特開2025-127240半導体パッケージ基板の絶縁層形成用の樹脂シート

発明の名称　半導体パッケージ基板の絶縁層形成用の樹脂シート

出願人　味の素株式会社　（識別番号 66）

　　　　特許公開件数ランキング 266 位（45件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 261 位（41件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-127240

公報発行日　2025年9月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-127240

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