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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025139305
(43)【公開日】2025-09-26
(54)【発明の名称】弾性波フィルタ及び高周波モジュール
(51)【国際特許分類】
H03H 9/64 20060101AFI20250918BHJP
H05K 9/00 20060101ALI20250918BHJP
【ＦＩ】
H03H9/64 Z
H05K9/00 Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024038160
(22)【出願日】2024-03-12
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100189430
【弁理士】
【氏名又は名称】吉川 修一
(74)【代理人】
【識別番号】100190805
【弁理士】
【氏名又は名称】傍島 正朗
(72)【発明者】
【氏名】黒▲柳▼ ▲琢▼真
【テーマコード（参考）】
5E321
5J097
【Ｆターム（参考）】
5E321AA02
5E321AA14
5E321AA23
5E321GG01
5J097AA01
5J097BB15
5J097CC04
5J097GG03
5J097GG04
5J097KK02
5J097KK09
(57)【要約】
【課題】通過特性及び減衰特性の劣化を抑制することができる弾性波フィルタを提供する。
【解決手段】弾性波フィルタ１００は、圧電基板１１ａと、圧電基板１１ａに形成された直列腕共振子１０１及び１０３と、圧電基板１１ａに配置され、アンテナ接続端子２０１に接続される外部接続端子１２１と、圧電基板１１ａに配置され、増幅器に接続される外部接続端子１２２と、圧電基板１１ａに配置され、外部接続端子１２１を直列腕共振子１０１に電気的に接続する配線１３と、圧電基板１１ａに配置され、外部接続端子１２２を直列腕共振子１０３に電気的に接続する配線１４と、圧電基板１１ａの側面の一部を覆うシールド１２と、を備え、シールド１２は、圧電基板１１ａの側面のうち、配線１４と対向する領域Ａ２の少なくとも一部を覆っており、配線１３と対向する領域Ａ１を覆っていない。
【選択図】図４
【解決手段】弾性波フィルタ１００は、圧電基板１１ａと、圧電基板１１ａに形成された直列腕共振子１０１及び１０３と、圧電基板１１ａに配置され、アンテナ接続端子２０１に接続される外部接続端子１２１と、圧電基板１１ａに配置され、増幅器に接続される外部接続端子１２２と、圧電基板１１ａに配置され、外部接続端子１２１を直列腕共振子１０１に電気的に接続する配線１３と、圧電基板１１ａに配置され、外部接続端子１２２を直列腕共振子１０３に電気的に接続する配線１４と、圧電基板１１ａの側面の一部を覆うシールド１２と、を備え、シールド１２は、圧電基板１１ａの側面のうち、配線１４と対向する領域Ａ２の少なくとも一部を覆っており、配線１３と対向する領域Ａ１を覆っていない。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１基板と、
前記第１基板に形成された第１直列腕共振子及び第２直列腕共振子と、
前記第１基板に配置され、アンテナ接続端子に接続される第１外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、増幅器に接続される第２外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、前記第１外部接続端子を前記第１直列腕共振子に電気的に接続する第１配線と、
前記第１基板に配置され、前記第２外部接続端子を前記第２直列腕共振子に電気的に接続する第２配線と、
前記第１基板の側面の一部を覆うシールドと、を備え、
前記シールドは、前記第１基板の側面のうち、前記第２配線と対向する第２領域の少なくとも一部を覆っており、前記第１配線と対向する第１領域を覆っていない、
弾性波フィルタ。
前記第１基板に形成された第１直列腕共振子及び第２直列腕共振子と、
前記第１基板に配置され、アンテナ接続端子に接続される第１外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、増幅器に接続される第２外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、前記第１外部接続端子を前記第１直列腕共振子に電気的に接続する第１配線と、
前記第１基板に配置され、前記第２外部接続端子を前記第２直列腕共振子に電気的に接続する第２配線と、
前記第１基板の側面の一部を覆うシールドと、を備え、
前記シールドは、前記第１基板の側面のうち、前記第２配線と対向する第２領域の少なくとも一部を覆っており、前記第１配線と対向する第１領域を覆っていない、
弾性波フィルタ。
【請求項2】
前記シールドは、前記第１基板の側面のうち、前記第１直列腕共振子と対向する第３領域を覆っていない、
請求項１に記載の弾性波フィルタ。
請求項１に記載の弾性波フィルタ。
【請求項3】
前記シールドは、前記第１基板の側面のうち、前記第２直列腕共振子と対向する第４領域の少なくとも一部を覆っている、
請求項１又は２に記載の弾性波フィルタ。
請求項１又は２に記載の弾性波フィルタ。
【請求項4】
前記弾性波フィルタは、さらに、第２基板を備え、
前記第１基板は、前記第２基板上に配置され、
前記シールドは、前記第２基板の側面のうち、前記第２配線と対向する第６領域の少なくとも一部を覆っており、前記第１配線と対向する第５領域を覆っていない、
請求項１又は２に記載の弾性波フィルタ。
前記第１基板は、前記第２基板上に配置され、
前記シールドは、前記第２基板の側面のうち、前記第２配線と対向する第６領域の少なくとも一部を覆っており、前記第１配線と対向する第５領域を覆っていない、
請求項１又は２に記載の弾性波フィルタ。
【請求項5】
前記シールドは、前記第２基板の側面のうち、前記第１直列腕共振子と対向する第７領域を覆っていない、
請求項４に記載の弾性波フィルタ。
請求項４に記載の弾性波フィルタ。
【請求項6】
前記シールドは、前記第２基板の側面のうち、前記第２直列腕共振子と対向する第８領域の少なくとも一部を覆っている、
請求項４に記載の弾性波フィルタ。
請求項４に記載の弾性波フィルタ。
【請求項7】
前記弾性波フィルタは、第１バンドの受信帯域を含む通過帯域を有し、
前記増幅器は、低雑音増幅器である、
請求項１又は２に記載の弾性波フィルタ。
前記増幅器は、低雑音増幅器である、
請求項１又は２に記載の弾性波フィルタ。
【請求項8】
前記弾性波フィルタは、第１バンドの送信帯域を含む通過帯域を有し、
前記増幅器は、電力増幅器である、
請求項１又は２に記載の弾性波フィルタ。
前記増幅器は、電力増幅器である、
請求項１又は２に記載の弾性波フィルタ。
【請求項9】
前記弾性波フィルタは、弾性表面波フィルタ又はバルク弾性波フィルタである、
請求項１又は２に記載の弾性波フィルタ。
請求項１又は２に記載の弾性波フィルタ。
【請求項10】
モジュール基板と、
前記モジュール基板に配置された請求項１又は２に記載の弾性波フィルタと、
前記モジュール基板に配置され、前記弾性波フィルタの前記第１外部接続端子に電気的に接続されたインダクタと、備える、
高周波モジュール。
前記モジュール基板に配置された請求項１又は２に記載の弾性波フィルタと、
前記モジュール基板に配置され、前記弾性波フィルタの前記第１外部接続端子に電気的に接続されたインダクタと、備える、
高周波モジュール。
【請求項11】
前記インダクタは、前記第２領域よりも前記第１領域の近くに配置されている、
請求項１０に記載の高周波モジュール。
請求項１０に記載の高周波モジュール。
【請求項12】
第１基板及び第２基板と、
前記第１基板に形成された第１直列腕共振子と、
前記第２基板に形成された第２直列腕共振子と、
前記第１基板に配置され、アンテナ接続端子に接続される第１外部接続端子と、
前記第２基板に配置され、増幅器に接続される第２外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、前記第２基板に接続される第３外部接続端子と、
前記第２基板に配置され、前記第３外部接続端子に接続される第４外部接続端子と、
前記第２基板の側面の少なくとも一部を覆うシールドと、を備え、
前記第１基板の側面は、シールドで覆われていない、
弾性波フィルタ。
前記第１基板に形成された第１直列腕共振子と、
前記第２基板に形成された第２直列腕共振子と、
前記第１基板に配置され、アンテナ接続端子に接続される第１外部接続端子と、
前記第２基板に配置され、増幅器に接続される第２外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、前記第２基板に接続される第３外部接続端子と、
前記第２基板に配置され、前記第３外部接続端子に接続される第４外部接続端子と、
前記第２基板の側面の少なくとも一部を覆うシールドと、を備え、
前記第１基板の側面は、シールドで覆われていない、
弾性波フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、弾性波フィルタ及び高周波モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、高周波フィルタをシールドするシールドケースの天井部分に穴を形成することが開示されている。これにより、高周波フィルタとシールドケースとの間の容量結合及び／又は誘導結合が抑制され、高周波フィルタの特性の劣化が抑制されることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平１０－１０７４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記従来の技術では、弾性波フィルタと他の部品との間の結合による通過特性の劣化の抑制しつつ、シールドによる減衰特性の劣化を抑制することが難しい場合がある。
【0005】
そこで、本発明は、通過特性及び減衰特性の劣化を抑制することができる弾性波フィルタ及び高周波モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係る弾性波フィルタは、第１基板と、第１基板に形成された第１直列腕共振子及び第２直列腕共振子と、第１基板に配置され、アンテナ接続端子に接続される第１外部接続端子と、第１基板に配置され、増幅器に接続される第２外部接続端子と、第１基板に配置され、第１外部接続端子を第１直列腕共振子に電気的に接続する第１配線と、第１基板に配置され、第２外部接続端子を第２直列腕共振子に電気的に接続する第２配線と、第１基板の側面の一部を覆うシールドと、を備え、シールドは、第１基板の側面のうち、第２配線と対向する第２領域の少なくとも一部を覆っており、第１配線と対向する第１領域を覆っていない。
【0007】
本発明の一態様に係る弾性波フィルタは、第１基板及び第２基板と、第１基板に形成された第１直列腕共振子と、第２基板に形成された第２直列腕共振子と、第１基板に配置され、アンテナ接続端子に接続される第１外部接続端子と、第２基板に配置され、増幅器に接続される第２外部接続端子と、第１基板に配置され、第２基板に接続される第３外部接続端子と、第２基板に配置され、第３外部接続端子に接続される第４外部接続端子と、第２基板の側面の少なくとも一部を覆うシールドと、を備え、第１基板の側面は、シールドで覆われていない。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、弾性波フィルタの通過特性及び減衰特性の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。
【0011】
なお、各図は、本発明を示すために適宜強調、省略、又は比率の調整を行った模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではなく、実際の形状、位置関係、及び比率とは異なる場合がある。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡素化される場合がある。
【0012】
以下の各図において、ｘ軸及びｙ軸は、基板の主面と平行な平面上で互いに直交する軸である。具体的には、平面視において基板が矩形状を有する場合、ｘ軸は、モジュール基板の第１辺に平行であり、ｙ軸は、基板の第１辺と直交する第２辺に平行である。また、ｚ軸は、基板の主面に垂直な軸であり、その正方向は上方向を示し、その負方向は下方向を示す。
【0013】
以下の説明において、「接続される」とは、接続端子及び／又は配線導体で直接接続される場合だけでなく、他の回路素子を介して電気的に接続される場合も含む。「ＣがＡ及びＢの間に接続される」とは、Ｃの一端がＡに接続され、Ｃの他端がＢに接続されることを意味し、ＣがＡ及びＢの間を結ぶ経路に直列配置されることを意味する。「Ａ及びＢの間を結ぶ経路」とは、ＡをＢに電気的に接続する導体で構成された経路を意味する。
【0014】
「端子」とは、要素内の導体が終了するポイントを意味する。なお、要素間の導体のインピーダンスが十分に低い場合には、端子は、単一のポイントだけでなく、要素間の導体上の任意のポイント又は導体全体と解釈される。
【0015】
「フィルタの通過帯域」とは、フィルタによって伝送される周波数スペクトルの部分であり、出力電力が最大出力電力よりも３ｄＢ以上減衰しない周波数帯域と定義される。したがって、バンドパスフィルタの通過帯域の高域端及び低域端は、出力電力が最大出力電力よりも３ｄＢ減衰する２つのポイントの高い方の周波数及び低い方の周波数として特定される。
【0016】
「送信帯域」とは、通信装置において送信に用いられる周波数バンドを意味し、「受信帯域」とは、通信装置において受信に用いられる周波数バンドを意味する。例えば、ＦＤＤバンドでは、送信帯域及び受信帯域として、互いに異なる周波数バンド（例えば、アップリンク帯域及びダウンリンク帯域）が用いられる。また例えば、時分割複信（ＴＤＤ：Time Division Duplex）バンドでは、送信帯域及び受信帯域は、同一の周波数バンドが用いられる。
【0017】
「同時通信可能」とは、複数のバンドの信号を同時に送信、受信又は送受信することができることを意味する。同時通信可能なバンドコンビネーションは、標準化団体など（例えば３ＧＰＰ（登録商標）（3rd Generation Partnership Project）及びＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers）等）によって予め定義される。同時通信の例としては、ＣＡ（Carrier Aggregation）、ＥＮ－ＤＣ（E-UTRAN New Radio -Dual Connectivity）、ＮＲ－ＤＣ（New Radio - Dual Connectivity）、又は、ＮＥ－ＤＣ（New Radio E-UTRAN - Dual Connectivity）などが挙げられる。
【0018】
「部品が基板に配置される」とは、部品が基板の主面に配置されること、及び、部品が基板内に配置されることを含む。「部品が基板の主面に配置される」とは、部品が基板の主面に接触して配置されることに加えて、部品が主面と接触せずに当該主面の上方に配置されること（例えば、部品が主面と接触して配置された他の部品上に積層されること）を含む。また、「部品が基板の主面に配置される」は、主面に形成された凹部に部品が配置されることを含んでもよい。「部品が基板内に配置される」とは、部品がモジュール基板内にカプセル化されることに加えて、部品の全部が基板の両主面の間に配置されているが部品の一部が基板に覆われていないこと、及び、部品の一部のみが基板内に配置されていることを含む。
【0019】
「シールドが基板の側面を覆う」とは、基板の側面の法線方向から当該側面をみたときにシールドによって当該側面が遮られている状態を意味する。したがって、シールドは、必ずしも当該側面に接触している必要はない。
【0020】
「基板の側面のうち、部品（例えば、配線及び共振子など）に対向する領域」とは、平面視において、基板の互いに平行な２つの側面のうち部品により近い側面の領域であり、当該側面と平行な平面に部品を正投影して得られる領域を基板の主面の法線方向（ｚ方向）に拡張した基板の側面上の領域を意味する。
【0021】
「平行」及び「垂直」などの要素間の関係性を示す用語、及び、「矩形」などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表すのではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の誤差をも含むことを意味する。
【0022】
（実施の形態１）
実施の形態１について説明する。本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００を含む高周波モジュール３００は、無線接続を提供するための通信装置に使用することができる。例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ウェアラブル・デバイスなどのセルラーネットワーク（モバイルネットワークともいう）におけるユーザ端末（ＵＥ：User Equipment）に用いることができる。別の例では、ＩｏＴ（Internet of Things）センサ・デバイス、医療／ヘルスケア・デバイス、車、無人航空機（ＵＡＶ：Unmanned Aerial Vehicle）（いわゆるドローン）、無人搬送車（ＡＧＶ：Automated Guided Vehicle）に無線接続を提供するための通信装置に用いることができる。さらに別の例では、無線アクセスポイント又は無線ホットスポットで無線接続を提供するための通信装置に用いることもできる。
実施の形態１について説明する。本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００を含む高周波モジュール３００は、無線接続を提供するための通信装置に使用することができる。例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ウェアラブル・デバイスなどのセルラーネットワーク（モバイルネットワークともいう）におけるユーザ端末（ＵＥ：User Equipment）に用いることができる。別の例では、ＩｏＴ（Internet of Things）センサ・デバイス、医療／ヘルスケア・デバイス、車、無人航空機（ＵＡＶ：Unmanned Aerial Vehicle）（いわゆるドローン）、無人搬送車（ＡＧＶ：Automated Guided Vehicle）に無線接続を提供するための通信装置に用いることができる。さらに別の例では、無線アクセスポイント又は無線ホットスポットで無線接続を提供するための通信装置に用いることもできる。
【0023】
【0024】
なお、図１は、例示的な回路構成であり、高周波モジュール３００及び弾性波フィルタ１００は、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される高周波モジュール３００及び弾性波フィルタ１００の説明は、限定的に解釈されるべきではない。
【0025】
［１．１ 高周波モジュール３００の回路構成］
高周波モジュール３００は、弾性波フィルタ１００と、インダクタ２００と、アンテナ接続端子２０１と、を備える。弾性波フィルタ１００の詳細な回路構成については、後述する。
高周波モジュール３００は、弾性波フィルタ１００と、インダクタ２００と、アンテナ接続端子２０１と、を備える。弾性波フィルタ１００の詳細な回路構成については、後述する。
【0026】
アンテナ接続端子２０１は、高周波モジュール３００の外部接続端子である。アンテナ接続端子２０１は、高周波モジュール３００外でアンテナ（図示せず）に接続され、高周波モジュール３００内で弾性波フィルタ１００に接続される。
【0027】
弾性波フィルタ１００は、バンドＡの受信帯域を含む通過帯域を有するバンドパスフィルタである。なお、弾性波フィルタ１００は、バンドＡの送信帯域を含む通過帯域を有するバンドパスフィルタであってよい。また、弾性波フィルタ１００は、バンドパスフィルタに限定されない。弾性波フィルタ１００としては、弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）フィルタ、又は、バルク弾性波（ＢＡＷ：Bulk Acoustic Wave）フィルタを用いることができる。
【0028】
バンドＡは、第１バンドの一例であり、無線アクセス技術（ＲＡＴ：Radio Access Technology）を用いて構築される通信システムのための周波数バンドである。バンドＡは、標準化団体など（例えば３ＧＰＰ及びＩＥＥＥ）によって予め定義される。通信システムの例としては、５ＧＮＲ（5th Generation New Radio）システム、ＬＴＥ（Long Term Evolution）システム及びＷＬＡＮ（Wireless Local Area Network）システム等を挙げることができる。
【0029】
インダクタ２００は、アンテナ接続端子２０１と弾性波フィルタ１００との間を結ぶ経路とグランドとの間に接続される。インダクタ２００は、例えばインピーダンス整合回路を構成する。なお、インピーダンス整合回路は、図１の回路構成に限定されない。例えば、インピーダンス整合回路は、インダクタ２００に加えて、又は、インダクタ２００の代わりに、アンテナ接続端子２０１と弾性波フィルタ１００との間に接続されたインダクタ及び／又はキャパシタを含んでもよく、アンテナ接続端子２０１と弾性波フィルタ１００との間を結ぶ経路とグランドとの間に接続されたキャパシタを含んでもよい。
【0030】
なお、高周波モジュール３００は、電力増幅器及び／又は低雑音増幅器を含んでもよく、複数の弾性波フィルタ１００を含んでもよい。
【0031】
［１．２ 弾性波フィルタ１００の回路構成］
次に、弾性波フィルタ１００の回路構成について図１を参照しながら説明する。弾性波フィルタ１００は、直列腕共振子１０１、１０２及び１０３と、並列腕共振子１１１、１１２及び１１３と、外部接続端子１２１、１２２及び１２３と、を備える。
次に、弾性波フィルタ１００の回路構成について図１を参照しながら説明する。弾性波フィルタ１００は、直列腕共振子１０１、１０２及び１０３と、並列腕共振子１１１、１１２及び１１３と、外部接続端子１２１、１２２及び１２３と、を備える。
【0032】
外部接続端子１２１は、第１外部接続端子の一例である。外部接続端子１２１は、弾性波フィルタ１００の外部でアンテナ接続端子２０１に接続され、弾性波フィルタ１００の内部で直列腕共振子１０１に接続される。
【0033】
外部接続端子１２２は、第２外部接続端子の一例である。外部接続端子１２２は、弾性波フィルタ１００の外部で電力増幅器（図示せず）及び／又は低雑音増幅器（図示せず）に接続され、弾性波フィルタ１００の内部で直列腕共振子１０３に接続される。
【0034】
外部接続端子１２３は、弾性波フィルタ１００の外部でグランドに接続され、弾性波フィルタ１００の内部で並列腕共振子１１１～１１３に接続される。
【0035】
直列腕共振子１０１～１０３は、外部接続端子１２１及び１２２の間に直列に接続される。具体的には、直列腕共振子１０１は、第１直列腕共振子の一例であり、外部接続端子１２１及び直列腕共振子１０２の間に接続される。直列腕共振子１０２は、直列腕共振子１０１及び１０３の間に接続される。直列腕共振子１０３は、第２直列腕共振子の一例であり、直列腕共振子１０２及び外部接続端子１２２の間に接続される。
【0036】
並列腕共振子１１１～１１３は、外部接続端子１２１及び１２２の間を結ぶ経路とグランドとの間に互いに並列に接続される。具体的には、並列腕共振子１１１は、直列腕共振子１０１及び１０２の間を結ぶ経路と外部接続端子１２３との間に接続される。並列腕共振子１１２は、直列腕共振子１０２及び１０３の間を結ぶ経路と外部接続端子１２３との間に接続される。並列腕共振子１１３は、直列腕共振子１０３及び外部接続端子１２２の間を結ぶ経路と外部接続端子１２３との間に接続される。
【0037】
なお、弾性波フィルタ１００に含まれる直列腕共振子の数及び並列腕共振子の数は、図１に示されている数に限定されない。例えば、弾性波フィルタ１００に含まれる直列腕共振子の数及び並列腕共振子の数は、それぞれ１つであってもよい。つまり、弾性波フィルタ１００において、第１直列腕共振子と第２直列腕共振子とが同一の１つの直列腕共振子であってもよい。
【0038】
［１．３ 高周波モジュール３００の実装例］
次に、高周波モジュール３００の実装例について図２及び図３を参照しながら説明する。図２は、本実施の形態に係る高周波モジュール３００の平面図である。図３は、本実施の形態に係る高周波モジュール３００の断面図である。
次に、高周波モジュール３００の実装例について図２及び図３を参照しながら説明する。図２は、本実施の形態に係る高周波モジュール３００の平面図である。図３は、本実施の形態に係る高周波モジュール３００の断面図である。
【0039】
なお、図２及び図３は、例示的な図であり、高周波モジュール３００は、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される高周波モジュール３００の説明は、限定的に解釈されるべきではない。
【0040】
高周波モジュール３００は、モジュール基板３０１と、弾性波フィルタ１００と、インダクタ２００と、を備える。モジュール基板３０１の主面には、弾性波フィルタ１００とインダクタ２００とが配置されている。
【0041】
モジュール基板３０１としては、例えば、複数の誘電体層の積層構造を有する低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）基板もしくは高温同時焼成セラミックス（ＨＴＣＣ：High Temperature Co-fired Ceramics）基板、部品内蔵基板、再配線層（ＲＤＬ：Redistribution Layer）を有する基板、又は、プリント基板等を用いることができるが、これらに限定されない。
【0042】
弾性波フィルタ１００は、基板１１と、シールド１２と、外部接続端子１２１～１２３と、を備える。外部接続端子１２１は、モジュール基板３０１上の配線３０２を介してインダクタ２００に電気的に接続される。なお、弾性波フィルタ１００の詳細については図４～図９を用いて後述する。
【0043】
インダクタ２００は、チップインダクタとして実装されている。チップインダクタとは、インダクタを構成する表面実装デバイス（ＳＭＤ：Surface Mount Device）を意味する。なお、インダクタ２００の実装は、チップインダクタに限定されない。例えば、インダクタ２００は、モジュール基板３０１に形成された配線パターンによって実装されてもよい。
【0044】
［１．４ 弾性波フィルタ１００の実装例］
次に、弾性波フィルタ１００の実装例について図４～図９を参照しながら説明する。図４及び図５は、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００の断面図である。図４及び図５における弾性波フィルタ１００の断面は、図３のｉｖ－ｉｖ線及び図４のｖ－ｖ線における断面である。図６～図９は、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００の正面図、左側面図、右側面図及び背面図である。
次に、弾性波フィルタ１００の実装例について図４～図９を参照しながら説明する。図４及び図５は、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００の断面図である。図４及び図５における弾性波フィルタ１００の断面は、図３のｉｖ－ｉｖ線及び図４のｖ－ｖ線における断面である。図６～図９は、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００の正面図、左側面図、右側面図及び背面図である。
【0045】
なお、図４～図９は、例示的な図であり、弾性波フィルタ１００は、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される弾性波フィルタ１００の説明は、限定的に解釈されるべきではない。
【0046】
図５に示すように、基板１１は、圧電基板１１ａと支持基板１１ｂとを含む。
【0047】
圧電基板１１ａは、第１基板の一例であり、支持基板１１ｂ上に配置される。圧電基板１１ａは、例えばタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、又は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）の圧電単結晶又は圧電セラミックスで構成される。なお、圧電基板１１ａの材料は、これらに限定されない。
【0048】
圧電基板１１ａには、直列腕共振子１０１～１０３及び並列腕共振子１１１～１１３が形成される。直列腕共振子１０１～１０３及び並列腕共振子１１１～１１３は、例えば、圧電基板１１ａの表面上に形成されたＩＤＴ（Inter Digital Transducer）電極である。ＩＤＴ電極は、表面弾性波（Surface Acoustic Wave）を発生及び検出することができる。
【0049】
さらに、圧電基板１１ａには、配線１３、１４及び１５が形成されている。配線１３は、直列腕共振子１０１を外部接続端子１２１に電気的に接続する。配線１４は、直列腕共振子１０３を外部接続端子１２２に電気的に接続する。配線１５は、並列腕共振子１１１～１１３を外部接続端子１２３に電気的に接続する。配線１３～１５は、ＩＤＴ電極のバスバー電極を含んでもよい。
【0050】
支持基板１１ｂは、第２基板の一例であり、圧電基板１１ａを支持する。支持基板１１ｂは、例えばシリコン基板であり、直列腕共振子１０１～１０３及び並列腕共振子１１１～１１３と支持基板１１ｂとの間に空間を形成するための凹部２１を有する。また、支持基板１１ｂ内には、配線１３～１５と外部接続端子１２１～１２３をそれぞれ電気的に接続するビア導体が形成されている。
【0051】
シールド１２は、例えばスパッタ法により形成された金属膜であり、グランドに接続される。シールド１２は、弾性波フィルタ１００内の部品と弾性波フィルタ１００外の部品との間の容量結合（電界結合）及び／又は誘導結合（磁界結合）を抑制することができる。
【0052】
シールド１２は、図６～図９に示すように圧電基板１１ａ及び支持基板１１ｂの側面を部分的に覆っている。より具体的には、シールド１２は、圧電基板１１ａ及び支持基板１１ｂの側面のうち、少なくとも領域Ａ１、Ａ３、Ａ５及びＡ７を覆っておらず、少なくとも領域Ａ２、Ａ４、Ａ６及びＡ８を覆っている。なお、シールド１２は、領域Ａ２の少なくとも一部を覆えばよく、領域Ａ４、Ａ６及びＡ８を覆わなくてもよい。また、シールド１２は、領域Ａ３、Ａ５及びＡ７を覆ってもよい。
【0053】
領域Ａ１は、第１領域の一例であり、圧電基板１１ａの側面のうち、配線１３に対向する領域である。領域Ａ２は、第２領域の一例であり、圧電基板１１ａの側面のうち、配線１４に対向する領域である。領域Ａ３は、第３領域の一例であり、圧電基板１１ａの側面のうち、直列腕共振子１０１に対向する領域である。領域Ａ４は、第４領域の一例であり、圧電基板１１ａの側面のうち、直列腕共振子１０３に対向する領域である。
【0054】
領域Ａ５は、第５領域の一例であり、支持基板１１ｂの側面のうち、配線１３に対向する領域である。領域Ａ６は、第６領域の一例であり、支持基板１１ｂの側面のうち、配線１４に対向する領域である。領域Ａ７は、第７領域の一例であり、支持基板１１ｂの側面のうち、直列腕共振子１０１に対向する領域である。領域Ａ８は、第８領域の一例であり、支持基板１１ｂの側面のうち、直列腕共振子１０３に対向する領域である。
【0055】
インダクタ２００は、領域Ａ２よりも領域Ａ１の近くに配置されており、領域Ａ４よりも領域Ａ３の近くに配置されている。また、インダクタ２００は、領域Ａ６よりも領域Ａ５の近くに配置されており、領域Ａ８よりも領域Ａ７の近くに配置されている。
【0056】
外部接続端子１２１～１２３は、支持基板１１ｂの圧電基板１１ａとは反対側の主面（図５における下面）に形成されている。外部接続端子１２１～１２３は、モジュール基板３０１の入出力端子及びグランド端子に電気的に接続される。外部接続端子１２１～１２３としては、例えば銅電極又ははんだ電極が用いられる。
【0057】
［１．５ シールド１２による寄生容量の影響］
次に、シールド１２による寄生容量の影響について図１０を参照しながら説明する。図１０は、シールド１２による寄生容量の影響を説明するためのスミスチャートである。図１０において、インピーダンス４０１は、アンテナ接続端子２０１から、シールド１２がない状態の弾性波フィルタ１００をみたときのバンドＡの受信帯域（弾性波フィルタ１００の通過帯域）のインピーダンスを表す。インピーダンス４０２は、アンテナ接続端子２０１から、シールド１２がある状態の弾性波フィルタ１００をみたときのバンドＡの受信帯域のインピーダンスを表す。インピーダンス４０３は、アンテナ接続端子２０１から、シールド１２がない状態の弾性波フィルタ１００をみたときの、バンドＡと同時通信可能なバンドＢの受信帯域のインピーダンスを表す。インピーダンス４０４は、アンテナ接続端子２０１から、シールド１２がある状態の弾性波フィルタ１００をみたときのバンドＢの受信帯域のインピーダンスを表す。
次に、シールド１２による寄生容量の影響について図１０を参照しながら説明する。図１０は、シールド１２による寄生容量の影響を説明するためのスミスチャートである。図１０において、インピーダンス４０１は、アンテナ接続端子２０１から、シールド１２がない状態の弾性波フィルタ１００をみたときのバンドＡの受信帯域（弾性波フィルタ１００の通過帯域）のインピーダンスを表す。インピーダンス４０２は、アンテナ接続端子２０１から、シールド１２がある状態の弾性波フィルタ１００をみたときのバンドＡの受信帯域のインピーダンスを表す。インピーダンス４０３は、アンテナ接続端子２０１から、シールド１２がない状態の弾性波フィルタ１００をみたときの、バンドＡと同時通信可能なバンドＢの受信帯域のインピーダンスを表す。インピーダンス４０４は、アンテナ接続端子２０１から、シールド１２がある状態の弾性波フィルタ１００をみたときのバンドＢの受信帯域のインピーダンスを表す。
【0058】
シールド１２がある状態の弾性波フィルタ１００では、配線及び共振子とシールド１２との間で寄生容量が発生するため、インピーダンス４０１がインピーダンス４０２にずれる。インピーダンス４０２をインピーダンス整合させるためには、インダクタ２００のインダクタンス値を小さくしなければならず通過帯域でのロスが増加する。
【0059】
なお、本実施の形態では、インダクタ２００がアンテナ接続端子２０１と弾性波フィルタ１００との間を結ぶ経路とグランドとの間に接続されている場合について説明したが、インダクタ２００がアンテナ接続端子２０１と弾性波フィルタ１００との間に接続される場合でも同様のことが言える。具体的には、弾性波フィルタ１００における寄生容量の増加によってインダクタ２００のインダクタンス値を大きくしなければならず、通過帯域でのロスが増加する。
【0060】
また、インピーダンス４０３がインピーダンス４０４にずれることで、バンドＡと同時通信可能なバンドＢの信号が弾性波フィルタ１００の経路に漏洩しやすくなり、アイソレーションが劣化する。したがって、寄生容量の観点からは、弾性波フィルタ１００においてシールド１２によって覆われる領域は小さい方がよい。
【0061】
一方、弾性波フィルタ１００にシールド１２がなければ、インダクタ２００などと弾性波フィルタ１００との間で容量結合及び／又は誘導結合が発生し、弾性波フィルタ１００の減衰特性が劣化する。したがって、容量結合及び／又は誘導結合の観点からは、弾性波フィルタ１００においてシールド１２によって覆われる領域は大きい方がよい。
【0062】
［１．６ まとめ］
以上のように、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００は、圧電基板１１ａと、圧電基板１１ａに形成された直列腕共振子１０１及び１０３と、圧電基板１１ａに配置され、アンテナ接続端子２０１に接続される外部接続端子１２１と、圧電基板１１ａに配置され、増幅器に接続される外部接続端子１２２と、圧電基板１１ａに配置され、外部接続端子１２１を直列腕共振子１０１に電気的に接続する配線１３と、圧電基板１１ａに配置され、外部接続端子１２２を直列腕共振子１０３に電気的に接続する配線１４と、圧電基板１１ａの側面の一部を覆うシールド１２と、を備え、シールド１２は、圧電基板１１ａの側面のうち、配線１４と対向する領域Ａ２の少なくとも一部を覆っており、配線１３と対向する領域Ａ１を覆っていない。
以上のように、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００は、圧電基板１１ａと、圧電基板１１ａに形成された直列腕共振子１０１及び１０３と、圧電基板１１ａに配置され、アンテナ接続端子２０１に接続される外部接続端子１２１と、圧電基板１１ａに配置され、増幅器に接続される外部接続端子１２２と、圧電基板１１ａに配置され、外部接続端子１２１を直列腕共振子１０１に電気的に接続する配線１３と、圧電基板１１ａに配置され、外部接続端子１２２を直列腕共振子１０３に電気的に接続する配線１４と、圧電基板１１ａの側面の一部を覆うシールド１２と、を備え、シールド１２は、圧電基板１１ａの側面のうち、配線１４と対向する領域Ａ２の少なくとも一部を覆っており、配線１３と対向する領域Ａ１を覆っていない。
【0063】
これによれば、シールド１２によって配線１４と対向する領域Ａ２の少なくとも一部が覆われるので、他の部品（例えばインダクタ２００）と配線１４との間の結合を抑制することができ、減衰特性の劣化を抑制することができる。特に、インダクタ２００と配線１４とが結合すれば、弾性波フィルタ１００の大部分がスキップされ減衰が大幅に低下するので、シールド１２が領域Ａ２を覆うことによる減衰特性の劣化抑制効果は大きい。一方、シールド１２によって配線１３と対向する領域Ａ１が覆われないので、圧電基板１１ａの側面のすべてがシールド１２で覆われる場合よりもシールド１２と配線１３との間に発生する寄生容量を抑制することができる。したがって、インピーダンス整合のためのインダクタ２００のインダクタンス値の減少を抑制することができ、ロスの増加を抑制することができる。なお、インダクタ２００と配線１３とが結合したとしても、配線１３と外部接続端子１２２との間の共振子で減衰を得ることができ、減衰特性の劣化への影響は小さい。以上のように、弾性波フィルタ１００によれば、シールド１２を圧電基板１１ａの側面に効果的に配置することで、通過特性及び減衰特性の劣化を抑制することができる。
【0064】
また例えば、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００において、シールド１２は、圧電基板１１ａの側面のうち、直列腕共振子１０１と対向する領域Ａ３を覆っていなくてもよい。
【0065】
これによれば、シールド１２によって直列腕共振子１０１と対向する領域Ａ３が覆われないので、圧電基板１１ａの側面のすべてがシールド１２で覆われる場合よりもシールド１２と直列腕共振子１０１との間に発生する寄生容量を抑制することができる。したがって、インピーダンス整合のためのインダクタ２００のインダクタンス値の減少を抑制することができ、ロスの増加を抑制することができる。なお、インダクタ２００と直列腕共振子１０１とが結合したとしても、直列腕共振子１０１と外部接続端子１２２との間である程度の減衰を得ることができ、減衰特性の劣化への影響は低い。
【0066】
また例えば、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００において、シールド１２は、圧電基板１１ａの側面のうち、直列腕共振子１０３と対向する領域Ａ４の少なくとも一部を覆ってもよい。
【0067】
これによれば、シールド１２によって直列腕共振子１０３と対向する領域Ａ４の少なくとも一部が覆われるので、他の部品（例えばインダクタ２００）と直列腕共振子１０３との間の結合を抑制することができ、減衰特性の劣化を抑制することができる。特に、インダクタ２００と直列腕共振子１０３とが結合すれば、弾性波フィルタ１００の大部分がスキップされ減衰が大幅に低下するので、シールド１２が領域Ａ４を覆うことによる減衰特性の劣化抑制効果は大きい。シールド１２が領域Ａ４を覆うことによる減衰特性の劣化を抑制する効果は大きい。
【0068】
また例えば、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００は、さらに、支持基板１１ｂを備え、圧電基板１１ａは、支持基板１１ｂ上に配置され、シールド１２は、支持基板１１ｂの側面のうち、配線１４と対向する領域Ａ６の少なくとも一部を覆っており、配線１３と対向する領域Ａ５を覆っていなくてもよい。
【0069】
これによれば、シールド１２によって配線１４と対向する領域Ａ６の少なくとも一部が覆われるので、他の部品（例えばインダクタ２００）と配線１４との間の結合を抑制することができ、減衰特性の劣化を抑制することができる。特に、インダクタ２００と配線１４とが結合すれば、弾性波フィルタ１００の大部分がスキップされ減衰が大幅に低下するので、シールド１２が領域Ａ６を覆うことによる減衰特性の劣化抑制効果は大きい。シールド１２が領域Ａ６を覆うことによる減衰特性の劣化を抑制する効果は大きい。一方、シールド１２によって配線１３と対向する領域Ａ５が覆われないので、圧電基板１１ａの側面のすべてがシールド１２で覆われる場合よりもシールド１２と配線１３との間に発生する寄生容量を抑制することができる。したがって、インピーダンス整合のためのインダクタ２００のインダクタンス値の減少を抑制することができ、ロスの増加を抑制することができる。なお、インダクタ２００と配線１３とが結合したとしても、配線１３と外部接続端子１２２との間で減衰を得ることができ、減衰特性の劣化への影響は低い。以上のように、弾性波フィルタ１００によれば、通過特性及び減衰特性の劣化を抑制することができる。
【0070】
また例えば、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００において、シールド１２は、支持基板１１ｂの側面のうち、直列腕共振子１０１と対向する領域Ａ７を覆っていなくてもよい。
【0071】
これによれば、シールド１２によって直列腕共振子１０１と対向する領域Ａ７が覆われないので、圧電基板１１ａの側面のすべてがシールド１２で覆われる場合よりもシールド１２と直列腕共振子１０１との間に発生する寄生容量を抑制することができる。したがって、インピーダンス整合のためのインダクタ２００のインダクタンス値の減少を抑制することができ、ロスの増加を抑制することができる。なお、インダクタ２００と直列腕共振子１０１とが結合したとしても、直列腕共振子１０１と外部接続端子１２２との間である程度の減衰を得ることができ、減衰特性の劣化への影響は低い。
【0072】
また例えば、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００において、シールド１２は、支持基板１１ｂの側面のうち、直列腕共振子１０３と対向する領域Ａ８の少なくとも一部を覆ってもよい。
【0073】
これによれば、シールド１２によって直列腕共振子１０３と対向する領域Ａ８の少なくとも一部が覆われるので、他の部品（例えばインダクタ２００）と直列腕共振子１０３との間の結合を抑制することができ、減衰特性の劣化を抑制することができる。特に、インダクタ２００と直列腕共振子１０３とが結合すれば、弾性波フィルタ１００の大部分がスキップされ減衰が大幅に低下するので、シールド１２が領域Ａ８を覆うことによる減衰特性の劣化抑制効果は大きい。シールド１２が領域Ａ８を覆うことによる減衰特性の劣化を抑制する効果は大きい。
【0074】
また例えば、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００は、バンドＡの受信帯域を含む通過帯域を有してもよく、増幅器は、低雑音増幅器であってもよい。
【0075】
これによれば、弾性波フィルタ１００を受信フィルタとして利用することができる。
【0076】
また例えば、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００は、バンドＡの送信帯域を含む通過帯域を有してもよく、増幅器は、電力増幅器であってもよい。
【0077】
これによれば、弾性波フィルタ１００を送信フィルタとして利用することができる。
【0078】
また例えば、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００は、弾性表面波フィルタ又はバルク弾性波フィルタであってもよい。
【0079】
これによれば、弾性表面波フィルタ又はバルク弾性波フィルタで上記効果を得ることができる。
【0080】
また、本実施の形態に係る高周波モジュール３００は、モジュール基板３０１と、モジュール基板３０１に配置された弾性波フィルタ１００と、モジュール基板３０１に配置され、弾性波フィルタ１００の外部接続端子１２１に電気的に接続されたインダクタ２００と、備える。
【0081】
これによれば、弾性波フィルタ１００にインダクタ２００が接続される高周波モジュール３００において、上記弾性波フィルタ１００の効果を実現することができる。
【0082】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール３００において、インダクタ２００は、領域Ａ２よりも領域Ａ１の近くに配置されてもよい。
【0083】
これによれば、インダクタ２００と配線１４との間の距離を、インダクタ２００と配線１３との間の距離よりも長くすることができ、インダクタ２００と配線１４との間の結合をさらに抑制することができる。
【0084】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２について説明する。本実施の形態では、弾性波フィルタが別々の基板に分割して実装される点が上記実施の形態１と主として異なる。以下に、本実施の形態について、上記実施の形態１と異なる点を中心に図面を参照しながら説明する。
次に、実施の形態２について説明する。本実施の形態では、弾性波フィルタが別々の基板に分割して実装される点が上記実施の形態１と主として異なる。以下に、本実施の形態について、上記実施の形態１と異なる点を中心に図面を参照しながら説明する。
【0085】
［２．１ 高周波モジュール３００Ａ及び弾性波フィルタ１００Ａの回路構成］
図１１は、本実施の形態に係る高周波モジュール３００Ａの回路構成図である。なお、図１１は、例示的な回路構成であり、高周波モジュール３００Ａ及び弾性波フィルタ１００Ａは、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される高周波モジュール３００Ａ及び弾性波フィルタ１００Ａの説明は、限定的に解釈されるべきではない。
図１１は、本実施の形態に係る高周波モジュール３００Ａの回路構成図である。なお、図１１は、例示的な回路構成であり、高周波モジュール３００Ａ及び弾性波フィルタ１００Ａは、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される高周波モジュール３００Ａ及び弾性波フィルタ１００Ａの説明は、限定的に解釈されるべきではない。
【0086】
高周波モジュール３００Ａは、弾性波フィルタ１００Ａと、インダクタ２００と、アンテナ接続端子２０１と、を備える。
【0087】
弾性波フィルタ１００Ａは、実施の形態１に係る弾性波フィルタ１００と同様に、バンドＡの受信帯域を含む通過帯域を有するバンドパスフィルタである。弾性波フィルタ１００Ａは、直列腕共振子１０１、１０２及び１０３と、並列腕共振子１１１、１１２及び１１３と、外部接続端子１２１、１２２及び１２３と、を備える。弾性波フィルタ１００Ａは、２つのフィルタモジュール１００１Ａ及びフィルタモジュール１００２Ａに分割して実装される。
【0088】
フィルタモジュール１００１Ａは、直列腕共振子１０１及び１０２と、並列腕共振子１１１と、外部接続端子１２１、１２３及び１２４と、を備える。
【0089】
外部接続端子１２４は、第３外部接続端子の一例であり、フィルタモジュール１００１Ａの外部でフィルタモジュール１００２Ａの外部接続端子１２５に接続され、フィルタモジュール１００１Ａの内部で直列腕共振子１０２に接続される。
【0090】
フィルタモジュール１００２Ａは、直列腕共振子１０３と、並列腕共振子１１２及び１１３と、外部接続端子１２２、１２３及び１２５と、を備える。
【0091】
外部接続端子１２５は、第４外部接続端子の一例であり、フィルタモジュール１００２Ａの外部でフィルタモジュール１００１Ａの外部接続端子１２４に接続され、フィルタモジュール１００２Ａの内部で直列腕共振子１０３に接続される。
【0092】
［２．２ 弾性波フィルタ１００Ａの実装例］
次に、弾性波フィルタ１００Ａの実装例について図１２を参照しながら説明する。図１２は、本実施の形態に係るフィルタモジュール１００１Ａ及び１００２Ａの断面図である。なお、図１２は、例示的な図であり、弾性波フィルタ１００Ａは、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供されるフィルタモジュール１００１Ａ及び１００２Ａの説明は、限定的に解釈されるべきではない。
次に、弾性波フィルタ１００Ａの実装例について図１２を参照しながら説明する。図１２は、本実施の形態に係るフィルタモジュール１００１Ａ及び１００２Ａの断面図である。なお、図１２は、例示的な図であり、弾性波フィルタ１００Ａは、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供されるフィルタモジュール１００１Ａ及び１００２Ａの説明は、限定的に解釈されるべきではない。
【0093】
フィルタモジュール１００１Ａは、第１基板の一例である基板１１Ａ１を含む。基板１１Ａ１には、直列腕共振子１０１及び１０２と、並列腕共振子１１１と、配線１３、１５及び１６が形成される。配線１６は、直列腕共振子１０２を外部接続端子１２４に電気的に接続する。なお、基板１１Ａ１の側面は、シールドで覆われていない。
【0094】
フィルタモジュール１００２Ａは、第２基板の一例である基板１１Ａ２を含む。基板１１Ａ２には、直列腕共振子１０３と、並列腕共振子１１２及び１１３と、配線１４、１５及び１７と、が形成される。基板１１Ａ２の側面はシールド１２Ａで覆われている。配線１７は、直列腕共振子１０３を外部接続端子１２５に電気的に接続する。なお、本実施の形態では、基板１１Ａ２の側面の全てがシールド１２Ａで覆われているが、基板１１Ａ２の側面の一部は、シールド１２Ａで覆われなくてもよい。
【0095】
フィルタモジュール１００１Ａ及びフィルタモジュール１００２Ａの各々に含まれる直列腕共振子の数及び並列腕共振子の数は、図１１に示されている数に限定されない。
【0096】
［２．３ まとめ］
以上のように、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００Ａは、基板１１Ａ１及び１１Ａ２と、基板１１Ａ１に形成された直列腕共振子１０１と、基板１１Ａ２に形成された直列腕共振子１０３と、基板１１Ａ１に配置され、アンテナ接続端子２０１に接続される外部接続端子１２１と、基板１１Ａ２に配置され、増幅器に接続される外部接続端子１２２と、基板１１Ａ１に配置され、基板１１Ａ２に接続される外部接続端子１２４と、基板１１Ａ２に配置され、外部接続端子１２４に接続される外部接続端子１２５と、基板１１Ａ２の側面の少なくとも一部を覆うシールド１２Ａと、を備え、基板１１Ａ１の側面は、シールドで覆われていない。
以上のように、本実施の形態に係る弾性波フィルタ１００Ａは、基板１１Ａ１及び１１Ａ２と、基板１１Ａ１に形成された直列腕共振子１０１と、基板１１Ａ２に形成された直列腕共振子１０３と、基板１１Ａ１に配置され、アンテナ接続端子２０１に接続される外部接続端子１２１と、基板１１Ａ２に配置され、増幅器に接続される外部接続端子１２２と、基板１１Ａ１に配置され、基板１１Ａ２に接続される外部接続端子１２４と、基板１１Ａ２に配置され、外部接続端子１２４に接続される外部接続端子１２５と、基板１１Ａ２の側面の少なくとも一部を覆うシールド１２Ａと、を備え、基板１１Ａ１の側面は、シールドで覆われていない。
【0097】
これによれば、基板ごとに側面を覆う／覆わないを切り替えることができ、弾性波フィルタ１００Ａの製造工程を簡単化することができる。
【0098】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３について説明する。本実施の形態では、高周波モジュールが、互いに異なる通過帯域を有する２つの弾性波フィルタを備える点が、上記実施の形態２と主として異なる。以下に、本実施の形態について、上記実施の形態２と異なる点を中心に図面を参照しながら説明する。
次に、実施の形態３について説明する。本実施の形態では、高周波モジュールが、互いに異なる通過帯域を有する２つの弾性波フィルタを備える点が、上記実施の形態２と主として異なる。以下に、本実施の形態について、上記実施の形態２と異なる点を中心に図面を参照しながら説明する。
【0099】
［３．１ 高周波モジュール３００Ｂ及び弾性波フィルタ１００Ｂの回路構成］
図１３は、本実施の形態に係る高周波モジュール３００Ｂの回路構成図である。なお、図１３は、例示的な回路構成であり、高周波モジュール３００Ｂ並びに弾性波フィルタ１００Ａ及び１００Ｂは、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される高周波モジュール３００Ｂ並びに弾性波フィルタ１００Ａ及び１００Ｂの説明は、限定的に解釈されるべきではない。
図１３は、本実施の形態に係る高周波モジュール３００Ｂの回路構成図である。なお、図１３は、例示的な回路構成であり、高周波モジュール３００Ｂ並びに弾性波フィルタ１００Ａ及び１００Ｂは、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される高周波モジュール３００Ｂ並びに弾性波フィルタ１００Ａ及び１００Ｂの説明は、限定的に解釈されるべきではない。
【0100】
高周波モジュール３００Ｂは、弾性波フィルタ１００Ａ及び１００Ｂと、インダクタ２００と、アンテナ接続端子２０１と、を備える。
【0101】
弾性波フィルタ１００Ｂは、バンドＡと同時通信可能なバンドＢの受信帯域を含む通過帯域を有するバンドパスフィルタである。なお、弾性波フィルタ１００Ｂは、バンドＢの送信帯域を含む通過帯域を有するバンドパスフィルタであってよい。また、弾性波フィルタ１００Ｂは、バンドパスフィルタに限定されない。バンドＢは、第２バンドの一例であり、バンドＡと同様にＲＡＴを用いて構築される通信システムのための周波数バンドであり、標準化団体などによって予め定義される。
【0102】
弾性波フィルタ１００Ｂは、直列腕共振子１０４、１０５及び１０６と、並列腕共振子１１４、１１５及び１１６と、外部接続端子１２３及び１２８と、を備える。
【0103】
外部接続端子１２８は、弾性波フィルタ１００Ｂの外部で電力増幅器（図示せず）及び／又は低雑音増幅器（図示せず）に接続され、弾性波フィルタ１００Ｂの内部で直列腕共振子１０６に接続される。
【0104】
直列腕共振子１０４～１０６は、外部接続端子１２１及び１２８の間に直列に接続される。具体的には、直列腕共振子１０４は、外部接続端子１２１及び直列腕共振子１０５の間に接続される。直列腕共振子１０５は、直列腕共振子１０４及び１０６の間に接続される。直列腕共振子１０６は、直列腕共振子１０５及び外部接続端子１２８の間に接続される。
【0105】
並列腕共振子１１４～１１６は、外部接続端子１２１及び１２８の間を結ぶ経路とグランドとの間に互いに並列に接続される。具体的には、並列腕共振子１１４は、直列腕共振子１０４及び１０５の間を結ぶ経路と外部接続端子１２３との間に接続される。並列腕共振子１１５は、直列腕共振子１０５及び１０６の間を結ぶ経路と外部接続端子１２３との間に接続される。並列腕共振子１１６は、直列腕共振子１０６及び外部接続端子１２８の間を結ぶ経路と外部接続端子１２３との間に接続される。
【0106】
弾性波フィルタ１００Ａの一部及び弾性波フィルタ１００Ｂの一部は、フィルタモジュール１００１Ｂに実装され、弾性波フィルタ１００Ａの他部及び弾性波フィルタ１００Ｂの他部は、フィルタモジュール１００２Ｂに実装される。
【0107】
フィルタモジュール１００１Ｂは、直列腕共振子１０１、１０２、１０４及び１０５と、並列腕共振子１１１及び１１４と、外部接続端子１２１、１２３、１２４及び１２６と、を備える。
【0108】
外部接続端子１２６は、フィルタモジュール１００１Ｂの外部でフィルタモジュール１００２Ｂの外部接続端子１２７に接続され、フィルタモジュール１００１Ｂの内部で直列腕共振子１０５に接続される。
【0109】
フィルタモジュール１００２Ｂは、直列腕共振子１０３及び１０６と、並列腕共振子１１２、１１３、１１５及び１１６と、外部接続端子１２２、１２３、１２５、１２７及び１２８と、を備える。
【0110】
外部接続端子１２７は、フィルタモジュール１００２Ｂの外部でフィルタモジュール１００１Ｂの外部接続端子１２６に接続され、フィルタモジュール１００２Ｂの内部で直列腕共振子１０６に接続される。
【0111】
なお、弾性波フィルタ１００Ａ及び１００Ｂの各々に含まれる直列腕共振子の数及び並列腕共振子の数は、図１３に示されている数に限定されない。
【0112】
［３．２ 弾性波フィルタ１００Ａ及び１００Ｂの実装例］
次に、弾性波フィルタ１００Ａ及び１００Ｂの実装例について図１４を参照しながら説明する。図１４は、本実施の形態に係るフィルタモジュール１００１Ｂ及び１００２Ｂの断面図である。なお、図１４は、例示的な図であり、弾性波フィルタ１００Ａ及び１００Ｂは、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供されるフィルタモジュール１００１Ｂ及び１００２Ｂの説明は、限定的に解釈されるべきではない。
次に、弾性波フィルタ１００Ａ及び１００Ｂの実装例について図１４を参照しながら説明する。図１４は、本実施の形態に係るフィルタモジュール１００１Ｂ及び１００２Ｂの断面図である。なお、図１４は、例示的な図であり、弾性波フィルタ１００Ａ及び１００Ｂは、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供されるフィルタモジュール１００１Ｂ及び１００２Ｂの説明は、限定的に解釈されるべきではない。
【0113】
フィルタモジュール１００１Ｂは、第１基板の一例である基板１１Ｂ１を含む。基板１１Ｂ１には、直列腕共振子１０１、１０２、１０４及び１０５と、並列腕共振子１１１及び１１４と、配線１３、１５、１６及び１８が形成される。配線１３は、直列腕共振子１０１及び１０４を外部接続端子１２１に電気的に接続する。配線１８は、直列腕共振子１０５を外部接続端子１２６に電気的に接続する。なお、基板１１Ｂ１の側面は、シールドで覆われていない。
【0114】
フィルタモジュール１００２Ｂは、第２基板の一例である基板１１Ｂ２を含む。基板１１Ｂ２には、直列腕共振子１０３と、並列腕共振子１１２及び１１３と、配線１４、１５、１７、１９及び２０と、が形成される。配線１９は、直列腕共振子１０６を外部接続端子１２７に電気的に接続する。配線２０は、直列腕共振子１０６を外部接続端子１２８に電気的に接続する。基板１１Ｂ２の側面はシールド１２Ｂで覆われている。なお、本実施の形態では、基板１１Ｂ２の側面の全てがシールド１２Ｂで覆われているが、基板１１Ｂ２の側面の一部は、シールド１２Ｂで覆われなくてもよい。
【0115】
フィルタモジュール１００１Ｂ及びフィルタモジュール１００２Ｂの各々に含まれる直列腕共振子の数及び並列腕共振子の数は、図１４に示されている数に限定されない。
【0116】
（他の実施の形態）
以上、本発明に係る弾性波フィルタ及び高周波モジュールについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明に係る弾性波フィルタ及び高周波モジュールは、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記弾性波フィルタ又は高周波モジュールを内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
以上、本発明に係る弾性波フィルタ及び高周波モジュールについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明に係る弾性波フィルタ及び高周波モジュールは、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記弾性波フィルタ又は高周波モジュールを内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
【0117】
例えば、上記各実施の形態に係る各種回路の回路構成において、図面に開示された各回路素子及び信号経路を接続する経路の間に、別の回路素子及び配線などが挿入されてもよい。
【0118】
以下に、上記各実施の形態に基づいて説明した弾性波フィルタ及び高周波モジュールの特徴を示す。
【0119】
＜１＞
第１基板と、
前記第１基板に形成された第１直列腕共振子及び第２直列腕共振子と、
前記第１基板に配置され、アンテナ接続端子に接続される第１外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、増幅器に接続される第２外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、前記第１外部接続端子を前記第１直列腕共振子に電気的に接続する第１配線と、
前記第１基板に配置され、前記第２外部接続端子を前記第２直列腕共振子に電気的に接続する第２配線と、
前記第１基板の側面の一部を覆うシールドと、を備え、
前記シールドは、前記第１基板の側面のうち、前記第２配線と対向する第２領域の少なくとも一部を覆っており、前記第１配線と対向する第１領域を覆っていない、
弾性波フィルタ。
第１基板と、
前記第１基板に形成された第１直列腕共振子及び第２直列腕共振子と、
前記第１基板に配置され、アンテナ接続端子に接続される第１外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、増幅器に接続される第２外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、前記第１外部接続端子を前記第１直列腕共振子に電気的に接続する第１配線と、
前記第１基板に配置され、前記第２外部接続端子を前記第２直列腕共振子に電気的に接続する第２配線と、
前記第１基板の側面の一部を覆うシールドと、を備え、
前記シールドは、前記第１基板の側面のうち、前記第２配線と対向する第２領域の少なくとも一部を覆っており、前記第１配線と対向する第１領域を覆っていない、
弾性波フィルタ。
【0120】
＜２＞
前記シールドは、前記第１基板の側面のうち、前記第１直列腕共振子と対向する第３領域を覆っていない、
＜１＞に記載の弾性波フィルタ。
前記シールドは、前記第１基板の側面のうち、前記第１直列腕共振子と対向する第３領域を覆っていない、
＜１＞に記載の弾性波フィルタ。
【0121】
＜３＞
前記シールドは、前記第１基板の側面のうち、前記第２直列腕共振子と対向する第４領域の少なくとも一部を覆っている、
＜１＞又は＜２＞に記載の弾性波フィルタ。
前記シールドは、前記第１基板の側面のうち、前記第２直列腕共振子と対向する第４領域の少なくとも一部を覆っている、
＜１＞又は＜２＞に記載の弾性波フィルタ。
【0122】
＜４＞
前記弾性波フィルタは、さらに、第２基板を備え、
前記第１基板は、前記第２基板上に配置され、
前記シールドは、前記第２基板の側面のうち、前記第２配線と対向する第６領域の少なくとも一部を覆っており、前記第１配線と対向する第５領域を覆っていない、
＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の弾性波フィルタ。
前記弾性波フィルタは、さらに、第２基板を備え、
前記第１基板は、前記第２基板上に配置され、
前記シールドは、前記第２基板の側面のうち、前記第２配線と対向する第６領域の少なくとも一部を覆っており、前記第１配線と対向する第５領域を覆っていない、
＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の弾性波フィルタ。
【0123】
＜５＞
前記シールドは、前記第２基板の側面のうち、前記第１直列腕共振子と対向する第７領域を覆っていない、
＜４＞に記載の弾性波フィルタ。
前記シールドは、前記第２基板の側面のうち、前記第１直列腕共振子と対向する第７領域を覆っていない、
＜４＞に記載の弾性波フィルタ。
【0124】
＜６＞
前記シールドは、前記第２基板の側面のうち、前記第２直列腕共振子と対向する第８領域の少なくとも一部を覆っている、
＜４＞又は＜５＞に記載の弾性波フィルタ。
前記シールドは、前記第２基板の側面のうち、前記第２直列腕共振子と対向する第８領域の少なくとも一部を覆っている、
＜４＞又は＜５＞に記載の弾性波フィルタ。
【0125】
＜７＞
前記弾性波フィルタは、第１バンドの受信帯域を含む通過帯域を有し、
前記増幅器は、低雑音増幅器である、
＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の弾性波フィルタ。
前記弾性波フィルタは、第１バンドの受信帯域を含む通過帯域を有し、
前記増幅器は、低雑音増幅器である、
＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の弾性波フィルタ。
【0126】
＜８＞
前記弾性波フィルタは、第１バンドの送信帯域を含む通過帯域を有し、
前記増幅器は、電力増幅器である、
＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の弾性波フィルタ。
前記弾性波フィルタは、第１バンドの送信帯域を含む通過帯域を有し、
前記増幅器は、電力増幅器である、
＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の弾性波フィルタ。
【0127】
＜９＞
前記弾性波フィルタは、弾性表面波フィルタ又はバルク弾性波フィルタである、
＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の弾性波フィルタ。
前記弾性波フィルタは、弾性表面波フィルタ又はバルク弾性波フィルタである、
＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の弾性波フィルタ。
【0128】
＜１０＞
モジュール基板と、
前記モジュール基板に配置された＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の弾性波フィルタと、
前記モジュール基板に配置され、前記弾性波フィルタの前記第１外部接続端子に電気的に接続されたインダクタと、備える、
高周波モジュール。
モジュール基板と、
前記モジュール基板に配置された＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の弾性波フィルタと、
前記モジュール基板に配置され、前記弾性波フィルタの前記第１外部接続端子に電気的に接続されたインダクタと、備える、
高周波モジュール。
【0129】
＜１１＞
前記インダクタは、前記第２領域よりも前記第１領域の近くに配置されている、
＜１０＞に記載の高周波モジュール。
前記インダクタは、前記第２領域よりも前記第１領域の近くに配置されている、
＜１０＞に記載の高周波モジュール。
【0130】
＜１２＞
第１基板及び第２基板と、
前記第１基板に形成された第１直列腕共振子と、
前記第２基板に形成された第２直列腕共振子と、
前記第１基板に配置され、アンテナ接続端子に接続される第１外部接続端子と、
前記第２基板に配置され、増幅器に接続される第２外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、前記第２基板に接続される第３外部接続端子と、
前記第２基板に配置され、前記第３外部接続端子に接続される第４外部接続端子と、
前記第２基板の側面の少なくとも一部を覆うシールドと、を備え、
前記第１基板の側面は、シールドで覆われていない、
弾性波フィルタ。
第１基板及び第２基板と、
前記第１基板に形成された第１直列腕共振子と、
前記第２基板に形成された第２直列腕共振子と、
前記第１基板に配置され、アンテナ接続端子に接続される第１外部接続端子と、
前記第２基板に配置され、増幅器に接続される第２外部接続端子と、
前記第１基板に配置され、前記第２基板に接続される第３外部接続端子と、
前記第２基板に配置され、前記第３外部接続端子に接続される第４外部接続端子と、
前記第２基板の側面の少なくとも一部を覆うシールドと、を備え、
前記第１基板の側面は、シールドで覆われていない、
弾性波フィルタ。
【産業上の利用可能性】
【0131】
本発明は、フロントエンド部に配置される高周波モジュールとして、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。
【符号の説明】
【0132】
１１、１１Ａ１、１１Ａ２、１１Ｂ１、１１Ｂ２ 基板
１１ａ 圧電基板
１１ｂ 支持基板
１２、１２Ａ、１２Ｂ シールド
１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、３０２ 配線
２１ 凹部
１００、１００Ａ、１００Ｂ 弾性波フィルタ
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６ 直列腕共振子
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６ 並列腕共振子
１２１、１２２、１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８ 外部接続端子
２００ インダクタ
２０１ アンテナ接続端子
３００、３００Ａ、３００Ｂ 高周波モジュール
３０１ モジュール基板
４０１、４０２、４０３、４０４ インピーダンス
１００１Ａ、１００１Ｂ、１００２Ａ、１００２Ｂ フィルタモジュール
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６、Ａ７、Ａ８ 領域
１１ａ 圧電基板
１１ｂ 支持基板
１２、１２Ａ、１２Ｂ シールド
１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、３０２ 配線
２１ 凹部
１００、１００Ａ、１００Ｂ 弾性波フィルタ
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６ 直列腕共振子
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６ 並列腕共振子
１２１、１２２、１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８ 外部接続端子
２００ インダクタ
２０１ アンテナ接続端子
３００、３００Ａ、３００Ｂ 高周波モジュール
３０１ モジュール基板
４０１、４０２、４０３、４０４ インピーダンス
１００１Ａ、１００１Ｂ、１００２Ａ、１００２Ｂ フィルタモジュール
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６、Ａ７、Ａ８ 領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】