特開 2025-12735 高周波部品実装ユニット、高周波部品の実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025012735

(43)【公開日】2025-01-24

(54)【発明の名称】高周波部品実装ユニット、高周波部品の実装方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20250117BHJP

   H01P 3/08 20060101ALN20250117BHJP

   H01P 5/08 20060101ALN20250117BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 301Z

H01P3/08 100

H01P5/08 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023115802

(22)【出願日】2023-07-14

(71)【出願人】

【識別番号】000001122

【氏名又は名称】株式会社国際電気

(74)【代理人】

【識別番号】100097113

【弁理士】

【氏名又は名称】堀 城之

(74)【代理人】

【識別番号】100162363

【弁理士】

【氏名又は名称】前島 幸彦

(72)【発明者】

【氏名】赤石 憲道

【テーマコード（参考）】

5J014

【Ｆターム（参考）】

5J014CA42

5J014CA53

(57)【要約】

【課題】金属ケース内の凹部内に高周波基板と接続された金属板を設けた高周波部品実装ユニットにおいて、金属板や凹部に対する高い加工精度を不要とする。
【解決手段】金属板６１の上面側は水平面を構成するが、金属板６１の下面側はテーパー形状とされる。具体的には、下面側において、端部側に向かうに従って厚さを減少させるような傾斜面６１Ａ、６１Ｂが、図中左右端部側にそれぞれ形成される。金属板６１の下面における傾斜面６１Ａと傾斜面６１Ｂの間の領域は、底面６１Ｃが形成される。凹部の内面の形状も、このような金属板６１の下面側の形状に対応した形状とされる。金属板６１を凹部中に収容する際には、傾斜面６１Ａと傾斜面１０ＡＡ、傾斜面６１Ｂと１０ＡＢ、底面６１Ｃと底面１０ＡＣが、それぞれ対向し、図２に示された構造が実現される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表側に高周波部品が実装された基板と、
前記基板の裏面側において前記基板と接合された金属板と、
前記金属板を収容することにより前記高周波部品を内部で固定する凹部を内部の底面に具備し、前記高周波部品を介して高周波信号を水平面内における一方向に沿って内部で伝送させる金属ケースと、
を具備する高周波部品実装ユニットであって、
前記凹部は、底部側の凹部側底面と、前記一方向における端部側において前記凹部側底面から当該端部側に向けて上昇するように水平面から傾斜した凹部側傾斜面と、を具備し、
前記金属板は、前記凹部側底面と対向し前記凹部側底面と平行な金属板側底面と、前記凹部側傾斜面と対向し前記凹部側傾斜面と平行な金属板側傾斜面と、を具備し、
前記金属ケース内において、前記凹部側傾斜面と前記金属板側傾斜面とが当接した状態で前記金属板が前記凹部に収容されたことを特徴とする高周波部品実装ユニット。

【請求項2】

前記凹部側傾斜面及び前記金属板側傾斜面は、前記一方向における両端部側にそれぞれ形成されたことを特徴とする請求項１に記載の高周波部品実装ユニット。

【請求項3】

前記凹部側底面と前記金属板側底面は導電性材料を介して接することを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波部品実装ユニット。

【請求項4】

高周波部品を基板の表側に搭載して金属ケース内に実装する、高周波部品の実装方法であって、
前記金属ケース内において前記高周波部品を介して高周波信号を水平面内における一方向に沿って内部で伝送させ、
前記基板の裏面側において金属板を前記基板と接合し、
前記金属ケース内部の底面に、前記金属板を収容する凹部を形成し、
前記凹部において、底部側の凹部側底面と、前記一方向における端部側において、前記凹部側底面から当該端部側に向けて上昇するように水平面から傾斜した凹部側傾斜面と、を設け、
前記金属板において、前記凹部側底面と対向し前記凹部側底面と平行な金属板側底面と、前記凹部側傾斜面と対向し前記凹部側傾斜面と平行な金属板側傾斜面と、を設け、
前記金属ケース内において、前記凹部側傾斜面と前記金属板側傾斜面とを当接させた状態で前記金属板を前記凹部に収容することを特徴とする、高周波部品の実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高周波信号の伝送経路で用いられる高周波部品を金属ケース中に有する高周波部品実装ユニット、この高周波部品の実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特にミリ波や準ミリ波等の高周波帯の信号に対する動作をする高周波部品（増幅器等）が組み合わされて用いられる際には、複数の高周波部品が、全体をシールドする金属ケース中に実装されて用いられる。このような構成を具備する高周波部品実装ユニットの構造は、例えば特許文献１に記載されている。

【0003】

ここでは、高周波部品は絶縁性の基板の表面に実装された高周波基板の形態とされ、この基板の表面に、信号を伝送させる経路（配線）となるストリップラインも形成される。この基板の裏面側全体にＧＮＤとなる金属層が形成された上で、更に金属板に接合された状態で、金属ケース内の底面である金属ベースに固定される。この金属ケース内には、信号の進行方向に沿って複数の高周波部品が配列され、隣接する基板（高周波基板）上のストリップラインが連結されることによって、各種の高周波回路を実現することができる。

【0004】

図６は、このような高周波部品実装ユニット９００の一例の平面的な構成を示す上面図である。ここでは、上面が開口された矩形体形状の箱状の金属ケース９１０内に高周波領域で機能する増幅素子（高周波部品）２１～２３が直列に接続されて設置される。金属ケース９１０には、入力コネクタ３１、出力コネクタ３２から信号がそれぞれ入力、出力され、入力コネクタ３１、出力コネクタ３２には外部から同軸ケーブルが接続される。ここで、増幅素子２１は基板４１に、増幅素子２２は基板４２に、増幅素子２３は基板４３に、それぞれ搭載されている。また、ここでは、能動素子は搭載されないが、信号経路としてのみ機能する基板４４、４５も設けられる。全ての基板は絶縁性材料で構成されるが、基板４１、４４、４５の表面には、信号経路（配線）となるストリップライン５０が形成されている。

【0005】

この構成により、入力コネクタ３１から入力した高周波信号は増幅素子２１、２２、２３により増幅されて出力コネクタ３２から出力される。金属ケース９１０が接地されることにより、この際のノイズが低減され、安定した動作を行わせることができる。この際、入力コネクタ３１と基板４１、基板４１と基板４２、基板４２と基板４４、基板４４と基板４３、基板４３と基板４５、基板４５と出力コネクタ３２との間は、それぞれピン状の接続端子７０で電気的に接合される。

【0006】

ここで、増幅素子の中では増幅素子２１が主たる役割を果たすものとし、図７は、この周囲の構造を詳細に示す分解斜視図である。図７の上側に示されるように、増幅素子２１は、表面にストリップライン５０が形成された絶縁性の基板４１上に搭載された高周波基板２０の形態とされる。基板４１の裏面側全面には薄い金属層が形成され、この金属層が接地電位（ＧＮＤ）とされるため、この高周波基板２０における接地電位が確保される。

【0007】

この高周波基板２０は裏面側で金属板９６１に導電性接着剤等（図示せず）によって接合された状態で、この金属板９６１が金属ケース９１０内の底面に更に導電性接着剤等（図示せず）によって接合される。この際、図示されるように、ネジ８０を更に用いて高周波基板２０と金属板９６１との間の接合、金属ケース９１０と金属板９６１との間の接合を強固にすることができる。これによって、基板４１の裏面側は金属板９６１、金属ケース９１０を介して接地電位に保持され、増幅素子２１による信号の増幅をノイズの混入を抑制しつつ行わせることができる。

【0008】

この構成では、高周波基板２０と金属ケース９１０との間の接触の状態が信号の伝送特性に影響を及ぼす。例えば、特許文献１に記載されるように、この構成においては、例えば金属板９６１に反りが存在する場合には、伝送特性は大きく劣化する。このため、特許文献１に記載の技術においては、金属板９６１と金属ケース９１０の底面の間に、金属板の接合時に押し潰される金属薄板を挿入することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】特開２００２－７６１７８号公報

【発明の開示】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

特許文献１に記載の技術においては、鉛直方向における高周波基板（金属板）の金属ケースに対する位置関係の精度の劣化による伝送特性の劣化が補償された。一方、図６に示されたように特に金属ケース内に複数の高周波部品が設けられる場合には、水平方向（信号が伝送される方向）における高周波基板（金属板）の金属ケースに対する位置関係の精度も、伝送特性に影響を与える。

【0011】

図８は、金属ケース９１０内の構造を示す、図６におけるＡ－Ａ方向の断面図である。ここでは、入力コネクタ３１、基板４１（増幅素子２１）、金属板９６１、基板４２（増幅素子２２）の金属ケース９１０内における位置関係が示されている。実際には入力コネクタ３１に接続された接続端子７０と金属ケース９１０との間は絶縁されているが、この絶縁のための構造の記載は省略されている。また、図７における基板４１上のストリップライン５０の記載も省略されている。

【0012】

特に高周波部品実装ユニット９００を量産する際には、基板４１（高周波基板２０）の金属ケース９１０内における水平方向の位置を定めることが要求される。このためには、通常知られるように、図７、図８に示されるように、金属ケース９１０の底面において金属板９６１を収容する凹部９１０Ａを設けることが有効である。理想的には、凹部９１０Ａ内に金属板９６１が嵌合するように構成すれば、この位置を高精度で定めることができる。通常は金属板９６１は板状（薄い矩形体形状）とされるため、凹部９１０Ａもこの形状とされる。

【0013】

しかしながら、実際には、金属板９６１や凹部９１０Ａには、その加工精度によって寸法のばらつきが存在し、これにより例えば金属板９６１が凹部９１０Ａの幅よりも長くなった場合には、金属板９６１（高周波基板２０）を金属ケース９１０内に収容することができない。このため、実際には凹部９１０Ａと金属板９６１の間には、図８中の領域Ｘ中に示されるような隙間が存在するような設定とされる。すなわち、実際には金属板９６１は凹部９１０Ａの幅よりも僅かに短く設定され、金属板９６１は凹部９１０Ａに対して遊嵌した状態となるように設計される。

【0014】

この影響について簡単な計算によって調べた結果について説明する。図８において、凹部９１０Ａ内における金属板９６１の図中左右方向（信号の伝送方向）における左右の隙間をＬとし、凹部９１０Ａの深さをＤとする。すなわち、ここでは、金属板９６１の左右に、幅Ｌ、深さＤの空隙が形成されるものとする。凹部９１０Ａの深さＤは金属板９６１の厚さにほぼ対応し、ここでは３．８ｍｍとする。高周波基板２０は、単純に特性インピーダンスが５０Ωの線路であるものとし、Ｌを０～０．３ｍｍとした場合のＶＳＷＲ（電圧定在波比）を計算した。

【0015】

図９は、信号の周波数が５～１５ＧＨｚにおけるＶＳＷＲを、Ｌが０ｍｍ、０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍの場合に算出した結果である。この結果より、信号の伝送方向に沿った金属板９６１と凹部９１０Ａの内面との間の隙間の幅Ｌが小さい方がＶＳＷＲを一様に１に近くすることができる。ここで、Ｌ＝０ｍｍは理想的な場合でありＶＳＷＲは周波数によらずに１となるが、前記のように現実的にＬ＝０ｍｍは実現が困難である。一方、Ｌが０．１ｍｍよりも大きくなると、ＶＳＷＲは１から顕著に上昇する。前記のように金属板９６１と凹部９１０Ａとの間を遊嵌とした場合には、Ｌは０．１ｍｍ～０．３ｍｍとなりうる。

【0016】

すなわち、凹部９１０Ａの長さを基準にした際に、金属板９６１が理想的な場合よりも長くなった場合には金属板９６１を凹部９１０Ａに収容することができず、金属板９６１が理想的な場合よりも短すぎた場合には伝送特性が大きく劣化した。このため、金属板９６１、凹部９１０Ａに対して高い加工精度が要求された。

【0017】

本発明は、このような状況に鑑みなされたもので、上記課題を解決することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0018】

本発明は、表側に高周波部品が実装された基板と、前記基板の裏面側において前記基板と接合された金属板と、前記金属板を収容することにより前記高周波部品を内部で固定する凹部を内部の底面に具備し、前記高周波部品を介して高周波信号を水平面内における一方向に沿って内部で伝送させる金属ケースと、を具備する高周波部品実装ユニットであって、前記凹部は、底部側の凹部側底面と、前記一方向における端部側において前記凹部側底面から当該端部側に向けて上昇するように水平面から傾斜した凹部側傾斜面と、を具備し、前記金属板は、前記凹部側底面と対向し前記凹部側底面と平行な金属板側底面と、前記凹部側傾斜面と対向し前記凹部側傾斜面と平行な金属板側傾斜面と、を具備し、前記金属ケース内において、前記凹部側傾斜面と前記金属板側傾斜面とが当接した状態で前記金属板が前記凹部に収容されている。
また、前記凹部側傾斜面及び前記金属板側傾斜面は、前記一方向における両端部側にそれぞれ形成されていてもよい。
また、前記凹部側底面と前記金属板側底面は導電性材料を介して接していてもよい。
また、本発明は、高周波部品を基板の表側に搭載して金属ケース内に実装する、高周波部品の実装方法であって、前記金属ケース内において前記高周波部品を介して高周波信号を水平面内における一方向に沿って内部で伝送させ、前記基板の裏面側において金属板を前記基板と接合し、前記金属ケース内部の底面に、前記金属板を収容する凹部を形成し、前記凹部において、底部側の凹部側底面と、前記一方向における端部側において、前記凹部側底面から当該端部側に向けて上昇するように水平面から傾斜した凹部側傾斜面と、を設け、前記金属板において、前記凹部側底面と対向し前記凹部側底面と平行な金属板側底面と、前記凹部側傾斜面と対向し前記凹部側傾斜面と平行な金属板側傾斜面と、を設け、前記金属ケース内において、前記凹部側傾斜面と前記金属板側傾斜面とを当接させた状態で前記金属板を前記凹部に収容する。

【発明の効果】

【0019】

金属ケース内の凹部内に高周波基板と接続された金属板を設けた高周波部品実装ユニットにおいて、金属板や凹部に対する高い加工精度を不要とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】従来の高周波部品実装ユニットにおけるＶＳＷＲ（電圧定在波比）を、金属板と凹部との間に形成される隙間の深さを０．８ｍｍとし、隙間の幅毎に計算した結果である。

【図2】実施の形態に係る高周波部品実装ユニットにおいて、金属板の長さが理想的である場合における、金属ケース内の構造を示す部分的な断面図である。

【図3】実施の形態に係る高周波部品実装ユニットにおける、金属板と、金属ケースの部分的な断面図である。

【図4】実施の形態に係る高周波部品実装ユニットにおいて、金属板の長さが理想的である場合よりも長い場合における、金属ケース内の構造を示す部分的な断面図である。

【図5】実施の形態に係る高周波部品実装ユニットの変形例において、金属板の長さが理想的である場合における、金属ケース内の構造を示す部分的な断面図である。

【図6】高周波部品実装ユニットの一例の平面的な構成を示す上面図である。

【図7】従来の高周波部品実装ユニットの一例の構成を示す部分的な分解斜視図である。

【図8】従来の高周波部品実装ユニットの一例における、金属ケース内の構造を示す部分的な断面図である。

【図9】従来の高周波部品実装ユニットにおけるＶＳＷＲを、金属板と凹部との間に形成される隙間の深さを３．８ｍｍとし、隙間の幅毎に計算した結果である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

次に、本発明を実施するための形態を具体的に説明する。ここでは、前記のような金属板や凹部の寸法ばらつきが存在しても、金属板と凹部との間の隙間に起因する伝送特性の劣化を抑制するための方策について説明する。

【0022】

図９においては、信号の伝搬方向における金属板９６１の両端部と凹部９１０Ａの内面との間に形成される隙間の幅Ｌを０～０．３ｍｍ、高さ（深さ）Ｄを３．８ｍｍとした際の、ＶＳＷＲのＬ依存性が示された。ここでは、図８における隙間の深さ（凹部９１０Ａの深さ）Ｄを０．８ｍｍと図９の場合よりも浅くした場合において、図９と同様の特性を算出した結果を図１に示す。この結果より、Ｌが同等であっても、凹部９１０Ａの深さ（隙間の深さ）Ｄを小さくすることによっても、伝送特性（ＶＳＷＲ）の劣化を小さくすることができる。

【0023】

ただし、前記の通り、図７、図８の形態では、凹部９１０Ａの深さは、金属板９６１の厚さに対応する。この際、金属板９６１の厚さは数ｍｍとされ、図１の計算において用いられた０．８ｍｍよりも厚い。このため、例えば凹部をこのように浅くすることは好ましくない。

【0024】

このため、本発明の実施の形態に係る高周波部品実装ユニット、あるいは高周波部品の実装方法においては、金属板とこれに対応した凹部の断面形状が、この隙間の深さが実質的に浅くなるような形状とされる。ここで、前記のように金属板等の寸法には、製造上のばらつきが存在するところ、このように金属板等の長さにばらつきが存在しても、実質的な隙間の幅Ｌを大きくすることなく、かつ実質的な深さＤが小さな状態が保たれる。このため、金属板や凹部の長さにばらつきが存在しても、金属板を凹部に収容する際に、このばらつきに起因する伝送特性の劣化が発生しにくい。

【0025】

図２は、この高周波部品実装ユニット１の一部の断面を示す、図８に対応した断面図である。ここでは、図８の場合と同様に、入力コネクタ３１、増幅素子（高周波部品）２１、基板４１、金属板６１、基板４２（増幅素子２２）、金属ケース１０、接続端子７０が設けられている。図８と同様に、入力コネクタ３１に接続された接続端子７０と金属ケース１０との間は絶縁のための構造、基板４１上のストリップラインの記載は省略されている。

【0026】

図３は、組立前における金属ケース１０と金属板６１の図２に対応した形状を示す断面図である。ここで、前記の金属板９６１は通常の板状（高さ方向で薄い矩形体形状）であり、その上面、下面がそれぞれ水平な平面（水平面）を構成するのに対して、この金属板６１の上面側は金属板９６１同様に水平面を構成するが、金属板６１の下面側はテーパー形状とされる。具体的には、下面側において、端部側に向かうに従って厚さを減少させるような傾斜面（金属板側傾斜面）６１Ａ、傾斜面（金属板側傾斜面）６１Ｂが、図中左右端部側にそれぞれ形成される。金属板６１の下面における傾斜面６１Ａと傾斜面６１Ｂの間の領域は、金属板９６１の底面と同様に水平面である底面（金属板側底面）６１Ｃが形成される。傾斜面６１Ａ、６１Ｂは共に平面で構成され、水平面が図に示されたように傾斜した構成とされる。このため、図２においては信号の伝搬方向に沿った１箇所での断面が示されているが、傾斜面６１Ａ、６１Ｂ、底面６１Ｃはそれぞれ紙面と垂直に形成されるため、これらの形状は紙面垂直方向で金属板６１のこの方向の幅の範囲にわたり一様である。

【0027】

凹部１０Ａの内面の形状も、このような金属板６１の下面側の形状に対応した形状とされる。すなわち、図２における左側の端部側において左側に向けて上昇する傾斜面（金属ケース側傾斜面）１０ＡＡ、右側の端部側において右側に向けて上昇する傾斜面（金属ケース側傾斜面）１０ＡＢが形成され、これらの間に水平面である底面（金属ケース側底面）１０ＡＣが形成されている。傾斜面１０ＡＡの水平からの傾斜角と傾斜面６１Ａの水平からの傾斜角、傾斜面１０ＡＢの水平からの傾斜角と傾斜面６１Ｂの水平からの傾斜角は、それぞれ等しくされる。これにより、金属板６１を凹部１０Ａ中に収容する際には、傾斜面６１Ａと傾斜面１０ＡＡ、傾斜面６１Ｂと１０ＡＢ、底面６１Ｃと底面１０ＡＣが、それぞれ対向し、図２に示された構造が実現される。

【0028】

図２においては、左右方向（信号の伝搬方向）における、金属板６１の底面６１Ｃの長さと、金属ケース１０（凹部１０Ａ）の底面１０ＡＣの長さが等しい理想的な場合が示されている。この場合には、図示されるように、金属板６１側の傾斜面６１Ａ、６１Ｂ、底面６１Ｃと、金属ケース１０（凹部１０Ａ）側の傾斜面１０ＡＡ、１０ＡＢ、底面１０ＡＣは、それぞれ面接触する。この場合における、図７における金属板９６１と凹部９１０Ａの内面との間の隙間に対応する領域Ｘは、図７の場合と比べると無視できる程度に小さく、特に隙間の高さＤが小さくなる。このため、この場合における伝送特性の劣化は極めて小さい。

【0029】

一方、図４は、左右方向において、金属板６１の底面６１Ｃが、金属ケース１０（凹部１０Ａ）の底面１０ＡＣよりも僅かに長い場合における、図２と同様の状況が示されている。ここでは、ネジ８０の記載は省略されている。この場合においては、底面６１Ｃと底面１０ＡＣの間には隙間は形成されるが、傾斜面６１Ａ、６１Ｂと傾斜面１０ＡＡ、１０ＡＢが面接触する状況は図２の場合と変わらない。一方、領域Ｘにおける隙間は、図２の場合と同様に小さく、特にその高さＤは更に小さくなる。

【0030】

図８の構造の場合には、金属板９６１が凹部９１０Ａより長い場合には金属板９６１（高周波基板２０）を凹部９１０Ａ中に収容することができない。このため、金属板９６１と凹部９１０Ａの内面との間の隙間が存在するような設定とされ、これによって伝送特性の劣化が生じた。これに対し、図２の構造の場合には、金属板６１の長さが理想的な場合（図２）より長くとも、傾斜面同士を当接させた状態で高周波基板２０を凹部１０Ａに収容することができ、かつ、少なくとも深い隙間が形成されることはないため、この隙間に起因して伝送特性が劣化することはない。このため、金属板６１や凹部１０Ａの加工精度（寸法精度）が悪い場合でも、これに起因する伝送特性の劣化を抑制することができる。あるいは、金属板６１あるいは凹部１０Ａの長さが理想的な場合（底面６１Ｃの長さが底面１０ＡＣと等しい場合）から、金属板６１の長さがこれよりも僅かに長い場合あるいは凹部１０Ａがこれよりも僅かに短い場合にかけて、伝送特性の劣化が生じにくい。このため、金属板６１、凹部１０Ａの加工精度に対する許容範囲が広くなる。

【0031】

また、底面６１Ｃと底面１０ＡＣとの間を導電性接着剤で接合する、あるいはこれらの間に薄い導電性樹脂材料シートを介在させることにより、図４の状態における底面６１Ｃと底面１０ＡＣとの間の隙間を導電性材料で埋めることができる。仮にこの隙間に起因する伝送特性の劣化がありうる場合にも、これによりこの劣化は抑制できる。あるいは、ネジ８０によって金属板６１が凹部１０Ａ（金属ケース１０）に固定されれば、ネジ８０によってもこれらの間の電気的接合をとることができるため、同様である。

【0032】

図８に示された従来の構造における左右に形成された幅Ｌ、深さＤの隙間に対しても同様に導電性接着剤、導電性樹脂材料シートを用いることも不可能ではない。しかしながら、この場合に形成される隙間は基板の上側にある増幅素子等に近接するため、これらによって増幅素子等が悪影響を受けるおそれがあり、実際には適用は困難である。上記の構成においては、問題となる隙間は底面側に形成されるため、この導電性接着剤等により増幅素子等が影響を受けることはなく、この隙間を埋めるために各種の導電性材料を容易に用いることができる。

【0033】

上記の高周波部品実装ユニット１において、前記のような金属板６１、凹部１０Ａにおける傾斜面は図２等における左右方向（信号の伝搬方向）の左右にそれぞれ設けられたが、このような傾斜面を左右の一方においてのみ設けてもよい。図５は、本発明の実施の形態に係る高周波部品実装ユニットのこのような変形例となる高周波部品実装ユニット２の構造を図２に対応させて示す。

【0034】

この場合においては、金属板１６１の下面側は、図中右側においてのみテーパー形状とされる。具体的には、金属板１６１の図中左側の側面は鉛直面である側面（金属板側側面）１６１Ａとされ、金属板１６１の右側においてのみ前記と同様の傾斜面（金属板側傾斜面）１６１Ｂが設けられる。金属板１６１の下面側における傾斜面１６１Ｂ以外の領域は水平面である底面（金属板側底面）１６１Ｃとされる。これに対応して、凹部１１０Ａの内面においても、側面１６１Ａに対応した側面（金属ケース側側面）１１０ＡＡ、傾斜面１６１Ｂに対応した傾斜面（金属ケース側傾斜面）１１０ＡＢ、底面１６１Ｃに対応した底面（金属ケース側底面）１１０ＡＣが形成されている。

【0035】

図５においては、左右方向（信号の伝搬方向）における、金属板１６１の底面１６１Ｃの長さと、金属ケース１１０（凹部１１０Ａ）の底面１１０ＡＣの長さが等しい理想的な場合が示されている。この場合には、図示されるように、金属板６１側の側面１６１Ａ、傾斜面１６１Ｂ、底面１６１Ｃと、金属ケース１１０（凹部１１０Ａ）側の側面１１０ＡＡ、傾斜面１１０ＡＢ、底面１１０ＡＣは、それぞれ面接触する。この場合において、右側の領域Ｘ１における隙間は、図２の場合と同様であり、従来の場合（図８）よりも小さくなる。一方、左側の領域Ｘ２における隙間は、側面１６１Ａと側面１１０ＡＡとが面接触するために、形成されない。このため、図２の構造と同様に、この場合には伝送特性の劣化は極めて小さい。

【0036】

一方、図４の場合と同様に金属板１６１が図５の場合よりも僅かに長い場合においては、左側の領域Ｘ２において隙間が形成されない状況は変わらず、図４と同様に右側の領域Ｘ１において傾斜面１６１Ｂと傾斜面１１０ＡＢが面接触する状況も変わらない。図４と同様に底面１６１Ｃと底面１１０ＡＣとの間に隙間が形成されるが、この隙間による伝送特性への悪影響は小さい、あるいは仮に悪影響がある場合においては、この隙間を容易に埋めることができる。このため、この場合においても、金属板１６１、金属ケース１１０（凹部１１０Ａ）の可能精度（寸法精度）に起因して伝送特性が劣化することが抑制される。

【0037】

なお、図２、図５の構成において、これらの構造は紙面方向で一様に形成される、すなわち、各傾斜面、各底面等は紙面と垂直な平面として形成されるものとした。しかしながら、金属板側と凹部（金属ケース）側の傾斜面同士、底面同士が対向して当接する場合には、図２、図５における各傾斜面、各底面が必ずしも紙面と垂直である必要はない。あるいは、各傾斜面、各底面が平面で構成される必要もない。

【0038】

同様に、上記の構成において、金属板の上面（高周波基板が接合される側の面）は平面であるものとしたが、伝送特性に悪影響を及ぼさない限りにおいて、この上面の構成も任意である。また、金属ケースにおける凹部の内面の形状以外の構成についても同様であり、これは、内部に配置される高周波素子の構成に応じて適宜設定される。

【0039】

以上、本発明を実施形態をもとに説明した。この実施形態は例示であり、それらの各構成要素の組み合わせにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

【符号の説明】

【0040】

１、２、９００ 高周波部品実装ユニット
１０、１１０、９１０ 金属ケース
１０Ａ、１１０Ａ、９１０Ａ 凹部
１０ＡＡ、１０ＡＢ、１１０ＡＢ 傾斜面（金属ケース側傾斜面）
１０ＡＣ、１１０ＡＣ 底面（金属ケース側底面）
２０ 高周波基板
２１、２２、２３ 増幅素子（高周波部品）
３１ 入力コネクタ
３２ 出力コネクタ
４１～４５ 基板
５０ ストリップライン
６１、１６１、９６１ 金属板
６１Ａ、６１Ｂ、１６１Ｂ 傾斜面（金属板側傾斜面）
６１Ｃ、１６１Ｃ 底面（金属板側底面）
７０ 接続端子
１１０ＡＡ 側面（金属ケース側側面）
１６１Ａ 側面（金属板側側面）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】