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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025139680
(43)【公開日】2025-09-29
(54)【発明の名称】樹脂多層基板及び電子機器
(51)【国際特許分類】
H05K 3/28 20060101AFI20250919BHJP
【ＦＩ】
H05K3/28 B
H05K3/28 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024038639
(22)【出願日】2024-03-13
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000970
【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】竹澤 彰記
(72)【発明者】
【氏名】川田 雅樹
(72)【発明者】
【氏名】堀 智史
(72)【発明者】
【氏名】池内 康祐
(72)【発明者】
【氏名】立浪 智宗
(72)【発明者】
【氏名】吉川 孝義
(72)【発明者】
【氏名】松原 大悟
【テーマコード（参考）】
5E314
【Ｆターム（参考）】
5E314AA32
5E314AA33
5E314AA36
5E314AA45
5E314BB07
5E314BB10
5E314BB11
5E314CC01
5E314CC15
5E314FF05
5E314GG11
(57)【要約】
【課題】樹脂積層体の表面を保護する保護膜の剥がれを抑制した樹脂多層基板、及び当該樹脂多層基板を備える電子機器、を得る。
【解決手段】樹脂多層基板１０１Ａは樹脂積層体１０を備える。樹脂積層体１０は、層方向領域として第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び第３領域Ａ３を有する。樹脂多層基板１０１Ａは、第１領域Ａ１の表面から第３領域Ａ３にかけて貼付された第１樹脂材Ｒ１と、第３領域Ａ３内に形成された第２樹脂材Ｒ２と、を備える。第２樹脂材Ｒ２は、第１樹脂材Ｒ１の一部を被覆し、第３領域Ａ３に存在する第１樹脂材Ｒ１の端部を被覆する。第１樹脂材Ｒ１のヤング率をＥ１、第２樹脂材のヤング率をＥ２で表すとき、Ｅ１＜Ｅ２の関係にある。第１樹脂材Ｒ１と樹脂積層体１０との密着力をＡＤ１、第２樹脂材Ｒ２と樹脂積層体１０との密着力をＡＤ２で表すとき、ＡＤ２≧ＡＤ１の関係にある。
【選択図】図１
【解決手段】樹脂多層基板１０１Ａは樹脂積層体１０を備える。樹脂積層体１０は、層方向領域として第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び第３領域Ａ３を有する。樹脂多層基板１０１Ａは、第１領域Ａ１の表面から第３領域Ａ３にかけて貼付された第１樹脂材Ｒ１と、第３領域Ａ３内に形成された第２樹脂材Ｒ２と、を備える。第２樹脂材Ｒ２は、第１樹脂材Ｒ１の一部を被覆し、第３領域Ａ３に存在する第１樹脂材Ｒ１の端部を被覆する。第１樹脂材Ｒ１のヤング率をＥ１、第２樹脂材のヤング率をＥ２で表すとき、Ｅ１＜Ｅ２の関係にある。第１樹脂材Ｒ１と樹脂積層体１０との密着力をＡＤ１、第２樹脂材Ｒ２と樹脂積層体１０との密着力をＡＤ２で表すとき、ＡＤ２≧ＡＤ１の関係にある。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備え、
前記樹脂積層体は、層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域の平均厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の平均厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の平均厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記第１領域の表面から前記第３領域にかけて覆う第１樹脂材と、
前記第３領域内に形成された第２樹脂材と、
を備え、
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の一部を被覆し、前記第３領域に存在する前記第１樹脂材の端部を被覆し、
前記第１樹脂材のヤング率をＥ１、前記第２樹脂材のヤング率をＥ２で表すとき、Ｅ１＜Ｅ２の関係にあり、
前記第１樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ１、前記第２樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ２で表すとき、ＡＤ２≧ＡＤ１の関係にある、
樹脂多層基板。
前記樹脂積層体は、層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域の平均厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の平均厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の平均厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記第１領域の表面から前記第３領域にかけて覆う第１樹脂材と、
前記第３領域内に形成された第２樹脂材と、
を備え、
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の一部を被覆し、前記第３領域に存在する前記第１樹脂材の端部を被覆し、
前記第１樹脂材のヤング率をＥ１、前記第２樹脂材のヤング率をＥ２で表すとき、Ｅ１＜Ｅ２の関係にあり、
前記第１樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ１、前記第２樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ２で表すとき、ＡＤ２≧ＡＤ１の関係にある、
樹脂多層基板。
【請求項2】
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の端部から前記第１領域にかけて前記第１樹脂材を被覆する、
請求項１に記載の樹脂多層基板。
請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項3】
前記第３領域は、前記樹脂積層体の厚みが複数段階に分かれた領域であり、
前記第２樹脂材は、前記第３領域の所定段に位置する前記第１樹脂材の端部から、前記第３領域のうち前記所定段より一段以上上部にかけて、又は前記第１樹脂材の端部から前記第１領域にかけて、前記第１樹脂材を被覆する、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
前記第２樹脂材は、前記第３領域の所定段に位置する前記第１樹脂材の端部から、前記第３領域のうち前記所定段より一段以上上部にかけて、又は前記第１樹脂材の端部から前記第１領域にかけて、前記第１樹脂材を被覆する、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
【請求項4】
前記第２樹脂材は、前記第１領域の厚みよりも高い位置まで前記第２領域の側面部を被覆する、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
【請求項5】
前記第２樹脂材と前記第２領域の側面のとの密着力は前記第２樹脂材と前記第３領域の上面との密着力より大きい、
請求項４に記載の樹脂多層基板。
請求項４に記載の樹脂多層基板。
【請求項6】
前記第２樹脂材は前記第２領域の側面部に達する前記導体パターンを被覆する、
請求項４に記載の樹脂多層基板。
請求項４に記載の樹脂多層基板。
【請求項7】
前記第２領域の上面を被覆する第３樹脂材を備え、
前記第３樹脂材の端部と前記第２樹脂材とは、互いに非接触の位置関係にそれぞれ配置されている、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
前記第３樹脂材の端部と前記第２樹脂材とは、互いに非接触の位置関係にそれぞれ配置されている、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
【請求項8】
前記第２領域の側面に形成された第３樹脂材を備え、
前記第２樹脂材は、前記第２領域の側面において、前記第３樹脂材の端部を被覆している、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
前記第２樹脂材は、前記第２領域の側面において、前記第３樹脂材の端部を被覆している、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
【請求項9】
前記第２領域の上面を覆う第３樹脂材を備え、
前記第２樹脂材は、前記第２領域の上面において、前記第３樹脂材の端部を被覆している、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
前記第２樹脂材は、前記第２領域の上面において、前記第３樹脂材の端部を被覆している、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
【請求項10】
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板と、当該樹脂多層基板に実装された電子部品とを備える、又は前記樹脂多層基板を実装する他基板を備える、電子機器。
【請求項11】
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板と、当該樹脂多層基板を内蔵する筐体とを備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える樹脂多層基板、及び当該樹脂多層基板を備える電子機器、に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、樹脂層の積層数の相違により、積層方向の厚みが異なる第１領域と第２領域とを有する多層基板が示されている。
【0003】
このように、樹脂層の積層数が第１領域と第２領域とで相違する場合、この第１領域と第２領域との境界に段差部が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１９－１６７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える樹脂多層基板においては、各導体パターンの位置関係や使用形態に応じて、積層方向の厚みが異なる領域が必要となる。
【0006】
一方、樹脂多層基板に形成された回路を保護するために、又は樹脂多層基板自体を補強するために、樹脂多層基板の表面に絶縁性の保護膜を、粘着層を介して貼付することで、樹脂積層体の表面に保護膜を被覆する構成も採られる。
【0007】
ところが、樹脂積層体の厚みに大きな段差部が生じるような樹脂積層体においては、その段差部に連続する保護膜を形成することは困難であるので、厚みが比較的均等な領域に対して連続する保護膜を被覆することになる。樹脂多層基板がこのような構造であると、保護膜の端部が樹脂多層基板の外縁ではなく、内側に位置するので、保護膜が剥がれやすくなる。
【0008】
そこで、本発明の目的は、樹脂積層体の表面を保護する保護膜の剥がれを抑制した樹脂多層基板、及び当該樹脂多層基板を備える電子機器、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
（ａ）本開示の一例としての樹脂多層基板は、
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備え、
前記樹脂積層体は、層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域の平均厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の平均厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の平均厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記第１領域の表面から前記第３領域にかけて覆う第１樹脂材と、
前記第３領域内に形成された第２樹脂材と、
を備え、
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の一部を被覆し、前記第３領域に存在する前記第１樹脂材の端部を被覆し、
前記第１樹脂材のヤング率をＥ１、前記第２樹脂材のヤング率をＥ２で表すとき、Ｅ１＜Ｅ２の関係にあり、
前記第１樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ１、前記第２樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ２で表すとき、ＡＤ２≧ＡＤ１の関係にある。
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備え、
前記樹脂積層体は、層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域の平均厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の平均厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の平均厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記第１領域の表面から前記第３領域にかけて覆う第１樹脂材と、
前記第３領域内に形成された第２樹脂材と、
を備え、
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の一部を被覆し、前記第３領域に存在する前記第１樹脂材の端部を被覆し、
前記第１樹脂材のヤング率をＥ１、前記第２樹脂材のヤング率をＥ２で表すとき、Ｅ１＜Ｅ２の関係にあり、
前記第１樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ１、前記第２樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ２で表すとき、ＡＤ２≧ＡＤ１の関係にある。
【0010】
（ｂ）本開示の一例としての電子機器は、樹脂多層基板と、当該樹脂多層基板に実装された電子部品とを備える、又は前記樹脂多層基板を実装する他基板を備える。
【0011】
（ｃ）本開示の一例としての電子機器は、樹脂多層基板と、当該樹脂多層基板を内蔵する筐体とを備える。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、樹脂積層体の表面を保護する保護膜の剥がれを抑制した樹脂多層基板、及び当該樹脂多層基板を備える電子機器、が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【発明を実施するための形態】
【0014】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、発明を実施するための形態を、説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な省略、置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【0015】
《第１の実施形態》
第１の実施形態では、パッチアンテナを備えた樹脂多層基板について例示する。
第１の実施形態では、パッチアンテナを備えた樹脂多層基板について例示する。
【0016】
図１は第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１Ａの断面図である。図２は第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１Ａの部分平面図である。なお、断面図においては、断面に現れる（切断によって現れる）線を描画していて、断面より後方に存在する線については図示を略している。このことは後に示す各実施形態においても同様である。また、図１、図２においては、単一の樹脂多層基板について示しているが、このような単一の樹脂多層基板を製造する途中段階では、複数の樹脂多層基板の連続体であり、製造工程の最終段階又は最終段階の直前段階で上記連続体を切断することにより個体化する。このような連続体及び個体化の関係は他の図においても同様である。
【0017】
樹脂多層基板１０１Ａは、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。この樹脂積層体１０は、層方向領域として第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間の領域である第３領域Ａ３を有する。
【0018】
図１では、複数の樹脂層のうち層方向に隣接する各樹脂層の界面は図示していない。この層界面の不図示は以降に示す各実施形態においても同様である。
【0019】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の平均厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の平均厚みをＴ２で表し、樹脂積層体１０の第３領域Ａ３の平均厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にある。
【0020】
このことにより、第１領域Ａ１と第３領域Ａ３との境界に段差部が形成されていて、第２領域Ａ２と第３領域Ａ３との境界に段差部が形成されている。
【0021】
第１領域Ａ１の表面から第３領域Ａ３にかけて第１樹脂材（保護膜）Ｒ１が樹脂積層体１０に貼付されている。この第１樹脂材Ｒ１は、樹脂積層体１０の外層に露出する導体パターンの保護及び電気的絶縁を行う。
【0022】
第３領域Ａ３内には第２樹脂材（補強材）Ｒ２を塗布形成している。このことにより、第２樹脂材Ｒ２は第１樹脂材Ｒ１の一部を被覆している（全面を被覆しているわけではない）。第２樹脂材Ｒ２は、第３領域Ａ３に貼付されている第１樹脂材Ｒ１の端部から、第３領域Ａ３と第２領域Ａ２との境界部にかけて第１樹脂材Ｒ１を被覆している。少なくとも第３領域Ａ３に貼付されている第１樹脂材Ｒ１の端部を被覆している。
【0023】
各部の材料例は次のとおりである。
【0024】
［第１樹脂材Ｒ１］
・ポリイミドの基材に粘着層を貼り合わせたシート状の絶縁材料であり、ポリイミド基材の厚さ、粘着層の厚さは任意である。また、ポリイミド基材の色及び粘着層の色は任意である。
・ポリイミドの基材に粘着層を貼り合わせたシート状の絶縁材料であり、ポリイミド基材の厚さ、粘着層の厚さは任意である。また、ポリイミド基材の色及び粘着層の色は任意である。
【0025】
・第１樹脂材Ｒ１のヤング率Ｅ１は３ＧＰａ以上５Ｇｐａ未満である。
【0026】
［第２樹脂材Ｒ２］
・エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を主成分としたアンダーフィル若しくはサイドフィル用途の材料であり、色は任意である。
・エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を主成分としたアンダーフィル若しくはサイドフィル用途の材料であり、色は任意である。
【0027】
・第２樹脂材Ｒ２のヤング率Ｅ２は５Ｇｐａ以上である。例えば７ＧＰａである。
【0028】
［樹脂積層体１０］
・液晶ポリマー樹脂又はポリイミド
第１樹脂材Ｒ１のヤング率をＥ１、第２樹脂材Ｒ２のヤング率をＥ２で表すとき、
Ｅ１＜Ｅ２の関係にある。
・液晶ポリマー樹脂又はポリイミド
第１樹脂材Ｒ１のヤング率をＥ１、第２樹脂材Ｒ２のヤング率をＥ２で表すとき、
Ｅ１＜Ｅ２の関係にある。
【0029】
なお、ヤング率の測定方法については各実施形態を例示した後に詳述する。
【0030】
各部の密着力関係の例は次のとおりである。
【0031】
第１樹脂材Ｒ１と樹脂積層体１０との密着力ＡＤ１：０．５～２．０Ｎ／ｍｍ
第２樹脂材Ｒ２と樹脂積層体１０との密着力ＡＤ２：１．０～３．０Ｎ／ｍｍ
第２樹脂材Ｒ２と第１樹脂材Ｒ１との密着力ＡＤ１２：０．５～２．０Ｎ／ｍｍ
上記密着力の測定方法については、各実施形態を例示した後に詳述する。
第２樹脂材Ｒ２と樹脂積層体１０との密着力ＡＤ２：１．０～３．０Ｎ／ｍｍ
第２樹脂材Ｒ２と第１樹脂材Ｒ１との密着力ＡＤ１２：０．５～２．０Ｎ／ｍｍ
上記密着力の測定方法については、各実施形態を例示した後に詳述する。
【0032】
ここで、第１樹脂材Ｒ１と樹脂積層体１０との密着力をＡＤ１、第２樹脂材Ｒ２と樹脂積層体１０との密着力をＡＤ２で表すとき、ＡＤ２≧ＡＤ１の関係であることが好ましい。
【0033】
樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の上面には放射電極ＲＥが形成されている。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の上面には端子電極ＴＥが露出されている。樹脂積層体１０の下面にはグランド導体層ＧＬが形成されている。
【0034】
樹脂積層体１０の内部には信号ライン用導体パターンＳＬが形成されている。この信号ライン用導体パターンＳＬは複数の樹脂層のうち一つの樹脂層に形成された導体パターンである。
【0035】
また、樹脂積層体１０の内部には、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２が形成されている。層間接続導体Ｖ１は樹脂積層体１０における樹脂層の積層方向に延びて、信号ライン用導体パターンＳＬの一方端部と放射電極ＲＥとを電気的に接続する。層間接続導体Ｖ２は上記積層方向に延びて、信号ライン用導体パターンＳＬの他方端部と端子電極ＴＥとを電気的に接続する。
【0036】
信号ライン用導体パターンＳＬ、グランド導体層ＧＬ、及び信号ライン用導体パターンＳＬとグランド導体層ＧＬとの間にある樹脂層によってマイクロストリップ線路が構成されている。すなわち、端子電極ＴＥと放射電極ＲＥとが、上記マイクロストリップ線路を介して高周波的に接続されている。
【0037】
放射電極ＲＥ、グランド導体層ＧＬ及び樹脂積層体１０によってパッチアンテナが構成されている。
【0038】
信号ライン用導体パターンＳＬ、グランド導体層ＧＬ、一部が端子電極ＴＥである導体パターン、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２、放射電極ＲＥ等の各種導体パターンは例えばCu又はAgを主成分とした導体である。
【0039】
樹脂多層基板１０１Ａの製造時、第１樹脂材Ｒ１を樹脂積層体１０に貼付し、真空プレスにより第１樹脂材Ｒ１を樹脂積層体１０に密着させる。その後、オーブン硬化により第１樹脂材Ｒ１の貼付材を硬化させる。次に、第２樹脂材Ｒ２を塗布し、この第２樹脂材Ｒ２を硬化させる。
【0040】
図２に示す例では、複数の放射電極ＲＥがアレー配置されていて、複数のパッチアンテナによるアレーアンテナが構成されている。各放射電極ＲＥから放射される送信信号、又は各放射電極ＲＥが受ける受信信号、に対する位相制御若しくは位相設定によってアンテナの指向性が定められる。なお、図２においては、図１に示した端子電極ＴＥの図示を省略している。
【0041】
図１に示した例では、第１領域Ａ１、第２領域Ａ２及び第３領域Ａ３が一体化された状態で示しているが、第１領域と第３領域とを有する多層基板に第２領域Ａ２を構成する基板を搭載することで、樹脂積層体１０を形成してもよい。このことは以降に示す他の実施形態についても同様である。
【0042】
本実施形態によれば、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間の第３領域Ａ３の厚みＴ２が、第１領域Ａ１の厚みＴ１及び第２領域Ａ２の厚みＴ２より小さいので、第３領域Ａ３が陥凹部として作用する。したがって、第３領域Ａ３で第２樹脂材Ｒ２の塗布量を確保できる。このことにより、第２樹脂材Ｒ２として、例えば40Pa・s以下の粘度の低い樹脂材料を選択できる。このように、粘度の低い樹脂材料からなる第２樹脂材Ｒ２を第１樹脂材Ｒ１の端部に塗布すれば、この第１樹脂材Ｒ１の端部の剥がれを効果的に抑制できる。
【0043】
また、本実施形態によれば、上述のとおり、第１領域Ａ１から第３領域Ａ３にかけて貼付された第１樹脂材Ｒ１の端部が第３領域において第２樹脂材Ｒ２で被覆されていて、且つＡＤ２≧ＡＤ１の関係にあるので、樹脂積層体１０に対する第１樹脂材Ｒ１の密着力が相対的に弱くても、樹脂積層体１０からの第１樹脂材Ｒ１の剥がれを抑制できる。
【0044】
また、図１において、樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の厚みＴ１は第２領域Ａ２の厚みＴ２より薄いので、第２領域Ａ２に対して第１領域Ａ１のＸ－Ｙ面はＹ軸に平行な軸回りに屈曲させやすい。このような屈曲応力を意図的に生じさせても、上述のとおり、Ｅ１＜Ｅ２の関係であるので、第１領域Ａ１の曲げ応力で第１樹脂材Ｒ１は変形しやすい。このことにより、第１樹脂材Ｒ１は第１領域Ａ１の変形に追随しやすい。したがって、第２領域Ａ２に対する第１領域Ａ１及び第３領域Ａ３の屈曲応力が掛かったとき、樹脂積層体１０の表面に対する第１樹脂材Ｒ１のずれが抑制される。このことによっても、第１樹脂材Ｒ１の剥がれが効果的に抑制される。すなわち、第２領域Ａ２に対する第１領域Ａ１及び第３領域Ａ３の屈曲時の耐屈曲性を高めることができる。
【0045】
【0046】
図３に示す樹脂多層基板１０１Ｂでは、第２樹脂材Ｒ２は第１樹脂材Ｒ１の端部から第１領域Ａ１にかけて第１樹脂材Ｒ１を被覆する。つまり、第２樹脂材Ｒ２は樹脂積層体１０の第１領域Ａ１に乗り上げる位置にまで延在する。その他の構成は図１に示したとおりである。
【0047】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１と第３領域Ａ３との境界付近では、樹脂積層体１０に対する第１樹脂材Ｒ１の密着性が低い場合がある。図３に示した構造によれば、第２樹脂材Ｒ２が樹脂積層体１０の第１領域Ａ１と第３領域Ａ３との境界に存在するので、その箇所での、樹脂積層体１０に対する第１樹脂材Ｒ１の剥がれを抑制できる。さらには、第１樹脂材Ｒ１と第２樹脂材Ｒ２との接着面積が大きいので、樹脂積層体１０に対する第１樹脂材Ｒ１の剥がれを効果的に抑制できる。
【0048】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、樹脂積層体の第１領域と第２領域との間に第３領域以外の領域が存在する例について示す。
第２の実施形態では、樹脂積層体の第１領域と第２領域との間に第３領域以外の領域が存在する例について示す。
【0049】
図４は第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２の断面図である。樹脂多層基板１０２は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。この樹脂積層体１０は、層方向領域として第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間に第３領域Ａ３を有する。また、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間に第４領域Ａ４を有する。
【0050】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の平均厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の平均厚みをＴ２で表し、樹脂積層体１０の第３領域Ａ３の平均厚みをＴ３で表し、樹脂積層体１０の第４領域Ａ４の平均厚みをＴ４で表すとき、それら厚みはＴ４＜Ｔ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にある。
【0051】
図４に示す例では、第３領域Ａ３から第１領域Ａ１にかけて、第１樹脂材（保護膜）Ｒ１が樹脂積層体１０に貼付されている。そして、第２樹脂材Ｒ２は、第３領域Ａ３に位置する第１樹脂材Ｒ１の端部を被覆している。
【0052】
その他の構成は第１の実施形態で示したとおりである。第２の実施形態によれば、第３領域以外に、樹脂積層体１０の厚みの異なる領域があっても、第２樹脂材Ｒ２の塗布面積を抑制でき、コストダウンを図ることができる。その他にも第１の実施形態と同様の作用効果を奏する。
【0053】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、樹脂積層体の第３領域が、樹脂積層体の厚みが複数段階に分かれた領域である例について示す。また、第３の実施形態では、第１樹脂材Ｒ１及び第２樹脂材Ｒ２の構成が第２の実施形態とは異なる例について示す。
第３の実施形態では、樹脂積層体の第３領域が、樹脂積層体の厚みが複数段階に分かれた領域である例について示す。また、第３の実施形態では、第１樹脂材Ｒ１及び第２樹脂材Ｒ２の構成が第２の実施形態とは異なる例について示す。
【0054】
図５は第３の実施形態に係る樹脂多層基板１０３Ａの断面図である。樹脂多層基板１０３Ａは、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。
【0055】
樹脂積層体１０は、層方向領域として第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間の領域である第３領域Ａ３１，Ａ３２を有する。
【0056】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の平均厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の平均厚みをＴ２で表し、樹脂積層体１０の一方の第３領域Ａ３１の平均厚みをＴ３１で表し、樹脂積層体１０の他方の第３領域Ａ３２の平均厚みをＴ３２で表すとき、それら厚みはＴ３２＜Ｔ３１＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にある。このように、第３領域Ａ３１，Ａ３２は樹脂積層体１０の厚みが複数段階に分かれた領域である。
【0057】
図５に示す例では、第３領域Ａ３２から第１領域Ａ１にかけて、第１樹脂材（保護膜）Ｒ１が樹脂積層体１０に貼付されている。そして、第２樹脂材Ｒ２は第３領域Ａ３２に位置する第１樹脂材Ｒ１の端部を被覆している。
【0058】
その他の構成は第１、第２の実施形態で示したとおりである。図５に示す例では、第２樹脂材Ｒ２の塗布面積を抑制でき、コストダウンを図ることができる。図５に示した樹脂多層基板１０３Ａにおいても第１、第２の実施形態と同様の作用効果を奏する。
【0059】
【0060】
図６に示す樹脂多層基板１０３Ｂでは、第２樹脂材Ｒ２は、第３領域Ａ３２から第１領域Ａ１にかけて第１樹脂材Ｒ１を被覆する。つまり、第２樹脂材Ｒ２は樹脂積層体１０の第１領域Ａ１に乗り上げる位置にまで延在する。その他の構成は図６に示したとおりである。
【0061】
なお、樹脂多層基板は、第２樹脂材Ｒ２が第３領域Ａ３２から第３領域Ａ３１にかけて第１樹脂材Ｒ１を被覆する構造であってもよい。
【0062】
すなわち、第３実施形態では、第２樹脂材Ｒ２は、第３領域Ａ３１，Ａ３２の所定段に位置する第１樹脂材Ｒ１の端部から、第３領域のうち所定段より一段以上上部にかけて、又は第１樹脂材Ｒ１の端部から第１領域Ａ１にかけて、第１樹脂材Ｒ１が貼付されている、
その他の構成は第１、第２の実施形態で示したとおりである。第３の実施形態においても第１、第２の実施形態と同様の作用効果を奏する。
その他の構成は第１、第２の実施形態で示したとおりである。第３の実施形態においても第１、第２の実施形態と同様の作用効果を奏する。
【0063】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、第２樹脂材Ｒ２が第２領域Ａ２の側面部を被覆する樹脂多層基板について例示する。
第４の実施形態では、第２樹脂材Ｒ２が第２領域Ａ２の側面部を被覆する樹脂多層基板について例示する。
【0064】
図７は第４の実施形態に係る樹脂多層基板１０４Ａの断面図である。図８の上部は第４の実施形態に係る樹脂多層基板１０４Ｂの断面図である。図８の下部は第２樹脂材Ｒ２周囲の写真である。樹脂積層体１０の構造は第１の実施形態において図１、図３に示した樹脂積層体１０と同様である。
【0065】
図７、図８に示す例では、第１樹脂材Ｒ１は第３領域Ａ３から第１領域Ａ１にかけて樹脂積層体１０に貼付されている。図７に示す例では、第２樹脂材Ｒ２は、第３領域を被覆することで第１樹脂材Ｒ１の端部を覆い、且つ第２領域Ａ２の側面部を被覆している。また、図８に示す例では、第２樹脂材Ｒ２は、第１領域及び第３領域において第１樹脂材Ｒ１を覆い、且つ第２領域Ａ２の側面部を被覆している。いずれも、第２樹脂材Ｒ２は第１領域Ａ１の厚みよりも高い位置まで第２領域Ａ２の側面部を被覆している。
【0066】
【0067】
図９に示す例でも、第１樹脂材Ｒ１は第３領域Ａ３から第１領域Ａ１にかけて樹脂積層体１０に貼付されている。この図９に示す例では、第２樹脂材Ｒ２を第１領域Ａ１から第２領域Ａ２にかけて設けている。つまり、第２樹脂材Ｒ２は第２領域Ａ２の側面の全面だけでなく、第２領域Ａ２の上面の一部も被覆している。また、図９に示す例では、第２樹脂材Ｒ２は放射電極ＲＥの端部も被覆している。この構造により、第２領域Ａ２の上面のCu箔の剥離抑制効果もある。
【0068】
樹脂多層基板１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃのいずれにおいても、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の側面部の粗さは第３領域Ａ３の上面の粗さより大きい。
【0069】
本実施形態によれば、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２が第２樹脂材Ｒ２で固定されるので、第２領域Ａ２の曲げ耐性を高めることができる。また、第２領域Ａ２の根本部の耐屈曲性を高めることができる。このことにより、第２領域Ａ２の変形が抑制されるので、例えばアンテナ特性の変化が抑制される。
【0070】
また、既述のとおり、第２領域Ａ２の側面部の粗さは第３領域Ａ３の上面の粗さより大きいので、第２樹脂材Ｒ２と第２領域Ａ２の側面との密着力は第２樹脂材Ｒ２と第３領域Ａ３の上面との密着力より大きい。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の屈曲時に、第２領域Ａ２と第２樹脂材Ｒ２との接合面に応力が掛かるが、上述のとおり、第２樹脂材Ｒ２と第２領域Ａ２の側面のとの密着力が大きいので、上記応力発生時の第２樹脂材Ｒ２の剥がれを抑制できる。
【0071】
《第５の実施形態》
第５の実施形態では、第２領域Ａ２の側面及びその根元部の構造が第４の実施形態で示した例とは異なる樹脂多層基板について示す。
第５の実施形態では、第２領域Ａ２の側面及びその根元部の構造が第４の実施形態で示した例とは異なる樹脂多層基板について示す。
【0072】
図１０は第５の実施形態に係る樹脂多層基板１０５の断面図である。樹脂多層基板１０５は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。この樹脂積層体１０は、層方向領域として第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間にある第３領域Ａ３を有する。
【0073】
第２領域Ａ２の側面ＳＳは上部方向に先細りとなるテーパー状である。また、第２領域Ａ２の根元部ＲＰは湾曲形状である。その他の構造は図７に示した樹脂多層基板１０４Ａと同様である。
【0074】
本実施形態によれば、第１領域Ａ１及び第３領域Ａ３を有するフレキシブルな多層基板に、第２領域Ａ２を構成するリジッドな基板を搭載することで、樹脂積層体１０を形成する場合でも、第１領域Ａ１及び第３領域Ａ３に対する第２領域Ａ２の接合強度を高めることができる。すなわち、テーパー状部分での第２領域Ａ２と第２樹脂材Ｒ２との密着性が高いので、第１領域Ａ１及び第３領域Ａ３に対する第２領域Ａ２の抜けを抑制できる。
【0075】
また、第２領域Ａ２の根元部ＲＰが湾曲形状であるので、第３領域Ａ３に屈折応力が掛かる際に、第２領域Ａ２の根元部ＲＰに加わる応力が小さくなり、第２領域Ａ２の根元部のクラック発生が抑制される。
【0076】
《第６の実施形態》
第６の実施形態では、樹脂積層体の厚みが複数段階に分かれた領域である第３領域を備え、且つ第２樹脂材Ｒ２が第２領域Ａ２の側面部を被覆する樹脂多層基板について例示する。
第６の実施形態では、樹脂積層体の厚みが複数段階に分かれた領域である第３領域を備え、且つ第２樹脂材Ｒ２が第２領域Ａ２の側面部を被覆する樹脂多層基板について例示する。
【0077】
図１１は第６の実施形態に係る樹脂多層基板１０６Ａの断面図である。樹脂多層基板１０６Ａは、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。この樹脂積層体１０は、層方向領域として第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間にある第３領域Ａ３１，Ａ３２を有する。
【0078】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の平均厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の平均厚みをＴ２で表し、樹脂積層体１０の一方の第３領域Ａ３１の平均厚みをＴ３１で表し、樹脂積層体１０の他方の第３領域Ａ３２の平均厚みをＴ３２で表すとき、それら厚みはＴ３２＜Ｔ３１＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にある。このように、第３領域Ａ３１，Ａ３２は樹脂積層体１０の厚みが複数段階に分かれた領域である。
【0079】
図１１に示す例では、第１樹脂材（保護膜）Ｒ１が樹脂積層体１０の第３領域Ａ３２から第１領域Ａ１までに貼付されている。そして、第２樹脂材Ｒ２は第３領域Ａ３２に位置する第１樹脂材Ｒ１の端部から第２領域Ａ２の側面部を被覆している。
【0080】
図１２は第６の実施形態に係る樹脂多層基板１０６Ｂの断面図である。樹脂積層体１０の構成は図１１に示したものと同様である、
図１２に示す例では、第１樹脂材（保護膜）Ｒ１が樹脂積層体１０の第３領域Ａ３１から第１領域Ａ１までに貼付されている。そして、第２樹脂材Ｒ２は第３領域Ａ３１に位置する第１樹脂材Ｒ１の端部から第２領域Ａ２の側面部を被覆している。
図１２に示す例では、第１樹脂材（保護膜）Ｒ１が樹脂積層体１０の第３領域Ａ３１から第１領域Ａ１までに貼付されている。そして、第２樹脂材Ｒ２は第３領域Ａ３１に位置する第１樹脂材Ｒ１の端部から第２領域Ａ２の側面部を被覆している。
【0081】
【0082】
図１３に示す例では、第１樹脂材Ｒ１は第３領域Ａ３２から第１領域Ａ１にかけて樹脂積層体１０に貼付されている。この図１３に示す例では、第２樹脂材Ｒ２は第１領域Ａ１から第２領域Ａ２にかけて設けている。つまり、第２樹脂材Ｒ２は第２領域Ａ２の側面の全面だけでなく、第２領域Ａ２の上面の一部も被覆している。また、図１３に示す例では、第２樹脂材Ｒ２は放射電極ＲＥの端部も被覆している。この構造により、第２領域Ａ２の上面のCu箔の剥離抑制効果もある。
【0083】
本実施形態によれば、第２領域Ａ２が第２樹脂材Ｒ２で固定されるので、第２領域Ａ２の曲げ耐性を高めることができる。また、第２領域Ａ２の根本部の耐屈曲性を高めることができる。
【0084】
このように、第３領域が樹脂積層体１０の厚みが複数段階に分かれた領域である場合も、第１樹脂材Ｒ１の端部から第２領域Ａ２の側面にわたって第２樹脂材Ｒ２が第１樹脂材Ｒ１及び樹脂積層体１０の表面を被覆する構造であっても、第４の実施形態に示した樹脂多層基板と同様の作用効果を奏する。
【0085】
《第７の実施形態》
第７の実施形態では、第２領域の上面の構造がこれまでに示した例とは異なる樹脂多層基板について例示する。
第７の実施形態では、第２領域の上面の構造がこれまでに示した例とは異なる樹脂多層基板について例示する。
【0086】
図１４は第７の実施形態に係る樹脂多層基板１０７の断面図である。この樹脂多層基板１０７は、第２領域Ａ２の上面に形成されている放射電極ＲＥの上面と共に第２領域Ａ２の上面を被覆する第３樹脂材Ｒ３を備える。第３樹脂材Ｒ３と第２樹脂材Ｒ２とは互いに非接触の位置関係にある。すなわち、第３樹脂材Ｒ３と第２樹脂材Ｒ２との間で、樹脂積層体１０の第２領域の一部が露出している。第３樹脂材Ｒ３は第１樹脂材Ｒ１と同様に、例えばポリイミドの基材に粘着層を貼り合わせたシート状の絶縁材料である。
【0087】
その他の構成は第４の実施形態において図７に示した樹脂多層基板１０４Ａの構成と同様である。
【0088】
本実施形態によれば、第３樹脂材Ｒ３と第２樹脂材Ｒ２とが連続していないため、第１領域Ａ１及び第３領域Ａ３の屈曲による影響を第３樹脂材Ｒ３は受けず、第３樹脂材Ｒ３剥がれ耐性を高めることができる。
【0089】
《第８の実施形態》
第８の実施形態では、第３樹脂材が第２領域の側面部を被覆する樹脂多層基板について例示する。
第８の実施形態では、第３樹脂材が第２領域の側面部を被覆する樹脂多層基板について例示する。
【0090】
図１５は第８の実施形態に係る樹脂多層基板１０８の断面図である。この例では、第２領域Ａ２の上面から側面にかけて第３樹脂材Ｒ３が形成されている。第２樹脂材Ｒ２は第２領域の側面において第３樹脂材Ｒ３の端部を覆う位置にまで形成されている。なお、第２領域Ａ２の上面から側面にかけて丸みを形成することで、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２に対する第３樹脂材Ｒ３の貼付の容易性を高めている。
【0091】
その他の構成は第４の実施形態において図７に示した樹脂多層基板１０４Ａの構成と同様である。
【0092】
本実施形態によれば、第２樹脂材Ｒ２が第３樹脂材Ｒ３の端部を覆うので、第３樹脂材Ｒ３の剥がれについての耐屈曲性も高めることができる。
【0093】
《第９の実施形態》
第９の実施形態では、樹脂積層体の第２領域内の導体パターンと、第２領域の側面を被覆する第２樹脂材及び第３樹脂材との関係について例示する。
第９の実施形態では、樹脂積層体の第２領域内の導体パターンと、第２領域の側面を被覆する第２樹脂材及び第３樹脂材との関係について例示する。
【0094】
図１６は第９の実施形態に係る樹脂多層基板１０９の断面図である。樹脂積層体１０の第２領域Ａ２内には、層間接続導体Ｖ１及びこの層間接続導体Ｖ１に接する導体箔を有する樹脂層の積層により、積層方向導体経路が形成されている。この導体箔の端部の一部は第２領域Ａ２の側面に達している。
【0095】
第３樹脂材Ｒ３は上記導体箔の露出部に貼付されている。また、第２領域Ａ２の側面を被覆する第２樹脂材Ｒ２は上記導体箔の露出部を被覆している。
【0096】
その他の構成は第４の実施形態において図７に示した樹脂多層基板１０４Ａの構成と同様である。
【0097】
本実施形態によれば、第２領域Ａ２の側面での導体パターンの不適切な電気的導通が防止される。また、このことに関連して、第２領域Ａ２のＸ方向又はＸ－Ｙ面方向のサイズを縮小化できる。
【0098】
《第１０の実施形態》
第１０の実施形態では、樹脂積層体の第２領域内の導体パターンと、第２領域の側面を被覆する第２樹脂材との関係について例示する。
第１０の実施形態では、樹脂積層体の第２領域内の導体パターンと、第２領域の側面を被覆する第２樹脂材との関係について例示する。
【0099】
図１７は第１０の実施形態に係る樹脂多層基板１１０の断面図である。樹脂積層体１０の第２領域Ａ２内には、層間接続導体Ｖ１及びこの層間接続導体Ｖ１に接する導体箔を有する樹脂層の積層により、積層方向導体経路が形成されている。この導体箔の端部の一部は第２領域Ａ２の側面に露出している。
【0100】
第２領域Ａ２の側面を被覆する第２樹脂材Ｒ２は上記導体箔の露出部を被覆している。
【0101】
その他の構成は第４の実施形態において図７に示した樹脂多層基板１０４Ａの構成と同様である。
【0102】
本実施形態によれば、第２領域Ａ２の側面での導体パターンの不適切な電気的導通が防止される。また、このことに関連して、第２領域Ａ２のＸ方向又はＸ－Ｙ面方向のサイズを縮小化できる。
【0103】
《第１１の実施形態》
第１１の実施形態では、第１樹脂材及び第２樹脂材が、樹脂積層体における複数の樹脂層の積層方向の異なる位置である（分離された）２箇所に存在する樹脂多層基板について例示する。
第１１の実施形態では、第１樹脂材及び第２樹脂材が、樹脂積層体における複数の樹脂層の積層方向の異なる位置である（分離された）２箇所に存在する樹脂多層基板について例示する。
【0104】
図１８は第１１の実施形態に係る樹脂多層基板１１１の断面図である。樹脂多層基板１１１は導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。
【0105】
樹脂積層体１０は、樹脂積層体１０の層方向領域として第１領域Ａ１、第２領域Ａ２及び第３領域Ａ３を有する。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の厚みをＴ２で表すし、樹脂積層体１０の第３領域Ａ３の厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にある。
【0106】
第１領域Ａ１と第３領域Ａ３との境界に段差部が形成されていて、第２領域Ａ２と第３領域Ａ３との境界に段差部が形成されている。
【0107】
第１領域Ａ１の表面から第３領域Ａ３にかけて第１樹脂材（保護膜）Ｒ１が樹脂積層体１０に貼付されている。また、第３領域Ａ３内には第２樹脂材（補強材）Ｒ２が被覆されている。
【0108】
図１に示した例と対比すれば明らかなように、第１１の実施形態の樹脂多層基板１１１は、第１樹脂材Ｒ１及び第２樹脂材Ｒ２が、樹脂積層体１０における複数の樹脂層の積層方向の異なる位置である（分離された）２箇所に存在する。
【0109】
本実施形態によれば、電子機器の筐体内に組み込む際、限られた空間に装着できる等、配置の自由度が高まる。また、互いの方向の異なる放射電極ＲＥを備えるので、広指向性又は２方向性のアンテナとして用いることができる。
【0110】
その他の構成及びそれによる作用効果は第１の実施形態で示したとおりである。
【0111】
《第１２の実施形態》
第１２の実施形態では、樹脂積層体の第１領域で屈曲させる樹脂多層基板について例示する。
第１２の実施形態では、樹脂積層体の第１領域で屈曲させる樹脂多層基板について例示する。
【0112】
【0113】
図１９の上部に示すように、樹脂多層基板１１２は導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体１０を備える。樹脂積層体１０は、樹脂積層体１０の層方向領域として１つの第１領域Ａ１、第２領域Ａ２及び第３領域Ａ３を有する。樹脂積層体１０の第１領域Ａ１の厚みをＴ１で表し、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２の厚みをＴ２で表すし、樹脂積層体１０の第３領域Ａ３の厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にある。
【0114】
第１領域Ａ１の表面から第３領域Ａ３にかけて第１樹脂材（保護膜）Ｒ１が樹脂積層体１０に貼付されている。また、第３領域Ａ３内には第２樹脂材（補強材）Ｒ２が被覆されている。
【0115】
図１に示した例と対比すれば明らかなように、第１２の実施形態の樹脂多層基板１１２は、第１樹脂材Ｒ１及び第２樹脂材Ｒ２が、樹脂積層体１０の層方向の異なる位置である（分離された）２箇所に存在する。
【0116】
図１９の下部に示すように、樹脂多層基板１１２を、その第１領域Ａ１の中央で、Ｙ軸に沿った方向の軸回りに９０°屈曲させると、２箇所の放射電極ＲＥの方向が９０°異なる配置となる。
【0117】
本実施形態によれば、電子機器の筐体内に組み込む際、限られた空間に装着できる等、配置の自由度が高まる。また、互いの方向の異なる放射電極ＲＥ１，ＲＥ２を備えるので、広指向性のアンテナとして用いることができる。
【0118】
《第１３の実施形態》
第１３の実施形態では、第２領域の構成がこれまでに示した例とは異なる樹脂多層基板について例示する。
第１３の実施形態では、第２領域の構成がこれまでに示した例とは異なる樹脂多層基板について例示する。
【0119】
図２０は第１３の実施形態に係る樹脂多層基板１１３の断面図である。この樹脂多層基板１１３は、基板部１０Ｓと、それに搭載された搭載部１０Ｅとを備える。基板部１０Ｓと搭載部１０Ｅとで第２領域Ａ２が構成されている。そして、搭載部１０Ｅの搭載領域以外の基板部１０Ｓで第１領域Ａ１及び第３領域Ａ３が構成されている。
【0120】
基板部１０Ｓ及び搭載部１０Ｅは、複数の樹脂層と、これら複数の樹脂層のうち所定の樹脂層に付された導体層及び層間接続導体と、を備える。導体層及び層間接続導体は例えばCu又はAgを主成分とした導体である。
【0121】
基板部１０Ｓの最上層の樹脂層の開口部には接続導体ＢＭが塗布形成されている。接続導体ＢＭは例えばはんだ等の加熱溶融金属である。接続導体ＢＭの下層には信号ライン用導体パターンＳＬの端部が配されている。
【0122】
搭載部１０Ｅの上部には放射電極ＲＥが形成されている。搭載部１０Ｅの搭載面（下面）には端子電極６が形成されている。そして、この端子電極６と放射電極ＲＥとの間は層間接続導体４及び導体層５を介して電気的に接続されている。
【0123】
搭載部１０Ｅの端子電極６は、基板部１０Ｓに形成されている信号ライン用導体パターンＳＬの一方の端部に電気的に接続される。また、端子電極ＴＥと信号ライン用導体パターンＳＬの他方端とは、導体層５及び層間接続導体４により積層方向に接続されている。
【0124】
このように、基板部１０Ｓと、搭載部１０Ｅとで樹脂積層体を構成してもよい。その他の構成は、例えば第１の実施形態等、これまでに示した実施形態と同様である。
【0125】
樹脂積層体は第１領域Ａ１、第２領域Ａ２及び第３領域Ａ３の全体が同種の樹脂材で形成されていてもよいし、第２領域Ａ２において、第１領域Ａ１及び第３領域Ａ３を構成する樹脂基板上に異種基板を接合することによって第２領域Ａ２を形成してもよい。すなわち、基板部１０Ｓの樹脂部と、搭載部１０Ｅの樹脂部とは異種の樹脂材で構成されていてもよい。ただし、基板部１０Ｓの樹脂部と、搭載部１０Ｅの樹脂部と、が同種の樹脂材で構成されていれば、異種材料界面を形成しないことから高い接合強度を得られる。同種の樹脂材であるか否かはフーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）で確認できる。すなわち、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）でスペクトルを求め、搭載部１０Ｅと基板部１０Ｓとについて上記スペクトルのピークが同一であれば、同種の樹脂材であることが確認できる。
【0126】
なお、熱可塑性樹脂であれば、同種の樹脂材は融点の差が小さい。基板部１０Ｓの樹脂部と、搭載部１０Ｅの樹脂部と、が同種の樹脂材であるか否かは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）の吸熱ピークで確認できる。具体的には、リガク製DSC8230を用い、１０℃／分の昇温速度で昇温し、溶融させたものを降温後、再度１０℃／分で昇温させたときの２つ樹脂材の融点の差が５℃以内のものを同種の樹脂材とみなすことができる。
【0127】
《第１４の実施形態》
第１４の実施形態では、電子部品が実装された樹脂多層基板及び他基板を備える電子機器について例示する。
第１４の実施形態では、電子部品が実装された樹脂多層基板及び他基板を備える電子機器について例示する。
【0128】
図２１は第１４の実施形態に係る樹脂多層基板１１４及び電子機器４１４の断面図である。
【0129】
樹脂積層体１０の第１領域Ａ１には電子部品２４が実装されている。電子部品２４にはハッチングの図示を省略している。
【0130】
電子機器４１４は、他基板２７と、それに実装された樹脂多層基板１１４と、を備える。他基板２７にはハッチングの図示を省略している。
【0131】
樹脂多層基板１１４の構成は第１の実施形態において図１に示した樹脂多層基板１０１Ａと同様である。
【0132】
《第１５の実施形態》
第１５の実施形態では、筐体を備える電子機器について例示する。
第１５の実施形態では、筐体を備える電子機器について例示する。
【0133】
本実施形態に係る電子機器は、第１の実施形態から第１３の実施形態に示したいずれかの樹脂多層基板と、当該樹脂多層基板を収容する筐体とを備える。
【0134】
樹脂多層基板を収容する筐体は、この樹脂多層基板の収容（内蔵）可能な大きさ及び形状である。
【0135】
《密着力の測定方法》
密着力の測定方法としては一般的には、引張強度試験機を用いた引張試験により測定を行うが、製造後の樹脂多層基板の状態で、各部の密着力を測定するためには、表面から界面にかけて鋭利な切刃を用いて超低速で切削及び剥離する際の切刃にかかる水平力と垂直力及び垂直変位を測定することで求められる。例えばダイプラ・ウィンテス社製SAICASと呼ばれる装置を用いて測定する。
密着力の測定方法としては一般的には、引張強度試験機を用いた引張試験により測定を行うが、製造後の樹脂多層基板の状態で、各部の密着力を測定するためには、表面から界面にかけて鋭利な切刃を用いて超低速で切削及び剥離する際の切刃にかかる水平力と垂直力及び垂直変位を測定することで求められる。例えばダイプラ・ウィンテス社製SAICASと呼ばれる装置を用いて測定する。
【0136】
ここで、先ず、各実施形態で示した、第１樹脂材Ｒ１と樹脂積層体１０との密着力（密着強度）ＡＤ１の測定方法について例示する。
【0137】
【0138】
図２２の上部に示すように、第１樹脂材Ｒ１の表面から樹脂積層体１０の界面にかけて鋭利な切刃を運動させ、第１樹脂材Ｒ１を超低速で切削し、樹脂積層体１０から剥離させる。
【0139】
図２２の下部に示す図において、先ず、切刃を－Ｚ方向へＦｖの力、及び＋Ｘ方向へＦｈの力を掛けつつ２軸方向へ移動させることにより、第１樹脂材Ｒ１を斜めに切り進む。第１樹脂材Ｒ１がある厚さに達したとき、せん断が生じる。その後、第１樹脂材Ｒ１が樹脂積層体１０から剥離する。以降は＋Ｘ方向の１軸方向へ移動させる。このような切刃の運動を行ったとき、切刃に掛かる＋Ｘ方向の力Ｆｈのピークが、第１樹脂材Ｒ１と樹脂積層体１０との密着力として扱うことができる。
【0140】
第２樹脂材Ｒ２と樹脂積層体１０との密着力（密着強度）ＡＤ２の測定方法の例は次のとおりである。
【0141】
【0142】
図２３の右部に示す図において、切刃を－Ｚ方向へ移動させることにより、第２樹脂材Ｒ２を切り進む。第２樹脂材Ｒ２に掛かる力がある値に達したとき、第２樹脂材Ｒ２にせん断が生じる。その後、第２樹脂材Ｒ２が樹脂積層体１０から剥離する。このような切刃の運動を行ったとき、切刃に掛かる－Ｚ方向の力のピークが、第２樹脂材Ｒ２と樹脂積層体１０との密着力として扱うことができる。
【0143】
《ヤング率の測定方法》
第１樹脂材Ｒ１のヤング率の測定方法について例示する。ヤング率の測定方法としては、JIS Z 2255,ISO 14577の規格でナノインデンター試験を行う。例えばKLA社製Microナノインデンター装置を用いて荷重-変位データから求められる。
第１樹脂材Ｒ１のヤング率の測定方法について例示する。ヤング率の測定方法としては、JIS Z 2255,ISO 14577の規格でナノインデンター試験を行う。例えばKLA社製Microナノインデンター装置を用いて荷重-変位データから求められる。
【0144】
図２４の上部は第１樹脂材Ｒ１のヤング率の測定状態での断面図である。圧子としてビッカース形又はバーコビッチ型三角錐圧子を用いる。この圧子を第１樹脂材Ｒ１の表面に対して垂直に当て、膜厚の１／１０程度の押し込み深さで測定する。例えば、膜厚１０μｍであれば１μｍ程度である。
【0145】
図２４の下部は第２樹脂材Ｒ２のヤング率の測定状態での断面図である。この形状は、図２４の上部に示した樹脂多層基板を破線で切断した状態である。圧子としてビッカース形又はバーコビッチ型三角錐圧子を用いる。この圧子を第２樹脂材Ｒ２の表面に対して垂直に当て、膜厚の１／１０程度の押し込み深さで測定する。例えば、膜厚１０μｍであれば１μｍ程度である。
【0146】
ここまで、本発明に係る種々の実施形態を提示したが、これらはすべて例であって、これら提示は本発明の範囲を限定することを意図していない。本発明に係る実施形態は、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。当該種々の省略、置き換え、変更を行った実施形態は、本発明の範囲や本発明の要旨に含まれると共に、本願の特許請求の範囲に記載された発明及びその均等の範囲内に含まれる。
【0147】
例えば、各実施形態では、樹脂積層体１０の第２領域Ａ２に放射電極を形成した例を示したが、第２領域Ａ２に形成する電極は放射電極に限らない。
【0148】
また、各実施形態では、第１領域Ａ１や第２領域Ａ２に層間接続導体を形成した例を示したが、これら層間接続導体は必須ではない。
【0149】
また、各実施形態では、信号ライン用導体パターンＳＬ及びグランド導体層ＧＬを形成して、マイクロストリップ線路やトリプレート型のストリップ線路を構成したが、このような伝送線路部を備えるものに限らない。
【0150】
本発明の樹脂多層基板及び電子機器は次に記載の各態様で提供されてもよい。
【0151】
＜１＞
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備え、
前記樹脂積層体は、層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域の平均厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の平均厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の平均厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記第１領域の表面から前記第３領域にかけて覆う第１樹脂材（保護膜）と、
前記第３領域内に形成された第２樹脂材（補強材）と、
を備え、
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の一部を被覆し、前記第３領域に存在する前記第１樹脂材の端部を被覆し、
前記第１樹脂材のヤング率をＥ１、前記第２樹脂材のヤング率をＥ２で表すとき、Ｅ１＜Ｅ２の関係にあり、
前記第１樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ１、前記第２樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ２で表すとき、ＡＤ２≧ＡＤ１の関係にある、
樹脂多層基板。
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備え、
前記樹脂積層体は、層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域の平均厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の平均厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の平均厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記第１領域の表面から前記第３領域にかけて覆う第１樹脂材（保護膜）と、
前記第３領域内に形成された第２樹脂材（補強材）と、
を備え、
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の一部を被覆し、前記第３領域に存在する前記第１樹脂材の端部を被覆し、
前記第１樹脂材のヤング率をＥ１、前記第２樹脂材のヤング率をＥ２で表すとき、Ｅ１＜Ｅ２の関係にあり、
前記第１樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ１、前記第２樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ２で表すとき、ＡＤ２≧ＡＤ１の関係にある、
樹脂多層基板。
【0152】
＜２＞
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の端部から前記第１領域にかけて前記第１樹脂材を被覆する、
＜１＞に記載の樹脂多層基板。
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の端部から前記第１領域にかけて前記第１樹脂材を被覆する、
＜１＞に記載の樹脂多層基板。
【0153】
＜３＞
前記第３領域は、前記樹脂積層体の厚みが複数段階に分かれた領域であり、
前記第２樹脂材は、前記第３領域の所定段に位置する前記第１樹脂材の端部から、前記第３領域のうち前記所定段より一段以上上部にかけて、又は前記第１樹脂材の端部から前記第１領域にかけて、前記第１樹脂材を被覆している、
＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂多層基板。
前記第３領域は、前記樹脂積層体の厚みが複数段階に分かれた領域であり、
前記第２樹脂材は、前記第３領域の所定段に位置する前記第１樹脂材の端部から、前記第３領域のうち前記所定段より一段以上上部にかけて、又は前記第１樹脂材の端部から前記第１領域にかけて、前記第１樹脂材を被覆している、
＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂多層基板。
【0154】
＜４＞
前記第２樹脂材は、前記第１領域の厚みよりも高い位置まで前記第２領域の側面部を被覆する、
＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の樹脂多層基板。
前記第２樹脂材は、前記第１領域の厚みよりも高い位置まで前記第２領域の側面部を被覆する、
＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【0155】
＜５＞
前記第２樹脂材と前記第２領域の側面のとの密着力は前記第２樹脂材と前記第３領域の上面との密着力より大きい、
＜４＞に記載の樹脂多層基板。
前記第２樹脂材と前記第２領域の側面のとの密着力は前記第２樹脂材と前記第３領域の上面との密着力より大きい、
＜４＞に記載の樹脂多層基板。
【0156】
＜６＞
前記第２樹脂材は前記第２領域の側面部に達する前記導体パターンを被覆している、
＜４＞又は＜５＞に記載の樹脂多層基板。
前記第２樹脂材は前記第２領域の側面部に達する前記導体パターンを被覆している、
＜４＞又は＜５＞に記載の樹脂多層基板。
【0157】
＜７＞
前記第２領域の上面を被覆する第３樹脂材を備え、
前記第３樹脂材の端部と前記第２樹脂材とは、互いに非接触の位置関係にそれぞれ配置されている、
＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の樹脂多層基板。
前記第２領域の上面を被覆する第３樹脂材を備え、
前記第３樹脂材の端部と前記第２樹脂材とは、互いに非接触の位置関係にそれぞれ配置されている、
＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【0158】
＜８＞
前記第２領域の側面に形成された第３樹脂材を備え、
前記第２樹脂材は、前記第２領域の側面において、前記第３樹脂材の端部を被覆している、
＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の樹脂多層基板。
前記第２領域の側面に形成された第３樹脂材を備え、
前記第２樹脂材は、前記第２領域の側面において、前記第３樹脂材の端部を被覆している、
＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【0159】
＜９＞
前記第２領域の上面を被覆する第３樹脂材を備え、
前記第２樹脂材は、前記第２領域の上面において、前記第３樹脂材の端部を被覆している、
＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の樹脂多層基板。
前記第２領域の上面を被覆する第３樹脂材を備え、
前記第２樹脂材は、前記第２領域の上面において、前記第３樹脂材の端部を被覆している、
＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【0160】
＜１０＞
＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の樹脂多層基板と、当該樹脂多層基板に実装された電子部品とを備える、又は前記樹脂多層基板を実装する他基板を備える、電子機器。
＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の樹脂多層基板と、当該樹脂多層基板に実装された電子部品とを備える、又は前記樹脂多層基板を実装する他基板を備える、電子機器。
【0161】
＜１１＞
＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の樹脂多層基板と、当該樹脂多層基板を内蔵する筐体とを備える電子機器。
＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の樹脂多層基板と、当該樹脂多層基板を内蔵する筐体とを備える電子機器。
【符号の説明】
【0162】
Ａ１…第１領域
Ａ２…第２領域
Ａ３…第３領域
Ａ３１，Ａ３２…第３領域
Ａ４…第４領域
ＢＭ…接続導体
ＧＬ…グランド導体層
Ｒ１…第１樹脂材
Ｒ２…第２樹脂材
Ｒ３…第３樹脂材
ＲＥ，ＲＥ１，ＲＥ２…放射電極
ＲＰ…根元部
ＳＬ…信号ライン用導体パターン
ＳＳ…側面
ＴＥ…端子電極
Ｖ１，Ｖ２…層間接続導体
４…層間接続導体
５…導体層
６…端子電極
１０…樹脂積層体
１０Ｅ…搭載部
１０Ｓ…基板部
２４…電子部品
２７…他基板
１０１Ａ，１０１Ｂ，１０２，１０３Ａ，１０３Ｂ，１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃ，１０５，１０６Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃ，１０７，１０８，１０９，１１０，１１１，１１２，１１３，１１４…樹脂多層基板
４１４…電子機器
Ａ２…第２領域
Ａ３…第３領域
Ａ３１，Ａ３２…第３領域
Ａ４…第４領域
ＢＭ…接続導体
ＧＬ…グランド導体層
Ｒ１…第１樹脂材
Ｒ２…第２樹脂材
Ｒ３…第３樹脂材
ＲＥ，ＲＥ１，ＲＥ２…放射電極
ＲＰ…根元部
ＳＬ…信号ライン用導体パターン
ＳＳ…側面
ＴＥ…端子電極
Ｖ１，Ｖ２…層間接続導体
４…層間接続導体
５…導体層
６…端子電極
１０…樹脂積層体
１０Ｅ…搭載部
１０Ｓ…基板部
２４…電子部品
２７…他基板
１０１Ａ，１０１Ｂ，１０２，１０３Ａ，１０３Ｂ，１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃ，１０５，１０６Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃ，１０７，１０８，１０９，１１０，１１１，１１２，１１３，１１４…樹脂多層基板
４１４…電子機器
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】