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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025012010
(43)【公開日】2025-01-24
(54)【発明の名称】洗浄方法及び造形装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/17 20060101AFI20250117BHJP
B33Y 30/00 20150101ALI20250117BHJP
B33Y 10/00 20150101ALI20250117BHJP
B22F 12/90 20210101ALI20250117BHJP
B22F 12/50 20210101ALI20250117BHJP
B22F 10/16 20210101ALI20250117BHJP
B08B 3/04 20060101ALI20250117BHJP
B41J 2/01 20060101ALI20250117BHJP
B22F 12/82 20210101ALN20250117BHJP
B05C 5/00 20060101ALN20250117BHJP
【ＦＩ】
B41J2/17 103
B33Y30/00
B33Y10/00
B22F12/90
B22F12/50
B22F10/16
B08B3/04 Z
B41J2/01 501
B41J2/01 129
B22F12/82
B05C5/00 101
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023114521
(22)【出願日】2023-07-12
(71)【出願人】
【識別番号】000237271
【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ
(74)【代理人】
【識別番号】110000992
【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト
(74)【代理人】
【識別番号】100162237
【弁理士】
【氏名又は名称】深津 泰隆
(74)【代理人】
【識別番号】100191433
【弁理士】
【氏名又は名称】片岡 友希
(72)【発明者】
【氏名】岡本 一将
(72)【発明者】
【氏名】森川 俊治
【テーマコード（参考）】
2C056
3B201
4F041
4K018
【Ｆターム（参考）】
2C056EB20
2C056EB38
2C056EB52
2C056EC19
2C056EC65
2C056FA04
2C056FB05
2C056HA44
2C056JB15
2C056JB18
2C056KB16
2C056KC02
3B201AA33
3B201AB51
3B201BB01
3B201BB87
3B201BB92
3B201BB94
3B201CD43
4F041AA05
4F041AB01
4F041BA01
4F041BA10
4F041BA13
4F041BA22
4F041BA32
4F041BA36
4F041BA38
4F041BA60
4K018BC29
4K018BD04
4K018KA33
(57)【要約】
【課題】複数のタンクに金属含有液を貯留させる構成において、複数のタンクを適切に洗浄できる洗浄方法、及び造形装置を提供すること。
【解決手段】本開示の洗浄方法は、第１タンク及び第２タンクに貯留された金属含有液をノズルから排出する第１排出工程と、第１排出工程を実行した後、第１タンク及び第２タンクに洗浄液を供給する第１洗浄液供給工程と、第１洗浄液供給工程を実行した後、第１タンク及び第２タンクに貯留された洗浄液をノズルから排出する第２排出工程と、第２排出工程を実行した後、第１タンクに洗浄液を供給する第２洗浄液供給工程と、第２洗浄液供給工程を実行した後、第１タンクと第２タンクとの間で流路を通じて洗浄液を送り合う洗浄液循環工程と、洗浄液循環工程を実行した後、第１タンク及び第２タンクに貯留された洗浄液をノズルから排出する第３排出工程と、を含む。
【選択図】図６
【解決手段】本開示の洗浄方法は、第１タンク及び第２タンクに貯留された金属含有液をノズルから排出する第１排出工程と、第１排出工程を実行した後、第１タンク及び第２タンクに洗浄液を供給する第１洗浄液供給工程と、第１洗浄液供給工程を実行した後、第１タンク及び第２タンクに貯留された洗浄液をノズルから排出する第２排出工程と、第２排出工程を実行した後、第１タンクに洗浄液を供給する第２洗浄液供給工程と、第２洗浄液供給工程を実行した後、第１タンクと第２タンクとの間で流路を通じて洗浄液を送り合う洗浄液循環工程と、洗浄液循環工程を実行した後、第１タンク及び第２タンクに貯留された洗浄液をノズルから排出する第３排出工程と、を含む。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属微粒子を含有する金属含有液を貯留可能な第１タンク及び第２タンクと、
前記第１タンクと前記第２タンクを接続する流路と、
前記第１タンク及び前記第２タンクに接続され、前記金属含有液を吐出するノズルと、
を備える吐出装置において、前記第１タンク及び前記第２タンクを洗浄する洗浄方法であって、
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記金属含有液を前記ノズルから排出する第１排出工程と、
前記第１排出工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに洗浄液を供給する第１洗浄液供給工程と、
前記第１洗浄液供給工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記洗浄液を前記ノズルから排出する第２排出工程と、
前記第２排出工程を実行した後、前記第１タンクに前記洗浄液を供給する第２洗浄液供給工程と、
前記第２洗浄液供給工程を実行した後、前記第１タンクと前記第２タンクとの間で前記流路を通じて前記洗浄液を送り合う洗浄液循環工程と、
前記洗浄液循環工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記洗浄液を前記ノズルから排出する第３排出工程と、
を含む、洗浄方法。
前記第１タンクと前記第２タンクを接続する流路と、
前記第１タンク及び前記第２タンクに接続され、前記金属含有液を吐出するノズルと、
を備える吐出装置において、前記第１タンク及び前記第２タンクを洗浄する洗浄方法であって、
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記金属含有液を前記ノズルから排出する第１排出工程と、
前記第１排出工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに洗浄液を供給する第１洗浄液供給工程と、
前記第１洗浄液供給工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記洗浄液を前記ノズルから排出する第２排出工程と、
前記第２排出工程を実行した後、前記第１タンクに前記洗浄液を供給する第２洗浄液供給工程と、
前記第２洗浄液供給工程を実行した後、前記第１タンクと前記第２タンクとの間で前記流路を通じて前記洗浄液を送り合う洗浄液循環工程と、
前記洗浄液循環工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記洗浄液を前記ノズルから排出する第３排出工程と、
を含む、洗浄方法。
【請求項2】
前記第１洗浄液供給工程を実行した後に前記第２排出工程を実行するサイクルを、複数回実行する、請求項１に記載の洗浄方法。
【請求項3】
前記第２洗浄液供給工程において、
前記第１タンクに前記洗浄液を供給する一方、前記第２タンクには前記洗浄液を供給しない、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
前記第１タンクに前記洗浄液を供給する一方、前記第２タンクには前記洗浄液を供給しない、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
【請求項4】
前記吐出装置は、
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された液体の量に応じた検出信号を出力する液体センサを備え、
前記液体センサは、
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された液体の量が、所定の上限値以上であるか否かの判断に用いられ、
前記第１洗浄液供給工程において、
前記上限値まで前記第１タンク及び前記第２タンクに、前記洗浄液を供給する、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された液体の量に応じた検出信号を出力する液体センサを備え、
前記液体センサは、
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された液体の量が、所定の上限値以上であるか否かの判断に用いられ、
前記第１洗浄液供給工程において、
前記上限値まで前記第１タンク及び前記第２タンクに、前記洗浄液を供給する、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
【請求項5】
前記金属含有液を前記ノズルから吐出し、吐出した前記金属含有液を硬化させて金属配線を形成する金属配線形成工程と、
前記金属含有液が前記第１タンクに補充された後、及び前記金属配線形成工程を開始する前の少なくとも一方において、前記液体センサを用いて前記第１タンクに貯留された前記金属含有液が前記上限値以上であるか否かを判断する上限値判断工程と、
前記上限値判断工程により前記金属含有液が前記上限値以上であると判断した場合、前記第１タンクに貯留された前記金属含有液の量が前記上限値未満になるまで前記金属含有液を排出する余剰分排出工程と、
を、さらに含む、請求項４に記載の洗浄方法。
前記金属含有液が前記第１タンクに補充された後、及び前記金属配線形成工程を開始する前の少なくとも一方において、前記液体センサを用いて前記第１タンクに貯留された前記金属含有液が前記上限値以上であるか否かを判断する上限値判断工程と、
前記上限値判断工程により前記金属含有液が前記上限値以上であると判断した場合、前記第１タンクに貯留された前記金属含有液の量が前記上限値未満になるまで前記金属含有液を排出する余剰分排出工程と、
を、さらに含む、請求項４に記載の洗浄方法。
【請求項6】
前記第２排出工程において、
前記洗浄液を、前記第１タンク及び前記第２タンクから全て排出する、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
前記洗浄液を、前記第１タンク及び前記第２タンクから全て排出する、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
【請求項7】
前記第１排出工程は、
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記金属含有液を前記ノズルから排出する際に、前記第１タンク及び前記第２タンクの各々に所定量の前記金属含有液を残した状態で排出を停止する排出中断工程と、
前記排出中断工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに前記洗浄液を供給する第３洗浄液供給工程と、
前記第３洗浄液供給工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに残留させた前記金属含有液を、前記洗浄液とともに前記ノズルから排出する混合液排出工程と、
を、さらに含む、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記金属含有液を前記ノズルから排出する際に、前記第１タンク及び前記第２タンクの各々に所定量の前記金属含有液を残した状態で排出を停止する排出中断工程と、
前記排出中断工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに前記洗浄液を供給する第３洗浄液供給工程と、
前記第３洗浄液供給工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに残留させた前記金属含有液を、前記洗浄液とともに前記ノズルから排出する混合液排出工程と、
を、さらに含む、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
【請求項8】
前記第２排出工程及び前記第３排出工程において、
前記第１タンク及び前記第２タンクから前記洗浄液を同時に排出する、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
前記第１タンク及び前記第２タンクから前記洗浄液を同時に排出する、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
【請求項9】
前記吐出装置は、
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された液体の量に応じた検出信号を出力する液体センサを備え、
前記液体センサは、
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された液体の量が、所定の下限値以下であるか否かの判断に用いられ、
前記洗浄液循環工程において、
前記第１タンクから前記第２タンクへ前記洗浄液を送る場合、前記第１タンクに貯留された前記洗浄液が前記下限値になるまで前記洗浄液を送る、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された液体の量に応じた検出信号を出力する液体センサを備え、
前記液体センサは、
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された液体の量が、所定の下限値以下であるか否かの判断に用いられ、
前記洗浄液循環工程において、
前記第１タンクから前記第２タンクへ前記洗浄液を送る場合、前記第１タンクに貯留された前記洗浄液が前記下限値になるまで前記洗浄液を送る、請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法。
【請求項10】
吐出装置と、
前記吐出装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記吐出装置は、
金属微粒子を含有する金属含有液を貯留可能な第１タンク及び第２タンクと、
前記第１タンクと前記第２タンクを接続する流路と、
前記第１タンク及び前記第２タンクに接続され、前記金属含有液を吐出するノズルと、
を備え、
前記制御装置は、
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記金属含有液を前記ノズルから排出する第１排出処理と、
前記第１排出処理を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに洗浄液を供給する第１洗浄液供給処理と、
前記第１洗浄液供給処理を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記洗浄液を前記ノズルから排出する第２排出処理と、
前記第２排出処理を実行した後、前記第１タンクに前記洗浄液を供給する第２洗浄液供給処理と、
前記第２洗浄液供給処理を実行した後、前記第１タンクと前記第２タンクとの間で前記流路を通じて前記洗浄液を送り合う洗浄液循環処理と、
前記洗浄液循環処理を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記洗浄液を前記ノズルから排出する第３排出処理と、
を実行する、造形装置。
前記吐出装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記吐出装置は、
金属微粒子を含有する金属含有液を貯留可能な第１タンク及び第２タンクと、
前記第１タンクと前記第２タンクを接続する流路と、
前記第１タンク及び前記第２タンクに接続され、前記金属含有液を吐出するノズルと、
を備え、
前記制御装置は、
前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記金属含有液を前記ノズルから排出する第１排出処理と、
前記第１排出処理を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに洗浄液を供給する第１洗浄液供給処理と、
前記第１洗浄液供給処理を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記洗浄液を前記ノズルから排出する第２排出処理と、
前記第２排出処理を実行した後、前記第１タンクに前記洗浄液を供給する第２洗浄液供給処理と、
前記第２洗浄液供給処理を実行した後、前記第１タンクと前記第２タンクとの間で前記流路を通じて前記洗浄液を送り合う洗浄液循環処理と、
前記洗浄液循環処理を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記洗浄液を前記ノズルから排出する第３排出処理と、
を実行する、造形装置。
【請求項11】
前記流路は、
複数の前記ノズルを接続し、
前記第１タンク及び前記第２タンクの各々は、
前記流路を介して複数の前記ノズルに接続され、且つ、前記流路を介して互いに接続される、請求項１０に記載の造形装置。
複数の前記ノズルを接続し、
前記第１タンク及び前記第２タンクの各々は、
前記流路を介して複数の前記ノズルに接続され、且つ、前記流路を介して互いに接続される、請求項１０に記載の造形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、金属微粒子を含有する金属含有液を貯留するタンクを洗浄する技術に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、金属微粒子を含有する金属含有液を用いて、３次元積層造形法により３次元造形物を造形する技術について提案されている。例えば、下記特許文献１には、金属含有液をインクジェットヘッドから吐出し、吐出した金属含有液を加熱して造形を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－１９３２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記した金属含有液は、例えば、使用期限などの理由から所定の期間だけ経過するとタンクから排出する必要が生じる場合がある。排出後にタンク内に付着した金属含有液については、洗浄液によって洗浄することができる。複数のタンクに金属含有液を貯留させ、複数のタンクからノズルに金属含有液を供給し吐出させる場合、金属含有液を排出させた後に、複数のタンクの洗浄が必要となってくる。
【0005】
本開示は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、複数のタンクに金属含有液を貯留させる構成において、複数のタンクを適切に洗浄できる洗浄方法、及び造形装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本明細書は、金属微粒子を含有する金属含有液を貯留可能な第１タンク及び第２タンクと、前記第１タンクと前記第２タンクを接続する流路と、前記第１タンク及び前記第２タンクに接続され、前記金属含有液を吐出するノズルと、を備える吐出装置において、前記第１タンク及び前記第２タンクを洗浄する洗浄方法であって、前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記金属含有液を前記ノズルから排出する第１排出工程と、前記第１排出工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに洗浄液を供給する第１洗浄液供給工程と、前記第１洗浄液供給工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記洗浄液を前記ノズルから排出する第２排出工程と、前記第２排出工程を実行した後、前記第１タンクに前記洗浄液を供給する第２洗浄液供給工程と、前記第２洗浄液供給工程を実行した後、前記第１タンクと前記第２タンクとの間で前記流路を通じて前記洗浄液を送り合う洗浄液循環工程と、前記洗浄液循環工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンクに貯留された前記洗浄液を前記ノズルから排出する第３排出工程と、を含む、洗浄方法を開示する。
尚、本開示の内容は、洗浄方法としての実施に限らず、種々の形態により実施することができる。例えば、本開示の内容は、タンクを洗浄する造形装置、造形装置を制御してタンクを洗浄させる制御プログラム、制御プログラムを記憶した記憶媒体などとして実施しても極めて有益である。
尚、本開示の内容は、洗浄方法としての実施に限らず、種々の形態により実施することができる。例えば、本開示の内容は、タンクを洗浄する造形装置、造形装置を制御してタンクを洗浄させる制御プログラム、制御プログラムを記憶した記憶媒体などとして実施しても極めて有益である。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、洗浄液循環工程で第１及び第２タンク間で洗浄液を循環させる前に、第１洗浄液供給工程及び第２排出工程を実行し、第１及び第２タンク内を洗浄液で予め洗浄する。これにより、第１排出工程で金属含有液を排出した後に、タンク内等に付着している金属含有液を洗い流すことができる。洗浄液循環工程において循環する洗浄液に含まれる金属含有液の濃度を下げ、粘性を低くすることができる。その結果、循環時の泡の発生や、金属含有液等の飛び跳ねの発生を抑制でき、適切な洗浄を実行できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本実施例に係わる基板形成装置を示す図である。
【図2】基板形成装置のブロック図である。
【図3】基板形成装置で生産する回路基板を示す図である。
【図4】第１印刷部のうち、インクジェットヘッドに係わる構成を示す図である。
【図5】第１印刷部のうち、インクジェットヘッドに係わる構成を示す模式図である。
【図6】タンクを洗浄する処理を示すフローチャートである。
【図7】タンクを洗浄する処理を説明するための図である。
【図8】タンクを洗浄する処理を説明するための図である。
【図9】タンクを洗浄する処理を説明するための図である。
【図10】比較例のタンクを洗浄する処理を説明するための図である。
【図11】タンクを洗浄する処理を説明するための図である。
【図12】タンクを洗浄する処理を説明するための図である。
【図13】タンクを洗浄する処理を説明するための図である。
【図14】比較例の循環動作を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
（基板形成装置１０の構成）
以下、本開示の造形装置を具体化した一実施例である基板形成装置について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施例の基板形成装置１０の概略図である。図２は、本実施例の基板形成装置１０の制御装置２８を示すブロック図である。図１及び図２に示すように、基板形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２３と、第３造形ユニット２４と、第４造形ユニット２５と、押圧ユニット２６と、装着ユニット２７と、制御装置２８（図２参照）とを備えている。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２３と第３造形ユニット２４と第４造形ユニット２５と押圧ユニット２６と装着ユニット２７とは、基板形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、図１に示すように、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
以下、本開示の造形装置を具体化した一実施例である基板形成装置について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施例の基板形成装置１０の概略図である。図２は、本実施例の基板形成装置１０の制御装置２８を示すブロック図である。図１及び図２に示すように、基板形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２３と、第３造形ユニット２４と、第４造形ユニット２５と、押圧ユニット２６と、装着ユニット２７と、制御装置２８（図２参照）とを備えている。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２３と第３造形ユニット２４と第４造形ユニット２５と押圧ユニット２６と装着ユニット２７とは、基板形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、図１に示すように、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
【0010】
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。更に、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ３８（図２参照）を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６をＸ軸方向の任意の位置に移動させる。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｙ軸方向におけるＹ軸スライドレール５０の一端部は、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。このため、Ｙ軸スライドレール５０は、Ｘ軸スライダ３６とともにＸ軸方向に移動可能とされている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。更に、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ５６（図２参照）を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２をＹ軸方向の任意の位置に移動させる。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。
【0011】
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４（図２参照）と、ヒータ６６（図２参照）とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面にパレット６１が載置される。パレット６１は、例えば、平板状の金属部材である。パレット６１の上には、回路基板が造形される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置されたパレット６１のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、回路基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。また、ヒータ６６は、基台６０に内蔵されており、基台６０に載置された回路基板を任意の温度に加熱する。
【0012】
第１造形ユニット２２は、回路基板の金属配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド７６（図２参照）を有しており、インクジェットヘッド７６から金属インクを線状に吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属、例えば銀の微粒子が溶剤（有機溶剤など）中に分散されたものである。金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。尚、金属インクを吐出する方法は、圧電素子を用いたインクジェット方式に限らず、例えば、圧電素子とエアを用いたジェットディスペンサ方式などの他の方法でも良い。
【0013】
焼成部７４は、赤外線照射装置７８（図２参照）を有している。赤外線照射装置７８は、吐出された金属インクに赤外線を照射する装置である。赤外線が照射された金属インクは焼成し、金属配線を形成する。尚、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属配線が形成される。
【0014】
また、第２造形ユニット２３は、回路基板の樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド８８（図２参照）を有しており、インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。尚、インクジェットヘッド８８が紫外線硬化樹脂を吐出する方式は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でも良く、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でも良い。
【0015】
硬化部８６は、平坦化装置９０（図２参照）と照射装置９２（図２参照）とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一にする。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。
【0016】
第３造形ユニット２４は、電子部品の電極と金属配線との接続部を造形するユニットであり、第３印刷部１００を有している。第３印刷部１００は、ディスペンサ１０６（図２参照）を有しており、ディスペンサ１０６は導電性ペーストを吐出する。導電性ペーストは、比較的低温の加熱により硬化する樹脂に、マイクロメートルサイズの金属粒子（銀微粒子など）が分散されたものである。尚、金属粒子は、フレーク状とされており、導電性ペーストの粘度は、金属インクと比較して比較的高い。また、金属インクと導電性樹脂ペーストに含まれる金属は、銀に限らず、金、銅などでも良く、複数の種類の金属でも良い。
【0017】
そして、ディスペンサ１０６により吐出された導電性ペーストは、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱される。加熱された導電性ペーストでは、樹脂が硬化する。この際、導電性ペーストでは、樹脂が硬化して収縮し、その樹脂に分散されたフレーク状の金属粒子が接触する。これにより、導電性ペーストが導電性を発揮する。また、導電性ペーストの樹脂は、有機系の接着剤であり、加熱により硬化することで接着力を発揮する。尚、上記した金属インク及び導電性樹脂ペーストの加熱方法は、一例である。例えば、加熱プレートを用いて金属インクや導電性ペーストを加熱しても良い。また、基板形成装置１０は、金属インクや導電性ペーストを加熱する手段として、例えば、造形物を炉内に入れて加熱する電気炉を備えても良い。
【0018】
第４造形ユニット２５は、電子部品を回路基板に固定するための樹脂を造形するユニットであり、第４印刷部１１０を有している。第４印刷部１１０は、ディスペンサ１１６（図２参照）を有しており、ディスペンサ１１６は熱硬化性樹脂を吐出する。熱硬化性樹脂は、加熱により硬化する樹脂であり、所謂アンダーフィル樹脂である。尚、ディスペンサ１０６が導電性ペーストを吐出する方式、及びディスペンサ１１６が熱硬化性樹脂を吐出する方式は、例えば、圧縮エアを用いたエアパルス方式でも良く、ジェット式やメカニカル式などの他の方式でも良い。そして、ディスペンサ１１６により吐出された熱硬化性樹脂は、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱され、硬化する。
【0019】
また、押圧ユニット２６は、回路基板に配置された電子部品を押圧するためのユニットであり、駆動部１２０、ヒータ１２１（図２参照）を有している。押圧ユニット２６は、例えば、回路基板に配置された電子部品を上から押圧する押圧部材（ゴムシートなど）を備え、駆動部１２０を駆動して、押圧部材によって回路基板上の電子部品を回路基板側へ押し付ける。駆動部１２０としては、サーボモータやエアシリンダ等を採用することができる。また、押圧部材によって電子部品（回路基板）を押圧する際に、押圧部材と電子部品との間に低摩擦シートを挟んでも良い。この低摩擦シートは、例えば、ＰＴＦＥ（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、フッ素樹脂等の摩擦係数の低い素材で形成されたシートである。低摩擦シートを挟むことによって電子部品に対して押圧部材を滑らせ、押圧時に電子部品に対して働くずらす方向の力を低減でき、押圧による電子部品の位置ずれを抑制できる。
【0020】
ヒータ１２１は、例えば、熱源として機能する電熱線を備え、押圧部材を加熱する位置や、回路基板を載置する載置部を加熱する位置に設けられている。ヒータ１２１は、押圧部材によって電子部品を押圧する際に、押圧部材や回路基板を加熱することで、上記した導電性ペースト及び熱硬化性樹脂を加熱し、電子部品を回路基板に電気的に接続して固定する。
【0021】
また、装着ユニット２７は、回路基板に電子部品を装着するユニットであり、供給部１３０と、装着部１３２とを有している。供給部１３０は、例えば、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ１３４（図２参照）を複数有しており、供給位置において、電子部品を供給する。尚、供給部１３０は、テープフィーダ１３４に限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置等でも良い。
【0022】
装着部１３２は、装着ヘッド１３６（図２参照）と、装着ヘッド１３６を移動させる移動装置１３８（図２参照）とを有している。装着ヘッド１３６は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有する。移動装置１３８は、テープフィーダ１３４による電子部品の供給位置と、基台６０に載置された回路基板との間で、装着ヘッド１３６を移動させる。これにより、装着部１３２は、テープフィーダ１３４から供給した電子部品を吸着ノズルで吸着し、吸着した電子部品を回路基板に装着する。
【0023】
また、図２に示すように、基板形成装置１０は、ユーザインタフェースとして、例えば、タッチパネル１３９を備えている。タッチパネル１３９は、制御装置２８の制御に基づいて表示内容を変更する。また、タッチパネル１３９は、ユーザによる操作入力に応じた信号を制御装置２８に出力する。
【0024】
また、制御装置２８は、図２に示すように、コントローラ１４０と、複数の駆動回路１４２と、記憶装置１４４を備えている。複数の駆動回路１４２の各々は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、ヒータ６６、インクジェットヘッド７６、赤外線照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、ディスペンサ１０６，１１６、駆動部１２０、ヒータ１２１、テープフィーダ１３４、装着ヘッド１３６、移動装置１３８、タッチパネル１３９に接続されている。コントローラ１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１４２に接続されている。記憶装置１４４は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＨＤＤ等を備えている。記憶装置１４４には、制御プログラム１４６が記憶されている。コントローラ１４０は、制御プログラム１４６をＣＰＵで実行し、駆動回路１４２を介して、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２３、第３造形ユニット２４、第４造形ユニット２５、押圧ユニット２６、装着ユニット２７、タッチパネル１３９の動作を制御する。
【0025】
（回路基板の形成）
次に、回路基板を形成する処理の一例を説明する。基板形成装置１０は、上述した構成によって、基台６０の上に回路基板を形成する。以下の説明では、図３に示す回路基板１５１を形成する場合について説明する。また、制御装置２８によって制御される装置を、単に装置名で記載する場合がある。例えば、「ステージ５２は第２造形ユニット２３の下方に移動する」との記載は、「ステージ５２は、制御装置２８の制御に基づいてＸ軸スライド機構３０の電磁モータ３８やＹ軸スライド機構３２の電磁モータ５６が制御されることによって、第２造形ユニット２３の下方に移動する」ことを意味している。
次に、回路基板を形成する処理の一例を説明する。基板形成装置１０は、上述した構成によって、基台６０の上に回路基板を形成する。以下の説明では、図３に示す回路基板１５１を形成する場合について説明する。また、制御装置２８によって制御される装置を、単に装置名で記載する場合がある。例えば、「ステージ５２は第２造形ユニット２３の下方に移動する」との記載は、「ステージ５２は、制御装置２８の制御に基づいてＸ軸スライド機構３０の電磁モータ３８やＹ軸スライド機構３２の電磁モータ５６が制御されることによって、第２造形ユニット２３の下方に移動する」ことを意味している。
【0026】
まず、例えば、ステージ５２のパレット６１の上には、剥離フィルム１５３が張り付けられている。造形物である回路基板１５１は、この剥離フィルム１５３の上に造形される。剥離フィルム１５３は、所定の温度以上で粘着性が低下し、パレット６１から剥離し易くなるフィルムである。制御装置２８は、パレット６１（ステージ５２）を各ユニットに移動させ形成を行う。例えば、形成作業が開始されると、まず、ステージ５２は第２造形ユニット２３の下方に移動する。第２造形ユニット２３は、インクジェットヘッド８８から剥離フィルム１５３の上に紫外線硬化樹脂を吐出する処理と、吐出された紫外線硬化樹脂に対し照射装置９２により紫外線を照射する処理と、を繰り返し実行することにより、剥離フィルム１５３の上に樹脂積層体１５５を形成する。第２造形ユニット２３は、樹脂積層体１５５の形成において、硬化部８６の平坦化装置９０による平坦化を適宜実行する。
【0027】
次に、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、樹脂積層体１５５の上面に金属インクを、回路パターンに応じて線状に吐出する。続いて、焼成部７４において、赤外線照射装置７８が、吐出された金属インクに赤外線を照射し、金属インクを焼成して、樹脂積層体１５５の上面に金属配線１５７を形成する（本願の金属配線形成工程の一例）。
【0028】
続いて、第２造形ユニット２３において、上記した樹脂積層体１５５の形成と同様に、紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射を繰り返し実行し、金属配線１５７の上に樹脂積層体１５９を形成する。第２造形ユニット２３は、例えば、金属配線１５７の端部が露出するように樹脂積層体１５９を形成する。樹脂積層体１５５と樹脂積層体１５９との段差部はキャビティとして機能する。
【0029】
続いて、第３造形ユニット２４の第３印刷部１００において、ディスペンサ１０６が、金属配線１５７の端部の上に導電性ペーストを吐出する。続いて、第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、金属配線１５７の端部の間における樹脂積層体１５５の上面に、熱硬化性樹脂１６１を吐出する。続いて、装着ユニット２７が、テープフィーダ１３４により電子部品１６３を供給し、装着ヘッド１３６の吸着ノズルによって電子部品１６３を保持する。装着ヘッド１３６は、移動装置１３８によって移動され、吸着ノズルにより保持した電子部品１６３を、電子部品１６３の電極１６５と金属配線１５７が電気的に接続されるように装着する。電極１６５は、金属配線１５７の上に吐出され且つ未硬化の導電性ペーストと接触するように配置される。また、電子部品１６３の下面は、金属配線１５７間に吐出された未硬化の熱硬化性樹脂１６１に接触する。熱硬化性樹脂１６１は、樹脂積層体１５５の上面と電子部品１６３の下面との間に封入される。
【0030】
続いて、ステージ５２は、押圧ユニット２６の下方に移動する。押圧ユニット２６は、駆動部１２０を駆動して、例えば、パレット６１を上昇させ押圧部材に押し当て、押圧部材によって電子部品１６３を樹脂積層体１５５側に押圧する。尚、押圧ユニット２６は、押圧部材を下降させて電子部品１６３を押圧する構成でも良い。押圧時において、押圧部材は、上記した低摩擦シートを介して電子部品を押圧する。これにより、押圧時の電子部品１６３の位置ずれが抑制される。また、押圧ユニット２６は、電子部品１６３を押圧する際に、ヒータ１２１による加熱を実行し、導電性ペースト及び熱硬化性樹脂１６１を加熱して硬化する。導電性ペーストは圧縮された状態で加熱され硬化することで導電性を発揮させ、電子部品１６３を金属配線１５７に対し電気的に接続する。従って、硬化した導電性ペーストは、バンプ１６７として機能する。また、押圧されることで、電子部品１６３と熱硬化性樹脂１６１とが密着するとともに、電極１６５と導電性ペーストとが密着する。これにより、熱硬化性樹脂１６１の密着力により、電子部品１６３は樹脂積層体１５５の上面に固定される。
【0031】
押圧ユニット２６での押圧が完了すると、ステージ５２は第４造形ユニット２５の下方に移動する。第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、電子部品１６３の側面を覆うように熱硬化性樹脂１６９を吐出する。そして、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５５が加熱される。これにより、樹脂積層体１５５を介して熱硬化性樹脂１６９が加熱されて硬化する。従って、熱硬化性樹脂１６１が、樹脂積層体１５５の上面と電子部品１６３の下面との間に封入されるとともに、熱硬化性樹脂１６９が電子部品１６３の側面を覆った状態で硬化する。このように、回路基板１５１が製造される。尚、上記した製造工程で使用する材料、工程の内容や順番は一例であり、製造対象の造形物に応じて適宜変更される。
【0032】
（第１印刷部７２の構成）
次に、本開示の金属微粒子を含有する金属含有液の一例として、第１印刷部７２から吐出する金属インクを採用した場合について説明する。図４は、第１印刷部７２のうち、インクジェットヘッド７６に係わる構成を模式的に示している。図４に示すように、第１印刷部７２は、上記したインクジェットヘッド７６の他に、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ、正圧ポンプ１７３、負圧ポンプ１７４、第１及び第２レギュレータ１７５，１７６、第１及び第２圧力計１７７，１７８等を備えている。第１タンク１７１Ａは、後述するインク供給路１７９を備える点で第２タンク１７１Ｂとは異なるものの、その他の部分では第２タンク１７１Ｂと同様の構成となっている。このため、以下の説明では、第１タンク１７１Ａについて主に説明し、第２タンク１７１Ｂについての説明を適宜省略する。また、第１タンク１７１Ａに係る部材の符号の最後に「Ａ」の文字を付し、それに対応する第２タンク１７１Ｂに係る部材に、同じ数字の符号と、最後に「Ｂ」の文字を付している。
次に、本開示の金属微粒子を含有する金属含有液の一例として、第１印刷部７２から吐出する金属インクを採用した場合について説明する。図４は、第１印刷部７２のうち、インクジェットヘッド７６に係わる構成を模式的に示している。図４に示すように、第１印刷部７２は、上記したインクジェットヘッド７６の他に、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ、正圧ポンプ１７３、負圧ポンプ１７４、第１及び第２レギュレータ１７５，１７６、第１及び第２圧力計１７７，１７８等を備えている。第１タンク１７１Ａは、後述するインク供給路１７９を備える点で第２タンク１７１Ｂとは異なるものの、その他の部分では第２タンク１７１Ｂと同様の構成となっている。このため、以下の説明では、第１タンク１７１Ａについて主に説明し、第２タンク１７１Ｂについての説明を適宜省略する。また、第１タンク１７１Ａに係る部材の符号の最後に「Ａ」の文字を付し、それに対応する第２タンク１７１Ｂに係る部材に、同じ数字の符号と、最後に「Ｂ」の文字を付している。
【0033】
第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの各々は、例えば、上下方向に長い筒状をなし、金属インク１８１を貯留可能となっている。正圧ポンプ１７３は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの各々に正圧の気体を供給するポンプである。負圧ポンプ１７４は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの各々に負圧の気体を供給するポンプである。正圧ポンプ１７３及び負圧ポンプ１７４が供給する気体としては、エアを採用できるが、酸素や窒素などの特定の気体でも良い。
【0034】
正圧ポンプ１７３は、第１正圧供給路１８３Ａを介して第１タンク１７１Ａに接続され、第２正圧供給路１８３Ｂを介して第２タンク１７１Ｂに接続されている。負圧ポンプ１７４は、第１負圧供給路１８４Ａを介して第１タンク１７１Ａに接続され、第２負圧供給路１８４Ｂを介して第２タンク１７１Ｂに接続されている。第１タンク１７１Ａには、エアを供給する第１エア供給口１８５Ａが設けられている。正圧ポンプ１７３は、第１正圧供給路１８３Ａを介して第１エア供給口１８５Ａから第１タンク１７１Ａ内に、正圧のエアを供給する。負圧ポンプ１７４は、第１負圧供給路１８４Ａを介して第１エア供給口１８５Ａから第１タンク１７１Ａ内に、負圧のエアを供給する。同様に、第２タンク１７１Ｂの第２エア供給口１８５Ｂは、第２正圧供給路１８３Ｂ及び第２負圧供給路１８４Ｂの各々に接続されている。
【0035】
正圧ポンプ１７３は、制御装置２８（図２参照）の制御に基づいて供給するエアの圧力（正圧）を変更する。第１レギュレータ１７５は、正圧ポンプ１７３と、第１及び第２正圧供給路１８３Ａ，１８３Ｂの間に接続されている。第１レギュレータ１７５は、制御装置２８の制御に基づいて、正圧ポンプ１７３から第１及び第２正圧供給路１８３Ａ，１８３Ｂに供給するエアの圧力、即ち、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに供給するエアの圧力を、所望の正圧に調整する。第１圧力計１７７は、第１レギュレータ１７５から第１及び第２正圧供給路１８３Ａ，１８３Ｂに供給するエアの圧力を検出する装置である。第１圧力計１７７は、検出した圧力を示す信号を制御装置２８へ出力する。制御装置２８は、第１圧力計１７７から入力した信号に基づいて第１レギュレータ１７５等を制御し、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内を所望の正圧にする。
【0036】
同様に、負圧ポンプ１７４は、制御装置２８の制御に基づいて供給するエアの圧力（負圧）を変更する。第２レギュレータ１７６は、負圧ポンプ１７４と、第１及び第２負圧供給路１８４Ａ，１８４Ｂの間に接続されている。第２レギュレータ１７６は、制御装置２８の制御に基づいて、負圧ポンプ１７４から第１及び第２負圧供給路１８４Ａ，１８４Ｂに供給するエアの圧力、即ち、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに供給するエアの圧力を、所望の負圧に調整する。第２圧力計１７８は、第２レギュレータ１７６から第１及び第２負圧供給路１８４Ａ，１８４Ｂに供給するエアの圧力を検出する装置である。第２圧力計１７８は、検出した圧力を示す信号を制御装置２８へ出力する。制御装置２８は、第２圧力計１７８から入力した信号に基づいて第２レギュレータ１７６等を制御し、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内を所望の負圧にする。尚、第１及び第２圧力計１７７，１７８の各々は、第１及び第２正圧供給路１８３Ａ，１８３Ｂ、第１及び第２負圧供給路１８４Ａ，１８４Ｂのような流路の圧力を検出する構成に限らず、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内の圧力を検出する構成でも良い。
【0037】
第１正圧供給路１８３Ａと正圧ポンプ１７３との間には、第１電磁弁１８７Ａが接続され、第２正圧供給路１８３Ｂと正圧ポンプ１７３との間には、第１電磁弁１８７Ｂが接続されている。また、第１負圧供給路１８４Ａと負圧ポンプ１７４との間には、第２電磁弁１８８Ａが接続され、第２負圧供給路１８４Ｂと負圧ポンプ１７４との間には、第２電磁弁１８８Ｂが接続されている。第１電磁弁１８７Ａ，１８７Ｂ、第２電磁弁１８８Ａ，１８８Ｂ、及び後述する他の電磁弁（第３電磁弁１８９Ａ，１８９Ｂ、第４電磁弁１９３、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂ）は、例えば、ソレノイドバルブである。
【0038】
第１電磁弁１８７Ａは、制御装置２８の制御に基づいて第１正圧供給路１８３Ａを開閉する。同様に、第１電磁弁１８７Ｂ、及び第２電磁弁１８８Ａ，１８８Ｂの各々は、制御装置２８の制御に基づいて、第２正圧供給路１８３Ｂ、第１負圧供給路１８４Ａ、第２負圧供給路１８４Ｂを開閉する。これにより、制御装置２８は、正圧ポンプ１７３、負圧ポンプ１７４、第１電磁弁１８７Ａ，１８７Ｂ、及び第２電磁弁１８８Ａ，１８８Ｂ等を制御することで、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内の圧力を個別に制御する。尚、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの各々の圧力を個別に制御する構成は、図４に示す構成に限らない。例えば、第１印刷部７２は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの各々に接続される２つの正圧ポンプ１７３を備え、各正圧ポンプ１７３を制御することで、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの各々の圧力を個別に制御しても良い。
【0039】
また、第１エア供給口１８５Ａは、第３電磁弁１８９Ａを介して外部と接続され、装置外の空気を取り込むことができる。制御装置２８は、第３電磁弁１８９Ａを開くことで、第１タンク１７１Ａ内の圧力を大気圧にする。同様に、第２エア供給口１８５Ｂは、第３電磁弁１８９Ｂを介して外部と接続され、第３電磁弁１８９Ｂの開放に応じて第２タンク１７１Ｂ内に、大気圧を供給する。以下の説明では、第１タンク１７１Ａ内の圧力を、正圧、負圧、又は大気圧にすることを単に「第１タンク１７１Ａを正圧にする」等と記載する。また、第１電磁弁１８７Ａ、第２電磁弁１８８Ａ、第３電磁弁１８９Ａは、何れか１つの電磁弁が開けられた場合、他の２つの電磁弁は、閉じられる。このため、例えば、第１タンク１７１Ａを正圧にする場合、制御装置２８は、第１電磁弁１８７Ａのみを開き、第２電磁弁１８８Ａ及び第３電磁弁１８９Ａを閉じる。また、以下の説明では、第１タンク１７１Ａを、正圧、負圧、又は大気圧にする際の第１～第３電磁弁１８７Ａ，１８８Ａ，１８９Ａの開閉制御の説明を省略する場合がある。第２タンク１７１Ｂについても同様である。尚、制御装置２８は、第１電磁弁１８７Ａ、第２電磁弁１８８Ａ、及び第３電磁弁１８９Ａのうち、少なくとも２つを同時に開く制御を実行し、正圧ポンプ１７３、負圧ポンプ１７４等を制御して第１タンク１７１Ａ内の圧力を調整しても良い。
【0040】
また、第１印刷部７２は、洗浄液１９７を貯留可能な洗浄液タンク１９５を備えている。第１タンク１７１Ａには、洗浄液１９７を供給するための第１洗浄液供給口１９１Ａが設けられている。第１洗浄液供給口１９１Ａは、第１タンク１７１Ａ内において、第１エア供給口１８５Ａよりも下方に設けられている。尚、第１洗浄液供給口１９１Ａを、第１エア供給口１８５Ａと同じ高さの位置や、第１エア供給口１８５Ａよりも上方となる位置に設けても良い。同様に、第２タンク１７１Ｂには、第２エア供給口１８５Ｂよりも下方となる位置に、洗浄液１９７を供給するための第２洗浄液供給口１９１Ｂが設けられている。
【0041】
洗浄液タンク１９５の排出口には、第４電磁弁１９３が接続されている。また、第４電磁弁１９３には、三方弁１９４が接続されている。三方弁１９４には、第４電磁弁１９３の他に、第１洗浄液供給口１９１Ａと、第２洗浄液供給口１９１Ｂが接続されている。三方弁１９４は、切り替え弁であり、制御装置２８の制御に基づいて、第４電磁弁１９３（洗浄液タンク１９５）と第１洗浄液供給口１９１Ａを接続する状態と、第４電磁弁１９３と第２洗浄液供給口１９１Ｂを接続する状態とに切り替わる。このように、１度に洗浄液タンク１９５と接続できるタンクを、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの一方にすることで、洗浄液１９７の供給量のコントロールが容易となる。
【0042】
尚、上記した第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂと、洗浄液タンク１９５との接続構成は、一例である。例えば、第１及び第２洗浄液供給口１９１Ａ，１９１Ｂの各々を、洗浄液タンク１９５に別々の流路で接続しても良い。例えば、第１洗浄液供給口１９１Ａを、第４電磁弁１９３を介して洗浄液タンク１９５に接続し、第２洗浄液供給口１９１Ｂを、別の第４電磁弁を介して洗浄液タンク１９５に接続しても良い。この場合、三方弁１９４をなくしても良い。また、洗浄液タンク１９５から第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂへ同時に洗浄液１９７を供給することができる。
【0043】
洗浄液１９７は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内の金属インク１８１を洗い流すための液体である。制御装置２８は、三方弁１９４を第１タンク１７１Ａ側に切り替え、第４電磁弁１９３を開き、第１タンク１７１Ａ内を負圧にすることで、洗浄液１９７を、洗浄液タンク１９５から第１タンク１７１Ａ内へ供給する。制御装置２８は、負圧ポンプ１７４及び第２レギュレータ１７６を駆動し、第１タンク１７１Ａの負圧を調整することで、洗浄液タンク１９５から第１タンク１７１Ａへ供給する洗浄液１９７の供給量を調整できる。同様に、制御装置２８は、三方弁１９４を第２タンク１７１Ｂ側に切り替え、第４電磁弁１９３を開き、第２タンク１７１Ｂ内を負圧にすることで、洗浄液タンク１９５から第２タンク１７１Ｂ内へ洗浄液１９７を供給する。
【0044】
このため、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂは、後述するように、時と場合によって、金属インク１８１、洗浄液１９７、又はその混合液を貯留する。以下の説明では、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに貯留されている液体を、貯留液と総称する場合がある。尚、第１印刷部７２は、第１タンク１７１Ａに洗浄液１９７を供給する洗浄液タンク１９５とは別に、第２タンク１７１Ｂに洗浄液１９７を供給する洗浄液タンク１９５を備えても良い。また、第１印刷部７２は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの一方のみに、洗浄液タンク１９５が接続される構成でも良い。
【0045】
図５は、インクジェットヘッド７６を模式的に示している。図４及び図５に示すように、インクジェットヘッド７６は、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂ、第１ノズル流路２０３Ａ，２０３Ｂ、ノズル部２０５を備えている。第１タンク１７１Ａは、タンク流路２０７Ａを介してインクジェットヘッド７６のノズル電磁弁２０１Ａに接続されている。ノズル電磁弁２０１Ａは、第１ノズル流路２０３Ａを介してノズル部２０５に接続されている。同様に、第２タンク１７１Ｂは、タンク流路２０７Ｂ、ノズル電磁弁２０１Ｂ、第１ノズル流路２０３Ｂを介してノズル部２０５に接続されている。ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂは、制御装置２８の制御に基づいて開閉され、流路を開閉する。
【0046】
ノズル部２０５は、第２ノズル流路２０７（図５参照）、複数のノズル２０９（図５参照）を備えている。第１ノズル流路２０３Ａ，２０３Ｂは、第２ノズル流路２０７に接続されている。従って、第１タンク１７１Ａは、タンク流路２０７Ａ、第１ノズル流路２０３Ａ、第２ノズル流路２０７、第１ノズル流路２０３Ｂ、タンク流路２０７Ｂを介して第２タンク１７１Ｂに接続されている。また、複数のノズル２０９は、第２ノズル流路２０７に接続されている。従って、複数のノズル２０９は、第１タンク１７１Ａ、第２タンク１７１Ｂ、あるいはその両方タンクから、第２ノズル流路２０７を介して供給された金属インク１８１や洗浄液１９７を吐出する。
【0047】
ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂが開いた状態では、貯留液は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内の圧力の高低に応じて第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの間で移動する。制御装置２８は、第２ノズル流路２０７を介して、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの間で貯留液を送り合う。例えば、第１タンク１７１Ａから第２タンク１７１Ｂへ貯留液を送る場合、制御装置２８は、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂを開き、第３電磁弁１８９Ａを開いて第１タンク１７１Ａを大気圧にし、第２電磁弁１８８Ｂを開いて第２タンク１７１Ｂを負圧にする。これにより、第１タンク１７１Ａの貯留液は、ノズル部２０５の第２ノズル流路２０７を介して第２タンク１７１Ｂへ流れ込む。同様に、第２タンク１７１Ｂから第１タンク１７１Ａへ貯留液を送る場合、制御装置２８は、第２タンク１７１Ｂを大気圧にし、第１タンク１７１Ａを負圧にする。制御装置２８は、このように大気圧と負圧を切替えて、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂのうち、一方のタンクから他方のタンクに送った貯留液を、再度、他方のタンクから一方のタンクに戻す動作（以下、循環という場合がある）を実行する。尚、上記した循環動作の制御内容は、一例である。例えば、第１タンク１７１Ａから第２タンク１７１Ｂへ貯留液を送る場合、制御装置２８は、第１電磁弁１８７Ａを開いて第１タンク１７１Ａを正圧にし、第２電磁弁１８８Ｂを開いて第２タンク１７１Ｂを負圧にしても良い。
【0048】
また、制御装置２８は、例えば、金属配線１５７を形成するために金属インク１８１をノズル２０９から吐出する場合、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂを開いて、インクジェットヘッド７６内に金属インク１８１を充填させる。制御装置２８は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内を所定の負圧にした状態で、図示しない圧電素子を振動させることで、複数のノズル２０９から金属インク１８１を吐出させる。この所定の負圧は、例えば、ノズル２０９の開口で金属インク１８１の液面が保持され、ノズル２０９から金属インク１８１が漏れない圧力である。尚、制御装置２８は、圧電素子に加え、又は圧電素子を用いずに、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内の圧力を調整して吐出を実行しても良い。
【0049】
また、第１タンク１７１Ａには、金属インク１８１を補充するためのインク供給路１７９が設けられている。インク供給路１７９は、例えば、筒形状の第１タンク１７１Ａの側面から外側に貫通して形成され、第１タンク１７１Ａの側面から斜め上方に向かって形成された流路（配管）である。インク供給路１７９の下側の開口は、第１タンク１７１Ａと連通しており、上下方向において、第１エア供給口１８５Ａの下方で、且つ、第１洗浄液供給口１９１Ａの上方となる位置に設けられている。また、インク供給路１７９の上側の開口には、インク供給部２１１が取り付けられている。
【0050】
インク供給部２１１は、例えば、インク供給路１７９の蓋であり、インク供給路１７９の開口に対して着脱可能となっている。ユーザは、インク供給部２１１を取り外してインク供給路１７９を介して第１タンク１７１Ａ内に金属インク１８１を補充する。尚、金属インク１８１の補充を自動で実行しても良い。例えば、基板形成装置１０は、金属インク１８１を貯留可能なインクタンクを備えても良い。そして、第１タンク１７１Ａと、金属インク１８１を貯留させたインクタンクとを接続し、洗浄液タンク１９５と同様に、第１タンク１７１Ａを負圧にすることで、インクタンクから第１タンク１７１Ａへ金属インク１８１を補充しても良い。
【0051】
また、第１印刷部７２は、第１液体センサ２１３Ａ、第２液体センサ２１３Ｂを備えている。また、第１タンク１７１Ａの上面には、第１レンズ２１５Ａが取り付けられ、第２タンク１７１Ｂの上面には、第２レンズ２１５Ｂが取り付けられている。第１液体センサ２１３Ａは、例えば、光学式の液面センサであり、第１タンク１７１Ａの上方に取り付けられている。第１液体センサ２１３Ａは、第１レンズ２１５Ａを介して第１タンク１７１Ａ内の貯留液の液面で反射した反射光に基づいて、液面の高さに応じた検出信号を制御装置２８に出力する。同様に、第２液体センサ２１３Ｂは、第２レンズ２１５Ｂを介して第２タンク１７１Ｂ内の貯留液の液面で反射した反射光に基づいて、液面の高さに応じた検出信号を制御装置２８に出力する。これにより、制御装置２８は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの各々に貯留された貯留液の量の検出や、量に応じた制御を実行できる。
【0052】
第１及び第２液体センサ２１３Ａ，２１３Ｂは、本願の液体センサの一例である。尚、本願の液体センサは、光学式の液面センサに限らない。例えば、超音波や電磁波を用いて液面の高さや貯留液の量を検出するセンサでも良い。あるいは、非接触式のセンサに限らず、液体内に挿入した電極、受光素子等を用いて液面等を検出するセンサでも良い。あるいは、タンク流路２０７Ａを流れる貯留液の量を検出する流量センサを設け、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ間で貯留液を移動させることで貯留液の量を検出しても良い。また、第１印刷部７２は、第１液体センサ２１３Ａを備え、第２液体センサ２１３Ｂを備えない構成でも良い。
【0053】
図５に示すように、本実施例では、第１タンク１７１Ａ内の貯留液の液面の高さを判断する上限値ＴＨ１Ａと、下限値ＴＨ２Ａが設定されている。上限値ＴＨ１Ａは、例えば、第１洗浄液供給口１９１Ａの位置から所定の距離だけ下方となる位置に設定されている。下限値ＴＨ２Ａは、上限値ＴＨ１Ａよりも下方となる位置に設定されている。同様に、第２タンク１７１Ｂ内の貯留液の液面の高さを判断する上限値ＴＨ１Ｂと、下限値ＴＨ２Ｂが設定されている。本実施例では、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂは、同様の構成となっている。このため、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂは互いに同一の高さであり、下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂは互いに同一の高さである。
【0054】
制御装置２８は、回路基板１５１の生産を開始する前に、第１タンク１７１Ａ内の金属インク１８１の液面の高さが下限値ＴＨ２Ａを下回る第１条件、及び、第２タンク１７１Ｂ内の金属インク１８１の液面の高さが下限値ＴＨ２Ｂを下回る第２条件のうち、少なくとも一方の条件が成立した場合、金属インク１８１の補充を促す。制御装置２８は、例えば、第１及び第２条件の少なくとも一方の条件が成立した場合、生産を開始する前に、「金属インクを補充して下さい」といったメッセージをタッチパネル１３９に表示する。尚、以下の説明では、「金属インク１８１の液面の高さが下限値ＴＨ２Ａを下回る」といった表現を、単に、「金属インク１８１が下限値ＴＨ２Ａを下回る」といった表現で記載する場合がある。
【0055】
あるいは、制御装置２８は、回路基板１５１の生産を開始する前に、生産予定の回路基板１５１における金属インク１８１の使用量等に基づいて、生産中に第１及び第２条件の少なくとも一方の条件が成立すると予想される場合、回路基板１５１の生産を開始する前に補充を促しても良い。また、制御装置２８は、回路基板１５１の生産中に、上記した第１及び第２条件の少なくとも一方の条件が成立した場合、次回の生産を開始するまでに金属インク１８１の補充を促しても良い。このため、下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂとしては、仮に、生産の開始と同時に金属インク１８１が下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂに到達したとしても、回路基板１５１の１回の生産を完了できるだけの金属インク１８１の量を確保できる値が好ましい。下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂとしては、１回の生産で使用する金属インク１８１の平均使用量、最小使用量、又は最大使用量等を設定できる。換言すれば、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に、下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂの金属インク１８１が貯留されていれば、回路基板１５１の１回の生産が可能となる。
【0056】
尚、上記した下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂの設定基準や使用目的は、一例である。例えば、第１印刷部７２が第１液体センサ２１３Ａだけを備える場合、制御装置２８は、第１液体センサ２１３Ａと下限値ＴＨ２Ａだけを用いて金属インク１８１の補充を通知するか判断しても良い。また、制御装置２８は、回路基板１５１の生産中に、金属インク１８１の補充を通知しても良い。また、基板形成装置１０が金属インク１８１を自動で補充できる場合、制御装置２８は、回路基板１５１の生産中や生産後において、金属インク１８１が下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂを下回ったことに基づいて、金属インク１８１を自動で補充しても良い。
【0057】
また、下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂは、貯留液の循環動作においても活用される。例えば、ユーザは、上記したインク供給路１７９から金属インク１８１を第１タンク１７１Ａに補充する作業を完了させると、補充が完了した旨の操作をタッチパネル１３９で実行する。制御装置２８は、このタッチパネル１３９に対する操作に基づいて、第１タンク１７１Ａに補充された金属インク１８１を、第１タンク１７１Ａと第２タンク１７１Ｂの間で循環させる。この際、制御装置２８は、例えば、第１タンク１７１Ａから第２タンク１７１Ｂへ金属インク１８１を送る際、第１タンク１７１Ａ内の金属インク１８１が下限値ＴＨ２Ａとなるまで送る。制御装置２８は、金属インク１８１が下限値ＴＨ２Ａに到達すると、第１タンク１７１Ａを大気圧から負圧に切り替え、第２タンク１７１Ｂを負圧から大気圧に切り替える。制御装置２８は、この循環動作を数回実行した後、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方を負圧にする。第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂを同じ負圧にすることで、金属インク１８１は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に同じ量だけ貯留される。これにより、金属インク１８１の補充が完了する。尚、制御装置２８は、金属インク１８１の循環に限らず、洗浄液１９７の循環や、金属インク１８１と洗浄液１９７の混合液の循環においても上記した下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂを用いた循環の制御を実行しても良い。
【0058】
また、制御装置２８は、例えば、第１タンク１７１Ａ内の貯留液の高さが上限値ＴＨ１Ａを上回る第３条件、及び、第２タンク１７１Ｂ内の貯留液が上限値ＴＨ１Ｂを上回る第４条件のうち、少なくとも一方の条件が成立した場合、貯留液を排出（パージ）する。第３及び第４条件を判断するタイミングとしては、金属インク１８１が補充された後のタイミングや、回路基板１５１の生産を開始する指示を受け付けた後から開始するまでのタイミングを採用できる。例えば、制御装置２８は、上記した補充が完了した旨のタッチパネル１３９の操作を受け付けると、第１タンク１７１Ａ内の金属インク１８１が上限値ＴＨ１Ａ以上であるか判断する。制御装置２８は、金属インク１８１が上限値ＴＨ１Ａ以上である場合、ノズル電磁弁２０１Ａを開いて第１タンク１７１Ａを正圧にし、液面の高さが上限値ＴＨ１Ａ未満となるまで金属インク１８１をノズル２０９から排出する。同様に、例えば、洗浄液１９７を第１タンク１７１Ａに供給した後、第１タンク１７１Ａ内の洗浄液１９７が上限値ＴＨ１Ａ以上である場合、制御装置２８は、洗浄液１９７を排出する。また、制御装置２８は、例えば、回路基板１５１の生産を開始する指示を、タッチパネル１３９を受け付けた場合に、第１タンク１７１Ａ内の金属インク１８１が上限値ＴＨ１Ａ以上であるか判断し、上限値ＴＨ１Ａ以上である場合、排出を実行しても良い。
【0059】
貯留液の排出先は、特に限定されないが、例えば、貯留液を排出するボックスを第１印刷部７２に設けても良い。第１印刷部７２のインクジェットヘッド７６は、例えば、一定の範囲でスライド移動可能となっており、回路基板１５１を形成する領域と、貯留液を排出する位置とに移動可能となっている。そして、この貯留液を排出する位置に、上記したボックスを設置し、排出動作に応じてインクジェットヘッド７６を排出する位置に移動させても良い。あるいは、貯留液を排出するボックスや、そのボックスに繋がる排出口を、基台６０に設けても良い。
【0060】
また、上記した上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂ、下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂの活用方法は、一例である。例えば、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂを、貯留液の循環動作において活用しても良い。制御装置２８は、例えば、第１タンク１７１Ａから第２タンク１７１Ｂへ貯留液を送る際、第２タンク１７１Ｂ内の貯留液が上限値ＴＨ１Ｂとなるまで送っても良い。また、制御装置２８は、例えば、第１タンク１７１Ａから第２タンク１７１Ｂへ貯留液を送る際、第１タンク１７１Ａの貯留液が下限値ＴＨ２Ａとなり送る動作を停止した後、第２タンク１７１Ｂの貯留液が上限値ＴＨ１Ｂ以上になっていた場合、第２タンク１７１Ｂの貯留液を上限値ＴＨ１Ｂまで排出しても良い。
【0061】
（第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの洗浄について）
図６は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂを洗浄する処理のフローチャートを示している。制御装置２８は、金属インク１８１を排出した後、洗浄液１９７によってタンクの洗浄を実行する。ここで、金属インク１８１は、使用期限が設定されている場合がある。この使用期限が過ぎると、印刷精度や形成した金属配線１５７の電気的特性が低下する虞がある。例えば、金属インク１８１は、ロットごとに使用期限が決められている。ここでいうロットの使用期限とは、例えば、金属インク１８１を製品として販売する単位ごとの使用期限であり、タンクに詰めて販売されている場合は、タンクごとに設定された使用期限である。制御装置２８は、金属インク１８１の補充時に、補充する金属インク１８１の使用期限を受け付ける。ユーザは、タッチパネル１３９を操作して、補充する金属インク１８１が入ったタンクの使用期限を入力する。制御装置２８は、例えば、補充された金属インク１８１を使い切るまでに使用期限が経過すると、図６に示す処理を開始し、金属インク１８１を排出して、洗浄液１９７によって洗浄する。あるいは、制御装置２８は、回路基板１５１の生産中に使用期限が経過することが、生産前に予想される場合、図６の処理を開始しても良い。本願では、金属配線１５７を形成するために金属インク１８１を吐出する動作と区別するため、金属インク１８１を廃棄・取り出すために第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内から出すことを、排出と記載する。
図６は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂを洗浄する処理のフローチャートを示している。制御装置２８は、金属インク１８１を排出した後、洗浄液１９７によってタンクの洗浄を実行する。ここで、金属インク１８１は、使用期限が設定されている場合がある。この使用期限が過ぎると、印刷精度や形成した金属配線１５７の電気的特性が低下する虞がある。例えば、金属インク１８１は、ロットごとに使用期限が決められている。ここでいうロットの使用期限とは、例えば、金属インク１８１を製品として販売する単位ごとの使用期限であり、タンクに詰めて販売されている場合は、タンクごとに設定された使用期限である。制御装置２８は、金属インク１８１の補充時に、補充する金属インク１８１の使用期限を受け付ける。ユーザは、タッチパネル１３９を操作して、補充する金属インク１８１が入ったタンクの使用期限を入力する。制御装置２８は、例えば、補充された金属インク１８１を使い切るまでに使用期限が経過すると、図６に示す処理を開始し、金属インク１８１を排出して、洗浄液１９７によって洗浄する。あるいは、制御装置２８は、回路基板１５１の生産中に使用期限が経過することが、生産前に予想される場合、図６の処理を開始しても良い。本願では、金属配線１５７を形成するために金属インク１８１を吐出する動作と区別するため、金属インク１８１を廃棄・取り出すために第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内から出すことを、排出と記載する。
【0062】
尚、既に、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに金属インク１８１が貯留されており、継ぎ足しで補充する場合は、既に貯留されている金属インク１８１の使用期限を優先しても良い。例えば、制御装置２８は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内の金属インク１８１を全て排出した後に補充される場合には、使用期限を受け付けて使用期限の情報を更新し、継ぎ足しで補充される場合は使用期限を更新しなくとも良い。
【0063】
また、図６の処理を開始する条件は、上記した使用期限の経過に限らない。例えば、金属インク１８１は、常温常圧下で、乾燥が進行してしまう虞がある。このため、金属配線１５７を形成しない時間が長くなると、インクジェットヘッド７６のノズル２０９内の金属インク１８１が乾燥し、銀微粒子がノズル２０９に固着する虞がある。その結果、吐出不良が発生し、金属配線１５７を適切に造形できなくなる虞がある。引いては、インクジェットヘッド７６の故障が発生し交換する必要が生じる。従って、制御装置２８は、タンク内の金属インク１８１の未使用期間が長くなるといった、金属インク１８１が乾燥する虞がある場合、図６の処理を開始しても良い。
【0064】
例えば、図５に示すように、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂにおいて、金属インク１８１が、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂと下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂとの間となる量だけ貯留された状態で、現在日時が金属インク１８１の使用期限に到達したとする。図６に示すように、制御装置２８は、まず、ステップ（以下、単にＳと記載する）１において、金属インク１８１を下限値まで排出（パージ）する。
【0065】
制御装置２８は、第１電磁弁１８７Ａ，１８７Ｂ（図４参照）の両方を開き、正圧ポンプ１７３から第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に正圧を供給する。また、制御装置２８は、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂの両方を開く。尚、第４電磁弁１９３は閉じられている。これにより、図７に示すように、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方の金属インク１８１は、ノズル２０９から排出される。従って、制御装置２８は、金属インク１８１の排出を、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂで同時に開始し実行する。制御装置２８は、第１液体センサ２１３Ａの検出信号に基づいて第１タンク１７１Ａの金属インク１８１が下限値ＴＨ２Ａになると、第１電磁弁１８７Ａ及びノズル電磁弁２０１Ａを閉じる。同様に、制御装置２８は、第２タンク１７１Ｂの金属インク１８１が下限値ＴＨ２Ｂになると、第１電磁弁１８７Ｂ及びノズル電磁弁２０１Ｂを閉じる。
【0066】
上記したように、金属インク１８１が貯留された状態では、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂは、同一の負圧が供給され、同じ量の金属インク１８１が貯留される。また、排出において第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに、同時に同一の正圧の供給を開始するため、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの金属インク１８１は、同時に下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂとなる。従って、制御装置２８は、２つのタンクの排出を同時に開始し、第１及び第２液体センサ２１３Ａ，２１３Ｂの検出信号に基づいて同時に停止させることができる。尚、制御装置２８は、第１タンク１７１Ａから金属インク１８１を排出する処理と、第２タンク１７１Ｂから金属インク１８１を排出する処理を個別に実行しても良い。例えば、制御装置２８は、第１タンク１７１Ａの排出を実行してから、第２タンク１７１Ｂの排出を実行しても良い。
【0067】
ここで、図１０は、比較例の金属インク１８１を排出する処理を示している。図１０に示すように、金属インク１８１を排出する場合に、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂが空になるまで金属インク１８１を排出すると、ノズル２０９の吐出面に泡のかたまり２１７が発生する虞がある。これは、金属インク１８１の粘性が高いことで金属インク１８１の液滴がノズル２０９の吐出面に張り付き、正圧によりノズル２０９から排出するエアがその液滴に侵入することで、泡のかたまり２１７が発生すると考えられる。泡のかたまり２１７がノズル２０９に付着した状態でインクジェットヘッド７６が移動すると、他のユニットに泡のかたまり２１７が付着することで機器の故障やセンサの誤動作などを生じさせる虞がある。そこで、本実施例の制御装置２８は、Ｓ１で金属インク１８１を完全に排出せずに、下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂとなる量（本願の所定量の一例）だけ残して排出を中断し、洗浄液１９７を補充してから排出する。
【0068】
図８に示すように、制御装置２８は、Ｓ１で下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂまでの金属インク１８１を残した後、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの各々に洗浄液１９７を供給する（Ｓ２）。制御装置２８は、例えば、第１タンク１７１Ａに洗浄液１９７を供給した後、第２タンク１７１Ｂに洗浄液１９７を供給する。尚、図８は、第１タンク１７１Ａに洗浄液１９７を供給している状態を示している。
【0069】
Ｓ２において、まず、制御装置２８は、例えば、ノズル電磁弁２０１Ａを閉じ、第２電磁弁１８８Ａを開いて第１タンク１７１Ａを負圧にする。また、制御装置２８は、三方弁１９４を第１タンク１７１Ａ側に切り替え、第４電磁弁１９３を開いて洗浄液タンク１９５から第１タンク１７１Ａへ洗浄液１９７の供給を開始する。制御装置２８は、予め設定された供給量だけ洗浄液１９７を第１タンク１７１Ａへ供給する制御を実行する。具体的には、制御装置２８は、例えば、第２電磁弁１８８Ａを開き洗浄液１９７の供給を開始した時点から、予め設定された供給時間だけ経過すると、第２電磁弁１８８Ａを閉じ供給を停止する。尚、供給時間の計測を開始するタイミングは、第２電磁弁１８８Ａを開くタイミングに限らない。例えば、第２電磁弁１８８Ａを開き洗浄液１９７の供給が開始され第１液体センサ２１３Ａの検出値が増加、即ち、液面の高さの上昇が開始したタイミングから供給時間の計測を開始しても良い。また、制御装置２８は、洗浄液タンク１９５から洗浄液１９７を供給する動作において、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂを開いて、タンク内を負圧にしても良い。また、第１及び第２洗浄液供給口１９１Ａ，１９１Ｂを、洗浄液タンク１９５と別々の流路で接続する構成の場合、洗浄液タンク１９５から第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に同時に洗浄液１９７を供給しても良い。
【0070】
上記したように、Ｓ２の洗浄液１９７を供給する目的は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに貯留された金属インク１８１を希釈することであり、より具体的には、希釈後にタンク内が空になるまで排出しても泡のかたまり２１７が発生しない程度まで希釈することである。このため、Ｓ２で供給する洗浄液１９７の量は、泡のかたまり２１７が発生しない程度まで希釈できる量である。供給時間は、この量の洗浄液１９７を洗浄液タンク１９５から第１タンク１７１Ａに供給するのに必要な時間である。図８に示すように、例えば、洗浄液１９７を供給した後の金属インク１８１及び洗浄液１９７の混合液の液面の高さは、上限値ＴＨ１Ａよりも下限値ＴＨ２Ａに近い位置となる。換言すれば、洗浄液１９７の供給量は、以下の関係となる。
供給量＜（上限値ＴＨ１Ａ―下限値ＴＨ２Ａ）／２
制御装置２８は、第１タンク１７１Ａへの洗浄液１９７の供給を停止した後、三方弁１９４を第２タンク１７１Ｂ側に切り替え、ノズル電磁弁２０１Ｂを閉じ、第４電磁弁１９３を開き、第２電磁弁１８８Ｂを開いて第２タンク１７１Ｂを負圧にして、上記した時間と同一の供給時間だけ、洗浄液タンク１９５から第２タンク１７１Ｂへ洗浄液１９７を供給する。例えば、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂは、同量の洗浄液１９７が供給され、金属インク１８１を同じ濃度に希釈される。
供給量＜（上限値ＴＨ１Ａ―下限値ＴＨ２Ａ）／２
制御装置２８は、第１タンク１７１Ａへの洗浄液１９７の供給を停止した後、三方弁１９４を第２タンク１７１Ｂ側に切り替え、ノズル電磁弁２０１Ｂを閉じ、第４電磁弁１９３を開き、第２電磁弁１８８Ｂを開いて第２タンク１７１Ｂを負圧にして、上記した時間と同一の供給時間だけ、洗浄液タンク１９５から第２タンク１７１Ｂへ洗浄液１９７を供給する。例えば、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂは、同量の洗浄液１９７が供給され、金属インク１８１を同じ濃度に希釈される。
【0071】
次に、制御装置２８は、Ｓ３において、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの各々に貯留された貯留液（金属インク１８１と洗浄液１９７の混合液）を、タンクが空になるまで排出する（図９参照）。制御装置２８は、第１電磁弁１８７Ａ，１８７Ｂの両方を開き、正圧ポンプ１７３から第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に正圧を供給し、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂの両方を開く。制御装置２８は、例えば、ノズル電磁弁２０１Ａ等を開いた時点から、予め設定された第１排出時間だけ経過すると、第１電磁弁１８７Ａ，１８７Ｂ、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂを閉じ排出を停止する。この第１排出時間は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂが空になるまで貯留液を排出するのに必要な時間である。尚、第１排出時間の計測を開始するタイミングは、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂを開くタイミングに限らない。例えば、第１液体センサ２１３Ａの検出値が低下、即ち、液面の高さの下降を検出したタイミングから第１排出時間の計測を開始しても良い。後述する第２排出時間、第３排出時間についても同様である。
【0072】
ここで、上記したように、制御装置２８は、Ｓ１において、下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂの金属インク１８１を残した状態で排出を停止する。これにより、排出を中断することで、ノズル２０９の吐出面に金属インク１８１の液滴が張り付くことや、その液滴にエアが入り込むことを抑制できる。そして、制御装置２８は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに洗浄液１９７を供給（Ｓ２）した後、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに残留させた金属インク１８１を、洗浄液１９７とともにノズル２０９から排出する（Ｓ３）。これにより、金属インク１８１を濃度が濃く粘性が高い状態のまま、タンクが空になるまで排出せずに、金属インク１８１の粘性などを下げた上で排出できる。ノズル２０９の吐出面に液滴が張り付きエアが入って泡のかたまり２１７が発生することを抑制できる。結果として、泡が他のユニットなどに付着することを抑制し、装置の故障の発生などを抑制できる。
【0073】
また、Ｓ２において洗浄液１９７を供給することで、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内の金属インク１８１を希釈している。換言すれば、Ｓ２を実行した後に第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに貯留される金属インク１８１と洗浄液１９７の混合液の粘性は、金属インク１８１の粘性に比べて低くなっている。これにより、希釈して粘性を下げてからＳ３で排出することで、ノズル２０９の吐出面に泡のかたまり２１７が発生することを、より確実に抑制できる。
【0074】
また、制御装置２８は、Ｓ３において、金属インク１８１及び洗浄液１９７の両方を、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方から全て排出する。これにより、洗浄液１９７で希釈した金属インク１８１を、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂからなくすことができる。希釈した後、１回の排出動作で、金属インク１８１をなくすことができる。ノズル２０９内の金属インク１８１が乾燥し、銀微粒子がノズル２０９に固着するなどの不具合の発生を抑制できる。
【0075】
また、制御装置２８は、Ｓ１において、第１及び第２液体センサ２１３Ａ，２１３Ｂの判断で用いる下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂとなる位置まで金属インク１８１を排出する。このように、センサの検出値を判断するための下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂを、金属インク１８１の排出にも流用することで、制御装置２８の制御に必要なパラメータを減らすことができる。
【0076】
また、制御装置２８は、回路基板１５１の生産を開始する前に、上記した第１及び第２条件のうち、少なくとも一方の条件が成立するか否かを判断する。そして、制御装置２８は、第１及び第２条件のうち、少なくとも一方の条件が成立した場合、金属インク１８１を補充する必要があると判断し、タッチパネル１３９を介して補充を報知する。これにより、生産中に金属インク１８１が不足するといった事態の発生を抑制できる。特に、回路基板１５１の三次元積層造形では、１日などの長い時間を使って造形が行われる場合もあり、生産中に常にオペレータが基板形成装置１０の前や監視装置の前にいるとは限らない。このため、可能であれば、生産の開始指示が出されるタイミング、即ち、オペレータがより確実に存在するタイミングで金属インク１８１の量を判断し、必要であれば補充を促すことは、オペレータの作業負担の軽減を図る点で、極めて有効である。そして、このような下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂを、金属インク１８１の排出制御にも流用することで、制御に必要なパラメータを減らすことができる。
【0077】
また、制御装置２８は、Ｓ２において、予め設定された供給量だけ洗浄液１９７を第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに供給する。これにより、供給量を管理することで、供給後の混合液が上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂを超えて第１及び第２洗浄液供給口１９１Ａ，１９１Ｂに到達し逆流してしまうなどの不具合の発生を抑制できる。
【0078】
また、制御装置２８は、Ｓ２において、予め設定された供給時間だけ洗浄液１９７を第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに供給することで、予め設定された供給量だけ洗浄液１９７を供給する。これにより、供給時間を設定することで、Ｓ２で使用する洗浄液１９７の量を調整できる。換言すれば、金属インク１８１の希釈に使用する洗浄液１９７の量を適切な量に調整できる。ここでいう適切な量とは、上記した金属インク１８１の排出によって生じる泡のかたまり２１７が発生しない程度に、金属インク１８１を希釈できる最低限の量である。これにより、希釈に使用する洗浄液１９７の消費量を削減でき、引いては、ランニングコストの削減を図ることができる。
【0079】
尚、Ｓ２において、制御装置２８は、時間（供給時間）を判断することで、予め設定された供給量の洗浄液１９７を供給できたか判断したが、時間以外の方法で供給量を判断しても良い。例えば、制御装置２８は、Ｓ２において、貯留液が上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂとなるまで、洗浄液１９７を供給しても良い。これにより、Ｓ２で供給量を判断するパラメータとして、他の用途で用いる上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂを流用できる。また、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂまで洗浄液１９７を供給しなくとも良い。例えば、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂから所定の距離だけ下がった位置まで洗浄液１９７を供給しても良い。
【0080】
また、上記した通り、制御装置２８は、金属インク１８１が補充された後や生産を開始する指示を受け付けた後に、第１タンク１７１Ａ内の金属インク１８１の液面の高さが上限値ＴＨ１Ａ以上であるか否かを判断する（本願の上限値判断工程の一例）。制御装置２８は、液面の高さが上限値ＴＨ１Ａ以上である場合、液面の高さが上限値ＴＨ１Ａ未満となるまで金属インク１８１を排出する（本願の余剰分排出工程の一例）。上記したように、金属インク１８１の補充を手作業で実施する場合、補充中にタンク内の金属インク１８１の量を確認することが難しい場合がある。このため、金属インク１８１を上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂ以上まで補充してしまう可能性がある。その状態で第１印刷部７２が動作を開始すると金属インク１８１が飛び跳ね第１及び第２レンズ２１５Ａ，２１５Ｂに付着してしまう虞がある。結果として、第１及び第２液体センサ２１３Ａ，２１３Ｂの誤検出が発生する虞がある。あるいは、飛び跳ねた金属インク１８１が第１及び第２洗浄液供給口１９１Ａ，１９１Ｂや第１及び第２エア供給口１８５Ａ，１８５Ｂまで飛び跳ねて金属インク１８１が逆流してしまう虞がある。結果として、各電磁弁に付着して誤動作を発生させる恐れがある。また、金属インク１８１を入れすぎるとタンクの水頭圧が高くなり金属インク１８１をノズル２０９から吐出する吐出態様が変化して、造形する金属配線１５７の電気的特性が低下する虞がある。そこで、制御装置２８は、補充後や生産前に金属インク１８１が上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂ以上の場合、金属インク１８１を排出することで、上記した不具合の発生を抑制できる。さらに、このような上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂを、金属インク１８１の洗浄制御に流用することで、制御に必要なパラメータを減らすことができる。尚、制御装置２８は、金属インク１８１が補充された後、及び生産を開始する前（生産を開始する指示を受け付けた後など）の少なくとも一方において、上記した上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂの判断や洗浄の処理を実行しても良い。
【0081】
また、制御装置２８は、Ｓ１において、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂから金属インク１８１を同時に排出する。また、制御装置２８は、Ｓ３において、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂから金属インク１８１及び洗浄液１９７を、同時に排出する。第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂから順番に排出する場合、第１タンク１７１Ａの排出が完了した後、第１電磁弁１８７Ａ，１８７Ｂを切り替えて、排出対象のタンクを第２タンク１７１Ｂに切り替える必要がある。これに対し、２つのタンクから同時に排出することで、第１電磁弁１８７Ａ，１８７Ｂを切り替えずに排出を実行できる。尚、制御装置２８は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの貯留液を順番に排出しても良い。
【0082】
また、インクジェットヘッド７６は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂを接続する第２ノズル流路２０７を備える。第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの各々は、第２ノズル流路２０７を介して複数のノズル２０９に接続され、且つ、第２ノズル流路２０７を介して互いに接続されている。これにより、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂを互いに接続する流路と、各タンクをノズル２０９に接続する流路とを、第２ノズル流路２０７として共通の流路にすることができる。インクジェットヘッド７６に必要な流路の数を減らすことができる。また、２つのタンクの貯留液を同じノズル２０９から同時に排出することが可能となる。尚、インクジェットヘッド７６は、第１タンク１７１Ａ用のノズル２０９と、第２タンク１７１Ｂ用のノズル２０９とを別々に備える構成でも良い。
【0083】
次に、Ｓ３によって第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂは、空となるが、タンクの内壁には、金属インク１８１が付着している可能性がある。このため、制御装置２８は、Ｓ３を実行した後、Ｓ４以降を実行し、洗浄液１９７により第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの洗浄を実行する。図６に示すように、制御装置２８は、Ｓ３を実行した後、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの各々に洗浄液１９７を供給する（Ｓ４、図１１参照）。制御装置２８は、Ｓ２と同様に、例えば、第１タンク１７１Ａに洗浄液１９７を供給した後、第２タンク１７１Ｂに洗浄液１９７を供給する。尚、図１１は、第１タンク１７１Ａに洗浄液１９７を供給している状態を示している。また、制御装置２８は、Ｓ４において、Ｓ２とは異なり、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂまで洗浄液１９７を供給する。例えば、第１タンク１７１Ａの場合であれば、制御装置２８は、ノズル電磁弁２０１Ａを閉じ、第２電磁弁１８８Ａを開いて第１タンク１７１Ａを負圧にし、第１液体センサ２１３Ａの検出信号に基づいて上限値ＴＨ１Ａまで洗浄液１９７を供給する。上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂまで洗浄液１９７を貯留させることで、タンクの内壁のうち、金属インク１８１が付着している可能性が高い部分を洗浄液１９７で洗うことができる。供給後、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂには、内壁等に付着していた金属インク１８１が混ざった洗浄液１９７が貯留される。以下の説明（Ｓ５～Ｓ１０）では、説明の便宜上、このタンクに付着した金属インク１８１が混ざった洗浄液１９７を、単に洗浄液１９７と記載する場合がある。
【0084】
次に、制御装置２８は、Ｓ３と同様に、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの洗浄液１９７を、タンクが空になるまで排出する（Ｓ５、図１２参照）。制御装置２８は、例えば、両タンクに正圧を供給しノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂを開き、洗浄液１９７の排出を開始する。制御装置２８は、ノズル電磁弁２０１Ａ等を開いた時点から、予め設定された第２排出時間だけ経過すると、第１電磁弁１８７Ａ，１８７Ｂ、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂを閉じ排出を停止する。この第２排出時間は、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂまで貯留した洗浄液１９７を、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂが空になるまで排出するのに必要な時間である。
【0085】
制御装置２８は、Ｓ５を実行した後、Ｓ４及びＳ５の処理を、予め設定された第１回数だけ実行したか否かを判断する（Ｓ６）。制御装置２８は、Ｓ４及びＳ５の実行回数が第１回数未満である場合（Ｓ６：ＮＯ）、Ｓ４からの処理を実行する。これにより、Ｓ４及びＳ５の処理が第１回数だけ繰り返し実行される。第１回数は、後述するＳ７以降の循環動作において送り合う洗浄液１９７に泡が発生することを抑制できる程度に、タンク内に付着した金属インク１８１を予め洗い流せる回数であり、例えば、２回である。尚、制御装置２８は、Ｓ４及びＳ５の処理を１回だけ実行する構成でも良い。この場合、制御装置２８は、Ｓ５を実行した後、Ｓ６を実行せずに、後述するＳ７を実行しても良い。
【0086】
制御装置２８は、Ｓ４及びＳ５の実行回数が第１回数以上になると（Ｓ６：ＹＥＳ）、第１タンク１７１Ａのみに洗浄液１９７を供給する（Ｓ７）。Ｓ５を実行することで第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内は、空となっている。制御装置２８は、Ｓ７において、例えば、ノズル電磁弁２０１Ａを閉じ、第２電磁弁１８８Ａを開いて第１タンク１７１Ａを負圧にし、第１液体センサ２１３Ａの検出信号に基づいて上限値ＴＨ１Ａまで洗浄液１９７を第１タンク１７１Ａに供給する（図１１参照）。
【0087】
次に、制御装置２８は、第１タンク１７１Ａに供給した洗浄液１９７を、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ間で循環させる（Ｓ８）。制御装置２８は、第１タンク１７１Ａを大気圧にし、第２タンク１７１Ｂを負圧にして、第１タンク１７１Ａから第２タンク１７１Ｂへ洗浄液１９７を送る（図１３の上図参照）。制御装置２８は、例えば、第１タンク１７１Ａ内の洗浄液１９７が下限値ＴＨ２Ａになるまで洗浄液１９７を第２タンク１７１Ｂへ送る。その後、制御装置２８は、大気圧と負圧を切り替えて、同様に、下限値ＴＨ２Ｂまで、第２タンク１７１Ｂから第１タンク１７１Ａへ洗浄液１９７を送る（図１３の下図参照）。制御装置２８は、図１３に示す循環動作を数回（例えば３回）実行する（Ｓ８）。尚、Ｓ８の循環動作の回数は１回でも良い。
【0088】
次に、制御装置２８は、Ｓ５と同様に、タンクが空になるまで洗浄液１９７を排出する（Ｓ９、図１２参照）。制御装置２８は、例えば、所定回数だけ循環動作を実行した後、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方を負圧にし、その状態を一定時間だけ維持する。これにより、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂには、同量の洗浄液１９７が貯留される。その後、制御装置２８は、両タンクに正圧を供給しノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂを開き、洗浄液１９７の排出を開始する。制御装置２８は、ノズル電磁弁２０１Ａ等を開いた時点から予め設定された第３排出時間だけ経過すると、第１電磁弁１８７Ａ等を閉じ排出を停止する。この第３排出時間は、Ｓ７で第１タンク１７１Ａだけに供給した洗浄液１９７を、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂが空になるまで排出するのに必要な時間である。第３排出時間は、上記したように、循環動作後に負圧を供給し両タンクに洗浄液１９７を均等に分けてから排出を開始する場合は、各タンクに分配した洗浄液１９７を排出するのに必要な時間である。また、循環動作後に両タンクに負圧を加えず、一方のタンクに洗浄液１９７が偏った状態のまま排出を開始する場合は、洗浄液１９７をより多く貯留しているタンク内の洗浄液１９７を全て排出するのに必要な時間である。
【0089】
制御装置２８は、Ｓ９を実行した後、Ｓ７、Ｓ８及びＳ９の処理を、予め設定された第２回数だけ実行したか否かを判断する（Ｓ１０）。制御装置２８は、Ｓ７～Ｓ９の実行回数が第２回数未満である場合（Ｓ１０：ＮＯ）、Ｓ７からの処理を実行する。これにより、Ｓ７～Ｓ９の処理を繰り返し実行し、タンク内だけでなく、インクジェットヘッド７６（第２ノズル流路２０７など）内に付着した金属インク１８１を洗浄できる。第２回数は、例えば、２回である。尚、制御装置２８は、Ｓ７～Ｓ９の処理を１回だけ実行する構成でも良い。
【0090】
制御装置２８は、Ｓ７～Ｓ９の実行回数が第２回数以上になると（Ｓ１０：ＹＥＳ）、図６に示す処理を終了する。その後、制御装置２８は、洗浄した第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内やインクジェットヘッド７６内の乾燥を防ぐため、例えば、第１タンク１７１Ａに洗浄液１９７を上限値ＴＨ１Ａまで供給し、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂを負圧にして、両タンク内及びインクジェットヘッド７６内を洗浄液１９７で満たした状態を維持する。その後、制御装置２８は、例えば、回路基板１５１の生産の開始に合わせて、貯留していた洗浄液１９７を排出させ、金属インク１８１を第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに供給して金属配線１５７の形成を実行する。
【0091】
ここで、Ｓ３で金属インク１８１を排出した後、Ｓ４～Ｓ６を実行せずに、Ｓ７からＳ９を実行すると、タンク間で洗浄液１９７を循環させた場合に、洗浄液１９７に含まれる金属インク１８１の濃度が高く、混合液の粘性が高くなると、送り出しのエアで発生した泡が弾けた際に混合液が広く飛び散る虞がある。あるいは、Ｓ２からＳ６を実行せずに、Ｓ１において第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂが空になるまで金属インク１８１を排出して、Ｓ７からＳ９を実行した場合にも、混合液の粘性が高くなって混合液が飛散する虞がある。即ち、循環動作における混合液の粘性が高い場合、混合液に空気が入り混むと、発生した泡が弾けた際に混合液が広く飛散する虞がある。図１４は、比較例の循環動作を示しており、上記した循環動作において泡が発生した状態を示している。例えば、Ｓ３の直後に実行する１回目の循環動作では、タンク内やインクジェットヘッド７６内に金属インク１８１が多く付着している可能性があり、インク供給路１７９内の金属インク１８１の濃度が高くなる。
【0092】
例えば、第１タンク１７１Ａから第２タンク１７１Ｂへ洗浄液１９７を送る際に、第１タンク１７１Ａが空になるまで送ると、エアを送り出すこととなり、第２タンク１７１Ｂ内の洗浄液１９７に泡が発生する。本実施例では、制御装置２８は、第１タンク１７１Ａ内の洗浄液１９７が下限値ＴＨ２Ａになるまで、洗浄液１９７を第２タンク１７１Ｂへ送る。このため、循環動作において相手側のタンクへエアを送り出す可能性は低いが、正圧の瞬間的な上昇、第１及び第２液体センサ２１３Ａ，２１３Ｂの故障、Ｓ７で供給した洗浄液１９７の量が少なかった場合など、何らかの不具合が生じた場合、エアが入り混んで泡が弾ける可能性がある。そして、洗浄液１９７中の金属インク１８１の濃度が高い場合、循環させるために供給したエアが発生した泡に入り混み、図１４に示すように、泡が弾けてタンク内に、洗浄液１９７や金属インク１８１が飛び散る可能性がある。飛び散った金属インク１８１等が、第１及び第２レンズ２１５Ａ，２１５Ｂに付着する、あるいは、第１及び第２洗浄液供給口１９１Ａ，１９１Ｂ等まで飛んで金属インク１８１等が逆流してしまう虞がある。そこで、本実施例では、Ｓ７以降で洗浄液１９７を循環させる前に、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内を洗浄液１９７で予め洗浄する（Ｓ４～Ｓ６）ことで、上記した不具合の発生を抑制できる。
【0093】
また、本実施例では、制御装置２８は、Ｓ４を実行した後にＳ５を実行するサイクルを、複数回実行している。これにより、洗浄液１９７の循環を実行する前に、２つのタンク内に付着した金属インク１８１をより確実に洗い流しておくことができる。
【0094】
また、Ｓ７において、制御装置２８は、第１タンク１７１Ａのみに洗浄液１９７を供給する一方、第２タンク１７１Ｂには供給しない。これにより、洗浄液１９７を一方のタンクのみに供給して循環を実行するため、Ｓ７で供給する洗浄液１９７の量の管理、即ち、循環に使用する洗浄液１９７の量の管理が容易となる。
【0095】
また、Ｓ４において、制御装置２８は、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂまで第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂに、洗浄液１９７を供給する。これにより、Ｓ４で供給量を判断するパラメータとして、上記した他の用途で用いる上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂを流用できる。
【0096】
また、Ｓ５において、制御装置２８は、洗浄液１９７を、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂから全て排出する。これにより、２つのタンク内に付着した金属インク１８１と混ざった洗浄液１９７を、循環させずに全て排出できる。
【0097】
また、制御装置２８は、上記した通り、Ｓ１で排出を中断し、Ｓ２で金属インク１８１を洗浄液１９７で希釈し、Ｓ３で排出した上で、Ｓ４以降の洗浄を実行している。そして、制御装置２８は、そのＳ４以降において、Ｓ７の循環前に、Ｓ４～Ｓ６の洗浄を実行している。これにより、タンク内の金属インク１８１をより確実に少なくした状態、又はなくした状態で洗浄液１９７を循環させた洗浄を行うことができる。
【0098】
また、制御装置２８は、Ｓ５及びＳ９において、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂから洗浄液１９７を同時に排出する。これにより、第１電磁弁１８７Ａ，１８７Ｂを切り替えずに、１度に２つのタンクからまとめて排出できる。尚、制御装置２８は、Ｓ５及びＳ９の少なくとも一方において、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの洗浄液１９７を順番に排出しても良い。
【0099】
また、制御装置２８は、Ｓ８において、第１タンク１７１Ａから第２タンク１７１Ｂへ洗浄液１９７を送る場合、第１タンク１７１Ａに貯留された洗浄液１９７が下限値ＴＨ２Ａになるまで送る。これにより、第１タンク１７１Ａが空になるまで送らないことで、第２タンク１７１Ｂ内の洗浄液１９７にエアが入り混むことをより確実に抑制できる。
【0100】
因みに、上記実施例において、基板形成装置１０は、造形装置の一例である。第１印刷部７２は、本願の吐出装置の一例である。金属インク１８１は、金属含有液の一例である。第２ノズル流路２０７は、流路の一例である。第１液体センサ２１３Ａ、第２液体センサ２１３Ｂは、液体センサの一例である。Ｓ１の処理は、第１排出工程、排出中断工程の一例である。Ｓ２の処理は、第１排出工程、第３洗浄液供給工程の一例である。Ｓ３の処理は、第１排出工程、混合液排出工程の一例である。Ｓ４の処理は、第１洗浄液供給工程、第１洗浄液供給処理の一例である。Ｓ５の処理は、第２排出工程、第２排出処理の一例である。Ｓ７の処理は、第２洗浄液供給工程、第２洗浄液供給処理の一例である。Ｓ８の処理は、洗浄液循環工程、洗浄液循環処理の一例である。Ｓ９の処理は、第３排出工程、第３排出処理の一例である。
【0101】
以上、上記実施例によれば以下の効果を奏する。
Ｓ１～Ｓ３で金属インク１８１を排出した後、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ間で洗浄液１９７を循環させて洗浄を行う際に、洗浄液１９７に含まれる金属インク１８１の濃度が高く、混合液の粘性が高くなった場合、送り出しのエアで泡が発生し泡が弾けて混合液が広く飛散する虞がある（図１４参照）。その結果、通常動作では付着しない部分（第１レンズ２１５Ａや第１洗浄液供給口１９１Ａなど）に金属インク１８１等が付着し不具合が発生する虞がある。これに対し、本実施例の一態様の制御装置２８は、Ｓ１～Ｓ３を実行した後、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ間で洗浄液１９７を循環させる（Ｓ７以降）前に、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内を洗浄液１９７で予め洗浄する（Ｓ４～Ｓ６）。これにより、Ｓ７以降で循環させる混合液に含まれる金属インク１８１の濃度を下げ、粘性を低くすることで、泡の発生や、金属インク１８１等が飛び跳ねることを抑制できる。
Ｓ１～Ｓ３で金属インク１８１を排出した後、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ間で洗浄液１９７を循環させて洗浄を行う際に、洗浄液１９７に含まれる金属インク１８１の濃度が高く、混合液の粘性が高くなった場合、送り出しのエアで泡が発生し泡が弾けて混合液が広く飛散する虞がある（図１４参照）。その結果、通常動作では付着しない部分（第１レンズ２１５Ａや第１洗浄液供給口１９１Ａなど）に金属インク１８１等が付着し不具合が発生する虞がある。これに対し、本実施例の一態様の制御装置２８は、Ｓ１～Ｓ３を実行した後、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ間で洗浄液１９７を循環させる（Ｓ７以降）前に、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂ内を洗浄液１９７で予め洗浄する（Ｓ４～Ｓ６）。これにより、Ｓ７以降で循環させる混合液に含まれる金属インク１８１の濃度を下げ、粘性を低くすることで、泡の発生や、金属インク１８１等が飛び跳ねることを抑制できる。
【0102】
尚、本開示は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、上記した図６に示す処理の内容・順番等は、一例である。例えば、制御装置２８は、Ｓ３の処理において、金属インク１８１及び洗浄液１９７を、２つのタンクから同時に排出せずに、順番に排出しても良い。あるいは、１度の排出で全ての貯留液を排出せずに、複数回に分けて排出しても良い。また、Ｓ２において、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂよりも上で、第１及び第２洗浄液供給口１９１Ａ，１９１Ｂよりも下となる位置まで洗浄液１９７を供給しても良い。
また、Ｓ４、Ｓ７において、制御装置２８は、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂよりも少なく、又は多く洗浄液１９７を供給しても良い。また、制御装置２８は、Ｓ４、Ｓ７において洗浄液１９７の供給を停止するタイミングを、第１及び第２液体センサ２１３Ａ，２１３Ｂの検出信号に基づいて判断せずに、Ｓ２と同様に、予め設定された供給時間に基づいて判断しても良い。
また、本願の第１排出工程として、図６のＳ１で下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂまで金属インク１８１を排出し、タンク内の金属インク１８１を洗浄液１９７で希釈した後で（Ｓ２）、全ての貯留液を排出した（Ｓ３）。しかしながら、１回の排出処理で金属インク１８１を全て排出しても良い。即ち、Ｓ１～Ｓ３に替えて、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に正圧を付与し、希釈されていない金属インク１８１を、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方から、１回の排出動作で全て排出する処理を実行しても良い。あるいは、Ｓ１を実行する前に、洗浄液１９７を第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に入れて希釈を実行し、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方から貯留液を全て排出しても良い。
また、Ｓ５、Ｓ９において、制御装置２８は、洗浄液１９７を全て排出しなくとも良い。
また、Ｓ７において、制御装置２８は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に洗浄液１９７を供給した後に、循環を実行しても良い。
例えば、上記した図６に示す処理の内容・順番等は、一例である。例えば、制御装置２８は、Ｓ３の処理において、金属インク１８１及び洗浄液１９７を、２つのタンクから同時に排出せずに、順番に排出しても良い。あるいは、１度の排出で全ての貯留液を排出せずに、複数回に分けて排出しても良い。また、Ｓ２において、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂよりも上で、第１及び第２洗浄液供給口１９１Ａ，１９１Ｂよりも下となる位置まで洗浄液１９７を供給しても良い。
また、Ｓ４、Ｓ７において、制御装置２８は、上限値ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂよりも少なく、又は多く洗浄液１９７を供給しても良い。また、制御装置２８は、Ｓ４、Ｓ７において洗浄液１９７の供給を停止するタイミングを、第１及び第２液体センサ２１３Ａ，２１３Ｂの検出信号に基づいて判断せずに、Ｓ２と同様に、予め設定された供給時間に基づいて判断しても良い。
また、本願の第１排出工程として、図６のＳ１で下限値ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂまで金属インク１８１を排出し、タンク内の金属インク１８１を洗浄液１９７で希釈した後で（Ｓ２）、全ての貯留液を排出した（Ｓ３）。しかしながら、１回の排出処理で金属インク１８１を全て排出しても良い。即ち、Ｓ１～Ｓ３に替えて、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に正圧を付与し、希釈されていない金属インク１８１を、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方から、１回の排出動作で全て排出する処理を実行しても良い。あるいは、Ｓ１を実行する前に、洗浄液１９７を第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に入れて希釈を実行し、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方から貯留液を全て排出しても良い。
また、Ｓ５、Ｓ９において、制御装置２８は、洗浄液１９７を全て排出しなくとも良い。
また、Ｓ７において、制御装置２８は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方に洗浄液１９７を供給した後に、循環を実行しても良い。
【0103】
また、図３に示す回路基板１５１の形状、電子部品１６３、金属配線１５７の数等は、一例である。
また、第１印刷部７２は、金属インク１８１を貯留するタンク（第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂなど）を３つ以上備えても良い。そして、第１印刷部７２は、３つ以上のタンクで金属インク１８１や洗浄液１９７を、排出・循環させても良い。
また、第１印刷部７２は、第１及び第２液体センサ２１３Ａ，２１３Ｂを備えない構成でも良い。
また、第１印刷部７２は、金属インク１８１を貯留するタンク（第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂなど）を３つ以上備えても良い。そして、第１印刷部７２は、３つ以上のタンクで金属インク１８１や洗浄液１９７を、排出・循環させても良い。
また、第１印刷部７２は、第１及び第２液体センサ２１３Ａ，２１３Ｂを備えない構成でも良い。
【0104】
また、基板形成装置１０は、装着ユニット２７を備えており、電子部品１６３の装着までを実行する構成であったが、装着ユニット２７を備えなくとも良い。この場合、基板形成装置１０は、電子部品１６３を装着する前の回路基板までの生産を実行しても良い。
また、各流路を切替える第１電磁弁１８７Ａ，１８７Ｂ、第２電磁弁１８８Ａ，１８８Ｂ、第３電磁弁１８９Ａ，１８９Ｂ、第４電磁弁１９３、三方弁１９４、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂは、電磁弁（ソレノイドバルブ）に限らず、例えば、モータを駆動して弁を駆動するタイプのものや、圧電素子を用いたピエゾバルブでも良い。また、空気圧式や油圧式のバルブでも良い。
また、第１印刷部７２は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方から金属インク１８１を吐出したが、一方から吐出させる構成でも良い。例えば、第１印刷部７２は、第１タンク１７１Ａのみから吐出する構成の場合、金属インク１８１を吐出する際、ノズル電磁弁２０１Ｂを閉じてノズル電磁弁２０１Ａを開き、第１タンク１７１Ａを負圧にする。また、制御装置２８は、第１タンク１７１Ａのインク量が減ってきた場合に、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂを開き、第２タンク１７１Ｂから第１タンク１７１Ａへ金属インク１８１を補充しても良い。
正圧ポンプ１７３と負圧ポンプ１７４は、１つの装置でも良い。即ち、第１印刷部７２は、正圧と負圧の両方を供給できるポンプを備えても良い。
また、上記した実施例では、本願の金属含有液として金属インク１８１を採用したが、ディスペンサ１０６が吐出する導電性ペーストなど、他の金属含有液を採用しても良い。従って、本願の吐出装置は、インクジェットヘッドを備える構成に限らず、ディスペンサ（エアディスペンサやジェットディスペンサなど）を備える構成でも良い。
また、各流路を切替える第１電磁弁１８７Ａ，１８７Ｂ、第２電磁弁１８８Ａ，１８８Ｂ、第３電磁弁１８９Ａ，１８９Ｂ、第４電磁弁１９３、三方弁１９４、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂは、電磁弁（ソレノイドバルブ）に限らず、例えば、モータを駆動して弁を駆動するタイプのものや、圧電素子を用いたピエゾバルブでも良い。また、空気圧式や油圧式のバルブでも良い。
また、第１印刷部７２は、第１及び第２タンク１７１Ａ，１７１Ｂの両方から金属インク１８１を吐出したが、一方から吐出させる構成でも良い。例えば、第１印刷部７２は、第１タンク１７１Ａのみから吐出する構成の場合、金属インク１８１を吐出する際、ノズル電磁弁２０１Ｂを閉じてノズル電磁弁２０１Ａを開き、第１タンク１７１Ａを負圧にする。また、制御装置２８は、第１タンク１７１Ａのインク量が減ってきた場合に、ノズル電磁弁２０１Ａ，２０１Ｂを開き、第２タンク１７１Ｂから第１タンク１７１Ａへ金属インク１８１を補充しても良い。
正圧ポンプ１７３と負圧ポンプ１７４は、１つの装置でも良い。即ち、第１印刷部７２は、正圧と負圧の両方を供給できるポンプを備えても良い。
また、上記した実施例では、本願の金属含有液として金属インク１８１を採用したが、ディスペンサ１０６が吐出する導電性ペーストなど、他の金属含有液を採用しても良い。従って、本願の吐出装置は、インクジェットヘッドを備える構成に限らず、ディスペンサ（エアディスペンサやジェットディスペンサなど）を備える構成でも良い。
【0105】
尚、本開示の内容は、請求項に記載の従属関係に限定されない。例えば、請求項４において「請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法」を「請求項１から請求項３の何れか１項に記載の洗浄方法」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項６において「請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法」を「請求項１から請求項５の何れか１項に記載の洗浄方法」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項７において「請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法」を「請求項１から請求項６の何れか１項に記載の洗浄方法」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項８において「請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法」を「請求項１から請求項７の何れか１項に記載の洗浄方法」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項９において「請求項１又は請求項２に記載の洗浄方法」を「請求項１から請求項８の何れか１項に記載の洗浄方法」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。
【符号の説明】
【0106】
１０ 基板形成装置（造形装置）、２８ 制御装置、７２ 第１印刷部（吐出装置）、１５７ 金属配線、１７１Ａ 第１タンク、１７１Ｂ 第２タンク、１８１ 金属インク（金属含有液）、１９７ 洗浄液、２０７ 第２ノズル流路（流路）、２０９ ノズル、２１３Ａ 第１液体センサ（液体センサ）、２１３Ｂ 第２液体センサ（液体センサ）、ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂ 上限値、ＴＨ２Ａ，ＴＨ２Ｂ 下限値。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】