知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025130019
(43)【公開日】2025-09-05
(54)【発明の名称】プリント回路基板
(51)【国際特許分類】
H01L 23/12 20060101AFI20250829BHJP
H01L 23/14 20060101ALI20250829BHJP
H05K 1/16 20060101ALI20250829BHJP
【ＦＩ】
H01L23/12 B
H01L23/14 Z
H05K1/16 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024204651
(22)【出願日】2024-11-25
(31)【優先権主張番号】10-2024-0027002
(32)【優先日】2024-02-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】李 ▲尚▼鍾
(72)【発明者】
【氏名】崔 大徹
(72)【発明者】
【氏名】沈 正虎
【テーマコード（参考）】
4E351
【Ｆターム（参考）】
4E351AA03
4E351AA04
4E351BB11
4E351BB33
4E351CC06
4E351CC07
4E351DD04
4E351DD05
4E351DD06
4E351DD10
4E351DD11
4E351DD12
4E351DD19
4E351DD21
4E351GG06
4E351GG20
(57)【要約】 （修正有）
【課題】インダクタのサイズを減らすことができ、必要なインダクタの数量を配列することができ、さらに、他の基板に実装又は内蔵が容易なプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板１００Ａは、磁性体層１１０と、磁性体層をそれぞれ貫通する複数の貫通ビア１５０と、複数の貫通ビアのそれぞれの上面上に配置された複数の第１パッド１６１と、第１パッドを貫通ビアの上面と連結する複数の第１接続ビア１７１と、複数の貫通ビアのそれぞれの下面上に配置された複数の第２パッド１６２と、第２パッドを貫通ビアの下面と連結する複数の第２接続ビア１７２と、複数の第１パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１絶縁層１２１と、複数の第２パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第２絶縁層１２２と、を含み、磁性体層の側面の少なくとも一部は、第１絶縁層の側面及び第２絶縁層の側面のうち一つ以上の少なくとも一部と実質的に共面をなす。
【選択図】図３
【解決手段】プリント回路基板１００Ａは、磁性体層１１０と、磁性体層をそれぞれ貫通する複数の貫通ビア１５０と、複数の貫通ビアのそれぞれの上面上に配置された複数の第１パッド１６１と、第１パッドを貫通ビアの上面と連結する複数の第１接続ビア１７１と、複数の貫通ビアのそれぞれの下面上に配置された複数の第２パッド１６２と、第２パッドを貫通ビアの下面と連結する複数の第２接続ビア１７２と、複数の第１パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１絶縁層１２１と、複数の第２パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第２絶縁層１２２と、を含み、磁性体層の側面の少なくとも一部は、第１絶縁層の側面及び第２絶縁層の側面のうち一つ以上の少なくとも一部と実質的に共面をなす。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁性体層と、
前記磁性体層をそれぞれ貫通する複数の貫通ビアと、
前記複数の貫通ビアのそれぞれの上面上に配置された複数の第１パッドと、
前記複数の貫通ビアのそれぞれの下面上に配置された複数の第２パッドと、
前記複数の第１パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、
前記複数の第２パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、を含み、
前記磁性体層の側面の少なくとも一部は、前記第１絶縁層の側面及び前記第２絶縁層の側面のうち一つ以上の少なくとも一部と実質的に共面をなす、プリント回路基板。
前記磁性体層をそれぞれ貫通する複数の貫通ビアと、
前記複数の貫通ビアのそれぞれの上面上に配置された複数の第１パッドと、
前記複数の貫通ビアのそれぞれの下面上に配置された複数の第２パッドと、
前記複数の第１パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、
前記複数の第２パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、を含み、
前記磁性体層の側面の少なくとも一部は、前記第１絶縁層の側面及び前記第２絶縁層の側面のうち一つ以上の少なくとも一部と実質的に共面をなす、プリント回路基板。
【請求項2】
前記複数の貫通ビアのそれぞれと前記磁性体層との間に配置され、前記複数の貫通ビアのそれぞれの側面を囲む複数の絶縁膜をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項3】
前記複数の絶縁膜はそれぞれ無機絶縁材を含み、
前記無機絶縁材は、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＺｎＯ２、ＺｒＯ２、ＳｎＯ、ＳｎＯ２、ＨｆＯ２及びＳｉＯ２のうち一つ以上を含む、請求項２に記載のプリント回路基板。
前記無機絶縁材は、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＺｎＯ２、ＺｒＯ２、ＳｎＯ、ＳｎＯ２、ＨｆＯ２及びＳｉＯ２のうち一つ以上を含む、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項4】
断面上において、前記複数の貫通ビアのそれぞれの側面と垂直な方向を基準として、前記複数の絶縁膜のそれぞれの幅は、２μｍ以下である、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項5】
前記第１絶縁層をそれぞれ貫通し、前記複数の第１パッド及び前記複数の貫通ビアをそれぞれ互いに連結する複数の第１接続ビアと、
前記第２絶縁層をそれぞれ貫通し、前記複数の第２パッド及び前記複数の貫通ビアをそれぞれ互いに連結する複数の第２接続ビアと、をさらに含む、請求項２に記載のプリント回路基板。
前記第２絶縁層をそれぞれ貫通し、前記複数の第２パッド及び前記複数の貫通ビアをそれぞれ互いに連結する複数の第２接続ビアと、をさらに含む、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項6】
前記磁性体層の上面と、前記複数の絶縁膜のそれぞれの上面と、前記複数の貫通ビアのそれぞれの上面とが互いに実質的に共面をなし、
前記磁性体層の下面と、前記複数の絶縁膜のそれぞれの下面と、前記複数の貫通ビアのそれぞれの下面とが互いに実質的に共面をなす、請求項５に記載のプリント回路基板。
前記磁性体層の下面と、前記複数の絶縁膜のそれぞれの下面と、前記複数の貫通ビアのそれぞれの下面とが互いに実質的に共面をなす、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項7】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は互いに実質的に同じ絶縁材を含み、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は厚さが互いに実質的に同じである、請求項５に記載のプリント回路基板。
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は厚さが互いに実質的に同じである、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項8】
前記第２絶縁層をそれぞれ貫通し、前記複数の第２パッド及び前記複数の貫通ビアをそれぞれ互いに連結する複数の第２接続ビアをさらに含み、
前記複数の絶縁膜は、前記磁性体層の上面上に延長され、
前記複数の絶縁膜の延長された部分は、前記第１絶縁層及び前記磁性体層の間に少なくとも一部が配置され、
前記複数の第１パッドは、前記複数の貫通ビアとそれぞれ直接連結される、請求項２に記載のプリント回路基板。
前記複数の絶縁膜は、前記磁性体層の上面上に延長され、
前記複数の絶縁膜の延長された部分は、前記第１絶縁層及び前記磁性体層の間に少なくとも一部が配置され、
前記複数の第１パッドは、前記複数の貫通ビアとそれぞれ直接連結される、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項9】
前記複数の貫通ビアのそれぞれの上面は前記磁性体層の上面上に突出し、
前記磁性体層の下面と、前記複数の絶縁膜のそれぞれの下面と、前記複数の貫通ビアのそれぞれの下面とが互いに実質的に共面をなす、請求項８に記載のプリント回路基板。
前記磁性体層の下面と、前記複数の絶縁膜のそれぞれの下面と、前記複数の貫通ビアのそれぞれの下面とが互いに実質的に共面をなす、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項10】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は互いに異なる絶縁材を含み、
前記第２絶縁層は前記第１絶縁層より厚さが厚い、請求項８に記載のプリント回路基板。
前記第２絶縁層は前記第１絶縁層より厚さが厚い、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項11】
前記磁性体層の少なくとも一部を貫通するキャビティ内に少なくとも一部が配置された第１電子部品と、
前記第１電子部品の少なくとも一部を覆い、前記キャビティの少なくとも一部を充填する封止材と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１電子部品の少なくとも一部を覆い、前記キャビティの少なくとも一部を充填する封止材と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項12】
前記第２絶縁層の下側にそれぞれ配置され、前記複数の第２パッドとそれぞれ連結された複数の電気連結金属をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項13】
複数の絶縁層、複数の配線層、及び複数のビア層を含む基板と、
前記基板の上側に実装された第２電子部品と、
前記基板の下側に実装されたＭＣＡＩ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｒｅ Ａｒｒａｙ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）構造と、
前記ＭＣＡＩ構造の下側に実装された第３電子部品と、をさらに含み、
前記ＭＣＡＩ構造は、前記磁性体層、前記複数の貫通ビア、前記複数の第１パッド及び前記複数の第２パッド、並びに前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記基板の上側に実装された第２電子部品と、
前記基板の下側に実装されたＭＣＡＩ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｒｅ Ａｒｒａｙ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）構造と、
前記ＭＣＡＩ構造の下側に実装された第３電子部品と、をさらに含み、
前記ＭＣＡＩ構造は、前記磁性体層、前記複数の貫通ビア、前記複数の第１パッド及び前記複数の第２パッド、並びに前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項14】
複数の絶縁層、複数の配線層、及び複数のビア層を含む基板と、
前記基板の上側に実装された第２電子部品と、
前記基板に内蔵されたＭＣＡＩ構造と、
前記基板の下側に実装された第３電子部品と、をさらに含み、
前記ＭＣＡＩ構造は、前記磁性体層、前記複数の貫通ビア、前記複数の第１パッド及び前記複数の第２パッド、並びに前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記基板の上側に実装された第２電子部品と、
前記基板に内蔵されたＭＣＡＩ構造と、
前記基板の下側に実装された第３電子部品と、をさらに含み、
前記ＭＣＡＩ構造は、前記磁性体層、前記複数の貫通ビア、前記複数の第１パッド及び前記複数の第２パッド、並びに前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項15】
ＭＣＡＩ構造と、
前記ＭＣＡＩ構造の上側に実装された第４電子部品と、
前記ＭＣＡＩ構造及び前記第４電子部品のそれぞれの少なくとも一部を覆うモールディング材と、をさらに含み、
前記ＭＣＡＩ構造は、前記磁性体層、前記複数の貫通ビア、前記複数の第１パッド及び前記複数の第２パッド、並びに前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記ＭＣＡＩ構造の上側に実装された第４電子部品と、
前記ＭＣＡＩ構造及び前記第４電子部品のそれぞれの少なくとも一部を覆うモールディング材と、をさらに含み、
前記ＭＣＡＩ構造は、前記磁性体層、前記複数の貫通ビア、前記複数の第１パッド及び前記複数の第２パッド、並びに前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項16】
複数の貫通孔を有する磁性体層と、
前記複数の貫通孔のそれぞれの壁面上にそれぞれ配置された複数の絶縁膜と、
前記複数の絶縁膜上にそれぞれ配置され、前記複数の貫通孔のそれぞれの少なくとも一部を充填する複数の金属柱と、
前記磁性体層の上面及び下面のうち一つ以上を覆う絶縁層と、
前記絶縁層内に少なくとも一部がそれぞれ埋め込まれ、前記複数の金属柱のそれぞれの上面及び下面のうち一つ以上とそれぞれ連結された複数の金属パターンと、を含み、
前記磁性体層の下面の少なくとも一部は、前記複数の金属柱のうち少なくとも一つの下面の少なくとも一部と実質的に共面をなす、プリント回路基板。
前記複数の貫通孔のそれぞれの壁面上にそれぞれ配置された複数の絶縁膜と、
前記複数の絶縁膜上にそれぞれ配置され、前記複数の貫通孔のそれぞれの少なくとも一部を充填する複数の金属柱と、
前記磁性体層の上面及び下面のうち一つ以上を覆う絶縁層と、
前記絶縁層内に少なくとも一部がそれぞれ埋め込まれ、前記複数の金属柱のそれぞれの上面及び下面のうち一つ以上とそれぞれ連結された複数の金属パターンと、を含み、
前記磁性体層の下面の少なくとも一部は、前記複数の金属柱のうち少なくとも一つの下面の少なくとも一部と実質的に共面をなす、プリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント回路基板、例えば、複数のインダクタ配列構造を含むプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器の消費電力の減少など電力効率化への要求が増加するにつれて、電源供給装置の周波数がますます高くなっており、これに伴い要求されるパワーインダクタの容量がますます低くなっている。また、電圧調整のために一般及びサーバ用コンピュータに使用されるＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）は、複数個の出力電圧を統合した出力方式を適用して電力効率を高める傾向にある。これにより、低容量インダクタの使用がさらに増加している。一方、低容量インダクタの場合、既存のチップ形状では低容量を実現することが容易ではないため、主にプリント回路基板に直接パターン形状にインダクタンスを実現していた。しかしながら、このようなパターン形状のインダクタはチップ形状のインダクタとは異なって磁性体を使用しないため、チップインダクタに比べて、相対的に単位体積当たりの容量が低く、体積が大きく、抵抗が大きい可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明の様々な目的の一つは、インダクタのサイズを減らすことができ、必要なインダクタの数量を配列することができ、さらに、他の基板に実装又は内蔵が容易であり得るプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明を通じて提供されるいくつかの解決手段の一つは、プリント回路基板を用いて磁性体を含むインダクタ構造、例えば、ＭＣＡＩ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｒｅ Ａｒｒａｙ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）構造を実現することである。
【0005】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、磁性体層と、上記磁性体層をそれぞれ貫通する複数の貫通ビアと、上記複数の貫通ビアのそれぞれの上面上に配置された複数の第１パッドと、上記複数の貫通ビアのそれぞれの下面上に配置された複数の第２パッドと、上記複数の第１パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、上記複数の第２パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、を含み、上記磁性体層の側面の少なくとも一部は、上記第１絶縁層の側面及び上記第２絶縁層の側面のうち一つ以上の少なくとも一部と実質的に共面をなすものであってもよい。
【0006】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、複数の貫通孔を有する磁性体層と、上記複数の貫通孔のそれぞれの壁面上にそれぞれ配置された複数の絶縁膜と、上記複数の絶縁膜上にそれぞれ配置され、上記複数の貫通孔のそれぞれの少なくとも一部を充填する複数の金属柱と、上記磁性体層の上面及び下面のうち一つ以上を覆う絶縁層と、上記絶縁層内に少なくとも一部がそれぞれ埋め込まれ、上記複数の金属柱のそれぞれの上面及び下面のうち一つ以上とそれぞれ連結された複数の金属パターンと、を含み、上記磁性体層の下面の少なくとも一部は、上記複数の金属柱のうち少なくとも一つの下面の少なくとも一部と実質的に共面をなすものであってもよい。
【発明の効果】
【0007】
本発明の様々な効果のうち一効果として、インダクタのサイズを減らすことができ、必要なインダクタの数量を配列することができ、さらに、他の基板に実装又は内蔵が容易であり得るプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
【図3】プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
【図5】プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
【図7】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【図18】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。
【0010】
電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
【0011】
図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは後述する他の電子部品とも結合して様々な信号ライン１０９０を形成する。
【0012】
チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にもその他の異なる形態のチップ関連電子部品が含まれてもよいことは言うまでもない。また、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせてもよいことは勿論である。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であってもよい。
【0013】
ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる多数の無線又は有線標準やプロトコルのうち任意のものが含まれてもよい。また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０と併せて互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。
【0014】
その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる様々な用途のために使用されるチップ部品形態の受動素子などが含まれてもよい。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。
【0015】
電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか又はされていない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例としては、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリ１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために使用されるその他の電子部品などが含まれてもよいことは言うまでもない。
【0016】
電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであってもよい。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。
【0017】
図２は、電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
【0018】
図面を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であってもよい。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には、様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカ１１４０のようにマザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか又はされていない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であってもよく、例えば、部品パッケージ１１２１であってもよいが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面実装配置されたプリント回路基板の形態であってもよい。あるいは、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であってもよい。一方、電子機器は必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。
【0019】
プリント回路基板
図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
【0020】
図面を参照すると、一例に係るプリント回路基板１００Ａは、磁性体層１１０、磁性体層１１０をそれぞれ貫通する複数の貫通ビア１５０、複数の貫通ビア１５０のそれぞれの上面上に配置された複数の第１パッド１６１、複数の貫通ビア１５０のそれぞれの下面上に配置された複数の第２パッド１６２、複数の第１パッド１６１のそれぞれの少なくとも一部を覆う第１絶縁層１２１、複数の第２パッド１６２のそれぞれの少なくとも一部を覆う第２絶縁層１２２、第１絶縁層１２１をそれぞれ貫通し、複数の第１パッド１６１のそれぞれを複数の貫通ビア１５０のそれぞれの上面と連結する複数の第１接続ビア１７１、第２絶縁層１２２をそれぞれ貫通し、複数の第２パッド１６２のそれぞれを複数の貫通ビア１５０のそれぞれの下面と連結する複数の第２接続ビア１７２、及び複数の貫通ビア１５０のそれぞれと磁性体層１１０との間に配置され、複数の貫通ビア１５０のそれぞれの側面を囲む複数の絶縁膜１３０を含むことができる。
【0021】
例えば、一例に係るプリント回路基板１００Ａは、ＭＣＡＩ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｒｅ Ａｒｒａｙ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）構造を含むことができ、より具体的には、磁性体層１１０と第１及び第２絶縁層１２１、１２２と複数の絶縁膜１３０と複数の貫通ビア１５０と複数の第１及び第２パッド１６１、１６２と複数の第１及び第２接続ビア１７１、１７２を含むインダクタアレイ（ＩＡ：Ｉｎｄｕｃｔｏｒ Ａｒｒａｙ）を含むことができる。インダクタアレイＩＡに含まれる各インダクタは、貫通ビア１５０とその上面及び下面に第１及び第２接続ビア１７１、１７２を介して連結される第１及び第２パッド１６１、１６２とを含むことができる。このような各インダクタは一つ以上のコイルを形成することができる。例えば、複数の第１パッド１６１及び／又は複数の第２パッド１６２と連結された金属パターンは、様々な形態のコイルパターンを含むことができる。あるいは、各インダクタは、貫通ビア１５０と第１及び第２接続ビア１７１、１７２と第１及び第２パッド１６１、１６２をそれぞれ２つ以上含むことができ、これらは互いに電気的に連結されて一つ以上のコイルを形成することもできる。このような各インダクタは互いに電気的に連結されることができる。例えば、複数の第１パッド１６１のうち少なくとも２つが金属パターンなどを介して様々な形態で互いに電気的に連結されるか、及び／又は複数の第２パッド１６２のうち少なくとも２つが金属パターンなどを介して様々な形態で互いに電気的に連結されることができる。このように、２つ以上のインダクタが互いに電気的に連結されて一つ以上のコイルを形成することもできる。
【0022】
一方、磁性体層１１０の側面の少なくとも一部は、第１及び第２絶縁層１２１、１２２のそれぞれの側面の少なくとも一部と実質的に共面をなすことができる。例えば、磁性体層１１０は、後述する工程のように、複数の磁性体フィルムを積層、圧着、焼成して積層体の形態で形成することができる。また、このような積層体形態の磁性体層１１０に貫通孔ｈを形成した後、貫通孔ｈの少なくとも一部を金属で充填して複数の貫通ビア１５０、例えば、複数の金属柱を形成することができる。また、このような積層体形態の磁性体層１１０の上面及び下面にそれぞれ第１及び第２絶縁層１２１、１２２をさらに積層することができ、第１及び第２絶縁層１２１、１２２に複数の第１及び第２パッド１６１、１６２と複数の第１及び第２接続ビア１７１、１７２、例えば、複数の金属パターンを形成することができる。その後、切断工程などで必要な大きさのユニット基板の形態でプリント回路基板１００Ａを形成することができる。したがって、磁性体層１１０の側面、より具体的には、磁性体層１１０の外側面が外部に露出することができる。このような構造のプリント回路基板１００Ａは、基本的に磁性体層１１０を含むため、インダクタのサイズを減らすことができる。また、複数の貫通ビア１５０と複数の第１及び第２パッド１６１、１６２等によりインダクタアレイ構造を実現することができるため、必要な分だけの複数のインダクタを容易に配列することができる。また、磁性体層１１０のサイズ、材質など、及びそれに形成される貫通孔ｈのサイズなどを調節してインダクタの容量を容易に調整することができる。また、複数の第２パッド１６２にそれぞれ第１電気連結金属１８０、例えば、半田ボールを連結してＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）構造を実現することができる。したがって、他の基板への実装が容易であり得る。また、単に基板にパターンインダクタを形成する場合に比べて、空間効率性が高くなる可能性があり、このようなＭＣＡＩ構造が実装される他の基板の設計自由度を高めることができる。
【0023】
また、複数の絶縁膜１３０はそれぞれ無機絶縁材を含むことができる。例えば、複数の絶縁膜１３０はそれぞれ無機酸化膜を含むことができる。無機酸化膜は、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＺｎＯ２、ＺｒＯ２、ＳｎＯ、ＳｎＯ２、ＨｆＯ２及びＳｉＯ２のうち一つ以上を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の絶縁膜１３０は、このような無機絶縁材を用いて蒸着工程で形成することができるため、薄い厚さで形成することができる。例えば、断面上において、複数の貫通ビア１５０のそれぞれの側面と垂直な方向を基準として、複数の絶縁膜１３０のそれぞれの幅は２μｍ以下、例えば、約１μｍ～２μｍ程度であってもよいが、これに限定されるものではない。このように、複数の絶縁膜１３０を薄く形成する場合、磁性体層１１０の幅を十分に確保することができるため、インダクタの容量をより容易に調整することができる。
【0024】
一方、磁性体層１１０の上面と複数の絶縁膜１３０のそれぞれの上面と複数の貫通ビア１５０のそれぞれの上面とは互いに実質的に共面をなすことができる。また、磁性体層１１０の下面と複数の絶縁膜１３０のそれぞれの下面と複数の貫通ビア１５０のそれぞれの下面とは互いに実質的に共面をなすことができる。例えば、後述する工程のように、磁性体層１１０に複数の絶縁膜１３０と複数の貫通ビア１５０を形成した後、研磨等の平坦化工程を行うことができる。これにより、これらの上面と下面とが実質的に平坦になり得る。したがって、これらを覆う第１及び第２絶縁層１２１、１２２もより優れた平坦性を有することができる。よって、第１及び第２絶縁層１２１、１２２に形成される複数の第１及び第２パッド１６１、１６２をより容易に形成することができる。
【0025】
なお、第１及び第２絶縁層１２１、１２２は、互いに実質的に同じ絶縁材を含むことができる。例えば、第１及び第２絶縁層１２１、１２２は実質的に同じ絶縁層であってもよい。したがって、第１及び第２絶縁層１２１、１２２の厚さは互いに実質的に同じであり得る。よって、磁性体層１１０を中心に実質的に上下対称の構造を有することができる。したがって、反り制御などにおいてより有利になり得る。
【0026】
一方、必要に応じて、別途の第３絶縁層が磁性体層１１０と第１及び第２絶縁層１２１、１２２のそれぞれの側面の少なくとも一部を覆ってもよい。例えば、必要に応じて、第１及び第２絶縁層１２１、１２２と別途の第３絶縁層によって、磁性体層１１０は外部に露出しない場合もある。
【0027】
以下では、図面を参照して、一例に係るプリント回路基板１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。
【0028】
磁性体層１１０は磁性物質を含むことができる。磁性物質は、例えば、フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）系物質、パーマロイ（ｐｅｒｍａｌｌｏｙ）系物質等を含むことができる。例えば、Ｎｉ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ（センダスト、Ｓｅｎｄｕｓｔ）、Ｎｉ－Ｍｏ－Ｆｅ（ＭＰＰ：Ｍｏｌｙｐｅｒｍａｌｌｏｙ Ｐｏｗｄｅｒ Ｃｏｒｅ）、Ｎｉ－Ｆｅ（Ｈｉｇｈ Ｆｌｕｘ Ｃｏｒｅ）等を含むことができるが、これに限定されるものではなく、これら以外にも他の公知のフェライト系物質やパーマロイ系物質等を含むことができる。また、これら以外にも他の磁性粉末及び／又は磁性粒子を含む様々な種類の磁性物質が用いられてもよい。磁性体層１１０は、磁性体フィルム又は磁性体シートの形態で硬化され、コア層に配置されることができる。磁性体層１１０は、複数の貫通孔ｈを有することができ、複数の貫通孔ｈはそれぞれ離隔して磁性体層１１０の上面及び下面の間を貫通することができる。
【0029】
第１及び第２絶縁層１２１、１２２はそれぞれ有機絶縁材を含むことができる。例えば、第１及び第２絶縁層１２１、１２２は、互いに実質的に同じ有機絶縁材を含むことができる。有機絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又は樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー、及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含むことができる。例えば、有機絶縁材は、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）などであってもよいが、これに限定されるものではない。必要に応じて、第１及び第２絶縁層１２１、１２２は、それぞれ複数の層で構成されてもよく、この場合、互いに実質的に同じ層数を有してもよい。
【0030】
複数の絶縁膜１３０はそれぞれ無機絶縁材を含むことができる。例えば、複数の絶縁膜１３０はそれぞれ無機酸化膜を含むことができる。無機酸化膜は、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＺｎＯ２、ＺｒＯ２、ＳｎＯ、ＳｎＯ２、ＨｆＯ２及びＳｉＯ２のうち一つ以上を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の絶縁膜１３０は、このような無機絶縁材を用いて蒸着工程で形成することができるため、薄い厚さで形成することができる。例えば、断面上において、複数の貫通ビア１５０のそれぞれの側面と垂直な方向を基準として、複数の絶縁膜１３０のそれぞれの幅は２μｍ以下、例えば、約１μｍ～２μｍ程度であってもよいが、これに限定されるものではない。複数の絶縁膜１３０のそれぞれは、複数の貫通孔ｈのそれぞれの壁面上に上述した所定の厚さで配置されることができる。
【0031】
複数の貫通ビア１５０はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の貫通ビア１５０のそれぞれは、複数の貫通孔ｈのそれぞれの少なくとも一部を充填する複数の金属柱を含むことができる。複数の金属柱のそれぞれは、絶縁膜１３０上に所定の厚さで配置されたシード金属層と、シード金属層上に配置されて貫通孔ｈを実質的に充填するめっき金属層とを含むことができる。シード金属層は無電解めっき（又は化学銅）で形成することができ、必要に応じて、スパッタ工程で形成することもできる。あるいは、両方を利用することもできる。めっき金属層は、電解めっき（又は電気銅）で形成することができる。後述する研磨等の平坦化工程により、シード金属層はめっき金属層の側面に配置されるが、上面及び下面上には配置されなくてもよい。また、シード金属層とめっき金属層の上面と下面とが互いに実質的に共面をなすことができる。例えば、シード金属層は、所定の薄い厚さでめっき金属層の側面を全体的に囲むような形で配置されることができ、めっき金属層はシード金属によって形成された空間を充填することができる。複数の貫通ビア１５０のそれぞれは、インダクタアレイＩＡに含まれる各インダクタの一部の構成として含まれることができる。
【0032】
複数の第１及び第２パッド１６１、１６２はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の第１及び第２パッド１６１、１６２のそれぞれは、第１及び第２絶縁層１２１、１２２にそれぞれ形成された複数の金属パターンの一部として含まれてもよい。複数の金属パターンは、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターン、コイルパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなど様々な形態を有することができる。複数の第１パッド１６１のうち少なくとも２つは、他の金属パターンなどを介して互いに電気的に連結されてもよい。複数の第２パッド１６２のうち少なくとも２つは、他の金属パターンなどを介して互いに電気的に連結されてもよい。複数の第１及び第２パッド１６１、１６２は、それぞれシード金属層及びめっき金属層を含むことができる。シード金属層は無電解めっき（又は化学銅）で形成することができ、必要に応じて、スパッタ工程で形成することもできる。あるいは、両方を利用することもできる。めっき金属層は、電解めっき（又は電気銅）で形成することができる。複数の第１及び第２パッド１６１、１６２は、それぞれ第１及び第２絶縁層１２１、１２２に埋め込まれて配置されてもよいが、これに限定されるものではなく、必要に応じて第１及び第２絶縁層１２１、１２２上に突出して配置されてもよい。複数の第１及び第２パッド１６１、１６２のそれぞれは、インダクタアレイＩＡに含まれる各インダクタの一部の構成として含まれることができる。
【0033】
複数の第１及び第２接続ビア１７１、１７２はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の第１及び第２接続ビア１７１、１７２のそれぞれは、上述した複数の金属パターンの他の一部として含まれてもよい。複数の第１接続ビア１７１のそれぞれは、複数の第１パッド１６１のそれぞれと互いに一体に形成されてもよい。複数の第２接続ビア１７２のそれぞれは、複数の第２パッド１６２のそれぞれと互いに一体に形成されてもよい。複数の第１及び第２接続ビア１７１、１７２は、それぞれ複数の第１及び第２パッド１６１、１６２にそれぞれ含まれる上述したシード金属層及びめっき金属層を含むことができる。複数の第１及び第２接続ビア１７１、１７２は、それぞれビアホールを充填するフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ＶＩＡ）を含むことができるが、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）を含むこともできる。複数の第１及び第２接続ビア１７１、１７２は、断面上において互いに反対方向のテーパ形状を有することができる。複数の第１及び第２接続ビア１７１、１７２のそれぞれは、インダクタアレイＩＡに含まれる各インダクタの一部の構成として含まれることができる。
【0034】
複数の第１電気連結金属１８０は、プリント回路基板１００Ａを他の基板などに連結させることができる。複数の第１電気連結金属１８０は、複数の第２パッド１６２とそれぞれ連結されてもよい。必要に応じて、複数の第１電気連結金属１８０は、複数のアンダーバンプ金属を介して複数の第２パッド１６２にそれぞれ連結されてもよい。複数の第１電気連結金属１８０は、導電性物質、例えば、半田などで形成されてもよいが、これは一例に過ぎず、材質は特にこれに限定されるものではない。複数の第１電気連結金属１８０は、それぞれランド、ボール、ピンなどであってもよい。複数の第１電気連結金属１８０は、それぞれ多層又は単層で形成されてもよい。多層で形成される場合には、銅柱と銅柱上に形成された半田とを含むことができ、単層で形成される場合には、錫－銀半田や銅を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0035】
【0036】
図４ａを参照すると、複数の磁性体フィルム１１１を準備することができる。複数の磁性体フィルム１１１は、互いに実質的に同じ材料、例えば、上述の磁性物質を含むことができる。
【0037】
図４ｂを参照すると、複数の磁性体フィルム１１１を積層し、圧着した後に焼成することができる。これにより、磁性体層１１０を形成することができる。
【0038】
図４ｃを参照すると、磁性体層１１０に複数の貫通孔ｈを形成することができる。複数の貫通孔ｈは、ＣＮＣドリル等を用いて形成することができる。図４ｄを参照すると、磁性体層１１０の下側にキャリアフィルムＣＦを貼り付けることができる。キャリアフィルムＣＦの材料は特に限定されなくてもよい。
【0039】
図４ｅを参照すると、磁性体層１１０上にパッシベーション層１３１を形成することができる。例えば、非金属性絶縁物を材料として、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの蒸着工程を用いて、薄い厚さのパッシベーション層１３１を形成することができる。パッシベーション層１３１は、磁性体層１１０の上面と複数の貫通孔ｈのそれぞれの壁面とキャリアフィルムＣＦの露出した上面とを覆うことができる。
【0040】
図４ｆを参照すると、パッシベーション層１３１上に金属層１５１を形成することができる。金属層１５１は、複数の貫通孔ｈのそれぞれの残りの空間を充填することができる。金属層１５１はめっき工程で形成することができる。例えば、無電解めっきでシード金属層を形成することができ、電解めっきでめっき金属層を形成することができる。必要に応じて、シード金属層を形成するためにスパッタ工程を用いてもよく、又は無電解めっきとスパッタ工程の両方を用いてもよい。
【0041】
図４ｇを参照すると、キャリアフィルムＣＦを除去し、磁性体層１１０の上面及び下面を平坦化することができる。この過程で磁性体層１１０とパッシベーション層１３１と金属層１５１のそれぞれの一部が除去されることができる。したがって、平坦な上面と下面を提供することができる。また、複数の貫通ビア１５０と複数の絶縁膜１３０を形成することができる。平坦化工程としては、例えば、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）などの研磨工程を用いることができる。
【0042】
図４ｈを参照すると、磁性体層１１０の上面及び下面上にそれぞれ積層工程又はコーティング工程で第１及び第２絶縁層１２１、１２２を形成することができる。また、第１及び第２絶縁層１２１、１２２にそれぞれパターンホール加工及び／又はビアホール加工を行い、その後にめっき工程を行って、複数の第１及び第２パッド１６１、１６２と複数の第１及び第２接続ビア１７１、１７２を含む複数の金属パターンを形成することができる。
【0043】
図４ｉを参照すると、複数の第２パッド１６２に複数の第１電気連結金属１８０をそれぞれ連結することができる。複数の第１電気連結金属１８０は、それぞれ半田ボールの付着及びリフロー工程で形成することができる。必要に応じて、切断工程を行うことができる。切断工程により、上述したユニット基板形態のプリント回路基板１００Ａを形成することができる。
【0044】
その他の説明は、上述したプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0045】
図５は、プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
【0046】
図面を参照すると、他の一例に係るプリント回路基板１００Ｂは、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａにおいて、複数の絶縁膜１３０’がそれぞれ磁性体層１１０の上面上に延長されることができ、複数の絶縁膜１３０’のそれぞれの延長された部分は、第１絶縁層１２１’と磁性体層１１０との間に少なくとも一部が配置されることができる。複数の絶縁膜１３０’は、このような延長された部分において互いに連結されることができ、例えば、全体的に連結されて、結果的に一つのパッシベーション膜を形成することができる。また、複数の貫通ビア１５０’のそれぞれの上面が磁性体層１１０の上面上に突出することができ、複数の第１パッド１６１は複数の貫通ビア１５０’とそれぞれ直接連結されることができる。また、第１及び第２絶縁層１２１’、１２２は互いに異なる絶縁材を含んでもよく、第２絶縁層１２２の厚さが第１絶縁層１２１’の厚さより厚くてもよい。例えば、他の一例に係るプリント回路基板１００Ｂは、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａの構造に比べて、相対的に非対称な構造を有することができる。一方、他の一例に係るプリント回路基板１００ＢもＭＣＡＩ構造を含むことができ、より具体的には、磁性体層１１０と第１及び第２絶縁層１２１’、１２２と複数の絶縁膜１３０’と複数の貫通ビア１５０’と複数の第１及び第２パッド１６１、１６２と複数の第２接続ビア１７２を含むインダクタアレイＩＡを含むことができる。一方、必要に応じて、第１絶縁層１２１’は磁性体層１１０及び第２絶縁層１２２のそれぞれの側面の少なくとも一部を覆うように延長されて配置されてもよい。あるいは、必要に応じて、別途の第３絶縁層が磁性体層１１０と第１及び第２絶縁層１２１’、１２２のそれぞれの側面の少なくとも一部を覆ってもよい。
【0047】
その他の説明は、一例に係るプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0048】
【0049】
【0050】
図６ｇを参照すると、エッチングなどにより金属層１５１の一部を除去することができる。例えば、金属層１５１の上部領域をパターニングすることができる。また、金属層１５１が除去された領域にコーティング工程等で第１絶縁層１２１’を形成することができる。
【0051】
図６ｈを参照すると、キャリアフィルムＣＦを除去し、磁性体層１１０の下面を平坦化することができる。この過程で、磁性体層１１０とパッシベーション層１３１と金属層１５１のそれぞれの一部が除去されることができる。したがって、平坦な下面を提供することができる。また、複数の貫通ビア１５０’と複数の絶縁膜１３０’と複数の上部金属パターンを形成することができる。複数の上部金属パターンは複数の第１パッド１６１を含むことができる。平坦化工程としては、例えば、ＣＭＰなどの研磨工程を用いることができる。
【0052】
図６ｉを参照すると、磁性体層１１０の下面上に積層工程又はコーティング工程で第２絶縁層１２２を形成することができる。また、第２絶縁層１２２にパターンホール加工及び／又はビアホール加工を行い、その後にめっき工程を行って、複数の第２パッド１６２と複数の第２接続ビア１７２とを含む複数の下部金属パターンを形成することができる。
【0053】
図６ｊを参照すると、複数の第２パッド１６２に複数の第１電気連結金属１８０をそれぞれ連結することができる。複数の第１電気連結金属１８０は、それぞれ半田ボールの付着及びリフロー工程で形成することができる。必要に応じて、切断工程を行うことができる。切断工程により、上述したユニット基板形態のプリント回路基板１００Ｂを形成することができる。
【0054】
その他の説明は、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂと、上述したプリント回路基板１００Ａの製造の一例等で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0055】
図７は、プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【0056】
図面を参照すると、さらに他の一例に係るプリント回路基板１００Ｃは、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａにおいて、磁性体層１１０がキャビティＣを有することができ、キャビティＣに第１電子部品１９０が配置されることができ、封止材１４０が第１電子部品１９０の少なくとも一部を覆い、キャビティＣの少なくとも一部を充填することができる。キャビティＣは貫通キャビティであってもよいが、これに限定されるものではなく、ブラインドキャビティであってもよい。第１電子部品１９０は、ＭＬＣＣなどのチップ型の受動部品を含むことができるが、これに限定されるものではなく、ＩＰＤ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｐａｓｓｉｖｅ Ｄｅｖｉｃｅｓ）などの集積回路チップを含むこともできる。第１電子部品１９０は、複数の第２接続ビア１７２のうち少なくとも一つを介して複数の第２パッド１６２のうち少なくとも一つと連結されてもよい。必要に応じて、第１電子部品１９０は、複数の金属パターンを介してインダクタアレイＩＡと電気的に連結されてもよい。封止材１４０は、エポキシ樹脂などの公知の絶縁物質を含むことができる。例えば、さらに他の一例に係るプリント回路基板１００Ｃは、インダクタアレイＩＡを含むＭＣＡＩ構造を有することができるとともに、部品の内蔵された基板の構造を有することができる。したがって、より多様な機能を有することができ、電気的経路を最小化することができる。一方、必要に応じて、他の一例に係るプリント回路基板１００ＢにおけるインダクタアレイＩＡが、さらに他の一例に係るプリント回路基板１００Ｃに適用されてもよい。
【0057】
その他の説明は、一例に係るプリント回路基板１００Ａ、他の一例に係るプリント回路基板１００Ｂ等で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0058】
【0059】
【0060】
図８ｃを参照すると、磁性体層１１０に複数の貫通孔ｈとキャビティＣを形成することができる。複数の貫通孔ｈとキャビティＣは、ＣＮＣドリル等を用いて形成することができる。
【0061】
図８ｄを参照すると、磁性体層１１０の下側にキャリアフィルムＣＦを貼り付けることができる。キャリアフィルムＣＦの材料は特に限定されなくてもよい。その後、キャビティＣに第１電子部品１９０を配置し、封止材１４０で封止することができる。
【0062】
図８ｅを参照すると、磁性体層１１０と封止材１４０上にパッシベーション層１３１を形成することができる。例えば、非金属性絶縁物を材料として、ＣＶＤ、ＡＬＤなどの蒸着工程を用いて、薄い厚さのパッシベーション層１３１を形成することができる。パッシベーション層１３１は、磁性体層１１０の上面と封止材１４０の上面と複数の貫通孔ｈのそれぞれの壁面とキャリアフィルムＣＦの露出した上面とを覆うことができる。
【0063】
図８ｆを参照すると、パッシベーション層１３１上に金属層１５１を形成することができる。金属層１５１は、複数の貫通孔ｈのそれぞれの残りの空間を充填することができる。金属層１５１はめっき工程で形成することができる。例えば、無電解めっきでシード金属層を形成することができ、電解めっきでめっき金属層を形成することができる。必要に応じて、シード金属層を形成するためにスパッタ工程を用いてもよく、又は無電解めっきとスパッタ工程の両方を用いてもよい。
【0064】
図８ｇを参照すると、キャリアフィルムＣＦを除去し、磁性体層１１０の上面及び下面を平坦化することができる。この過程で、磁性体層１１０とパッシベーション層１３１と金属層１５１のそれぞれの一部が除去されることができる。したがって、平坦な上面と下面を提供することができる。また、複数の貫通ビア１５０と複数の絶縁膜１３０を形成することができる。平坦化工程としては、例えば、ＣＭＰなどの研磨工程を用いることができる。
【0065】
図８ｈを参照すると、磁性体層１１０の上面及び下面上にそれぞれ積層工程又はコーティング工程で第１及び第２絶縁層１２１、１２２を形成することができる。また、第１及び第２絶縁層１２１、１２２にそれぞれパターンホール加工及び／又はビアホール加工を行い、その後にめっき工程を行って、複数の第１及び第２パッド１６１、１６２と複数の第１及び第２接続ビア１７１、１７２を含む複数の金属パターンを形成することができる。
【0066】
図８ｉを参照すると、複数の第２パッド１６２に複数の第１電気連結金属１８０をそれぞれ連結することができる。複数の第１電気連結金属１８０は、それぞれ半田ボールの付着及びリフロー工程で形成することができる。必要に応じて、切断工程を行うことができる。切断工程により、上述したユニット基板形態のプリント回路基板１００Ｃを形成することができる。
【0067】
その他の説明は、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃと、上述したプリント回路基板１００Ａの製造の一例等で説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0068】
【0069】
図面を参照すると、変形例に係るプリント回路基板５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃは、それぞれ、第１基板２００Ａ、第１基板２００Ａの上側に実装された第２電子部品３１０、第１基板２００Ａの下側に実装されたＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、及びＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃの下側に実装された第３電子部品３２０を含むことができる。例えば、第１基板２００Ａの下側に、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００ＣがＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃとして実装されることができ、ＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＶＲ（Ｖｏｌｔａｇｅ Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ）などを含む第３電子部品３２０がＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃに実装されることができる。この場合、体積の減少、構造の簡素化、電流パスの減少などの効果が期待できる。より具体的に、基板に単純にパターンインダクタを形成する場合に比べて、パターンの長さ減少の効果を有することができ、これにより、インダクタ抵抗の減少及びシステム効率の増加が期待できる。また、容量の増加により、適用アプリケーションの設計利便性の増加、及びサイズの減少が期待できる。また、電流パスの縮小により実装部品であるＰＭＩＣ、ＶＲなどの効率を増加させることができる。
【0070】
以下では、図面を参照して、変形例に係るプリント回路基板５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃの構成要素についてより詳細に説明する。
【0071】
第１基板２００Ａは、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５と複数の配線層２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６と複数のビア層２３１、２３２、２３３、２３４、２３５を含む多層プリント回路基板であってもよい。例えば、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５は、コア層である第１絶縁層２１１とビルドアップ層である第２及び第３絶縁層２１２、２１３と半田レジスト層である第４及び第５絶縁層２１４、２１５を含むことができる。また、複数の配線層２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６は、コア配線層である第１及び第２配線層２２１、２２２とビルドアップ配線層である第３～第６配線層２２３、２２４、２２５、２２６を含むことができる。また、複数のビア層２３１、２３２、２３３、２３４、２３５は、貫通ビアを含む第１ビア層２３１と接続ビアをそれぞれ含む第２～第５ビア層２３２、２３３、２３４、２３５とを含むことができる。一方、第１基板２００Ａは、コアタイプの多層プリント回路基板であってもよいが、コアレスタイプの多層プリント回路基板であってもよい。
【0072】
複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５は、無機絶縁材及び／又は有機絶縁材を含むことができる。限定されない一例として、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５は全て有機絶縁材を含むことができる。あるいは、第１絶縁層２１１は無機絶縁材を含み、且つ第２～第５絶縁層２１２、２１３、２１４、２１５は有機絶縁材を含むことができる。但し、これに限定されるものではない。有機絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又は樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維を含むことができる。例えば、有機絶縁材は、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉａｎｔｅ）、ＰＰＧ、ＡＢＦ、ＰＩＤ、ＳＲなどであってもよいが、これに限定されるものではない。無機絶縁材は、ガラス基板、シリコン基板及び／又はセラミック基板を含むことができる。例えば、ガラス基板はガラス（ｇｌａｓｓ）を含むことができ、ガラスは、例えば、純粋な二酸化ケイ素（約１００％のＳｉＯ２）、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス（ａｌｕｍｉｎｏ－ｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）などを含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、代替のガラス材料である、例えば、フッ素ガラス、リン酸ガラス、カルコゲンガラスなどもガラス層の材料として使用することができる。また、特定の物理的特性を有するガラスを形成するために、その他の添加剤をさらに含むこともできる。このような添加剤は、炭酸カルシウム（例えば、石灰）及び炭酸ナトリウム（例えば、ソーダ）だけでなく、マグネシウム、カルシウム、マンガン、アルミニウム、鉛、ホウ素、鉄、クロム、カリウム、硫黄及びアンチモン、並びにこのような元素及び他の元素の炭酸塩及び／又は酸化物を含むことができる。一方、ガラスは、有機絶縁材に含まれるガラス繊維とは区別されることができる。また、シリコン基板はシリコン（Ｓｉ）を含んでもよく、必要に応じて、シリコン（Ｓｉ）の上に形成された酸化層を含んでもよい。また、酸化層の上に形成された窒化層を含んでもよい。一方、酸化層はシリコン酸化膜を含むことができ、窒化層はシリコン窒化膜を含むことができるが、これに限定されるものではない。また、セラミック基板はセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）を含むことができ、セラミックは、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）などを含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0073】
複数の配線層２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数の配線層２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなど様々な形態を有することができる。複数の配線層２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６は、それぞれシード金属層とシード金属層上に形成されためっき金属層とを含むことができる。シード金属層は無電解めっき層（又は化学銅）及び／又はスパッタ層であってもよく、めっき金属層は電解めっき層（又は電気銅）であってもよいが、これに限定されるものではない。
【0074】
複数のビア層２３１、２３２、２３３、２３４、２３５はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。複数のビア層２３１、２３２、２３３、２３４、２３５は、それぞれビアホール又は貫通孔を充填するフィルドビアを含むことができるが、ビアホール又は貫通孔の壁面に沿って配置されるコンフォーマルビアを含むこともできる。複数のビア層２３１、２３２、２３３、２３４、２３５は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。複数のビア層２３１、２３２、２３３、２３４、２３５は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタ層を含んでもよく、両方を含んでもよい。第２～第５ビア層２３２、２３３、２３４、２３５のそれぞれの接続ビアは、断面上においてテーパ形状を有することができる。第１ビア層２３１の貫通ビアは、それぞれ断面上において柱形状を有することができ、内部に絶縁物質又は導電性物質の充填材が配置されることができる。
【0075】
第２電子部品３１０は半導体チップを含むことができる。半導体チップは、数百～数百万個以上の素子が一つのチップ内に集積化された集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）ダイ（Ｄｉｅ）であってもよい。集積回路ダイは、アクティブウエハをベースにして形成されたものであってもよく、この場合、各本体をなす母材としては、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）などが使用されてもよい。本体には様々な回路が形成されていてもよい。本体のフロント面には接続パッドが形成されることができ、接続パッドはアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）などの導電性物質を含むことができる。半導体チップは、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどを含むことができるが、これに限定されるものではない。第２電子部品３１０は、複数の第２電気連結金属３１５を介して第１基板２００Ａに連結されてもよい。複数の第２電気連結金属３１５は、それぞれ錫（Ｓｎ）のような低融点金属を含むことができ、例えば、半田を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0076】
第３電子部品３２０はＰＭＩＣ及び／又はＶＲを含むことができる。第３電子部品３２０は、複数の第３電気連結金属３２５を介してＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃに連結されることができる。複数の第３電気連結金属３２５は、それぞれ錫（Ｓｎ）のような低融点金属を含むことができ、例えば、半田を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0077】
その他の説明は、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃで説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0078】
【0079】
図面を参照すると、他の変形例に係るプリント回路基板５００Ｄ、５００Ｅ、５００Ｆは、それぞれ、第２基板２００Ｂ、複数の第２電気連結金属３１５を介して第２基板２００Ｂの上側に実装された第２電子部品３１０、第２基板２００Ｂに内蔵されたＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、及び複数の第３電気連結金属３２５を介して第２基板２００Ｂの下側に実装された第３電子部品３２０を含むことができる。例えば、第２基板２００Ｂ内に上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００ＣがＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃとして内蔵されてもよく、ＰＭＩＣ及び／又はＶＲ等を含む第３電子部品３２０がＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃの下部に配置されてもよい。この場合にも、上述した体積の減少、構造の簡素化、電流パスの減少などの効果が期待できる。
【0080】
以下では、図面を参照して、他の変形例に係るプリント回路基板５００Ｄ、５００Ｅ、５００Ｆの構成要素についてより詳細に説明する。
【0081】
第２基板２００Ｂは、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６と複数の配線層２２１、２２３、２２４、２２５、２２６と複数のビア層２３２、２３３、２３４、２３５、２３６を含む多層プリント回路基板であってもよい。例えば、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５は、ＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃが配置される貫通部Ｈを有するコア層である第１絶縁層２１１と、ビルドアップ層である第２及び第３絶縁層２１２、２１３と、半田レジスト層である第４及び第５絶縁層２１４、２１５と、封止材である第６絶縁層２１６とを含むことができる。第６絶縁層２１６は、第２及び第３絶縁層２１２、２１３と同様に、上述した有機絶縁材を含むことができる。第６絶縁層２１６は、第２絶縁層２１２と境界なしに一体化されてもよい。第６絶縁層２１６は、ＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃの少なくとも一部を覆ってもよく、貫通部Ｈの少なくとも一部を充填してもよい。また、複数の配線層２２１、２２３、２２４、２２５、２２６は、コア配線層である第１配線層２２１と、ビルドアップ配線層である第３～第６配線層２２３、２２４、２２５、２２６とを含むことができる。さらに、複数のビア層２３２、２３３、２３４、２３５、２３６は、接続ビアをそれぞれ含む第２～第６ビア層２３２、２３３、２３４、２３５、２３６を含むことができる。第６ビア層２３６は、第２～第５ビア層２３２、２３３、２３４、２３５と同様に、断面上においてテーパ形状の接続ビアを含むことができる。このような第２基板２００Ｂは、コアタイプの多層プリント回路基板であってもよいが、コアレスタイプの多層プリント回路基板であってもよい。
【0082】
その他の説明は、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃと、その変形例に係るプリント回路基板５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃなどで説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0083】
【0084】
図面を参照すると、さらに他の変形例に係るプリント回路基板７００Ａ、７００Ｂ、７００Ｃは、それぞれ、複数の第４電気連結金属３３５を介してプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃの上側に実装された第４電子部品３３０及びプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃの少なくとも一部と、第４電子部品３３０の少なくとも一部を覆うモールディング材４００とを含むことができる。例えば、さらに他の変形例に係るプリント回路基板７００Ａ、７００Ｂ、７００Ｃにおいて、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００ＣはＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃを有してもよく、ＰＭＩＣ及び／又はＶＲなどを含む第４電子部品３３０は、ＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ上に実装され、モールディング材４００で覆われてもよい。例えば、さらに他の変形例に係るプリント回路基板７００Ａ、７００Ｂ、７００Ｃはパッケージ構造を有することができる。この場合にも、上述した体積の減少、構造の簡素化、電流パスの減少などの効果が期待できる。
【0085】
以下では、図面を参照して、さらに他の変形例に係るプリント回路基板７００Ａ、７００Ｂ、７００Ｃの構成要素についてより詳細に説明する。
【0086】
第４電子部品３３０は、ＰＭＩＣ及び／又はＶＲを含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、他の半導体チップやチップ型の受動部品などをさらに含むことができる。複数の第４電気連結金属３３５は、それぞれ錫（Ｓｎ）のような低融点金属を含むことができ、例えば、半田を含むことができるが、これらに限定されるものではない。
【0087】
モールディング材４００は、第４電子部品３３０の少なくとも一部を覆うことができ、ＭＣＡＩ構造１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃの上面の少なくとも一部だけでなく、側面の少なくとも一部も覆うことができる。モールディング材４００は、エポキシ樹脂などの公知の絶縁物質を含むことができる。例えば、ＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、他の種類の絶縁材が用いられてもよいことは言うまでもない。
【0088】
その他の説明は、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃと、その変形例に係るプリント回路基板５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃ、５００Ｄ、５００Ｅ、５００Ｆなどで説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。
【0089】
図１８は、プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【0090】
図面を参照すると、さらに他の一例に係るプリント回路基板１００Ｄは、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａにおいて、第１及び第２絶縁層１２１、１２２が一体化されて一つの絶縁層１２０を構成することができる。このとき、絶縁層１２０は磁性体層１１０の側面の少なくとも一部を覆うことができる。例えば、絶縁層１２０は、磁性体層１１０の側面が露出しないように磁性体層１１０を囲んでもよい。一方、さらに他の一例に係るプリント回路基板１００ＤもＭＣＡＩ構造を含むことができ、より具体的には、磁性体層１１０と絶縁層１２０と複数の絶縁膜１３０と複数の貫通ビア１５０と複数の第１及び第２パッド１６１、１６２と複数の第１及び第２接続ビア１７１、１７２とを含むインダクタアレイＩＡを含むことができる。
【0091】
その他の説明は、一例に係るプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同一であり得るため、重複説明は省略する。一方、上述した変形例に係るプリント回路基板５００Ａと、さらに他の変形例に係るプリント回路基板７００Ａで説明した各構造に、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａの代わりに、上述したさらに他の一例に係るプリント回路基板１００Ｄが適用されてもよく、これに対する重複説明は省略する。
【0092】
本発明において、「覆う」という表現は、全体的に覆う場合だけでなく、少なくとも一部を覆う場合を含むことができ、また直接覆う場合だけでなく間接的に覆う場合も含むことができる。また、「充填する」という表現は、完全に充填する場合だけでなく、少なくとも一部を充填する場合を含むことができ、また概ね充填する場合を含むことができる。例えば、一部の空隙やボイドなどが存在する場合を含むことができる。また、「囲む」という表現は、完全に囲む場合だけでなく、一部を囲む場合及び概ね囲む場合を含むことができる。さらに、「露出させる」とは、完全に露出させる場合だけでなく、一部を露出させる場合を含むことができ、「露出」は、当該構成を埋め込むことから露出することを意味することができる。例えば、開口がパッドを露出させることは、レジスト層からパッドを露出させることであり、露出したパッド上には表面処理層などがさらに配置されることができる。
【0093】
本発明において、「貫通部又は貫通孔内に配置される」とは、対象物が完全に貫通部又は貫通孔内に配置される場合だけでなく、断面上において上側又は下側に一部突出する場合を含むことができる。例えば、平面上において貫通部又は貫通孔内に配置される場合であれば、より広い意味で判断することができる。
【0094】
本発明において、実質的には、製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含めて判断することができる。例えば、「実質的に垂直である」とは、完全に垂直な場合だけでなく、ほぼ垂直な場合も含むことができる。また、「実質的に共面をなす」とは、完全に同一平面上に存在する場合だけでなく、ほぼ同一平面上に存在する場合も含むことができる。
【0095】
本発明において、「同じ絶縁材」とは、完全に同一の絶縁材である場合だけでなく、同じタイプの絶縁材を含む意味であることができる。したがって、絶縁材の組成は実質的に同一であるが、これらの具体的な組成比は少しずつ異なる場合がある。
【0096】
本発明において、断面上における意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上における意味は、対象物を水平に切断したときの平面形状、又は対象物をトップビュー又はボトムビューで見たときの平面形状を意味することができる。
【0097】
本発明において、「下側、下部、下面」などは、便宜上、図面の断面を基準として下方向を意味するものとして使用し、「上側、上部、上面」などは、その反対方向を意味するものとして使用している。但し、これは説明の便宜上、方向を定義したものであり、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことは勿論であり、上／下の概念はいつでも変更することができる。
【0098】
本発明において、「連結される」とは、直接連結されることだけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結されることを含む概念である。また、「電気的に連結される」とは、物理的に連結される場合及び連結されていない場合の両方を含む概念である。さらに、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に、第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。
【0099】
本発明において、「厚さ、幅、長さ、深さ、線幅、間隔、ピッチ、離隔距離、表面粗さ」などは、それぞれプリント回路基板を研磨又は切断した断面を基準として、走査顕微鏡や光学顕微鏡等で測定することができる。切断断面は垂直断面又は水平断面であることができ、必要な切断断面を基準として各数値を測定することができる。例えば、ビアの上端部及び／又は下端部の幅は、ビアの中心軸を切った断面上で測定することができる。このとき、数値が一定でない場合には、任意の５点で測定した値の平均値で数値を決定することができる。
【0100】
本発明において使用される「一例」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が、他の一例に説明されていなくても、他の一例において、その事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解することができる。
【0101】
本発明において使用される用語は、単に一例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定することを意図していない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味を示さない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0102】
１０００：電子機器
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラ
１０６０：アンテナ
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリ
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：マザーボード
１１２０：部品
１１２１：部品パッケージ
１１３０：カメラモジュール
１１４０：スピーカ
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃ、５００Ｄ、５００Ｅ、５００Ｆ、７００Ａ、７００Ｂ、７００Ｃ：プリント回路基板
１１０：磁性体層
１２０、１２１、１２１’、１２２：絶縁層
１３０、１３０’：絶縁膜
１３１：パッシベーション層
１４０：封止材
１５０、１５０’：貫通ビア
１５１：金属層
１６１、１６２：パッド
１７１、１７２：接続ビア
１８０：電気連結金属
１９０：電子部品
２００Ａ、２００Ｂ：基板
２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６：絶縁層
２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６：配線層
２３１、２３２、２３３、２３４、２３５、２３６：ビア層
３１０、３２０、３３０：電子部品
３１５、３２５、３３５：電気連結金属
４００：モールディング材
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラ
１０６０：アンテナ
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリ
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：マザーボード
１１２０：部品
１１２１：部品パッケージ
１１３０：カメラモジュール
１１４０：スピーカ
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃ、５００Ｄ、５００Ｅ、５００Ｆ、７００Ａ、７００Ｂ、７００Ｃ：プリント回路基板
１１０：磁性体層
１２０、１２１、１２１’、１２２：絶縁層
１３０、１３０’：絶縁膜
１３１：パッシベーション層
１４０：封止材
１５０、１５０’：貫通ビア
１５１：金属層
１６１、１６２：パッド
１７１、１７２：接続ビア
１８０：電気連結金属
１９０：電子部品
２００Ａ、２００Ｂ：基板
２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６：絶縁層
２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６：配線層
２３１、２３２、２３３、２３４、２３５、２３６：ビア層
３１０、３２０、３３０：電子部品
３１５、３２５、３３５：電気連結金属
４００：モールディング材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4a】
【図4b】
【図4c】
【図4d】
【図4e】
【図4f】
【図4g】
【図4h】
【図4i】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図6c】
【図6d】
【図6e】
【図6f】
【図6g】
【図6h】
【図6i】
【図6j】
【図7】
【図8a】
【図8b】
【図8c】
【図8d】
【図8e】
【図8f】
【図8g】
【図8h】
【図8i】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
