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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025143868
(43)【公開日】2025-10-02
(54)【発明の名称】基板処理装置および基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20250925BHJP
H01L 21/306 20060101ALI20250925BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 648G
H01L21/306 R
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024043338
(22)【出願日】2024-03-19
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】110002310
【氏名又は名称】弁理士法人あい特許事務所
(74)【代理人】
【識別番号】100168583
【弁理士】
【氏名又は名称】前井 宏之
(72)【発明者】
【氏名】清水 進二
【テーマコード（参考）】
5F043
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F043BB27
5F043DD13
5F043EE07
5F043EE08
5F043EE36
5F157AB02
5F157AB14
5F157AB16
5F157AB33
5F157AB46
5F157AB49
5F157AB72
5F157AB90
5F157BB22
5F157CD21
5F157CD27
5F157CD29
5F157CE03
5F157CE07
5F157CE25
5F157CF02
5F157CF32
5F157CF40
5F157CF74
5F157CF82
5F157CF90
(57)【要約】
【課題】基板処理装置において監視対象物を高精度に監視できる。
【解決手段】基板処理装置（１００）は、基板（Ｗ）を処理する基板処理ユニット（１１０）と、基板処理ユニット（１１０）の内部または基板処理ユニット（１１０）の外部に位置する監視対象物にスポット光を照射する光源（１４０）と、スポット光が照射された監視対象物を含む領域を撮像して画像データを生成する撮像部（１５０）と、画像データに基づいて、監視対象物を監視する制御部（１０２）とを備える。
【選択図】図２
【解決手段】基板処理装置（１００）は、基板（Ｗ）を処理する基板処理ユニット（１１０）と、基板処理ユニット（１１０）の内部または基板処理ユニット（１１０）の外部に位置する監視対象物にスポット光を照射する光源（１４０）と、スポット光が照射された監視対象物を含む領域を撮像して画像データを生成する撮像部（１５０）と、画像データに基づいて、監視対象物を監視する制御部（１０２）とを備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を処理する基板処理ユニットと、
前記基板処理ユニットの内部または前記基板処理ユニットの外部に位置する監視対象物にスポット光を照射する光源と、
前記スポット光が照射された前記監視対象物を含む領域を撮像して画像データを生成する撮像部と、
前記画像データに基づいて、前記監視対象物を監視する制御部と
を備える、基板処理装置。
前記基板処理ユニットの内部または前記基板処理ユニットの外部に位置する監視対象物にスポット光を照射する光源と、
前記スポット光が照射された前記監視対象物を含む領域を撮像して画像データを生成する撮像部と、
前記画像データに基づいて、前記監視対象物を監視する制御部と
を備える、基板処理装置。
【請求項2】
前記撮像部は、前記光源が前記スポット光を出射した方向から前記監視対象物を含む領域を撮像する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記光源は、前記基板に対して一方側の位置から、前記監視対象物に前記スポット光を照射し、
前記撮像部は、前記基板に対して他方側の位置から、前記スポット光が照射された前記監視対象物を含む領域を撮像する、請求項１に記載の基板処理装置。
前記撮像部は、前記基板に対して他方側の位置から、前記スポット光が照射された前記監視対象物を含む領域を撮像する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記光源は、
前記監視対象物としての第１監視対象物に第１スポット光を出射する第１光源と、
前記監視対象物としての第２監視対象物に第２スポット光を出射する第２光源と
を含む、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。
前記監視対象物としての第１監視対象物に第１スポット光を出射する第１光源と、
前記監視対象物としての第２監視対象物に第２スポット光を出射する第２光源と
を含む、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記第１光源は、前記第２光源が前記第２スポット光を出射するタイミングとは異なるタイミングで前記第１スポット光を出射する、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記第２光源は、前記第１光源が前記第１スポット光を出射する期間と重複する期間に、前記第２スポット光として、前記第１スポット光とは異なる波長の光を出射し、
前記撮像部は、
前記第１スポット光および前記第２スポット光から前記第１スポット光が照射された前記第１監視対象物を含む領域を選択的に撮像して前記画像データを生成し、
前記第１スポット光および前記第２スポット光から前記第２スポット光が照射された前記第２監視対象物を含む領域を選択的に撮像して前記画像データを生成する、請求項４に記載の基板処理装置。
前記撮像部は、
前記第１スポット光および前記第２スポット光から前記第１スポット光が照射された前記第１監視対象物を含む領域を選択的に撮像して前記画像データを生成し、
前記第１スポット光および前記第２スポット光から前記第２スポット光が照射された前記第２監視対象物を含む領域を選択的に撮像して前記画像データを生成する、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項7】
前記第１スポット光を選択的に透過する第１フィルタと、
前記第２スポット光を選択的に透過する第２フィルタと
をさらに備える、請求項６に記載の基板処理装置。
前記第２スポット光を選択的に透過する第２フィルタと
をさらに備える、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項8】
前記基板処理ユニットは、
チャンバーと、
前記チャンバー内において前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された前記基板に処理液を供給する処理液供給部と
を備え、
前記光源は、前記チャンバー内の前記監視対象物に前記スポット光を照射し、
前記撮像部は、前記スポット光が照射された前記チャンバー内の前記監視対象物を含む領域を撮像する、請求項１に記載の基板処理装置。
チャンバーと、
前記チャンバー内において前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された前記基板に処理液を供給する処理液供給部と
を備え、
前記光源は、前記チャンバー内の前記監視対象物に前記スポット光を照射し、
前記撮像部は、前記スポット光が照射された前記チャンバー内の前記監視対象物を含む領域を撮像する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項9】
前記基板処理ユニットに前記基板を搬送する搬送ロボットをさらに備え、
前記光源は、前記搬送ロボットの一部に前記スポット光を照射し、
前記撮像部は、前記スポット光が照射された前記搬送ロボットの一部を含む領域を撮像する、請求項１に記載の基板処理装置。
前記光源は、前記搬送ロボットの一部に前記スポット光を照射し、
前記撮像部は、前記スポット光が照射された前記搬送ロボットの一部を含む領域を撮像する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項10】
基板処理ユニットにおいて基板を処理する工程と、
前記基板処理ユニットの内部または前記基板処理ユニットの外部に位置する監視対象物にスポット光を照射する工程と、
前記スポット光が照射された前記監視対象物を含む領域を撮像して画像データを生成する工程と、
前記画像データに基づいて、前記監視対象物を監視する工程と
を包含する、基板処理方法。
前記基板処理ユニットの内部または前記基板処理ユニットの外部に位置する監視対象物にスポット光を照射する工程と、
前記スポット光が照射された前記監視対象物を含む領域を撮像して画像データを生成する工程と、
前記画像データに基づいて、前記監視対象物を監視する工程と
を包含する、基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【0002】
基板を処理する基板処理装置が知られている。基板処理装置は、半導体基板の処理に好適に用いられる。典型的には、基板処理装置は、処理液を用いて基板を処理する。
【0003】
基板処理装置内の状況を撮像して監視することが検討されている（特許文献１参照）。特許文献１には、撮像動画に基づいて基板処理を監視することが記載されている。特許文献１の監視装置では、ノズルから基板の表面に処理液を吐出する際の撮像動画の解像度を、基板の表面に処理液の被膜を形成する際の撮像動画の解像度よりも高くすることにより、コンピュータの処理負荷の低減を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】国際公開第２０２１／０９５６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１には、基板処理装置に光源が設置されておらず、監視のための撮像動画を取得する際の撮像環境によっては、監視対象物を適切に監視できないことがある。
【0006】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板処理装置において監視対象物を高精度に監視可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一局面によれば、基板処理装置は、基板を処理する基板処理ユニットと、前記基板処理ユニットの内部または前記基板処理ユニットの外部に位置する監視対象物にスポット光を照射する光源と、前記スポット光が照射された前記監視対象物を含む領域を撮像して画像データを生成する撮像部と、前記画像データに基づいて、前記監視対象物を監視する制御部とを備える。
【0008】
ある実施形態では、前記撮像部は、前記光源が前記スポット光を出射した方向から前記監視対象物を含む領域を撮像する。
【0009】
ある実施形態では、前記光源は、前記基板に対して一方側の位置から、前記監視対象物に前記スポット光を照射し、前記撮像部は、前記基板に対して他方側の位置から、前記スポット光が照射された前記監視対象物を含む領域を撮像する。
【0010】
ある実施形態では、前記光源は、前記監視対象物としての第１監視対象物に第１スポット光を出射する第１光源と、前記監視対象物としての第２監視対象物に第２スポット光を出射する第２光源とを含む。
【0011】
ある実施形態では、前記第１光源は、前記第２光源が前記第２スポット光を出射するタイミングとは異なるタイミングで前記第１スポット光を出射する。
【0012】
ある実施形態では、前記第２光源は、前記第１光源が前記第１スポット光を出射する期間と重複する期間に、前記第２スポット光として、前記第１スポット光とは異なる波長の光を出射し、前記撮像部は、前記第１スポット光および前記第２スポット光から前記第１スポット光が照射された前記第１監視対象物を含む領域を選択的に撮像して前記画像データを生成し、前記第１スポット光および前記第２スポット光から前記第２スポット光が照射された前記第２監視対象物を含む領域を選択的に撮像して前記画像データを生成する。
【0013】
ある実施形態では、前記基板処理装置は、前記第１スポット光を選択的に透過する第１フィルタと、前記第２スポット光を選択的に透過する第２フィルタとをさらに備える。
【0014】
ある実施形態では、前記基板処理ユニットは、チャンバーと、前記チャンバー内において前記基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された前記基板に処理液を供給する処理液供給部とを備え、前記光源は、前記チャンバー内の前記監視対象物に前記スポット光を照射し、前記撮像部は、前記光源によって照射された前記チャンバー内の前記監視対象物を含む領域を撮像する。
【0015】
ある実施形態では、前記基板処理装置は、前記基板処理ユニットに前記基板を搬送する搬送ロボットをさらに備え、前記光源は、前記搬送ロボットの一部に前記スポット光を照射し、前記撮像部は、前記スポット光が照射された前記搬送ロボットの一部を含む領域を撮像する。
【0016】
本発明の別の局面によれば、基板処理方法は、基板処理ユニットにおいて基板を処理する工程と、前記基板処理ユニットの内部または前記基板処理ユニットの外部に位置する監視対象物にスポット光を照射する工程と、前記スポット光が照射された前記監視対象物を含む領域を撮像して画像データを生成する工程と、前記画像データに基づいて、前記監視対象物を監視する工程とを包含する。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、基板処理装置において監視対象物を高精度に監視できる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本実施形態の基板処理装置の模式図である。
【図2】本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。
【図3】本実施形態の基板処理装置のブロック図である。
【図4】（ａ）は、本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニット内部の模式図であり、（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置において基板処理ユニット内でスポット光に照射された監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図である。
【図5】本実施形態の基板処理方法のフロー図である。
【図6】本実施形態の基板処理方法のフロー図である。
【図7】本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。
【図8】（ａ）は、本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニット内部の模式図であり、（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置において基板処理ユニット内でスポット光に照射された監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図である。
【図9】本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。
【図10】（ａ）は、本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニット内部の模式図であり、（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置において基板処理ユニット内で第１スポット光に照射された監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図である。
【図11】（ａ）は、本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニット内部の模式図であり、（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置において基板処理ユニット内で第２スポット光に照射された監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図である。
【図12】本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。
【図13】（ａ）は、本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニット内部の模式図であり、（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置において基板処理ユニット内で第１スポット光に照射された監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図であり、（ｃ）は、本実施形態の基板処理装置において基板処理ユニット内で第２スポット光に照射された監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図である。
【図14】本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。
【図15】本実施形態の基板処理装置の模式図である。
【図16】本実施形態の基板処理装置におけるロードポートおよびインデクサーユニットの模式的な側面図である。
【図17】（ａ）は、本実施形態の基板処理装置におけるインデクサーロボットのハンドの模式的な側面図であり、（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置におけるインデクサーロボットのハンドの模式的な側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、図面を参照して、本発明による基板処理装置および基板処理方法の実施形態を説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。なお、本願明細書では、発明の理解を容易にするため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載することがある。典型的には、Ｘ軸およびＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。
【0020】
【0021】
図１に示すように、基板処理装置１００は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１００は、基板Ｗに対して、エッチング、表面処理、特性付与、処理膜形成、膜の少なくとも一部の除去および洗浄のうちの少なくとも１つを行うように基板Ｗを処理する。
【0022】
基板Ｗは、半導体基板として用いられる。基板Ｗは、半導体ウエハを含む。例えば、基板Ｗは、略円板状である。基板処理装置１００は、基板Ｗを一枚ずつ処理する。
【0023】
基板処理装置１００は、それぞれが基板Ｗを処理する複数の基板処理ユニット１１０を備える。基板処理ユニット１１０は、基板Ｗを一枚ずつ処理する。
【0024】
ここでは、基板処理装置１００は、複数の基板処理ユニット１１０に加えて、複数のロードポートＬＰと、流体キャビネット１０Ａと、流体ボックス１０Ｂと、インデクサーユニット２０と、インデクサーユニット２０内に配置されたインデクサーロボットＩＲと、設置台３０と、センターロボットＣＲと、制御装置１０１とを備える。制御装置１０１は、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲおよび基板処理ユニット１１０を制御する。
【0025】
ロードポートＬＰの各々には、積層された複数枚の基板Ｗが配置される。
【0026】
ロードポートＬＰに隣接してインデクサーユニット２０が配置される。インデクサーユニット２０内には、インデクサーロボットＩＲが配置される。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰと設置台３０との間で基板Ｗを受け渡しする。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰから基板Ｗを引き出して設置台３０に載置する。また、インデクサーロボットＩＲは、設置台３０に載置された基板ＷをロードポートＬＰに搬送する。
【0027】
設置台３０は、インデクサーロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間に位置する。設置台３０は、インデクサーロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で、基板Ｗを一時的に載置する。
【0028】
センターロボットＣＲは、設置台３０と基板処理ユニット１１０との間で基板Ｗを受け渡しする。センターロボットＣＲは、設置台３０に載置された基板Ｗを基板処理ユニット１１０に搬送する。また、センターロボットＣＲは、基板処理ユニット１１０において処理された基板Ｗを設置台３０に搬送する。
【0029】
流体キャビネット１０Ａは、処理液を収容する。なお、流体キャビネット１０Ａは、気体を収容してもよい。流体キャビネット１０Ａに収容された処理液および／または気体は、基板処理ユニット１１０に供給される。
【0030】
基板処理ユニット１１０の各々は、基板Ｗに処理液を吐出して基板Ｗを処理する。複数の基板処理ユニット１１０は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置された複数のタワーＴＷ（図１では４つのタワーＴＷ）を形成する。各タワーＴＷは、上下に積層された基板処理ユニット１１０（図１では３つの基板処理ユニット１１０）を含む。流体ボックス１０Ｂは、それぞれ、複数のタワーＴＷに対応している。流体キャビネット１０Ａ内の処理液は、いずれかの流体ボックス１０Ｂを介して、流体ボックス１０Ｂに対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１１０に供給される。また、流体キャビネット１０Ａ内の気体は、いずれかの流体ボックス１０Ｂを介して、流体ボックス１０Ｂに対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１１０に供給される。
【0031】
制御装置１０１は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、プロセッサーを有する。制御部１０２は、例えば、中央処理演算機（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）を有する。または、制御部１０２は、汎用演算機を有してもよい。
【0032】
記憶部１０４は、主記憶装置と、補助記憶装置とを含む。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリおよび／またはハードディスクドライブである。記憶部１０４はリムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部１０２は、記憶部１０４の記憶しているコンピュータプログラムを実行して、基板処理動作を実行する。
【0033】
記憶部１０４は、データを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、基板Ｗの処理内容および処理手順を規定する。
【0034】
また、記憶部１０４は、過去に監視対象物を含む領域を撮像した際の基準画像データを記憶してもよい。あるいは、記憶部１０４は、基準画像データの輝度値を記憶してもよい。または、記憶部１０４は、基準画像データから抽出した監視対象物の位置または動作を示すデータを記憶してもよい。
【0035】
【0036】
基板処理ユニット１１０は、チャンバー１１２と、基板保持部１２０と、処理液供給部１３０と、光源１４０と、撮像部１５０とを備える。チャンバー１１２は、基板保持部１２０および処理液供給部１３０の少なくとも一部を収容する。
【0037】
チャンバー１１２は、内部空間を有する略箱形状である。チャンバー１１２は、基板Ｗを収容する。ここでは、基板処理ユニット１１０は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型であり、チャンバー１１２には基板Ｗが１枚ずつ収容される。基板Ｗは、チャンバー１１２内に収容され、チャンバー１１２内で処理される。
【0038】
基板保持部１２０は、基板Ｗを保持する。基板保持部１２０は、基板Ｗの上面（表面）Ｗａを上方に向け、基板Ｗの裏面（下面）Ｗｂを鉛直下方に向くように基板Ｗを水平に保持する。また、基板保持部１２０は、基板Ｗを保持した状態で基板Ｗを回転させる。基板Ｗの上面Ｗａは、平坦化されてもよい。または、基板Ｗの上面Ｗａには、デバイス面が設けられてもよく、リセスの設けられたピラー状の積層体が設けられてもよい。基板保持部１２０は、基板Ｗを保持した状態で基板Ｗとともに回転する。
【0039】
例えば、基板保持部１２０は、基板Ｗの端部を挟持する挟持式であってもよい。あるいは、基板保持部１２０は、基板Ｗを裏面Ｗｂから保持する任意の機構を有してもよい。例えば、基板保持部１２０は、バキューム式であってもよい。この場合、基板保持部１２０は、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面Ｗｂの中央部を上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持する。あるいは、基板保持部１２０は、複数のチャックピンを基板Ｗの周端面に接触させる挟持式とバキューム式とを組み合わせてもよい。
【0040】
例えば、基板保持部１２０は、スピンベース１２１と、チャック部材１２２と、シャフト１２３と、電動モーター１２４と、ハウジング１２５とを含む。チャック部材１２２は、スピンベース１２１に設けられる。チャック部材１２２は、基板Ｗをチャックする。典型的には、スピンベース１２１には、複数のチャック部材１２２が設けられる。
【0041】
シャフト１２３は、中空軸である。シャフト１２３は、回転軸Ａｘに沿って鉛直方向に延びている。シャフト１２３の上端には、スピンベース１２１が結合されている。基板Ｗは、スピンベース１２１の上方に載置される。
【0042】
スピンベース１２１は、円板状である。チャック部材１２２は、基板Ｗを水平に支持する。シャフト１２３は、スピンベース１２１の中央部から下方に延びる。電動モーター１２４は、シャフト１２３に回転力を与える。電動モーター１２４は、シャフト１２３を回転方向に回転させることにより、回転軸Ａｘを中心に基板Ｗおよびスピンベース１２１を回転させる。ハウジング１２５は、シャフト１２３および電動モーター１２４を取り囲んでいる。
【0043】
処理液供給部１３０は、基板Ｗに処理液を供給する。典型的には、処理液供給部１３０は、基板保持部１２０に保持された基板Ｗの上面Ｗａに処理液を供給する。なお、処理液供給部１３０は、基板Ｗに複数種の処理液を供給してもよい。
【0044】
処理液は、基板Ｗをエッチングするエッチング液であってもよい。エッチング液として、例えば、フッ硝酸（フッ酸（ＨＦ）と硝酸（ＨＮＯ3）との混合液）、フッ酸、バファードフッ酸（ＢＨＦ）、フッ化アンモニウム、ＨＦＥＧ（フッ酸とエチレングリコールとの混合液）および燐酸（Ｈ3ＰＯ4）が挙げられる。エッチング液の種類は、特に限定されず、例えば、酸性であってもよいし、アルカリ性であってもよい。
【0045】
または、処理液は、リンス液であってもよい。リンス液として、例えば、脱イオン水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ：ＤＩＷ）、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、アンモニア水、希釈濃度（例えば、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、および、還元水（水素水）が挙げられる。
【0046】
あるいは、処理液は、有機溶剤であってもよい。典型的には、有機溶剤の揮発性は、リンス液の揮発性よりも高い。有機溶剤として、例えば、イソプロピルアルコール（ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ：ＩＰＡ）、メタノール、エタノール、アセトン、ハイドロフルオロエーテル（ｈｙｄｒｏｆｌｕｏｒｏ ｅｔｈｅｒ：ＨＦＥ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ：ＰＧＥＥ）およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ ｍｏｎｏｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ ａｃｅｔａｔｅ：ＰＧＭＥＡ）が挙げられる。
【0047】
処理液供給部１３０は、配管１３２と、バルブ１３４と、ノズル１３６と、移動機構１３８とを含む。配管１３２には、供給源から処理液が供給される。バルブ１３４は、配管１３２内の流路を開閉する。ノズル１３６は、配管１３２に接続される。ノズル１３６は、基板Ｗの上面Ｗａに処理液を吐出する。ノズル１３６は、基板Ｗに対して移動可能に構成されていることが好ましい。
【0048】
配管１３２およびノズル１３６は、樹脂から構成されてもよい。この場合、光源１４０から出射された光は、配管１３２およびノズル１３６を透過する一方で、光源１４０から出射された光は、配管１３２および／またはノズル１３６内の液体によって屈折する。
【0049】
移動機構１３８は、水平方向および鉛直方向にノズル１３６を移動させる。詳しくは、移動機構１３８は、鉛直方向に延びる回転軸線を中心として周方向に沿ってノズル１３６を移動させる。また、移動機構１３８は、ノズル１３６を鉛直方向に昇降させる。
【0050】
移動機構１３８は、アーム１３８ａと、軸部１３８ｂと、駆動部１３８ｃとを有する。アーム１３８ａは、水平方向に沿って延びる。ノズル１３６は、アーム１３８ａの先端部に配置される。ノズル１３６は、チャック部材１２２に保持されている基板Ｗの上面Ｗａに向けて処理液を供給できる姿勢で、アーム１３８ａの先端部に配置される。詳しくは、ノズル１３６は、アーム１３８ａの先端部に結合されて、アーム１３８ａから下方に突出する。アーム１３８ａの基端部は、軸部１３８ｂに結合する。軸部１３８ｂは、鉛直方向に沿って延びる。
【0051】
駆動部１３８ｃは、回転駆動機構と、昇降駆動機構とを有する。駆動部１３８ｃの回転駆動機構は、回転軸線を中心として軸部１３８ｂを回転させて、軸部１３８ｂを中心にアーム１３８ａを水平面に沿って旋回させる。その結果、ノズル１３６が水平面に沿って移動する。詳しくは、ノズル１３６は、軸部１３８ｂの周りを周方向に沿って移動する。駆動部１３８ｃの回転駆動機構は、例えば、正逆回転可能なモーターを含む。
【0052】
駆動部１３８ｃの昇降駆動機構は、軸部１３８ｂを鉛直方向に昇降させる。駆動部１３８ｃの昇降駆動機構が軸部１３８ｂを昇降させることにより、ノズル１３６が鉛直方向に昇降する。駆動部１３８ｃの昇降駆動機構は、モーター等の駆動源および昇降機構を有しており、駆動源によって昇降機構を駆動して、軸部１３８ｂを上昇または下降させる。昇降機構は、例えば、ラック・ピニオン機構またはボールねじを含む。
【0053】
光源１４０は、スポット光を出射する。典型的には、光源１４０は、比較的平行な光を監視対象物に向けて出射する。光源１４０から出射された光は、監視対象物の少なくとも一部を部分的に照射する。ここでは、光源１４０は、チャンバー１１２内の監視対象物にスポット光を出射し、監視対象物はスポット光に照射される。
【0054】
光源１４０は、特定の波長の光を出射してもよい。例えば、光源１４０は、可視光を出射する。一例では、光源１４０は、赤色、緑色または青色の光を出射してもよい。
【0055】
または、光源１４０は、近赤外線を出射してもよい。例えば、光源１４０は、少なくとも波長８００ｎｍ以上２．５μｍ以下の範囲に含まれる波長の近赤外線を出射する。典型的には、光源１４０は、少なくとも波長８００ｎｍ以上１．５μｍ以下の範囲に含まれる波長の近赤外線を出射する。
【0056】
あるいは、光源１４０は、特定の波長の光を切り替えて出射してもよい。なお、光源１４０は、２以上であってもよい。この場合、光源１４０は、異なる監視対象物にスポット光を照射してもよい。また、光源１４０は、異なる位置からチャンバー１１２内の監視対象物にスポット光を照射してもよい。
【0057】
または、光源１４０は、色温度の異なる光を出射してもよい。例えば、光源１４０は、電球色（例えば２６００～３２００Ｋ）、昼白色（４６００～５５００Ｋ）および昼光色（５７００～７１００Ｋ）を切り替えて出射してもよい。
【0058】
なお、光源１４０は、スポット光の出射方向を変更可能であってもよい。例えば、光源１４０は、監視対象物の動作、および／または、監視対象物の変更に応じて、スポット光の出射方向を変更してもよい。
【0059】
撮像部１５０は、複数の画素を有する。撮像部１５０は、少なくとも光源１４０から出射される光に対して感度を有する。撮像部１５０は、監視対象物を含む領域を撮像して画像データを生成する。
【0060】
撮像部１５０は、光源１４０から監視対象物に向けて出射されたスポット光のうち監視対象物に反射された成分および／または散乱された成分を受光することによってチャンバー１１２内の監視対象物を含む領域を撮像し、これにより、画像データを生成する。ここでは、撮像部１５０は、光源１４０から出射されたスポット光のうち監視対象物において反射された成分を受光する。
【0061】
撮像部１５０は、電荷結合素子（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ：ＣＣＤ）を含んでもよい。あるいは、撮像部１５０は、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ含んでもよい。
【0062】
撮像部１５０において、フレームレートは、３０ｆｐｓであってもよく、６０ｆｐｓであってもよい。あるいは、フレームレートは、１２０ｆｐｓであってもよい。
【0063】
撮像部１５０は、可視光を受光する。撮像部１５０は、特定の波長の光を受光してもよい。例えば、撮像部１５０は、赤、緑または青の波長の光を受光してもよい。
【0064】
または、撮像部１５０は、近赤外線を受光してもよい。例えば、撮像部１５０は、少なくとも波長８００ｎｍ以上２．５μｍ以下の範囲に含まれる波長の近赤外線を受光する。撮像部１５０は、ＳＷＩＲ（Ｓｈｏｒｔ Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｉｎｆｒａ－Ｒｅｄ）イメージセンサを含んでもよい。この場合、撮像部１５０は、少なくとも波長８００ｎｍ以上２．５μｍ以下の範囲に含まれる波長の近赤外線を検知する。
【0065】
なお、撮像部１５０は、近赤外線および可視光を切り換えて受光してもよい。
【0066】
撮像部１５０は、チャンバー１１２内でスポット光が照射された監視対象物を含む領域を撮像することによって画像データを生成する。画像データは、チャンバー１１２内の監視対象物を含む領域の画像を示す。画像データにより、チャンバー１１２内の監視対象物を監視できる。
【0067】
基板処理装置１００は、カップ１８０をさらに備える。カップ１８０は、基板Ｗから飛散した処理液を回収する。カップ１８０は昇降する。例えば、カップ１８０は、処理液供給部１３０が基板Ｗに処理液を供給する期間にわたって基板Ｗの側方にまで鉛直上方に上昇する。この場合、カップ１８０は、基板Ｗの回転によって基板Ｗから飛散する処理液を回収する。また、カップ１８０は、処理液供給部１３０が基板Ｗに処理液を供給する期間が終了すると、基板Ｗの側方から鉛直下方に下降する。
【0068】
上述したように、制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、基板保持部１２０、処理液供給部１３０、光源１４０、撮像部１５０および／またはカップ１８０を制御する。一例では、制御部１０２は、電動モーター１２４、バルブ１３４、移動機構１３８、光源１４０、撮像部１５０および／またはカップ１８０を制御する。
【0069】
本実施形態の基板処理装置１００によれば、光源１４０から出射されたスポット光が照射されたチャンバー１１２内の監視対象物の少なくとも一部を撮像部１５０で撮像する。したがって、撮像部１５０で生成した画像データに対して、監視対象物を含む画像を示す画像データを適切に処理できるため、監視対象物を高精度に監視できる。
【0070】
ここでは、監視対象物は、チャンバー１１２内に収容される。監視対象物は、チャンバー１１２内で移動可能である。典型的には、監視対象物は、処理された基板Ｗの特性、または、基板Ｗの移動に関連する。
【0071】
例えば、監視対象物は、ノズル１３６である。ノズル１３６は、基板Ｗの上方の所定位置に移動して、基板Ｗに処理液を吐出する。監視対象物は、処理液を吐出するノズル１３６の位置であってもよい。あるいは、監視対象物は、ノズル１３６から基板Ｗに吐出される処理液であってもよい。
【0072】
あるいは、監視対象物は、カップ１８０である。ノズル１３６から基板Ｗに処理液を供給する間、および／または、基板保持部１２０が基板Ｗを保持して回転している間、カップ１８０は、基板Ｗの側方を覆う位置まで上昇する。一方、基板Ｗがチャンバー１１２に搬入する際、および／または、基板Ｗをチャンバー１１２から搬出する際に、カップ１８０は、基板Ｗの側方よりも下方に下降する。一例では、監視対象物は、基板Ｗを搬入および／または搬出する際のカップ１８０の高さであってもよい。
【0073】
なお、図２に示した基板処理装置１００では、光源１４０および撮像部１５０は、監視対象物よりも鉛直方向に沿って高い位置にある。このため、光源１４０は、光源１４０よりも下方に位置する監視対象物に向けてスポット光を出射する。また、撮像部１５０は、撮像部１５０よりも下方に位置する監視対象物を含む領域を撮像する。
【0074】
また、図２に示した基板処理装置１００では、光源１４０および撮像部１５０は、チャンバー１１２の外側に配置される。光源１４０および撮像部１５０をチャンバー１１２の外側に配置することにより、処理液が光源１４０および／または撮像部１５０に付着することを抑制できる。
【0075】
チャンバー１１２の側壁１１２ｓには、光源１４０および撮像部１５０を収容するための収容部１１３が設けられる。収容部１１３は、チャンバー１１２の側壁１１２ｓに取り付けられる。収容部１１３は、箱形状である。光源１４０および撮像部１５０は、収容部１１３の内部に収容される。収容部１１３内の雰囲気は、チャンバー１１２の雰囲気と遮断されている。
【0076】
なお、チャンバー１１２は、窓部１１２ｗを有することが好ましい。窓部１１２ｗは、光源１４０および撮像部１５０とチャンバー１１２内の監視対象物との間に位置する。例えば、窓部１１２ｗは、板状である。窓部１１２ｗは、少なくとも光を透過する。窓部１１２ｗは、チャンバー１１２の側壁１１２ｓの上方に位置する。
【0077】
チャンバー１１２の側壁１１２ｓにおいて、窓部１１２ｗは、光源１４０および撮像部１５０の前方に設けられている。例えば、窓部１１２ｗは、透明である。一例では、窓部１１２ｗは、石英ガラスなどの透明材料から形成される。
【0078】
光源１４０は、窓部１１２ｗを介して監視対象物にスポット光を出射する。また、撮像部１５０は、窓部１１２ｗを介して監視対象物を含む領域を撮像する。
【0079】
詳細には、光源１４０は、窓部１１２ｗを介してチャンバー１１２内の監視対象物にスポット光を出射する。窓部１１２ｗは、光源１４０が出射した光の波長に対して高い透光性を有する。光源１４０の出射波長範囲における窓部１１２ｗの透過率は、例えば６０％以上、好ましくは８０％以上である。
【0080】
撮像部１５０は、窓部１１２ｗを介してチャンバー１１２内の監視対象物を含む領域を撮像する。窓部１１２ｗは、撮像部１５０が検出する光の波長に対して高い透光性を有する。撮像部１５０の検出波長範囲における窓部１１２ｗの透過率は、例えば６０％以上、好ましくは８０％以上である。
【0081】
収容部１１３は、側壁１１２ｓとともに光源１４０および撮像部１５０の収容空間を形成する。窓部１１２ｗが設けられることにより、チャンバー１１２内の処理液および処理液の揮発成分から光源１４０および撮像部１５０を保護できる。
【0082】
本実施形態の基板処理装置１００は、半導体の設けられた半導体素子の作製に好適に用いられる。典型的には、半導体素子において、基材の上に導電層および絶縁層が積層される。基板処理装置１００は、半導体素子の製造時に、導電層および／または絶縁層の洗浄および／または加工（例えば、エッチング、特性変化等）に好適に用いられる。
【0083】
【0084】
図３に示すように、制御装置１０１は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部１２０、処理液供給部１３０、光源１４０、撮像部１５０およびカップ１８０を制御する。具体的には、制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部１２０、処理液供給部１３０、光源１４０、撮像部１５０およびカップ１８０に制御信号を送信することによって、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部１２０、処理液供給部１３０、光源１４０、撮像部１５０およびカップ１８０を制御する。なお、本明細書において、インデクサーロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを総称して、ロボットまたは搬送ロボットと記載することがある。
【0085】
また、記憶部１０４は、コンピュータプログラムおよびデータを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、基板Ｗの処理内容、処理手順および基板処理条件を規定する。制御部１０２は、記憶部１０４の記憶しているコンピュータプログラムを実行して、基板処理動作を実行する。
【0086】
制御部１０２は、インデクサーロボットＩＲを制御して、インデクサーロボットＩＲによって基板Ｗを受け渡しする。
【0087】
制御部１０２は、センターロボットＣＲを制御して、センターロボットＣＲによって基板Ｗを受け渡しする。例えば、センターロボットＣＲは、未処理の基板Ｗを受け取って、複数のチャンバー１１２のうちのいずれかに基板Ｗを搬入する。また、センターロボットＣＲは、処理された基板Ｗをチャンバー１１２から受け取って、基板Ｗを搬出する。
【0088】
制御部１０２は、基板保持部１２０を制御して、基板Ｗの回転の開始、回転速度の変更および基板Ｗの回転の停止を制御する。例えば、制御部１０２は、基板保持部１２０を制御して、基板保持部１２０の回転速度を変更することができる。具体的には、制御部１０２は、基板保持部１２０の電動モーター１２４の回転速度を変更することによって、基板Ｗの回転速度を変更できる。
【0089】
制御部１０２は、処理液供給部１３０のバルブ１３４を制御して、バルブ１３４の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部１０２は、処理液供給部１３０のバルブ１３４を制御して、バルブ１３４を開状態にすることによって、ノズル１３６に向かって配管１３２内を流れる処理液を通過させることができる。また、制御部１０２は、処理液供給部１３０のバルブ１３４を制御して、バルブ１３４を閉状態にすることによって、ノズル１３６に向かって配管１３２内を流れる処理液の供給を停止させることができる。
【0090】
制御部１０２は、処理液供給部１３０の移動機構１３８を制御して、ノズル１３６を移動させることができる。具体的には、制御部１０２は、処理液供給部１３０の移動機構１３８を制御して、ノズル１３６を基板Ｗの上面Ｗａの上方に移動できる。また、制御部１０２は、処理液供給部１３０の移動機構１３８を制御して、ノズル１３６を基板Ｗの上面Ｗａの上方から離れた退避位置に移動できる。
【0091】
制御部１０２は、光源１４０を制御して監視対象物に向けてスポット光を出射する。例えば、制御部１０２は、光源１４０を制御してチャンバー１１２内の監視対象物の少なくとも一部の領域をスポット光で照射する。なお、制御部１０２は、光源１４０を制御して基板処理ユニット１１０の外部の監視対象物の少なくとも一部の領域をスポット光で照射してもよい。
【0092】
制御部１０２は、撮像部１５０を制御して監視対象物を含む領域を撮像して画像データを生成する。制御部１０２は、撮像部１５０を制御してチャンバー１１２内の監視対象物の少なくとも一部の領域を撮像して画像データを生成する。また、制御部１０２は、撮像部１５０を制御して基板処理ユニット１１０の外部の監視対象物の少なくとも一部の領域を撮像して画像データを生成する。
【0093】
このように、制御部１０２は、光源１４０および撮像部１５０を制御して基板処理ユニット１１０の内部または外部に位置する監視対象物にスポット光を照射して撮像し、画像データを生成する。詳細には、制御部１０２は、光源１４０から監視対象物に向けて光を出射し、撮像部１５０において監視対象物によって反射された光を受光して輝度値を測定するように光源１４０および撮像部１５０を制御する。また、制御部１０２は、光源１４０から監視対象物に向けて光を出射し、撮像部１５０において監視対象物によって散乱された光を受光して輝度値を測定するように光源１４０および撮像部１５０を制御する。
【0094】
制御部１０２は、画像データを処理する。例えば、制御部１０２は、画像データ内の輝度値に基づいて、画像データにおける監視対象物の外縁を特定する。画像データにおいて、監視対象物の外縁は、監視対象物の輝度値と監視対象物以外の輝度値との差に基づいて特定される。また、一例では、制御部１０２は、記憶部１０４に記憶された基準画像データの輝度値を参照して、画像データにおける監視対象物の外縁を特定する。あるいは、制御部１０２は、撮像部１５０において生成された画像データと基準画像データとに基づいて、画像データにおける監視対象物の外縁を特定する。
【0095】
また、制御部１０２は、画像データ内の輝度値に基づいて、画像データにおける監視対象物を特定してもよい。制御部１０２は、画像データ内の輝度値と、記憶部１０４に記憶された基準画像データの輝度値に基づいて、画像データにおける監視対象物を特定する。その後、制御部１０２は、画像データにおける監視対象物を基準画像データに基づいて監視する。例えば、制御部１０２は、画像データにおける監視対象物の位置を基準画像データに示された監視対象物の位置と比較し、位置が大きく異なる場合、監視対象物を異常と判定する。また、制御部１０２は、画像データにおける監視対象物の動作を基準画像データに示された監視対象物の動作と比較し、動作が大きく異なる場合、監視対象物を異常と判定する。
【0096】
画像データにおいて、スポット光が照射された監視対象物の一部は、比較的高い輝度値を示す。一方で、監視対象物の背景および監視対象物の周囲に位置する他の部材は、比較的低い輝度値を示す。
【0097】
例えば、撮像部１５０は、処理液供給部１３０のノズル１３６を含む領域を撮像する。または、撮像部１５０は、処理液供給部１３０から基板Ｗに供給された処理液および／または処理液供給部１３０内の処理液が存在する領域を撮像する。
【0098】
なお、制御部１０２は、光源１４０および撮像部１５０を制御して光源１４０および撮像部１５０を基板Ｗに対して移動させてもよい。
【0099】
制御部１０２は、カップ１８０を制御して基板Ｗに対してカップ１８０を移動させてもよい。具体的には、制御部１０２は、処理液供給部１３０が基板Ｗに処理液を供給する期間にわたって基板Ｗの側方にまで鉛直上方にカップ１８０を上昇させる。また、制御部１０２は、処理液供給部１３０が基板Ｗに処理液を供給する期間が終了すると、基板Ｗの側方から鉛直下方にカップ１８０を下降させる。
【0100】
制御部１０２は、画像データに基づいて、監視対象物を監視する。これにより、監視対象物に異常が生じているか否かを判定できる。
【0101】
例えば、監視対象物は、ノズル１３６、ノズル１３６から吐出される処理液、カップ１８０および／または基板Ｗである。この場合、制御部１０２は、ノズル１３６、ノズル１３６から吐出される処理液、カップ１８０および／または基板Ｗを含む領域を撮像することによって生成した画像データに基づいて、監視対象物を監視する。
【0102】
制御部１０２は、ノズル１３６の位置、ノズル１３６から吐出される処理液の種類、ノズル１３６から吐出される処理液の吐出時間、ノズル１３６から基板Ｗに吐出された処理液の液はね、ノズル１３６から基板Ｗに意図せずに吐出された処理液（ぼた落ち）、バルブ１３４の不具合によってノズル１３６から意図せずに吐出され続ける処理液（出流れ）、センターロボットＣＲとカップ１８０との衝突等を監視できる。
【0103】
監視の結果、監視対象物が異常と判定された場合、基板Ｗの処理を中断してもよい。または、監視対象物を監視する際に生成した画像データのうち、監視対象物が異常と判定された画像データを選択的に保存してもよい。あるいは、監視対象物を監視する際に生成した画像データのうち、異常と判定された監視対象物に関与された基板Ｗについて基板Ｗの処理状況を記憶部１０４に記憶してもよい。例えば、基板Ｗの処理状況は、基板Ｗの異常判定に用いてもよい。
【0104】
本実施形態の基板処理装置１００は、半導体素子を形成するために好適に用いられる。例えば、基板処理装置１００は、積層構造の半導体素子として用いられる基板Ｗを処理するために好適に利用される。半導体素子は、いわゆる３Ｄ構造のメモリ（記憶装置）である。一例として、基板Ｗは、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリとして好適に用いられる。
【0105】
以下、図１～図４を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図４（ａ）は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０内部の模式図であり、図４（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００において基板処理ユニット１１０内でスポット光に照射された監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図である。
【0106】
図４（ａ）に示すように、基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２内に基板Ｗが収容される。基板Ｗは、基板保持部１２０（図２）に保持されており、基板Ｗは、カップ１８０に囲まれる。ノズル１３６は、カップ１８０に囲まれた基板Ｗの上方に位置しており、ノズル１３６は、基板Ｗに処理液を吐出する。光源１４０が消灯している場合、チャンバー１１２内部は、比較的暗く見える。
【0107】
図４（ｂ）に示すように、光源１４０が点灯すると、光源１４０から出射されたスポット光がノズル１３６を照射する。ここでは、ノズル１３６が監視対象物であり、ノズル１３６は、スポット光に照射される。光源１４０から出射されたスポット光により、ノズル１３６の先端が明るい一方で、チャンバー１１２内のノズル１３６以外の領域にはスポット光は照射されない。このため、ノズル１３６の先端のみが明るく見える。
【0108】
撮像部１５０によって撮像された撮像範囲において、スポット光によって明るく見える監視対象物の領域は、２０％以下であってもよい。撮像範囲において、監視対象物の領域は、１０％以下であってもよく、５％以下であってもよい。
【0109】
ここでは、撮像部１５０は、光源１４０と同じ方向から監視対象物を撮像する。このため、光源１４０から出射されたスポット光のうち監視対象物において反射された光が撮像部１５０に届く。撮像部１５０は、光源１４０から出射されたスポット光が照射されたノズル１３６を含む領域を撮像する。詳細には、撮像部１５０は、チャンバー１１２内のノズル１３６とノズル１３６以外を含む領域を撮像する。この場合、撮像部１５０によって撮像される画像のうち、ノズル１３６の先端部分の輝度値が高い一方、チャンバー１１２内のノズル１３６以外の領域の輝度値は低い。
【0110】
光源１４０から出射されたスポット光がノズル１３６に照射すると、スポット光は、ノズル１３６によって強く反射されるため、画像データにおいて、ノズル１３６は高い輝度値を示す。一方、画像データにおいて、チャンバー１１２内における光源１４０から出射されたスポット光は、ノズル１３６の周囲には照射されないため、ノズル１３６の周囲の領域は低い輝度値を示す。
【0111】
このように、画像データにおいて、スポット光が照射されたノズル１３６は高い輝度値を示す一方で、チャンバー１１２内のノズル１３６以外の領域は高い輝度値を示さない。したがって、制御部１０２は、画像データに基づいて、画像データにおけるノズル１３６の外縁を高精度に特定できる。これにより、制御部１０２は、ノズル１３６を高精度に監視できる。
【0112】
なお、図４（ｂ）では、ノズル１３６が監視対象物であり、監視対象物のノズル１３６にスポット光が照射されたが、監視対象物はノズル１３６以外であってもよい。
【0113】
この場合も、光源１４０から出射されたスポット光を監視対象物に照射すると、スポット光は、監視対象物によって強く反射される。このため、画像データにおいて、監視対象物は高い輝度値を示す。一方、画像データにおいて、チャンバー１１２内における光源１４０から出射されたスポット光が監視対象物に照射されない領域は低い輝度値を示す。
【0114】
画像データにおいて、スポット光が照射された監視対象物は高い輝度値を示す一方で、チャンバー１１２内の監視対象物以外の領域は高い輝度値を示さない。したがって、制御部１０２は、画像データに基づいて、画像データにおける監視対象物の外縁を高精度に特定できる。これにより、制御部１０２は、監視対象物を高精度に監視できる。
【0115】
なお、仮に、光源が撮像部の撮像範囲全体を均一に照射する場合、撮像範囲に監視対象物が含まれていても、監視対象物だけでなく監視対象物以外の領域も明るく、高い輝度を示す。この場合、制御部は、監視対象物の外縁を正確に特定できず、監視対象物を高精度に監視できないことがある。
【0116】
特に、基板Ｗが鏡面である場合、監視対象物以外の基板Ｗによって反射された光が、撮像部に撮像されると、監視対象物だけでなく監視対象物以外の領域も明るくなる。このため、制御部は、監視対象物の外縁を正確に特定できず、監視対象物を高精度に監視できないことがある。この場合、監視対象物の画像処理および監視処理に機械学習を利用しても、誤判定するおそれがある。
【0117】
本実施形態によれば、撮像部１５０の撮像範囲において、監視対象物がスポット光に照射されているため、基板処理装置１００における監視対象物を含む画像を示す画像データに基づいて、監視対象物を高精度に監視できる。
【0118】
【0119】
図５に示すように、ステップＳＡにおいて、基板Ｗを基板処理装置１００に搬入する。具体的には、基板Ｗは、インデクサーロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを介して基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２に搬入される。
【0120】
ステップＳＢにおいて、基板Ｗを保持する。具体的には、基板保持部１２０が基板Ｗを保持する。基板Ｗはチャンバー１１２に搬入されると、基板Ｗは、基板保持部１２０に保持される。
【0121】
ステップＳＣにおいて、基板Ｗを処理する。基板Ｗは、基板処理ユニット１１０において処理される。典型的には、基板保持部１２０が基板Ｗを保持したまま回転させ、処理液供給部１３０は、基板Ｗに処理液を供給する。
【0122】
ステップＳＤにおいて、基板Ｗの保持を解除する。具体的には、基板保持部１２０が基板Ｗの保持を解除する。
【0123】
ステップＳＥにおいて、基板Ｗを基板処理ユニット１１０から搬出する。基板Ｗは、基板処理装置１００から搬出される。具体的には、基板Ｗは、センターロボットＣＲおよびインデクサーロボットＩＲを介して基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２から搬出される。
【0124】
本実施形態によれば、基板Ｗが、基板処理装置１００に搬入されてから、処理されて、基板処理装置１００から搬出されるまでの少なくともいずれかの期間において、監視対象物を監視する。例えば、ステップＳＡにおいて基板Ｗが基板処理ユニット１１０に搬入されてから、ステップＳＥにおいて基板処理ユニット１１０から基板Ｗが搬出されるまでの間に、撮像部１５０は、光源１４０からスポット光が照射された監視対象物を含むチャンバー１１２内の領域を撮像して画像データを生成する。これにより、基板処理装置１００における監視対象物を含む画像を示す画像データに基づいて、監視対象物を高精度に監視できる。
【0125】
本実施形態では、光源１４０は、監視対象物に向けてスポット光を出射する。チャンバー１１２内の監視対象物は、光源１４０から出射されたスポット光で照射される。例えば、監視対象物が基板Ｗに処理液を吐出するノズル１３６である場合、チャンバー１１２内のノズル１３６は、光源１４０から出射されたスポット光で照射される。あるいは、監視対象物が基板Ｗを搬入または搬出する際のカップ１８０である場合、カップ１８０は、光源１４０から出射されたスポット光で照射される。
【0126】
撮像部１５０は、スポット光が照射された監視対象物を含むチャンバー１１２内の領域を撮像する。例えば、撮像部１５０は、スポット光が照射された監視対象物を含む領域を撮像する。撮像部１５０は、スポット光が照射されたチャンバー１１２内の監視対象物を含む領域を撮像することにより、監視対象物を高精度に撮像できる。
【0127】
例えば、ステップＳＡにおいて基板Ｗが基板処理ユニット１１０に搬入する際に、監視対象物をカップ１８０とし、センターロボットＣＲと衝突しないようにカップ１８０が下方に位置することを監視してもよい。この場合、光源１４０は、カップ１８０に向けてスポット光を出射する。チャンバー１１２内のカップ１８０は、光源１４０から出射されたスポット光で照射される。撮像部１５０は、スポット光が照射されたカップ１８０を含むチャンバー１１２内の領域を撮像して画像データを生成する。これにより、カップ１８０が、基板Ｗをチャンバー１１２内に搬入するセンターロボットＣＲと衝突しないことを監視できる。
【0128】
または、ステップＳＢにおいて基板保持部１２０が基板Ｗを保持する際に、監視対象物を基板保持部１２０とし、基板保持部１２０のチャック部材１２２が基板Ｗを確実にチャックすることを監視してもよい。この場合、光源１４０は、チャック部材１２２に向けてスポット光を出射する。チャンバー１１２内のチャック部材１２２は、光源１４０から出射されたスポット光で照射される。撮像部１５０は、スポット光が照射されたチャック部材１２２を含むチャンバー１１２内の領域を撮像して画像データを生成する。これにより、チャック部材１２２が、基板Ｗを適切にチャックしていることを監視できる。
【0129】
または、ステップＳＣにおいて基板Ｗを処理する際に、監視対象物をノズル１３６とし、ノズル１３６が基板Ｗの上方の適切な位置から処理液を吐出していることを監視してもよい。この場合、光源１４０は、処理液を吐出するノズル１３６に向けてスポット光を出射する。チャンバー１１２内のノズル１３６は、光源１４０から出射されたスポット光で照射される。撮像部１５０は、スポット光が照射されたノズル１３６を含むチャンバー１１２内の領域を撮像して画像データを生成する。これにより、ノズル１３６が、基板Ｗの上方の適切な位置から処理液を吐出していることを監視できる。
【0130】
または、ステップＳＣにおいて基板Ｗを処理する際に、監視対象物を配管１３２およびノズル１３６とし、配管１３２およびノズル１３６内の処理液が適切にサックバックされることを監視してもよい。この場合、光源１４０は、サックバックされた配管１３２およびノズル１３６に向けてスポット光を出射する。チャンバー１１２内の配管１３２およびノズル１３６は、光源１４０から出射されたスポット光で照射される。撮像部１５０は、スポット光が照射された配管１３２およびノズル１３６を含むチャンバー１１２内の領域を撮像して画像データを生成する。これにより、配管１３２およびノズル１３６内の処理液が適切にサックバックされることを監視できる。
【0131】
または、ステップＳＤにおいて基板保持部１２０が基板Ｗの保持を解除する際に、監視対象物を基板保持部１２０とし、基板保持部１２０のチャック部材１２２の基板Ｗのチャックが適切に解除されることを監視してもよい。この場合、光源１４０は、チャック部材１２２に向けてスポット光を出射する。チャンバー１１２内のチャック部材１２２は、光源１４０から出射されたスポット光で照射される。撮像部１５０は、スポット光が照射されたチャック部材１２２を含むチャンバー１１２内の領域を撮像して画像データを生成する。これにより、チャック部材１２２が、基板Ｗのチャックが適切に解除されることを監視できる。
【0132】
または、ステップＳＥにおいて基板Ｗを基板処理ユニット１１０から搬出する際に、監視対象物をカップ１８０とし、センターロボットＣＲと衝突しないようにカップ１８０が下方に位置することを監視してもよい。この場合、光源１４０は、カップ１８０に向けてスポット光を出射する。チャンバー１１２内のカップ１８０は、光源１４０から出射されたスポット光で照射される。撮像部１５０は、スポット光が照射されたカップ１８０を含むチャンバー１１２内の領域を撮像して画像データを生成する。これにより、カップ１８０が、基板Ｗをチャンバー１１２から搬出するセンターロボットＣＲと衝突しないことを監視できる。
【0133】
【0134】
図６に示すように、ステップＳ２０２において、基板Ｗを基板処理装置１００に搬入する。具体的には、基板Ｗは、ロードポートＬＰに搬入される。その後、基板Ｗは、インデクサーロボットＩＲ、設置台３０およびセンターロボットＣＲを介して基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２に搬入される。チャンバー１１２に搬入された後、基板Ｗは、基板保持部１２０に保持される。
【0135】
ステップＳ２０４において、基板Ｗの処理を開始する。具体的には、制御部１０２は、レシピ情報にしたがって基板Ｗの処理を開始する。まずは、基板保持部１２０は、基板Ｗを保持して回転を開始する。その後、基板Ｗは、レシピ情報にしたがって処理される。
【0136】
ステップＳ２０６において、監視対象物が所定の動作を開始するか否かを判定する。具体的には、制御部１０２は、レシピ情報のステップに基づいて、監視対象物が所定の動作を開始するか否かを判定する。
【0137】
監視対象物が所定の動作を開始しない場合（ステップＳ２０６においてＮｏ）、処理は、ステップＳ２０６に戻る。これにより、監視対象物が所定の動作を開始するまで判定を繰り返す。一方、監視対象物が所定の動作を開始する場合（ステップＳ２０６においてＹｅｓ）、処理は、ステップＳ２０８に進む。
【0138】
ステップＳ２０８において、光源１４０は、監視対象物にスポット光を照射する。スポット光により、監視対象物の少なくとも一部が照射される。一方で、監視対象物の背景および周囲は、スポット光に照射されない。
【0139】
ステップＳ２１０において、撮像部１５０は、監視対象物を含む領域を撮像する。これにより、撮像部１５０は、監視対象物を含む領域を示す画像データを生成する。
【0140】
ステップＳ２１２において、画像データを処理する。画像データの処理により、監視対象物を監視する。例えば、画像データに基づいて、画像データに示される監視対象物の外縁を特定し、監視対象物の位置または動作を監視する。
【0141】
詳細には、撮像部１５０によって生成された画像データに基づいて、画像データ内の監視対象物を特定する。制御部１０２は、画像データに基づいて、画像データ内の監視対象物を特定する。例えば、制御部１０２は、画像データに基づいて、画像データにおける監視対象物の外縁を特定する。
【0142】
一例では、制御部１０２は、画像データ内の輝度値に基づいて、画像データにおける監視対象物の外縁を特定する。例えば、制御部１０２は、画像データ内の輝度値と、記憶部１０４に記憶された基準画像データの輝度値と基づいて、画像データにおける監視対象物の外縁を特定する。
【0143】
ステップＳ２１４において、画像データに基づいて監視中の監視対象物が異常であるか否かを判定する。具体的には、制御部１０２は、画像データおよび基準画像データに基づいて、監視対象物が異常であるか否かを判定する。
【0144】
監視対象物が異常でないと判定された場合（ステップＳ２１４においてＮｏ）、処理は、ステップＳ２１６に進む。一方、監視対象物が異常であると判定された場合（ステップＳ２１４においてＹｅｓ）、処理は、ステップＳ２１８に進む。
【0145】
ステップＳ２１６において、レシピの処理を継続して正常処理を続ける。その後、処理は、ステップＳ２２０に進む。
【0146】
ステップＳ２１８において、異常処理を行う。異常処理において、基板Ｗの処理を中断してもよい。または、監視対象物を監視する際に生成した画像データのうち、監視対象物が異常と判定された画像データを選択的に保存してもよい。あるいは、監視対象物を監視する際に生成した画像データのうち、異常と判定された監視対象物に関与された基板Ｗについて基板Ｗの処理状況を記憶部１０４に記憶してもよい。例えば、基板Ｗの処理状況は、基板Ｗの異常判定に用いてもよい。その後、処理は、ステップＳ２２０に進む。
【0147】
ステップＳ２２０において、所定の動作が終了するか否かを判定する。具体的には、制御部１０２は、レシピ情報のステップに基づいて、所定の動作が終了するか否かを判定する。
【0148】
所定の動作が終了しない場合（ステップＳ２２０においてＮｏ）、処理は、ステップＳ２０８に戻る。一方、所定の動作が終了する場合（ステップＳ２２０においてＹｅｓ）、処理は、ステップＳ２２２に進む。
【0149】
ステップＳ２２２において、基板Ｗの処理を終了するか否かを判定する。具体的には、制御部１０２は、レシピ情報のステップに基づいて、基板Ｗの処理が終了するか否かを判定する。
【0150】
基板Ｗの処理を終了しない場合（ステップＳ２２２においてＮｏ）、処理は、ステップＳ２０６に戻る。これにより、監視対象物が所定の動作を開始するまで判定を繰り返す。一方、基板Ｗの処理を終了する場合（ステップＳ２２２においてＹｅｓ）、処理は、ステップＳ２２４に進む。
【0151】
ステップＳ２２４において、基板Ｗを基板処理装置１００から搬出する。例えば、制御部１０２は、基板保持部１２０による基板Ｗの保持を解除する。次に、基板Ｗは、センターロボットＣＲ、設置台３０およびインデクサーロボットＩＲを介してロードポートＬＰに搬入される。その後、基板Ｗは、基板処理装置１００から搬出される。
【0152】
以上のようにして、基板処理装置１００は、基板処理ユニット１１０において基板Ｗを処理する。本実施形態によれば、基板処理装置１００における監視対象物を含む画像を示す画像データに基づいて、監視対象物を高精度に監視できる。
【0153】
なお、図２に示した上述した基板処理装置１００では、撮像部１５０は、光源１４０と同一の収容部１１３内に位置しており、撮像部１５０は、スポット光を照射する光源１４０と同じ方向から監視対象物を含む領域を撮像したが、本実施形態はこれに限定されない。撮像部１５０は、光源１４０とは別の領域に位置しており、撮像部１５０は、スポット光を照射する光源１４０と異なる方向から監視対象物を含む領域を撮像してもよい。例えば、光源１４０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して一方側に位置し、撮像部１５０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して他方側に位置してもよい。
【0154】
次に、図１～図７を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図７は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０の模式図である。図７の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０は、光源１４０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して一方側に位置し、撮像部１５０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して他方側に位置する点を除いて、図２の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。
【0155】
図７に示すように、光源１４０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して一方側に位置し、撮像部１５０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して他方側に位置する。例えば、光源１４０および撮像部１５０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０の中心を透過するＸ軸線上に位置する。撮像部１５０は、スポット光を照射する光源１４０と異なる方向から監視対象物を含む領域を撮像する。
【0156】
基板処理ユニット１１０は、光源１４０および撮像部１５０を収容する収容部として、第１収容部１１３ａと、第２収容部１１３ｂとを備える。第１収容部１１３ａおよび第２収容部１１３ｂは、チャンバー１１２の側壁１１２ｓに取り付けられる。第１収容部１１３ａおよび第２収容部１１３ｂは、箱形状である。
【0157】
光源１４０は、第１収容部１１３ａの内部に収容される。第１収容部１１３ａ内の雰囲気は、チャンバー１１２の雰囲気と遮断されている。
【0158】
撮像部１５０は、第２収容部１１３ｂの内部に収容される。第２収容部１１３ｂ内の雰囲気は、チャンバー１１２の雰囲気と遮断されている。
【0159】
第１収容部１１３ａは、チャンバー１１２に対して一方側に位置し、第２収容部１１３ｂは、チャンバー１１２に対して他方側に位置してもよい。
【0160】
なお、チャンバー１１２は、窓部として窓部１１２ｗａ、１１２ｗｂを有することが好ましい。例えば、窓部１１２ｗａ、１１２ｗｂは、少なくとも光を透過する。窓部１１２ｗａは、チャンバー１１２の側面の上方に位置する。例えば、光源１４０は、窓部１１２ｗａを介して監視対象物にスポット光を出射する。また、撮像部１５０は、窓部１１２ｗｂを介して監視対象物を含む領域を撮像する。
【0161】
光源１４０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して一方側に位置し、撮像部１５０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して他方側に位置する。このため、光源１４０から出射されたスポット光のうち監視対象物によって散乱された光が撮像部１５０に届く。このため、撮像部１５０は、監視対象物によって散乱されたスポット光により、スポット光が照射された監視対象物を含む領域を撮像できる。
【0162】
なお、処理液供給部１３０において、ノズル１３６から処理液を基板Ｗに供給した後、処理液の供給を停止するとき、処理液がノズル１３６の先端に残ったままであると、ノズル１３６の先端から意図せぬ処理液が基板Ｗ、基板保持部１２０および／またはチャンバー１１２内に落下してしまうおそれがある。このため、ノズル１３６から処理液を基板に供給した後で処理液の供給を停止する場合、ノズル１３６の先端の処理液を吸引して配管１３２内の処理液の位置をノズル１３６の先端からノズル１３６の奥側に移動させることが好ましい。このようなノズル１３６および配管１３２内の処理液の位置の移動は、サックバックとも呼ばれる。
【0163】
本実施形態によれば、光源１４０がノズル１３６および配管１３２の先端にスポット光を照射する場合、ノズル１３６および配管１３２の先端において処理液が存在しない部分により、光が散乱される。また、ノズル１３６および配管１３２の先端において処理液が存在する部分では、光が、別方向に屈折される。このため、撮像部１５０は、光源１４０からスポット光が照射されたノズル１３６および配管１３２の先端を撮像することにより、サックバックの適否、および、ノズル１３６および配管１３２内の処理液の位置を特定できる。例えば、処理液のサックバックが不充分な場合、制御部１０２は、処理液を再度サックバックしてもよい。
【0164】
以下、図１～図８を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図８（ａ）は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０内部の模式図であり、図８（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００において基板処理ユニット１１０内でスポット光に照射された監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図である。
【0165】
図８（ａ）に示すように、基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２内に基板Ｗが収容される。基板Ｗは、基板保持部１２０（図２）に保持されており、基板Ｗは、カップ１８０に囲まれる。ノズル１３６は、カップ１８０に囲まれた基板Ｗの上方に位置しており、ノズル１３６は、基板Ｗへの処理液の吐出を終了した後である。ノズル１３６が基板Ｗへの処理液の吐出を終了した後、処理液は、サックバックされ、ノズル１３６および配管１３２内に戻る。光源１４０が消灯している場合、チャンバー１１２内部は、比較的暗く見える。
【0166】
図８（ｂ）に示すように、光源１４０が点灯すると、光源１４０から出射されたスポット光がノズル１３６および配管１３２の先端を照射する。ここでは、ノズル１３６および配管１３２の先端が監視対象物であり、ノズル１３６および配管１３２の先端は、スポット光に照射される。光源１４０から出射されたスポット光により、ノズル１３６および配管１３２の先端が明るい一方で、チャンバー１１２内のノズル１３６以外の領域にはスポット光は照射されない。また、配管１３２の先端において処理液が存在する部分では、光が、別方向に屈折される。このため、ノズル１３６および配管１３２の先端のみが明るく見える。
【0167】
ここでは、光源１４０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して一方側に位置し、撮像部１５０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して他方側に位置する。このため、光源１４０から出射されたスポット光のうち監視対象物によって散乱された光が撮像部１５０に届く。撮像部１５０は、光源１４０から出射されたスポット光が照射されたノズル１３６および配管１３２の先端を含む領域を撮像する。詳細には、撮像部１５０は、チャンバー１１２内のノズル１３６とノズル１３６以外を含む領域を撮像する。この場合、撮像部１５０によって撮像される画像のうち、ノズル１３６および配管１３２の先端の輝度値が高い一方、チャンバー１１２内のノズル１３６および配管１３２の先端以外の領域の輝度値は低い。
【0168】
このように、光源１４０から出射されたスポット光は、ノズル１３６および配管１３２によって散乱する。このため、画像データにおいて、ノズル１３６および配管１３２は高い輝度値を示す。一方、画像データにおいて、チャンバー１１２内における光源１４０から出射されたスポット光は、ノズル１３６の周囲には照射されないため、ノズル１３６の周囲の領域は低い輝度値を示す。また、チャンバー１１２内における光源１４０から出射されたスポット光は、配管１３２内の処理液によって屈折するため、配管１３２内の処理液部分は低い輝度値を示す。
【0169】
このため、画像データにおいて、スポット光が照射されたノズル１３６および配管１３２は高い輝度値を示す一方で、チャンバー１１２内のスポット光が照射されなかった領域および配管１３２内の処理液が存在する部分は高い輝度値を示さない。したがって、制御部１０２は、画像データに基づいて、画像データにおける配管１３２内の処理液の外縁を高精度に特定できる。これにより、制御部１０２は、サックバックを高精度に監視できる。
【0170】
なお、図８（ｂ）では、ノズル１３６が監視対象物であり、監視対象物のノズル１３６および配管１３２にスポット光が照射されたが、監視対象物はノズル１３６および配管１３２以外であってもよい。
【0171】
また、図７に示した基板処理装置１００では、光源１４０および撮像部１５０は、監視対象物よりも鉛直方向に沿って高い位置にあったが、本実施形態はこれに限定されない。光源１４０および撮像部１５０は、監視対象物と鉛直方向にそってほぼ同じ高さであってもよい。この場合、撮像部１５０は、光源１４０から出射されたスポット光のうち監視対象物およびその周囲を通過した成分を受光し、監視対象物を含む領域を撮像してもよい。
【0172】
また、光源１４０および撮像部１５０は、鉛直方向に沿って異なる高さに配置され、光源１４０、監視対象物および撮像部１５０は、光源１４０から平行光として出射されるスポット光に平行に直線状に配置されてもよい。この場合、撮像部１５０は、光源１４０から出射された平行光としてのスポット光のうち監視対象物およびその周囲を通過した成分を受光し、監視対象物を含む領域を撮像してもよい。
【0173】
また、図７に示した基板処理装置１００では、光源１４０および撮像部１５０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して一方側および他方側にそれぞれ位置していたが、本実施形態はこれに限定されない。光源１４０および撮像部１５０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０の中心に対して交差する方向に位置してもよい。例えば、光源１４０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０の中心に対してＸ軸線上に位置し、撮像部１５０は、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０の中心に対してＹ軸線上に位置してもよい。
【0174】
また、図１および図７に示した基板処理装置１００では、基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２内部は、１つの光源１４０から出射されたスポット光によって照射され、１つの撮像部１５０によって撮像されたが、本実施形態はこれに限定されない。基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２内部は、２以上の撮像部１５０によって撮像されてもよい。
【0175】
また、図１および図７に示した基板処理装置１００では、基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２内の監視対象物は、１つの光源１４０から出射されたスポット光に照射されたが、本実施形態はこれに限定されない。基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２内の２以上の監視対象物が、２以上の光源１４０から出射されたスポット光に照射されてもよい。
【0176】
次に、図１～図９を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図９は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０の模式図である。図９の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０は、第１光源１４０ａおよび第２光源１４０ｂから出射されたスポット光が監視対象物を照射する点を除いて、図２の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。
【0177】
図９に示すように、基板処理ユニット１１０は、光源として、第１光源１４０ａと、第２光源１４０ｂとを備える。第１光源１４０ａは、チャンバー１１２内の第１監視対象物にスポット光を照射する。また、第２光源１４０ｂは、チャンバー１１２内の第１監視対象物とは異なる第２監視対象物にスポット光を照射する。
【0178】
第１光源１４０ａは、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して一方側に位置し、第２光源１４０ｂは、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して他方側に位置する。例えば、第１光源１４０ａおよび第２光源１４０ｂは、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０の中心を透過するＸ軸線上に位置する。撮像部１５０は、第１光源１４０ａと同じ方向からチャンバー１１２内を撮像する。
【0179】
基板処理ユニット１１０は、光源および撮像部を収容する収容部として、第１収容部１１３ａと、第２収容部１１３ｂとを備える。第１収容部１１３ａおよび第２収容部１１３ｂは、チャンバー１１２の側壁１１２ｓに取り付けられる。第１収容部１１３ａおよび第２収容部１１３ｂは、箱形状である。
【0180】
第１収容部１１３ａは、第１光源１４０ａおよび撮像部１５０を収容する。第１光源１４０ａおよび撮像部１５０は、第１収容部１１３ａ内で所定の方向を向いて固定される。
【0181】
第２収容部１１３ｂは、第２光源１４０ｂを収容する。第２光源１４０ｂは、第２収容部１１３ｂ内で所定の方向を向いて固定される。
【0182】
チャンバー１１２は、窓部１１２ｗａおよび窓部１１２ｗｂを有してもよい。例えば、窓部１１２ｗａおよび窓部１１２ｗｂは、少なくとも光を透過する。
【0183】
窓部１１２ｗａおよび窓部１１２ｗｂは、チャンバー１１２の対向する側壁１１２ｓにそれぞれ配置されることが好ましい。窓部１１２ｗａは、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して一方側に位置し、窓部１１２ｗｂは、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して他方側に位置する。例えば、第１光源１４０ａは、窓部１１２ｗａを介して第１監視対象物にスポット光を出射する。第２光源１４０ｂは、窓部１１２ｗｂを介して第２監視対象物にスポット光を出射する。また、撮像部１５０は、窓部１１２ｗａを介して第１監視対象物および第２監視対象物を含む領域を撮像する。
【0184】
次に、図１～図１１を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図１０（ａ）は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０内部の模式図であり、図１０（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００において基板処理ユニット１１０内で第１スポット光に照射された第１監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図であり、図１１（ａ）は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０内部の模式図であり、図１１（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００において基板処理ユニット１１０内で第２スポット光に照射された第２監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図である。
【0185】
図１０（ａ）に示すように、基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２内に基板Ｗが収容される。基板Ｗは、カップ１８０に囲まれる。処理液供給部１３０は、カップ１８０に囲まれた基板Ｗに処理液を供給する。第１光源１４０ａおよび第２光源１４０ｂが消灯している場合、チャンバー１１２内部は、比較的暗く見える。
【0186】
図１０（ｂ）に示すように、第１光源１４０ａが点灯すると、第１光源１４０ａから出射されたスポット光は、ノズル１３６を照射する。ここでは、ノズル１３６が、監視対象物である。光源１４０から出射されたスポット光により、ノズル１３６の先端が明るい一方で、チャンバー１１２内のノズル１３６以外の領域にはスポット光は照射されない。このため、ノズル１３６の先端のみが明るく見える。
【0187】
撮像部１５０は、第１光源１４０ａから出射されたスポット光が照射されたノズル１３６を含む領域を撮像する。詳細には、撮像部１５０は、チャンバー１１２内のノズル１３６とノズル１３６以外を含む領域を撮像する。この場合、撮像部１５０によって撮像される画像のうち、ノズル１３６の先端部分の輝度値が高い一方、チャンバー１１２内のノズル１３６以外の領域の輝度値は低い。したがって、制御部１０２は、画像データに基づいて、画像データにおけるノズル１３６の外縁を高精度に特定できる。これにより、制御部１０２は、ノズル１３６を高精度に監視できる。
【0188】
その後、基板Ｗへの処理液の供給が終了すると、基板Ｗは、チャンバー１１２から搬出される。基板Ｗは、チャンバー１１２から搬出されるためにセンターロボットＣＲがチャンバー１１２に進入する前に、カップ１８０が下方に下がる。
【0189】
図１１（ａ）に示すように、カップ１８０が下方に下がると、基板Ｗの側部が露出される。第１光源１４０ａおよび第２光源１４０ｂが消灯している場合、チャンバー１１２内部は、比較的暗く見える。
【0190】
図１１（ｂ）に示すように、第２光源１４０ｂが点灯すると、第２光源１４０ｂから出射されたスポット光は、カップ１８０の上端の一部を照射する。ここでは、カップ１８０が、監視対象物である。第２光源１４０ｂから出射されたスポット光により、カップ１８０の上縁の一部が明るい一方で、チャンバー１１２内のカップ１８０の上縁の一部以外の領域にはスポット光は照射されない。このため、カップ１８０の上縁の一部のみが明るく見える。
【0191】
撮像部１５０は、第２光源１４０ｂから出射されたスポット光が照射されたカップ１８０の上縁の一部を含む領域を撮像する。詳細には、撮像部１５０は、カップ１８０の上縁の一部とそれ以外を含む領域を撮像する。この場合、撮像部１５０によって撮像される画像のうち、カップ１８０の上縁の一部の輝度値が高い一方、チャンバー１１２内の他の領域の輝度値は低い。したがって、制御部１０２は、画像データに基づいて、画像データにおけるカップ１８０の外縁を高精度に特定できる。これにより、制御部１０２は、カップ１８０を高精度に監視できる。
【0192】
本実施形態によれば、基板Ｗに対して行われる動作に応じて、異なる光源が点灯する。このため、チャンバー１１２内の動作に応じて監視対象物を高精度に監視できる。
【0193】
なお、図９に示した基板処理装置１００では、第１光源１４０ａおよび第２光源１４０ｂは、それぞれ異なる監視対象物にスポット光を出射したが、本実施形態はこれに限定されない。１つの光源１４０が、スポット光の照射先が第１監視対象物から第２監視対象物に移動するように光源１４０の出射先を変更してもよい。
【0194】
また、図９～図１１を参照して上述した基板処理装置１００では、第１光源１４０ａおよび第２光源１４０ｂは、異なるタイミングでスポット光を照射したが、本実施形態はこれに限定されない。第１光源１４０ａおよび第２光源１４０ｂは、同じタイミングでスポット光を照射し、撮像部１５０は、第１光源１４０ａおよび第２光源１４０ｂによってスポット光が照射された異なる監視対象物を選択的に撮像してもよい。
【0195】
次に、図１～図１２を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図１２は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０の模式図である。図１２の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０は、撮像部１５０が、フィルタ１５２ａを介して第１光源１４０ａから第１スポット光が照射された第１監視対象物を撮像するとともに、フィルタ１５２ｂを介して第２光源１４０ｂから第２スポット光が照射された第２監視対象物を撮像する点を除いて、図９の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。
【0196】
図１２に示すように、基板処理ユニット１１０は、光源として、第１光源１４０ａと、第２光源１４０ｂとを備える。第１光源１４０ａは、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して一方側に位置し、第２光源１４０ｂは、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０に対して他方側に位置する。第１光源１４０ａおよび第２光源１４０ｂは、基板Ｗおよび／または基板保持部１２０の中心を透過するＸ軸線上に位置する。撮像部１５０は、第１光源１４０ａと同じ方向からチャンバー１１２内を撮像する。
【0197】
第１光源１４０ａは、チャンバー１１２内の第１監視対象物にスポット光を照射する。また、第２光源１４０ｂは、チャンバー１１２内の第１監視対象物とは異なる第２監視対象物にスポット光を照射する。
【0198】
第１光源１４０ａは、第２光源１４０ｂとは異なる波長の光を出射する。例えば、第１光源１４０ａは、赤色の光（波長ピークが６００ｎｍ～７００ｎｍ）を出射し、第２光源１４０ｂは、青色の光（波長ピークが４００ｎｍ～５００ｎｍ）を出射する。
【0199】
撮像部１５０は、フィルタ１５２ａまたはフィルタ１５２ｂを介して監視対象物を撮像する。フィルタ１５２ａおよびフィルタ１５２ｂは、撮像部１５０に対して取り替え可能である。フィルタ１５２ａおよびフィルタ１５２ｂは、操作に応じて自動的に切り替え可能であることが好ましい。
【0200】
例えば、フィルタ１５２ａおよびフィルタ１５２ｂの一方は、第１光源１４０ａから出射された光を透過し、第２光源１４０ｂから出射された光を遮蔽する。また、フィルタ１５２ａおよびフィルタ１５２ｂの他方は、第１光源１４０ａから出射された光を遮蔽し、第２光源１４０ｂから出射された光を透過する。
【0201】
一例では、フィルタ１５２ａは、第１光源１４０ａから出射された光を選択的に透過する。フィルタ１５２ａは、赤色である。
【0202】
また、フィルタ１５２ｂは、第２光源１４０ｂから出射された光を選択的に透過する。フィルタ１５２ｂは、青色である。
【0203】
撮像部１５０は、フィルタ１５２ａを介することにより、第１光源１４０ａから出射されたスポット光に照射された第１監視対象物を撮像できる。また、撮像部１５０は、フィルタ１５２ｂを介することにより、第２光源１４０ｂから出射されたスポット光に照射された第２監視対象物を撮像できる。このとき、第１光源１４０ａおよび第２光源１４０ｂは、いずれも点灯した状態であってもよい。
【0204】
なお、図１２を参照して上述した説明では、撮像部１５０の前に配置するフィルタ１５２ａおよびフィルタ１５２ｂを切り替えることにより、撮像部１５０によって撮像される監視対象物を第１監視対象物と第２監視対象物との間で切り替えたが、本実施形態はこれに限定されない。
【0205】
撮像部１５０内のフィルタを切り替えることにより、撮像部１５０によって撮像される監視対象物を第１監視対象物と第２監視対象物との間で切り替えてもよい。例えば、撮像部１５０は、開口部と撮像素子との間に位置するフィルタを切り替えることにより、撮像素子によって撮像される監視対象物を第１監視対象物と第２監視対象物との間で切り替えできる。
【0206】
あるいは、撮像部１５０は、異なる波長の光に対して異なる感度を有する複数種の画素の撮像素子を有してもよい。この場合、画像データの生成に用いる撮像素子の種類を変更することにより、撮像部１５０によって撮像される監視対象物を第１監視対象物と第２監視対象物との間で切り替えてもよい。
【0207】
次に、図１～図１３を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図１３（ａ）は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０内部の模式図であり、図１３（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置に１００おいて基板処理ユニット１１０内で第１スポット光に照射された第１監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図であり、図１３（ｃ）は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０内部の模式図であり、図１３（ｄ）は、本実施形態の基板処理装置１００において基板処理ユニット１１０内で第２スポット光に照射された第２監視対象物を含む領域を撮像することによって生成された画像データを示す模式図である。
【0208】
図１３（ａ）に示すように、基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２内に基板Ｗが収容される。基板Ｗは、基板保持部１２０に保持されており、基板Ｗは、カップ１８０に囲まれる。処理液供給部１３０のノズル１３６は、カップ１８０に囲まれた基板Ｗの上方に位置する。光源１４０が消灯している場合、チャンバー１１２内部は、比較的暗く見える。
【0209】
図１３（ｂ）に示すように、第１光源１４０ａが点灯すると、第１光源１４０ａから出射されたスポット光は、ノズル１３６を照射する。このとき、第２光源１４０ｂが点灯しており、第２光源１４０ｂから出射されたスポット光は、カップ１８０の上端の一部を照射する。
【0210】
この場合、撮像部１５０は、フィルタ１５２ａを介して、第１光源１４０ａから出射されたスポット光が照射されたノズル１３６を含む領域を撮像する。詳細には、撮像部１５０は、チャンバー１１２内のノズル１３６とノズル１３６以外を含む領域を撮像する。この場合、撮像部１５０によって撮像される画像のうち、ノズル１３６の先端部分の輝度値が高い一方、チャンバー１１２内のノズル１３６以外の領域の輝度値は低い。したがって、制御部１０２は、画像データに基づいて、画像データにおけるノズル１３６の外縁を高精度に特定できる。これにより、制御部１０２は、ノズル１３６を高精度に監視できる。
【0211】
図１３（ｃ）に示すように、第２光源１４０ｂが点灯すると、第２光源１４０ｂから出射されたスポット光は、カップ１８０の上端の一部を照射する。このとき、第１光源１４０ａが点灯しており、第１光源１４０ａから出射されたスポット光は、ノズル１３６を照射する。
【0212】
この場合、撮像部１５０は、フィルタ１５２ｂを介して、第２光源１４０ｂから出射されたスポット光が照射されたカップ１８０の上縁の一部を含む領域を撮像する。詳細には、撮像部１５０は、カップ１８０の上縁の一部とそれ以外を含む領域を撮像する。この場合、撮像部１５０によって撮像される画像のうち、カップ１８０の上縁の一部の輝度値が高い一方、チャンバー１１２内の他の領域の輝度値は低い。したがって、制御部１０２は、画像データに基づいて、画像データにおけるカップ１８０の外縁を高精度に特定できる。これにより、制御部１０２は、カップ１８０を高精度に監視できる。
【0213】
このように、撮像部１５０は、フィルタ１５２ａおよびフィルタ１５２ｂを切り替えて第１監視対象物および第２監視対象物を撮像するため、第２光源１４０ｂが点灯している場合でも、撮像部１５０は、第１光源１４０ａから出射されたスポット光により、第１監視対象物を含む領域を高精度に撮像できる。また、第１光源１４０ａが点灯している場合でも、撮像部１５０は、第２光源１４０ｂから出射されたスポット光により、第２監視対象物を含む領域を高精度に撮像できる。
【0214】
したがって、第２光源１４０ｂが，第１光源１４０ａが第１スポット光を出射する期間と重複する期間に、第２スポット光として第１スポット光とは異なる波長の光を出射しても、撮像部１５０は、第１スポット光および第２スポット光から第１スポット光が照射された第１監視対象物を含む領域を選択的に撮像して画像データを生成できる。また、撮像部１５０は、第１スポット光および第２スポット光から第２スポット光が照射された第２監視対象物を含む領域を選択的に撮像して画像データを生成できる。
【0215】
なお、図１～図１３を参照して上述した説明では、光源１４０および撮像部１５０は、基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２の外に位置し、チャンバー１１２の外からチャンバー１１２内の監視対象物にスポット光を照射し、監視対象物を含む領域を撮像したが、本実施形態はこれに限定されない。光源１４０および撮像部１５０の少なくとも一方は、基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２内に配置されてもよい。
【0216】
次に、図１～図１４を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図１４は、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０の模式図である。図１４の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０は、光源１４０および撮像部１５０がチャンバー１１２内に位置する点を除いて、図２の基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。
【0217】
図１４に示すように、光源１４０および撮像部１５０は、チャンバー１１２内に位置する。光源１４０は、チャンバー１１２内の監視対象物にスポット光を照射する。撮像部１５０は、チャンバー１１２内でスポット光が照射された監視対象物を含む領域を撮像する。
【0218】
光源１４０および撮像部１５０は、カバー部材１６２に囲まれている。カバー部材１６２は、箱形状であり、光源１４０および撮像部１５０は、カバー部材１６２内に設置される。例えば、カバー部材１６２は、透明である。カバー部材１６２により、光源１４０および撮像部１５０に、基板Ｗを処理中の処理液が付着することを抑制できる。
【0219】
上述したように、光源１４０は、平行光を出射してもよい。あるいは、光源１４０は、光源１４０の周囲全体に光を出射し、点光源として機能してもよい。光源１４０が点光源であっても、光源１４０が監視対象物の近くに位置することにより、光源１４０は、監視対象物にスポット光を照射できる。
【0220】
なお、光源１４０および撮像部１５０は、基板Ｗに対して移動可能であってもよい。例えば、光源１４０および撮像部１５０は、制御部１０２によって制御される移動機構にしたがって水平方向および／または鉛直方向に移動可能であることが好ましい。光源１４０および撮像部１５０が移動する場合、光源１４０および撮像部１５０は、互いに独立に移動可能であってもよい。あるいは、光源１４０および撮像部１５０は、一体として移動可能であってもよい。
【0221】
図１～図１４を参照して上述した説明では、光源１４０は、基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２の内部の監視対象物にスポット光を照射し、撮像部１５０は、基板処理ユニット１１０のチャンバー１１２の内部の監視対象物を含む領域を撮像したが、本実施形態はこれに限定されない。光源１４０は、基板処理ユニット１１０の外部の監視対象物にスポット光を照射し、撮像部１５０は、基板処理ユニット１１０の外部の監視対象物を含む領域を撮像してもよい。
【0222】
次に、図１～図１５を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図１５は、本実施形態の基板処理装置１００の模式図である。図１５の基板処理装置１００は、光源１４０および撮像部１５０がインデクサーロボットＩＲに搭載される点を除いて、図１を参照して上述した基板処理装置１００と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。
【0223】
図１５に示すように、基板処理装置１００において、光源１４０および撮像部１５０は、インデクサーロボットＩＲに搭載される。ここでは、監視対象物は、インデクサーロボットＩＲである。インデクサーロボットＩＲは、インデクサーユニット２０に配置される。
【0224】
インデクサーロボットＩＲは、基板Ｗを保持する。上述したように、インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰと設置台３０との間で基板Ｗを受け渡しする。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰから基板Ｗを引き出して設置台３０に載置する。また、インデクサーロボットＩＲは、設置台３０に載置された基板ＷをロードポートＬＰに搬送する。
【0225】
ここでは、インデクサーロボットＩＲに、光源１４０および撮像部１５０が搭載される。光源１４０は、基板Ｗを保持するインデクサーロボットＩＲにスポット光を照射する。撮像部１５０は、スポット光が照射されたインデクサーロボットＩＲを含む領域を撮像することによって画像データを生成する。画像データは、インデクサーロボットＩＲを含む領域の画像を示す。画像データにより、インデクサーロボットＩＲを監視できる。
【0226】
詳細には、インデクサーロボットＩＲが基板Ｗを保持すると、光源１４０は、インデクサーロボットＩＲが基板Ｗを保持する接触部分にスポット光を照射する。撮像部１５０は、光源１４０からのスポット光が照射されたインデクサーロボットＩＲの接触部分を含む領域を撮像することによって画像データを生成する。また、インデクサーロボットＩＲが基板Ｗを渡すと、光源１４０は消灯し、撮像部１５０は撮像を終了する。
【0227】
なお、インデクサーロボットＩＲが基板Ｗを保持し続ける場合でも、インデクサーロボットＩＲが基板Ｗの保持を開始してから所定期間経過した後に、光源１４０を消灯し、撮像部１５０の撮像を終了してもよい。
【0228】
また、インデクサーロボットＩＲを基板処理ユニット１１０または設置台３０に渡す際に、光源１４０はスポット光を照射する。撮像部１５０はインデクサーロボットＩＲの接触部分を含む領域を撮像してもよい。
【0229】
なお、光源１４０は、インデクサーロボットＩＲが基板Ｗを保持する２つの接触部分にスポット光を照射してもよい。撮像部１５０は、光源１４０からのスポット光が照射されたインデクサーロボットＩＲの２つの接触部分を含む領域を撮像することによってそれぞれ画像データを生成してもよい。
【0230】
【0231】
図１６に示すように、インデクサーユニット２０は、ロードポートＬＰに隣接して配置される。また、インデクサーユニット２０は、設置台３０に隣接して配置される。インデクサーユニット２０は、ロードポートＬＰと設置台３０との間に位置する。
【0232】
インデクサーロボットＩＲは、インデクサーユニット２０内に収容される。インデクサーロボットＩＲは、インデクサーロボットＩＲ内で動作する。
【0233】
インデクサーユニット２０は、底部２１と、側壁２２と、天井部２３とを有する。底部２１、側壁２２および天井部２３によって所定の空間が形成され、インデクサーロボットＩＲは、所定の空間内で動作する。インデクサーユニット２０内部の雰囲気は、外部の雰囲気から隔離され、クリーンな環境が維持される。
【0234】
インデクサーロボットＩＲは、底部２１に固定される。
【0235】
側壁２２のうち、ロードポートＬＰと連結する部分には、基板Ｗが通過するための通過孔２２ａが設けられる。
【0236】
ロードポートＬＰは、設置台３１と、ステージ３２と、壁部３３と、ロードポート開閉機構３４とを備える。設置台３１は、側壁２２に隣接して配置される。
【0237】
設置台３１は、箱形状である。設置台３１の下部にはロードポート開閉機構３４と連結して駆動する電動モーターなどの駆動機構が収納される。
【0238】
ステージ３２は、設置台３１の上部に配置される。ステージ３２は、設置台３１に対して、インデクサーユニット２０に近接および離隔する水平方向に移動可能に設けられる。
【0239】
ステージ３２には、基板収納容器Ｓｈが載置される。基板収納容器Ｓｈは、複数の基板Ｗを収納可能に構成される。基板Ｗは、基板収納容器Ｓｈ内に載置される。
【0240】
基板収納容器Ｓｈは、例えば、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（ＦＲＯＮＴ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）である。ＦＯＵＰに代えて、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒ Ｆａｃｅ）ポッド、ＯＣ（Ｏｐｅｎ Ｃａｓｓｅｔｔｅ）等であってもよい。
【0241】
基板収納容器Ｓｈは、筐体Ｓｈａと、蓋Ｓｈｂと、複数の基板ガイド部Ｓｈｃとを有する。蓋Ｓｈｂは、筐体Ｓｈａの前面から取り外し可能である。蓋Ｓｈｂが筐体Ｓｈａの前面に付けられることにより、筐体Ｓｈａを密閉する。蓋Ｓｈｂを外すと、筐体Ｓｈａの前面の開口Ｂが露出する。
【0242】
基板ガイド部Ｓｈｃは、蓋Ｓｈｂ側から見て基板収納容器Ｓｈの内壁に左右一対に水平に設けられる。基板ガイド部Ｓｈｃは、基板Ｗ下面側の端部を支持する。例えば、基板収納容器Ｓｈが２５枚の基板Ｗを収納する場合、２５段の基板ガイド部Ｓｈｃが設けられる。
【0243】
ステージ３２がインデクサーユニット２０に向かって移動して近接すると、基板収納容器Ｓｈは、インデクサーユニット２０と連結できる。
【0244】
壁部３３は、設置台３１の上面から側壁２２に沿って鉛直方向に延びる。壁部３３には通過孔２２ａと連通するロードポート開口Ｌが設けられる。
【0245】
ロードポート開閉機構３４は、基板収納容器Ｓｈの蓋Ｓｈｂを開閉する。例えば、ロードポート開閉機構３４は、筐体Ｓｈａから蓋Ｓｈｂを取り外す。また、ロードポート開閉機構３４は、筐体Ｓｈａに蓋Ｓｈｂを取り付ける。
【0246】
ロードポート開閉機構３４は、シャッター部材３４ａと、シャッター駆動部３４ｂとを備える。シャッター部材３４ａは、ロードポート開口Ｌに嵌め込まれることでロードポート開口Ｌを閉じる。シャッター部材３４ａは、基板収納容器Ｓｈの蓋Ｓｈｂを保持する。基板収納容器ＳｈがロードポートＬＰに設置されない場合、シャッター部材３４ａは、ロードポート開口Ｌに嵌め込まれており、ロードポート開口Ｌは閉じられる。
【0247】
シャッター駆動部３４ｂは、シャッター部材３４ａと連結する。シャッター駆動部３４ｂは、シャッター部材３４ａとともに水平方向および鉛直方向に移動する。
【0248】
具体的には、シャッター駆動部３４ｂは、シャッター部材３４ａが蓋Ｓｈｂを保持した状態でシャッター部材３４ａをロードポートＬＰからインデクサーユニット２０側（二点鎖線矢印Ｄ）へ移動することで、基板収納容器Ｓｈから蓋Ｓｈｂを離脱させる。さらに鉛直下方向（二点鎖線矢印Ｅ）に移動することで基板収納容器Ｓｈとインデクサーユニット２０とを連通させ、インデクサーロボットＩＲが基板収納容器Ｓｈ内部へ進入可能な状態とする。
【0249】
典型的には、シャッター駆動部３４ｂは、電動モーターとボールネジで構成される。基板収納容器Ｓｈを閉じる場合は、前述の動作と逆の動作を行い、蓋Ｓｈｂで開口Ｂを閉じ、シャッター部材３４ａでロードポート開口Ｌを閉じる。
【0250】
インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰに設置された基板収納容器Ｓｈから基板Ｗを引き出す。また、インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰに設置された基板収納容器Ｓｈに基板Ｗを収容する。
【0251】
インデクサーロボットＩＲは、２つのハンド２１０と、ベース部２２２と、昇降部２２４と、連結部２２６と、伸縮部２２８とを有する。２つのハンド２１０は、上下方向に配置される。ベース部２２２は、インデクサーユニット２０の底部２１に固定される。ベース部２２２は、インデクサーロボットＩＲの基台を形成する。
【0252】
昇降部２２４は、ベース部２２２から鉛直上方に延びる。昇降部２２４は、昇降機構を有する。昇降機構は、モーター、エンコーダ、ボールねじで構成される。ただし、昇降機構は、シリンダーで構成されてもよい。
【0253】
昇降部２２４の昇降により、ハンド２１０の鉛直方向における位置を変更できる。具体的には、基板Ｗを基板収納容器Ｓｈから搬出するとき、昇降部２２４は、ハンド２１０の最上部が搬出対象の基板Ｗの下面より低くなる高さ位置であるピックアップ位置（下位置）に移動する。また、基板Ｗを基板収納容器Ｓｈへ搬入するとき、昇降部２２４は、ハンド２１０の下面が基板ガイド部Ｓｈｃの上面より高くなる高さ位置であるプレイス位置（上位置）に移動する。
【0254】
連結部２２６は、昇降部２２４と伸縮部２２８とを連結する。連結部２２６は、昇降部２２４の昇降動作を伸縮部２２８に伝達する。詳細には、連結部２２６の上部は、伸縮部２２８と連結する。また、伸縮部２２８の上部は、ハンド２１０を支持する支持部２１１と連結する。伸縮部２２８および支持部２１１は各ハンド２１０にそれぞれ連結し、２つのハンド２１０を個別に動作させることができる。
【0255】
伸縮部２２８は、所定方向に伸縮できる。伸縮部２２８は、複数の関節部を有する。関節部が回転駆動することにより、伸縮部２２８は所定方向に伸縮する。伸縮部２２８の伸縮により、ハンド２１０の水平方向の位置が変化する。
【0256】
例えば、ハンド２１０は、水平方向に伸縮部２２８が縮んだ場合の位置と、水平方向に伸縮部２２８が伸びた場合の位置との間で変化する。本明細書において、伸縮部２２８が水平方向に縮んだ場合のハンド２１０の位置をホーム位置（退行位置）と記載し、伸縮部２２８が水平方向に伸びた場合のハンド２１０の位置をフォワード位置（進出位置）と記載することがある。ホーム位置は、ハンド２１０の水平方向における基準位置である。
【0257】
図１６には、上側のハンド２１０について、伸縮部２２８が水平方向に縮んだ場合の位置であるホーム位置ＨＭ（退行位置）を実線で示し、伸縮部２２８が水平方向に伸びた場合の位置であるフォワード位置ＦＷ（進出位置）を二点鎖線で示す。ホーム位置ＨＭは、ハンド２１０の水平方向における基準位置である。伸縮部２２８は、複数の関節がそれぞれ曲がることにより、伸縮して、設置スペースを小さくできる。下部側のハンド２１０についても同様に、ホーム位置（退行位置）とフォワード位置（進出位置）との間で伸縮する。
【0258】
光源１４０および撮像部１５０は、ハンド２１０に搭載される。光源１４０は、ハンド２１０が基板Ｗを保持する接触部分にスポット光を照射する。撮像部１５０は、光源１４０からのスポット光が照射されたハンド２１０の接触部分を含む領域を撮像することによって画像データを生成する。
【0259】
次に、図１～図１７を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図１７（ａ）は、本実施形態の基板処理装置１００におけるインデクサーロボットＩＲのハンド２１０の模式的な平面図であり、図１７（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００におけるインデクサーロボットＩＲのハンド２１０の模式的な側面図である。図１７（ａ）および図１７（ｂ）のそれぞれにおいて、基板Ｗを２点鎖線で示す。
【0260】
図１７（ａ）に示すように、ハンド２１０は、支持部２１１と、本体２１２と、２つの爪ガイド部２１３と、２つのバックガイド部２１４と、プッシャ部２１５とを有する。支持部２１１は、伸縮部２２８（図１６）の上部に支持される。支持部２１１は、本体２１２を支持する。
【0261】
本体２１２は、水平な姿勢で基板Ｗを保持する。本体２１２は、ハンド２１０の平面視において、水平方向に平坦な板状部材である。本体２１２の一端は、支持部２１１と連結し、本体２１２の他端は、基板Ｗを保持する。なお、本体２１２は、基板Ｗを保持した際に基板Ｗの少なくとも一部分を支持しない中抜き形状である。例えば、中抜き形状は、Ｖ字型形状である。本体２１２は、例えば、セラミックスやアルミなど軽量で強度のある部材で形成される。
【0262】
爪ガイド部２１３は、本体２１２のＶ字型形状の各先端にそれぞれ配置される。爪ガイド部２１３は、側面視でＬ字型形状である。本体２１２が基板Ｗを水平方向に支持する場合、基板Ｗは、爪ガイド部２１３にガイドされ、爪ガイド部２１３に支持される。
【0263】
バックガイド部２１４は、本体２１２の表面の爪ガイド部２１３より支持部２１１側に位置する。バックガイド部２１４は、基板Ｗを支持できるように一定の距離だけ離れて配置される。平面視において、バックガイド部２１４は、略円柱形である。詳細には、バックガイド部２１４は、円柱の中段から上方へ向かうほど細くなる傾斜形状である。バックガイド部２１４は、傾斜部分で基板Ｗの周端部を支持する。
【0264】
基板Ｗは、２つの爪ガイド部２１３と２つのバックガイド部２１４との４点で支持される。これにより、本体２１２の全面で基板Ｗを直接支持する場合と比較して、基板Ｗの裏面および端部との接触面積を小さくでき、基板Ｗの裏面への傷および汚染の発生を抑制できる。
【0265】
プッシャ部２１５は、２つの爪ガイド部２１３と２つのバックガイド部２１４との４点で支持された基板Ｗを押し出す。プッシャ部２１５により、基板Ｗを固定かつ保持できる。
【0266】
プッシャ部２１５は、可動部２１５ａと、固定部２１５ｂとを有する。可動部２１５ａは、固定部２１５ｂに対して移動可能である。可動部２１５ａは、固定部２１５ｂと連結する。固定部２１５ｂは、支持部２１１に固定される。
【0267】
可動部２１５ａは、固定部２１５ｂに対して水平方向に伸縮する。可動部２１５ａは、例えばバネ、シリンダー、モーターを含む。
【0268】
図１７（ｂ）に示すように、爪ガイド部２１３は、平面部２１３ａと、側面部２１３ｂとを有する。爪ガイド部２１３において、平面部２１３ａは基板Ｗを下方から支持する。側面部２１３ｂは、基板Ｗの周端部を支持する。
【0269】
基板Ｗの下面は、爪ガイド部２１３およびバックガイド部２１４により保持される。基板Ｗの上面は、爪ガイド部２１３およびバックガイド部２１４の最上部より低い位置となり、これにより、基板Ｗは、ハンド２１０から容易に外れることが抑制される。
【0270】
基板Ｗがハンド２１０に載置された場合、基板Ｗは、爪ガイド部２１３およびバックガイド部２１４に支持される。この状態において、プッシャ部２１５の可動部２１５ａが基板Ｗ側に伸長することにより、基板Ｗを挟み込み、基板Ｗを固定して保持できる。例えば、可動部２１５ａが基板Ｗ側に伸長することにより、基板Ｗの端部を押し込み、爪ガイド部２１３の側面部２１３ｂに基板Ｗの端部が押し当てられ、基板Ｗを挟み込む形で基板Ｗを固定保持できる。逆に、可動部２１５ａが短縮すると、爪ガイド部２１３の側面部２１３ｂが基板Ｗの端部から離れ基板Ｗの固定保持が解除される。
【0271】
光源１４０および撮像部１５０は、支持部２１１に搭載される。光源１４０は、ハンド２１０が基板Ｗを保持する爪ガイド部２１３にスポット光を照射する。撮像部１５０は、光源１４０からのスポット光が照射された爪ガイド部２１３を含む領域を撮像することによってそれぞれ画像データを生成する。
【0272】
なお、図１５～図１７を参照した上述の説明では、光源１４０および撮像部１５０は、インデクサーロボットＩＲに搭載されたが、本実施形態はこれに限定されない。光源１４０および撮像部１５０は、センターロボットＣＲに搭載されてもよい。あるいは、光源１４０および撮像部１５０は、インデクサーロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲのそれぞれに搭載されてもよい。このように、光源１４０および撮像部１５０は、搬送ロボットに搭載されてもよい。
【0273】
以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【0274】
なお、図１～図１７を参照して上述した説明では、基板処理装置１００は、１つの撮像部１５０によって１つ以上の監視対象物を含む領域を撮像したが、２以上の撮像部１５０によって２以上の監視対象物を含む領域を撮像してもよい。あるいは、撮像部１５０が、向きを変更することによって２以上の監視対象物を含む領域を撮像してもよい。
【0275】
また、図１～図１７を参照して上述した説明では、基板処理装置１００における基板処理ユニット１１０では、基板Ｗは処理液で処理されたが、本実施形態はこれに限定されない。基板処理ユニット１１０において、基板Ｗは、処理液で処理されなくてもよい。例えば、基板処理ユニット１１０において、基板Ｗは、露光処理されてもよい。または、基板処理ユニット１１０において、基板Ｗは、加熱処理されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【0276】
本発明は、基板処理装置および基板処理方法に好適に用いられる。
【符号の説明】
【0277】
１００ 基板処理装置
１１０ 基板処理ユニット
１１２ チャンバー
１２０ 基板保持部
１３０ 処理液供給部
１４０ 光源
１５０ 撮像部
Ｗ 基板
１１０ 基板処理ユニット
１１２ チャンバー
１２０ 基板保持部
１３０ 処理液供給部
１４０ 光源
１５０ 撮像部
Ｗ 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】