特開 2025-15561 気密接続用ユニット、気密接続用アセンブリ、気密容器及び気化器、並びに気密接続用アセンブリの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025015561

(43)【公開日】2025-01-30

(54)【発明の名称】気密接続用ユニット、気密接続用アセンブリ、気密容器及び気化器、並びに気密接続用アセンブリの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 9/16 20060101AFI20250123BHJP

   H01R 43/20 20060101ALI20250123BHJP

   H01R 13/52 20060101ALI20250123BHJP

   H05K 5/06 20060101ALI20250123BHJP

【ＦＩ】

H01R9/16 101

H01R43/20 Z

H01R13/52 301H

H05K5/06 E

【審査請求】有

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024195647

(22)【出願日】2024-11-08

(62)【分割の表示】P 2021550598の分割

【原出願日】2020-09-17

(31)【優先権主張番号】P 2019179266

(32)【優先日】2019-09-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】724014121

【氏名又は名称】桑名金属工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000213

【氏名又は名称】弁理士法人プロスペック特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 章

(57)【要約】

【課題】簡易な構成により気密容器の気密を維持しつつ当該気密容器の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能とする。
【解決手段】信号又は流体の通路を構成する導通部材と、気密容器の隔壁に形成された第１孔を覆うことが可能な形状を有する第１封止部材及び封止材を含む封止部と、導通部材の何れか一方又は両方の端部に接続されたコネクタを含む接続部と、を備える気密接続用アセンブリにおいて、気密容器の内部と外部とを連通するように形成された貫通孔である第２孔を第１封止部材に形成し、導通部材を第２孔に個別に挿通し、導通部材と第２孔の内周面との間に封止材を充填する。コネクタと第１封止部材とを結合してコネクタと第１封止部材との位置関係を固定する結合部材を更に備えてもよい。第１孔を取り囲み且つ隔壁と第１封止部材との間に介在する第２封止部材を更に備えてもよい。
【選択図】図１４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

気密容器の隔壁を貫通する第１孔に挿通される１又は２以上の導通部材を介して前記気密容器の内部と外部との間において信号又は流体の授受を可能とする気密接続用ユニットであって、
前記第１孔を覆うことが可能な前記第１孔よりも大きい平板状の形状を有する汎用の部材である第１封止部材を含む封止部と、
前記導通部材の何れか一方又は両方の端部にそれぞれ接続することが可能であり且つ前記導通部材とは別体の部材である汎用のコネクタを含む接続部と、
を備え、
前記第１孔に挿通された前記導通部材が更に個別に挿通可能であるように前記第１封止部材を貫通する第２孔が形成されており、
前記第２孔の数、大きさ及び形状は、前記第２孔に挿通される前記導通部材の数、太さ及び形状に合わせて設計され、
前記導通部材と前記第２孔の内周面との間に充填されて気密を維持するための部材である封止材を前記封止部が更に備え、
前記第２孔における前記導通部材の前記挿通位置は、前記封止材以外の部材によって拘束されない、
気密接続用ユニット。

【請求項2】

請求項１に記載された気密接続用ユニットであって、
少なくとも１つの前記コネクタと前記第１封止部材とを結合して前記コネクタと前記第１封止部材との位置関係を固定することが可能な部材である結合部材を含む結合部、
を更に備える、
気密接続用ユニット。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載された気密接続用ユニットであって、
前記第１孔を取り囲み且つ前記隔壁と前記第１封止部材との間に介在することが可能な部材である第２封止部材を更に備える、
気密接続用ユニット。

【請求項4】

請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載された気密接続用ユニット及び前記導通部材を備える気密接続用アセンブリであって、
前記導通部材が前記第２孔に個別に挿通されており、
前記導通部材と前記第２孔の内周面との間に前記封止材が充填されており、
前記導通部材の何れか一方又は両方の端部に前記コネクタが接続されている、
気密接続用アセンブリ。

【請求項5】

請求項４に記載された気密接続用アセンブリを備える気密容器であって、
前記第１封止部材が前記第１孔を覆うことにより前記第１孔が塞がれており、
前記導通部材が前記第２孔を介して前記第１孔に挿通されて前記気密容器の内部から外部に亘って延在している、
気密容器。

【請求項6】

請求項５に記載された気密容器と、
前記気密容器の内部に収容されたタンクと、
前記タンクの内部に収容されたガス及び／若しくは前記ガスの発生源となる物質であるガス原料の量及び／若しくは状態に対応する検出信号を出力するように構成されたセンサ並びに／又は電力を供給されて前記ガス原料を加熱するように構成されたヒータと、
を備える気化器であって、
前記気密接続用アセンブリが備える前記導通部材を介して前記ガス及び／又は前記検出信号及び／又は前記電力が前記気密容器の内部と外部との間において授受されるように構成されている、
気化器。

【請求項7】

気密容器の隔壁を貫通する第１孔に挿通される１又は２以上の導通部材を介して前記気密容器の内部と外部との間において信号又は流体の授受を可能とする気密接続用アセンブリの製造方法であって、
前記気密接続用アセンブリは、
前記第１孔を覆うことが可能な前記第１孔よりも大きい平板状の形状を有する汎用の部材である第１封止部材を含む封止部と、
前記導通部材の何れか一方又は両方の端部にそれぞれ接続することが可能であり且つ前記導通部材とは別体の部材である汎用のコネクタを含む接続部と、
を備え、
前記第１孔に挿通された前記導通部材が更に個別に挿通可能であるように前記第１封止部材を貫通する第２孔が形成されており、
前記第２孔の数、大きさ及び形状は、前記第２孔に挿通される前記導通部材の数、太さ及び形状に合わせて設計され、
前記導通部材と前記第２孔の内周面との間に充填されて気密を維持するための部材である封止材を前記封止部が更に備え、
前記第２孔における前記導通部材の前記挿通位置は、前記封止材以外の部材によって拘束されず、
前記気密接続用アセンブリの製造方法は、
前記導通部材の少なくとも一方の端部に前記コネクタを接続すること、
前記導通部材を前記第２孔に個別に挿通すること、
前記第２孔の内周面と前記導通部材との間に前記封止材を充填すること、
前記導通部材を前記第１孔に挿通すること、及び
前記隔壁の所定の位置に前記第１封止部材を固定して前記第１封止部材によって前記第１孔を塞ぐこと、
を含む、
気密接続用アセンブリの製造方法。

【請求項8】

請求項７に記載された気密接続用アセンブリの製造方法であって、
前記気密接続用アセンブリは、少なくとも１つの前記コネクタと前記第１封止部材とを結合して前記コネクタと前記第１封止部材との位置関係を固定する部材である結合部材を含む結合部を更に備え、
前記気密接続用アセンブリの製造方法は、
少なくとも１つの前記コネクタと前記第１封止部材とを前記結合部材によって結合して前記コネクタと前記第１封止部材との位置関係を固定すること、
を更に含む、
気密接続用アセンブリの製造方法。

【請求項9】

請求項７又は請求項８に記載された気密接続用アセンブリの製造方法であって、
前記気密接続用アセンブリは、前記第１孔を取り囲み且つ前記隔壁と前記第１封止部材との間に介在することが可能な部材である第２封止部材を更に備え、
前記気密接続用アセンブリの製造方法は、
前記導通部材を前記第２封止部材に挿通すること、及び
前記第１孔を取り囲み且つ前記隔壁と前記第１封止部材との間に介在するように前記第２封止部材を配設すること、
を更に含む、
気密接続用アセンブリの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気機器等が収容された気密容器の気密を維持しつつ当該気密容器の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能とする気密接続用ユニット並びにその関連製品である気密接続用アセンブリ、気密容器及び気化器に関する。更に、本発明は、当該気密接続用アセンブリの製造方法にも関する。

【背景技術】

【0002】

当該技術分野においては、電気機器を収容している気密容器の内部の気体の圧力を気密容器の周囲の気体の圧力よりも高く保つことにより、電気機器から発生する火花によって誘発される爆発を防止する技術が知られている。より具体的には、電気機器を気密容器の内部に収容し、気密容器の内部の気体（例えば、窒素ガス等の不活性ガス）の圧力を周囲の気体の圧力よりも高く保つことにより、例えば爆発性、可燃性又は自然発火性を有するガス、蒸気又は粉塵等（以降、「可燃性物質」と総称される場合がある。）が気密容器の内部に侵入することを妨げる技術が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。

【0003】

上記技術は、気密容器の内部に可燃性物質が存在している場合においても有効である。例えば、可燃性物質が貯蔵されたタンクを気密容器に収容し、気密容器の内部に不活性ガスを充填する。これにより、万一タンクから可燃性物質が漏れ出しても、気密容器の内部に可燃性物質を留めておくことができる。加えて、気密容器の内部の気体の圧力を周囲の空気の圧力よりも高く保つことにより周囲の空気が気密容器の内部に侵入することを妨げることができるので、気密容器の内部における酸素濃度を爆発下限濃度未満に抑えて可燃性物質の燃焼及び爆発を防止することができる。

【0004】

ところで、例えば、気密容器の内部に収容された電気機器に気密容器の外部から電力を供給したり、気密容器の内部に収容された電気機器又はタンクに設けられたセンサ等から出力される電気信号を気密容器の外部に取り出したりすることが必要な場合がある。このような場合、「ハーメチックコネクタ」又は「気密端子」と称呼される特殊なコネクタを用いて上述したような電力及び／又は電気信号を気密容器の内部と外部との間において授受することが一般的である。

【0005】

上記のような特殊なコネクタにおいては、例えば、金属外環とリード線とがガラスを介して気密絶縁的に封止され、金属外環とリード線とが電気的に絶縁されると共に、気密容器の気密が維持される（例えば、特許文献２を参照。）。尚、気密容器の外部にある他の機器と電気的に接続するためのケーブル等とリード線とは、例えば溶接及びはんだ付け等の手法によって接続することができる。或いは、ケーブル等とリード線とは、例えばコネクタを介して接続することもできる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】米国特許第５１０１７１０号明細書

【特許文献2】特開昭５７－２１１２５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

現在市販されているハーメチックコネクタには、例えば、金属外環の大きさ及び形状、リード線の太さ、形状及び材質、並びに封止材の材質（例えば、ガラス等）等の構成が異なる多種多様なバリエーションが存在する。しかしながら、バリエーションの数は有限であり、目的とする用途における要求仕様に好適なハーメチックコネクタを入手することは必ずしも容易ではない。

【0008】

また、前述したように、気密容器の外部及び／又は内部にある他の機器との電気的接続のためのケーブル等とハーメチックコネクタを構成するリード線とは、例えばコネクタを介して接続することができる。しかしながら、従来のハーメチックコネクタにおいては、リード線の構成（個々のリード線の太さ、形状及び材質、並びにリード線の配置等）に関する統一された規格等が存在しない。このため、従来のハーメチックコネクタを構成するリード線と上記のようなケーブルとの接続を容易化するためには、個々のハーメチックコネクタ（におけるリード線の構成）に応じた専用のコネクタを用意する必要がある。その結果、例えばハーメチックコネクタを備える気密容器等を含む装置（例えば、気化器等）のコストの増大等の問題に繋がる虞がある。

【0009】

上記のように、当該技術分野においては、簡易な構成により気密容器の気密を維持しつつ当該気密容器の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能とする技術が要求されている。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題に鑑み、本発明者は、鋭意研究の結果、従来のハーメチックコネクタにおいて単一の構造によって実現されている絶縁、封止及び接続の３つの機能を、複数の構造によって実現することにより、上記要求に応えることができることを見出した。

【0011】

具体的には、本発明に係る気密接続用ユニット（以降、「本発明ユニット」と称呼される場合がある。）は、気密容器の隔壁を貫通する第１孔に挿通される１又は２以上の導通部材を介して前記気密容器の内部と外部との間において信号又は流体の授受を可能とする気密接続用ユニットである。本発明ユニットは封止部及び接続部を備える。封止部は、第１孔を覆うことが可能な形状を有する部材である第１封止部材を含む。接続部は、導通部材の何れか一方又は両方の端部にそれぞれ接続することが可能なコネクタを含む。本発明ユニットにおいては、第１孔に挿通された導通部材が更に挿通可能であるように第１封止部材を貫通する第２孔が形成されている。

【0012】

また、本発明に係る気密接続用アセンブリ（以降、「本発明アセンブリ」と称呼される場合がある。）は、上述した本発明ユニット及び導通部材を備え且つ封止部が封止材を更に備える気密接続用アセンブリである。更に、導通部材が第２孔に個別に挿通されており、導通部材と第２孔の内周面との間に封止材が充填されている。加えて、導通部材の何れか一方又は両方の端部にコネクタが接続されている。

【0013】

更に、本発明に係る気密容器（以降、「本発明容器」と称呼される場合がある。）は、上述した本発明アセンブリを備える気密容器である。更に、第１封止部材が第１孔を覆うことにより第１孔が塞がれている。加えて、導通部材が第２孔を介して第１孔に挿通されて気密容器の内部から外部に亘って延在している。

【0014】

加えて、本発明に係る気化器（以降、「本発明気化器」と称呼される場合がある。）は、上述した本発明気密容器と、本発明気密容器の内部に収容されたタンクと、センサ及び／又はヒータと、を備える気化器である。センサは、タンクの内部に収容されたガス及び／又はガスの発生源となる物質であるガス原料の量及び／又は状態に対応する検出信号を出力するように構成されている。ヒータは、電力を供給されて上記ガス原料を加熱するように構成されている。本発明気化器は、本発明アセンブリが備える導通部材を介してガス及び／又は検出信号及び／又は電力が本発明容器の内部と外部との間において授受されるように構成されている。

【0015】

一方、本発明に係る気密接続用アセンブリの製造方法（以降、「本発明方法」と称呼される場合がある。）は、上述した本発明アセンブリの製造方法であって、以下に列挙する各工程を含む。

【0016】

導通部材の何れか一方又は両方の端部にコネクタを接続すること、導通部材を第２孔に個別に挿通すること、第２孔の内周面と導通部材との間に封止材を充填すること、導通部材を第１孔に挿通すること、及び、気密容器の隔壁の所定の位置に第１封止部材を固定して第１封止部材によって第１孔を塞ぐこと。

【発明の効果】

【0017】

本発明ユニットによれば、導通部材の絶縁及び封止の機能を達成する封止部と、導通部材の接続の機能を達成するコネクタとが、互いに異なる独立した部材として構成されているので、封止部及びコネクタの構成に関して選択の幅が拡がる。このため、自由度の高い簡易な構成により、本発明アセンブリ、本発明容器及び本発明気化器をそれぞれ集成して、気密容器の気密を維持しつつ当該気密容器の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能とすることができる本発明容器を提供することができる。

【0018】

即ち、本発明ユニットによれば、従来技術に比べて封止部及びコネクタをより自由に構成することができるので、要求される仕様に最適な気密接続用ユニットを容易に実現することができる。また、本発明ユニット及び／又は本発明アセンブリは、簡易な構成を有するので、専用のコネクタを用意する必要も無く、気密容器を含む装置のコストを低減することができる。

【0019】

本発明の他の目的、他の特徴及び付随する利点は、以下の図面を参照しつつ記述される本発明の各実施形態についての説明から容易に理解されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の第１実施形態に係る気密接続用ユニット（第１ユニット）の構成の一例を示す模式的な断面図である。

【図2】本発明の第１実施形態に係る気密接続用アセンブリ（第１アセンブリ）の構成の一例を示す模式的な断面図である。

【図3】本発明の第１実施形態に係る気密容器（第１容器）の構成の一例を示す模式的な断面図である。

【図4】本発明の第１実施形態に係る気化器（第１気化器）の構成の一例を示す模式図である。

【図5】本発明の第１実施形態に係る気密接続用アセンブリの製造方法（第１方法）に含まれる各工程の流れの一例を示すフローチャートである。

【図6】本発明の第２実施形態に係る気密接続用ユニット（第２ユニット）の構成の一例を示す模式的な断面図である。

【図7】本発明の第２実施形態に係る気密接続用アセンブリ（第２アセンブリ）の構成の一例を示す模式的な断面図である。

【図8】本発明の第２実施形態に係る気密容器（第２容器）の構成の一例を示す模式的な断面図である。

【図9】本発明の第２実施形態に係る気密接続用アセンブリの製造方法（第２方法）に含まれる各工程の流れの一例を示すフローチャートである。

【図10】本発明の第３実施形態に係る気密接続用ユニット（第３ユニット）の構成の一例を示す模式的な断面図である。

【図11】本発明の第３実施形態に係る気密接続用アセンブリ（第３アセンブリ）の構成の一例を示す模式的な断面図である。

【図12】本発明の第３実施形態に係る気密容器（第３容器）の構成の一例を示す模式的な断面図である。

【図13】本発明の第３実施形態に係る気密接続用アセンブリの製造方法（第３方法）に含まれる各工程の流れの一例を示すフローチャートである。

【図14】本発明の実施例に係る気密接続用アセンブリ（実施例アセンブリ）の構成の一例を示す模式的な分解斜視図である。

【図15】図１４に示した実施例アセンブリの上下を反対にした場合における模式的な分解斜視図である。

【図16】図１４及び図１５に示した実施例アセンブリが備える第１封止部材の気密容器に対向する面に形成された凹部と第２封止部材との位置関係を示す模式的な分解斜視図である。

【図17】図１４乃至図１６に示した実施例アセンブリが備える外部コネクタに接続された導通部材が気密容器の隔壁に形成された第１孔及び第１封止部材に形成された第２孔に挿通された状態を示す模式的な分解斜視図である。

【図18】図１４乃至図１７に示した実施例アセンブリが気密容器に取り付けられている状況を示す模式的な斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

《第１実施形態》
〈構成〉
（１）気密接続用ユニット
以下、図面を参照しながら本発明の第１実施形態に係る気密接続用ユニット（以降、「第１ユニット」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0022】

第１ユニットは、気密容器の隔壁を貫通する第１孔に挿通される１又は２以上の導通部材を介して前記気密容器の内部と外部との間において信号又は流体の授受を可能とする気密接続用ユニットである。第１ユニットは封止部及び接続部を備える。

【0023】

封止部は、第１孔を覆うことが可能な形状を有する部材である第１封止部材を含む。第１封止部材の形状は、気密容器の隔壁に形成された貫通孔である第１孔を覆うことが可能な形状である限り特に限定されない。典型的には、第１封止部材は、第１孔よりも大きい板状の部材である。また、第１封止部材を構成する材料は、第１ユニットが取り付けられる気密容器の用途における使用環境に耐え得るものである限り特に限定されない。典型的には、第１封止部材を構成する材料は、例えばアルミニウム及び鉄等の金属若しくは樹脂又はこれらの複合材料である。

【0024】

接続部は、導通部材の何れか一方又は両方の端部にそれぞれ接続することが可能なコネクタを含む。第１ユニットは、導通部材によって伝達される信号又は導通部材によって構成される通路を流れる流体を授受するために、他の機器又は設備等が備える導通部材（例えば、センサが備える信号線又は流体が内部に流れる配管等）と第１ユニットが適用される気密容器の内部に配設される機器又は設備等が備える導通部材とを連通させるためのコネクタを導通部材の一端又は両端に接続することが可能であるように構成されている。

【0025】

上記信号が電気信号である場合、上記コネクタは、例えばプラグ若しくはジャック（レセプタクルを含む）又はギボシ端子のオス若しくはメス等であってもよい。上記信号が光信号である場合、上記コネクタは、例えば光コネクタ等であってもよい。一方、導通部材によって構成される通路を流体が流れる場合、上記コネクタは、例えば継ぎ手等であってもよい。導通部材の何れか一方の端部に接続されるコネクタの数は、１つであってもよく、或いは複数（即ち、２つ以上）であってもよい。後者の場合、複数のコネクタは、同じ種類のコネクタであってもよく、或いは異なる種類のコネクタであってもよい。第１ユニットにおいては、例えば市販されている一般的なコネクタ及び／又は継ぎ手等を、接続部に含まれるコネクタとして採用することができる。

【0026】

上述したように、第１封止部材は第１孔を覆うことが可能な形状を有する部材である。第１ユニットから製造される本発明に係る気密接続用アセンブリが気密容器に取り付けられている状態においては、第１孔を覆うように第１封止部材が配設されている。このような状態を達成し維持するための手段及び／又は手法は特に限定されない。例えば、気密容器の隔壁及び／又は第１封止部材に形成された貫通孔に挿通されたボルト又はネジ等の締結部材によって気密容器の隔壁に第１封止部材を固定したり、例えば接着剤等によって気密容器の隔壁に第１封止部材を固定したりして、第１封止部材によって第１孔を覆ってもよい。このような状態においても気密容器の内部と外部との間において導通部材を経由する信号及び／又は流体の授受を可能とするためには、第１孔を覆うように配設された第１封止部材を介して気密容器の内部から外部に亘って導通部材を延在させることが可能であることが必要である。

【0027】

そこで、第１ユニットにおいては、第１孔に挿通された導通部材が更に挿通可能であるように第１封止部材を貫通する第２孔が形成されている。第２孔の数、大きさ及び形状等は、例えば第２孔に挿通される導通部材の数、太さ及び形状に合わせて適宜設計される。また、第２孔の配置は、接続部におけるコネクタと導通部材との接続箇所の配置に必ずしも対応している必要は無い。例えば、詳しくは後述するように第２孔の内周面と導通部材との間に封止材を充填する作業を容易なものとすること等を目的として、複数の第２孔の間隔を十分に広く確保したり、個々の第２孔を周囲から到達し易い位置に配置したりしてもよい。これにより、第１封止部材によって第１孔が覆われている状態においても、気密容器の内部と外部との間において導通部材を経由する信号及び／又は流体の授受を可能とすることができる。

【0028】

図１は、第１ユニットの構成の一例を示す模式的な断面図である。図１においては、第１ユニットが取り付けられる気密容器３００の隔壁３１０及び導通部材２１０が破線によって描かれている。気密容器３００及び導通部材２１０は第１ユニットの構成部材に含まれない。図１に例示する第１ユニット１０１は、気密容器３００の気密を維持しつつ気密容器３００の内部と外部との間において信号又は流体の通路を構成する部材である導通部材２１０を介する信号又は流体の授受を可能とする。第１ユニット１０１は、封止部１１０（太い一点鎖線によって囲まれている部分）及び接続部１２０を備える。

【0029】

導通部材２１０については、後述する気密接続用アセンブリに関する説明において詳しく述べるので、ここでは説明を省略する。封止部１１０は、気密容器３００の隔壁３１０に形成された貫通孔である第１孔３１１を覆うことが可能な形状を有する部材である第１封止部材１１１を含む。図１に例示する第１封止部材１１１はアルミニウム製の板状部材である（右上がりの斜線が施された部分）。

【0030】

尚、図１に描かれた第１ユニット１０１は、第１孔３１１を覆うように第１封止部材１１１が図示しないボルトによって気密容器３００の隔壁３１０に固定されて第１孔３１１を塞いでいる状態にある。当該状態において第１孔３１１と連通するように形成された貫通孔である第２孔１１１ａが第１封止部材１１１に形成されている。換言すれば、第１孔３１１は、全ての第２孔１１１ａと連通することが可能な大きさ及び形状を有するように気密容器３００の隔壁３１０に形成される。

【0031】

図１に例示する接続部１２０は、上述したコネクタとして、外部コネクタ１２１及び内部コネクタ１２２を含む。外部コネクタ１２１は、気密容器３００の外部に位置する導通部材２１０の端部において導通部材２１０と接続されて気密容器３００の外部にある他の機器又は設備等（図示せず）が備える導通部材（例えば、センサが備える信号線又は流体が内部に流れる配管等）と導通部材２１０との間において信号及び／又は流体の授受が可能であるように構成されたコネクタである。一方、内部コネクタ１２２は、気密容器３００の内部に位置する導通部材２１０の端部において導通部材２１０と接続されて気密容器３００の内部にある他の機器又は設備等（図示せず）が備える導通部材（例えば、センサが備える信号線又は流体が内部に流れる配管等）と導通部材２１０との間において信号及び／又は流体の授受が可能であるように構成されたコネクタである。例えば、外部コネクタ１２１及び内部コネクタ１２２は、電線である導通部材２１０の各々と電気的に接続可能な端子を有する市販のコネクタである。

【0032】

上述したように、第１封止部材１１１に形成される第２孔１１１ａの数、大きさ及び形状等は、第２孔１１１ａに挿通される導通部材２１０の数、太さ及び形状に合わせて適宜設計される。図１に例示する第１ユニット１０１においては、２つの第２孔１１１ａが、周囲から到達し易い位置に互いに十分な間隔を空けて配置されている。これにより、第２孔１１１ａの内周面と導通部材２１０との間に封止材を充填する作業を容易なものとすることができる（詳しくは後述する）。

【0033】

（２）気密接続用アセンブリ
以下、図面を参照しながら本発明の第１実施形態に係る気密接続用アセンブリ（以降、「第１アセンブリ」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0034】

本明細書の冒頭において述べたように、本発明は、上述したような特徴を有する本発明ユニットのみならず、気密接続用アセンブリにも関する。「気密接続用アセンブリ」とは、本発明ユニットを備え、電気機器等が収容された気密容器の気密を維持しつつ当該気密容器の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能とする集成体である。

【0035】

第１アセンブリは、上述した第１ユニット及び導通部材を備え且つ封止部が封止材を更に備える気密接続用アセンブリである。更に、導通部材が第２孔に個別に挿通されており、導通部材と第２孔の内周面との間に封止材が充填されている。加えて、導通部材の何れか一方又は両方の端部にコネクタが接続されている。第１ユニットについては、上述した第１ユニットに関する説明において既に詳細に述べたので、ここでの説明は省略する。

【0036】

導通部材は、信号及び／又は流体の通路を構成する部材である。導通部材によって伝達される信号は特に限定されず、例えば電気信号（例えば、センサ等から出力される検出信号及び制御装置等から出力される指示信号のみならず、電源装置等から出力される電力をも含む）又は光信号等の信号であってもよい。上記信号が電気信号である場合、導通部材は電線であり、当該電線は例えば絶縁体及び／又は保護被覆等によって覆われていてもよい。また、上記信号が光信号である場合、導通部材は光ファイバであり、当該光ファイバは例えば保護被覆等によって覆われた光ケーブルであってもよい。一方、導通部材によって構成される通路を流れる流体もまた特に限定されず、例えばガス又は液体等の流体であってもよい。この場合、導通部材は、例えば、流体が流れる流路となる空間が内部に形成されたチューブ又はパイプ等の管状部材であってもよい。尚、チューブ又はパイプ等の管状部材については、電線及び光ファイバとは異なり、必ずしも絶縁体及び／又は保護被覆等によって覆われていなくてもよい。

【0037】

尚、第１アセンブリが備える導通部材の数は、１つであっても或いは複数（即ち、２つ以上）であってもよい。第１アセンブリが複数の導通部材を備える場合、これら複数の導通部材によって構成される複数の通路を流れるものは、全てが電気信号であってもよく、全てが光信号であってもよく、全てが流体であってもよく、更には、電気信号、光信号及び流体のうちの少なくとも２種以上が含まれていてもよい。

【0038】

封止材は、第１アセンブリが取り付けられる気密容器の用途における使用環境において導通部材と第２孔の内周面との間に留まって気密を維持することが可能な材料である限り特に限定されない。尚、ここでいう「気密」とは、必ずしも気体の漏れが完全に防止されている状態に限定されず、第１アセンブリが取り付けられる気密容器の用途において求められる程度に気体の漏れが防止されている状態をも含む概念である。

【0039】

上記のような封止材の具体例としては、例えば、シリコンシーラント等のゴム及びエポキシ樹脂等の樹脂を始めとする高分子有機材料並びにガラス等のセラミック材料等を挙げることができる。また、上記のような高分子有機材料は、第１アセンブリが取り付けられる気密容器の用途における使用環境に耐え得る限り、室温硬化性、熱硬化性及び熱可塑性の何れであってもよい。従って、導通部材及び第１封止部材を構成する材料は、封止材の充填時及び／又は硬化時の条件に耐え得るものである必要がある。或いは、封止材は、例えばグロメット等、第２孔の形状に沿うように予め成形され且つ導通部材が挿通される貫通孔が形成された固体によって構成される部材であってもよい。

【0040】

以上のような第１封止部材及び封止材を含む封止部によって第１孔が塞がれることにより、気密容器を気密に封止する機能が発揮される。

【0041】

ところで、１つの第２孔に複数の導通部材が挿通されている場合、例えば複数の導通部材の間に封止材が十分に充填されない等の原因により、封止材の充填によって気密性を十分に高めることができない虞がある。このため、第１アセンブリにおいては、上記のように導通部材が第２孔に個別に挿通される。即ち、１つの第２孔には１つの導通部材が挿通され、１つの第２孔に複数の導通部材は挿通されない。

【0042】

図２は、第１アセンブリの構成の一例を示す模式的な断面図である。図２においては、第１アセンブリが取り付けられる気密容器３００の隔壁３１０が破線によって描かれている。気密容器３００は第１アセンブリの構成部材に含まれない。図２に例示する第１アセンブリ２０１は、２つの導通部材２１０と、封止部１１０（太い一点鎖線によって囲まれている部分）と、接続部１２０と、を備える気密接続用アセンブリである。換言すれば、第１アセンブリ２０１は、上述した第１ユニット１０１及び２つの導通部材２１０を備え且つ封止部１１０が封止材１１３を更に備える気密接続用アセンブリである。２つの導通部材２１０は第２孔１１１ａに個別に挿通されており、個々の導通部材２１０と第２孔１１１ａの内周面との間には封止材１１３が充填されている。導通部材２１０の両方の端部には、外部コネクタ１２１及び内部コネクタ１２２がそれぞれ接続されている。

【0043】

導通部材２１０は、電気信号を伝達する電線であり、当該電線は絶縁体からなる保護被覆によって覆われている。封止部１１０は、気密容器３００の隔壁３１０に形成された貫通孔である第１孔３１１を覆うことが可能な形状を有する部材である第１封止部材１１１及び封止材１１３を含む。第１封止部材１１１はアルミニウム製の板状部材であり（右上がりの斜線が施された部分）、封止材１１３は室温硬化性のシリコンシーラントである（黒塗りの部分）。

【0044】

尚、図２においては、第１孔３１１を覆うように第１封止部材１１１が図示しないボルトによって気密容器３００の隔壁３１０に固定されて第１孔３１１を塞いでいる状態にある第１アセンブリ２０１が描かれている。図２に例示するように、第１孔３１１は、全ての第２孔１１１ａと連通することが可能な大きさ及び形状を有するように気密容器３００の隔壁３１０に形成されている。

【0045】

更に、第１孔３１１を覆うように第１封止部材１１１が気密容器３００の隔壁３１０に固定された状態において気密容器３００の内部と外部とを連通するように形成された貫通孔である第２孔１１１ａが第１封止部材１１１に形成されており、導通部材２１０は第２孔１１１ａに個別に挿通されており、導通部材２１０と第２孔１１１ａの内周面との間に封止材１１３がそれぞれ充填されている。

【0046】

図２に例示する２つの第２孔１１１ａは周囲から到達し易い位置に互いに十分な間隔を空けて配置されている。これにより、上述したように第２孔１１１ａの内周面と導通部材２１０との間に封止材１１３を充填する作業を容易なものとすることができる。

【0047】

（３）気密容器
以下、図面を参照しながら本発明の第１実施形態に係る気密容器（以降、「第１容器」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0048】

本明細書の冒頭において述べたように、本発明は、上述してきたような特徴を有する本発明ユニット及び本発明アセンブリのみならず、本発明アセンブリを備える気密容器にも関する。

【0049】

第１容器は、上述した第１アセンブリを備える気密容器である。第１アセンブリの詳細については、上述した第１アセンブリに関する説明において既に述べたので、ここでの説明は省略する。第１容器を構成する気密容器の大きさ、形状及び隔壁を構成する材料等、気密容器の構成は、例えば気密容器の内部に収容される機器及び／又は設備、ガス等の流体の性質並びに気密容器の用途における使用環境等に応じて適宜選択することができる。

【0050】

また、第１容器においては、第１アセンブリが備える第１封止部材が第１容器の隔壁に形成された貫通孔である第１孔を覆うことにより第１孔が塞がれている。更に、第１封止部材に形成された貫通孔である第２孔を介して第１孔に挿通された導通部材が第１容器の内部から外部に亘って延在している。

【0051】

図３は、第１容器の構成の一例を示す模式的な断面図である。図３に例示する第１容器３０１は、第１アセンブリ２０１を備える気密容器である。第１容器３０１が備える第１アセンブリ２０１は、内部コネクタを備えない点を除き、図２に示した第１アセンブリ２０１と同様の構成を有する。また、第１容器３０１においても、貫通孔である第１孔３１１が隔壁３１０に形成されており、第１アセンブリ２０１が備える封止部１１０に含まれる第１封止部材１１１によって第１孔３１１が塞がれている。更に、第１封止部材１１１に形成された第２孔１１１ａを介して第１孔３１１に挿通された導通部材２１０が第１容器３０１の内部から外部に亘って延在している。

【0052】

尚、第１容器３０１の内部にはセンサ４２０が収容されており（破線によって描かれた楕円形を参照）、導通部材２１０は、例えばセンサ４２０から出力される検出信号を伝達する通路としての電線である。但し、導通部材２１０は、第１容器３０１の内部に収容された機器又は設備へ電力を供給する電力線であってもよく、或いは第１容器３０１の内部に収容されたタンクと第１容器３０１の外部との間において流体を授受するチューブ又はパイプ等の配管であってもよい。

【0053】

上述したように、図３に例示した第１容器３０１が備える第１アセンブリ２０１は内部コネクタを備えない。このため、図３に示す例においてはセンサ４２０が備える信号線４２１及び４２２と第１アセンブリ２０１が備える２本の導通部材２１０とがそれぞれ直接的に接続されている。しかしながら、第１容器３０１が備える第１アセンブリ２０１が内部コネクタを備える場合には、これらを内部コネクタによって容易に接続することができる。

【0054】

（４）気化器
以下、図面を参照しながら本発明の第１実施形態に係る気化器（以降、「第１気化器」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0055】

本明細書の冒頭において述べたように、本発明は、上述してきたような特徴を有する本発明ユニット、本発明アセンブリ及び本発明容器のみならず、本発明容器を備える気化器にも関する。

【0056】

第１気化器は、上述した第１容器と、第１容器の内部に収容されたタンクと、センサ及び／又はヒータと、を備える気化器である。第１容器の詳細については、上述した第１容器に関する説明において既に述べたので、ここでの説明は省略する。

【0057】

タンクは第１気化器によって供給しようとするガス及び／又はガスの発生源となる物質であるガス原料を収容する容器であり、タンクの内部に収容されたガス及び／又はタンクの内部において発生したガスが第１容器の内部から外部へと導出される。

【0058】

センサは、タンクの内部に収容されたガス及び／又はガスの発生源となる物質であるガス原料の量及び／又は状態に対応する検出信号を出力するように構成されている。ガス及び／又はガス原料の量とは、例えばガス及び／又はガス原料の質量、体積及び液位（ガス原料が液体である場合）等を意味する。また、ガス及び／又はガス原料の状態は、例えばガス及び／又はガス原料の温度、圧力及び特定の成分の濃度等を意味する。

【0059】

ヒータは、電力を供給されて上記ガス原料を加熱するように構成されている。このようなヒータの具体例としては、例えば、抵抗加熱型ヒータ、誘電加熱型ヒータ、マイクロ波加熱型ヒータ及び誘導加熱型ヒータ等を挙げることができる。典型的には、上記ヒータは抵抗加熱型ヒータである。

【0060】

加えて、第１気化器は、第１アセンブリが備える導通部材を介してガス及び／又は検出信号及び／又は電力が第１容器の内部と外部との間において授受されるように構成されている。

【0061】

尚、第１気化器は、上述したガス、検出信号及び電力の少なくとも何れか一つが、第１アセンブリが備える導通部材を介すること無く、第１容器の内部と外部との間において授受されるように構成されていてもよい。例えば、第１気化器は、タンクの内部から気密容器の外部へとガスを導出するように構成された流路としての導出管を導通部材とは別個に備えていてもよい。この場合、導出管の構成は、タンクの内部から気密容器の外部へとガスを導出することが可能である限り特に限定されず、例えばガスの性質及び気化器の用途における使用環境等に応じて適宜選択することができる。

【0062】

図４は、第１気化器の構成の一例を示す模式図である。図４に例示する第１気化器４０１は、上述した第１容器３０１と、第１容器３０１の内部に収容されたタンク４１０と、センサ４２０と、タンク４１０の内部において発生するガスを第１容器３０１の内部から外部へと導出する導出管４３０と、を備える。図４に示す例においては、センサ４２０は、タンク４１０の内部に貯蔵されたガス原料（ガスの発生源となる物質）の温度（Ｔ）、ガス原料における特定の成分の濃度（Ｃ）及びガス原料から発生したガスの圧力（Ｐ）を検出するように構成されている。尚、図４に示す例においては、ヒータは図示されていない。

【0063】

第１気化器４０１は、タンク４１０の内部に貯蔵されたガス原料の液面下へとキャリアガスを導入する導入管４４０を備える。加えて、第１気化器４０１は、タンク４１０の内部へと導入されるキャリアガスの流量を制御する流量制御装置５１０と、導出管４３０によって第１容器３０１の内部から外部へと導出されるガス原料から発生したガスとキャリアガスとの混合ガスの流量を計測する流量計５２０と、を備える。

【0064】

上記のような構成を有する第１気化器４０１は、タンク４１０の内部に貯蔵されたガス原料の温度及びガス原料から発生したガスの圧力を一定に保ちつつ、タンク４１０の内部に貯蔵されたガス原料の液面下へとキャリアガスを所定の流量にて導入するように構成されている。そして、第１気化器４０１は、ガス原料から発生したガスとキャリアガスとの混合ガスを、タンク４１０の排気口から導出管４３０を介して第１容器３０１の外部へと導出する。即ち、第１気化器４０１はバブリング方式の気化器である。

【0065】

上記のような構成を有する第１気化器４０１においては、流量計５２０によって測定される混合ガスの流量Ｑ２から流量制御装置５１０によって測定されるキャリアガスの流量Ｑ１を差し引くことにより、ガス原料から発生したガスの流量Ｑｓを求めることができる（Ｑｓ＝Ｑ２－Ｑ１）。

【0066】

上記のようにして所定の流量にてガス原料から発生したガスを所定の供給先（図４においてはチャンバ５３０）へと供給する過程において、ガス原料の温度（Ｔ）、ガス原料における特定の成分の濃度（Ｃ）及びガス原料から発生したガスの圧力（Ｐ）に対応する検出信号がセンサ４２０から出力される。これらの検出信号は、第１容器３０１が備える第１アセンブリ２０１により、第１容器３０１の気密を維持しつつ、第１容器３０１の内部から外部へと伝達され、第１アセンブリ２０１が備える図示しない外部コネクタに接続されたプラグ４５０及びプラグ４５０に接続されたケーブル４６０を介して図示しない制御装置等に伝達され、ガスの流量制御に利用される。

【0067】

尚、図３及び図４をそれぞれ参照しながら例示した第１容器及び第１気化器においては、センサから出力される検出信号を内部から外部へと伝達する信号線（電線）として導通部材が構成されている。しかしながら、前述したように、導通部材は、信号又は流体の通路を構成する部材である。また、導通部材によって伝達される信号は電気信号に限定されず、例えば光信号等の信号であってもよい。更に、導通部材によって構成される通路を流れる流体もまた特に限定されず、例えばガス又は液体等の流体であってもよい。従って、導通部材は、例えば電線又は光ファイバであってもよく、或いは、例えば流体が流れる流路となる空間が内部に形成されたチューブ又はパイプ等の管状部材であってもよい。具体的には、図４に例示した第１気化器４０１が備える導出管４３０及び導入管４４０は、第１容器３０１の隔壁３１０に形成された図示しない貫通孔を覆うように配設された第１アセンブリ２０１を介して第１容器３０１の内部と外部との間においてガス及びガス原料を授受するように構成されていてもよい。

【0068】

（５）気密接続用アセンブリの製造方法
以下、図面を参照しながら本発明の第１実施形態に係る気密接続用アセンブリの製造方法（以降、「第１方法」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0069】

本明細書の冒頭において述べたように、本発明は、上述してきたような特徴を有する本発明ユニット、本発明アセンブリ、本発明容器及び本発明気化器のみならず、本発明アセンブリの製造方法にも関する。

【0070】

第１方法は、上述した第１アセンブリの製造方法である。第１アセンブリの詳細については、上述した第１アセンブリに関する説明において既に述べたので、ここでの説明は省略する。更に、第１方法は、以下に列挙する各工程を含む。

【0071】

工程Ａ：導通部材の少なくとも一方の端部にコネクタを接続すること。
工程Ｂ：第１封止部材に形成された貫通孔である第２孔に導通部材を個別に挿通すること。
工程Ｃ：第２孔の内周面と導通部材との間に封止材を充填すること。
工程Ｄ：気密容器の隔壁に形成された貫通孔である第１孔に導通部材を挿通すること。
工程Ｅ：気密容器の隔壁の所定の位置に第１封止部材を固定して第１封止部材によって第１孔を塞ぐこと。

【0072】

図５は、第１方法に含まれる各工程の流れの一例を示すフローチャートである。図５に例示する第１方法においては、Ｓ１０、Ｓ２０、Ｓ３０、Ｓ４０及びＳ５０の順に各ステップが実行される。即ち、図５に例示する第１方法においては、上述した各工程が「工程Ａ→工程Ｂ→工程Ｃ→工程Ｄ→工程Ｅ」の順に実行される。しかしながら、第１方法に含まれる上記工程Ａ乃至工程Ｅの実行順序は必ずしも上記の通りである必要は無く、例えば第１アセンブリが適用される気密容器及び第１アセンブリの構成並びに当該気密容器の周辺環境等に応じて各工程の実行順序を適宜変更することができる。

【0073】

具体的には、例えば、以下に示す手順により、図１に例示した第１ユニット１０１から図２に例示した第１アセンブリ２０１を集成することができる。先ず、２本の導通部材２１０の一方の端部に外部コネクタ１２１を接続する。次に、外部コネクタ１２１と接続された導通部材２１０の各々を、外部コネクタ１２１とは反対側の端部から、第１封止部材１１１に形成された２つの第２孔１１１ａにそれぞれ個別に挿通する。そして、個々の第２孔１１１ａの内周面と導通部材２１０との間に封止材１１３を充填し硬化させる。このようにして集成された外部コネクタ１２１と導通部材２１０と第１封止部材１１１とからなる集成体を構成する導通部材２１０の外部コネクタ１２１とは反対側の端部を、気密容器３００の外部側から、気密容器３００の隔壁３１０に形成された第１孔３１１に挿通する。

【0074】

更に、図示しないボルトにより、気密容器３００の隔壁３１０の所定の位置に第１封止部材１１１を固定し、第１封止部材１１１によって第１孔３１１を覆い塞ぐ。尚、導通部材２１０の外部コネクタ１２１とは反対側の端部は、気密容器３００の内部に配設された例えばセンサ等の機器又は設備等（図示せず）に接続される。当該接続は、当該機器又は設備等の端子等と導通部材２１０との直接的な接続であってもよく、或いは図１に例示する第１ユニット１０１が備える内部コネクタ１２２を介する接続であってもよい。また、内部コネクタ１２２が第１孔３１１を通過することが可能である場合は、気密容器３００の隔壁３１０の所定の位置に第１封止部材１１１を固定する前に導通部材２１０と内部コネクタ１２２とを接続してもよい。

【0075】

〈効果〉
以上説明してきたように、第１ユニットにおいては、例えば市販されている金属板及びコネクタ等、容易に入手可能な汎用の構成部材によって封止部及び接続部を構成することができる。その結果、第１ユニットによれば、簡易な構成により気密容器の気密を維持しつつ当該気密容器の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能とする気密接続用アセンブリを提供することができる。

【0076】

また、第１アセンブリは、第１ユニット及び導通部材を備え且つ封止部が封止材を更に備える気密接続用アセンブリであって、導通部材が第２孔に個別に挿通されており、導通部材と第２孔の内周面との間には封止材が充填されており、導通部材の何れか一方又は両方の端部にコネクタが接続されている。その結果、第１アセンブリによれば、簡易な構成により気密容器の気密を維持しつつ当該気密容器の内部と外部との間における電気信号等の授受が可能な気密容器を提供することができる。

【0077】

更に、第１容器は第１アセンブリを備える気密容器であって、第１封止部材によって第１孔が塞がれており、第１封止部材に形成された第２孔を介して第１孔に挿通された導通部材が第１容器の内部から外部に亘って延在している。その結果、第１容器においては、簡易な構成により第１容器の気密を維持しつつ第１容器の内部と外部との間における電気信号等の授受が可能である。

【0078】

加えて、第１気化器は、第１容器を備える。その結果、第１容器に関する説明において既に述べたように、第１容器の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能としつつ、簡易な構成により第１容器の気密を維持することができる。従って、第１気化器によれば、例えば第１容器の内部に収容されたタンクから第１容器の外部へのガスの漏出及び／又は第１容器の外部から上記タンクの内部への異物（例えば周囲の気体等）の侵入等を低減することができるので、簡易な構成により高い安全性を有する気化器を提供することができる。

【0079】

一方、上記のような構成を有する第１アセンブリの製造方法である第１方法においては、導通部材とコネクタとの接続（工程Ａ）、第１封止部材の第２孔への導通部材の挿通（工程Ｂ）、第２孔の内周面と導通部材との間への封止材の充填（工程Ｃ）、気密容器の第１孔への導通部材の挿通（工程Ｄ）、及び気密容器の隔壁の所定の位置への第１封止部材の固定による第１孔の閉塞（工程Ｅ）をそれぞれ個別に実行することができる。従って、第１方法によれば、簡潔且つ自由度の高いプロセスにより、上記のような効果を達成することができる第１アセンブリを容易に製造することができる。

【0080】

《第２実施形態》
〈構成〉
（１）気密接続用ユニット
以下、図面を参照しながら本発明の第２実施形態に係る気密接続用ユニット（以降、「第２ユニット」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0081】

上述した第１ユニットを始めとする本発明の種々の実施形態に係る気密接続用ユニット（本発明ユニット）においては、例えば市販されている金属板及びコネクタ等、容易に入手可能な汎用の構成部材によって封止部及び接続部を構成することができる。その結果、本発明ユニットによれば、簡易な構成により気密容器の気密を維持しつつ当該気密容器の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能とする気密接続用アセンブリを提供することができる。

【0082】

ところで、例えば、導通部材が柔軟な材料によって構成されている場合、導通部材の何れか一方又は両方の端部に接続されたコネクタ並びに／或いは導通部材そのものが柔軟に動くことができる。その結果、例えば上記のように気密容器の隔壁の所定の位置に第１封止部材を固定するときの作業性を高めることができる場合がある。しかしながら、例えば本発明ユニットによって構成される気密接続用アセンブリが取り付けられる箇所の周辺の状況等によっては、コネクタ及び／又は導通部材が柔軟に動くことができると第１封止部材を固定する作業を却って行い難い場合もある。また、導通部材の構成によっては、例えば気密容器への組み付け時等において折れ曲がったり変形したりすることによって導通部材が損傷してしまう場合もある。

【0083】

そこで、第２ユニットは、上述した第１ユニットが備える構成部材に加えて、結合部材を含む結合部を更に備える、気密接続用ユニットである。結合部材は、少なくとも１つの上記コネクタと第１封止部材とを結合して当該コネクタと第１封止部材との位置関係を固定することが可能な部材である。

【0084】

結合部材の具体的な構成は、接続部に含まれる少なくとも１つのコネクタと第１封止部材との位置関係を固定するように当該コネクタと第１封止部材とを結合することが可能である限り、特に限定されない。例えば、結合部材は、上記コネクタを保持するための部材であるコネクタ保持部材と、第１封止部材とコネクタ保持部材とを結合してコネクタ保持部材を支持するための部材であるコネクタ支持部材と、を含むことができる。この場合、コネクタ保持部材とコネクタ支持部材とは、別個の部材として構成されていてもよく、或いは一体の部材として構成されていてもよい。

【0085】

尚、前述したように、第１ユニットにおいては、気密容器の隔壁に形成された貫通孔である第１孔に挿通された導通部材が更に挿通可能であるように第１封止部材を貫通する第２孔が形成されている。そして、第１ユニットから第１アセンブリが集成される際に、導通部材が第２孔に個別に挿通され、導通部材と第２孔の内周面との間に封止材がそれぞれ充填される。従って、第２ユニットにおいては、接続部に含まれる少なくとも１つのコネクタと第１封止部材とを結合部材によって結合した後に導通部材と第２孔の内周面との間への封止材の充填が行われる場合においても封止材の充填作業を妨げない又は妨げ難いような構造を結合部材が有することが望ましい。

【0086】

上記のような結合部材の構成の具体例としては、例えば互いに対向する一対の板状のコネクタ支持部材と、これら一対のコネクタ支持部材の一端に架かるように結合された板状のコネクタ保持部材と、からなる構成を挙げることができる。この場合、第２ユニットから気密接続用アセンブリが集成される際に、一対のコネクタ支持部材の間の空間を介して、導通部材と第２孔の内周面との間に封止材を充填することができる。或いは、結合部材は、板状のコネクタ保持部材と、当該コネクタ保持部材から第１封止部材へと向かって延在する複数の脚部としてのコネクタ支持部材とからなっていてもよい。この場合、第２ユニットから気密接続用アセンブリが集成される際に、隣接する脚部の間の空間を介して、導通部材と第２孔の内周面との間に封止材を充填することができる。

【0087】

結合部材を構成する材料もまた、第２ユニットによって構成される気密接続用アセンブリが取り付けられる気密容器の用途における使用環境に耐え得るものである限り特に限定されない。典型的には、結合部材を構成する材料は、例えばアルミニウム及び鉄等の金属若しくは樹脂又はこれらの複合材料である。

【0088】

図６は、第２ユニットの構成の一例を示す模式的な断面図である。図６に描かれた第２ユニット１０２もまた、前述した図１と同様に、第１孔３１１を覆うように第１封止部材１１１が図示しないボルトによって気密容器３００の隔壁３１０に固定されて第１孔３１１を塞いでいる状態にある。また、第２ユニット１０２によって構成される気密接続用アセンブリが取り付けられる気密容器３００の隔壁３１０及び導通部材２１０が破線によって描かれている。

【0089】

図６に例示する第２ユニット１０２は、外部コネクタ１２１と第１封止部材１１１とを結合して外部コネクタ１２１と第１封止部材１１１との位置関係を固定するように構成された部材である結合部材１３１を含む結合部１３０を更に備える。この点を除き、第２ユニット１０２は、図１に例示した第１ユニット１０１と同様の構成を有する。従って、第２ユニット１０２に関する以下の説明においては、主として上記相違点について説明する。

【0090】

図６に例示するように、第２ユニット１０２が備える結合部１３０に含まれる結合部材１３１は、コネクタ保持部材１３１ａとコネクタ支持部材１３１ｂとからなる（斜め格子模様が施された部分）。コネクタ保持部材１３１ａは、外部コネクタ１２１を保持するための部材である。コネクタ支持部材１３１ｂは、互いに対向する一対の板状の部材であり、これら一対のコネクタ支持部材１３１ｂの一端に架かるようにコネクタ保持部材１３１ａが結合されている。これら一対のコネクタ支持部材１３１ｂの他端を第１封止部材１１１の外縁部に固定することにより、外部コネクタ１２１と第１封止部材１１１との位置関係を固定することができる。図６に例示する第２ユニット１０２から気密接続用アセンブリを集成する際には、一対のコネクタ支持部材１３１ｂの間の空間を介して、導通部材２１０と第２孔１１１ａの内周面との間に封止材１１３を容易に充填することができる（詳しくは後述する）。

【0091】

（２）気密接続用アセンブリ
以下、図面を参照しながら本発明の第２実施形態に係る気密接続用アセンブリ（以降、「第２アセンブリ」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0092】

第２アセンブリは、前述した第１アセンブリが備える構成部材に加えて、上述した第２ユニットを気密接続用ユニットとして備え、少なくとも１つのコネクタと第１封止部材とが結合部材によって結合されてコネクタと第１封止部材との位置関係が固定されている、気密接続用アセンブリである。尚、第２アセンブリを構成する第２ユニット及び第２ユニットが備える結合部の具体的な構成については、上述した第２ユニットに関する説明において既に述べたので、ここでの説明は省略する。

【0093】

図７は、第２アセンブリの構成の一例を示す模式的な断面図である。図７に例示するように、第２アセンブリ２０２が備える結合部１３０に含まれる結合部材１３１は、コネクタ保持部材１３１ａとコネクタ支持部材１３１ｂとからなる（斜め格子模様が施された部分）。コネクタ保持部材１３１ａは、外部コネクタ１２１を保持するための板状の部材である。コネクタ支持部材１３１ｂは、コネクタ保持部材１３１ａから第１封止部材１１１へと向かって延在する脚部として構成された複数の柱状（棒状）又は板状の部材である。これら複数のコネクタ支持部材１３１ｂの一端に架かるようにコネクタ保持部材１３１ａが結合されている。更に、これら複数のコネクタ支持部材１３１ｂの他端は第１封止部材１１１の表面（気密容器３００の隔壁３１０とは反対側の表面）に固定されている。これにより、外部コネクタ１２１と第１封止部材１１１との位置関係が固定されている。その結果、図７に例示する第２アセンブリ２０２においては、複数のコネクタ支持部材１３１ｂの間の空間を介して、導通部材２１０と第２孔１１１ａの内周面との間に封止材１１３を容易に充填することができる。

【0094】

（３）気密容器
以下、図面を参照しながら本発明の第２実施形態に係る気密容器（以降、「第２容器」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0095】

第２容器は、前述した第１容器が備える構成部材に加えて、上述した第２アセンブリを上記気密接続用アセンブリとして備える、気密接続用アセンブリである。尚、第２容器を構成する第２アセンブリ及び第２アセンブリが備える結合部の具体的な構成については、上述した第２アセンブリに関する説明において既に述べたので、ここでの説明は省略する。

【0096】

図８は、第２容器の構成の一例を示す模式的な断面図である。図８に例示する第２容器３０２は、外部コネクタ１２１と第１封止部材１１１とを結合して外部コネクタ１２１と第１封止部材１１１との位置関係を固定するように構成された部材である結合部材１３１を含む結合部１３０を更に備える。この点を除き、第２容器３０２は、図３に例示した第１容器３０１と同様の構成を有する。従って、第２容器３０２に関する以下の説明においては、主として上記相違点について説明する。

【0097】

図８に例示するように、第２容器３０２を構成する第２アセンブリ２０２が備える結合部１３０に含まれる結合部材１３１は、コネクタ保持部材１３１ａとコネクタ支持部材１３１ｂとからなる（斜め格子模様が施された部分）。コネクタ保持部材１３１ａは、外部コネクタ１２１を保持するための板状の部材である。コネクタ支持部材１３１ｂは、互いに対向する一対の板状の部材であり、これら一対のコネクタ支持部材１３１ｂの一端に架かるようにコネクタ保持部材１３１ａが結合されている。これら一対のコネクタ支持部材１３１ｂの他端を第１封止部材１１１の外縁部に固定することにより、外部コネクタ１２１と第１封止部材１１１との位置関係が固定されている。

【0098】

また、図８に例示する第２容器３０２を集成する際には、一対のコネクタ支持部材１３１ｂの間の空間を介して、導通部材２１０と第２孔１１１ａの内周面との間に封止材１１３を容易に充填することができる。

【0099】

（４）気化器
以下、本発明の第２実施形態に係る気化器（以降、「第２気化器」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0100】

第２気化器は、前述した第１気化器が備える構成部材に加えて、前述した第１容器に代えて第２容器を気密容器として備える気化器である。第２容器の詳細については上述した第２容器に関する説明において既に述べたので、ここでの説明及び図面への参照は省略する。

【0101】

（５）気密接続用アセンブリの製造方法
以下、図面を参照しながら本発明の第２実施形態に係る気密接続用アセンブリの製造方法（以降、「第２方法」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0102】

第２方法は、前述した第１ユニットに代えて第２ユニットから前述した第２アセンブリを集成する方法である。即ち、第２方法によって製造される気密接続用アセンブリは、少なくとも１つのコネクタと第１封止部材とを結合してコネクタと第１封止部材との位置関係を固定する部材である結合部材を含む結合部を更に備える。従って、第２方法は、前述した第１方法が備える構成に加えて、以下に示す工程Ｆを更に含む。

【0103】

工程Ｆ：少なくとも１つのコネクタと第１封止部材とを結合部材によって結合して当該コネクタと第１封止部材との位置関係を固定すること。

【0104】

第２アセンブリを構成する各要素については、前述した第２アセンブリに関する説明において既に述べたので、ここでの説明は省略する。図９は、第２方法に含まれる各工程の流れの一例を示すフローチャートである。図９に例示する第２方法においては、Ｓ１０、Ｓ２０、Ｓ２５、Ｓ３０、Ｓ４０及びＳ５０の順に各ステップが実行される。即ち、図９に例示する第２方法においては、上述した各工程が「工程Ａ→工程Ｂ→工程Ｆ→工程Ｃ→工程Ｄ→工程Ｅ」の順に実行されている。しかしながら、第２方法に含まれる上記工程Ａ乃至工程Ｅ及び工程Ｆの実行順序は必ずしも上記の通りである必要は無く、例えば第２アセンブリが適用される気密容器及び第２アセンブリの構成並びに当該気密容器の周辺環境等に応じて各工程の実行順序を適宜変更することができる。

【0105】

〈効果〉
以上説明してきたように、第２ユニットは、上述した第１ユニットが備える構成に加えて、少なくとも１つの上記コネクタと第１封止部材とを結合して当該コネクタと第１封止部材との位置関係を固定することが可能な部材である結合部材を含む結合部を更に備える、気密接続用ユニットである。従って、第２ユニットによれば、接続部に含まれる少なくとも１つのコネクタと第１封止部材とを結合部材によって結合することにより、当該コネクタと第１封止部材との位置関係を固定することができる。その結果、例えばコネクタ及び／又は導通部材が柔軟に動くことができる場合においても、第２アセンブリを集成する過程における第１封止部材を固定する作業の効率の低下及び／又は導通部材の損傷等の問題を低減することができる。また、当然のことながら、第２容器及び第２気化器の製造工程において第２アセンブリを集成する過程においても同様の効果が達成される。

【0106】

加えて、第２方法においては、導通部材とコネクタとの接続（工程Ａ）、第１封止部材の第２孔への導通部材の挿通（工程Ｂ）、コネクタと第１封止部材との結合部材による結合（工程Ｆ）、第２孔の内周面と導通部材との間への封止材の充填（工程Ｃ）、気密容器の第１孔への導通部材の挿通（工程Ｄ）、及び気密容器の隔壁の所定の位置への第１封止部材の固定による第１孔の閉塞（工程Ｅ）をそれぞれ個別に実行することができる。従って、第２方法によれば、簡潔且つ自由度の高いプロセスにより、簡易な構成により気密容器の気密を維持しつつ当該気密容器の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能とすると共に上記のような効果を達成することができる第２アセンブリを容易に製造することができる。

【0107】

《第３実施形態》
〈構成〉
（１）気密接続用ユニット
以下、図面を参照しながら本発明の第３実施形態に係る気密接続用ユニット（以降、「第３ユニット」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0108】

上述した第１ユニット及び第２ユニットを始めとする本発明の種々の実施形態に係る気密接続用ユニット（本発明ユニット）によって構成される気密接続用アセンブリにおいては、気密容器の隔壁に形成された貫通孔である第１孔を第１封止部材によって覆うことにより第１孔が塞がれ、気密が達成される。しかしながら、気密接続用アセンブリが取り付けられる気密容器の用途によっては、上記のような構成によって十分な気密性を達成することが困難な場合がある。このような場合の具体例としては、例えば、気密容器の隔壁及び／又は第１封止部材が十分な平面性を備えない場合、或いは、気密容器の隔壁への第１封止部材の固定に伴って作用する応力に起因して気密容器の隔壁及び／又は第１封止部材が変形する場合等を挙げることができる。

【0109】

そこで、第３ユニットは、上述した第１ユニット又は第２ユニットが備える構成部材に加えて、第２封止部材を更に備える、気密接続用ユニットである。第２封止部材は、第３ユニットによって構成される気密接続用アセンブリが気密容器に取り付けられている状態（以降、「状態Ａ」と称呼される場合がある。）において第１孔を取り囲み且つ気密容器の隔壁と第１封止部材との間に介在することが可能な部材である。

【0110】

第２封止部材は、上記状態Ａにおいて気密容器の隔壁に形成された貫通孔である第１孔及び気密容器の隔壁と第１封止部材との間の隙間を経由するガスの漏れを低減して気密容器の気密性を高める。従って、第２封止部材は、上記のように、状態Ａにおいて第１孔を取り囲み且つ気密容器の隔壁と第１封止部材との間に介在する必要がある。

【0111】

上記要件を満たす限り、第２封止部材の具体的な構成は特に限定されないが、典型的には、例えばＯ－リング、パッキン及びガスケット等、当該技術分野において周知の封止部材を第２封止部材として採用することができる。或いは、状態Ａにおいて第１孔を取り囲み且つ気密容器の隔壁と第１封止部材との間に介在するように、前述した封止材と同様の材料を配設してもよい。

【0112】

尚、第１封止部材及び／又は気密容器の隔壁の状態Ａにおいて第２封止部材と対向する部分に、例えば溝又は段差等の構造を設けて、第３ユニットから気密接続用アセンブリを集成する過程における第２封止部材の位置決めを容易にしたり、第２封止部材の所定の位置からのズレを低減したりしてもよい。

【0113】

また、前述したように気密容器の隔壁及び／又は第１封止部材に形成された貫通孔に挿通されたボルト又はネジ等の締結部材によって気密容器の隔壁に第１封止部材を固定する場合、例えば当該締結部材と貫通孔との間等を介するガスの漏れに起因して気密容器の気密性が低下する虞がある。

【0114】

上記のような場合、状態Ａにおいて気密容器の隔壁に形成された第１孔のみならず締結部材が挿通される貫通孔をも取り囲むように第２封止部材を構成してもよい。これにより、締結部材を挿通するために気密容器の隔壁に形成された貫通孔と当該締結部材との間の隙間を介するガスの漏れを低減し、気密容器の気密性の低下を低減することができる。或いは、状態Ａにおいて気密容器の隔壁に形成された第１孔のみを取り囲み締結部材が挿通される貫通孔は取り囲まないように第２封止部材を構成してもよい。これにより、締結部材を挿通するために第１封止部材に形成された貫通孔と当該締結部材との間の隙間を介するガスの漏れを低減して、気密容器の気密性の低下を低減することができる。上記に加えて、気密容器の隔壁と締結部材との間にパッキン又はガスケット等の部材を介在させて、気密容器の気密性の低下を低減してもよい。

【0115】

図１０は、第３ユニットの構成の一例を示す模式的な断面図である。図１０に例示する第３ユニット１０３は、上述した状態Ａにおいて気密容器３００の隔壁３１０に形成された第１孔３１１を取り囲み且つ気密容器３００の隔壁３１０と第１封止部材１１１との間に介在するように配設される第２封止部材１１２を更に備える（右下がりの斜線が施された部分）。この点を除き、第３ユニット１０３は、図１に例示した第１ユニット１０１と同様の構成を有する。尚、図１０に例示する第３ユニット１０３が備える第２封止部材１１２はＯ－リングである。

【0116】

（２）気密接続用アセンブリ
以下、図面を参照しながら本発明の第３実施形態に係る気密接続用アセンブリ（以降、「第３アセンブリ」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0117】

第３アセンブリは、前述した第１アセンブリ又は第２アセンブリが備える構成部材に加えて、上述した第３ユニットを気密接続用ユニットとして備える。更に、第３アセンブリにおいては、上述した状態Ａにおいて第１孔を取り囲み且つ気密容器の隔壁と第１封止部材との間に介在するように第２封止部材が配設されている。第２封止部材の具体的な構成及び配置等については、上述した第３ユニットに関する説明において既に述べたので、ここでの説明は省略する。

【0118】

図１１は、第３アセンブリの構成の一例を示す模式的な断面図である。図１１に例示する第３アセンブリ２０３においては、状態Ａにおいて気密容器３００の隔壁３１０に形成された第１孔３１１を取り囲み且つ気密容器３００の隔壁３１０と第１封止部材１１１との間に介在するように第２封止部材１１２が配設されている（右下がりの斜線が施された部分）。この点を除き、第３アセンブリ２０３は、図７に例示した第２アセンブリ２０２と同様の構成を有する。尚、図１１に例示する第３アセンブリ２０３が備える第２封止部材１１２はＯ－リングである。

【0119】

（３）気密容器
以下、図面を参照しながら本発明の第３実施形態に係る気密容器（以降、「第３容器」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0120】

第３容器は、前述した第１容器又は第２容器が備える構成部材に加えて、上述した第３アセンブリを気密接続用アセンブリとして備え、第１孔を取り囲み且つ第３容器の隔壁と第１封止部材との間に介在するように第２封止部材が配設されている。第２封止部材の具体的な構成及び配置等については、上述した第３アセンブリに関する説明において既に述べたので、ここでの説明は省略する。

【0121】

図１２は、第３容器の構成の一例を示す模式的な断面図である。図１２に例示する第３容器３０３においては、状態Ａにおいて第３容器３０３の隔壁３１０に形成された第１孔３１１を取り囲み且つ第３容器３０３の隔壁３１０と第１封止部材１１１との間に介在するように第２封止部材１１２が配設されている（右下がりの斜線が施された部分）。この点を除き、第３容器３０３は、図８に例示した第２容器３０２と同様の構成を有する。尚、図１２に例示する第３容器３０３を構成する第３アセンブリ２０３が備える第２封止部材１１２はＯ－リングである。

【0122】

（４）気化器
以下、本発明の第３実施形態に係る気化器（以降、「第３気化器」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0123】

第３気化器は、前述した第１気化器又は第２気化器が備える構成部材に加えて、上述した第３容器を気密容器として備える気化器である。第３容器の詳細については上述した第３容器に関する説明において既に述べたので、ここでの説明及び図面への参照は省略する。

【0124】

（５）気密接続用アセンブリの製造方法
以下、図面を参照しながら本発明の第３実施形態に係る気密接続用アセンブリの製造方法（以降、「第３方法」と称呼される場合がある。）について説明する。

【0125】

第３方法は、前述した第３ユニットから前述した第３アセンブリを集成する方法である。即ち、第３方法によって製造される気密接続用アセンブリは、気密容器の隔壁に形成された貫通孔である第１孔を取り囲み且つ当該隔壁と第１封止部材との間に介在することが可能な部材である第２封止部材を更に備える。従って、第３方法は、前述した第１方法又は第２方法が備える構成に加えて、以下に示す工程Ｇ及び工程Ｈを更に含む。

【0126】

工程Ｇ：導通部材を第２封止部材に挿通すること。
工程Ｈ：気密容器の隔壁に形成された第１孔を取り囲み且つ当該隔壁と第１封止部材との間に介在するように第２封止部材を配設すること。

【0127】

第３アセンブリを構成する各要素については、前述した第３アセンブリに関する説明において既に述べたので、ここでの説明は省略する。図１３は、第３方法に含まれる各工程の流れの一例を示すフローチャートである。図１３に例示する第３方法においては、Ｓ１０、Ｓ２０、Ｓ２５、Ｓ３０、Ｓ３５、Ｓ４０、Ｓ４５及びＳ５０の順に各ステップが実行される。即ち、図１３に例示する第３方法においては、上述した各工程が「工程Ａ→工程Ｂ→工程Ｆ→工程Ｃ→工程Ｇ→工程Ｄ→工程Ｈ→工程Ｅ」の順に実行されている。しかしながら、第３方法に含まれる上記工程Ａ乃至工程Ｅ及び工程Ｆ乃至工程Ｈの実行順序は必ずしも上記の通りである必要は無く、例えば第３アセンブリが適用される気密容器及び第３アセンブリの構成並びに当該気密容器の周辺環境等に応じて各工程の実行順序を適宜変更することができる。

【0128】

〈効果〉
以上説明してきたように、第３ユニットは、上述した第１ユニット又は第２ユニットが備える構成に加えて、第３ユニットによって構成される気密接続用アセンブリが気密容器に取り付けられている状態（状態Ａ）において第１孔を取り囲み且つ気密容器の隔壁と第１封止部材との間に介在することが可能な部材である第２封止部材を更に備える、気密接続用ユニットである。従って、第３ユニットによれば、上述したように気密容器の隔壁及び／又は第１封止部材が十分な平面性を備えない場合、或いは、気密容器の隔壁への第１封止部材の固定に伴って作用する応力に起因して気密容器の隔壁及び／又は第１封止部材が変形する場合等においても、第３ユニットによって構成される気密接続用センブリである第３アセンブリを備える気密容器である第３容器及び／又は第３容器を備える気化器である第３気化器の用途において求められる気密性を十分に達成することができる。

【0129】

加えて、第３方法においては、導通部材とコネクタとの接続（工程Ａ）、第１封止部材の第２孔への導通部材の挿通（工程Ｂ）、コネクタと第１封止部材との結合部材による結合（工程Ｆ）、第２孔の内周面と導通部材との間への封止材の充填（工程Ｃ）、第２封止部材への導通部材の挿通（工程Ｇ）、気密容器の第１孔への導通部材の挿通（工程Ｄ）、気密容器の隔壁と第１封止部材との間の所定の位置への第２封止部材の配設（工程Ｈ）、及び気密容器の隔壁の所定の位置への第１封止部材の固定による第１孔の閉塞（工程Ｅ）をそれぞれ個別に実行することができる。従って、第３方法によれば、簡潔且つ自由度の高いプロセスにより、簡易な構成により気密容器の気密を維持しつつ当該気密容器の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能とすると共に上記のような効果を達成することができる第３アセンブリを容易に製造することができる。

【実施例0130】

以下、本発明の実施例に係る気密接続用アセンブリ（以下、「実施例アセンブリ」と称される場合がある。）につき、図面を参照しながら、より詳しく説明する。

【0131】

〈構成〉
図１４は実施例アセンブリの構成の一例を示す模式的な分解斜視図であり、図１５は図１４に示した実施例アセンブリ２０４の上下を反対にした場合における模式的な分解斜視図である。図１４及び図１５に例示する実施例アセンブリ２０４は、導通部材を挿通するために第１封止部材１１１に形成される第２孔１１１ａの数が４つである点及び接続部１２０が内部コネクタ１２２を備えない点を除き、図１１に示した第３アセンブリ２０３と同様の構成を有する。また、実施例アセンブリの構成についての理解を容易なものとすることを目的として、図２、図７及び図１１と同様に、気密容器３００の隔壁３１０の一部も描かれている。また、第１封止部材１１１に形成された第２孔１１１ａに充填されるべき封止材及び第２孔１１１ａに挿通されるべき導通部材は図１４及び図１５の何れにおいても省略されている。

【0132】

図１４及び図１５に示すように、実施例アセンブリ２０４は、図示しない導通部材と、封止部１１０と、接続部１２０と、を備える気密接続用アセンブリである。導通部材は、信号又は流体の通路を構成する部材である。封止部１１０は、気密容器３００の隔壁３１０に形成された貫通孔である第１孔３１１を覆うことが可能な形状を有するアルミニウム製の板状部材である第１封止部材１１１及び図示しない封止材を含む。

【0133】

ところで、図１６は、図１４及び図１５に示した実施例アセンブリ２０４が備える第１封止部材１１１の気密容器３００に対向する面に形成された凹部と第２封止部材１１２との位置関係を示す模式的な分解斜視図である。図１４乃至図１６に示すように、実施例アセンブリ２０４が備える第１封止部材１１１の気密容器３００に対向する面には、第２封止部材１１２としてのＯ－リングの形状に対応した円形の凹部が形成されている。これにより、実施例アセンブリ２０４を気密容器３００に組み付ける際に、Ｏ－リングの位置合わせが容易となり、またＯ－リングのズレを防止することができる。尚、第１封止部材１１１を気密容器３００に固定している図示されたボルトと、当該ボルトを挿通するために気密容器３００の隔壁３１０に形成された貫通孔との間の隙間に起因して、気密容器３００の気密性が低下する虞がある場合は、例えばパッキン及びガスケット等を始めとする公知の手段によって当該隙間を封止することが好ましい。

【0134】

上述したように、実施例アセンブリ２０４が備える接続部１２０は、前述したコネクタとして、内部コネクタは含まず、外部コネクタ１２１のみを含む。外部コネクタ１２１は、気密容器３００の外部側の導通部材の端部において実施例アセンブリ２０４が備える導通部材と他の機器又は設備等が備える導通部材とを電気的に接続するためのコネクタである。また、実施例アセンブリ２０４が気密容器３００に取り付けられている状態（状態Ａ）において気密容器３００の第１孔３１１と連通するように形成された４つの貫通孔である第２孔１１１ａが第１封止部材１１１に形成されている。これらの第２孔１１１ａに導通部材が１つずつ個別に挿通され、導通部材と第２孔１１１ａの内周面との間に図示しない封止材が充填される。これにより、気密容器３００の気密を維持しつつ、気密容器３００の内部から外部に亘って延在する導通部材により気密容器３００の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能とすることができる。

【0135】

実施例アセンブリ２０４においては、上述した状態Ａにおいて気密容器３００の隔壁３１０に形成された第１孔３１１を取り囲み且つ気密容器３００の隔壁３１０と第１封止部材１１１との間に介在するように配設される部材である第２封止部材１１２を封止部１１０が更に備える。加えて、実施例アセンブリ２０４は、外部コネクタ１２１と第１封止部材１１１とを結合して外部コネクタ１２１と第１封止部材１１１との位置関係を固定するように構成された部材である結合部材１３１を含む結合部１３０を更に備える。

【0136】

実施例アセンブリ２０４が備える結合部１３０に含まれる結合部材１３１は、外部コネクタ１２１を保持するための板状の部材であるコネクタ保持部材と、保持部材の両端を第１封止部材１１１に固定するための一対の板状の部材であるコネクタ支持部材とからなり、これらの部材は一体的に形成されている。尚、外部コネクタ１２１は板状のコネクタ保持部材に形成された貫通孔に接続端子が挿通された状態でコネクタ保持部材に固定され保持される。即ち、図１４乃至図１６に例示する外部コネクタ１２１は所謂「レセプタクル」であり、例えば市販されている汎用のレセプタクルを外部コネクタ１２１として使用することができる。汎用のレセプタクルは、端子の絶縁及び接続の機能を有すれば十分であり、気密性を実現するための封止の機能までも有する必要は無いので、従来のハーメチックコネクタと比べてコネクタの選択の幅が拡がる。また、一般に、汎用のレセプタクルは低価格にて入手することができる。

【0137】

次に、上記のような構成を有する実施例アセンブリ２０４を集成する手順の一例につき、図１７を参照しながら以下に説明する。図１７は、図１４乃至図１６に示した実施例アセンブリ２０４が備える外部コネクタ１２１に接続された導通部材２１０が気密容器３００の隔壁３１０に形成された第１孔３１１及び第１封止部材１１１に形成された第２孔１１１ａに挿通された状態を示す模式的な分解斜視図である。尚、図１７及び以下の説明においては、図１７を見易くし且つ実施例アセンブリ２０４の集成手順を解りやすく説明することを目的として、２本の導通部材２１０についてのみ言及する。しかしながら、第１封止部材１１１に形成された全ての第２孔１１１ａにそれぞれ１つずつ導通部材２１０を挿通し且つ個々の第２孔１１１ａの内周面と導通部材２１０との間に封止材を充填して封止することができることは言うまでも無い。或いは、第１封止部材１１１に形成された第２孔１１１ａのうち導通部材２１０が挿通されない第２孔１１１ａが残る場合は、当該第２孔１１１ａに封止材を充填して封止することにより気密容器３００の気密を達成することができる。

【0138】

先ず、図１７に示すように、外部コネクタ１２１の所定の端子に導通部材２１０をそれぞれ接続し（工程Ａ）、導通部材２１０を結合部材１３１に形成された貫通孔に挿通し、外部コネクタ１２１を結合部材１３１に締結部材によって固定する。次に、導通部材２１０の各々を第１封止部材１１１に形成された２つの第２孔１１１ａにそれぞれ１つずつ挿通する（工程Ｂ）。そして、第１封止部材１１１を結合部材１３１の外部コネクタ１２１とは反対側の所定の位置に固定する（工程Ｆ）。次に、個々の第２孔１１１ａの内周面と導通部材２１０との間に図示しない封止材としての室温硬化性のシリコンシーラントを充填し硬化させる（工程Ｃ）。

【0139】

このようにして集成された外部コネクタ１２１と導通部材２１０と結合部材１３１と第１封止部材１１１と封止材とからなる集成体の第１封止部材１１１の第２孔１１１ａから突出している導通部材２１０を第２封止部材１１２としてのＯ－リング及び気密容器３００の隔壁３１０に形成された第１孔３１１に挿通する（工程Ｇ及び工程Ｄ）。そして、第１封止部材１１１の気密容器３００に対向する面に形成された凹部にＯ－リングを部分的に嵌め込んで位置合わせをした状態において（工程Ｈ）、締結部材によって気密容器３００の隔壁３１０の所定の位置に第１封止部材１１１を固定し、第１封止部材１１１によって第１孔３１１を塞ぐ（工程Ｅ）。即ち、実施例アセンブリ２０４は、前述した本発明の第３実施形態に係る気密接続用アセンブリの製造方法（第３方法）と同様の手順によって製造することができる。

【0140】

尚、導通部材２１０の外部コネクタ１２１とは反対側の端部は、気密容器３００の内部に配設された例えばセンサ等の機器又は設備等（図示せず）と接続される。当該接続は、図２、図７及び図１１に例示した第１アセンブリ２０１乃至第３アセンブリ２０３のように内部コネクタ１２２を介する接続であってもよい。或いは、当該接続は、図３、図８及び図１２に例示した第１アセンブリ２０１乃至第３アセンブリ２０３のように当該機器又は設備等の端子等と導通部材２１０との直接的な接続であってもよい。

【0141】

〈効果〉
図１８は、図１４乃至図１７に示した実施例アセンブリ２０４が気密容器３００に取り付けられている状況を示す模式的な斜視図である。図１８に例示する実施例アセンブリ２０４が備える外部コネクタ１２１にはプラグ４５０が接続されており、プラグ４５０にはケーブル４６０が接続されている。これにより、例えば気密容器３００の内部に配設されたセンサ等の機器又は設備等（図示せず）と気密容器３００の外部に設けられた制御装置等（図示せず）との間における電気信号等の授受を可能とすることができる。

【0142】

図１４乃至図１８及び上記説明からも明らかであるように、実施例アセンブリ２０４においては、例えば市販されている金属板及びコネクタ等、容易に入手可能な汎用の構成部材によって封止部１１０及び接続部１２０を構成することができる。その結果、実施例アセンブリ２０４によれば、簡易な構成により気密容器３００の気密を維持しつつ気密容器３００の内部と外部との間における電気信号等の授受を可能とすることができる。

【0143】

また、実施例アセンブリ２０４においては、上述した状態Ａにおいて第１孔３１１を取り囲み且つ気密容器３００の隔壁３１０と第１封止部材１１１との間に介在するように配設される部材である第２封止部材１１２を封止部１１０が更に備える。従って、前述したように気密容器３００の隔壁３１０及び／又は第１封止部材１１１が十分な平面性を備えない場合、或いは、気密容器３００の隔壁３１０への第１封止部材１１１の固定に伴って作用する応力に起因して気密容器３００の隔壁３１０及び／又は第１封止部材１１１が変形する場合等においても、実施例アセンブリ２０４が取り付けられる気密容器３００の用途において十分な気密性を達成することができる。

【0144】

更に、実施例アセンブリ２０４においては、外部コネクタ１２１と第１封止部材１１１とが結合部材１３１によって結合されており、外部コネクタ１２１と第１封止部材１１１との位置関係が固定されている。従って、例えば、外部コネクタ１２１並びに／又は導通部材２１０が柔軟に動くことができると実施例アセンブリ２０４を気密容器３００に固定する作業を却って行い難い場合、或いは、気密容器３００への組み付け時等において折れ曲がったり変形したりすることによって導通部材２１０が損傷してしまう場合等においても、例えば作業効率の低下及び導通部材２１０の損傷等の問題を低減することができる。

【0145】

上記のような実施例アセンブリ２０４によって達成される効果は、実施例アセンブリ２０４が取り付けられる気密容器及び当該気密容器を備える気化器等においても同様に達成される。

【0146】

以上、本発明を説明することを目的として、特定の構成を有する幾つかの実施形態及び実施例につき、時に添付図面を参照しながら説明してきたが、本発明の範囲は、これらの例示的な実施形態及び実施例に限定されると解釈されるべきではなく、特許請求の範囲及び明細書に記載された事項の範囲内で、適宜修正を加えることが可能であることは言うまでも無い。

【符号の説明】

【0147】

１０１ 第１ユニット
１０２ 第２ユニット
１０３ 第３ユニット
１１０ 封止部
１１１ 第１封止部材
１１１ａ 第２孔
１１２ 第２封止部材
１１３ 封止材
１２０ 接続部
１２１ （外部）コネクタ
１２２ （内部）コネクタ
１３０ 結合部
１３１ 結合部材
１３１ａ コネクタ保持部材
１３１ｂ コネクタ支持部材
２０１ 第１アセンブリ
２０２ 第２アセンブリ
２０３ 第３アセンブリ
２０４ 実施例アセンブリ
２１０ 導通部材
３００ 気密容器
３０１ 第１容器
３０２ 第２容器
３０３ 第３容器
３１０ 隔壁
３１１ 第１孔
４０１ 第１気化器
４１０ タンク
４２０ センサ
４２１、４２２ 信号線
４３０ 導出管
４４０ 導入管
４５０ プラグ
４６０ ケーブル
５１０ 流量制御装置
５２０ 流量計
５３０ チャンバ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】