特開 2025-141501 ブラシユニットおよび基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025141501

(43)【公開日】2025-09-29

(54)【発明の名称】ブラシユニットおよび基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20250919BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 644G

H01L21/304 643B

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024041465

(22)【出願日】2024-03-15

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100108523

【弁理士】

【氏名又は名称】中川 雅博

(74)【代理人】

【識別番号】100125704

【弁理士】

【氏名又は名称】坂根 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100187931

【弁理士】

【氏名又は名称】澤村 英幸

(72)【発明者】

【氏名】田中 克典

(72)【発明者】

【氏名】帆角 良平

(72)【発明者】

【氏名】淺野 光

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB90

5F157AC01

5F157AC13

5F157BA03

5F157BA07

5F157BA13

5F157CF16

5F157DA43

5F157DB02

5F157DB37

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】スポンジ状部材の硬度のばらつきに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能なブラシユニットおよびそれを備える基板処理装置を提供する。
【解決手段】ブラシユニット１００は、ブラシ２００と、ブラシ２００を保持するブラシホルダ５００とを備える。ブラシ２００は、基板の洗浄時に基板に接触するスポンジ状の洗浄部２１０と、洗浄部２１０よりも高い硬度を有するとともに洗浄部２１０に接するように設けられ、洗浄部２１０を支持する洗浄支持部２２０とを含む。ブラシホルダ５００は、洗浄支持部２２０を保持するとともに、洗浄支持部２２０を介して洗浄部２１０を基板に押し当てることが可能に構成されている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ブラシと、
前記ブラシを保持するブラシホルダとを備え、
前記ブラシは、
基板の洗浄時に前記基板に接触するスポンジ状の洗浄部と、
前記洗浄部よりも高い硬度を有するとともに前記洗浄部に接するように設けられ、前記洗浄部を支持する洗浄支持部とを含み、
前記ブラシホルダは、前記洗浄支持部を保持するとともに、前記洗浄支持部を介して前記洗浄部を前記基板に押し当てることが可能に構成された、ブラシユニット。

【請求項2】

前記ブラシホルダは、前記洗浄部および前記洗浄支持部よりも高い剛性を有する、請求項１記載のブラシユニット。

【請求項3】

前記ブラシは、互いに隣り合う第１の部分および第２の部分を含む単一のスポンジ状部材であり、
前記洗浄部は、前記第１の部分により構成され、
前記ブラシホルダは、前記第２の部分よりも小さくかつ一部分が開放された収容空間を有し、
前記洗浄支持部は、前記ブラシホルダの前記収容空間に圧縮して収容された前記第２の部分により構成され、
前記洗浄部は、前記収容空間から前記一部分を通して露出する、請求項１または２記載のブラシユニット。

【請求項4】

前記ブラシは、互いに隣り合う第１の部分および第２の部分を含む単一のスポンジ状部材であり、
前記洗浄部は、前記第１の部分により構成され、
前記ブラシホルダは、前記第２の部分を収容しかつ一部分が開放された収容空間を有し、
前記ブラシユニットは、前記収容空間に収容された前記第２の部分を、前記収容空間内で前記一部分およびその周辺部分に向けて付勢することにより、前記第２の部分を前記収容空間内で圧縮する付勢部材をさらに備え、
前記洗浄支持部は、前記ブラシホルダの前記収容空間内で圧縮された前記第２の部分により構成され、
前記洗浄部は、前記収容空間から前記一部分を通して露出する、請求項１または２記載のブラシユニット。

【請求項5】

前記ブラシホルダは、前記収容空間を形成するとともに、前記収容空間の前記一部分としての開口部を有する固定板を含み、
前記付勢部材は、前記第２の部分を前記固定板に向かって付勢する、請求項４記載のブラシユニット。

【請求項6】

前記洗浄支持部は、内部に気体が供給されることにより伸縮可能に構成された袋部材を含み、前記袋部材の内部への気体の供給により前記袋部材が大きくなるほど当該洗浄支持部の硬度が高くなるように構成され、
前記ブラシホルダは、前記袋部材を収容しかつ一部分が開放された収容空間を有し、
前記ブラシユニットは、前記収容空間に収容された前記袋部材に気体を供給すること、および前記収容空間に収容された前記袋部材から気体を排出することが可能な気体調整部をさらに備え、
前記洗浄部は、前記収容空間から前記一部分を通して露出する、請求項１または２記載のブラシユニット。

【請求項7】

基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持された前記基板の一面を洗浄するように設けられた請求項１または２記載のブラシユニットとを備える、基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板の洗浄に用いられるブラシユニットおよび基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体基板、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。基板を洗浄するために、基板洗浄装置が用いられる。

【0003】

基板洗浄装置においては、例えば基板の一面または他面がブラシを用いて洗浄される。特許文献１には、基板洗浄用ブラシの一例が記載されている。その基板洗浄用ブラシは、例えばスポンジ状の多孔質素材（以下、スポンジ状部材と呼ぶ。）によって形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平９－９４５４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載の洗浄用ブラシは、ブラシホルダにブラシ本体が保持された構成を有する。ブラシ本体がブラシホルダに保持された状態で、ブラシ本体の下端面は、ブラシホルダの下端面よりも下方に位置する。洗浄用ブラシを用いた基板の洗浄時には、例えば、水平姿勢で回転する基板の一面上に、ブラシホルダにより保持されたブラシ本体の下端面が押し当てられる。また、回転する基板の一面上で、洗浄用ブラシが走査される。それにより、基板の一面が洗浄される。

【0006】

ブラシ本体を形成するスポンジ状部材は、製品間で硬度にばらつきが生じやすい。そのため、比較的硬度の低いスポンジ状部材（ブラシ本体）がブラシホルダにより直接基板に押し当てられると、スポンジ状部材に作用する押圧力によってはスポンジ状部材が過剰に変形する可能性がある。また、洗浄用ブラシに付加される押圧力が変更される場合、過度な押圧力が付加されると、スポンジ状部材が過剰に変形する可能性がある。これらの場合、基板の洗浄中にブラシホルダが基板に接触する可能性がある。または、基板の洗浄中にブラシホルダが基板を保持するチャックピン等の周辺部材に接触する可能性がある。ブラシホルダが基板に接触すると、基板が損傷する。ブラシホルダが基板の周辺部材に接触すると、パーティクルが発生する。

【0007】

本発明の目的は、スポンジ状部材の硬度のばらつき、洗浄用ブラシに付加される押圧力の違いに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能なブラシユニットおよびそれを備える基板処理装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一局面に従うブラシユニットは、ブラシと、前記ブラシを保持するブラシホルダとを備え、前記ブラシは、基板の洗浄時に前記基板に接触するスポンジ状の洗浄部と、前記洗浄部よりも高い硬度を有するとともに前記洗浄部に接するように設けられ、前記洗浄部を支持する洗浄支持部とを含み、前記ブラシホルダは、前記洗浄支持部を保持するとともに、前記洗浄支持部を介して前記洗浄部を前記基板に押し当てることが可能に構成されている。

【0009】

本発明の他の局面に従う基板処理装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部により保持された前記基板の一面を洗浄するように設けられた上記のブラシユニットとを備える。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、スポンジ状部材の硬度のばらつき、洗浄用ブラシに付加される押圧力の違いに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】第１の実施の形態に係るブラシユニットの分解斜視図である。

【図2】図１のブラシユニットが組み立てられた状態を示す外観斜視図である。

【図3】第１の実施の形態に係るブラシの側面図およびブラシユニットの縦断面図である。

【図4】第２の実施の形態に係るブラシの側面図およびブラシユニットの縦断面図である。

【図5】第３の実施の形態に係るブラシの側面図およびブラシユニットの縦断面図である。

【図6】第４の実施の形態に係るブラシの側面図およびブラシユニットの縦断面図である。

【図7】第５の実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。

【図8】図７の基板処理装置における基板の洗浄処理時の基本動作を説明するための図である。

【図9】図７の基板処理装置の制御系統の構成を示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の一実施の形態に係るブラシユニットおよび基板処理装置について図面を参照しつつ説明する。以下の説明において、基板とは、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。

【0013】

ブラシユニットは、保持装置により水平姿勢または略水平姿勢で保持された基板の一面（上面または下面）を洗浄するために用いられ、主としてブラシおよびブラシホルダから構成される。ブラシは、ブラシホルダにより保持される。また、ブラシは、基板の一面に上方または下方から押し付けられ、基板の一面に対して摺動されることにより当該基板の一面を洗浄する。

【0014】

１．第１の実施の形態
＜１＞ブラシユニットの構成
図１は、第１の実施の形態に係るブラシユニットの分解斜視図である。また、図２は、図１のブラシユニット１００が組み立てられた状態を示す外観斜視図である。図１に示すように、ブラシユニット１００は、ブラシ２００、下ホルダ部材３００および上ホルダ部材４００を含む。下ホルダ部材３００および上ホルダ部材４００は、組み立てられることにより、ブラシホルダ５００を形成する（図２）。

【0015】

本実施の形態に係るブラシ２００は、ＰＶＡ（ポリビニールアルコール）またはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等の比較的軟質な樹脂材料により形成された単一のスポンジ状部材で形成される。また、ブラシ２００は、図１に示すように、洗浄部２１０および洗浄支持部２２０を含む。洗浄部２１０および洗浄支持部２２０は、互いに大きさの異なる扁平な円柱形状を有する。洗浄部２１０の外径は、洗浄支持部２２０の外径よりも小さい。洗浄部２１０および洗浄支持部２２０は、互いの中心軸が共通の直線上に位置するとともに、洗浄部２１０が洗浄支持部２２０の下方に位置するように、配置されている。洗浄部２１０は基板の洗浄時に基板の一面に接触する部分であり、洗浄支持部２２０は洗浄部２１０を支持する部分である。

【0016】

下ホルダ部材３００は、ブラシ２００よりも高い剛性を有する樹脂材料により形成され、筒部材３１０を有する。本実施の形態に係る筒部材３１０の内径は、洗浄部２１０の外径よりも大きく、洗浄支持部２２０の外径よりも小さい。下ホルダ部材３００の内周面には、下端部からわずかに上方の位置に、当該内周面の全周から当該筒部材３１０の中心に向かって一定距離延びるように、円環状の環状固定板３２０が設けられている。環状固定板３２０の内側には円形の開口部３２１が形成されている。開口部３２１の内径は、ブラシ２００の洗浄部２１０の外径よりもわずかに大きく、ブラシ２００の洗浄支持部２２０の外径よりも小さい。

【0017】

筒部材３１０の内周面のうち上端部からわずかに下方の位置で、筒部材３１０の中心軸を挟んで互いに対向する２つの部分には、後述する上ホルダ部材４００の一対の突起部４２９に対応する一対の凹部３３０が形成されている。

【0018】

上ホルダ部材４００は、下ホルダ部材３００の上端部に取り付けられることにより、ブラシホルダ５００（図２）内にブラシ２００の一部（洗浄支持部２２０）を保持するための後述する収容空間を形成する。

【0019】

上ホルダ部材４００は、ブラシ２００よりも高い剛性を有する樹脂材料により形成され、蓋部４１０、挿入部４２０および被接続部４３０を有する。被接続部４３０、蓋部４１０および挿入部４２０は、それぞれ扁平な円柱形状を有し、互いの中心軸が共通の直線上に位置するとともに、この順で上から下に並ぶように、配置されている。

【0020】

蓋部４１０の外径は、挿入部４２０および被接続部４３０の外径よりも大きく、下ホルダ部材３００の筒部材３１０の外径に等しい。挿入部４２０の外径は、下ホルダ部材３００の筒部材３１０の内径よりもわずかに小さい。挿入部４２０の外周面のうち挿入部４２０の中心軸を挟んで位置する２つの部分には、下ホルダ部材３００の一対の凹部３３０にそれぞれ対応する突起部４２９が形成されている。

【0021】

ブラシユニット１００の組み立て時には、図１に太い一点鎖線の矢印ａ１で示すように、ブラシ２００が下ホルダ部材３００の筒部材３１０内に押し込まれる。このとき、洗浄部２１０は、下ホルダ部材３００の開口部３２１に重なるように位置合わせされる。それにより、ブラシ２００の洗浄部２１０は、開口部３２１を通して筒部材３１０よりも下方の位置まで延びている。すなわち、洗浄部２１０の先端は、下ホルダ部材３００の下方の位置で露出している。洗浄部２１０の先端は、基板に接触する洗浄面２１１（図３）として機能する。一方、ブラシ２００のうち、洗浄部２１０と洗浄支持部２２０との間の円環状の段差部分は、環状固定板３２０上に当接し、固定される。

【0022】

次に、図１に太い一点鎖線の矢印ａ２で示すように、洗浄支持部２２０の上方から下ホルダ部材３００の上端部に向かって上ホルダ部材４００が押し込まれる。ここで、本実施の形態においては、ブラシ２００の洗浄支持部２２０の外径は、筒部材３１０の内径よりも大きい。また、洗浄支持部２２０の上下方向の長さ（高さ）は、下ホルダ部材３００の環状固定板３２０から上端部までの長さ（高さ）に比べて大きい。それにより、上ホルダ部材４００の押し込み時には、洗浄支持部２２０が圧縮されつつ、上ホルダ部材４００の挿入部４２０が筒部材３１０の上端部開口に挿入される。この状態で、下ホルダ部材３００の一対の凹部３３０に、上ホルダ部材４００の一対の突起部４２９が嵌め込まれる。それにより、上ホルダ部材４００が下ホルダ部材３００上に固定され、ブラシユニット１００が完成する。

【0023】

上ホルダ部材４００の被接続部４３０は、ブラシユニット１００を後述する基板処理装置１（図７）のブラシ保持部４２（図７）に取り付けるために設けられている。被接続部４３０の上端部中央には、ブラシ保持部４２（図７）が備える接続用の軸部材を挿入するための軸挿入孔４３１が形成されている。また、被接続部４３０の外周部には、ねじ切り加工が施されている。

【0024】

図３は、第１の実施の形態に係るブラシ２００の側面図およびブラシユニット１００の縦断面図である。図３では、上段にブラシ２００の側面図が示され、下段にブラシユニット１００の縦断面図が示される。図３の下段の縦断面図は、図２のブラシユニット１００を仮想面ＶＳで切断した断面図に対応する。

【0025】

図３の下段に示すように、ブラシユニット１００が組み立てられることにより、ブラシホルダ５００内には、一部分（環状固定板３２０の開口部３２１）が開放されたブラシ２００用の収容空間ＳＳが形成される。具体的には、収容空間ＳＳは、上ホルダ部材４００の挿入部４２０の下端面、筒部材３１０の内周面および環状固定板３２０の上面により形成される空間である。

【0026】

ここで、上段のブラシ２００と下段の収容空間ＳＳとを比較してわかるように、ブラシ２００の洗浄支持部２２０の大きさはブラシホルダ５００内の収容空間ＳＳの大きさに比べて大きい。そのため、ブラシ２００の洗浄支持部２２０は、上ホルダ部材４００の挿入部４２０の下端面、筒部材３１０の内周面および環状固定板３２０の上面により圧縮された状態で維持される。

【0027】

＜２＞効果
（ａ）上記のブラシユニット１００を用いた基板の洗浄時には、ブラシホルダ５００の上ホルダ部材４００によりブラシ２００の洗浄部２１０が洗浄支持部２２０を介して基板に押し当てられる。この場合、上ホルダ部材４００と基板との間には、洗浄部２１０と洗浄支持部２２０とが重なるように配置される。

【0028】

ここで、洗浄支持部２２０は、ブラシホルダ５００の収容空間ＳＳ内で圧縮されることにより、洗浄部２１０に比べて高い硬度を有する。それにより、ブラシ２００の全体が予め圧縮されることなく上ホルダ部材４００により直接基板に押し当てられる場合に比べて、ブラシ２００の全体としての変形許容量が一定以下に制限される。具体的には、洗浄部２１０と洗浄支持部２２０とを含むブラシ２００の全体としての変形許容量が上下方向で一定以下に制限される。

【0029】

その結果、ブラシ２００を構成するスポンジ状部材の硬度のばらつきに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能になる。

【0030】

（ｂ）本実施の形態に係るブラシユニット１００においては、ブラシホルダ５００は、ブラシ２００よりも高い剛性を有する。それにより、ブラシホルダ５００は、ブラシ２００よりも変形しにくい。したがって、基板の洗浄時に、洗浄部２１０に高い荷重を正確に加えることができる。

【0031】

（ｃ）上記のブラシ２００においては、洗浄部２１０と硬度のばらつきを低減するための洗浄支持部２２０とが単一のスポンジ状部材で構成されている。それにより、洗浄部２１０と洗浄支持部２２０とを個別に取り扱う必要がないので、ブラシ２００の取り扱い性が向上する。ここで、取り扱い性とは、ブラシユニット１００を組み立てる際の簡便さを示している。洗浄部２１０と洗浄支持部２２０とが単一のスポンジで構成されているため、ブラシユニット１００の組み立ての際に必要な構成部品の数が少なくなる。また、簡便にブラシユニット１００を組み立てることができる。

【0032】

（ｄ）上記のブラシ２００の洗浄面２１１は、例えば２０ｍｍ程度の直径を有する。基板の洗浄時に、上ホルダ部材４００からブラシ２００に８００ｍＮ～２５００ｍＮの荷重を加える場合を想定する。この場合、洗浄支持部２２０は、未圧縮の状態から圧縮後の状態にかけて、体積が６０％程度小さくなるように圧縮されることが好ましく、体積が５０％程度小さくなるように圧縮されることがより好ましい。上記の構成によれば、基板を好適に洗浄することが可能になる。

【0033】

２．第２の実施の形態
第２の実施の形態に係るブラシユニットについて、第１の実施の形態に係るブラシユニット１００と異なる点を説明する。図４は、第２の実施の形態に係るブラシ２００の側面図およびブラシユニット１００の縦断面図である。図４では、上段にブラシ２００の側面図が示され、下段にブラシユニット１００の縦断面図が示される。図４の下段の縦断面図は、図３の下段の図と同様に、図２のブラシユニット１００を仮想面ＶＳで切断した断面図に対応する。

【0034】

本実施の形態に係るブラシ２００は、第１の実施の形態に係るブラシ２００と同様に、比較的軟質な樹脂材料により形成された単一のスポンジ状部材で形成され、洗浄部２１０および洗浄支持部２２０を有する。ここで、本実施の形態に係るブラシ２００は、第１の実施の形態に係るブラシ２００に対して、洗浄支持部２２０の大きさが異なる。具体的には、図４の上段および下段に示すように、本例の洗浄支持部２２０の大きさおよび形状はブラシホルダ５００内の収容空間ＳＳの大きさおよび形状と等しい。

【0035】

一方、本実施の形態に係るブラシユニット１００においては、上ホルダ部材４００の挿入部４２０の下端面に付勢部材２８０が設けられている。本例では、付勢部材２８０としてばねが用いられる。なお、付勢部材２８０としては、ばねに代えて、ゴム等の他の弾性体が用いられてもよい。さらに、収容空間ＳＳ内では、付勢部材２８０の先端部（下端部）に、上下方向に移動可能に構成された可動板２９０が設けられている。収容空間ＳＳ内に洗浄支持部２２０が収容されかつ下ホルダ部材３００上に上ホルダ部材４００が取り付けられた状態で、付勢部材２８０は、可動板２９０を下方に向かって付勢する。それにより、ブラシ２００の洗浄支持部２２０は、可動板２９０、筒部材３１０の内周面および環状固定板３２０の上面により圧縮された状態で維持される。

【0036】

本実施の形態においても、洗浄支持部２２０は、ブラシホルダ５００の収容空間ＳＳ内で圧縮されることにより、洗浄部２１０に比べて高い硬度を有する。それにより、ブラシ２００の全体が予め圧縮されることなく上ホルダ部材４００により直接基板に押し当てられる場合に比べて、ブラシ２００の全体としての変形許容量が一定以下に制限される。具体的には、洗浄部２１０と洗浄支持部２２０とを含むブラシ２００の全体としての変形許容量が上下方向で一定以下に制限される。

【0037】

その結果、ブラシ２００を構成するスポンジ状部材の硬度のばらつきに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能になる。

【0038】

３．第３の実施の形態
第３の実施の形態に係るブラシユニットについて、第１の実施の形態に係るブラシユニット１００と異なる点を説明する。図５は、第３の実施の形態に係るブラシ２００の側面図およびブラシユニット１００の縦断面図である。図５では、上段にブラシ２００の側面図が示され、下段にブラシユニット１００の縦断面図が示される。図５の下段の縦断面図は、図３の下段の図と同様に、図２のブラシユニット１００を仮想面ＶＳで切断した断面図に対応する。

【0039】

本実施の形態に係るブラシ２００は、洗浄部２１０および袋部材２３０が接着剤等により貼り合わされた構造を有する。本例の洗浄部２１０は、第１の実施の形態と同様にスポンジ状部材で構成される。一方、袋部材２３０は、例えばゴムで形成され、内部に気体が供給されることにより伸縮可能となっている。袋部材２３０には当該袋部材２３０の内部に気体（窒素ガス等）を供給すること、および袋部材２３０内部から気体を排出することを可能にする気体配管２３１が設けられている。

【0040】

図５の下段に示すように、ブラシユニット１００において、袋部材２３０は、収容空間ＳＳに収容される。この状態で、袋部材２３０に設けられた気体配管２３１は、筒部材３１０の一部に形成された貫通孔を通して下ホルダ部材３００の外部に引き出されている。

【0041】

図５の下段において太い実線の矢印で示すように、袋部材２３０に多量の気体が供給されると、収容空間ＳＳ内で膨らむ袋部材２３０の各部が、収容空間ＳＳを形成するブラシホルダ５００の各部から反力を受ける。それにより、洗浄部２１０に接する袋部材２３０の部分の硬度が上昇する。したがって、本実施の形態では、袋部材２３０内部の気体の量を調整することにより、袋部材２３０の硬度を調整することができる。

【0042】

そこで、袋部材２３０の硬度を適宜調整する。この場合、ブラシ２００の全体がスポンジ状部材で構成されかつそのブラシ２００が上ホルダ部材４００により直接基板に押し当てられる場合に比べて、ブラシ２００の全体としての変形許容量を一定以下に制限することができる。具体的には、洗浄部２１０と袋部材２３０とを含むブラシ２００の全体としての変形許容量が上下方向で一定以下に制限される。

【0043】

その結果、ブラシ２００を構成するスポンジ状部材の硬度のばらつきに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能になる。

【0044】

４．第４の実施の形態
第４の実施の形態に係るブラシユニットについて、第１の実施の形態に係るブラシユニット１００と異なる点を説明する。図６は、第４の実施の形態に係るブラシ２００の側面図およびブラシユニット１００の縦断面図である。図６では、上段にブラシ２００の側面図が示され、下段にブラシユニット１００の縦断面図が示される。図６の下段の縦断面図は、図３の下段の図と同様に、図２のブラシユニット１００を仮想面ＶＳで切断した断面図に対応する。

【0045】

本実施の形態に係るブラシ２００は、洗浄部２１０および高硬度部材２４０が接着剤等により貼り合わされた構造を有する。本例の洗浄部２１０は、第１の実施の形態と同様にスポンジ状部材で構成される。一方、高硬度部材２４０は、洗浄部２１０よりも高い硬度を有する材料（例えばゴムまたは樹脂）により構成される。本例の高硬度部材２４０の大きさおよび形状は、第２の実施の形態の洗浄支持部２２０と同様に、ブラシホルダ５００の収容空間ＳＳの大きさおよび形状と等しい。

【0046】

本実施の形態においては、洗浄部２１０に比べて高い硬度を有する高硬度部材２４０が洗浄部２１０上に設けられている。これにより、ブラシ２００の全体がスポンジ状部材で構成されかつそのブラシ２００が上ホルダ部材４００により直接基板に押し当てられる場合に比べて、ブラシ２００の全体としての変形許容量が一定以下に制限される。具体的には、洗浄部２１０と高硬度部材２４０とを含むブラシ２００の全体としての変形許容量が上下方向で一定以下に制限される。

【0047】

その結果、ブラシ２００を構成するスポンジ状部材の硬度のばらつきに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能になる。

【0048】

５．第５の実施の形態
第５の実施の形態として、第１～第４のいずれかの実施の形態に係るブラシユニット１００を含む基板処理装置について説明する。以下に説明する基板処理装置は、上記のブラシユニット１００を用いて基板の上面を洗浄する基板洗浄装置である。

【0049】

＜１＞基板処理装置の構成
図７は、第５の実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。図７および後述する図８では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は上下方向（鉛直方向）に相当する。

【0050】

図７に示すように、基板処理装置１は、チャンバＣＨ内に複数の部材が収容された構成を有し、基板保持装置１０、カップ装置２０、ノズル装置３０、ブラシアーム装置４０、ブラシユニット１００、待機ポッド４９および制御部９００を含む。本実施の形態に係るブラシユニット１００は、上記のように、第１～第４のうちいずれか１つの実施の形態に係るブラシユニット１００と同じ構成を有する。

【0051】

チャンバＣＨは、４つの側面、天井面および床面（底面）ＣＨＢを有する。チャンバＣＨの１つの側面には、当該チャンバＣＨの内部とチャンバＣＨの外部との間で基板を搬送するための搬送用開口（図示せず）が形成されている。

【0052】

チャンバＣＨの床面ＣＨＢの略中央に基板保持装置１０が設けられている。基板保持装置１０は、スピンベース１１、複数のチャックピン１２、基板保持駆動部１３（図９）および基板回転駆動部１４（図９）を備える。基板回転駆動部１４は、例えばモータを含み、そのモータの回転軸が上方を向くようにチャンバＣＨの床面ＣＨＢに固定されている。その回転軸の上端部に円板状のスピンベース１１が取り付けられている。

【0053】

スピンベース１１は、処理対象となる基板Ｗよりも大きい外径を有する。スピンベース１１の上面周縁部に、複数のチャックピン１２が設けられている。複数のチャックピン１２の各々は、基板Ｗに当接する当接部を有する。各チャックピン１２は、基板Ｗがスピンベース１１上に配置された状態で、当接部が基板Ｗの外周端部に当接する保持状態と、当接部が基板Ｗから離間する解放状態とに移行可能に構成されている。基板保持駆動部１３は、例えば磁石を含み、当該磁石の磁力を用いて各チャックピン１２を保持状態と解放状態との間で切り替える。保持状態にある複数のチャックピン１２の当接部が基板Ｗの外周端部の複数の部分に当接することにより、基板Ｗがスピンベース１１上に保持される。図７では、基板保持装置１０に保持される基板Ｗの外形が一点鎖線で示される。

【0054】

カップ装置２０は、カップ本体２１およびカップ昇降駆動部２２を含む。カップ本体２１は、略円筒形状を有し、平面視でスピンベース１１を取り囲みかつＺ方向に延びるように設けられている。また、カップ本体２１は、Ｚ方向に移動可能に設けられている。

【0055】

カップ昇降駆動部２２は、モータまたはエアシリンダ等のアクチュエータを含み、カップ本体２１を予め定められたカップ上位置とカップ下位置との間で移動させる。カップ上位置は、カップ本体２１の上端部が基板保持装置１０により保持される基板Ｗよりも上方に位置するときのカップ本体２１の高さ位置（上下方向の位置）である。カップ下位置は、カップ本体２１の上端部が基板保持装置１０により保持される基板Ｗよりも下方に位置するときのカップ本体２１の高さ位置である。

【0056】

ノズル装置３０は、流体ノズル３１および流体供給系３２を含む。流体ノズル３１は、基板保持装置１０およびカップ装置２０よりも上方の所定の位置に設けられている。流体ノズル３１は、その吐出口が、基板保持装置１０におけるスピンベース１１の回転中心ＳＣを向くように固定されている。流体供給系３２は、基板Ｗの洗浄処理時に、流体ノズル３１に洗浄液を供給する。それにより、基板保持装置１０により保持される基板Ｗの上面に洗浄液が供給される。洗浄液は、例えば純水（脱イオン水）である。なお、洗浄液は、純水に代えて、炭酸水、オゾン水、水素水、電解イオン水、ＳＣ１（アンモニアと過酸化水素水との混合溶液）またはＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等を用いることもできる。また、ノズル装置３０は、流体ノズル３１から不活性ガス等の気体を噴射可能に構成されてもよい。さらに、ノズル装置３０は、互いに異なる流体を吐出可能または噴射可能な複数の流体ノズル３１を有してもよい。

【0057】

ブラシアーム装置４０は、ブラシアーム４１、ガイドレール４３、アーム支持部４４、アーム水平駆動部４５、アーム昇降駆動部４６、ブラシ回転駆動部４７および押圧用アクチュエータ４８を含む。チャンバＣＨ内では、Ｙ方向において基板保持装置１０に隣り合うように、ガイドレール４３が設けられている。ガイドレール４３は、Ｘ方向に延びている。

【0058】

アーム支持部４４は、ガイドレール４３に沿ってＸ方向に移動可能に設けられている。本例のアーム水平駆動部４５は、モータを含み、後述する制御部９００の制御に基づいてアーム支持部４４をＸ方向に移動させる。ブラシアーム４１は、アーム支持部４４によりＺ方向に移動可能（昇降可能）に支持されている。本例のアーム昇降駆動部４６は、モータを含み、後述する制御部９００の制御に基づいてブラシアーム４１をＺ方向に移動させる。

【0059】

ブラシアーム４１は、略直方体形状を有し、アーム支持部４４から基板保持装置１０に向かってＹ方向に延びている。ブラシアーム４１の先端部は、ブラシ保持部４２として基板Ｗの洗浄に用いるブラシユニット１００を保持可能に構成されている。具体的には、ブラシ保持部４２は、下方に向かって延びる接続用の軸部材を有する。その軸部材がブラシユニット１００の軸挿入孔４３１（図１）に挿入される。さらに、軸部材とブラシユニット１００の被接続部４３０とが、図示しない締結部材により接続される。これにより、ブラシユニット１００がブラシ保持部４２に保持される。

【0060】

図７の基板処理装置１においては、ブラシ保持部４２は、平面視でスピンベース１１の回転中心ＳＣを通りかつＸ方向に延びる仮想直線Ｌ１上に位置する。

【0061】

ブラシ回転駆動部４７および押圧用アクチュエータ４８は、ブラシアーム４１に内蔵される。ブラシ回転駆動部４７は、例えばモータを含み、ブラシ保持部４２の軸部材を回転させる。それにより、当該軸部材に接続されたブラシユニット１００が自転する。

【0062】

押圧用アクチュエータ４８は、例えばエアシリンダを含み、基板Ｗの上面にブラシユニット１００が接触する状態で、上記の軸部材を下方に押圧してブラシユニット１００の洗浄部２１０を基板Ｗに押し付ける。

【0063】

基板Ｗの上面に対する洗浄力の程度は、洗浄部２１０から基板Ｗの上面に作用する押し付け力（押圧力）に応じて異なる。そこで、押圧用アクチュエータ４８は、基板Ｗの上面の洗浄時に、予め定められた力（例えば、８００ｍＮ～２５００ｍＮ）で軸部材を下方に向けて押圧する。

【0064】

なお、押圧用アクチュエータ４８がエアシリンダを含む場合には、例えば電空レギュレータを用いてエアシリンダに供給する気体の量を調整することにより、高い精度で上記の押圧力を調整することができる。

【0065】

平面視で、上記の仮想直線Ｌ１上には、待機ポッド４９および基板保持装置１０が並んでいる。待機ポッド４９は、ブラシ保持部４２に保持された状態にあるブラシユニット１００を清浄な状態で収容可能かつ洗浄可能に構成されている。図７に太い点線の枠で示すように、基板処理装置１においては、平面視で待機ポッド４９に重なる位置に、待機位置ＳＰが設定されている。制御部９００は、基板処理装置１の各部の動作を制御する。制御部９００の詳細は後述する。

【0066】

＜２＞基板処理装置における基本的な洗浄動作
図８は、図７の基板処理装置１における基板Ｗの洗浄処理時の基本動作を説明するための図である。図８では、上段に基板処理装置１の模式的平面図が示され、下段に基板処理装置１の模式的側面図が示される。

【0067】

基板Ｗの洗浄処理の初期状態では、ブラシユニット１００を保持するブラシ保持部４２が待機位置ＳＰに位置する。そのブラシユニット１００は、待機ポッド４９内に収容されている。また、カップ本体２１はカップ下位置にあり、流体ノズル３１による洗浄液の吐出は停止されている。

【0068】

基板Ｗの洗浄処理が開始されると、基板処理装置１内に搬入される基板Ｗが基板保持装置１０により保持され、所定の回転速度で回転される。また、カップ本体２１がカップ上位置に保持される。さらに、回転する基板Ｗに向かって流体ノズル３１から洗浄液が吐出される。

【0069】

この状態で、図７のアーム水平駆動部４５およびアーム昇降駆動部４６が動作することにより、ブラシアーム４１がＺ方向およびＸ方向に移動される。それにより、ブラシ保持部４２に保持されたブラシ装置５０が、待機ポッド４９から引き上げられ、回転する基板Ｗの上面に押し当てられる。このとき、図７のブラシ回転駆動部４７によりブラシユニット１００が回転し、図７の押圧用アクチュエータ４８により基板Ｗに対するブラシユニット１００の押圧力が調整される。

【0070】

この状態で、図８に太い二点鎖線の矢印ａ１１，ａ１２で示すように、ブラシ装置５０が、平面視で仮想直線Ｌ１に沿ってＸ方向に移動される。このようにして、基板Ｗの上面が洗浄される。このとき、ブラシ２００の全体としての変形量が最大となるときに、下ホルダ部材３００がチャックピン１２に接触しないように、ブラシ２００を構成してもよい。第1の実施の形態のブラシ２００が基板処理装置１に接続されている場合においては、洗浄支持部２２０の硬度によって、予め定められた最大の変形量になるようにブラシ２００が構成されてもよい。第２の実施の形態のブラシ２００が基板処理装置１に接続されている場合においては、洗浄支持部２２０の硬度および付勢部材２８０の付勢力によって、予め定められた最大の変形量になるようにブラシ２００が構成されてもよい。第３の実施の形態のブラシ２００が基板処理装置１に接続されている場合においては、袋部材２３０の材質、袋部材２３０に供給される気体の量によって、予め定められた最大の変形量になるようにブラシ２００が構成されてもよい。第４の実施の形態のブラシ２００が基板処理装置１に接続されている場合においては、高硬度部材２４０によって、予め定められた最大の変形量となるようにブラシ２００が構成されてもよい。上述のようにブラシ２００を構成することで、押圧用アクチュエータ４８による最大の押圧力においても、チャックピン１２に下ホルダ部材３００が接触することなく、基板Ｗの洗浄を行うことができる。

【0071】

基板Ｗの上面が洗浄されると、ブラシユニット１００は初期状態の位置に戻される。また、ブラシユニット１００の回転が停止され、ブラシユニット１００の押圧力の調整が停止される。また、流体ノズル３１による洗浄液の吐出が停止され、基板保持装置１０による基板Ｗの回転が停止される。さらに、カップ本体２１がカップ上位置からカップ下位置に移動する。これにより、基板Ｗの洗浄処理が終了する。

【0072】

なお、図８の例では、ブラシユニット１００は、基板Ｗの外周端部とスピンベース１１の回転中心ＳＣとの間を往復移動するが、仮想直線Ｌ１に沿って基板Ｗの一端部から他端部まで移動することにより基板Ｗを洗浄してもよい。あるいは、ブラシユニット１００は、基板Ｗの外周端部とスピンベース１１の回転中心ＳＣとの間を一回のみ移動することにより基板Ｗを洗浄してもよい。

【0073】

＜３＞基板処理装置１の制御系
基板処理装置１の制御系について、図７の制御部９００の構成とともに説明する。図９は、図７の基板処理装置１の制御系統の構成を示すブロック図である。図９に示すように、制御部９００は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）９０１、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）９０２、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）９０３および記憶装置９０４を含む。ＲＡＭ９０２は、ＣＰＵ９０１の作業領域として用いられる。ＲＯＭ９０３には、システムプログラムが記憶される。記憶装置９０４は、ハードディスクまたは半導体メモリ等の記憶媒体を含み、基板Ｗの洗浄処理を行うための基板洗浄プログラムおよび基板Ｗの洗浄処理に付随して設定される洗浄条件を記憶する。洗浄条件は、ブラシユニット１００を基板Ｗに押し当てる際の押圧力を示す圧力情報に加えて、基板Ｗの回転速度に関する回転速度情報、および基板Ｗの上面におけるブラシ装置５０の洗浄処理時の移動経路および移動速度を示す経路情報等を含む。

【0074】

なお、基板洗浄プログラムは、ＣＤ－ＲＯＭ９０９等の記録媒体に格納された状態で提供され、ＲＯＭ９０３または記憶装置９０４にインストールされてもよい。あるいは、基板洗浄プログラムは、通信網を介して基板処理装置１の外部のサーバから配信され、ＲＯＭ９０３または記憶装置９０４にインストールされてもよい。

【0075】

ＣＰＵ９０１が基板洗浄プログラムを実行することにより、基板処理装置１の各部の動作が制御される。具体的には、制御部９００は、基板保持駆動部１３を制御する。それにより、制御部９００は、複数のチャックピン１２の状態を開放状態から保持状態に移行させることにより、基板処理装置１に搬入される基板Ｗを基板保持装置１０に保持させる。また、制御部９００は、基板処理装置１から基板Ｗを搬出させるために、複数のチャックピン１２の状態を保持状態から解放状態に移行させる。さらに、制御部９００は、記憶装置９０４に記憶された洗浄条件（回転速度情報）に基づいて基板回転駆動部１４を制御する。それにより、基板Ｗの洗浄処理時に、基板保持装置１０により保持される基板Ｗが予め設定された速度で回転する。

【0076】

また、制御部９００は、カップ昇降駆動部２２を制御する。それにより、基板Ｗの洗浄処理時に、図１のカップ本体２１が、カップ上位置とカップ下位置との間で移動する。また、制御部９００は、流体供給系３２を制御する。それにより、基板Ｗの洗浄処理時に、図１の流体ノズル３１から基板Ｗに洗浄液が吐出される。

【0077】

また、制御部９００は、記憶装置９０４に記憶された洗浄条件（経路情報）に基づいてアーム水平駆動部４５およびアーム昇降駆動部４６を制御する。それにより、基板Ｗの洗浄処理時に、ブラシアーム４１がチャンバＣＨ内で移動する。

【0078】

また、制御部９００は、ブラシ回転駆動部４７を制御する。それにより、制御部９００は、基板Ｗの洗浄処理時に、ブラシ回転駆動部４７のモータを動作させることにより、所定の回転速度でブラシユニット１００を自転させる。

【0079】

また、制御部９００は、基板Ｗの洗浄処理時に、基板Ｗとブラシアーム４１との位置関係および記憶装置９０４に記憶された洗浄条件（圧力情報）に基づいて、押圧用アクチュエータ４８を制御する。それにより、ブラシユニット１００の洗浄部２１０は、基板Ｗの上面の各部に対して、予め定められた押圧力で押し当てられる。

【0080】

図９に示すように、基板処理装置１は、操作部９９０をさらに含む。操作部９９０は、キーボードおよびポインティングデバイスを含み、使用者により操作可能に構成される。使用者は、操作部９９０を操作することにより、洗浄条件として、上記の圧力情報、回転速度情報および経路情報等の各種情報を入力することができる。各種情報の入力があると、制御部９００は、入力された情報を洗浄条件として記憶装置９０４に記憶する。

【0081】

本実施の形態に係る基板処理装置１においては、第１～第４の実施の形態に係るブラシユニット１００のいずれかが用いられる。上記のブラシユニットによれば、スポンジ状部材の硬度のばらつきに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能になる。したがって、基板Ｗの洗浄処理の信頼性が向上する。

【0082】

ここで、本実施の形態に係る第１～第４の実施の形態に係るブラシユニット１００のいずれかが用いられる基板処理装置１において、押圧用アクチュエータ４８によって基板Ｗに与えられる押圧力が変更される場合を想定する。押圧力の変更のタイミングは、チャンバＣＨ内で新たな基板Ｗの処理が開始されるときでもよいし、一の基板Ｗを処理している途中に変更されてもよい。上記のブラシユニット１００の構成によれば、基板Ｗに与えられる押圧力が大きくなった場合においても、ブラシ２００の全体としての変形許容量が一定以下に制限される。そのため、洗浄用ブラシに付加される押圧力の違いに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能になる。また、比較的大きな押圧力が与えられた場合においても、好適に基板Ｗを処理できる。したがって、基板Ｗの洗浄処理の信頼性が向上する。

【0083】

６．他の実施の形態
（ａ）第１～第４の実施の形態に係るブラシユニット１００においては、ブラシ２００の洗浄部２１０は、平面視で円形状を有するが、本発明はこれに限定されない。洗浄部２１０は、平面視で楕円形状を有してもよいし、多角形状を有してもよい。すなわち、洗浄部２１０は、扁平な楕円柱形状を有してもよいし、扁平な多角柱形状を有してもよい。

【0084】

（ｂ）第１の実施の形態に係るブラシユニット１００においては、ブラシ２００の洗浄支持部２２０の外径が筒部材３１０の内径よりも大きい。また、洗浄支持部２２０の上下方向の長さ（高さ）が下ホルダ部材３００の環状固定板３２０から上端部までの長さ（高さ）に比べて大きい。しかしながら、本発明はこれに限定されない。洗浄支持部２２０は、ブラシホルダ５００の収容空間ＳＳ内で少なくとも一部が圧縮されていればよい。

【0085】

したがって、洗浄支持部２２０の外径が筒部材３１０の内径よりも大きい場合には、洗浄支持部２２０の上下方向の長さ（高さ）と下ホルダ部材３００の環状固定板３２０から上端部までの長さ（高さ）とは同程度であってもよい。また、洗浄支持部２２０の上下方向の長さ（高さ）が下ホルダ部材３００の環状固定板３２０から上端部までの長さ（高さ）に比べて大きい場合には、ブラシ２００の洗浄支持部２２０の外径と筒部材３１０の内径とは同程度であってもよい。

【0086】

（ｃ）第２の実施の形態に係るブラシユニット１００においては、収容空間ＳＳ内でブラシ２００の洗浄支持部２２０が付勢部材２８０および可動板２９０により圧縮されるが、本発明はこれに限定されない。そのブラシユニット１００においては、収容空間ＳＳ内で洗浄支持部２２０を圧縮するための手段として、付勢部材２８０および可動板２９０に代えて、収容空間ＳＳにおける洗浄支持部２２０の占有スペースを制限するスペーサが設けられてもよい。この場合、スペーサは、例えば挿入部４２０の下端面から一定距離の空間を占有するように設けられる扁平な円柱状部材で構成されてもよい。

【0087】

（ｄ）第３の実施の形態に係るブラシユニット１００においては、ブラシ２００は、洗浄部２１０と袋部材２３０との間に第１または第２の実施の形態に係る洗浄支持部２２０が設けられた構成を有してもよい。

【0088】

７．実施の形態の各部と請求項の各構成要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各構成要素との対応の例について説明する。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

【0089】

上記の実施の形態においては、ブラシ２００がブラシの例であり、ブラシホルダがブラシホルダの例であり、ブラシ２００の洗浄部２１０が洗浄部の例であり、ブラシ２００の洗浄支持部２２０、袋部材２３０および高硬度部材２４０が洗浄支持部の例であり、ブラシユニット１００がブラシユニットの例である。

【0090】

また、図３および図４の洗浄部２１０がブラシの第１の部分の例であり、図３および図４の洗浄支持部２２０がブラシの第２の部分の例であり、図３および図４のブラシ２００を構成する単一のスポンジ状部材が単一のスポンジ状部材の例であり、収容空間ＳＳが収容空間の例であり、環状固定板３２０の開口部３２１が収容空間のうち開放されている一部分の例である。

【0091】

また、付勢部材２８０が付勢部材の例であり、環状固定板３２０が固定板の例であり、袋部材２３０が袋部材の例であり、袋部材２３０に設けられた気体配管２３１が気体調整部の例であり、基板保持装置１０が基板保持部の例であり、基板処理装置１が基板処理装置の例である。

【0092】

８．実施の形態の総括
（第１項）第１項に係るブラシユニットは、
ブラシと、
前記ブラシを保持するブラシホルダとを備え、
前記ブラシは、
基板の洗浄時に前記基板に接触するスポンジ状の洗浄部と、
前記洗浄部よりも高い硬度を有するとともに前記洗浄部に接するように設けられ、前記洗浄部を支持する洗浄支持部とを含み、
前記ブラシホルダは、前記洗浄支持部を保持するとともに、前記洗浄支持部を介して前記洗浄部を前記基板に押し当てることが可能に構成されている。

【0093】

そのブラシユニットを用いた基板の洗浄時には、ブラシホルダにより洗浄部が洗浄支持部を介して基板に押し当てられる。この場合、ブラシホルダと基板との間には、洗浄部と洗浄支持部とが重なるように配置される。ここで、洗浄支持部は、洗浄部に比べて高い硬度を有する。それにより、ブラシがブラシホルダにより直接基板に押し当てられる場合に比べて、基板とブラシホルダとの間に設けられる構成、具体的には、洗浄部と洗浄支持部とを含む構成の全体としての変形量が変形許容量以下に制限される。

【0094】

その結果、スポンジ状部材の硬度のばらつきに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能になる。

【0095】

（第２項）第１項に記載のブラシユニットにおいて、
前記ブラシホルダは、前記洗浄部および前記洗浄支持部よりも高い剛性を有してもよい。

【0096】

この場合、ブラシホルダは、洗浄部および洗浄支持部よりも変形しにくい。それにより、基板の洗浄時に、洗浄支持部を介して洗浄部に高い荷重を正確に加えることができる。

【0097】

（第３項）第１項または第２項に記載のブラシユニットにおいて、
前記ブラシは、互いに隣り合う第１の部分および第２の部分を含む単一のスポンジ状部材であり、
前記洗浄部は、前記第１の部分により構成され、
前記ブラシホルダは、前記第２の部分よりも小さくかつ一部分が開放された収容空間を有し、
前記洗浄支持部は、前記ブラシホルダの前記収容空間に圧縮して収容された前記第２の部分により構成され、
前記洗浄部は、前記収容空間から前記一部分を通して露出してもよい。

【0098】

この場合、洗浄部と洗浄支持部とが単一のスポンジ状部材で構成されるので、洗浄部および洗浄支持部の取り扱い性が向上する。また、洗浄支持部は、スポンジ状部材の第２の部分がブラシホルダの収容空間に圧縮して収容されることにより形成される。これにより、簡単な構成で、スポンジ状部材の形状および硬度のばらつきに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能になる。

【0099】

（第４項）第１項または第２項に記載のブラシユニットにおいて、
前記ブラシは、互いに隣り合う第１の部分および第２の部分を含む単一のスポンジ状部材であり、
前記洗浄部は、前記第１の部分により構成され、
前記ブラシホルダは、前記第２の部分を収容しかつ一部分が開放された収容空間を有し、
前記ブラシユニットは、前記収容空間に収容された前記第２の部分を、前記収容空間内で前記一部分およびその周辺部分に向けて付勢することにより、前記第２の部分を前記収容空間内で圧縮する付勢部材をさらに備え、
前記洗浄支持部は、前記ブラシホルダの前記収容空間内で圧縮された前記第２の部分により構成され、
前記洗浄部は、前記収容空間から前記一部分を通して露出してもよい。

【0100】

この場合、洗浄部と洗浄支持部とが単一のスポンジ状部材で構成されるので、洗浄部および洗浄支持部の取り扱い性が向上する。また、洗浄支持部は、スポンジ状部材の第２の部分がブラシホルダの収容空間内で付勢部材により圧縮されることにより形成される。これにより、簡単な構成で、スポンジ状部材の形状および硬度のばらつきに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能になる。

【0101】

（第５項）第４項に記載のブラシユニットにおいて、
前記ブラシホルダは、前記収容空間を形成するとともに、前記収容空間の前記一部分としての開口部を有する固定板を含み、
前記付勢部材は、前記第２の部分を前記固定板に向かって付勢してもよい。

【0102】

この場合、ブラシホルダの収容空間では、スポンジ状部材の第２の部分のうち、主として付勢部材と固定板との間に位置する部分が圧縮される。

【0103】

（第６項）第１項または第２項に記載のブラシユニットにおいて、
前記洗浄支持部は、内部に気体が供給されることにより伸縮可能に構成された袋部材を含み、前記袋部材の内部への気体の供給により前記袋部材が大きくなるほど当該洗浄支持部の硬度が高くなるように構成され、
前記ブラシホルダは、前記袋部材を収容しかつ一部分が開放された収容空間を有し、
前記ブラシユニットは、前記収容空間に収容された前記袋部材に気体を供給すること、および前記収容空間に収容された前記袋部材から気体を排出することが可能な気体調整部をさらに備え、
前記洗浄部は、前記収容空間から前記一部分を通して露出してもよい。

【0104】

この場合、袋部材に供給される気体の量を調整することにより、洗浄支持部の硬度を調整することができる。したがって、基板の洗浄時に、洗浄部から基板に与えられるべき圧力に応じて、洗浄支持部の硬度を調整することができる。

【0105】

（第７項）第７項に係る基板処理装置は、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持された前記基板の一面を洗浄するように設けられた第１項～第６項のいずれか一項に記載のブラシユニットとを備える。

【0106】

上記のブラシユニットによれば、スポンジ状部材の硬度のばらつきに起因する基板の損傷およびパーティクルの発生を抑制することが可能になる。したがって、基板の洗浄処理の信頼性が向上する。

【符号の説明】

【0107】

１…基板処理装置，１０…基板保持装置，１１…スピンベース，１２…チャックピン，１３…基板保持駆動部，１４…基板回転駆動部，２０…カップ装置，２１…カップ本体，２２…カップ昇降駆動部，３０…ノズル装置，３１…流体ノズル，３２…流体供給系，４０…ブラシアーム装置，４１…ブラシアーム，４２…ブラシ保持部，４３…ガイドレール，４４…アーム支持部，４５…アーム水平駆動部，４６…アーム昇降駆動部，４７…ブラシ回転駆動部，４８…押圧用アクチュエータ，４９…待機ポッド，５０…ブラシ装置，１００…ブラシユニット，２００…ブラシ，２１０…洗浄部，２１１…洗浄面，２２０…洗浄支持部，２３０…袋部材，２３１…気体配管，２４０…高硬度部材，２８０…付勢部材，２９０…可動板，３００…下ホルダ部材，３１０…筒部材，３２０…環状固定板，３２１…開口部，３３０…凹部，４００…上ホルダ部材，４１０…蓋部，４２０…挿入部，４２９…突起部，４３０…被接続部，４３１…軸挿入孔，５００…ブラシホルダ，９００…制御部，９０１…ＣＰＵ，９０２…ＲＡＭ，９０３…ＲＯＭ，９０４…記憶装置，９０９…ＣＤ－ＲＯＭ，９９０…操作部，ＣＨ…チャンバ，ＣＨＢ…床面，Ｌ１…仮想直線，ＳＣ…回転中心，ＳＰ…待機位置，ＳＳ…収容空間，ＶＳ…仮想面，Ｗ…基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】