特開 2025-137435 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025137435

(43)【公開日】2025-09-19

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20250911BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 T

H05K3/46 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】22

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2025024173

(22)【出願日】2025-02-18

(31)【優先権主張番号】10-2024-0033073

(32)【優先日】2024-03-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】李 京虎

(72)【発明者】

【氏名】鄭 景文

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA12

5E316AA32

5E316AA38

5E316AA43

5E316CC04

5E316CC06

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC18

5E316CC31

5E316CC32

5E316CC33

5E316CC34

5E316CC38

5E316DD17

5E316DD23

5E316DD24

5E316EE31

5E316FF01

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH11

5E316HH24

(57)【要約】

【課題】ガラス層を含み、ガラス層の割れ特性の問題点を補うことができ、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本開示は、ガラス層、ガラス層上に配置される第１絶縁層、第１絶縁層上に配置される第１配線層、及びガラス層の上面の一部、ガラス層の側面の少なくとも一部、及び第１絶縁層の側面の少なくとも一部を覆う第１保護層を含むプリント回路基板に関するものである。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ガラス層と、
前記ガラス層上に配置される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置される第１配線層と、
前記ガラス層の上面の一部、前記ガラス層の側面の少なくとも一部、及び前記第１絶縁層の側面の少なくとも一部を覆う第１保護層と、を含む、プリント回路基板。

【請求項2】

前記第１保護層は、前記ガラス層の下面の一部を覆う、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記第１絶縁層上に配置されるソルダーレジスト層をさらに含み、
前記第１保護層は、前記ソルダーレジスト層の側面の少なくとも一部を覆う、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第１保護層は、前記第１絶縁層と実質的に異なる材料を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第１絶縁層は、前記ガラス層の上面及び下面にそれぞれ配置され、
前記第１配線層は、前記ガラス層の上面及び下面にそれぞれ配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記第１絶縁層上に配置される第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置される第２配線層と、さらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第２配線層の平均ピッチは、前記第１配線層の平均ピッチより小さい、請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第１保護層は、前記第２絶縁層の側面の少なくとも一部を覆う、請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記第２絶縁層の幅は、前記第１絶縁層の幅と実質的に同じであり、
前記第２絶縁層の幅及び前記第１絶縁層の幅は、前記ガラス層の幅よりも小さい、請求項８に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記ガラス層と前記第１保護層との間に配置された一層以上の第２保護層をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記第２保護層は、前記第１絶縁層の側面の少なくとも一部と前記第１保護層との間に延びる、請求項１０に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

前記第２保護層と前記第１保護層との間に配置された一層以上の第３保護層をさらに含む、請求項１０に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

前記第１保護層は、一層以上の保護層を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

前記第１保護層の熱膨張係数は、前記第１絶縁層の熱膨張係数より大きい、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

前記第１保護層の熱膨張係数は、前記ガラス層の熱膨張係数よりも大きい、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項16】

前記第１保護層と前記第１絶縁層との間に配置され、前記第１保護層と前記ガラス層との間に配置される第２保護層をさらに含み、
前記第２保護層の熱膨張係数は、前記第１絶縁層の熱膨張係数よりも大きい、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項17】

ガラス層と、
前記ガラス層上に配置される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置される第１配線層と、を含み、
前記第１絶縁層の幅は、前記ガラス層の幅より小さい、プリント回路基板。

【請求項18】

前記ガラス層の上面の一部、前記ガラス層の側面の少なくとも一部、及び前記第１絶縁層の側面の少なくとも一部を覆う第１保護層をさらに含む、請求項１７に記載のプリント回路基板。

【請求項19】

前記第１保護層は、前記ガラス層の下面の一部を覆う、請求項１８に記載のプリント回路基板。

【請求項20】

前記第１絶縁層上に配置されるソルダーレジスト層をさらに含み、
前記第１保護層は、前記ソルダーレジスト層の側面の少なくとも一部を覆う、請求項１８に記載のプリント回路基板。

【請求項21】

前記第１保護層は、前記第１絶縁層と実質的に異なる材料を含む、請求項１８に記載のプリント回路基板。

【請求項22】

前記第１絶縁層上に配置される第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置される第２配線層と、をさらに含む、請求項１７に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント回路基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

最近、人工知能（Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが用いられている。特に、サーバ製品のＣＰＵ、ＧＰＵコア数が急激に増加しており、大面積を有する基板に対する需要が増加している。ガラス（ｇｌａｓｓ）材料を用いる場合には、熱的／機械的安定性を有するため、反り（ｗａｒｐａｇｅ）に対する問題を克服することができるので、ガラス材料を使用しようとする試みが続いている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示の様々な目的の一つは、ガラス層を含むプリント回路基板を提供することである。

【0004】

本開示の様々な目的のもう一つは、ガラス層の割れ特性の問題点を補うことができるプリント回路基板を提供することである。

【0005】

本開示の様々な目的のもう一つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示を介して提案する様々な解決手段のうち１つは、ガラス層、ガラス層上に配置される第１絶縁層、第１絶縁層上に配置される第１配線層、及びガラス層の上面の一部、ガラス層の側面の少なくとも一部、及び第１絶縁層の側面の少なくとも一部を覆う第１保護層を含むプリント回路基板を提供することである。

【0007】

本開示を介して提案する様々な解決手段のうち他の一つは、ガラス層、ガラス層上に配置される第１絶縁層、及び第１絶縁層上に配置される第１配線層を含み、上記第１絶縁層の幅は、上記ガラス層の幅よりも小さいプリント回路基板を提供することである。

【発明の効果】

【0008】

本開示の様々な効果のうち一効果として、ガラス層を含むプリント回路基板を提供することができる。

【0009】

本開示の様々な効果のうち他の一効果として、ガラス層の割れ特性の問題点を補うことができるプリント回路基板を提供することができる。

【0010】

本開示の様々な効果のうち他の一効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【図2】プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【図3】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図4】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図5】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図6】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図7】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図8】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、添付の図面を参照して本開示について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0013】

＜プリント回路基板＞
図１は、プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【0014】

図１を参照すると、一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０、ガラス層１１０上に配置される第１絶縁層１１１、第１絶縁層１１１上に配置される第１配線層１２１、及びガラス層１１０の上面の一部、ガラス層１１０の側面の少なくとも一部、及び第１絶縁層１１１の側面の少なくとも一部を覆う第１保護層１５０を含むことができる。また、一例に係るプリント回路基板は、第１保護層１５０の熱膨張係数が第１絶縁層１１１の熱膨張係数よりも大きくてよい。

【0015】

一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０を含むため、基本的に優れた平坦度を有することができ、また、低い熱膨張係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ、ＣＴＥ）等を介して反り（ｗａｒｐａｇｅ）制御に有利であることができる。特に、一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０をコアとして有することができるため、完成したプリント回路基板の反り制御に有利であることはもちろん、他の絶縁層を積層する段階でも反り制御に有利であることができる。また、平坦度をより高くすることができ、したがって微細ピッチを有する高密度の微細回路形成により有利であることができる。また、ガラス層１１０の誘電特性、例えばＤｋ２．５～１１の可変性質を有するガラス（Ｇｌａｓｓ）の特徴を介してプリント回路基板の層数を減少させることができ、デザイン自由度をより増加させることができる。

【0016】

ガラス層１１０は、非結晶質固体であるガラス（ｇｌａｓｓ）を含むことができる。ガラスは、例えば、純粋二酸化ケイ素（約１００％ＳｉＯ_２）、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸ガラス（ａｌｕｍｉｎｏ－ｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）などを含むことができる。但し、これに限定されず、代案的なガラス材料である、例えば、フルオロガラス、リン酸ガラス、カルコゲンガラスなどもガラス層１１０の材料として用いられることができる。さらに、特定の物理的特性を有するガラスを形成するためにその他の添加剤をさらに含むこともできる。これらの添加剤は、炭酸カルシウム（例えば、石灰）及び炭酸ナトリウム（例えば、ソーダ）だけでなく、マグネシウム、カルシウム、マンガン、アルミニウム、鉛、ホウ素、鉄、クロム、カリウム、硫黄及びアンチモンと、これらの元素及び他の元素の炭酸塩及び／または酸化物を含むことができる。ガラス層１１０は、ガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などを含む材料、例えばＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などとは区別される層であり、例えば板ガラスなどと理解されることができる。

【0017】

第１絶縁層１１１は、１つ以上の絶縁層で構成されることができ、有機絶縁物質を含むことができる。有機絶縁物質は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、または樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁物質はＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であることができるが、これに限定されるものではなく、それ以外にもその他の高分子材料が用いられることができる。また、絶縁物質は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であることもできる。また、絶縁物質は、ＢＳ（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｓｈｅｅｔ）などの接着シートを含むこともできる。第１絶縁層１１１は、ガラス層１１０の上面上及び下面上にそれぞれ配置されることができる。

【0018】

第１絶縁層１１１の幅は、ガラス層１１０の幅より狭くてもよい。一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０上に第１絶縁層１１１を形成し、第１絶縁層１１１の一部を除去する段階の後、ガラス層１１０を切断する段階を行った結果であることができる。

【0019】

プリント回路基板は、生産歩留まりを高めるために、パネル形態またはストリップ単位で基板を製作した後、シンギュレーション（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）を介して個別のユニット基板を完成することができる。シンギュレーション（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）のためにストリップ基板を切断するとき、熱膨張係数が相対的にさらに大きい第１絶縁層１１１では、熱膨張係数が相対的にさらに小さいガラス層１１０よりも膨張または収縮が多く発生する可能性がある。このとき、シンギュレーション段階で冷却を行う場合には、第１絶縁層１１１がさらに多く収縮してガラス層１１０との応力差が発生し、ガラス層１１０の側面には引張応力（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｓｓ）が発生する可能性があり、これはガラス層１１０の側面で発生するクラック（ｃｒａｃｋ）につながる可能性がある。クラックが発生したプリント回路基板は不良となり得るが、ガラス層１１０の内外部で発生した微細クラックは、この後、プリント回路基板を用いる時に不良になるおそれがある。

【0020】

一例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１１の一部を除去する段階の後、ガラス層１１０を切断する段階でシンギュレーションを行うため、第１絶縁層１１１とガラス層１１０が同時に切断されながら応力が発生することを最小化することができ、このとき、シンギュレーションのための切断位置よりもさらに多く除去して溝を形成することで第１絶縁層１１１の一部を除去することができる。したがって、ガラス層１１０を切断する位置よりも第１絶縁層１１１の一部をさらに多く除去するため、一例に係る第１絶縁層１１１の幅がガラス層１１０の幅より狭くてもよい。

【0021】

一方、第１絶縁層１１１の幅は、プリント回路基板の積層方向への切断断面を走査顕微鏡等で撮影して測定することができる。第１絶縁層１１１の幅は、第１絶縁層１１１の両側面間を横断する水平距離を意味することができ、任意の５個の地点で測定された距離の平均値であることができる。一方、ガラス層１１０の幅も同じ趣旨で測定されることができ、ガラス層１１０の両側面間を横断する水平距離で測定されることができる。

【0022】

第１配線層１２１は、１つ以上の配線層で構成されることができ、金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されない。第１配線層１２１は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなど様々な形態を有することができる。第１配線層１２１は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。または、金属箔（又は銅箔）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。または、金属箔（又は銅箔）、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方を全て含むこともできる。第１配線層１２１は、第１絶縁層１１１上に配置されることができるが、これに限定されず、ガラス層１１０の上面上及び／または下面上にも配置されることができる。

【0023】

第１配線層１２１は、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）、またはサブトラクティブ工法のいずれか一つで形成されることもできるが、これに限定されず、プリント回路基板において回路を構成することができる工法であれば制限なく利用可能である。また、第１配線層１２１は、用途及び設計等に応じて互いに異なる工法で形成されることもできる。

【0024】

一方、一例に係るプリント回路基板は、第１配線層１２１を互いに連結するように第１絶縁層１１１の少なくとも一部を貫通する第１ビア層１３１をさらに含むことができる。

【0025】

第１ビア層１３１は金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されない。第１ビア層１３１は、それぞれビアホールを満たすフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ｖｉａ）を含むことができるが、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｖｉａ）を含むこともできる。第１ビア層１３１は、設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。第１ビア層１３１は、第１配線層１２１と同様に、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。または、金属箔（又は銅箔）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方を全て含むこともできる。

【0026】

一方、一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０を貫通する貫通ビア１３０をさらに含むことができる。

【0027】

貫通ビア１３０は金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されない。貫通ビア１３０は、ガラス層１１０の上面及び下面を貫通することができる。貫通ビア１３０の上面及び下面は、ガラス層１１０の上面及び下面とそれぞれ実質的に共面であることができる。貫通ビア１３０は、１つの金属層で満たされたもので、いわゆるフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ｖｉａ）であることができるが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｖｉａ）であることもできるなど貫通ビア１３０は様々な構造を有することができる。貫通ビア１３０は、設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。貫通ビア１３０は、平面上で略円または楕円形状、多角形形状を有することができるが、これに限定されるものではなく、例えば比表面積増加による密着確保の側面から平面上で様々な形状が一つに合わさった複合的な形状を有することもできる。貫通ビア１３０の側面は、貫通ビア１３０の上面及び下面に対して実質的に垂直であることができるが、これに限定されるものではなく、必要に応じて断面上で砂時計形状等を有するようにテーパを有することもできる。

【0028】

一例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１１上に配置されるソルダーレジスト層１４０をさらに含むことができる。ソルダーレジスト層１４０は、プリント回路基板の最上側及び最下側に配置されて、外部からプリント回路基板を保護することができる。ソルダーレジスト層１４０は公知のソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）を用いることができ、ソルダーレジスト層１４０は液状またはフィルムタイプの材料を含むことができるが、これに限定されるものではなく、他の種類の絶縁材が用いられることもでき、熱硬化性樹脂と熱硬化性樹脂に分散した無機フィラーを含むが、ガラス繊維は含まないことがある。絶縁樹脂は感光性絶縁樹脂であることができ、フィラーは無機フィラー及び／または有機フィラーであることができるが、これらに限定されず、必要に応じてそれ以外にその他の高分子材料が用いられることもできる。ソルダーレジスト層１４０は開口を有することができ、開口を介して第１配線層１２１の少なくとも一部が露出することができる。開口を介して露出した第１配線層１２１は、半導体チップなどの素子と連結されることができ、メインボードまたは他のプリント回路基板とも連結されることができる。開口を介して露出する配線層はパッドとして機能するものであり、パッド上には必要に応じて表面処理層がさらに形成されることができる。または、パッド上には金属バンプまたはポストがさらに形成されることもできるか、または必要に応じてパッドはピラー形態で突出する構造を有することもできる。

【0029】

一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０の上面の一部、ガラス層１１０の側面の少なくとも一部、及び第１絶縁層１１１の側面の少なくとも一部を覆う第１保護層１５０を含むことができる。すなわち、第１保護層１５０は、プリント回路基板の外側面に配置されることができる。これは、一例に係るプリント回路基板の製造段階において、パネル単位又はストリップ単位の基板をシンギュレーションした後、各ユニット基板の側面に第１保護層１５０を形成した結果であることができる。第１保護層１５０は、プリント回路基板の側面に液状コーティングまたは噴射などの方法で形成されることができ、プリント回路基板の一側面をそれぞれ液状材料にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して第１保護層１５０を形成することもできる。第１保護層１５０は、ガラス層１１０の側面の少なくとも一部、ガラス層１１０の上面、及び第１絶縁層１１１の側面に延びて一体に形成されることができる。このとき、第１保護層１５０はガラス層１１０の上面の少なくとも一部を覆うことにのみ限定されず、第１保護層１５０はガラス層１１０の下面の少なくとも一部を覆うこともできる。また、第１保護層１５０は、ソルダーレジスト層１４０の側面の少なくとも一部を覆うことができる。これは、ソルダーレジスト層１４０を形成した後、ストリップ単位の基板をシンギュレーションした結果であることができる。一方、これに必ずしも限定されるものではなく、シンギュレーション段階後に第１保護層を形成した後、ソルダーレジスト層１４０を形成する場合には、第１保護層１５０上にソルダーレジスト層１４０が形成されることもできる。

【0030】

このとき、第１保護層１５０の外側は実質的に平坦であることができ、この場合、一例に係るプリント回路基板の外側面は実質的に平坦であることができる。なお、これに必ずしも限定されるものではなく、第１保護層１５０の外側は、第１絶縁層１１１の側面及びガラス層１１０の側面の形状に沿ってコンフォーマルに形成されることもできる。

【0031】

また、一例に係るプリント回路基板の第１保護層１５０は、第１絶縁層１１１より大きい熱膨張係数を有することができ、第１保護層１５０はガラス層１１０より大きい熱膨張係数を有することができる。第１保護層１５０が第１絶縁層１１１よりも大きい熱膨張係数を有することができるため、一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０で発生するクラックが成長することを予防することができる。また、ユニット基板にシンギュレーションする段階でガラス層１１０の外側面に発生したクラック内部に第１保護層１５０が一部浸透してクラックを低減する役割を果たすこともでき、ガラス層１１０に圧縮残留応力が作られることができるため、二重にクラックを予防することができる機能を果たすことができる。また、プリント回路基板の最外側が第１保護層１５０からなることができるため、外部からの衝撃がガラス層１１０に直接加わることを防止することができ、外部からの衝撃でガラス層１１０が割れることを防止することができ、第１絶縁層１１１の側面に加わる外部からの衝撃やソルダーレジスト層１４０の側面に加わる衝撃から第１絶縁層１１１及びソルダーレジスト層１４０も保護することができる。

【0032】

第１保護層１５０は絶縁材料を含むことができ、有機絶縁物質を含むことができる。第１保護層１５０はアンダーフィル（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）材料を用いることができ、公知のアンダーフィル用材料を用いることができる。また、有機絶縁物質は、場合によってはソルダーレジストとして用いられる材料を用いることもできる。有機絶縁物質は、熱硬化性樹脂と熱硬化性樹脂に分散された無機フィラーを含むが、ガラス繊維は含まないことがある。絶縁樹脂は感光性絶縁樹脂であることができるが、エポキシのような樹脂であることもでき、フィラーは無機フィラー及び／または有機フィラーであることができるが、これに限定されるものではなく、必要に応じてそれ以外にその他の高分子材料が用いられることもできる。一方、これに限定されるものではなく、第１保護層１５０は高い熱膨張係数を有し、プリント回路基板の側面に形成されてプリント回路基板の損傷を保護することができるものであれば材料の種類は制限なく選択することができる。すなわち、第１保護層１５０は、第１絶縁層１１１及びガラス層１１０のそれぞれの熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する絶縁物質を含むものであれば制限なく用いることができる。

【0033】

このとき、第１保護層１５０は、第１絶縁層１１１と実質的に異なる材料を含むことができる。第１絶縁層１１１はプリント回路基板の第１配線層１２１間を絶縁させる層間絶縁に用いられる絶縁物質であるのに対し、第１保護層１５０は層間絶縁を目的とするものではなく、ガラス層１１０及び第１絶縁層１１１を保護することを目的として、第１保護層１５０は、第１絶縁層１１１と実質的に異なる材料を含むことができる。

【0034】

一方、絶縁材料を液体状態でコーティングした後、硬化させる方法で第１保護層１５０が形成されることができるが、これに必ずしも限定されない。このとき、コーティングの方法は、噴射またはディッピングなどのプリント回路基板の外側に第１保護層１５０を形成する方法であれば制限なく用いることができ、コーティングにより形成されるものに必ずしも限定されるものではない。

【0035】

一方、第１保護層１５０は、一層以上の保護層を含むことができる。図１には、第１保護層１５０が一層であると示したが、これに限定されず、第１保護層１５０は複数の第１保護層１５０から構成されることができる。第１保護層１５０が複数の第１保護層１５０で構成される場合には、複数の第１保護層１５０のそれぞれは、互いに実質的に同一の絶縁材料を含むことができるが、これに必ずしも限定されるものではなく、互いに異なる絶縁材料を含むこともできる。一方、第１保護層１５０が複数の保護層を含む場合には、一つの第１保護層１５０が形成された後に他の第１保護層１５０が形成される段階を介して複数の第１保護層１５０が形成されることができる。この場合には、それぞれの第１保護層１５０間の境界を確認することができるが、これに必ずしも限定されるものではなく、複数の第１保護層１５０間には境界が不明確であることもできる。このとき、複数の第１保護層１５０間の境界面は、プリント回路基板の切断断面を走査顕微鏡で観察することが確認できる。

【0036】

一方、図１では、ガラス層１１０を基準にプリント回路基板の構成が対称であるものと示したが、これは便宜による表現であり、これに必ずしも限定されるものではない。例えば、ガラス層１１０の上側に位置する第１絶縁層１１１の数は、ガラス層１１０の下側に位置する第１絶縁層１１１の数と異なることができ、ガラス層１１０の上面及び下面に配置される第１配線層１２１は互いに異なることができ、ガラス層１１０の上面又は下面のうち一つの面には第１配線層１２１が配置されないなど非対称構造を有することもできる。

【0037】

一方、一例に係るプリント回路基板は、図１に示された構成に限定されるものではなく、これ以外にもプリント回路基板の一般的な構成をさらに含むことができ、一部省略されることもできる。すなわち、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用できる構成をさらに含むことができる。

【0038】

図２は、プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【0039】

他の一例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１１上に配置される第２絶縁層１１２、及び第２絶縁層１１２上に配置される第２配線層１２２をさらに含み、第２配線層１２２の平均ピッチは、第１配線層１２１の平均ピッチより小さくてもよい。

【0040】

他の一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０の上側に積層される絶縁層構造と下側に積層される絶縁層の層数が対称にならず、非対称構造を有することができる。ガラス層１１０の上側及び下側が互いに対称にならなくても、ガラス層１１０を介して剛性（ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）を確保することができるため、プリント回路基板は反りから保護されることができる。これに限定されず、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２の絶縁材料が互いに異なる組成を有しても、プリント回路基板が反りから保護されることができる。

【0041】

第２絶縁層１１２は、１つ以上の絶縁層で構成されることができ、有機絶縁物質を含むことができる。有機絶縁物質は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、または樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁物質はＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であることができるが、これに限定されるものではなく、それ以外にもその他の高分子材料が用いられることができる。また、絶縁物質は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であることもできる。また、絶縁物質は、ＢＳ（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｓｈｅｅｔ）などの接着シートを含むこともできる。第２絶縁層１１２は第１絶縁層１１１上に配置されることができるが、これに必ずしも限定されるものではなく、ガラス層１１０上に直接積層されて第２絶縁層１１２がガラス層１１０に接する構造を有することもできる。

【0042】

第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２は互いに異なる絶縁材料を含むことができる。第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２が互いに異なる絶縁材料を含むことができるということは、上述した絶縁物質の材料群において互いに異なる種類の絶縁物質を含むことはもちろん、互いに同じ種類の絶縁物質に該当しても、第１絶縁層１１１の絶縁物質の組成物の種類や組成比が第２絶縁層１１２の絶縁物質の組成物の種類や組成比と一部異なるものを含むこともできる。例えば、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２は、それぞれＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）を含むことができるが、第１絶縁層１１１に含有される組成物と第２絶縁層１１２に含有される組成物が一部異なるものを含むこともできる。すなわち、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２がそれぞれフィラー（ｆｉｌｌｅｒ）を含むが、それぞれのフィラーが異なることができるため、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２が互いに異なる絶縁材料を含むことができる。または、第２絶縁層１１２に含まれたフィラーが第１絶縁層１１１に含まれたフィラーよりもさらに微細な構造を有することができる。このとき、フィラーは無機フィラーであることができるが、これに必ずしも限定されるものではない。第２絶縁層１１２に含まれるフィラーが第１絶縁層１１１に含まれるフィラーよりもさらに微細であることは、第２絶縁層１１２に含まれるフィラーの直径または体積等の大きさが第１絶縁層１１１に含まれるフィラーの直径または体積などの大きさより小さいことを意味することができる。第２絶縁層１１２は、第１絶縁層１１１の無機フィラーよりもさらに微細なフィラーを含むことができる。そのため、第２絶縁層１１２は、第１絶縁層１１１よりも微細パターン加工により有利であることができ、第２絶縁層１１２上に配置される第２配線層１２２が第１配線層１２１より微細な配線を含むことができる。

【0043】

第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２に含まれるフィラーが互いに異なるということは、プリント回路基板の垂直断面図を分析して確認することができる。プリント回路基板の研磨または切断断面を基準に走査顕微鏡または光学顕微鏡を介して各フィラーを比較することができ、必要な場合、垂直断面を染色してフィラーをより容易に確認することもできる。フィラーの直径は、上述のようにプリント回路基板の研磨または切断断面を基準に走査顕微鏡または光学顕微鏡を用いて測定することができ、平均数値は任意の５個の地点で測定した値の平均値と比較することができる。

【0044】

第２配線層１２２は、１つ以上の配線層で構成されることができ、金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されない。第２配線層１２２は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなど様々な形態を有することができる。第２配線層１２２は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。または、金属箔（又は銅箔）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。または、金属箔（又は銅箔）、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方を全て含むこともできる。第２配線層１２２は、第２絶縁層１１２上に配置されることができるが、これに限定されず、ガラス層１１０の上面上及び／または下面上に直接配置されることもできる。

【0045】

第２配線層１２１は、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）、またはサブトラクティブ工法のいずれか一つで形成されることもできるが、これに限定されず、プリント回路基板で回路を構成することができる工法であれば制限なく利用可能である。また、これに限定されず、第２配線層１２１は、用途及び設計等に応じて互いに異なる工法で形成されることもできる。

【0046】

第２配線層１２２の平均ピッチは、第１配線層１２１の平均ピッチより小さくてもよい。すなわち、第２配線層１２２の配線パターン間の平均距離が第１配線層１２１の配線パターン間の平均距離よりも近いことができ、第２配線層１２２の配線密度が第１配線層１２１の配線密度より大きいことを意味することができる。

【0047】

第２配線層１２２の平均ピッチは、プリント回路基板の切断断面を走査顕微鏡で撮影して測定することができ、平均ピッチは任意の５個の地点で測定した配線間のピッチの平均値であることができる。平均層間絶縁距離もプリント回路基板の切断断面を走査顕微鏡で撮影して測定することができ、層間平均絶縁距離は任意の５個の地点で測定した上下に隣接する配線層間の絶縁距離の平均値であることができる。

【0048】

すなわち、第２配線層１２２に含まれた配線は、第１配線層１２１に含まれた配線よりＬ／Ｓ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ）がさらに小さい高密度の微細配線であることができる。制限されない一例として、第２配線層１２２に含まれた配線は、ライン／スペースが約２／２μｍ程度であることができるが、これに限定されない。第２配線層１２２の配線密度が高いことによって、半導体チップなどの電子部品を相互連結する際に効果的であることができる。すなわち、第２配線層１２２は、半導体チップなどを実装して、半導体チップなどの再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）として活用されることもできる。

【0049】

一般的に微細な配線を有する配線層を含むプリント回路基板は、基板の非対称による反りが発生する場合が多い。しかし、他の一例に係るプリント回路基板は剛性に優れたガラス層１１０を含むため、微細配線を有する配線層が基板の一側のみに実現しても非対称による反りの発生を予防することができる。

【0050】

一方、他の一例に係るプリント回路基板は、第２配線層１２２を互いに連結するように第２絶縁層１１２の少なくとも一部を貫通する第２ビア層１３２をさらに含むことができる。第２ビア層１３２は金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されない。第２ビア層１３２は、それぞれビアホールを満たすフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ｖｉａ）を含むことができるが、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｖｉａ）を含むこともできる。第２ビア層１３２は、設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。第２ビア層１３２は、第２配線層１２２と同様に、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。または、金属箔（又は銅箔）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方を全て含むこともできる。

【0051】

第２絶縁層１１２の幅はガラス層１１０の幅より狭いことができ、第２絶縁層１１２の幅は第１絶縁層１１１の幅と実質的に同一であることができる。これは、他の一例に係るプリント回路基板の製造方法のうち、第１絶縁層１１１の一部を除去する段階で第２絶縁層１１２の一部を除去する段階を行い、この後、ガラス層１１０を切断する段階を行った結果であることができる。第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２はそれぞれ有機絶縁物質を含むため、第１絶縁層１１１の一部を除去する段階で第２絶縁層１１２の一部を除去する段階を実行することができる。

【0052】

第１保護層１５０は、第２絶縁層１１２の側面の少なくとも一部を覆うことができる。これは、ガラス層１１０を切断してユニット単位の基板にシンギュレーションした後に第１保護層１５０を形成した結果であることができ、第１保護層１５０はガラス層１１０の側面の少なくとも一部、ガラス層１１０の上下面の一部、第１絶縁層１１１の側面の少なくとも一部を覆うことができ、第２絶縁層１１２の側面の少なくとも一部を覆うように延びることができる。

【0053】

他の一例に係るプリント回路基板では、第２絶縁層１１２上にソルダーレジスト層１４０が配置されることができる。第１保護層１５０がソルダーレジスト層１４０の側面の少なくとも一部を覆うことができることは、一例に係るプリント回路基板と同じである。

【0054】

図２の他の一例に係るプリント回路基板において、第２絶縁層１１２、第２配線層１２２に関する内容以外の説明は、一例に係るプリント回路基板の説明と同様に適用されることができるため、重複する説明は省略する。

【0055】

図３は、プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0056】

さらに他の一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０と第１保護層１５０との間に配置された第２保護層１６０をさらに含むことができる。第２保護層１６０は、ガラス層１１０の側面の少なくとも一部、ガラス層１１０の上下面の一部、第１絶縁層１１１の側面の少なくとも一部に接することができる。すなわち、第２保護層１６０は、ガラス層１１０と第１保護層との間に配置されて、第１絶縁層１１１の側面と第１保護層１５０との間に配置されるように延びることができる。第２保護層１６０の熱膨張係数は、第１絶縁層１１１の熱膨張係数より大きいことができ、ガラス層１１０の熱膨張係数よりも大きいことができる。

【0057】

第２保護層１６０は絶縁材料を含むことができ、有機絶縁物質を含むことができる。第２保護層１６０は、第１保護層１５０とプリント回路基板の積層体との間の密着力を向上させるための手段として機能することができる。制限されない一例として、第２保護層１６０はエポキシなどの樹脂を含むこともでき、フィラーは無機フィラー及び／または有機フィラーであることができるが、これらに限定されず、必要に応じてそれ以外にその他の高分子材料が用いられることもできる。または、第２保護層１６０はボンディングシート（ｂｏｎｄｉｎｇ ｓｈｅｅｔ）を含むか、カップリング剤（ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）を含むなど、ガラス層１１０と密着力を確保したり、積層が完了して硬化した第１絶縁層１１１の側面と密着力を確保するための材料であれば制限なく用いることができる。

【0058】

一方、第２保護層１６０の絶縁材料はこれに限定されるものではなく、第２保護層１６０は第１保護層１５０の絶縁材料群の中から１つの材料を含むこともできる。すなわち、第２保護層１６０はアンダーフィル（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）材料を用いることができ、公知のアンダーフィル用材料を用いることができる。また、有機絶縁物質は、場合によってはソルダーレジストとして用いられる材料を用いることもできることは、一例に係るプリント回路基板の説明で上述した通りであり、重複する内容は省略する。

【0059】

第２保護層１６０は、第１保護層１５０を形成する段階とは異なる段階で形成されることができるため、第１保護層１５０と第２保護層１６０の境界はプリント回路基板の切断断面を走査顕微鏡で観察することができる。しかし、これに限定されるものではなく、第２保護層１６０を形成し次第、第１保護層１５０を形成する場合であれば、第１保護層１５０と第２保護層１６０との間の境界は明確ではないこともある。第２保護層１６０を形成する方法は、第１保護層１５０を形成する方法と同じ工法で行われることができるが、これに必ずしも限定されるものではなく、第２保護層１６０の材料に応じて様々な方法で第２保護層１６０を形成することができる。

【0060】

このとき、第２保護層１６０は、一層以上の保護層を含むことができる。図３には、第２保護層１６０が１層であると示したが、これに限定されず、第２保護層１６０は複数の第２保護層１６０で構成されることができる。第２保護層１６０が複数の第２保護層１６０で構成される場合には、複数の第２保護層１６０のそれぞれは互いに実質的に同一の絶縁材料を含むことができるが、これに必ずしも限定されるものではなく、互いに異なる絶縁材料を含むこともできる。一方、第２保護層１６０が複数の保護層を含む場合には、一つの第２保護層１６０が形成された後に他の第２保護層１６０が形成される段階を介して複数の第２保護層１６０が形成されることができる。この場合には、各第２保護層１６０間の境界を確認することができるが、これに必ずしも限定されるものではなく、複数の第２保護層１６０間は境界が不明確であることもある。このとき、複数の第２保護層１６０間の境界面は、プリント回路基板の切断断面を走査顕微鏡で観察することで確認できる。

【0061】

なお、図３のさらに他の一例に係るプリント回路基板において第２保護層１６０の有無に関する内容以外の説明は、一例に係るプリント回路基板及び他の一例に係るプリント回路基板の説明と同様に適用されることができるため、重複する説明は省略する。

【0062】

図４は、プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0063】

さらに他の一例に係るプリント回路基板は、第２保護層１６０と第１保護層１５０との間に配置される第３保護層１７０をさらに含むことができる。第３保護層１７０は、第２保護層１６０上に配置されて、第２保護層１６０の境界に沿ってコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）に配置されることができる。第３保護層１７０は、第１絶縁層１１１よりも大きい熱膨張係数を有することができ、第３保護層１７０はガラス層１１０よりも大きい熱膨張係数を有することができる。第３保護層１７０は、第１保護層１５０及び／または第２保護層１６０と同様に、ガラス層１１０で発生するクラックが成長することを予防することができる。また、第２保護層１６０と第１保護層１５０との間の密着力を高めることもできる。

【0064】

第３保護層１７０は絶縁材料を含むことができ、有機絶縁物質を含むことができる。第３保護層１７０はアンダーフィル（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）材料を用いることができ、公知のアンダーフィル用材料を用いることができる。また、有機絶縁物質は、場合によってはソルダーレジストとして用いられる材料を用いることもできる。有機絶縁物質は、熱硬化性樹脂と熱硬化性樹脂に分散された無機フィラーを含むが、ガラス繊維は含まないことができる。絶縁樹脂は感光性絶縁樹脂であることができるが、エポキシなどの樹脂であることもでき、フィラーは無機フィラー及び／または有機フィラーであることができるが、これに限定されるものではなく、必要に応じてそれ以外にその他の高分子材料が用いられることもできる。一方、これに限定されるものではなく、第３保護層１７０は高い熱膨張係数を有し、プリント回路基板の側面に形成されてプリント回路基板の損傷を保護することができるものであれば材料の種類は制限なく選択することができる。すなわち、第３保護層１７０は、第１絶縁層１１１及びガラス層１１０のそれぞれの熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する絶縁物質を含むものであれば制限なく用いることができる。一方、第３保護層１７０は、第１保護層１５０と実質的に同一の絶縁物質を含むことができるが、これに必ずしも限定されず、互いに異なる種類の絶縁物質を含むこともできる。第３保護層１７０が第１保護層１５０と実質的に同じ絶縁物質を含む場合には、第３保護層１７０は第１保護層１５０と実質的に同じ熱膨張係数を有することができるが、これに必ずしも限定されるものではなく、第３保護層１７０は、第１保護層１５０よりも小さい熱膨張係数を有することもできる。第３保護層１７０の熱膨張係数が第１絶縁層１１１の熱膨張係数より大きく、第１保護層１５０の熱膨張係数より小さい場合には、第３保護層１７０は第１絶縁層１１１と第１保護層１５０との間に中間体として提供されることができる。すなわち、第３保護層１７０が第１絶縁層１１１及び第１保護層１５０のそれぞれの熱膨張の程度を緩和させる役割を果たすことができる。

【0065】

一方、絶縁材料を液体状態でコーティングした後、硬化させる方法で第３保護層１７０が形成されることができるが、これに必ずしも限定されるものではない。このとき、コーティングの方法は、噴射またはディッピングなどのプリント回路基板の外側に第３保護層１７０を形成する方法があれば制限なく用いることができ、コーティングによって形成されるものに必ずしも限定されるものではない。さらに他の一例に係るプリント回路基板は、第３保護層１７０が形成された後に第１保護層１５０が形成されるものとして示したが、これに必ずしも限定されるものではなく、第１保護層１５０及び第３保護層１７０の間は境界が不明確であることもできる。一方、図４では、第２保護層１６０上に第３保護層１７０が形成されるものと示したが、これに必ずしも限定されるものではなく、第２保護層１６０は必要により省略されることもできる。

【0066】

一方、図４のさらに他の一例に係るプリント回路基板において、第３保護層１７０の有無に関する内容以外の説明は、一例に係るプリント回路基板、他の一例に係るプリント回路基板及びさらに他の一例に係るプリント回路基板の説明と同様に適用されることができるため、重複する説明は省略する。

【0067】

＜プリント回路基板の製造方法＞
図５～図８は、プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【0068】

一例に係るプリント回路基板の製造方法は、大面積のストリップ基板をパネル単位で形成した後、各ユニット基板にシンギュレーションする段階を含むことができる。シンギュレーション段階の後、ガラス層１１０の側面及び第１絶縁層１１１の側面に第１保護層１５０を形成する段階を含むことができる。

【0069】

図５を参照すると、ガラス層１１０、第１絶縁層１１１、第１配線層１２１、ソルダーレジスト層１４０を形成する段階を含む。すなわち、各ユニット基板を含むパネル単位のストリップ基板を形成する段階を含むことができる。このとき、各構成を形成する段階は、公知のプリント回路基板のビルドアップ構造を形成する方法で形成することができる。

【0070】

図６を参照すると、第１絶縁層１１１の一部を除去する段階を含むことができる。これは、シンギュレーション段階に先立ち、ガラス層１１０を切断する前に第１絶縁層１１１の一部を先に除去することである。ユニット基板にシンギュレーションするための切断線付近の第１絶縁層１１１の一部が除去されることができる。第１絶縁層１１１の一部を除去する段階は、レーザ（ｌａｓｅｒ）を利用する方法で行われることができるが、これに限定されない。制限されない一例として、レーザアブレーション（ｌａｓｅｒ ａｂｌａｔｉｏｎ）で実施されることができる。しかし、第１絶縁層１１１の一部を除去する方法は、これに限定されるものではなく、その他にも機械的、化学的方法を用いることができるなど当該分野の技術者が用いることができる方法であれば、制限されずに用いることができる。第１絶縁層１１１の一部を除去した結果、ガラス層１１０の上面の一部と下面の一部が外部に露出して切断基準が外部に露出することができる。

【0071】

図７を参照すると、ガラス層１１０を切断して単位基板にダイシング（ｄｉｃｉｎｇ）する段階を含むことができる。外部に露出したガラス層１１０の上面の一部と下面の一部に沿ってダイシングを行うことができ、機械的加工または化学的方法で行われることができる。制限されない一例として、ソーイング（ｓａｗｉｎｇ）工程やレーザ（ｌａｓｅｒ）加工工程を用いることもでき、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）などの方法を用いることもでき、これらの方法を混用して用いることもできる。しかし、ガラス層１１０を加工してダイシングする方法はこれに限定されるものではなく、当該分野の技術者が用いることができる方法であれば制限されずに用いることができる。このとき、第１絶縁層１１１の一部を除去する段階後にガラス層１１０をダイシングする段階が行われるため、第１絶縁層１１１の幅がガラス層１１０の幅より狭くてもよく、第１絶縁層１１１の側面がガラス層１１０の側面と共面でなくてもよく、ガラス層１１０の側面が第１絶縁層１１１の側面よりも突出してもよい。

【0072】

図８を参照すると、ガラス層１１０の側面に第１保護層１５０を形成する段階を含むことができる。より具体的には、ガラス層１１０の側面の少なくとも一部、ガラス層１１０の上下面の一部、及び第１絶縁層１１１の側面の少なくとも一部上に第１保護層１５０が形成されることができる。第１保護層１５０を形成する方法は、絶縁材料を液体状態でコーティングした後、硬化させる方法で行われることができるが、これに必ずしも限定されるものではない。このとき、コーティングの方法は、噴射またはディッピングなどのプリント回路基板の外側に第１保護層１５０を形成する方法であれば制限なく用いることができる。ユニット基板にシンギュレーションされた後、各ユニット基板の側面に第１保護層１５０を形成することで、ユニット基板の側面は実質的に平坦な面を有することができる。

【0073】

一方、図面に表現された内容に限定されず、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば用いることができる構成を形成する方法をさらに含むこともできる。その他にも、他の一例に係るプリント回路基板の製造方法及びさらに他の一例に係るプリント回路基板の製造方法も当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用可能な構成を形成する方法で行われることができ、これは、他の一例に係るプリント回路基板及びさらに他の一例に係るプリント回路基板の内容で上述した通りである。

【0074】

本開示において、覆うという表現及びカバーするという表現は、全体的に覆う場合だけでなく、少なくとも一部を覆う場合を含むことができ、また直接覆う場合だけでなく間接的に覆う場合も含むことができる。また、満たすという表現は、完全に満たす場合だけでなく、大略的に満たす場合を含むことができ、例えば、一部空隙やボイドなどが存在する場合を含むことができる。

【0075】

本開示において、実質的には製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含んで判断することができる。例えば、実質的に垂直であるということは、完全に垂直な場合だけでなく、大略的に垂直な場合も含むことができる。また、実質的に共面であるということは、完全に同一平面に存在する場合だけでなく、大略的に同一平面に存在する場合も含むことができる。

【0076】

本開示において、同じ絶縁材料は、完全に同じ絶縁材料である場合だけでなく、同じタイプの絶縁材料を含むことを意味することができる。したがって、絶縁材料の組成は実質的に同じであるが、これらの具体的な組成比は少しずつ異なる場合がある。本開示において、異なる絶縁材料は、同じ絶縁材料に該当しないことを意味することができる。

【0077】

本開示において、断面上での意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、または対象物を垂直に切断したときの断面形状、または対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上での意味は、対象物を水平に切断したときの平面形状、または対象物をトップビューまたはボトムビューで見たときの平面形状を意味することができる。

【0078】

本開示において、下側、下部、下面などは、便宜上図面の断面を基準に下方向を意味するものとして用い、上側、上部、上面などはその逆方向に用いた。但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこの方向に対する記載によって特に限定されるものではなく、上下の概念はいつでも変更することができる。

【0079】

本開示において、連結されるという意味は、直接連結された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結された場合を含む概念である。また、電気的に連結されるという意味は、物理的に連結された場合と、連結されていない場合を全て含む概念である。さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、当該構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【0080】

本開示で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。

【0081】

本開示で用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0082】

１１０ ガラス層
１１１ 第１絶縁層
１１２ 第２絶縁層
１２１ 第１配線層
１２２ 第２配線層
１３０ 貫通ビア
１３１ 第１ビア層
１３２ 第２ビア層
１４０ ソルダーレジスト層
１５０ 第１保護層
１６０ 第２保護層
１７０ 第３保護層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】