特開 2025-114302 コンデンサモジュールおよびコンデンサモジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025114302

(43)【公開日】2025-08-05

(54)【発明の名称】コンデンサモジュールおよびコンデンサモジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/228 20060101AFI20250729BHJP

   H01G 2/02 20060101ALI20250729BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20250729BHJP

【ＦＩ】

H01G4/228 H

H01G2/02 101E

H01G4/228 J

H01G2/10 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024008922

(22)【出願日】2024-01-24

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(71)【出願人】

【識別番号】390022460

【氏名又は名称】株式会社指月電機製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100132241

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 博史

(74)【代理人】

【識別番号】100183276

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 裕三

(72)【発明者】

【氏名】関 公太朗

(72)【発明者】

【氏名】赤上 研太

(72)【発明者】

【氏名】北村 大樹

(57)【要約】

【課題】コンデンサ素子およびバスバーとケースとの位置精度を向上させることのできるコンデンサモジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本開示のコンデンサモジュールは、端面電極を有するコンデンサ素子と、端面電極に電気的に接続されるバスバーと、を有するコンデンサアセンブリと、コンデンサアセンブリを収容するケースと、ケースに充填される封止樹脂と、を備え、バスバーは、端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、コンデンサ接続部からコンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、基部から延びる先端部と、を含み、基部には、コンデンサアセンブリを保持する治具と係止する係止部が設けられている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

端面電極を有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続されるバスバーと、を有するコンデンサアセンブリと、
前記コンデンサアセンブリを収容するケースと、
前記ケースに充填される封止樹脂と、
を備え、
前記バスバーは、前記端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、前記コンデンサ接続部から前記コンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、前記基部から延びる先端部と、を含み、
前記基部には、前記コンデンサアセンブリを保持する治具と係止する係止部が設けられている、
コンデンサモジュール。

【請求項2】

前記端面電極は、第１端面電極と第２端面電極とを含み、
前記バスバーは、前記第１端面電極に接続され第１基部を有する第１バスバーと、前記第２端面電極に接続され第２基部を有する第２バスバーと、を含み、
前記第１基部には第１係止部が設けられ、
前記第２基部には第２係止部が設けられ、
前記第１バスバーの前記第１基部の少なくとも一部と前記第２バスバーの前記第２基部の少なくとも一部とは、絶縁紙を介して重ねて配置される、
請求項１に記載のコンデンサモジュール。

【請求項3】

前記第１基部に設けられた第１係止部と、前記第２基部に設けられた第２係止部とは、前記絶縁紙の表面方向にずれた位置に配置される、
請求項２に記載のコンデンサモジュール。

【請求項4】

前記絶縁紙は、前記第１係止部と前記第２係止部との両方に重なる、
請求項３に記載のコンデンサモジュール。

【請求項5】

前記絶縁紙の大きさは、前記第１基部と前記第２基部とが重なった部分の面積よりも大きい、
請求項２に記載のコンデンサモジュール。

【請求項6】

前記係止部は、前記基部に設けられた貫通孔、凹部、または突起である、
請求項１に記載のコンデンサモジュール。

【請求項7】

コンデンサモジュールを製造する方法であって、
端面電極を有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続され、前記端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、前記コンデンサ接続部から前記コンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、前記基部から延びる先端部と、を含み、前記基部には係止部が設けられているバスバーと、を有するコンデンサアセンブリを組み立てるステップと、
治具を用いて前記コンデンサアセンブリを保持するステップであって、前記治具を前記基部の前記係止部に係止させ、前記治具で前記基部を挟むことにより、前記治具で前記コンデンサアセンブリを保持するステップと、
前記治具で保持した前記コンデンサアセンブリを、ケースに収容するステップと、
前記治具で前記コンデンサアセンブリを保持しつつ、前記ケースに封止樹脂を充填するステップと、
を含む、
コンデンサモジュールの製造方法。

【請求項8】

前記治具は、第１治具と第２治具とを含み、
前記治具でコンデンサアセンブリを保持するステップは、前記第１治具と前記第２治具とで前記基部を挟むことにより、前記治具で前記コンデンサアセンブリを保持することを含む、
請求項７に記載のコンデンサモジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コンデンサモジュールおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

コンデンサ素子とバスバーとがケースに収容されて封止樹脂で封止されたコンデンサモジュールが知られている。

【0003】

例えば、特許文献１には、ケースと、コンデンサ素子と、第１バスバーと、第２バスバーと、充填物と、を備えるコンデンサが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２３－０１７６６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載のコンデンサでは、コンデンサ素子およびバスバーとケースとの位置精度を向上させる点で、未だ改善の余地がある。

【0006】

本開示は、コンデンサ素子およびバスバーとケースとの位置精度を向上させることのできるコンデンサモジュールおよびその製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様にかかるコンデンサモジュールは、
端面電極を有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続されるバスバーと、を有するコンデンサアセンブリと、
前記コンデンサアセンブリを収容するケースと、
前記ケースに充填される封止樹脂と、
を備え、
前記バスバーは、前記端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、前記コンデンサ接続部から前記コンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、前記基部から延びる先端部と、を含み、
前記基部には、前記コンデンサアセンブリを保持する治具と係止する係止部が設けられている。

【0008】

本開示の一態様にかかるコンデンサモジュールの製造方法は、
コンデンサモジュールを製造する方法であって、
端面電極を有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続され、前記端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、前記コンデンサ接続部から前記コンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、前記基部から延びる先端部と、を含み、前記基部には係止部が設けられているバスバーと、を有するコンデンサアセンブリを組み立てるステップと、
治具を用いて前記コンデンサアセンブリを保持するステップであって、前記治具を前記基部の前記係止部に係止させ、前記治具で前記基部を挟むことにより、前記治具で前記コンデンサアセンブリを保持するステップと、
前記治具で保持した前記コンデンサアセンブリを、ケースに収容するステップと、
前記治具で前記コンデンサアセンブリを保持しつつ、前記ケースに封止樹脂を充填するステップと、
を含む。

【発明の効果】

【0009】

本開示によると、コンデンサ素子およびバスバーとケースとの位置精度を向上させたコンデンサモジュールおよびその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施の形態１にかかるコンデンサモジュールを示す概略斜視図

【図2】図１のコンデンサモジュールのコンデンサアセンブリを示す図

【図3】図１のコンデンサモジュールを別の方向から見た図

【図4】図３のコンデンサモジュールのコンデンサアセンブリを示す図

【図5】図１のＡ－Ａ断面図

【図6】図３のＢ－Ｂ断面図

【図7】図１のコンデンサモジュールの製造方法を説明するためのフローチャート

【図8】治具の一例を示す概略図

【図9】２つの治具によりコンデンサアセンブリを保持している状態を示す図

【図10】図９の一部を示す断面図

【図11】コンデンサアセンブリをケースに収容した状態を示す図

【図12】治具で保持したコンデンサアセンブリを収容したケースに封止樹脂が充填された状態を示す図

【図13】実施の形態１の変形例１にかかるコンデンサモジュールのコンデンサアセンブリの一部を示す概略断面図

【図14】図１３のコンデンサアセンブリを治具で保持した状態を示す概略断面図

【図15】実施の形態１の変形例２にかかるコンデンサモジュールのコンデンサアセンブリの一部を示す概略断面図

【図16】図１５のコンデンサアセンブリを治具で保持した状態を示す概略断面図

【発明を実施するための形態】

【0011】

（本開示に至った経緯）
コンデンサモジュールを製造する際には、コンデンサ素子にバスバーを接続した後、コンデンサ素子およびバスバーをケースに収容して封止樹脂を充填する。封止樹脂を充填する際に、コンデンサ素子およびバスバーがケースに対して適切な位置を保つことができるよう、治具によりコンデンサ素子およびバスバーを保持することがある。この際、ボルト締結用にバスバーに設けられた穴に治具の突起などを挿入して、コンデンサ素子およびバスバーを固定して保持し、ケースに対して位置決めを行うことがある。

【0012】

バスバーに設けられた穴は、従来、コンデンサモジュールを外部装置に接続する際にボルトを挿入する穴として用いられてきた。ボルト用の穴を、コンデンサモジュールの製造時に、封止樹脂を充填する際の治具によりコンデンサ素子およびバスバーを固定するための穴として用いることで、コンデンサ素子およびバスバーのケースに対する位置決めを行っていた。

【0013】

近年、レーザー溶接技術の向上に伴い、コンデンサモジュールと外部装置との電気的接続を、レーザー溶接により行うことが増えてきている。この場合、バスバーにボルト用の穴が形成されないため、治具でコンデンサ素子およびバスバーを確実に位置決めすることができず、対策が求められている。

【0014】

例えば、特許文献１には、ケースが底部及び／又は側壁部から延びて側壁部の内面との間に隙間を形成する突起を有し、第２バスバーがコンデンサ素子の側面に沿ってケースの開口部側に延びる立面部を備えるコンデンサが開示されている。さらに、特許文献１には、立面部には貫通孔が設けられており、突起を貫通孔に挿入することにより、バスバーおよびコンデンサ素子とケースとの位置決めを行うことが開示されている。

【0015】

しかし、特許文献１に記載のコンデンサモジュールでは、コンデンサ素子およびバスバーとケースとの位置決めの精度に改善の余地がある。また、特許文献１に記載のコンデンサモジュールでは、ケースを複雑な形状に形成しなければならず、製造コストが増加してしまうという課題もある。

【0016】

そこで、本発明者らは、これらの課題を克服するためのコンデンサモジュールについて検討し、以下の発明に至った。

【0017】

（実施の形態１）
［全体構成］
図１は、実施の形態１にかかるコンデンサモジュール１を示す概略斜視図である。図２は、図１のコンデンサモジュール１のコンデンサアセンブリ１０を示す図である。図３は、図１のコンデンサモジュール１を別の方向から見た図である。図４は、図３のコンデンサモジュール１のコンデンサアセンブリ１０を示す図である。図５は、図１のＡ－Ａ断面図である。図６は、図３のＢ－Ｂ断面図である。なお、図中のＸ、Ｙ、Ｚ方向はそれぞれ、コンデンサモジュール１の横方向、縦方向、高さ方向を示す。

【0018】

図１～図６に示すように、コンデンサモジュール１は、コンデンサアセンブリ１０と、ケース４０と、封止樹脂５０と、を備える。コンデンサモジュール１においては、ケース４０にコンデンサアセンブリ１０の一部が収容され、封止樹脂５０で封止されている。コンデンサアセンブリ１０のうちバスバー３０の一部、すなわちバスバー３０の基部３１、３６と先端部３２、３７が、封止樹脂５０から露出している。バスバー３０の先端部３２、３７を外部装置の端子と接続することにより、コンデンサモジュール１を外部装置に電気的に接続することができる。

【0019】

＜コンデンサアセンブリ＞
コンデンサアセンブリ１０は、図２および図４に示すように、コンデンサ素子２０と、バスバー３０と、を有する。コンデンサアセンブリ１０は、コンデンサ素子２０の端面電極２１、２２にバスバー３０を電気的に接続して組み立てたものである。本実施の形態では、コンデンサアセンブリ１０は、２つのコンデンサ素子２０を有する。

【0020】

コンデンサ素子２０は、第１端面電極２１と第２端面電極２２とを含む端面電極を有する。言い換えると、コンデンサ素子２０は、一対の端面電極２１、２２を有する。コンデンサ素子２０は、長円形状の断面を有する柱状に形成されている。コンデンサ素子２０の形状はこれに限定されず、円柱、または角柱等の任意の形状とすることができる。

【0021】

コンデンサ素子２０は、例えば、誘電体フィルムの積層体により構成されるフィルムコンデンサである。コンデンサ素子２０は、表面に金属蒸着膜を形成した誘電体フィルムを積み重ねた後、巻回することにより形成される。本実施の形態では、誘電体フィルムの巻回体を扁平形状にプレスすることにより、コンデンサ素子２０が長円の断面を有する柱状に形成されている。コンデンサ素子２０の両端面には端面電極２１、２２が設けられている。端面電極２１、２２は、例えば、Ｚｎ等の導電性を有する材料を誘電体フィルムの巻回体の端面に溶射することにより形成することができる。

【0022】

バスバー３０は、コンデンサ素子２０の端面電極２１、２２に電気的に接続され、コンデンサ素子２０と図示省略の外部装置とを電気的に接続するための部材である。本実施の形態では、コンデンサ素子２０が第１端面電極２１と第２端面電極２２とを含む２つの端面電極を有するため、バスバー３０は、第１端面電極２１に接続される第１バスバー３０ａと第２端面電極２２に接続される第２バスバー３０ｂとの２つのバスバーを含む。

【0023】

バスバー３０はそれぞれ、端面電極に接続されるコンデンサ接続部３３、３８と、コンデンサ接続部３３、３８からコンデンサ素子２０と離れる方向に延びる基部３１、３６と、基部３１、３６から延びる先端部３２、３７と、を有する。バスバー３０の基部３１、３６には、コンデンサアセンブリ１０を保持する治具（図示省略）と係止する係止部６０が設けられている。

【0024】

第１バスバー３０ａは、図２および図４に示すように、第１端面電極２１に接続される第１コンデンサ接続部３３と、第１基部３１と、第１先端部３２と、を有する。本実施の形態では、第１コンデンサ接続部３３がコンデンサ素子２０の第１端面電極２１に沿って配置されている。第１コンデンサ接続部３３と第１端面電極２１とは、例えば半田により接続することができる。

【0025】

第１基部３１は、コンデンサ素子２０の端部で屈曲してコンデンサ素子２０の側面に沿って配置される第１部分３１ａと、第１部分３１ａからコンデンサ素子２０と離れる方向に延びる第２部分３１ｂとを有する。第１基部３１の第２部分３１ｂの一部から、第１先端部３２が延びて形成されている。より具体的には、第１基部３１の第２部分３１ｂの一部が面方向に突出して突出部３１ｃが形成され、突出部３１ｃからさらに面方向に第１先端部３２が延びて形成されている。本実施の形態では、第１基部３１の突出部３１の先端が屈曲または湾曲して形成されており、第１先端部３２は、屈曲または湾曲している部分を境界としてそれより先端部分を指す。また、本実施の形態では、第１先端部３２は、絶縁紙７０が配置されていない部分を指す。第１先端部３２は、溶接に用いられる部分であるため、穴または凹部等は設けられておらず、平板状に形成されている。

【0026】

第１基部３１の第２部分３１ｂには、第１係止部６１が設けられている。本実施の形態では、図２に示すように、第１基部３１の突出部３１ｃに第１係止部６１が設けられている。本実施の形態では、第１係止部６１は、バスバー３０の第１基部３１に設けられた貫通孔である。

【0027】

第２バスバー３０ｂは、第１バスバー３０ａと同様の構成である。図３および図５に示すように、第２端面電極２２に接続される第２コンデンサ接続部３８と、第２基部３６と、第２先端部３７と、を有する。本実施の形態では、第２コンデンサ接続部３８がコンデンサ素子２０の第２端面電極２２に沿って配置されている。第２コンデンサ接続部３８と第２端面電極２２とは、例えば半田により接続することができる。

【0028】

第２基部３６は、コンデンサ素子２０の端部で屈曲してコンデンサ素子２０の側面に沿って配置される第３部分３６ａと、第３部分３６ａからコンデンサ素子２０と離れる方向に延びる第４部分３６ｂとを有する。第２基部３６の第４部分３６ｂの一部から、第２先端部３７が延びて形成されている。より具体的には、第２基部３６の第４部分３６ｂの一部が面方向に突出して突出部３６ｃが形成され、突出部３６ｃからさらに面方向に第２先端部３７が延びて形成されている。本実施の形態では、第２先端部３７は、絶縁紙７０が配置されていない部分を指す。第２先端部３７は、溶接に用いられる部分であるため、穴または凹部等は設けられておらず、平板状に形成されている。

【0029】

第２基部３６の第４部分３６ｂには、第２係止部６６が設けられている。本実施の形態では、図４に示すように、第２基部３６の突出部３６ｃに第２係止部６６が設けられている。本実施の形態では、第２係止部６６は、バスバー３０の第２基部３６に設けられた貫通孔である。

【0030】

本実施の形態では、第１先端部３２の延びる面が、第１基部３１の延びる面に対してずれて位置している。このような構成により、第１先端部３２と第２先端部３７とを同じ平面に配置することができる。

【0031】

ここで、第１係止部６１および第２係止部６６を含む係止部は、コンデンサアセンブリ１０を保持するための治具（図示省略）の一部を係止させる部分である。治具に設けられた係止部６１、６６の貫通孔の形状に合致する突起を係止部６１、６６に挿入することで、係止部６１、６６と突起とが嵌合し、治具で第１バスバー３０ａおよび第２バスバー３０ｂを保持することができる。係止部６１、６６の貫通孔に突起が挿入されることで、治具から第１バスバー３０ａおよび第２バスバー３０ｂが脱落することを抑制することができる。治具については、詳細を後述する。

【0032】

図２および図４に示すように、本実施の形態では、第１バスバー３０ａの第１基部３１の少なくとも一部と第２バスバー３０ｂの第２基部３６の少なくとも一部とが、絶縁紙７０を介して重ねて配置されている。本実施の形態は、第１基部３１の第２部分３１ｂと第２基部の第４部分３６ｂとが絶縁紙７０を介して重ねて配置されている。第１基部３１の第２部分３１ｂと第２基部３６の第４部分３６ｂとを絶縁紙７０を介して重ねることにより、第１バスバー３０ａと第２バスバー３０ｂとの短絡を抑制することができる。また、第１バスバー３０ａと第２バスバー３０ｂとには逆向きの電流が流れるため、第１バスバー３０ａの一部と第２バスバー３０ｂの一部とを重ねることで、それぞれを流れる電流により生じる磁界を打ち消し合って、コンデンサモジュール１のインダクタンスを低減することができる。

【0033】

本実施の形態では、絶縁紙７０は、第１基部３１の第２部分３１ｂおよび突出部３１ｃと、第２基部３６の第４部分３６ｂおよび突出部３６ｃと重なるように配置されている。なお、本明細書において、バスバー３０の基部３１、３６とは、コンデンサ接続部３３、３８から延びて絶縁紙７０と重なっている部分までのことを指す。

【0034】

図１～図４に示すように、第１バスバー３０ａに設けられた第１係止部６１と、第２バスバー３０ｂに設けられた第２係止部６６とは、絶縁紙７０の延びる方向、すなわち、ＹＺ平面に平行な方向において、ずれた位置に配置されている。第１係止部６１と第２係止部６６とが、ＹＺ平面に平行な方向においてずれた位置に配置されることで、治具でコンデンサアセンブリ１０を安定して保持することができる。

【0035】

図１～図４に示すように、絶縁紙７０は、第１基部３１および第２基部３６のそれぞれの突出部３１ｃ、３６ｃを覆うように配置されている。言い換えると、絶縁紙７０は、第１係止部６１および第２係止部６６の両方と重なるように配置されている。絶縁紙７０が、第１係止部６１と第２係止部６６との両方に重なるように配置されることで、第１バスバー３０ａと第２バスバー３０ｂとの沿面距離を確保することができる。

【0036】

また、絶縁紙７０は、第１基部３１の第２部分３１ｂおよび第２基部３６の第４部分３６ｂを覆うように配置されている。さらに、絶縁紙７０は、第１基部３１の突出部３１ｃおよび第２基部３６の突出部３６ｃを覆うように配置されている。ここで、絶縁紙７０が第１基部３１または第２基部３６の一部を覆うとは、絶縁紙７０と第１基部３１または第２基部３６の一部がＸ方向に重なっていることを示す。また、絶縁紙７０は、第１基部３１と第２基部３６とが重なった部分、すなわち、第１基部３１の突出部３１ｃおよび第２基部３６の突出部３６ｃの面積よりも大きい面積に形成されている。絶縁紙７０の面積が第１基部３１と第２基部３６とが重なった部分の面積よりも大きいことにより、第１バスバー３０ａと第２バスバー３０ｂとの沿面距離を長くすることができる。

【0037】

＜ケース＞
ケース４０は、コンデンサアセンブリ１０を収容するための部材である。本実施の形態では、ケース４０は、底面４１と底面４１の対向する位置に開口４２とを有する。本実施の形態では、ケース４０は、外観が直方体状の箱型に形成されている。ケース４０の形状はこれに限定されず、コンデンサアセンブリ１０を収容して封止樹脂５０で封止することのできる形状であればよい。ケース４０は、例えば合成樹脂等により形成することができる。

【0038】

＜封止樹脂＞
封止樹脂５０は、ケース４０に充填された、ケース４０に収容されたコンデンサアセンブリ１０を封止する。封止樹脂５０は、例えば、エポキシ樹脂またはウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂により構成することができる。

【0039】

［製造方法］
図７および図８～図１２を参照して、コンデンサモジュール１の製造方法について説明する。図７は、図１のコンデンサモジュール１の製造方法を説明するためのフローチャートである。図８～図１２は、図１のコンデンサモジュール１の製造工程を示す図である。

【0040】

まず、図７のステップＳ１において、コンデンサアセンブリ１０を組み立てる。コンデンサアセンブリ１０は、コンデンサ素子２０の第１端面電極２１および第２端面電極２２のそれぞれに、第１バスバー３０ａおよび第２バスバー３０ｂを電気的に接続することにより形成することができる。具体的には、コンデンサ素子２０の第１端面電極２１に、第１バスバー３０ａのコンデンサ接続部３３を電気的に接続し、コンデンサ素子２０の第２端面電極２２に、第２バスバー３０ｂのコンデンサ接続部３８を電気的に接続する。端面電極２１、２２とコンデンサ接続部３３、３８との電気的接続は、例えば、半田または溶接等により行うことができる。また、上述したように、第１バスバー３０ａと第２バスバー３０ｂとが重なる部分には、絶縁紙７０を配置する。

【0041】

次に、ステップＳ２において、組み立てたコンデンサアセンブリ１０を治具８０で保持する。図８は、治具８０の一例を示す概略図である。図８に示すように、治具８０は、例えば板状の本体部８１に突起８２が形成された部材である。本実施の形態では、図８に示す治具８０を２つ向かい合わせにして用いることにより、第１バスバー３０ａおよび第２バスバー３０ｂを挟むようにして、コンデンサアセンブリ１０を保持する。なお、本実施の形態では、２つの治具８０は同じ形状に構成されているが、治具８０のそれぞれの形状は、コンデンサアセンブリ１０を保持することのできる形状であればよい。

【0042】

図９は、２つの治具８０によりコンデンサアセンブリ１０を保持している状態を示す図である。図１０は、図９の一部を示す断面図である。図９に示すように、第１治具８０ａと第２治具８０ｂとを含む２つの治具８０で、第１バスバー３０ａの第１基部３１および第１先端部３２と第２バスバー３０ｂの第２基部３６および第２先端部３７を挟むことにより、コンデンサアセンブリ１０を保持することができる。このとき、図１０に示すように、治具８０の突起８２は、それぞれ第１係止部６１および第２係止部６６に挿入される。すなわち、第１治具８０ａの突起８２が第１係止部６１に挿入され、第２治具８０ｂの突起８２が第２係止部６６に挿入される。治具８０を第１係止部６１および第２係止部６６に係止させることにより、治具８０でコンデンサアセンブリ１０を安定して保持することができる。

【0043】

次に、ステップＳ３において、治具８０でコンデンサアセンブリ１０を保持しつつ、コンデンサアセンブリ１０をケース４０に収容する。図１１は、コンデンサアセンブリ１０をケース４０に収容した状態を示す図である。図１１に示すように、治具８０でコンデンサアセンブリ１０を保持した状態で、コンデンサアセンブリ１０をケース４０に挿入する。コンデンサアセンブリ１０をケース４０に挿入した後、ケース４０および治具８０は、図示省略の別の製造装置により固定される。

【0044】

最後に、ステップＳ４において、ケース４０に封止樹脂５０を充填し、封止樹脂５０を硬化させてコンデンサモジュール１が完成する。図１２は、治具８０で保持したコンデンサアセンブリ１０を収容したケース４０に封止樹脂５０が充填された状態を示す図である。図１に示すように、ケース４０に封止樹脂５０を充填する際に、治具８０でコンデンサアセンブリ１０を保持している。治具８０でコンデンサアセンブリ１０を保持する際に、第１バスバー３０ａおよび第２バスバー３０ｂに設けられた係止部６１、６６を治具８０と係止させることで、コンデンサアセンブリ１０がケース４０内で動かないように治具８０で保持することができる。このため、封止樹脂５０をケース４０に充填する際の封止樹脂５０の圧力によるコンデンサアセンブリ１０の位置ずれを抑制することができる。

【0045】

［効果］
上述した実施の形態によると、以下の効果を奏することができる。

【0046】

コンデンサモジュール１は、コンデンサアセンブリ１０と、ケース４０と、封止樹脂５０と、を備える。コンデンサアセンブリ１０は、端面電極２１、２２を有するコンデンサ素子２０と、端面電極２１、２２に電気的に接続されるバスバー３０と、を有する。ケース４０は、コンデンサアセンブリ１０を収容する。封止樹脂５０は、ケース４０に充填される。バスバー３０は、端面電極２１、２２の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部３３、３８と、コンデンサ接続部３３、３８からコンデンサ素子２０と離れる方向に延びる基部３１、３６と、基部３１、３６から延びる先端部３２、３７と、を含む。基部３１、３６には、コンデンサアセンブリ１０を保持する治具と係止する係止部６１、６６が設けられている。

【0047】

このような構成により、コンデンサ素子およびバスバーとケースとの位置精度を向上させることのできるコンデンサモジュールを提供することができる。

【0048】

端面電極は、第１端面電極２１と第２端面電極２２とを含む。バスバー３０は、第１端面電極２１に接続され第１基部３１を有する第１バスバー３０ａと、第２端面電極２２に接続され第２基部３６を有する第２バスバー３０ｂと、を含む。第１基部３１には第１係止部６１が設けられている第２基部３６には第２係止部６６が設けられている。第１バスバー３０ａの第１基部３１の少なくとも一部と第２バスバー３０ｂの第２基部３６の少なくとも一部とは、絶縁紙７０を介して重ねて配置される。

【0049】

このような構成により、コンデンサモジュール１のインダクタンスを低減することができる。

【0050】

第１基部３１に設けられた第１係止部６１と、第２基部３６に設けられた第２係止部６６とは、絶縁紙７０の表面方向にずれた位置に配置される。

【0051】

このような構成により、コンデンサアセンブリ１０を治具で保持した際の安定性を向上させることができる。

【0052】

絶縁紙７０は、第１係止部６１と第２係止部６６との両方に重なる。

【0053】

第１バスバー３０ａと第２バスバー３０ｂとの沿面距離を確保することができる。

【0054】

絶縁紙７０の大きさは、第１基部３１と第２基部３６とが重なった部分の面積よりも大きい。

【0055】

このような構成により、第１バスバー３０ａと第２バスバー３０ｂとの間の沿面距離をより大きくすることができる。

【0056】

係止部６１、６６は、貫通孔である。

【0057】

コンデンサモジュール１の製造方法は、コンデンサ素子２０とバスバー３０とを有するコンデンサアセンブリ１０を組み立てるステップと、治具８０でコンデンサアセンブリ１０を保持するステップと、コンデンサアセンブリ１０をケース４０に収容するステップと、ケース４０に封止樹脂５０を充填するステップと、を含む。

【0058】

このような方法により、ケース４０に封止樹脂５０を充填する際の、コンデンサアセンブリ１０のケース４０に対する位置ずれを抑制することができる。

【0059】

治具８０は、第１治具と第２治具とを含む。治具８０でコンデンサアセンブリ１０を保持するステップにおいて、第１治具と第２治具とで基部３１、３６を挟むことにより、コンデンサアセンブリ１０を保持する。

【0060】

このような方法により、コンデンサアセンブリ１０をより安定して保持することができるため、封止樹脂５０の充填の際のコンデンサアセンブリ１０の位置ずれをより効果的に抑制することができる。

【0061】

［変形例］
なお、上述した実施の形態では、コンデンサアセンブリ１０が２つのコンデンサ素子２０を有する例について説明したが、これに限定されない。コンデンサアセンブリ１０は、１つまたは３つ以上のコンデンサ素子２０を有していてもよい。

【0062】

また、上述した実施の形態では、第１バスバー３０ａおよび第２バスバー３０ｂのそれぞれに係止部６１、６６が設けられている例について説明したが、これに限定されない。係止部は、第１バスバー３０ａまたは第２バスバー３０ｂのいずれか一方に設けられていてもよい。

【0063】

また、上述した実施の形態では、第１基部３１および第２基部３６が突出部３１ｃ、３６ｃを有する例について説明したが、これに限定されない。第１基部３１および第２基部３６には突出部が設けられておらず、第１基部３１と第２基部３６とが重なる部分に係止部６１、６６が設けられていてもよい。

【0064】

また、上述した実施の形態では、第１治具８０ａおよび第２治具８０ｂの２つの治具を用いてコンデンサアセンブリ１０を保持する例について説明したが、これに限定されない。１つの治具でコンデンサアセンブリ１０を保持してもよいし、複数の治具でコンデンサアセンブリ１０を保持してもよい。

【0065】

図１３は、実施の形態１の変形例１にかかるコンデンサモジュールのコンデンサアセンブリ１１０の一部を示す概略断面図である。図１４は、図１３のコンデンサアセンブリ１１０を治具１８０で保持した状態を示す概略断面図である。

【0066】

図１３および図１４に示すように、係止部１６１が、第１基部１３１に設けられた凹部であってもよい。この場合、治具１８０の本体部１８１に設けられた突起１８２の高さｈ１は、係止部１６１の深さｈ２よりも小さく形成される。なお、図示省略されているが、第２基部１３６にも同様に凹部が設けられていてもよい。

【0067】

図１５は、実施の形態１の変形例２にかかるコンデンサモジュールのコンデンサアセンブリ２１０の一部を示す概略断面図である。図１６は、図１５のコンデンサアセンブリ２１０を治具２８０で保持した状態を示す概略断面図である。

【0068】

図１５および図１６に示すように、係止部２６１が、第１基部２３１に設けられた突起であってもよい。この場合、治具２８０の本体部２８１には、凹部２８２が設けられている。なお、図示省略されているが、第２基部２３６にも同様に突起が設けられていてもよい。

【0069】

（実施の形態の概要）
（１）本開示の一態様にかかるコンデンサモジュールは、端面電極を有するコンデンサ素子と、端面電極に電気的に接続されるバスバーと、を有するコンデンサアセンブリと、コンデンサアセンブリを収容するケースと、ケースに充填される封止樹脂と、を備え、バスバーは、端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、コンデンサ接続部からコンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、基部から延びる先端部と、を含み、基部には、コンデンサアセンブリを保持する治具と係止する係止部が設けられている。

【0070】

（２）（１）のコンデンサモジュールにおいて、端面電極は、第１端面電極と第２端面電極とを含み、バスバーは、第１端面電極に接続され第１基部を有する第１バスバーと、第２端面電極に接続され第２基部を有する第２バスバーと、を含み、第１基部には第１係止部が設けられ、第２基部には第２係止部が設けられ、第１バスバーは、第１基部と第１係止部とを含み、第２バスバーは、第２基部と第２係止部とを含み、第１バスバーの第１基部の少なくとも一部と第２バスバーの第２基部の少なくとも一部とは、絶縁紙を介して重ねて配置されてもよい。

【0071】

（３）（２）のコンデンサモジュールにおいて、第１基部に設けられた第１係止部と、第２基部に設けられた第２係止部とは、絶縁紙の表面方向にずれた位置に配置されてもよい。

【0072】

（４）（２）または（３）のコンデンサモジュールにおいて、絶縁紙は、第１係止部と第２係止部との両方に重なってもよい。

【0073】

（５）（２）から（４）のいずれか１つのコンデンサモジュールにおいて、絶縁紙の大きさは、第１基部と第２基部とが重なった部分の面積よりも大きくてもよい。

【0074】

（６）（１）から（５）のいずれか１つのコンデンサモジュールにおいて、係止部は、基部に設けられた貫通孔、凹部、または突起であってもよい。

【0075】

（７）本開示の一態様にかかるコンデンサモジュールの製造方法は、コンデンサモジュールを製造する方法であって、端面電極を有するコンデンサ素子と、端面電極に電気的に接続され、端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、コンデンサ接続部からコンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、基部から延びる先端部と、を含み、基部には係止部が設けられているバスバーと、を有するコンデンサアセンブリを組み立てるステップと、治具を用いてコンデンサアセンブリを保持するステップであって、治具を基部の係止部に係止させ、治具で基部を挟むことにより、治具でコンデンサアセンブリを保持するステップと、治具で保持したコンデンサアセンブリを、ケースに収容するステップと、治具でコンデンサアセンブリを保持しつつ、ケースに封止樹脂を充填するステップと、を含む。

【0076】

（８）（７）のコンデンサモジュールの製造方法において、治具は、第１治具と第２治具とを含み、治具でコンデンサアセンブリを保持するステップは、第１治具と第２治具とで基部を挟むことにより、治具で前記コンデンサアセンブリを保持することを含んでもよい。

【産業上の利用可能性】

【0077】

本開示は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両装置等に使用されるコンデンサモジュールおよびその製造方法に有用である。

【符号の説明】

【0078】

１ コンデンサモジュール
１０、１１０、２１０ コンデンサアセンブリ
２０ コンデンサ素子
２１ 第１端面電極
２２ 第２端面電極
３０ バスバー
３０ａ 第１バスバー
３０ｂ 第２バスバー
３１、１３１、２３１ 第１基部
３２ 第１先端部
３３ 第１コンデンサ接続部
３６、１３６、２３６ 第２基部
３７ 第２先端部
３８ 第２コンデンサ接続部
４０ ケース
５０ 封止樹脂
６０、１６１、２６１ 係止部
６１ 第１係止部
６６ 第２係止部
７０ 絶縁紙
８０、１８０、２８０ 治具
８０ａ 第１治具
８０ｂ 第２治具

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】