特開 2025-142692 電子部品の実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025142692

(43)【公開日】2025-10-01

(54)【発明の名称】電子部品の実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/32 20060101AFI20250924BHJP

   H05K 3/04 20060101ALI20250924BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20250924BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20250924BHJP

【ＦＩ】

H05K3/32 Z

H05K3/04 A

H05K1/18 S

H05K3/28 G

【審査請求】未請求

【請求項の数】1

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024042199

(22)【出願日】2024-03-18

(71)【出願人】

【識別番号】722007873

【氏名又は名称】伊藤 治夫

(72)【発明者】

【氏名】伊藤治夫

【テーマコード（参考）】

5E314

5E319

5E336

5E339

【Ｆターム（参考）】

5E314FF01

5E314GG26

5E319AA01

5E319AA07

5E319AC01

5E319CC70

5E319CD13

5E319GG15

5E336AA07

5E336AA11

5E336BB01

5E336BC02

5E336CC01

5E336CC31

5E336CC55

5E336CC60

5E336EE20

5E336GG30

5E339AD01

5E339BD14

5E339BE03

5E339EE10

(57)【要約】      （修正有）

【課題】電子部品の実装でプリント基板エッチングとハンダ付けを不要とする。
【解決手段】コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材１を電子部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施し、電子部品を部品ハメ込み溝へ装着した板材１と、コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材表面の銅箔を削り取り電気接続パターン３を施した板材２とを、均等圧力締め具で圧力を掛けて締める方法とする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材を電子部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施し及び並び電子部品を部品ハメ込み溝にはめ込みした板材と板材表面の銅箔を削り取り電気接続パターンを施した板材とを均等圧力締め具で圧力を掛けて締める方法である。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品が電気接続パターンを施した板材と部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施した板材とを挟み込む板構造で実装されることに関するものである。

【背景技術】

【0002】

電子部品は化学処理して電気接続パターンを施したプリント基板に部品をハンダの融着で実装される方式が知られている。

【0003】

電気接続パターンを施す技術は銅箔を貼付けた板材の表皮の銅を化学処理して電気接続パターンだけ残すプリント基板エッチング方法がある。

【0004】

プリント基板エッチング方法は、酸化剤や対腐食剤の副産物である有害な化学物質が人体や環境に悪影響を及ぼす可能性があるとされている。

【0005】

プリント基板に部品をハンダの融着で実装されるハンダ付け方法は、ハンダの主成分であった鉛や鉛化合物が体内に吸収されその量が多くなると鉛中毒になるとされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特許７１６１８２５ プラズマ処理装置

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

電子部品の実装で環境に悪影響を及ぼす可能性が示唆されているプリント基板エッチング方法とハンダ付け方法を不要とする点である。

【課題を解決するための手段】

【0008】

コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材表面の銅箔を削り取り電気接続パターンを施す方法である。

【0009】

コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材を部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施す方法である。

【0010】

電気接続パターンを施した板と部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施した板に電子部品を装着した構成とする板構造は締め付けによる加圧で電気接続パターンと部品電極が接触して導通する方法である。

【発明の効果】

【0011】

本発明は、プリント基板エッチング方法とハンダ付け方法を不要する方法である。

【0012】

この方法で実装された電子部品は溶解や加熱が不要で板構造の締め付けによる加圧を解けば分解されて個々の電子部品に容易に再生される方法である。

【0013】

電子部品を直接触れない構造であるため安全性向上並びに装置劣化低減する可能性を示している。

【0014】

この板構造は、電子部品が実装された板を容易に積層ででき装置の容量を減ずる可能性を示す方法である。

【0015】

この板構造は、板自体の物性並びに板間に挟み込む物性で電磁界の影響を減ずる可能性を示している。

【0016】

多品種少量生産に適した方法である。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は電子部品が電気接続パターンを施した板材と部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施した板材に電子部品を装着してこれら板とを挟み込む板構造で実装される方法である。（実施例）

【発明を実施するための形態】

【0018】

コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材を電子部品の半導体素子５、受動素子６、及び、外部接続端子７の部品形状に合わせた部品ハメ込み溝を施した板材１である。

【0019】

コンピュータ制御装置を具備し入力されたデータを基に自動加工する精密加工装置で板材表面の銅箔を削り取り電気接続パターン３を施した板材２である。

【0020】

電気接続パターン３を施した板材２と半導体素子５、受動素子６、及び、外部接続端子７が挿入された部品ハメ込み溝を施した板材１は均等圧力締め具４で電気接続パターン３と電子部品の端子とを接続する圧力で締め付けられる。

【産業上の利用可能性】

【0021】

図１の実施例は、プリント基板エッチング方法とハンダ付け方法を不要とする可能性を示している。

【0022】

図１の実施例は、均等圧力締め具を外せば構成品がバラバラにできる可能性を示している。

【0023】

図１の実施例は、内蔵した電子部品に直接接触できない可能性を示している。

【符号の説明】

【0024】

１ 部品ハメ込み溝を施した板材
２ 電気接続パターンを施した板材
３ 電気接続パターン
４ 均等圧力締め具
５ 半導体素子
６ 受動素子
７ 外部接続端子

【図1】