特開2025-138740半導体基板、半導体デバイスの製造方法

発明の名称　半導体基板、半導体デバイスの製造方法

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 62 位（160件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 35 位（231件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-138740

公報発行日　2025年9月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-138740

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