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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025156621
(43)【公開日】2025-10-14
(54)【発明の名称】ポリエチレン多層基材、印刷基材、積層体及び包装材料
(51)【国際特許分類】
B32B 27/32 20060101AFI20251002BHJP
B32B 7/022 20190101ALI20251002BHJP
B32B 7/12 20060101ALI20251002BHJP
【ＦＩ】
B32B27/32 E
B32B7/022
B32B7/12
【審査請求】有
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2025134864
(22)【出願日】2025-08-13
(62)【分割の表示】P 2021166442の分割
【原出願日】2021-10-08
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100120617
【弁理士】
【氏名又は名称】浅野 真理
(74)【代理人】
【識別番号】100152146
【弁理士】
【氏名又は名称】伏見 俊介
(72)【発明者】
【氏名】山田 憲一
(72)【発明者】
【氏名】添田 有貴
(72)【発明者】
【氏名】今泉 真代
(72)【発明者】
【氏名】遠藤 圭介
(57)【要約】
【課題】耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供する。
【解決手段】第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、第１のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上であり、延伸処理されてなる、ポリエチレン多層基材。
【選択図】図１
【解決手段】第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、第１のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上であり、延伸処理されてなる、ポリエチレン多層基材。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも中密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレンを含有する第１のポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ａのポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２のポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ｂのポリエチレン層と、
少なくとも中密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレンを含有する第３のポリエチレン層と
を厚さ方向にこの順に備える５層構成のポリエチレン多層基材であって、
前記５層のポリエチレン層のうち少なくとも１層が、密度の異なる少なくとも２種以上のポリエチレンのブレンドから構成されており、
前記第１のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、前記第３のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、
前記ポリエチレン多層基材は、長手方向（ＭＤ）および／又は横手方向（ＴＤ）の延伸倍率が、それぞれ２～１０倍の倍率で延伸処理されてなる、
ポリエチレン多層基材。
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ａのポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２のポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ｂのポリエチレン層と、
少なくとも中密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレンを含有する第３のポリエチレン層と
を厚さ方向にこの順に備える５層構成のポリエチレン多層基材であって、
前記５層のポリエチレン層のうち少なくとも１層が、密度の異なる少なくとも２種以上のポリエチレンのブレンドから構成されており、
前記第１のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、前記第３のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、
前記ポリエチレン多層基材は、長手方向（ＭＤ）および／又は横手方向（ＴＤ）の延伸倍率が、それぞれ２～１０倍の倍率で延伸処理されてなる、
ポリエチレン多層基材。
【請求項2】
前記第２ａのポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．４倍以上であり、前記第２ｂのポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．４倍以上である、
請求項１に記載のポリエチレン多層基材。
請求項１に記載のポリエチレン多層基材。
【請求項3】
前記第１のポリエチレン層及び前記第３のポリエチレン層の押込み硬度が、それぞれ独立に、４５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下である、請求項１又は２に記載のポリエチレン多層基材。
【請求項4】
前記第１のポリエチレン層が、前記ポリエチレン多層基材の一方側の表面層であり、
前記第３のポリエチレン層が、前記ポリエチレン多層基材の他方側の表面層である、
請求項１～３のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材。
前記第３のポリエチレン層が、前記ポリエチレン多層基材の他方側の表面層である、
請求項１～３のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材。
【請求項5】
請求項１～４のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材と、
前記ポリエチレン多層基材上に形成された印刷層と
を備える印刷基材。
前記ポリエチレン多層基材上に形成された印刷層と
を備える印刷基材。
【請求項6】
ポリエチレン多層基材と、
ポリエチレンを主成分として含有するヒートシール層と
を備える積層体であって、
前記ポリエチレン多層基材が、
少なくとも中密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレンを含有する第１のポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ａのポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２のポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ｂのポリエチレン層と、
少なくとも中密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレンを含有する第３のポリエチレン層と
を厚さ方向にこの順に備える５層構成であり、
前記５層のポリエチレン層のうち少なくとも１層が、密度の異なる少なくとも２種以上のポリエチレンのブレンドから構成されており、
前記ポリエチレン多層基材は、長手方向（ＭＤ）および／又は横手方向（ＴＤ）の延伸倍率が、それぞれ２～１０倍の倍率で延伸処理されてなり、
前記第１のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、前記第３のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上である、
積層体。
ポリエチレンを主成分として含有するヒートシール層と
を備える積層体であって、
前記ポリエチレン多層基材が、
少なくとも中密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレンを含有する第１のポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ａのポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２のポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ｂのポリエチレン層と、
少なくとも中密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレンを含有する第３のポリエチレン層と
を厚さ方向にこの順に備える５層構成であり、
前記５層のポリエチレン層のうち少なくとも１層が、密度の異なる少なくとも２種以上のポリエチレンのブレンドから構成されており、
前記ポリエチレン多層基材は、長手方向（ＭＤ）および／又は横手方向（ＴＤ）の延伸倍率が、それぞれ２～１０倍の倍率で延伸処理されてなり、
前記第１のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、前記第３のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上である、
積層体。
【請求項7】
前記第２ａのポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．５倍以上であり、前記第２ｂのポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．５倍以上である、
請求項６に記載の積層体。
請求項６に記載の積層体。
【請求項8】
前記ポリエチレン多層基材上に印刷層をさらに備える、請求項６又は７に記載の積層体。
【請求項9】
前記ポリエチレン多層基材の表面、又は前記ヒートシール層の表面に形成されたバリア層をさらに備える、請求項６～８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項10】
前記ポリエチレン多層基材と前記ヒートシール層との間に、接着層をさらに備える、請求項６～９のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項11】
請求項１～４のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材、請求項５に記載の印刷基材、又は請求項６～１０のいずれか一項に記載の積層体を備える、包装材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ポリエチレン多層基材、印刷基材、積層体及び包装材料に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、包装材料などは、樹脂材料から構成される樹脂フィルムを用いて製造されている。包装材料は、例えば、基材と、ヒートシール層とを備える。例えば、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムは、柔軟性及び透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れることから、包装材料におけるヒートシール層として広く使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
一方、ポリエチレンは、他の熱可塑性樹脂と比較して、比較的低温で軟化する樹脂であるため、包装材料の基材として使用するとヒートシート加工する際に変形したり場合によっては溶融したりすることがある。また、ポリエチレンフィルムは、他の熱可塑性樹脂フィルムと比較して、強度が不充分であることがある。このため、包装材料の基材としては、ポリエステルフィルム及びナイロンフィルム等の強度及び耐熱性に優れる樹脂フィルムを使用するのが一般的である。例えば、ポリエステルフィルム及びナイロンフィルム等の基材とポリエチレンフィルムとを積層し、ポリエチレンフィルム側が包装袋の内側になるようにしてヒートシールすることにより製袋することが行われている（例えば、特許文献２の背景技術参照）。
【0004】
ところで、近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、包装材料をリサイクルして使用することが試みられている。しかしながら、上記のような異種の樹脂フィルムを貼り合わせて得られた積層体では、樹脂の種類ごとに分離することが難しく、リサイクルに適していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００９－２０２５１９号公報
【特許文献2】特開２０１７－０３１２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
そこで本開示者らは、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムの強度及び耐熱性を延伸処理により向上できることを見出し、基材として、ポリエチレンを含有する層を複数備え、延伸処理されてなるポリエチレン多層基材を用いることを検討した。
【0007】
包装材料などに使用される基材には、例えば、包装材料のヒートシール時に熱が付加される。しかしながら、本開示者らは、上記ポリエチレン多層基材を備える積層体は、熱付加による熱収縮が大きい場合があり、耐熱性が充分ではないことを見出した。
【0008】
本開示の一つの課題は、耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本開示のポリエチレン多層基材は、第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる。上記多層基材は、一実施形態において、第１のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上である。上記多層基材は、一実施形態において、第１のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上である。
【発明の効果】
【0010】
本開示によれば、耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本開示のポリエチレン多層基材の一実施形態を示す断面概略図である。
【図2】本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。
【図3】本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。
【図4】本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。
【図5】本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。
【図6】積層体の熱収縮率の測定方法を説明する概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
［用語］
以下、本開示において使用する用語を説明する。
「ポリエチレン」とは、エチレン由来の構成単位の含有割合が、全繰返し構成単位中、５０モル％以上の重合体をいう。該重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上、特に好ましくは９５モル％以上である。上記含有割合は、核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）により測定する。
以下、本開示において使用する用語を説明する。
「ポリエチレン」とは、エチレン由来の構成単位の含有割合が、全繰返し構成単位中、５０モル％以上の重合体をいう。該重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上、特に好ましくは９５モル％以上である。上記含有割合は、核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）により測定する。
【0013】
「ポリエチレン層」とは、ポリエチレンを主成分として含有する層であり、すなわちポリエチレンを５０質量％超の範囲で含有する層である。ポリエチレン層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、８５質量％以上、９０質量％以上、又は９５質量％以上である。
【0014】
高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９４５ｇ／ｃｍ３を超える。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば０．９６５ｇ／ｃｍ３である。中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９２５ｇ／ｃｍ３を超えて０．９４５ｇ／ｃｍ３以下である。低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ３を超えて０．９２５ｇ／ｃｍ３以下である。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ３を超えて０．９２５ｇ／ｃｍ３以下である。超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ３以下である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば０．８６０ｇ／ｃｍ３である。ポリエチレンの密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２、特にＤ法（密度勾配管法、２３℃）、に準拠して測定する。
【0015】
本開示において、ポリエチレンとしては、例えば、エチレンの単独重合体、及びエチレンと他のモノマーとの共重合体が挙げられる。他のモノマーとしては、例えば、炭素数３以上２０以下のα－オレフィン、酢酸ビニル、及び（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。炭素数３以上２０以下のα－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン及び６－メチル－１－ヘプテンが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル及び（メタ）アクリル酸エチルなどの（メタ）アクリル酸アルキルが挙げられる。
【0016】
上記共重合体としては、例えば、エチレンと、炭素数３以上２０以下のα－オレフィンとの共重合体、エチレンと、酢酸ビニル及び（メタ）アクリル酸エステルから選択される少なくとも１種との共重合体、並びに、エチレンと、炭素数３以上２０以下のα－オレフィンと、酢酸ビニル及び（メタ）アクリル酸エステルから選択される少なくとも１種との共重合体が挙げられる。
【0017】
密度又は分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得ることができる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、１段又は２段以上の多段で重合を行うことが好ましい。
【0018】
シングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物又は非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調製される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点の構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造を有する重合体を得ることができるため好ましい。
【0019】
シングルサイト触媒としては、メタロセン触媒が好ましい。メタロセン触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、必要により担体とを含む触媒である。
【0020】
遷移金属化合物における遷移金属としては、例えば、ジルコニウム、チタン及びハフニウムが挙げられ、ジルコニウム及びハフニウムが好ましい。
【0021】
遷移金属化合物におけるシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、又は置換シクロペンタジエニル基である。置換シクロペンタジエニル基は、例えば、炭素数１以上３０以下の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、及びハロシリル基から選択される少なくとも１種の置換基を有する。置換シクロペンタジエニル基は、１つ又は２つ以上の置換基を有し、置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、又はこれらの水添体を形成していてもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環が、さらに置換基を有していてもよい。
【0022】
遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を通常は２つ有する。各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は、架橋基により互いに結合していることが好ましい。架橋基としては、例えば、炭素数１以上４以下のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基などの置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基などの置換ゲルミレン基が挙げられる。これらの中でも、置換シリレン基が好ましい。
【0023】
助触媒とは、周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物を重合触媒として有効に機能させえる成分、又は触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させえる成分をいう。助触媒としては、例えば、ベンゼン可溶のアルミノキサン又はベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有又は非含有のカチオンと非配位性アニオンとからなるイオン性化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ、及びフルオロ基を含有するフェノキシ化合物が挙げられる。
【0024】
必要により使用される有機金属化合物としては、例えば、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、及び有機亜鉛化合物が挙げられる。これらの中でも、有機アルミニウム化合物が好ましい。
【0025】
遷移金属化合物は、無機又は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。担体としては、無機又は有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイトなどのイオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２、又はこれらの混合物が挙げられる。
【0026】
ポリエチレンを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレンに代えて、バイオマス由来のエチレンを用いてもよい。バイオマス由来のポリエチレンは、カーボニュートラルな材料であるため、ポリエチレン多層基材を用いて製造される包装材料の環境負荷を低減できる。バイオマス由来のポリエチレンは、例えば、特開２０１３－１７７５３１号公報に記載されている方法により製造できる。市販されているバイオマス由来のポリエチレン（例えば、ブラスケム社から市販されているグリーンＰＥ）を使用してもよい。
【0027】
メカニカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。メカニカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕し、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、ポリエチレンからなるフィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。
【0028】
以下の説明において、登場する各成分（例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン、添加剤、着色剤、樹脂材料、接着剤）は、それぞれ１種用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
【0029】
［ポリエチレン多層基材］
本開示のポリエチレン多層基材は、
第１のポリエチレン層と、
第２のポリエチレン層と、
第３のポリエチレン層と
を厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる。
以下、上記ポリエチレン多層基材を単に「多層基材」ともいう。
本開示のポリエチレン多層基材は、
第１のポリエチレン層と、
第２のポリエチレン層と、
第３のポリエチレン層と
を厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる。
以下、上記ポリエチレン多層基材を単に「多層基材」ともいう。
【0030】
本開示の多層基材は、第１のポリエチレン層及び第２のポリエチレン層の間に第２ａのポリエチレン層と、第２のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の間に第２ｂのポリエチレン層と、をさらに備えてもよい。この場合の多層基材は、第１のポリエチレン層と、第２ａのポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第２ｂのポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。第２ａのポリエチレン層、第２のポリエチレン層及び第２ｂのポリエチレン層は、多層基材における中間層（多層中間層）を構成する。
【0031】
一実施形態において、多層基材の一方側の表面層が第１のポリエチレン層であり、多層基材の他方側の表面層が第３のポリエチレン層である。多層基材は、第１のポリエチレン層、第２ａのポリエチレン層、第２のポリエチレン層、第２ｂのポリエチレン層及び第３のポリエチレン層における少なくとも一つの層間に他の層を備えてもよい。一実施形態において、多層基材は、第１のポリエチレン層、第２ａのポリエチレン層、第２のポリエチレン層、第２ｂのポリエチレン層及び第３のポリエチレン層のみからなる。
【0032】
以下、ポリエチレン層を「ＰＥ層」ともいう。
【0033】
本開示の多層基材に含まれるポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（高圧法低密度ポリエチレン）、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。
【0034】
本開示の多層基材に含まれるポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下、より好ましくは０．２ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは０．２ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下、よりさらに好ましくは０．２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下、特に好ましくは０．２ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下である。本開示において、ＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定する。
【0035】
図１に、本開示の多層基材の一実施形態を示す。
図１の多層基材１０は、
第１のＰＥ層１２と、
第２ａのＰＥ層１８と、
第２のＰＥ層２０と、
第２ｂのＰＥ層２２と、
第３のＰＥ層１４と
を、厚さ方向にこの順に備える。図１の多層基材１０において、第２ａのＰＥ層１８及び第２ｂのＰＥ層２２を省略してもよい。
図１の多層基材１０は、
第１のＰＥ層１２と、
第２ａのＰＥ層１８と、
第２のＰＥ層２０と、
第２ｂのＰＥ層２２と、
第３のＰＥ層１４と
を、厚さ方向にこの順に備える。図１の多層基材１０において、第２ａのＰＥ層１８及び第２ｂのＰＥ層２２を省略してもよい。
【0036】
本開示において、第１のＰＥ層、第２ａのＰＥ層、第２のＰＥ層、第２ｂのＰＥ層及び第３のＰＥ層の押込み弾性率を、それぞれ、押込み弾性率１、押込み弾性率２ａ、押込み弾性率２、押込み弾性率２ｂ及び押込み弾性率３とも記載する。第１のＰＥ層の押込み弾性率と、第２のＰＥ層の押込み弾性率との比を、比（弾性率１／弾性率２）とも記載する。その他の場合も同様である。
【0037】
本開示において、第１のＰＥ層、第２ａのＰＥ層、第２のＰＥ層、第２ｂのＰＥ層及び第３のＰＥ層の押込み硬度を、それぞれ、押込み硬度１、押込み硬度２ａ、押込み硬度２、押込み硬度２ｂ及び押込み硬度３とも記載する。第１のＰＥ層の押込み硬度と、第２のＰＥ層の押込み硬度との比を、比（硬度１／硬度２）とも記載する。その他の場合も同様である。
【0038】
本開示の第１の態様の多層基材は、第１のＰＥ層の押込み弾性率が、第２のＰＥ層の押込み弾性率の３．０倍以上であり、第３のＰＥ層の押込み弾性率が、第２のＰＥ層の押込み弾性率の３．０倍以上であることを特徴とする。これにより、多層基材の耐熱性を向上でき、例えば、ヒートシール時などの熱付加時における多層基材の熱収縮を抑制できる。
【0039】
第１の態様の多層基材における比（弾性率１／弾性率２）及び比（弾性率３／弾性率２）は、それぞれ独立に、３．０以上であり、好ましくは４．０以上、より好ましくは５．０以上、さらに好ましくは６．０以上、よりさらに好ましくは７．０以上であり；好ましくは２２．０以下、より好ましくは２０．０以下、さらに好ましくは１８．０以下、よりさらに好ましくは１６．０以下、特に好ましくは１４．０以下、１３．０以下又は１２．０以下である。比（弾性率１／弾性率２）の範囲、及び比（弾性率３／弾性率２）の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば３．０以上２２．０以下でもよい。
【0040】
本開示の第１の態様の多層基材において、第２ａのＰＥ層の押込み弾性率は、第２のＰＥ層の押込み弾性率の２．０倍以上であることが好ましく、第２ｂのＰＥ層の押込み弾性率は、第２のＰＥ層の押込み弾性率の２．０倍以上であることが好ましい。これにより、例えば、ヒートシール時における多層基材の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。
【0041】
第１の態様の多層基材における比（弾性率２ａ／弾性率２）及び比（弾性率２ｂ／弾性率２）は、それぞれ独立に、好ましくは２．０以上、より好ましくは２．５以上、さらに好ましくは３．０以上であり；好ましくは１８．０以下、より好ましくは１６．０以下、さらに好ましくは１４．０以下、よりさらに好ましくは１３．０以下、特に好ましくは１２．０以下、１１．０以下又は１０．０以下である。比（弾性率２ａ／弾性率２）の範囲、及び比（弾性率２ｂ／弾性率２）の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば２．０以上１８．０以下でもよい。
【0042】
第１の態様の多層基材における押込み弾性率１及び押込み弾性率３は、それぞれ独立に、好ましくは１．１ＧＰａ以上、より好ましくは１．１５ＧＰａ以上、さらに好ましくは１．２ＧＰａ以上、よりさらに好ましくは１．４ＧＰａ以上であり；好ましくは６．０ＧＰａ以下、より好ましくは５．５ＧＰａ以下、さらに好ましくは５．０ＧＰａ以下、よりさらに好ましくは４．５ＧＰａ以下、特に好ましくは４．０ＧＰａ以下、３．５ＧＰａ以下又は３．０ＧＰａ以下である。これにより、例えば、ヒートシール時における多層基材の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。押込み弾性率１及び押込み弾性率３の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば１．１ＧＰａ以上６．０ＧＰａ以下でもよい。
【0043】
第１の態様の多層基材における押込み弾性率２は、好ましくは０．０３ＧＰａ以上、より好ましくは０．０５ＧＰａ以上、さらに好ましくは０．１ＧＰａ以上、よりさらに好ましくは０．１３ＧＰａ以上、特に好ましくは０．１５ＧＰａ以上であり；好ましくは０．７ＧＰａ以下、より好ましく０．６ＧＰａ以下、さらに好ましくは０．５ＧＰａ以下、よりさらに好ましくは０．４ＧＰａ以下、特に好ましくは０．３ＧＰａ以下である。このような設計であると、例えば、延伸前積層物の延伸性がより優れる傾向にある。押込み弾性率２の範囲は、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば０．０３ＧＰａ以上０．７ＧＰａ以下でもよい。
【0044】
第１の態様の多層基材における押込み弾性率２ａ及び押込み弾性率２ｂは、それぞれ独立に、好ましくは０．３ＧＰａ以上、より好ましくは０．４ＧＰａ以上、さらに好ましくは０．５ＧＰａ以上、よりさらに好ましくは０．６ＧＰａ以上であり；好ましくは４．０ＧＰａ以下、より好ましくは３．５ＧＰａ以下、さらに好ましくは３．０ＧＰａ以下、よりさらに好ましくは２．５ＧＰａ以下、特に好ましくは２．０ＧＰａ以下である。これにより、例えば、ヒートシール時における多層基材の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。押込み弾性率２ａ及び押込み弾性率２ｂの範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば０．３ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下でもよい。
【0045】
第１の態様の多層基材において、各ＰＥ層の押込み弾性率の大きさは、押込み弾性率１＞押込み弾性率２ａ＞押込み弾性率２の関係を満たすことが好ましく、押込み弾性率３＞押込み弾性率２ｂ＞押込み弾性率２の関係を満たすことが好ましい。これにより、例えば、多層基材の耐熱性と延伸適性（加工性、生産性）とのバランスをさらに向上できる傾向にある。
【0046】
第１の態様の多層基材において、比（弾性率１／弾性率３）は、好ましくは０．６以上１．７以下、より好ましくは０．７以上１．４以下、さらに好ましくは０．８以上１．２以下、よりさらに好ましくは０．９以上１．１以下である。これにより、例えば、多層基材の層構成の対称性を向上でき、したがって、多層基材のカールを抑制でき、印刷及びラミネート等の加工性を向上できる傾向にある。
【0047】
第１の態様の多層基材において、比（弾性率２ａ／弾性率２ｂ）は、好ましくは０．６以上１．７以下、より好ましくは０．７以上１．４以下、さらに好ましくは０．８以上１．２以下、よりさらに好ましくは０．９以上１．１以下である。これにより、例えば、多層基材の層構成の対称性を向上でき、したがって、多層基材のカールを抑制でき、印刷及びラミネート等の加工性を向上できる傾向にある。
【0048】
本開示の第２の態様の多層基材は、第１のＰＥ層の押込み硬度が、第２のＰＥ層の押込み硬度の２．０倍以上であり、第３のＰＥ層の押込み硬度が、第２のＰＥ層の押込み硬度の２．０倍以上であることを特徴とする。これにより、多層基材の耐熱性を向上でき、例えば、ヒートシール時などの熱付加時における多層基材の熱収縮を抑制できる。
【0049】
第２の態様の多層基材における比（硬度１／硬度２）及び比（硬度３／硬度２）は、それぞれ独立に、２．０以上であり、好ましくは２．２以上、より好ましくは２．４以上、さらに好ましくは２．６以上であり；好ましくは８．５以下、より好ましくは８．０以下、さらに好ましくは７．５以下、よりさらに好ましくは７．０以下、特に好ましくは６．５以下、６．０以下又は５．５以下である。比（硬度１／硬度２）の範囲、及び比（硬度３／硬度２）の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば２．０以上８．５以下でもよい。第１の態様の多層基材が、比（硬度１／硬度２）及び比（硬度３／硬度２）に係る上記要件をさらに満たしてもよい。
【0050】
本開示の第２の態様の多層基材において、第２ａのＰＥ層の押込み硬度は、第２のＰＥ層の押込み硬度の１．４倍以上であることが好ましく、第２ｂのＰＥ層の押込み硬度は、第２のＰＥ層の押込み硬度の１．４倍以上であることが好ましい。これにより、例えば、ヒートシール時における多層基材の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。
【0051】
第２の態様の多層基材における比（硬度２ａ／硬度２）及び比（硬度２ｂ／硬度２）は、それぞれ独立に、好ましくは１．４以上、より好ましくは１．６以上、さらに好ましくは１．７以上であり；好ましくは８．０以下、より好ましくは７．５以下、さらに好ましくは７．０以下、よりさらに好ましくは６．５以下、特に好ましくは６．０以下、５．５以下又は５．０以下である。これにより、例えば、ヒートシール時における多層基材の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。比（硬度２ａ／硬度２）の範囲、及び比（硬度２ｂ／硬度２）の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば１．４以上８．０以下でもよい。第１の態様の多層基材が、比（硬度２ａ／硬度２）及び比（硬度２ｂ／硬度２）に係る上記要件をさらに満たしてもよい。
【0052】
第２の態様の多層基材における押込み硬度１及び押込み硬度３は、それぞれ独立に、好ましくは４５ＭＰａ以上、より好ましくは４７ＭＰａ以上、さらに好ましくは４９ＭＰａ以上、よりさらに好ましくは５４ＭＰａ以上であり；好ましくは１５０ＭＰａ以下、より好ましくは１３０ＭＰａ以下、さらに好ましくは１１０ＭＰａ以下、よりさらに好ましくは１００ＭＰａ以下、特に好ましくは９０ＭＰａ以下である。これにより、例えば、ヒートシール時における多層基材の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。押込み硬度１及び押込み硬度３の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば４５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下でもよい。第１の態様の多層基材が、押込み硬度１及び押込み硬度３に係る上記要件をさらに満たしてもよい。
【0053】
第２の態様の多層基材における押込み硬度２は、好ましくは１ＭＰａ以上、より好ましくは３ＭＰａ以上、さらに好ましくは７ＭＰａ以上、よりさらに好ましくは１０ＭＰａ以上、特に好ましくは１５ＭＰａ以上であり；好ましくは４０ＭＰａ以下、より好ましく３５ＭＰａ以下、さらに好ましくは３０ＭＰａ以下、よりさらに好ましくは２６ＭＰａ以下、特に好ましくは２３ＭＰａ以下である。このような設計であると、例えば、延伸前積層物の延伸性がより優れる傾向にある。押込み硬度２の範囲は、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば１ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下でもよい。第１の態様の多層基材が、押込み硬度２に係る上記要件をさらに満たしてもよい。
【0054】
第２の態様の多層基材における押込み硬度２ａ及び押込み硬度２ｂは、それぞれ独立に、好ましくは２０ＭＰａ以上、より好ましくは２５ＭＰａ以上、さらに好ましくは３０ＭＰａ以上、よりさらに好ましくは３２ＭＰａ以上、特に好ましくは３４ＭＰａ以上であり；好ましくは１４０ＭＰａ以下、より好ましくは１２０ＭＰａ以下、さらに好ましくは１００ＭＰａ以下、よりさらに好ましくは９０ＭＰａ以下、特に好ましくは８５ＭＰａ以下又は８０ＭＰａ以下である。これにより、例えば、ヒートシール時における多層基材の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。押込み硬度２ａ及び押込み硬度２ｂの範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば２０ＭＰａ以上１４０ＭＰａ以下でもよい。第１の態様の多層基材が、押込み硬度２ａ及び押込み硬度２ｂに係る上記要件をさらに満たしてもよい。
【0055】
第２の態様の多層基材において、各ＰＥ層の押込み硬度の大きさは、押込み硬度１＞押込み硬度２ａ＞押込み硬度２の関係を満たすことが好ましく、押込み硬度３＞押込み硬度２ｂ＞押込み硬度２の関係を満たすことが好ましい。これにより、例えば、多層基材の耐熱性と延伸適性（加工性、生産性）とのバランスをさらに向上できる傾向にある。
【0056】
第２の態様の多層基材において、比（硬度１／硬度３）は、好ましくは０．６以上１．７以下、より好ましくは０．７以上１．４以下、さらに好ましくは０．８以上１．２以下、よりさらに好ましくは０．９以上１．１以下である。これにより、例えば、多層基材の層構成の対称性を向上でき、したがって、多層基材のカールを抑制でき、印刷及びラミネート等の加工性を向上できる傾向にある。
【0057】
第２の態様の多層基材において、比（硬度２ａ／硬度２ｂ）は、好ましくは０．６以上１．７以下、より好ましくは０．７以上１．４以下、さらに好ましくは０．８以上１．２以下、よりさらに好ましくは０．９以上１．１以下である。これにより、例えば、多層基材の層構成の対称性を向上でき、したがって、多層基材のカールを抑制でき、印刷及びラミネート等の加工性を向上できる傾向にある。
【0058】
本開示において、各ＰＥ層の押込み弾性率及び押込み硬度は、例えば、各ＰＥ層に含まれるポリエチレンを適切に選択することにより調整できる。ＰＥ層において、例えば高密度ポリエチレンのように密度の高いポリエチレンの含有割合を高くすることにより、押込み弾性率及び押込み硬度は高くなる傾向にある。ＰＥ層において、例えば低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのように密度の低いポリエチレンの含有割合を高くすることにより、押込み弾性率及び押込み硬度は低くなる傾向にある。各ＰＥ層の押込み弾性率及び押込み硬度は、また、延伸倍率により調整できる。例えば、延伸倍率を高くすると、各ＰＥ層の押込み弾性率及び押込み硬度は高くなる傾向にあり、例えば、延伸倍率を低くすると、各ＰＥ層の押込み弾性率及び押込み硬度は低くなる傾向にある。
【0059】
本開示において、各ＰＥ層の押込み弾性率及び押込み硬度は、ナノインデンテーション法により測定される。具体的には、ポリエチレン多層基材及び後述する積層体について、ナノインデンターを用いて、ポリエチレン多層基材の各ＰＥ層の後述するＴＤ方向に平行な断面を測定面として、押込み弾性率及び押込み硬度を測定する。測定条件は、以下の通りである。ナノインデンターの圧子としては、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子（三角錐圧子）を用いる。１０秒間かけて、ポリエチレン多層基材及び積層体のＴＤ方向に平行な断面から押込み深さ２００ｎｍまで圧子をＰＥ層に押し込み、その状態で５秒間保持し、続いて１０秒間かけて除荷し、最大荷重Ｐｍａｘ、最大深さ時の接触投影面積Ａ及び荷重－変位曲線を得る。得られた荷重－変位曲線から、弾性率及び硬度の値を算出する。測定は室温（２５℃）環境下にて実施する。測定は同一断面において５箇所で実施し、弾性率の平均値を押込み弾性率とし、硬度の平均値を押込み硬度とする。測定条件の詳細は、実施例欄に記載する。
【0060】
例えば、第１のＰＥ層は、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有してもよく、第３のＰＥ層は、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有してもよい。中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの量比を調整することにより、例えば、押込み弾性率及び押込み硬度の大きさを調整できる。これにより、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。
【0061】
第１のＰＥ層及び第３のＰＥ層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは１．１以上５以下、より好ましくは１．５以上３以下である。これにより、インキ密着性及び耐熱性のバランスをより向上できる。
【0062】
第１のＰＥ層及び第３のＰＥ層における、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。
【0063】
例えば、第２のＰＥ層は、直鎖状低密度ポリエチレンを含有してもよい。このような構成により、例えば、押込み弾性率及び押込み硬度を低い範囲に調整できる傾向にある。これにより、多層基材の前駆体である積層物の延伸性を向上できる。
【0064】
第２のＰＥ層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは５０質量％超、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、よりさらに好ましくは８０質量％以上、９０質量％以上、又は９５質量％以上である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。
【0065】
第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層は、一実施形態において、それぞれ、高密度ポリエチレンを含有してもよい。このような構成により、例えば、押込み弾性率及び押込み硬度を高い範囲に調整できる傾向にある。これらの層は、多層基材の耐熱性の向上に寄与する。すなわち、第１のＰＥ層及び第３のＰＥ層に加えて、第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層に高密度ポリエチレンを含有させることにより、多層基材の耐熱性を更に向上できる。
【0066】
第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層は、一実施形態において、それぞれ、低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。このような構成により、例えば、押込み弾性率及び押込み硬度を調整してもよい。これにより、多層基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。
【0067】
第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層における、高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとの質量比（高密度ポリエチレン／低密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは１以上４以下、より好ましくは１．５以上３以下である。これにより、多層基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。
【0068】
第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層における、高密度ポリエチレンの含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは５０質量％超、より好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。これにより、多層基材の耐熱性をより向上できる。
【0069】
第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層における、高密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンの合計含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、多層基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。
【0070】
他の実施形態において、第２ａのＰＥ層は、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとを含有してもよく、第２ｂのＰＥ層は、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとを含有してもよい。中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの量比を調整することにより、例えば、押込み弾性率及び押込み硬度の大きさを調整できる。これらの層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性の向上に寄与する。
【0071】
第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比（中密度ポリエチレン／直鎖状低密度ポリエチレン）は、それぞれ独立に、好ましくは０．２５以上４以下、より好ましくは０．４以上２．４以下である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。
【0072】
第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層における、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、前駆体である積層物の延伸性をより向上できる。
【0073】
第１のＰＥ層及び第３のＰＥ層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上８μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。これにより、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。
【0074】
第１のＰＥ層及び第３のＰＥ層のそれぞれの厚さは、第２ａのＰＥ層、第２のＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層（以下、第２ａ、第２及び第２ｂの層をまとめて「多層中間層」ともいう）の合計厚さよりも小さいことが好ましい。第１のＰＥ層及び第３のＰＥ層のそれぞれの厚さと、多層中間層の合計厚さとの比（第１のＰＥ層又は第３のＰＥ層／多層中間層）は、好ましくは０．０５以上０．８以下、より好ましくは０．１以上０．７以下、さらに好ましくは０．１以上０．４以下である。これにより、多層基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。
【0075】
第２のＰＥ層の厚さは、好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。
【0076】
第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは０．５μｍ以上１５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上８μｍ以下である。これにより、多層基材の耐熱性、又は前駆体である積層物の延伸性をより向上できる。
【0077】
第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層の合計厚さと、第２のＰＥ層の厚さとの比（第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層の合計厚さ／第２のＰＥ層の厚さ）は、好ましくは０．１以上１０以下、より好ましくは０．２以上５以下、さらに好ましくは０．５以上２以下である。これにより、多層基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。
以上の各層の厚さは、いずれも延伸処理後の厚さである。
以上の各層の厚さは、いずれも延伸処理後の厚さである。
【0078】
多層基材を構成する各層は、それぞれ独立に、添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料及び改質用樹脂が挙げられる。
【0079】
本開示の多層基材における第１のＰＥ層、第２のＰＥ層、及び第３のＰＥ層から選ばれる少なくとも１つの層、具体的には、第１のＰＥ層、第２ａのＰＥ層、第２のＰＥ層、第２ｂのＰＥ層、及び第３のＰＥ層から選ばれる少なくとも１つの層は、スリップ剤を含有してもよい。これにより、例えば、多層基材の加工性を向上できる。例えば、第２のＰＥ層がスリップ剤を含有してもよく、上記各層の全てがスリップ剤を含有してもよい。
【0080】
スリップ剤としては、例えば、アミド系滑剤、グリセリン脂肪酸エステル等の脂肪酸エステル、炭化水素系ワックス、高級脂肪酸系ワックス、金属石鹸、親水性シリコーン、シリコーン変性（メタ）アクリル樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性ポリエーテル、シリコーン変性ポリエステル、ブロック型シリコーン（メタ）アクリル共重合体、ポリグリセロール変性シリコーン及びパラフィンが挙げられる。
【0081】
滑剤の中でも、アミド系滑剤が好ましい。アミド系滑剤としては、例えば、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド及び芳香族ビスアミドが挙げられる。
【0082】
飽和脂肪酸アミドとしては、例えば、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド及びヒドロキシステアリン酸アミドが挙げられる。不飽和脂肪酸アミドとしては、例えば、オレイン酸アミド及びエルカ酸アミドが挙げられる。置換アミドとしては、例えば、Ｎ－オレイルパルミチン酸アミド、Ｎ－ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ－ステアリルオレイン酸アミド、Ｎ－オレイルステアリン酸アミド及びＮ－ステアリルエルカ酸アミドが挙げられる。メチロールアミドとしては、例えば、メチロールステアリン酸アミドが挙げられる。飽和脂肪酸ビスアミドとしては、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－ジステアリルアジピン酸アミド及びＮ，Ｎ’－ジステアリルセバシン酸アミドが挙げられる。不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、例えば、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－ジオレイルアジピン酸アミド及びＮ，Ｎ’－ジオレイルセバシン酸アミドが挙げられる。脂肪酸エステルアミドとしては、例えば、ステアロアミドエチルステアレートが挙げられる。芳香族系ビスアミドとしては、例えば、ｍ－キシリレンビスステアリン酸アミド、ｍ－キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド及びＮ，Ｎ’－ジステアリルイソフタル酸アミドが挙げられる。
スリップ剤の中でも、エルカ酸アミドが好ましい。
スリップ剤の中でも、エルカ酸アミドが好ましい。
【0083】
各層を形成する樹脂組成物中でのスリップ剤の分散性を高くするために、スリップ剤とポリエチレンとを含有するマスターバッチを用いてもよい。マスターバッチにおけるスリップ剤の含有割合は、好ましくは１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは２質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは３質量％以上１０質量％以下である。ポリエチレンとしては、上述した具体例が挙げられる。ポリエチレンが満たす好ましい物性（密度及びＭＦＲ等）も上述したとおりである。
【0084】
多層基材において、スリップ剤を含有する層におけるスリップ剤の含有割合は、例えば０．０１質量％以上３質量％以下でもよく、０．０３質量％以上１質量％以下でもよい。これにより、多層基材の加工性をより向上できる。
【0085】
一つの層中に、密度が異なるポリエチレンが複数種（ｎ種；ｎは２以上の整数）含まれる場合は、上記ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して当該層を構成するポリエチレンの密度を測定してもよく、下記式（１）に従い計算された平均密度Ｄａｖを、当該層を構成するポリエチレンの密度としてもよい。
【0086】
Ｄａｖ ＝ ΣＷｉ×Ｄｉ …（１）
式（１）中、Σは、ｉについて１～ｎまでＷｉ×Ｄｉの和を取ることを意味し、ｎは２以上の整数であり、Ｗｉはｉ番目のポリエチレンの質量分率を示し、Ｄｉはｉ番目のポリエチレンの密度（ｇ／ｃｍ３）を示す。
式（１）中、Σは、ｉについて１～ｎまでＷｉ×Ｄｉの和を取ることを意味し、ｎは２以上の整数であり、Ｗｉはｉ番目のポリエチレンの質量分率を示し、Ｄｉはｉ番目のポリエチレンの密度（ｇ／ｃｍ３）を示す。
【0087】
本開示の多層基材は、延伸処理されており、また特有の物性を有することから、従来のポリエチレンフィルムに比べて、剛性、強度及び耐熱性に優れ、またインキ密着性に優れる。したがって、本開示のポリエチレン多層基材は例えば包装材料の基材として使用でき、該多層基材の表面に、鮮明な画像を形成できる。
【0088】
多層基材のヘイズ値は、好ましくは２５％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下である。ヘイズ値は小さいほど好ましいが、一実施形態において、その下限値は０．１％又は１％であってもよい。多層基材のヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定する。
【0089】
多層基材におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、多層基材のリサイクル性を向上できる。
【0090】
以下、ポリエチレン多層基材の具体的な実施形態について説明する。
第１の実施形態のポリエチレン多層基材は、第１のＰＥ層と、第２ａのＰＥ層と、第２のＰＥ層と、第２ｂのＰＥ層と、第３のＰＥ層とを、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなり、
第１のＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有し、
第２ａのＰＥ層が、高密度ポリエチレン及び任意に低密度ポリエチレンを含有し、
第２のＰＥ層が、直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、
第２ｂのＰＥ層が、高密度ポリエチレン及び任意に低密度ポリエチレンを含有し、
第３のＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する。
第１の実施形態のポリエチレン多層基材は、第１のＰＥ層と、第２ａのＰＥ層と、第２のＰＥ層と、第２ｂのＰＥ層と、第３のＰＥ層とを、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなり、
第１のＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有し、
第２ａのＰＥ層が、高密度ポリエチレン及び任意に低密度ポリエチレンを含有し、
第２のＰＥ層が、直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、
第２ｂのＰＥ層が、高密度ポリエチレン及び任意に低密度ポリエチレンを含有し、
第３のＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する。
【0091】
第２の実施形態のポリエチレン多層基材は、第１のＰＥ層と、第２ａのＰＥ層と、第２のＰＥ層と、第２ｂのＰＥ層と、第３のＰＥ層とを、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなり、
第１のＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有し、
第２ａのＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、
第２のＰＥ層が、直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、
第２ｂのＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、
第３のＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する。
第１のＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有し、
第２ａのＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、
第２のＰＥ層が、直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、
第２ｂのＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、
第３のＰＥ層が、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する。
【0092】
第１のＰＥ層に含まれる中密度ポリエチレンと、第３のＰＥ層に含まれる中密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
第１のＰＥ層に含まれる高密度ポリエチレンと、第３のＰＥ層に含まれる高密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
第１のＰＥ層に含まれる高密度ポリエチレンと、第３のＰＥ層に含まれる高密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
【0093】
第１の実施形態において、第２ａのＰＥ層に含まれる高密度ポリエチレンと、第２ｂのＰＥ層に含まれる高密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
【0094】
第２の実施形態において、第２のＰＥ層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンと、第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよい。
第２の実施形態において、第２ａのＰＥ層に含まれる中密度ポリエチレンと、第２ｂのＰＥ層に含まれる中密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
第２の実施形態において、第２ａのＰＥ層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンと、第２ｂのＰＥ層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
第２の実施形態において、第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層に含まれる中密度ポリエチレンと、第１のＰＥ層及び第３のＰＥ層に含まれる中密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよい。
第２の実施形態において、第２ａのＰＥ層に含まれる中密度ポリエチレンと、第２ｂのＰＥ層に含まれる中密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
第２の実施形態において、第２ａのＰＥ層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンと、第２ｂのＰＥ層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
第２の実施形態において、第２ａのＰＥ層及び第２ｂのＰＥ層に含まれる中密度ポリエチレンと、第１のＰＥ層及び第３のＰＥ層に含まれる中密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよい。
【0095】
＜ポリエチレン多層基材の製造方法＞
本開示のポリエチレン多層基材は、例えば、インフレーション法又はＴダイ法により、複数のポリエチレン材料を製膜して積層物を形成し、得られた積層物を延伸することにより製造できる。延伸処理により、多層基材の透明性、剛性、強度及び耐熱性を向上でき、該多層基材を例えば包装材料の基材として好適に使用できる。
本開示のポリエチレン多層基材は、例えば、インフレーション法又はＴダイ法により、複数のポリエチレン材料を製膜して積層物を形成し、得られた積層物を延伸することにより製造できる。延伸処理により、多層基材の透明性、剛性、強度及び耐熱性を向上でき、該多層基材を例えば包装材料の基材として好適に使用できる。
【0096】
第１の実施形態のポリエチレン多層基材は、例えば、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層と、高密度ポリエチレンを含有する層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、高密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層とを、厚さ方向にこの順に備える積層物（前駆体）を、延伸処理して得られる。
【0097】
具体的には、外側から、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層と、高密度ポリエチレンを含有する層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、高密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層とを、チューブ状に共押出して製膜し、積層物を製造できる。あるいは、外側から、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層と、高密度ポリエチレンを含有する層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層とをチューブ状に共押出し、次いで、対向する直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層同士をゴムロールなどにより圧着することによって、積層物を製造できる。このような方法により積層物を製造することにより、欠陥品数を顕著に低減でき、生産効率を向上できる。
【0098】
第２の実施形態のポリエチレン多層基材やその他のポリエチレン多層基材についても、例えば、上述した方法により製造できる。
【0099】
Ｔダイ法により積層物を製造する場合、各層を構成するポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは３ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
【0100】
インフレーション法により積層物を製造する場合、各層を構成するポリエチレンのＭＦＲは、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは０．２ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下である。
【0101】
本開示の多層基材は、例えば、上述した積層物を延伸して得られる。なお、インフレーション製膜機において、積層物の延伸も合わせて行うことができる。これにより、多層基材を製造できることから、生産効率をより向上できる。
【0102】
本開示の多層基材は、一軸延伸フィルムであっても、二軸延伸フィルムであってもよい。多層基材は、一実施形態において、一軸延伸フィルムであり、より具体的には、長手方向（ＭＤ）に延伸処理された一軸延伸フィルムである。
【0103】
多層基材の長手方向（ＭＤ）の延伸倍率は、一実施形態において、２倍以上１０倍以下が好ましく、３倍以上７倍以下がより好ましい。多層基材の横手方向（ＴＤ）の延伸倍率は、一実施形態において、２倍以上１０倍以下が好ましく、３倍以上７倍以下がより好ましい。
【0104】
延伸倍率が２倍以上であると、例えば、多層基材の剛性、強度及び耐熱性を向上でき、多層基材へのインキ密着性を向上でき、また、多層基材の透明性を向上できる。延伸倍率が１０倍以下であると、積層物を良好に延伸できる。
【0105】
積層物又は多層基材には、表面処理が施されていることが好ましい。これにより、多層基材の表面層と、多層基材に積層される層との密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び窒素ガスなどのガスを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理；並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。
【0106】
積層物又は多層基材の表面には、従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。
【0107】
多層基材の総厚さは、好ましくは１０μｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下である。多層基材の厚さが１０μｍ以上であると、多層基材の剛性及び強度を向上できる。多層基材の厚さが６０μｍ以下であると、多層基材の加工適性を向上できる。上述した効果が得られる範囲において、多層基材の厚さが小さいと、例えばコスト低減の観点から好ましい。
【0108】
［印刷基材］
本開示の印刷基材は、本開示のポリエチレン多層基材と、該多層基材上に形成された印刷層とを備える。印刷層は、例えば、多層基材における第１のＰＥ層又は第３のＰＥ層に形成される。多層基材はインキ密着性に優れることから、良好な画像を形成できる。多層基材は耐熱収縮性などの耐熱性に優れることから、印刷用途に好適である。
本開示の印刷基材は、本開示のポリエチレン多層基材と、該多層基材上に形成された印刷層とを備える。印刷層は、例えば、多層基材における第１のＰＥ層又は第３のＰＥ層に形成される。多層基材はインキ密着性に優れることから、良好な画像を形成できる。多層基材は耐熱収縮性などの耐熱性に優れることから、印刷用途に好適である。
【0109】
印刷層は、例えば、画像を含む。画像としては、例えば、文字、図形、記号及びこれらの組合せが挙げられる。印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法が挙げられる。一実施形態において、環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法が好ましい。また、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のインキを用いて多層基材の表面に印刷層を形成してもよい。
【0110】
印刷層は、一実施形態において、着色剤を含有する。着色剤としては、例えば、無機顔料及び有機顔料等の顔料；酸性染料、直接染料、分散染料、油溶性染料、含金属油溶性染料及び昇華性色素等の染料が挙げられる。着色剤としては、紫外線を吸収することにより蛍光を発する紫外線発光材料、及び赤外線を吸収することにより蛍光を発する赤外線発光材料等の蛍光発光材料も挙げられる。
【0111】
印刷層は、一実施形態において、樹脂材料を含有してもよい。樹脂材料としては、例えば、セルロース樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリスチレン、ノルボルネン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル及び塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
【0112】
［積層体］
本開示の積層体は、
ポリエチレン多層基材と、
ポリエチレンを主成分として含有するヒートシール層と
を備える積層体であって、
ポリエチレン多層基材が、
第１のＰＥ層と、
第２のＰＥ層と、
第３のＰＥ層と
を厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる。
本開示の積層体は、
ポリエチレン多層基材と、
ポリエチレンを主成分として含有するヒートシール層と
を備える積層体であって、
ポリエチレン多層基材が、
第１のＰＥ層と、
第２のＰＥ層と、
第３のＰＥ層と
を厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる。
【0113】
ポリエチレン多層基材は、第１のＰＥ層及び第２のＰＥ層の間に第２ａのＰＥ層と、第２のＰＥ層及び第３のＰＥ層の間に第２ｂのＰＥ層と、をさらに備えてもよい。この場合の多層基材は、第１のＰＥ層と、第２ａのＰＥ層と、第２のＰＥ層と、第２ｂのＰＥ層と、第３のＰＥ層とを、厚さ方向にこの順に備える。第２ａのＰＥ層、第２のＰＥ層、及び第２ｂのＰＥ層は、多層基材における中間層（多層中間層）を構成する。
【0114】
本開示の積層体を構成するポリエチレン多層基材は、一実施形態において、押込み弾性率及び押込み硬度を除いて上述した本開示のポリエチレン多層基材と同様であり、積層構成、並びに各層の組成及び厚さ等は上述したとおりであるから、本欄での詳細な説明は省略する。本開示の積層体を構成するポリエチレン多層基材における押込み弾性率及び押込み硬度については、以下に説明する。
【0115】
本開示の第１の態様の積層体は、第１のＰＥ層の押込み弾性率が、第２のＰＥ層の押込み弾性率の３．５倍以上であり、第３のＰＥ層の押込み弾性率が、第２のＰＥ層の押込み弾性率の３．５倍以上であることを特徴とする。これにより、積層体の耐熱性を向上でき、例えば、ヒートシール時などの熱付加時における積層体の熱収縮を抑制できる。
【0116】
第１の態様の積層体における比（弾性率１／弾性率２）及び比（弾性率３／弾性率２）は、それぞれ独立に、３．５以上であり、好ましくは４．０以上、より好ましくは４．５以上、さらに好ましくは５．０以上、よりさらに好ましくは５．５以上であり；好ましくは１６．０以下、より好ましくは１４．０以下、さらに好ましくは１２．０以下、よりさらに好ましくは１０．０以下、特に好ましくは９．０以下である。比（弾性率１／弾性率２）の範囲、及び比（弾性率３／弾性率２）の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば３．５以上１６．０以下でもよい。
【0117】
本開示の第１の態様の積層体において、第２ａのＰＥ層の押込み弾性率は、第２のＰＥ層の押込み弾性率の２．０倍以上であることが好ましく、第２ｂのＰＥ層の押込み弾性率は、第２のＰＥ層の押込み弾性率の２．０倍以上であることが好ましい。これにより、例えば、ヒートシール時における積層体の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。
【0118】
第１の態様の積層体における比（弾性率２ａ／弾性率２）及び比（弾性率２ｂ／弾性率２）は、それぞれ独立に、好ましくは２．０以上、より好ましくは２．５以上、さらに好ましくは３．０以上であり；好ましくは１４．０以下、より好ましくは１２．０以下、さらに好ましくは１０．０以下、よりさらに好ましくは９．０以下、特に好ましくは８．５以下である。比（弾性率２ａ／弾性率２）の範囲、及び比（弾性率２ｂ／弾性率２）の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば２．０以上１４．０以下でもよい。
【0119】
第１の態様の積層体における押込み弾性率１及び押込み弾性率３は、それぞれ独立に、好ましくは１．０ＧＰａ以上、より好ましくは１．０５ＧＰａ以上、さらに好ましくは１．１ＧＰａ以上、よりさらに好ましくは１．１５ＧＰａ以上、特に好ましくは１．３ＧＰａ以上であり；好ましくは４．５ＧＰａ以下、より好ましくは４．０ＧＰａ以下、さらに好ましくは３．５ＧＰａ以下、よりさらに好ましくは３．０ＧＰａ以下、特に好ましくは２．５ＧＰａ以下、２．０ＧＰａ以下又は１．８ＧＰａ以下である。これにより、例えば、ヒートシール時における積層体の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。押込み弾性率１及び押込み弾性率３の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば１．０ＧＰａ以上４．５ＧＰａ以下でもよい。
【0120】
第１の態様の積層体における押込み弾性率２は、好ましくは０．０３ＧＰａ以上、より好ましくは０．０５ＧＰａ以上、さらに好ましくは０．１ＧＰａ以上、よりさらに好ましくは０．１３ＧＰａ以上、特に好ましくは０．１５ＧＰａ以上であり；好ましくは０．７ＧＰａ以下、より好ましく０．６ＧＰａ以下、さらに好ましくは０．５ＧＰａ以下、よりさらに好ましくは０．４ＧＰａ以下、特に好ましくは０．３ＧＰａ以下である。このような設計であると、例えば、延伸前積層物の延伸性がより優れる傾向にある。押込み弾性率２の範囲は、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば０．０３ＧＰａ以上０．７ＧＰａ以下でもよい。
【0121】
第１の態様の積層体における押込み弾性率２ａ及び押込み弾性率２ｂは、それぞれ独立に、好ましくは０．３ＧＰａ以上、より好ましくは０．４ＧＰａ以上、さらに好ましくは０．５ＧＰａ以上、よりさらに好ましくは０．６ＧＰａ以上であり；好ましくは３．５ＧＰａ以下、より好ましくは３．０ＧＰａ以下、さらに好ましくは２．５ＧＰａ以下、よりさらに好ましくは２．０ＧＰａ以下、特に好ましくは１．５ＧＰａ以下である。これにより、例えば、ヒートシール時における積層体の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。押込み弾性率２ａ及び押込み弾性率２ｂの範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば０．３ＧＰａ以上３．５ＧＰａ以下でもよい。
【0122】
第１の態様の積層体において、各ＰＥ層の押込み弾性率の大きさは、押込み弾性率１＞押込み弾性率２ａ＞押込み弾性率２の関係を満たすことが好ましく、押込み弾性率３＞押込み弾性率２ｂ＞押込み弾性率２の関係を満たすことが好ましい。これにより、例えば、多層基材の耐熱性と延伸適性（加工性、生産性）とのバランスをさらに向上できる傾向にある。
【0123】
第１の態様の積層体において、比（弾性率１／弾性率３）は、好ましくは０．６以上１．７以下、より好ましくは０．７以上１．４以下、さらに好ましくは０．８以上１．２以下、よりさらに好ましくは０．９以上１．１以下である。これにより、例えば、多層基材の層構成の対称性を向上でき、したがって、多層基材のカールを抑制でき、印刷及びラミネート等の加工性を向上できる傾向にある。
【0124】
第１の態様の積層体において、比（弾性率２ａ／弾性率２ｂ）は、好ましくは０．６以上１．７以下、より好ましくは０．７以上１．４以下、さらに好ましくは０．８以上１．２以下、よりさらに好ましくは０．９以上１．１以下である。これにより、例えば、多層基材の層構成の対称性を向上でき、したがって、多層基材のカールを抑制でき、印刷及びラミネート等の加工性を向上できる傾向にある。
【0125】
本開示の第２の態様の積層体は、第１のＰＥ層の押込み硬度が、第２のＰＥ層の押込み硬度の２．０倍以上であり、第３のＰＥ層の押込み硬度が、第２のＰＥ層の押込み硬度の２．０倍以上であることを特徴とする。これにより、積層体の耐熱性を向上でき、例えば、ヒートシール時などの熱付加時における積層体の熱収縮を抑制できる。
【0126】
第２の態様の積層体における比（硬度１／硬度２）及び比（硬度３／硬度２）は、それぞれ独立に、２．０以上であり、好ましくは２．２以上、より好ましくは２．４以上、さらに好ましくは２．６以上、よりさらに好ましくは２．８以上であり；好ましくは６．０以下、より好ましくは５．５以下、さらに好ましくは５．０以下、よりさらに好ましくは４．５以下、特に好ましくは４．０以下又は３．５以下である。比（硬度１／硬度２）の範囲、及び比（硬度３／硬度２）の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば２．０以上６．０以下でもよい。第１の態様の積層体が、比（硬度１／硬度２）及び比（硬度３／硬度２）に係る上記要件をさらに満たしてもよい。
【0127】
本開示の第２の態様の積層体において、第２ａのＰＥ層の押込み硬度は、第２のＰＥ層の押込み硬度の１．５倍以上であることが好ましく、第２ｂのＰＥ層の押込み硬度は、第２のＰＥ層の押込み硬度の１．５倍以上であることが好ましい。これにより、例えば、ヒートシール時における積層体の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。
【0128】
第２の態様の積層体における比（硬度２ａ／硬度２）及び比（硬度２ｂ／硬度２）は、それぞれ独立に、好ましくは１．５以上、より好ましくは１．７以上、さらに好ましくは１．９以上であり；好ましくは６．０以下、より好ましくは５．５以下、さらに好ましくは５．０以下、よりさらに好ましくは４．５以下、特に好ましくは４．０以下又は３．５以下である。これにより、例えば、ヒートシール時における積層体の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。比（硬度２ａ／硬度２）の範囲、及び比（硬度２ｂ／硬度２）の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば１．５以上６．０以下でもよい。第１の態様の積層体が、比（硬度２ａ／硬度２）及び比（硬度２ｂ／硬度２）に係る上記要件をさらに満たしてもよい。
【0129】
第２の態様の積層体における押込み硬度１及び押込み硬度３は、それぞれ独立に、好ましくは４５ＭＰａ以上、より好ましくは４８ＭＰａ以上、さらに好ましくは５０ＭＰａ以上、よりさらに好ましくは５２ＭＰａ以上であり；好ましくは１１０ＭＰａ以下、より好ましくは９０ＭＰａ以下、さらに好ましくは８０ＭＰａ以下、よりさらに好ましくは７５ＭＰａ以下、特に好ましくは７０ＭＰａ以下である。これにより、例えば、ヒートシール時における積層体の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。押込み硬度１及び押込み硬度３の範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば４５ＭＰａ以上１１０ＭＰａ以下でもよい。第１の態様の積層体が、押込み硬度１及び押込み硬度３に係る上記要件をさらに満たしてもよい。
【0130】
第２の態様の積層体における押込み硬度２は、好ましくは１ＭＰａ以上、より好ましくは３ＭＰａ以上、さらに好ましくは７ＭＰａ以上、よりさらに好ましくは１０ＭＰａ以上、特に好ましくは１５ＭＰａ以上であり；好ましくは４０ＭＰａ以下、より好ましく３５ＭＰａ以下、さらに好ましくは３０ＭＰａ以下、よりさらに好ましくは２６ＭＰａ以下、特に好ましくは２３ＭＰａ以下である。このような設計であると、例えば、延伸前積層物の延伸性がより優れる傾向にある。押込み硬度２の範囲は、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば１ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下でもよい。第１の態様の積層体が、押込み硬度２に係る上記要件をさらに満たしてもよい。
【0131】
第２の態様の積層体における押込み硬度２ａ及び押込み硬度２ｂは、それぞれ独立に、好ましくは２０ＭＰａ以上、より好ましくは３０ＭＰａ以上、さらに好ましくは３５ＭＰａ以上、よりさらに好ましくは３７ＭＰａ以上であり；好ましくは１００ＭＰａ以下、より好ましくは８０ＭＰａ以下、さらに好ましくは７０ＭＰａ以下、よりさらに好ましくは６５ＭＰａ以下、特に好ましくは６０ＭＰａ以下である。これにより、例えば、ヒートシール時における積層体の熱収縮をさらに抑制できる傾向にある。押込み硬度２ａ及び押込み硬度２ｂの範囲は、それぞれ独立に、上記の下限値及び上限値の任意の組合せでもよく、例えば２０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下でもよい。第１の態様の積層体が、押込み硬度２ａ及び押込み硬度２ｂに係る上記要件をさらに満たしてもよい。
【0132】
第２の態様の積層体において、各ＰＥ層の押込み硬度の大きさは、押込み硬度１＞押込み硬度２ａ＞押込み硬度２の関係を満たすことが好ましく、押込み硬度３＞押込み硬度２ｂ＞押込み硬度２の関係を満たすことが好ましい。これにより、例えば、多層基材の耐熱性と延伸適性（加工性、生産性）とのバランスをさらに向上できる傾向にある。
【0133】
第２の態様の積層体において、比（硬度１／硬度３）は、好ましくは０．６以上１．７以下、より好ましくは０．７以上１．４以下、さらに好ましくは０．８以上１．２以下、よりさらに好ましくは０．９以上１．１以下である。これにより、例えば、多層基材の層構成の対称性を向上でき、したがって、多層基材のカールを抑制でき、印刷及びラミネート等の加工性を向上できる傾向にある。
【0134】
第２の態様の積層体において、比（硬度２ａ／硬度２ｂ）は、好ましくは０．６以上１．７以下、より好ましくは０．７以上１．４以下、さらに好ましくは０．８以上１．２以下、よりさらに好ましくは０．９以上１．１以下である。これにより、例えば、多層基材の層構成の対称性を向上でき、したがって、多層基材のカールを抑制でき、印刷及びラミネート等の加工性を向上できる傾向にある。
【0135】
本開示の積層体３０は、図２に示すように、ポリエチレン多層基材１０と、ヒートシール層３２とを備える。多層基材１０において、第２のポリエチレン層、及び必要に応じて第２ａ、第２ｂのポリエチレン層を含む中間層を、中間層１６と記載した。
【0136】
一実施形態において、積層体３０は、多層基材１０上に図示せぬ印刷層をさらに備える。印刷層は、通常、多層基材におけるヒートシール層が設けられる表面層上、例えば上述した第１のポリエチレン層上、に形成されている。印刷層の詳細は上述したとおりであり、本欄での説明は省略する。
【0137】
一実施形態において、図３に示すように、積層体３０は、多層基材１０とヒートシール層３２との間に、バリア層３４及び接着層３６を備える。この実施形態では、バリア層３４は、多層基材１０の表面に形成されている。
一実施形態において、図４に示すように、積層体３０は、多層基材１０とヒートシール層３２との間に、接着層３６及びバリア層３４を備える。この実施形態では、バリア層３４は、ヒートシール層３２の表面に形成されている。
一実施形態において、図５に示すように、積層体３０は、多層基材１０とヒートシール層３２との間に、接着層３６を備える。
一実施形態において、図４に示すように、積層体３０は、多層基材１０とヒートシール層３２との間に、接着層３６及びバリア層３４を備える。この実施形態では、バリア層３４は、ヒートシール層３２の表面に形成されている。
一実施形態において、図５に示すように、積層体３０は、多層基材１０とヒートシール層３２との間に、接着層３６を備える。
【0138】
本開示の積層体において、ポリエチレンの含有割合は、好ましくは９０質量％以上である。これにより、積層体のリサイクル性を向上できる。なお、積層体におけるポリエチレンの含有割合とは、積層体を構成する各層における樹脂材料の含有量の和に対する、ポリエチレンの含有量の割合を意味する。
【0139】
本開示の積層体は、一実施形態において、以下の熱収縮率を示す。ＭＤとは、積層体の長手方向又は流れ方向を指し、ＴＤとは、ＭＤに対して垂直な方向を指す。
【0140】
積層体のＭＤの熱収縮率（ＭＤ）は、例えば１５％以下であり、好ましくは１３％以下、より好ましくは１１％以下、さらに好ましくは１０％以下、よりさらに好ましくは８％以下、特に好ましくは７％以下である。熱収縮率（ＭＤ）の下限値は低いほど好ましいが、例えば０．５％、１％、２％又は３％でもよい。熱収縮率（ＭＤ）がこのように小さい積層体は、例えば、印刷適性や、ヒートシールにより包装袋を作製する際の製袋適性に優れる。
【0141】
積層体のＴＤの熱収縮率（ＴＤ）は、例えば１５％以下であり、好ましくは１３％以下、より好ましくは１１％以下、さらに好ましくは１０％以下、よりさらに好ましくは８％以下、特に好ましくは７％以下である。熱収縮率（ＭＤ）の下限値は低いほど好ましいが、例えば０．５％、１％、２％又は３％でもよい。熱収縮率（ＴＤ）がこのように小さい積層体は、例えば、印刷適性や、ヒートシールにより包装袋を作製する際の製袋適性に優れる。
【0142】
積層体の熱収縮率（ＭＤ）と熱収縮率（ＴＤ）との比（ＭＤ／ＴＤ）は、好ましくは０．５以上２．０以下、より好ましくは０．７以上１．４以下、さらに好ましくは０．８以上１．２以下、特に好ましくは０．９以上１．１以下である。比（ＭＤ／ＴＤ）がこのような範囲にあれば、積層体は熱処理を受けてもＭＤ及びＴＤに比較的均一に収縮することから、例えば、積層体の印刷層における画像の歪みを抑制できる。
【0143】
積層体の熱収縮率は、以下の様にして測定する。積層体を、１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製する。各サンプル片のヒートシール層側が内側になるようにＭＤ又はＴＤに平行に二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度１２０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ２、１秒の条件にて１．５ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールする（図６参照）。図６において、斜線部はヒートシール部を示す。ヒートシール後、サンプルのシール幅を測定し、ＭＤの収縮率（図６（ａ）参照）及びＴＤの収縮率（図６（ｂ）参照）を算出する。３つのサンプル片の平均値を、各熱収縮率とする。
【0144】
各熱収縮率は、以下の式により算出される。
熱収縮率（ＭＤ）（％）＝｛（積層体のヒートシール予定部のＭＤ方向の長さ（１．５ｃｍ）－ヒートシール後の積層体のヒートシール部のＭＤ方向の長さ）／積層体のヒートシール予定部のＭＤ方向の長さ（１．５ｃｍ）｝×１００
熱収縮率（ＴＤ）（％）＝｛（積層体のヒートシール予定部のＴＤ方向の長さ（１．５ｃｍ）－ヒートシール後の積層体のヒートシール部のＴＤ方向の長さ）／積層体のヒートシール予定部のＴＤ方向の長さ（１．５ｃｍ）｝×１００
熱収縮率（ＭＤ）（％）＝｛（積層体のヒートシール予定部のＭＤ方向の長さ（１．５ｃｍ）－ヒートシール後の積層体のヒートシール部のＭＤ方向の長さ）／積層体のヒートシール予定部のＭＤ方向の長さ（１．５ｃｍ）｝×１００
熱収縮率（ＴＤ）（％）＝｛（積層体のヒートシール予定部のＴＤ方向の長さ（１．５ｃｍ）－ヒートシール後の積層体のヒートシール部のＴＤ方向の長さ）／積層体のヒートシール予定部のＴＤ方向の長さ（１．５ｃｍ）｝×１００
【0145】
一例を挙げると、１．５ｃｍのヒートシールバーで積層体をシールした際に、サンプルのシール幅が１．４ｃｍになっていた場合、熱収縮率は、（１．５－１．４）／１．５×１００＝６．７％となる。
【0146】
＜ヒートシール層＞
ヒートシール層は、ポリエチレンを主成分として含有する層であり、すなわちポリエチレンを５０質量％超の範囲で含有する層である。ヒートシール層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、８５質量％以上、９０質量％以上、又は９５質量％以上である。このような構成とすることにより、充分な剛性、強度及び耐熱性を有し、かつリサイクル性に優れた、包装材料用の積層体が得られる。
ヒートシール層は、ポリエチレンを主成分として含有する層であり、すなわちポリエチレンを５０質量％超の範囲で含有する層である。ヒートシール層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、８５質量％以上、９０質量％以上、又は９５質量％以上である。このような構成とすることにより、充分な剛性、強度及び耐熱性を有し、かつリサイクル性に優れた、包装材料用の積層体が得られる。
【0147】
本開示の積層体は、ポリエチレン多層基材と、ポリエチレンを主成分として含有するヒートシール層（以下「ヒートシール性ポリエチレン層」ともいう）とを備える。一実施形態において、多層基材の少なくとも一方の面に印刷層（画像）が形成されている。画像の経時的な劣化を防止できることから、多層基材におけるヒートシール性ポリエチレン層が設けられる側に印刷層が形成されていることが好ましい。
【0148】
一実施形態において、第１のポリエチレン層又は第３のポリエチレン層が、積層体の一方側の表面層を構成し、ヒートシール層が、積層体の他方側の表面層を構成する。
【0149】
ポリエチレン多層基材とヒートシール性ポリエチレン層とを備える上記積層体において、該積層体に含まれる樹脂層は、一実施形態においていずれもポリエチレン層であり、該積層体は、ポリエステルフィルム及びナイロンフィルム等の異種の樹脂フィルムを備えない。また、ポリエチレン多層基材が包装材料の外層フィルムとして要求される剛性、強度及び耐熱性を満たし、ヒートシール性ポリエチレン層が包装化を可能とする。このため、上記積層体は、リサイクル性が求められる包装材料を構成する材料として適している。
【0150】
一実施形態において、本開示の積層体は、必要に応じて印刷層が形成されたポリエチレン多層基材と、ヒートシール性ポリエチレン層とのみからなる。これにより、本開示の積層体は、各樹脂層が同一材料であるポリエチレンにより構成されることから、リサイクル性を特に向上できる。
【0151】
ヒートシール層は、通常、延伸されていない層である。例えば、未延伸ポリエチレンフィルムを必要に応じて接着層を介して多層基材等の上に積層するか、或いはポリエチレンを含む樹脂材料を多層基材等の上に溶融押出しすることにより、ヒートシール層を形成できる。接着層としては、例えば、後述する接着層が挙げられる。
【0152】
ヒートシール層を構成するポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられ、ヒートシール性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが好ましい。環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリエチレン又はリサイクルされたポリエチレンを用いてもよい。
【0153】
ヒートシール層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。これにより、積層体のリサイクル性を向上できる。
ヒートシール層は、上記添加剤を含有してもよい。
ヒートシール層は、上記添加剤を含有してもよい。
【0154】
ヒートシール層は、１層であっても、２層以上であってもよい。一実施形態において、ヒートシール層の層数は、１層以上３層以下である。
ヒートシール層の厚さは、例えば、１０μｍ以上３００μｍ以下である。
ヒートシール層の厚さは、ヒートシール層の強度及び積層体の加工適性という観点から、本開示の積層体により例えば製造される包装材料に充填される内容物の質量に応じ適宜変更することが好ましい。
ヒートシール層の厚さは、例えば、１０μｍ以上３００μｍ以下である。
ヒートシール層の厚さは、ヒートシール層の強度及び積層体の加工適性という観点から、本開示の積層体により例えば製造される包装材料に充填される内容物の質量に応じ適宜変更することが好ましい。
【0155】
例えば、包装材料が小袋である場合、ヒートシール層の厚さは、好ましくは２０μｍ以上６０μｍ以下である。この場合、例えば１ｇ以上２００ｇ以下の内容物が小袋内に良好に充填される。
例えば、包装材料がスタンドパウチである場合、ヒートシール層の厚さは、好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。この場合、例えば５０ｇ以上２０００ｇ以下の内容物がスタンドパウチ内に良好に充填される。
例えば、包装材料がスタンドパウチである場合、ヒートシール層の厚さは、好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。この場合、例えば５０ｇ以上２０００ｇ以下の内容物がスタンドパウチ内に良好に充填される。
【0156】
＜バリア層＞
一実施形態において、本開示の積層体は、多層基材とヒートシール層との間に、バリア層を備える。これにより、積層体のガスバリア性、具体的には、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。バリア層は、多層基材の表面に形成してもよいし、ヒートシール層の表面に形成してもよい。また、多層基材とヒートシール層との間にバリア層を接着剤等を介して設けてもよい。
一実施形態において、本開示の積層体は、多層基材とヒートシール層との間に、バリア層を備える。これにより、積層体のガスバリア性、具体的には、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。バリア層は、多層基材の表面に形成してもよいし、ヒートシール層の表面に形成してもよい。また、多層基材とヒートシール層との間にバリア層を接着剤等を介して設けてもよい。
【0157】
一実施形態において、バリア層は、蒸着層である。蒸着層としては、例えば、アルミニウムなどの金属、並びに酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム及び酸化バリウムなどの無機酸化物から構成される。これらの中でも、アルミニウム蒸着層が好ましい。
【0158】
バリア層の厚さは、好ましくは１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下である。バリア層の厚さを１ｎｍ以上とすることにより、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。バリア層の厚さを１５０ｎｍ以下とすることにより、バリア層におけるクラックの発生を抑制できると共に、積層体のリサイクル性を向上できる。
【0159】
バリア層の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法などの物理気相成長法（ＰＶＤ法）；並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法及び光化学気相成長法などの化学気相成長法（ＣＶＤ法）が挙げられる。バリア層は、物理気相成長法及び化学気相成長法の両者を併用して形成される、異種の無機酸化物のバリア層を２層以上含む複合膜であってもよい。
【0160】
蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、１０－２～１０－８ｍｂａｒ程度が好ましく、酸素導入後においては、１０－１～１０－６ｍｂａｒ程度が好ましい。酸素導入量などは、蒸着機の大きさなどによって異なる。導入される酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス及び窒素ガスなどの不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。多層基材の搬送速度は、例えば、１０～８００ｍ／ｍｉｎ程度である。
【0161】
バリア層の表面には、上述した表面処理が施されていることが好ましい。これにより、バリア層と、隣接する層との密着性を向上できる。
【0162】
蒸着層が酸化アルミニウム及び酸化珪素などの無機酸化物から構成される場合は、蒸着層の表面にバリアコート層を設けて、蒸着層及びバリアコート層を備えるバリア層としてもよい。
【0163】
一実施形態において、バリアコート層は、ガスバリア性樹脂から構成される。ガスバリア性樹脂としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ナイロン６、ナイロン６，６及びポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）などのポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、並びに（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。
【0164】
バリアコート層の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上５μｍ以下である。バリアコート層の厚さを０．０１μｍ以上とすることにより、ガスバリア性をより向上できる。バリアコート層の厚さを１０μｍ以下とすることにより、積層体の加工適性を向上できる。また、モノマテリアル包装容器の作製に好適に使用可能な積層体とすることができる。
【0165】
バリアコート層は、例えば、ガスバリア性樹脂などの材料を水又は適当な有機溶剤に溶解又は分散させ、得られた塗布液を塗布、乾燥することにより形成できる。
【0166】
他の実施形態において、バリアコート層は、金属アルコキシドと水溶性高分子との混合物を、ゾルゲル法触媒、水及び有機溶剤などの存在下で、ゾルゲル法によって重縮合して得られる金属アルコキシドの加水分解物又は金属アルコキシドの加水分解縮合物などを含む組成物から形成されるガスバリア性塗布膜である。
このようなバリアコート層を蒸着層上に設けることにより、蒸着層におけるクラックの発生を効果的に防止できる。
このようなバリアコート層を蒸着層上に設けることにより、蒸着層におけるクラックの発生を効果的に防止できる。
【0167】
一実施形態において、金属アルコキシドは、下記一般式で表される。
Ｒ１ ｎＭ（ＯＲ２）ｍ
上記式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に炭素数１以上８以下の有機基を表し、Ｍは金属原子を表し、ｎは０以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｎ＋ｍはＭの原子価を表す。
Ｒ１ ｎＭ（ＯＲ２）ｍ
上記式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に炭素数１以上８以下の有機基を表し、Ｍは金属原子を表し、ｎは０以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｎ＋ｍはＭの原子価を表す。
【0168】
Ｒ１及びＲ２で表される有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基及びイソブチル基などのアルキル基が挙げられる。金属原子Ｍとしては、例えば、珪素、ジルコニウム、チタン及びアルミニウムが挙げられる。
【0169】
上記一般式を満たす金属アルコキシドとしては、例えば、テトラメトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣＨ３）４）、テトラエトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４）、テトラプロポキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ３Ｈ７）４）、及びテトラブトキシシラン（Ｓｉ（ＯＣ４Ｈ９）４）が挙げられる。
【0170】
上記金属アルコキシドと共に、シランカップリング剤を使用することが好ましい。シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを用いることができる。
【0171】
水溶性高分子としては、ポリビニルアルコール及びエチレン－ビニルアルコール共重合体が好ましい。酸素バリア性、水蒸気バリア性、耐水性及び耐候性などの所望の物性に応じて、ポリビニルアルコール及びエチレン－ビニルアルコール共重合体のいずれか一方を用いてもよく、両者を併用してもよく、また、ポリビニルアルコールを用いて得られるガスバリア性塗布膜及びエチレン－ビニルアルコール共重合体を用いて得られるガスバリア性塗布膜を積層してもよい。
【0172】
ゾルゲル法触媒としては、酸又はアミン系化合物が好適である。
【0173】
上記組成物は、さらに酸を含んでいてもよい。酸は、ゾルゲル法触媒、主として金属アルコキシド及びシランカップリング剤などの加水分解のための触媒として用いられる。酸としては、例えば、硫酸、塩酸及び硝酸などの鉱酸、並びに酢酸及び酒石酸などの有機酸が挙げられる。
【0174】
上記組成物は、有機溶剤を含んでいてもよい。有機溶剤としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール及びｎ－ブタノールが挙げられる。
【0175】
ガスバリア性塗布膜の厚さは、好ましくは０．０１μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上５０μｍ以下である。これにより、ガスバリア性をより向上できる。ガスバリア性塗布膜の厚さを０．０１μｍ以上とすることにより、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上でき、また、蒸着層におけるクラックの発生を防止できる。ガスバリア性塗布膜の厚さを１００μｍ以下とすることにより、モノマテリアル包装容器の作製に好適に使用可能な積層体とすることができる。
【0176】
ガスバリア性塗布膜は、例えば、グラビアロールコーターなどのロールコート、スプレーコート、スピンコート、ディッピング、刷毛、バーコート及びアプリケータなどの従来公知の手段により、上記材料を含む組成物を塗布し、その組成物をゾルゲル法により重縮合することにより形成させることができる。
【0177】
以下、ガスバリア性塗布膜の形成方法の一実施形態について以下に説明する。
まず、金属アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶剤及び必要に応じてシランカップリング剤などを混合し、組成物を調製する。該組成物中では次第に重縮合反応が進行する。次いで、蒸着層上に、上記従来公知の手段により、上記組成物を塗布、乾燥する。この乾燥により、金属アルコキシド及び水溶性高分子（上記組成物がシランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も）の重縮合反応がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。最後に、加熱することにより、ガスバリア性塗布膜を形成できる。
まず、金属アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶剤及び必要に応じてシランカップリング剤などを混合し、組成物を調製する。該組成物中では次第に重縮合反応が進行する。次いで、蒸着層上に、上記従来公知の手段により、上記組成物を塗布、乾燥する。この乾燥により、金属アルコキシド及び水溶性高分子（上記組成物がシランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も）の重縮合反応がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。最後に、加熱することにより、ガスバリア性塗布膜を形成できる。
【0178】
＜接着層＞
一実施形態において、本開示の積層体は、任意の層間（例えば、多層基材とバリア層との間、バリア層とヒートシール層との間、又は多層基材とヒートシール層との間）に、接着層を備える。これにより、積層体に含まれる層間の密着性を向上できる。
一実施形態において、本開示の積層体は、任意の層間（例えば、多層基材とバリア層との間、バリア層とヒートシール層との間、又は多層基材とヒートシール層との間）に、接着層を備える。これにより、積層体に含まれる層間の密着性を向上できる。
【0179】
接着層は、接着剤を含有する。接着剤としては、例えば、１液硬化型の接着剤、２液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤が挙げられる。
【0180】
接着剤は、無溶剤型の接着剤であっても、溶剤型の接着剤であってもよく、環境負荷の観点から、無溶剤型の接着剤が好ましい。無溶剤型の接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。溶剤型の接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤、オレフィン系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、２液硬化型のウレタン系接着剤が好ましい。
【0181】
アルミニウム蒸着層等のバリア層と隣接する接着層の場合は、ポリエステルポリオール、イソシアネート化合物及びリン酸変性化合物を含有する樹脂組成物の硬化物により、該接着層を構成することが好ましい。接着層をこのような構成とすることにより、本開示の積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。
【0182】
接着層の厚さは、接着層の接着性及び積層体の加工適性という観点から、好ましくは０．５μｍ以上６μｍ以下、より好ましくは０．８μｍ以上５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上４．５μｍ以下である。
【0183】
接着層は、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法などの方法により、多層基材等の上に接着剤を塗布及び乾燥することにより形成できる。
【0184】
［用途］
本開示のポリエチレン多層基材、印刷基材及び積層体は、包装袋などの包装材料用途に好適に使用できる。本開示の包装材料は、本開示のポリエチレン多層基材、印刷基材又は積層体を備える。
本開示のポリエチレン多層基材、印刷基材及び積層体は、包装袋などの包装材料用途に好適に使用できる。本開示の包装材料は、本開示のポリエチレン多層基材、印刷基材又は積層体を備える。
【0185】
例えば、上記積層体を、多層基材が外側、ヒートシール層が内側に位置するように二つ折にして重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装材料を製造できる。また、複数の上記積層体をヒートシール層が対向するように重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装材料を製造できる。包装材料の全部が上記積層体で構成されていてもよく、包装材料の一部が上記積層体で構成されていてもよい。
【0186】
包装材料におけるヒートシールの形態としては、例えば、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型（ピローシール型）、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型、及びガゼット型が挙げられる。また、自立性包装用袋（スタンドパウチ）も可能である。ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール、及び超音波シールが挙げられる。
【0187】
例えば、胴部及び底部を備えるスタンドパウチは、以下のようにして製造できる。まず、１つ又は複数の上記積層体を、ヒートシール層が内側となるように筒状にしてヒートシールすることにより胴部を形成する。次いで、更なる上記積層体を、ヒートシール層が外側となるようにＶ字状に折る。Ｖ字状の積層体を胴部の一端に挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成する。
【0188】
スタンドパウチにおいては、胴部のみが上記積層体により形成されていてもよく、底部のみが上記積層体により形成されていてもよく、胴部及び底部の両方が上記積層体により形成されていてもよい。
【0189】
包装材料に充填される内容物としては、例えば、液体、粉体及びゲル体が挙げられ、食品であっても、非食品であってもよい。包装材料中に内容物を充填した後、包装材料の開口をヒートシールすることにより、包装体が得られる。
【0190】
本開示は、例えば以下の［１］～［１６］に関する。
［１］第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、第１のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上であり、延伸処理されてなる、ポリエチレン多層基材。
［２］ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層及び第２のポリエチレン層の間に第２ａのポリエチレン層と、第２のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の間に第２ｂのポリエチレン層と、をさらに備え、第２ａのポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の２．０倍以上であり、第２ｂのポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の２．０倍以上である、上記［１］に記載のポリエチレン多層基材。
［３］第１のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の押込み弾性率が、それぞれ独立に、１．１ＧＰａ以上６．０ＧＰａ以下である、上記［１］又は［２］に記載のポリエチレン多層基材。
［４］第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、第１のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、延伸処理されてなる、ポリエチレン多層基材。
［５］ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層及び第２のポリエチレン層の間に第２ａのポリエチレン層と、第２のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の間に第２ｂのポリエチレン層と、をさらに備え、第２ａのポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．４倍以上であり、第２ｂのポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．４倍以上である、上記［４］に記載のポリエチレン多層基材。
［６］第１のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の押込み硬度が、それぞれ独立に、４５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下である、上記［４］又は［５］に記載のポリエチレン多層基材。
［７］第１のポリエチレン層が、ポリエチレン多層基材の一方側の表面層であり、第３のポリエチレン層が、ポリエチレン多層基材の他方側の表面層である、上記［１］～［６］のいずれかに記載のポリエチレン多層基材。
［８］上記［１］～［７］のいずれかに記載のポリエチレン多層基材と、ポリエチレン多層基材上に形成された印刷層とを備える印刷基材。
［９］ポリエチレン多層基材と、ポリエチレンを主成分として含有するヒートシール層とを備える積層体であって、ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなり、第１のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．５倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．５倍以上である、積層体。
［１０］ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層及び第２のポリエチレン層の間に第２ａのポリエチレン層と、第２のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の間に第２ｂのポリエチレン層と、をさらに備え、第２ａのポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の２．０倍以上であり、第２ｂのポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の２．０倍以上である、上記［９］に記載の積層体。
［１１］ポリエチレン多層基材と、ポリエチレンを主成分として含有するヒートシール層とを備える積層体であって、ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなり、第１のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上である、積層体。
［１２］ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層及び第２のポリエチレン層の間に第２ａのポリエチレン層と、第２のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の間に第２ｂのポリエチレン層と、をさらに備え、第２ａのポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．５倍以上であり、第２ｂのポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．５倍以上である、上記［１１］に記載の積層体。
［１３］ポリエチレン多層基材上に印刷層をさらに備える、上記［９］～［１２］のいずれかに記載の積層体。
［１４］ポリエチレン多層基材の表面、又はヒートシール層の表面に形成されたバリア層をさらに備える、上記［９］～［１３］のいずれかに記載の積層体。
［１５］ポリエチレン多層基材とヒートシール層との間に、接着層をさらに備える、上記［９］～［１４］のいずれかに記載の積層体。
［１６］上記［１］～［７］のいずれかに記載のポリエチレン多層基材、上記［８］に記載の印刷基材、又は上記［９］～［１５］のいずれかに記載の積層体を備える、包装材料。
［１］第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、第１のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上であり、延伸処理されてなる、ポリエチレン多層基材。
［２］ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層及び第２のポリエチレン層の間に第２ａのポリエチレン層と、第２のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の間に第２ｂのポリエチレン層と、をさらに備え、第２ａのポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の２．０倍以上であり、第２ｂのポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の２．０倍以上である、上記［１］に記載のポリエチレン多層基材。
［３］第１のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の押込み弾性率が、それぞれ独立に、１．１ＧＰａ以上６．０ＧＰａ以下である、上記［１］又は［２］に記載のポリエチレン多層基材。
［４］第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、第１のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、延伸処理されてなる、ポリエチレン多層基材。
［５］ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層及び第２のポリエチレン層の間に第２ａのポリエチレン層と、第２のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の間に第２ｂのポリエチレン層と、をさらに備え、第２ａのポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．４倍以上であり、第２ｂのポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．４倍以上である、上記［４］に記載のポリエチレン多層基材。
［６］第１のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の押込み硬度が、それぞれ独立に、４５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下である、上記［４］又は［５］に記載のポリエチレン多層基材。
［７］第１のポリエチレン層が、ポリエチレン多層基材の一方側の表面層であり、第３のポリエチレン層が、ポリエチレン多層基材の他方側の表面層である、上記［１］～［６］のいずれかに記載のポリエチレン多層基材。
［８］上記［１］～［７］のいずれかに記載のポリエチレン多層基材と、ポリエチレン多層基材上に形成された印刷層とを備える印刷基材。
［９］ポリエチレン多層基材と、ポリエチレンを主成分として含有するヒートシール層とを備える積層体であって、ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなり、第１のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．５倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．５倍以上である、積層体。
［１０］ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層及び第２のポリエチレン層の間に第２ａのポリエチレン層と、第２のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の間に第２ｂのポリエチレン層と、をさらに備え、第２ａのポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の２．０倍以上であり、第２ｂのポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の２．０倍以上である、上記［９］に記載の積層体。
［１１］ポリエチレン多層基材と、ポリエチレンを主成分として含有するヒートシール層とを備える積層体であって、ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなり、第１のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上である、積層体。
［１２］ポリエチレン多層基材が、第１のポリエチレン層及び第２のポリエチレン層の間に第２ａのポリエチレン層と、第２のポリエチレン層及び第３のポリエチレン層の間に第２ｂのポリエチレン層と、をさらに備え、第２ａのポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．５倍以上であり、第２ｂのポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．５倍以上である、上記［１１］に記載の積層体。
［１３］ポリエチレン多層基材上に印刷層をさらに備える、上記［９］～［１２］のいずれかに記載の積層体。
［１４］ポリエチレン多層基材の表面、又はヒートシール層の表面に形成されたバリア層をさらに備える、上記［９］～［１３］のいずれかに記載の積層体。
［１５］ポリエチレン多層基材とヒートシール層との間に、接着層をさらに備える、上記［９］～［１４］のいずれかに記載の積層体。
［１６］上記［１］～［７］のいずれかに記載のポリエチレン多層基材、上記［８］に記載の印刷基材、又は上記［９］～［１５］のいずれかに記載の積層体を備える、包装材料。
【実施例0191】
本開示のポリエチレン多層基材及び積層体について実施例に基づきさらに具体的に説明するが、本開示のポリエチレン多層基材及び積層体は実施例によって限定されるものではない。以下、「質量部」は単に「部」と記載する。
【0192】
以下の実施例及び比較例で用いるポリエチレンについて記載する。
・中密度ポリエチレン（以下「ＭＤＰＥ」と記載する）：
商品名Ｅｎａｂｌｅ４００２ＭＣ
密度：０．９４０ｇ／ｃｍ３、融点：１２８℃、ＭＦＲ：０．２５ｇ／１０分、
ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ社製
・高密度ポリエチレン（１）（以下「ＨＤＰＥ（１）」と記載する）：
商品名Ｅｌｉｔｅ５９６０Ｇ
密度：０．９６０ｇ／ｃｍ３、融点：１３４℃、ＭＦＲ：０．８ｇ／１０分、
Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製
・高密度ポリエチレン（２）（以下「ＨＤＰＥ（２）」と記載する）：
商品名Ｈ６１９Ｆ
密度：０．９６５ｇ／ｃｍ３、融点：１３５℃、ＭＦＲ：０．７ｇ／１０分、
ＳＣＧ社製
・直鎖状低密度ポリエチレン（以下「ＬＬＤＰＥ」と記載する）：
商品名Ｅｘｃｅｅｄ ＸＰ８６５６ＭＬ
密度：０．９１６ｇ／ｃｍ３、融点：１２１℃、ＭＦＲ：０．５ｇ／１０分、
ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ社製
・低密度ポリエチレン（以下「ＬＤＰＥ」と記載する）：
商品名ＬＤ２４２０Ｆ
密度：０．９２２ｇ／ｃｍ３、融点：１１２℃、ＭＦＲ：０．７５ｇ／１０分、
ＰＴＴ社製
・スリップ剤含有ＭＢ：
商品名ＳＬＩＰ６１ １００６１－Ｋ
密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分、
ポリエチレンベース、エルカ酸アミド系スリップ剤５質量％含有、
Ａｍｐａｃｅｔ社製
・中密度ポリエチレン（以下「ＭＤＰＥ」と記載する）：
商品名Ｅｎａｂｌｅ４００２ＭＣ
密度：０．９４０ｇ／ｃｍ３、融点：１２８℃、ＭＦＲ：０．２５ｇ／１０分、
ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ社製
・高密度ポリエチレン（１）（以下「ＨＤＰＥ（１）」と記載する）：
商品名Ｅｌｉｔｅ５９６０Ｇ
密度：０．９６０ｇ／ｃｍ３、融点：１３４℃、ＭＦＲ：０．８ｇ／１０分、
Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製
・高密度ポリエチレン（２）（以下「ＨＤＰＥ（２）」と記載する）：
商品名Ｈ６１９Ｆ
密度：０．９６５ｇ／ｃｍ３、融点：１３５℃、ＭＦＲ：０．７ｇ／１０分、
ＳＣＧ社製
・直鎖状低密度ポリエチレン（以下「ＬＬＤＰＥ」と記載する）：
商品名Ｅｘｃｅｅｄ ＸＰ８６５６ＭＬ
密度：０．９１６ｇ／ｃｍ３、融点：１２１℃、ＭＦＲ：０．５ｇ／１０分、
ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ社製
・低密度ポリエチレン（以下「ＬＤＰＥ」と記載する）：
商品名ＬＤ２４２０Ｆ
密度：０．９２２ｇ／ｃｍ３、融点：１１２℃、ＭＦＲ：０．７５ｇ／１０分、
ＰＴＴ社製
・スリップ剤含有ＭＢ：
商品名ＳＬＩＰ６１ １００６１－Ｋ
密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分、
ポリエチレンベース、エルカ酸アミド系スリップ剤５質量％含有、
Ａｍｐａｃｅｔ社製
【0193】
［ブレンドポリエチレンの作製］
・ブレンドポリエチレンＡ１
７０部のＭＤＰＥと、３０部のＨＤＰＥ（１）とを混合して、平均密度０．９４８ｇ／ｃｍ３のブレンドポリエチレンＡ１（以下「ブレンドＰＥ（Ａ１）」と記載する）を得た。
・ブレンドポリエチレンＢ１
７０部のＨＤＰＥ（２）と、３０部のＬＤＰＥとを混合して、平均密度０．９５０ｇ／ｃｍ３のブレンドポリエチレンＢ１（以下「ブレンドＰＥ（Ｂ１）」と記載する）を得た。
・ブレンドポリエチレンＢ２
５０部のＭＤＰＥと、５０部のＬＬＤＰＥとを混合して、平均密度０．９２９ｇ／ｃｍ３のブレンドポリエチレンＢ２（以下「ブレンドＰＥ（Ｂ２）」と記載する）を得た。・ブレンドポリエチレンＣ１
９８部のＬＬＤＰＥと、２部のスリップ剤含有ＭＢとを混合して、平均密度０．９１６ｇ／ｃｍ３のブレンドポリエチレンＣ１（以下「ブレンドＰＥ（Ｃ１）」と記載する）を得た。
・ブレンドポリエチレンＡ１
７０部のＭＤＰＥと、３０部のＨＤＰＥ（１）とを混合して、平均密度０．９４８ｇ／ｃｍ３のブレンドポリエチレンＡ１（以下「ブレンドＰＥ（Ａ１）」と記載する）を得た。
・ブレンドポリエチレンＢ１
７０部のＨＤＰＥ（２）と、３０部のＬＤＰＥとを混合して、平均密度０．９５０ｇ／ｃｍ３のブレンドポリエチレンＢ１（以下「ブレンドＰＥ（Ｂ１）」と記載する）を得た。
・ブレンドポリエチレンＢ２
５０部のＭＤＰＥと、５０部のＬＬＤＰＥとを混合して、平均密度０．９２９ｇ／ｃｍ３のブレンドポリエチレンＢ２（以下「ブレンドＰＥ（Ｂ２）」と記載する）を得た。・ブレンドポリエチレンＣ１
９８部のＬＬＤＰＥと、２部のスリップ剤含有ＭＢとを混合して、平均密度０．９１６ｇ／ｃｍ３のブレンドポリエチレンＣ１（以下「ブレンドＰＥ（Ｃ１）」と記載する）を得た。
【0194】
［実施例１］
ブレンドＰＥ（Ａ１）、ブレンドＰＥ（Ｂ１）及びブレンドＰＥ（Ｃ１）を、インフレーション成形法により、ブレンドＰＥ（Ａ１）層（１５μｍ）／ブレンドＰＥ（Ｂ１）層（２２．５μｍ）／ブレンドＰＥ（Ｃ１）層（５０μｍ）／ブレンドＰＥ（Ｂ１）層（２２．５μｍ）／ブレンドＰＥ（Ａ１）層（１５μｍ）の層厚さ比で５層共押出しを行いチューブ状に製膜し、総厚さ１２５μｍのポリエチレンフィルムを得て、チューブ状のフィルムをニップ箇所で折りたたみ、２枚重ねにした。括弧内の数値は層の厚さを示す。
ブレンドＰＥ（Ａ１）、ブレンドＰＥ（Ｂ１）及びブレンドＰＥ（Ｃ１）を、インフレーション成形法により、ブレンドＰＥ（Ａ１）層（１５μｍ）／ブレンドＰＥ（Ｂ１）層（２２．５μｍ）／ブレンドＰＥ（Ｃ１）層（５０μｍ）／ブレンドＰＥ（Ｂ１）層（２２．５μｍ）／ブレンドＰＥ（Ａ１）層（１５μｍ）の層厚さ比で５層共押出しを行いチューブ状に製膜し、総厚さ１２５μｍのポリエチレンフィルムを得て、チューブ状のフィルムをニップ箇所で折りたたみ、２枚重ねにした。括弧内の数値は層の厚さを示す。
【0195】
上記で作製したポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に５倍の延伸倍率で延伸し、さらに、片方の面のブレンドＰＥ（Ａ１）層（表面層）にコロナ放電処理を行った後、端部をスリットし、２枚に分けて、厚さ２５μｍのポリエチレン多層基材（延伸多層基材）を得た。
【0196】
［実施例２及び比較例１］
層構成を表５に記載したとおりに変更した以外は実施例１と同様にして、ポリエチレンフィルム及び延伸多層基材を得た。
層構成を表５に記載したとおりに変更した以外は実施例１と同様にして、ポリエチレンフィルム及び延伸多層基材を得た。
【0197】
［積層体の作製］
第一の直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製、ＳＰ２５２０、密度：０．９２５ｇ／ｃｍ３、融点：１２２℃）と、第二の直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製、ＳＰ０５１０、密度：０．９０３ｇ／ｃｍ３、融点：９８℃）とを、インフレーション成形法により、多層押出製膜し、厚さ２０μｍの第一の直鎖状低密度ポリエチレン層と、厚さ２０μｍの第二の直鎖状低密度ポリエチレン層とを備える未延伸ポリエチレンフィルムを作製した。この未延伸ポリエチレンフィルムを、以下に説明するとおりヒートシール層として用いた。
第一の直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製、ＳＰ２５２０、密度：０．９２５ｇ／ｃｍ３、融点：１２２℃）と、第二の直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製、ＳＰ０５１０、密度：０．９０３ｇ／ｃｍ３、融点：９８℃）とを、インフレーション成形法により、多層押出製膜し、厚さ２０μｍの第一の直鎖状低密度ポリエチレン層と、厚さ２０μｍの第二の直鎖状低密度ポリエチレン層とを備える未延伸ポリエチレンフィルムを作製した。この未延伸ポリエチレンフィルムを、以下に説明するとおりヒートシール層として用いた。
【0198】
上記で作製した未延伸ポリエチレンフィルム（ヒートシール層）の第一の直鎖状低密度ポリエチレン層側と、実施例及び比較例において得られた延伸多層基材のコロナ放電処理面側とを、２液硬化型ウレタン系接着剤（ロックペイント社製、Ｒｕ－７７Ｔ／Ｈ－７）を介してドライラミネートし、積層体を得た。接着層の厚さは３．０μｍであった。
【0199】
［インキ密着評価］
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材のコロナ放電処理面側に、油性グラビアインキ（ＤＩＣグラフィックス（株）製、商品名：フィナート）を用いて、グラビア印刷法により、画像を形成した。延伸多層基材上に形成された画像を目視により観察し、以下の評価基準に基づいて、評価した。
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材のコロナ放電処理面側に、油性グラビアインキ（ＤＩＣグラフィックス（株）製、商品名：フィナート）を用いて、グラビア印刷法により、画像を形成した。延伸多層基材上に形成された画像を目視により観察し、以下の評価基準に基づいて、評価した。
【0200】
（評価基準）
ＡＡ：延伸多層基材の画像形成面側にセロテープ（登録商標）を貼り、剥がした際に、延伸多層基材へのインキ密着が良好で、セロテープ（登録商標）へのインキ剥離が発生しなかった。
ＢＢ：延伸多層基材の画像形成面側にセロテープ（登録商標）を貼り、剥がした際に、延伸多層基材へのインキ密着が弱く、セロテープ（登録商標）へのインキ剥離が発生した。
ＡＡ：延伸多層基材の画像形成面側にセロテープ（登録商標）を貼り、剥がした際に、延伸多層基材へのインキ密着が良好で、セロテープ（登録商標）へのインキ剥離が発生しなかった。
ＢＢ：延伸多層基材の画像形成面側にセロテープ（登録商標）を貼り、剥がした際に、延伸多層基材へのインキ密着が弱く、セロテープ（登録商標）へのインキ剥離が発生した。
【0201】
［収縮評価］
上記で作製した積層体を、１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製した。各サンプル片のヒートシール層側が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度１２０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ２、１秒の条件にて１．５ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。ヒートシール後、サンプルのシール幅を測定し、ＭＤ及びＴＤの収縮率を算出した。３つのサンプル片の平均値を、各熱収縮率とした。
上記で作製した積層体を、１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製した。各サンプル片のヒートシール層側が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度１２０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ２、１秒の条件にて１．５ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。ヒートシール後、サンプルのシール幅を測定し、ＭＤ及びＴＤの収縮率を算出した。３つのサンプル片の平均値を、各熱収縮率とした。
【0202】
［耐熱性評価］
耐熱性を以下の基準で評価した。
ＡＡ：印刷時、ドライラミネート時及び上記で作製した積層体のヒートシール時に延伸多層基材の大きな収縮が無く、目的物を綺麗に製造できた。
ＢＢ：印刷時、ドライラミネート時及び上記で作製した積層体のヒートシール時に延伸多層基材の大きな収縮が発生し、目的物を綺麗に製造できなかった。
耐熱性を以下の基準で評価した。
ＡＡ：印刷時、ドライラミネート時及び上記で作製した積層体のヒートシール時に延伸多層基材の大きな収縮が無く、目的物を綺麗に製造できた。
ＢＢ：印刷時、ドライラミネート時及び上記で作製した積層体のヒートシール時に延伸多層基材の大きな収縮が発生し、目的物を綺麗に製造できなかった。
【0203】
［ヘイズ評価］
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材のヘイズ値を、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠し測定した。
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材のヘイズ値を、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠し測定した。
【0204】
［剛性評価］
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材を、１０ｍｍ幅の試験片に切断し、ループスティフネス測定試験器（東洋精機製作所製、商品名：ループスティフネステスタ）により、試験片の剛性を測定した。ループの長さは、６０ｍｍとした。
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材を、１０ｍｍ幅の試験片に切断し、ループスティフネス測定試験器（東洋精機製作所製、商品名：ループスティフネステスタ）により、試験片の剛性を測定した。ループの長さは、６０ｍｍとした。
【0205】
［強度評価］
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材から、１０ｍｍ幅のダンベル型試験片を切り出した。上記試験片のＭＤ方向の引張強度を、引張試験機（オリエンテック社製、ＲＴＣ－１３１０Ａ）により測定した。チャック間距離は１０ｍｍ、引張速度は３００ｍｍ／分とした。
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材から、１０ｍｍ幅のダンベル型試験片を切り出した。上記試験片のＭＤ方向の引張強度を、引張試験機（オリエンテック社製、ＲＴＣ－１３１０Ａ）により測定した。チャック間距離は１０ｍｍ、引張速度は３００ｍｍ／分とした。
【0206】
［押込み弾性率、押込み硬度評価］
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材及び積層体について、ナノインデンター（ＨＹＳＩＴＲＯＮ（ハイジトロン）社製の「ＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」）を用いて、延伸多層基材の各ポリエチレン層のＴＤ方向に平行な断面を測定面として、同一断面において５箇所で測定して得た弾性率の値及び硬度の値をそれぞれ平均して、押込み弾性率及び押込み硬度をそれぞれ求めた。ナノインデンターの圧子としては、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子（三角錐圧子）を用いて測定した。
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材及び積層体について、ナノインデンター（ＨＹＳＩＴＲＯＮ（ハイジトロン）社製の「ＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」）を用いて、延伸多層基材の各ポリエチレン層のＴＤ方向に平行な断面を測定面として、同一断面において５箇所で測定して得た弾性率の値及び硬度の値をそれぞれ平均して、押込み弾性率及び押込み硬度をそれぞれ求めた。ナノインデンターの圧子としては、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子（三角錐圧子）を用いて測定した。
【0207】
測定条件は、以下のとおりである。１０秒間かけて、延伸多層基材及び積層体のＴＤ方向に平行な断面から押込み深さ２００ｎｍまで圧子をポリエチレン層に押し込み、その状態で５秒間保持した。続いて１０秒間かけて除荷した。これにより、最大荷重Ｐｍａｘ、最大深さ時の接触投影面積Ａ及び荷重－変位曲線を得ることができ、得られた荷重－変位曲線から、弾性率及び硬度の値を算出した。測定は室温（２５℃）環境下にて実施した。断面作製は、クライオウルトラミクロトームを用いて－１００℃環境下にて、延伸多層基材及び積層体をＴＤ方向と平行に切断することにより実施した。仕上げはダイヤモンドナイフにて実施した。各層の厚さも、上記断面を観察することにより測定できる。
【0208】
以上の評価結果を表１～表５に示す。なお、実施例及び比較例のポリエチレン多層基材において、第１のＰＥ層と第３のＰＥ層との押込み弾性率は同程度であり、第２ａのＰＥ層と第２ｂのＰＥ層との押込み弾性率は同程度であることから、第２ｂのＰＥ層及び第３のＰＥ層の押込み弾性率の記載は省略した。押込み硬度についても同様である。
【0209】
【表1】
【0210】
【表2】
【0211】
【表3】
【0212】
【表4】
【0213】
【表5】
【符号の説明】
【0214】
１０：ポリエチレン多層基材
１２：第１のポリエチレン層
１４：第３のポリエチレン層
１６：第２のポリエチレン層を含む中間層
１８：第２ａのポリエチレン層
２０：第２のポリエチレン層
２２：第２ｂのポリエチレン層
３０：積層体
３２：ヒートシール層
３４：バリア層
３６：接着層
１２：第１のポリエチレン層
１４：第３のポリエチレン層
１６：第２のポリエチレン層を含む中間層
１８：第２ａのポリエチレン層
２０：第２のポリエチレン層
２２：第２ｂのポリエチレン層
３０：積層体
３２：ヒートシール層
３４：バリア層
３６：接着層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
