特開 2025-12324 電子部品およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025012324

(43)【公開日】2025-01-24

(54)【発明の名称】電子部品およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/00 20060101AFI20250117BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20250117BHJP

   H01F 27/02 20060101ALI20250117BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20250117BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20250117BHJP

【ＦＩ】

H01F17/00 B

H01F17/04 A

H01F27/02 120

H01F27/29 123

H01F41/04 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023115076

(22)【出願日】2023-07-13

(71)【出願人】

【識別番号】000010098

【氏名又は名称】アルプスアルパイン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小山 郁夫

(72)【発明者】

【氏名】宮武 亨

(72)【発明者】

【氏名】川崎 光雄

(72)【発明者】

【氏名】桑原 智也

【テーマコード（参考）】

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E062DD01

5E062FG01

5E070AA01

5E070AB01

5E070AB03

5E070AB08

5E070BB03

5E070CB12

5E070DA13

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】コイルの電気抵抗を低減することができる電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様である電子部品は、基材と、前記基材の厚さ方向から見た平面視で環状のコイル部と、を備える。前記コイル部は、前記基材の厚さ方向における両端面のうち第１基材面に形成されたコイルパターンを有する第１配線層と、前記基材の前記両端面のうち前記第１基材面とは異なる第２基材面に形成されたコイルパターンを有する第２配線層と、前記第１配線層および前記第２配線層の各表面を覆うとともに、前記基材を貫通するビアホールを通じて前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する導通部と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と、
前記基材の厚さ方向から見た平面視で環状のコイル部と、
を備え、
前記コイル部は、
前記基材の厚さ方向における両端面のうち第１基材面に形成されたコイルパターンを有する第１配線層と、
前記基材の前記両端面のうち前記第１基材面とは異なる第２基材面に形成されたコイルパターンを有する第２配線層と、
前記第１配線層および前記第２配線層の各表面を覆うとともに、前記基材を貫通するビアホールを通じて前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する導通部と、
を備えることを特徴とする電子部品。

【請求項2】

前記コイル部は、
前記第１配線層の配線幅以下の最大幅を有して前記第１配線層の配線方向の一端部をなし、前記ビアホールの前記第１基材面側の開口を囲む第１ビアパッド部と、
前記第２配線層の配線幅以下の最大幅を有して前記第２配線層の配線方向の一端部をなし、前記ビアホールの前記第２基材面側の開口を囲む第２ビアパッド部と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記第１配線層および前記第２配線層の各コイルパターンは、前記基材の厚さ方向から見た平面視で渦巻形状をなし、
前記導通部は、前記ビアホールを通じて、前記第１配線層の渦巻形状の一端部と前記第２配線層の渦巻形状の一端部とに接触する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記導通部の表面を覆う絶縁層をさらに備える、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。

【請求項5】

磁性粉体を含有し、前記コイル部を内包する本体部と、
前記本体部の外表面に設けられ、前記第１配線層と電気的に接続される第１外部電極と、
前記第１外部電極と対をなして前記本体部の外表面に設けられ、前記第２配線層と電気的に接続される第２外部電極と、
をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。

【請求項6】

前記本体部は、前記第１配線層の前記第１外部電極との接続端部と、前記第２配線層の前記第２外部電極との接続端部とを露出させる態様で、前記コイル部を内包する、
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品。

【請求項7】

前記第２配線層と離間して前記第２基材面から前記基材の厚さ方向に延在する引き出し配線部と、
前記第１配線層のうち前記基材の厚さ方向から見た平面視で前記引き出し配線部と重なる接続端部の表面と前記引き出し配線部の表面とを覆うとともに、前記基材を貫通する電極用ビアホールを通じて、前記接続端部と前記引き出し配線部とを電気的に接続する電極用導通部と、
前記電極用導通部を介して前記第１配線層と前記第１外部電極とを電気的に接続する第１内部端子と、
前記第１配線層の前記接続端部と対をなす前記第２配線層の接続端部の表面を覆う前記導通部を介して、前記第２配線層と前記第２外部電極とを電気的に接続する第２内部端子と、
をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。

【請求項8】

前記第１基材面に形成される第１下地層と、
前記第２基材面に形成される第２下地層と、
をさらに備え、
前記第１下地層は前記第１基材面と前記第１配線層との間に介在し、前記第２下地層は前記第２基材面と前記第２配線層との間に介在する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。

【請求項9】

前記第１下地層は、前記第１配線層と同じコイルパターンを有し、
前記第２下地層は、前記第２配線層と同じコイルパターンを有する、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品。

【請求項10】

前記第１下地層および前記第２下地層は、ニッケル、クロムおよびチタンの少なくとも一つを含む導体層であり、
前記第１配線層、前記第２配線層および前記導通部は、銅を含む導体層である、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品。

【請求項11】

前記導通部は、
前記第１配線層の表面を覆う第１被覆層と、
前記第２配線層の表面を覆う第２被覆層と、
前記ビアホールの内部に充填されるビア導体部と、
を有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。

【請求項12】

基材の厚さ方向における一端側の第１基材面と他端側の第２基材面とに下地層を形成する下地層形成工程と、
前記第１基材面の下地層と前記第２基材面の下地層とにコイルパターンを形成するパターン形成工程と、
前記第１基材面において前記コイルパターンをなす下地層の表面をめっきして、前記第１基材面に通じる第１開口部を有する第１配線層を形成するとともに、前記第２基材面において前記コイルパターンをなす下地層の表面をめっきして、前記基材の厚さ方向に前記第１開口部と重なる位置で前記第２基材面に通じる第２開口部を有する第２配線層を形成する第１めっき工程と、
前記第１開口部および前記第２開口部の各内側で前記基材を貫通するビアホールを形成するビアホール形成工程と、
前記第１配線層および前記第２配線層の各表面を覆う導体層をめっきしつつ、前記導体層から成長したビア導体部を前記ビアホールの内部に充填して、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する第２めっき工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項13】

前記ビアホール形成工程では、レーザ加工法またはエッチング法によって前記ビアホールを形成する、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品およびその製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、インダクタ等の電子部品の分野においては、電子機器の小型化および高機能化が進むに伴い、当該電子機器に搭載される電子部品の小型化および低抵抗化等の開発が行われている。例えば、特許文献１には、金属粉末と絶縁性樹脂とを含むボディの内部にコイルが埋め込まれた電子部品（パワーインダクタ）が開示されている。

【0003】

特許文献１に記載される電子部品では、渦巻形状のコイルパターンを有する第１金属めっき膜と、当該第１金属めっき膜の上面および側面を覆う第２金属めっき膜とを、基材の上下両面に形成することにより、コイルが形成される。当該コイルは、金属粉末と絶縁性樹脂とを含むボディの内部に配置される。また、当該コイルの渦巻形状の端部は、当該ボディの向かい合う２つの側面に露出しており、これら２つの側面には、上記端部と接触するように外部電極が設けられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－１０３７９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述した特許文献１に記載される電子部品では、基材の上面側の第１金属めっき膜と下面側の第１金属めっき膜とを、当該基材に形成されたビアホールを介して電気的に接続することにより、当該基材の上下両面のコイルパターン配線同士を電気的に接続している。この接続においては、当該ビアホールの開口縁の全周に亘って上記第１金属めっき膜を埋めることが好ましい。このように第１金属めっき膜を形成すると、当該ビアホールの開口面積が上記第１金属めっき膜の幅によって制限されるため、当該ビアホールを介したコイルパターン配線同士の電気抵抗（接続抵抗）を低減することは困難である。

【0006】

本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであり、コイルの電気抵抗を低減することができる電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、基材と、前記基材の厚さ方向から見た平面視で環状のコイル部と、を備え、前記コイル部は、前記基材の厚さ方向における両端面のうち第１基材面に形成されたコイルパターンを有する第１配線層と、前記基材の前記両端面のうち前記第１基材面とは異なる第２基材面に形成されたコイルパターンを有する第２配線層と、前記第１配線層および前記第２配線層の各表面を覆うとともに、前記基材を貫通するビアホールを通じて前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する導通部と、を備えることを特徴とする。

【0008】

また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記コイル部は、前記第１配線層の配線幅以下の最大幅を有して前記第１配線層の配線方向の一端部をなし、前記ビアホールの前記第１基材面側の開口を囲む第１ビアパッド部と、前記第２配線層の配線幅以下の最大幅を有して前記第２配線層の配線方向の一端部をなし、前記ビアホールの前記第２基材面側の開口を囲む第２ビアパッド部と、を備えることを特徴とする。

【0009】

また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記第１配線層および前記第２配線層の各コイルパターンは、前記基材の厚さ方向から見た平面視で渦巻形状をなし、前記導通部は、前記ビアホールを通じて、前記第１配線層の渦巻形状の一端部と前記第２配線層の渦巻形状の一端部とに接触する、ことを特徴とする。

【0010】

また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記導通部の表面を覆う絶縁層をさらに備える、ことを特徴とする。

【0011】

また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、磁性粉体を含有し、前記コイル部を内包する本体部と、前記本体部の外表面に設けられ、前記第１配線層と電気的に接続される第１外部電極と、前記第１外部電極と対をなして前記本体部の外表面に設けられ、前記第２配線層と電気的に接続される第２外部電極と、をさらに備えることを特徴とする。

【0012】

また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記本体部は、前記第１配線層の前記第１外部電極との接続端部と、前記第２配線層の前記第２外部電極との接続端部とを露出させる態様で、前記コイル部を内包する、ことを特徴とする。

【0013】

また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記第２配線層と離間して前記第２基材面から前記基材の厚さ方向に延在する引き出し配線部と、前記第１配線層のうち前記基材の厚さ方向から見た平面視で前記引き出し配線部と重なる接続端部の表面と前記引き出し配線部の表面とを覆うとともに、前記基材を貫通する電極用ビアホールを通じて、前記接続端部と前記引き出し配線部とを電気的に接続する電極用導通部と、前記電極用導通部を介して前記第１配線層と前記第１外部電極とを電気的に接続する第１内部端子と、前記第１配線層の前記接続端部と対をなす前記第２配線層の接続端部の表面を覆う前記導通部を介して、前記第２配線層と前記第２外部電極とを電気的に接続する第２内部端子と、をさらに備えることを特徴とする。

【0014】

また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記第１基材面に形成される第１下地層と、前記第２基材面に形成される第２下地層と、をさらに備え、前記第１下地層は前記第１基材面と前記第１配線層との間に介在し、前記第２下地層は前記第２基材面と前記第２配線層との間に介在する、ことを特徴とする。

【0015】

また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記第１下地層は、前記第１配線層と同じコイルパターンを有し、前記第２下地層は、前記第２配線層と同じコイルパターンを有する、ことを特徴とする。

【0016】

また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記第１下地層および前記第２下地層は、ニッケル、クロムおよびチタンの少なくとも一つを含む導体層であり、前記第１配線層、前記第２配線層および前記導通部は、銅を含む導体層である、ことを特徴とする。

【0017】

また、本発明に係る電子部品は、上記の発明において、前記導通部は、前記第１配線層の表面を覆う第１被覆層と、前記第２配線層の表面を覆う第２被覆層と、前記ビアホールの内部に充填されるビア導体部と、を有することを特徴とする。

【0018】

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、基材の厚さ方向における一端側の第１基材面と他端側の第２基材面とに下地層を形成する下地層形成工程と、前記第１基材面の下地層と前記第２基材面の下地層とにコイルパターンを形成するパターン形成工程と、前記第１基材面において前記コイルパターンをなす下地層の表面をめっきして、前記第１基材面に通じる第１開口部を有する第１配線層を形成するとともに、前記第２基材面において前記コイルパターンをなす下地層の表面をめっきして、前記基材の厚さ方向に前記第１開口部と重なる位置で前記第２基材面に通じる第２開口部を有する第２配線層を形成する第１めっき工程と、前記第１開口部および前記第２開口部の各内側で前記基材を貫通するビアホールを形成するビアホール形成工程と、前記第１配線層および前記第２配線層の各表面を覆う導体層をめっきしつつ、前記導体層から成長したビア導体部を前記ビアホールの内部に充填して、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する第２めっき工程と、を含むことを特徴とする。

【0019】

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、上記の発明において、前記ビアホール形成工程では、レーザ加工法またはエッチング法によって前記ビアホールを形成する、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、コイルの電気抵抗を低減することが可能な電子部品およびその製造方法を提供することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１は、本発明の実施形態１に係る電子部品の一構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す電子部品のＡ－Ａ線断面の一構成例を示す断面模式図である。

【図3】図３は、図１に示す電子部品のＢ－Ｂ線断面の一構成例を示す断面模式図である。

【図4】図４は、図２に示す電子部品のＣ－Ｃ線断面の一構成例を示す断面模式図である。

【図5】図５は、図２に示す電子部品のＤ－Ｄ線断面の一構成例を示す断面模式図である。

【図6】図６は、図４に示す電子部品のＥ－Ｅ線断面の一構成例を示す断面模式図である。

【図7】図７は、本発明の実施形態１に係るコイル部の製造方法の一例を示すフロー図である。

【図8】図８は、本発明の実施形態１に係るコイル部を備えた電子部品の製造方法の一例を示すフロー図である。

【図9A】図９Ａは、第１基材面の第１下地層に形成されたコイルパターンの一例を示す模式図である。

【図9B】図９Ｂは、第２基材面の第２下地層に形成されたコイルパターンの一例を示す模式図である。

【図10】図１０は、本発明の実施形態２に係る電子部品の一構成例を示す断面模式図である。

【図11】図１１は、図１０に示す電子部品のＦ－Ｆ線断面の一構成例を示す断面模式図である。

【図12】図１２は、本発明の実施形態２に係るコイル部の製造方法の一例を示すフロー図である。

【図13】図１３は、本発明の実施形態２に係るコイル部を備えた電子部品の製造方法の一例を示すフロー図である。

【図14】図１４は、本発明の実施形態１の変形例に係る電子部品の一構成例を示す断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下に、添付図面を参照して、本発明に係る電子部品およびその製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本実施形態により、本発明が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは異なる場合があることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、各図面において、同一構成部分には同一符号が付されている。

【0023】

（実施形態１）
まず、本発明の実施形態１に係る電子部品の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態１に係る電子部品の一構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子部品のＡ－Ａ線断面の一構成例を示す断面模式図である。図３は、図１に示す電子部品のＢ－Ｂ線断面の一構成例を示す断面模式図である。図４は、図２に示す電子部品のＣ－Ｃ線断面の一構成例を示す断面模式図である。図５は、図２に示す電子部品のＤ－Ｄ線断面の一構成例を示す断面模式図である。図６は、図４に示す電子部品のＥ－Ｅ線断面の一構成例を示す断面模式図である。なお、図６には、本発明の実施形態１に係る電子部品１のコイル部３を構成する第１配線層２０と第２配線層２５との電気的な接続構造を拡大して示す部分断面図が示されている。

【0024】

本発明の実施形態１に係る電子部品１は、例えばインダクタであり、図１～５に示すように、基材２と、基材２に形成されるコイル部３と、コイル部３を内包する本体部４と、本体部４の外表面を覆う外装コート５と、一対の外部電極（第１外部電極６および第２外部電極７）と、を備える。また、図２～６に示すように、コイル部３は、基材２の厚さ方向における一端面側の第１配線層２０および他端面側の第２配線層２５と、基材２に形成されたビアホール１３を介して第１配線層２０と第２配線層２５とを電気的に接続する導通部３０と、を備える。さらに、コイル部３は、基材２と第１配線層２０との間に介在する第１下地層４１と、基材２と第２配線層２５との間に介在する第２下地層４２と、導通部３０の表面を覆う第１絶縁層５１および第２絶縁層５２と、を備える。

【0025】

なお、本明細書においては、説明の便宜上、電子部品１のＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を設定する。具体的には、図１に示すように、Ｘ方向は、電子部品１の上下方向に対して垂直な方向（以下、側方向という）の一つである。Ｙ方向は、電子部品１の側方向の一つであって、Ｘ方向に対して垂直な方向である。Ｚ方向は、電子部品１の上下方向である。基材２の厚さ方向は、Ｚ方向と同じ方向である。以下では、基材２の厚さ方向を、基材厚さ方向または厚さ方向と略記する場合がある。

【0026】

基材２は、コイル部３が形成される絶縁性の基材である。詳細には、図２、３に示すように、基材２は、コイル部３の第１配線層２０が形成されている第１基材面１１と、コイル部３の第２配線層２５が形成されている第２基材面１２と、を有する。第１基材面１１は、基材厚さ方向における両端面のうちの一端面である。第２基材面１２は、当該両端面のうちの他端面であり、第１基材面１１とは異なる端面（基材厚さ方向における反対側の端面）である。また、図３、６に示すように、基材２は、コイル部３の第１配線層２０と第２配線層２５とを電気的に接続するためのビアホール１３を有する。ビアホール１３は、基材２のうち、第１配線層２０の第１ビアパッド部２１および第２配線層２５の第２ビアパッド部２６の双方と基材厚さ方向に重なる所定領域内において、基材２を貫通するように形成されている。ビアホール１３の形状は、特に限定されず、例えば、基材厚さ方向から見た平面視で、円形であってもよいし、楕円形または角丸長方形等のオーバル形であってもよいし、矩形であってもよい。

【0027】

なお、基材２は、ガラスエポキシ基材等のリジッド基材であってもよいが、コイル部３の小型化の観点から、フレキシブル基材であることが好ましい。このような基材２の構成材料としては、例えば、ポリイミド、パラキシレン系ポリマー（パリレン）等の絶縁材料が挙げられる。

【0028】

コイル部３は、基材厚さ方向から見た平面視で環状をなす導体ユニットであり、図１に示すように、本体部４の内部に配置される。詳細には、図２、３に示すように、コイル部３は、第１基材面１１上の第１配線層２０と、第２基材面１２上の第２配線層２５と、これら第１配線層２０と第２配線層２５とを電気的に接続する導通部３０と、を備える。

【0029】

第１配線層２０は、図２～４に示すように、基材２の第１基材面１１に形成されたコイルパターンを有する導体層である。詳細には、第１配線層２０は、第１基材面１１にコイルパターン状に形成された下地層（図６に示す第１下地層４１）上に金属めっきを行うことにより、図２～４に示すように、第１基材面１１上に形成される。この第１配線層２０のコイルパターンは、例えば図４に示すように、基材厚さ方向（図４の紙面に直交する方向）から見た平面視で渦巻形状、具体的には、電子部品１のＺ方向（図１参照）に平行な中心軸（図示せず）の周りに複数ターン巻回した渦巻形状をなす。また、第１配線層２０を構成する導体としては、例えば、銅や鉄等の金属、或いは当該金属を一種類以上含む合金が挙げられる。上記コイルパターンの形成し易さの観点から、第１配線層２０は、銅を含む導体層であることが好ましい。

【0030】

また、図２～４に示すように、第１配線層２０は、第１ビアパッド部２１を備えている。第１ビアパッド部２１は、第１配線層２０のうち、基材厚さ方向から見た平面視で基材２のビアホール１３を含む領域であり、図４に示すように、第１配線層２０の配線方向の一端部（例えば渦巻形状のコイルパターンにおける内周端部）をなす。本実施形態１において、第１配線層２０の配線方向は、渦巻形状のコイルパターンの長手方向（渦巻方向）である。この第１ビアパッド部２１には、図４に示すように、第１開口部２３が形成されている。第１ビアパッド部２１は、図６に示すように、ビアホール１３の第１基材面１１側の開口を、この第１開口部２３の内側に囲む。このとき、第１ビアパッド部２１の第１開口部２３は、基材厚さ方向から見た平面視で、ビアホール１３の全域を含み、好ましくは、ビアホール１３と一致する。

【0031】

上記のような第１ビアパッド部２１は、基材厚さ方向から見た平面視で円形等の形状をなすよう形成されることにより、第１配線層２０の配線幅よりも大きい幅を有してもよい。しかし、コイル部３の磁束損失を低減する観点から、第１ビアパッド部２１は、例えば図４に示すように、第１配線層２０の配線幅以下の最大幅を有するよう形成されることが好ましい。また、コイル部３の第１配線層２０と第２配線層２５との電気抵抗（直流抵抗）を低減する観点から、例えば図４に示すように、第１ビアパッド部２１の第１開口部２３は、その開口面積が第１ビアパッド部２１の面積（基材厚さ方向から見た平面視における第１ビアパッド部２１の面積）を上限に最大となるよう形成されることが好ましい。

【0032】

また、図２、４に示すように、第１配線層２０は、第１接続端部２２を備えている。第１接続端部２２は、第１配線層２０の配線方向において第１ビアパッド部２１とは反対側の端部、例えば図４に示すように、渦巻形状のコイルパターンにおける外周端部をなす。この第１接続端部２２は、例えば図２、４に示すように、本体部４の一側面（Ｘ方向の一端面）から露出し、当該側面に設けられる第１外部電極６と電気的に接続される。

【0033】

第２配線層２５は、図２、３、５に示すように、基材２の第２基材面１２に形成されたコイルパターンを有する導体層である。詳細には、第２配線層２５は、第２基材面１２にコイルパターン状に形成された下地層（図６に示す第２下地層４２）上に金属めっきを行うことにより、図２、３、５に示すように、第２基材面１２上に形成される。この第２配線層２５のコイルパターンは、例えば図５に示すように、基材厚さ方向（図５の紙面に直交する方向）から見た平面視で、電子部品１のＺ方向に平行な中心軸の周りに複数ターン巻回した渦巻形状をなす。具体的には、第２配線層２５のコイルパターンは、図４に示した第１配線層２０のコイルパターンを電子部品１のＸ方向（図４の紙面左右方向）に反転させた渦巻形状をなす。なお、第２配線層２５を構成する導体は、上述した第１配線層２０と同様である。

【0034】

また、図２、３、５に示すように、第２配線層２５は、上述した第１配線層２０の第１ビアパッド部２１に対応する第２ビアパッド部２６を備えている。第２ビアパッド部２６は、第２配線層２５のうち、基材厚さ方向から見た平面視で、基材２のビアホール１３を含むとともに第１配線層２０の第１ビアパッド部２１と重なる領域である。図５に示すように、第２ビアパッド部２６は、第２配線層２５の配線方向の一端部（例えば渦巻形状のコイルパターンにおける内周端部）をなす。本実施形態１において、第２配線層２５の配線方向は、渦巻形状のコイルパターンの長手方向（渦巻方向）である。この第２ビアパッド部２６には、図５に示すように、第２開口部２８が形成されている。第２ビアパッド部２６は、図６に示すように、ビアホール１３の第２基材面１２側の開口を、この第２開口部２８の内側に囲む。このとき、第２ビアパッド部２６の第２開口部２８は、上述した第１ビアパッド部２１の第１開口部２３と同様に、基材厚さ方向から見た平面視で、ビアホール１３の全域を含み、好ましくは、ビアホール１３と一致する。

【0035】

上記のような第２ビアパッド部２６は、第１ビアパッド部２１の場合と同様に、第２配線層２５の配線幅よりも大きい幅を有してもよいが、コイル部３の磁束損失を低減する観点から、例えば図５に示すように、第２配線層２５の配線幅以下の最大幅を有するよう形成されることが好ましい。また、コイル部３の第１配線層２０と第２配線層２５との電気抵抗を低減する観点から、例えば図５に示すように、第２ビアパッド部２６の第２開口部２８は、その開口面積が第２ビアパッド部２６の面積（基材厚さ方向から見た平面視における第２ビアパッド部２６の面積）を上限に最大となるよう形成されることが好ましい。

【0036】

また、図２、５に示すように、第２配線層２５は、第２接続端部２７を備えている。第２接続端部２７は、第２配線層２５の配線方向において第２ビアパッド部２６とは反対側の端部、例えば図５に示すように、渦巻形状のコイルパターンにおける外周端部をなす。この第２接続端部２７は、例えば図２、５に示すように、本体部４のＸ方向の一側面（上述した第１接続端部２２とは反対側の側面）から露出し、当該側面に設けられる第２外部電極７と電気的に接続される。

【0037】

なお、上述した第１配線層２０および第２配線層２５を備えるコイル部３のターン数（巻き数）および配線幅は、電子部品１に要求される電気抵抗およびインダクタンス等の特性に応じて設定される。すなわち、これら第１配線層２０および第２配線層２５の各コイルパターンは、電子部品１に要求される上記特性に応じて設定される。

【0038】

導通部３０は、コイル部３の第１配線層２０および第２配線層２５の各表面を覆うとともに、基材２のビアホール１３を通じて、これら第１配線層２０と第２配線層２５とを電気的に接続するものである。詳細には、図２～６に示すように、導通部３０は、第１配線層２０の表面を覆う第１被覆層３１と、第２配線層２５の表面を覆う第２被覆層３２と、ビアホール１３の内部に充填されるビア導体部３３とを有する。

【0039】

第１被覆層３１は、基材２の第１基材面１１上に形成されたコイルパターン状の第１配線層２０を下地層にして金属めっきを行うことにより、図２～４に示すように、第１配線層２０の表面上に形成される。これにより、第１被覆層３１は、上述した第１配線層２０と同様のコイルパターン（図４参照）を有しつつ、この第１配線層２０の表面を覆う。また、第２被覆層３２は、基材２の第２基材面１２上に形成されたコイルパターン状の第２配線層２５を下地層にして金属めっきを行うことにより、図２、３、５に示すように、第２配線層２５の表面上に形成される。これにより、第２被覆層３２は、上述した第２配線層２５と同様のコイルパターン（図５参照）を有しつつ、この第２配線層２５の表面を覆う。なお、第１配線層２０および第２配線層２５の各表面には、Ｚ方向と交差する面（例えば上面）と、Ｘ方向またはＹ方向と交差する面（例えば側面）とが含まれる。

【0040】

ビア導体部３３は、上述した第１被覆層３１および第２被覆層３２の形成とともに、基材２のビアホール１３の内部に金属めっきを充填することにより、図３に示すように、第１被覆層３１および第２被覆層３２の双方と一体化するよう形成される。詳細には、図６に示すように、ビア導体部３３は、第１配線層２０の第１開口部２３を埋める導体部と、第２配線層２５の第２開口部２８を埋める導体部と、ビアホール１３を埋める導体部とによって構成される。ビア導体部３３は、これらの導体部により、第１配線層２０上の第１被覆層３１と第２配線層２５上の第２被覆層３２とを電気的に接続する。すなわち、導通部３０は、ビアホール１３を通じて、第１配線層２０の渦巻形状の一端部（図６に示す第１ビアパッド部２１）と、第２配線層２５の渦巻形状の一端部（図６に示す第２ビアパッド部２６）とに接触し、これにより、第１配線層２０と第２配線層２５とを電気的に接続する。

【0041】

なお、上述したビア導体部３３は、第１配線層２０の表面から成長した金属めっきによって構成されてもよいし、第２配線層２５の表面から成長した金属めっきによって構成されてもよいし、これら２つの金属めっきの組み合わせによって構成されてもよい。また、上述した第１被覆層３１、第２被覆層３２およびビア導体部３３を有する導通部３０を構成する導体としては、例えば、銅や鉄等の金属、或いは当該金属を一種類以上含む合金が挙げられる。上記金属めっきの形成し易さの観点から、導通部３０は、上述した第１配線層２０および第２配線層２５と同様に、銅を含む導体層であることが好ましい。

【0042】

また、コイル部３は、図６に示すように、第１下地層４１および第２下地層４２を備える。第１下地層４１および第２下地層４２は、各々、基材２の第１基材面１１および第２基材面１２に金属めっきを行うための下地層である。詳細には、図６に示すように、第１下地層４１は、第１基材面１１に形成される下地層であり、第１基材面１１と第１配線層２０との間に介在する。上述した第１配線層２０および第１被覆層３１の形成し易さの観点から、第１下地層４１は、第１配線層２０と同じコイルパターンを有することが好ましい。また、図６に示すように、第２下地層４２は、第２基材面１２に形成される下地層であり、第２基材面１２と第２配線層２５との間に介在する。上述した第２配線層２５および第２被覆層３２の形成し易さの観点から、第２下地層４２は、第２配線層２５と同じコイルパターンを有することが好ましい。

【0043】

なお、第１下地層４１および第２下地層４２の各々を構成する導体としては、例えば、ニッケル、クロム、チタンおよび銅等の金属、或いは当該金属を一種類以上含む合金が挙げられる。特に、第１下地層４１および第２下地層４２の各々は、ニッケル、クロムおよびチタンの少なくとも一つを含む導体層であることが好ましい。

【0044】

また、コイル部３は、図２、３、６に示すように、導通部３０および基材２の各表面を覆う第１絶縁層５１および第２絶縁層５２を備える。なお、図４、５では、説明の便宜上、第１絶縁層５１および第２絶縁層５２の図示が省略されている。第１絶縁層５１は、導通部３０のうち第１被覆層３１の表面と、基材２の表面（例えば第２接続端部２７が設けられた第２基材面１２の裏面となる第１基材面１１等）とを覆う絶縁層である。図２、３に示すように、第１絶縁層５１は、基材２の第１基材面１１上で渦巻形状の第１配線層２０に沿って隣り合う第１被覆層３１同士の間を絶縁する。また、第２絶縁層５２は、導通部３０のうち第２被覆層３２の表面と、基材２の表面（例えば第１接続端部２２が設けられた第１基材面１１の裏面となる第２基材面１２等）とを覆う絶縁層である。図２、３に示すように、第２絶縁層５２は、基材２の第２基材面１２上で渦巻形状の第２配線層２５に沿って隣り合う第２被覆層３２同士の間を絶縁する。これら第１絶縁層５１および第２絶縁層５２の各構成材料としては、例えば、パリレン等の絶縁材料が挙げられる。

【0045】

本体部４は、磁性粉体を含有し、図１に示すように、コイル部３を内包する。詳細には、本体部４は、磁性粉体を含有する絶縁樹脂（すなわち磁性材料）によって構成され、図１に示すように、直方体または立方体等の立体構造を有する。本体部４に含まれる磁性粉体としては、例えば、鉄等の金属粉体、或いは鉄等の金属を含有する合金粉体が挙げられる。当該磁性粉体を含有する絶縁樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。

【0046】

上記のような本体部４は、例えば図２に示すように、電子部品１のＸ方向の両端面である一対の側面の各々から、第１配線層２０の第１接続端部２２と第２配線層２５の第２接続端部２７とを露出させる態様で、コイル部３を内包する。図２に示すように、第１接続端部２２は第１配線層２０と第１外部電極６との接続端部であり、第２接続端部２７は第２配線層２５と第２外部電極７との接続端部である。また、本体部４は、図２～５に示すように、コイル部３によって囲まれる内側領域に存在し、コイル部３によって巻回された状態にある。このような本体部４は、上述したようにコイル部３を内包する構造体（筐体）としての機能と、磁性コアとしての機能とを兼ね備える。

【0047】

外装コート５は、上述した本体部４の外表面のうち、外部電極が設けられる領域以外の領域を覆うものである。例えば、外装コート５は、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂によって構成され、図１～５に示すように、本体部４の上面、下面および側面のうち、第１外部電極６または第２外部電極７が設けられる領域以外の領域を覆うよう本体部４の外表面に設けられる。

【0048】

第１外部電極６および第２外部電極７は、図１に示すように、本体部４の外表面に設けられ、当該本体部４内のコイル部３と電気的に接続される一対の外部電極である。例えば、第１外部電極６は、図２に示すように、本体部４の外表面のうち、Ｘ方向における一端側の側面（以下、第１側面という）から下面の一部に亘る領域に、断面Ｌ字状に設けられる。第１外部電極６は、本体部４の第１側面に露出する第１配線層２０の第１接続端部２２と電気的に接続される。また、第２外部電極７は、図２に示すように、本体部４の外表面のうち、Ｘ方向における他端側の側面（以下、第２側面という）から下面の一部に亘る領域に、上記第１外部電極６と対をなして離間するよう断面Ｌ字状に設けられる。なお、この第２側面は、上記第１側面とはＸ方向の反対側に位置する側面である。第２外部電極７は、本体部４の第２側面に露出する第２配線層２５の第２接続端部２７と電気的に接続される。

【0049】

上述した第１外部電極６および第２外部電極７の各々を構成する導体としては、例えば、銅、錫、ニッケル等の金属、或いは当該金属を含有する合金等が挙げられる。また、第１外部電極６および第２外部電極７の各々は、単一の導体層によって構成されてもよいし、複数の導体層によって構成されてもよい。

【0050】

つぎに、本発明の実施形態１に係る電子部品１の製造方法について説明する。図７は、本発明の実施形態１に係るコイル部の製造方法の一例を示すフロー図である。図７には、上述した図３（電子部品１のＢ－Ｂ線断面（図１参照）を示す断面模式図）と同じ視点（Ｘ方向）から見たフロー図が図示されている。図８は、本発明の実施形態１に係るコイル部を備えた電子部品の製造方法の一例を示すフロー図である。図８には、上述した図２（電子部品１のＡ－Ａ線断面（図１参照）を示す断面模式図）と同じ視点（Ｙ方向）から見たフロー図が図示されている。図７に示す各工程を順次行うことにより、上述したコイル部３（図２～６参照）が製造され、その後、図８に示す各工程を順次行うことにより、上述したコイル部３を備えた電子部品１（図１参照）が製造される。

【0051】

詳細には、図７に示すように、電子部品１の製造方法では、まず、コイル部３を製造するために、基材２の第１基材面１１と第２基材面１２とに下地層を形成する下地層形成工程が行われる（ステップＳ１０１）。

【0052】

ステップＳ１０１の下地層形成工程においては、真空チャンバー等の装置内に搬入した基材２の厚さ方向における両端面に対し、スパッタリング等の手法により、導体の薄膜を形成する。例えば、当該導体としては、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）および銅（Ｃｕ）等が挙げられる。当該導体の薄膜としては、Ｎｉ－Ｃｒ膜、Ｎｉ－Ｃｒ－Ｃｕ膜、Ｎｉ－Ｔｉ膜等、ニッケル、クロム、チタンおよび銅の少なくとも一つを含む薄膜が挙げられる。これらの中でも、ニッケル、クロムおよびチタンの少なくとも一つを含む薄膜（導体層）が好ましい。これにより、図７に示すように、基材２の第１基材面１１に第１下地層４１が形成され、基材２の第２基材面１２に第２下地層４２が形成される。

【0053】

なお、これら第１下地層４１および第２下地層４２の形成順は特に限定されず、第１下地層４１の形成後に第２下地層４２が形成されてもよいし、第２下地層４２の形成後に第１下地層４１が形成されてもよいし、第１下地層４１および第２下地層４２が同時に形成されてもよい。

【0054】

上記ステップＳ１０１の下地層形成工程が行われた後、基材２における第１基材面１１の下地層（第１下地層４１）と第２基材面１２の下地層（第２下地層４２）とにコイルパターンを形成するパターン形成工程が行われる（ステップＳ１０２）。

【0055】

ステップＳ１０２のパターン形成工程においては、図７に示すように、第１基材面１１の第１下地層４１上に第１レジスト１０１を形成し、第２基材面１２の第２下地層４２上に第２レジスト１０２を形成する。例えば、第１レジスト１０１および第２レジスト１０２の各々は、ドライフィルムのラミネートによって形成されてもよいし、フォトレジストの塗布によって形成されてもよい。また、これら第１レジスト１０１および第２レジスト１０２の形成順は特に限定されず、いずれのレジストが先に形成されてもよいし、これらのレジストが同時に形成されてもよい。上記のように形成された第１レジスト１０１および第２レジスト１０２の各々には、露光および現像等の処理により、図７に示すように、目的とするコイルパターンが形成される。

【0056】

図９Ａは、第１基材面の第１下地層に形成されたコイルパターンの一例を示す模式図である。図９Ｂは、第２基材面の第２下地層に形成されたコイルパターンの一例を示す模式図である。図９Ａに示すように、第１基材面１１の第１下地層４１には、上述した処理後の第１レジスト１０１により、基材厚さ方向（図９Ａの紙面に直交する方向）から見た平面視で渦巻形状の第１コイルパターン１１１が形成される。この渦巻形状の第１コイルパターン１１１における内周端部には、図４に示した第１配線層２０の第１ビアパッド部２１に第１開口部２３を形成するための第１開口パターン１１１ａが含まれる。また、図９Ｂに示すように、第２基材面１２の第２下地層４２には、上述した処理後の第２レジスト１０２により、基材厚さ方向（図９Ｂの紙面に直交する方向）から見た平面視で渦巻形状の第２コイルパターン１１２が形成される。この渦巻形状の第２コイルパターン１１２における内周端部には、図５に示した第２配線層２５の第２ビアパッド部２６に第２開口部２８を形成するための第２開口パターン１１２ａが含まれる。

【0057】

上記ステップＳ１０２のパターン形成工程が行われた後、基材２の第１基材面１１上に第１コイルパターン１１１を有する第１配線層２０を形成するとともに、基材２の第２基材面１２上に第２コイルパターン１１２を有する第２配線層２５を形成する第１めっき工程が行われる（ステップＳ１０３）。

【0058】

ステップＳ１０３の第１めっき工程においては、図７に示すように、基材２の第１基材面１１において第１コイルパターン１１１（図９Ａ参照）をなす第１下地層４１の表面をめっきし、これにより、この第１下地層４１の表面に、第１コイルパターン１１１を有する第１配線層２０を形成する。このように形成された第１配線層２０は、例えば図７に示すように、第１コイルパターン１１１の第１開口パターン１１１ａに対応して、第１基材面１１に通じる第１開口部２３を有する。また、上記第１配線層２０の形成に並行して、基材２の第２基材面１２において第２コイルパターン１１２（図９Ｂ参照）をなす第２下地層４２の表面をめっきし、これにより、この第２下地層４２の表面に、第２コイルパターン１１２を有する第２配線層２５を形成する。このように形成された第２配線層２５は、例えば図７に示すように、第２コイルパターン１１２の第２開口パターン１１２ａに対応して、第２基材面１２に通じる第２開口部２８を有する。この第２開口部２８は、図７に示すように、基材厚さ方向（図７の紙面上下方向）に第１開口部２３と重なる位置に形成されている。

【0059】

なお、上記第１めっき工程で行われるめっき処理としては、銅や鉄等の金属めっき、銅や鉄等の金属を含む合金めっきが挙げられる。これらの中でも、第１配線層２０および第２配線層２５の形成し易さの観点から、銅めっきまたは銅を含む合金めっきが好ましい。

【0060】

上記ステップＳ１０３の第１めっき工程が行われた後、基材２から不要な下地層およびレジストを除去する除去工程が行われる（ステップＳ１０４）。ステップＳ１０４の除去工程においては、図７に示すように、基材２の第１基材面１１および第２基材面１２から、剥離またはエッチング等の手法により、第１レジスト１０１および第２レジスト１０２を除去する。つぎに、第１下地層４１および第２下地層４２のうち、上記の第１レジスト１０１および第２レジスト１０２の除去によって露出した部分を、エッチング等の手法により、第１基材面１１および第２基材面１２から除去する。この結果、基材２には、第１基材面１１と第１配線層２０との間に介在する第１下地層４１と、第２基材面１２と第２配線層２５との間に介在する第２下地層４２とが残る。上記残った第１下地層４１は第１配線層２０と同様のコイルパターンを有し、上記残った第２下地層４２は第２配線層２５と同様のコイルパターンを有する。なお、上記の第１配線層２０、第２配線層２５、第１下地層４１および第２下地層４２について、図７には、説明の便宜上、Ｘ方向から見た断面図のみが図示されている。

【0061】

上記ステップＳ１０４の除去工程が行われた後、基材２にビアホール１３を形成するビアホール形成工程が行われる（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０５のビアホール形成工程においては、図７に示すように、第１配線層２０の第１開口部２３および第２配線層２５の第２開口部２８の各内側で基材２を貫通するように、ビアホール１３が形成される。このように形成されたビアホール１３は、図７に示すように、第１開口部２３および第２開口部２８の各内径と同じ内径を有して、第１開口部２３および第２開口部２８に通じる一連の貫通孔をなすことが好ましい。

【0062】

例えば、上記ステップＳ１０５のビアホール形成工程では、レーザ加工法によって基材２にビアホール１３が形成されてもよい。この場合、基材２のうち、第１開口部２３および第２開口部２８によって囲まれる内側領域にレーザ光を照射し、これにより、当該内側領域を融解して除去する。この結果、上述したビアホール１３が基材２に形成される。

【0063】

また、上記ステップＳ１０５のビアホール形成工程では、エッチング法によって基材２にビアホール１３が形成されてもよい。この場合、基材２のうち、第１開口部２３および第２開口部２８によって囲まれる内側領域以外の全領域をエッチングマスクによって覆い、当該内側領域とエッチング液とを接触させるウェットエッチングにより、当該内側領域を腐食（溶解）させて除去する。この結果、上述したビアホール１３が基材２に形成される。なお、上記エッチングマスクは、ビアホール１３の形成後、基材２から除去される。例えば、上記エッチングマスクは、ドライフィルムのラミネートによって形成されてもよいし、フォトレジストの塗布によって形成されてもよい。

【0064】

上記ステップＳ１０５のビアホール形成工程が行われた後、第１配線層２０および第２配線層２５の各表面を覆う導体層をめっきしつつ、当該導体層から成長したビア導体部をビアホール１３の内部に充填して、第１配線層２０と第２配線層２５とを電気的に接続する第２めっき工程が行われる（ステップＳ１０６）。

【0065】

ステップＳ１０６の第２めっき工程においては、図７に示すように、基材２の第１基材面１１上に形成されている第１配線層２０の表面に、当該表面を覆う導体層である第１被覆層３１をめっきするとともに、基材２の第２基材面１２上に形成されている第２配線層２５の表面に、当該表面を覆う導体層である第２被覆層３２をめっきする。これと同時に、第１被覆層３１および第２被覆層３２の少なくとも一つから成長したビア導体部３３を、第１配線層２０の第１開口部２３および第２配線層２５の第２開口部２８を通じて基材２のビアホール１３の内部に充填する。この結果、図７に示すように、第１配線層２０および第２配線層２５の各表面を覆うとともにビアホール１３を通じて第１配線層２０と第２配線層２５とを電気的に接続する導通部３０が形成される。当該導通部３０について、図７には、説明の便宜上、Ｘ方向から見た断面図のみが図示されている。

【0066】

なお、上述した第１被覆層３１および第２被覆層３２の各めっき処理としては、銅や鉄等の金属めっき、銅や鉄等の金属を含む合金めっきが挙げられる。これらの中でも、上述した第１配線層２０および第２配線層２５と同様に、銅めっきまたは銅を含む合金めっきが好ましい。

【0067】

上記ステップＳ１０６の第２めっき工程が行われた後、基材２のうち一部領域を除去する基材除去工程が行われる（ステップＳ１０７）。ステップＳ１０７の基材除去工程においては、例えば、基材２に形成されている第１配線層２０および第２配線層２５等の導体層自体をエッチングマスクとして機能させ、基材２のうち、第１配線層２０および第２配線層２５の維持に必要な領域を残すとともに、第１配線層２０および第２配線層２５が存在しない領域を、エッチング法によって除去する。この結果、基材２は、図７に示すように、第１配線層２０および第２配線層２５を基材厚さ方向に投影したものと同様の形状に形成される。

【0068】

例えば、上記必要な領域としては、第１基材面１１のうち第１配線層２０が形成されている領域、第２基材面１２のうち第２配線層２５が形成されている領域等が挙げられる。また、基材２のうちエッチング法によって除去される領域としては、渦巻形状の第１配線層２０および第２配線層２５によって囲まれる内側の領域、これら第１配線層２０および第２配線層２５よりも外側の領域、第１基材面１１上において隣り合う第１配線層２０同士の間の領域、第２基材面１２上において隣り合う第２配線層２５同士の間の領域等が挙げられる。なお、上記第１配線層２０同士の間の領域および上記第２配線層２５同士の間の領域は、エッチングマスクによって覆う等の手法により、除去せず残してもよい。

【0069】

上記ステップＳ１０７の基材除去工程が行われた後、上述した導通部３０および基材２の各表面を絶縁層によって覆う被覆工程が行われる（ステップＳ１０８）。ステップＳ１０８の被覆工程においては、導通部３０の表面のうち、基材２の第１基材面１１側の領域（例えば第１被覆層３１の表面およびビア導体部３３の上端面）と、基材２の露出領域（第１配線層２０等の導体層が存在せず露出した第１基材面１１等）とを、パリレン等の絶縁材料によって被覆する。これにより、図７に示すように、基材２の露出領域を覆うとともに導通部３０の第１基材面１１側の表面を覆う第１絶縁層５１が形成される。また、導通部３０の表面のうち、基材２の第２基材面１２側の領域（例えば第２被覆層３２の表面およびビア導体部３３の下端面）と、基材２の露出領域（第２配線層２５等の導体層が存在せず露出した第２基材面１２等）とを、パリレン等の絶縁材料によって被覆する。これにより、図７に示すように、基材２の露出領域を覆うとともに導通部３０の第２基材面１２側の表面を覆う第２絶縁層５２が形成される。以上のようにして、第１配線層２０、第２配線層２５および導通部３０等を有するコイル部３が製造される。

【0070】

その後、図８に示すように、コイル部３を基材２とともに磁性材料中に埋める封入工程が行われる（ステップＳ２０１）。ステップＳ２０１の封入工程においては、上述した基材２およびコイル部３を成形金型等の装置内にセットし、当該装置内に磁性材料を注入（圧入）して硬化する。これにより、図８に示すように、コイル部３を基材２とともに埋める磁性材料１１５の成形体が作製される。この成形体において、磁性材料１１５は、コイル部３の第１配線層２０および第２配線層２５によって囲まれる内側領域、コイル部３の外側領域、コイル部３における第１絶縁層５１および第２絶縁層５２の各間の領域等に充填される。

【0071】

なお、上記磁性材料１１５としては、磁性粉体と絶縁樹脂とを混合したもの等が挙げられる。例えば、当該磁性粉体としては、鉄等の金属粉体、或いは鉄等の金属を含有する合金粉体が挙げられる。当該絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。

【0072】

上記ステップＳ２０１の封入工程が行われた後、磁性材料１１５の成形体の外表面に外装コート５を設ける外装工程が行われる（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０２の外装工程においては、磁性材料１１５の成形体に対し、Ｘ方向に沿ってダイシング加工を行い、これにより、コイル部３をＹ方向（図８の紙面と直交する方向）に挟んで対向する一対の側面を当該成形体に形成する。その後、当該成形体の上記一対の側面、上面および下面にエポキシ樹脂等の絶縁樹脂をコーティングする。これにより、図８に示すように、当該成形体の外表面に外装コート５が形成される。例えば、外装コート５は、当該成形体の外表面のうち、後述のステップＳ２０４の工程において第１外部電極６および第２外部電極７が形成される領域以外の領域、具体的には、上面と、Ｙ方向に対向する一対の側面と、下面の一部とに設けられる。

【0073】

上記ステップＳ２０２の外装工程が行われた後、磁性材料１１５の成形体を個片化する個片化工程が行われる（ステップＳ２０３）。ステップＳ２０３の個片化工程においては、ダイシング加工により、磁性材料１１５の成形体を、図８に示すようにコイル部３を内包する本体部４に個片化する。このとき、本体部４は、図８に示すように、Ｘ方向（図８の紙面左右方向）における一対の側面から第１配線層２０の第１接続端部２２と第２配線層２５の第２接続端部２７とを各々露出させた状態で、コイル部３を内包している。また、本体部４の上面と、Ｙ方向に対向する一対の側面と、下面の一部とには、上記ステップＳ２０２の外装工程による外装コート５が設けられている。

【0074】

上記ステップＳ２０３の個片化工程が行われた後、コイル部３と電気的に接続する一対の外部電極を本体部４の外表面に設ける電極形成工程が行われる（ステップＳ２０４）。ステップＳ２０４の電極形成工程においては、本体部４の外表面のうち、外装コート５が形成されていない露出した領域に対し、銅、錫、ニッケル等の金属、或いは当該金属を含有する合金をめっきする。これにより、図８に示すように、第１外部電極６および第２外部電極７が、当該露出した領域に形成される。例えば、第１外部電極６は、本体部４の外表面のうち、Ｘ方向の第１側面から下面の一部に亘る領域に、断面Ｌ字状に設けられ、この第１側面から露出する第１接続端部２２と電気的に接続される。また、第２外部電極７は、本体部４の外表面のうち、Ｘ方向の第２側面から下面の一部に亘る領域に、断面Ｌ字状に設けられ、この第２側面から露出する第２接続端部２７と電気的に接続される。なお、これら第１外部電極６と第２外部電極７との間には、図８に示すように、外装コート５が介在している。これにより、第１外部電極６と第２外部電極７との間の絶縁性が確保されている。以上のようにして、本発明の実施形態１に係る電子部品１が製造される。

【0075】

以上、説明したように、本発明の実施形態１に係る電子部品１は、基材２と、基材厚さ方向から見た平面視で環状のコイル部３と、を備えており、コイル部３は、基材厚さ方向の一端面である第１基材面１１に形成されたコイルパターンを有する第１配線層２０と、基材厚さ方向の他端面である第２基材面１２に形成されたコイルパターンを有する第２配線層２５と、これら第１配線層２０と第２配線層２５とを電気的に接続する導通部３０と、を備えている。この電子部品１において、導通部３０は、第１配線層２０および第２配線層２５の各表面を覆うとともに、基材２を貫通するビアホール１３を通じて、第１基材面１１側の第１配線層２０と第２基材面１２側の第２配線層２５とを電気的に接続している。

【0076】

このため、第１配線層２０および第２配線層２５の各々における幅方向の両端部とビアホール１３の開口縁との間にマージンを設ける必要がなく、容易にビアホール１３の開口面積を増大できるとともに、ビアホール１３の開口縁の全周に亘り、導通部３０のビア導体部３３をビアホール１３の内部に十分充填することができる。これにより、ビアホール１３を通じて第１基材面１１側の第１配線層２０と第２基材面１２側の第２配線層２５とを電気的に接続する導通部３０のビア導体部３３の断面積を、ビアホール１３の開口面積に応じて増大できることから、これら第１配線層２０と第２配線層２５との間の電気抵抗（接続抵抗）を低減することができ、この結果、コイル部３の電気抵抗を低減することができる。

【0077】

また、本発明の実施形態１に係る電子部品１では、コイル部３が、第１配線層２０の配線方向の一端部をなしてビアホール１３の第１基材面１１側の開口を囲む第１ビアパッド部２１と、第２配線層２５の配線方向の一端部をなしてビアホール１３の第２基材面１２側の開口を囲む第２ビアパッド部２６と、を備えており、このコイル部３において、第１ビアパッド部２１の最大幅を第１配線層２０の配線幅以下にし、且つ、第２ビアパッド部２６の最大幅を第２配線層２５の配線幅以下にしている。

【0078】

このため、第１配線層２０および第２配線層２５の各々によって囲まれる内側領域、すなわちコイル部３の内側領域へ、第１ビアパッド部２１および第２ビアパッド部２６が延出する事態を防止することができる。これにより、コイル部３の内側領域の体積低減を防止できることから、当該内側領域に存在する磁性体（本体部４による磁性コア）の体積の低減を防止することができ、この結果、コイル部３の磁束損失を低減することができる。

【0079】

また、本発明の実施形態１に係る電子部品の製造方法では、下地層形成工程において、基材２の厚さ方向における一端側の第１基材面１１と他端側の第２基材面１２とに下地層を形成し、パターン形成工程において、第１基材面１１の下地層（第１下地層４１）と第２基材面１２の下地層（第２下地層４２）とにコイルパターンを形成し、第１めっき工程において、第１基材面１１上で前記コイルパターンをなす第１下地層４１の表面をめっきして、第１基材面１１に通じる第１開口部２３を有する第１配線層２０を形成するとともに、第２基材面１２上で前記コイルパターンをなす第２下地層４２の表面をめっきして、基材厚さ方向に第１開口部２３と重なる位置で第２基材面１２に通じる第２開口部２８を有する第２配線層を形成し、その後、ビアホール形成工程において、第１開口部２３および第２開口部２８の各内側で基材２を貫通するビアホール１３を形成し、第２めっき工程において、第１配線層２０および第２配線層２５の各表面を覆う導体層（第１被覆層３１および第２被覆層３２）をめっきしつつ、前記導体層から成長したビア導体部３３をビアホール１３の内部に充填して、第１配線層２０と第２配線層２５とを電気的に接続するようにしている。

【0080】

このため、基材２のうち、第１配線層２０および第２配線層２５の各開口部（第１開口部２３および第２開口部２８）に囲まれる内側領域を狙って、ビアホール１３を形成することができる。これにより、第１開口部２３および第２開口部２８とビアホール１３との相対的な位置ずれを防止して、第１配線層２０および第２配線層２５の少なくとも一方がビアホール１３の開口領域内へ入り込む事態を防止することができる。それ故、ビアホール１３の開口縁の全周を、第１開口部２３および第２開口部２８の各内面の際まで拡張できることから、ビアホール１３の開口面積を容易に増大できるとともに、ビアホール１３の開口縁の全周に亘り、ビア導体部３３をビアホール１３の内部に十分充填することができる。この結果、ビア導体部３３の断面積をビアホール１３の開口面積に応じて増大できることから、ビア導体部３３を介した第１配線層２０と第２配線層２５との間の電気抵抗を低減することができ、延いては、コイル部３の電気抵抗を低減することができる。

【0081】

また、第１基材面１１上における第１配線層２０の第１開口部２３の位置と、第２基材面１２上における第２配線層２５の第２開口部２８の位置とが決まった後に、基材２のうち第１開口部２３および第２開口部２８に囲まれる内側領域にビアホール１３を形成しているので、第１配線層２０のうち第１開口部２３が形成される第１ビアパッド部２１の最大幅を第１配線層２０の配線幅以下にするとともに、第２配線層２５のうち第２開口部２８が形成される第２ビアパッド部２６の最大幅を第２配線層２５の配線幅以下にしても、ビアホール１３の開口面積を、第１開口部２３および第２開口部２８の各開口面積に応じて容易に増大させることができる。これにより、第１ビアパッド部２１および第２ビアパッド部２６がコイル部３の内側領域へ延出する事態を防止して、コイル部３の内側領域の体積低減を防止できることから、当該内側領域に存在する磁性体の体積の低減を防止することができ、この結果、コイル部３の磁束損失を低減することができる。

【0082】

（実施形態２）
つぎに、本発明の実施形態２に係る電子部品について説明する。図１０は、本発明の実施形態２に係る電子部品の一構成例を示す断面模式図である。図１０には、上述した図２と同様の視点から見た電子部品の断面構造が模式的に図示されている。図１１は、図１０に示す電子部品のＦ－Ｆ線断面の一構成例を示す断面模式図である。図１０、１１に示すように、本発明の実施形態２に係る電子部品１Ａは、上述した実施形態１に係る電子部品１のコイル部３に代えてコイル部３Ａを備え、第１外部電極６および第２外部電極７に代えて第１外部電極６Ａおよび第２外部電極７Ａを備え、さらに、電極用ビアホール１４を基材２に備える。また、コイル部３Ａは、上述した実施形態１に係るコイル部３の第１接続端部２２および第２接続端部２７に代えて第１接続端部２２Ａおよび第２接続端部２７Ａを備え、さらに、引き出し配線部６１と、電極用導通部６２と、第１内部端子６３と、第２内部端子６４と、絶縁層６５とを備える。その他の構成は実施形態１と同じであり、同一構成部分には同一符号を付している。

【0083】

コイル部３Ａにおいて、第１配線層２０の第１接続端部２２Ａは、図１０、１１に示すように、本体部４から露出せず、本体部４に内包されている。例えば、図１０に示すように、第１接続端部２２Ａは、引き出し配線部６１、電極用導通部６２および第１内部端子６３を介して、本体部４の下面の第１外部電極６Ａと電気的に接続される。なお、図１１では、説明の便宜上、第１絶縁層５１の図示が省略されている。

【0084】

また、図１０、１１に示すように、第１接続端部２２Ａには、電極用ビアホール１４に通じる開口部１５が形成されている。電極用ビアホール１４は、基材２のうち、第１配線層２０の第１接続端部２２Ａおよび引き出し配線部６１の双方と基材厚さ方向に重なる所定領域内において、基材２を貫通するように形成されている。第１接続端部２２Ａは、図１０に示すように、電極用ビアホール１４の第１基材面１１側の開口を、この開口部１５の内側に囲む。このとき、第１接続端部２２Ａの開口部１５は、基材厚さ方向から見た平面視で、電極用ビアホール１４の全域を含み、好ましくは、電極用ビアホール１４と一致する。

【0085】

なお、上述した電極用ビアホール１４および開口部１５の各形状は、特に限定されず、例えば、基材厚さ方向から見た平面視で、円形であってもよいし、楕円形または角丸長方形等のオーバル形であってもよいし、矩形であってもよい。また、本実施形態２において、第１配線層２０は、上述した第１接続端部２２Ａを備えること以外、上述した実施形態１の同様の構成を有する。

【0086】

また、コイル部３Ａにおいて、第２配線層２５の第２接続端部２７Ａは、図１０、１１に示すように、本体部４から露出せず、本体部４に内包されている。例えば、図１０に示すように、第２接続端部２７Ａは、第２内部端子６４を介して、本体部４の下面の第２外部電極７Ａと電気的に接続される。なお、本実施形態２において、第２配線層２５は、上記第２接続端部２７Ａを備えること以外、上述した実施形態１の同様の構成を有する。

【0087】

引き出し配線部６１は、第１基材面１１側の第１配線層２０と本体部４の下面側の第１外部電極６Ａとを電気的に接続するための導体層の一部である。詳細には、図１０に示すように、引き出し配線部６１は、基材２の第２基材面１２に形成された下地層（図示せず）上に金属めっきを行うことにより、第２配線層２５と離間して第２基材面１２から基材厚さ方向（図１０の紙面下方向）に延在するように形成される。なお、引き出し配線部６１の下地層は、第２配線層２５の下地層（図６に示す第２下地層４２）の一部である。なお、引き出し配線部６１を構成する導体は、上述した第２配線層２５と同様である。また、図１０、１１に示すように、引き出し配線部６１には、電極用ビアホール１４に通じる開口部６１ａが形成されている。引き出し配線部６１は、図１０に示すように、電極用ビアホール１４の第２基材面１２側の開口を、この開口部６１ａの内側に囲む。このとき、引き出し配線部６１の開口部６１ａは、基材厚さ方向から見た平面視で、電極用ビアホール１４の全域を含み、好ましくは、電極用ビアホール１４と一致する。なお、引き出し配線部６１の開口部６１ａの形状は、特に限定されず、例えば、上述した電極用ビアホール１４および開口部１５の各形状と同様であってもよい。

【0088】

電極用導通部６２は、図１０、１１に示すように、第１配線層２０の第１接続端部２２Ａの表面と引き出し配線部６１の表面とを覆うとともに、基材２の電極用ビアホール１４を通じて、これら第１接続端部２２Ａと引き出し配線部６１とを電気的に接続する。詳細には、図１０に示すように、第１接続端部２２Ａは、第１配線層２０のうち、基材厚さ方向から見た平面視で引き出し配線部６１と重なる接続端部である。電極用導通部６２は、図１０、１１に示すように、第１接続端部２２Ａの表面を覆う第１被覆層と、引き出し配線部６１の表面を覆う第２被覆層と、電極用ビアホール１４の内部に充填されるビア導体部とによって構成される。なお、第１接続端部２２Ａおよび引き出し配線部６１の各表面には、Ｚ方向と交差する面と、Ｘ方向またはＹ方向と交差する面とが含まれる。

【0089】

電極用導通部６２の第１被覆層は、図１０、１１に示すように第１配線層２０の表面を覆う第１被覆層３１の一部である。電極用導通部６２の第２被覆層は、図１０に示すように第２配線層２５の表面を覆う第２被覆層３２と同様に形成される。電極用導通部６２のビア導体部は、上述した第１被覆層３１および第２被覆層３２の形成とともに、基材２の電極用ビアホール１４の内部に金属めっきを充填することにより、図１０に示すように、電極用導通部６２の第１被覆層および第２被覆層の双方と一体化するよう形成される。すなわち、電極用導通部６２のビア導体部は、第１接続端部２２Ａの開口部１５を埋める導体部と、引き出し配線部６１の開口部６１ａを埋める導体部と、電極用ビアホール１４を埋める導体部とによって構成される。このような電極用導通部６２のビア導体部の形成は、上述したビアホール１３内のビア導体部３３の形成に並行して進行する。

【0090】

なお、電極用導通部６２のビア導体部は、第１接続端部２２Ａの表面から成長した金属めっきによって構成されてもよいし、引き出し配線部６１の表面から成長した金属めっきによって構成されてもよいし、これら２つの金属めっきの組み合わせによって構成されてもよい。また、電極用導通部６２を構成する導体としては、例えば、銅や鉄等の金属、或いは当該金属を一種類以上含む合金が挙げられる。上記金属めっきの形成し易さの観点から、電極用導通部６２は、上述した導通部３０と同様に、銅を含む導体層であることが好ましい。

【0091】

第１内部端子６３は、第１基材面１１側の第１配線層２０と本体部４の下面側の第１外部電極６Ａとを電気的に接続するための導体層の一部である。詳細には、図１０に示すように、第１内部端子６３は、引き出し配線部６１の表面に形成された電極用導通部６２を下地層にして金属めっきを行うことにより、電極用導通部６２から基材厚さ方向（図１０の紙面下方向）に延在するように形成される。この第１内部端子６３の延在端部（下端部）は、本体部４の下面から露出する。このような第１内部端子６３は、図１０に示すように、電極用導通部６２を介して、本体部４内の第１配線層２０と本体部４の下面の第１外部電極６Ａとを電気的に接続する。

【0092】

第２内部端子６４は、第２基材面１２側の第２配線層２５と本体部４の下面側の第２外部電極７Ａとを電気的に接続するための導体層の一部である。詳細には、図１０に示すように、第２内部端子６４は、第２配線層２５の表面に形成された導通部３０の第２被覆層３２を下地層にして金属めっきを行うことにより、この第２被覆層３２から基材厚さ方向（図１０の紙面下方向）に延在するように形成される。この第２内部端子６４の延在端部（下端部）は、上述した第１内部端子６３と同様に、本体部４の下面から露出する。すなわち、コイル部３Ａは、第１内部端子６３および第２内部端子６４の各延在端部を本体部４の下面から露出させた態様で、本体部４に内包されている。このような第２内部端子６４は、図１０に示すように、上述した第１接続端部２２Ａと対をなす第２配線層２５の第２接続端部２７Ａの表面を覆う導通部３０の第２被覆層３２を介して、本体部４内の第２配線層２５と本体部４の下面の第２外部電極７Ａとを電気的に接続する。

【0093】

なお、上述した第１内部端子６３および第２内部端子６４の各々を構成する導体は、上述した電極用導通部６２と同様である。また、第１内部端子６３および第２内部端子６４は、例えば図１０に示すように、コイル部３側から本体部４の下面側に向かって狭まるテーパ状をなす錐台状に形成されてもよいし、コイル部３側から本体部４の下面側に向かって拡がるテーパ状をなす錐台状に形成されてもよいし、円柱または角柱等の柱状に形成されてもよい。

【0094】

絶縁層６５は、図１０に示すように、電極用導通部６２、第１内部端子６３および第２内部端子６４の各表面を覆う。これにより、絶縁層６５は、電極用導通部６２、第１内部端子６３および第２内部端子６４と本体部４との間を絶縁する。なお、絶縁層６５の構成材料は、上述した第１絶縁層５１および第２絶縁層５２と同様である。

【0095】

第１外部電極６Ａおよび第２外部電極７Ａは、図１０に示すように、本体部４の下面に設けられ、当該本体部４内のコイル部３Ａと電気的に接続される一対の外部電極である。第１外部電極６Ａは、図１０に示すように、本体部４の下面（Ｚ方向の一端面）のうち、第１内部端子６３の延在端部の露出領域を含む領域、例えば、Ｘ方向の第１側面の下端部から所定の距離を有する第１下面領域に設けられる。第１外部電極６Ａは、本体部４の第１下面領域に露出する第１内部端子６３を介して、第１配線層２０の第１接続端部２２Ａと電気的に接続される。また、第２外部電極７Ａは、図１０に示すように、本体部４の下面のうち、第２内部端子６４の延在端部の露出領域を含む領域、例えば、Ｘ方向の第２側面の下端部から所定の距離を有する第２下面領域に、第１外部電極６Ａと対をなして離間するよう設けられる。第２外部電極７Ａは、本体部４の第２下面領域に露出する第２内部端子６４を介して、第２配線層２５の第２接続端部２７Ａと電気的に接続される。なお、第１外部電極６Ａおよび第２外部電極７Ａの各々を構成する導体は、上述した実施形態１の第１外部電極６および第２外部電極７と同様である。

【0096】

なお、本実施形態２において、外装コート５は、上述した本体部４の外表面のうち、第１外部電極６Ａおよび第２外部電極７Ａが設けられる各下面領域以外の領域を覆う。例えば、外装コート５は、図１０、１１に示すように、本体部４の上面および側面の全領域と、本体部４の下面のうち、上述した第１下面領域および第２下面領域を除く下面領域（第１下面領域と第２下面領域との間の下面領域等）とに設けられる。

【0097】

つぎに、本発明の実施形態２に係る電子部品１Ａの製造方法について説明する。図１２は、本発明の実施形態２に係るコイル部の製造方法の一例を示すフロー図である。図１２には、このコイル部３Ａの製造方法のうち、第１配線層２０および第２配線層２５の各コイルパターンの形成から第１内部端子６３および第２内部端子６４の形成までの各工程が図示されている。図１３は、本発明の実施形態２に係るコイル部を備えた電子部品の製造方法の一例を示すフロー図である。本発明の実施形態２では、まず、図７、１２に示すステップＳ１０１～Ｓ１０８の各工程を順次行うことにより、上述したコイル部３Ａ（図１０、１１参照）が製造され、その後、図１３に示すステップＳ２０１～Ｓ２０４の各工程を順次行うことにより、上述したコイル部３Ａを備えた電子部品１Ａが製造される。

【0098】

詳細には、まず、コイル部３Ａを製造するために、実施形態１と同様にステップＳ１０１の下地層形成工程を行い、その後、ステップＳ１０２のパターン形成工程において、基材２における第１基材面１１の第１下地層４１と第２基材面１２の第２下地層４２とにコイルパターンを形成する。このとき、図１２に示す開口部１５および第１接続端部２２Ａを形成するためのパターンが第１基材面１１側の第１レジスト１０１（図７参照）に含まれるように、第１基材面側の第１コイルパターンを形成する。また、図１２に示す第２接続端部２７Ａおよび引き出し配線部６１を形成するためのパターンが第２基材面１２側の第２レジスト１０２（図７参照）に含まれるように、第２基材面１２側の第２コイルパターンを形成する。

【0099】

なお、上記第１コイルパターンは、開口部１５および第１接続端部２２Ａの各パターンを含むこと以外、上述した実施形態１と同様である。上記第２コイルパターンは、第２接続端部２７Ａおよび引き出し配線部６１の各パターンを含むこと以外、上述した実施形態１と同様である。また、上記第１コイルパターンおよび第２コイルパターンの形成方法自体は、上述した実施形態１と同様である。

【0100】

上記ステップＳ１０２のパターン形成工程を行った後、ステップＳ１０３の第１めっき工程およびステップＳ１０４の除去工程を順次行う。これにより、図１２に示すように、第１接続端部２２Ａを有する第１配線層２０を、第１基材面１１側の第１下地層４１上に形成するとともに、第２接続端部２７Ａを有する第２配線層２５と、当該第２配線層２５から離間した引き出し配線部６１とを、第２基材面１２側の第２下地層４２上に形成する。この第１接続端部２２Ａには、図１２に示すように、開口部１５が形成されている。また、引き出し配線部６１には、図１２に示すように、基材厚さ方向（図１２の紙面上下方向）に第１接続端部２２Ａの開口部１５と重なる開口部６１ａが形成されている。なお、第１配線層２０の構成は、開口部１５が形成された第１接続端部２２Ａを有すること以外、上述した実施形態１と同様である。第２配線層２５の構成は、第２接続端部２７Ａを有すること以外、上述した実施形態１と同様である。

【0101】

本実施形態２において、ステップＳ１０３の第１めっき工程で行われるめっき処理自体は、上述した実施形態１と同様である、また、ステップＳ１０４の除去工程は、上述した実施形態１と同様である。

【0102】

上記ステップＳ１０３の第１めっき工程およびステップＳ１０４の除去工程が順次行われた後、ステップＳ１０５のビアホール形成工程を行い、これにより、上述した実施形態１と同様のビアホール１３を基材２に形成するとともに、図１２に示すように、電極用ビアホール１４を基材２に形成する。このとき、電極用ビアホール１４は、図１２に示すように、第１接続端部２２Ａの開口部１５および引き出し配線部６１の開口部６１ａの各内側で基材２を貫通するように形成される。このように形成された電極用ビアホール１４は、図１２に示すように、これらの開口部１５および開口部６１ａの各内径と同じ内径を有して、開口部１５および開口部６１ａに通じる一連の貫通孔をなすことが好ましい。なお、電極用ビアホール１４は、上述したビアホール１３と同様に、レーザ加工法によって基材２に形成されてもよいし、エッチング法によって基材２に形成されてもよい。

【0103】

上記ステップＳ１０５のビアホール形成工程が行われた後、図１２に示すように、ステップＳ１０６の第２めっき工程を行い、これにより、上述した実施形態１と同様に導通部３０を形成するとともに、第１接続端部２２Ａおよび引き出し配線部６１に電極用導通部６２を形成する。このとき、第１接続端部２２Ａおよび引き出し配線部６１の各表面を覆う導体層をめっきしつつ、当該導体層から成長したビア導体部を電極用ビアホール１４の内部に充填し、これにより、第１配線層２０の第１接続端部２２Ａと引き出し配線部６１とを電気的に接続する電極用導通部６２が形成される。

【0104】

なお、電極用導通部６２のめっき処理自体は、上述した実施形態１の導通部３０と同様である。また、本実施形態２の導通部３０において、第１被覆層３１は、図１２に示すように、第１配線層２０のうち第１接続端部２２Ａ以外の領域の表面を覆うとともに、第１接続端部２２Ａの表面の電極用導通部６２と一体化するように形成される。第２被覆層３２は、図１２に示すように、第２接続端部２７Ａを含む第２配線層２５の表面を覆うとともに、引き出し配線部６１の表面の電極用導通部６２とは離間するように形成される。

【0105】

上記ステップＳ１０６の第２めっき工程が行われた後、図１２に示すように、ステップＳ１０６ａの内部端子形成工程を行い、これにより、電極用導通部６２を介して第１配線層２０の第１接続端部２２Ａと電気的に接続される第１内部端子６３と、導通部３０を介して第２配線層２５の第２接続端部２７Ａと電気的に接続される第２内部端子６４とを形成する。

【0106】

ステップＳ１０６ａの内部端子形成工程においては、引き出し配線部６１上の電極用導通部６２を下地層にして金属めっきを行い、これにより、この下地層（電極用導通部６２）から基材厚さ方向（図１２の紙面下方向）に延在するように第１内部端子６３が形成される。これに並行して、第２配線層２５上の導通部３０（第２被覆層３２）を下地層にして金属めっきを行い、これにより、この下地層（第２被覆層３２）から基材厚さ方向（上記第１内部端子６３と同じ方向）に延在するように第２内部端子６４が形成される。なお、これら第１内部端子６３および第２内部端子６４を形成するためのめっき処理自体は、上述した電極用導通部６２と同様である。

【0107】

上記ステップＳ１０６ａの内部端子形成工程が行われた後、上述した実施形態１と同様の基材除去工程（図７のステップＳ１０７参照）を行い、これにより、基材２のうち、第１配線層２０および第２配線層２５の維持に必要な領域を残し、当該領域以外の領域を除去する。その後、上述した実施形態１と同様の被覆工程（図７のステップＳ１０８参照）を行い、これにより、上述した導通部３０の第１基材面１１側の表面等を覆う第１絶縁層５１と、上述した第２基材面１２側の表面等を覆う第２絶縁層５２とが形成される。これに並行して、図１２に示す電極用導通部６２、第１内部端子６３および第２内部端子６４の各表面を覆う絶縁層６５（図１０参照）を形成する。なお、絶縁層６５の形成方法自体は、上述した第１絶縁層５１および第２絶縁層５２と同様である。

【0108】

以上のようにして、本実施形態２のコイル部３Ａ（図１０、１１参照）が製造される。その後、図１３に示すように、ステップＳ２０１の封入工程、ステップＳ２０２の外装工程およびステップＳ２０３の個片化工程が順次行われる。本実施形態２において、ステップＳ２０１の封入工程は、磁性材料中に封入するコイル部が実施形態１のコイル部３から実施形態２のコイル部３Ａに置き換わったこと以外、上述した実施形態１と同様である。

【0109】

また、本実施形態２において、ステップＳ２０２の外装工程では、コイル部３Ａを内包する磁性材料の成形体の外表面のうち、上面と、Ｘ方向（図１３の紙面左右方向）に対向する一対の側面と、Ｙ方向（図１３の紙面と直交する方向）に対向する一対の側面と、下面の一部とに外装コート５が設けられる。この外装コート５の形成方法自体は、上述した実施形態１と同様である。

【0110】

また、本実施形態２において、ステップＳ２０３の個片化工程では、上記磁性材料の成形体を、図１３に示すように、コイル部３Ａを内包する本体部４に個片化する。このとき、本体部４は、図１３に示すように、その下面から第１内部端子６３および第２内部端子６４の各延在端部を露出させた状態で、コイル部３Ａを内包している。また、本体部４の上面と、Ｘ方向に対向する一対の側面と、Ｙ方向に対向する一対の側面と、下面の一部とには、上記ステップＳ２０２の外装工程による外装コート５が設けられている。なお、上記磁性材料の成形体の個片化方法自体は、上述した実施形態１と同様である。

【0111】

上記ステップＳ２０３の個片化工程が行われた後、図１３に示すように、ステップＳ２０４の電極形成工程を行い、これにより、コイル部３Ａと電気的に接続する一対の外部電極を本体部４の外表面に設ける。

【0112】

本実施形態２において、ステップＳ２０４の電極形成工程では、図１３に示すように、本体部４の外表面のうち、外装コート５が形成されていない露出した下面領域に、第１外部電極６Ａおよび第２外部電極７Ａが形成される。

【0113】

第１外部電極６Ａは、本体部４の下面のうち、Ｘ方向の一端側の側面から所定の幅を有する第１下面領域に設けられる。この第１下面領域には、図１３に示すように、コイル部３Ａの第１内部端子６３の延在端部が露出している。第１外部電極６Ａは、この第１下面領域から露出する第１内部端子６３を介して、第１配線層２０の第１接続端部２２Ａと電気的に接続される。第２外部電極７Ａは、本体部４の下面のうち、Ｘ方向の他端側の側面から所定の幅を有する第２下面領域に設けられる。この第２下面領域には、図１３に示すように、コイル部３Ａの第２内部端子６４の延在端部が露出している。第２外部電極７Ａは、この第２下面領域から露出する第２内部端子６４を介して、第２配線層２５の第２接続端部２７Ａと電気的に接続される。

【0114】

なお、これら第１外部電極６Ａと第２外部電極７Ａとの間には、図１３に示すように、外装コート５が介在している。これにより、第１外部電極６Ａと第２外部電極７Ａとの間の絶縁性が確保されている。以上のようにして、本発明の実施形態２に係る電子部品１Ａが製造される。

【0115】

以上、説明したように、本発明の実施形態２に係る電子部品１Ａは、第２配線層２５と離間して第２基材面１２から基材厚さ方向に延在する引き出し配線部６１と、第１配線層２０の第１接続端部２２Ａおよび引き出し配線部６１の各表面を覆うとともに、基材２を貫通する電極用ビアホール１４を通じて、第１接続端部２２Ａと引き出し配線部６１とを電気的に接続する電極用導通部６２と、電極用導通部６２を介して第１配線層２０と第１外部電極６Ａとを電気的に接続する第１内部端子６３と、第２配線層２５の第２接続端部２７Ａの表面を覆う導通部３０を介して、第２配線層２５と第２外部電極７Ａとを電気的に接続する第２内部端子６４と、を備え、その他を実施形態１と同様に構成している。

【0116】

このため、上述した実施形態１と同様の作用効果を享受するとともに、本体部４の下面に互いに離間して設けられた第１外部電極６Ａおよび第２外部電極７Ａと、本体部４に内包されたコイル部３Ａの第１接続端部２２Ａおよび第２接続端部２７Ａとを、それぞれ電気的に接続することができる。したがって、上記コイル部３Ａの第１接続端部２２Ａおよび第２接続端部２７Ａと電気的に接続する一対の外部電極と、電子部品１Ａを回路基板へ実装するための一対の外部電極とを、第１外部電極６Ａおよび第２外部電極７Ａで兼ねることができる。これにより、上記一対の外部電極を本体部４の側面に設ける必要が無くなり、この結果、電子部品１Ａを回路基板へ実装する際に形成される半田フィレットを、本体部４の側面に一対の外部電極が存在する場合に比べて小型化できるから、電子部品１Ａの実装面積を低減することができる。

【0117】

（変形例）
つぎに、本発明の実施形態１に係る電子部品の変形例について説明する。図１４は、本発明の実施形態１の変形例に係る電子部品の一構成例を示す断面模式図である。図１４示すように、本変形例に係る電子部品１Ｂは、上述した実施形態１に係る電子部品１の基材２に代えて複数層の基材（例えば３層の基材２－１～２－３）を備え、渦巻形状（スパイラル状）のコイル部３に代えて積層型のコイル部３Ｂを備える。その他の構成は実施形態１と同じであり、同一構成部分には同一符号を付している。

【0118】

基材２－１～２－３は、積層型のコイル部３Ｂが形成される複数層の基材の一例である。例えば、図１４に示すように、基材２－１～２－３は、コイル部３Ｂの各配線層を介して、Ｚ方向（基材２－１～２－３の各々の厚さ方向）に積層するように配置される。このとき、基材２－１は第１配線層２０Ｂと中間配線層２９－１との間に介在し、基材２－２は中間配線層２９－１と中間配線層２９－２との間に介在し、基材２－３は中間配線層２９－２と第２配線層２５Ｂとの間に介在する。すなわち、基材２－１の厚さ方向の両端面のうち、第１基材面は第１配線層２０Ｂが存在する基材面であり、第２基材面は中間配線層２９－１が存在する基材面である。基材２－２の厚さ方向の両端面のうち、第１基材面は中間配線層２９－１が存在する基材面であり、第２基材面は中間配線層２９－２が存在する基材面である。基材２－３の厚さ方向の両端面のうち、第１基材面は中間配線層２９－２が存在する基材面であり、第２基材面は第２配線層２５Ｂが存在する基材面である。

【0119】

また、図１４に示すように、基材２－１は、第１配線層２０Ｂと中間配線層２９－１とを電気的に接続するためのビアホール１３－１を有する。基材２－２は、中間配線層２９－１と中間配線層２９－２とを電気的に接続するためのビアホール１３－２を有する。基材２－３は、中間配線層２９－２と第２配線層２５Ｂとを電気的に接続するためのビアホール１３－１を有する。例えば、ビアホール１３－１～１３－３は、図１４に示すように、基材２－１～２－３の厚さ方向から見た平面視で互いに重ならないように形成されている。

【0120】

なお、基材２－１～２－３の各々の構成材料は、上述した実施形態１の基材２と同様である。ビアホール１３－１～１３－３の各々の構造は、上述した実施形態１のビアホール１３と同様である。また、コイル部３Ｂが形成される基材の積層数は、図１４に示す基材２－１～２－３の積層数（３層）に限らず、２層以上であってもよい。

【0121】

コイル部３Ｂは、基材２－１～２－３の厚さ方向から見た平面視で環状をなす導体ユニットであり、図１４に示すように、本体部４の内部に配置される。詳細には、図１４に示すように、コイル部３Ｂは、複数層の基材を介して当該基材の厚さ方向に積層される複数の配線層を備える積層型のコイル部である。例えば、コイル部３Ｂは、上記複数の配線層として、第１接続端部２２Ｂを有する第１配線層２０Ｂと、第２接続端部２７Ｂを有する第２配線層２５Ｂと、これら第１配線層２０Ｂと第２配線層２５Ｂとの間に積層される中間配線層２９－１、２９－２と、を備える。

【0122】

第１配線層２０Ｂは、基材２－１の第１基材面に形成されたコイルパターンを有する導体層である。例えば、第１配線層２０Ｂのコイルパターンは、基材２－１の厚さ方向（図１４の紙面上下方向）から見た平面視で、電子部品１ＢのＺ方向に平行な中心軸（図示せず）の周りに０．５ターン以上１ターン以下、巻回した環状をなす。このとき、第１配線層２０Ｂの配線方向における両端部のうち、一端部は第１外部電極６と電気的に接続される第１接続端部２２Ｂであり、他端部はビアホール１３－１に対応するビアパッド部である。当該ビアパッド部の構成は、上述した実施形態１の第１ビアパッド部２１と同様である。当該ビアパッド部とビアホール１３－１との関係は、上述した実施形態１の第１ビアパッド部２１とビアホール１３との関係と同様である。

【0123】

中間配線層２９－１は、基材２－１の第２基材面と基材２－２の第１基材面との間に介在する導体層である。例えば、中間配線層２９－１のコイルパターンは、基材２－１の厚さ方向から見た平面視で、上述した第１配線層２０Ｂと重なる環状をなす。このとき、中間配線層２９－１の配線方向の一端部は、図１４に示すように、基材２－１の厚さ方向から見た平面視でビアホール１３－１と重なるビアパッド部である。当該ビアパッド部の構成は、上述した実施形態１の第２ビアパッド部２６と同様であり、当該ビアパッド部とビアホール１３－１との関係は、上述した実施形態１の第２ビアパッド部２６とビアホール１３との関係と同様である。また、中間配線層２９－１の配線方向の他端部は、図１４に示すように、基材２－２の厚さ方向から見た平面視でビアホール１３－２と重なるビアパッド部である。当該ビアパッド部の構成は、上述した実施形態１の第１ビアパッド部２１と同様であり、当該ビアパッド部とビアホール１３－２との関係は、上述した実施形態１の第１ビアパッド部２１とビアホール１３との関係と同様である。

【0124】

中間配線層２９－２は、基材２－２の第２基材面と基材２－３の第１基材面との間に介在する導体層である。例えば、中間配線層２９－２のコイルパターンは、基材２－２の厚さ方向から見た平面視で、上述した中間配線層２９－１と重なる環状をなす。このとき、中間配線層２９－２の配線方向の一端部は、図１４に示すように、基材２－２の厚さ方向から見た平面視でビアホール１３－２と重なるビアパッド部である。当該ビアパッド部の構成は、上述した実施形態１の第２ビアパッド部２６と同様であり、当該ビアパッド部とビアホール１３－２との関係は、上述した実施形態１の第２ビアパッド部２６とビアホール１３との関係と同様である。また、中間配線層２９－２の配線方向の他端部は、図１４に示すように、基材２－３の厚さ方向から見た平面視でビアホール１３－３と重なるビアパッド部である。当該ビアパッド部の構成は、上述した実施形態１の第１ビアパッド部２１と同様であり、当該ビアパッド部とビアホール１３－２との関係は、上述した実施形態１の第１ビアパッド部２１とビアホール１３との関係と同様である。

【0125】

第２配線層２５Ｂは、基材２－３の第２基材面に形成されたコイルパターンを有する導体層である。例えば、第２配線層２５Ｂのコイルパターンは、基材２－３の厚さ方向から見た平面視で、電子部品１ＢのＺ方向に平行な中心軸の周りに０．５ターン以上１ターン以下、巻回した環状をなす。このとき、第２配線層２５Ｂの配線方向における両端部のうち、一端部はビアホール１３－３に対応するビアパッド部であり、他端部は第２外部電極７と電気的に接続される第２接続端部２７Ｂである。当該ビアパッド部の構成は、上述した実施形態１の第２ビアパッド部２６と同様である。当該ビアパッド部とビアホール１３－３との関係は、上述した実施形態１の第２ビアパッド部２６とビアホール１３との関係と同様である。

【0126】

特に図示しないが、上述した基材２－１～２－３の各基材面とコイル部３Ｂの各配線層（第１配線層２０Ｂ、中間配線層２９－１、２９－２および第２配線層２５Ｂ）との間には、コイルパターン状に形成された下地層が介在している。コイル部３Ｂの各配線層は、当該下地層上に金属めっきを行うことによって形成される。なお、コイル部３Ｂの各配線層を構成する導体は、上述した実施形態１の第１配線層２０および第２配線層２５と同様である。

【0127】

なお、コイル部３Ｂが備える配線層のターン数（巻き数）および配線幅は、電子部品１Ｂに要求される電気抵抗およびインダクタンス等の特性に応じて設定される。このようなコイル部３Ｂの配線層の積層数は、図１４に示す４層に限定されず、２層以上であってもよい。基材に加わる応力の低減の観点から、コイル部３Ｂの配線層の積層数は、基材の厚さ方向の両端面に形成される２層の配線層を単位として、偶数層であることが好ましい。

【0128】

また、図１４に示すように、コイル部３Ｂは、コイル部３Ｂの各配線層同士を電気的に接続する導通部３０Ｂを備える。導通部３０Ｂは、第１配線層２０Ｂおよび中間配線層２９－１の各表面を覆うとともに、基材２－１のビアホール１３－１を通じて、これら第１配線層２０Ｂと中間配線層２９－１とを電気的に接続する。また、導通部３０Ｂは、中間配線層２９－１、２９－２の各表面を覆うとともに、基材２－２のビアホール１３－２を通じて、これら中間配線層２９－１、２９－２同士を電気的に接続する。また、導通部３０Ｂは、中間配線層２９－２および第２配線層２５Ｂの各表面を覆うとともに、基材２－３のビアホール１３－３を通じて、これら中間配線層２９－２と第２配線層２５Ｂとを電気的に接続する。

【0129】

上記のような導通部３０Ｂは、図１４に示すように、ビアホール１３－１の内部にビア導体部３３－１を有し、ビアホール１３－２の内部にビア導体部３３－２を有し、ビアホール１３－３の内部にビア導体部３３－３を有する。これらのビア導体部３３－１～３３－３の各々は、上述した実施形態１のビア導体部３３と同様である。なお、導通部３０Ｂによる各配線層同士の電気的な接続構造は、上述した実施形態１の導通部３０と同様である。また、導通部３０Ｂを構成する導体は、上述した実施形態１の導通部３０と同様である。特に図示しないが、導通部３０Ｂおよび基材２－１～２－３の各表面には、上述した実施形態１の第１絶縁層５１および第２絶縁層５２と同様の絶縁層が形成されている。

【0130】

以上、説明したように、本変形例では、電子部品１Ｂの本体部４に内包するコイル部を積層型のコイル部３Ｂとし、このコイル部３Ｂの各配線層同士を、基材２－１～２－３のビアホール１３－１～１３－３の各々を介して導通部３０Ｂで電気的に接続するようにし、その他を実施形態１と同様に構成している。このため、積層型のコイル部３Ｂを備える電子部品１Ｂの場合も、上述した実施形態１と同様の作用効果を享受することができる。

【0131】

なお、上述した実施形態１、２では、電子部品の本体内部に内包するコイル部として、基材の厚さ方向の両端面に渦巻形状の配線層を備える２層構造のコイル部を例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、本発明に係る電子部品のコイル部は、基材の厚さ方向の一端面に渦巻形状の配線層を備える１層構造のコイル部であってもよいし、基材の厚さ方向の両端面に形成された渦巻形状の配線層が当該厚さ方向に並ぶ複数層構造のコイル部であってもよい。特に、基材に加わる応力の低減の観点から、当該コイル部が備える配線層の層数は、基材の厚さ方向の両端面に形成される２層の配線層を単位として、偶数層であることが好ましい。

【0132】

また、上述した実施形態２では、ステップＳ１０６ａの内部端子形成工程によって第１内部端子６３および第２内部端子６４を形成した後に、コイル部３Ａを磁性材料１１５の成形体（本体部４）の内部に封入していたが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、コイル部３Ａを磁性材料１１５の成形体の内部に封入した後、当該成形体の下面から電極用導通部６２に通じる第１開口穴と、第２接続端部２７Ａの表面の導通部３０（第２被覆層３２）に通じる第２開口穴とを、ドリル等の装置によって形成し、これら第１開口穴および第２開口穴の各内部をめっきすることにより、第１内部端子６３および第２内部端子６４を形成してもよい。また、コイル部３Ａに第１内部端子６３および第２内部端子６４を設けず、第１接続端部２２Ａと電気的に接続された電極用導通部６２と、第２接続端部２７Ａの表面に形成された第２被覆層３２とを本体部４の下面から露出させて、この電極用導通部６２の露出部と第１外部電極６Ａとを電気的に接続し、この第２被覆層３２の露出部と第２外部電極７Ａとを電気的に接続してもよい。

【0133】

また、上述した実施形態１、２では、電子部品の本体部に内包するコイル部の配線パターンとして、図４、５に示す渦巻形状のコイルパターンを例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、本発明におけるコイル部が有するコイルパターンは、基材の厚さ方向から見た平面視で、円形状のパターンであってもよいし、楕円形または角丸長方形等のオーバル形状のパターンであってもよいし、矩形状のパターンであってもよい。

【0134】

なお、本発明は、上述した実施形態１、２および変形例によって限定されるものではなく、上述した各構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。その他、上述した実施形態１、２または変形例に基づいて当業者等によりなされる他の実施形態、実施例および運用技術等は全て本発明の範疇に含まれる。

【符号の説明】

【0135】

１、１Ａ、１Ｂ 電子部品
２、２－１～２－３ 基材
３、３Ａ、３Ｂ コイル部
４ 本体部
５ 外装コート
６、６Ａ 第１外部電極
７、７Ａ 第２外部電極
１１ 第１基材面
１２ 第２基材面
１３、１３－１～１３－３ ビアホール
１４ 電極用ビアホール
１５ 開口部
２０、２０Ｂ 第１配線層
２１ 第１ビアパッド部
２２、２２Ａ、２２Ｂ 第１接続端部
２３ 第１開口部
２５、２５Ｂ 第２配線層
２６ 第２ビアパッド部
２７、２７Ａ、２７Ｂ 第２接続端部
２８ 第２開口部
２９－１、２９－２ 中間配線層
３０、３０Ｂ 導通部
３１ 第１被覆層
３２ 第２被覆層
３３、３３－１～３３－３ ビア導体部
４１ 第１下地層
４２ 第２下地層
５１ 第１絶縁層
５２ 第２絶縁層
６１ 引き出し配線部
６１ａ 開口部
６２ 電極用導通部
６３ 第１内部端子
６４ 第２内部端子
６５ 絶縁層
１０１ 第１レジスト
１０２ 第２レジスト
１１１ 第１コイルパターン
１１１ａ 第１開口パターン
１１２ 第２コイルパターン
１１２ａ 第２開口パターン
１１５ 磁性材料

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】