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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025139675
(43)【公開日】2025-09-29
(54)【発明の名称】多層基板及び電子機器
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20250919BHJP
H01Q 13/08 20060101ALI20250919BHJP
H01Q 21/08 20060101ALI20250919BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20250919BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 D
H05K1/02 N
H01Q13/08
H01Q21/08
H05K3/46 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024038634
(22)【出願日】2024-03-13
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000970
【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】川辺 健太朗
【テーマコード（参考）】
5E316
5E338
5J021
5J045
【Ｆターム（参考）】
5E316AA12
5E316AA38
5E316BB04
5E316BB06
5E316CC08
5E316CC09
5E316CC10
5E316HH11
5E338AA03
5E338AA16
5E338BB19
5E338BB63
5E338BB72
5E338BB75
5E338CC02
5E338EE26
5E338EE28
5J021AA03
5J021AA07
5J021AB06
5J045DA10
(57)【要約】
【課題】段差部の変形及び補強材部近傍でのクラックを抑制した多層基板、及び当該多層基板を備える電子機器、を得る。
【解決手段】多層基板１０１は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。樹脂積層体１０は、樹脂積層体１０の層方向領域として第１領域Ａ１及び当該第１領域Ａ１に連続する第２領域Ａ２を有する。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１での厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にある。多層基板１０１は、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面と、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面と、に連続して接合している第１補強材部１１と、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面Ｔ２と第１補強材部１１の表面とに連続して接合している第２補強材部１２と、を備える。
【選択図】図１
【解決手段】多層基板１０１は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。樹脂積層体１０は、樹脂積層体１０の層方向領域として第１領域Ａ１及び当該第１領域Ａ１に連続する第２領域Ａ２を有する。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１での厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にある。多層基板１０１は、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面と、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面と、に連続して接合している第１補強材部１１と、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面Ｔ２と第１補強材部１１の表面とに連続して接合している第２補強材部１２と、を備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体は、前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域及び当該第１領域に連続する第２領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備える多層基板。
前記樹脂積層体は、前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域及び当該第１領域に連続する第２領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備える多層基板。
【請求項2】
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第３領域を充填し、前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と前記樹脂積層体の前記第２領域の側面とに連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備える多層基板。
前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第３領域を充填し、前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と前記樹脂積層体の前記第２領域の側面とに連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備える多層基板。
【請求項3】
前記樹脂層のヤング率をＥ１０で表し、前記第１補強材部のヤング率をＥ１１で表し、前記第２補強材部のヤング率をＥ１２で表すと、
Ｅ１１＞Ｅ１０、Ｅ１１＞Ｅ１２、の関係にある、
請求項１又は２に記載の多層基板。
Ｅ１１＞Ｅ１０、Ｅ１１＞Ｅ１２、の関係にある、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項4】
前記第１補強材部の、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面に沿った高さをＬ１で表し、前記第１補強材部の、前記樹脂積層体の前記第１領域での前記第２領域から離れる方向に沿った長さをＬ２で表すとき、Ｌ１＞Ｌ２の関係にある、
請求項１又は２に記載の多層基板。
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項5】
前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と、前記第１補強材部の表面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に沿って連続している、
請求項１又は２に記載の多層基板。
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項6】
前記樹脂積層体の内部の層に形成された信号ライン用導体パターンと、前記樹脂積層体の下面又は内層に形成されたグランド導体層と、を備え、少なくとも、前記信号ライン用導体パターン、前記グランド導体層及び前記樹脂積層体の前記第１領域でストリップ線路が構成され、
前記第１補強材部と前記信号ライン用導体パターンとの間にグランド導体層が形成されている、
請求項１又は２に記載の多層基板。
前記第１補強材部と前記信号ライン用導体パターンとの間にグランド導体層が形成されている、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項7】
前記樹脂積層体の前記第２領域の上面に形成された放射電極と、前記樹脂積層体の少なくとも前記第２領域の下面又は内層に形成されたグランド導体層とでパッチアンテナが構成された、
請求項１又は２に記載の多層基板。
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項8】
前記第１補強材部及び前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域において前記複数の樹脂層の積層方向の異なる位置である２箇所に存在する、
請求項１又は２に記載の多層基板。
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項9】
前記第１補強材部及び前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域において前記複数の樹脂層の層方向に異なる位置である２箇所に存在する、
請求項１又は２に記載の多層基板。
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項10】
前記第２補強材部の表面の一部及び前記第２領域の側面に接合する第３補強材部を備える、
請求項１又は２に記載の多層基板。
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項11】
請求項１又は２に記載の前記多層基板と、当該多層基板に実装された電子部品とを備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板、及び当該多層基板を備える電子機器、に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、樹脂層の積層数の相違により、積層方向の厚みが異なる第１領域と第２領域とを有する多層基板が示されている。
【0003】
このように、樹脂層の積層数が第１領域と第２領域とで相違する場合、この第１領域と第２領域との境界に段差部が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１９－１６７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板においては、各導体パターンの位置関係や使用形態に応じて、積層方向の厚みが異なる第１領域と第２領域とを有する多層基板が必要となる。
【0006】
上記厚みの薄い領域を第１領域、厚みの厚い領域を第２領域、と表現すると、第１領域と第２領域との段差部が変形しやすくなる。
【0007】
上記段差部の内角部に、樹脂層に比べてヤング率の高い補強のための樹脂を付与することで、補強樹脂部を形成すると、多層基板の段差部での変形が抑えられる。
【0008】
しかし多層基板の変形によって、補強樹脂部に応力が集中するので、主に補強樹脂部と樹脂層との間にクラックが発生する虞がある。
【0009】
そこで、本発明の目的は、段差部の変形及び補強材部近傍でのクラックを抑制した多層基板、及び当該多層基板を備える電子機器、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
（１）本開示の一例としての多層基板は、
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体は、前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域及び当該第１領域に連続する第２領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備えることを特徴とする。
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体は、前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域及び当該第１領域に連続する第２領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備えることを特徴とする。
【0011】
（２）本開示の一例としての多層基板は、
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第３領域を充填し、前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と前記樹脂積層体の前記第２領域の側面とに連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備えることを特徴とする。
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第３領域を充填し、前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と前記樹脂積層体の前記第２領域の側面とに連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、段差部の変形及び補強樹脂部近傍でのクラックが抑制された多層基板、及び当該多層基板を備える電子機器、が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【発明を実施するための形態】
【0014】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、実施形態を説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な省略、置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【0015】
《第１の実施形態》
第１の実施形態では、パッチアンテナを備えた多層基板について例示する。
第１の実施形態では、パッチアンテナを備えた多層基板について例示する。
【0016】
【0017】
多層基板１０１は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。図１では、層方向に隣接する二つの樹脂層の界面は図示していない。この層界面の不図示は以降に示す各実施形態においても同様である。
【0018】
樹脂積層体１０は、樹脂層の層方向領域（層を形成する延伸方向における領域）として第１領域Ａ１及び当該第１領域Ａ１に連続する第２領域Ａ２を有する。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１での厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２での厚みをＴ２で表すとき、Ｔ１＜Ｔ２の関係にある。
【0019】
このことにより、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界に段差部が形成されている。段差部の内角部には、第１補強材部１１が付与されている。この第１補強材部１１は、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳと、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面ＳＳと、に連続して接合している。第１補強材部１１は第１樹脂で構成されている。
【0020】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ及び第１補強材部１１の表面には第２補強材部１２が形成されている。この第２補強材部１２は樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ及び第１補強材部１１の表面に連続して接合している。第２補強材部１２は第２樹脂で構成されている。
【0021】
上記樹脂層のヤング率をＥ１０で表し、第１補強材部１１のヤング率をＥ１１で表し、第２補強材部のヤング率をＥ１２で表すと、Ｅ１１＞Ｅ１０、Ｅ１１＞Ｅ１２、の関係にある。例えば、樹脂層のヤング率Ｅ１０は４ＧＰａ、第１補強材部１１のヤング率Ｅ１１は７ＧＰａ、第２補強材部１２のヤング率Ｅ１２は２．７ＧＰａである。例えば、樹脂層は液晶ポリマー樹脂、第１補強材部１１はエポキシ樹脂、第２補強材部１２はポリイミド樹脂、である。
【0022】
ヤング率はJIS Z 2255,ISO 14577の規格でナノインデンター試験を行うことで求められる。例えばKLA社製Microナノインデンター装置を用いて荷重-変位データから求められる。
【0023】
ここで、Ｅ１１＞Ｅ１０の関係により、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界の段差部の内角部が第１補強材部１１で補強される。このことにより、多層基板１０１の段差部の変形が抑制される。また、Ｅ１１＞Ｅ１２の関係により、第１補強材部１１の根元部（樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳに接合する第１補強材部１１の端部）１１Ｒ１が第２補強材部１２で補強される。このことにより、第１補強材部１１と樹脂積層体１０との接合境界面又はその付近でのクラックが防止される。
【0024】
また、第２補強材部１２が上述のようにポリイミド樹脂のように弾性体である。このことにより、第２補強材部１２が樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の変形にも追随して、第１補強材部１１と樹脂積層体１０との接合界面を覆うことができ、樹脂積層体１０の破断を抑制できる。
【0025】
樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の上面には放射電極ＲＥが形成されている。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳには端子電極ＴＥが形成されている。樹脂積層体１０の下面ＢＳにはグランド導体層ＧＬが形成されている。
【0026】
樹脂積層体１０の内部には信号ライン用導体パターンＳＬが形成されている。この信号ライン用導体パターンＳＬは複数の樹脂層のうち一つの樹脂層に形成された導体パターンである。
【0027】
また、樹脂積層体１０の内部には、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２が形成されている。層間接続導体Ｖ１は樹脂積層体１０における樹脂層の積層方向に延びて、信号ライン用導体パターンＳＬの一方端部と放射電極ＲＥとを電気的に接続する。層間接続導体Ｖ２は上記積層方向に延びて、信号ライン用導体パターンＳＬの他方端部と端子電極ＴＥとを電気的に接続する。
【0028】
信号ライン用導体パターンＳＬ、グランド導体層ＧＬ、及び信号ライン用導体パターンＳＬとグランド導体層ＧＬとの間にある樹脂層によってマイクロストリップ線路が構成されている。すなわち、端子電極ＴＥと放射電極ＲＥとが、上記マイクロストリップ線路を介して高周波的に接続されている。
【0029】
放射電極ＲＥ、グランド導体層ＧＬ及び樹脂積層体１０によってパッチアンテナが構成されている。
【0030】
図１において、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の厚みＴ１は第２領域Ａ２の厚みＴ２より薄いので、第２領域Ａ２に対して第１領域Ａ１のＸ－Ｙ面はＹ軸に平行な軸回りに屈曲させやすい。このような屈曲応力を意図的に生じさせても、上記多層基板１０１の段差部の変形、及び第１補強材部１１と樹脂積層体１０との接合境界面又はその付近でのクラックが防止される。
【0031】
図２に示す例では、複数の放射電極ＲＥがアレー配置されていて、複数のパッチアンテナによるアレーアンテナが構成されている。各放射電極ＲＥから放射される送信信号又は、各放射電極ＲＥが受ける受信信号に対する位相制御若しくは位相設定によってアンテナの指向性が定められている。なお、図２においては、図１に示した端子電極ＴＥの図示を省略している。
【0032】
本実施形態によれば、段差部の変形及び補強材部近傍でのクラックが抑制された多層基板が得られる。また、本実施形態では、放射電極ＲＥが形成された多層基板であるので、放射電極ＲＥが変位することによる、アンテナの指向性の変化を抑制できる。
【0033】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、樹脂積層体の層方向領域として第１領域、第２領域及び第３領域を有する多層基板について例示する。
第２の実施形態では、樹脂積層体の層方向領域として第１領域、第２領域及び第３領域を有する多層基板について例示する。
【0034】
図３は第２の実施形態に係る多層基板１０２の部分断面図である。
【0035】
多層基板１０２は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。
【0036】
樹脂積層体１０は、樹脂積層体１０の層方向領域として、第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間の領域である第３領域Ａ３を有する。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１での厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２での厚みをＴ２で表し、樹脂積層体１０の第３領域Ａ３での厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にある。
【0037】
このことにより、第３領域Ａ３によって、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界に溝状の凹部が形成されている。
【0038】
多層基板１０２は、樹脂積層体１０の第３領域Ａ３を充填し、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳと樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面ＳＳとに連続して接合している第１補強材部１１を備えている。第１補強材部１１は第１樹脂で構成されている。
【0039】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ及び第１補強材部１１の表面には第２補強材部１２が形成されている。この第２補強材部１２は樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ及び第１補強材部１１の表面に連続して接合している。第２補強材部１２は第２樹脂で構成されている。
【0040】
上記樹脂層のヤング率をＥ１０で表し、第１補強材部１１のヤング率をＥ１１で表し、第２補強材部のヤング率をＥ１２で表すと、第１の実施形態で示した例と同様に、Ｅ１１＞Ｅ１０、Ｅ１１＞Ｅ１２、の関係にある。例えば、樹脂層のヤング率Ｅ１０は４ＧＰａ、第１補強材部１１のヤング率Ｅ１１は７ＧＰａ、第２補強材部１２のヤング率Ｅ１２は２．７ＧＰａである。例えば、樹脂層は液晶ポリマー樹脂、第１補強材部１１はエポキシ樹脂、第２補強材部１２はポリイミド樹脂、である。
【0041】
本実施形態によれば、第１補強材部１１が充填されている第３領域Ａ３の存在により、第１補強材部１１と樹脂積層体１０との密着面積が大きい。このことにより、第１補強材部１１と樹脂積層体１０との密着強度を容易に高められる。その他の作用効果は第１の実施形態で示したとおりである。
【0042】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、第２補強材部の形成領域が、第１・第２の実施形態で示した例とは異なる多層基板について例示する。
第３の実施形態では、第２補強材部の形成領域が、第１・第２の実施形態で示した例とは異なる多層基板について例示する。
【0043】
図４は第３の実施形態に係る多層基板１０３Ａの部分断面図である。この図４に示す例では、第２補強材部１２は、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳと、第１補強材部１１の表面と、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面ＳＳと、に沿って連続している。
【0044】
図５は第３の実施形態に係るもう一つの多層基板１０３Ｂの部分断面図である。この図５に示す例では、第２補強材部１２は、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の表面、第１補強材部１１の表面、及び樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の上面、に沿って連続している。
【0045】
図５に示す例では、第２補強材部１２は放射電極ＲＥの全体をも被覆している。また、第２補強材部１２は端子電極ＴＥの周囲も被覆している。
【0046】
本実施形態によれば、第１補強材部１１の根元部（樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面に接合する第１補強材部１１の端部）１１Ｒ１が第２補強材部１２で補強されるだけでなく、第１補強材部１１の上端部（樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面ＳＳに接合する端部）１１Ｒ２も補強される。また、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２も第２補強材部１２で補強される。このことにより、段差部の変形及び補強材部近傍でのクラックが、より抑制された多層基板が得られる。また、本実施形態では、放射電極ＲＥが形成された多層基板であるので、放射電極ＲＥが変位することによる、アンテナの指向性の変化をより抑制できる。
【0047】
また、図５に示した例では、放射電極ＲＥ及び端子電極ＴＥも、外部からの応力又は多層基板１０３Ｂの屈曲などによる応力から保護される。
【0048】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、第１補強材部及び第２補強材部が樹脂積層体の第１領域において複数の樹脂層の積層方向の異なる位置である（分離された）２箇所に存在する多層基板について例示する。
第４の実施形態では、第１補強材部及び第２補強材部が樹脂積層体の第１領域において複数の樹脂層の積層方向の異なる位置である（分離された）２箇所に存在する多層基板について例示する。
【0049】
図６は第４の実施形態に係る多層基板１０４の部分断面図である。多層基板１０４は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。
【0050】
樹脂積層体１０は、樹脂積層体１０の層方向領域として第１領域Ａ１及び当該第１領域Ａ１に連続する第２領域Ａ２を有する。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１での厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にある。
【0051】
第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界には２つの段差部が形成されている。段差部の内角部には、それぞれ補強材部１１Ａ，１１Ｂが付与されている。第１補強材部１１Ａは、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ１と、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面ＳＳ１と、に連続して接合している。同様に、第１補強材部１１Ｂは、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の下面ＴＳ２と、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面ＳＳ２と、に連続して接合している。
【0052】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ１及び第１補強材部１１Ａの表面には第２補強材部１２Ａが形成されている。この第２補強材部１２Ａは樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ１及び第１補強材部１１Ａの表面に連続して接合している。同様に、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の下面ＴＳ２及び第１補強材部１１Ｂの表面には第２補強材部１２Ｂが形成されている。この第２補強材部１２Ｂは樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の下面ＴＳ２及び第１補強材部１１Ｂの表面に連続して接合している。
【0053】
樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の上面には放射電極ＲＥ１が形成されている。樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の下面には放射電極ＲＥ２が形成されている。樹脂積層体１０の中央にはグランド導体層ＧＬが形成されている。また、樹脂積層体１０の内部には信号ライン用導体パターンＳＬ１，ＳＬ２が形成されている。
【0054】
また、樹脂積層体１０の内部には、層間接続導体Ｖ１Ａ，Ｖ１Ｂが形成されている。層間接続導体Ｖ１Ａは、樹脂積層体１０の積層方向に延びて、信号ライン用導体パターンＳＬ１の一方端部と放射電極ＲＥ１とを電気的に接続する。同様に、層間接続導体Ｖ１Ｂは、樹脂積層体１０の積層方向に延びて、信号ライン用導体パターンＳＬ２の一方端部と放射電極ＲＥ２とを電気的に接続する。
【0055】
信号ライン用導体パターンＳＬ１、グランド導体層ＧＬ、及び信号ライン用導体パターンＳＬ１とグランド導体層ＧＬとの間にある樹脂層によってマイクロストリップ線路が構成されている。同様に、信号ライン用導体パターンＳＬ２、グランド導体層ＧＬ、及び信号ライン用導体パターンＳＬ２とグランド導体層ＧＬとの間にある樹脂層によってマイクロストリップ線路が構成されている。
【0056】
本実施形態によれば、電子機器の筐体内に組み込む際、限られた空間に装着できる等、配置の自由度が高まる。また、互いの方向の異なる放射電極ＲＥ１，ＲＥ２を備えるので、広指向性又は２方向性のアンテナとして用いることができる。
【0057】
その他の構成及びそれによる作用効果は第１の実施形態で示したとおりである。
【0058】
《第５の実施形態》
第５の実施形態では、グランド導体層の構成がこれまでに示した例とは異なる多層基板について例示する。
第５の実施形態では、グランド導体層の構成がこれまでに示した例とは異なる多層基板について例示する。
【0059】
図７は第５の実施形態に係る多層基板１０５Ａの部分断面図である。多層基板１０５Ａは、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。
【0060】
樹脂積層体１０は、樹脂積層体１０の層方向領域として第１領域Ａ１及び当該第１領域Ａ１に連続する第２領域Ａ２を有する。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１での厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にある。
【0061】
このことにより、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界に段差部が形成されている。段差部の内角部には、補強材部１１が付与されている。この補強材部１１は、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳと、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面ＳＳと、に連続して接合している。
【0062】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の表面及び第１補強材部１１の表面には第２補強材部１２が形成されている。この第２補強材部１２は樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ及び第１補強材部１１の表面に連続して接合している。
【0063】
樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の上面には放射電極ＲＥが形成されている。樹脂積層体１０の下面ＢＳにはグランド導体層ＧＬ０が形成されている。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面にはグランド導体層ＧＬ１が形成されている。
【0064】
樹脂積層体１０の内部には信号ライン用導体パターンＳＬが形成されている。また、樹脂積層体１０の内部には、層間接続導体Ｖ１が形成されている。層間接続導体Ｖ１は樹脂積層体１０の積層方向に延びて、信号ライン用導体パターンＳＬの一方端部と放射電極ＲＥとを電気的に接続する。
【0065】
信号ライン用導体パターンＳＬ、グランド導体層ＧＬ０，ＧＬ１、及び信号ライン用導体パターンＳＬとグランド導体層ＧＬ０，ＧＬ１との間にある樹脂層によってストリップ線路が構成されている。すなわち、放射電極ＲＥには層間接続導体Ｖ１を介して上記ストリップ線路が接続されている。その他の構造及びそれによる作用効果は第１の実施形態で示したとおりである。
【0066】
図７に示した構造によれば、第１補強材部１１と信号ライン用導体パターンＳＬとの間にグランド導体層ＧＬ１が存在するので、誘電体である第１補強材部１１の誘電率及び誘電正接の影響を受けない。したがって、第１補強材部１１を設けることによるストリップ線路の特性インピーダンスの無用な変化がない。また、伝送損失の増大が防止される。
【0067】
図８は第５の実施形態に係る多層基板１０５Ｂの部分断面図である。多層基板１０５Ｂは、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。
【0068】
樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の上面には放射電極ＲＥが形成されている。樹脂積層体１０の下面ＢＳにはグランド導体層ＧＬ０が形成されている。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面にはグランド導体層ＧＬ２が形成されている。また、樹脂積層体１０の内部にグランド導体層ＧＬ１及び信号ライン用導体パターンＳＬが形成されている。
【0069】
グランド導体層ＧＬ１は第１補強材部１１と信号ライン用導体パターンＳＬとの間に部分的に配置されている。同様に、グランド導体層ＧＬ２は第１補強材部１１と信号ライン用導体パターンＳＬとの間に部分的に配置されている。このグランド導体層ＧＬ１，ＧＬ２によって、信号ライン用導体パターンＳＬは第１補強材部１１から電磁界的に遮蔽されている。
【0070】
図８に示した構造によれば、第１補強材部１１と信号ライン用導体パターンＳＬとの間にグランド導体層ＧＬ１，ＧＬ２が存在するので、誘電体である第１補強材部１１の誘電率及び誘電正接の影響を受けない。したがって、第１補強材部１１を設けることによるストリップ線路の特性インピーダンスの無用な変化がない。また、伝送損失の増大が防止される。
【0071】
《第６の実施形態》
第６の実施形態では、所定箇所で屈曲させる多層基板について例示する。
第６の実施形態では、所定箇所で屈曲させる多層基板について例示する。
【0072】
【0073】
図９の上部に示すように、多層基板１０６は導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。樹脂積層体１０は、樹脂積層体１０の層方向領域として１つの第１領域Ａ１及び当該第１領域Ａ１にそれぞれ連続する２つの第２領域Ａ２を有する。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１での厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にある。
【0074】
このことにより、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界に段差部が形成されている。段差部の内角部には、補強材部１１Ａ，１１Ｂが付与されている。この補強材部１１Ａ，１１Ｂは、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳと、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面ＳＳと、にそれぞれ連続して接合している。
【0075】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ及び第１補強材部１１Ａ，１１Ｂの表面には第２補強材部１２が形成されている。この第２補強材部１２は樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ及び第１補強材部１１Ａ，１１Ｂの表面に連続して接合している。
【0076】
樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の上面には放射電極ＲＥ１，ＲＥ２が形成されている。樹脂積層体１０の下面ＢＳにはグランド導体層ＧＬが形成されている。
【0077】
樹脂積層体１０の内部には信号ライン用導体パターンＳＬが形成されている。また、樹脂積層体１０の内部には、層間接続導体Ｖ１Ａ，Ｖ１Ｂが形成されている。層間接続導体Ｖ１Ａ，Ｖ１Ｂは樹脂積層体１０の積層方向に延びて、信号ライン用導体パターンＳＬの一方端部と放射電極ＲＥ１とを電気的に接続し、信号ライン用導体パターンＳＬの他方端部と放射電極ＲＥ２とを電気的に接続する。信号ライン用導体パターンＳＬにはアンテナに対する入出力回路につながる、図外の信号ライン用導体パターンが接続されている。
【0078】
図９の下部に示すように、多層基板１０６を、その第１領域Ａ１の中央で、Ｙ軸に沿った方向の軸回りに９０°屈曲させると、放射電極ＲＥ１，ＲＥ２の方向が９０°異なる配置となる。
【0079】
本実施形態によれば、電子機器の筐体内に組み込む際、限られた空間に装着できる等、配置の自由度が高まる。また、互いの方向の異なる放射電極ＲＥ１，ＲＥ２を備えるので、広指向性のアンテナとして用いることができる。
【0080】
《第７の実施形態》
第７の実施形態では、第２補強材部の表面の一部及び第２領域の側面に接合する第３補強材部を備える、多層基板について例示する。
第７の実施形態では、第２補強材部の表面の一部及び第２領域の側面に接合する第３補強材部を備える、多層基板について例示する。
【0081】
図１０は第７の実施形態に係る多層基板１０７の部分断面図である。
【0082】
多層基板１０７は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。
【0083】
樹脂積層体１０は、樹脂積層体１０の層方向領域として、第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間の領域である第３領域Ａ３を有する。この３つの領域を有する構造は図３に示した例と同じである。
【0084】
多層基板１０７は、樹脂積層体１０の第３領域Ａ３を充填しつつ樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳと樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面ＳＳとに連続して接合している第１補強材部１１を備えている。第１補強材部１１は第１樹脂で構成されている。
【0085】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ及び第１補強材部１１の表面には第２補強材部１２が形成されている。この第２補強材部１２は樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳ及び第１補強材部１１の表面に連続して接合している。第２補強材部１２は第２樹脂で構成されている。
【0086】
この多層基板１０７は、第２補強材部１２の表面の一部及び第２領域Ａ２の側面ＳＳに接合する第３補強材部１３を備える。第３補強材部１３は第３樹脂で構成されている。
【0087】
第２領域Ａ２の側面ＳＳに接する第３補強材部１３の端部は、第２領域Ａ２の側面ＳＳに接する第１補強材部１１の端部よりも放射電極ＲＥ側に存在する。
【0088】
このように、第２補強材部１２の端部を第３補強材部１３で覆うことで、第１補強材部１１からの第２補強材部１２の剥がれが抑制される。
【0089】
また、上記第１樹脂のチクソ比（チクソトロピーの大きさ）をＴＲ１、上記第３樹脂のチクソ比（チクソトロピーの大きさ）をＴＲ３で表すと、ＴＲ１＜ＴＲ３の関係にある。このことにより、第１樹脂積層体１０の溝部に第１樹脂を隙間なく濡れ広がらせることが可能である。一方、第３樹脂は濡れ広がりにくいため、所望の箇所に限定的に第３補強材部１３を形成することが可能である。
【0090】
なお、第３樹脂は第１樹脂又は第２樹脂と同一樹脂であってもよい。
【0091】
《第８の実施形態》
第８の実施形態では、特に第１補強材部の高さと幅との関係について例示する。
第８の実施形態では、特に第１補強材部の高さと幅との関係について例示する。
【0092】
図１１は第８の実施形態に係る多層基板１０８の部分断面図である。
【0093】
樹脂積層体１０は第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２を有する。第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との境界には段差部が形成されている。段差部の内角部には、第１補強材部１１が付与されている。この第１補強材部１１は、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面ＴＳと、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面ＳＳと、に連続して接合している。
【0094】
第１補強材部１１の、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面ＳＳに沿った高さをＬ１で表し、第１補強材部１１の、樹脂積層体の第１領域Ａ１での第２領域Ａ２から離れる方向に沿った長さをＬ２で表すとき、Ｌ１＞Ｌ２の関係にある。その他の構成は第１の実施形態で示したとおりである。
【0095】
第８の実施形態によれば、第１領域Ａ１の上面ＴＳに接する第１補強材部１１の幅Ｌ２が、第２領域Ａ２の側面ＳＳに接する第１補強材部１１の長さ（高さ）Ｌ１より小さいので、第１補強材部１１の存在による、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の可撓性阻害が少ない。例えば第１領域Ａ１の可撓性領域を狭めない。すなわち、第１補強材部１１及び第２補強材部１２による、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との界面の補強、及び第１補強材部１１と樹脂積層体１０と接合界面の補強性を確保しつつ、第１領域Ａ１の可撓性を確保できる。
【0096】
《第９の実施形態》
第９の実施形態では、第１領域と第２領域との構成がこれまでに示した例とは異なる多層基板について例示する。
第９の実施形態では、第１領域と第２領域との構成がこれまでに示した例とは異なる多層基板について例示する。
【0097】
図１２は第９の実施形態に係る多層基板１０９の断面図である。この多層基板１０９は、基板部１０９Ｓと、それに搭載された搭載部１０９Ｅとを備える。基板部１０９Ｓと搭載部１０９Ｅとで第２領域Ａ２が構成されている。そして、搭載部１０９Ｅの搭載領域以外の基板部１０９Ｓで第１領域Ａ１が構成されている。
【0098】
基板部１０９Ｓ及び搭載部１０９Ｅは、複数の樹脂層と、これら複数の樹脂層のうち所定の樹脂層に付された導体層及び層間接続導体と、を備える。導体層及び層間接続導体は例えばCu又はAgを主成分とした導体である。
【0099】
基板部１０９Ｓの最上層の樹脂層の開口部には接続導体ＢＭが塗布形成されている。接続導体ＢＭは例えばはんだ等の加熱溶融金属である。接続導体ＢＭの下層には多層基板部側パット電極２が形成されている。パット電極２と信号ライン用導体パターンＳＬの一方端との間は、導体層５及び層間接続導体４により積層方向に接続されている。また、端子電極ＴＥと信号ライン用導体パターンＳＬの他方端との間も、導体層５及び層間接続導体４により積層方向に接続されている。
【0100】
搭載部１０９Ｅの上部には放射電極ＲＥが形成されている。搭載部１０９Ｅの搭載面（下面）には端子電極６が形成されている。そして、この端子電極６と放射電極ＲＥとの間は層間接続導体４及び導体層５を介して電気的に接続されている。
【0101】
搭載部１０９Ｅの端子電極６は、基板部１０９Ｓに形成されているパット電極２に電気的に接続される。
【0102】
このように、基板部１０９Ｓと、搭載部１０９Ｅとで樹脂積層体を構成してもよい。その他の構成は、例えば第１の実施形態等、これまでに示した実施形態と同様である。
【0103】
樹脂積層体は第１領域Ａ１から第２領域Ａ２にかけて全体に同種の樹脂材で形成されていてもよいし、第２領域Ａ２において、第１領域Ａ１を構成する樹脂基板上に異種基板を接合することによって第２領域Ａ２を形成してもよい。すなわち、基板部１０９Ｓの樹脂部と、搭載部１０９Ｅの樹脂部とは異種の樹脂材で構成されていてもよい。ただし、基板部１０９Ｓの樹脂部と、搭載部１０９Ｅの樹脂部と、が同種の樹脂材で構成されていれば、異種材料界面を形成しないことから高い接合強度を得られる。
【0104】
同種の樹脂材であるか否かはフーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）で確認できる。すなわち、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）でスペクトルを求め、搭載部１０９Ｅと基板部１０９Ｓとについて上記スペクトルのピークが同一であれば、同種の樹脂材であることが確認できる。
【0105】
なお、熱可塑性樹脂であれば、同種の樹脂材は融点の差が小さい。基板部１０９Ｓの樹脂部と、搭載部１０９Ｅの樹脂部と、が同種の樹脂材であるか否かは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）の吸熱ピークで確認できる。具体的には、リガク製DSC8230を用い、１０℃／分の昇温速度で昇温し、溶融させたものを降温後、再度１０℃／分で昇温させたときの２つ樹脂材の融点の差が５℃以内のものを同種の樹脂材とみなすことができる。
【0106】
《第１０の実施形態》
第１０の実施形態では本発明に係る電子機器について例示する。
第１０の実施形態では本発明に係る電子機器について例示する。
【0107】
本発明に係る電子機器は、第１の実施形態から第７の実施形態に示したいずれかの多層基板と、当該多層基板に実装された電子部品とを備える。この電子部品は、例えばパッチアンテナに接続される信号伝送線路のインピーダンス整合用チップキャパシタ、パッチアンテナへ送信信号を出力する電力増幅ＩＣ、パッチアンテナの受信信号を増幅する信号増幅ＩＣ等である。
【0108】
ここまで、本発明に係る種々の実施形態を提示したが、これらはすべて例であって、これら提示は本発明の範囲を限定することを意図していない。本発明に係る実施形態は、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。当該種々の省略、置き換え、変更を行った実施形態は、本発明の範囲や本発明の要旨に含まれるとともに、本願の特許請求の範囲に記載された発明及びその均等の範囲内に含まれる。
【0109】
例えば、各実施形態では、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２に放射電極を形成した例を示したが、第２領域Ａ２に形成する電極は放射電極に限らない。
【0110】
また、各実施形態では、第１領域Ａ１や第２領域Ａ２に層間接続導体を形成した例を示したが、これら層間接続導体は必須ではない。
【0111】
また、各実施形態では、信号ライン用導体パターンＳＬ及びグランド導体層ＧＬを形成して、マイクロストリップ線路やトリプレート型のストリップ線路を構成したが、このような伝送線路部を備えるものに限らない。
【0112】
また、各実施形態では、導体パターンが樹脂積層体の外面に露出する例を示したが、各導体パターンが樹脂積層体の内部（内層）に形成したものも含まれる。
【0113】
本発明の多層基板及び電子機器は次に記載の各態様で提供されてもよい。
【0114】
＜１＞
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体は、前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域及び当該第１領域に連続する第２領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備える多層基板。
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体は、前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域及び当該第１領域に連続する第２領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域での厚みをＴ２で表すとき、それら厚みはＴ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備える多層基板。
【0115】
＜２＞
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第３領域を充填し、前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と前記樹脂積層体の前記第２領域の側面とに連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備える多層基板。
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える多層基板であり、
前記樹脂積層体の層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域での厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記樹脂積層体の前記第３領域を充填し、前記樹脂積層体の前記第１領域の上面と前記樹脂積層体の前記第２領域の側面とに連続して接合している、第１樹脂で構成される第１補強材部と、
前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と前記第１補強材部の表面とに連続して接合している、第２樹脂で構成される第２補強材部と、
を備える多層基板。
【0116】
＜３＞
前記樹脂層のヤング率をＥ１０で表し、前記第１補強材部のヤング率をＥ１１で表し、前記第２補強材部のヤング率をＥ１２で表すと、
Ｅ１１＞Ｅ１０、Ｅ１１＞Ｅ１２、の関係にある、
＜１＞又は＜２＞に記載の多層基板。
前記樹脂層のヤング率をＥ１０で表し、前記第１補強材部のヤング率をＥ１１で表し、前記第２補強材部のヤング率をＥ１２で表すと、
Ｅ１１＞Ｅ１０、Ｅ１１＞Ｅ１２、の関係にある、
＜１＞又は＜２＞に記載の多層基板。
【0117】
＜４＞
前記第１補強材部の、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面に沿った高さをＬ１で表し、前記第１補強材部の、前記樹脂積層体の前記第１領域での前記第２領域から離れる方向に沿った長さをＬ２で表すとき、Ｌ１＞Ｌ２の関係にある、
＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の多層基板。
前記第１補強材部の、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面に沿った高さをＬ１で表し、前記第１補強材部の、前記樹脂積層体の前記第１領域での前記第２領域から離れる方向に沿った長さをＬ２で表すとき、Ｌ１＞Ｌ２の関係にある、
＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の多層基板。
【0118】
＜５＞
前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と、前記第１補強材部の表面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に沿って連続している、
＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の多層基板。
前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域の表面と、前記第１補強材部の表面と、前記樹脂積層体の前記第２領域の側面と、に沿って連続している、
＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の多層基板。
【0119】
＜６＞
前記樹脂積層体の内部の層に形成された信号ライン用導体パターンと、前記樹脂積層体の下面又は内層に形成されたグランド導体層と、を備え、少なくとも、前記信号ライン用導体パターン、前記グランド導体層及び前記樹脂積層体の前記第１領域でストリップ線路が構成され、
前記第１補強材部と前記信号ライン用導体パターンとの間にグランド導体層が形成されている、
＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の多層基板。
前記樹脂積層体の内部の層に形成された信号ライン用導体パターンと、前記樹脂積層体の下面又は内層に形成されたグランド導体層と、を備え、少なくとも、前記信号ライン用導体パターン、前記グランド導体層及び前記樹脂積層体の前記第１領域でストリップ線路が構成され、
前記第１補強材部と前記信号ライン用導体パターンとの間にグランド導体層が形成されている、
＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の多層基板。
【0120】
＜７＞
前記樹脂積層体の前記第２領域の上面に形成された放射電極と、前記樹脂積層体の少なくとも前記第２領域の下面又は内層に形成されたグランド導体層とでパッチアンテナが構成された、
＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の多層基板。
前記樹脂積層体の前記第２領域の上面に形成された放射電極と、前記樹脂積層体の少なくとも前記第２領域の下面又は内層に形成されたグランド導体層とでパッチアンテナが構成された、
＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の多層基板。
【0121】
＜８＞
前記第１補強材部及び前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域において前記複数の樹脂層の積層方向の異なる位置である２箇所に存在する、
＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の多層基板。
前記第１補強材部及び前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域において前記複数の樹脂層の積層方向の異なる位置である２箇所に存在する、
＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の多層基板。
【0122】
＜９＞
前記第１補強材部及び前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域において前記複数の樹脂層の層方向に異なる位置である２箇所に存在する、
＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の多層基板。
前記第１補強材部及び前記第２補強材部は、前記樹脂積層体の前記第１領域において前記複数の樹脂層の層方向に異なる位置である２箇所に存在する、
＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の多層基板。
【0123】
＜１０＞
前記第２補強材部の表面の一部及び前記第２領域の側面に接合する第３補強材部を備える、
＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の多層基板。
前記第２補強材部の表面の一部及び前記第２領域の側面に接合する第３補強材部を備える、
＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の多層基板。
【0124】
＜１１＞
＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の前記多層基板と、当該多層基板に実装された電子部品とを備える電子機器。
＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の前記多層基板と、当該多層基板に実装された電子部品とを備える電子機器。
【符号の説明】
【0125】
Ａ１…第１領域
Ａ２…第２領域
Ａ３…第３領域
ＢＭ…接続導体
ＢＳ…下面
ＧＬ，ＧＬ０，ＧＬ１，ＧＬ２…グランド導体層
ＲＥ，ＲＥ１，ＲＥ２…放射電極
ＳＬ，ＳＬ１，ＳＬ２…信号ライン用導体パターン
ＳＳ，ＳＳ１，ＳＳ２…側面
Ｔ１，Ｔ２…厚み
ＴＥ…端子電極
ＴＳ，ＴＳ１…上面
ＴＳ２…下面
Ｖ１，Ｖ２…層間接続導体
Ｖ１Ａ，Ｖ１Ｂ…層間接続導体
２…パット電極
４…層間接続導体
５…導体層
６…端子電極
１０…樹脂積層体
１１，１１Ａ，１１Ｂ…第１補強材部
１１Ｒ１…第１補強材部１１の根元部
１１Ｒ２…第１補強材部１１の上端部
１２，１２Ａ，１２Ｂ…第２補強材部
１３…第３補強材部
１０１，１０２，１０３Ａ，１０３Ｂ，１０４，１０５Ａ，１０５Ｂ，１０６，１０７，１０８，１０９…多層基板
１０９Ｅ…搭載部
１０９Ｓ…基板部
Ａ２…第２領域
Ａ３…第３領域
ＢＭ…接続導体
ＢＳ…下面
ＧＬ，ＧＬ０，ＧＬ１，ＧＬ２…グランド導体層
ＲＥ，ＲＥ１，ＲＥ２…放射電極
ＳＬ，ＳＬ１，ＳＬ２…信号ライン用導体パターン
ＳＳ，ＳＳ１，ＳＳ２…側面
Ｔ１，Ｔ２…厚み
ＴＥ…端子電極
ＴＳ，ＴＳ１…上面
ＴＳ２…下面
Ｖ１，Ｖ２…層間接続導体
Ｖ１Ａ，Ｖ１Ｂ…層間接続導体
２…パット電極
４…層間接続導体
５…導体層
６…端子電極
１０…樹脂積層体
１１，１１Ａ，１１Ｂ…第１補強材部
１１Ｒ１…第１補強材部１１の根元部
１１Ｒ２…第１補強材部１１の上端部
１２，１２Ａ，１２Ｂ…第２補強材部
１３…第３補強材部
１０１，１０２，１０３Ａ，１０３Ｂ，１０４，１０５Ａ，１０５Ｂ，１０６，１０７，１０８，１０９…多層基板
１０９Ｅ…搭載部
１０９Ｓ…基板部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】