特開 2025-12797 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025012797

(43)【公開日】2025-01-24

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/00 20060101AFI20250117BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20250117BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20250117BHJP

【ＦＩ】

H01F17/00 B

H01F17/04 F

H01F17/04 A

H01F27/29 123

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023115908

(22)【出願日】2023-07-14

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(72)【発明者】

【氏名】森木 朋大

(72)【発明者】

【氏名】梶木屋 翔磨

(72)【発明者】

【氏名】内山 良太

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB01

5E070BA11

5E070CB02

5E070CB12

(57)【要約】

【課題】表裏から電気的にアクセス可能な平面状のコイルパターンを有するコイル部品において、端子部における強度を高める。
【解決手段】コイル部品１００は、平面状のコイルパターン１０と、コイルパターン１０の第１主面１１を覆う第１樹脂層２１と、コイルパターン１０の第２主面１２を覆う磁性体３０とを備える。コイルパターン１０は、端部に位置する端子部１０Ａを含み、第１樹脂層２１は、端子部１０Ａの第１主面１１と重なる部分に第１開口部Ｖ１を有し、磁性体３０は、端子部１０Ａの第２主面１２と重なる部分に第２開口部Ｖ２を有する。端子部１０Ａの第１主面１１は、第１開口部Ｖ１と重なる第１部分Ａ１と、第１樹脂層２１で覆われる第２部分Ａ２を有する。端子部１０Ａの第２主面１２は、第２開口部Ｖ２と重なる第３部分Ａ３と、磁性体３０で覆われる第４部分Ａ４を有する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１主面と、前記第１主面の反対側に位置する第２主面を有する平面状のコイルパターンと、
前記コイルパターンの前記第１主面を覆う第１樹脂層と、
前記コイルパターンの前記第２主面を覆う磁性体と、
を備え、
前記コイルパターンは、端部に位置する端子部を含み、
前記第１樹脂層は、前記端子部の前記第１主面と重なる部分に第１開口部を有し、
前記磁性体は、前記端子部の前記第２主面と重なる部分に第２開口部を有し、
前記端子部の前記第１主面は、前記第１開口部と重なる第１部分と、前記第１樹脂層で覆われる第２部分を有し、
前記端子部の前記第２主面は、前記第２開口部と重なる第３部分と、前記磁性体で覆われる第４部分を有する、
コイル部品。

【請求項2】

前記コイルパターンは、前記第１主面と前記第２主面を繋ぐ側面をさらに有し、
前記磁性体は、前記コイルパターンの前記側面の少なくとも一部を覆う、
請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記磁性体は、前記コイルパターンと重なる第１領域と、前記コイルパターン間に位置するスペース領域と重なる第２領域とを含み、
前記第１領域の表面と前記第２領域の表面の高さの差は、前記コイルパターンの厚みより小さい、
請求項２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記コイルパターンの前記第２主面と前記磁性体との間に位置する第２樹脂層をさらに備え、
前記第２樹脂層は、前記第２開口部と重なる第３開口部を有する、
請求項１に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記第１及び第２樹脂層は、いずれも両面が粘着性を有する、
請求項４に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記第１開口部の内周エッジは、全周に亘って前記端子部の前記第１主面と重なり、
前記第２開口部の内周エッジは、全周に亘って前記端子部の前記第２主面と重なる、
請求項１に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記コイルパターンの前記第１主面と前記第１樹脂層との間に位置し、前記第１開口部の内周エッジを覆う第３樹脂層をさらに備え、
前記第３樹脂層は、前記第１部分を露出させる第４開口部を有する、
請求項６に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記第１部分は、前記第４開口部から露出する第１領域と、前記第３樹脂層に覆われる第２領域を有し、
前記端子部の中心から径方向に延在する仮想線に沿った前記第１領域の幅は、前記仮想線に沿った前記第２領域の幅よりも大きい、
請求項７に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記コイルパターンは、平面スパイラル状に複数回周回し、
前記コイルパターンのパターン幅は、前記端子部に沿って周回する部分において局所的に縮小する、
請求項１乃至８のいずれか一項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、表裏から電気的にアクセス可能な平面状のコイルパターンを有するコイル部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－０６８８４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載されたコイル部品は、コイルパターンの端部に位置する端子部における強度が不足するおそれがあった。

【0005】

したがって、本開示は、表裏から電気的にアクセス可能な平面状のコイルパターンを有するコイル部品において、端子部における強度を高めることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一実施態様によるコイル部品は、第１主面と第１主面の反対側に位置する第２主面を有する平面状のコイルパターンと、コイルパターンの第１主面を覆う第１樹脂層と、コイルパターンの第２主面を覆う磁性体とを備え、コイルパターンは、端部に位置する端子部を含み、第１樹脂層は、端子部の第１主面と重なる部分に第１開口部を有し、磁性体は、端子部の第２主面と重なる部分に第２開口部を有し、端子部の第１主面は、第１開口部と重なる第１部分と、第１樹脂層で覆われる第２部分を有し、端子部の第２主面は、第２開口部と重なる第３部分と、磁性体で覆われる第４部分を有する。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、両面側から電気的にアクセス可能な平面状のコイルパターンを有するコイル部品において、端子部における強度を高めることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略平面図である。

【図2】図２は、図１とは反対側から見たコイル部品１００の外観を示す略平面図である。

【図3】図３は、コイル部品１００から磁性体３０を削除した状態を示す略平面図である。

【図4】図４は、図３に示す領域Ｃの拡大図である。

【図5】図５は、図４に示すＤ－Ｄ線に沿った模式的な断面図である。

【図6】図６は、コイル部品１００を構成する各部材の構造をより詳細に説明するための略断面図である。

【図7】図７は、図６に示す構造の変形例である。

【図8】図８は、コイルパターン１０の端子部１０Ａを第１主面１１側から見た拡大図である。

【図9】図９は、コイルパターン１０の端子部１０Ａを第２主面１２側から見た拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。

【0010】

図１及び図２は、本開示の一実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略平面図であり、互いに反対側から見た状態を示している。

【0011】

図１及び図２に示すように、本実施形態によるコイル部品１００は、Ｚ方向から見た平面形状が略円形であり、一方の表面に磁性体３０が位置し、他方の表面に第１樹脂層２１が位置している。コイル部品１００から磁性体３０を削除した状態である図３に示すように、磁性体３０と第１樹脂層２１の間には、平面状のコイルパターン１０が設けられている。図３に示す例では、コイルパターン１０が平面スパイラル状に約４回周回しており、コイルパターン１０の一方の端部（内周端）である端子部１０Ａの一部と、コイルパターン１０の他方の端部（外周端）である端子部１０Ｂの一部が、いずれもコイル部品１００の両面に露出している。これにより、本実施形態によるコイル部品１００は、表裏からの電気的なアクセスが可能であることから、実装自由度が高く、利便性に優れる。なお、コイル部品１００のＺ方向から見た平面形状は略円形に限られず、略多角形状であっても構わない。

【0012】

端子部１０Ａ，１０Ｂの平面形状は略円形であり、その径は、コイルパターン１０の端子部１０Ａ，１０Ｂ以外の領域におけるパターン幅よりも大きい。また、コイルパターン１０の端子部１０Ａ，１０Ｂ以外の領域におけるパターン幅は、端子部１０Ａ，１０Ｂから離れた位置においてはほぼ一定であるものの、端子部１０Ａ，１０Ｂに沿って周回する部分においては、局所的に縮小されている。これにより、コイル部品１００全体の平面サイズを抑えつつ、コイルパターン１０に囲まれた開口領域の面積を十分に確保することが可能となる。つまり、内周端である端子部１０Ａは、最内周ターンに食い込むように配置されていることから、端子部１０Ａによる開口領域の面積の減少が抑えられる。また、外周端である端子部１０Ｂは、最外周ターンに食い込むように配置されていることから、端子部１０Ｂによるコイル部品１００全体の平面サイズの拡大が抑えられる。そして、端子部１０Ａ，１０Ｂが食い込む部分において、コイルパターン１０のパターン幅が縮小されている。

【0013】

図４は、図３に示す領域Ｃの拡大図である。また、図５は、図４に示すＤ－Ｄ線に沿った模式的な断面図である。

【0014】

図４に示すように、コイルパターン１０のうち端子部１０Ａに沿って周回する部分は、より内周に近いターンほど、食い込んで配置される端子部１０Ａを避けるよう、大きく屈曲するのに対し、より外周に近いターンほど屈曲量が少なくなる。そして、最外周ターンにおいては、ほとんど屈曲することなく、パターン幅だけが他の部分よりも縮小されている。

【0015】

図５に示すように、コイルパターン１０は、ＸＹ面を構成し、－Ｚ方向側に位置する第１主面１１と、第１主面１１とは反対側のＸＹ面を構成し、＋Ｚ方向側に位置する第２主面１２とを有している。コイルパターン１０の第１主面１１は、端子部１０Ａ，１０Ｂの一部を除き、第３樹脂層４０を介して第１樹脂層２１で覆われている。コイルパターン１０の第２主面１２は、端子部１０Ａ，１０Ｂの一部を除き、第２樹脂層２２を介して磁性体３０で覆われている。第１樹脂層２１及び第２樹脂層２２は、いずれも両面が粘着性を有していても構わない。第１樹脂層２１の材料については特に限定されず、例えば、アクリル系両面テープが挙げられる。第２樹脂層２２の材料については特に限定されず、例えば、アクリル系両面テープ、アクリル系バインダー樹脂などが挙げられる。第２樹脂層２２は、アクリル系バインダー樹脂にセラミック材料などを含有した材料を用いても構わない。第２樹脂層２２の両面が粘着性を有していている場合、第２樹脂層２２を介して、コイルパターン１０と磁性体３０を強固に接着することが可能となる。また、第１樹脂層２１の両面が粘着性を有していている場合、別途接着剤などを用いることなく、本実施形態によるコイル部品１００を回路基板などの搭載対象物に接着することが可能となる。第３樹脂層４０の材料については特に限定されず、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリ（Ｎ－ビニルカルバゾール）系樹脂、炭化水素系樹脂、ケトン系樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチルセルロース系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、アルキド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂などのバインダー樹脂が挙げられる。第３樹脂層４０は、バインダー樹脂に導電性樹脂材料などを含有した材料を用いても構わない。

【0016】

図５に示す例では、磁性体３０が磁性シートからなり、第１樹脂層２１及び第２樹脂層２２がいずれもアクリル系両面テープからなる。これに対し、図６は、磁性体３０が磁性シートからなり、第１樹脂層２１がアクリル系両面テープからなり、第２樹脂層２２がアクリル系バインダー樹脂からなる例を示している。図６に示す例の場合、アクリル系バインダー樹脂からなる第２樹脂層２２が、コイルパターン１０間に位置するスペース領域Ｓの充填層として機能する。この場合、第２樹脂層２２の厚みは、コイルパターン１０と重なる部分の厚みＴ３よりも、コイルパターン１０間に位置するスペース領域Ｓと重なる部分の厚みＴ４の方が厚くなる。スペース領域Ｓに位置する第２樹脂層２２の厚みＴ４は、コイルパターン１０の厚みＴ０より小さくても構わない。これによれば、コイルパターン１０は、第１主面１１と第２主面１２を繋ぐ側面１３の少なくとも一部が磁性体３０で覆われるため、より高い磁気特性を得ることが可能となる。ここで、コイルパターン１０の厚みＴ０は、第３樹脂層４０とコイルパターン１０の合計厚みであっても構わない。

【0017】

図６に示すように、磁性体３０は、コイルパターン１０と重なる第１領域３１と、コイルパターン１０間に位置するスペース領域Ｓと重なる第２領域３２とを含んでいる。第１領域３１の厚みＴ１は、第２領域３２の厚みＴ２とほぼ同じであっても構わない。第１領域３１の厚みＴ１が第２領域３２の厚みＴ２とほぼ同じである場合、第１領域３１の表面３１ａと第２領域３２の表面３２ａの高さの差Ｔ５は、Ｔ４－Ｔ３となり、コイルパターン１０の厚みＴ０より小さくなる。これによれば、磁性体３０の表面の平坦性を高めることが可能となる。磁性体３０の厚みＴ１，Ｔ２は、コイルパターン１０の厚みＴ０よりも大きくても構わない。これによれば、高い磁気特性を得ることが可能となる。なお、第１領域３１の表面３１ａの高さ及び第２領域３２の表面３２ａの高さとは、第１樹脂層２１を基準とした高さである。

【0018】

さらに別の形態として、図７に示すように、第２樹脂層２２を省略しても構わない。その他の構成は図６に示す例と同じであり、磁性体３０は磁性シートからなり、第１樹脂層２１はアクリル系両面テープからなる。この場合、コイルパターン１０が磁性体３０によって直接覆われることになる。また、コイルパターン１０の側面１３の全体が磁性体３０で覆われることから、よりいっそう高い磁気特性を得ることが可能となる。図７に示す例では、第２領域３２の厚みＴ２が第１領域３１の厚みＴ１よりも厚くても構わない。

【0019】

図５に示すように、第１樹脂層２１及び第３樹脂層４０は、端子部１０Ａの第１主面１１と重なる部分にそれぞれ第１開口部Ｖ１及び第４開口部Ｖ４を有している。また、磁性体３０及び第２樹脂層２２は、端子部１０Ａの第２主面１２と重なる部分にそれぞれ第２開口部Ｖ２及び第３開口部Ｖ３を有している。これにより、端子部１０Ａの第１主面１１の一部は、第１開口部Ｖ１及び第４開口部Ｖ４を介して露出する。同様に、端子部１０Ａの第２主面１２の一部は、第２開口部Ｖ２及び第３開口部Ｖ３を介して露出する。端子部１０Ａの露出部分には、Ｎｉ／Ａｕメッキなどからなる表面処理層が設けられていても構わない。

【0020】

図８は、コイルパターン１０の端子部１０Ａを第１主面１１側から見た拡大図である。

【0021】

図８に示すように、端子部１０Ａの第１主面１１は、第１樹脂層２１の第１開口部Ｖ１と重なる第１部分Ａ１と、第１開口部Ｖ１と重なることなく第１樹脂層２１で覆われる第２部分Ａ２を有している。第１開口部Ｖ１の内周エッジは、全周に亘って端子部１０Ａの第１主面１１と重なっている。言い換えれば、第１主面１１側における端子部１０Ａの外周エッジは、全周に亘って第１樹脂層２１で覆われている。これにより、第１主面１１側における端子部１０Ａの外周エッジが第１開口部Ｖ１から露出することなく、第１樹脂層２１で覆われることから、端子部１０Ａの剥離が抑制されるとともに、端子部１０Ａの機械的強度が確保される。

【0022】

さらに、第３樹脂層４０の第４開口部Ｖ４の内周エッジは、全周に亘って端子部１０Ａの第１部分Ａ１と重なっている。つまり、第３樹脂層４０は、第１開口部Ｖ１の内周エッジを全周に亘って覆っている。これにより、端子部１０Ａの第１部分Ａ１は、第４開口部Ｖ４から露出する第１領域Ａ１１と、第３樹脂層４０に覆われる第２領域Ａ１２に区画される。第１領域Ａ１１は端子部１０Ａが露出する部分であり、第２領域Ａ１２は第３樹脂層４０が露出する部分である。端子部１０ＡにＮｉＡｕメッキなどからなる表面処理層を設ける場合、表面処理層は、第２領域Ａ１２に形成されることなく、第１領域Ａ１１に形成される。この場合、実装時にハンダが第２領域Ａ１２に広がらないことから、接続信頼性が高められる。

【0023】

ここで、略円形である端子部１０Ａの中心Ｐから径方向に延在する仮想線Ｌを想定した場合、仮想線Ｌに沿った第１領域Ａ１１の幅Ｗ１１は、仮想線Ｌに沿った第２領域Ａ１２の幅Ｗ１２や、仮想線Ｌに沿った第２部分Ａ２の幅Ｗ２よりも大きくても構わない。これによれば、第１主面１１側における端子部１０Ａの露出面積を十分に確保することが可能となる。また、端子部１０Ａが露出する第１領域Ａ１１の面積は、第２領域Ａ１２の面積よりも大きくても構わないし、第２部分Ａ２の面積よりも大きくても構わないし、第２領域Ａ１２と第２部分Ａ２の合計面積よりも大きくても構わない。

【0024】

図９は、コイルパターン１０の端子部１０Ａを第２主面１２側から見た拡大図である。

【0025】

図９に示すように、端子部１０Ａの第２主面１２は、磁性体３０の第２開口部Ｖ２及び第２樹脂層２２の第３開口部Ｖ３と重なる第３部分Ａ３と、第２開口部Ｖ２及び第３開口部Ｖ３と重なることなく、第２樹脂層２２及び磁性体３０で覆われる第４部分Ａ４を有している。第２開口部Ｖ２の内周エッジと第３開口部Ｖ３の内周エッジの平面位置は一致していても構わない。第２開口部Ｖ２及び第３開口部Ｖ３の内周エッジは、全周に亘って端子部１０Ａの第２主面１２と重なっている。言い換えれば、第２主面１２側における端子部１０Ａの外周エッジは、全周に亘って第２樹脂層２２及び磁性体３０で覆われている。これにより、第２主面１２側における端子部１０Ａの外周エッジが第２開口部Ｖ２及び第３開口部Ｖ３から露出することなく、第２樹脂層２２及び磁性体３０で覆われることから、端子部１０Ａの剥離が抑制されるとともに、端子部１０Ａの機械的強度が確保される。

【0026】

ここで、略円形である端子部１０Ａの中心Ｐから径方向に延在する仮想線Ｌを想定した場合、仮想線Ｌに沿った第３部分Ａ３の幅Ｗ３は、仮想線Ｌに沿った第４部分Ａ４の幅Ｗ４よりも大きくても構わない。これによれば、第２主面１２側における端子部１０Ａの露出面積を十分に確保することが可能となる。また、端子部１０Ａが露出する第３部分Ａ３の面積は、第４部分Ａ４の面積よりも大きくても構わない。

【0027】

以上、コイルパターン１０の端子部１０Ａ及びその周辺の構造について詳細に説明したが、コイルパターン１０の端子部１０Ｂ及びその周辺についても同様の構造を有している。

【0028】

このように、本実施形態によるコイル部品１００は、ＸＹ面を主面とする円板形状を有するとともに、Ｚ方向における両側からコイルパターン１０に接続可能であることから、実装自由度が高められる。しかも、コイルパターン１０の両端に位置する端子部１０Ａ，１０Ｂは、外周エッジが露出することなく、第１樹脂層２１と磁性体３０によってＺ方向から挟まれていることから、コイル部品１００のＺ方向における厚みが薄い場合であっても、端子部１０Ａ，１０Ｂの機械的強度を十分に確保することが可能となる。

【0029】

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記の実施形態に限定されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本開示の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【0030】

例えば、第１樹脂層３２とコイルパターン１０が直接接している必要はなく、両者間にＰＥＴフィルムなどからなる基材が存在していても構わない。この場合、端子部１０Ａを覆う部分において、ＰＥＴフィルムなどからなる基材が除去される。

【0031】

また、図６及び図７に示す例においては、磁性体３０を設ける際に、磁性体３０の表面の段差をなくす処理を行い、磁性体３０の表面の平坦性をより高めても構わない。

【0032】

本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。

【0033】

本開示の一実施態様によるコイル部品は、第１主面と第１主面の反対側に位置する第２主面を有する平面状のコイルパターンと、コイルパターンの第１主面を覆う第１樹脂層と、コイルパターンの第２主面を覆う磁性体とを備え、コイルパターンは、端部に位置する端子部を含み、第１樹脂層は、端子部の第１主面と重なる部分に第１開口部を有し、磁性体は、端子部の第２主面と重なる部分に第２開口部を有し、端子部の第１主面は、第１開口部と重なる第１部分と、第１樹脂層で覆われる第２部分を有し、端子部の第２主面は、第２開口部と重なる第３部分と、磁性体で覆われる第４部分を有する。これによれば、端子部の機械的強度を確保しつつ、表裏からの電気的なアクセスが可能となる。

【0034】

上記のコイル部品において、コイルパターンは、第１主面と第２主面を繋ぐ側面をさらに有し、磁性体は、コイルパターンの側面の少なくとも一部を覆っても構わない。これによれば、高い磁気特性を得ることが可能となる。

【0035】

上記のコイル部品において、磁性体は、コイルパターンと重なる第１領域と、コイルパターン間に位置するスペース領域と重なる第２領域とを含み、第１領域の表面と第２領域の表面の高さの差は、コイルパターンの厚みより小さくても構わない。これによれば、磁性体の表面の平坦性を高めることが可能となる。

【0036】

上記のコイル部品は、コイルパターンの第２主面と磁性体との間に位置する第２樹脂層をさらに備え、第２樹脂層は、第２開口部と重なる第３開口部を有していても構わない。これによれば、第２及び第３開口部を介して、端子部の第２主面への電気的な接続が可能となる。

【0037】

上記のコイル部品において、第１及び第２樹脂層は、いずれも両面が粘着性を有していても構わない。これによれば、コイル部品を回路基板などの搭載対象物に接着することが可能となる。

【0038】

上記のコイル部品において、第１開口部の内周エッジは、全周に亘って端子部の第１主面と重なり、第２開口部の内周エッジは、全周に亘って端子部の第２主面と重なっても構わない。これによれば、端子部の機械的強度をより高めることが可能となる。

【0039】

上記のコイル部品は、コイルパターンの第１主面と第１樹脂層との間に位置し、第１開口部の内周エッジを覆う第３樹脂層をさらに備え、第３樹脂層は、第１部分を露出させる第４開口部を有していても構わない。これによれば、第１及び第４開口部を介して、端子部の第１主面への電気的な接続が可能となる。

【0040】

上記のコイル部品において、第１部分は、第４開口部から露出する第１領域と、第３樹脂層に覆われる第２領域を有し、端子部の中心から径方向に延在する仮想線に沿った第１領域の幅は、仮想線に沿った第２領域の幅よりも大きくても構わない。これによれば、端子部の第１主面側における露出面積を十分に確保することが可能となる。

【0041】

上記のコイル部品において、コイルパターンは、平面スパイラル状に複数回周回し、コイルパターンのパターン幅は、端子部に沿って周回する部分において局所的に縮小しても構わない。これによれば、高いインダクタンスを得ることができるとともに、コイル部品全体の平面サイズを抑えつつ、コイルパターンに囲まれた開口領域の面積を十分に確保することが可能となる。

【符号の説明】

【0042】

１０ コイルパターン
１０Ａ，１０Ｂ 端子部
１１ 第１主面
１２ 第２主面
１３ 側面
２１ 第１樹脂層
２２ 第２樹脂層
３０ 磁性体
３１ 第１領域
３２ 第２領域
４０ 第３樹脂層
１００ コイル部品
Ａ１ 第１部分
Ａ２ 第２部分
Ａ３ 第３部分
Ａ４ 第４部分
Ａ１１ 第１領域
Ａ１２ 第２領域
Ｃ 領域
Ｌ 仮想線
Ｐ 中心
Ｓ スペース領域
Ｖ１ 第１開口部
Ｖ２ 第２開口部
Ｖ３ 第３開口部
Ｖ４ 第４開口部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】