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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025015414
(43)【公開日】2025-01-30
(54)【発明の名称】プリント回路基板及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/15 20060101AFI20250123BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20250123BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20250123BHJP
【ＦＩ】
H01L23/14 C
H01L23/12 N
H05K3/46 B
H05K3/46 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024065416
(22)【出願日】2024-04-15
(31)【優先権主張番号】10-2023-0093569
(32)【優先日】2023-07-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】安 相▲ミン▼
(72)【発明者】
【氏名】▲ペ▼ 珪兌
【テーマコード（参考）】
5E316
【Ｆターム（参考）】
5E316AA12
5E316AA38
5E316AA43
5E316BB02
5E316CC09
5E316CC10
5E316CC18
5E316CC31
5E316CC32
5E316CC33
5E316CC37
5E316DD17
5E316DD23
5E316DD24
5E316EE31
5E316FF07
5E316FF08
5E316FF09
5E316FF10
5E316FF13
5E316FF14
5E316GG15
5E316GG17
5E316GG28
5E316HH33
5E316JJ02
5E316JJ03
(57)【要約】
【課題】ガラス層を含み、単一ユニット化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）時にも破損の可能性が低く、信頼性を向上させることができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示は、第１方向に互いに対向する第１側面及び第２側面と、び第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３側面及び第４側面と、第１側面及び第３側面を互いに連結する第１コーナー部と、第１側面及び第４側面を互いに連結する第２コーナー部と、第２側面と第３側面を互いに連結する第３コーナー部、及び第２側面と第４側面を互いに連結する第４コーナー部を有するガラス層と、ガラス層上に配置され、第１側面～第４側面の少なくとも１つの側面の少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、第１絶縁層上に配置され、第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも一つのコーナー部を覆う第２絶縁層と、を含むプリント回路基板及びその製造方法に関するものである。
【選択図】図３ｂ
【解決手段】本開示は、第１方向に互いに対向する第１側面及び第２側面と、び第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３側面及び第４側面と、第１側面及び第３側面を互いに連結する第１コーナー部と、第１側面及び第４側面を互いに連結する第２コーナー部と、第２側面と第３側面を互いに連結する第３コーナー部、及び第２側面と第４側面を互いに連結する第４コーナー部を有するガラス層と、ガラス層上に配置され、第１側面～第４側面の少なくとも１つの側面の少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、第１絶縁層上に配置され、第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも一つのコーナー部を覆う第２絶縁層と、を含むプリント回路基板及びその製造方法に関するものである。
【選択図】図３ｂ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３側面及び第４側面と、前記第１側面及び前記第３側面を互いに連結する第１コーナー部と、前記第１側面及び前記第４側面を互いに連結する第２コーナー部と、前記第２側面と前記第３側面を互いに連結する第３コーナー部、及び前記第２側面と前記第４側面を互いに連結する第４コーナー部を有するガラス層と、
前記ガラス層上に配置され、前記第１側面～第４側面の少なくとも１つの側面の少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置され、前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも一つのコーナー部を覆う第２絶縁層と、を含む、プリント回路基板。
前記ガラス層上に配置され、前記第１側面～第４側面の少なくとも１つの側面の少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置され、前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも一つのコーナー部を覆う第２絶縁層と、を含む、プリント回路基板。
【請求項2】
前記第１コーナー部～第４コーナー部は前記第２絶縁層によって覆われる、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項3】
前記第１側面～第４側面の少なくとも一つの側面は、一部が前記第１絶縁層によって覆われ、他の一部は前記第２絶縁層によって覆われる、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項4】
前記第１側面～第４側面の少なくとも一つの側面において、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は互いに交互に配置される、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項5】
平面上において、前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は傾斜を成す、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項6】
平面上において、前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は、前記第１側面～第４側面の少なくとも１つの側面と鈍角を成す、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項7】
平面上において、前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は段差を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項8】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は互いに同じ材料を含むが、
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は互いに層間境界を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は互いに層間境界を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項9】
前記ガラス層を貫通する貫通ビアと、
前記第１絶縁層上に配置される第１配線層と、
前記第１配線層と前記貫通ビアを互いに連結するように前記第１絶縁層を貫通する第１ビア層と、
前記第２絶縁層上に配置される第２配線層と、
前記第２配線層と前記第１配線層を互いに連結するように前記第２絶縁層を貫通する第２ビア層と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１絶縁層上に配置される第１配線層と、
前記第１配線層と前記貫通ビアを互いに連結するように前記第１絶縁層を貫通する第１ビア層と、
前記第２絶縁層上に配置される第２配線層と、
前記第２配線層と前記第１配線層を互いに連結するように前記第２絶縁層を貫通する第２ビア層と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項10】
前記第２絶縁層上に配置される第３絶縁層と、
前記第３絶縁層上に配置される第３配線層と、
前記第３配線層と前記第２配線層を互いに連結するように前記第３絶縁層を貫通する第３ビア層と、をさらに含む、請求項９に記載のプリント回路基板。
前記第３絶縁層上に配置される第３配線層と、
前記第３配線層と前記第２配線層を互いに連結するように前記第３絶縁層を貫通する第３ビア層と、をさらに含む、請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項11】
第１方向に互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３側面及び第４側面と、前記第１側面及び前記第３側面を互いに連結する第１コーナー部と、前記第１側面及び前記第４側面を互いに連結する第２コーナー部と、前記第２側面と前記第３側面を互いに連結する第３コーナー部、及び前記第２側面と前記第４側面を互いに連結する第４コーナー部を有するガラス層と、
前記ガラス層上に配置され、前記第１側面～第４側面と前記第１コーナー部～第４コーナー部を覆う絶縁材と、を含み、
前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は、複数の角を有する、プリント回路基板。
前記ガラス層上に配置され、前記第１側面～第４側面と前記第１コーナー部～第４コーナー部を覆う絶縁材と、を含み、
前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は、複数の角を有する、プリント回路基板。
【請求項12】
前記第１コーナー部は、前記第１側面及び前記第３側面と接する第１コーナー面を含み、
前記複数の角は、前記第１コーナー面が前記第１側面と接する角と前記第１コーナー面が前記第３側面と接する角を含む、請求項１１に記載のプリント回路基板。
前記複数の角は、前記第１コーナー面が前記第１側面と接する角と前記第１コーナー面が前記第３側面と接する角を含む、請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項13】
前記第１コーナー部は、前記第１側面及び前記第３側面とそれぞれ接するか又は互いに接する複数の第１コーナー面を含み、
前記複数の角は、前記複数の第１コーナー面が互いに接する角を含む、請求項１１に記載のプリント回路基板。
前記複数の角は、前記複数の第１コーナー面が互いに接する角を含む、請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項14】
平面上において、前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は傾斜を有する、請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項15】
平面上において、前記第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は段差を有する、請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項16】
平面上において、前記段差は階段状の段差を含む、請求項１５に記載のプリント回路基板。
【請求項17】
前記絶縁材は、前記ガラス層上に配置される第１絶縁材と、前記第１絶縁材上に配置される第２絶縁材を含み、
前記第１絶縁材は、前記ガラス層の第１側面～第４側面及び第１コーナー部～第４コーナー部の一部を覆い、
前記第２絶縁材は、前記ガラス層の第１側面～第４側面及び第１コーナー部～第４コーナー部の残りの一部を覆う、請求項１１に記載のプリント回路基板。
前記第１絶縁材は、前記ガラス層の第１側面～第４側面及び第１コーナー部～第４コーナー部の一部を覆い、
前記第２絶縁材は、前記ガラス層の第１側面～第４側面及び第１コーナー部～第４コーナー部の残りの一部を覆う、請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項18】
前記ガラス層を貫通する貫通ビアと、
前記絶縁材上にまたは内に配置される配線層と、
前記配線層と前記貫通ビアを互いに連結するように前記絶縁材の少なくとも一部を貫通するビア層と、をさらに含む、請求項１１に記載のプリント回路基板。
前記絶縁材上にまたは内に配置される配線層と、
前記配線層と前記貫通ビアを互いに連結するように前記絶縁材の少なくとも一部を貫通するビア層と、をさらに含む、請求項１１に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、プリント回路基板とプリント回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
最近、人工知能（Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが用いられている。そこで、ガラス（ｇｌａｓｓ）材料を用いようとする試みが続いている。但し、ガラス材料を用いる場合には割れ等の破損による不良の可能性が高く、特にガラス材料を含む完成品を単一ユニット化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）する段階で衝撃に脆弱であった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本開示のいくつかの目的の１つは、ガラス層を含むプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【0004】
本開示のいくつかの目的のもう１つは、単一ユニット化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）時にも破損の可能性が低いプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【0005】
本開示のいくつかの目的のもう１つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示を介して提案するいくつかの解決手段の１つは、第１方向に互いに対向する第１側面及び第２側面と、積層方向及び第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３側面及び第４側面と、第１側面及び第３側面を互いに連結する第１コーナー部と、第１側面及び第４側面を互いに連結する第２コーナー部と、第２側面と第３側面を互いに連結する第３コーナー部、及び第２側面と第４側面を互いに連結する第４コーナー部を有するガラス層と、ガラス層上に配置され、第１側面～第４側面の少なくとも１つの側面の少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、第１絶縁層上に配置され、第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも一つのコーナー部を覆う第２絶縁層と、を含むプリント回路基板を提供することである。
【0007】
本開示を介して提案するいくつかの解決手段のもう１つは、積層方向に垂直な第１方向に互いに対向する第１側面及び第２側面と、積層方向及び第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３側面及び第４側面と、第１側面及び第３側面を互いに連結する第１コーナー部と、第１側面及び第４側面を互いに連結する第２コーナー部と、第２側面と第３側面を互いに連結する第３コーナー部、及び第２側面と第４側面を互いに連結する第４コーナー部を有するガラス層と、ガラス層上に配置され、第１側面～第４側面と第１コーナー部～第４コーナー部を覆う絶縁材と、を含み、第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は、複数の角を有するプリント回路基板を提供することである。
【発明の効果】
【0008】
本開示の様々な効果のうち一効果として、ガラス層を含むプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【0009】
本開示の様々な効果のうち他の一効果として、単一ユニット化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）時にも破損の可能性が低いプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【0010】
本開示の様々な効果のうち他の一効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】電子機器システムの一例を概略的に示すブロック図である。
【図2】電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。
【図3a】プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。
【図3b】プリント回路基板のガラス層を上部から見た上面断面図である。
【図4a】プリント回路基板の製造方法のうち第１貫通孔の形成段階を示した斜視図及び断面図である。
【図4b】プリント回路基板の製造方法のうち第１貫通孔の形成段階を示した斜視図及び断面図である。
【図4c】プリント回路基板の製造方法のうち第１貫通孔の形成段階を示した斜視図及び断面図である。
【図4d】プリント回路基板の製造方法のうち第１貫通孔の形成段階を示した斜視図及び断面図である。
【図5a】プリント回路基板の製造方法のうち貫通ビアの形成段階を示した斜視図及び断面図である。
【図5b】プリント回路基板の製造方法のうち貫通ビアの形成段階を示した斜視図及び断面図である。
【図5c】プリント回路基板の製造方法のうち貫通ビアの形成段階を示した斜視図及び断面図である。
【図5d】プリント回路基板の製造方法のうち貫通ビアの形成段階を示した斜視図及び断面図である。
【図6a】プリント回路基板の製造方法のうち第１絶縁層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図6b】プリント回路基板の製造方法のうち第１絶縁層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図6c】プリント回路基板の製造方法のうち第１絶縁層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図6d】プリント回路基板の製造方法のうち第１絶縁層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図7a】プリント回路基板の製造方法のうち第１配線層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図7b】プリント回路基板の製造方法のうち第１配線層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図7c】プリント回路基板の製造方法のうち第１配線層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図7d】プリント回路基板の製造方法のうち第１配線層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図8a】プリント回路基板の製造方法のうち第２貫通孔の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図8b】プリント回路基板の製造方法のうち第２貫通孔の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図8c】プリント回路基板の製造方法のうち第２貫通孔の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図8d】プリント回路基板の製造方法のうち第２貫通孔の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図9a】プリント回路基板の製造方法のうち第２絶縁層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図9b】プリント回路基板の製造方法のうち第２絶縁層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図9c】プリント回路基板の製造方法のうち第２絶縁層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図9d】プリント回路基板の製造方法のうち第２絶縁層の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。
【図10】プリント回路基板の製造方法のうち他の構成をさらに形成する段階を示した断面図である。
【図11】プリント回路基板の製造方法のうち単位領域を分離する段階を示した断面図である。
【図12a】様々な一例によるプリント回路基板の各ガラス層を上部から見た上面断面図である。
【図12b】様々な一例によるプリント回路基板の各ガラス層を上部から見た上面断面図である。
【図12c】様々な一例によるプリント回路基板の各ガラス層を上部から見た上面断面図である。
【図12d】様々な一例によるプリント回路基板の各ガラス層を上部から見た上面断面図である。
【図12e】様々な一例によるプリント回路基板の各ガラス層を上部から見た上面断面図である。
【図12f】様々な一例によるプリント回路基板の各ガラス層を上部から見た上面断面図である。
【図12g】様々な一例によるプリント回路基板の各ガラス層を上部から見た上面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、添付の図面を参照して本開示について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【0013】
（電子機器）
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
【0014】
図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。
【0015】
チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップと、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の形態のチップ関連の電子部品が含まれることもできる。さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であることもできる。
【0016】
ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されず、これ以外にもその他の多数の無線または有線標準やプロトコルのいずれかが含まれ得る。また、ネットワーク関連部品１０３０がチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされることもできる。
【0017】
その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ｆｉｌｔｅｒ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。
【0018】
電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、または連結されない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）なども挙げられる。これ以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることもできる。
【0019】
電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。但し、これらに限定されず、これ以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。
【0020】
図２は、電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。
【0021】
図面を参照すると、電子機器は例えば、スマートフォン１１００であることができる。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。さらに、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、または連結されない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であることができ、例えば、部品パッケージ１１２１であることができるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であることができる。または、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。一方、電子機器は必ずスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であることもできる。
【0022】
（プリント回路基板）
図３ａは、プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。
図３ａは、プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。
【0023】
図３ａを参照すると、一例によるプリント回路基板は、ガラス層１１０、ガラス層１１０上に配置され、ガラス層１１０の側面の一部を覆う第１絶縁層１１１、第１絶縁層１１１上に配置され、ガラス層１１０の側面の残りの一部を覆う第２絶縁層１１２を含むことができる。一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０を貫通する貫通ビア１３０、第１絶縁層１１１上に配置される第１配線層１２１、第１配線層１２１と貫通ビア１３０を互いに連結するように第１絶縁層１１１を貫通する第１ビア層１３１、第２絶縁層１１２上に配置される第２配線層１２２、第２配線層１２２と第１配線層１２１を互いに連結するように第２絶縁層１１２を貫通する第２ビア層１３２を含むことができる。
【0024】
一例によるプリント回路基板は、ガラス層１１０を含み、基本的に優れた平坦度を有することができ、また、低い熱膨張係数（ＣＴＥ）などを介して反り（ｗａｒｐａｇｅ）制御に有利であり得る。特に、一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０をコア層として有することができるため、他の絶縁層を積層する段階でも反り制御に有利であり得る。また、ガラス層１１０上に第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２が順次積層されるため、平坦度をより高めることができ、これによって微細ピッチを有する高密度の微細回路形成により有利であり得る。また、ガラス層１１０の誘電特性、例えばＤｋ２．５～１１の可変性質を有するガラス（Ｇｌａｓｓ）の特徴を介してプリント回路基板の層数を減少させることができ、デザイン自由度をより増加させることができる。
【0025】
一例によるプリント回路基板は、ガラス層１１０を各単位ガラス層に切断する段階で発生する破損の可能性を減らすことができる構造を有する。ガラス層１１０を含むプリント回路基板の製造段階は、単一ユニット化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）過程で破損が発生する可能性が高い。一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０に段階的に貫通孔を形成してガラス層１１０を保護することができ、単一ユニット化過程では貫通孔を満たす絶縁層を通過するように切断するため、破損の可能性を下げることができる。すなわち、ガラス層１１０の側面は、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２のそれぞれにより覆われることができ、ガラス層１１０は外部に露出しないことができる。単位領域の切断線ｕに沿って第１貫通孔ｈ１を形成した後、第１絶縁層１１１を積層し、第２貫通孔ｈ２を形成した後、第２絶縁層１１２を積層するため、ガラス層１１０の側面は外部に露出できないことがあり、これは製造段階でより具体的に後述する。
【0026】
ガラス層１１０は、非結晶質固体であるガラス（ｇｌａｓｓ）を含むことができる。ガラスは、例えば、純粋二酸化ケイ素（約１００％ＳｉＯ２）、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス（ａｌｕｍｉｎｏ－ｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）などを含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、代案的なガラス材料である、例えば、フルオロガラス、リン酸ガラス、カルコゲンガラスなどもガラス層１１０の材料として用いられることができる。さらに、特定の物理的特性を有するガラスを形成するために他の添加剤をさらに含むこともできる。これらの添加剤は、炭酸カルシウム（例えば、石灰）及び炭酸ナトリウム（例えば、ソーダ）のみならず、マグネシウム、カルシウム、マンガン、アルミニウム、鉛、ホウ素、鉄、クロム、カリウム、硫黄及びアンチモンと、このような元素及び他の元素の炭酸塩及び／または酸化物を含むことができる。ガラス層１１０は、ガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などを含む材料、例えばＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などとは区別される層であり、例えば板ガラスなどとして理解されることができる。
【0027】
第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２は、それぞれ有機絶縁物質を含むことができる。有機絶縁物質は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、または樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁物質はＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であることができるが、これに限定されるものではなく、その他にも他の高分子素材が用いられることができる。また、絶縁物質は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であることもできる。また、絶縁物質は、ＢＳ（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｓｈｅｅｔ）などの接着シートを含むこともできる。
【0028】
第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２は互いに同一の絶縁材料を含むことができる。具体的には、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２は、それぞれＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）を含むことができるが、これに限定されず、他の有機絶縁材料を含むこともできる。なお、これに限定されず、第１絶縁層１１１と第２絶縁層は互いに異なる物質を含むこともできる。
【0029】
第１配線層１２１及び第２配線層１２２はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１配線層１２１及び第２配線層１２２は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなど様々な形態を有することができる。第１配線層１２１及び第２配線層１２２は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。または、金属箔（または銅箔）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。または、金属箔（または銅箔）、無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（または化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方を含むこともできる。
【0030】
貫通ビア１３０は金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。貫通ビア１３０は、ガラス層１１０の上面及び下面の間を貫通することができる。貫通ビア１３０の上面及び下面は、ガラス層１１０の上面及び下面と実質的に共面であることができる。図３ａでは、貫通ビア１３０がガラス層１１０の上面及び下面を貫通して、１つの金属層で満たされたものであって、いわゆる、フィールドビア（ｆｉｌｌｅｄ ｖｉａ）であると示したが、これに限定されるものではなく、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｖｉａ）であることもできるなど、貫通ビア１３０の具体的な形成方法はこれに制限されるものではない。貫通ビア１３０は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。貫通ビア１３０は、平面上で略円または楕円形状、多角形状を有することができるが、これに限定されるものではなく、例えば比表面積の増加を介した密着確保の観点から、平面上で様々な形状が一つに合わされた複合的な形状を有することもできる。貫通ビア１３０の側面は、貫通ビア１３０の上面及び下面に対して実質的に垂直であることができるが、これに限定されるものではなく、必要に応じて断面上で砂時計形状等を有するようにテーパされることもできる。
【0031】
第１ビア層１３１及び第２ビア層１３２はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１ビア層１３１及び第２ビア層１３２は、それぞれビアホールを満たすフィールドビア（ｆｉｌｌｅｄ ｖｉａ）を含むことができるが、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｖｉａ）を含むこともできる。第１ビア層１３１及び第２ビア層１３２は、設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。第１及び第２接続ビア１３２、１３３は、それぞれ無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（または化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方とも含むこともできる。
【0032】
ガラス層１１０の上面に配置された第１ビア層１３１とガラス層１１０の下面に配置された第１ビア層１３１は、断面上で互いに反対方向のテーパ形状を有することができる。これは、一例に係るプリント回路基板がガラス層１１０をコア層とする、いわゆる、コアタイプのプリント回路基板であるために発生し得る特徴であり、ガラス層１１０の上下面にそれぞれ積層された第１絶縁層１１１にそれぞれのビアホールを形成して第１ビア層１３１を形成するため、ガラス層１１０の上下に配置された第１ビア層１３１のそれぞれは、異なるテーパ方向を有することができる。より具体的には、ガラス層１１０に近づくほど断面上での第１ビア層１３１の幅は狭くなることができる。
【0033】
一方、一例に係るプリント回路基板において、ガラス層１１０を貫通する貫通ビア１３０の上面及び下面はそれぞれ第１ビア層１３１の下面及び上面と直接連結されることができる。これは、ガラス層１１０の上面及び下面への金属物質の密着力を確保することが難しいことから配線層が直接形成されにくいため、ガラス層１１０の上下面には第１絶縁層１１１が形成された後、第１絶縁層１１１上に第１配線層１２１が形成され、第１配線層１２１は第１ビア層１３１を介して貫通ビア１３０と連結されることができる。
【0034】
一方、一例に係るプリント回路基板は、第２絶縁層１１２上に配置される第３絶縁層１１３、第３絶縁層上に配置される第３配線層１２３、第３配線層と第２配線層を互いに連結するように第３絶縁層を貫通する第３ビア層をさらに含むことができる。第３絶縁層１１３、第３配線層１２３及び第３ビア層１３３のそれぞれは、１層以上の層を含むことができ、複数の絶縁層、配線層及びビア層を含むことができる。
【0035】
第３絶縁層１１３は、絶縁材を含むことができる。絶縁材は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらの樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁材は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であることができるが、これに限定されるものではなく、それ以外にも他の高分子素材が用いられることができる。また、絶縁材は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であることができる。第３絶縁層１１３は、第１絶縁層１１１及び／または第２絶縁層１１２と互いに同一の絶縁材を含むことができるが、これらに限定されず、互いに異なる絶縁材料を含むことができる。
【0036】
第３配線層１２３は金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第３配線層１２３は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなどの様々な形態を有することができる。第３配線層１２３は、無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。または、金属箔（または銅箔）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。または、金属箔（または銅箔）、無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（または化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方を含むこともできる。
【0037】
第３ビア層１３３は金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第３ビア層１３３は、ビアホールを満たすフィールドビア（ｆｉｌｌｅｄ ＶＩＡ）を含むことができるが、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）を含むこともできる。第３ビア層１３３は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。第３ビア層１３３は、ガラス層１１０の上側に配置されるビア層とガラス層１１０の下側に配置されるビア層が断面上で互いに反対方向のテーパ形状を有することができる。第３ビア層１３３は、それぞれ無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（または化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方を含むこともできる。
【0038】
一方、一例によるプリント回路基板は、第３絶縁層１１３上にソルダーレジスト層１４０をさらに含むことができる。ソルダーレジスト層１４０は、プリント回路基板の最外側に配置されて外部からプリント回路基板を保護することができる。ソルダーレジスト層１４０は公知のソルダーレジストを用いることができ、ソルダーレジスト層１４０は液状またはフィルムタイプのソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）を含むことができるが、これに限定されるものではなく、他の種類の絶縁材が用いられることもでき、熱硬化性樹脂と熱硬化性樹脂に分散した無機フィラーを含むが、ガラス繊維は含まないことがある。絶縁樹脂は感光性絶縁樹脂であることができ、フィラーは無機フィラー及び／または有機フィラーであることができるが、これに限定されず、必要に応じてそれ以外に他の高分子素材が用いられることもできる。ソルダーレジスト層１４０は開口を有することができ、開口を介して第３配線層１２３の少なくとも一部が露出することができる。開口を介して露出した第３配線層１２３は、メインボードまたは他のプリント回路基板と連結されることができ、半導体チップなどの他の素子と連結されることもできる。開口を介して露出するパターン上には、必要に応じて表面処理層がさらに形成されることができる。または、開口を介して露出するパターン上には金属バンプがさらに形成されることもできる。
【0039】
一方、一例に係るプリント回路基板は、図３ａに示した構成に限定されるものではなく、これ以外にもプリント回路基板の一般的な構成をさらに含むことができる。すなわち、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用できる構成をさらに含むことができる。
【0040】
図３ｂは、プリント回路基板のガラス層１１０を上部から見た上面断面図である。
【0041】
図３ｂは、ガラス層１１０の一帯を分離して上部から見た上面断面図であることができ、ガラス層１１０の上面及び下面の間を水平に切断した場合にも同じ断面を有することができる。
【0042】
図３ｂを参照すると、一例に係るプリント回路基板のガラス層１１０の側面及びコーナー部は、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２によって覆われ、ガラス層１１０はプリント回路基板の外部に露出しないことがある。ガラス層１１０の側面及びコーナー部の一部は、第１絶縁層１１１によって覆われることもでき、残りの一部は第２絶縁層１１２によって覆われることもできる。
【0043】
より具体的には、ガラス層１１０は、積層方向に垂直な第１方向に互いに対向する第１側面及び第２側面を有することができ、積層方向と第１方向に垂直な第２方向に互いに対向する第３側面及び第４側面を有することができる。また、ガラス層１１０は、第１側面と第３側面を互いに連結する第１コーナー部、第１側面と第４側面を互いに連結する第２コーナー部、第２側面と第３側面を互いに連結する第２コーナー部、第２側面と第４側面を互いに連結する第４コーナー部を有することができる。第１側面～第４側面は、図３ｂでガラス層の角として示されており、第１コーナー部～第４コーナー部は、図３ｂにおいてガラス層のコーナー側に角を互いに連結する連結線として示されている。
【0044】
図３ｂを参照すると、ガラス層１１０の第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は、複数の角を有することができる。角は、面と面が会って発生する交線の意味で理解されることができ、例えば、第１側面と第３側面が連結される第１コーナー部が１つの角を有するということは、第１側面と第３側面が直接接するように会って一つの角が形成されることである。一例に係るプリント回路基板は、第１側面と第３側面を互いに連結する第１コーナー部が第１側面及び第３側面とは互いに異なる第１コーナー面を有するため、第１コーナー面と第１側面が互いに接する角を有し、第１コーナー面と第３側面が互いに接する角を有することができる。このように一例によるプリント回路基板は、第１コーナー部が複数の角を含むことができる。一方、第１側面と第３側面が直接接するときに、製造段階での誤差等によって発生する段差による角は、複数の角と理解されず、第１コーナー部が第１側面及び第３側面と互いに区別される別途のコーナー面を有して、第１コーナー部が実質的に複数のコーナーを含む場合に複数のコーナーを有すると理解されることができる。
【0045】
一方、一例に係るプリント回路基板は、製造段階で第１コーナー部が曲面を有することもできる。この場合には、第１側面の延長面と第１コーナー部が一致しない不連続的な位置が第１コーナー部の開始点として理解されることができ、このとき、不連続的な位置を１つの角であると理解することができる。この場合、第１コーナー部は、第１側面の延長面と一致しない不連続的な位置を有することができ、第３側面の延長面とも一致しない不連続的な位置を有することができるため、第１コーナー部はそれぞれの位置から角を有し、複数の角を有すると理解されることができる。
【0046】
一方、これに限定されず、第１コーナー部は、第１側面及び第３側面と互いに実質的に区別される別途の第１コーナー面を有すると理解されることができ、これは、一例によるプリント回路基板の製造段階で第１側面に沿って切断する段階及び第３側面に沿って切断する段階において、第１コーナー部を形成するように加工する段階が行われた結果であることができる。なお、第１側面、第３側面の関係と第１コーナー部に関する説明は、他の側面及び他のコーナー部にも同様の趣旨で適用されることができる。すなわち、このような関係は、第１側面と第４側面との間の第２コーナー部にも同様に適用されることができ、第２側面と第３側面との間の第３コーナー部、及び第２側面と第４側面との間の第４コーナー部にも同様に適用されることができる。
【0047】
図３ｂを参照すると、ガラス層１１０の第１側面～第４側面の少なくとも１つの側面において、１つの側面の少なくとも一部は第１絶縁層１１１によって覆われることができ、残りの一部は第２絶縁層１１２によって覆われることができる。ガラス層１１０の第１側面～第４側面の少なくとも一つの側面において、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２が繰り返されるように交互に配置される構造を有することもできる。第１絶縁層１１１が配置される領域は、製造段階で第１貫通孔ｈ１が形成された領域に該当し、第２絶縁層１１２が配置される領域は第２貫通孔ｈ２が形成された領域に該当することができる。製造段階で狭い幅を有する第１貫通孔ｈ１と第２貫通孔ｈ２を交互に配置することにより、貫通孔形成時にガラス層１１０に加わる応力が集中しないように分散させることができる。一方、図３ｂに示されたものよりも、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２がそれぞれ狭い幅を有し、より多くの単位が繰り返されるように配置されることもできる。
【0048】
図３ｂを参照すると、ガラス層１１０の第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は、第２絶縁層１１２によって覆われることができる。図３ｂに示されたように、第１コーナー部～第４コーナー部はそれぞれ第２絶縁層１１２によって覆われることもできるが、これに限定されず、第１絶縁層１１１によって覆われることもできる。第１絶縁層１１１が配置される領域は、製造段階で第１貫通孔ｈ１が形成された領域に該当し、第２絶縁層１１２が配置される領域は第２貫通孔ｈ２が形成された領域に該当することは、上述した通りである。すなわち、製造段階で先に形成される第１貫通孔ｈ１は、ガラス層１１０の第１側面～第４側面の一帯に形成され、第１絶縁層１１１を形成した後に形成される第２貫通孔ｈ２は、ガラス層１１０の第１コーナー部～第４コーナー部の一帯に形成されることができる。ガラス層１１０に第１貫通孔ｈ１を形成する段階でガラス層１１０のコーナー部の一帯に第１貫通孔ｈ１を形成する場合には、ガラス層１１０に加わる応力が集中する可能性があるため、破損の可能性がさらに大きくなる。したがって、ガラス層１１０の側面の領域には第１貫通孔ｈ１を優先的に形成し、第１絶縁層１１１を形成した後に第２貫通孔ｈ２はガラス層１１０のコーナー部の領域に形成されることができる。
【0049】
一方、図３ｂを参照すると、第１コーナー部～第４コーナー部の少なくとも１つのコーナー部は傾斜を有することができ、第１側面～第４側面と鈍角をなすことができる。図３ｂは、プリント回路基板のガラス層１１０を上部から見た上面断面図であり、ガラス層１１０を通過するように積層方向に垂直な方向の断面であることは上述した通りである。したがって、図３ｂに示されたように、ガラス層１１０のコーナー部はそれぞれガラス層１１０の側面と鈍角をなすことができ、これは製造段階で第２貫通孔ｈ２を形成するためにガラス層１１０のコーナー部の一帯を除去するとき、ガラス層１１０のコーナー部が一緒に除去されるために発生し得る形状である。第２貫通孔ｈ２を形成する際に、ガラス層１１０の側面が互いに直交するようにコーナー部が形成されると、コーナー部に応力が集中されるため、コーナー部でクラック等の破損が発生する可能性が大きいのに対し、第２貫通孔ｈ２を形成する際に、ガラス層１１０のコーナー部の一部を一緒に除去してコーナー部が側面と鈍角をなすようにすると、第２貫通孔ｈ２を形成する段階で応力を分散させることができ、破損の可能性を減らすことができる。一方、図３ｂでは、コーナー部の傾斜が実質的に一定になるように直線で示したが、図３ｂに示したものに限定されず、コーナー部は凸状の傾斜または凹状の傾斜を有することもできる。例えば、第１コーナー部が凸状の傾斜を有するということは、第１側面及び第３側面を直線で連結した線よりも第１コーナー部が突出して凸状の曲線を有するものであることができ、凹状の傾斜を有するということは、これに反対されるように凹状の曲線を有することができることを意味する。これは、第１コーナー部が曲面を有する場合に該当することができる。これに関する説明は、第２コーナー部～第４コーナー部にも同様に適用されることができる。
【0050】
このとき、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２は互いに層間境界を有することができる。第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２は同一の絶縁材料を含むことができるが、それぞれ異なる製造段階で形成されるため、先に形成された第１絶縁層１１１と後に形成された第２絶縁層１１２は、互いに区別できるように層間境界を有することができる。すなわち、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２は、プリント回路基板の切断面などで互いに区別が可能であることができる。
【0051】
一方、図３ｂでは、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２がそれぞれ一定の幅を有して繰り返されるものと示したが、これに限定されず、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２の幅は設計に応じて調節が可能であり、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２の幅は製造段階または測定などでの誤差を含むこともできる。第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２の繰り返し単位も調節が可能である。
【0052】
（プリント回路基板の製造方法）
一例に係るプリント回路基板の製造方法は、ガラス層１１０に第１貫通孔ｈ１及びビアホールｈ０を形成する段階、貫通ビア１３０を形成する段階、第１貫通孔ｈ１を満たし、ガラス層１１０上に第１絶縁層１１１を形成する段階、第１絶縁層１１１上に第１配線層１２１を形成する段階、第１絶縁層１１１とガラス層１１０を貫通して第２貫通孔ｈ２を形成する段階、第２貫通孔ｈ２を満たし、第１絶縁層１１１上に第２絶縁層１１２を形成する段階、単一化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）を行う段階を含むことができる。また、第２絶縁層１１２上に第２配線層１２２を形成する段階、第２絶縁層１１２上に第３絶縁層１１３を形成する段階、第３絶縁層１１３上に第３配線層１２３を形成する段階をさらに含むこともできる。
一例に係るプリント回路基板の製造方法は、ガラス層１１０に第１貫通孔ｈ１及びビアホールｈ０を形成する段階、貫通ビア１３０を形成する段階、第１貫通孔ｈ１を満たし、ガラス層１１０上に第１絶縁層１１１を形成する段階、第１絶縁層１１１上に第１配線層１２１を形成する段階、第１絶縁層１１１とガラス層１１０を貫通して第２貫通孔ｈ２を形成する段階、第２貫通孔ｈ２を満たし、第１絶縁層１１１上に第２絶縁層１１２を形成する段階、単一化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）を行う段階を含むことができる。また、第２絶縁層１１２上に第２配線層１２２を形成する段階、第２絶縁層１１２上に第３絶縁層１１３を形成する段階、第３絶縁層１１３上に第３配線層１２３を形成する段階をさらに含むこともできる。
【0053】
以下では、図面を参照して一例に係るプリント回路基板１００Ａの製造方法についてより詳細に説明する。
【0054】
図４ａ～図４ｄは、プリント回路基板の製造方法のうち第１貫通孔ｈ１の形成段階を示した展開斜視図及び断面図である。具体的には、図４ａは斜視図であり、図４ｂは上面平面図であり、図４ｃは図４ｂにおけるＩ－Ｉ’線に沿った切断断面図であり、図４ｄは図４ｂにおけるＩＩ－ＩＩ’線に沿った切断断面図である。
【0055】
図４ａ～図４ｄを参照すると、ガラス層１１０に単位領域内に貫通ビア１３０のためのビアホールｈ０を形成し、単位領域のための切断線ｕの一部に第１貫通孔ｈ１を形成することができる。このとき、ガラス層１１０は、単位領域に切断される前のストリップ単位のガラス板（ｇｌａｓｓ ｐｌａｔｅ）の形態であることができるが、これに制限されるものではない。
【0056】
単位領域は、単一化過程を行ってプリント回路基板が完成する領域を意味するものであり、切断線ｕは、単一化過程が行われる仮想の線であり、プリント回路基板の最も外側面となる領域である。貫通ビア、配線層、ビア層などのプリント回路基板の他の構成は、単位領域である切断線ｕ内に配置される。ビアホールｈ０は、ガラス層１１０の単位領域内に配置され、貫通ビア１３０を形成する領域に形成する。
【0057】
第１貫通孔ｈ１及びビアホールｈ０は、レーザ加工、機械的加工、化学的加工など様々な方法で形成することができる。第１貫通孔ｈ１は、ストリップ単位のガラス板に形成されるため、第１貫通孔ｈ１が過度に大きいか、または第１貫通孔ｈ１が単位領域のコーナーに直交するＬ字状に形成される場合には、第１貫通孔ｈ１が形成された領域の一帯に応力が集中されることができる。したがって、第１貫通孔ｈ１は、切断線ｕのコーナー部に配置されるものではなく、切断線ｕの角部に沿って一定間隔を有するように配置されて、応力を分散することができる。このとき、切断線ｕのコーナー部に形成される第２貫通孔ｈ２に合わせて第１貫通孔ｈ１がコーナー部にできるだけ近接して配置される場合には、第２貫通孔ｈ２を形成する段階で応力を分散することができる。
【0058】
第１貫通孔ｈ１の形状は、上面から見たときに矩形の形状を有するものとして示したが、これに限定されるものではなく、横の長さがより長い矩形であることもでき、円形、楕円形であることができ、これに限定されず、正方形、正六角形など正多角形の形状を有することもできる。また、貫通孔は断面図において一定の幅を有するように形成されることができるが、これに限定されない。
【0059】
図４ａ～図４ｄでは、第１貫通孔ｈ１は、切断線ｕの角にそれぞれ３つの貫通孔が形成されたものと示したが、第１貫通孔ｈ１の個数はこれに制限されるものではない。なお、図面では、第１貫通孔ｈ１の幅と第１貫通孔ｈ１との間の間隔が一定であると示したが、これに限定されるものではなく、当該分野の通常の技術者が変更可能な範囲内で幅、間隔及び個数は調節することができる。
【0060】
図５ａ～図５ｄは、プリント回路基板の製造方法のうち貫通ビア１３０の形成段階を示した斜視図及び断面図である。具体的には、図５ａは斜視図であり、図５ｂは上面平面図であり、図５ｃは図５ｂにおけるＩ－Ｉ’線に沿った切断断面図であり、図５ｄは図５ｂにおけるＩＩ－ＩＩ’線に沿った切断断面図である。
【0061】
貫通ビア１３０は、１つの金属層で満たされたフィールドビア（ｆｉｌｌｅｄ ｖｉａ）であると示したが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｖｉａ）であることもできる。貫通ビア１３０は、ビアホールｈ０に沿って形成されるシード層上にめっきを行って満たされることができ、不要な部分が除去されることで形成されることもできるが、これに限定されず、金属物質を含むペーストを満たした後、焼成する方法で形成されることもできるなど、ガラス層１１０内に貫通ビア１３０を形成する方法であれば制限なく用いることができる。特に、ガラス層１１０と貫通ビア１３０の接着力を確保するための手段を用いることもできる。
【0062】
図６ａ～図６ｄは、プリント回路基板の製造方法のうち、第１絶縁層１１１の形成段階を示した斜視図及び断面図である。具体的には、図６ａは展開斜視図であり、図６ｂはガラス層１１０の上面平面図であり、図６ｃは図６ｂにおけるＩ－Ｉ’線に沿った切断断面図であり、図６ｄは図６ｂにおけるＩＩ－ＩＩ'における切断断面図である。
【0063】
図６ａを参照すると、ガラス層１１０の上下に第１絶縁層１１１を形成することができる。第１絶縁層１１１は、絶縁材料を含むフィルム形態であることができるが、これに限定されない。第１絶縁層１１１を硬化させる前には流動性があり、第１貫通孔ｈ１を満たすことができる。第１絶縁層１１１を形成する段階は、第１絶縁層を配置して硬化させることで行うことができるが、これに限定されるものではなく、第１絶縁層１１１を形成する段階は公知のプリント回路基板の絶縁層の積層方法で行われることができる。
【0064】
第１絶縁層１１１が第１貫通孔ｈ１を満たすように形成されるため、ガラス層１１０の側面の一部は第１絶縁層１１１によって覆われることができる。特に、図６ｄを参照すると、ガラス層１１０の側面の一部が第１絶縁層１１１によって覆われ、残りの一部はガラス層１１０が残存する形状を有することができる。残りの一部は、後述する工程で第２貫通孔ｈ２が形成され、第２絶縁層１１２によって満たされる領域に該当する。
【0065】
図７ａ～図７ｄは、プリント回路基板の製造方法のうち、第１配線層１２１の形成段階を示した斜視図及び断面図である。具体的には、図７ａは展開斜視図であり、図７ｂはガラス層１１０の上面平面図であり、図７ｃは図７ｂにおけるＩ－Ｉ’線に沿った切断断面図であり、図７ｄは図７ｂにおけるＩＩ－ＩＩ’線に沿った切断断面図である。
【0066】
第１配線層１２１は、第１ビア層１３１と同時に形成されることができる。第１絶縁層１１１を貫通するビアホールを形成し、無電解めっきを行い、めっきレジスタを用いた電解めっきパターニングを行い、第１ビア層１３１及び第１配線層１２１を形成した後、不要な部分を除去することで進行することができるが、これに限定されるものではなく、第１配線層１２１及び第１ビア層１３１を形成する段階は、公知の配線層及びビア層を形成する工程であれば制限なく利用することができる。
【0067】
図７ｂは、ガラス層を上部から見た平面図に該当し、第１絶縁層１１１上に形成された第１配線層１２１は見えない場合があり、この場合、第１配線層１２１は点線で表示されることができる。
【0068】
【0069】
図８ａ～図８ｄは、プリント回路基板の製造方法のうち第２貫通孔ｈ２の形成段階を示した斜視図及び断面図である。具体的には、図８ａは展開斜視図であり、図８ｂはガラス層１１０の上面平面図であり、図８ｃは図８ｂにおけるＩ－Ｉ’線に沿った切断断面図であり、図８ｄは図８ｂにおけるＩＩ－ＩＩ’線に沿った切断断面図である。
【0070】
第２貫通孔ｈ２は第１絶縁層１１１とガラス層１１０を一括して貫通することができ、第２貫通孔ｈ２は第１絶縁層１１１が満たされていないガラス層１１０の領域に形成されることができる。すなわち、第２貫通孔ｈ２は、ガラス層１１０の中で切断線ｕの残りの部分を除去するように形成されることができる。第１貫通孔ｈ１が一定幅と一定間隔を有するように形成されることによって、第２貫通孔ｈ２はこれに逆に対応するように一定間隔と一定幅を有するように形成されることができる。したがって、第２貫通孔ｈ２を形成すると、ガラス層１１０は単位領域に分離することができるが、既に形成された第１絶縁層１１１は、ガラス層１１０が分離されないように連結されることができる。
【0071】
ガラス層１１０の単位領域は、第１貫通孔ｈ１によって除去されていない残りの一部によってダミー領域と連結された状態で、第２貫通孔ｈ２はこのような残りの一部に該当する部分を除去する。すなわち、第２貫通孔ｈ２を形成する段階は、単位領域でガラス層１１０の一部が除去されている状態で行われることから、既に除去されたガラス層１１０の領域が応力を吸収する役割を行うため、ガラス層１１０の単位領域の内部の破損を減らすことができる。
【0072】
ガラス層１１０の上面平面図である図８ｂを参照すると、第２貫通孔ｈ２の内側の側壁は、切断線ｕのコーナー部領域で傾斜を成すように形成されることができる。第２貫通孔ｈ２が切断線ｕのコーナー部領域で傾斜を成すという意味は、上面平面図を基準に第２貫通孔ｈ２の内側の側壁またはこの延長面が単位領域のための切断線ｕまたは切断線ｕを仮想に延びる線と垂直に会わないことを意味することができる。これは、単位領域が第１方向に対向する２面と、第１方向に垂直な第２方向に対向する２面を有する正方形または長方形の形状を有するものであるとしたとき、貫通孔の内側の側壁は第１方向及び第２方向と垂直ではないことを意味する。すなわち、切断線ｕのコーナー部に形成される第２貫通孔ｈ２は、任意の２つの長方形が互いに垂直に交差して「Ｌ」字状を有するものではなく、「Ｌ」字状の折れる内側部分に傾斜を有するように第２貫通孔ｈ２を形成してガラス層１１０のコーナー部が直交しないように形成することができる。
【0073】
ガラス層１１０の加工時に、ガラス層１１０の側面が直交するようにガラス層１１０のコーナー部が形成される場合には、ガラス層１１０のコーナー部に応力が集中して破損するおそれがある。切断線ｕのコーナー部に形成される第２貫通孔ｈ２が傾斜するにつれて、ガラス層１１０は、より緩やかなコーナー部を有することによって破損の危険からより保護され得る。
【0074】
第２貫通孔ｈ２は、レーザ加工、機械的加工、化学的加工など様々な方法で形成することができる。図８ａ～図８ｄでは、第１絶縁層１１１とガラス層１１０を一括して貫通するものと示したが、これに必ずしも限定されるものではなく、第１絶縁層１１１を貫通する貫通孔を形成した後に、これに対応するようにガラス層１１０を貫通して第２貫通孔ｈ２を形成することもできる。この場合には、第１絶縁層１１１を貫通する部分とガラス層１１０を貫通する部分が切断面上で互いに幅が異なるように形成されることもでき、テーパの程度も異なることができる。
【0075】
図９ａ～図９ｄは、プリント回路基板の製造方法のうち、第２絶縁層１１２の形成段階を示した斜視図及び断面図である。具体的には、図９ａは展開斜視図であり、図９ｂはガラス層１１０の上面平面図であり、図９ｃは図９ｂにおけるＩ－Ｉ’線に沿った切断断面図であり、図９ｄは図９ｂにおけるＩＩ－ＩＩ’線に沿った切断断面図である。
【0076】
図９ａを参照すると、ガラス層１１０の上下に第２絶縁層１１２を形成することができる。第２絶縁層１１２は、第１絶縁層１１１を形成する工程と同じ工程で行われることができるが、これに限定されず、第１絶縁層１１１を形成する段階は公知のプリント回路基板の絶縁層の積層方法で行われることができる。
【0077】
第２絶縁層１１２が第２貫通孔ｈ２を満たすように形成されることによって、ガラス層１１０の側面の一部は第２絶縁層１１２によって覆われることができる。特に、図９ｄを参照すると、ガラス層１１０の側面の一部が第１絶縁層１１１によって覆われ、残りの一部は第２絶縁層１１２によって覆われる。
【0078】
図１０は、プリント回路基板の製造方法のうち他の構成をさらに形成する段階を示した断面図である。具体的には、図１０は、第２ビア層１３２、第２配線層１２２、第３絶縁層１１３、第３ビア層１３３等がさらに形成されることを示した断面図である。
【0079】
【0080】
図１１は、プリント回路基板の製造方法のうち単位領域を分離する段階を示した断面図である。
【0081】
切断線ｕに沿ってプリント回路基板を個別単位領域に分離するものであり、不要なダミー領域は除去されることができる。単位領域を分離する段階は、いわゆる単一化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）と理解されることができ、ソーイング（ｓａｗｉｎｇ）、レーザ加工など公知のストリップ基板の単一化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）の方法であれば制限なく利用できるものである。
【0082】
（プリント回路基板）
図１２ａ～図１２ｅは、様々な一例によるプリント回路基板のそれぞれのガラス層１１０を上部から見た上面断面図である。具体的には、各図面において、上側には単一化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）の前段階を示し、下側には単一化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）の後にプリント回路基板のガラス層１１０の上面断面図を示した。
図１２ａ～図１２ｅは、様々な一例によるプリント回路基板のそれぞれのガラス層１１０を上部から見た上面断面図である。具体的には、各図面において、上側には単一化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）の前段階を示し、下側には単一化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）の後にプリント回路基板のガラス層１１０の上面断面図を示した。
【0083】
図１２ａは、一例によるプリント回路基板のガラス層１１０の上面断面図を示しているため、これに対する重複する説明は省略する。
【0084】
図１２ｂは、他の一例によるプリント回路基板のガラス層１１０の上面断面図である。図１２ｂを参照すると、ガラス層１１０のコーナー部の一部は、第１絶縁層１１１によって覆われる。これは、第１貫通孔ｈ１の形成時に切断線ｕのコーナー部に第１貫通孔ｈ１を形成した結果である。第１貫通孔ｈ１は切断線ｕのコーナー部に形成されるが、第１貫通孔ｈ１は切断線ｕの角に延びないように形成されるため、応力を分散することができる。
【0085】
図１２ｃは、また他の一例によるプリント回路基板のガラス層１１０の上面断面図である。図１２ｃを参照すると、第２貫通孔ｈ２は、切断線ｕにより近接して形成されることができ、切断線ｕと実質的に同じ面を有するように形成されることができる。すなわち、第１貫通孔ｈ１を先に形成し、第１絶縁層１１１を形成した後に第２貫通孔ｈ２を形成するため、第２貫通孔ｈ２はガラス層１１０の一部だけを除去してダミー領域と単位領域を分離させるだけでよい。したがって、第２貫通孔ｈ２は、より大きく形成されないことができ、単位領域の切断線ｕまで最小限に形成することができる。これにより、第２貫通孔ｈ２の形成時に応力を分散させることができる。第２貫通孔ｈ２の形状に応じて第２絶縁層１１２が配置されることができることは上述した通りである。一方、また他の一例によるプリント回路基板は、単一化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）工程の後には、一例に係るプリント回路基板と同じ構造を有することができる。
【0086】
図１２ｄは、また他の一例によるプリント回路基板のガラス層１１０の上面断面図である。図１２ｄを参照すると、切断線ｕのコーナー部に形成される第２貫通孔ｈ２は段差を有することができる。具体的には、図１２ｄを参照すると、切断線ｕのコーナー部に形成される第２貫通孔ｈ２は、階段状の段差を含むことができる。すなわち、第２貫通孔ｈ２が切断線ｕのコーナー部に形成されるとき、応力分散のために階段状の段差を有することができる。第２貫通孔ｈ２の形状に応じて第２絶縁層１１２が配置され得ることは上述した通りであるため、ガラス層１１０のコーナー部を覆う第２絶縁層１１２も上面平面図から見たとき、階段状の段差を有することができる。このとき、第１コーナー部は複数の第１コーナー面を有することができ、第１コーナー部は第１側面と第１コーナー面が接する角、第３側面と第１コーナー面が接する角以外にも複数の第１コーナー面が互いに接する角を含むことができる。すなわち、第１コーナー部は、第１側面と第３側面との間に第１側面及び第３側面と区別することができる複数のコーナー面を有することができる。なお、第１コーナー部に関する説明は、第２コーナー部～第４コーナー部にも同様の趣旨で適用できることはもちろんである。図１２ｄでは、コーナー部ごとにそれぞれ３つの変曲点を有するものとして示したが、これに限定されるものではなく、より多くの数の変曲点を有し、より多くの段差を有することもできる。一方、変曲点が多いほど貫通孔加工時にガラス層１１０に作用する応力を分散することができるため、破損により有利な構造を有することができる。なお、図１２ｄに示された内容に限定されず、第１コーナー部は曲面を有することもできる。第１コーナー部が曲面を有する場合には、一例に係るプリント回路基板で上述したように、第１側面及び第３側面上の不連続的な位置を角として理解することができ、曲面間に形成される変曲点を角として理解することができる。なお、また他の一例に係るプリント回路基板のガラス層１１０のコーナー部の形状は、図１２ｂに示された他の一例に係るプリント回路基板にも適用され得ることはもちろんである。
【0087】
図１２ｅは、また他の一例によるプリント回路基板のガラス層１１０の上面断面図である。図１２ｅを参照すると、第２貫通孔ｈ２は切断線ｕにより近接して形成されることができ、切断線ｕのコーナー部に形成される第２貫通孔ｈ２は階段状の段差を含むことができる。これは、図１２ｃにおいて示されたまた他の一例に係るプリント回路基板と、図１２ｄに示されたまた他の一例に係るプリント回路基板の構成が適用された一例である。一方、また他の一例によるプリント回路基板は、単一化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）工程の後には、図１２ｄに示されたまた他の一例によるプリント回路基板と同じ構造を有することができる。
【0088】
図１２ｆは、また他の一例によるプリント回路基板のガラス層１１０の上面断面図である。図１２ｆを参照すると、ガラス層１１０の側面は第１絶縁層１１１によって覆われることができ、ガラス層１１０のコーナー部は第２絶縁層１１２によって覆われることができる。ガラス層のコーナー部は、ガラス層１１０の側面と鈍角をなすように形成されることができる。一例に係るプリント回路基板は、第２貫通孔ｈ２が切断線ｕの角領域に延びないため、第２絶縁層１１２はガラス層１１０のコーナー部を覆うことができ、ガラス層１１０のコーナー部のみを覆うことができる。ガラス層１１０が直交する「Ｌ」字のコーナーを有さないことによって応力分散の効果を得ることができることはもちろんである。
【0089】
図１２ｇは、また他の一例によるプリント回路基板のガラス層１１０の上面断面図である。図１２ｇを参照すると、図１２ｆに示されたまた他の一例によるプリント回路基板にガラス層１１０のコーナー部の形状が変形された例である。切断線ｕのコーナー部に形成される第２貫通孔ｈ２は階段状の段差を含むことができ、これにより、ガラス層１１０のコーナー部を覆う第２絶縁層１１２は、階段状の段差を含むことができる。
【0090】
一方、図１２ａ～図１２ｇの様々な一例に係るプリント回路基板においてガラス層の形状、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２の配置等に関する説明以外の説明は、一例に係るプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法における説明と同様に適用されることができるため、重複する説明は省略する。
【0091】
本開示において、覆うという表現及びカバーするという表現は、全体的に覆う場合だけでなく、少なくとも一部を覆う場合を含むことができ、また直接覆う場合だけでなく間接的に覆う場合も含むことができる。また、満たすという表現は、完全に満たす場合だけでなく、大略的に満たす場合を含むことができ、例えば、一部空隙やボイドなどが存在する場合を含むことができる。
【0092】
本開示において、実質的には製造段階上で発生する段階誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含んで判断することができる。例えば、実質的に垂直であるということは、完全に垂直な場合だけでなく、大略的に垂直な場合も含むことができる。また、実質的に共面であるということは、完全に同一平面に存在する場合だけでなく、大略的に同一平面に存在する場合も含むことができる。
【0093】
本開示において、同じ絶縁材料は、完全に同じ絶縁材料である場合だけでなく、同じタイプの絶縁材料を含むことを意味することができる。したがって、絶縁材料の組成は実質的には同じであるが、これらの具体的な組成比は少しずつ異なることができる。
【0094】
本開示において、断面上での意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、または対象物を垂直に切断したときの断面形状、または対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上での意味は、対象物を水平に切断したときの平面形状、または対象物を上面または底面で見たときの平面形状であることを意味することができる。
【0095】
本開示において、下側、下部、下面などは、便宜上図面の断面を基準に下方方向を意味するものとして用い、上側、上部、上面などはその逆方向を意味するものとして用いた。但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことはもちろんであり、上／下の概念はいつでも変わることができる。
【0096】
本開示において、連結されるという意味は、直接連結された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結された場合を含む概念である。また、電気的に連結されるという意味は、物理的に連結された場合と、連結されていない場合を全て含む概念である。さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。
【0097】
本開示で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。
【0098】
本開示で用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0099】
１１０ ガラス層
１１１ 第１絶縁層
１１２ 第２絶縁層
１１３ 第３絶縁層
１２１ 第１配線層
１２２ 第２配線層
１２３ 第３配線層
１３０ 貫通ビア
１３１ 第１ビア層
１３２ 第２ビア層
１３３ 第３ビア層
１４０ はんだレジスト層
ｈ０ ビアホール
ｈ１ 第１貫通孔
ｈ２ 第２貫通孔
ｕ 切断線
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
１１１ 第１絶縁層
１１２ 第２絶縁層
１１３ 第３絶縁層
１２１ 第１配線層
１２２ 第２配線層
１２３ 第３配線層
１３０ 貫通ビア
１３１ 第１ビア層
１３２ 第２ビア層
１３３ 第３ビア層
１４０ はんだレジスト層
ｈ０ ビアホール
ｈ１ 第１貫通孔
ｈ２ 第２貫通孔
ｕ 切断線
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
【図1】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図4a】
【図4b】
【図4c】
【図4d】
【図5a】
【図5b】
【図5c】
【図5d】
【図6a】
【図6b】
【図6c】
【図6d】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図7d】
【図8a】
【図8b】
【図8c】
【図8d】
【図9a】
【図9b】
【図9c】
【図9d】
【図10】
【図11】
【図12a】
【図12b】
【図12c】
【図12d】
【図12e】
【図12f】
【図12g】
