特開 2025-12505 カメラモジュール及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025012505

(43)【公開日】2025-01-24

(54)【発明の名称】カメラモジュール及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   G03B 30/00 20210101AFI20250117BHJP

   G02B 7/02 20210101ALI20250117BHJP

   G03B 17/02 20210101ALI20250117BHJP

   H04N 23/57 20230101ALI20250117BHJP

【ＦＩ】

G03B30/00

G02B7/02 Z

G03B17/02

H04N23/57

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023115379

(22)【出願日】2023-07-13

(71)【出願人】

【識別番号】321009166

【氏名又は名称】シャープセンシングテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】弁理士法人 ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 崇水

(72)【発明者】

【氏名】森本 一弘

(72)【発明者】

【氏名】一場 慶一郎

(72)【発明者】

【氏名】澤井 敬一

(72)【発明者】

【氏名】船越 峯光

【テーマコード（参考）】

2H044

5C122

【Ｆターム（参考）】

2H044AJ01

2H044AJ06

5C122DA03

5C122DA04

5C122EA57

5C122FB03

5C122FB08

5C122FB24

5C122FC01

5C122FC02

5C122GE05

5C122GE11

(57)【要約】

【課題】撮像素子へ追加の加工を行うことなく、基板の面方向におけるレンズホルダの位置決めを行う。
【解決手段】カメラモジュール（１）は、基板（２）と、センサチップ（３）と、レンズホルダ（４）と、レンズ（５）と、を備えている。レンズホルダ（４）の内周面（４２０）とセンサチップ（３）の外周面（３０）との位置関係は、センサチップ（３）の中心軸（Ｃ２）とレンズ（５）の光軸（Ｃ１）との基板（２）の面方向におけるずれ量が、許容誤差以下に収まるようになっている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
受光部を有し、前記基板の上面に搭載された撮像素子と、
前記撮像素子を覆うように、前記基板の前記上面に搭載されたレンズホルダと、
前記レンズホルダに保持されたレンズと、
を備え、
前記レンズホルダの内周面と前記撮像素子の外周面との位置関係は、前記撮像素子の中心軸と前記レンズの光軸との前記基板の面方向におけるずれ量が、許容誤差以下に収まるようになっていることを特徴とするカメラモジュール。

【請求項2】

前記レンズホルダの内周面の一部と、前記撮像素子の外周面の一部とが当接していることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。

【請求項3】

前記許容誤差は、５０μｍ程度であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。

【請求項4】

前記レンズホルダは、前記撮像素子と当接する当接部を有していることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のカメラモジュール。

【請求項5】

前記レンズホルダと前記基板とは、接着剤により固定されていることを特徴とする請求項１または２に記載のカメラモジュール。

【請求項6】

レンズホルダ内にレンズを搭載するレンズ搭載工程と、
基板の上面に撮像素子を搭載する撮像素子搭載工程と、
前記基板の前記上面における前記撮像素子よりも外側に、前記レンズホルダを接着するための接着剤を塗布する塗布工程と、
前記基板の前記上面に前記接着剤を介して前記レンズホルダを固定する固定工程と、
を含み、
前記レンズホルダの内周面と前記撮像素子の外周面との位置関係は、前記撮像素子の中心軸と前記レンズの光軸との前記基板の面方向におけるずれ量が、許容誤差以下に収まるようになっていることを特徴とするカメラモジュールの製造方法。

【請求項7】

前記固定工程は、前記レンズホルダの内周面の一部を、前記基板の前記上面に搭載された前記撮像素子の外周面の一部に当接させることにより、前記レンズの光軸と前記撮像素子の中心軸との位置を合わせる位置決め工程を含むことを特徴とする請求項６に記載のカメラモジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、カメラモジュール、及びカメラモジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、撮像素子と、入射光を撮像素子上に結像するためのレンズとがモジュール化された撮像モジュールがある。例えば、特許文献１には、センサチップ上に被写体光を結像させるための集光レンズを内部に収容したホルダ部材が、センサチップを覆うように基板上に装着された撮像モジュールについて開示されている。

【0003】

特許文献１の撮像モジュールでは、センサチップ上の撮像領域以外の周辺領域に設けられた凹部に、ホルダ部材の突起部が嵌め込められている。これにより、センサチップの撮像領域と集光レンズとの高さ方向の距離を精度よく規定している。また、センサチップの撮像領域の中心位置と集光レンズの光軸とを、基板面に沿った方向に精度よく位置合わせしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２－７４７８１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１の撮像モジュールでは、センサチップへの追加の加工として、センサチップ上に凹部を設ける必要があるという課題があった。

【0006】

本発明の一態様は、撮像素子へ追加の加工を行うことなく、基板の面方向におけるレンズホルダの位置決めを行うことを可能としたカメラモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るカメラモジュールは、基板と、受光部を有し、前記基板の上面に搭載された撮像素子と、前記撮像素子を覆うように、前記基板の前記上面に搭載されたレンズホルダと、前記レンズホルダに保持されたレンズと、を備えている。前記レンズホルダの内周面と前記撮像素子の外周面との位置関係は、前記撮像素子の中心軸と前記レンズの光軸との前記基板の面方向におけるずれ量が、許容誤差以下に収まるようになっている。

【0008】

本発明の一態様に係るカメラモジュールの製造方法は、レンズホルダ内にレンズを搭載するレンズ搭載工程と、基板の上面に撮像素子を搭載する撮像素子搭載工程と、前記基板の前記上面における前記撮像素子よりも外側に、前記レンズホルダを接着するための接着剤を塗布する塗布工程と、前記基板の前記上面に前記接着剤を介して前記レンズホルダを固定する固定工程と、を含む。前記レンズホルダの内周面と前記撮像素子の外周面と位置関係は、前記撮像素子の中心軸と前記レンズの光軸との前記基板の面方向におけるずれ量が、許容誤差以下に収まるようになっている。

【発明の効果】

【0009】

本発明の一態様によれば、撮像素子へ追加の加工を行うことなく、基板の面方向におけるレンズホルダの位置決めを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の実施形態１に係るカメラモジュールの構成を示す断面図である。

【図2】実施形態１に係るカメラモジュールの構成を示す上面図である。

【図3】実施形態１に係るレンズ搭載工程終了後の様子を示す断面図である。

【図4】実施形態１に係る撮像素子搭載工程の様子を示す断面図である。

【図5】実施形態１に係る塗布工程終了後の様子を示す断面図である。

【図6】実施形態１に係る固定工程終了後の様子を示す断面図である。

【図7】実施形態２に係るカメラモジュールの構成を示す断面図である。

【図8】実施形態２に係るカメラモジュールの構成を示す上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

〔実施形態１〕
以下、本発明の実施形態１に係るカメラモジュール１について、図１～図６を参照して説明する。

【0012】

［カメラモジュールの構成］
図１は、実施形態１に係るカメラモジュール１の構成を示す断面図である。図２は、実施形態１に係るカメラモジュール１の構成を示す上面図である。図１及び図２に示すように、カメラモジュール１は、基板２と、センサチップ３と、レンズホルダ４と、レンズ５と、光学フィルター６とを備えている。なお、図２では、光学フィルター６が省略されている。

【0013】

カメラモジュール１は、例えば携帯端末等の電子機器に搭載される。基板２は、矩形板状の部材であり、例えばフレキシブル基板、又はリジッド基板である。以下、説明の便宜上、図１及び図２の矢印に示されるように、カメラモジュール１の上下方向、左右方向、及び前後方向を定義する。

【0014】

基板２の上面２ａには、センサチップ３が搭載されている。基板２は、センサチップ３から取得した画像データを含む電気信号を、基板２に接続された端子（図示省略）を介して、カメラモジュール１が搭載された携帯端末の制御部（図示省略）に出力する。

【0015】

センサチップ３は、撮像素子である。センサチップ３としては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）を有する集積回路を用いることができる。センサチップ３は、レンズ５で集光された光を受光して得られた光信号を電気信号に変換することで、撮像を行う。

【0016】

センサチップ３の下面３ｂは、複数の半田ボールＳにより、基板２に電気的に接続されている。なお、センサチップ３は、他にもワイヤ等によって基板２に電気的に接続されていてもよい。

【0017】

センサチップ３の上面３ａには、矩形状の受光部３１が設けられている。受光部３１は、センサチップ３の上面３ａの中央部に形成され、レンズ５から入射される光を結像する領域である。受光部３１では、複数の受光素子がマトリクス状に配置されている。受光素子は、受光部３１に結像された被写体像を電気的に変換する。

【0018】

基板２の上面２ａには、センサチップ３の外側を覆うように、レンズホルダ４が搭載されている。レンズホルダ４は、例えばポリカーボネート、液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）等の樹脂からなる中空部材である。レンズホルダ４は、接着剤Ｂにより、基板２の上面２ａに固定されている。なお、レンズホルダ４の材質は、樹脂に限らず、金属等であってもよい。

【0019】

接着剤Ｂは、例えば紫外線熱硬化型接着剤である。紫外線熱硬化型接着剤は、光硬化及び熱硬化する樹脂であり、紫外線の照射により仮硬化し、加熱処理により完全硬化する。なお、接着剤Ｂは、紫外線熱硬化型接着剤に限らず、熱硬化型接着剤であってもよい。また、基板２とレンズホルダ４とは、接着剤Ｂ以外にも、テープ、又はネジ等によって固定されてもよい。

【0020】

図１に示すように、レンズホルダ４は、第１ホルダ４１と、第１ホルダ４１の下部に接続された第２ホルダ４２とが一体化されたものである。なお、レンズホルダ４は、１つの部材から構成されていてもよい。

【0021】

第１ホルダ４１は、円筒状の円筒部４１ａと、円筒部４１ａの下部に接続された段差部４１ｂと、段差部４１ｂから下方に突出し、センサチップ３の上面３ａと当接した当接部４１ｃとを有している。第２ホルダ４２は、矩形箱状であり、センサチップ３を覆うように配置されている。

【0022】

レンズホルダ４の円筒部４１ａの内周面４１０には、２つのレンズ５が保持されている。レンズ５は、カメラモジュール１に入射した光をセンサチップ３の受光部３１に導く。なお、レンズ５の数は、２つに限らず、適宜変更可能である。

【0023】

レンズホルダ４の段差部４１ｂには、光学フィルター６が固定されている。光学フィルター６は、レンズ５で集光された光のうち、例えば赤外線（ＩＲ：Infrared Radiation）を遮断するためのフィルターである。なお、光学フィルター６に代えて、カバーガラスを用いてもよい。また、光学フィルター６は必須ではない。

【0024】

当接部４１ｃは、第１ホルダ４１の下面の外周縁部に、周方向に間隔をあけて４つ突設されている。各当接部４１ｃの下面は、センサチップ３の上面３ａの受光部３１よりも外周側で、センサチップ３と当接している。これにより、レンズ５とセンサチップ３との高さ方向、即ち図１の上下方向の位置決めが行われる。

【0025】

当接部４１ｃの高さ、即ち図１の上下方向の長さは、レンズ５とセンサチップ３との距離が適切な距離となるように設定されている。なお、当接部４１ｃの個数は、４つに限らず、例えば３つでもよい。また、当接部４１ｃは、第１ホルダ４１の外周縁部の周方向全体に亘って突設されていてもよい。

【0026】

第２ホルダ４２の下面は、基板２の上面２ａに、接着剤Ｂにより固定されている。具体的には、レンズ５を保持したレンズホルダ４は、基板２に搭載されたセンサチップ３を覆うように、基板２の上面２ａに固定されている。

【0027】

図１に示すように、レンズホルダ４の第２ホルダ４２の内周面４２０と、センサチップ３の外周面３０との間には、隙間Ｇが形成されている。隙間Ｇの大きさ、即ち、第２ホルダ４２の内周面４２０とセンサチップ３の外周面３０との間の距離ｄは、レンズホルダ４を基板２に固定する際にレンズホルダ４が基板２の面方向にずれた場合に変化する。上記の距離ｄの変化は、レンズ５の光軸Ｃ１とセンサチップ３の中心軸Ｃ２とのずれを意味する。

【0028】

カメラモジュール１では、レンズホルダ４の第２ホルダ４２の内周面４２０の位置が、図２の左右方向又は前後方向のいずれかの方向にずれると、後述する図６に示すように、第２ホルダ４２の内周面４２０とセンサチップ３の外周面３０とが接触する。このとき、レンズ５の光軸Ｃ１とセンサチップ３の中心軸Ｃ２とのずれ量Δｄ（図６参照）は、許容誤差以下である。第２ホルダ４２の内周面４２０とセンサチップ３の外周面３０とが接触したときが、レンズホルダ４のずれが最大となるので、カメラモジュール１では、上記のずれ量Δｄが許容誤差を超えることはない。

【0029】

このように、レンズホルダ４の第２ホルダ４２の内周面４２０と、センサチップ３の外周面３０との位置関係は、レンズ５の光軸Ｃ１とセンサチップ３の中心軸Ｃ２とのずれ量Δｄが、許容誤差以下に収まるようになっている。

【0030】

ここで、「許容誤差」とは、カメラモジュール１のシェーディング特性等の光学性能に悪影響を及ぼさない程度のずれ量Δｄのことである。許容誤差は、例えば５０μｍ程度に設定されている。

【0031】

［カメラモジュールの製造方法］
次に、カメラモジュール１の製造方法の一例について、図３～図６を参照して説明する。カメラモジュール１の製造方法では、レンズ搭載工程Ｓ１、撮像素子搭載工程Ｓ２、塗布工程Ｓ３、及び固定工程Ｓ４が順に行われる。なお、レンズ搭載工程Ｓ１と撮像素子搭載工程Ｓ２とは、この順に行われなくてもよく、逆の順序で行われてもよい。また、レンズ搭載工程Ｓ１と撮像素子搭載工程Ｓ２とは、並行して行われてもよく、例えば、レンズ搭載工程Ｓ１及び撮像素子搭載工程Ｓ２がそれぞれ別々の場所で行われてもよい。

【0032】

まず、レンズ搭載工程Ｓ１について、図３を参照して説明する。図３は、レンズ搭載工程Ｓ１終了後の様子を示す断面図である。図３に示すように、レンズ搭載工程Ｓ１では、レンズホルダ４の第１ホルダ４１の円筒部４１ａ内に、２つのレンズ５を固定して搭載する。また、第１ホルダ４１の段差部４１ｂに、光学フィルター６を固定する。

【0033】

続いて、撮像素子搭載工程Ｓ２について、図４を参照して説明する。図４は、撮像素子搭載工程Ｓ２の様子を示す断面図である。図４に示すように、撮像素子搭載工程Ｓ２では、基板２の上面２ａにおける所定位置に、複数の半田ボールＳにより、センサチップ３を固定する。センサチップ３は、複数の半田ボールＳを介して、基板２の上面２ａに配置された電極（図示省略）と電気的に接続される。

【0034】

次に、塗布工程Ｓ３について、図５を参照して説明する。図５は、塗布工程Ｓ３終了後の様子を示す断面図である。図５に示すように、塗布工程Ｓ３では、基板２の上面２ａにおけるセンサチップ３よりも外側に、レンズホルダ４を接着するための接着剤Ｂを塗布する。

【0035】

なお、接着剤Ｂの塗布範囲は、レンズホルダ４が基板２の面方向、即ち図２の左右方向、又は前後方向にずれることを考慮して、レンズホルダ４の第２ホルダ４２の下面と基板２の上面２ａとが当接する範囲よりも広い範囲に塗布することが好ましい。

【0036】

次に、固定工程Ｓ４について、図６を参照して説明する。図６は、固定工程Ｓ４終了後の様子を示す断面図である。図６に示すように、固定工程Ｓ４では、基板２の上面２ａに、接着剤Ｂを介してレンズホルダ４を固定する。

【0037】

固定工程Ｓ４では、まず、レンズホルダ４に保持されたレンズ５の光軸Ｃ１と、基板２に搭載されたセンサチップ３の中心軸Ｃ２とが一致するように、基板２の上面２ａにおける目標搭載位置にレンズホルダ４を配置する。

【0038】

ここで、センサチップ３の中心軸Ｃ２の位置は、カメラ等の画像読取装置（図示省略）を用いて、センサチップ３の受光部３１を画像認識して、受光部３１の中心を求めることに基づいて決める。また、レンズ５の光軸Ｃ１の位置も、画像読取装置を用いて、レンズホルダ４を画像認識して、円筒部４１ａの中心位置を求めることに基づいて決める。

【0039】

なお、センサチップ３の上面３ａに、センサチップ３の中心軸Ｃ２を示すマークを付けて、このマークを目印としてレンズホルダ４を配置することにより、センサチップ３の中心軸Ｃ２とレンズ５の光軸Ｃ１とを一致させるようにしてもよい。

【0040】

次に、基板２とレンズホルダ４との間に塗布された接着剤Ｂに向けて、紫外線を照射して接着剤Ｂを仮硬化させることで、基板２の所定位置にレンズホルダ４を仮固定させる。そして、仮固定された基板２及びレンズホルダ４を、オーブン（図示省略）等に入れて加熱することにより、接着剤Ｂを完全硬化させることで、レンズホルダ４を基板２に完全固定させる。

【0041】

ここで、仮固定された基板２及びレンズホルダ４をオーブンに移動させる時に外力が加わったり、接着剤Ｂが完全硬化するまでの間に収縮したりすることによって、図６に示すように、レンズホルダ４の位置が基板２における目標搭載位置からずれる場合がある。

【0042】

図６に示す例では、白抜きの矢印Ａ１に示されるように、レンズホルダ４が基板２に対して右方向に移動した場合について示されている。この場合、カメラモジュール１では、レンズホルダ４の第２ホルダ４２の左側の内周面４２０が、センサチップ３の左側の外周面３０に当接することにより、レンズホルダ４の右方向への移動が規制されるようになっている。これにより、カメラモジュール１は、レンズ５の光軸Ｃ１とセンサチップ３の中心軸Ｃ２とのずれ量Δｄが、許容誤差以下に収まる構造となっている。

【0043】

［実施形態１の効果］
以上説明したように、実施形態１のカメラモジュール１では、図１に示すように、レンズホルダ４の第２ホルダ４２の内周面４２０と、センサチップ３の外周面３０との位置関係は、レンズ５の光軸Ｃ１とセンサチップ３の中心軸Ｃ２とのずれ量Δｄ（図６参照）が許容誤差以下に収まるようになっている。

【0044】

即ち、レンズホルダ４が基板２の面方向、即ち図２の左右方向、又は前後方向にずれたとしても、図６に示すように、第２ホルダ４２の内周面４２０と、センサチップ３の外周面３０とが接触して、基板２の面方向におけるレンズホルダ４のずれが規制されるようになっている。

【0045】

これにより、レンズ５の光軸Ｃ１と、センサチップ３の中心軸Ｃ２との基板２の面方向のずれ量Δｄを、許容誤差以下に収めることができる。従って、センサチップ３へ追加の加工を行うことなく、基板２の面方向におけるレンズホルダ４の位置決めを高精度に行うことができる。

【0046】

また、第２ホルダ４２の内周面４２０と、センサチップ３の外周面３０との間に隙間Ｇが形成されている。このため、レンズホルダ４のサイズ及びセンサチップ３のサイズに、製造上の僅かなばらつきがあったとしても、センサチップ３に干渉することなく、レンズホルダ４を基板２の上面２ａに適切に配置することが可能である。

【0047】

また、カメラモジュール１では、レンズホルダ４の当接部４１ｃがセンサチップ３の上面３ａと当接しているので、レンズホルダ４に保持されたレンズ５とセンサチップ３との高さ方向、即ち上下方向の位置決めを高精度に行うことができる。

【0048】

また、レンズホルダ４と基板２とは、紫外線熱硬化型の接着剤Ｂにより固定されている。このため、レンズホルダ４及び基板２に紫外線を照射して、接着剤Ｂを仮硬化させた後、レンズホルダ４及び基板２を加熱して、接着剤Ｂを完全硬化させることで、レンズホルダ４と基板２との固定強度を向上させることができる。

【0049】

〔実施形態２〕
次に、実施形態２のカメラモジュール１Ａについて、図７及び図８を参照して説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0050】

図７は、実施形態２に係るカメラモジュール１Ａの構成を示す断面図である。図８は、実施形態２に係るカメラモジュール１Ａの構成を示す上面図である。以下、説明の便宜上、図７及び図８の矢印に示されるように、カメラモジュール１Ａの上下方向、左右方向、及び前後方向を定義する。

【0051】

［カメラモジュールの構成］
図７に示すように、実施形態２のカメラモジュール１Ａにおいては、レンズホルダ４の第２ホルダ４２の内周面４２０の一部と、センサチップ３の外周面３０の一部とが当接したときに、レンズ５の光軸Ｃ１とセンサチップ３の中心軸Ｃ２とが一致する点が、実施形態１のカメラモジュール１と異なる。

【0052】

即ち、カメラモジュール１Ａは、図８に示すように、第２ホルダ４２の左側の内周面４２０ａとセンサチップ３の左側の外周面３０ａ、及び第２ホルダ４２の前側の内周面４２０ｂとセンサチップ３の前側の外周面３０ｂが接触した状態において、レンズ５の光軸Ｃ１とセンサチップ３の中心軸Ｃ２とが一致する。このように、レンズホルダ４のサイズ、及びセンサチップ３のサイズを設計することによって、レンズ５の光軸Ｃ１とセンサチップ３の中心軸Ｃ２とのずれ量Δｄ（図６参照）を許容誤差以下とすることができる。

【0053】

なお、レンズホルダ４の右側の内周面４２０ｃと、センサチップ３の右側の外周面３０ｃとは接触していない。また、レンズホルダ４の後側の内周面４２０ｄと、センサチップ３の後側の外周面３０ｄとは接触していない。

【0054】

［カメラモジュールの製造方法］
次に、カメラモジュール１Ａの製造方法について、図７及び図８を参照して説明する。カメラモジュール１Ａの製造方法では、レンズ搭載工程Ｓ１、撮像素子搭載工程Ｓ２、塗布工程Ｓ３、及び固定工程Ｓ４が順に行われる。

【0055】

実施形態２のカメラモジュール１Ａの製造方法では、実施形態１のカメラモジュール１の製造方法と同様に、レンズ搭載工程Ｓ１、撮像素子搭載工程Ｓ２、及び塗布工程Ｓ３が行われ、固定工程Ｓ４の処理内容が実施形態１と異なる。

【0056】

以下、実施形態２の固定工程Ｓ４について詳しく説明する。固定工程Ｓ４では、図７の白抜き矢印Ａ２に示すように、基板２の上面２ａに沿って、レンズホルダ４を押圧することによって、第２ホルダ４２の左側の内周面４２０ａを、センサチップ３の左側の外周面３０ａに当接させる。更に、第２ホルダ４２の前側の内周面４２０ｂを、センサチップ３の前側の外周面３０ｂに当接させる。

【0057】

つまり、レンズホルダ４の第２ホルダ４２の左前方の角部４２１を、センサチップ３の左前方の角部３０１に接触させる。これにより、レンズ５の光軸Ｃ１と、センサチップ３の中心軸Ｃ２との位置を合わせる位置決め工程Ｓ４１を行う。

【0058】

なお、レンズホルダ４の第２ホルダ４２の左前方の角部４２１を、センサチップ３の左前方の角部３０１に接触させる際に、荷重センサ等を用いて、第２ホルダ４２の内周面４２０ａとセンサチップ３の外周面３０ａ、及び第２ホルダ４２の内周面４２０ｂとセンサチップ３の外周面３０ｂとが当接したことを検知するようにしてもよい。この場合、荷重センサ等によって、第２ホルダ４２の内周面４２０ａ，４２０ｂとセンサチップ３の外周面３０ａ，３０ｂとの接触を検知したら、レンズホルダ４の押圧を止めることで、センサチップ３の損傷等を防ぐことができる。

【0059】

次に、基板２とレンズホルダ４との間に塗布された接着剤Ｂに向けて、紫外線を照射して接着剤Ｂを仮硬化させることで、基板２にレンズホルダ４を仮固定させる。そして、仮固定された基板２及びレンズホルダ４を、オーブン等に入れて加熱することにより、接着剤Ｂを完全硬化させることで、レンズホルダ４を基板２に完全固定させる。このようにして、位置決め工程Ｓ４１を含む固定工程Ｓ４を終了する。

【0060】

［実施形態２の効果］
以上説明したカメラモジュール１Ａでは、レンズホルダ４の第２ホルダ４２の内周面４２０の一部を、センサチップ３の外周面の一部に当接させる。即ち、第２ホルダ４２の左側の内周面４２０ａとセンサチップ３の左側の外周面３０ａ、及び第２ホルダ４２の前側の内周面４２０ｂとセンサチップ３の前側の外周面３０ｂを当接させる。これにより、レンズ５の光軸Ｃ１とセンサチップ３の中心軸Ｃ２との位置決めを行うことができる。

【0061】

従って、センサチップ３へ追加の加工を行うことなく、簡易な構成で、基板２の面方向の位置決めを行うことができる。このため、カメラ等の画像読取装置を用いて、センサチップ３の外形形状を読み取ることで、センサチップ３の中心軸Ｃ２の位置を決める必要がない。

【0062】

なお、上記した実施形態２のカメラモジュール１Ａでは、レンズホルダ４の第２ホルダ４２の左側の内周面４２０ａとセンサチップ３の左側の外周面３０ａ、及び第２ホルダ４２の前側の内周面４２０ｂとセンサチップ３の前側の外周面３０ｂが当接しているものとしたが、これに限定されない。

【0063】

例えば、カメラモジュール１Ａは、第２ホルダ４２の右側の内周面４２０ｃとセンサチップ３の右側の外周面３０ｃ、及び第２ホルダ４２の後側の内周面４２０ｄとセンサチップ３の後側の外周面３０ｄが当接している状態において、レンズ５の光軸Ｃ１とセンサチップ３の中心軸Ｃ２とが一致するように設計されていてもよい。

【0064】

〔まとめ〕
本発明の態様１に係るカメラモジュールは、基板と、受光部を有し、前記基板の上面に搭載された撮像素子と、前記撮像素子の外側を覆うように、前記基板の前記上面に搭載されたレンズホルダと、前記レンズホルダに保持されたレンズと、を備えている。前記レンズホルダの内周面と前記撮像素子の外周面との位置関係は、前記撮像素子の中心軸と前記レンズの光軸との前記基板の面方向におけるずれ量が、許容誤差以下に収まるようになっている。

【0065】

また、本発明の態様２に係るカメラモジュールでは、前記レンズホルダの内周面の一部と、前記撮像素子の外周面の一部とが当接していてもよい。

【0066】

また、本発明の態様３に係るカメラモジュールでは、上記の態様１において、前記許容誤差は、５０μｍ程度であってもよい。

【0067】

また、本発明の態様４に係るカメラモジュールは、上記の態様１から３のいずれかにおいて、前記レンズホルダは、前記撮像素子と当接する当接部を有していてもよい。

【0068】

また、本発明の態様５に係るカメラモジュールでは、上記の態様１から４のいずれかにおいて、前記レンズホルダと前記基板とは、接着剤により固定されていてもよい。

【0069】

また、本発明の態様６に係るカメラモジュールの製造方法は、レンズホルダ内にレンズを搭載するレンズ搭載工程と、基板の上面に撮像素子を搭載する撮像素子搭載工程と、前記基板の前記上面における前記撮像素子よりも外側に、前記レンズホルダを接着するための接着剤を塗布する塗布工程と、前記基板の前記上面に前記接着剤を介して前記レンズホルダを固定する固定工程と、を含む。前記レンズホルダの内周面と前記撮像素子の外周面との位置関係は、前記撮像素子の中心軸と前記レンズの光軸との前記基板の面方向におけるずれ量が、許容誤差以下に収まるようになっている。

【0070】

また、本発明の態様７に係るカメラモジュールの製造方法では、上記の態様６において、前記固定工程は、前記レンズホルダの内周面の一部を、前記基板の前記上面に搭載された前記撮像素子の外周面の一部に当接させることにより、前記レンズの光軸と前記撮像素子の中心軸との位置を合わせる位置決め工程を含んでいてもよい。

【0071】

本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

【符号の説明】

【0072】

１、１Ａ カメラモジュール
２ 基板
２ａ 上面
３ センサチップ
４ レンズホルダ
５ レンズ
３１ 受光部
４１ｃ 当接部
Ｃ１ 中心軸
Ｃ２ 光軸

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】