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▶ プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025141314
(43)【公開日】2025-09-29
(54)【発明の名称】蓄電デバイスおよび蓄電デバイスの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01M 50/184 20210101AFI20250919BHJP
H01M 50/103 20210101ALI20250919BHJP
H01M 50/176 20210101ALI20250919BHJP
H01M 50/188 20210101ALI20250919BHJP
H01M 50/193 20210101ALI20250919BHJP
H01M 50/557 20210101ALI20250919BHJP
H01G 11/74 20130101ALI20250919BHJP
H01G 11/80 20130101ALI20250919BHJP
【ＦＩ】
H01M50/184 A
H01M50/103
H01M50/176
H01M50/188
H01M50/193
H01M50/557
H01G11/74
H01G11/80
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024041193
(22)【出願日】2024-03-15
(71)【出願人】
【識別番号】520184767
【氏名又は名称】プライムプラネットエナジー＆ソリューションズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100117606
【弁理士】
【氏名又は名称】安部 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100121186
【弁理士】
【氏名又は名称】山根 広昭
(74)【代理人】
【識別番号】100130605
【弁理士】
【氏名又は名称】天野 浩治
(72)【発明者】
【氏名】冨田 祐司
【テーマコード（参考）】
5E078
5H011
5H043
【Ｆターム（参考）】
5E078AA12
5E078AB01
5E078HA27
5E078KA01
5E078KA04
5E078KA06
5H011AA01
5H011AA09
5H011BB04
5H011DD02
5H011EE02
5H011EE04
5H011FF03
5H011GG01
5H011HH02
5H011JJ02
5H043AA01
5H043AA11
5H043AA13
5H043AA19
5H043BA15
5H043BA16
5H043BA19
5H043CA04
5H043DA09
5H043HA31D
5H043JA13D
5H043KA22D
5H043LA21D
(57)【要約】
【課題】電極端子の上昇によるシール材の破損や電極端子の脱落を防止する。
【解決手段】ここに開示される蓄電デバイス１００のケース１０は、封口板１４と、電極端子２０と、シール材３０とを含む。電極端子２０は、軸部２２と、板部２４とを有している。板部２４は、ケースの外部に露出する接続面２４ａと、接続面２４ａと反対側の裏面２４ｂと、接続面２４ａおよび裏面２４ｂに連続する側面２４ｃとを備えている。そして、シール材３０は、板部２４の裏面２４ｂと封口板１４を覆うベース部３２と、ベース部３２と連続しており、板部２４の側面２４ｃを覆う側面保護部３６と、側面保護部３６の上端と連続しており、接続面２４ａの周縁部２４ａ１を覆う係止部３９とを備えている。かかる構成の蓄電デバイス１００では、シール材３０の係止部３９によって、電極端子２０の上昇を規制できるため、シール材３０の破損や電極端子２０の脱落を防止できる。
【選択図】図２
【解決手段】ここに開示される蓄電デバイス１００のケース１０は、封口板１４と、電極端子２０と、シール材３０とを含む。電極端子２０は、軸部２２と、板部２４とを有している。板部２４は、ケースの外部に露出する接続面２４ａと、接続面２４ａと反対側の裏面２４ｂと、接続面２４ａおよび裏面２４ｂに連続する側面２４ｃとを備えている。そして、シール材３０は、板部２４の裏面２４ｂと封口板１４を覆うベース部３２と、ベース部３２と連続しており、板部２４の側面２４ｃを覆う側面保護部３６と、側面保護部３６の上端と連続しており、接続面２４ａの周縁部２４ａ１を覆う係止部３９とを備えている。かかる構成の蓄電デバイス１００では、シール材３０の係止部３９によって、電極端子２０の上昇を規制できるため、シール材３０の破損や電極端子２０の脱落を防止できる。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電極体と、
前記電極体を収容するケースと
を備え、
前記ケースは、
貫通孔を有するケース部品と、
前記貫通孔に挿入された電極端子と、
前記貫通孔を封止し、前記ケース部品および前記電極端子と一体化された樹脂部材であるシール材と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入された軸部と、
前記ケース部品に沿うように配置された板部と、
を有し、
前記板部は、
前記ケースの外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と
を備え、
前記シール材は、
前記板部の前記裏面と前記ケース部品を覆うベース部と、
前記ベース部と連続しており、前記板部の前記側面を覆う側面保護部と、
前記側面保護部の上端と連続しており、前記接続面の周縁部の少なくとも一部を覆う係止部と
を備えている、蓄電デバイス。
前記電極体を収容するケースと
を備え、
前記ケースは、
貫通孔を有するケース部品と、
前記貫通孔に挿入された電極端子と、
前記貫通孔を封止し、前記ケース部品および前記電極端子と一体化された樹脂部材であるシール材と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入された軸部と、
前記ケース部品に沿うように配置された板部と、
を有し、
前記板部は、
前記ケースの外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と
を備え、
前記シール材は、
前記板部の前記裏面と前記ケース部品を覆うベース部と、
前記ベース部と連続しており、前記板部の前記側面を覆う側面保護部と、
前記側面保護部の上端と連続しており、前記接続面の周縁部の少なくとも一部を覆う係止部と
を備えている、蓄電デバイス。
【請求項2】
前記係止部は、前記接続面の周縁部を全周に亘って連続的に覆っている、請求項１に記載の蓄電デバイス。
【請求項3】
前記板部は、平面形状が矩形の板状部分であり、
前記係止部は、平面矩形の前記板部の前記接続面の四隅の上面を覆っている、請求項１に記載の蓄電デバイス。
前記係止部は、平面矩形の前記板部の前記接続面の四隅の上面を覆っている、請求項１に記載の蓄電デバイス。
【請求項4】
前記接続面の中央部と周縁部との間に、前記接続面から窪んだ凹部が形成されている、請求項１に記載の蓄電デバイス。
【請求項5】
前記係止部の高さ位置は、前記接続面の中央部の高さ位置以下である、請求項１に記載の蓄電デバイス。
【請求項6】
貫通孔を有するケース部品を準備する工程と、
前記貫通孔に電極端子を挿入する工程と、
前記ケース部品および前記電極端子を金型の内部空洞に配置する工程と、
前記金型の前記内部空洞に樹脂を注入し、前記ケース部品と、前記貫通孔を封止するシール材とを一体成型する工程と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入される軸部と、
当該軸部が前記貫通孔に挿入された際に、前記ケース部品に沿うように配置される板部と
を有し、
前記板部は、
前記ケース部品の外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と、
を備え、
前記金型は、
前記板部の前記接続面の中央部と面接触するキャビティ面である第１面と、
前記板部の前記側面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第３面と、
を備えており、
前記配置する工程において、前記板部の前記側面と前記金型の前記第３面との間に樹脂流路を形成し、かつ、前記板部の前記接続面の周縁部の少なくとも一部と前記金型の前記第１面との間に前記樹脂流路と連通する隙間を形成し、
前記一体成型する工程において、前記樹脂流路を介して前記隙間に樹脂を充填する、蓄電デバイスの製造方法。
前記貫通孔に電極端子を挿入する工程と、
前記ケース部品および前記電極端子を金型の内部空洞に配置する工程と、
前記金型の前記内部空洞に樹脂を注入し、前記ケース部品と、前記貫通孔を封止するシール材とを一体成型する工程と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入される軸部と、
当該軸部が前記貫通孔に挿入された際に、前記ケース部品に沿うように配置される板部と
を有し、
前記板部は、
前記ケース部品の外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と、
を備え、
前記金型は、
前記板部の前記接続面の中央部と面接触するキャビティ面である第１面と、
前記板部の前記側面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第３面と、
を備えており、
前記配置する工程において、前記板部の前記側面と前記金型の前記第３面との間に樹脂流路を形成し、かつ、前記板部の前記接続面の周縁部の少なくとも一部と前記金型の前記第１面との間に前記樹脂流路と連通する隙間を形成し、
前記一体成型する工程において、前記樹脂流路を介して前記隙間に樹脂を充填する、蓄電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、蓄電デバイスおよび蓄電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
二次電池等の蓄電デバイスは、様々な電気製品の電源に使用されている。この蓄電デバイスは、電極体と、当該電極体を収容するケースとを備えている。このケースは、例えば、開口部を有する箱状体であるケース本体と、当該ケース本体の開口部を塞ぐ封口板とを備えている。また、ケースには、外部導電部品（バスバーなど）と接続される電極端子や、当該電極端子とケースとを絶縁するシール材などが取り付けられる。
【0003】
この蓄電デバイスの一例が特開２０１６－０５８２１５号公報に開示されている。この文献に記載の蓋本体（封口板）には、貫通穴が形成されている。そして、端子部（電極端子）は、蓋本体の貫通穴を貫通して配置される。そして、樹脂部材（シール材）は、端子部と蓋本体との間隙を封止し、端子部を蓋本体に対して固定する。また、端子部は、蓋本体の外側に配置される外側配置部を備えている。そして、上記特許文献に記載の樹脂部材は、外側配置部の周囲を覆っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１６－０５８２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、蓄電デバイスのようなポータブル電源は、携帯端末や車両などの移動体に搭載されることが多い。この移動体が移動する際の振動によって、蓄電デバイスの電極端子に応力が加わることがある。このとき、電極端子を持ち上げる方向に強い応力が加わると、シール材の破損や電極端子の脱離が生じるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述の課題に対して、以下の構成の蓄電デバイスの製造方法（以下、単に「製造方法」ともいう。）が提供される。
【0007】
ここに開示される蓄電デバイスは、電極体と、電極体を収容するケースとを備えている。このケースは、通孔を有するケース部品と、貫通孔に挿入された電極端子と、貫通孔を封止し、ケース部品および電極端子と一体化された樹脂部材であるシール材とを含む。また、電極端子は、貫通孔に挿入された軸部と、ケース部品に沿うように配置された板部とを有する。また、電極端子の板部は、ケースの外部に露出する接続面と、接続面と反対側の裏面と、接続面および裏面に連続する側面とを備えている。そして、シール材は、板部の裏面を覆うベース部と、ベース部と連続しており、板部の側面を覆う側面保護部と、側面保護部の上端と連続しており、接続面の周縁部の上面の少なくとも一部を覆う係止部とを備えている。
【0008】
ここに開示される蓄電デバイスのシール材は、ケース部品と一体化されたベース部を備えている。シール材は、側面保護部を介してベース部と連続的に成形された係止部を備えている。そして、この係止部は、電極端子の板部の接続面を覆っている。すなわち、ここに開示される蓄電デバイスのシール材は、ケース部品と一体化されると共に、電極端子の接続面（上面）を覆っている。これによって、電極端子の上昇を規制できるため、シール材の破損や電極端子の脱離を防止することができる。
【0009】
また、ここに開示される蓄電デバイスの係止部は、電極端子の板部の接続面の周縁部の少なくとも一部を覆っている。これによって、電極端子の接続面の中央部が外部に露出するため、電極端子と外部導電部品（バスバー等）とを適切に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、ここで開示される技術の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって、ここで開示される技術の実施に必要な事柄（例えば、電極体や電解液の詳細な材料など）は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。ここで開示される技術は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。また、本明細書において範囲を示す「Ａ～Ｂ」の表記は、Ａ以上Ｂ以下の意と共に、「Ａより大きい」および「Ｂより小さい」の意を包含するものとする。
【0012】
なお、本明細書における「蓄電デバイス」とは、一対の電極（正極および負極）の間で電荷担体が移動することによって充放電反応が生じる装置を包含する概念である。すなわち、ここに開示される技術における蓄電デバイスは、リチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニッケルカドミウム電池等の二次電池の他に、リチウムイオンキャパシタ、電気二重層キャパシタ等のキャパシタなども包含する。
【0013】
＜第１の実施形態＞
Ａ．蓄電デバイス
以下、図面を参照しながら、ここに開示される蓄電デバイスの製造方法の一実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る蓄電デバイスを模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す蓄電デバイスの電極端子近傍の構造を模式的に示す拡大断面図である。図３は、図１に示す蓄電デバイスの電極端子近傍の構造を模式的に示す拡大平面図である。図４は、第１の実施形態に係る蓄電デバイスの封口板を模式的に示す斜視図である。図５は、第１の実施形態に係る蓄電デバイスの電極端子を模式的に示す斜視図である。
Ａ．蓄電デバイス
以下、図面を参照しながら、ここに開示される蓄電デバイスの製造方法の一実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る蓄電デバイスを模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す蓄電デバイスの電極端子近傍の構造を模式的に示す拡大断面図である。図３は、図１に示す蓄電デバイスの電極端子近傍の構造を模式的に示す拡大平面図である。図４は、第１の実施形態に係る蓄電デバイスの封口板を模式的に示す斜視図である。図５は、第１の実施形態に係る蓄電デバイスの電極端子を模式的に示す斜視図である。
【0014】
なお、本明細書で参照する図面中の符号Ｌ、Ｒ、Ｆ、Ｒｒ、Ｕ、Ｄは、それぞれ、左、右、前、後、上、下を表すものとする。また、図面中の符号Ｘ、Ｙ、Ｚは、それぞれ、蓄電デバイスの幅方向、奥行方向、高さ方向を表すものとする。ただし、これらは、説明の便宜のために定めた方向に過ぎず、ここに開示される技術における各部材の設置態様を限定するものではない。
【0015】
【0016】
１．電極体
電極体４０は、蓄電デバイス１００の発電要素である。電極体４０は、従来公知の蓄電デバイスにおいて使用され得るものを特に制限なく使用できるため、詳細な説明を省略する。また、図示は省略するが、ケース１０の内部には電解液も収容されている。この電解液の組成も、特に限定されないため、詳細な説明を省略する。
電極体４０は、蓄電デバイス１００の発電要素である。電極体４０は、従来公知の蓄電デバイスにおいて使用され得るものを特に制限なく使用できるため、詳細な説明を省略する。また、図示は省略するが、ケース１０の内部には電解液も収容されている。この電解液の組成も、特に限定されないため、詳細な説明を省略する。
【0017】
２．ケース
ケース１０は、電極体４０を収容する容器である。本実施形態におけるケース１０は、ケース本体１２と封口板１４を備えている。ケース本体１２は、上面開口を有する箱状体である。具体的には、ケース本体１２は、長尺な矩形の板状部材である底部１２ｂと、底部１２ｂの長辺（幅方向Ｘに沿った辺）から上方Ｕに延びた一対の第１側壁１２ｃと、底部１２ｂの短辺（奥行方向Ｙに沿った辺）から上方Ｕに延びた一対の第２側壁１２ｄとを備えている。そして、ケース本体１２の上面には、第１側壁１２ｃと第２側壁１２ｄの各々の上端に囲まれた上面開口が形成される。一方、封口板１４は、ケース本体１２の上面開口を塞ぐ矩形の板状部材である。具体的には、封口板１４は、幅方向Ｘに延びる長尺な板状部材である。この封口板１４は、ケース本体１２の上端部に嵌め込まれている。そして、ケース本体１２と封口板１４との境界は、レーザ溶接などによって接合される。なお、ケース１０（ケース本体１２及び封口板１４）は、一定以上の強度を有する金属製の部材であることが好ましい。ケース１０の素材の一例として、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属材料が挙げられる。
ケース１０は、電極体４０を収容する容器である。本実施形態におけるケース１０は、ケース本体１２と封口板１４を備えている。ケース本体１２は、上面開口を有する箱状体である。具体的には、ケース本体１２は、長尺な矩形の板状部材である底部１２ｂと、底部１２ｂの長辺（幅方向Ｘに沿った辺）から上方Ｕに延びた一対の第１側壁１２ｃと、底部１２ｂの短辺（奥行方向Ｙに沿った辺）から上方Ｕに延びた一対の第２側壁１２ｄとを備えている。そして、ケース本体１２の上面には、第１側壁１２ｃと第２側壁１２ｄの各々の上端に囲まれた上面開口が形成される。一方、封口板１４は、ケース本体１２の上面開口を塞ぐ矩形の板状部材である。具体的には、封口板１４は、幅方向Ｘに延びる長尺な板状部材である。この封口板１４は、ケース本体１２の上端部に嵌め込まれている。そして、ケース本体１２と封口板１４との境界は、レーザ溶接などによって接合される。なお、ケース１０（ケース本体１２及び封口板１４）は、一定以上の強度を有する金属製の部材であることが好ましい。ケース１０の素材の一例として、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属材料が挙げられる。
【0018】
さらに、本実施形態におけるケース１０は、ケース部材と、電極端子２０と、シール材３０とを備えている。以下、各構成について説明する。
【0019】
（１）ケース部品
本明細書における「ケース部品」とは、蓄電デバイスのケースを構成する複数の部品のうち、電極端子やシール材が取り付けられる部品のことをいう。例えば、図１に示す蓄電デバイス１００では、封口板１４に電極端子２０とシール材３０とが取り付けられている。かかる構成においては、封口板１４がケース部品となる。但し、ケース部品は、封口板に限定されるものではない。例えば、ケース本体に電極端子やシール材を取り付ける場合には、ケース本体がケース部品になる。
本明細書における「ケース部品」とは、蓄電デバイスのケースを構成する複数の部品のうち、電極端子やシール材が取り付けられる部品のことをいう。例えば、図１に示す蓄電デバイス１００では、封口板１４に電極端子２０とシール材３０とが取り付けられている。かかる構成においては、封口板１４がケース部品となる。但し、ケース部品は、封口板に限定されるものではない。例えば、ケース本体に電極端子やシール材を取り付ける場合には、ケース本体がケース部品になる。
【0020】
図４に示すように、蓄電デバイス１００のケース部品（封口板１４）は、貫通孔１４ａを有している。この貫通孔１４ａは、幅方向Ｘにおける封口板１４の両端部の各々に形成されている。図４中の貫通孔１４ａは、平面視において矩形の開口部である。但し、貫通孔１４ａの平面形状は、後述する電極端子２０を挿入することができれば、特に限定されない。貫通孔１４ａの平面形状の他の例として、円形、楕円形などが挙げられる。また、封口板１４の外側面１４ｂには、貫通孔１４ａを囲む外部溝１４ｄが形成されている。同様に、封口板１４の内側面１４ｃにも、貫通孔１４ａを囲む内部溝１４ｅが形成されている（図２参照）。図２に示すように、外部溝１４ｄと内部溝１４ｅには、シール材３０の一部が流入している。これによって、封口板１４とシール材３０との接着性を向上できる。
【0021】
（２）電極端子
電極端子２０は、貫通孔１４ａに挿入される導電部材である。図５に示すように、本実施形態における電極端子２０は、高さ方向Ｚに延びる長尺な部材である。この電極端子２０は、軸部２２と板部２４とを有している。
電極端子２０は、貫通孔１４ａに挿入される導電部材である。図５に示すように、本実施形態における電極端子２０は、高さ方向Ｚに延びる長尺な部材である。この電極端子２０は、軸部２２と板部２４とを有している。
【0022】
軸部２２は、貫通孔１４ａに挿入される部分である。図２及び図５に示すように、本実施形態における軸部２２は、高さ方向Ｚに延びる長尺な板状部材である。そして、軸部２２は、ケース１０の内部に収容される。そして、軸部２２の下端部は、電極体４０と接続される（図示省略）。なお、軸部２２の形状は、板状に限定されず、柱状（円柱状、角柱状）などであってもよい。
【0023】
板部２４は、ケース部品（封口板１４）に沿うように配置される部分である。図５に示すように、本実施形態における板部２４は、軸部２２の上端部２２ａから連続して幅方向Ｘに延びている。かかる板部２４は、長尺な板状の導電部材の先端を折り曲げることによって形成される。なお、板部２４は、略矩形の貫通孔１４ａと対応するように、平面略矩形になるように成形されている。このように、板部の平面形状は、貫通孔の平面形状に対応した形状であることが好ましい。これによって、後述の注入工程Ｓ４０における樹脂の充填が容易になる。但し、板部の平面形状は、略矩形に限定されない。例えば、貫通孔の平面形状が円形の場合には、板部の平面形状も円形にするとよい。また、電極端子は、軸部と板部とが連続した一体的な部品でなくてもよい。例えば、軸部と板部を別々に作成し、これらを組み合わせることによって電極端子を構築してもよい。
【0024】
また、板部２４は、接続面２４ａと、裏面２４ｂと、側面２４ｃとを備えている。図２に示すように、板部２４の接続面２４ａは、ケース１０の外部に露出している。これによって、バスバーなどの外部導電部品を電極端子２０の板部２４に接続できる。また、板部２４の裏面２４ｂは、接続面２４ａと反対側の面である。この裏面２４ｂは、後述するシール材３０のベース部３２によって覆われている。また、側面２４ｃは、接続面２４ａと裏面２４ｂとに連続する面である。この側面２４ｃは、シール材３０の側面保護部３６によって覆われている。なお、電極端子２０の挿入高さは、板部２４の裏面２４ｂが封口板１４の外側面１４ｂよりも上方Ｕに配置するように調節することが好ましい。これによって、シール材３０のベース部３２と外部絶縁部３８とが適切に形成されるため、各部材をより安定的に固定できる。
【0025】
（３）シール材
シール材３０は、ケース部品（封口板１４）の貫通孔１４ａを封止する樹脂部材である。このシール材３０は、封口板１４および電極端子２０と一体化されている。なお、本明細書における「一体化」とは、金属部材（封口板、電極端子など）と樹脂部材（シール材など）が固着していることをいう。本実施形態におけるシール材３０は、ベース部３２と、側面保護部３６と、係止部３９を備えている。また、図２に示すシール材３０は、内部絶縁部３４と、外部絶縁部３８とをさらに備えている。以下、各構成について説明する。
シール材３０は、ケース部品（封口板１４）の貫通孔１４ａを封止する樹脂部材である。このシール材３０は、封口板１４および電極端子２０と一体化されている。なお、本明細書における「一体化」とは、金属部材（封口板、電極端子など）と樹脂部材（シール材など）が固着していることをいう。本実施形態におけるシール材３０は、ベース部３２と、側面保護部３６と、係止部３９を備えている。また、図２に示すシール材３０は、内部絶縁部３４と、外部絶縁部３８とをさらに備えている。以下、各構成について説明する。
【0026】
（ａ）ベース部
ベース部３２は、板部２４の裏面２４ｂとケース部品（封口板１４）を覆う樹脂部材である。具体的には、ベース部３２は、封口板１４の貫通孔１４ａに充填された樹脂部材である。このベース部３２は、板部２４の裏面２４ｂと、貫通孔１４ａの外側面と、軸部２２の上端部２２ａ（図５参照）と一体化されている。これによって、ベース部３２は、電極端子２０と封口板１４に固定される。
ベース部３２は、板部２４の裏面２４ｂとケース部品（封口板１４）を覆う樹脂部材である。具体的には、ベース部３２は、封口板１４の貫通孔１４ａに充填された樹脂部材である。このベース部３２は、板部２４の裏面２４ｂと、貫通孔１４ａの外側面と、軸部２２の上端部２２ａ（図５参照）と一体化されている。これによって、ベース部３２は、電極端子２０と封口板１４に固定される。
【0027】
（ｂ）内部絶縁部
次に、内部絶縁部３４は、封口板１４の内側面１４ｃに沿って延びる樹脂部材である。この内部絶縁部３４は、ベース部３２から連続して径方向の外側（例えば、図２中の奥行方向Ｙ）に向かって延びている。この内部絶縁部３４は、ケース１０内の電極体４０が振動等によって上下動した際に、封口板１４と電極体４０との接触を防止するという機能を有している。さらに、内部絶縁部３４の一部は、封口板１４の内部溝１４ｅに流入している。これによって、平面方向（幅方向Ｘおよび奥行方向Ｙ）におけるシール材３０の移動を抑制できる。
次に、内部絶縁部３４は、封口板１４の内側面１４ｃに沿って延びる樹脂部材である。この内部絶縁部３４は、ベース部３２から連続して径方向の外側（例えば、図２中の奥行方向Ｙ）に向かって延びている。この内部絶縁部３４は、ケース１０内の電極体４０が振動等によって上下動した際に、封口板１４と電極体４０との接触を防止するという機能を有している。さらに、内部絶縁部３４の一部は、封口板１４の内部溝１４ｅに流入している。これによって、平面方向（幅方向Ｘおよび奥行方向Ｙ）におけるシール材３０の移動を抑制できる。
【0028】
（ｃ）外部絶縁部
また、外部絶縁部３８は、封口板１４の外側面１４ｂに沿って延びる樹脂部材である。上記内部絶縁部３４と同様に、外部絶縁部３８も、ベース部３２から連続して径方向の外側（例えば、図２中の奥行方向Ｙ）に向かって延びている。この外部絶縁部３８は、電極端子２０の板部２４とケース１０（封口板１４）との導通を抑制するという機能を有している。具体的には、板部２４の周囲において封口板１４の外側面１４ｂが露出していると、板部２４に導電性の異物（金属粉、液体など）が付着した際に電極端子２０とケース１０とが導通するおそれがある。このため、板部２４の周囲に外部絶縁部３８を形成することが好ましい。また、外部絶縁部３８の一部は、封口板１４の外部溝１４ｄに流入している。これによって、平面方向（幅方向Ｘおよび奥行方向Ｙ）におけるシール材３０の移動をより好適に抑制できる。さらに、本実施形態に係る蓄電デバイス１００では、内部絶縁部３４と外部絶縁部３８との間にケース部材（封口板１４）が挟み込まれている。これによって、封口板１４に対してシール材３０が上下動することをより好適に防止できる。
また、外部絶縁部３８は、封口板１４の外側面１４ｂに沿って延びる樹脂部材である。上記内部絶縁部３４と同様に、外部絶縁部３８も、ベース部３２から連続して径方向の外側（例えば、図２中の奥行方向Ｙ）に向かって延びている。この外部絶縁部３８は、電極端子２０の板部２４とケース１０（封口板１４）との導通を抑制するという機能を有している。具体的には、板部２４の周囲において封口板１４の外側面１４ｂが露出していると、板部２４に導電性の異物（金属粉、液体など）が付着した際に電極端子２０とケース１０とが導通するおそれがある。このため、板部２４の周囲に外部絶縁部３８を形成することが好ましい。また、外部絶縁部３８の一部は、封口板１４の外部溝１４ｄに流入している。これによって、平面方向（幅方向Ｘおよび奥行方向Ｙ）におけるシール材３０の移動をより好適に抑制できる。さらに、本実施形態に係る蓄電デバイス１００では、内部絶縁部３４と外部絶縁部３８との間にケース部材（封口板１４）が挟み込まれている。これによって、封口板１４に対してシール材３０が上下動することをより好適に防止できる。
【0029】
（ｄ）側面保護部
側面保護部３６は、ベース部３２と連続しており、板部２４の側面２４ｃを覆う樹脂部材である。具体的には、側面保護部３６は、板部２４の側面２４ｃに沿うように、ベース部３２から上方Ｕに向かって延びている。そして、側面保護部３６は、板部２４の側面２４ｃと一体化している。この側面保護部３６は、上記外部絶縁部３８と同様に、導電性の異物を介した電極端子２０と封口板１４との導通を抑制するという機能を有している。また、側面保護部３６は、平面方向（幅方向Ｘおよび奥行方向Ｙ）における電極端子２０の移動を規制することもできる。これによって、電極端子２０の振動によるシール材３０の破損の抑制にも貢献できる。
側面保護部３６は、ベース部３２と連続しており、板部２４の側面２４ｃを覆う樹脂部材である。具体的には、側面保護部３６は、板部２４の側面２４ｃに沿うように、ベース部３２から上方Ｕに向かって延びている。そして、側面保護部３６は、板部２４の側面２４ｃと一体化している。この側面保護部３６は、上記外部絶縁部３８と同様に、導電性の異物を介した電極端子２０と封口板１４との導通を抑制するという機能を有している。また、側面保護部３６は、平面方向（幅方向Ｘおよび奥行方向Ｙ）における電極端子２０の移動を規制することもできる。これによって、電極端子２０の振動によるシール材３０の破損の抑制にも貢献できる。
【0030】
（ｅ）係止部
係止部３９は、側面保護部３６の上端と連続しており、接続面２４ａの周縁部２４ａ１の少なくとも一部を覆う樹脂部材である。具体的には、本実施形態における側面保護部３６は、板部２４の接続面２４ａの周縁部２４ａ１よりも上方Ｕに立設している。そして、係止部３９は、この側面保護部３６の上端から接続面２４ａの周縁部２４ａ１を覆うように水平方向（幅方向Ｘ及び／又は奥行方向Ｙ）に延びている。そして、この係止部３９は、接続面２４ａの周縁部２４ａ１と一体化している。かかる構成の係止部３９によると、電極端子２０の上昇を規制できるため、シール材３０の破損や電極端子２０の脱離を防止できる。以下、具体的に説明する。
係止部３９は、側面保護部３６の上端と連続しており、接続面２４ａの周縁部２４ａ１の少なくとも一部を覆う樹脂部材である。具体的には、本実施形態における側面保護部３６は、板部２４の接続面２４ａの周縁部２４ａ１よりも上方Ｕに立設している。そして、係止部３９は、この側面保護部３６の上端から接続面２４ａの周縁部２４ａ１を覆うように水平方向（幅方向Ｘ及び／又は奥行方向Ｙ）に延びている。そして、この係止部３９は、接続面２４ａの周縁部２４ａ１と一体化している。かかる構成の係止部３９によると、電極端子２０の上昇を規制できるため、シール材３０の破損や電極端子２０の脱離を防止できる。以下、具体的に説明する。
【0031】
まず、上述の通り、シール材３０のベース部３２は、封口板１４と一体化されている。一方、係止部３９は、電極端子２０の板部２４の接続面２４ａを覆っている。そして、ベース部３２と係止部３９は、側面保護部３６を介して連続的に成形されている。すなわち、本実施形態におけるシール材３０は、ベース部３２において封口板１４と固着すると共に、電極端子２０の接続面２４ａ（上面）を覆う係止部３９を有している。これによって、シール材３０を介して封口板１４に電極端子２０が固定されるため、蓄電デバイス１００が振動したとしても、電極端子２０の上昇が規制される。この結果、シール材３０の破損や電極端子２０の脱離を防止することができる。
【0032】
また、本実施形態における係止部３９は、電極端子２０の板部２４の接続面２４ａの周縁部の少なくとも一部を覆っている。これによって、絶縁体であるシール材３０が接続面２４ａの中央部２４ａ２を覆うことを防止し、当該接続面２４ａの中央部２４ａ２を外部に露出させることができる。この結果、電極端子２０と外部導電部品（バスバー等）との接続面積を十分に確保することができる。
【0033】
なお、図３に示すように、本実施形態における係止部３９は、板部２４の接続面２４ａの周縁部２４ａ１を全周に亘って連続的に覆っている。かかる構成によると、接続面２４ａの周縁部２４ａ１の全周が係止部３９によって係止されるため、電極端子２０の上昇をより確実に規制できる。なお、平面視における係止部３９の幅ｗ１（図３参照）は、電極端子２０の上昇の規制と接続面２４ａの中央部２４ａ２の面積の確保とを考慮して設定することが好ましい。例えば、係止部３９の幅ｗ１は、２ｍｍ～５ｍｍ（好適には３ｍｍ～４ｍｍ）に設定される。
【0034】
また、図３に示すように、本実施形態における電極端子２０では、接続面２４ａの中央部２４ａ２と係止部３９との間に、接続面２４ａから窪んだ凹部２４ｅが形成されている。詳しくは後述するが、かかる構成によると、シール材３０を成形する際に、接続面２４ａの中央部２４ａ２が樹脂で覆われることを防止できる。これによって、接続面２４ａの中央部２４ａ２に付着した樹脂を除去する処理が不要になるため、蓄電デバイス１００の製造効率を向上できる。
【0035】
また、図２に示すように、本実施形態に係る蓄電デバイス１００では、シール材３０の係止部３９の高さ位置は、接続面２４ａの中央部２４ａ２の高さ位置以下である。かかる構成によると、電極端子２０と外部導電部品とをより容易に接続できる。具体的には、電極端子２０と外部導電部品との接続では、電極端子２０の接続面２４ａの中央部２４ａ２と板状の外部導電部品とを面接触させることがある。このとき、接続面２４ａの中央部２４ａ２よりも上方Ｕに係止部３９が配置されていると係止部３９が干渉するため、電極端子２０と外部導電部品との面接触が難しくなる。これに対して、接続面２４ａの中央部２４ａ２よりも下方Ｄに係止部３９を配置すれば、電極端子２０と外部導電部品とを容易に面接触できる。なお、図２では、係止部３９が接続面２４ａの中央部２４ａ２よりも下方Ｄに配置されている。しかし、係止部３９の高さ位置は、接続面２４ａの中央部２４ａ２の高さ位置と同じでもよい。この場合でも、電極端子２０と外部導電部品とを容易に面接触できる。
【0036】
なお、本実施形態では、接続面２４ａの周縁部２４ａ１に切り欠き部２４ｆが形成されている。これによって、接続面２４ａの周縁部２４ａ１は、接続面２４ａの他の領域（中央部２４ａ２）よりも下方Ｄに配置される。そして、この切り欠き部２４ｆを覆うように係止部３９を形成すれば、シール材３０の係止部３９の高さ位置を、接続面２４ａの中央部２４ａ２の高さ位置以下にすることができる。
【0037】
２．蓄電デバイスの製造方法
【0038】
次に、上記構成の蓄電デバイス１００を製造する方法について説明する。図６は、第１の実施形態に係る製造方法を説明するフローチャートである。図６に示すように、本実施形態に係る製造方法は、準備工程Ｓ１０と、挿入工程Ｓ２０と、収容工程Ｓ３０と、注入工程Ｓ４０とを備えている。以下、各工程を説明する。
【0039】
（１）準備工程Ｓ１０
本工程では、貫通孔１４ａを有するケース部品を準備する。上述した通り、本実施形態におけるケース部品は、封口板１４（図４参照）である。この封口板１４の詳細な構造は、既に説明したため、重複する説明を省略する。
本工程では、貫通孔１４ａを有するケース部品を準備する。上述した通り、本実施形態におけるケース部品は、封口板１４（図４参照）である。この封口板１４の詳細な構造は、既に説明したため、重複する説明を省略する。
【0040】
（２）挿入工程Ｓ２０
図７は、第１の実施形態に係る製造方法の挿入工程を模式的に示す斜視図である。図７に示すように、挿入工程Ｓ２０では、貫通孔１４ａに電極端子２０を挿入する。具体的には、電極端子２０の軸部２２を、封口板１４の貫通孔１４ａに挿入する。このとき、電極端子２０の板部２４が封口板１４の上側面１４ｂよりも上方Ｕに配置されるように電極端子２０の高さ方向Ｚにおける挿入位置を調節する。また、略矩形の板部２４が略矩形の貫通孔１４ａの上方Ｕを覆うように、平面方向（幅方向Ｘ及び奥行方向Ｙ）における電極端子２０の挿入位置を調節する。
図７は、第１の実施形態に係る製造方法の挿入工程を模式的に示す斜視図である。図７に示すように、挿入工程Ｓ２０では、貫通孔１４ａに電極端子２０を挿入する。具体的には、電極端子２０の軸部２２を、封口板１４の貫通孔１４ａに挿入する。このとき、電極端子２０の板部２４が封口板１４の上側面１４ｂよりも上方Ｕに配置されるように電極端子２０の高さ方向Ｚにおける挿入位置を調節する。また、略矩形の板部２４が略矩形の貫通孔１４ａの上方Ｕを覆うように、平面方向（幅方向Ｘ及び奥行方向Ｙ）における電極端子２０の挿入位置を調節する。
【0041】
また、図５及び図７に示すように、本実施形態における電極端子２０は、凹部２４ｅを備えている。凹部２４ｅは、接続面２４ａから窪んだ溝であり、接続面２４ａの中央部２４ａ２と周縁部２４ａ１との間に形成されている。また、本実施形態における凹部２４ｅは、接続面２４ａの周縁部２４ａ１に沿うように形成された環状の凹部である。かかる構成の凹部２４ｅによると、後述の注入工程Ｓ４０において、凹部２４ｅの内側の領域（接続面２４ａの中央部２４ａ２）に樹脂Ｒが侵入することを抑制できる。
【0042】
また、本実施形態における電極端子２０は、切り欠き部２４ｆを備えている。切り欠き部２４ｆは、接続面２４ａの周縁部２４ａ１を切削することによって形成される。これによって、接続面２４ａの周縁部２４ａ１は、中央部２４ａ２よりも下方Ｄに配置される。この切り欠き部２４ｆを覆うように係止部３９を形成すれば、接続面２４ａの中央部２４ａ２よりも下方Ｄに係止部３９を容易に配置することができる。
【0043】
（３）収容工程Ｓ３０
図８は、第１の実施形態に係る製造方法の収容工程を模式的に示す断面図である。図８に示すように、収容工程Ｓ３０では、ケース部品（封口板１４）および電極端子２０を金型Ｍの内部空洞Ｍｃに配置する。具体的には、金型Ｍの内部空洞Ｍｃには、封口板１４の貫通孔１４ａの周囲と、板部２４の全体と、軸部２２の上端部２２ａとが収容される。一方、図示は省略するが、軸部２２の下端部２２ｂ（図５参照）や封口板１４の幅方向Ｘの中央部１４ｆ（図６参照）は、内部空洞Ｍｃには収容されずに、金型Ｍの外部に露出する。また、本実施形態における収容工程Ｓ３０では、電極端子２０と封口板１４の上下位置を逆転させる。これによって、板部２４の裏面２４ｂや封口板１４の内側面１４ｃが上方Ｕに配置される。この場合、後述の注入工程Ｓ４０の初期における電極端子２０や金型Ｍの温度が低い状況で、樹脂流路Ｍｃ３に樹脂Ｒが流れ込みやすくなる。この結果、樹脂遮断部Ｍｃ０への樹脂Ｒの侵入をより好適に防止できる。
図８は、第１の実施形態に係る製造方法の収容工程を模式的に示す断面図である。図８に示すように、収容工程Ｓ３０では、ケース部品（封口板１４）および電極端子２０を金型Ｍの内部空洞Ｍｃに配置する。具体的には、金型Ｍの内部空洞Ｍｃには、封口板１４の貫通孔１４ａの周囲と、板部２４の全体と、軸部２２の上端部２２ａとが収容される。一方、図示は省略するが、軸部２２の下端部２２ｂ（図５参照）や封口板１４の幅方向Ｘの中央部１４ｆ（図６参照）は、内部空洞Ｍｃには収容されずに、金型Ｍの外部に露出する。また、本実施形態における収容工程Ｓ３０では、電極端子２０と封口板１４の上下位置を逆転させる。これによって、板部２４の裏面２４ｂや封口板１４の内側面１４ｃが上方Ｕに配置される。この場合、後述の注入工程Ｓ４０の初期における電極端子２０や金型Ｍの温度が低い状況で、樹脂流路Ｍｃ３に樹脂Ｒが流れ込みやすくなる。この結果、樹脂遮断部Ｍｃ０への樹脂Ｒの侵入をより好適に防止できる。
【0044】
なお、本工程で使用される金型Ｍは、ステンレス系、ダイス鋼系、マルエージング鋼系などの高強度の金属材料によって構成されている。これによって、注入工程Ｓ４０中の金型Ｍの変形・破損を抑制できる。また、金型Ｍの内部には、成形対象であるシール材３０の形状に応じたキャビティ面Ｍｃｓが形成されている。本明細書における「金型Ｍの内部空洞Ｍｃ」とは、金型Ｍのキャビティ面Ｍｃｓに囲まれた空間のことをいう。そして、本実施形態におけるキャビティ面Ｍｃｓは、下記の第１面Ｍ１～第４面Ｍ４を備えている。
【0045】
（ａ）第１面Ｍ１
図８に示すように、本実施形態における金型Ｍのキャビティ面Ｍｃｓは、板部２４の接続面２４ａと面接触している。この接続面２４ａと面接触するキャビティ面Ｍｃｓを「第１面Ｍ１」と称する。この第１面Ｍ１を接続面２４ａに面接触させることによって、接続面２４ａに樹脂が付着することを防止できる。また、本明細書では、接続面２４ａと第１面Ｍ１とが面接触する領域のことを「樹脂遮断部Ｍｃ０」と称する。但し、本実施形態では、接続面２４ａの周縁部２４ａ１に切り欠き部２４ｆが形成されている。このため、接続面２４ａの周縁部２４ａ１と第１面Ｍ１との間には隙間Ｓが形成される。この隙間Ｓは、後述の樹脂流路Ｍｃ３と連通する。
図８に示すように、本実施形態における金型Ｍのキャビティ面Ｍｃｓは、板部２４の接続面２４ａと面接触している。この接続面２４ａと面接触するキャビティ面Ｍｃｓを「第１面Ｍ１」と称する。この第１面Ｍ１を接続面２４ａに面接触させることによって、接続面２４ａに樹脂が付着することを防止できる。また、本明細書では、接続面２４ａと第１面Ｍ１とが面接触する領域のことを「樹脂遮断部Ｍｃ０」と称する。但し、本実施形態では、接続面２４ａの周縁部２４ａ１に切り欠き部２４ｆが形成されている。このため、接続面２４ａの周縁部２４ａ１と第１面Ｍ１との間には隙間Ｓが形成される。この隙間Ｓは、後述の樹脂流路Ｍｃ３と連通する。
【0046】
また、本実施形態では、第１面Ｍ１から上方Ｕに突出する凸部Ｍ１ａが設けられている。この凸部Ｍ１ａは、電極端子２０の接続面２４ａの凹部２４ｅに挿入される位置に形成されている。この凸部Ｍ１ａは、断面形状が三角形の楔状の凸部である。収容工程Ｓ３０では、この楔状の凸部Ｍ１ａの斜面と、凹部２４ｅの斜面とが面接触するように、電極端子２０の収容位置が調節される。
【0047】
なお、図８に示すように、第１面Ｍ１の奥行方向Ｙの寸法Ｌ１は、板部２４の奥行方向Ｙの寸法ＬＴよりも長くすることが好ましい。これによって、第１面Ｍ１に板部２４の接続面２４ａを面接触させることが容易になる。具体的には、板部２４の寸法ＬＴと第１面Ｍ１の寸法Ｌ１が略同等である場合、金型Ｍの第３面Ｍ３に板部２４が乗り上げるおそれがある。この場合、樹脂遮断部Ｍｃ０に隙間が生じるため、接続面２４ａに樹脂が付着する可能性が高くなる。これに対して、第１面Ｍ１を板部２４よりも広くすれば、第１面Ｍ１と接続面２４ａとの面接触が容易になるため、接続面２４ａへの樹脂の付着をより好適に防止できる。例えば、第１面Ｍ１の寸法Ｌ１と板部２４の寸法ＬＴとの差（Ｌ１－ＬＴ）は、０．００１ｍｍ以上が好ましく、０．００５ｍｍ以上がより好ましく、０．０１ｍｍ以上が特に好ましい。一方、第１面Ｍ１の寸法Ｌ１と板部２４の寸法ＬＴとの差（Ｌ１－ＬＴ）が大きくなりすぎると、後述する樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａまで樹脂が到達しやすくなる。かかる観点から、第１面Ｍ１の寸法Ｌ１と板部２４の寸法ＬＴとの差（Ｌ１－ＬＴ）は、０．２ｍｍ以下が好ましく、０．１５ｍｍ以下がより好ましく、０．１ｍｍ以下が特に好ましい。
【0048】
（ｂ）第２面Ｍ２
第２面Ｍ２は、板部２４の裏面２４ｂと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。この第２面Ｍ２と裏面２４ｂとの間には、注入工程Ｓ４０において樹脂が充填される空間が形成される。以下の説明では、この空間のことを「第１充填空間Ｍｃ１」と称する。この第１充填空間Ｍｃ１に充填された樹脂は、シール材３０のベース部３２となる（図２参照）。
第２面Ｍ２は、板部２４の裏面２４ｂと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。この第２面Ｍ２と裏面２４ｂとの間には、注入工程Ｓ４０において樹脂が充填される空間が形成される。以下の説明では、この空間のことを「第１充填空間Ｍｃ１」と称する。この第１充填空間Ｍｃ１に充填された樹脂は、シール材３０のベース部３２となる（図２参照）。
【0049】
また、第２面Ｍ２の奥行方向Ｙの寸法Ｌ２は、板部２４の奥行方向Ｙの寸法ＬＴよりも長い。そして、奥行方向Ｙにおける第２面Ｍ２の両端部は、板部２４を超えて封口板１４の内側面１４ｃと対向する。以下、第２面Ｍ２の両端部と封口板１４の内側面１４ｃとが対向する空間を「第２充填空間Ｍｃ２」と称する。この第２充填空間Ｍｃ２に充填された樹脂は、シール材３０の内部絶縁部３４となる（図２参照）。なお、金型Ｍの第２面Ｍ２は、封口板１４の内部溝１４ｅよりも外側（前方Ｆおよび後方Ｒｒ）まで延びている。この結果、内部溝１４ｅを覆うように内部絶縁部３４が形成される。これによって、シール材３０と封口板１４との接着性を向上できる。また、第２充填空間Ｍｃ２に供給された樹脂は、内部溝１４ｅに入り込んだ後に、封口板１４の内側面１４ｃと金型Ｍとの接触面Ｍａに到達する。これによって、接触面Ｍａに多量の樹脂が急激に供給されることを防止できるため、金型Ｍの外部への樹脂漏れを抑制できる。
【0050】
（ｃ）第３面Ｍ３
第３面Ｍ３は、板部２４の側面２４ｃと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。収容工程Ｓ３０では、板部２４の側面２４ｃと金型Ｍの第３面Ｍ３との間に樹脂流路Ｍｃ３を形成する。この樹脂流路Ｍｃ３には、第１充填空間Ｍｃ１を介して樹脂が流入する。この樹脂流路Ｍｃ３に充填された樹脂は、板部２４の側面２４ｃを覆う側面保護部３６となる（図２参照）。また、樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａは、接続面２４ａの周縁部２４ａ１と第１面Ｍ１との間の隙間Ｓと連通している。なお、本実施形態において、樹脂流路Ｍｃ３を形成するキャビティ面Ｍｃｓ（すなわち、第３面Ｍ３）は、板部２４の側面２４ｃの周方向に沿って連続している。この結果、製造後の蓄電デバイス１００では、板部２４の側面２４ｃを連続して覆う側面保護部３６が形成される。
第３面Ｍ３は、板部２４の側面２４ｃと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。収容工程Ｓ３０では、板部２４の側面２４ｃと金型Ｍの第３面Ｍ３との間に樹脂流路Ｍｃ３を形成する。この樹脂流路Ｍｃ３には、第１充填空間Ｍｃ１を介して樹脂が流入する。この樹脂流路Ｍｃ３に充填された樹脂は、板部２４の側面２４ｃを覆う側面保護部３６となる（図２参照）。また、樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａは、接続面２４ａの周縁部２４ａ１と第１面Ｍ１との間の隙間Ｓと連通している。なお、本実施形態において、樹脂流路Ｍｃ３を形成するキャビティ面Ｍｃｓ（すなわち、第３面Ｍ３）は、板部２４の側面２４ｃの周方向に沿って連続している。この結果、製造後の蓄電デバイス１００では、板部２４の側面２４ｃを連続して覆う側面保護部３６が形成される。
【0051】
（ｄ）第４面Ｍ４
次に、第４面Ｍ４は、封口板１４の外側面１４ｂと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。この金型Ｍの第４面Ｍ４と封口板１４の外側面１４ｂとが対向する空間を「第４充填空間Ｍｃ４」という。この第４充填空間Ｍｃ４に充填された樹脂は、シール材３０の外部絶縁部３８となる（図２参照）。なお、金型Ｍの第４面Ｍ４は、封口板１４の外側面１４ｂの外部溝１４ｄよりも外側まで延びている。この結果、外部溝１４ｄを覆う内部絶縁部３４が形成される。これによって、シール材３０と封口板１４との接着性を向上できる。また、上記内部溝１４ｅと同様に、外部溝１４ｄは、封口板１４の外側面１４ｂと金型Ｍとの接触面Ｍｂからの樹脂漏れを抑制する機能も有している。
次に、第４面Ｍ４は、封口板１４の外側面１４ｂと間隔を空けて対向するキャビティ面Ｍｃｓである。この金型Ｍの第４面Ｍ４と封口板１４の外側面１４ｂとが対向する空間を「第４充填空間Ｍｃ４」という。この第４充填空間Ｍｃ４に充填された樹脂は、シール材３０の外部絶縁部３８となる（図２参照）。なお、金型Ｍの第４面Ｍ４は、封口板１４の外側面１４ｂの外部溝１４ｄよりも外側まで延びている。この結果、外部溝１４ｄを覆う内部絶縁部３４が形成される。これによって、シール材３０と封口板１４との接着性を向上できる。また、上記内部溝１４ｅと同様に、外部溝１４ｄは、封口板１４の外側面１４ｂと金型Ｍとの接触面Ｍｂからの樹脂漏れを抑制する機能も有している。
【0052】
（４）注入工程Ｓ４０
図９は、第１の実施形態に係る製造方法の注入工程を模式的に示す断面図である。図９に示すように、本工程では、金型Ｍの内部空洞Ｍｃに樹脂Ｒを注入する。これによって、ケース部品（封口板１４）と、貫通孔１４ａを封止するシール材３０（図２参照）とを一体成型することができる。また、シール材３０は、貫通孔１４ａに挿入された電極端子２０（具体的には、板部２４と軸部２２の上端部２２ａ）とも一体化される。なお、本工程で充填される樹脂Ｒは、ポリエチレン、ポリアミド、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂を内部空洞Ｍｃに注入し、冷却することによってシール材３０を容易に形成することができる。
図９は、第１の実施形態に係る製造方法の注入工程を模式的に示す断面図である。図９に示すように、本工程では、金型Ｍの内部空洞Ｍｃに樹脂Ｒを注入する。これによって、ケース部品（封口板１４）と、貫通孔１４ａを封止するシール材３０（図２参照）とを一体成型することができる。また、シール材３０は、貫通孔１４ａに挿入された電極端子２０（具体的には、板部２４と軸部２２の上端部２２ａ）とも一体化される。なお、本工程で充填される樹脂Ｒは、ポリエチレン、ポリアミド、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂を内部空洞Ｍｃに注入し、冷却することによってシール材３０を容易に形成することができる。
【0053】
以下、本工程における樹脂Ｒの注入について説明する。本実施形態における金型Ｍは、金型Ｍを貫通する射出孔Ｍｓを備えている。この射出孔Ｍｓは、板部２４の裏面２４ｂと対向するように第２面Ｍ２に形成されている。また、射出孔Ｍｓは、移送管Ｐを介して樹脂供給源（図示省略）と接続されている。樹脂供給源から供給された樹脂Ｒは、移送管Ｐと射出孔Ｍｓを介して、金型Ｍの内部空洞Ｍｃに注入される。そして、注入された樹脂Ｒは、最初に、最も体積が大きい空間である第１充填空間Ｍｃ１に充填される。そして、樹脂Ｒは、この第１充填空間Ｍｃ１を介して、第２充填空間Ｍｃ２、樹脂流路Ｍｃ３、第４充填空間Ｍｃ４などに供給される。これによって、比較的に狭い空間に多量の樹脂Ｒが急激に供給されることを防止できるため、樹脂漏れや成形不良を抑制することができる。特に、第１充填空間Ｍｃ１を介して樹脂流路Ｍｃ３に樹脂Ｒを供給することによって、樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａに向かう樹脂Ｒの供給速度が低下する。これによって、樹脂遮断部Ｍｃ０への樹脂Ｒの侵入をより好適に抑制できる。
【0054】
ここで、本実施形態では、板部２４の側面２４ｃと金型Ｍの第３面Ｍ３との間に樹脂流路Ｍｃ３が形成されている。そして、この樹脂流路Ｍｃ３は、接続面２４ａの周縁部２４ａ１と金型Ｍの第１面Ｍ１との間の隙間Ｓと連通している。このため、注入工程Ｓ４０で供給された樹脂Ｒは、樹脂流路Ｍｃ３を介して隙間Ｓに充填される。具体的には、図１０に示すように、樹脂流路Ｍｃ３に流入した樹脂Ｒは、当該樹脂流路Ｍｃ３の先端Ｍｃ３ａを介して隙間Ｓに流入する。これによって、接続面２４ａの周縁部２４ａ１が樹脂Ｒで覆われる。そして、この樹脂Ｒが硬化することによって、接続面２４ａの周縁部２４ａ１を覆う係止部３９が形成される。
【0055】
また、上述の通り、本実施形態に係る製造方法では、楔状の凸部Ｍ１ａの斜面と凹部２４ｅの斜面とが面接触するように、電極端子２０の収容位置が調節されている。これによって、凸部Ｍ１ａよりも内方に樹脂Ｒが侵入することを防止できる。この結果、接続面２４ａの中央部２４ａ２に樹脂Ｒが付着することを防止できる。なお、かかる製造方法によると、図２に示すように、電極端子２０の凹部２４ｅの一部が係止部３９に覆われる。
【0056】
また、封口板１４や電極端子２０の樹脂Ｒと接触する面には、粗面加工部Ｒｓが形成されていることが好ましい。これによって、硬化後のシール材３０との接着性を向上させることができる。例えば、図４～図５および図７に示すように、粗面加工部Ｒｓは、貫通孔１４ａの周囲における封口板１４の外側面１４ｂ、板部２４の側面２４ｃ、軸部２２の上端部２２ａなどに形成されている。また、図示は省略するが、粗面加工部は、貫通孔１４ａの周囲における封口板１４の内側面１４ｃ、板部２４の裏面２４ｂなどにも形成される。なお、粗面加工部Ｒｓは、従来公知の粗面加工処理（サンドブラスト、化学処理など）によって形成できる。なお、粗面加工部Ｒｓは、接続面２４ａの周縁部２４ａ１（典型的には切り欠き部２４ｆ）に形成されていることが特に好ましい。これによって、係止部３９と電極端子２０との接続強度をさらに向上させることができる。
【0057】
［他の実施形態］
以上、ここに開示される技術の一実施形態について説明した。しかし、ここに開示される技術は、上述した実施形態に限定されるものではない。以下、ここに開示される技術の他の実施形態について説明する。
以上、ここに開示される技術の一実施形態について説明した。しかし、ここに開示される技術は、上述した実施形態に限定されるものではない。以下、ここに開示される技術の他の実施形態について説明する。
【0058】
図３に示すように、第１の実施形態における係止部３９は、接続面２４ａの周縁部２４ａ１を全周に亘って連続的に覆っている。しかし、係止部３９は、接続面２４ａの周縁部２４ａ１の少なくとも一部を覆っていればよく、図３に示す形状に限定されない。例えば、図１１に示す係止部３９は、係止部３９は、平面矩形の板部２４の接続面２４ａの四隅のみを覆っている。また、図１２に示す係止部３９は、接続面２４ａの四隅を除く周縁部２４ａ１を覆っている。図１１及び図１２に示す係止部３９は、何れも、電極端子２０の上昇を規制し、シール材３０の破損や電極端子２０の脱落を抑制できる。
【0059】
また、図３や図１１に示す構成では、接続面２４ａの中央部２４ａ２と周縁部２４ａ１との間に凹部２４ｅが形成されている。しかしながら、ここに開示される技術では、電極端子の接続面に凹部が形成されていなくてもよい。例えば、図１２に示す蓄電デバイス１００では、電極端子２０の接続面２４ａに凹部が形成されていない。しかし、この図１２に示す構成でも、接続面２４ａの周縁部２４ａ１に係止部３９が形成されているため、電極端子２０の上昇を規制できる。なお、図１２に示す構成では、凹部が形成されていないため、シール材３０の成形後に、接続面２４ａの中央部２４ａ２に樹脂が付着する可能性がある。しかし、接続面２４ａの中央部２４ａ２に付着した樹脂を除去する処理（研磨処理、エッチング処理など）を実施すれば、外部導電部品と接続可能な電極端子２０を得ることができる。但し、製造中の工程数を減らして生産効率を向上させるという観点では、図３や図１１に示すように、電極端子２０の接続面２４ａに凹部２４ｅを形成し、接続面２４ａの中央部２４ａ２への樹脂の付着を抑制した方が好ましい。
【0060】
また、図２に示すように、第１の実施形態では、接続面２４ａの周縁部２４ａ１に切り欠き部２４ｆを形成し、接続面２４ａの中央部２４ａ２よりも下方Ｄに係止部３９を形成している。しかし、かかる構成も、ここに開示される技術を限定する要素ではない。例えば、接続面の中央部よりも上方に係止部が形成されていたとしても、接続面の中央部が外部に露出していれば、外部導電部品と接続することができる。例えば、外部導電部品（バスバー等）に下方に突出する突起を形成すれば、接続面の中央部よりも上方に係止部が配置されていたとしても、外部導電部品と接続面の中央部とを接続できる。
【0061】
以上、ここに開示される技術を詳細に説明した。しかし、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。すなわち、ここに開示される技術は、以下の項目１～項目６に記載の形態を包含する。
【0062】
［項目１］
電極体と、
前記電極体を収容するケースと
を備え、
前記ケースは、
貫通孔を有するケース部品と、
前記貫通孔に挿入された電極端子と、
前記貫通孔を封止し、前記ケース部品および前記電極端子と一体化された樹脂部材であるシール材と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入された軸部と、
前記ケース部品に沿うように配置された板部と、
を有し、
前記板部は、
前記ケースの外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と
を備え、
前記シール材は、
前記板部の前記裏面と前記ケース部品を覆うベース部と、
前記ベース部と連続しており、前記板部の前記側面を覆う側面保護部と、
前記側面保護部の上端と連続しており、前記接続面の周縁部の少なくとも一部を覆う係止部と
を備えている、蓄電デバイス。
電極体と、
前記電極体を収容するケースと
を備え、
前記ケースは、
貫通孔を有するケース部品と、
前記貫通孔に挿入された電極端子と、
前記貫通孔を封止し、前記ケース部品および前記電極端子と一体化された樹脂部材であるシール材と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入された軸部と、
前記ケース部品に沿うように配置された板部と、
を有し、
前記板部は、
前記ケースの外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と
を備え、
前記シール材は、
前記板部の前記裏面と前記ケース部品を覆うベース部と、
前記ベース部と連続しており、前記板部の前記側面を覆う側面保護部と、
前記側面保護部の上端と連続しており、前記接続面の周縁部の少なくとも一部を覆う係止部と
を備えている、蓄電デバイス。
【0063】
［項目２］
前記係止部は、前記接続面の周縁部を全周に亘って連続的に覆っている、項目１に記載の蓄電デバイス。
前記係止部は、前記接続面の周縁部を全周に亘って連続的に覆っている、項目１に記載の蓄電デバイス。
【0064】
［項目３］
前記板部は、平面形状が矩形の板状部分であり、
前記係止部は、平面矩形の前記板部の前記接続面の四隅の上面を覆っている、項目１に記載の蓄電デバイス。
前記板部は、平面形状が矩形の板状部分であり、
前記係止部は、平面矩形の前記板部の前記接続面の四隅の上面を覆っている、項目１に記載の蓄電デバイス。
【0065】
［項目４］
前記接続面の中央部と周縁部との間に、前記接続面から窪んだ凹部が形成されている、項目１～３のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
前記接続面の中央部と周縁部との間に、前記接続面から窪んだ凹部が形成されている、項目１～３のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【0066】
［項目５］
前記係止部の高さ位置は、前記接続面の中央部の高さ位置以下である、項目１～４のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
前記係止部の高さ位置は、前記接続面の中央部の高さ位置以下である、項目１～４のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【0067】
［項目６］
貫通孔を有するケース部品を準備する工程と、
前記貫通孔に電極端子を挿入する工程と、
前記ケース部品および前記電極端子を金型の内部空洞に配置する工程と、
前記金型の前記内部空洞に樹脂を注入し、前記ケース部品と、前記貫通孔を封止するシール材とを一体成型する工程と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入される軸部と、
当該軸部が前記貫通孔に挿入された際に、前記ケース部品に沿うように配置される板部と
を有し、
前記板部は、
前記ケース部品の外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と、
を備え、
前記金型は、
前記板部の前記接続面の中央部と面接触するキャビティ面である第１面と、
前記板部の前記側面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第３面と、
を備えており、
前記配置する工程において、前記板部の前記側面と前記金型の前記第３面との間に樹脂流路を形成し、かつ、前記板部の前記接続面の周縁部の少なくとも一部と前記金型の前記第１面との間に前記樹脂流路と連通する隙間を形成し、
前記一体成型する工程において、前記樹脂流路を介して前記隙間に樹脂を充填する、蓄電デバイスの製造方法。
貫通孔を有するケース部品を準備する工程と、
前記貫通孔に電極端子を挿入する工程と、
前記ケース部品および前記電極端子を金型の内部空洞に配置する工程と、
前記金型の前記内部空洞に樹脂を注入し、前記ケース部品と、前記貫通孔を封止するシール材とを一体成型する工程と
を含み、
前記電極端子は、
前記貫通孔に挿入される軸部と、
当該軸部が前記貫通孔に挿入された際に、前記ケース部品に沿うように配置される板部と
を有し、
前記板部は、
前記ケース部品の外部に露出する接続面と、
前記接続面と反対側の裏面と、
前記接続面および前記裏面に連続する側面と、
を備え、
前記金型は、
前記板部の前記接続面の中央部と面接触するキャビティ面である第１面と、
前記板部の前記側面と間隔を空けて対向するキャビティ面である第３面と、
を備えており、
前記配置する工程において、前記板部の前記側面と前記金型の前記第３面との間に樹脂流路を形成し、かつ、前記板部の前記接続面の周縁部の少なくとも一部と前記金型の前記第１面との間に前記樹脂流路と連通する隙間を形成し、
前記一体成型する工程において、前記樹脂流路を介して前記隙間に樹脂を充填する、蓄電デバイスの製造方法。
【符号の説明】
【0068】
１０ ：ケース
１２ ：ケース本体
１４ ：封口板
２０ ：電極端子
２２ ：軸部
２４ ：板部
３０ ：シール材
３２ ：ベース部
３４ ：内部絶縁部
３６ ：側面保護部
３８ ：外部絶縁部
３９ ：係止部
４０ ：電極体
１００ ：蓄電デバイス
Ｍ ：金型
Ｍｃ ：内部空洞
Ｍｃ０ ：樹脂遮断部
Ｍｃ１ ：第１充填空間
Ｍｃ２ ：第２充填空間
Ｍｃ３ ：樹脂流路
Ｍｃ４ ：第４充填空間
Ｍｃｓ ：キャビティ面
１２ ：ケース本体
１４ ：封口板
２０ ：電極端子
２２ ：軸部
２４ ：板部
３０ ：シール材
３２ ：ベース部
３４ ：内部絶縁部
３６ ：側面保護部
３８ ：外部絶縁部
３９ ：係止部
４０ ：電極体
１００ ：蓄電デバイス
Ｍ ：金型
Ｍｃ ：内部空洞
Ｍｃ０ ：樹脂遮断部
Ｍｃ１ ：第１充填空間
Ｍｃ２ ：第２充填空間
Ｍｃ３ ：樹脂流路
Ｍｃ４ ：第４充填空間
Ｍｃｓ ：キャビティ面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】