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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025107624
(43)【公開日】2025-07-18
(54)【発明の名称】蓄電デバイス、外装フィルム、蓄電デバイスの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01M 50/105 20210101AFI20250711BHJP
H01M 50/128 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/119 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/117 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/121 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/131 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/15 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/588 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/591 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/129 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/566 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/169 20210101ALI20250711BHJP
H01M 50/178 20210101ALI20250711BHJP
H01G 9/08 20060101ALI20250711BHJP
H01G 9/10 20060101ALI20250711BHJP
H01G 9/00 20060101ALI20250711BHJP
H01G 2/10 20060101ALI20250711BHJP
H01G 11/78 20130101ALI20250711BHJP
H01G 11/84 20130101ALI20250711BHJP
【ＦＩ】
H01M50/105
H01M50/128
H01M50/119
H01M50/117
H01M50/121
H01M50/131
H01M50/15
H01M50/588
H01M50/591
H01M50/129
H01M50/566
H01M50/169
H01M50/178
H01G9/08 B
H01G9/10 C
H01G9/00 290L
H01G2/10 300
H01G11/78
H01G11/84
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2025081754
(22)【出願日】2025-05-15
(62)【分割の表示】P 2025514655の分割
【原出願日】2024-11-08
(31)【優先権主張番号】P 2023192637
(32)【優先日】2023-11-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100124039
【弁理士】
【氏名又は名称】立花 顕治
(72)【発明者】
【氏名】島田 信哉
(72)【発明者】
【氏名】金澤 早陽子
(72)【発明者】
【氏名】宮代 香衣
(72)【発明者】
【氏名】赤羽 裕代
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 美帆
(57)【要約】
【課題】密封性を高めるとともに、積層フィルムと、蓋体または電極端子とを接合した場合であっても、正極と負極とが導通することを抑制できる蓄電デバイス、この蓄電デバイスに用いられる外装フィルム、および、蓄電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】蓄電デバイスは、電極体と、電極体を封止するように電極体を包む外装フィルムと、電極体と接続され、導電性材料を含んで構成される正極部材および負極部材と、を備える。積層フィルムは、第１導電性バリア層と、第２導電性バリア層と、第１導電性バリア層と第２導電性バリア層とが導通しないように第１導電性バリア層および第２導電性バリア層に対して積層される絶縁層と、を含む。第１導電性バリア層は、正極部材と直接的に接合される、または、絶縁層を介して正極部材と接合される。第２導電性バリア層は、負極部材と直接的に接合される、または、絶縁層を介して負極部材と接合される。
【選択図】図４
【解決手段】蓄電デバイスは、電極体と、電極体を封止するように電極体を包む外装フィルムと、電極体と接続され、導電性材料を含んで構成される正極部材および負極部材と、を備える。積層フィルムは、第１導電性バリア層と、第２導電性バリア層と、第１導電性バリア層と第２導電性バリア層とが導通しないように第１導電性バリア層および第２導電性バリア層に対して積層される絶縁層と、を含む。第１導電性バリア層は、正極部材と直接的に接合される、または、絶縁層を介して正極部材と接合される。第２導電性バリア層は、負極部材と直接的に接合される、または、絶縁層を介して負極部材と接合される。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電極体と、
前記電極体を封止するように前記電極体を包む積層フィルムと、
前記電極体と接続され、導電性材料を含んで構成される正極部材および負極部材と、を備え、
前記積層フィルムは、
第１導電性バリア層と、
第２導電性バリア層と、
前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層とが導通しないように前記第１導電性バリア層および前記第２導電性バリア層に対して積層される絶縁層と、を含み、
前記第１導電性バリア層は、前記正極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記正極部材と接合され、
前記第２導電性バリア層は、前記負極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記負極部材と接合される
蓄電デバイス。
前記電極体を封止するように前記電極体を包む積層フィルムと、
前記電極体と接続され、導電性材料を含んで構成される正極部材および負極部材と、を備え、
前記積層フィルムは、
第１導電性バリア層と、
第２導電性バリア層と、
前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層とが導通しないように前記第１導電性バリア層および前記第２導電性バリア層に対して積層される絶縁層と、を含み、
前記第１導電性バリア層は、前記正極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記正極部材と接合され、
前記第２導電性バリア層は、前記負極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記負極部材と接合される
蓄電デバイス。
【請求項2】
前記絶縁層は、前記積層フィルムの積層方向において、前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層との間に積層される
請求項１に記載の蓄電デバイス。
請求項１に記載の蓄電デバイス。
【請求項3】
前記積層フィルムは、平面視において、前記第１導電性バリア層、前記絶縁層、および、前記第２導電性バリア層が重なる部分を含む
請求項２に記載の蓄電デバイス。
請求項２に記載の蓄電デバイス。
【請求項4】
前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層との間に間隔が形成される
請求項１に記載の蓄電デバイス。
請求項１に記載の蓄電デバイス。
【請求項5】
前記第１導電性バリア層および前記第２導電性バリア層は、前記絶縁層の同一面上に積層される
請求項４に記載の蓄電デバイス。
請求項４に記載の蓄電デバイス。
【請求項6】
前記第１導電性バリア層と前記正極部材とが直接的に接合された部分である正極接合部を有し、
前記絶縁層は、前記正極接合部と隣接する
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
前記絶縁層は、前記正極接合部と隣接する
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【請求項7】
前記第２導電性バリア層と前記負極部材とが直接的に接合された部分である負極接合部を有し、
前記絶縁層は、前記負極接合部と隣接する
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
前記絶縁層は、前記負極接合部と隣接する
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【請求項8】
前記絶縁層を構成する材料は、絶縁フィラーを含む
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【請求項9】
前記絶縁層を構成する材料は、ガスバリア性を有する
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【請求項10】
前記正極部材および前記負極部材の少なくとも一方は、前記積層フィルムとともに前記電極体を封止する蓋体である
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【請求項11】
前記正極部材および前記負極部材の少なくとも一方は、電極端子である
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【請求項12】
前記積層フィルム、前記正極部材、および、前記負極部材を包む外袋をさらに有する
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【請求項13】
蓄電デバイスの電極体を包む積層フィルムであって、
前記蓄電デバイスは、
前記電極体と接続され、導電性材料を含んで構成される正極部材および負極部材と、を備え、
前記積層フィルムは、
第１導電性バリア層と、
第２導電性バリア層と、
前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層とが導通しないように前記第１導電性バリア層および前記第２導電性バリア層に対して積層される絶縁層と、を含み、
前記第１導電性バリア層は、前記正極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記正極部材と接合され、
前記第２導電性バリア層は、前記負極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記負極部材と接合される
積層フィルム。
前記蓄電デバイスは、
前記電極体と接続され、導電性材料を含んで構成される正極部材および負極部材と、を備え、
前記積層フィルムは、
第１導電性バリア層と、
第２導電性バリア層と、
前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層とが導通しないように前記第１導電性バリア層および前記第２導電性バリア層に対して積層される絶縁層と、を含み、
前記第１導電性バリア層は、前記正極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記正極部材と接合され、
前記第２導電性バリア層は、前記負極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記負極部材と接合される
積層フィルム。
【請求項14】
蓄電デバイスの製造方法であって、
前記蓄電デバイスは、
電極体と、
前記電極体を封止するように前記電極体を包む積層フィルムと、
前記電極体と接続され、導電性材料を含んで構成される正極部材および負極部材と、を備え、
前記積層フィルムは、
第１導電性バリア層と、
第２導電性バリア層と、
前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層とが導通しないように前記第１導電性バリア層および前記第２導電性バリア層に対して積層される絶縁層と、を含み、
前記第１導電性バリア層は、前記正極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記正極部材と接合され、
前記第２導電性バリア層は、前記負極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記負極部材と接合され、
前記蓄電デバイスの製造方法は、
前記第１導電性バリア層と前記正極部材とを直接的または前記絶縁層を介して接合する工程と、
前記第２導電性バリア層と前記負極部材とを直接的または前記絶縁層を介して接合する工程と、を含む
蓄電デバイスの製造方法。
前記蓄電デバイスは、
電極体と、
前記電極体を封止するように前記電極体を包む積層フィルムと、
前記電極体と接続され、導電性材料を含んで構成される正極部材および負極部材と、を備え、
前記積層フィルムは、
第１導電性バリア層と、
第２導電性バリア層と、
前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層とが導通しないように前記第１導電性バリア層および前記第２導電性バリア層に対して積層される絶縁層と、を含み、
前記第１導電性バリア層は、前記正極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記正極部材と接合され、
前記第２導電性バリア層は、前記負極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記負極部材と接合され、
前記蓄電デバイスの製造方法は、
前記第１導電性バリア層と前記正極部材とを直接的または前記絶縁層を介して接合する工程と、
前記第２導電性バリア層と前記負極部材とを直接的または前記絶縁層を介して接合する工程と、を含む
蓄電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、蓄電デバイス、外装フィルム、および、蓄電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１は、蓄電デバイスの一例を開示している。この蓄電デバイスは、集電体を含む電極体と、電極体を封止する外装体と、集電体と接続される電極端子と、を備える。外装体は、電極体を包む積層フィルムと、積層フィルムと接合される蓋体と、を備える。電極端子は、蓋体に形成される貫通孔に挿入される。集電体の端部は、電極端子と接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－１２３６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記蓄電デバイスにおいて、蓋体を省略し、積層フィルムの熱融着性樹脂層と電極端子とを、例えば、接着性フィルムを介してヒートシールによって接合することが考えられる。しかし、積層フィルムの熱融着性樹脂層と電極端子とを接着性フィルムを介して接合する場合、接合に要する時間が長く、また、積層フィルムと電極端子との接合強度が低い。このため、蓄電デバイスの密封性が低い。一方、積層フィルムの導電性バリア層と電極端子とを溶接によって接合する場合、積層フィルムと電極端子とをヒートシールによって接合する場合よりも、接合に要する時間を短縮できる。しかし、電極体の正極と接続される電極端子と、負極と接続される電極端子とが、積層フィルムの導電性バリア層を介して導通し、電流を出力することができない。なお、このような課題は、上記蓄電デバイスにおいて、導電性材料を含んで構成される蓋体と積層フィルムとを接合する場合にも同様に生じる。
【0005】
本発明は、密封性を高めるとともに、積層フィルムと、蓋体または電極端子とを接合した場合であっても、正極と負極とが導通することを抑制できる蓄電デバイス、この蓄電デバイスに用いられる積層フィルム、および、この蓄電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の第１観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、前記電極体を封止するように前記電極体を包む積層フィルムと、前記電極体と接続され、導電性材料を含んで構成される正極部材および負極部材と、を備え、前記積層フィルムは、第１導電性バリア層と、第２導電性バリア層と、前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層とが導通しないように前記第１導電性バリア層および前記第２導電性バリア層に対して積層される絶縁層と、を含み、前記第１導電性バリア層は、前記正極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記正極部材と接合され、前記第２導電性バリア層は、前記負極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記負極部材と接合される。
【0007】
本発明の第２観点に係る蓄電デバイスは、第１観点に係る蓄電デバイスであって、前記絶縁層は、前記積層フィルムの積層方向において、前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層との間に積層される。
【0008】
本発明の第３観点に係る蓄電デバイスは、第２観点に係る蓄電デバイスであって、前記積層フィルムは、平面視において、前記第１導電性バリア層、前記絶縁層、および、前記第２導電性バリア層が重なる部分を含む。
【0009】
本発明の第４観点に係る蓄電デバイスは、第１観点～第３観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層との間に間隔が形成される。
【0010】
本発明の第５観点に係る蓄電デバイスは、第４観点に係る蓄電デバイスであって、前記第１導電性バリア層および前記第２導電性バリア層は、前記絶縁層の同一面上に積層される。
【0011】
本発明の第６観点に係る蓄電デバイスは、第１観点～第５観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記第１導電性バリア層と前記正極部材とが直接的に接合された部分である正極接合部を有し、前記絶縁層は、前記正極接合部と隣接する。
【0012】
本発明の第７観点に係る蓄電デバイスは、第１観点～第６観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記第２導電性バリア層と前記負極部材とが直接的に接合された部分である負極接合部を有し、前記絶縁層は、前記負極接合部と隣接する。
【0013】
本発明の第８観点に係る蓄電デバイスは、第１観点～第７観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記絶縁層を構成する材料は、絶縁フィラーを含む。
【0014】
本発明の第９観点に係る蓄電デバイスは、第１観点～第８観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記絶縁層を構成する材料は、ガスバリア性を有する。
【0015】
本発明の第１０観点に係る蓄電デバイスは、第１観点～第９観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記正極部材および前記負極部材の少なくとも一方は、前記積層フィルムとともに前記電極体を封止する蓋体である。
【0016】
本発明の第１１観点に係る蓄電デバイスは、第１観点～第９観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記正極部材および前記負極部材の少なくとも一方は、電極端子である。
【0017】
本発明の第１２観点に係る蓄電デバイスは、第１観点～第１１観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記積層フィルム、前記正極部材、および、前記負極部材を包む外袋をさらに有する。
【0018】
本発明の第１３観点に係る外装フィルムは、蓄電デバイスの電極体を包む積層フィルムであって、前記蓄電デバイスは、前記電極体と接続され、導電性材料を含んで構成される正極部材および負極部材と、を備え、前記積層フィルムは、第１導電性バリア層と、第２導電性バリア層と、前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層とが導通しないように前記第１導電性バリア層および前記第２導電性バリア層に対して積層される絶縁層と、を含み、前記第１導電性バリア層は、前記正極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記正極部材と接合され、前記第２導電性バリア層は、前記負極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記負極部材と接合される。
【0019】
本発明の第１４観点に係る蓄電デバイスの製造方法は、電極体と、前記電極体を封止するように前記電極体を包む積層フィルムと、前記電極体と接続され、導電性材料を含んで構成される正極部材および負極部材と、を備え、前記積層フィルムは、第１導電性バリア層と、第２導電性バリア層と、前記第１導電性バリア層と前記第２導電性バリア層とが導通しないように前記第１導電性バリア層および前記第２導電性バリア層に対して積層される絶縁層と、を含み、前記第１導電性バリア層は、前記正極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記正極部材と接合され、前記第２導電性バリア層は、前記負極部材と直接的に接合される、または、前記絶縁層を介して前記負極部材と接合される蓄電デバイスの製造方法である。前記蓄電デバイスの製造方法は、前記第１導電性バリア層と前記正極部材とを直接的または前記絶縁層を介して接合する工程と、前記第２導電性バリア層と前記負極部材とを直接的または前記絶縁層を介して接合する工程と、を含む。
【発明の効果】
【0020】
本発明に関する蓄電デバイス、外装フィルム、および、蓄電デバイスの製造方法によれば、密封性を高めるとともに、積層フィルムと、蓋体または電極端子とを接合した場合であっても、正極と負極とが導通することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】実施形態の蓄電デバイスの斜視図。
【図6】第１変形例の蓄電デバイスの断面図。
【図7】第２変形例の蓄電デバイスの断面図。
【図8A】第３変形例の蓄電デバイスの断面図。
【図8B】第３変形例の別の例の蓄電デバイスの断面図。
【図9A】第４変形例の蓄電デバイスの断面図。
【図9B】第４変形例の別の例の蓄電デバイスの断面図。
【図10A】第５変形例の蓄電デバイスの断面図。
【図10B】第５変形例の別の例の蓄電デバイスの断面図。
【図11】第６変形例の蓄電デバイスの断面図。
【図12】第７変形例の蓄電デバイスの断面図。
【図13】第８変形例の蓄電デバイスの断面図。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、図面を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る蓄電デバイスについて説明する。なお、本明細書において、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。
【0023】
[実施形態]
＜１－１．蓄電デバイスの構成＞
図１は、実施形態の蓄電デバイス１０を模式的に示す平面図である。図２は、図１の蓄電デバイスが備える外装フィルムを広げた状態の図である。図３は、図１の蓄電デバイスが備える蓋体６０の斜視図である。図４は、図１のＤ４－Ｄ４線に沿う断面図である。なお、図１において、矢印ＵＤ方向は蓄電デバイス１０の厚み方向を示し、矢印ＬＲ方向は蓄電デバイス１０の幅方向を示し、矢印ＦＢ方向は、蓄電デバイス１０の奥行方向を示す。矢印ＵＤＬＲＦＢの各々が示す方向は、以後の各図においても共通である。
＜１－１．蓄電デバイスの構成＞
図１は、実施形態の蓄電デバイス１０を模式的に示す平面図である。図２は、図１の蓄電デバイスが備える外装フィルムを広げた状態の図である。図３は、図１の蓄電デバイスが備える蓋体６０の斜視図である。図４は、図１のＤ４－Ｄ４線に沿う断面図である。なお、図１において、矢印ＵＤ方向は蓄電デバイス１０の厚み方向を示し、矢印ＬＲ方向は蓄電デバイス１０の幅方向を示し、矢印ＦＢ方向は、蓄電デバイス１０の奥行方向を示す。矢印ＵＤＬＲＦＢの各々が示す方向は、以後の各図においても共通である。
【0024】
蓄電デバイス１０は、集電体３０を含む電極体２０と、外装体４０と、を備える。電極体２０は、例えば、リチウムイオン電池、キャパシタ、全固体電池、ナトリウムイオン電池、半固体電池、擬固体電池、ポリマー電池、全樹脂電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、または、コンデンサー等の蓄電部材を構成する電極（正極および負極）ならびに、セパレータ等を含む。本実施形態では、電極体２０の形状は、略直方体である。なお、「略直方体」とは、完全な直方体の他に、例えば、外面の一部の形状を修正することによって直方体とみなせるような立体を含む。電極体２０の形状は、例えば、円柱または多角柱であってもよい。
【0025】
外装体４０は、電極体２０を封止する。外装体４０は、積層フィルム５０および蓋体６０を備える。積層フィルム５０は、電極体２０を包む。本実施形態では、積層フィルム５０は、電極体２０に巻き付けられる。蓋体６０は、ＦＢ方向における電極体２０の側方に配置される。別の例では、ＦＢ方向の両端部に開口部４０Ａが形成されるように筒状に構成された積層フィルム５０の内部に電極体２０を収容し、開口部４０Ａを蓋体６０によって閉じてもよい。さらに別の例では、開口部４０Ａが形成されるように筒状に構成された積層フィルム５０の内部に蓋体６０と接続された状態の電極体２０を収容し、開口部４０Ａを蓋体６０によって閉じてもよい。
【0026】
外装体４０は、積層フィルム５０を電極体２０に巻き付けることによって電極体２０を封止しているため、電極体２０の厚みに拘わらず容易に電極体２０を封止することができる。なお、蓄電デバイス１０の体積エネルギー密度を向上させるべく電極体２０と積層フィルム５０との間のデッドスペースを削減するためには、積層フィルム５０が電極体２０の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。また、全固体電池においては、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされている観点からも電極体２０と積層フィルム５０との間の空間を無くすことが必要とされるため、積層フィルム５０が電極体２０の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。
【0027】
図４に示されように、蓋体６０は、積層フィルム５０とともに電極体２０を封止する。蓋体６０の形状は、電極体２０を封止できる形状であれば、任意に選択可能である。図３に示される例では、蓋体６０は、板状である。蓋体６０は、正極に接続される正極蓋体６０Ｘ、および、負極に接続される負極蓋体６０Ｙを有する。正極蓋体６０Ｘおよび負極蓋体６０Ｙの主たる構成は、実質的に同じである。このため、以下では、正極蓋体６０Ｘおよび負極蓋体６０Ｙを特に区別しない場合、単に蓋体６０と称する。なお、正極蓋体６０Ｘは、正極部材に相当し、負極蓋体６０Ｙは、負極部材に相当する。
【0028】
蓋体６０は、導電性材料を含んで構成される。本実施形態において、「導電性材料を含んで構成される」とは、蓋体６０を構成する材料の全体を１００質量％としたときに、導電性材料の含有率が５０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であることをいうものとする。すなわち、蓋体６０を構成する材料は、導電性材料に加えて、導電性材料以外の材料を含有することができる。導電性材料を含んで構成される蓋体６０は、耐腐食性皮膜を有していることが好ましい。耐腐食性皮膜とは、例えば、ベーマイト処理などの熱水変成処理、化成処理、陽極酸化処理、ニッケルやクロムなどのメッキ処理、コーティング剤を塗工する腐食防止処理を蓋体６０の表面に行ない、蓋体６０に耐腐食性（例えば、耐酸性、耐アルカリ性など）を備えさせる薄膜をいう。耐腐食性皮膜は、具体的には、蓋体６０の耐酸性を向上させる皮膜（耐酸性皮膜）、蓋体６０の耐アルカリ性を向上させる皮膜（耐アルカリ性皮膜）などを意味している。耐腐食性皮膜を形成する処理としては、１種類を行なってもよいし、２種類以上を組み合わせて行なってもよい。また、１層だけではなく多層化することもできる。さらに、これらの処理のうち、熱水変成処理および陽極酸化処理は、処理剤によって金属箔表面を溶解させ、耐腐食性に優れる金属化合物を形成させる処理である。なお、これらの処理は、化成処理の定義に包含される場合もある。また、蓋体６０が耐腐食性皮膜を備えている場合、耐腐食性皮膜を含めて蓋体６０とする。
【0029】
蓋体６０を構成する導電性材料は、例えば、金属材料である。蓋体６０を構成する金属材料は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、銅、または、銅合金である。例えば、電極体２０がリチウムイオン電池である場合、正極に接続される正極蓋体６０Ｘは、アルミニウムまたはアルミニウム合金によって構成されることが好ましい。負極に接続される負極蓋体６０Ｙは、ニッケル、銅、または、銅合金によって構成されることが好ましい。負極蓋体６０Ｙを構成する材料は、銅にニッケルめっきを施したものとしてもよい。蓋体６０を構成する材料は、金属材料のリサイクル材を含んでいてもよい。
【0030】
蓋体６０は、第１面６１、第２面６２、および、フィルム接合部６３を有する。第１面６１は、電極体２０と面する。第１面６１は、集電体３０（図４参照）の一方の端部３１と接続される。蓋体６０と集電体３０とを容易に接続するため、第１面６１には、電極体２０に向けて突出する凸部が形成されてもよい。第２面６２は、第１面６１と反対側の面である。外部機器と容易に接続するため、第２面６２には、ＦＢ方向において外装体４０の外部に突出する凸部が形成されてもよい。フィルム接合部６３は、第１面６１および第２面６２と繋がり、後述する積層フィルム５０の第１導電性バリア層５１または第２導電性バリア層５２と接合される。
【0031】
フィルム接合部６３は、第１接合面６３Ａ、第２接合面６３Ｂ、第３接合面６３Ｃ、および、第４接合面６３Ｄを含む。第１接合面６３Ａは、蓋体６０の上面を構成する。第１接合面６３Ａは、蓋体６０の正面視において、第１方向（本実施形態では、ＬＲ方向）に延びる。第２接合面６３Ｂおよび第３接合面６３Ｃは、第１接合面６３Ａと繋がり、蓋体６０の側面を構成する。第２接合面６３Ｂおよび第３接合面６３Ｃは、蓋体６０の正面視において、第１方向と交差する第２方向（本実施形態では、ＵＤ方向）に延びる。本実施形態では、蓋体６０の正面視において、第１方向と第２方向とは、直交する。第１方向と第２方向とは、蓋体６０の正面視において、直交していなくてもよい。第４接合面６３Ｄは、蓋体６０の下面を構成する。第４接合面６３Ｄは、蓋体６０の正面視において、第１方向（本実施形態では、ＬＲ方向）に延びる。
【0032】
蓋体６０が板状である場合、蓄電デバイス１０が重ねて配置された場合であっても、外装体４０が変形することが抑制されるように、蓋体６０は、ＦＢ方向において、ある程度の厚さを有していることが好ましい。別の観点では、蓋体６０が板状である場合、後述する第２封止部８０を形成する際に、蓋体６０のフィルム接合部６３と積層フィルム５０とを好適に接合できるように、蓋体６０のフィルム接合部６３は、ＦＢ方向においてある程度の厚さを有していることが好ましい。蓋体６０のＦＢ方向における厚さの最小値は、例えば、１．０ｍｍであり、３．０ｍｍがより好ましく、４．０ｍｍがさらに好ましい。蓋体６０のＦＢ方向における厚さの最大値は、例えば、２０ｍｍであり、１５ｍｍがより好ましく、１０ｍｍがさらに好ましい。蓋体６０のＦＢ方向における厚さの最大値は、２０ｍｍ以上であってもよい。蓋体６０のＦＢ方向における厚さの好ましい範囲は、１．０ｍｍ～２０ｍｍ、１．０ｍｍ～１５ｍｍ、１．０ｍｍ～１０ｍｍ、３．０ｍｍ～２０ｍｍ、３．０ｍｍ～１５ｍｍ、３．０ｍｍ～１０ｍｍ、４．０ｍｍ～２０ｍｍ、４．０ｍｍ～１５ｍｍ、４．０ｍｍ～１０ｍｍである。なお、蓋体６０の厚さは、蓋体６０の部位によって異なっていてもよい。蓋体６０の厚さが部位によって異なる場合、蓋体６０の厚さは、最も厚い部分の厚さである。
【0033】
フィルム接合部６３は、境界６４、６５、６６、６７をさらに含む。境界６４は、第１接合面６３Ａと第２接合面６３Ｂとの境界である。境界６５は、第１接合面６３Ａと第３接合面６３Ｃとの境界である。境界６６は、第４接合面６３Ｄと第２接合面６３Ｂとの境界である。境界６７は、第４接合面６３Ｄと第３接合面６３Ｃとの境界である。境界６４～６７の形状は、角であってもよく、Ｒ加工が施されることによって丸みを帯びていてもよい。本実施形態では、境界６４～６７は、角である。
【0034】
フィルム接合部６３の一部は、積層フィルム５０の第１導電性バリア層５１または第２導電性バリア層５２と接合されていなくてもよい。フィルム接合部６３のうちの積層フィルム５０の第１導電性バリア層５１または第２導電性バリア層５２と接合されない部分は、例えば、樹脂材料を含んで構成される被覆体によって被覆されてもよい。ここで、「樹脂材料を含んで構成される」とは、被覆体を構成する材料の全体を１００質量％としたときに、樹脂材料の含有率が５０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であることをいうものとする。すなわち、被覆体を構成する材料は、樹脂材料に加え、樹脂材料以外の材料を含有することができる。
【0035】
樹脂の具体例としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、及びフェノール樹脂などの樹脂や、これらの樹脂の変性物等の熱可塑性樹脂が挙げられる。また、樹脂材料は、これらの樹脂の混合物であってもよいし、共重合物であってもよいし、共重合物の変性物であってもよい。樹脂材料は、これらの中でも、ポリエステル、ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂であることが好ましく、ポリオレフィンがより好ましい。樹脂材料が樹脂である場合、被覆体９０は、どのような成形方法で成形されてもよい。
【0036】
被覆体を構成する材料に含まれる樹脂材料は、オレフィン系のランダム共重合体であることが好ましく、ポリオレフィン骨格を含む樹脂を主成分として含んでいることがさらに好ましく、ポリオレフィンを主成分として含んでいることがさらに好ましく、ポリプロピレンを主成分として含んでいることがさらに好ましい。ポリオレフィンは、酸変性ポリオレフィンであってもよい。被覆体を構成する材料に含まれる樹脂材料は、複数種類のアミド系滑剤が存在していることが好ましい。また、被覆体を構成する材料に含まれる樹脂材料は、飽和脂肪酸アミドに加えて、複数種類のアミド系滑剤が不飽和脂肪酸アミドをさらに含むことが好ましい。被覆体を構成する材料に含まれる樹脂材料は、融点が１５０℃より高いプロピレン系エラストマーを添加したポリオレフィン樹脂であってもよい。なお、主成分とは、構成要素に含まれる材料のうち最も質量％が高い成分であり、例えば、３５質量％以上、５０質量％以上、９０質量％以上、または、９５質量％以上を占める材料をいう。
【0037】
ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、共重合ポリエステル等が挙げられる。また、共重合ポリエステルとしては、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル－ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。樹脂材料は、これらの中でも、耐熱性及び耐圧性を高める観点から、ポリブチレンテレフタレートであることが好ましい。
【0038】
また、ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；エチレン－αオレフィン共重合体；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等のポリプロピレン；プロピレン－αオレフィン共重合体；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。共重合体である場合のポリオレフィン樹脂は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。樹脂材料は、これらの中でも、熱融着性および耐電解液性に優れることから、ポリプロピレンが好ましく、無水マレイン酸等の酸でクラフト変性させた酸変性のポリプロピレンが特に好ましい。
【0039】
上記樹脂材料としての樹脂は、必要に応じてフィラーを含有してもよい。フィラーの具体例としては、ガラスビーズ、グラファイト、ガラス繊維、及びカーボン繊維等が挙げられる。樹脂材料としての樹脂が上記フィラーを含有することにより、被覆体９０の温度変化に対する変形耐性を向上させることができる。
【0040】
被覆体を構成する材料に含まれる樹脂材料のメルトマスフローレートは、１ｇ／１０ｍｉｎ～１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲に含まれることが好ましく、５ｇ／１０ｍｉｎ～８０ｇ／１０ｍｉｎの範囲に含まれることがさらに好ましい。メルトマスフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に基づいて測定される。メルトマスフローレートの測定温度は、２３０℃である。
【0041】
図４に示されるように、積層フィルム５０は、第１導電性バリア層５１、第２導電性バリア層５２、および、絶縁層５３を含むラミネートフィルムである。第１導電性バリア層５１、第２導電性バリア層５２、および、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１と第２導電性バリア層５２とが導通しないように積層される。本実施形態では、外装体４０の外側から電極体２０に向けて、第１導電性バリア層５１、絶縁層５３、および、第２導電性バリア層５２の順に積層される。
【0042】
第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２は、導電性材料を含んで構成される。「導電性材料を含んで構成される」の定義は、蓋体６０の場合と同様である。すなわち、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２を構成する材料は、導電性材料に加えて、導電性材料以外の材料を含有することができる。第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２を構成する導電性材料は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金、鋼(ステンレス鋼を含む)、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、マグネシウム、マグネシウム合金、ニオブ、鉄、アンチモンドープ酸化スズ、または、錫ドープ酸化インジウムである。
【0043】
第１導電性バリア層５１は、正極蓋体６０Ｘのフィルム接合部６３と接合される。第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとの接合強度を高める観点から、第１導電性バリア層５１を構成する材料に含まれる導電性材料は、正極蓋体６０Ｘを構成する材料に含まれる導電性材料と同じ導電性材料であることが好ましい。
【0044】
第２導電性バリア層５２は、負極蓋体６０Ｙのフィルム接合部６３と接合される。第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとの接合強度を高める観点から、第２導電性バリア層５２を構成する材料に含まれる導電性材料は、負極蓋体６０Ｙを構成する材料に含まれる導電性材料と同じ導電性材料であることが好ましい。
【0045】
絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１と第２導電性バリア層５２とが導通しないように第１導電性バリア層５１と第２導電性バリア層５２とを絶縁する。絶縁層５３を構成する材料は、第１導電性バリア層５１と第２導電性バリア層５２とを絶縁できる材料であれば任意に選択可能である。絶縁層５３を構成する材料は、例えば、樹脂またはセラミックである。セラミックは、例えば、酸化物、窒化物、炭酸塩、または、水酸化物である。絶縁層５３を構成する材料は、複数の材料が組み合わせられてもよい。第１導電性バリア層５１と第２導電性バリア層５２とを好適に絶縁する観点から、絶縁層５３を構成する材料は、絶縁フィラーを含むことが好ましい。外装体４０の内部に水分が侵入することを抑制する観点から、絶縁層５３を構成する材料は、ガスバリア性を有することが好ましく、特に、水分バリア性を有することが好ましい。
【0046】
樹脂は、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール樹脂等、フッ素樹脂、および、これらの樹脂の変性物等の熱可塑性樹脂である。水分バリア性の観点から、樹脂は、フッ素樹脂、および、フッ素樹脂の変性物等の熱可塑性樹脂が好ましい。
【0047】
酸化物は、例えば、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、または、酸化スズである。これらの酸化物は、水分バリア性を有する。
【0048】
窒化物は、例えば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、または、窒化ケイ素である。水分バリア性の観点から、窒化物は、窒化ケイ素が好ましい。
【0049】
炭酸塩は、例えば、炭酸マグネシウムである。水酸化物は、例えば、水酸化マグネシウムである。炭酸マグネシウムおよび水酸化マグネシウムは、水分バリア性を有する。
【0050】
積層フィルム５０は、平面視において、第１導電性バリア層５１、絶縁層５３、および、第２導電性バリア層５２が重なる部分である重畳部５０Ｘを含むことが好ましい。積層フィルム５０が重畳部５０Ｘを含む場合、絶縁層５３を構成する材料がガスバリア性を有さない場合であっても、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２によって、ガスバリア性が高められる。本実施形態では、重畳部５０Ｘは、電極体２０の上面および下面の概ね全体を覆うように形成される。
【0051】
第１導電性バリア層５１は、ＦＢ方向において、第２導電性バリア層５２および絶縁層５３よりも正極蓋体６０Ｘ側まで延びている。積層フィルム５０のうちの第３縁５０Ｃ（図２参照）を含む部分の第１導電性バリア層５１は、正極蓋体６０Ｘのフィルム接合部６３と例えば、溶接によって接合される。
【0052】
第２導電性バリア層５２は、ＦＢ方向において、第１導電性バリア層５１および絶縁層５３よりも負極蓋体６０Ｙ側まで延びている。積層フィルム５０のうちの第４縁５０Ｄ（図２参照）を含む部分の第２導電性バリア層５２は、負極蓋体６０Ｙのフィルム接合部６３と例えば、溶接によって接合される。なお、第２導電性バリア層５２と電極体２０とが短絡することを抑制する観点から、第２導電性バリア層５２のうちの絶縁層５３が積層される面と反対の面には、別の絶縁層が積層されることが好ましい。
【0053】
第１導電性バリア層５１と第２導電性バリア層５２とが導通することを好適に抑制する観点から、ＦＢ方向において、絶縁層５３の正極蓋体６０Ｘ側の端部５３Ｘは、第２導電性バリア層５２の正極蓋体６０Ｘ側の端部５２Ｘよりも正極蓋体６０Ｘに近い位置に存在することが好ましい。
【0054】
第１導電性バリア層５１と第２導電性バリア層５２とが導通することを好適に抑制する観点から、ＦＢ方向において、絶縁層５３の負極蓋体６０Ｙ側の端部５３Ｙは、第１導電性バリア層５１の負極蓋体６０Ｙ側の端部５１Ｙよりも負極蓋体６０Ｙに近い位置に存在することが好ましい。
【0055】
第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２の厚さは、任意に選択可能である。第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２の厚さは、好ましくは約２００μｍ以下、より好ましくは約１５０μｍ以下、さらに好ましくは約１２０μｍ以下、特に好ましくは約８０μｍ以下である。また、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２の厚さは、好ましくは約４μｍ以上、さらに好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上である。また、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２の厚さの好ましい範囲としては、４～２００μｍ程度、４～１５０μｍ程度、４～１２０μｍ程度、４～８０μｍ程度、１０～２００μｍ程度、１０～１５０μｍ程度、１０～１２０μｍ程度、１０～８０μｍ程度、１５～２００μｍ程度、１５～１５０μｍ程度、１５～１２０μｍ程度、１５～８０μｍ程度が挙げられる。第１導電性バリア層５１の厚さと第２導電性バリア層５２の厚さとは、異なっていてもよく、同じであってもよい。
【0056】
絶縁層５３の厚さは、任意に選択可能である。絶縁層５３の厚さは、好ましくは約３００μｍ以下、より好ましくは約２００μｍ以下、さらに好ましくは約１５０μｍ以下、特に好ましくは約１２０μｍ以下である。また、絶縁層５３の厚さは、好ましくは約５μｍ以上、さらに好ましくは約１５μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上である。また、絶縁層５３の厚さの好ましい範囲としては、５～３００μｍ程度、５～２００μｍ程度、５～１５０μｍ程度、５～１２０μｍ程度、１５～３００μｍ程度、１５～２００μｍ程度、１５～１５０μｍ程度、１５～１２０μｍ程度、３０～３００μｍ程度、３０～２００μｍ程度、３０～１５０μｍ程度、３０～１２０μｍ程度が挙げられる。
【0057】
本実施形態では、電極体２０の周囲に積層フィルム５０が巻き付けられた状態で、積層フィルム５０の互いに向き合う面同士が接合されることによって、第１封止部７０が形成される。本実施形態では、積層フィルム５０のうちの第１縁５０Ａを含む所定部分、および、第２縁５０Ｂを含む所定部分において、第２導電性バリア層５２のうちの絶縁層５３が積層される面と反対の面には、熱融着性樹脂層が積層される。別の例では、第１封止部７０は、積層フィルム５０の互いに向き合う面同士の絶縁層５３同士が接合されることによって、形成されてもよい。なお、第１封止部７０は、積層フィルム５０の互いに向き合う面同士の第１導電性バリア層５１または第２導電性バリア層５２が例えば溶接によって接合されることによって形成されてもよい。
【0058】
熱融着性樹脂層は、例えば、第２導電性バリア層５２と接合される。熱融着性樹脂層は、接着層を介して第２導電性バリア層５２と接合されてもよい。積層フィルム５０に含まれる熱融着性樹脂層は、積層フィルム５０にヒートシールによる封止性を付与する層である。熱融着性樹脂層としては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂などのポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、または、これらのポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱融着性樹脂層の厚さは、シール性および強度の点から、例えば２０～３００μｍであることが好ましく、４０～１５０μｍであることがより好ましい。
【0059】
第１封止部７０は、図２に示される積層フィルム５０の第１縁５０Ａを含む部分と第２縁５０Ｂを含む部分とがヒートシールされることによって形成される。第１封止部７０は、外装体４０の長手方向（ＦＢ方向）に延びる。外装体４０において、第１封止部７０が形成される位置は、任意に選択可能である。本実施形態では、第１封止部７０の根本７０Ｘは、外装体４０の第１面４１と第２面４２との境界の辺４３上に位置することが好ましい。第１面４１は、第２面４２よりも面積が大きい。第１封止部７０の根本７０Ｘは、外装体４０の任意の面上に位置していてもよい。本実施形態では、第１封止部７０は、平面視において、電極体２０よりも外側に張り出している。第１封止部７０は、例えば、外装体４０の第２面４２に向けて折り畳まれていてもよく、第１面４１に向けて折り畳まれていてもよい。
【0060】
本実施形態では、積層フィルム５０の第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２と、蓋体６０のフィルム接合部６３とが接合されることによって、第２封止部８０が形成される。
【0061】
＜１－２．蓄電デバイスの製造方法＞
図５は、蓄電デバイス１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。蓄電デバイス１０の製造方法は、例えば、第１工程、第２工程、第３工程、および、第４工程を含む。第１工程～第４工程は、例えば、蓄電デバイス１０の製造装置によって実施される。第１工程～第４工程の少なくとも一部は、作業者によって実施されてもよい。なお、第１工程～第４工程は、蓄電デバイス１０の製造方法の各工程の名称を便宜的に規定したものであって、各工程の順序を必ずしも意味するものではない。第１工程～第４工程の順序は、技術的に矛盾しない限り、任意に変更可能である。
図５は、蓄電デバイス１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。蓄電デバイス１０の製造方法は、例えば、第１工程、第２工程、第３工程、および、第４工程を含む。第１工程～第４工程は、例えば、蓄電デバイス１０の製造装置によって実施される。第１工程～第４工程の少なくとも一部は、作業者によって実施されてもよい。なお、第１工程～第４工程は、蓄電デバイス１０の製造方法の各工程の名称を便宜的に規定したものであって、各工程の順序を必ずしも意味するものではない。第１工程～第４工程の順序は、技術的に矛盾しない限り、任意に変更可能である。
【0062】
ステップＳ１１の第１工程では、製造装置は、ＦＢ方向における電極体２０の一方に正極蓋体６０Ｘを配置し、他方に負極蓋体６０Ｙを配置する。製造装置は、集電体３０と正極蓋体６０Ｘおよび負極蓋体６０Ｙとを接合する。
【0063】
ステップＳ１２の第２工程は、第１工程よりも後に実施される。第２工程では、製造装置は、規制手段によって電極体２０および蓋体６０の移動を規制しつつ、積層フィルム５０にテンションが作用した状態で積層フィルム５０を電極体２０および蓋体６０に巻き付ける。規制手段は、例えば、電極体２０および蓋体６０が嵌め込まれる溝である。規制手段は、電極体２０および蓋体６０が移動しないように、電極体２０および蓋体６０に外力を作用させる装置であってもよい。規制手段は、積層フィルム５０が引っ張られる方向と反対方向の力を電極体２０および蓋体６０に作用させる装置であってもよい。なお、規制手段は、積層フィルム５０のしわを取り除くために、積層フィルム５０が引っ張られている状態において、積層フィルム５０上を走行するローラーを含んでいてもよい。なお、ＦＢ方向の両端部に開口部が形成されるように筒状に構成された積層フィルム５０の内部に電極体２０を収容し、集電体３０と蓋体６０とを接合した後、開口部を蓋体６０によって閉じてもよい。さらに別の例では、ＦＢ方向の両端部に開口部が形成されるように筒状に構成された積層フィルム５０の内部に蓋体６０と接続された状態の電極体２０を収容し、開口部を蓋体６０によって閉じてもよい。
【0064】
ステップＳ１３の第３工程は、第２工程よりも後に実施される。第２工程では、製造装置は、積層フィルム５０の第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２と、蓋体６０のフィルム接合部６３とを溶接することによって、第２封止部８０を形成する。
【0065】
ステップＳ１４の第４工程は、第３工程よりも前または後に実施される。第４工程では、製造装置は、積層フィルム５０の第１縁５０Ａを含む部分の熱融着性樹脂層と、第２縁５０Ｂを含む部分の熱融着性樹脂層とを、電極体２０および蓋体６０の移動を規制しつつ、積層フィルム５０にテンションが作用した状態でヒートシールすることによって、第１封止部７０を形成する。別の例では、第１封止部７０は、積層フィルム５０の互いに向き合う面同士の絶縁層５３同士が接合されることによって、形成されてもよい。なお、積層フィルム５０が熱融着性樹脂層を有していない場合、第４工程では、積層フィルム５０の互いに向き合う面同士の第１導電性バリア層５１または第２導電性バリア層５２が例えば溶接によって接合されることによって第１封止部７０が形成される。
【0066】
＜１－３．蓄電デバイスの作用および効果＞
蓄電デバイス１０は、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが、直接的に接合される。蓄電デバイス１０は、第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとが、直接的に接合される。このため、第２封止部８０の接合強度が高い。また、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２が互いに導通しないように第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２に対して積層される。このため、蓄電デバイス１０は、密封性が高められるとともに、正極蓋体６０Ｘと負極蓋体６０Ｙとが導通することが抑制される。
蓄電デバイス１０は、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが、直接的に接合される。蓄電デバイス１０は、第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとが、直接的に接合される。このため、第２封止部８０の接合強度が高い。また、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２が互いに導通しないように第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２に対して積層される。このため、蓄電デバイス１０は、密封性が高められるとともに、正極蓋体６０Ｘと負極蓋体６０Ｙとが導通することが抑制される。
【0067】
[２．変形例]
上記実施形態は本発明に関する蓄電デバイス、外装フィルム、および、蓄電デバイスの製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に関する蓄電デバイス、外装フィルム、および、蓄電デバイスの製造方法は、実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、または、実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下に実施形態の変形例の幾つかの例を示す。なお、以下の変形例は、技術的に矛盾しない限り互いに組み合わせることができる。
上記実施形態は本発明に関する蓄電デバイス、外装フィルム、および、蓄電デバイスの製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に関する蓄電デバイス、外装フィルム、および、蓄電デバイスの製造方法は、実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、または、実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下に実施形態の変形例の幾つかの例を示す。なお、以下の変形例は、技術的に矛盾しない限り互いに組み合わせることができる。
【0068】
＜２－１．第１変形例＞
上記実施形態において、積層フィルム５０は、重畳部５０Ｘを有していなくてもよい。図６は、第１変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第１変形例では、積層フィルム５０の第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２の一方は、絶縁層５３のうちの他方が積層されていない箇所に積層される。図６に示される例では、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２のいずれも積層されていない部分を含む。
上記実施形態において、積層フィルム５０は、重畳部５０Ｘを有していなくてもよい。図６は、第１変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第１変形例では、積層フィルム５０の第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２の一方は、絶縁層５３のうちの他方が積層されていない箇所に積層される。図６に示される例では、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２のいずれも積層されていない部分を含む。
【0069】
＜２－２．第２変形例＞
上記実施形態において、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２は、絶縁層５３の同一面上に積層されてもよい。図７は、第２変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第２変形例では、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２は、絶縁層５３のうちの電極体２０と面する面と反対の面上に積層される。第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２は、互いに導通しないように、ＦＢ方向において間隔が形成されるように絶縁層５３に積層されることが好ましい。絶縁層５３を構成する材料がガスバリア性を有さない場合、絶縁層５３のうちの第１導電性バリア層５１と第２導電性バリア層５２との間には、ガスバリア性を有する材料を含んで構成される任意の層が積層されてもよい。なお、第２変形例では、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２は、絶縁層５３のうちの電極体２０と面する面上に積層されてもよい。
上記実施形態において、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２は、絶縁層５３の同一面上に積層されてもよい。図７は、第２変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第２変形例では、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２は、絶縁層５３のうちの電極体２０と面する面と反対の面上に積層される。第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２は、互いに導通しないように、ＦＢ方向において間隔が形成されるように絶縁層５３に積層されることが好ましい。絶縁層５３を構成する材料がガスバリア性を有さない場合、絶縁層５３のうちの第１導電性バリア層５１と第２導電性バリア層５２との間には、ガスバリア性を有する材料を含んで構成される任意の層が積層されてもよい。なお、第２変形例では、第１導電性バリア層５１および第２導電性バリア層５２は、絶縁層５３のうちの電極体２０と面する面上に積層されてもよい。
【0070】
＜２－３．第３変形例＞
上記実施形態において、積層フィルム５０は、第２導電性バリア層５２のうちの絶縁層５３が積層される面と反対の面に積層される絶縁層５４を有していてもよい。図８Ａは、第３変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第３変形例では、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１のうちの正極蓋体６０Ｘ側の端部５１Ｘを含む部分まで積層されてもよい。第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘのフィルム接合部６３とを溶接する際に、絶縁層５３の一部が溶ける。このため、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合された部分である正極接合部６０ＸＡに隣接する。第３変形例では、ヒートシールによって絶縁層５３の一部が溶け、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが隣接し、その後の溶接によって第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合することもある。この場合でも、絶縁層５３は正極接合部６０ＸＡに隣接する。
上記実施形態において、積層フィルム５０は、第２導電性バリア層５２のうちの絶縁層５３が積層される面と反対の面に積層される絶縁層５４を有していてもよい。図８Ａは、第３変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第３変形例では、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１のうちの正極蓋体６０Ｘ側の端部５１Ｘを含む部分まで積層されてもよい。第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘのフィルム接合部６３とを溶接する際に、絶縁層５３の一部が溶ける。このため、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合された部分である正極接合部６０ＸＡに隣接する。第３変形例では、ヒートシールによって絶縁層５３の一部が溶け、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが隣接し、その後の溶接によって第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合することもある。この場合でも、絶縁層５３は正極接合部６０ＸＡに隣接する。
【0071】
同様に絶縁層５４は、第２導電性バリア層５２のうちの負極蓋体６０Ｙ側の端部５２Ｙを含む部分まで積層されてもよい。第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙのフィルム接合部６３とを溶接する際に、絶縁層５４の一部が溶ける。このため、絶縁層５４は、第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとが接合された部分である負極接合部６０ＹＡに隣接する。第３変形例では、ヒートシールによって絶縁層５４の一部が溶け、第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとが隣接し、その後の溶接によって第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとが接合することもある。この場合でも、絶縁層５４は負極接合部６０ＹＡに隣接する。
【0072】
第３変形例において、溶接の態様によっては、絶縁層５３および絶縁層５４の少なくとも一方は、実質的に溶けない場合がある。図８Ｂは、第３変形例の別の例の蓄電デバイス１０の断面図である。図８Ｂに示されるように、第３変形例の蓄電デバイス１０において、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとは、絶縁層５３を介して接合されてもよい。第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとは、絶縁層５４を介して接合されてもよい。図８Ｂに示される構成でも従来のヒートシールによって第２封止部を形成する蓄電デバイスよりも第２封止部８０の接合強度は高められる。第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘおよび負極蓋体６０Ｙとが絶縁層５３を介して接合される場合、積層フィルム５０は、第２導電性バリア層５２を有さなくても、正極蓋体６０Ｘと負極蓋体６０Ｙとは導通しない。しかし、正極蓋体６０Ｘまたは負極蓋体６０Ｙと、第１導電性バリア層５１とが短絡する可能性があるため、積層フィルム５０は、第２導電性バリア層５２が設けられる。
【0073】
＜２－４．第４変形例＞
第１変形例において、積層フィルム５０は、第２導電性バリア層５２のうちの絶縁層５３が積層される面と反対の面に積層される絶縁層５４を有していてもよい。図９Ａは、第４変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第４変形例では、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１のうちの正極蓋体６０Ｘ側の端部５１Ｘを含む部分まで積層されてもよい。第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘのフィルム接合部６３とを溶接する際に、絶縁層５３の一部が溶ける。このため、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合された部分である正極接合部６０ＸＡに隣接する。第４変形例では、ヒートシールによって絶縁層５３の一部が溶け、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが隣接し、その後の溶接によって第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合することもある。この場合でも、絶縁層５３は正極接合部６０ＸＡに隣接する。
第１変形例において、積層フィルム５０は、第２導電性バリア層５２のうちの絶縁層５３が積層される面と反対の面に積層される絶縁層５４を有していてもよい。図９Ａは、第４変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第４変形例では、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１のうちの正極蓋体６０Ｘ側の端部５１Ｘを含む部分まで積層されてもよい。第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘのフィルム接合部６３とを溶接する際に、絶縁層５３の一部が溶ける。このため、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合された部分である正極接合部６０ＸＡに隣接する。第４変形例では、ヒートシールによって絶縁層５３の一部が溶け、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが隣接し、その後の溶接によって第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合することもある。この場合でも、絶縁層５３は正極接合部６０ＸＡに隣接する。
【0074】
同様に絶縁層５４は、第２導電性バリア層５２のうちの負極蓋体６０Ｙ側の端部５２Ｙを含む部分まで積層されてもよい。第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙのフィルム接合部６３とを溶接する際に、絶縁層５４の一部が溶ける。このため、絶縁層５４は、第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとが接合された部分である負極接合部６０ＹＡに隣接する。第４変形例では、ヒートシールによって絶縁層５４の一部が溶け、第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとが隣接し、その後の溶接によって第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとが接合することもある。この場合でも、絶縁層５４は負極接合部６０ＹＡに隣接する。
【0075】
第４変形例において、溶接の態様によっては、絶縁層５３および絶縁層５４の少なくとも一方は、実質的に溶けない場合がある。図９Ｂは、第４変形例の別の例の蓄電デバイス１０の断面図である。図９Ｂに示されるように、第４変形例の蓄電デバイス１０において、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとは、絶縁層５３を介して接合されてもよい。第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとは、絶縁層５４を介して接合されてもよい。図９Ｂに示される構成でも従来のヒートシールによって第２封止部を形成する蓄電デバイスよりも第２封止部８０の接合強度は高められる。第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘおよび負極蓋体６０Ｙとが絶縁層５３を介して接合される場合、積層フィルム５０は、第２導電性バリア層５２を有さなくても、正極蓋体６０Ｘと負極蓋体６０Ｙとは導通しない。しかし、正極蓋体６０Ｘまたは負極蓋体６０Ｙと、第１導電性バリア層５１とが短絡する可能性があるため、積層フィルム５０は、第２導電性バリア層５２が設けられる。
【0076】
＜２－５．第５変形例＞
第２変形例において、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１のうちの正極蓋体６０Ｘ側の端部５１Ｘを含む部分、および、第２導電性バリア層５２のうちの負極蓋体６０Ｙ側の端部５２Ｙを含む部分まで積層されてもよい。図１０Ａは、第５変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘのフィルム接合部６３とを溶接する際に、絶縁層５３の一部が溶ける。このため、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合された部分である正極接合部６０ＸＡに隣接する。第５変形例では、ヒートシールによって絶縁層５３の一部が溶け、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが隣接し、その後の溶接によって第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合することもある。この場合でも、絶縁層５３は正極接合部６０ＸＡに隣接する。
第２変形例において、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１のうちの正極蓋体６０Ｘ側の端部５１Ｘを含む部分、および、第２導電性バリア層５２のうちの負極蓋体６０Ｙ側の端部５２Ｙを含む部分まで積層されてもよい。図１０Ａは、第５変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘのフィルム接合部６３とを溶接する際に、絶縁層５３の一部が溶ける。このため、絶縁層５３は、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合された部分である正極接合部６０ＸＡに隣接する。第５変形例では、ヒートシールによって絶縁層５３の一部が溶け、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが隣接し、その後の溶接によって第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとが接合することもある。この場合でも、絶縁層５３は正極接合部６０ＸＡに隣接する。
【0077】
第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙのフィルム接合部６３とを溶接する際に、絶縁層５３の一部が溶ける。このため、絶縁層５３は、第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとが接合された部分である負極接合部６０ＹＡに隣接する。第５変形例では、ヒートシールによって絶縁層５３の一部が溶け、第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとが隣接し、その後の溶接によって第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとが接合することもある。この場合でも、絶縁層５３は負極接合部６０ＹＡに隣接する。
【0078】
第５変形例において、溶接の態様によっては、絶縁層５３および絶縁層５４の少なくとも一方は、実質的に溶けない場合がある。図１０Ｂは、第５変形例の別の例の蓄電デバイス１０の断面図である。図１０Ｂに示されるように、第５変形例の蓄電デバイス１０において、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとは、絶縁層５３を介して接合されてもよい。第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとは、絶縁層５４を介して接合されてもよい。図１０Ｂに示される構成でも従来のヒートシールによって第２封止部を形成する蓄電デバイスよりも第２封止部８０の接合強度は高められる。第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘおよび負極蓋体６０Ｙとが絶縁層５３を介して接合される場合、積層フィルム５０は、第２導電性バリア層５２を有さなくても、正極蓋体６０Ｘと負極蓋体６０Ｙとは導通しない。しかし、正極蓋体６０Ｘまたは負極蓋体６０Ｙと、第１導電性バリア層５１とが短絡する可能性があるため、積層フィルム５０は、第２導電性バリア層５２が設けられる。
【0079】
＜２－６．第６変形例＞
上記実施形態において、積層フィルム５０の層構成は、変更可能である。図１１は、第６変形例の蓄電デバイスが備える積層フィルム５０の層構成の一例を示す断面図である。積層フィルム５０は、絶縁層５５および絶縁層５６を有していてもよい。絶縁層５５は、第１導電性バリア層５１のうちの絶縁層５３が積層される面と反対の面に積層される。絶縁層５６は、第２導電性バリア層５２のうちの絶縁層５３が積層される面と反対の面に積層される。
上記実施形態において、積層フィルム５０の層構成は、変更可能である。図１１は、第６変形例の蓄電デバイスが備える積層フィルム５０の層構成の一例を示す断面図である。積層フィルム５０は、絶縁層５５および絶縁層５６を有していてもよい。絶縁層５５は、第１導電性バリア層５１のうちの絶縁層５３が積層される面と反対の面に積層される。絶縁層５６は、第２導電性バリア層５２のうちの絶縁層５３が積層される面と反対の面に積層される。
【0080】
ＦＢ方向において、第１導電性バリア層５１の正極蓋体６０Ｘ側の端部５１Ｘは、絶縁層５５の正極蓋体６０Ｘ側の端部５５Ｘよりも正極蓋体６０Ｘに近い位置に存在することが好ましい。第１導電性バリア層５１の端部５１Ｘが露出するため、第１導電性バリア層５１と正極蓋体６０Ｘとを容易に接合することができる。ＦＢ方向において、第２導電性バリア層５２の負極蓋体６０Ｙ側の端部５２Ｙは、絶縁層５６の負極蓋体６０Ｙ側の端部５６Ｙよりも負極蓋体６０Ｙに近い位置に存在することが好ましい。第２導電性バリア層５２の端部５２Ｙが露出するため、第２導電性バリア層５２と負極蓋体６０Ｙとを容易に接合することができる。
【0081】
＜２－７．第７変形例＞
上記実施形態において、蓄電デバイス１０は、積層フィルム５０、正極蓋体６０Ｘ、および、負極蓋体６０Ｙと、外部とを絶縁させる外袋１００をさらに備えていてもよい。図１２は、第７変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。外袋１００は、少なくとも積層フィルム５０、正極蓋体６０Ｘ、および、負極蓋体６０Ｙを包む。外袋１００を構成する材料は、絶縁性を有する材料であれば任意に選択可能である。外袋１００を構成する材料は、例えば、絶縁層５３を構成する材料として例示した材料を用いることができる。外袋１００のうちの蓋体６０の第２面６２と面する箇所には、外部機器と蓋体６０とを接続するための配線等が通過可能な孔１００Ｘが形成されることが好ましい。
上記実施形態において、蓄電デバイス１０は、積層フィルム５０、正極蓋体６０Ｘ、および、負極蓋体６０Ｙと、外部とを絶縁させる外袋１００をさらに備えていてもよい。図１２は、第７変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。外袋１００は、少なくとも積層フィルム５０、正極蓋体６０Ｘ、および、負極蓋体６０Ｙを包む。外袋１００を構成する材料は、絶縁性を有する材料であれば任意に選択可能である。外袋１００を構成する材料は、例えば、絶縁層５３を構成する材料として例示した材料を用いることができる。外袋１００のうちの蓋体６０の第２面６２と面する箇所には、外部機器と蓋体６０とを接続するための配線等が通過可能な孔１００Ｘが形成されることが好ましい。
【0082】
＜２－８．第８変形例＞
上記実施形態では、正極部材および負極部材の具体例として蓋体６０が挙げられたが、正極部材および負極部材の具体例は、蓋体６０に限られない。図１３は、第８変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第８変形例では、正極部材および負極部材は、電極端子１３０Ａ、１３０Ｂである。第１導電性バリア層５１は、正極と接続される電極端子１３０Ａと接合される。第２導電性バリア層５２は、負極と接続される電極端子１３０Ｂと接続される。第８変形例では、積層フィルム５０は、例えば、冷間成形によって電極体２０を収容する収容部（窪み）が形成されてもよい。第８変形例は、第１変形例～第７変形例にも同様に適用することができる。
上記実施形態では、正極部材および負極部材の具体例として蓋体６０が挙げられたが、正極部材および負極部材の具体例は、蓋体６０に限られない。図１３は、第８変形例の蓄電デバイス１０の断面図である。第８変形例では、正極部材および負極部材は、電極端子１３０Ａ、１３０Ｂである。第１導電性バリア層５１は、正極と接続される電極端子１３０Ａと接合される。第２導電性バリア層５２は、負極と接続される電極端子１３０Ｂと接続される。第８変形例では、積層フィルム５０は、例えば、冷間成形によって電極体２０を収容する収容部（窪み）が形成されてもよい。第８変形例は、第１変形例～第７変形例にも同様に適用することができる。
【0083】
＜２－９．第９変形例＞
上記実施形態において、積層フィルム５０のうちの第３縁５０Ｃ（図２参照）を含む部分の第１導電性バリア層５１は、負極蓋体６０Ｙのフィルム接合部６３と例えば、溶接によって接合されてもよい。積層フィルム５０のうちの第４縁５０Ｄ（図２参照）を含む部分の第２導電性バリア層５２は、正極蓋体６０Ｘのフィルム接合部６３と例えば、溶接によって接合されてもよい。第９変形例は、第１変形例～第８変形例にも同様に適用することができる。
上記実施形態において、積層フィルム５０のうちの第３縁５０Ｃ（図２参照）を含む部分の第１導電性バリア層５１は、負極蓋体６０Ｙのフィルム接合部６３と例えば、溶接によって接合されてもよい。積層フィルム５０のうちの第４縁５０Ｄ（図２参照）を含む部分の第２導電性バリア層５２は、正極蓋体６０Ｘのフィルム接合部６３と例えば、溶接によって接合されてもよい。第９変形例は、第１変形例～第８変形例にも同様に適用することができる。
【0084】
＜２－１０．第１０変形例＞
上記実施形態において、蓄電デバイス１０の積層フィルム５０は、ＦＢ方向において、正極蓋体６０Ｘおよび負極蓋体６０Ｙの少なくとも一方よりも外側に張り出していてもよい。積層フィルム５０のうちの蓋体６０よりも外側に張り出した部分が閉じられることによって、電極体２０は封止される。積層フィルム５０のうちの蓋体６０よりも張り出した部分は、ゲーベルトップ型のパウチ、または、ブリック型のパウチのように折り畳まれてもよい。第１０変形例においては、蓋体６０の第２面６２に外部機器と接続するための凸部が形成されることが好ましい。ＦＢ方向における凸部の長さは、積層フィルム５０のうちの蓋体６０よりも外側に張り出した部分から露出する程度の長さであることが好ましい。
上記実施形態において、蓄電デバイス１０の積層フィルム５０は、ＦＢ方向において、正極蓋体６０Ｘおよび負極蓋体６０Ｙの少なくとも一方よりも外側に張り出していてもよい。積層フィルム５０のうちの蓋体６０よりも外側に張り出した部分が閉じられることによって、電極体２０は封止される。積層フィルム５０のうちの蓋体６０よりも張り出した部分は、ゲーベルトップ型のパウチ、または、ブリック型のパウチのように折り畳まれてもよい。第１０変形例においては、蓋体６０の第２面６２に外部機器と接続するための凸部が形成されることが好ましい。ＦＢ方向における凸部の長さは、積層フィルム５０のうちの蓋体６０よりも外側に張り出した部分から露出する程度の長さであることが好ましい。
【0085】
＜２－１１．第１１変形例＞
上記実施形態において、外装体４０の外郭形状は、任意に変更可能である。外装体４０の外郭形状は、円柱、角柱、または、立方体であってもよい。
上記実施形態において、外装体４０の外郭形状は、任意に変更可能である。外装体４０の外郭形状は、円柱、角柱、または、立方体であってもよい。
【符号の説明】
【0086】
１０ ：蓄電デバイス
２０ ：電極体
４０ ：外装体
５０ ：積層フィルム
５１ ：第１導電性バリア層
５２ ：第２導電性バリア層
５３ ：絶縁層
６０：蓋体
６０Ｘ：正極蓋体（正極部材）
６０Ｙ：負極蓋体（負極部材）
６０ＸＡ：正極接合部
６０ＹＡ：負極接合部
１３０Ａ：電極端子（正極部材）
１３０Ｂ：電極端子（負極部材）
２０ ：電極体
４０ ：外装体
５０ ：積層フィルム
５１ ：第１導電性バリア層
５２ ：第２導電性バリア層
５３ ：絶縁層
６０：蓋体
６０Ｘ：正極蓋体（正極部材）
６０Ｙ：負極蓋体（負極部材）
６０ＸＡ：正極接合部
６０ＹＡ：負極接合部
１３０Ａ：電極端子（正極部材）
１３０Ｂ：電極端子（負極部材）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11】
【図12】
【図13】
