極体を包む外装フィルムと、
前記外装フィルムと接合される蓋体と、含み、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体のうちの前記外装体を構成する外装フィルムと接合され得る位置に接合されるバリア性フィルムと、を含み、
前記バリア性フィルムは、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む
蓄電デバイス。
前記電極体を封止する外装体と、を備え、
前記外装体は、
前記電極体を包む外装フィルムと、
前記外装フィルムと接合される蓋体と、含み、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体のうちの前記外装体を構成する外装フィルムと接合され得る位置に接合されるバリア性フィルムと、を含み、
前記バリア性フィルムは、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む
蓄電デバイス。
【0152】
（Ｃ）蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体を構成するバリア性フィルムであって、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体のうちの前記外装体を構成する外装フィルムと接合され得る位置に接合されるバリア性フィルムと、を含み、
前記バリア性フィルムは、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む
バリア性フィルム。
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体のうちの前記外装体を構成する外装フィルムと接合され得る位置に接合されるバリア性フィルムと、を含み、
前記バリア性フィルムは、主材料がオレフィン系共重合体である熱融着性樹脂層を含む
バリア性フィルム。
【0153】
（Ｄ）蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体を構成するバリア性フィルムであって、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体のうちの前記外装体を構成する外装フィルムと接合され得る位置に接合される前記バリア性フィルムと、を含み、
前記バリア性フィルムは、熱融着性樹脂層を含み、
前記熱融着性樹脂層は、下記の方法により、温度差Ｔ１と温度差Ｔ２を測定し、前記温度差Ｔ２を前記温度差Ｔ１で除して得られる値が、０．６０以上である、バリア性フィルム。
（温度差Ｔ１の測定）
示差走査熱量測定により、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ１を測定する。
（温度差Ｔ２の測定）
温度８５℃の環境において、前記熱融着性樹脂層を、６フッ化リン酸リチウムの濃度が１ｍｏｌ／ｌであり、エチレンカーボネートとジエチルカーボネートとジメチルカーボネートの容積比が１：１：１の溶液である電解液中で７２時間静置した後、乾燥させる。示差走査熱量測定により、乾燥後の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ２を測定する。
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体のうちの前記外装体を構成する外装フィルムと接合され得る位置に接合される前記バリア性フィルムと、を含み、
前記バリア性フィルムは、熱融着性樹脂層を含み、
前記熱融着性樹脂層は、下記の方法により、温度差Ｔ１と温度差Ｔ２を測定し、前記温度差Ｔ２を前記温度差Ｔ１で除して得られる値が、０．６０以上である、バリア性フィルム。
（温度差Ｔ１の測定）
示差走査熱量測定により、前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ１を測定する。
（温度差Ｔ２の測定）
温度８５℃の環境において、前記熱融着性樹脂層を、６フッ化リン酸リチウムの濃度が１ｍｏｌ／ｌであり、エチレンカーボネートとジエチルカーボネートとジメチルカーボネートの容積比が１：１：１の溶液である電解液中で７２時間静置した後、乾燥させる。示差走査熱量測定により、乾燥後の前記熱融着性樹脂層の融解ピーク温度の補外融解開始温度と補外融解終了温度との温度差Ｔ２を測定する。
【0154】
（Ｅ）蓄電デバイスの外装体に用いられる蓋体を構成するバリア性フィルムであって、
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体のうちの前記外装体を構成する外装フィルムと接合され得る位置に接合される前記バリア性フィルムと、を含み、
前記バリア性フィルムは、前記外装フィルムとシールされる熱融着性樹脂層を備え、
前記熱融着性樹脂層における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、
前記断面画像において、海島構造の島の部分の面積の割合が、０．１％以上５０％以下であり、好ましくは、５％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、１０％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、２５％以上３５％以下である。
前記蓋体は、
蓋本体と、
前記蓋本体のうちの前記外装体を構成する外装フィルムと接合され得る位置に接合される前記バリア性フィルムと、を含み、
前記バリア性フィルムは、前記外装フィルムとシールされる熱融着性樹脂層を備え、
前記熱融着性樹脂層における厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、
前記断面画像において、海島構造の島の部分の面積の割合が、０．１％以上５０％以下であり、好ましくは、５％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、１０％以上５０％以下であり、さらに好ましくは、２５％以上３５％以下である。
【符号の説明】
【0155】
１０ ：蓄電デバイス
２０ ：電極体
４０ ：外装体
５０ ：外装フィルム
６０ ：蓋体
６０Ｂ：周縁部材（枠体）
６０Ｃ：周縁部材（接着性フィルム）
６０Ｚ、６０ＢＺ、６０ＣＡ、６０ＣＣ、１６０Ｚ、１６０ＢＺ、１６０ＣＡ、２６０ＣＡ、２６０Ｚ：熱融着性樹脂層
６０ＣＢ：バリア層
２０ ：電極体
４０ ：外装体
５０ ：外装フィルム
６０ ：蓋体
６０Ｂ：周縁部材（枠体）
６０Ｃ：周縁部材（接着性フィルム）
６０Ｚ、６０ＢＺ、６０ＣＡ、６０ＣＣ、１６０Ｚ、１６０ＢＺ、１６０ＣＡ、２６０ＣＡ、２６０Ｚ：熱融着性樹脂層
６０ＣＢ：バリア層
【図1A】
【図1B】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
