2025-114186 エンボス加工用の金型およびエンボス加工品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025114186

(43)【公開日】2025-08-05

(54)【発明の名称】エンボス加工用の金型およびエンボス加工品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 33/42 20060101AFI20250729BHJP

   B29C 59/02 20060101ALI20250729BHJP

【ＦＩ】

B29C33/42

B29C59/02 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024008712

(22)【出願日】2024-01-24

(71)【出願人】

【識別番号】000119232

【氏名又は名称】株式会社イノアックコーポレーション

(74)【代理人】

【識別番号】110002424

【氏名又は名称】ケー・ティー・アンド・エス弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】田中 良

【テーマコード（参考）】

4F202

4F209

【Ｆターム（参考）】

4F202AA04

4F202AA31

4F202AB02

4F202AC03

4F202AF01

4F202AG03

4F202AG05

4F202AH26

4F202AK09

4F202AR07

4F202AR12

4F202CA19

4F202CB01

4F202CK12

4F202CN01

4F202CN18

4F209AD17

4F209AD20

4F209AF01

4F209AG02

4F209AG03

4F209AG05

4F209AH26

4F209PA02

4F209PB01

4F209PC06

4F209PG05

4F209PG06

4F209PN03

4F209PN06

4F209PQ11

(57)【要約】

【課題】エンボス加工品の意匠性を向上させる新規のエンボス加工用の金型および金型を用いたエンボス加工品の製造方法を提供する。
【解決手段】エンボス加工用の金型は、基板と、前記基板から突出する意匠用凸部と、前記基板から突出し、前記意匠用凸部を囲う枠部と、を備え、前記枠部の前記基板からの突出長さ（Ｌ１）と、前記意匠用凸部の前記基板からの最大突出長さ（Ｌ２）は、Ｌ１≧Ｌ２を満足する。
【選択図】 図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板から突出する意匠用凸部と、
前記基板から突出し、前記意匠用凸部を囲う枠部と、
を備え、
前記枠部の前記基板からの突出長さ（Ｌ１）と、前記意匠用凸部の前記基板からの最大突出長さ（Ｌ２）は、Ｌ１≧Ｌ２を満足する、
エンボス加工用の金型。

【請求項2】

前記枠部は、先端が前記基板と平行である、
請求項１に記載のエンボス加工用の金型。

【請求項3】

前記枠部は、前記意匠用凸部を連続的に囲う、
請求項１に記載のエンボス加工用の金型。

【請求項4】

請求項１から３に記載のエンボス加工用の金型を用い、樹脂シートを熱圧縮してエンボス加工を行う、
エンボス加工品の製造方法。

【請求項5】

前記樹脂シートは、表皮材層及び発泡樹脂層を備える、
請求項４に記載のエンボス加工品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、エンボス加工用の金型およびエンボス加工品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、表皮材と発泡体を積層した樹脂シートに金型を押圧して意匠加工を施すエンボス加工方法を開示している。

【0003】

このエンボス加工方法では、金型は、加熱した樹脂シートを押圧する。これにより、樹脂シートの表皮材は、金型の外表面の形状にあわせて溶融し変形するとともに、発泡体は熱圧縮され、樹脂シートの表面に凹凸模様を含む意匠が表れる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２０－１７９５７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

このようなエンボス加工方法では、樹脂シートの表面に表れる凹凸模様の意匠性を向上させるために、金型は、樹脂シートに対して平行な姿勢を保って、均等に樹脂シートを押圧することが好ましい。

【0006】

本開示の課題は、エンボス加工品の意匠性を向上させる新規のエンボス加工用の金型および金型を用いたエンボス加工品の製造方法を提供することである。

【0007】

本開示の一態様に係るエンボス加工用の金型は、基板と、前記基板から突出する意匠用凸部と、前記基板から突出し、前記意匠用凸部を囲う枠部と、を備え、前記枠部の前記基板からの突出長さ（Ｌ１）と、前記意匠用凸部の前記基板からの最大突出長さ（Ｌ２）は、Ｌ１≧Ｌ２を満足する、エンボス加工用の金型である。

【0008】

さらに本開示の他の態様に係るエンボス加工品の製造方法は、本開示の一態様に係るエンボス加工用の金型を用い、樹脂シートを熱圧縮してエンボス加工を行う。

【発明の効果】

【0009】

本開示によれば、エンボス加工品の意匠性を向上させる新規のエンボス加工用の金型およびエンボス加工品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】製造装置の概略図。

【図2】金型の第１実施形態を示す下面図および断面図。

【図3】図３（ｂ）のＢ部分を拡大した拡大図。

【図4】樹脂シートの断面図。

【図5】金型を用いたエンボス加工品の製造方法を示す説明図。

【図6】金型を用いたエンボス加工品の製造方法を示す説明図。

【図7】金型を用いたエンボス加工品の製造方法を示す説明図。

【図8】図７のＣ部分を拡大した説明図。

【図9】金型の第２実施形態を示す下面図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

まず、図１から図３を用いて、本開示の一実施形態による金型１と金型１を使用するエンボス加工品の製造装置Ｍについて説明する。

【0012】

製造装置Ｍは、樹脂シートＳに意匠の凹凸模様を表わすエンボス加工を施しエンボス加工品を製造する。エンボス加工品は、例えば、車両のシート、ドアトリム、インストルメントパネルなどの車両用内装部材を覆う表面材として使用される。

【0013】

図１に示すように、製造装置Ｍは、エンボス加工用の金型１と、金型１に対向して配置される基台３と、金型１を移動させるアクチュエータ５と、加熱部７と、を備える。

【0014】

図２（ａ）に示すように、金型１は、基板１０と、枠部１１と、枠部１１に囲われた意匠用凸部１２と、を備える。

【0015】

基板１０は、例えば、幅方向（図２（ａ）の矢印Ｘ方向）および奥行方向（図２（ａ）の矢印Ｙ方向）の大きさが１０００ｍｍ以上２０００ｍｍ以下、上下方向（図２（ｂ）の矢印Ｚ方向）の大きさが５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の板状である。

【0016】

図２（ｂ）に示すように、基板１０は、基台３（図１を参照）に対向する第１面１０ａと、第１面１０ａの反対側の第２面１０ｂと、を含む。

【0017】

図２（ａ）に示すように、枠部１１は、第１直線部１１ａと、第１直線部１１ａと交差する第２直線部１１ｂと、第１直線部１１ａと第２直線部１１ｂを接続する角部１１ｃと、を含む。本実施形態の枠部１１は、平行な２つの第１直線部１１ａと、平行な２つの第２直線部１１ｂと、４つの角部１１ｃとを含む環状の形状を有する。

【0018】

これに限らず、枠部１１は、環状の一部が途切れた形状であってもよい。例えば、枠部１１の第１直線部１１ａおよび第２直線部１１ｂの一部は、途切れた形状であってもよい。

【0019】

枠部１１は、水平方向（図２（ａ）の矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向）において、基板１０の外縁１０ｃと意匠用凸部１２の間に配置され、意匠用凸部１２を囲う。枠部１１は、例えば、水平方向において、基板１０の外縁１０ｃから１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下の距離を置いて配置される。

【0020】

第１直線部１１ａの幅ｄ１および第２直線部１１ｂの幅ｄ２は、例えば、３ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。第１直線部１１ａの幅ｄ１および第２直線部１１ｂの幅ｄ２は、枠部１１の全域にわたって一定であってもよいし、異なっていてもよい。

【0021】

図２（ｂ）に示すように、枠部１１は、基板１０の第１面１０ａから突出する。

【0022】

図３に示すように、枠部１１は、さらに、基部１１ｄと、基部１１ｄの先端に設けられる頂面１１ｅと、を含む。基部１１ｄは、例えば、基板１０の第１面１０ａに対して垂直に形成される。頂面１１ｅは、基板１０の第１面１０ａに対して平行である。

【0023】

これに限らず、基部１１ｄは、基板１０の第１面１０ａに対して傾斜して形成されてもよい。基部１１ｄは、例えば、基板１０の第１面１０ａに対して３度以上７度以下の傾斜を有してもよい。なお、基部１１ｄの第１面１０ａに対する傾斜角度は、適宜変更可能である。

【0024】

枠部１１の第１面１０ａからの突出長さＬ１は、上下方向（図３の矢印Ｚ方向）における基板１０の第１面１０ａから頂面１１ｅまでの距離である。突出長さＬ１は、例えば、５ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。本実施形態では、枠部１１の突出長さＬ１は、枠部１１の全域にわたって一定である。すなわち、突出長さＬ１は、第１直線部１１ａ、第２直線部１１ｂおよび角部１１ｃ（いずれも図２（ａ）を参照）のいずれにおいても一定である。

【0025】

図２（ａ）に示すように、意匠用凸部１２は、水平方向（図２（ａ）の矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向）において、基板１０の中央部１０ｄに配置され、枠部１１に囲われる。意匠用凸部１２は、例えば、水平方向において、枠部１１の内縁１１ｆから１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下の距離を置いて配置される。

【0026】

意匠用凸部１２は、樹脂シートＳを押圧して、樹脂シートＳに意匠の凹凸模様を形成する。図２（ｂ）に示すように、意匠用凸部１２は、枠部１１と同様に、基板１０の第１面１０ａから突出する。意匠用凸部１２の形状および数量は、樹脂シートＳに形成されるべき意匠に応じて設計される。本実施形態では、樹脂シートＳに形成されるべき意匠が４本の平行線であるため、金型１は４本の平行な意匠用凸部１２を有する。

【0027】

図３に示すように、意匠用凸部１２は、基部１２ａと、基部１２ａの先端に設けられる頂面１２ｂと、を含む。

【0028】

基部１２ａは、基板１０の第１面１０ａに対して垂直に形成されることが好ましい。これに限らず、基部１２ａは、基板１０の第１面１０ａに対して傾斜して形成されてもよい。基部１２ａは、例えば、基板１０の第１面１０ａに対して３度以上７度以下の傾斜を有してもよい。なお、基部１２ａの第１面１０ａに対する傾斜角度は、適宜変更可能である。

【0029】

頂面１２ｂは、エンボス加工品に表す凹凸模様の意匠に対応した形状であり、平面または曲面に形成されてもよい。なお、基部１２ａおよび頂面１２ｂは、従来公知のエンボス加工用金型の構成を適用可能である。

【0030】

意匠用凸部１２の第１面１０ａからの最大突出長さＬ２は、上下方向（図４の矢印Ｚ方向）における基板１０の第１面１０ａから頂面１２ｂまでの距離のうち、最大となる距離である。本実施形態では、頂面１２ｂが基板１０の第１面１０ａに平行である。そのため、頂面１２ｂのどの箇所においても基板１０の第１面１０ａから頂面１２ｂまでの距離は同じである。ただし、樹脂シートＳに形成されるべき意匠によっては、頂面１２ｂが基板の第１面１０ａから傾斜している、あるいは、頂面１２ｂが曲面であることにより、基板１０の第１面１０ａから頂面１２ｂまでの距離が複数の数値を取り得ることがある。最大突出長さＬ２は、これらの最大となる距離である。意匠用凸部１２の最大突出長さＬ２は、枠部１１の突出長さＬ１との関係において、Ｌ１≧Ｌ２を満足する。本実施形態では、意匠用凸部１２の最大突出長さＬ２は枠部１１の突出長さＬ１と等しい。最大突出長さＬ２は、枠部１１の突出長さＬ１と同様に、例えば、１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。

【0031】

図１に示すように、基台３は、金型１に対向する第１面３０ａを有する基板３０と、樹脂シートＳが載置される載置部３１と、基板３０の第１面３０ａから突出する複数の凸部３２と、を含む。

【0032】

載置部３１は、水平方向（図１の矢印Ｘ方向）において、第１面３０ａの中央部３０ｂに設けられる。載置部３１は、金型１の意匠用凸部１２と対向する。

【0033】

凸部３２は、水平方向（図１の矢印Ｘ方向）において、第１面３０ａの外縁部３０ｃに設けられる。凸部３２は、金型１の基板１０に当接することにより、金型１の基板１０と基台３の基板３０の間の距離を適切に維持するスペーサである。

【0034】

凸部３２は、基部３２ａと、基部３２ａの先端に設けられる頂面３２ｂと、を含む。基部３２ａは、基板３０の第１面３０ａに対して垂直に形成される。頂面３２ｂは、基板３０の第１面３０ａに対して平行である。

【0035】

凸部３２の第１面３０ａからの突出長さＬ３は、上下方向（図２の矢印Ｚ方向）における基板３０の第１面３０ａから頂面３２ｂまでの距離である。突出長さＬ３は、金型１の枠部１１の突出長さＬ１との関係において、Ｌ３≧Ｌ１を満足する。また、突出長さＬ３は、金型１の意匠用凸部１２の最大突出長さＬ２との関係においても同様に、Ｌ３≧Ｌ２を満足する。突出長さＬ３は、例えば、１２ｍｍ以上６０ｍｍ以下である。突出長さＬ３は、凸部３２の全域にわたって一定である。

【0036】

アクチュエータ５は、金型１を上下方向（図１の矢印Ｚ方向）に沿って移動させ、金型１と基台３の間の距離を変更する。

【0037】

アクチュエータ５は、金型１の第２面１０ｂの中央部１０ｄに設けられ、金型１を空中に吊った状態で移動させる。アクチュエータ５は、例えば、油圧シリンダである。

【0038】

アクチュエータ５は、金型１を、実線で示した初期位置と破線で示した押圧位置の間で移動させる。

【0039】

初期位置において、金型１と基台３は離間して配置される。すなわち、金型１の枠部１１の頂面１１ｅおよび意匠用凸部１２の頂面１２ｂは、基台３の凸部３２の頂面３２ｂに対して完全に非接触である。

【0040】

押圧位置において、金型１の第１面１０ａは、基台３の凸部３２の頂面３２ｂと接触する。金型１の枠部１１の頂面１１ｅと基台３の第１面３０ａは、隙間ｈ１が生じてもよい。また、金型１の意匠用凸部の頂面１２ｂと基台３の第１面３０ａは、隙間ｈ２が生じる。

【0041】

本実施形態では、押圧位置において、金型１の枠部１１の頂面１１ｅと基台３の第１面３０ａの間には隙間ｈ１が生じ、金型１の意匠用凸部１２の頂面１２ｂと基台３の第１面３０ａの間には隙間ｈ２が生じる。さらに、隙間ｈ１と隙間ｈ２は等しい。

【0042】

加熱部７は、金型１、基台３または樹脂シートＳを加熱する。本実施形態の加熱部７は、金型１および基台３と一体に設けられ、金型１および基台３を加熱する電熱ヒーターである。

【0043】

次に、図４から図８を用いて、製造装置Ｍによるエンボス加工品の製造方法について説明する。製造方法は、樹脂シートＳを製造装置Ｍに配置する工程Ｓ１と、金型１を移動させる工程Ｓ２と、樹脂シートＳを金型１で押圧する工程Ｓ３と、を備える。

【0044】

まず、工程Ｓ１では、樹脂シートＳを用意する。

【0045】

図４は、樹脂シートＳの積層構造を示した断面図である。図４に示すように、樹脂シートＳは、発泡樹脂層２１と、発泡樹脂層２１に積層される表皮材層２２と、を含む。

【0046】

発泡樹脂層２１は、発泡樹脂材料で形成されたシート状である。発泡樹脂材料は、例えば、軟質ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム、ＥＶＡフォーム等を選択可能である。発泡樹脂層８１は、１種類または複数の種類の発泡樹脂材料で形成されてもよく、複数の発泡樹脂材料を積層してもよい。

【0047】

本実施形態の発泡樹脂層２１は、軟質ポリウレタンフォームで形成され、厚み（図４の矢印Ｚ方向）が１．３ｍｍ以上３０ｍｍ以下のシート状である。さらに、発泡樹脂層８１の厚みは、１０ｍｍ以上とすることが好ましい。

【0048】

表皮材層２２は、樹脂シートＳひいてはエンボス加工品の意匠面を形成する。表皮材層２２は、発泡樹脂層２１より薄肉に形成され、厚み（図４の矢印Ｚ方向）が０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下のシート状である。

【0049】

表皮材層２２は、エンボス加工による凹凸模様が形成される表面層２２ａと、表面層２２ａと発泡樹脂層２１の間に設けられる着色樹脂層２２ｂと、を含む。

【0050】

表面層２２ａは、可撓性および伸縮性を有する編布や織布、不織布等の繊維を主体とする繊維製のシートや、合成皮革や天然皮革等で形成されたシートである。

【0051】

繊維製のシートは、例えば、トリコット、ジャージ、ダブルラッセル等の編布、伸縮性を有する弾性繊維を有する繊維で形成された織布・不織布、多数のエンボス部が形成された不織布原反を延伸加工して伸縮性を付与したもの、繊維を螺旋状に捲縮し伸縮性に優れたニードルパンチ不織布などを選択可能である。

【0052】

また、繊維製のシートは、例えば、木綿や麻、羊毛等の天然繊維や、レーヨンやアセテート、ポリアミド、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンテレフタレート、ビニロン等の合成繊維を選択可能である。

【0053】

さらに、合成皮革のシートは、編布や織布、不織布等で形成された基材にポリ塩化ビニルや熱硬化性のポリウレタン等の合成樹脂を含侵・塗布する従来公知の方法により形成することができる。

【0054】

着色樹脂層２２ｂは、着色剤や顔料で色彩を付与された熱可塑性の合成樹脂により形成される。合成樹脂は、特に限定されるものではなく、ポリエチレンやポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、その他の従来公知の熱可塑性の合成樹脂を選択可能である。

【0055】

着色樹脂層２２ｂの厚み（図４の矢印Ｚ方向）は、表面層２２ａの厚みの４分の１以上２倍以下に形成されてもよい。着色樹脂層２２ｂの厚みは、例えば、表面層２２ａの厚みの２分の１以上１．５倍以下である。

【0056】

なお、本実施形態の樹脂シートＳは、発泡樹脂層２１と表皮材層２２とを含む場合を例に説明したが、本開示はこれに限定されない。樹脂シートＳは、発泡樹脂層２１の表皮材層２２とは反対側にさらに基布を積層してもよい。基布は、伸縮性の少ない織布や不織布で形成されてもよい。

【0057】

さらに、図５に示すように、工程Ｓ１では、樹脂シートＳが基台３の載置部３１に配置される。樹脂シートＳは、発泡樹脂層２１が基台３の第１面３０ａに面するように配置される。これにより、樹脂シートＳの表皮材層２２は、金型１の意匠用凸部１２に対向する。

【0058】

また、工程Ｓ１では、加熱部７は、基台３、ひいては基台３に配置された樹脂シートＳを加熱してもよい。樹脂シートＳの発泡樹脂層８１は、例えば、１５０℃以上１９０℃以下に加熱され、表皮材層８２は、例えば、５０℃以上２００℃以下に加熱される。なお、加熱部７は、基台３とともに金型１を加熱してもよい。

【0059】

次に、工程Ｓ２では、アクチュエータ５が金型１を初期位置から押圧位置（いずれも図２を参照）まで移動させる。

【0060】

図６は、アクチュエータ５による金型１の移動の様子を示した説明図である。図６（ａ）はアクチュエータ５による移動中の金型１の状態を示した模式図である。

【0061】

図６（ａ）に示すように、アクチュエータ５は、金型１の基板１０の中央部１０ｄに設けられる。金型１は、基板１０の中央部１０ｄをアクチュエータ５によって吊られている。このため、金型１の中央部１０ｄはアクチュエータ５によって保持される一方で、金型１の外縁１０ｃは左右上下に変位可能となる。これにより、金型１は、アクチュエータ５が設けられた中央部１０ｄを中心に水平方向（図６（ａ）の矢印Ｘ方向）および上下方向（図６（ａ）の矢印Ｚ方向）に回転または傾斜する場合がある。

【0062】

図６（ａ）では、金型１が中央部１０ｄを中心に上下方向に傾斜する場合を黒矢印で示す。金型１は、例えば、破線で示した水平方向（図６（ａ）の矢印Ｘ方向）に対して平行な姿勢である水平状態Ｗ０に対して、傾斜角度θでわずかに傾斜した姿勢Ｗで移動する。なお、傾斜角度θの大きさは、アクチュエータ５による金型１の移動に伴い変化する。

【0063】

姿勢Ｗで移動する金型１の水平状態Ｗ０に対する上下方向（図６（ａ）の矢印Ｚ方向）の変位量は、アクチュエータ５ひいては中央部１０ｄからの距離が大きくなるに従って増大する。すなわち、金型１が傾斜角度θで傾斜した金型１では、枠部１１における変位量は、意匠用凸部１２における変位量より大きくなる。

【0064】

図６（ａ）の第１位置Ｐ１は枠部１１の頂面１１ｅを示し、第２位置Ｐ２は意匠用凸部１２の頂面１２ｂの位置を示す。変位量ｂ１は、第１位置Ｐ１における水平状態Ｗ０に対する上下方向（図６（ａ）の矢印Ｚ方向）の変位量を示す。変位量ｂ２は、第２位置Ｐ２における水平状態Ｗ０に対する上下方向の変位量を示す。変位量ｂ１と変位量ｂ２は、ｂ１≧ｂ２を満足する。すなわち、金型１の第１位置Ｐ１は、第２位置Ｐ２より下方に位置した状態で移動する。

【0065】

図６（ｂ）は、金型１が傾斜角度θで傾斜した姿勢Ｗのまま押圧位置（図１を参照）付近まで到達し、樹脂シートＳと接触する様子を示す。図６（ｂ）に示すように、金型１の第１位置Ｐ１は、第２位置Ｐ２に先んじて樹脂シートＳに到達する。すなわち、金型１の枠部１１の頂面１１ｅは、意匠用凸部１２の頂面１２ｂより先に樹脂シートＳに到達する。

【0066】

枠部１１の頂面１１ｅが樹脂シートＳに接する際、金型１は傾斜角度θを有して傾斜するため、枠部１１の頂面１１ｅもまた樹脂シートＳに対して傾斜角度θを有して傾斜する。このため、枠部１１の頂面１１ｅの外縁１１ｇが、最初に樹脂シートＳに接触する。

【0067】

枠部１１の頂面１１ｅの外縁１１ｇが樹脂シートＳに接触した後、アクチュエータ５は、金型１をさらに下方（図６（ｂ）の矢印Ｚの反対方向）に移動させる。これにより、枠部１１には、上方（図６（ｂ）の矢印Ｚ方向）から押圧する力と、樹脂シートＳとの接触箇所から受ける反力が作用する。

【0068】

これにより、図６（ｂ）に黒矢印で示すように、枠部１１の外縁１１ｇは、樹脂シートＳ上を、金型１の外側に向けて滑る。このため、枠部１１の頂面１１ｅは、樹脂シートＳに対して水平となる。この結果、枠部１１は、樹脂シートＳに対して垂直となり、ひいては、金型１全体が傾斜角度θで傾斜した姿勢Ｗから水平状態Ｗ０へ調整される。

【0069】

アクチュエータ５は、金型１の水平状態Ｗ０を保ったまま、金型１を押圧位置（図１を参照）まで移動させる。

【0070】

図６では、矢印Ｘ方向に対して傾斜する場合を例に説明したが、金型１は、幅方向、奥行方向および上下方向（それぞれ図２の矢印Ｘ、Ｙ，Ｚ方向を参照）のいずれか、または、全てに対して傾斜した姿勢Ｗであっても、枠部１１の頂面１１ｅが意匠用凸部１２に先んじて樹脂シートＳに接触する。これにより、枠部１１は、樹脂シートＳ上を滑りながら移動し、金型１の姿勢を水平状態Ｗ０へと調整する。この結果、金型１は、樹脂シートＳに対して、意匠用凸部１２を垂直に接触させ、押圧位置（図１を参照）に到達することができる。

【0071】

図７および図８は、押圧位置において金型１が樹脂シートＳを押圧する様子を示した模式図である。図７および図８に示すように、工程Ｓ３では、金型１は、樹脂シートＳを押圧し、樹脂シートＳを熱圧縮する。金型１の意匠用凸部１２は、加熱された樹脂シートＳを上方（図７の矢印Ｚ方向）から押圧する。

【0072】

図８に示すように、樹脂シートＳの表皮材層２２には意匠用凸部１２の頂面１２ｂが垂直に押し当てられる。これにより、表皮材層２２は溶融しながら意匠用凸部１２の頂面１２ｂおよび基部１２ａの一部の表面形状にあわせて変形する。さらに、樹脂シートＳの発泡樹脂層２１もまた意匠用凸部１２の頂面１２ｂに押圧され熱圧縮される。これにより、樹脂シートＳの意匠用凸部１２で押圧された箇所における厚み（図８の矢印Ｚ方向）は、押圧位置における金型１の意匠用凸部１２の頂面１２ｂと基台３の第１面３０ａの間に生じる隙間ｈ２と等しくなる。この結果、樹脂シートＳには、意匠用凸部１２で押圧された箇所とそれ以外の箇所で金型１の意匠用凸部１２に対応した凹凸模様が形成される。

【0073】

工程Ｓ３では、金型１は水平状態Ｗ０に保ったまま、樹脂シートＳを押圧する。これにより、意匠用凸部１２の頂面１２ｂは、樹脂シートＳを頂面１２ｂの全域で均等に押圧することができる。このため、樹脂シートＳは、意匠用凸部１２によって均等に熱圧縮され、意匠用凸部１２の表面形状に対応する凹凸模様が明瞭かつ均等に形成される。この結果、樹脂シートＳに凹凸模様を施した意匠性の高いエンボス加工品を得ることができる。

【0074】

最後に、アクチュエータ５は、金型１を初期位置まで移動させる。以上により、エンボス加工品を得る。エンボス加工品は、その中央領域に意匠用凸部１２により形成された凹凸模様を有し、中央領域を囲む周囲領域に枠部１１により形成された凹部を有する。周囲領域が中央領域から除去されることにより凹凸模様を有する製品が形成される。
＜金型の第２実施形態＞

【0075】

次に、図９を用いて、本開示の第２実施形態である金型１０１について説明する。なお、金型１と共通する構成については説明を省略する。図９に示すように、金型１０１は、枠部１１１を備える。枠部１１１は、第１直線部１１ａと第２直線部１１ｂを接続するアール部１１１ｃを有する。

【0076】

アール部１１１ｃは、第１直線部１１１ａと第２直線部１１１ｂを滑らかに接続する円弧形状である。これにより、アール部１１１ｃが最初に樹脂シートＳに到達したときに、アール部１１１ｃが樹脂シートＳ上を滑らかに滑る。

【0077】

本開示のエンボス加工用の金型１（１０１）は、基板１０と、基板１０から突出する意匠用凸部１２と、基板１０から突出し、意匠用凸部１２を囲う枠部１１（１１１）と、を備え、枠部１１（１１１）の基板１０からの突出長さＬ１と、意匠用凸部１２の基板１０からの最大突出長さＬ２は、Ｌ１≧Ｌ２を満足する。

【0078】

これにより、金型１（１０１）は、水平状態Ｗ０に対して傾斜角度θで傾斜しながら基台３に接触する際に、意匠用凸部１２に先んじて枠部１１（１１１）を基台３の第１面３０ａに接触させることができる。枠部１１（１１１）は、基台３の第１面３０ａ上を滑りながら移動し、金型１（１０１）全体を水平状態Ｗ０へと調整することができる。この結果、金型１（１０１）は、意匠用凸部１２を樹脂シートＳに対して垂直に接触させ、均等に押圧することができる。

【0079】

さらに、枠部１１（１１１）は、先端が基板１０と平行である。

【0080】

これにより、枠部１１（１１１）は、基台３の第１面３０ａに接触すると、第１面３０ａ上を滑りながら、枠部１１（１１１）の頂面１１ｅと第１面３０ａが平行になるように移動する。これにより、枠部１１（１１１）全体を基台３に対して垂直な状態とし、ひいては、金型１（１０１）全体を水平状態Ｗ０へと調整することができる。

【0081】

また、枠部１１（１１１）は、意匠用凸部１２を連続的に囲う。

【0082】

これにより、枠部１１（１１１）は、金型１（１０１）が水平状態Ｗ０に対して上下左右のいずれに傾斜した状態でも、意匠用凸部１２に先んじて基台３の第１面３０ａに接触することができる。

【0083】

さらに、エンボス加工品の製造方法は、エンボス加工用の金型１（１０１）を用い、樹脂シートＳを熱圧縮してエンボス加工を行う。

【0084】

これにより、金型１（１０１）は、水平状態Ｗ０に対して傾斜しながら基台３に接触しても、意匠用凸部１２に先んじて枠部１１（１１１）を基台３の第１面３０ａに接触させることができる。枠部１１（１１１）は、基台３の第１面３０ａ上を滑りながら移動し、金型１（１０１）全体を水平状態Ｗ０へと調整することができる。この結果、金型１（１０１）は、意匠用凸部１２を樹脂シートＳに対して垂直に接触させ、均等に押圧することができる。

【0085】

以上の通り、本開示によれば、エンボス加工品の意匠性を向上させる新規のエンボス加工用の金型１（１０１）および金型１（１０１）を用いたエンボス加工品の製造方法を提供することができる。

【0086】

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の変形例は必要に応じて任意に組合せ可能である。

【符号の説明】

【0087】

１（１０１）：金型 １０：基板 １１（１１１）：枠部 １２：意匠用凸部
Ｍ：製造方法 Ｓ：樹脂シート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】