特開 2025-154022 配線体、及び表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025154022

(43)【公開日】2025-10-10

(54)【発明の名称】配線体、及び表示装置

(51)【国際特許分類】

   B32B 3/08 20060101AFI20251002BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20251002BHJP

【ＦＩ】

B32B3/08

G09F9/00 313

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024056792

(22)【出願日】2024-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100129296

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 博昭

(72)【発明者】

【氏名】五井 智之

(72)【発明者】

【氏名】新開 浩

(72)【発明者】

【氏名】手塚 謙一

(72)【発明者】

【氏名】池村 裕輔

【テーマコード（参考）】

4F100

5G435

【Ｆターム（参考）】

4F100AB17B

4F100AG00A

4F100AK01A

4F100AK01B

4F100AT00A

4F100BA02

4F100BA41B

4F100DC15B

4F100DC16B

4F100DD05B

4F100DD20B

4F100EH46

4F100EH71

4F100EJ08

4F100EJ15

4F100GB41

4F100JG01B

4F100JN01A

4F100YY00B

5G435AA07

5G435BB05

5G435BB12

5G435GG43

5G435LL07

(57)【要約】

【課題】柔軟性を高めることができる配線体、及び表示装置を提供する。
【解決手段】光透過性基材１の第１領域Ｅ１において、樹脂層７は、厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通する、メッシュ状の貫通孔６０を有する。導体層５は、この貫通孔６０内に配置される。これにより、第１領域Ｅ１には、配線体２００の電気的な性能を発揮することができるメッシュ状の導体層５が配置される。これに対し、樹脂層７は、メッシュ状の貫通孔６０から厚み方向と直交する方向（Ｘ軸方向、及びＹ軸方向）に離間する位置において、樹脂層７を厚み方向に貫通する線状の溝７０を有する。このような溝７０は、メッシュ状の導体層５の性能には影響を与えない位置にて、線状に延びた状態で樹脂層７を貫通している。このため、配線体２００の柔軟性を高めることができ、配線体２００の搭載位置などの自由度を高めることができる。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１領域を有する基材と、
前記第１領域を含む前記基材上に設けられる樹脂層と、
導体層と、を備え、
前記第１領域において、前記樹脂層は、厚み方向に貫通するメッシュ状の貫通孔を有し、
前記導体層は、前記貫通孔内に配置され、
前記樹脂層は、メッシュ状の前記貫通孔から前記厚み方向と直交する方向に離間する位置において、前記樹脂層を前記厚み方向に貫通する線状の溝を有する、配線体。

【請求項2】

前記基材は、前記樹脂層が設けられており、前記第１領域の周囲に位置する第２領域を有し、
線状の前記溝は、前記第２領域に配置される、請求項１に記載の配線体。

【請求項3】

前記基材は、前記樹脂層が設けられており、メッシュ状の前記導体層の開口内に位置する第３領域を有し、
線状の前記溝は、前記第３領域に配置される、請求項１に記載の配線体。

【請求項4】

線状の前記溝は、メッシュ状に形成される、請求項１に記載の配線体。

【請求項5】

メッシュ状の前記溝の幅は、前記溝のピッチより小さい、請求項４に記載の配線体。

【請求項6】

平面視した場合のメッシュ状の前記貫通孔の延在方向と、メッシュ状の前記溝の延在方向とは、互いに平行である、請求項４に記載の配線体。

【請求項7】

メッシュ状の前記貫通孔とメッシュ状の前記溝とは、それぞれの幅、及びピッチが同じである、請求項４に記載の配線体。

【請求項8】

メッシュ状の前記溝のピッチは、メッシュ状の前記貫通孔のピッチより小さい、請求項４に記載の配線体。

【請求項9】

メッシュ状の前記溝の幅は２μｍ以上である、請求項４に記載の配線体。

【請求項10】

メッシュ状の前記溝は、空洞である、請求項４に記載の配線体。

【請求項11】

メッシュ状の前記溝に配置される樹脂を有し、前記樹脂は前記樹脂層より硬度が高い、請求項４に記載の配線体。

【請求項12】

メッシュ状の前記溝に配置される樹脂を有し、前記樹脂は前記樹脂層より屈折率が低い、請求項４に記載の配線体。

【請求項13】

メッシュ状の前記溝に配置される樹脂を有し、前記樹脂は、メッシュ状の前記導体層の表面と、前記樹脂層の表面と、を覆う、請求項４に記載の配線体。

【請求項14】

メッシュ状の前記導体層、及び前記樹脂層の表面に配置される前記樹脂の厚みは、前記樹脂層の厚みより薄い、請求項１３に記載の配線体。

【請求項15】

前記基材は、前記樹脂層が設けられており、前記第２領域に隣り合う第４領域を有し、
前記樹脂層は、前記第４領域において、前記溝を有することなく広がる、請求項２に記載の配線体。

【請求項16】

前記第２領域から前記第４領域に向かうに従って、メッシュ状の前記溝のピッチが大きくなる、請求項１５に記載の配線体。

【請求項17】

前記基材は、前記樹脂層が設けられない第５領域を有し、
前記樹脂層は、前記第２領域から前記第５領域に向かうに従って厚みが薄くなる、請求項２に記載の配線体。

【請求項18】

請求項１～１７の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、配線体、及び表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基材と、基材上に設けられたメッシュ状の導体パターンと、基材上に設けられた樹脂層と、を備える配線体が知られている（例えば、特許文献１）。樹脂層にはトレンチが形成されており、当該トレンチ内に導体パターンの導電線が形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－７８０６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ここで、上述のような配線体においては、用途によって柔軟性が必要になる場合がある。配線体が十分な柔軟性を有していない場合、配線体の搭載位置などにおける自由度が低減する可能性がある。

【0005】

そこで、本開示は、柔軟性を高めることができる配線体、及び表示装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面に係る配線体は、第１領域を有する基材と、第１領域を含む基材上に設けられる樹脂層と、導体層と、を備え、第１領域において、樹脂層は、厚み方向に貫通するメッシュ状の貫通孔を有し、導体層は、貫通孔内に配置され、樹脂層は、メッシュ状の貫通孔から厚み方向と直交する方向に離間する位置において、樹脂層を厚み方向に貫通する線状の溝を有する。

【0007】

本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。

【発明の効果】

【0008】

本開示の一側面によれば、柔軟性を高めることができる配線体、及び表示装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】配線体を備える導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。

【図3】変形例に係る導電性フィルムを示す断面図である。

【図4】表示装置の一実施形態を示す断面図である。

【図5】配線体を備えるアンテナの平面図である。

【図6】配線体の断面図である。

【図7】変形例に係る配線体の断面図である。

【図8】変形例に係る配線体の断面図である。

【図9】変形例に係る配線体の断面図である。

【図10】変形例に係る配線体の断面図である。

【図11】変形例に係る配線体の導体層のパターンを説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。

【0011】

図１は本開示の一実施形態に係る配線体２００を備える導電性フィルムを示す平面図であり、図２は図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。導電性フィルム２０は、アンテナ３００を有し、アンテナ３００は、配線体２００を備える。図１及び図２に示される導電性フィルム２０は、フィルム状の光透過性基材１（基材）と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた導体層５と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた樹脂層７とを備える。導体層５は、光透過性基材１の主面１Ｓに沿った方向に延在し複数の開口３ａを含むパターンを有する部分を含む導体部３を有する。樹脂層７は、導体部３の開口３ａ内を埋める絶縁樹脂部７Ａと、導体部３の外周側に設けられる光透過性樹脂層７Ｂと、を有する。図２では、導体層５がデフォルメされた状態で示されており、導体部３の幅が強調された状態で示されている。また、各層の厚みもデフォルメされた状態で示されている。各層の厚みの詳細については後述する。また、図１に示す例では、導電性フィルム２０の一方の短辺付近に導体層５が形成されているが、導体層５が形成される位置は特に限定されず、長辺付近に導体層５が形成されてもよい。

【0012】

光透過性基材１は、導電性フィルム２０が表示装置に組み込まれたときに必要とされる程度の光透過性を有する。具体的には、光透過性基材１の全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性基材１のヘイズが０～５％であってもよい。

【0013】

光透過性基材１は、例えば透明樹脂フィルムであってもよく、その例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、又はポリイミド（ＰＩ）のフィルムが挙げられる。あるいは、光透過性基材１がガラス基板であってもよい。

【0014】

例えば図３に示すように、光透過性基材１は、光透過性の支持フィルム１１と、支持フィルム１１上に順に設けられた中間樹脂層１２及び下地層１３とを有する積層体であってもよい。支持フィルム１１は上記透明樹脂フィルムであることができる。下地層１３は無電解めっき等によって導体部３を形成するために設けられる層である。他の方法によって導体部３を形成する場合、下地層１３は必ずしも設けられなくてもよい。支持フィルム１１と下地層１３との間に中間樹脂層１２が設けられていなくてもよい。

【0015】

光透過性基材１又はこれを構成する支持フィルム１１の厚みは、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３５μｍ以上であってよく、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は１００μｍ以下であってよい。

【0016】

中間樹脂層１２が設けられることにより、支持フィルム１１と下地層１３との間の密着性が向上し得る。下地層１３が設けられない場合、中間樹脂層１２が支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間に設けられることにより、支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間の密着性が向上し得る。

【0017】

中間樹脂層１２は、樹脂及び無機フィラーを含有する層であってもよい。中間樹脂層１２を構成する樹脂の例としては、アクリル樹脂が挙げられる。無機フィラーの例としては、シリカが挙げられる。

【0018】

中間樹脂層１２の厚みは、例えば５ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、又は２００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。

【0019】

下地層１３は、触媒及び樹脂を含有する層であってもよい。樹脂は、硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに、不飽和二重結合、環状エーテル、及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。

【0020】

下地層１３に含まれる触媒は、無電解めっき触媒であってもよい。無電解めっき触媒は、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｉｎ、及びＳｎから選ばれる金属であってもよく、Ｐｄであってもよい。触媒は、１種類単独若しくは２種類以上の組合せであってもよい。通常、触媒は触媒粒子として樹脂中に分散している。

【0021】

下地層１３における触媒の含有量は、下地層１３全量を基準として、３質量％以上、４質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は２５質量％以下であってもよい。

【0022】

下地層１３の厚みは、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上、又は３０ｎｍ以上であってもよく、５００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、又は１５０ｎｍ以下であってもよい。

【0023】

光透過性基材１は、支持フィルム１１の光透過性樹脂層７Ｂ及び導体部３とは反対側の主面上に設けられた保護層を更に有していてもよい。保護層が設けられることにより、支持フィルム１１の傷付きが抑制される。保護層は、中間樹脂層１２と同様の層であることができる。保護層の厚みは、５ｎｍ以上、５０ｎｍ以上、又は５００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。

【0024】

導体層５を構成する導体部３は、開口３ａを含むパターンを有する部分を含む。開口３ａを含むパターンは、互いに交差する複数の線状部によって形成された、規則的に配置された複数の開口３ａを含むメッシュ状のパターンである。メッシュ状のパターンは、不規則に配置された複数の開口を含むパターンであってもよい。メッシュ状のパターンを有する導体部３は、例えばアンテナ３００の放射導体及び給電線路として良好に機能することができる。また、導体部３は、端子及びグラウンドパッド部として機能する、開口３ａを有さない平面状のパターンを備えていてもよい。なお、導体層５における導体部３のパターンの構成の詳細については後述する。

【0025】

導体部３は、金属を含んでいてもよい。導体部３は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよい。導体部３は、めっき法によって形成された金属めっきであってもよい。導体部３は、適切な導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでいてもよい。

【0026】

導体部３は、複数の層から構成される積層体であってもよい。また、導体部３は、光透過性基材１とは反対側の表層部として、黒化層を有していてもよい。黒化層は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の視認性向上に寄与し得る。

【0027】

絶縁樹脂部７Ａは、光透過性を有する樹脂によって形成されており、導体部３の開口３ａを埋めるように設けられており、通常、絶縁樹脂部７Ａと導体部３とで平坦な表面が形成されている。

【0028】

光透過性樹脂層７Ｂは、光透過性を有する樹脂によって形成されている。光透過性樹脂層７Ｂの全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性樹脂層７Ｂのヘイズが０～５％であってもよい。

【0029】

光透過性基材１（又は光透過性基材１を構成する支持フィルムの屈折率）と、光透過性樹脂層７Ｂの屈折率との差が０．１以下であってもよい。これにより、表示画像の良好な視認性がより一層確保され易い。光透過性樹脂層７Ｂの屈折率（ｎｄ２５）は、例えば、１．０以上であってもよく、１．７以下、１．６以下、又は１．５以下であってよい。屈折率は、反射分光膜厚計により測定することができる。光路長の均一性の観点から、導体部３、絶縁樹脂部７Ａ、及び光透過性樹脂層７Ｂが実質的に同じ厚みを有していてもよい。

【0030】

絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂は、硬化性樹脂組成物（光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物）の硬化物であってもよい。絶縁樹脂部７Ａ及び／又は光透過性樹脂層７Ｂを形成する硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含み、その例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、及び不飽和二重結合、並びに、環状エーテル、ビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。

【0031】

絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じであってもよい。同じ樹脂によって形成された絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂは屈折率が等しいことから、導電性フィルム２０を透過する光路長の均一性がより一層向上することができる。絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じである場合、例えば１層の硬化性樹脂層からインプリント法等によってパターン形成することによって、絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを容易に一括して形成することができる。

【0032】

導電性フィルム２０は、例えばインプリント法によるパターン形成を含む方法によって製造することができる。導電性フィルム２０を製造する方法の一例は、支持フィルムと支持フィルムの一方の主面上に設けられた、中間樹脂層及び触媒を含有する下地層とを有する光透過性基材１を準備することと、光透過性基材１の下地層側の主面１Ｓ上に、硬化性樹脂層を形成させることと、凸部を有するモールドを用いたインプリント法により、下地層が露出するトレンチを形成させることと、トレンチを充填する導体部３を、下地層から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成することとを含む。硬化性樹脂層にモールドが押し込まれた状態で硬化性樹脂層を硬化させることにより、モールドの凸部の反転形状を有する開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａと光透過性樹脂層７Ｂとが一括して形成される。開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａを形成する方法は、インプリント法に限られず、フォトリソグラフィー等の任意の方法を適用できる。

【0033】

以上例示的に説明された導電性フィルムを、例えば平面状の透明アンテナとして表示装置に組み込むことができる。表示装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機ＥＬ表示装置であってもよい。図４は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の一実施形態を示す断面図である。図４に示される表示装置１００は、画像表示領域１０Ｓを有する画像表示部１０と、導電性フィルム２０と、偏光板３０と、カバーガラス４０とを備える。導電性フィルム２０、偏光板３０、及びカバーガラス４０は、画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓ側において、画像表示部１０側からこの順に積層されている。表示装置の構成は図４の形態に限られず、必要により適宜変更が可能である。例えば、偏光板３０が画像表示部１０と導電性フィルム２０との間に設けられてもよい。画像表示部１０は、例えば液晶表示部であってもよい。偏光板３０及びカバーガラス４０として、表示装置において通常用いられているものを用いることができる。偏光板３０及びカバーガラス４０は、必ずしも設けられなくてもよい。画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓから出射される画像表示のための光が、導電性フィルム２０を含む均一性の高い光路長の経路を通過する。これにより、モワレが抑制された均一性の高い良好な画像表示が可能である。

【0034】

次に、図５を参照して、導体層５及びその周辺の構成について更に詳細に説明する。図５は、配線体２００を備えるアンテナ３００の平面図である。図５は、導体層５の一部を拡大して示している。なお、以降の説明においては、主面１Ｓと平行な平面に対してＸＹ座標を設定して、説明を行うものとする。Ｙ軸方向は、主面１Ｓに沿った方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部と直交する方向に対応する。導電性フィルム２０の中央側をＹ軸方向の正側とし、導電性フィルム２０の外周側をＹ軸方向の負側とする。Ｘ軸方向は、主面１Ｓに沿ってＹ軸方向と直交する方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部が延びる方向に対応する。導電性フィルム２０の辺部が延びる一方側をＸ軸方向の正側とし、他方側をＸ軸方向の負側とする。また、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向と直交する方向をＺ軸方向とする。光透過性基材１に対して樹脂層７が設けられている側をＺ軸方向の正側とする。

【0035】

図５に示すように、導体層５のメッシュ状のパターンは、複数の第１の導電線５１、及び複数の第２の導電線５２を含む。第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第１の導電線５１は、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第１の導電線５１は、等ピッチで離間するように配置される。第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第２の導電線５２は、Ｙ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第２の導電線５２は、等ピッチで離間するように配置される。導電線５１，５２の太さは特に限定されないが、例えば１～３μｍに設定されてよい。また、導電線５１，５２のピッチも特に限定されないが、例えば１００～３００μｍに設定されてよい。なお、第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に延びていれば、Ｙ軸方向と平行でなくても構わず、第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に延びていれば、Ｘ軸方向と平行でなくても構わない。導電線５１，５２について区別せずに説明する場合は、導電線５０と称する場合がある。

【0036】

導体層５は、放射素子部５Ａと、給電部５Ｂと、を有する。放射素子部５Ａは、アンテナとして信号を放射する領域である。放射素子部５Ａは、Ｙ軸方向に平行な二辺、及びＸ軸方向に平行は二辺を有する矩形状を有する。給電部５Ｂは、放射素子部５Ａへ給電を行う領域である。給電部５Ｂは、Ｙ軸方向に平行に延びる帯状の形状を有している。給電部５Ｂは、放射素子部５ＡのＹ軸方向の負側の辺部に接続される。給電部５Ｂは、図示されない端子に接続されている。

【0037】

次に、図５に加え、図６を参照して、樹脂層７及び導体層５の構成について更に詳細に説明する。図６は、配線体２００の断面図である。なお、以降の説明では「上」「下」の語を用いて説明を行うが、これは、配線体２００の使用時における姿勢を限定するものではない。Ｚ軸方向における正側を「上」とし、負側を「下」とする場合がある。前述のとおり、図６に示すように、光透過性基材１は、第１領域Ｅ１と、第２領域Ｅ２と、を有する。樹脂層７は、第１領域Ｅ１を含む光透過性基材１上に設けられる。樹脂層７は、光透過性基材１のＺ軸方向の正側の主面１Ｓを覆うように設けられる。樹脂層７は、Ｚ軸方向の正側の上面７ａと、負側の下面７ｂとを有する。負側の下面７ｂは、光透過性基材１の主面１Ｓと接するように設けられる。

【0038】

第１領域Ｅ１には、樹脂層７をＺ軸方向（厚み方向）に貫通する、メッシュ状の貫通孔６０が形成される。メッシュ状の貫通孔６０は、樹脂層７のＺ軸方向の正側の上面７ａから負側の下面７ｂに至るまで延びている。導体層５は、メッシュ状の貫通孔６０内に配置される。図５に示すように、メッシュ状の貫通孔６０は、第１の導電線５１が配置される第１の貫通孔６１と、第２の導電線５２が配置される第２の貫通孔６２と、を有する。第１の貫通孔６１は、前述の第１の導電線５１に対応するピッチ、及び幅にて配置される。第２の貫通孔６２は、前述の第２の導電線５２に対応するピッチ、及び幅にて配置される。すなわち、第１の貫通孔６１は、Ｙ軸方向に平行に延びる直線状の貫通孔である。複数の第１の貫通孔６１は、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第１の貫通孔６１は、等ピッチで離間するように配置される。第２の貫通孔６２は、Ｘ軸方向に平行に延びる直線状の貫通孔である。複数の第２の貫通孔６２は、Ｙ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第２の貫通孔６２は、等ピッチで離間するように配置される。なお、第１領域Ｅ１では、メッシュ状の貫通孔６０は、平面視において、導体層５の放射素子部５Ａ、及び給電部５Ｂの形状に対応するように配置される。

【0039】

第２領域Ｅ２は、第１領域Ｅ１の周囲に位置する領域である。図５に示すように、第２領域Ｅ２は、第１領域Ｅ１に形成された放射素子部５Ａ、及び給電部５Ｂ（一部の領域を除き）を取り囲むように配置される。なお、第２領域Ｅ２が放射素子部５Ａ及び給電部５Ｂを取り囲む（全体を囲む）ように配置されていてもよい。第２領域Ｅ２において、樹脂層７は、当該樹脂層７をＺ軸方向に貫通する線状の溝７０を有する。溝７０は、樹脂層７のＺ軸方向の正側の上面７ａから負側の下面７ｂに至るまで延びている。このような構成により、樹脂層７は、メッシュ状の貫通孔６０からＺ軸方向と直交する方向（Ｘ軸方向、及びＹ軸方向）に離間する位置において、樹脂層７をＺ軸に貫通する線状の溝７０を有する。線状の溝７０とは、ＸＹ平面内の所定方向に溝７０が延びる状態である。本実施形態では、図５に示すように、Ｙ軸方向に延びる線状の複数の第１の溝７１と、Ｘ軸方向に延びる線状の複数の第２の溝７２と、が設けられる。これにより、線状の溝７０は、メッシュ状に形成される。第１の溝７１は、Ｙ軸方向に平行に延びる直線状の溝である。複数の第１の溝７１は、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第１の溝７１は、等ピッチで離間するように配置される。第２の溝７２は、Ｘ軸方向に平行に延びる直線状の溝である。複数の第２の溝７２は、Ｙ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第２の溝７２は、等ピッチで離間するように配置される。

【0040】

このように、平面視した場合のメッシュ状の貫通孔６０の延在方向と、メッシュ状の溝７０の延在方向とは、互いに平行である。第１の貫通孔６１の延在方向と、第１の溝７１の延在方向とは、いずれもＹ軸方向であり、互いに平行である。第２の貫通孔６２の延在方向と、第２の溝７２の延在方向とは、いずれもＹ軸方向であり、互いに平行である。

【0041】

なお、図５において、内部に導電線５１，５２が配置されている貫通孔６０には、グレーの色が付されている。これに対し、本実施形態では、メッシュ状の溝７０は、空洞である。空洞とは、溝７０内に導電材料や樹脂材料が入っていない状態である。従って、導電線５１，５２が配置されていない溝７０には、色が付されていない。なお、配線体２００の流通形態としては、溝７０が空洞であったとしても、配線体２００を他の部材に接合させるときには、溝７０には、ＯＣＡなどの接着剤が充填される場合がある。

【0042】

溝７０は、光透過性基材１を覆う樹脂層７の一部に窪みを設けることによって構成される部分である。すなわち、光透過性基材１の主面１Ｓが露出しているものに対し、樹脂の壁を点在させた場合の、壁と壁との間の空間は、溝７０とは異なる。このような壁と壁との間には、壁自体の厚みよりも大きい隙間ができる。本実施形態のメッシュ状の溝７０の幅ＷＤ２は、溝７０のピッチＰＴ２より小さくてよい。なお、メッシュ状の貫通孔６０の幅ＷＤ１も、貫通孔６０のピッチＰＴ１より小さくてよい。溝７０のピッチＰＴ２は、互いに隣り合う溝７０の中央位置同士の間の距離である。貫通孔６０のピッチＰＴ１は、互いに隣り合う貫通孔６０の中央位置同士の間の距離である。

【0043】

メッシュ状の貫通孔６０とメッシュ状の溝７０とは、それぞれの幅、及びピッチが同じであってもよい。ただし、メッシュ状の貫通孔６０とメッシュ状の溝７０とは、それぞれの幅、及びピッチが異なっていてもよい。例えば、メッシュ状の溝７０のピッチＰＴ２は、メッシュ状の貫通孔６０のピッチＰＴ１より小さくてよい。貫通孔６０の幅ＷＤ１は、前述の導電線５１，５２と同様に、例えば１～３μｍに設定されてよい。また、貫通孔６０のピッチＰＴ１は、前述の導電線５１，５２と同様に、例えば１００～３００μｍに設定されてよい。溝７０の幅ＷＤ２は、特に限定されないが、例えば１～３μｍに設定されてよい。特に、溝７０の幅は２μｍ以上に設定されてよい。また、溝７０のピッチＰＴ２は、特に限定されないが、例えば１００～３００μｍに設定されてよい。貫通孔６０、及び溝７０は樹脂層７を貫通するものであるため、貫通孔６０、及び溝７０の深さは、樹脂層７の厚みと等しくなり、例えば、１．５～５．０μｍに設定されてよい。なお、溝７０は、メッシュ状でなくともよく、線状の構成を有していればよい。例えば、第１の溝７１と第２の溝７２のうちのいずれか一方のみを有していればよい。また、第２領域Ｅ２の位置によって、第１の溝７１のみが存在する箇所と、第２の溝７２のみが存在する箇所とが混在していてもよい。

【0044】

上述のような貫通孔６０、導体層５，及び溝７０の形成方法の一例について説明する。まず、光透過性基材１の主面１Ｓ上に硬化性樹脂を塗布し、モールドで加圧すると共に熱や光などによって硬化性樹脂を硬化する。これにより、貫通孔６０、及び溝７０をインプリントする。次に、インプリントした樹脂層７に対して無電解Ｃｕめっき処理を行う。次に、電解Ｃｕめっき処理を行う。このとき、貫通孔６０を有する第１領域Ｅ１に給電を行い、溝７０を有する第２領域Ｅ２には給電しない。これにより、貫通孔６０内に導電線５０を形成する。その後、エッチングにより溝７０に残っている導体を除去する。

【0045】

次に、本実施形態に係る配線体２００、及び表示装置１００の作用・効果について説明する。

【0046】

本実施形態に係る配線体２００は、第１領域Ｅ１を有する光透過性基材１（基材）と、第１領域Ｅ１を含む光透過性基材１上に設けられる樹脂層７と、導体層５と、を備え、第１領域Ｅ１おいて、樹脂層７は、厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通する、メッシュ状の貫通孔６０を有し、導体層５は、貫通孔６０内に配置され、樹脂層７は、メッシュ状の貫通孔６０から厚み方向と直交する方向（Ｘ軸方向、及びＹ軸方向）に離間する位置において、樹脂層７を厚み方向に貫通する線状の溝７０を有する。

【0047】

この配線体２００によれば、光透過性基材１の第１領域Ｅ１において、樹脂層７は、厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通する、メッシュ状の貫通孔６０を有する。導体層５は、この貫通孔６０内に配置される。これにより、第１領域Ｅ１には、配線体２００の電気的な性能を発揮することができるメッシュ状の導体層５が配置される。これに対し、樹脂層７は、メッシュ状の貫通孔６０から厚み方向と直交する方向（Ｘ軸方向、及びＹ軸方向）に離間する位置において、樹脂層７を厚み方向に貫通する線状の溝７０を有する。このような溝７０は、メッシュ状の導体層５の性能には影響を与えない位置にて、線状に延びた状態で樹脂層７を貫通している。このため、配線体２００の柔軟性を高めることができ、配線体２００の搭載位置などの自由度を高めることができる。例えば、配線体２００をスマートグラスなどに適用する場合、配線体２００は、スマートグラスのレンズなどの形状に柔軟に対応することができる。その他、配線体２００は、スマートフォンのディスプレイ、自動車のガラスなどの用途に用いることで柔軟性を発揮することができる。

【0048】

光透過性基材１は、樹脂層７が設けられており、第１領域Ｅ１の周囲に位置する第２領域Ｅ２を有し、線状の溝７０は、第２領域Ｅ２に配置されてよい。この場合、第２領域Ｅ２の溝７０によって、第１領域Ｅ１の周囲の配線体２００の柔軟性を高めることができる。また、後述の図１１（ｃ）に示す導体層５のようにメッシュの開口が大きい場合であっても、導体層５の周囲の領域を有効に活用して柔軟性を高めることができる。

【0049】

線状の溝７０は、メッシュ状に形成されてよい。この場合、メッシュ状の溝７０によって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に対しての柔軟性を高めることができる。

【0050】

メッシュ状の溝７０の幅は、溝７０のピッチより小さくてよい。この場合、溝７０の幅を小さく設定しておくことで、溝７０の不可視性を高めることができると共に、配線体２００の表面の平坦性を確保することができる。

【0051】

平面視した場合のメッシュ状の貫通孔６０の延在方向と、メッシュ状の溝７０の延在方向とは、互いに平行であってよい。この場合、貫通孔６０の導体層５のメッシュパターンと溝７０のメッシュパターンが同じ見え方をするため、メッシュパターンの不可視性を高めることができる。

【0052】

メッシュ状の貫通孔とメッシュ状の溝とは、それぞれの幅、及びピッチが同じであってよい。この場合、貫通孔６０の導体層５のメッシュパターンと溝７０のメッシュパターンが同じ見え方をするため、メッシュパターンの不可視性を高めることができる。

【0053】

メッシュ状の溝７０のピッチは、メッシュ状の貫通孔６０のピッチより小さくてよい。この場合、導体層５が配置されず、視認性に対する影響が少ない溝７０の密度を高くすることで、柔軟性を高めることができる。

【0054】

メッシュ状の溝７０の幅は２μｍ以上であってよい。この場合、配線体２００を機器に搭載する際に、接着剤（光学用透明接着剤（ＯＣＡ））を充填し易くなり、接着強度を向上できる。

【0055】

メッシュ状の溝７０は、空洞であってよい。この場合、溝７０における不可視性を高めることができる。

【0056】

本開示の一側面に係る表示装置１００は、上述の配線体２００を備える。

【0057】

上述の表示装置１００によれば、上述の配線体２００と同様な作用・効果を得ることができる。

【0058】

本開示は、上述の実施形態に限定されない。

【0059】

例えば、図７に示す構成を採用してよい。図７に示す配線体２００は、メッシュ状の溝７０に配置される樹脂８０を有する。この樹脂８０は樹脂層７より硬度が高くてよい。樹脂８０は樹脂層７より屈折率が低くてよい。この場合、溝７０が形成される箇所における透過率を向上することができる。

【0060】

また、図８に示す構成を採用してよい。図８に示す配線体２００は、メッシュ状の溝７０に配置される樹脂８０を有する。また、樹脂８０は、メッシュ状の導体層５の表面と、樹脂層７の表面と、を覆う樹脂層８１を有する。この場合、樹脂層８１によって、配線体２００の表面の平坦性を高めることができる。また、導体層５や樹脂層７を保護することができる。図８において用いられる樹脂８０は、図７で用いられる樹脂８０と同じであってもよい。例えば、図８において用いられる樹脂８０が樹脂層７より硬度が高い場合、配線体２００に傷がつくことを抑制することができる。なお、樹脂層７が溝７０を有しているため、柔軟性は確保されている。これに対し、硬度の高い樹脂８０が溝７０に充填され、メッシュ状の導体層５の表面や樹脂層７の表面が覆われたとしても、溝７０を設けたことによる柔軟性が大きく損なわれることを抑制しつつ、傷がつくことを抑制できる。また、メッシュ状の導体層５、及び樹脂層７の表面に配置される樹脂層８１の厚みは、樹脂層７の厚みより薄くてよい。これにより、樹脂層８１による上記効果を得つつ、配線体２００が大型化すること、及び柔軟性が損なわれることを抑制できる。

【0061】

また、図９に示す構成を採用してよい。図９に示す配線体２００では、光透過性基材１は、樹脂層７が設けられており、第２領域Ｅ２に隣り合う第４領域Ｅ４を有してよい。樹脂層７は、第４領域Ｅ４において、溝を有することなく広がっている。この場合、第２領域Ｅ２の隣に、溝７０を有さない強度の高い第４領域Ｅ４を設けることができる。このように、部分的に強度の高い第４領域Ｅ４を設けることで、配線体２００を搭載する際のたわみを抑制し、安定した実装が可能となる。また、強度の高い第４領域Ｅ４は部分的に設けているため、配線体２００全体としての柔軟性が大きく損なわれることは抑制されている。また、第２領域Ｅ２から第４領域Ｅ４に向かうに従って、メッシュ状の溝７０のピッチが大きくなってよい。例えば、第２領域Ｅ２と第４領域Ｅ４とでピッチが急激に変化すると、境目の部分で第２領域Ｅ２の溝が見えやすくなる可能性がある。これに対し、ピッチを徐々に大きくすることで、境目の部分での急激な変化を抑制し、溝７０が見えやすくなることを抑制できる。

【0062】

また、図１０に示す構成を採用してよい。図１０に示す配線体２００では、光透過性基材１は、樹脂層７が設けられない第５領域Ｅ５を有してよい。また、樹脂層７は、第２領域Ｅ２から第５領域Ｅ５に向かうに従って厚みが薄くなってよい。この場合、第５領域Ｅ５は樹脂層７が設けられないため、より柔軟性を高めることができる。従って、配線体２００を折り曲げて実装する際に、柔軟性の高い第５領域Ｅ５を折り曲げて実装することが可能となる。また、図１０に示す例において、第２領域Ｅ２と第５領域Ｅ５とで樹脂層７の厚みが急激に変化すると、光透過性基材１上に樹脂層７が設けられた第２領域Ｅ２と、樹脂層７が設けられていない光透過性基材１の第５領域Ｅ５との境界が見えやすくなる可能性がある。これに対し、樹脂層７の厚みを徐々に薄くすることで、境界付近での急激な変化を抑制し、第２領域Ｅ２と第５領域Ｅ５との境界が見えやすくなることを抑制できる。

【0063】

また、図１１（ｃ）に示す構成を採用してよい。図１１（ｃ）に示す配線体２００では、光透過性基材１は、樹脂層７が設けられており、メッシュ状の導体層５の開口内に位置する第３領域Ｅ３を有する。線状の溝７０は、第３領域Ｅ３に配置される。導体層５の開口は、隣り合う一対の第１の導電線５１，５１と、隣り合う一対の第２の導電線５２，５２で囲まれる矩形状の部分である。当該開口内には、一対の線状の溝７０と、これらと直交する一対の線状の溝７０とが交差することで、ダミーメッシュが形成される。ダミーメッシュでは、各線状の溝７０は、矩形状の箇所の各角部から、両側にはみ出るように延びている。図１１（ｃ）のダミーメッシュは、矩形状の部分は１つだけ有しているが、矩形状の部分を２つ以上有していてもよい。この場合、ダミーメッシュは導体層５の開口内に配置されることから、ダミーメッシュの複数の矩形状の部分を構成する線状の溝７０のピッチは、メッシュ状の導体層５が配置される貫通孔６０のピッチより小さくなる。なお、導体層５の開口内において、各線状の溝７０は、導体層５とは接触しないように配置される。例えば、図１１（ａ）に示すように、第１領域Ｅ１の導体層５のメッシュパターンよりも透過率を高めるために、図１１（ｂ）に示すようなピッチが大きいメッシュパターンを採用したものとする。このとき、ピッチが大きくなることによって透過率は高くなるが、図１１（ｂ）の上段図に示すように、図１１（ａ）の上段図よりもメッシュパターンが見えやすくなってしまうことがある。これに対し、図１１（ｃ）の構造を採用することで、メッシュパターンの導体層５の開口内にダミーメッシュとなる溝７０が配置される。この場合、図１１（ｃ）の上段図のように、図１１（ｂ）よりもメッシュパターンを見えにくくすることができる。更に、図１１（ｃ）の構造では、透過率を高くすると共に、抵抗値も図１１（ｂ）と同等に調整することができる。なお、図１１（ｃ）に示す構造では、第３領域Ｅ３は、第１領域Ｅ１と別々に設けられているのではなく、第３領域Ｅ３は第１領域Ｅ１に含まれる構造となる。具体的に、第１領域Ｅ１のうち、メッシュ状の導体層５の開口内の部分が第３領域Ｅ３となる。

【0064】

［形態１］
第１領域を有する基材と、
前記第１領域を含む前記基材上に設けられる樹脂層と、
導体層と、を備え、
前記第１領域において、前記樹脂層は、厚み方向に貫通するメッシュ状の貫通孔を有し、
前記導体層は、前記貫通孔内に配置され、
前記樹脂層は、メッシュ状の前記貫通孔から前記厚み方向と直交する方向に離間する位置において、前記樹脂層を前記厚み方向に貫通する線状の溝を有する、配線体。
［形態２］
前記基材は、前記樹脂層が設けられており、前記第１領域の周囲に位置する第２領域を有し、
線状の前記溝は、前記第２領域に配置される、形態１に記載の配線体。
［形態３］
前記基材は、前記樹脂層が設けられており、メッシュ状の前記導体層の開口内に位置する第３領域を有し、
線状の前記溝は、前記第３領域に配置される、形態１又は２に記載の配線体。
［形態４］
線状の前記溝は、メッシュ状に形成される、形態１～３の何れか一項に記載の配線体。
［形態５］
メッシュ状の前記溝の幅は、前記溝のピッチより小さい、形態４に記載の配線体。
［形態６］
平面視した場合のメッシュ状の前記貫通孔の延在方向と、メッシュ状の前記溝の延在方向とは、互いに平行である、形態４又は５に記載の配線体。
［形態７］
メッシュ状の前記貫通孔とメッシュ状の前記溝とは、それぞれの幅、及びピッチが同じである、形態４～６の何れか一項に記載の配線体。
［形態８］
メッシュ状の前記溝のピッチは、メッシュ状の前記貫通孔のピッチより小さい、形態４～７の何れか一項に記載の配線体。
［形態９］
メッシュ状の前記溝の幅は２μｍ以上である、形態４～８の何れか一項に記載の配線体。
［形態１０］
メッシュ状の前記溝は、空洞である、形態４～９の何れか一項に記載の配線体。
［形態１１］
メッシュ状の前記溝に配置される樹脂を有し、前記樹脂は前記樹脂層より硬度が高い、形態４～１０の何れか一項に記載の配線体。
［形態１２］
メッシュ状の前記溝に配置される樹脂を有し、前記樹脂は前記樹脂層より屈折率が低い、形態４～１１の何れか一項に記載の配線体。
［形態１３］
メッシュ状の前記溝に配置される樹脂を有し、前記樹脂は、メッシュ状の前記導体層の表面と、前記樹脂層の表面と、を覆う、形態４～１２の何れか一項に記載の配線体。
［形態１４］
メッシュ状の前記導体層、及び前記樹脂層の表面に配置される前記樹脂の厚みは、前記樹脂層の厚みより薄い、形態１３の何れか一項に記載の配線体。
［形態１５］
前記基材は、前記樹脂層が設けられており、前記第２領域に隣り合う第４領域を有し、
前記樹脂層は、前記第４領域において、前記溝を有することなく広がる、形態２に記載の配線体。
［形態１６］
前記第２領域から前記第４領域に向かうに従って、メッシュ状の前記溝のピッチが大きくなる、形態１５に記載の配線体。
［形態１７］
前記基材は、前記樹脂層が設けられない第５領域を有し、
前記樹脂層は、前記第２領域から前記第５領域に向かうに従って厚みが薄くなる、形態２又は１６に記載の配線体。
［形態１８］
形態１～１７の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。

【符号の説明】

【0065】

１…光透過性基材（基材）、７…樹脂層、５…導体層、６０…貫通孔、７０…溝、８０…樹脂、１００…表示装置、２００…配線体。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】