特開2025-111966半導体モジュール

発明の名称　半導体モジュール

出願人　ＴＤＫ株式会社　（識別番号 3067）

　　　　特許公開件数ランキング 82 位（117件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 55 位（141件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-111966

公報発行日　2025年7月31

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-111966

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