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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025141313
(43)【公開日】2025-09-29
(54)【発明の名称】蓄電デバイスの製造方法
(51)【国際特許分類】
B29C 45/14 20060101AFI20250919BHJP
B29C 45/26 20060101ALI20250919BHJP
H01M 50/172 20210101ALI20250919BHJP
H01M 50/188 20210101ALI20250919BHJP
H01M 50/55 20210101ALI20250919BHJP
【ＦＩ】
B29C45/14
B29C45/26
H01M50/172
H01M50/188
H01M50/55 101
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024041192
(22)【出願日】2024-03-15
(71)【出願人】
【識別番号】520184767
【氏名又は名称】プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100117606
【弁理士】
【氏名又は名称】安部 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100121186
【弁理士】
【氏名又は名称】山根 広昭
(74)【代理人】
【識別番号】100130605
【弁理士】
【氏名又は名称】天野 浩治
(72)【発明者】
【氏名】冨田 祐司
【テーマコード（参考）】
4F202
4F206
5H011
5H043
【Ｆターム（参考）】
4F202AD03
4F202AD05
4F202AD24
4F202AD35
4F202AH33
4F202AM32
4F202AR03
4F202CA11
4F202CB01
4F202CB12
4F202CB20
4F202CK42
4F202CQ01
4F206AD03
4F206AD05
4F206AD24
4F206AD35
4F206AH33
4F206AM32
4F206AR03
4F206JA07
4F206JB12
4F206JB20
4F206JL02
4F206JM04
4F206JN11
4F206JQ57
4F206JQ81
5H011AA09
5H011FF04
5H043AA19
5H043CA04
5H043HA31
5H043KA22
5H043LA21
5H043LA22
5H043LA33
(57)【要約】
【課題】電極端子の接続面に樹脂が付着することを抑制する。
【解決手段】ここに開示される製造方法は、貫通孔を有するケース部品を準備する工程と、貫通孔に電極端子を挿入する工程と、ケース部品および電極端子２０を金型Ｍの内部空洞に配置する工程と、金型Ｍの内部空洞に樹脂Ｒを注入する工程とを含む。そして、電極端子２０は、軸部２２と板部２４とを有している。また、板部２４は、接続面２４ａと、裏面２４ｂと、側面２４ｃとを備えている。そして、金型Ｍは、板部２４の接続面２４ａと面接触する第１面Ｍ１と、板部２４の裏面２４ｂと間隔を空けて対向する第２面Ｍ２と、板部２４の裏面２４ｂと対向するように第２面Ｍ２に形成されている射出孔Ｍｓとを備えている。そして、射出孔Ｍｓから射出された樹脂Ｒで接続面２４ａが第１面Ｍ１に押し付けられるように樹脂Ｒの射出量を制御する。これによって、接続面２４ａに樹脂Ｒが付着することを抑制できる。
【選択図】図６
【解決手段】ここに開示される製造方法は、貫通孔を有するケース部品を準備する工程と、貫通孔に電極端子を挿入する工程と、ケース部品および電極端子２０を金型Ｍの内部空洞に配置する工程と、金型Ｍの内部空洞に樹脂Ｒを注入する工程とを含む。そして、電極端子２０は、軸部２２と板部２４とを有している。また、板部２４は、接続面２４ａと、裏面２４ｂと、側面２４ｃとを備えている。そして、金型Ｍは、板部２４の接続面２４ａと面接触する第１面Ｍ１と、板部２４の裏面２４ｂと間隔を空けて対向する第２面Ｍ２と、板部２４の裏面２４ｂと対向するように第２面Ｍ２に形成されている射出孔Ｍｓとを備えている。そして、射出孔Ｍｓから射出された樹脂Ｒで接続面２４ａが第１面Ｍ１に押し付けられるように樹脂Ｒの射出量を制御する。これによって、接続面２４ａに樹脂Ｒが付着することを抑制できる。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
貫通孔を有するケース部品を準備する工程と、
前記貫通孔に電極端子を挿入する工程と、
前記ケース部品および前記電極端子を金型の内部空洞に配置する工程と、
前記金型の前記内部空洞に樹脂を注入し、前記ケース部品と、前記貫通孔を封止するシール材とを一体成型する工程と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入される軸部と、
当該軸部が前記貫通孔に挿入された際に、前記ケース部品に沿うように配置される板部と
を有し、
前記板部は、
前記ケース部品の外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と
を備え、
前記金型は、
前記板部の前記接続面の少なくとも周縁部と面接触するキャビティ面である第１面と、
前記板部の前記裏面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第２面と、
前記板部の前記側面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第３面と、
前記金型を貫通する開口部であり、前記板部の前記裏面と対向するように前記第２面に形成されている射出孔と
を備えており、
前記一体成型する工程において、前記射出孔から射出された樹脂で前記板部の前記接続面が前記第１面に押し付けられるように前記内部空洞への前記樹脂の射出量を制御する、蓄電デバイスの製造方法。
前記貫通孔に電極端子を挿入する工程と、
前記ケース部品および前記電極端子を金型の内部空洞に配置する工程と、
前記金型の前記内部空洞に樹脂を注入し、前記ケース部品と、前記貫通孔を封止するシール材とを一体成型する工程と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入される軸部と、
当該軸部が前記貫通孔に挿入された際に、前記ケース部品に沿うように配置される板部と
を有し、
前記板部は、
前記ケース部品の外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と
を備え、
前記金型は、
前記板部の前記接続面の少なくとも周縁部と面接触するキャビティ面である第１面と、
前記板部の前記裏面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第２面と、
前記板部の前記側面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第３面と、
前記金型を貫通する開口部であり、前記板部の前記裏面と対向するように前記第２面に形成されている射出孔と
を備えており、
前記一体成型する工程において、前記射出孔から射出された樹脂で前記板部の前記接続面が前記第１面に押し付けられるように前記内部空洞への前記樹脂の射出量を制御する、蓄電デバイスの製造方法。
【請求項2】
前記一体成型する工程において、前記板部の厚み方向に沿うように前記板部の前記裏面に向かって前記樹脂を射出する、請求項１に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【請求項3】
前記第２面は、前記板部の前記裏面に向かって山状に隆起しており、当該隆起した前記第２面の頂点に前記射出孔が形成されている、請求項１に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【請求項4】
前記射出孔の先端は、厚み方向における前記ケース部品の外側面と内側面との間に配置される、請求項３に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【請求項5】
前記射出孔は、前記板部の前記裏面の中央部近傍と対向している、請求項１に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【請求項6】
前記一体成型する工程における前記樹脂の射出圧が５００ｋｇｆ／ｃｍ２以上１０００ｋｇｆ／ｃｍ２以下である、請求項１に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【請求項7】
前記金型の前記第１面は、前記板部の前記接続面の全面と面接触する平坦面である、請求項１に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、蓄電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
二次電池等の蓄電デバイスは、様々な電気製品の電源に使用されている。この蓄電デバイスは、電極体と、当該電極体を収容するケースとを備えている。このケースは、例えば、開口部を有する箱状体であるケース本体と、当該ケース本体の開口部を塞ぐ封口板とを備えている。また、ケースには、外部導電部品（バスバーなど）と接続される電極端子や、当該電極端子とケースとを絶縁するシール材などが取り付けられる。
【0003】
この蓄電デバイス用ケースの一例が特開２０２２－１０３８９９号公報に開示されている。この文献に記載の蓋体（封口板）は、端子部材（電極端子）と、端子部材を取り付けるための取付穴を有する封口板と、樹脂製のシール材とを備えている。そして、端子部材は、シール材と接合された状態で封口板の取付穴に取り付けられる。このシール材は、射出成形によって形成される。具体的には、まず、シール材に応じた形状の内部空洞を有する金型を準備する。次に、この金型の内部空洞に封口板と端子部材を配置する。そして、金型の内部空洞に樹脂を充填する。これによって、封口板や端子部材と一体化したシール材を容易に形成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２－１０３８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、バスバー等の外部導電部品との接続のために、電極端子は、ケースに取り付けられた際に外部に露出する接続面を有している必要がある。しかしながら、シール材の射出成形において各部材（金型、封口板、電極端子など）の部品公差が大きくなると、電極端子の接続面に樹脂が付着することがある。この場合、接続面に付着した樹脂を除去するための処理が必要になるため、蓄電デバイスの製造効率が低下する原因になる。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述の課題に対して、以下の構成の蓄電デバイスの製造方法（以下、単に「製造方法」ともいう。）が提供される。
【0007】
ここに開示される蓄電デバイスの製造方法は、貫通孔を有するケース部品を準備する工程と、貫通孔に電極端子を挿入する工程と、ケース部品および電極端子を金型の内部空洞に配置する工程と、金型の内部空洞に樹脂を注入し、ケース部品と、貫通孔を封止するシール材とを一体成型する工程とを含む。かかる製造方法において、電極端子は、貫通孔に挿入される軸部と、当該軸部が貫通孔に挿入された際に、ケース部品に沿うように配置される板部とを有する。また、板部は、ケース部品の外部に露出する接続面と、接続面と反対側の裏面と、接続面および裏面に連続する側面とを備えている。一方、金型は、板部の接続面の少なくとも周縁部と面接触するキャビティ面である第１面と、板部の裏面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第２面と、板部の側面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第３面と、金型を貫通する開口部であり、板部の裏面と対向するように第２面に形成されている射出孔とを備えている。そして、ここに開示される製造方法では、一体成型する工程において、射出孔から板部の裏面に向かって樹脂を射出する。
【0008】
一般に、電極端子の板部の側面と金型のキャビティ面（第２面）との間には、空間（樹脂流路）が形成される。この樹脂流路に供給された樹脂は、電極端子の板部とケースとの導通を防止する側面保護部となる。しかし、電極端子の板部の側面は、接続面と連続している。このため、金型のキャビティ面（第１面）と電極端子の接続面との間に隙間が生じると、樹脂流路を介して第１面と接続面との隙間に樹脂が侵入するおそれがある。これに対して、ここに開示される製造方法では、板部の裏面と対向するように樹脂の射出孔が設けられている。かかる構成によると、射出孔から射出された樹脂の圧力によって電極端子の板部が金型の第１面に押し付けられる。これによって、第１面と接続面との隙間を解消できるため、接続面に樹脂が付着することを防止できる。この結果、接続面に付着した樹脂の除去処理を行う頻度が少なくなるため、蓄電デバイスの製造効率の向上に貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、ここで開示される技術の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって、ここで開示される技術の実施に必要な事柄（例えば、電極体や電解液の詳細な材料など）は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。ここで開示される技術は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。また、本明細書において範囲を示す「Ａ～Ｂ」の表記は、Ａ以上Ｂ以下の意と共に、「Ａより大きい」および「Ｂより小さい」の意を包含するものとする。
【0011】
なお、本明細書における「蓄電デバイス」とは、一対の電極（正極および負極）の間で電荷担体が移動することによって充放電反応が生じる装置を包含する概念である。すなわち、ここに開示される技術における蓄電デバイスは、リチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニッケルカドミウム電池等の二次電池の他に、リチウムイオンキャパシタ、電気二重層キャパシタ等のキャパシタなども包含する。
【0012】
＜第１の実施形態＞
１．蓄電デバイスの製造方法
以下、図面を参照しながら、ここに開示される蓄電デバイスの製造方法の一実施形態について説明する。なお、本明細書で参照する図面中の符号Ｌ、Ｒ、Ｆ、Ｒｒ、Ｕ、Ｄは、それぞれ、左、右、前、後、上、下を表すものとする。また、図面中の符号Ｘ、Ｙ、Ｚは、それぞれ、蓄電デバイスの幅方向、奥行方向、高さ方向を表すものとする。ただし、これらは、説明の便宜のために定めた方向に過ぎず、ここに開示される技術における各部材の設置態様を限定するものではない。
１．蓄電デバイスの製造方法
以下、図面を参照しながら、ここに開示される蓄電デバイスの製造方法の一実施形態について説明する。なお、本明細書で参照する図面中の符号Ｌ、Ｒ、Ｆ、Ｒｒ、Ｕ、Ｄは、それぞれ、左、右、前、後、上、下を表すものとする。また、図面中の符号Ｘ、Ｙ、Ｚは、それぞれ、蓄電デバイスの幅方向、奥行方向、高さ方向を表すものとする。ただし、これらは、説明の便宜のために定めた方向に過ぎず、ここに開示される技術における各部材の設置態様を限定するものではない。
【0013】
図１は、第１の実施形態に係る製造方法を説明するフローチャートである。図１に示すように、本実施形態に係る製造方法は、準備工程Ｓ１０と、挿入工程Ｓ２０と、収容工程Ｓ３０と、注入工程Ｓ４０とを備えている。以下、各工程を説明する。
【0014】
（１）準備工程Ｓ１０
本工程では、貫通孔を有するケース部品を準備する。本明細書における「ケース部品」とは、蓄電デバイスのケースを構成する複数の部品のうち、電極端子やシール材が取り付けられる部品のことをいう。例えば、後述する図７に示す蓄電デバイス１００では、ケース本体１２と封口板１４とを備えたケース１０が用いられている。そして、この蓄電デバイス１００では、封口板１４に電極端子２０とシール材３０とが取り付けられている。かかる構成においては、封口板１４がケース部品となる。但し、ケース部品は、封口板に限定されるものではない。例えば、ケース本体に電極端子やシール材を取り付ける場合には、ケース本体がケース部品になる。
本工程では、貫通孔を有するケース部品を準備する。本明細書における「ケース部品」とは、蓄電デバイスのケースを構成する複数の部品のうち、電極端子やシール材が取り付けられる部品のことをいう。例えば、後述する図７に示す蓄電デバイス１００では、ケース本体１２と封口板１４とを備えたケース１０が用いられている。そして、この蓄電デバイス１００では、封口板１４に電極端子２０とシール材３０とが取り付けられている。かかる構成においては、封口板１４がケース部品となる。但し、ケース部品は、封口板に限定されるものではない。例えば、ケース本体に電極端子やシール材を取り付ける場合には、ケース本体がケース部品になる。
【0015】
図２は、第１の実施形態に係る製造方法で使用される封口板を模式的に示す斜視図である。図２に示すように、本実施形態におけるケース部品（封口板１４）は、幅方向Ｘに延びる長尺な板状部材である。そして、幅方向Ｘにおける封口板１４の両端部の各々には、貫通孔１４ａが設けられている。図２中の貫通孔１４ａは、平面視において矩形の開口部である。但し、貫通孔１４ａの平面形状は、後述する電極端子２０を挿入することができれば、特に限定されない。貫通孔１４ａの平面形状の他の例として、円形、楕円形などが挙げられる。また、封口板１４の外側面１４ｂには、貫通孔１４ａを囲む外部溝１４ｄが形成されている。同様に、封口板１４の内側面１４ｃにも、貫通孔１４ａを囲む内部溝１４ｅが形成されている（図５参照）。詳しくは後述するが、外部溝１４ｄと内部溝１４ｅは、射出成形後の封口板１４とシール材３０との接着性の向上などに貢献できる。
【0016】
（２）挿入工程Ｓ２０
図３は、第１の実施形態に係る製造方法で使用される電極端子を模式的に示す斜視図である。また、図４は、第１の実施形態に係る製造方法の挿入工程を模式的に示す斜視図である。図４に示すように、挿入工程Ｓ２０では、貫通孔１４ａに電極端子２０を挿入する。図３に示すように、本実施形態における電極端子２０は、高さ方向Ｚに延びる長尺な部材である。この電極端子２０は、軸部２２と板部２４とを有している。
図３は、第１の実施形態に係る製造方法で使用される電極端子を模式的に示す斜視図である。また、図４は、第１の実施形態に係る製造方法の挿入工程を模式的に示す斜視図である。図４に示すように、挿入工程Ｓ２０では、貫通孔１４ａに電極端子２０を挿入する。図３に示すように、本実施形態における電極端子２０は、高さ方向Ｚに延びる長尺な部材である。この電極端子２０は、軸部２２と板部２４とを有している。
【0017】
軸部２２は、貫通孔１４ａに挿入される部分である。この軸部２２は、製造後の蓄電デバイス１００において、ケース１０の内部に収容される。図３及び図８に示すように、本実施形態における軸部２２は、高さ方向Ｚに延びる長尺な板状部材である。詳しくは後述するが、製造後の蓄電デバイス１００において、軸部２２の下端部２２ｂは電極体４０と接続される（図８参照）。なお、軸部２２の形状は、板状に限定されず、柱状（円柱状、角柱状）などであってもよい。
【0018】
板部２４は、軸部２２が貫通孔１４ａに挿入された際に、ケース部品（封口板１４）に沿うように配置される部材である。図３に示すように、本実施形態における板部２４は、軸部２２の上端から連続して幅方向Ｘに延びている。かかる板部２４は、長尺な板状の導電部材の先端を折り曲げることによって形成される。なお、板部２４の平面形状は、略矩形である。図４に示すように、平面視における電極端子２０の挿入位置は、略矩形の板部２４が略矩形の貫通孔１４ａの上方Ｕを覆うように調節される。このように板部の平面形状は、貫通孔の平面形状に対応した形状であることが好ましい。例えば、貫通孔の平面形状が円形の場合には、板部の平面形状も円形にするとよい。これによって、後述の注入工程Ｓ４０における樹脂の充填が容易になる。なお、電極端子は、軸部と板部とが連続した一体的な部品でなくてもよい。例えば、軸部と板部を別々に作成し、これらを組み合わせることによって電極端子を構築してもよい。
【0019】
本実施形態における板部２４は、ケース部品（封口板１４）の外部に露出する接続面２４ａと、接続面２４ａと反対側の裏面２４ｂと、接続面２４ａと裏面２４ｂとに連続する側面２４ｃとを備えている。後述の図８に示すように、蓄電デバイス１００を構築した場合、板部２４の接続面２４ａは、ケース１０外部に配置される。これによって、バスバーなどの外部導電部品を電極端子２０の板部２４に接続できる。また、板部２４の裏面２４ｂや側面２４ｃはシール材３０に覆われる。なお、電極端子２０の挿入高さは、板部２４の裏面２４ｂが封口板１４の外側面１４ｂよりも上方Ｕに配置するように調節することが好ましい。これによって、後述する第１充填空間Ｍｃ１と第４充填空間Ｍｃ４との間の流路を充分に確保できるようになる。この結果、図８中のシール材３０のベース部３２と外部絶縁部３８とが適切に形成されるため、各部材をより安定的に固定できる。
【0020】
（３）収容工程Ｓ３０
図５は、第１の実施形態に係る製造方法の収容工程を模式的に示す断面図である。図５に示すように、収容工程Ｓ３０では、ケース部品（封口板１４）および電極端子２０を金型Ｍの内部空洞Ｍｃに配置する。具体的には、金型Ｍの内部空洞Ｍｃには、封口板１４の貫通孔１４ａの周囲と、板部２４の全体と、軸部２２の上端部２２ａとが収容される。一方、図示は省略するが、軸部２２の下端部２２ｂ（図３参照）や封口板１４の幅方向Ｘの中央部１４ｆ（図２参照）は、内部空洞Ｍｃには収容されずに、金型Ｍの外部に露出する。また、本実施形態における収容工程Ｓ３０では、電極端子２０と封口板１４の上下位置を逆転させる。これによって、板部２４の裏面２４ｂや封口板１４の内側面１４ｃが上方Ｕに配置される。この場合、後述の注入工程Ｓ４０の初期における電極端子２０や金型Ｍの温度が低い状況で、樹脂流路Ｍｃ３に樹脂Ｒが流れ込みやすくなる。この結果、樹脂遮断部Ｍｃ０への樹脂Ｒの侵入をより好適に防止できる。
図５は、第１の実施形態に係る製造方法の収容工程を模式的に示す断面図である。図５に示すように、収容工程Ｓ３０では、ケース部品（封口板１４）および電極端子２０を金型Ｍの内部空洞Ｍｃに配置する。具体的には、金型Ｍの内部空洞Ｍｃには、封口板１４の貫通孔１４ａの周囲と、板部２４の全体と、軸部２２の上端部２２ａとが収容される。一方、図示は省略するが、軸部２２の下端部２２ｂ（図３参照）や封口板１４の幅方向Ｘの中央部１４ｆ（図２参照）は、内部空洞Ｍｃには収容されずに、金型Ｍの外部に露出する。また、本実施形態における収容工程Ｓ３０では、電極端子２０と封口板１４の上下位置を逆転させる。これによって、板部２４の裏面２４ｂや封口板１４の内側面１４ｃが上方Ｕに配置される。この場合、後述の注入工程Ｓ４０の初期における電極端子２０や金型Ｍの温度が低い状況で、樹脂流路Ｍｃ３に樹脂Ｒが流れ込みやすくなる。この結果、樹脂遮断部Ｍｃ０への樹脂Ｒの侵入をより好適に防止できる。
【0021】
なお、本工程で使用される金型Ｍは、ステンレス系、ダイス鋼系、マルエージング鋼系などの高強度の金属材料によって構成されている。これによって、注入工程Ｓ４０中の金型Ｍの変形・破損を抑制できる。また、金型Ｍの内部には、成形対象であるシール材３０の形状に応じたキャビティ面Ｍｃｓが形成されている。本明細書における「金型Ｍの内部空洞Ｍｃ」とは、金型Ｍのキャビティ面Ｍｃｓに囲まれた空間のことをいう。そして、本実施形態におけるキャビティ面Ｍｃｓは、下記の第１面Ｍ１～第４面Ｍ４を備えている。
【0022】
（ａ）第１面Ｍ１
図５に示すように、第１面Ｍ１は、板部２４の接続面２４ａの少なくとも周縁部２４ａ１と面接触するキャビティ面Ｍｃｓである。このように、接続面２４ａの周縁部２４ａ１と第１面Ｍ１とを面接触させると、接続面２４ａと第１面Ｍ１との間に樹脂が侵入することを防止できる。なお、本実施形態における第１面Ｍ１は、板部２４の接続面２４ａの全面と面接触する平坦面である。換言すると、本実施形態における第１面Ｍ１は、接続面２４ａの周縁部２４ａ１だけでなく、接続面２４ａの中央部２４ａ２とも面接触している。これによって、接続面２４ａに樹脂が付着することをより好適に防止できる。本明細書では、接続面２４ａと第１面Ｍ１とが面接触する領域のことを「樹脂遮断部Ｍｃ０」と称する。
図５に示すように、第１面Ｍ１は、板部２４の接続面２４ａの少なくとも周縁部２４ａ１と面接触するキャビティ面Ｍｃｓである。このように、接続面２４ａの周縁部２４ａ１と第１面Ｍ１とを面接触させると、接続面２４ａと第１面Ｍ１との間に樹脂が侵入することを防止できる。なお、本実施形態における第１面Ｍ１は、板部２４の接続面２４ａの全面と面接触する平坦面である。換言すると、本実施形態における第１面Ｍ１は、接続面２４ａの周縁部２４ａ１だけでなく、接続面２４ａの中央部２４ａ２とも面接触している。これによって、接続面２４ａに樹脂が付着することをより好適に防止できる。本明細書では、接続面２４ａと第１面Ｍ１とが面接触する領域のことを「樹脂遮断部Ｍｃ０」と称する。
【0023】
なお、図５に示すように、第１面Ｍ１の奥行方向Ｙの寸法Ｌ１は、板部２４の奥行方向Ｙの寸法ＬＴよりも長くすることが好ましい。これによって、第１面Ｍ１に板部２４の接続面２４ａを面接触させることが容易になる。具体的には、板部２４の寸法ＬＴと第１面Ｍ１の寸法Ｌ１が略同等である場合、金型Ｍの第３面Ｍ３に板部２４が乗り上げるおそれがある。この場合、樹脂遮断部Ｍｃ０に隙間が生じるため、接続面２４ａに樹脂が付着する可能性が高くなる。これに対して、第１面Ｍ１を板部２４よりも広くすれば、第１面Ｍ１と接続面２４ａとの面接触が容易になるため、接続面２４ａへの樹脂の付着をより好適に防止できる。例えば、第１面Ｍ１の寸法Ｌ１と板部２４の寸法ＬＴとの差（Ｌ１－ＬＴ）は、０．００１ｍｍ以上が好ましく、０．００５ｍｍ以上がより好ましく、０．０１ｍｍ以上が特に好ましい。一方、第１面Ｍ１の寸法Ｌ１と板部２４の寸法ＬＴとの差（Ｌ１－ＬＴ）が大きくなりすぎると、後述する樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａまで樹脂が到達しやすくなる。かかる観点から、第１面Ｍ１の寸法Ｌ１と板部２４の寸法ＬＴとの差（Ｌ１－ＬＴ）は、０．２ｍｍ以下が好ましく、０．１５ｍｍ以下がより好ましく、０．１ｍｍ以下が特に好ましい。
【0024】
（ｂ）第２面Ｍ２
第２面Ｍ２は、板部２４の裏面２４ｂと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。また、本実施形態に係る製造方法では、金型Ｍの第２面Ｍ２に、樹脂を射出する射出孔Ｍｓが形成されている。このため、第２面Ｍ２と裏面２４ｂとの間は、注入工程Ｓ４０において樹脂が最初に注入される空間となる。以下の説明では、この空間のことを「第１充填空間Ｍｃ１」と称する。この第１充填空間Ｍｃ１に充填された樹脂は、シール材３０のベース部３２となる（図８参照）。
第２面Ｍ２は、板部２４の裏面２４ｂと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。また、本実施形態に係る製造方法では、金型Ｍの第２面Ｍ２に、樹脂を射出する射出孔Ｍｓが形成されている。このため、第２面Ｍ２と裏面２４ｂとの間は、注入工程Ｓ４０において樹脂が最初に注入される空間となる。以下の説明では、この空間のことを「第１充填空間Ｍｃ１」と称する。この第１充填空間Ｍｃ１に充填された樹脂は、シール材３０のベース部３２となる（図８参照）。
【0025】
また、第２面Ｍ２の奥行方向Ｙの寸法Ｌ２は、板部２４の奥行方向Ｙの寸法ＬＴよりも長い。そして、奥行方向Ｙにおける第２面Ｍ２の両端部は、板部２４を超えて封口板１４の内側面１４ｃと対向する。以下、第２面Ｍ２の両端部と封口板１４の内側面１４ｃとが対向する空間を「第２充填空間Ｍｃ２」と称する。この第２充填空間Ｍｃ２に充填された樹脂は、シール材３０の内部絶縁部３４となる（図８参照）。なお、金型Ｍの第２面Ｍ２は、封口板１４の内部溝１４ｅよりも外側（前方Ｆおよび後方Ｒｒ）まで延びている。この結果、内部溝１４ｅを覆うように内部絶縁部３４が形成される。これによって、シール材３０と封口板１４との接着性を向上できる。また、第２充填空間Ｍｃ２に供給された樹脂は、内部溝１４ｅに入り込んだ後に、封口板１４の内側面１４ｃと金型Ｍとの接触面Ｍａに到達する。これによって、接触面Ｍａに多量の樹脂が急激に供給されることを防止できるため、金型Ｍの外部への樹脂漏れを抑制できる。
【0026】
また、射出孔Ｍｓは、金型Ｍを貫通する開口部である。本実施形態における射出孔Ｍｓは、板部２４の裏面２４ｂと対向するように第２面Ｍ２に形成されている。具体的には、射出孔Ｍｓの一方の端部は金型Ｍの内部（第１充填空間Ｍｃ１）に開放されており、他方の端部は金型Ｍの外部に開放されている。そして、射出孔Ｍｓの他方の端部は、移送管Ｐを介して樹脂供給源（図示省略）と接続されている。樹脂供給源から供給された樹脂Ｒは、移送管Ｐと射出孔Ｍｓを介して金型Ｍの内部空洞Ｍｃ（第１充填空間Ｍｃ１）に射出される。このとき、射出孔Ｍｓは、板部２４の裏面２４ｂと対向している。このため、射出孔Ｍｓから射出された樹脂Ｒは、板部２４の裏面２４ｂを押圧する。これによって、板部２４の接続面２４ａが金型Ｍの第１面Ｍ１に押し付けられる。本実施形態に係る製造方法では、かかる構成によって接続面２４ａに樹脂が付着することを防止する。かかる構成の詳細は後述する。
【0027】
（ｃ）第３面Ｍ３
第３面Ｍ３は、板部２４の側面２４ｃと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。この第３面Ｍ３と側面２４ｃとの間には、樹脂が流入する樹脂流路Ｍｃ３が形成される。この樹脂流路Ｍｃ３に充填された樹脂は、板部２４の側面２４ｃを覆う側面保護部３６となる（図８参照）。詳しくは後述するが、側面保護部３６は、板部２４とケース１０（封口板１４）との導通を防止する絶縁部材となる。また、図５に示すように、樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａは、樹脂遮断部Ｍｃ０と隣接している。
第３面Ｍ３は、板部２４の側面２４ｃと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。この第３面Ｍ３と側面２４ｃとの間には、樹脂が流入する樹脂流路Ｍｃ３が形成される。この樹脂流路Ｍｃ３に充填された樹脂は、板部２４の側面２４ｃを覆う側面保護部３６となる（図８参照）。詳しくは後述するが、側面保護部３６は、板部２４とケース１０（封口板１４）との導通を防止する絶縁部材となる。また、図５に示すように、樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａは、樹脂遮断部Ｍｃ０と隣接している。
【0028】
なお、本実施形態において、樹脂流路Ｍｃ３を形成するキャビティ面Ｍｃｓ（すなわち、第３面Ｍ３）は、板部２４の側面２４ｃの周方向に沿って連続している。この結果、製造後の蓄電デバイス１００では、板部２４の側面２４ｃを連続して覆う側面保護部３６が形成される。これによって、板部２４とケース１０（封口板１４）との導通をより好適に抑制できる。また、ここに開示される技術によると、樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａを介して樹脂遮断部Ｍｃ０に樹脂Ｒが侵入することを抑制できる。このため、周方向に連続した樹脂流路Ｍｃ３を形成した場合でも、板部２４の接続面２４ａへの樹脂の付着を抑制できる。
【0029】
（ｄ）第４面Ｍ４
次に、第４面Ｍ４は、封口板１４の外側面１４ｂと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。この金型Ｍの第４面Ｍ４と封口板１４の外側面１４ｂとが対向する空間を「第４充填空間Ｍｃ４」という。この第４充填空間Ｍｃ４に充填された樹脂は、シール材３０の外部絶縁部３８となる（図８参照）。なお、金型Ｍの第４面Ｍ４は、封口板１４の外側面１４ｂの外部溝１４ｄよりも外側まで延びている。この結果、外部溝１４ｄを覆う内部絶縁部３４が形成される。これによって、シール材３０と封口板１４との接着性を向上できる。また、上記内部溝１４ｅと同様に、外部溝１４ｄは、封口板１４の外側面１４ｂと金型Ｍとの接触面Ｍｂからの樹脂漏れを抑制する機能も有している。
次に、第４面Ｍ４は、封口板１４の外側面１４ｂと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。この金型Ｍの第４面Ｍ４と封口板１４の外側面１４ｂとが対向する空間を「第４充填空間Ｍｃ４」という。この第４充填空間Ｍｃ４に充填された樹脂は、シール材３０の外部絶縁部３８となる（図８参照）。なお、金型Ｍの第４面Ｍ４は、封口板１４の外側面１４ｂの外部溝１４ｄよりも外側まで延びている。この結果、外部溝１４ｄを覆う内部絶縁部３４が形成される。これによって、シール材３０と封口板１４との接着性を向上できる。また、上記内部溝１４ｅと同様に、外部溝１４ｄは、封口板１４の外側面１４ｂと金型Ｍとの接触面Ｍｂからの樹脂漏れを抑制する機能も有している。
【0030】
（４）注入工程Ｓ４０
図６は、第１の実施形態に係る製造方法の注入工程を模式的に示す断面図である。図６に示すように、本工程では、金型Ｍの内部空洞Ｍｃに樹脂Ｒを注入する。これによって、ケース部品（封口板１４）と、貫通孔１４ａを封止するシール材３０（図８参照）とを一体成型することができる。また、シール材３０は、貫通孔１４ａに挿入された電極端子２０（具体的には、板部２４と軸部２２の上端部２２ａ）とも一体化される。なお、本工程で充填される樹脂Ｒは、ポリエチレン、ポリアミド、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂を内部空洞Ｍｃに注入し、冷却することによってシール材３０を容易に形成することができる。
図６は、第１の実施形態に係る製造方法の注入工程を模式的に示す断面図である。図６に示すように、本工程では、金型Ｍの内部空洞Ｍｃに樹脂Ｒを注入する。これによって、ケース部品（封口板１４）と、貫通孔１４ａを封止するシール材３０（図８参照）とを一体成型することができる。また、シール材３０は、貫通孔１４ａに挿入された電極端子２０（具体的には、板部２４と軸部２２の上端部２２ａ）とも一体化される。なお、本工程で充填される樹脂Ｒは、ポリエチレン、ポリアミド、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂を内部空洞Ｍｃに注入し、冷却することによってシール材３０を容易に形成することができる。
【0031】
以下、本工程における樹脂Ｒの注入について説明する。上述の通り、樹脂Ｒは、射出孔Ｍｓから内部空洞Ｍｃに射出される。そして、樹脂Ｒは、最初に、最も体積が大きい空間である第１充填空間Ｍｃ１に充填される。そして、樹脂Ｒは、この第１充填空間Ｍｃ１を介して、第２充填空間Ｍｃ２、樹脂流路Ｍｃ３、第４充填空間Ｍｃ４などに供給される。これによって、比較的に狭い空間に多量の樹脂Ｒが急激に供給されることを防止できるため、樹脂漏れや成形不良を抑制することができる。特に、第１充填空間Ｍｃ１を介して樹脂流路Ｍｃ３に樹脂Ｒを供給することによって、樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａに向かう樹脂Ｒの供給速度が低下する。これによって、樹脂遮断部Ｍｃ０への樹脂Ｒの侵入をより好適に抑制できる。
【0032】
ここで、上記の通り、本実施形態では、板部２４の裏面２４ｂと対向する射出孔Ｍｓから板部２４の裏面２４ｂに向かって樹脂Ｒを射出する。これによって、板部２４の接続面２４ａに樹脂Ｒが付着することを抑制できる。この点について、ここに開示される技術を採用していない形態と比較しながら説明する。図９は、ここに開示される技術を採用していない製造方法の注入工程を模式的に示す断面図である。
【0033】
図９に示す金型Ｎは、板部１２４の接続面１２４ａと面接触する第１面Ｎ１と、板部１２４の側面１２４ｃと間隔を空けて対向する第３面Ｎ３とを備えている。この場合、側面１２４ｃと第３面Ｎ３との間に樹脂流路Ｎｃ３が形成される。この樹脂流路Ｎｃ３の先端Ｎｃ３ａは、接続面１２４ａと第１面Ｎ１とが面接触する部分と隣接している。このため、部品公差などによって接続面１２４ａと第１面Ｎ１との間に隙間Ｓが生じると、樹脂流路Ｎｃ３の先端Ｎｃ３ａを介して樹脂遮断部Ｎｃ０に樹脂Ｒが侵入する。これによって、板部１２４の接続面１２４ａに樹脂が付着するため、樹脂を除去する処理が必要になる。
【0034】
一方、図６に示すように、本実施形態では、板部２４の裏面２４ｂと対向するように射出孔Ｍｓが設けられている。かかる構成によると、射出孔Ｍｓから射出された樹脂Ｒの圧力によって電極端子２０の板部２４が金型Ｍの第１面Ｍ１に押し付けられる。これによって、収容工程Ｓ３０を行った際に板部２４の接続面２４ａと金型Ｍの第１面Ｍ１との間に隙間が生じたとしても、注入工程Ｓ４０の初期に当該隙間を解消できる。そして、樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａに樹脂Ｒが到達したときには、樹脂遮断部Ｍｃ０が適切に遮断されている。この結果、樹脂遮断部Ｍｃ０に樹脂Ｒが侵入することを防止できるため、板部２４の接続面２４ａに樹脂Ｒが付着することを抑制できる。以上の通り、本実施形態によると、注入工程Ｓ４０後に樹脂除去処理を行う頻度を少なくできるため、蓄電デバイス１００の製造効率の向上に貢献できる。
【0035】
なお、板部２４の裏面２４ｂと対向するように射出孔Ｍｓを設けた場合でも、射出孔Ｍｓからの樹脂Ｒの射出量が少ないと、板部２４を第１面Ｍ１に押し付ける圧力が不足する。この場合は、樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａに樹脂Ｒが到達するまでに、接続面２４ａと第１面Ｍ１との隙間が解消されない可能性がある。このため、本実施形態における注入工程Ｓ４０では、射出孔Ｍｓから射出された樹脂Ｒで板部２４の接続面２４ａが第１面Ｍ１に押し付けられるように内部空洞Ｍｃへの樹脂Ｒの射出量を制御する。これによって、板部２４の接続面２４ａに樹脂Ｒが付着することを適切に抑制できる。なお、樹脂Ｒの射出量は、樹脂Ｒの粘度、射出孔Ｍｓから板部２４までの距離などに応じて変化するため、特定の範囲に限定されるものではない。例えば、各部品の寸法と樹脂の種類を決定した上で、接続面２４ａへの樹脂Ｒの付着量と射出量との関係を調べる予備試験を実施するとよい。この予備試験の結果に基づいて樹脂Ｒの適切な射出量を決定できる。
【0036】
また、本実施形態における注入工程Ｓ４０では、板部２４の厚み方向（図６中の高さ方向Ｚ）に沿うように板部２４の裏面２４ｂに向かって樹脂Ｒを射出している。これによって、樹脂Ｒの射出圧が板部２４に伝わりやすくなるため、板部２４の接続面２４ａを第１面Ｍ１に押し付ける力が強くなる。この結果、板部２４の接続面２４ａと金型Ｍの第１面Ｍ１との隙間をより適切に解消できる。但し、かかる構成は、ここに開示される技術における必須事項ではない。例えば、板部２４に対して斜めに樹脂Ｒが射出されたとしても、当該樹脂Ｒの射出量を制御すれば、接続面２４ａと第１面Ｍ１との隙間を十分に解消できる。
【0037】
また、本実施形態における金型Ｍの第２面Ｍ２は、板部２４の裏面２４ｂに向かって山状に隆起している。そして、射出孔Ｍｓは、隆起した第２面Ｍ２の頂点に形成されている。これによって、金型Ｍの射出孔Ｍｓを板部２４の裏面２４ｂに近づけることができる。この結果、樹脂Ｒの射出圧が板部２４にさらに伝わりやすくなるため、第１面Ｍ１と接続面２４ａとの隙間をより好適に解消できる。なお、射出孔Ｍｓを板部２４に近づけすぎると、射出孔Ｍｓよりも上方Ｕの内部空洞Ｍｃ（第２充填空間Ｍｃ２など）に樹脂Ｒが供給されにくくなる。この場合、シール材３０（図８参照）の成形不良が生じる可能性がある。このため、射出孔Ｍｓの先端は、厚み方向（高さ方向Ｚ）におけるケース部品（封口板１４）の外側面１４ｂと内側面１４ｃとの間に配置することが好ましい。これによって、シール材３０の成形不良を抑制した上で、第１面Ｍ１と接続面２４ａとの隙間を適切に解消できる。なお、かかる構成も、ここに開示される技術における必須事項ではない。例えば、金型の第２面が平坦であったとしても、射出孔Ｍｓからの樹脂Ｒの射出量を制御すれば、接続面２４ａと第１面Ｍ１との隙間を十分に解消できる。
【0038】
また、本実施形態における射出孔Ｍｓは、板部２４の裏面２４ｂの中央部２４ｂ１近傍と対向している。これによって、板部２４の接続面２４ａの周縁部２４ａ１に加わる圧力にばらつきが生じることを防止できる。これによって、接続面２４ａの周縁部２４ａ１の周上に、樹脂が侵入しやすい領域が生じることを防止できる。なお、本明細書における「板部の中央部」とは、板部２４の奥行方向Ｙの寸法ＬＴの半分の位置（１／２ＬＴの位置）のことをいう。また、「板部の中央部近傍」とは、上記寸法ＬＴの半分の位置を含む所定の領域のことをいう。例えば、板部の中央部近傍は、１／３ＬＴ～２／３ＬＴ（好適には２／５ＬＴ～４／５ＬＴ、より好適には３／７ＬＴ～４／７ＬＴ）の領域のことをいう。
【0039】
また、注入工程Ｓ４０における樹脂Ｒの射出圧は、５００ｋｇｆ／ｃｍ２以上が好ましく、５５０ｋｇｆ／ｃｍ２以上がより好ましく、６００ｋｇｆ／ｃｍ２以上がさらに好ましく、６５０ｋｇｆ／ｃｍ２以上が特に好ましい。これによって、第１面Ｍ１と接続面２４ａとの隙間をより好適に解消できる。一方、樹脂Ｒの射出圧が強くなるにつれて、樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａを介して樹脂遮断部Ｍｃ０に侵入しようとする樹脂Ｒの圧力が強くなる。かかる観点から、樹脂Ｒの射出圧は、１０００ｋｇｆ／ｃｍ２以下が好ましく、９５０ｋｇｆ／ｃｍ２以下がより好ましく、９００ｋｇｆ／ｃｍ２以下がさらに好ましく、８５０ｋｇｆ／ｃｍ２以下が特に好ましい。
【0040】
また、封口板１４や電極端子２０の樹脂Ｒと接触する面には、粗面加工部Ｒｓが形成されていることが好ましい。これによって、硬化後のシール材３０との接着性を向上させることができる。例えば、図２～図４に示すように、粗面加工部Ｒｓは、貫通孔１４ａの周囲における封口板１４の外側面１４ｂ、板部２４の側面２４ｃ、軸部２２の上端部２２ａなどに形成されている。また、図示は省略するが、粗面加工部は、貫通孔１４ａの周囲における封口板１４の内側面１４ｃ、板部２４の裏面２４ｂなどにも形成される。なお、粗面加工部Ｒｓは、従来公知の粗面加工処理（サンドブラスト、化学処理など）によって形成できる。これらの中でも、板部２４の側面２４ｃに粗面加工部Ｒｓが形成されていると、樹脂流路Ｍｃ３における樹脂Ｒの流通速度が低下する。これによって、樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａに樹脂Ｒがより到達しにくくなる。このため、板部２４の接続面２４ａに樹脂Ｒが付着することを抑制するという観点から、粗面加工部Ｒｓは、板部２４の側面２４ｃに形成されていることが特に好ましい。
【0041】
なお、射出された樹脂Ｒが直接衝突する面（すなわち、板部２４の裏面２４ｂ）に粗面加工部Ｒｓが形成されている場合、樹脂Ｒの射出圧によって粗面加工部Ｒｓが破損するおそれがある。このため、板部２４の裏面２４ｂに粗面加工部Ｒｓが形成されている場合には、上記樹脂Ｒの射出圧を１０００ｋｇｆ／ｃｍ２以下に制御することが特に好ましい。
【0042】
２．蓄電デバイス
次に、上述の製造方法によって製造された蓄電デバイスについて説明する。図７は、第１の実施形態に係る蓄電デバイスを模式的に示す斜視図である。図８は、図７に示す蓄電デバイスの電極端子近傍の構造を模式的に示す拡大断面図である。
次に、上述の製造方法によって製造された蓄電デバイスについて説明する。図７は、第１の実施形態に係る蓄電デバイスを模式的に示す斜視図である。図８は、図７に示す蓄電デバイスの電極端子近傍の構造を模式的に示す拡大断面図である。
【0043】
図７及び図８に示すように、本実施形態に係る蓄電デバイス１００は、電極体４０と、電極体４０を収容するケース１０とを備えている。また、図示は省略するが、ケース１０の内部には電解液も収容されている。電極体４０と電解液は、蓄電デバイス１００の発電要素である。これらの発電要素は、従来公知の蓄電デバイスにおいて使用され得るものを特に制限なく使用できるため、詳細な説明を省略する。
【0044】
ケース１０は、内部空間を有する扁平な箱状の容器である。本実施形態におけるケース１０は、ケース本体１２と封口板１４を備えている。ケース本体１２は、上面開口１２ａを有する箱状体である。具体的には、ケース本体１２は、長尺な矩形の板状部材である底部１２ｂと、底部１２ｂの長辺（幅方向Ｘに沿った辺）から上方Ｕに延びた一対の第１側壁１２ｃと、底部１２ｂの短辺（奥行方向Ｙに沿った辺）から上方Ｕに延びた一対の第２側壁１２ｄとを備えている。そして、ケース本体１２の上面には、第１側壁１２ｃと第２側壁１２ｄの各々の上端に囲まれた上面開口１２ａが形成される。一方、封口板１４は、ケース本体１２の上面開口１２ａを塞ぐ矩形の板状部材である。具体的には、図２に示すように、封口板１４は、ケース本体１２の上端部に嵌め込まれている。そして、ケース本体１２と封口板１４との境界は、レーザ溶接などによって接合される。なお、ケース１０（ケース本体１２及び封口板１４）は、一定以上の強度を有する金属製の部材であることが好ましい。ケース１０の素材の一例として、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属材料が挙げられる。
【0045】
上述した通り、本実施形態に係る蓄電デバイス１００では、電極端子２０とシール材３０を取り付けるためのケース部品が封口板１４である。すなわち、本実施形態におけるケース１０は、貫通孔１４ａを有するケース部品（封口板１４）と、貫通孔１４ａに挿入された電極端子２０と、貫通孔１４ａを封止し、ケース部品（封口板１４）と一体化された樹脂部材であるシール材３０とを備えている。なお、本明細書における「一体化」とは、金属部材（封口板、電極端子など）と樹脂部材（シール材など）とが固着していることをいう。
【0046】
そして、電極端子２０は、封口板１４の貫通孔１４ａに挿入された軸部２２と、ケース部品（封口板１４）に沿うように配置された板部２４とを有している。そして、板部２４は、ケース１０の外部に露出に露出する接続面２４ａと、接続面２４ａと反対側の裏面２４ｂと、接続面２４ａおよび裏面２４ｂに連続する側面２４ｃとを備えている。かかる構成の電極端子２０を有する蓄電デバイス１００では、ケース１０の内部で軸部２２と電極体４０とが接続される。一方、板部２４の接続面２４ａには、バスバーなどの外部導電部品（図示省略）が接続される。これによって、電極体４０から外部導電部品に至る導通経路を容易に形成できる。
【0047】
一方、シール材３０は、板部２４の側面２４ｃを覆う側面保護部３６を備えている。この側面保護部３６によると、板部２４とケース１０（封口板１４）との導通を抑制できる。具体的には、板部２４の側面２４ｃが露出していると、当該側面２４ｃに導電性の異物（金属粉、液体など）が付着した際に電極端子２０とケース１０とが導通するおそれがある。側面保護部３６は、このような導電性の異物を介した板部２４とケース１０との導通を防止できる。
【0048】
また、本実施形態におけるシール材３０は、上述した側面保護部３６の他に、ベース部３２と、内部絶縁部３４と、外部絶縁部３８とを備えている。ベース部３２は、封口板１４の貫通孔１４ａに充填された部分である。このベース部３２は、板部２４の裏面２４ｂと、貫通孔１４ａの外側面と、軸部２２の上端部２２ａ（図４参照）と接する樹脂部材である。このベース部３２は、電極端子２０と封口板１４を絶縁状態で固定する基材となる。また、内部絶縁部３４は、封口板１４の内側面１４ｃに沿って延びる樹脂部材である。この内部絶縁部３４は、軸部２２と封口板１４とを絶縁する。また、内部絶縁部３４は、振動等によって電極体４０が上下動した際に、封口板１４と電極体４０との接触を防止するという機能も有している。また、外部絶縁部３８は、封口板１４の外側面１４ｂに沿って延びる樹脂部材である。この外部絶縁部３８を設けることによって、板部２４の側面２４ｃだけでなく、封口板１４の外側面１４ｂも絶縁部材で覆うことができる。これによって、導電性の異物を介した電極端子２０と封口板１４との導通をより好適に防止できる。
【0049】
また、上述した通り、本実施形態に係る製造方法では、板部２４の裏面２４ｂに向かって第２面Ｍ２が山状に隆起した金型Ｍを使用している（図６参照）この結果、製造後のベース部３２の下面３２ａには、上方Ｕに向かってすり鉢状に窪む凹部３９が形成される。この上方Ｕに窪んだ凹部３９は、別部材（電極端子の軸部、電極体など）の位置決めや固定に利用できるという利点を有している。
【0050】
＜他の実施形態＞
以上、ここに開示される技術の一実施形態について説明した。しかし、ここに開示される技術は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、図６に示すように、第１及び第２の実施形態における金型Ｍは、接続面２４ａの全面と面接触する第１面Ｍ１を備えている。しかし、金型の第１面は、接続面の周縁部のみに接触していてもよい。上記の通り、ここに開示される技術によると、樹脂の射出圧によって、電極端子を金型の第１面に押し付けることができる。これによって、接続面の周縁部と金型の第１面とを隙間なく面接触させることができる。この結果、接続面の中央部と第１面とが面接触していなくても接続面の中央部への樹脂の侵入を防止できる。但し、接続面の中央部への樹脂の付着をより確実に抑制するという観点では、上述の実施形態のように接続面の全面と金型の第１面とを面接触させた方が好ましい。
以上、ここに開示される技術の一実施形態について説明した。しかし、ここに開示される技術は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、図６に示すように、第１及び第２の実施形態における金型Ｍは、接続面２４ａの全面と面接触する第１面Ｍ１を備えている。しかし、金型の第１面は、接続面の周縁部のみに接触していてもよい。上記の通り、ここに開示される技術によると、樹脂の射出圧によって、電極端子を金型の第１面に押し付けることができる。これによって、接続面の周縁部と金型の第１面とを隙間なく面接触させることができる。この結果、接続面の中央部と第１面とが面接触していなくても接続面の中央部への樹脂の侵入を防止できる。但し、接続面の中央部への樹脂の付着をより確実に抑制するという観点では、上述の実施形態のように接続面の全面と金型の第１面とを面接触させた方が好ましい。
【0051】
以上、ここに開示される技術を詳細に説明した。しかし、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。すなわち、ここに開示される技術は、以下の項目１～項目７に記載の形態を包含する。
【0052】
［項目１］
貫通孔を有するケース部品を準備する工程と、
前記貫通孔に電極端子を挿入する工程と、
前記ケース部品および前記電極端子を金型の内部空洞に配置する工程と、
前記金型の前記内部空洞に樹脂を注入し、前記ケース部品と、前記貫通孔を封止するシール材とを一体成型する工程と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入される軸部と、
当該軸部が前記貫通孔に挿入された際に、前記ケース部品に沿うように配置される板部と
を有し、
前記板部は、
前記ケース部品の外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と
を備え、
前記金型は、
前記板部の前記接続面の少なくとも周縁部と面接触するキャビティ面である第１面と、
前記板部の前記裏面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第２面と、
前記板部の前記側面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第３面と、
前記金型を貫通する開口部であり、前記板部の前記裏面と対向するように前記第２面に形成されている射出孔と
を備えており、
前記一体成型する工程において、前記射出孔から射出された樹脂で前記板部の前記接続面が前記第１面に押し付けられるように前記内部空洞への前記樹脂の射出量を制御する、蓄電デバイスの製造方法。
貫通孔を有するケース部品を準備する工程と、
前記貫通孔に電極端子を挿入する工程と、
前記ケース部品および前記電極端子を金型の内部空洞に配置する工程と、
前記金型の前記内部空洞に樹脂を注入し、前記ケース部品と、前記貫通孔を封止するシール材とを一体成型する工程と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入される軸部と、
当該軸部が前記貫通孔に挿入された際に、前記ケース部品に沿うように配置される板部と
を有し、
前記板部は、
前記ケース部品の外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と
を備え、
前記金型は、
前記板部の前記接続面の少なくとも周縁部と面接触するキャビティ面である第１面と、
前記板部の前記裏面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第２面と、
前記板部の前記側面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第３面と、
前記金型を貫通する開口部であり、前記板部の前記裏面と対向するように前記第２面に形成されている射出孔と
を備えており、
前記一体成型する工程において、前記射出孔から射出された樹脂で前記板部の前記接続面が前記第１面に押し付けられるように前記内部空洞への前記樹脂の射出量を制御する、蓄電デバイスの製造方法。
【0053】
［項目２］
前記一体成型する工程において、前記板部の厚み方向に沿うように前記板部の前記裏面に向かって前記樹脂を射出する、項目１に記載の蓄電デバイスの製造方法。
前記一体成型する工程において、前記板部の厚み方向に沿うように前記板部の前記裏面に向かって前記樹脂を射出する、項目１に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【0054】
［項目３］
前記第２面は、前記板部の前記裏面に向かって山状に隆起しており、当該隆起した前記第２面の頂点に前記射出孔が形成されている、項目１または２に記載の蓄電デバイスの製造方法。
前記第２面は、前記板部の前記裏面に向かって山状に隆起しており、当該隆起した前記第２面の頂点に前記射出孔が形成されている、項目１または２に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【0055】
［項目４］
前記射出孔の先端は、厚み方向における前記ケース部品の外側面と内側面との間に配置される、項目３に記載の蓄電デバイスの製造方法。
前記射出孔の先端は、厚み方向における前記ケース部品の外側面と内側面との間に配置される、項目３に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【0056】
［項目５］
前記射出孔は、前記板部の前記裏面の中央部近傍と対向している、項目１～４のいずれか一項に記載の蓄電デバイスの製造方法。
前記射出孔は、前記板部の前記裏面の中央部近傍と対向している、項目１～４のいずれか一項に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【0057】
［項目６］
前記一体成型する工程における前記樹脂の射出圧が５００ｋｇｆ／ｃｍ２以上１０００ｋｇｆ／ｃｍ２以下である、項目１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイスの製造方法。
前記一体成型する工程における前記樹脂の射出圧が５００ｋｇｆ／ｃｍ２以上１０００ｋｇｆ／ｃｍ２以下である、項目１～５のいずれか一項に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【0058】
［項目７］
前記金型の前記第１面は、前記板部の前記接続面の全面と面接触する平坦面である、項目１～６のいずれか一項に記載の蓄電デバイスの製造方法。
前記金型の前記第１面は、前記板部の前記接続面の全面と面接触する平坦面である、項目１～６のいずれか一項に記載の蓄電デバイスの製造方法。
【符号の説明】
【0059】
１０ ：ケース
１２ ：ケース本体
１４ ：封口板
２０ ：電極端子
２２ ：軸部
２４ ：板部
３０ ：シール材
３２ ：ベース部
３４ ：内部絶縁部
３６ ：側面保護部
３８ ：外部絶縁部
４０ ：電極体
１００ ：蓄電デバイス
Ｍ ：金型
Ｍ１ ：第１面
Ｍ２ ：第２面
Ｍ３ ：第３面
Ｍｓ ：射出孔
Ｍｃ ：内部空洞
Ｍｃ０ ：樹脂遮断部
Ｍｃ１ ：第１充填空間
Ｍｃ２ ：第２充填空間
Ｍｃ３ ：樹脂流路
Ｍｃ４ ：第４充填空間
Ｍｃｓ ：キャビティ面
１２ ：ケース本体
１４ ：封口板
２０ ：電極端子
２２ ：軸部
２４ ：板部
３０ ：シール材
３２ ：ベース部
３４ ：内部絶縁部
３６ ：側面保護部
３８ ：外部絶縁部
４０ ：電極体
１００ ：蓄電デバイス
Ｍ ：金型
Ｍ１ ：第１面
Ｍ２ ：第２面
Ｍ３ ：第３面
Ｍｓ ：射出孔
Ｍｃ ：内部空洞
Ｍｃ０ ：樹脂遮断部
Ｍｃ１ ：第１充填空間
Ｍｃ２ ：第２充填空間
Ｍｃ３ ：樹脂流路
Ｍｃ４ ：第４充填空間
Ｍｃｓ ：キャビティ面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】