特開 2025-124619 薄板乾燥装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025124619

(43)【公開日】2025-08-26

(54)【発明の名称】薄板乾燥装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20250819BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 651B

【審査請求】有

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2025025691

(22)【出願日】2025-02-20

(62)【分割の表示】P 2024020000の分割

【原出願日】2024-02-14

(71)【出願人】

【識別番号】510052285

【氏名又は名称】株式会社 天谷製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100104776

【弁理士】

【氏名又は名称】佐野 弘

(74)【代理人】

【識別番号】100119194

【弁理士】

【氏名又は名称】石井 明夫

(72)【発明者】

【氏名】増永 翔太

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB90

5F157AC03

5F157AC15

5F157DA31

5F157DB32

5F157DB47

(57)【要約】

【課題】構造を簡素化し、薄板を薄板載置部に確実に保持し、装置としての信頼性を向上させる薄板乾燥装置を提供する。
【解決手段】薄板である半導体ウエハ２を乾燥させる半導体ウエハ乾燥装置１であって、吸入筒２４と支持部２６に載置される半導体ウエハ２との間に隙間Ｇが設けられ、遠心ファン２０を回転駆動することで隙間Ｇを介して吸入筒２４の上側から開口部２１ａを通り、空気を吸い込むことによって半導体ウエハ２を支持部２６に圧接するように構成した。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

薄板を乾燥させる薄板乾燥装置であって、
駆動軸を回転駆動する回転駆動手段と、
前記薄板を載置し、前記駆動軸に連結されて該駆動軸を回転駆動することにより前記薄板を回転させて乾燥する薄板載置部と、
前記駆動軸に連結されて該駆動軸を回転駆動することによって空気を吸い込み、該吸込み力によって前記薄板載置部に前記薄板を圧接する圧接手段と、を備え、
前記圧接手段が遠心ファンであって、該遠心ファンは、前記駆動軸によって回転駆動され、上板と、該上板から離間して設けられた下板と、これら上板と下板との間の周方向に沿って複数配設された羽根部材とを有し、前記上板の中央に開口部が形成され、該開口部の周囲で前記上板の上側に前記空気を吸い込む吸入筒が設けられ、
前記薄板載置部は、前記薄板の外周端を支持する支持部が設けられ、
前記吸入筒と前記支持部に載置される前記薄板との間に隙間が設けられ、前記遠心ファンを回転駆動することで前記隙間を介して前記吸入筒の上側から前記開口部を通り、前記空気を吸い込むことによって前記薄板を前記支持部に圧接するように構成したことを特徴とする薄板乾燥装置。

【請求項2】

前記薄板載置部は、それぞれ柱状に形成された複数の支持ピンを有し、これらの支持ピンは、それぞれ前記支持部と、該支持部に隣接して前記薄板の横方向の移動を阻止する突部と、を備えていることを特徴とする請求項１に記載の薄板乾燥装置。

【請求項3】

前記薄板が半導体ウエハであることを特徴とする請求項１又は２に記載の薄板乾燥装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば洗浄後の半導体ウエハ等の薄板を乾燥させる薄板乾燥装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体ウエハ乾燥装置には、例えば特許文献１に記載された技術がある。この半導体ウエハ乾燥装置は、半導体ウエハを真空吸着でプレートに固定し、このプレートが超音波振動素子を有する超音波振動装置に固着され、この超音波振動装置に設けられているヒーターで加熱してプレートを高温にし、超音波振動素子の超音波振動エネルギーによって半導体ウエハを乾燥させる装置である。

【0003】

このような半導体ウエハ乾燥装置では、超音波振動素子を有する超音波振動装置やプレートを加熱するヒーターが必要になることから、部品点数が多くなり、構造が複雑化する問題がある。

【0004】

また、その他の半導体ウエハ乾燥装置には、特許文献２に記載された技術がある。この半導体ウエハ乾燥装置は、半導体ウエハを装着するウエハ装着部を有する乾燥室内でウエハ装着部を回転させることにより、その遠心力で半導体ウエハを乾燥する装置である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第３１９１３７９号公報

【特許文献2】特開平９－１８１０４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、特許文献２に記載された技術は、薄板である半導体ウエハをプレート等のウエハ載置部に載置し、このウエハ装着部を回転させることにより、その遠心力で半導体ウエハを乾燥する装置に適用した場合には、その遠心力で半導体ウエハがウエハ装着部から離脱して落下することがあり、装置としての信頼性に著しく欠けるという問題が発生する。

【0007】

そこで、本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、構造を簡素化し、薄板を薄板載置部に確実に保持し、装置としての信頼性を向上させる薄板乾燥装置を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、薄板を乾燥させる薄板乾燥装置であって、駆動軸を回転駆動する回転駆動手段と、前記薄板を載置し、前記駆動軸に連結されて該駆動軸を回転駆動することにより前記薄板を回転させて乾燥する薄板載置部と、前記駆動軸に連結されて該駆動軸を回転駆動することによって空気を吸い込み、該吸込み力によって前記薄板載置部に前記薄板を圧接する圧接手段と、を備え、前記圧接手段が遠心ファンであって、該遠心ファンは、前記駆動軸によって回転駆動され、上板と、該上板から離間して設けられた下板と、これら上板と下板との間の周方向に沿って複数配設された羽根部材とを有し、前記上板の中央に開口部が形成され、該開口部の周囲で前記上板の上側に前記空気を吸い込む吸入筒が設けられ、前記薄板載置部は、前記薄板の外周端を支持する支持部が設けられ、前記吸入筒と前記支持部に載置される前記薄板との間に隙間が設けられ、前記遠心ファンを回転駆動することで前記隙間を介して前記吸入筒の上側から前記開口部を通り、前記空気を吸い込むことによって前記薄板を前記支持部に圧接するように構成したことを特徴とする。

【0009】

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記薄板載置部は、それぞれ柱状に形成された複数の支持ピンを有し、これらの支持ピンは、それぞれ前記支持部と、該支持部に隣接して前記薄板の横方向の移動を阻止する突部と、を備えていることを特徴とする。

【0010】

また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記薄板が半導体ウエハであることを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

請求項１に記載の発明によれば、遠心ファンは、駆動軸によって回転駆動され、上板と、この上板から離間して設けられた下板と、これら上板と下板との間の周方向に沿って複数配設された羽根部材とを有し、上板の中央に開口部が形成され、この開口部の周囲で上板の上側に空気を吸い込む吸入筒が設けられ、薄板載置部は、薄板の外周端を支持する支持部が設けられ、吸入筒と支持部に載置される薄板との間に隙間が設けられ、遠心ファンを回転駆動することで隙間を介して吸入筒の上側から開口部を通り、空気を吸い込むことによって薄板を支持部に圧接することにより、構造を簡素化し、薄板を薄板載置部に確実に保持し、装置としての信頼性を向上させることができる。

【0012】

請求項２に記載の発明によれば、薄板載置部は、それぞれ柱状に形成された複数の支持ピンを有し、これらの支持ピンは、それぞれ支持部と、この支持部に隣接して薄板の横方向の移動を阻止する突部と、を備えているので、薄板を回転させて乾燥しているときに薄板を確実に保持することが可能となる。

【0013】

請求項３に記載の発明によれば、薄板が半導体ウエハであるので、半導体ウエハを回転させて乾燥する場合、半導体ウエハが薄板載置部から離脱して落下することがなくなり、製品としての歩留まりを高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明に係る薄板乾燥装置を半導体ウエハ乾燥装置に適用した一実施形態を示す斜視図である。

【図2】図１の半導体ウエハ乾燥装置から上部外槽を取り除いた状態を示す斜視図である。

【図3】図１の半導体ウエハ乾燥装置を示す平面図である。

【図4】図１の半導体ウエハ乾燥装置を示す正面図である。

【図5】図３のＡ－Ａ線による断面図である。

【図6】図５の支持ピンに半導体ウエハが圧接した状態を示す拡大断面図である。

【図7】図１の半導体ウエハ乾燥装置を示す底面図である。

【図8】（Ａ），（Ｂ）は、図１の遠心ファンの上板を示す上面側の斜視図，下面側の斜視図である。

【図9】は、図１の遠心ファンの下板を示す上面側の斜視図である。

【図10】図５のファン支持部材を示す斜視図である。

【図11】（Ａ），（Ｂ）は、図１の半導体ウエハ乾燥装置の支持ピンを示す斜視図，正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
［一実施形態］
図１～図１１は、本発明の一実施形態を示す。

【0016】

図１は、本発明に係る薄板乾燥装置を半導体ウエハ乾燥装置に適用した一実施形態を示す斜視図である。図２は、図１の半導体ウエハ乾燥装置から上部外槽を取り除いた状態を示す斜視図である。図３は、図１の半導体ウエハ乾燥装置を示す平面図である。図４は、図１の半導体ウエハ乾燥装置を示す正面図である。図５は、図３のＡ－Ａ線による断面図である。図６は、図５の支持ピンに半導体ウエハが圧接した状態を示す拡大断面図である。図７は、図１の半導体ウエハ乾燥装置を示す底面図である。

【0017】

以下、本実施形態の半導体ウエハ乾燥装置１について説明する。

【0018】

本実施形態の半導体ウエハ乾燥装置１は、薄板としての洗浄後の半導体ウエハ２を回転させることにより、その遠心力で半導体ウエハ２を乾燥させる装置である。なお、本実施形態の半導体ウエハ２は、例えばＳｉＣ（シリコンカーバイド）からなり、６インチの大きさのウエハを使用している。

【0019】

図１～図７に示すように、本実施形態の半導体ウエハ乾燥装置１は、例えば図示しない作業台等に取り付けられる矩形板状のベースプレート３を有している。このベースプレート３の長さ方向両端部近傍には、上記作業台等に取り付けるためにそれぞれ３つの取付孔３ａが設けられている。このベースプレート３上には、下部外槽４が設置され、この下部外槽４の下部には、フランジ部４ａが外周側に張り出すように下部外槽４と一体に形成されている。このフランジ部４ａは、周方向に一定間隔をおいて固定ネジ５を介してベースプレート３に固定されている。これにより、ベースプレート３に下部外槽４が固定される。この下部外槽４の上部開口端には、上部外槽６が嵌め込まれることで、下部外槽４に上部外槽６が固定される。下部外槽４は、図１及び図３に示すように周壁部に後述する遠心ファン２０から排出された空気を排出するための３つの排気管４ｂが設けられている。

【0020】

上部外槽６は、図１～図５に示すように周壁部が上方にいくに従って徐々に縮径するようにテーパ状に形成され、その上端近傍で鉛直上方に立ち上がっている。上部外槽６は、その上端において外周側に張り出すようにフランジ部６ａが形成されるとともに、このフランジ部６ａの内周側に開口部６ｂが形成されている。

【0021】

下部外槽４内の中央には、図５に示すように円筒状に形成された円筒体７が設置され、この円筒体７の開口端に円環板８が載置されている。この円環板８は、遠心ファン２０よりもやや大径の開口部８ａが形成され、この開口部８ａの中心位置に後述するシャフト１３が配設されている。したがって、円環板８は、洗浄後の半導体ウエハ２を回転させることにより、その遠心力で半導体ウエハ２を乾燥させるときに、気流が舞い上がらないように気流を制御するためのものである。円筒体７には、下部外槽４内と連通する連通孔７ａが設けられている。

【0022】

ベースプレート３の底面側には、図７に示すようにモータプレート９が固定され、このモータプレート９に回転駆動手段としてのサーボモータ１０が取り付けられている。このサーボモータ１０は、出力軸１１を有し、この出力軸１１に駆動側プーリー１２が固定されている。

【0023】

ベースプレート３の中央部には、駆動軸としての上記シャフト１３が回転可能に設けられ、このシャフト１３の下側に従動側プーリー１４が固定されている。この従動側プーリー１４と駆動側プーリー１２との間には、ベルト１５が巻き掛けられており、サーボモータ１０を駆動することによって駆動側プーリー１２が回転駆動し、これによりベルト１５を介して従動側プーリー１４が回転駆動することにより、シャフト１３が一方向に回転駆動する。なお、サーボモータ１０は、図７に示すスピードコントローラ１６及び図５に示すエンコーダ１７によって回転速度が制御可能である。シャフト１３の上部には、図５に示すように傘状に形成されたカバー１８が固定され、このカバー１８は、乾燥前に純水や炭酸水等の洗浄液で洗浄する際、洗浄水がシャフト１３に沿って下方に流れるのを防止するためのものである。

【0024】

次に、遠心ファン２０の構造について説明する。

【0025】

図８（Ａ），（Ｂ）は、図１の遠心ファンの上板を示す上面側の斜視図，下面側の斜視図である。図９は、図１の遠心ファンの下板を示す上面側の斜視図である。図１０は、図５のファン支持部材を示す斜視図である。図１１（Ａ），（Ｂ）は、図１の半導体ウエハ乾燥装置の支持ピンを示す斜視図，正面図である。

【0026】

シャフト１３の上部には、図５に示すように圧接手段としての遠心ファン２０がシャフト１３の回転駆動により回転するように設けられている。この遠心ファン２０は、図５、図６及び図１０に示すファン支持部材３０によって支持されている。遠心ファン２０は、上板２１と、この上板２１から離間して設けられた下板２２と、これら上板２１と下板２２との間の周方向に沿って複数（本実施形態では８枚）配設された羽根部材２３とを有している。上板２１の中央には、図８（Ａ），（Ｂ）に示すように円形の開口部２１ａが形成されている。この開口部２１ａの上側には、開口部２１ａの径と同一の内径であって、円筒状に形成された吸入筒２４が立設されている。この吸入筒２４は、開口部２１ａを通して上板２１と下板２２との間と連通するように構成されている。同様に、下板２２の中央にも図６に示すように上板２１と同じ位置に開口部２２ａが形成されている。

【0027】

上板２１の上面には、図８（Ａ）に示すように薄板載置部としての円柱状に形成された複数（本実施形態では、４つ）の支持ピン２５が４つの取付孔２１ｃに図示しない取付ネジ等の締結部材によって着脱自在に植設されている。このように複数の支持ピン２５を上板２１に着脱自在に設けたことにより、支持ピン２５が破損した場合、適宜交換することが可能となる。

【0028】

上板２１の下面には、図８（Ｂ）に示すように８枚の羽根部材２３の上辺がそれぞれ入り込む取付溝２１ｂが一定間隔をおいて円弧状に形成される一方、下板２２の上面には、図９に示すように８枚の羽根部材２３の下辺がそれぞれ入り込む取付溝２２ｂが一定間隔をおいて円弧状に形成されている。

【0029】

上板２１の上面には、図６に示すように下板２２と複数の連結部材２８によって連結するための連結部材２８が入り込む図８（Ａ），（Ｂ）に示す連結穴２１ｄが４つ設けられている。

【0030】

下板２２には、上板２１と同様に図６に示すように上板２１と複数の連結部材２８によって連結するための連結部材２８が入り込む図９に示す連結孔２２ｄが４つ設けられている。また、下板２２には、８つの固定ネジ孔２２ｅが設けられ、これらの固定ネジ孔２２ｅと図１０に示すようにファン支持部材３０の固定ネジ孔３４を通して図示しない固定ネジ等の締結部材によってファン支持部材３０に下板２２が固定される。

【0031】

図１０に示すように、ファン支持部材３０は、円環の板状に形成された円環部３１と、この円環部３１の直径方向に架け渡された直線部３２とが一体に形成されている。この直線部３２の中央部分には、シャフト１３に取り付けるためのシャフト取付孔３３が形成される一方、円環部３１に下板２２の８つの固定ネジ孔２２ｅに対応する位置にそれぞれ上記の固定ネジ孔３４が設けられている。

【0032】

４つの支持ピン２５は、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、それぞれ半導体ウエハ２の外周端が支持される平坦な支持部２６と、この支持部２６に隣接して半導体ウエハ２の横方向の移動を阻止する突部２７とが一体に形成されている。平坦な支持部２６と突部２７との間は、支持部２６から突部２７に滑らかに立ち上がるようにアール部が形成されている。突部２７は、円柱部２７ａと、この円柱部２７ａの上面に形成された円錐部２７ｂとを有している。

【0033】

本実施形態では、このように支持部２６と突部２７との間にアール部を形成し、突部２７を円柱部２７ａ及び円錐部２７ｂで形成することにより、半導体ウエハ２を図示しない移載ロボットを用いて移載する際に、半導体ウエハ２を損傷させることなく、複数の支持ピン２５に確実かつ容易に移載することが可能となる。

【0034】

また、支持ピン２５の支持部２６に支持された半導体ウエハ２と、吸入筒２４の上端部との間には、図５及び図６に示すように例えば１ｍｍ程度の狭小の隙間Ｇが設けられ、この隙間Ｇを介して吸入筒２４の上側から空気を吸い込むことによって半導体ウエハ２を支持ピン２５の支持部２６に圧接するように構成されている。

【0035】

支持ピン２５は、その下部に工具にて回動操作して着脱するときに工具の回り止めに用いる凹部２５ａが互いに対向するように形成され、この凹部２５ａを用いて支持ピン２５を上板２１に対する着脱操作が容易に可能になっている。

【0036】

次に、本実施形態の半導体ウエハ乾燥装置１の作用を説明する。

【0037】

まず、図１～図３に示すように４つの支持ピン２５のそれぞれの支持部２６に洗浄後の半導体ウエハ２が図示しない移載ロボット等によって載置される。そして、図示しない電源スイッチを投入すると、サーボモータ１０が駆動してその出力軸１１が例えば１５００ｒｐｍで回転駆動する。すると、駆動側プーリー１２、ベルト１５、及び従動側プーリー１４を介してシャフト１３が回転駆動して遠心ファン２０が図１及び図３において矢印で示すように時計方向に回転駆動する。

【0038】

遠心ファン２０が回転駆動してその羽根部材２３が回転することで、図６に矢印で示すように吸入筒２４から１３０Ｐａの吸着圧力で空気が吸い込まれ、この吸込み力によって４つの支持ピン２５のそれぞれの支持部２６に半導体ウエハ２が圧接することとなる。なお、吸入筒２４から吸い込まれて遠心ファン２０の羽根部材２３を通って排出された空気は、図６に矢印で示すように上部外槽６のテーパ状の周壁部を経て下部外槽４に円滑に導かれた後、下部外槽４の排気管４ｂを通して外部に排出される。ここで、上部外槽６の周壁部をテーパ状に形成したのは、半導体ウエハ２の洗浄液が装置外に飛散するのを防止するとともに、下部外槽４の排気管４ｂに円滑に導かれるようにするためである。

【0039】

同時に、４つの支持ピン２５のそれぞれ支持部２６に圧接された半導体ウエハ２も時計方向に回転する。このように半導体ウエハ２が回転すると、半導体ウエハ２は、回転による遠心力によって乾燥される。

【0040】

以上のように、本実施形態によれば、半導体ウエハ２の外周端を４つの支持ピン２５のそれぞれの支持部２６に載置し、これらの支持ピン２５が遠心ファン２０、シャフト１３、従動側プーリー１４、ベルト１５、駆動側プーリー１２を介してサーボモータ１０の出力軸１１に連結されてシャフト１３を回転駆動することにより、半導体ウエハ２を回転させて乾燥すると同時に、遠心ファン２０がシャフト１３に連結されてシャフト１３を回転駆動することによって空気を吸い込み、この吸込み力によって複数の支持ピン２５に半導体ウエハ２を圧接させる。これにより、構造を簡素化し半導体ウエハ２を複数の支持ピン２５に確実に保持し、装置としての信頼性を向上させることができる。

【0041】

また、本実施形態によれば、遠心ファン２０は、シャフト１３の回転によって回転駆動され、上板２１と、この上板２１から離間して設けられた下板２２と、これら上板２１と下板２２との間の周方向に沿って複数配設された羽根部材２３とを有し、上板２１の中央に開口部２１ａが形成され、この開口部２１ａの上側に空気を吸い込む吸入筒２４が設けられているので、複数の支持ピン２５に半導体ウエハ２をより確実に保持し、装置としての信頼性をさらに向上させることができる。

【0042】

また、本実施形態によれば、吸入筒２４と複数の支持ピン２５に載置された半導体ウエハ２との間に隙間Ｇが設けられ、この隙間Ｇを介して吸入筒２４の上側から空気を吸い込むことによって半導体ウエハ２を複数の支持ピン２５に圧接するよう構成したことにより、複数の支持ピン２５によって半導体ウエハ２をより確実に保持し、装置としての信頼性をさらに向上させることができる。

【0043】

さらに、本実施形態によれば、それぞれ柱状に形成された支持ピン２５は、上部に半導体ウエハ２の外周端を支持する複数の支持部２６と、これらの支持部２６に隣接して半導体ウエハ２の横方向の移動を阻止する突部２７と、を備えているので、半導体ウエハ２を回転させて乾燥しているときに半導体ウエハ２を確実に保持することが可能となる。

【0044】

そして、本実施形態によれば、半導体ウエハ２を回転させて乾燥する場合、半導体ウエハ２が複数の支持ピン２５から離脱して落下し、損傷することがなくなり、製品としての半導体ウエハ２の歩留まりを高めることができる。
［他の実施形態］
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。

【0045】

例えば、上記実施形態では、ＳｉＣからなる半導体ウエハ２を用いた例について説明したが、これに限定するものではなく、シリコン等の適宜の材質のものも適用することができる。また、ワークとしては半導体ウエハに限らず、その他の薄板等に適用してもよい。

【0046】

また、上記実施形態では、吸入筒２４を円筒状に形成した例について説明したが、これに限らず、移載ロボットが移動する際に支障がなければ、吸入筒２４の上部開口端に外周側に張り出すようにフランジ部を設けるようにしてもよい。そして、吸入筒２４は、例えばネジ結合等の着脱手段で着脱可能に構成し、複数の支持ピン２５に載置する半導体ウエハ２の大きさ（面積）に応じて径の異なるものに交換するようにしてもよい。加えて、吸入筒２４の内周面に上記実施形態よりも小さな吸気用の羽根部材を設けて吸着圧力を一段と高めるように構成してもよい。

【符号の説明】

【0047】

１ 半導体ウエハ乾燥装置
２ 半導体ウエハ（薄板）
３ ベースプレート
３ａ 取付孔
４ 下部外槽
４ａ フランジ部
４ｂ 排気管
５ 固定ネジ
６ 上部外槽
６ａ フランジ部
６ｂ 開口部
７ 円筒体
７ａ 連通孔
８ 円環板
８ａ 開口部
９ モータプレート
１０ サーボモータ（回転駆動手段）
１１ 出力軸
１２ 駆動側プーリー
１３ シャフト（駆動軸）
１４ 従動側プーリー
１５ ベルト
１６ スピードコントローラ
１７ エンコーダ
１８ カバー
２０ 遠心ファン（圧接手段）
２１ 上板
２１ａ 開口部
２１ｂ 取付溝
２１ｃ 取付孔
２１ｄ 連結穴
２２ 下板
２２ａ 開口部
２２ｂ 取付溝
２２ｄ 連結穴
２３ 羽根部材
２４ 吸入筒
２５ 支持ピン（薄板載置部）
２５ａ 凹部
２６ 支持部
２７ 突部
２７ａ 円柱部
２７ｂ 円錐部
３０ ファン支持部材
３１ 円環部
３２ 直線部
３３ シャフト取付孔
３４ 固定ネジ孔
Ｇ 隙間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】