特開 2025-14488 円板状基板の支持構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025014488

(43)【公開日】2025-01-30

(54)【発明の名称】円板状基板の支持構造

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20250123BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20250123BHJP

   B65G 47/80 20060101ALI20250123BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/68 N

B65G47/80 B

【審査請求】有

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023117080

(22)【出願日】2023-07-18

(71)【出願人】

【識別番号】000130259

【氏名又は名称】株式会社コベルコ科研

(74)【代理人】

【識別番号】100115381

【弁理士】

【氏名又は名称】小谷 昌崇

(74)【代理人】

【識別番号】100178582

【弁理士】

【氏名又は名称】行武 孝

(72)【発明者】

【氏名】赤松 勝

(72)【発明者】

【氏名】古田 洋平

(72)【発明者】

【氏名】西田 洸人

(72)【発明者】

【氏名】米田 奈生

(72)【発明者】

【氏名】日野 綾

(72)【発明者】

【氏名】越智 元隆

【テーマコード（参考）】

3F072

5F131

【Ｆターム（参考）】

3F072AA16

3F072GE06

3F072GG01

3F072KB05

3F072KB06

3F072KE04

3F072KE07

5F131AA02

5F131AA03

5F131BA00

5F131CA09

5F131DA02

5F131DA22

5F131DA42

5F131DB15

5F131EB32

(57)【要約】

【課題】簡易な構成によって円板状基板を支持することが可能であり、かつ、円板状基板が損傷することを抑制できる円板状基板の支持構造を提供する。
【解決手段】円板状基板Ｄの支持構造１は、上下方向に沿って延びる中心線Ｃ１周りに配置され前記中心線Ｃ１に向かって下方向に傾斜する支持面であって前記円板状基板Ｄの円周部Ｄ１に下方から当接して前記円板状基板Ｄの自重を支える支持面を有する支持部２０を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

円板状基板を支持する支持構造であって、
上下方向に沿って延びる中心線周りに配置され前記中心線に向かって下方向に傾斜する支持面であって前記円板状基板の円周部に下方から当接して前記円板状基板の自重を支える支持面を有する支持部を備える、円板状基板の支持構造。

【請求項2】

前記支持面は、前記円板状基板の滑りを防止する滑り止め部を含む、請求項１に記載の円板状基板の支持構造。

【請求項3】

前記滑り止め部は、前記中心線を含む断面で見た場合、前記支持面に形成された凹凸形状を有する、請求項２に記載の円板状基板の支持構造。

【請求項4】

前記中心線を中心とする円の径方向に対する前記支持面の傾斜角度は、１５°以上、３０°以下である、請求項１乃至３の何れか１項に記載の円板状基板の支持構造。

【請求項5】

前記円板状基板の前記円周部は、前記円板状基板の中心に向かって下方向に傾斜し前記支持面によって支持されることが可能な被支持面を有しており、
前記支持面は、前記被支持面に対して平行に延びるように傾斜している、請求項１乃至３の何れか１項に記載の円板状基板の支持構造。

【請求項6】

前記支持部は、前記中心線周りに間隔をおいて配置された複数の支持部材を有しており、
前記複数の支持部材の各々は前記支持面を構成する上面を含む、請求項１乃至３の何れか１項に記載の円板状基板の支持構造。

【請求項7】

前記複数の支持部材は、少なくとも３つの支持部材を有している、請求項６に記載の円板状基板の支持構造。

【請求項8】

前記複数の支持部材は、前記中心線周りに等間隔に配置されている、請求項６に記載の円板状基板の支持構造。

【請求項9】

前記円板状基板が前記支持部に支持された状態では、前記支持部のうち前記支持面以外の部分は、前記円板状基板に対して離間して配置されている、請求項１乃至３の何れか１項に記載の円板状基板の支持構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、円板状基板の支持構造に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体ウェハ（円板状基板）の製造工程においては、ウェハの搬送のために、ウェハを支持する機構を必要としている。ウェハを支持する機構の一例として、デバイス製造の対象とならない部分であるウェハの円周部、いわゆるエッジ部分を保持する機構が用いられることがある。

【0003】

例えば、特許文献１には、ウェハが載置される定置ステージと、ウェハのエッジを把持するための複数の把持部と、各把持部をウェハの中心方向に向けて移動させる把持機構と、を有するアライナー装置が開示されている。特許文献１に係るアライナー装置では、定置ステージ上に載置されているウェハのエッジに各把持部が係止するように、把持機構が各把持部をウェハの中心方向へと動作させる。これにより、ウェハが保持される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００３－２４３２９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載の技術は、各把持部をウェハの中心に向けて近接させる把持機構を必要とする。このため、前記技術では、アライナー装置の構成が複雑化する。

【0006】

また、前記技術では、各把持部がウェハのエッジ部に対して力を加えることにより、ウェハを保持している。このため、ウェハのエッジ部に過剰な力が作用し、これによりエッジ部が損傷する可能性がある。

【0007】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、簡易な構成によって円板状基板を支持することが可能であり、かつ、円板状基板が損傷することを抑制できる円板状基板の支持構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明によって提供されるのは、円板状基板を支持する支持構造であって、当該支持構造は、上下方向に沿って延びる中心線周りに配置され前記中心線に向かって下方向に傾斜する支持面であって前記円板状基板の円周部に下方から当接して前記円板状基板の自重を支える支持面を有する支持部を備える。

【0009】

本構成によれば、円板状基板の円周部が支持部の支持面によって下方から支持されるため、複雑な機構を必要とせず、円板状基板を支持することができる。また、支持面が前記円板状基板の自重を支えることにより円板状基板が支持されるため、前記自重より大きい力が円板状基板に作用することが抑制される。すなわち、円板状基板に過剰な力が作用することが抑制される。したがって、簡易な構成によって円板状基板を支持することが可能であり、かつ、円板状基板が損傷することを抑制できる。

【0010】

また、本構成では、支持面が傾斜しているため、円板状基板の中心位置を支持部の中心線に合わせた状態で円板状基板を支持し、支持部上で円板状基板が水平方向に移動することを防止することができる。

【0011】

加えて、仮に、円板状基板の円周部に面取りが形成されており、円周部のうち支持面に支持される被支持面が傾斜していたとしても、支持面が傾斜しているため、支持面と被支持面とを面接触させることができる。これにより、支持面は、被支持面を安定して支持することができる。

【0012】

上記の構成において、前記支持面は、前記円板状基板の滑りを防止する滑り止め部を含んでいてもよい。

【0013】

本構成によれば、円板状基板の円周部が支持面に対して滑ることが抑制される。このため、円板状基板の姿勢が安定した状態で円板状基板を支持することができる。

【0014】

上記の構成において、前記滑り止め部は、前記中心線を含む断面で見た場合、前記支持面に形成された凹凸形状を有していてもよい。

【0015】

本構成によれば、凹凸形状によって滑り止め部の表面粗さが向上する。これにより、滑り止め部が凹凸形状を有していない場合と比較して、支持面と円周部との静止摩擦係数が増加するため、円周部が支持面に対して滑ることがより一層抑制される。

【0016】

上記の構成において、前記中心線を中心とする円の径方向に対する前記支持面の傾斜角度は、１５°以上、３０°以下であってもよい。

【0017】

一般的に、円板状基板のエッジ部が面取り加工などによって傾斜面を有する場合、デバイス製造に用いられる機能面と前記傾斜面とがなす外角は、１５°から３０°の範囲内に設定されることが多い。このため、上記構成によれば、上記の傾斜面を被支持面とし、支持面によって支持することで、支持面と被支持面との接触面積を大きくすることができる。この結果、支持面によって、被支持面を安定的に支持することが可能になる。

【0018】

上記の構成において、前記円板状基板の前記円周部は、前記円板状基板の中心に向かって下方向に傾斜し前記支持面によって支持されることが可能な被支持面を有しており、前記支持面は、前記被支持面に対して平行に延びるように傾斜していてもよい。

【0019】

本構成によれば、支持面と被支持面との傾斜角度が一致するため、支持面と被支持面との接触面積を増加させることができる。これにより、支持面に、被支持面を安定的に支持させることが可能になる。

【0020】

上記の構成において、前記支持部は、前記中心線周りに間隔をおいて配置された複数の支持部材を有しており、前記複数の支持部材の各々は前記支持面を構成する上面を含んでいてもよい。

【0021】

本構成によれば、各支持部材同士の間に空間が形成されるため、この空間を利用してセンサなどの機器を配置することが可能になる。すなわち、円板状基板の支持構造の設計の自由度が向上する。

【0022】

上記の構成において、前記複数の支持部材は、少なくとも３つの支持部材を有していてもよい。

【0023】

本構成によれば、円板状基板を２点で支持する場合と比較して、バランスよく円板状基板を支持することができる。これにより、円板状基板の姿勢が崩れた際などに、円板状基板が支持部材から脱落することを抑制できる。

【0024】

上記の構成において、前記複数の支持部材は、前記中心線周りに互いに等間隔に配置されていてもよい。

【0025】

本構成によれば、互いに等間隔に配置されている複数の支持部材によって円周部が支持されるため、円板状基板をバランスよく支持することができる。

【0026】

上記の構成において、前記円板状基板が前記支持部に支持された状態では、前記支持部のうち前記支持面以外の部分は、前記円板状基板に対して離間して配置されていてもよい。

【0027】

本構成によれば、円板状基板において、円周部以外の部分が支持部によって支持されることが防止される。具体的には、円板状基板におけるデバイス製造に用いられる機能面が支持されることが防止される。これにより、前記機能面に異物等が付着することを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】本発明の一実施形態に係る支持構造の断面図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る円板状基板の拡大側面図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る支持構造の支持部周辺の上面図である。

【図4】本発明の一実施形態に係る支持構造の本体部の上面図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る支持構造の本体部の断面図である。

【図6】図５の領域ＶＩを拡大した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、図面を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る支持構造１について説明する。図１は、支持構造１の断面図である。図２は、円板状基板Ｄの拡大側面図である。なお、以下では、各図におけるＺ方向を上下方向といい、特に＋Ｚ方向を上方向、－Ｚ方向を下方向という。

【0030】

本実施形態に係る支持構造１は、所定の方向（ここではＸ方向）に搬送される円板状基板Ｄを支持する。

【0031】

図２を参照して、本実施形態に係る円板状基板Ｄについて説明する。円板状基板Ｄは、例えば、半導体チップの原料となるシリコーン製のウェハである。円板状基板Ｄは、その円周部Ｄ１に、上方を向く上側傾斜面と、下方を向く下側傾斜面Ｄ１１（被支持面の一例）と、を有している。上側傾斜面は、円板状基板Ｄの中心Ｏに向かって上方向に傾斜している平面である。下側傾斜面Ｄ１１は、円板状基板Ｄの中心Ｏに向かって下方向に傾斜している平面である。本実施形態において、円板状基板Ｄの下側傾斜面傾斜角度θ１は、２２．５°に設定されている。下側傾斜面傾斜角度θ１は、下側傾斜面Ｄ１１と、デバイス製造に用いられる機能面Ｄ１２であって下側傾斜面Ｄ１１と交差する機能面Ｄ１２と、がなす外角である。上側傾斜面及び下側傾斜面Ｄ１１は、円周部Ｄ１に面取り加工を施すことにより形成される。

【0032】

支持構造１は、図１に示すように、テーブルユニット１０と、テーブルユニット１０に着脱可能に固定されており、円板状基板Ｄを支持する支持部２０と、テーブルユニット１０をＸ方向に搬送する搬送機構４０と、を有している。

【0033】

テーブルユニット１０は、支持部２０に支持されている円板状基板Ｄを昇降及び回転させる。テーブルユニット１０は、テーブル本体１１と、ウェイト部１２と、テーブル支持部１３と、駆動部１４と、ケーシング１５と、を有している。

【0034】

図３は、支持構造１の支持部２０周辺の上面図である。テーブル本体１１は、円形板状を有しており、中心線Ｃ１回りに回転可能な回転テーブルである。テーブル本体１１は、上方向を向く上面部を有しており、当該上面部に支持部２０及びウェイト部１２が着脱可能に固定されている。なお、図３の紙面左側において、ウェイト部１２の図示は省略している。

【0035】

ウェイト部１２は、テーブル本体１１の上面部上に配置されており、テーブル本体１１の回転のバランスを調整する。ウェイト部１２は、円板の平板からなり、複数のウェイト締結具３１を介してテーブル本体１１に固定されている。複数のウェイト締結具３１は、例えばダウエルピン、又は、ボルトなどによって構成される。図３に示すように、ウェイト部１２には、テーブル本体１１の径方向に沿って切り欠かれている複数の切り欠き部１２Ａが設けられている。

【0036】

図１に戻って、テーブル支持部１３は、テーブル本体１１を回転及び昇降可能な状態で支持する。具体的に、テーブル支持部１３は、上端部と下端部とを有する。前記上端部は、テーブル本体１１のうち下方を向く下面部に接続されている。前記下端部は、駆動部１４に接続され、駆動部１４によって駆動される。テーブル支持部１３は、ケーシング１５の天井部を貫通してテーブル本体１１と駆動部１４との間で上下方向に延在している。

【0037】

駆動部１４は、ケーシング１５の内部に配置されており、テーブル本体１１を昇降させる駆動力と、テーブル本体１１を回転させる駆動力とを発生させる。例えば、駆動部１４は、図示しないサーボモータと、図示しない空気圧シリンダとを含んでいる。

【0038】

支持部２０は、テーブル本体１１の上面部上において、上下方向に沿って延びる中心線Ｃ１周りに配置されて、円板状基板Ｄを水平に支持する。図３に示すように、本実施形態に係る支持部２０は、３つの支持部材２００を有している。他の実施形態において、支持部２０は、２つの支持部材２００、あるいは、４つ以上の支持部材２００を有しても良い。

【0039】

３つの支持部材２００は、支持部２０の中心線Ｃ１と円板状基板Ｄの中心Ｏとが同心となるように、中心線Ｃ１周りに間隔をおいて等間隔に配置されて円板状基板Ｄを支持する。具体的に、３つの支持部材２００のそれぞれは、前記中心線Ｃ１を中心とする円（仮想円）の径方向において、前記中心Ｏと前記各支持部材２００との間の距離がそれぞれ等しくなるように配置される。この構成によれば、各支持部材２００に円板状基板Ｄを水平に支持させることが可能になる。各支持部材２００の材料としては、円板状基板Ｄを傷つけず、かつ、円板状基板Ｄを汚染することがないものが用いられることが好ましい。例えば、ポリエーテルエーテルケトンや、ポリアセタールなどの樹脂材が用いられることが好ましい。

【0040】

次に、図３～図６を参照して、３つの支持部材２００の詳細な構成について説明する。図４は、支持部材２００が有する本体部２２０の上面図である。詳細には、図４は、図３に示す３つの支持部材２００のうち、中央上側に図示されている支持部材２００が有する本体部２２０の上面図である。図５は、本体部２２０の断面図である。詳細には、図５は、図３の中央上側に図示されている本体部２２０を、中心線Ｃ１を含む断面で見た場合の断面図である。図６は、図５に示す領域ＶＩを拡大した断面図である。本実施形態において、３つの支持部材２００のそれぞれの構成は同一である。したがって、以下では、一の支持部材２００の構成について説明し、残りの支持部材２００についての説明は省略する。図３に示すように、支持部材２００は、接続部２１０と、接続部２１０に着脱可能に固定されている本体部２２０と、を有している。

【0041】

接続部２１０は、テーブル本体１１に着脱可能に固定されており、本体部２２０を支持する。具体的に、接続部２１０は、接続基部２１１と、延在部２１２と、を有する。

【0042】

接続基部２１１は、テーブル本体１１上における前記切り欠き部１２Ａに囲まれた領域に配置されている。接続基部２１１は、複数の接続基部締結具３２によってテーブル本体１１に固定されている。つまり、接続基部２１１は、ウェイト部１２を介することなく、テーブル本体１１に直接的に固定されている。この構成によれば、接続基部２１１又はウェイト部１２のテーブル本体１１からの取り外しが容易になる。すなわち、接続基部２１１がテーブル本体１１に固定されている状態でウェイト部１２を取り外すこと、及び、ウェイト部１２がテーブル本体１１に固定されている状態で接続基部２１１を取り外すことが容易になる。複数の接続基部締結具３２は、例えば図示しない頭部と軸部とを有するボルトによって構成される。図３に示すように、複数の接続基部締結具３２は、径方向に沿って並ぶように配置されている。

【0043】

延在部２１２は、接続基部２１１から径方向外側に延びて、本体部２２０を下支えする。具体的に、延在部２１２は、その径方向における外側端部がテーブル本体１１の外縁よりも径方向外側に位置するように、接続基部２１１から延びている。

【0044】

本体部２２０は、延在部２１２に着脱可能に固定されており、円板状基板Ｄを下支えする。図４及び図５に示すように、本体部２２０は、台部２２１と、支持体２２２とを有している。

【0045】

台部２２１は、延在部２１２の径方向における外側端部に固定されている。図４及び図５に示すように、台部２２１は、略直方体形状を有する土台であり、複数の台部固定用孔Ｈを有している。各台部固定用孔Ｈは、延在部２１２の上部に形成されている図示しない固定用穴に連通することができる。各台部固定用孔Ｈは、座ぐり形状を有しており、台部締結具３３（図３）が上下方向に挿通されることを許容する。台部締結具３３は、例えば頭部と軸部とを有するボルトである。図３に示すように、台部締結具３３のそれぞれは、径方向に沿って並ぶように配置されている。台部締結具３３のそれぞれは、台部固定用孔Ｈを上下方向に貫通するとともに前記固定用穴に螺合されることにより、台部２２１と延在部２１２とを締結する。

【0046】

支持体２２２は、図４及び図５に示すように、前記台部２２１に連接する略三角柱形状の構造体であり、上面２２２ａを有している。具体的に、支持体２２２の径方向内側を向く平面が、上面２２２ａを構成している。上面２２２ａは、中心線Ｃ１周りに配置されて円板状基板Ｄの下側傾斜面Ｄ１１に下方から当接して円板状基板Ｄの自重を支える支持面を構成する。図５に示すように、上面２２２ａは、中心線Ｃ１に向かって下方に傾斜している。本実施形態において、上面２２２ａの径方向（水平面）に対する上面傾斜角度θ２（図５参照）は、１５°以上、３０°以下に設定されている。より詳細には、上面傾斜角度θ２は、２２．５°に設定されている。つまり、上面２２２ａは、円板状基板Ｄの下側傾斜面Ｄ１１に対して平行に延びるように傾斜している。また、図１及び図５に示すように、円板状基板Ｄが支持部２０に支持された状態では、支持部２０のうち上面２２２ａ以外の部分は、円板状基板Ｄに対して離間して配置されている。なお、本実施形態では、中心線Ｃ１から各支持部材２００の上面２２２ａに向かって径方向に沿って延びる仮想線のそれぞれの長さが同一となるように、各支持部材２００が配置されている。

【0047】

上面２２２ａは、円板状基板Ｄの滑りを防止する滑り止め部Ｋを含む。具体的に、本実施形態に係る滑り止め部Ｋは、図６に示すような段差形状からなる凹凸形状を有する。滑り止め部Ｋは、上面２２２ａと下側傾斜面Ｄ１１との間における静止摩擦係数を増加させる機能を有する。なお、円板状基板Ｄの端部が上記の凹凸形状に引っかかることで、滑りが防止されるものでもよい。滑り止め部Ｋは、上面２２２ａに対して例えばエンボス加工又はシボ加工などの加工を施すことにより形成されてもよいし、上面２２２ａに細い線状の溝を多数形成する、いわゆるヘアライン加工を施すことにより形成されてもよい。

【0048】

図１に戻って、搬送機構４０は、支持部２０に支持されている円板状基板Ｄを所定の方向（ここではＸ方向）に搬送する機能を有する。本実施形態に係る搬送機構４０は、ローラー部４１と、シリンダ部４２とを有している。

【0049】

ローラー部４１は、テーブルユニット１０の下方に配置され、テーブルユニット１０のＸ方向への移動をガイドすることが可能な状態で、テーブルユニット１０を支持する。

【0050】

シリンダ部４２は、図示しないエアポンプから吐出されるエアの供給を受けることに応じてＸ方向に伸縮し、ケーシング１５を押圧することにより、当該伸縮方向にテーブルユニット１０（ケーシング１５）を動かすエアシリンダを含んでいる。

【0051】

以上説明したように、本実施形態に係る構成によれば、円板状基板Ｄの円周部Ｄ１が支持部２０の支持面を構成する上面２２２ａによって下方から支持される。このため、例えば、円板状基板Ｄの円周部Ｄ１に係止させる複数の把持部と、各把持部を円板状基板Ｄの中心Ｏに向けて移動させる把持機構と、によって円板状基板Ｄをグリップする装置を用いる場合と比較して、簡易な構成によって円板状基板Ｄを支持することができる。すなわち、複雑な機構を必要とせず、円板状基板Ｄを支持することができる。また、上面２２２ａが前記円板状基板Ｄの自重を支えることにより円板状基板Ｄが支持されるため、前記自重より大きい力が円板状基板Ｄに作用することが抑制される。すなわち、円板状基板Ｄに過剰な力が作用することが抑制される。したがって、簡易な構成によって円板状基板Ｄを支持することが可能であり、かつ、円板状基板Ｄが損傷することを抑制できる。

【0052】

また、本実施形態では、支持部材２００の上面２２２ａが傾斜しているため、円板状基板Ｄの中心Ｏの位置を支持部２０の中心線Ｃ１に合わせた状態で円板状基板Ｄを支持し、支持部２０上で円板状基板Ｄが水平方向に移動することを防止することができる。

【0053】

加えて、仮に、円板状基板Ｄに面取りが形成されており、円周部Ｄ１のうち上面２２２ａに支持される被支持面（下側傾斜面Ｄ１１）が傾斜していたとしても、本実施形態では、上面２２２ａが傾斜しているため、上面２２２ａと被支持面とを面接触させることができる。これにより、上面２２２ａは、被支持面を安定して支持することができる。

【0054】

さらに、本実施形態によれば、円板状基板Ｄの上方に円板状基板Ｄを保持するための機構を設ける場合と比較して、円板状基板Ｄの上方が空間的に開放される。このため、上方から円板状基板Ｄを撮像するなどして円板状基板Ｄの品質を検査することが容易になる。

【0055】

さらに、本実施形態によれば、円板状基板Ｄの形状が多少変形していたとしても、円板状基板Ｄを安定的に支持することができる。例えば、円板状基板Ｄが平坦な形状ではなく反っている場合、具体的には、円板状基板Ｄの円周部Ｄ１が、部分的に波打ち形状を有している場合を想定する。ここで、前記複数の把持部と前記把持機構とによって円板状基板Ｄをグリップする前記装置では、前記波打ち部分に把持部が係止した場合、円周部Ｄ１に均等に力を伝えることができず、円板状基板Ｄをグリップし損ねる可能性がある。これに対して、本実施形態に係る支持構造１は、円板状基板Ｄの自重を下方から支持するため、円板状基板Ｄの形状に関わりなく、円板状基板Ｄを安定的に支持することができる。

【0056】

また、本実施形態では、上面２２２ａが滑り止め部Ｋを含んでいるため、円板状基板Ｄの円周部Ｄ１が上面２２２ａに対して滑ることが抑制される。この結果、円板状基板Ｄの姿勢が安定した状態で円板状基板Ｄを支持することができる。

【0057】

また、本実施形態では、凹凸形状によって滑り止め部Ｋの表面粗さが向上する。これにより、滑り止め部Ｋが凹凸形状を有していない場合と比較して、上面２２２ａと円周部Ｄ１との静止摩擦係数が増加するため、円周部Ｄ１が上面２２２ａに対して滑ることがより一層抑制される。

【0058】

また、一般的に、円板状基板Ｄのエッジ部が面取り加工などによって傾斜面（下側傾斜面Ｄ１１）を有する場合、デバイス製造に用いられる機能面Ｄ１２と、下側傾斜面Ｄ１１とがなす外角である下側傾斜面傾斜角度θ１は、１５°から３０°の範囲内に設定されることが多い。これに対して、本実施形態では、上面２２２ａの上面傾斜角度θ２が１５°以上、３０°以下に設定されているため、上記の下側傾斜面Ｄ１１を被支持面とし、各上面２２２ａによって支持することで、上面２２２ａと下側傾斜面Ｄ１１との接触面積を大きくすることができる。この結果、上面２２２ａによって、下側傾斜面Ｄ１１を安定的に支持することが可能になる。

【0059】

加えて、仮に、下側傾斜面傾斜角度θ１が１５°より小さく設定される場合、角度が浅いため、円板状基板Ｄを水平方向において十分に拘束することが困難である。この場合、円板状基板Ｄを搬送する際に発生する衝撃によって、円板状基板Ｄの中心Ｏの位置ズレが生じ易くなる。また、仮に、下側傾斜面傾斜角度θ１が３０°より大きく設定される場合、円板状基板Ｄが支持部２０に強く嵌まり込み、円板状基板Ｄを支持部２０から取り外すことが困難になる可能性がある。これに対して、本実施形態によれば、円板状基板Ｄの中心Ｏの位置を支持部２０の中心線Ｃ１に合わせつつ、円板状基板Ｄを支持部２０から好適に取り外すことができる。

【0060】

また、本実施形態では、本体部２２０の上面２２２ａと円板状基板Ｄの下側傾斜面Ｄ１１との傾斜角度が一致するため、上面２２２ａと下側傾斜面Ｄ１１との接触面積を増加させることができる。これにより、上面２２２ａに、下側傾斜面Ｄ１１を安定的に支持させることが可能になる。

【0061】

さらに、本実施形態では、テーブル本体１１と支持部２０とが着脱可能に構成されている。具体的には、テーブル本体１１と、各支持部材２００の接続部２１０（接続基部２１１）とが、接続基部締結具３２によって締結されている。この構成によれば、円板状基板Ｄのサイズ（直径）に応じて、支持部材２００を交換することができる。すなわち、直径が比較的小さい円板状基板Ｄを支持する場合には、径方向における長さが比較的短い支持部材をテーブル本体１１に固定すればよく、直径が比較的大きい円板状基板Ｄを支持する場合には、径方向における長さが比較的長い支持部材をテーブル本体１１に固定すればよい。このように、本実施形態では、支持部材２００を交換可能にすることにより、支持構造１の汎用性が向上している。なお、径方向における長さが比較的短い支持部材としては、例えば径方向外側に位置している台部固定用孔Ｈから上面２２２ａまでの径方向における距離が比較的短い支持部材を用いることができる。また、径方向における長さが比較的長い支持部材としては、例えば径方向外側に位置している台部固定用孔Ｈから上面２２２ａまでの径方向における距離が比較的長い支持部材を用いることができる。

【0062】

さらに、本実施形態では、接続部２１０と本体部２２０とが着脱可能に構成されている。具体的に、本実施形態では、接続部２１０の延在部２１２と本体部２２０の台部２２１とが、台部締結具３３によって締結されている。この構成によれば、下側傾斜面Ｄ１１の下側傾斜面傾斜角度θ１に応じて、上面２２２ａの上面傾斜角度θ２が調整されるように、本体部２２０を交換することができる。例えば、支持構造１が搬送する円板状基板Ｄの種類が変更されて、下側傾斜面Ｄ１１の下側傾斜面傾斜角度θ１が３０°に変更された場合を想定する。この場合、作業者は、接続部２１０に装着されている本体部２２０を取り外して、種類変更後の円板状基板Ｄを好適に支持することができる新たな本体部を接続部２１０に固定すればよい。すなわち、作業者は、上面傾斜角度θ２が、３０°又はこれに近い角度に設定されている上面を有する新たな本体部を、接続部２１０に固定し直せばよい。これにより、下側傾斜面Ｄ１１と上面との接触面積が大きくなるため、円板状基板Ｄをより一層安定的に支持することが可能になる。

【0063】

また、本実施形態では、各支持部材２００同士の間に空間が形成されるため、この空間を利用してセンサなどの機器を配置することが可能になる。すなわち、支持構造１の設計の自由度が向上する。

【0064】

さらに、本実施形態では、各支持部材２００同士の間に空間が形成されるため、仮に、円板状基板Ｄが平坦な形状を有していない場合であっても、円板状基板Ｄを安定的に支持することができる。例えば、撓み形状を有する撓み部を円板状基板Ｄが部分的に有していたとしても、当該撓み部を前記空間に逃がした状態で支持部２０に円板状基板Ｄを安定的に支持させることができる。

【0065】

また、本実施形態では、支持部２０が３つの支持部材２００を有するため、円板状基板Ｄを２点で支持する場合と比較して、バランスよく円板状基板Ｄを支持することができる。これにより、円板状基板Ｄの姿勢が崩れた際などに、円板状基板Ｄが支持部材２００から脱落することを抑制できる。

【0066】

また、本実施形態では、互いに等間隔に配置されている３つの支持部材２００によって円周部Ｄ１が支持されるため、円板状基板Ｄをバランスよく支持することができる。

【0067】

また、本実施形態において、円板状基板Ｄが支持部２０に支持された状態では、支持部２０のうち上面２２２ａ以外の部分は、円板状基板Ｄに対して離間して配置されている。この結果、円板状基板Ｄにおいて、円周部Ｄ１以外の部分が支持部２０によって支持されることが防止されている。具体的には、機能面Ｄ１２が支持されることが防止されている。これにより、機能面Ｄ１２に異物等が付着することが抑制されている。

【0068】

以上、本発明の一実施形態に係る支持構造１について説明した。なお、本発明は上記の形態に限定されるものではない。本発明では、以下のような変形実施形態が可能である。

【0069】

（１）上記の実施形態では、支持部２０が３つの支持部材２００を有する例について説明したが、支持部材２００の数は適宜変更可能である。

【0070】

例えば、支持部２０は、上部における直径が円板状基板Ｄの直径と略同一に設定されており、すり鉢形状を有する単一の支持部材を有していてもよい。あるいは、支持部２０は、径方向において互いに対向しており、それぞれが略Ｕ字形状を有する一対の支持部材を有していてもよい。つまり、支持部２０は、２つの支持部材を有していてもよい。

【0071】

（２）上記実施形態では、上面２２２ａが平面形状を有する例について説明したが、上面２２２ａの形状はこれに限定されるものではなく、下方又は上方に膨出する曲面形状を有していてもよい。

【符号の説明】

【0072】

１ ：支持構造（円板状基板の支持構造）
１０ ：テーブルユニット
１１ ：テーブル本体
１２ ：ウェイト部
１２Ａ ：切り欠き部
１３ ：テーブル支持部
１４ ：駆動部
１５ ：ケーシング
２０ ：支持部
３１ ：ウェイト締結具
３２ ：接続基部締結具
３３ ：台部締結具
４０ ：搬送機構
４１ ：ローラー部
４２ ：シリンダ部
２００ ：支持部材
２１０ ：接続部
２１１ ：接続基部
２１２ ：延在部
２２０ ：本体部
２２１ ：台部
２２２ ：支持体
２２２ａ ：上面
Ｃ１ ：中心線
Ｄ ：円板状基板
Ｄ１ ：円周部
Ｄ１１ ：下側傾斜面（被支持面）
Ｈ ：台部固定用孔
Ｋ ：滑り止め部
Ｏ ：中心
θ１ ：下側傾斜面傾斜角度
θ２ ：上面傾斜角度

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】