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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025113883
(43)【公開日】2025-08-04
(54)【発明の名称】インダクタ、及びインダクタの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20250728BHJP
H01F 41/10 20060101ALI20250728BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 123
H01F27/29 U
H01F41/10 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024008271
(22)【出願日】2024-01-23
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110001081
【氏名又は名称】弁理士法人クシブチ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】野村 善行
(72)【発明者】
【氏名】松村 篤幸
【テーマコード（参考）】
5E043
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E043EB06
5E062FF02
5E062FG12
5E070AA01
5E070BB03
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】
【課題】金属磁性粒子を含む素体の表面に外部電極として形成されるＣｕめっき層の、素体に対する固着強度を向上する。
【解決手段】
インダクタは、金属磁性粒子と樹脂とを含有し、コイル導体を内包する素体と、素体の表面に配されてコイル導体に接続される、銅めっき層を含む外部電極と、を備え、金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）を含有する粒子を含み、素体の表面と外部電極の銅めっき層との間に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む、中間層を有する。
【選択図】図６
【解決手段】
インダクタは、金属磁性粒子と樹脂とを含有し、コイル導体を内包する素体と、素体の表面に配されてコイル導体に接続される、銅めっき層を含む外部電極と、を備え、金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）を含有する粒子を含み、素体の表面と外部電極の銅めっき層との間に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む、中間層を有する。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属磁性粒子と樹脂とを含有し、コイル導体を内包する素体と、
前記素体の表面に配されて前記コイル導体に接続される、銅めっき層を含む外部電極と、
を備え、
前記金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）を含有する粒子を含み、
前記素体の表面と前記外部電極の前記銅めっき層との間に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む、中間層を有する、
インダクタ。
前記素体の表面に配されて前記コイル導体に接続される、銅めっき層を含む外部電極と、
を備え、
前記金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）を含有する粒子を含み、
前記素体の表面と前記外部電極の前記銅めっき層との間に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む、中間層を有する、
インダクタ。
【請求項2】
前記中間層は、少なくとも前記金属磁性粒子と前記銅めっき層との間に配されている、
請求項１に記載のインダクタ。
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項3】
前記素体の表面のうち、前記外部電極が形成される領域以外の領域には、絶縁膜である素体保護層が配されている、
請求項１に記載のインダクタ。
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項4】
前記中間層は、前記素体と前記素体保護層との間には配されていない、
請求項３に記載のインダクタ。
請求項３に記載のインダクタ。
【請求項5】
前記外部電極は、前記中間層を介して前記素体の表面に形成された前記銅めっき層の上に、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、及びスズ（Ｓｎ）めっき層を有する、
請求項１に記載のインダクタ。
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項6】
前記中間層は、カリウム（Ｋ）を更に含む、
請求項１に記載のインダクタ。
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項7】
前記中間層の厚みは、前記素体の表面に沿って一様ではない、
請求項１に記載のインダクタ。
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項8】
前記中間層は、前記素体の表面に沿って不連続である、
請求項１に記載のインダクタ。
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項9】
前記素体の表面は、算術平均粗さＲａで示される表面粗さが１．０μｍ以上１０μｍ以下である、
請求項１に記載のインダクタ。
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項10】
前記中間層の平均厚みは、２０μｍ以下である、
請求項１ないし９のいずれか一項に記載のインダクタ。
請求項１ないし９のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項11】
１対の引出部を有するコイルを作製する工程と、
鉄（Ｆｅ）を含む金属磁性粒子と樹脂とを含有する素体に、前記コイルを、前記コイルの前記引出部が前記素体の表面から露出する様に埋設する工程と、
前記素体の表面上の、前記素体から露出した前記引出部を含む外部電極形成領域に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む中間層を、少なくとも部分的に形成する工程と、
少なくとも部分的に前記中間層が形成された前記外部電極形成領域に、銅（Ｃｕ）めっき層を含む外部電極を形成する工程と、
を有する、
インダクタの製造方法。
鉄（Ｆｅ）を含む金属磁性粒子と樹脂とを含有する素体に、前記コイルを、前記コイルの前記引出部が前記素体の表面から露出する様に埋設する工程と、
前記素体の表面上の、前記素体から露出した前記引出部を含む外部電極形成領域に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む中間層を、少なくとも部分的に形成する工程と、
少なくとも部分的に前記中間層が形成された前記外部電極形成領域に、銅（Ｃｕ）めっき層を含む外部電極を形成する工程と、
を有する、
インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、インダクタ、及びインダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、金属磁性粒子と樹脂とを含む素体と、素体内に配置されたコイル導体と、素体の表面上に形成されたＣｕ（銅）めっき層を含む外部電極と、を備えるインダクタが開示されている。上記Ｃｕめっき層は、例えば、電解めっきにより形成される。
【0003】
素体と外部電極との固着強度は、そのインダクタの耐環境性（例えば、温度、湿度、振動、衝撃等に対する耐性）や長期信頼性を大きく左右し得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２３－７２６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の目的は、金属磁性粒子と樹脂とを含む素体と、素体内に配置されたコイル導体と、素体の表面上に形成された外部電極と、を備えるインダクタにおいて、素体表面における外部電極の固着強度を向上することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一の態様は、金属磁性粒子と樹脂とを含有し、コイル導体を内包する素体と、前記素体の表面に配されて前記コイル導体に接続される、銅めっき層を含む外部電極と、を備え、前記金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）を含有する粒子を含み、前記素体の表面と前記外部電極の前記銅めっき層との間に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む、中間層を有する、インダクタである。
本発明の他の態様は、１対の引出部を有するコイルを作製する工程と、鉄（Ｆｅ）を含む金属磁性粒子と樹脂とを含有する素体に、前記コイルを、前記コイルの前記引出部が前記素体の表面から露出する様に埋設する工程と、前記素体の表面上の、前記素体から露出した前記引出部を含む外部電極形成領域に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む中間層を、少なくとも部分的に形成する工程と、少なくとも部分的に前記中間層が形成された前記外部電極形成領域に、銅（Ｃｕ）めっき層を含む外部電極を形成する工程と、を有する、インダクタの製造方法である。
本発明の他の態様は、１対の引出部を有するコイルを作製する工程と、鉄（Ｆｅ）を含む金属磁性粒子と樹脂とを含有する素体に、前記コイルを、前記コイルの前記引出部が前記素体の表面から露出する様に埋設する工程と、前記素体の表面上の、前記素体から露出した前記引出部を含む外部電極形成領域に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む中間層を、少なくとも部分的に形成する工程と、少なくとも部分的に前記中間層が形成された前記外部電極形成領域に、銅（Ｃｕ）めっき層を含む外部電極を形成する工程と、を有する、インダクタの製造方法である。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、金属磁性粒子と樹脂とを含む素体と、素体内に配置されたコイル導体と、素体の表面上に形成された外部電極と、を備えるインダクタにおいて、素体表面における外部電極の固着強度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。
【図2】インダクタを底面の側から視た斜視図である。
【図3】インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
【図7】インダクタの製造工程を示す図である。
【図8】中間層の膜中元素の評価に用いられたインダクタの、断面のＳＥＭ画像の例である。
【図9】中間層の膜中元素の評価に用いられた、インダクタの断面に関するＥＤＸ分析画像の例である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
金属磁性粒子と樹脂とを含む素体の表面上に、外部電極を構成するＣｕめっき層を電気めっきにより形成する場合、素体表面上におけるＣｕめっき層の固着強度は、電解めっきプロセスが開始される際の素体表面の状態に左右される。
【0010】
発明者は、素体表面における外部電極の固着強度について鋭意検討し、素体をＣｕ電解めっき液に浸漬したときに素体表面上に形成されるＣｕの置換めっき層が、その後の電解めっきプロセスにより形成されるＣｕめっき層の、素体表面に対する固着強度を低下させる一つの要因となっていることを確認した。
【0011】
このような、Ｃｕ置換めっき層は、素体をＣｕ電解めっき液に浸漬した後の僅かな時間（例えば、数秒間）で生じ得るものであり、めっきプロセスの工夫のみでは防止することは困難である。
本発明は、上記の知見に基づいて成されたものであり、インダクタ構成の側面から、Ｃｕ置換めっき層形成に伴うＣｕ電解めっき層の固着強度の低下を抑制して、外部電極の接続強度を向上する。
本発明は、上記の知見に基づいて成されたものであり、インダクタ構成の側面から、Ｃｕ置換めっき層形成に伴うＣｕ電解めっき層の固着強度の低下を抑制して、外部電極の接続強度を向上する。
【0012】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
［１．インダクタの構成］
まず、本実施形態に係るインダクタ１の構成について説明する。
［１．１ インダクタの全体構成］
図１、図２、及び図３は、インダクタ１の全体構成を示す図である。
図１は、インダクタ１を上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタ１を底面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタ１は、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。
［１．インダクタの構成］
まず、本実施形態に係るインダクタ１の構成について説明する。
［１．１ インダクタの全体構成］
図１、図２、及び図３は、インダクタ１の全体構成を示す図である。
図１は、インダクタ１を上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタ１を底面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタ１は、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。
【0013】
以下、素体２において、実装時に図示しない実装基板に向けられる第１の主面を底面１０と定義し、底面１０に対向する第２の主面を上面１２と言い、底面１０に直交する一対の第３の主面を端面１４と言い、これら底面１０、及び一対の端面１４に直交する一対の第４の主面を側面１６と言う。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
インダクタの大きさは、例えば、長さＬ寸法が２．０ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．２ｍｍ、厚みＴ寸法が０．９ｍｍである。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
インダクタの大きさは、例えば、長さＬ寸法が２．０ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．２ｍｍ、厚みＴ寸法が０．９ｍｍである。
【0014】
図３は、インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略六面体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入したモールドインダクタとして構成されている。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略六面体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入したモールドインダクタとして構成されている。
【0015】
コア３０は、金属磁性粒子３０ａ及び樹脂３０ｂ（図６参照）を混合した混合粉を、コイル導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略六面体形状に圧縮成型された成型体である。混合粉は、溶剤及び又は硬化剤を含んでもよい。混合粉は、さらに、潤滑剤等の添加剤を含んでもよい。
【0016】
本実施形態の金属磁性粒子３０ａは、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種類の粒度の粒子を含む。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０における金属磁性粒子３０ａの充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。
【0017】
本実施形態において、第１磁性粒子および第２磁性粒子の金属粒子のＤ５０粒径（メディアン径）はそれぞれ２８μｍおよび４．０μｍである。なお、第１磁性粒子のＤ５０粒径は１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子のＤ５０粒径は１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。また、磁性粒子が第１磁性粒子および第２磁性粒子と異なる平均粒径の粒子を含むことで、３種類以上の粒度の粒子を含んでもよい。
【0018】
第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う絶縁膜とを有した粒子である。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。
【0019】
第１磁性粒子及び第２磁性粒子の金属粒子には、例えば、Ｆｅ（純鉄）またはＦｅ合金などの、Ｆｅ系の金属磁性粒子が用いられる。Ｆｅ合金の一例として、ＦｅおよびＮｉを含む合金、ＦｅおよびＣｏを含む合金、ＦｅおよびＳｉを含む合金、Ｆｅ、ＳｉおよびＣｒを含む合金、Ｆｅ、ＳｉおよびＡｌを含む合金、Ｆｅ、Ｓｉ、ＢおよびＣｒを含む合金ならびにＦｅ、Ｐ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｂ、ＮｂおよびＣを含む合金からなる群から選択される１以上の合金を用いることができる。
【0020】
第１磁性粒子の金属粒子の組成と、第２磁性粒子の金属粒子の組成とは、同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
第１磁性粒子及び第２磁性粒子の金属粒子の表面に形成する絶縁膜は、例えば、無機ガラス被膜、有機－無機ハイブリッド被膜、および金属アルコキシドのゾルゲル反応により形成された無機系絶縁性被膜から成る群から選択される１以上の絶縁性被膜であり得る。
第１磁性粒子及び第２磁性粒子の金属粒子の表面に形成する絶縁膜は、例えば、無機ガラス被膜、有機－無機ハイブリッド被膜、および金属アルコキシドのゾルゲル反応により形成された無機系絶縁性被膜から成る群から選択される１以上の絶縁性被膜であり得る。
【0021】
本実施形態では、第１磁性粒子には、金属粒子としてＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒアモルファス合金粉が用いられ、第２磁性粒子には、金属粒子としてＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒアモルファス合金粉が用いられている。
【0022】
上記混合粉において、樹脂の材料には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂およびシリコーン樹脂からなる群から選択される少なくとも１つを用いることができる。なかでも、樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場合、電気絶縁性及び又は機械的強度の高い磁性成形体を得ることができる。上記のほか、樹脂の材料には、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルファイド、及び又は液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いてもよい。硬化反応は、熱によるものが好ましい。つまり、樹脂は熱硬化性樹脂であることが好ましい。一例として熱硬化性エポキシ樹脂が挙げられる。このような樹脂を用いれば、簡易な方法によって硬化反応を生じさせることができる。
【0023】
混合粉には、金属磁性粒子３０ａ及び樹脂３０ｂを混合してスラリーを得るための溶剤を加えることができる。溶剤は、有機溶剤であることが好ましい。例えば、溶剤は、トルエンまたはキシレン等の芳香族炭化水素類；アセトン、メチルエチルケトン、または、メチルイソブチルケトン、等のケトン類；メタノール、エタノール、または、イソプロピルアルコール等のアルコール類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、または、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテル類のいずれかを含んでよい。
【0024】
混合粉には、樹脂を硬化させるための硬化剤を加えてもよい。一例として、硬化剤は、イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、または、グアニジン系硬化剤（例えば、ジシアンジアミド）のいずれかを含んでよい。
【0025】
混合粉には、第１磁性粒子および第２磁性粒子の潤滑性を向上させ、充填率を向上させるため潤滑剤を加えてもよい。潤滑剤は、成形時に金型からの離形を容易にする目的で加えることもできる。潤滑剤としては、例えば、ナノシリカ、硫酸バリウム、または、ステアリン酸化合物（ステアリン酸リチウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、または、ステアリン酸カリウム等）のいずれかを含んでよい。
【0026】
また、混合粉に含まれる各原料の重量比は、第１磁性粒子および第２磁性粒子は、全体基準で９４重量％以上９８重量％以下、樹脂および硬化剤は、全体基準で１重量％以上５重量％以下、残りを潤滑剤および溶剤としてよい。第１磁性原料粒子および第２磁性原料粒子の割合は、第１磁性原料粒子の重量：第２磁性原料粒子の重量＝１０：９０以上５０：５０以下であることが好ましい。樹脂と硬化剤の割合は、樹脂の重量：硬化剤の重量＝９５：５以上９８：２以下であることが好ましい。
【0027】
コイル導体２０は、図３に示すように、導線が巻回された巻回部２２と、当該巻回部２２から引き出されて少なくとも一部が素体２から露出した一対の引出部２４とを備える。
コイル導体２０は、導線と、導線の表面に形成された被覆層とで構成される。導線は、銅を材質とする断面が矩形の帯状導線（いわゆる、平角導線）である。
なお、コイル導体２０は必ずしも巻回されている必要はなく、直線形状、ミアンダ形状などでもよい。
コイル導体２０は、導線と、導線の表面に形成された被覆層とで構成される。導線は、銅を材質とする断面が矩形の帯状導線（いわゆる、平角導線）である。
なお、コイル導体２０は必ずしも巻回されている必要はなく、直線形状、ミアンダ形状などでもよい。
【0028】
コイル導体２０の巻回部２２は、帯状導線（以下、単に導線ともいう）の両端が外周に引き出され、かつ内周で互いに繋がるように導線を渦巻き状に巻回して形成される。素体２の内部において、コイル導体２０は、巻回部２２の中心軸が素体２の厚み方向ＤＴに沿う姿勢でコア３０に埋設されている。引出部２４は、巻回部２２から一対の端面１４のそれぞれまで引き出され、その一方の主面が素体２から露出し、他方の主面が素体２に埋設されている。引出部２４の、素体２から露出した上記一方の主面は、外部電極４に電気的に接続されている。
【0029】
一対の外部電極４は、素体２の端面１４のそれぞれから底面１０に亘って延びるＬ字状部材で構成された、いわゆるＬ字電極である。外部電極４はそれぞれ、端面１４においてコイル導体２０の引出部２４と接続され、また底面１０に延出した部分４Ａ（図２）がはんだなどの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。
【0030】
また、外部電極４の範囲を除く素体２の表面には、絶縁膜である素体保護層５（図５参照。図１ないし図４には不図示。）が形成されている。素体保護層５は、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、およびノボラック樹脂であり、フィラーとして金属酸化物微粒子を含む材料を用いることができる。本実施形態では、素体保護層５は、金属酸化物微粒子となる二酸化ケイ素のフィラーとエポキシ樹脂とを含む。素体保護層５は、上記材料のほか、ウレタン、アクリル、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリアミド等の樹脂、あるいは、ガラス、酸化物膜でもよい。
【0031】
かかる構成のインダクタは、磁性粒子に軟磁性材料を用いることにより、直流重畳特性を改善できるので、大電流が流れる電気回路の電子部品、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路や電源回路のチョークコイルとして用いられ、また、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器の電子部品に用いられる。ただし、インダクタの用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。
【0032】
［１．２ 素体表面と外部電極との境界部分の構成］
次に、素体２の表面と外部電極４との境界部分の構成について更に説明する。
図４は、図１及び図３に示すインダクタ１を上面１２の側から視た平面透視図である。図５は、図４に示すインダクタ１のＶ－Ｖ断面矢視図であり、図６は、図５に示す断面におけるＰ部の部分詳細図である。
次に、素体２の表面と外部電極４との境界部分の構成について更に説明する。
図４は、図１及び図３に示すインダクタ１を上面１２の側から視た平面透視図である。図５は、図４に示すインダクタ１のＶ－Ｖ断面矢視図であり、図６は、図５に示す断面におけるＰ部の部分詳細図である。
【0033】
図６を参照し、外部電極４は、素体表面に最も近い最下層として、Ｃｕ（銅）めっき層４１を含む。Ｃｕめっき層４１は、素体２の表面に露出したコイル導体２０の引出部２４（図６には不図示）に接続される。本実施形態では、Ｃｕめっき層４１は、電解めっきにより形成される。
【0034】
外部電極４は、また、Ｃｕめっき層４１の上に形成されたＮｉ（ニッケル）めっき層４２と、Ｎｉめっき層４２の上に形成されたＳｎ（スズ）めっき層４３と、を含んでも良い。Ｎｉめっき層４２とＳｎめっき層４３とにより、外部電極４の防食性とはんだ濡れ性が向上する。Ｎｉめっき層４２及びＳｎめっき層４３も、電解めっきにより形成され得る。
【0035】
本実施形態では、特に、Ｃｕめっき層４１の形成に際して素体２が電解めっき液に浸漬された際に、素体２の表面から露出したＦｅを含む金属磁性粒子の表面にＣｕ置換めっきが形成されるのを防止するため、素体２の表面とＣｕめっき層４１との間に、中間層６が配されている。
【0036】
後述するように、中間層６は、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含むか、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む構成とすることで、Ｃｕ置換めっき層の形成を抑制してＣｕめっき層４１と素体２の表面との固着力を向上し得る。後述するように、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む中間層６は、Ｃｕ電解めっき液の作製に一般的に用いられ得るピロリン酸（化学式：Ｈ４Ｐ２Ｏ７）を用いて形成することができ、硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む中間層６は、Ｎｉ電解めっき液の作製に一般的に用いられ得る硫酸アンモニウム（化学式：（ＮＨ４）２ＳＯ４）を用いて形成することができる。すなわち、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含むか、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む中間層６は、外部電極４の形成に用いられる薬剤を流用して容易に作製し得る、という利点を有する。
【0037】
また、中間層６は、カリウム（Ｋ）を更に含んでも良い。リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とカリウム（Ｋ）とを含む中間層６は、Ｃｕ電解めっき液に一般的に用いられ得るピロリン酸カリウム（化学式：Ｋ４Ｏ７Ｐ２）を用いて形成することができ、硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とカリウム（Ｋ）とを含む中間層６は、Ｎｉ電解めっき液に一般的に用いられ得る硫酸カリウム（化学式：Ｋ２ＳＯ４）を用いて形成することができる。特に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とカリウム（Ｋ）とを含む中間層６は、Ｃｕ電解めっき液に用いられ得るピロリン酸カリウムを用いるので、中間層６の形成工程と、Ｃｕめっき層４１の形成工程との間での素体２の洗浄を省略して、工程を簡略化することができる。
【0038】
素体２の表面に露出した金属磁性粒子３０ａの表面へのＣｕ置換めっき層の形成を防止する観点からは、中間層６は、少なくとも金属磁性粒子３０ａとＣｕめっき層４１との間に配されていればよく、必ずしも素体２のコア３０を構成する樹脂３０ｂの上に形成されている必要はない。金属磁性粒子３０ａとＣｕめっき層４１との間に中間層６を配することで、Ｃｕめっき層４１の形成工程におけるＦｅ－Ｃｕ置換反応に起因したＣｕめっき層４１と素体２との間の固着強度の低下をより効果的に防止して、外部電極４と素体２との接続強度を向上することができる。
【0039】
また、中間層６は、素体２と素体２の表面を覆う素体保護層５との間には配されない。これにより、素体２の表面と素体保護層５との間に中間層６が存在した場合に発生し得る、素体２と素体保護層５との密着強度への悪影響が防止され得る。
【0040】
中間層６は、また、その厚みが素体２の表面に沿って一様でなくてもよい。中間層６は、厚みが一様でなくても、金属磁性粒子３０ａの表面上にあれば、当該表面へのＣｕ置換めっき層の形成を阻み得るためである。また、中間層６を素体２の表面に沿って一様な厚みを有するように形成する必要がないので、中間層６を容易に形成することができる。
【0041】
また、中間層６は、素体２の表面に沿って連続的に形成されている必要はなく、図６に示すように、素体２の表面に沿って不連続であってもよい。中間層６は、不連続に形成されていても、金属磁性粒子３０ａの表面上を覆っている領域においてはＣｕ置換めっき層の形成を阻み得るので、Ｃｕめっき層４１の全体としての、素体２表面に対する固着力の低下を阻止し得る。また、中間層６を素体２の表面に沿って連続的に形成する必要がないことは、中間層６を形成を容易にし得る。
【0042】
Ｃｕめっき層４１が形成される領域における中間層６の平均厚みは、０．０１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がさらに好ましい。中間層６は、薄すぎるとＣｕ置換めっき層の形成阻止の効果が薄くなり、厚すぎると、インダクタ１の外形寸法を許容範囲内に収めるべく素体２の外形寸法を縮小して電気特性を犠牲にする必要が生じ得るためである。
【0043】
また、素体２の表面のうちＣｕめっき層４１が形成される領域における、算術平均粗さＲａで示される表面粗さは、１．０μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。これにより、素体２の表面が平滑でないことによるアンカー効果により、中間層６と素体２の表面との間の固着力、又は中間層６及びＣｕめっき層４１と素体２の表面との間の固着力を更に高めて、外部電極４と素体２の表面との固着強度を更に向上することができる。
【0044】
また、中間層６の抵抗率（例えば、体積抵抗率）は、導体又は絶縁体のいずれの数値範囲にあってもよく、必ずしも素体２の表面に沿って一定でなくてもよい。
【0045】
［２．インダクタの製造工程］
インダクタ１は、以下のように作製され得る。
図７は、インダクタ１の製造工程を示す図である。
インダクタ１の製造工程は、コイル導体形成工程（Ｓ１）、予備成型体形成工程（Ｓ２）、素体成型工程（Ｓ３）、バレル研磨工程（Ｓ４）、表面処理工程（Ｓ５）、中間層形成工程（Ｓ６）、及び、外部電極形成工程（Ｓ７）を含み得る。
インダクタ１は、以下のように作製され得る。
図７は、インダクタ１の製造工程を示す図である。
インダクタ１の製造工程は、コイル導体形成工程（Ｓ１）、予備成型体形成工程（Ｓ２）、素体成型工程（Ｓ３）、バレル研磨工程（Ｓ４）、表面処理工程（Ｓ５）、中間層形成工程（Ｓ６）、及び、外部電極形成工程（Ｓ７）を含み得る。
【0046】
コイル導体形成工程（Ｓ１）は、導線からコイル導体２０を形成する工程である。当該工程において、コイル導体２０は、「アルファ巻」と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部２２、及び一対の引出部２４を有した形状に形成される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部２４が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体２０のターン数は、特に限定されるものではない。
【0047】
予備成型体形成工程（Ｓ２）は、タブレットと称される予備成型体を形成する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。
【0048】
素体成型工程（Ｓ３）では、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを成型金型にセットし、熱を加えながら、第１タブレットと第２タブレットの重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを一体化する。これにより、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２が成型される。
【0049】
バレル研磨工程（Ｓ４）では、ドラム内に複数の素体２を充填し、過度に強い衝撃が加わらないように、ドラムを回転させる。また、素体保護層５となるコーティング液をスプレーで噴霧する。これにより、素体２の角部へのＲ付けと、素体２へのコーティング液の塗布が行われる。コーティング液は、本実施形態では、金属酸化物微粒子となる二酸化ケイ素のフィラーと有機樹脂となるエポキシ樹脂とを含んでいる。
【0050】
次に、コーティング液が塗布された素体２をドラムから取り出して熱処理することで素体２の表面に素体保護層５が形成される。
【0051】
なお、素体保護層５の形成は、上記に限らず、バレル研磨工程（Ｓ４）とは別個の工程を設けて、素体２へのコーティング液のスプレー、コーティング液への素体２のディップ、素体２表面へのディスペンサを介したコーティング液の供給、及び又は各種の印刷手法による素体２表面へのコーティング材料の印刷など、種々の手法により行うものとすることができる。
【0052】
表面処理工程（Ｓ５）は、コア３０の表面の電極予定箇所にレーザ光を照射することで電極予定箇所の表面を改質する工程である。ここで、電極予定箇所とは、コア３０の表面のうち外部電極４を形成すべき範囲をいい、引出部２４が露出されている部分を含む。具体的には、レーザ光を照射することにより、電極予定箇所の範囲において、コア３０の表面の素体保護層５およびコイル導体２０の引出部２４の被覆層を除去すると共に、コア３０の表面の樹脂３０ｂを除去し、且つ、コア３０から露出している金属磁性粒子３０ａの表面の絶縁膜を除去する。これにより、コア３０の表面のうち電極予定箇所の部分は、コア３０の他の表面部分に比べて、コア３０の表面の単位面積あたりの金属磁性粒子３０ａの金属の露出面積が大きくなる。
【0053】
レーザ光の波長は、例えば、１８０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であり、より好ましくは、５３２ｎｍ以上１０６４ｎｍ以下である。また、レーザ光の照射エネルギーは、１Ｗ／ｍｍ２以上３０Ｗ／ｍｍ２以下が好ましく、５Ｗ／ｍｍ２以上１２Ｗ／ｍｍ２以下がより好ましい。
【0054】
中間層形成工程（Ｓ６）では、素体２を処理液に浸漬して、素体２のコア３０の電極予定箇所に、中間層６を形成する。処理液は、例えば、中間層６としてリン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む層を形成する場合は、ポリリン酸を含む溶液を用いることができる。また、中間層６として硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む層を形成する場合は、処理液として、例えば、硫酸イオンを含む溶液を用いることができる。
【0055】
より具体的には、ポリリン酸を含む処理液として、例えば、ピロリン酸又はピロリン酸カリウムの水溶液を用いることができる。また、硫酸イオンを含む処理液として、例えば、硫酸アンモニウム又は硫酸カリウムの水溶液を用いることができる。
上述したように、ピロリン酸カリウム又は硫酸カリウムを含む用いた場合には、中間層６として、更にカリウム（Ｋ）を含んだ層が形成され得る。
上述したように、ピロリン酸カリウム又は硫酸カリウムを含む用いた場合には、中間層６として、更にカリウム（Ｋ）を含んだ層が形成され得る。
【0056】
中間層６の厚みは、処理液の濃度、温度、及び又は処理液への素体２の浸漬時間を調整することで制御し得る。
【0057】
外部電極形成工程（Ｓ７）では、中間層６が形成されたコア３０上の電極予定箇所に、外部電極４が形成される。具体的には、まず、中間層６が形成されたコア３０上の電極予定箇所に、電解めっきによりＣｕめっき層４１が形成される。続いて、Ｃｕめっき層４１の上に、Ｎｉめっき層４２およびＳｎめっき層４３が、電解めっきにより形成され得る。
【0058】
Ｃｕめっき層４１の形成手法は、電解銅めっきとして、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき、シアン化銅めっきを用いることができる。
【0059】
Ｎｉめっき層４２及びＳｎめっき層４３の形成に際し、めっき液に光沢材等の添加剤を加えても良い。
【0060】
［３．実施例］
次に、インダクタ１の実施例について説明する。
表１に示す実施例及び比較例を作製し、素体２に対する外部電極４の固着強度を評価した。実施例１ないし６は、上述した図７に示す製造工程により、同一の作製条件により作製されているが、中間層形成工程（Ｓ６）における中間層６の作製条件が互いに異なる。比較例１は、中間層６のないサンプルであり、中間形成工程が実行されないことを除き、実施例１ないし６と同一の作製条件により作製されている。作成数は、実施例１ないし６及び比較例において、それぞれ３０個である。
次に、インダクタ１の実施例について説明する。
表１に示す実施例及び比較例を作製し、素体２に対する外部電極４の固着強度を評価した。実施例１ないし６は、上述した図７に示す製造工程により、同一の作製条件により作製されているが、中間層形成工程（Ｓ６）における中間層６の作製条件が互いに異なる。比較例１は、中間層６のないサンプルであり、中間形成工程が実行されないことを除き、実施例１ないし６と同一の作製条件により作製されている。作成数は、実施例１ないし６及び比較例において、それぞれ３０個である。
【0061】
【表1】
【0062】
［３．１ 実施例及び比較例の作製］
＜素体の作製＞
実施例１ないし６及び比較例において、予備成型体形成工程（Ｓ２）における混合粉の構成は、下記のとおりである。
金属磁性粒子３０ａ：
第１磁性粒子 ： Ｄ５０粒径２８μｍ
Ｆｅ－６．７Ｓｉ－２．５Ｃｒアモルファス合金
（Ｆｅ：Ｓｉ：Ｃｒ＝９０．８：６．７：２．５（重量比））
第２磁性粒子 ： Ｄ５０粒径４．０μｍ
Ｆｅ－６．７Ｓｉ－２．５Ｃｒアモルファス合金
（Ｆｅ：Ｓｉ：Ｃｒ＝９０．８：６．７：２．５（重量比））
樹脂３０ｂ： 熱硬化性エポキシ樹脂
硬化剤 ： イミダゾール
潤滑剤 ： ナノシリカ（直径５０ｎｍφ）、粒子形状
＜素体の作製＞
実施例１ないし６及び比較例において、予備成型体形成工程（Ｓ２）における混合粉の構成は、下記のとおりである。
金属磁性粒子３０ａ：
第１磁性粒子 ： Ｄ５０粒径２８μｍ
Ｆｅ－６．７Ｓｉ－２．５Ｃｒアモルファス合金
（Ｆｅ：Ｓｉ：Ｃｒ＝９０．８：６．７：２．５（重量比））
第２磁性粒子 ： Ｄ５０粒径４．０μｍ
Ｆｅ－６．７Ｓｉ－２．５Ｃｒアモルファス合金
（Ｆｅ：Ｓｉ：Ｃｒ＝９０．８：６．７：２．５（重量比））
樹脂３０ｂ： 熱硬化性エポキシ樹脂
硬化剤 ： イミダゾール
潤滑剤 ： ナノシリカ（直径５０ｎｍφ）、粒子形状
【0063】
混合粉における第１磁性粒子および第２磁性粒子の重量比は、混合粉全体基準で９６．０重量％、樹脂および硬化剤の重量比は、混合粉全体基準で３．６重量％、潤滑剤は、混合粉全体基準で０．４重量％である。
【0064】
素体成型工程（Ｓ３）における素体２の加圧成形条件は、温度１８０℃、加圧力２０Ｍｐａ、加圧時間６００秒である。成型後の素体２のコア３０において、第１磁性粒子の重量比：第２磁性粒子の重量比＝２５：７５であり、樹脂の重量比：硬化剤の重量比＝９７．４：２．６である。
【0065】
バレル研磨工程（Ｓ４）により素体２の表面に素体保護層５を形成したのち、表面処理工程（Ｓ５）において、素体２表面のうちコイル導体２０の引出部２４の露出箇所を含む電極予定箇所に、レーザ光照射を行った。レーザ光の照射エネルギーは、１２Ｗ／ｍｍ２である。
【0066】
＜中間層の形成＞
実施例１ないし実施例６では、中間層形成工程（Ｓ６）により中間層６を形成した。
実施例１ないし実施例６のそれぞれにおける、中間層６の形成に用いた処理液の種類、処理液温度、及び処理液への素体２の浸漬時間は、表１のとおりである。
実施例１ないし実施例６では、中間層形成工程（Ｓ６）により中間層６を形成した。
実施例１ないし実施例６のそれぞれにおける、中間層６の形成に用いた処理液の種類、処理液温度、及び処理液への素体２の浸漬時間は、表１のとおりである。
【0067】
＜外部電極の形成＞
実施例１ないし６及び比較例について、上述した外部電極形成工程（Ｓ７）により、外部電極４を形成した。まず、素体２をＣｕめっき槽（ピロリン酸銅めっき液）に投入し、電解めっきによりＣｕめっき層４１を形成した。Ｃｕめっき層４１の、素体２の表面に沿った平均厚みは３０μｍである。その後、素体２をＣｕめっき槽から引き揚げて水洗したのち、Ｎｉめっき槽（ワット浴）に投入し、電解めっきによりＮｉめっき層４２を形成した。Ｎｉめっき層４２の、素体２の表面に沿った平均厚みは５μｍである。その後、素体２をＮｉめっき槽から引き揚げて水洗したのち、更にＳｎめっき槽（中性浴）に投入し、電解めっきにより半光沢のＳｎめっき層４３を形成した。Ｓｎめっき層４３の、素体２の表面に沿った平均厚みは５μｍである。
実施例１ないし６及び比較例について、上述した外部電極形成工程（Ｓ７）により、外部電極４を形成した。まず、素体２をＣｕめっき槽（ピロリン酸銅めっき液）に投入し、電解めっきによりＣｕめっき層４１を形成した。Ｃｕめっき層４１の、素体２の表面に沿った平均厚みは３０μｍである。その後、素体２をＣｕめっき槽から引き揚げて水洗したのち、Ｎｉめっき槽（ワット浴）に投入し、電解めっきによりＮｉめっき層４２を形成した。Ｎｉめっき層４２の、素体２の表面に沿った平均厚みは５μｍである。その後、素体２をＮｉめっき槽から引き揚げて水洗したのち、更にＳｎめっき槽（中性浴）に投入し、電解めっきにより半光沢のＳｎめっき層４３を形成した。Ｓｎめっき層４３の、素体２の表面に沿った平均厚みは５μｍである。
【0068】
［３．２ 評価］
作製した実施例１ないし６について、形成された中間層６の平均膜厚の測定、及び中間層６の膜中元素の分析を行った。実施例１ないし実施例７及び比較例について、外部電極４の固着試験を行った。
［３．２．１ 評価方法］
評価は、下記の方法により行った。
＜平均膜厚の測定及び膜中元素の分析＞
まず、実施例１ないし６について、素体２をＤＷ方向（図１参照）に研磨し、ＤＷ方向の中心線に沿ったＤＴ方向及びＤＬ方向を含む断面（以下、ＬＴ断面）を得た。次に、得られたＬＴ断面の、中間層６が形成されている範囲内の任意の５点において中間層６の厚みを測定し、それらの測定値の平均値を、中間層６の平均膜厚とした。
作製した実施例１ないし６について、形成された中間層６の平均膜厚の測定、及び中間層６の膜中元素の分析を行った。実施例１ないし実施例７及び比較例について、外部電極４の固着試験を行った。
［３．２．１ 評価方法］
評価は、下記の方法により行った。
＜平均膜厚の測定及び膜中元素の分析＞
まず、実施例１ないし６について、素体２をＤＷ方向（図１参照）に研磨し、ＤＷ方向の中心線に沿ったＤＴ方向及びＤＬ方向を含む断面（以下、ＬＴ断面）を得た。次に、得られたＬＴ断面の、中間層６が形成されている範囲内の任意の５点において中間層６の厚みを測定し、それらの測定値の平均値を、中間層６の平均膜厚とした。
【0069】
その後、上記ＬＴ断面において、外部電極４と素体２との境界部分を含む領域についてのＳＥＭ－ＥＤＸ分析を行って、中間層６の膜中元素を分析した。
【0070】
図８は、実施例３における中間層６の膜中元素の評価に用いられた、インダクタ１のＬＴ断面のＳＥＭ（電子顕微鏡）画像の例である。図８の画像には、コイル導体２０とコア３０とを含む素体２と、素体２の左右の端面１４に形成された外部電極４と、が示されている。図９は、膜中元素の評価に用いられた、素体２のＬＴ断面における外部電極４と素体２との境界部分を含む領域のＳＥＭ（電子顕微鏡）画像及びＥＤＸ分析画像の例である。図９は、具体的には、図８のＳＥＭ画像において図示点線矩形で示すＱ部についての、ＳＥＭ拡大画像及びＥＤＸ画像である。
【0071】
図９において、（Ａ）はＱ部のＳＥＭ画像である。また、図９の（Ｂ）は、Ｑ部についてのＥＤＸ分析の際に観測された、元素Ｃｕ（銅）の存在を示す特性Ｘ線の画像であり、Ｃｕめっき層４１に対応する領域に元素Ｃｕの存在を示す輝点が集中して、当該領域が明るく示されている。図９の（Ｃ）、（Ｄ）、及び（Ｅ）は、それぞれ、Ｑ部についてのＥＤＸ分析の際に観測された、元素Ｏ（酸素）、Ｐ（リン）、及びＫ（カリウム）の存在を示す特性Ｘ線の画像である。図９の（Ｃ）、（Ｄ）、及び（Ｅ）の画像には、それぞれ、Ｃｕめっき層４１と素体２との境界部に、元素Ｏ（酸素）、Ｐ（リン）、及びＫ（カリウム）の存在を示す輝点を見ることができる。これにより、Ｃｕめっき層４１と素体２との境界部に、膜中元素としてＯ（酸素）、Ｐ（リン）、及びＫ（カリウム）を含む中間層６が形成されていることがわかる。
【0072】
また、元素Ｏ（酸素）、Ｐ（リン）、及びＫ（カリウム）の存在を示す輝点群が、それぞれ、素体２の表面に沿って不連続であり、かつ、輝点群の外縁が成す形状が矩形でないことから、中間層６は、素体２の表面に沿って不連続に形成されており、且つその厚みは、素体２の表面に沿って一様でないことがわかる。
なお、中間層６に含まれていない元素の特性Ｘ線画像は、輝点を含まない黒い画像が得られる。例えば、実施例１の中間層６のＥＤＸ分析では、図９の（Ｅ）に相当するＫ（カリウム）の特性Ｘ線画像は、輝点を含まない黒い画像となっている。
なお、中間層６に含まれていない元素の特性Ｘ線画像は、輝点を含まない黒い画像が得られる。例えば、実施例１の中間層６のＥＤＸ分析では、図９の（Ｅ）に相当するＫ（カリウム）の特性Ｘ線画像は、輝点を含まない黒い画像となっている。
【0073】
＜外部電極の固着力の評価＞
ＡＥＣ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｕｎｃｉｌ、車載電子部品評議会）が定める車載用受動部品の信頼性に関する規格であるＡＥＣ－Ｑ２００ Ｒｅｖ Ｅに記載された固着性（せん断強さ）試験に準拠して、素体２に対する外部電極４の固着力を評価した。具体的には、実施例１ないし６及び比較例のインダクタ１のそれぞれの外部電極４を、リフローにより試験用基板（ＦＲ－４）にはんだ付けしたのち、それぞれのインダクタ１の側面に対し垂直に１７．７Ｎの押し力を６０秒間印加して、試験基板からのインダクタ１の剥離の有無を評価した。
ＡＥＣ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｕｎｃｉｌ、車載電子部品評議会）が定める車載用受動部品の信頼性に関する規格であるＡＥＣ－Ｑ２００ Ｒｅｖ Ｅに記載された固着性（せん断強さ）試験に準拠して、素体２に対する外部電極４の固着力を評価した。具体的には、実施例１ないし６及び比較例のインダクタ１のそれぞれの外部電極４を、リフローにより試験用基板（ＦＲ－４）にはんだ付けしたのち、それぞれのインダクタ１の側面に対し垂直に１７．７Ｎの押し力を６０秒間印加して、試験基板からのインダクタ１の剥離の有無を評価した。
【0074】
［３．２．２ 評価結果］
評価結果を表２に示す。
評価結果を表２に示す。
【表2】
【0075】
表２に示すように、中間層６のない比較例では、固着試験において、３０個のサンプルのうち５個について、外部電極４の剥離が認められた。これに対し、中間層６を有する実施例１ないし６では、それぞれ、全３０個のインダクタ１において、外部電極４の剥離は認められなかった。これにより、膜中元素としてリン及び酸素、又は硫黄及び酸素を含む中間層６が、外部電極４のＣｕめっき層４１の、素体２への固着強度を向上させる効果を有することが確認できた。
【0076】
また、実施例３ないし６と、実施例２、３と、の比較から、中間層６が膜中元素として更にＫを含む場合にも、Ｋを含まない場合と同様に、素体２に対するＣｕめっき層４１の固着強度の向上効果が得られることが確認できた。
【0077】
さらに、実施例３、５、及び６の比較から、中間層形成工程（Ｓ６）における処理液中への素体２の浸漬時間が長いほど、より厚みの厚い中間層６が形成されること、及び、中間層６は、少なくとも平均厚みが２０μｍ以下の範囲において、Ｃｕめっき層４１の固着強度向上の効果を発揮し得ることが確認できた。
【0078】
［５．他の実施形態］
上述した実施形態では、コア３０は、金属磁性粒子３０ａとして、平均粒径の異なる２種類の磁性粒子を含むものとしたが、１種類の磁性粒子で構成されるものとしてもよい。
また、上述した実施形態では、Ｃｕめっき層４１は、電解めっきにより形成されるものとしたが、無電解銅めっきにより形成されてもよい。
上述した実施形態では、コア３０は、金属磁性粒子３０ａとして、平均粒径の異なる２種類の磁性粒子を含むものとしたが、１種類の磁性粒子で構成されるものとしてもよい。
また、上述した実施形態では、Ｃｕめっき層４１は、電解めっきにより形成されるものとしたが、無電解銅めっきにより形成されてもよい。
【0079】
なお、上述した全ての実施形態および実施例は、本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。
また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。
また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。
【0080】
［６．上記実施形態及び実施例によりサポートされる構成］
上述した実施形態及び実施例は、以下の構成をサポートする。
上述した実施形態及び実施例は、以下の構成をサポートする。
【0081】
（構成１）金属磁性粒子と樹脂とを含有し、コイル導体を内包する素体と、前記素体の表面に配されて前記コイル導体に接続される、銅めっき層を含む外部電極と、を備え、前記金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）を含有する粒子を含み、前記素体の表面と前記外部電極の前記銅めっき層との間に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む、中間層を有する、インダクタ。
構成１のインダクタによれば、銅めっき層の形成工程において素体をめっき液へ浸漬した際に生じ得るめっき液中の銅と素体表面の金属磁性粒子の鉄（Ｆｅ）との置換反応に起因した、銅めっき層と素体との間の固着強度の低下を効果的に防止して、銅めっき層を含む外部電極と素体との接続強度を向上することができる。
構成１のインダクタによれば、銅めっき層の形成工程において素体をめっき液へ浸漬した際に生じ得るめっき液中の銅と素体表面の金属磁性粒子の鉄（Ｆｅ）との置換反応に起因した、銅めっき層と素体との間の固着強度の低下を効果的に防止して、銅めっき層を含む外部電極と素体との接続強度を向上することができる。
【0082】
（構成２）前記中間層は、少なくとも前記金属磁性粒子と前記銅めっき層との間に配されている、構成１に記載のインダクタ。
構成２のインダクタによれば、銅めっき層の形成工程におけるＦｅ－Ｃｕ置換反応に起因した銅めっき層と素体との間の固着強度の低下をより効果的に防止して、外部電極と素体との接続強度を向上することができる。
構成２のインダクタによれば、銅めっき層の形成工程におけるＦｅ－Ｃｕ置換反応に起因した銅めっき層と素体との間の固着強度の低下をより効果的に防止して、外部電極と素体との接続強度を向上することができる。
【0083】
（構成３）前記素体の表面のうち、前記外部電極が形成される領域以外の領域には、絶縁膜である素体保護層が配されている、構成１又は２に記載のインダクタ。
構成３のインダクタによれば、素体表面のうち外部電極が形成されない領域に不要な銅めっき層が形成されてしまうのを防止することができる。
構成３のインダクタによれば、素体表面のうち外部電極が形成されない領域に不要な銅めっき層が形成されてしまうのを防止することができる。
【0084】
（構成４）前記中間層は、前記素体と前記素体保護層との間には配されていない、構成３に記載のインダクタ。
構成４のインダクタによれば、素体表面と素体保護層との間に中間層が存在した場合に発生し得る、素体と素体保護層との密着強度への悪影響を防止することができる。
構成４のインダクタによれば、素体表面と素体保護層との間に中間層が存在した場合に発生し得る、素体と素体保護層との密着強度への悪影響を防止することができる。
【0085】
（構成５）前記外部電極は、前記中間層を介して前記素体の表面に形成された前記銅めっき層の上に、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、及びスズ（Ｓｎ）めっき層を有する、構成１ないし４のいずれかに記載のインダクタ。
構成５のインダクタによれば、外部電極と素体との固着強度を向上しつつ、防食性及びはんだ濡れ性に優れた外部電極を構成し得る。
構成５のインダクタによれば、外部電極と素体との固着強度を向上しつつ、防食性及びはんだ濡れ性に優れた外部電極を構成し得る。
【0086】
（構成６）前記中間層は、カリウム（Ｋ）を更に含む、構成１ないし５のいずれかに記載のインダクタ。
構成６のインダクタによれば、銅めっき層の形成工程において通常用いられ得るカリウムを含んだ銅めっき液と同様の成分を含む薬剤を用いて中間層を形成することができる。このため、構成６のインダクタによれば、（新たな薬剤成分を導入することなく、）中間層形成工程（Ｓ６）と、その後の銅めっき層工程との間の洗浄工程を省略して、外部電極を容易に形成することができる。
構成６のインダクタによれば、銅めっき層の形成工程において通常用いられ得るカリウムを含んだ銅めっき液と同様の成分を含む薬剤を用いて中間層を形成することができる。このため、構成６のインダクタによれば、（新たな薬剤成分を導入することなく、）中間層形成工程（Ｓ６）と、その後の銅めっき層工程との間の洗浄工程を省略して、外部電極を容易に形成することができる。
【0087】
（構成７）前記中間層の厚みは、前記素体の表面に沿って一様ではない、構成１ないし６のいずれかに記載のインダクタ。
構成７のインダクタによれば、中間層を、素体表面に沿って一様な厚みを有するように形成する必要がない。従い、構成７のインダクタによれば、中間層を容易に形成することができる。
構成７のインダクタによれば、中間層を、素体表面に沿って一様な厚みを有するように形成する必要がない。従い、構成７のインダクタによれば、中間層を容易に形成することができる。
【0088】
（構成８）前記中間層は、前記素体の表面に沿って不連続である、構成１ないし７のいずれかに記載のインダクタ。
構成８のインダクタによれば、中間層を、素体表面に沿って連続的に形成する必要がない。従い、構成８のインダクタによれば、中間層を容易に形成することができる。
構成８のインダクタによれば、中間層を、素体表面に沿って連続的に形成する必要がない。従い、構成８のインダクタによれば、中間層を容易に形成することができる。
【0089】
（構成９）前記素体の表面は、算術平均粗さＲａで示される表面粗さが１．０μｍ以上１０μｍ以下である、構成１ないし８のいずれかに記載のインダクタ。
構成９のインダクタによれば、素体の表面が平滑でないことによるアンカー効果により、中間層と素体表面との固着力、又は中間層及び銅めっき層と素体表面との固着力を更に高めて、外部電極と素体表面との接続強度を更に向上することができる。
構成９のインダクタによれば、素体の表面が平滑でないことによるアンカー効果により、中間層と素体表面との固着力、又は中間層及び銅めっき層と素体表面との固着力を更に高めて、外部電極と素体表面との接続強度を更に向上することができる。
【0090】
（構成１０）前記中間層の平均厚みは、２０μｍ以下である、構成１ないし９のいずれかに記載のインダクタ。
構成１０のインダクタによれば、インダクタ全体として求められる外形寸法の許容範囲内において、中間層の存在により素体の体積が不要に制限されるのを回避しつつ（従って、インダクタとしての電気特性が不要に制限されるのを回避しつつ）、外部電極と素体表面との接続強度を向上することができる。
構成１０のインダクタによれば、インダクタ全体として求められる外形寸法の許容範囲内において、中間層の存在により素体の体積が不要に制限されるのを回避しつつ（従って、インダクタとしての電気特性が不要に制限されるのを回避しつつ）、外部電極と素体表面との接続強度を向上することができる。
【0091】
（構成１１）１対の引出部を有するコイルを作製する工程と、鉄（Ｆｅ）を含む金属磁性粒子と樹脂とを含有する素体に、前記コイルを、前記コイルの前記引出部が前記素体の表面から露出する様に埋設する工程と、前記素体の表面上の、前記素体から露出した前記引出部を含む外部電極形成領域に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む中間層を、少なくとも部分的に形成する工程と、少なくとも部分的に前記中間層が形成された前記外部電極形成領域に、銅（Ｃｕ）めっき層を含む外部電極を形成する工程と、を有する、インダクタの製造方法。
構成１１のインダクタの製造方法によれば、銅めっき層の形成工程において素体をめっき液へ浸漬した際に生じ得るめっき液中の銅と素体表面の金属磁性粒子の鉄（Ｆｅ）との置換反応に起因した銅めっき層と素体との間の固着強度の低下を効果的に防止して、銅めっき層を含む外部電極と素体との接続強度を向上することのできるインダクタを製造することできる。
構成１１のインダクタの製造方法によれば、銅めっき層の形成工程において素体をめっき液へ浸漬した際に生じ得るめっき液中の銅と素体表面の金属磁性粒子の鉄（Ｆｅ）との置換反応に起因した銅めっき層と素体との間の固着強度の低下を効果的に防止して、銅めっき層を含む外部電極と素体との接続強度を向上することのできるインダクタを製造することできる。
【符号の説明】
【0092】
１…インダクタ、２…素体、４…外部電極、５…素体保護層、６…中間層、１０…底面、１２…上面、１４…端面、１６…側面、２０…コイル導体、２２…巻回部、２４…引出部、３０…コア、３０ａ…金属磁性粒子、３０ｂ…樹脂、４１…Ｃｕめっき層、４２…Ｎｉめっき層、４３…Ｓｎめっき層。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
