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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025015420
(43)【公開日】2025-01-30
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20250123BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 123
H01F27/29 125
H01F27/29 P
【審査請求】未請求
【請求項の数】28
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024073567
(22)【出願日】2024-04-30
(31)【優先権主張番号】10-2023-0094559
(32)【優先日】2023-07-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2023-0158359
(32)【優先日】2023-11-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】キム、タエ ヒュン
(72)【発明者】
【氏名】リー、ドン フワン
(72)【発明者】
【氏名】リー、ドン ジン
(72)【発明者】
【氏名】クォン、スーン クワン
(72)【発明者】
【氏名】キム、ボウム セオック
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070BB03
5E070CB18
5E070EA04
5E070EB04
(57)【要約】
【課題】振動または外部からの衝撃にもコイル部品内でコイルと外部電極との間の連結信頼性が維持されることができ、外部電極の端部の一領域が本体上に形成されたリセスに向かって折り曲げられて、本体と外部電極との間の物理的結合力を強化させる。
【解決手段】
本発明の一側面によるコイル部品は、第１方向に向かい合う第１面と第２面、及び上記第１面と第２面を連結する第３面を含む本体、上記本体内に配置され、上記第１面または第２面に引き出される引き出し部を含むコイル、及び上記本体上に配置されて上記引き出し部と連結され、第１金属層及び第２金属層を含む外部電極を含み、上記第１金属層は、上記本体に向かう内側面及び上記内側面と向かい合う外側面を含み、上記第２金属層は、上記第１金属層の上記内側面及び上記外側面のそれぞれに配置されることができる。
【選択図】図５
【解決手段】
本発明の一側面によるコイル部品は、第１方向に向かい合う第１面と第２面、及び上記第１面と第２面を連結する第３面を含む本体、上記本体内に配置され、上記第１面または第２面に引き出される引き出し部を含むコイル、及び上記本体上に配置されて上記引き出し部と連結され、第１金属層及び第２金属層を含む外部電極を含み、上記第１金属層は、上記本体に向かう内側面及び上記内側面と向かい合う外側面を含み、上記第２金属層は、上記第１金属層の上記内側面及び上記外側面のそれぞれに配置されることができる。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に向かい合う第１面と第２面、及び前記第１面と第２面を連結する第３面を含む本体と、
前記本体内に配置され、前記第１面または第２面に引き出される引き出し部を含むコイルと、
前記本体上に配置されて前記引き出し部と連結され、第１金属層及び第２金属層を含む外部電極と、を含み、
前記第１金属層は、前記本体に向かう内側面及び前記内側面と向かい合う外側面を含み、
前記第２金属層は、前記第１金属層の前記内側面及び前記外側面のそれぞれに配置される、コイル部品。
前記本体内に配置され、前記第１面または第２面に引き出される引き出し部を含むコイルと、
前記本体上に配置されて前記引き出し部と連結され、第１金属層及び第２金属層を含む外部電極と、を含み、
前記第１金属層は、前記本体に向かう内側面及び前記内側面と向かい合う外側面を含み、
前記第２金属層は、前記第１金属層の前記内側面及び前記外側面のそれぞれに配置される、コイル部品。
【請求項2】
前記第１金属層は前記第２金属層によってコーティングされた、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第１面及び前記第３面とそれぞれ垂直な断面上で、
前記第２金属層は前記第１金属層を囲む、請求項１に記載のコイル部品。
前記第２金属層は前記第１金属層を囲む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記第１金属層は銅（Ｃｕ）を含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記第２金属層はニッケル（Ｎｉ）を含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記引き出し部に含まれた金属と前記第２金属層に含まれた金属は、互いに接触した領域で全率固溶体を形成する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記全率固溶体が形成された領域には、前記引き出し部に含まれた金属と前記第２金属層に含まれた金属の含有量比が１：１である地点が存在する、請求項６に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記第１金属層に含まれた結晶粒は、長軸方向が前記本体の表面に平行に整列する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記本体を貫通し、前記第１方向に並んだ仮想の延長線を基準に、
前記第１金属層に含まれた結晶粒の長軸と前記延長線が成す内角は８０度以上１１０度以下である、請求項８に記載のコイル部品。
前記第１金属層に含まれた結晶粒の長軸と前記延長線が成す内角は８０度以上１１０度以下である、請求項８に記載のコイル部品。
【請求項10】
前記本体内に配置されて前記コイルを支持する支持部材をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項11】
前記本体の第３面に配置される絶縁層をさらに含み、
前記絶縁層の少なくとも一部は、前記本体の第３面と前記外部電極との間に延びる、請求項１に記載のコイル部品。
前記絶縁層の少なくとも一部は、前記本体の第３面と前記外部電極との間に延びる、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記引き出し部と前記第２金属層との間に配置される第３金属層をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記第３金属層は、前記第１面及び前記第２面の少なくとも１つを覆う、請求項１２に記載のコイル部品。
【請求項14】
前記第３金属層は銅（Ｃｕ）を含む、請求項１２に記載のコイル部品。
【請求項15】
前記第３金属層に含まれた金属と前記第２金属層に含まれた金属は、互いに接触した領域で全率固溶体を形成する、請求項１２に記載のコイル部品。
【請求項16】
前記全率固溶体が形成された領域には、前記第３金属層に含まれた金属と前記第２金属層に含まれた金属の含有量比が１：１である地点が存在する、請求項１５に記載のコイル部品。
【請求項17】
前記本体は、前記第３面と向かい合う第４面をさらに含み、
前記第４面は少なくとも１つのリセスを含み、
前記外部電極の少なくとも一部は前記リセスに延びる、請求項１２に記載のコイル部品。
前記第４面は少なくとも１つのリセスを含み、
前記外部電極の少なくとも一部は前記リセスに延びる、請求項１２に記載のコイル部品。
【請求項18】
前記リセスは、前記第１面及び第２面とそれぞれ離隔した、請求項１７に記載のコイル部品。
【請求項19】
前記外部電極は一端部に形成された折り曲げ部を含み、前記折り曲げ部は前記リセスに向かって折り曲げられた、請求項１７に記載のコイル部品。
【請求項20】
前記本体の第３面と前記外部電極との間に配置される接着層をさらに含む、請求項１または１２または１７のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項21】
前記接着層は導電性ペーストを含む、請求項２０に記載のコイル部品。
【請求項22】
第１方向に向かい合う第１面と第２面、及び前記第１面と第２面を連結する第３面を含む本体と、
前記本体内に配置され、前記第１面または第２面に引き出される引き出し部を含むコイルと、
前記本体上に配置されて、前記引き出し部と連結される導電性樹脂層と、
前記導電性樹脂層上に配置され、第１金属層及び第２金属層を含む外部電極と、を含み、
前記第１金属層は、前記本体に向かう内側面及び前記内側面と向かい合う外側面を含み、
前記第２金属層は、前記第１金属層の前記内側面及び前記外側面のそれぞれに配置され、
前記導電性樹脂層は、前記引き出し部と前記第２金属層との間に配置され、少なくとも一部が前記第３面に延びる、コイル部品。
前記本体内に配置され、前記第１面または第２面に引き出される引き出し部を含むコイルと、
前記本体上に配置されて、前記引き出し部と連結される導電性樹脂層と、
前記導電性樹脂層上に配置され、第１金属層及び第２金属層を含む外部電極と、を含み、
前記第１金属層は、前記本体に向かう内側面及び前記内側面と向かい合う外側面を含み、
前記第２金属層は、前記第１金属層の前記内側面及び前記外側面のそれぞれに配置され、
前記導電性樹脂層は、前記引き出し部と前記第２金属層との間に配置され、少なくとも一部が前記第３面に延びる、コイル部品。
【請求項23】
前記第３面に延びた導電性樹脂層は、複数の層で形成される、請求項２２に記載のコイル部品。
【請求項24】
前記導電性樹脂層は、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）の少なくとも一つを含む、請求項２２に記載のコイル部品。
【請求項25】
前記第１金属層は銅（Ｃｕ）を含み、前記第２金属層はニッケル（Ｎｉ）を含む、請求項２２に記載のコイル部品。
【請求項26】
前記第１金属層に含まれた結晶粒は、長軸方向が前記本体の表面に平行に整列する、請求項２２に記載のコイル部品。
【請求項27】
前記本体を貫通し、前記第１方向に並んだ仮想の延長線を基準に、
前記第１金属層に含まれた結晶粒の長軸と前記延長線が成す内角は８０度以上１１０度以下である、請求項２６に記載のコイル部品。
前記第１金属層に含まれた結晶粒の長軸と前記延長線が成す内角は８０度以上１１０度以下である、請求項２６に記載のコイル部品。
【請求項28】
前記本体は少なくとも１つのリセスを含み、
前記外部電極の一端部は前記本体の表面に沿って折り曲げられて前記リセスに挿入される、請求項２２に記載のコイル部品。
前記外部電極の一端部は前記本体の表面に沿って折り曲げられて前記リセスに挿入される、請求項２２に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
コイル部品の１つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）と一緒に電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
【0003】
電子機器が徐々に高性能化、小型化するにつれて、電子機器に用いられる電子部品もその数が増加して小型化している。
【0004】
一方、支持部材上にコイルをめっき形成する薄膜型コイル部品の場合、小型化に有利であるが、外部電極とコイルとの間の結合力が低下するという問題があり、振動や衝撃にもコイルと外部電極との間の連結信頼性が維持されることができるように結合力が強化した構造に対する要求がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０２２－０７４８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の実施形態による目的の一つは、振動または外部からの衝撃にもコイル部品内でコイルと外部電極との間の連結信頼性が維持されることができるコイル部品を提供することである。
【0007】
本発明の実施形態による目的のもう一つは、外部電極の端部の一領域が本体上に形成されたリセスに向かって折り曲げられて、本体と外部電極との間の物理的結合力を強化させることである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一側面によると、第１方向に向かい合う第１面と第２面、及び上記第１面と第２面を連結する第３面を含む本体、上記本体内に配置され、上記第１面または第２面に引き出された引き出し部を含むコイル、及び上記本体上に配置されて上記引き出し部と連結され、第１金属層及び第２金属層を含む外部電極を含み、上記第１金属層は、上記本体に向かう内側面、及び上記内側面と向かい合う外側面を含み、上記第２金属層は、上記第１金属層の上記内側面及び上記外側面のそれぞれに配置されたコイル部品が提供されることができる。
【0009】
本発明の他の側面によると、第１方向に向かい合う第１面と第２面、及び上記第１面と第２面を連結する第３面を含む本体、上記本体内に配置され、上記第１面または第２面に引き出される引き出し部を含むコイル、上記本体上に配置されて上記引き出し部と連結される導電性樹脂層、及び上記導電性樹脂層上に配置され、第１金属層及び第２金属層を含む外部電極を含み、上記第１金属層は、上記本体に向かう内側面及び上記内側面と向かい合う外側面を含み、上記第２金属層は、上記第１金属層の上記内側面及び上記外側面のそれぞれに配置され、上記導電性樹脂層は、上記引き出し部と上記第２金属層との間に配置され、少なくとも一部が上記第３面に延びたコイル部品が提供されることができる。
【発明の効果】
【0010】
本発明の実施形態によると、振動または外部からの衝撃にもコイル部品内でコイルと外部電極との間の連結信頼性が維持されることができる。
【0011】
本発明の実施形態によると、外部電極の端部の一領域が本体上に形成されたリセスに向かって折り曲げられた構造によって、本体と外部電極との間の物理的結合力が強化されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の第１実施例に係るコイル部品を概略的に示した斜視図である。
【図3】第１外部電極に対するＬ－Ｔ断面図である。
【図13】本発明の第１実施例に係るコイル部品の製造工程の一部を概略的に示した図面である。
【図14】本発明の第１実施例に係るコイル部品の製造工程の一部を概略的に示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
本出願で用いられた用語は、単に特定の実施例を説明するために用いられたものであり、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解する必要がある。そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。
【0014】
なお、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素間に介在して、他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念で用いる。
【0015】
図面に示される各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために任意に示したものであり、本発明が必ずしも示されたものに限定されない。
【0016】
図面において、Ｌ方向は第１方向または長さ方向、Ｗ方向は第２方向または幅方向、Ｔ方向は第３方向または厚さ方向と定義することができる。
【0017】
以下、本発明の実施形態に係るコイル部品を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明することにおいて、同一又は対応する構成要素には同一の図面番号を付与し、これに対する重複する説明は省略する。
【0018】
電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間にはノイズ除去等を目的に様々な種類のコイル部品が適宜用いられることができる。
【0019】
すなわち、電子機器においてコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。
【0020】
第１実施例
図１は、本発明の第１実施例によるコイル部品１０００を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１の分解斜視図であり、図３は、第１外部電極４１０に対するＬ－Ｔ断面図であり、図４は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示した図面であり、図５は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面及びＡ領域拡大図であり、図６は、図５のＢ領域及びＣ領域の追加拡大図である。
図１は、本発明の第１実施例によるコイル部品１０００を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１の分解斜視図であり、図３は、第１外部電極４１０に対するＬ－Ｔ断面図であり、図４は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示した図面であり、図５は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面及びＡ領域拡大図であり、図６は、図５のＢ領域及びＣ領域の追加拡大図である。
【0021】
【0022】
図１～図６を参照すると、本発明の第１実施例によるコイル部品１０００は、本体１００、コイル３００、及び外部電極４１０、４２０を含むことができ、支持部材２００、絶縁層５００、及び接着層６１０、６２０をさらに含むことができる。
【0023】
本実施形態に係るコイル部品１０００は、本体１００上に外部電極４１０、４２０をめっき形成した構造とは異なり、第１金属層４１１、４２１及びこれをコーティングする第２金属層４１２、４２２を含む外部電極４１０、４２０を圧延等の工程を介して別途形成した後、本体１００に露出した引き出し部３３１、３３２と超音波ウェルディング、レーザウェルディング、または抵抗ウェルディング等を介して融着させた構造を有することができる。
【0024】
これにより、本実施形態のコイル部品１０００は、外部電極４１０、４２０が圧延等の工程を介して形成されることにより、外部電極４１０、４２０の第１金属層４１１、４２１に含まれた結晶粒の長軸方向が本体１００の表面に平行に形成されることができる。
【0025】
また、引き出し部３３１、３３２と外部電極４１０、４２０が超音波ウェルディング、レーザウェルディング、または抵抗ウェルディング等による融着により接触連結されることで、引き出し部３３１、３３２と第２金属層４１２、４２２が互いに接触する領域に全率固溶体が形成されることができる。
【0026】
上記構成により、本実施形態のコイル部品１０００は、コイル３００と外部電極４１０、４２０との間の結合力及び連結信頼性が向上するにつれて、振動または外部からの衝撃に強い特性を有することができる。
【0027】
以下、本実施形態に係るコイル部品１０００を構成する主要構成要素を詳細に説明する。
【0028】
本体１００は、本実施形態に係るコイル部品１０００の外観をなし、内部に支持部材２００及びコイル３００を埋設することができる。
【0029】
本体１００は、全体的に六面体状に形成されることができる。
【0030】
本体１００は、長さ方向Ｌ（第１方向）に互いに向かい合う第１面１０１と第２面１０２、厚さ方向Ｔ（第２方向）に互いに向かい合う第３面１０３と第４面１０４、幅方向Ｗ（第３方向）に互いに向かい合う第５面１０５と第６面１０６を含む。本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第５面１０５、及び第６面１０６のそれぞれは、本体１００の第３面１０３と第４面１０４を連結する本体１００の壁面に該当する。
【0031】
本体１００は、例示的に、外部電極４１０、４２０を含む本実施形態によるコイル部品１０００が、２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅及び０．８ｍｍの厚さを有するか、２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅及び０．６ｍｍの厚さを有するか、１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、０．６ｍｍの厚さを有するか、１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、０．４ｍｍの厚さを有するか、１．４ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するか、１．０ｍｍの長さ、０．７ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するか、０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するか、０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、０．５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されない。
【0032】
一方、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さに対する上述した例示的な数値は、工程誤差を反映していない数値をいうため、工程誤差と認められ得る範囲の数値は上述した例示的な数値に該当すると見なければならない。
【0033】
上述したコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示したコイル部品１０００の長さ方向Ｌに向かい合う２つの最外側境界線を長さ方向Ｌと平行に連結し、厚さ方向Ｔで互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味することができる。または、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味することができる。または、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、長さ方向Ｌと平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0034】
上述したコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示したコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに向かい合う２つの最外側境界線を厚さ方向Ｔと平行に連結し、長さ方向Ｌで互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味することができる。または、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味することができる。または、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0035】
上述したコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向Ｔの中央部でとった長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示したコイル部品１０００の幅方向Ｗに向かい合う２つの最外側境界線を幅方向Ｗと平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味することができる。または、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味することができる。または、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味することができる。ここで、幅方向Ｗと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0036】
または、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さのそれぞれは、マイクロメータ測定法で測定されることもできる。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップ（ｔｉｐ）間に本実施形態に係るコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法でコイル部品１０００の長さを測定することにおいて、コイル部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用されることができる。
【0037】
本体１００は、磁性物質と樹脂を含むことができる。具体的には、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散した磁性複合シートを１つ以上積層して形成されることができる。但し、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散した構造以外に他の構造を有することもできる。例えば、本体１００は、フェライトなどの磁性物質からなることもでき、非磁性体からなることもできる。
【0038】
磁性物質はフェライトまたは金属磁性粉末であり得る。
【0039】
フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系等のスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系等の六方晶型フェライト類、Ｙ系等のガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトの少なくとも一つ以上であることができる。
【0040】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか１つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の少なくとも１種以上であることができる。
【0041】
金属磁性粉末は非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【0042】
フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであり得るが、これらに制限されない。
【0043】
本体１００は、樹脂に分散した２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類とは、樹脂に分散した磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のいずれか一つで互いに区別されることを意味する。
【0044】
樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これらに限定されない。
【0045】
本体１００は、支持部材２００及びコイル３００を貫通するコア１１０を含むことができる。コア１１０は、磁性複合シートが支持部材２００の貫通孔を充填することで形成されることができるが、これに制限されない。
【0046】
支持部材２００は本体１００内に配置されることができる。支持部材２００は、コイル３００を支持する構成である。一方、コイル３００が巻線型コイルに該当するか、コアレス（ｃｏｒｅｌｅｓｓ）構造を有する場合など、実施形態によっては支持部材２００が除外される場合もある。
【0047】
支持部材２００は、エポキシ樹脂などの熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性絶縁樹脂または感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁資材で形成されることができる。例えば、支持部材２００は、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）などの資材で形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0048】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選択された少なくとも１つ以上が用いられることができる。
【0049】
支持部材２００が補強材を含む絶縁資材で形成される場合、支持部材２００はより優れた剛性を提供することができる。支持部材２００がガラス繊維を含まない絶縁資材で形成される場合、支持部材２００とコイル３００の全体の厚さ（図１の第２方向Ｔに沿ったコイル３００と支持部材２００のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の合計を意味する）を薄型化して部品の厚さを減少させるのに有利である。支持部材２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成される場合、コイル３００を形成するための工程数が減って、生産費の節減に有利であり、微細なビア３２０を形成することができる。支持部材２００の厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることができるが、これに制限されるものではない。
【0050】
コイル３００は支持部材２００に配置される。コイル３００は本体１００に埋め込まれて、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル３００は電場を磁場に蓄えて出力電圧を維持することで電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。
【0051】
コイル３００は、支持部材２００の互いに向かい合う両面の少なくとも一つに形成され、少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。本実施形態の場合、コイル３００は、コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、及び引き出し部３３１、３３２を含むことができる。
【0052】
図１、図４及び図５を参照すると、第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれは、支持部材２００の互いに向かい合う両面に配置されて、本体１００のコア１１０を軸に少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面らせんの形態であり得る。例えば、図１の方向に基づいて、第１コイルパターン３１１は支持部材２００の上面に配置されて、コア１１０を軸に少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。第２コイルパターン３１２は、支持部材２００の下面に配置されて、コア１１０を軸に少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。第１及び第２コイルパターン３１１、３１２のそれぞれは、引き出し部３３１、３３２と連結される最外側ターン（ｔｕｒｎ）の端部が本体１００の第１面１０１及び第２面１０２の方向にそれぞれ延びた形態で形成される。
【0053】
引き出し部３３１、３３２は、コイルパターン３１１、３１２から本体１００の第１面１０１または第２面１０２に延びることができる。
【0054】
具体的には、第１引き出し部３３１は、第１コイルパターン３１１の外側端部から本体１００の第１面１０１に延びて第１外部電極４１０と連結されることができる。また、第１引き出し部３３１は、第１コイルパターン３１１と一体に形成されることができる。
【0055】
同様に、第２引き出し部３３２は、第２コイルパターン３１２の外側端部から本体１００の第２面１０２に延びて第２外部電極４２０と連結されることができる。また、第２引き出し部３３２は、第２コイルパターン３１２と一体に形成されることができる。
【0056】
図４を参照すると、コイル３００は、第１コイルパターン３１１と第２コイルパターン３１２を連結するビア３２０をさらに含むことができる。具体的には、ビア３２０は、支持部材２００を貫通して第１及び第２コイルパターン３１１、３１２のそれぞれの最内側ターン（ｔｕｒｎ）の内側端部を互いに連結することができる。したがって、第１外部電極４１０に入力される信号は、第１引き出し部３３１、第１コイルパターン３１１、ビア３２０、第２コイルパターン３１２、及び第２引き出し部３３２を経て第２外部電極４２０に出力されることができる。このような構成により、コイル３００の各構成は、全体的に、第１及び第２外部電極４１０、４２０の間で連結された１つのコイルとして機能することができる。
【0057】
コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、及び引き出し部３３１、３３２の少なくとも１つは、少なくとも１つ以上の導電層を含むことができる。
【0058】
一例として、第１コイルパターン３１１、ビア３２０、及び第１引き出し部３３１を支持部材２００の上面（図１の方向基準）にめっきで形成する場合、第１コイルパターン３１１、ビア３２０、及び第１引き出し部３３１のそれぞれは、シード層と電解めっき層を含むことができる。シード層は、無電解めっき法またはスパッタリングなどの気相蒸着法で形成されることができる。シード層及び電解めっき層のそれぞれは、単層構造であっても多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層を他方の電解めっき層が覆うコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されることもでき、いずれか一つの電解めっき層の一面にのみ他方の電解めっき層が積層された形状に形成されることもできる。第１コイルパターン３１１のシード層、ビア３２０のシード層、及び第１引き出し部３３１のシード層は一体に形成されて相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。第１コイルパターン３１１の電解めっき層、ビア３２０の電解めっき層及び第１引き出し部３３１の電解めっき層は一体に形成されて、相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。
【0059】
コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、及び引き出し部３３１、３３２のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）またはこれらの合金などの導電性物質を含むことができるが、これらに限定されない。
【0060】
【0061】
外部電極４１０、４２０は、本実施形態に係るコイル部品１０００を回路基板等に実装する際に、コイル部品１０００と回路基板との間を電気的に連結させる構成である。例として、本体１００の第３面１０３に互いに離隔して配置された第１及び第２外部電極４１０、４２０と回路基板の接続部が電気的に連結されることができる。
【0062】
具体的には、第１外部電極４１０は、本体１００の第１面１０１に配置されて、本体１００の第１面１０１に延びた第１引き出し部３３１と接触連結され、第２外部電極４２０は、本体１００の第２面１０２に配置されて、本体１００の第２面１０２に延びた第２引き出し部３３２と接触連結されることができる。
【0063】
第１外部電極４１０は、本体１００の第１面１０１に配置されて、本体１００の第３面から第６面１０３、１０４、１０５、１０６の少なくとも一部に延びることができる。
【0064】
第２外部電極４２０は、本体１００の第２面１０２に配置されて、本体１００の第３面から第６面１０３、１０４、１０５、１０６の少なくとも一部に延びることができる。
【0065】
第１外部電極４１０が本体１００の第３面から第６面１０３、１０４、１０５、１０６の少なくとも一部に延びた領域と、第２外部電極４２０が本体１００の第３面から第６面１０３、１０４、１０５、１０６の少なくとも一部に延びた領域は、互いに離隔することができる。
【0066】
一方、図１、図２及び図５を参照すると、本実施形態に係るコイル部品１０００は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２にそれぞれ配置された第１及び第２外部電極４１０、４２０がそれぞれ本体１００の第３面１０３にのみ延びた構造を有することができる。
【0067】
この場合、第１外部電極４１０は、本体１００の第３面１０３に配置される第１パッド部、及び本体１００の第１面１０１に配置されて第１引き出し部３３１と第１パッド部を連結する第１延長部を含むことができる。
【0068】
また、第２外部電極４２０は、本体１００の第３面１０３において第１パッド部と離隔配置される第２パッド部、及び本体１００の第２面１０２に配置されて第２引き出し部３３２と第２パッド部を連結する第２延長部を含むことができる。
【0069】
パッド部と延長部は、同じ工程で一緒に形成されて、相互間に境界が現れることなく一体に形成されることができる。
【0070】
【0071】
外部電極４１０、４２０の第１金属層４１１、４２１は、本体１００に向かう内側面及び上記内側面と向かい合う外側面を含み、外部電極４１０、４２０の第２金属層４１２、４２２は、第１金属層４１１、４２１の内側面及び外側面にそれぞれ配置されることができる。すなわち、外部電極４１０、４２０は、コイル部品１０００の内側から外側方向の基準で、第２金属層４１２、４２２、第１金属層４１１、４２１、及び第２金属層４１２、４２２が順に配置されることができる。
【0072】
外部電極４１０、４２０の第１金属層４１１、４２１は、第２金属層４１２、４２２によってコーティングされることができる。すなわち、本実施形態のコイル部品１０００のＬ－Ｔ断面を基準に、外部電極４１０、４２０の第２金属層４１２、４２２は、第１金属層４１１、４２１を囲む形態で配置されることができる。但し、これに制限されるものではなく、外部電極４１０、４２０の両端部においては、第２金属層４１２、４２２が第１金属層４１１、４２１の一部領域を露出させる形態で配置されることもできる。
【0073】
外部電極４１０、４２０の第１金属層４１１、４２１は銅（Ｃｕ）を含むことができ、第２金属層４１２、４２２はニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。例として、本実施形態の外部電極４１０、４２０は、銅（Ｃｕ）の表面にニッケル（Ｎｉ）がコーティングされた形態に該当することができる。
【0074】
図５を参照すると、外部電極４１０、４２０の第２金属層４１２、４２２は、本体１００の第１面１０１または第２面１０２で引き出し部３３１、３３２と直接接触することができ、超音波ウェルディング、レーザウェルディング、または抵抗ウェルディングなどの工程を介して互いに融着することができる。
【0075】
その結果、引き出し部３３１、３３２に含まれた金属と第２金属層４１２、４２２に含まれた金属は、互いに接触した領域で全率固溶体を形成することができる。ここで、全率固溶体とは、固溶体の一種であり、２つの物質をどの割合で混合しても単一の組成からなって結晶構造が変わらない固溶体を意味する。
【0076】
図５のＡ領域拡大図は、第２引き出し部３３２と第２外部電極４２０との間の接触領域を詳細に示したものであり、第２引き出し部３３２に含まれた金属と第２外部電極４２０の第２金属層４２２に含まれた金属が互いに接触した領域で全率固溶体の領域ＣＳ１を形成することができる。
【0077】
全率固溶体が形成された領域ＣＳ１には、第２引き出し部３３２に含まれた金属と第２金属層４２２に含まれた金属の含有量比が１：１の地点が存在することができる。これは、全率固溶体の領域ＣＳ１において、金属間化合物（Ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ、ＩＭＣ）とは異なり、２つの金属の含有量が段階的に変化するにつれて現れる特徴であり得る。
【0078】
例として、第２引き出し部３３２に銅（Ｃｕ）が含まれ、第２金属層４２２にニッケル（Ｎｉ）が含まれた場合、第２引き出し部３３２と第２外部電極４２０が超音波ウェルディング、レーザウェルディング、または抵抗ウェルディングなどの工程を介して融着時に、第２引き出し部３３２の銅（Ｃｕ）と第２金属層４２２のニッケル（Ｎｉ）は、全率固溶体を形成することができる。全率固溶体の領域（ＣＳ１）において、第２引き出し部３３２から第２金属層４２２に向かうほど銅（Ｃｕ）含有量は徐々に減少し、ニッケル（Ｎｉ）含有量が徐々に増加することができ、中間領域では銅（Ｃｕ）とニッケル（Ｎｉ）の含有量比が１：１の地点が存在することができる。
【0079】
【0080】
図６を参照すると、Ｂ領域拡大図及びＣ領域拡大図では、それぞれ金属の結晶粒Ｇ１、Ｇ２が観察されることができる。例として、Ｂ領域では、第２引き出し部３３２に含まれた銅（Ｃｕ）の結晶粒Ｇ１が観察されることができ、Ｃ領域では第１金属層４２１に含まれた銅（Ｃｕ）の結晶粒Ｇ２が観察されることができる。
【0081】
Ｂ領域拡大図とＣ領域拡大図を比較すると、第１金属層４２１に含まれた銅（Ｃｕ）の結晶粒Ｇ２は、第２引き出し部３３２に含まれた銅（Ｃｕ）の結晶粒Ｇ１よりもサイズが大きく、方向性を有することができる。
【0082】
コイル３００の一構成である引き出し部３３１、３３２の場合、支持部材２００上に電解めっきによって形成されるのに対し、外部電極４１０、４２０の第１金属層４２１はローラによる加圧及び加熱を含む圧延工程によって形成されるため、再結晶作用により結晶粒Ｇ２の大きさが大きくなり、方向性を有することができる。
【0083】
ここで、結晶粒Ｇ１、Ｇ２のサイズは、例として、ラインインターセプト法（ｌｉｎｅ ｉｎｔｅｒｃｅｐｔ ｍｅｔｈｏｄ）で決定されることができるが、これに制限されるものではない。
【0084】
図５及び図６を参照すると、第１金属層４２１に含まれた結晶粒Ｇ２は、長軸Ｌａ方向が本体１００の表面に平行に整列することができる。すなわち、第１金属層４２１が本体１００の第２面１０２に配置された領域において、結晶粒Ｇ２は、長軸Ｌａ方向が第２方向Ｔに平行に整列することができ、第１金属層４２１が本体１００の第３面１０３に配置された領域において、結晶粒Ｇ２は、長軸Ｌａ方向が第１方向Ｌに平行に整列することができる。
【0085】
ここで、第１金属層４２１に含まれた結晶粒Ｇ２の長軸Ｌａ方向が第２方向Ｔに平行に整列したという意味は、本体１００を貫通して第１方向Ｌに並んだ仮想の延長線ＶＬを基準として、第１金属層４２１に含まれた結晶粒Ｇ２の長軸Ｌａと延長線ＶＬが成す内角θが８０度以上１１０度以下である場合と定義することができる。
【0086】
同様に、第１金属層４２１に含まれた結晶粒Ｇ２の長軸Ｌａ方向が第１方向Ｌに平行に整列したという意味は、本体１００を貫通して第２方向Ｔに並んだ仮想の延長線を基準として、第１金属層４２１に含まれた結晶粒Ｇ２の長軸Ｌａと延長線が成す内角θが８０度以上１１０度以下である場合と定義することができる。
【0087】
このとき、第１金属層４２１に含まれた結晶粒Ｇ２の長軸Ｌａは、結晶粒Ｇ２内での最大長さを有する直線を意味することができ、コイル部品１０００の第３方向Ｗの中央部でとったＬ－Ｔ断面に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージ上で観察することができる。
【0088】
一方、本体１００の表面と垂直な仮想の延長線ＶＬと結晶粒Ｇ２の長軸Ｌａが成す内角θは、上記ＳＥＭイメージ上で２０μｍ×２０μｍ以上の領域内に現れた結晶粒Ｇ２のそれぞれについて長軸Ｌａと延長線ＶＬが成す角度を測定した後、算術平均した値を意味することができる。
【0089】
外部電極４１０、４２０は、第１金属層４１１、４２１の表面に第２金属層４１２、４２２をコーティングした後、ローラ等を用いた圧延工程で形成することができるが、これに制限されるものではなく、第１金属層４１１、４２１をまず圧延工程によって形成した後、表面に第２金属層４１２、４２２をスパッタリング等の気相蒸着法及び／又はめっき法で形成することもできる。
【0090】
上記方法を介して形成された外部電極４１０、４２０は、本体１００上に配置されて、超音波ウェルディング、レーザウェルディング、または抵抗ウェルディングなどによって引き出し部３３１、３３２と接触連結されることができ、外部電極４１０、４２０と引き出し部３３１、３３２との間の接触領域の少なくとも一部には、引き出し部３３１、３３２に含まれた金属と外部電極４１０、４２０の第２金属層４１２、４２２に含まれた金属間で全率固溶体が形成されることができる。
【0091】
これにより、外部電極４１０、４２０がめっき形成される場合に比べて、外部電極４１０、４２０と引き出し部３３１、３３２との間の結合力及び連結信頼性が向上することができる。
【0092】
本実施形態に係るコイル部品１０００は、本体１００の第３面から第６面１０３、１０４、１０５、１０６に配置される絶縁層５００をさらに含むことができる。絶縁層５００は、本体１００の表面のうち外部電極４１０、４２０が配置された領域以外の領域に配置されることができる。
【0093】
本体１００の第３面から第６面１０３、１０４、１０５、１０６のそれぞれに配置された絶縁層５００の少なくとも一部は、互いに同じ工程で形成されて、両者間に境界が形成されていない一体の形態で形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0094】
図５を参照すると、絶縁層５００の少なくとも一部は、本体１００の第３面１０３と外部電極４１０、４２０との間に延びることができる。
【0095】
絶縁層５００が本体１００の第３面１０３と外部電極４１０、４２０との間に延びる場合、第１及び第２外部電極４１０、４２０間の絶縁距離が増加することにより、第１及び第２外部電極４１０、４２０間で発生するおそれがある電流漏れを効果的に防止することができる。
【0096】
本実施形態によるコイル部品１０００が後述する接着層６１０、６２０を含む場合、絶縁層５００は本体１００の第３面１０３と接着層６１０、６２０との間に延びることができる。
【0097】
絶縁層５００が本体１００の第３面１０３と接着層６１０、６２０との間に延びる場合、第１及び第２外部電極４１０、４２０の間で発生する可能性がある電流漏れを防止する効果がより高くなることができ、絶縁層５００と接着層６１０、６２０との間の結合力が強く、外部電極４１０、４２０と本体１００との間の結合力も強化することができる。
【0098】
絶縁層５００は、印刷法、気相蒸着、スプレー塗布法、フィルム積層法などの方法で形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0099】
絶縁層５００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等の熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パラリン、ＳｉＯｘまたはＳｉＮｘを含むことができる。絶縁層５００は、無機フィラーなどの絶縁フィラーをさらに含むことができるが、これに制限されない。
【0100】
図１、図２、及び図５を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００の第３面１０３と外部電極４１０、４２０との間に配置される接着層６１０、６２０をさらに含むことができる。接着層６１０、６２０は、本体１００と外部電極４１０、４２０との間の結合力を強化するための構成である。
【0101】
具体的には、本体１００の第３面１０３と第１外部電極４１０との間に第１接着層６１０が配置されることができ、本体１００の第３面１０３と第２外部電極４２０との間に第２接着層６２０が配置されることができる。
【0102】
本実施形態の接着層６１０、６２０は、導電性樹脂または非導電性樹脂を含むことができる。例として、接着層６１０、６２０は導電性ペーストを含むことができる。また、接着層６１０、６２０は、エポキシ、ポリウレタン、シリコン、ポリイミド、フェノール、ポリエステル系熱硬化性樹脂のうち１つ以上を含むことができるが、これに制限されない。
【0103】
図４及び図５を参照すると、絶縁膜ＩＦは、コイル３００を覆うようにコイル３００と本体１００との間に配置される。絶縁膜ＩＦは、支持部材２００及びコイル３００の表面に沿って形成されることができる。絶縁膜ＩＦは、コイル３００を本体１００から絶縁させるためのものであり、パラリンなどの公知の絶縁物質を含むことができるが、これに制限されるものではない。絶縁膜ＩＦは気相蒸着などの方法で形成されることができるが、これに制限されるものではなく、絶縁フィルムを支持部材２００の両面に積層することにより形成されることもできる。
【0104】
【0105】
図７を図５と比較すると、本実施形態によるコイル部品２０００は、本体１００と第２金属層４１２、４２２との間に第３金属層４３０、４４０がさらに介在する点、及びこれによる全率固溶体の領域ＣＳ２の形成位置が異なる。
【0106】
したがって、本実施形態を説明することにおいて、本発明の第１実施例とは異なる第３金属層４３０、４４０、及び全率固溶体の領域ＣＳ２の形成位置についてのみ説明し、残りの構成については本発明の第１実施例における説明がそのまま適用されることができる。
【0107】
図７を参照すると、本実施形態によるコイル部品２０００は、引き出し部３３１、３３２と第２金属層４１２、４２２との間に配置される第３金属層４３０、４４０をさらに含むことができる。
【0108】
第３金属層４３０、４４０は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２の少なくとも一つを覆うように配置されることができる。
【0109】
第３金属層４３０、４４０は電解めっきにより形成されることができ、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）またはこれらの合金などの導電性物質を含むことができるが、これらに限定されない。
【0110】
本実施形態の第３金属層４３０、４４０は、引き出し部３３１、３３２と同種の金属を含むことができ、これにより、引き出し部３３１、３３２と外部電極４１０、４２０との間の連結信頼性及び物理的結合力がさらに強化されることができる。
【0111】
一方、図７を参照すると、第３金属層４３０、４４０に含まれた金属と第２金属層４１２、４２２に含まれた金属は、互いに接触した領域で全率固溶体を形成することができる。
【0112】
すなわち、第１実施例とは異なり、全率固溶体の領域ＣＳ２は、第３金属層４３０、４４０と第２金属層４１２、４２２との間で形成されることができる。
【0113】
例として、Ｄ領域拡大図を参照すると、第３金属層４４０と第２金属層４２２が接触する領域の少なくとも一部で全率固溶体の領域ＣＳ２が形成されることができる。
【0114】
上記全率固溶体が形成された領域ＣＳ２には、第３金属層４４０に含まれた金属と第２金属層４２２に含まれた金属の含有量比が１：１の地点が存在することができる。これは、全率固溶体の領域ＣＳ２において、金属間化合物（Ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ、ＩＭＣ）とは異なり、２つの金属の含有量が段階的に変化するにつれて現れる特徴であり得る。
【0115】
例として、第３金属層４４０に銅（Ｃｕ）が含まれ、第２金属層４２２にニッケル（Ｎｉ）が含まれた場合、第３金属層４４０と第２外部電極４２０が超音波ウェルディング、レーザウェルディング、または抵抗ウェルディングなどの工程を介して融着時に、第３金属層４４０の銅（Ｃｕ）と第２金属層４２２のニッケル（Ｎｉ）は全率固溶体を形成することができる。全率固溶体の領域ＣＳ２において、第３金属層４４０から第２金属層４２２に向かうほど銅（Ｃｕ）含有量は徐々に減少し、ニッケル（Ｎｉ）含有量が徐々に増加することができ、中間領域では銅（Ｃｕ）とニッケル（Ｎｉ）の含有量比が１：１の地点が存在してもよい。
【0116】
本実施形態のコイル部品２０００の場合、先めっき層に該当する第３金属層４３０、４４０を先ず引き出し部３３１、３３２が露出した本体１００面、すなわち、第１面１０１と第２面１０２に配置した後、別途形成された外部電極４１０、４２０を超音波ウェルディング、レーザウェルディング、または抵抗ウェルディング等により第３金属層４３０、４４０と融着させることにより融着面の面積が広がるにつれてコイル３００と外部電極４１０、４２０との間の連結信頼性及び結合力がさらに強化されることができる。
【0117】
【0118】
図８を図７と比較すると、本実施形態に係るコイル部品３０００は、本体１００上にリセスＲ１、Ｒ２が形成された点、及び外部電極４１０、４２０がリセスＲ１、Ｒ２に延びる折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２を含む点が第２実施例とは異なる。
【0119】
したがって、本実施形態を説明することにおいて、本発明の第２実施例とは異なるリセスＲ１、Ｒ２、及びリセスＲ１、Ｒ２に延びた折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第２実施例における説明がそのまま適用されることができる。
【0120】
図８を参照すると、本体１００の上面、すなわち第４面１０４は、少なくとも１つのリセスＲ１、Ｒ２を含むことができる。本実施形態のリセスＲ１、Ｒ２は、本体１００に形成されて、外部電極４１０、４２０の一部を収容することにより、本体１００と外部電極４１０、４２０との間の物理的固定力をさらに発生させることができる構成である。
【0121】
外部電極４１０、４２０の少なくとも一部はリセスＲ１、Ｒ２に延びることができる。また、リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２とそれぞれ離隔するように形成されることができる。また、リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の第５面１０５及び第６面１０６まで延びることができる。
【0122】
具体的には、本実施形態の本体１００の第４面１０４には、第１及び第２リセスＲ１、Ｒ２が形成されることができ、第１リセスＲ１は本体１００の第１面１０１と一定間隔で離隔するように形成されて、第１外部電極４１０の端部の少なくとも一部を収容及び固定することができる。同様に、第２リセスＲ２は、本体１００の第２面１０２と一定間隔で離隔するように形成されて、第２外部電極４２０の端部の少なくとも一部を収容及び固定することができる。
【0123】
図８を参照すると、本実施形態の外部電極４１０、４２０は、一端部に形成された折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２を含み、折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２はリセスＲ１、Ｒ２に向かって折り曲げられることができる。
【0124】
具体的には、第１外部電極４１０は本体１００の第１面１０１に配置され、本体１００の第１面１０１と第１リセスＲ１が離隔した領域に沿って本体１００の第４面１０４に延び、延びた端部は、第１リセスＲ１に収容されるように折り曲げられた第１折り曲げ部ＢＰ１を含むことができる。
【0125】
同様に、第２外部電極４２０は、本体１００の第２面１０２に配置され、本体１００の第２面１０２と第２リセスＲ２が離隔した領域に沿って本体１００の第４面１０４に延び、延びた端部は、第２リセスＲ２に収容されるように折り曲げられた第２折り曲げ部ＢＰ２を含むことができる。
【0126】
折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２が折り曲げられる角度は、折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２とリセスＲ１、Ｒ２との間に物理的固定力が付与できる角度であれば、０度超過１８０度未満の範囲内で制限なしで選択されることができる。
【0127】
本実施形態に係るコイル部品３０００は、本体１００上にリセスＲ１、Ｒ２が形成され、外部電極４１０、４２０の端部に形成された折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２がリセスＲ１、Ｒ２に収容されることによって、本体１００と外部電極４１０、４２０との間の物理的固定力がさらに付与され得るため、外部からの衝撃や振動に強い特性を有することができる。
【0128】
【0129】
【0130】
したがって、本実施形態を説明することにおいて、本発明の第１実施例とは異なるＬ字状の第１導電性樹脂層７１１、７２１についてのみ説明し、残りの構成については本発明の第１実施例における説明がそのまま適用されることができる。
【0131】
図９を参照すると、本実施形態によるコイル部品４０００は、外部電極４１０、４２０と本体１００との間に配置された第１導電性樹脂層７１１、７２１をさらに含むことができる。本実施形態の場合、第１実施例の接着層６１０、６２０の機能も第１導電性樹脂層７１１、７２１に代えることができるため、接着層６１０、６２０は省略が可能である。
【0132】
本実施形態の第１導電性樹脂層７１１、７２１は、本体１００上に配置されて、引き出し部３３１、３３２と連結されることができる。また、第１導電性樹脂層７１１、７２１は、引き出し部３３１、３３２と外部電極４１０、４２０との間を連結することができる。
【0133】
また、第１導電性樹脂層７１１、７２１は、引き出し部３３１、３３２と外部電極４１０、４２０の第２金属層４１２、４２２との間に配置され、少なくとも一部が本体１００の第３面１０３に延びることができる。
【0134】
本実施形態の第１導電性樹脂層７１１、７２１は、樹脂、及び樹脂内に分散した金属成分を含む層で形成されることができる。樹脂は熱硬化性樹脂としてエポキシ（ｅｐｏｘｙ）を含むことができる。金属成分の場合、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）成分を含むことができる。例として、本実施形態における第１導電性樹脂層７１１、７２１は、Ａｇ ｅｐｏｘｙ層またはＣｕ ｅｐｏｘｙ層であることができるが、これに制限されない。
【0135】
第１導電性樹脂層７１１、７２１は、金属成分を含んで電流が流れることができ、柔軟性及び弾力性を有する樹脂成分を含んで金属層に比べて振動や外部からの衝撃等に強い特性を有してもよい。
【0136】
また、本実施形態に係るコイル部品４０００は、本体１００上に直接第１導電性樹脂層７１１、７２１を配置することにより、本体１００の樹脂成分と第１導電性樹脂層７１１、７２１の樹脂成分間の結合によって本体１００と外部電極４１０、４２０との間の結合力及び柔軟性が強化される効果を有することができる。
【0137】
【0138】
図１０を図９と比較すると、第１導電性樹脂層７１１、７２１のうち本体１００の第３面１０３に配置される領域と第２金属層４１２、４２２との間に第２導電性樹脂層７１２、７２２がさらに配置される点が第４実施例とは異なる。
【0139】
したがって、本変形例を説明することにおいて、本発明の第４実施例とは異なる第２導電性樹脂層７１２、７２２についてのみ説明し、残りの構成については本発明の第４実施例における説明がそのまま適用されることができる。
【0140】
図１０を参照すると、本変形例によるコイル部品４０００'は、本体１００の第３面１０３に延びた導電性樹脂層が複数の層で形成されることができる。
【0141】
具体的には、第１導電性樹脂層７１１、７２１が本体１００の第１面１０１に配置され、一部が第３面１０３に延びることができ、第１導電性樹脂層７１１、７２１が第３面１０３に延びた領域上に第２導電性樹脂層７１２、７２２がさらに配置されることができる。
【0142】
本実施形態の第２導電性樹脂層７１２、７２２は、樹脂、及び樹脂内に分散した金属成分を含む層で形成されることができる。樹脂は熱硬化性樹脂としてエポキシ（ｅｐｏｘｙ）を含むことができる。金属成分の場合、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）成分を含むことができる。例として、本実施形態における第２導電性樹脂層７１２、７２２は、Ａｇ ｅｐｏｘｙ層またはＣｕ ｅｐｏｘｙ層であることができるが、これに制限されない。
【0143】
本変形例に係るコイル部品４０００'は、外部電極４１０、４２０のうち回路基板に実装されて応力が集中する部分であるパッド部に、第１導電性樹脂層７１１、７２１及び第２導電性樹脂層７１２、７２２の２層構造を有する導電性樹脂層を配置することにより、本体１００と外部電極４１０、４２０との間の結合力を強化することができる。
【0144】
また、導電性樹脂層の樹脂成分の柔軟性及び弾力性により振動や外部からの衝撃にもより強くなることができ、第２導電性樹脂層７１２、７２２をパッド部領域のみに配置することにより、引き出し部３３１、３２２と外部電極４１０、４２０との間の直流抵抗（Ｒｄｃ）特性は劣化しないことができる。
【0145】
【0146】
図１１を図９と比較すると、本実施形態に係るコイル部品５０００は、本体１００上にリセスＲ１、Ｒ２が形成された点、及び外部電極４１０、４２０がリセスＲ１、Ｒ２に延びた折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２を含む点が第４実施例とは異なる。
【0147】
したがって、本実施形態を説明することにおいて、本発明の第４実施例とは異なるリセスＲ１、Ｒ２、及びリセスＲ１、Ｒ２に延びた折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第４実施例における説明がそのまま適用されることができる。
【0148】
図１１を参照すると、本体１００の上面、すなわち第４面１０４は、少なくとも１つのリセスＲ１、Ｒ２を含むことができる。本実施形態のリセスＲ１、Ｒ２は、本体１００に形成されて、外部電極４１０、４２０の一部を収容することにより、本体１００と外部電極４１０、４２０との間の物理的固定力をさらに発生させることができる構成である。
【0149】
外部電極４１０、４２０の少なくとも一部はリセスＲ１、Ｒ２に延びることができる。また、リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２とそれぞれ離隔するように形成されることができる。また、リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の第５面１０５及び第６面１０６まで延びることができる。
【0150】
具体的には、本実施形態の本体１００の第４面１０４には、第１及び第２リセスＲ１、Ｒ２が形成されることができ、第１リセスＲ１は本体１００の第１面１０１と一定間隔で離隔するように形成されて、第１外部電極４１０の端部の少なくとも一部を収容及び固定することができる。同様に、第２リセスＲ２は、本体１００の第２面１０２と一定間隔で離隔するように形成されて、第２外部電極４２０の端部の少なくとも一部を収容及び固定することができる。
【0151】
図１１を参照すると、本実施形態の外部電極４１０、４２０は、一端部に形成された折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２を含み、折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２はリセスＲ１、Ｒ２に向かって折り曲げられることができる。
【0152】
具体的には、第１外部電極４１０は本体１００の第１面１０１に配置され、本体１００の第１面１０１と第１リセスＲ１が離隔した領域に沿って本体１００の第４面１０４に延び、延びた端部は、第１リセスＲ１に収容されるように折り曲げられた第１折り曲げ部ＢＰ１を含むことができる。
【0153】
同様に、第２外部電極４２０は、本体１００の第２面１０２に配置され、本体１００の第２面１０２と第２リセスＲ２が離隔した領域に沿って本体１００の第４面１０４に延び、延びた端部は、第２リセスＲ２に収容されるように折り曲げられた第２折り曲げ部ＢＰ２を含むことができる。
【0154】
折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２が折り曲げられる角度は、折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２とリセスＲ１、Ｒ２との間に物理的固定力が付与できる角度であれば、０度超過１８０度未満の範囲内で制限なしで選択されることができる。
【0155】
本実施形態に係るコイル部品５０００は、本体１００上にリセスＲ１、Ｒ２が形成され、外部電極４１０、４２０の端部に形成された折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２がリセスＲ１、Ｒ２に収容されることによって、本体１００と外部電極４１０、４２０との間の物理的固定力がさらに付与できるため、外部からの衝撃や振動に強い特性を有することができる。
【0156】
また、本実施形態に係るコイル部品５０００は、外部電極４１０、４２０と本体１００との間に介在した第１導電性樹脂層７１１、７２１を含むため、第１導電性樹脂層７１１、７２１の樹脂成分が有する柔軟性及び弾力性によって振動や外部からの衝撃に強い特性を有することができる。
【0157】
すなわち、本実施形態のコイル部品５０００が回路基板に実装されて、振動や外部からの衝撃の多い環境に晒されても、第１導電性樹脂層７１１、７２１による柔軟性及び弾力性、及びリセスＲ１、Ｒ２と折り曲げ部ＢＰ１、ＢＰ２による物理的固定力によって本体１００と外部電極４１０、４２０との間の結合力やコイル３００と外部電極４１０、４２０との間の連結信頼性がさらに強化することができる。
【0158】
【0159】
図１２を図１１と比較すると、第１導電性樹脂層７１１、７２１のうち本体１００の第３面１０３に配置される領域と第２金属層４１２、４２２との間の第２導電性樹脂層７１２、７２２がさらに配置される点が第５実施例とは異なる。
【0160】
したがって、本変形例を説明することにおいて、本発明の第５実施例とは異なる第２導電性樹脂層７１２、７２２についてのみ説明し、残りの構成については本発明の第５実施例における説明がそのまま適用できる。
【0161】
図１２を参照すると、本変形例によるコイル部品５０００'は、本体１００の第３面１０３に延びた導電性樹脂層が複数の層で形成されることができる。
【0162】
具体的には、第１導電性樹脂層７１１、７２１が本体１００の第１面１０１に配置され、一部が第３面１０３に延びることができ、第１導電性樹脂層７１１、７２１が第３面１０３に延びた領域上に第２導電性樹脂層７１２、７２２がさらに配置されることができる。
【0163】
本実施形態の第２導電性樹脂層７１２、７２２は、樹脂、及び樹脂内に分散した金属成分を含む層で形成されることができる。樹脂は熱硬化性樹脂としてエポキシ（ｅｐｏｘｙ）を含むことができる。金属成分の場合、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）成分を含むことができる。例として、本実施形態における第２導電性樹脂層７１２、７２２は、Ａｇ ｅｐｏｘｙ層またはＣｕ ｅｐｏｘｙ層であることができるが、これに制限されない。
【0164】
本変形例に係るコイル部品５０００'は、外部電極４１０、４２０のうち回路基板に実装されて応力が集中する部分であるパッド部に、第１導電性樹脂層７１１、７２１及び第２導電性樹脂層７１２、７２２の２層構造を有する導電性樹脂層を配置することにより、本体１００と外部電極４１０、４２０との間の結合力を強化することができる。
【0165】
また、導電性樹脂層の樹脂成分の柔軟性及び弾力性により振動や外部からの衝撃にもより強くなることができ、第２導電性樹脂層７１２、７２２をパッド部領域のみに配置することにより、引き出し部３３１、３２２と外部電極４１０、４２０との間の直流抵抗（Ｒｄｃ）特性は劣化しないことができる。
【0166】
【0167】
図１３を参照すると、電極フレームＥＦと連結された外部電極４１０、４２０をローラ等を用いた圧延工程を介して形成することができる。ここで、外部電極４１０、４２０は、第１金属層の表面に第２金属層をコーティングした後、ローラ等を用いた圧延工程で形成することができるが、これに制限されるものではなく、第１金属層をまず圧延工程を介して形成した後、表面に第２金属層をスパッタリングなどの気相蒸着法及び／またはめっき法で形成することもできる。
【0168】
次に、電極フレームＥＦと連結された外部電極４１０、４２０のうちパッド部領域に接着層６１０、６２０を配置し、内部にコイル３００が埋め込まれた本体１００をローディングすることができる。
【0169】
ここで、接着層６１０、６２０の代わりに導電性樹脂層などを配置することもでき、導電性樹脂層を配置する場合、パッド部領域に限らず、コイル３００の引き出し部と接する領域まで拡張して配置することができる。
【0170】
次に、図１４を参照すると、個別コイル部品１０００を形成するために、電極フレームＥＦと連結された外部電極４１０、４２０をトリミング部材ＴＭを用いてカッティングすることができる。
【0171】
次に、外部電極４１０、４２０のうち本体１００に配置されていない部分、すなわちパッド部を除いた領域に対して、ベンディング部材ＢＭを用いて上方に圧力を加えて外部電極４１０、４２０を曲げて本体１００の側面に密着させることができる。
【0172】
次に、本体１００の側面に露出したコイル３００の引き出し部と外部電極４１０、４２０との間を超音波ウェルディング、レーザウェルディング、または抵抗ウェルディングなどを用いて融着させることができる。
【0173】
以上、本発明の一実施例について説明したが、該当技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の追加、変更又は削除等により本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【0174】
１００ 本体
１１０ コア
２００ 支持部材
３００ コイル
３１１、３１２ コイルパターン
３２０ ビア
３３１、３３２ 引き出し部
４１０、４２０ 外部電極
４１１、４２１ 第１金属層
４１２、４２２ 第２金属層
４３０、４４０ 第３金属層
５００ 絶縁層
６１０、６２０ 接着層
７１１、７２１ 第１導電性樹脂層
７１２、７２２ 第２導電性樹脂層
ＩＦ 絶縁膜
ＢＰ１、ＢＰ２ 折り曲げ部
ＣＳ１、ＣＳ２ 全率固溶体の領域
Ｇ１、Ｇ２ 結晶粒
Ｌａ 長軸
Ｒ１、Ｒ２ リセス
ＥＦ 電極フレーム
ＴＭ トリミング部材
ＢＭ ベンディング部材
１０００、２０００、３０００、４０００、４０００'、５０００、５０００' コイル部品
１１０ コア
２００ 支持部材
３００ コイル
３１１、３１２ コイルパターン
３２０ ビア
３３１、３３２ 引き出し部
４１０、４２０ 外部電極
４１１、４２１ 第１金属層
４１２、４２２ 第２金属層
４３０、４４０ 第３金属層
５００ 絶縁層
６１０、６２０ 接着層
７１１、７２１ 第１導電性樹脂層
７１２、７２２ 第２導電性樹脂層
ＩＦ 絶縁膜
ＢＰ１、ＢＰ２ 折り曲げ部
ＣＳ１、ＣＳ２ 全率固溶体の領域
Ｇ１、Ｇ２ 結晶粒
Ｌａ 長軸
Ｒ１、Ｒ２ リセス
ＥＦ 電極フレーム
ＴＭ トリミング部材
ＢＭ ベンディング部材
１０００、２０００、３０００、４０００、４０００'、５０００、５０００' コイル部品
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】