特開 2025-15917 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025015917

(43)【公開日】2025-01-31

(54)【発明の名称】樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/76 20060101AFI20250124BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20250124BHJP

【ＦＩ】

B29C45/76

B29C45/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023118818

(22)【出願日】2023-07-21

(71)【出願人】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100150072

【弁理士】

【氏名又は名称】藤原 賢司

(74)【代理人】

【識別番号】100185719

【弁理士】

【氏名又は名称】北原 悠樹

(72)【発明者】

【氏名】西田 賢一

(72)【発明者】

【氏名】寺岡 拓人

(72)【発明者】

【氏名】林 幸佑

【テーマコード（参考）】

4F206

【Ｆターム（参考）】

4F206AA36

4F206AD07

4F206AH33

4F206AH36

4F206AH37

4F206AM08

4F206JA02

4F206JB12

4F206JL02

4F206JP14

4F206JP15

4F206JP30

4F206JQ88

(57)【要約】

【課題】インターロックに起因して樹脂成形装置が動作しない場合に樹脂成形装置が動作しない原因をユーザに容易に認識させることが可能な樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形装置は、制御対象と、コントローラとを備える。コントローラは、制御対象を制御する。コントローラは、メモリと、プロセッサとを含む。メモリは、制御対象の所定動作に関して、複数の条件と、複数の条件の各々に対応付けられたコメントとを記憶する。複数の条件の各々は、制御対象のインターロックに関する条件である。プロセッサは、所定動作の実行が指示された場合に、複数の条件の各々が満たされているときは、所定動作の実行を指示する指令を制御対象へ出力する一方、複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていないときは、複数の条件のうち満たされていない条件に対応付けられたコメントを出力する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂成形品の製造を行なう樹脂成形装置であって、
前記製造に用いられる制御対象と、
前記制御対象を制御するコントローラとを備え、
前記コントローラは、メモリと、プロセッサとを含み、
前記メモリは、前記制御対象の所定動作に関して、複数の条件と、前記複数の条件の各々に対応付けられたコメントとを記憶し、
前記複数の条件の各々は、前記制御対象のインターロックに関する条件であり、
前記プロセッサは、
前記所定動作の実行が指示された場合に、
前記複数の条件の各々が満たされているときは、前記所定動作の実行を指示する指令を前記制御対象へ出力する一方、
前記複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていないときは、前記複数の条件のうち満たされていない条件に対応付けられた前記コメントを出力する、樹脂成形装置。

【請求項2】

前記メモリは、条件群と、前記条件群に含まれる各条件に対応付けられたコメントとを記憶し、
前記条件群に含まれる各条件は、前記インターロックに関する条件であり、
前記複数の条件の各々は、前記条件群に含まれる、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項3】

前記プロセッサは、前記所定動作中に前記複数の条件のうち少なくとも一部が満たされなくなった場合に、前記所定動作の停止を指示する指令を前記制御対象へ出力する、請求項１又は請求項２に記載の樹脂成形装置。

【請求項4】

ユーザからの指示の入力を受け付ける入力インターフェースをさらに備え、
前記入力インターフェースは、前記複数の条件に新たな条件を追加する指示、及び、前記複数の条件に含まれる少なくとも一部の条件を変更する指示の少なくとも一方を受け付ける、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。

【請求項5】

互いに対向して配置される第１型及び第２型を含む成形型と、
前記成形型の前方に配置されており開閉可能なカバーとをさらに備え、
前記制御対象は、前記成形型を型締めする型締め機構を含み、
前記型締め機構は、モータを含み、
前記所定動作は、前記型締め機構による型締め動作であり、
前記複数の条件は、前記モータが駆動可能な状態であること、前記カバーが閉じられていること、及び、前記第１型及び前記第２型による型締めの圧力が所定圧力未満であることの少なくとも２つを含む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。

【請求項6】

互いに対向して配置される第１型及び第２型を含む成形型をさらに備え、
前記成形型を用いた樹脂成形時に前記成形型内は真空引きされ、
前記制御対象は、前記成形型を型締めする型締め機構を含み、
前記所定動作は、前記型締め機構による型開き動作であり、
前記複数の条件は、前記第１型及び前記第２型のうち下方の型が下限位置に存在しないこと、及び、前記成形型内が真空引きされていないことを含む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。

【請求項7】

請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記制御対象に前記所定動作を実行させることと、
前記所定動作を通じて前記樹脂成形品を製造することとを含む、樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特開２０２３－４８７９７号公報（特許文献１）は、樹脂封止装置を開示する。この樹脂封止装置はワーク処理ユニットを備えており、ワーク処理ユニットはローダを備えている。ローダは、樹脂封止前のワークを封止金型へ搬送し、樹脂封止済みのワークを封止金型外の所定位置へ搬送する（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２３－４８７９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１に開示されている樹脂封止装置において、ローダの移動経路上に障害物が配置された状態でローダが移動すると、樹脂封止装置が故障し得る。上記特許文献１においては、このような故障の発生を抑制する手段が開示されていない。

【0005】

このような故障の発生を抑制するために、樹脂封止装置にインターロックを導入することが考えられる。例えば、ローダの移動経路上に障害物が配置されていないことがローダの移動動作に関するインターロックの条件に含まれていれば、ローダの移動経路上に障害物が配置されている場合にローダの移動が開始されない。これにより、樹脂封止装置の故障の発生が抑制される。ローダの移動が開始されない原因を解消することによって、再びローダの移動が可能となる。しかしながら、所定動作に関するインターロックの条件が複数の条件によって構成される場合に、複数の条件のうちいずれの条件が満たされていないのかをユーザが認識するのは容易ではない。

【0006】

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、インターロックに起因して樹脂成形装置が動作しない場合に樹脂成形装置が動作しない原因をユーザに比較的容易に認識させることが可能な樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明のある局面に従う樹脂成形装置は、樹脂成形品の製造を行なう。樹脂成形装置は、制御対象と、コントローラとを備える。制御対象は、樹脂成形品の製造に用いられる。コントローラは、制御対象を制御する。コントローラは、メモリと、プロセッサとを含む。メモリは、制御対象の所定動作に関して、複数の条件と、複数の条件の各々に対応付けられたコメントとを記憶する。複数の条件の各々は、制御対象のインターロックに関する条件である。プロセッサは、所定動作の実行が指示された場合に、複数の条件の各々が満たされているときは、所定動作の実行を指示する指令を制御対象へ出力する一方、複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていないときは、複数の条件のうち満たされていない条件に対応付けられたコメントを出力する。

【0008】

本発明の他の局面に従う樹脂成形品の製造方法は、上記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、制御対象に所定動作を実行させることと、所定動作を通じて樹脂成形品を製造することとを含む。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、インターロックに起因して樹脂成形装置が動作しない場合に樹脂成形装置が動作しない原因をユーザに比較的容易に認識させることが可能な樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】樹脂成形装置の正面を模式的に示す図である。

【図2】樹脂成形装置の内部の平面を模式的に示す図である。

【図3】型締め前の圧縮成形部の断面を模式的に示す図である。

【図4】樹脂材料収容部の側方断面を模式的に示す図である。

【図5】コントローラの構成を模式的に示す図である。

【図6】出力されたコメントに基づいて表示されたメッセージの一例を示す図である。

【図7】比較対象におけるメッセージの表示手順を説明するための図である。

【図8】実施の形態におけるメッセージの表示手順を説明するための図である。

【図9】実施の形態においてインターロックに関する条件の変更を行なう場合の手順について説明するための図である。

【図10】樹脂成形装置におけるインターロックに関連する動作手順を示すフローチャートである。

【図11】所定動作の実行中に行なわれるインターロックに関連する動作手順を示すフローチャートである。

【図12】各センサの接続形式の別の例を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。

【0012】

［１．構成］
＜１－１．樹脂成形装置の全体構成＞
図１は、本実施の形態に従う樹脂成形装置１００の正面を模式的に示す図である。図２は、本実施の形態に従う樹脂成形装置１００の内部の平面を模式的に示す図である。樹脂成形装置１００は、半導体チップ等の電子部品が搭載された基板Ｗに樹脂封止を施し、樹脂成形品を製造するように構成されている。樹脂成形装置１００においては、基板Ｗのうち電子部品が搭載された部品搭載面が樹脂封止される。

【0013】

基板Ｗの一例としては、シリコンウェーハ等の半導体基板、リードフレーム、プリント配線基板、金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミック製基板等を挙げることができる。基板Ｗは、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Packaging）、ＦＯＰＬＰ（Fan Out Panel Level Packaging）に用いられるキャリアであってもよい。基板Ｗにおいては、配線が既に施されていてもよいし、配線が施されていなくてもよい。

【0014】

図１及び図２に示されるように、樹脂成形装置１００は、基板供給・収納モジュールＡ（以下、単に「モジュールＡ」とも称する。）と、２つの樹脂成形モジュールＢ（以下、単に「モジュールＢ」とも称する。）と、樹脂材料供給モジュールＣ（以下、単に「モジュールＣ」とも称する。）と、コントローラ２００とを含んでいる。

【0015】

モジュールＡ－Ｃの各々は、他のモジュールに着脱可能かつ交換可能である。また、樹脂成形装置１００において、モジュールＡ－Ｃの各々は増減可能である。モジュールＡの正面にはディスプレイ３００が設けられており、各モジュールＢの正面には操作パネル４００が設けられている。ディスプレイ３００は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成され、タッチパネル機能を有する。例えば、モジュールＡに関する操作指示はディスプレイ３００を介して入力され、モジュールＢに関する操作指示は操作パネル４００を介して入力される。また、モジュールＡ－Ｃの各々の正面には透明のカバー（窓）ＣＶ１が設けられている。各カバーＣＶ１は、開閉可能である。

【0016】

モジュールＡは、基板供給部１と、基板収納部２と、基板載置部３と、基板搬送機構４とを含んでいる。基板供給部１は、樹脂封止前の基板（以下、「封止前基板」とも称する。）Ｗを基板載置部３上に供給するように構成されている。基板収納部２は、樹脂封止済の基板（以下、「封止済基板」とも称する。）Ｗ（樹脂成形品）を収納するように構成されている。基板載置部３は、基板供給部１に対応する位置と基板収納部２に対応する位置との間で矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。基板搬送機構４は、モジュールＡ及び各モジュールＢにおいて、矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。基板搬送機構４は、例えば、基板載置部３上の封止前基板Ｗを保持しモジュールＢに搬送し、封止済基板Ｗを基板載置部３上に載置する。

【0017】

各モジュールＢは、圧縮成形部５を含んでいる。圧縮成形部５は、圧縮成形によって封止済基板Ｗ（樹脂成形品）を製造するように構成されている。この圧縮成形においては、熱硬化性を有する顆粒状の樹脂材料Ｐが用いられる。樹脂材料Ｐの色は、例えば黒色である。

【0018】

図３は、型締め前の圧縮成形部５の断面を模式的に示す図である。図３に示されるように、圧縮成形部５は、外枠部材５０１と、固定プラテン５４０と、成形型５０と、型締め機構５３と、ポンプ５５０とを含んでいる。成形型５０の一例としては、金型が挙げられる。

【0019】

外枠部材５０１は、タイバー（柱体）又はホールドフレーム（板部材）で構成される。外枠部材５０１がタイバーで構成される場合には、四隅に配置された４本のタイバーによって外枠部材５０１が構成される。４本のタイバーの各々は上下方向（矢印Ｚ方向）に延びている。外枠部材５０１がホールドフレームによって構成される場合には、左右に配置された２枚のホールドフレームによって外枠部材５０１が構成される。２枚のホールドフレームの一方の幅広面は、２枚のホールドフレームの他方の幅広面と左右方向（矢印Ｘ方向）において対向している。

【0020】

固定プラテン５４０は、平面視矩形状の板状部材である。固定プラテン５４０は、外枠部材５０１の上部に固定されている。型締め機構５３は可動プラテン５３０とサーボモータ５３１とを含んでおり、可動プラテン５３０は外枠部材５０１の内側において固定プラテン５４０よりも下方に配置されている。可動プラテン５３０は、上下方向に移動するように構成されている。可動プラテン５３０の移動は、例えば、サーボモータ５３１及びボールねじ（不図示）の組合せによって実現される。

【0021】

成形型５０は、上型５２と、下型５１とを含んでいる。上型５２と下型５１とは、互いに対向して配置されている。成形型５０の前方（手前側）には、カバーＣＶ１（図１）が配置されている。成形型５０は、外枠部材５０１の内側において、固定プラテン５４０と可動プラテン５３０との間に配置されている。より具体的には、上型５２が固定プラテン５４０の下面に固定されており、下型５１が可動プラテン５３０の上面に固定されている。可動プラテン５３０が上下方向に移動することによって、下型５１も可動プラテン５３０と共に上下方向に移動する。可動プラテン５３０が上昇することによって、成形型５０の型締めが行なわれる。

【0022】

上型５２及び下型５１にはそれぞれ加熱部５２０，５１０が設けられており、成形型５０の型締め時には上型５２及び下型５１がそれぞれ加熱部５２０，５１０によって加熱される。加熱部５２０，５１０の各々は、例えば、ヒータによって構成される。また、成形型５０の型締めが完了した状態における樹脂成形時には成形型５０内の真空引きが行なわれる。

【0023】

下型５１は、ベースプレート５１４と、底面部材５１１と、バネ５１３と、側面部材５１２とを含んでいる。ベースプレート５１４は、平面視矩形状の板状部材である。ベースプレート５１４は、可動プラテン５３０の上面に固定されている。底面部材５１１は、平面視矩形状のブロック状部材である。底面部材５１１は、ベースプレート５１４の上面に固定されており、ベースプレート５１４の略中央部分に位置している。側面部材５１２は、底面部材５１１の周囲を囲む枠状部材である。側面部材５１２は、複数のバネ５１３を介してベースプレート５１４に固定されている。

【0024】

側面部材５１２の上面は底面部材５１１の上面よりも上方に位置しており、下型５１の上面にはキャビティ５１Ｃが形成されている。キャビティ５１Ｃには、樹脂材料Ｐが載っているフィルム（離型フィルム）Ｆ１が配置される。ポンプ５５０は吸引を行なうように構成されており、ポンプ５５０が吸引を行なうことによってフィルムＦ１がキャビティ５１Ｃ内に吸着される。上型５２の下面には、基板Ｗが配置される。下型５１のキャビティ５１Ｃに樹脂材料Ｐが載っているフィルムＦ１が配置され、かつ、上型５２の下面に基板Ｗが配置された状態で成形型５０の型締めが行なわれることによって、基板Ｗの部品搭載面が樹脂封止される。樹脂材料Ｐは加熱部５１０によって加熱される。最初、樹脂材料Ｐの粘度が低下する。この状態で成形型５０の型締めが行なわれ、型締めが一定時間維持される。これにより、樹脂材料Ｐの温度が上昇し、樹脂材料Ｐは硬化する。これにより、樹脂封止が行なわれる。なお、樹脂材料Ｐは熱可塑性を有する樹脂材料であってもよい。この場合、樹脂材料Ｐを冷却することにより、樹脂材料Ｐを硬化させる。以下では、樹脂材料Ｐが熱硬化性を有する例を説明する。

【0025】

圧縮成形部５は、さらにセンサＳ１－Ｓ６を含んでいる。センサＳ１は、下型５１の温度及び加熱部５１０の電流値等に基づいて加熱部５１０の異常を検出するように構成されている。センサＳ２は、上型５２の温度及び加熱部５２０の電流値等に基づいて加熱部５２０の異常を検出するように構成されている。センサＳ３は、例えば、型締め機構５３の動作状態及び型締めの圧力を検出するように構成されている。センサＳ４は、成形型５０内の圧力を検出するように構成されている。可動プラテン５３０が移動可能な下限位置は、予め定められている。センサＳ５は、可動プラテン５３０が下限位置に達しているか否かを検出するように構成されている。センサＳ６は、ポンプ５５０の動作状態を検出するように構成されている。センサＳ６は、例えば、ポンプ５５０の電源がオン状態であるか否か、及び、ポンプ５５０においてエラーが生じているか否かを検出するように構成されている。各センサの出力の用途の一例については後程詳しく説明する。

【0026】

再び図２を参照して、モジュールＣは、移動テーブル６と、樹脂材料収容部７と、樹脂材料供給機構８と、離型フィルム供給部（不図示）と、樹脂材料搬送機構９とを含んでいる。移動テーブル６は、モジュールＣにおいて矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。

【0027】

図４は、樹脂材料収容部７の側方断面を模式的に示す図である。図４に示されるように、樹脂材料収容部７は、フィルムＦ１と、枠状部材７２とを含む。樹脂材料収容部７には、樹脂材料Ｐが供給される。フィルムＦ１は樹脂材料収容部７の底面を構成し、枠状部材７２は樹脂材料収容部７の側面を構成する。樹脂材料収容部７には、下型５１のキャビティ５１Ｃの大きさに対応する空間（凹部７１）が形成されている。樹脂材料収容部７は、移動テーブル６上に載置されている。

【0028】

再び図２を参照して、樹脂材料供給機構８は、樹脂材料収容部７の上方から樹脂材料収容部７に樹脂材料Ｐを供給するように構成されている。樹脂材料供給機構８の吐出口から落下する樹脂材料Ｐは、移動テーブル６が樹脂材料供給機構８の吐出口に対して相対移動することによって、樹脂材料収容部７の凹部７１において万遍なく敷き詰められる。

【0029】

樹脂材料搬送機構９は、モジュールＣ及びモジュールＢにおいて、矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。樹脂材料搬送機構９は、樹脂材料Ｐを収容した樹脂材料収容部７を下型５１に搬送し、下型５１のキャビティ５１Ｃに樹脂材料Ｐを供給するように構成されている。

【0030】

コントローラ２００は、情報処理に応じてモジュールＡ－Ｃの各々の制御を行なうように構成されている。コントローラ２００の制御対象Ｏ１（図５参照）の一例としては、基板載置部３、基板搬送機構４、圧縮成形部５、移動テーブル６、樹脂材料供給機構８及び樹脂材料搬送機構９が挙げられる。コントローラ２００は、少なくとも一部の制御対象Ｏ１の一部の動作に関してインターロックを実現するように構成されている。インターロックとは、制御対象Ｏ１に所定動作を実行させる指示がなされた場合に、予め定められた複数の条件が満たされない限り、制御対象Ｏ１に所定動作を実行させない制御方式のことをいう。次に、コントローラ２００の構成について詳細に説明する。

【0031】

＜１－２．コントローラの構成＞
図５は、コントローラ２００の構成を模式的に示す図である。図５に示されるように、コントローラ２００は、プロセッサ２１１と、メモリ２１２と、入出力インターフェース２１３とを含んでいる。各構成は、例えば、バス（不図示）を介して電気的に接続されている。

【0032】

プロセッサ２１１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等を含んでいる。プロセッサ２１１は、情報処理に応じて、樹脂成形装置１００内の各構成要素（制御対象Ｏ１）を制御するように構成されている。

【0033】

メモリ２１２は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置によって構成される。メモリ２１２は、例えば、プログラムＰＲ１及びインターロック関連情報Ｄ１を記憶する。インターロック関連情報Ｄ１については、後程詳しく説明する。プログラムＰＲ１がプロセッサ２１１によって実行されることにより、樹脂成形装置１００における各種動作が実現される。プロセッサ２１１がプログラムＰＲ１を実行する場合に、プログラムＰＲ１は、プロセッサ２１１内のＲＡＭに展開される。そして、プロセッサ２１１は、ＲＡＭに展開されたプログラムＰＲ１をプロセッサ２１１内のＣＰＵによって解釈及び実行することにより各構成要素を制御する。

【0034】

入出力インターフェース２１３は、信号線を介して、樹脂成形装置１００に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力インターフェース２１３は、コントローラ２００から樹脂成形装置１００内の各構成要素へのデータ及び指令等の送信、樹脂成形装置１００内の各構成要素からコントローラ２００へ送信されるデータ及び指令等の受信に用いられる。

【0035】

入出力インターフェース２１３は、例えば、センサＳ１－Ｓ６にそれぞれ端子ＴＥ１－ＴＥ６を介して接続されており、センサＳ１－Ｓ６の各々からデータを受信する。また、入出力インターフェース２１３は、各制御対象Ｏ１に所定動作を実行させる指示を示す第１指令を受け付け、所定動作の実行を指示する第２指令を各制御対象Ｏ１へ出力する。なお、第１指令は、例えば、ディスプレイ３００又は操作パネル４００を介して受け付けられる。また、第１指令は、樹脂成形装置１００の外部の通信装置を介して受け付けられてもよい。また、入出力インターフェース２１３は、例えば、ディスプレイ３００に表示させる画像を示すデータを表示制御部３１０へ出力する。表示制御部３１０は、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を含み、ディスプレイ３００を制御するように構成されている。

【0036】

［２．インターロックに関する条件の通知］
上述のように、本実施の形態に従う樹脂成形装置１００において、コントローラ２００は、少なくとも一部の制御対象Ｏ１の一部の動作に関してインターロックを実現するように構成されている。すなわち、コントローラ２００においては、少なくとも一部の制御対象Ｏ１の一部の動作に関して、インターロックに関する複数の条件が記憶されている。

【0037】

樹脂成形装置１００においては、例えば、型締め機構５３における可動プラテン５３０の上昇動作（型締め動作）に関してインターロックが実現される。可動プラテン５３０の上昇動作のインターロックに関する複数の条件には、例えば、ａ）サーボモータ５３１が駆動可能な状態であること、ｂ）モジュールＢのカバーＣＶ１が閉じられていること、及び、ｃ）型締め機構５３による型締めの圧力が所定圧力未満であることが含まれる。なお、可動プラテン５３０の上昇動作のインターロックに関する複数の条件には、必ずしもａ）からｃ）の全てが含まれていなくてもよく、ａ）からｃ）のうち少なくとも２つが含まれていればよい。また、各カバーＣＶ１の開閉状態は不図示のセンサによって検出され、センサによって出力されるデータはコントローラ２００へ送信される。

【0038】

また、樹脂成形装置１００においては、例えば、型締め機構５３における可動プラテン５３０の下降動作（型開き動作）に関してインターロックが実現される。可動プラテン５３０の下降動作のインターロックに関する複数の条件には、例えば、ａ）下型５１が下限位置に存在しないこと、及び、ｂ）成形型５０内が真空引きされていないことが含まれる。

【0039】

また、樹脂成形装置１００においては、例えば、成形型５０における加熱部５１０，５２０の加熱開始動作に関してインターロックが実現される。加熱部５１０，５２０の加熱開始動作のインターロックに関する複数の条件には、ａ）加熱部５１０に異常が生じていないこと、及び、ｂ）加熱部５２０に異常が生じていないことが含まれる。

【0040】

また、樹脂成形装置１００においては、例えば、ポンプ５５０の吸引開始動作に関してインターロックが実現される。ポンプ５５０の吸引開始動作のインターロックに関する複数の条件には、ａ）ポンプ５５０において異常が生じていないこと、及び、ｂ）ポンプ５５０に電力供給がされていることが含まれる。

【0041】

インターロックの対象となっている所定動作（以下、単に「所定動作」とも称する。）の指示（第１指令）が受け付けられると、コントローラ２００は、所定動作に関する複数の条件の各々が満たされているか否かをセンサＳ１－Ｓ６等の出力に基づいて判定する。複数の条件のうち全てが満たされている場合には、コントローラ２００が第２指令を制御対象Ｏ１へ出力する。これにより、所定動作が実行される。一方、複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていない場合には、コントローラ２００が第２指令を制御対象Ｏ１へ出力しない。その結果、所定動作が実行されない。これにより、樹脂成形装置１００の故障の発生が抑制される。

【0042】

なお、各構成部の状態が記憶されている場合において、コントローラ２００は、所定動作に関する複数の条件の各々が満たされているか否かをセンサＳ１－Ｓ６等の出力だけではなく、記憶されている状態に基づいて判定してもよい。同様の場合において、コントローラ２００は、所定動作に関する複数の条件の各々が満たされているか否かを、センサＳ１－Ｓ６等の出力に基づかず、記憶されている状態に基づいて判定してもよい。

【0043】

所定動作が実行されない原因が解消されると、再び所定動作の実行が可能となる。しかしながら、所定動作に関するインターロックの条件は複数の条件によって構成されるため、複数の条件のうちいずれの条件が満たされていないのかをユーザが認識するのは容易ではない。

【0044】

本実施の形態に従う樹脂成形装置１００においては、所定動作の実行が指示された場合にインターロックに関する複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていないと、複数の条件のうち満たされていない条件に対応付けられたコメントが出力される。コメントは、例えば、対応付けられている条件に関連する情報を示すテキストデータによって構成される。

【0045】

図６は、出力されたコメントに基づいて表示されたメッセージの一例を示す図である。図６を参照して、ディスプレイ３００には、メッセージＭ１が表示されている。この例においては、可動プラテン５３０の上昇動作が指示された場合に、型締め機構５３による型締めの圧力が所定圧力以上となっている。ユーザは、メッセージＭ１を参照することによって、型締め機構５３による型締めの圧力に問題があることを容易に認識することができる。なお、メッセージＭ１は、コントローラ２００によって出力されたコメントと同一のものであってもよいし、コメントに基づいて別途生成されたものであってもよい。

【0046】

複数の条件のうち満たされていない条件に関するメッセージの表示手順として複数のパターンが考えられる。以下では、まず比較対象のパターンを説明した後に、本実施の形態におけるパターンを説明する。

【0047】

図７は、比較対象におけるメッセージの表示手順を説明するための図である。図７を参照して、この例においては、コントローラ２００Ｘ内のメモリに複数のテーブルＴ１が記憶されている。複数のテーブルＴ１の各々は、インターロックの対象となっているいずれかの所定動作に対応付けられている。各テーブルＴ１は、インターロックに関する複数の条件を含んでいる。各テーブルＴ１において、複数の条件の各々はアドレスに対応付けられている。各アドレスは、コントローラ２００Ｘに設けられた端子のアドレスを示す。例えば、各端子にはセンサが接続されている。

【0048】

コントローラ２００Ｘの外部の表示制御部３１０内のメモリには、複数のテーブルＴ２が記憶されている。複数のテーブルＴ２の各々は、インターロックの対象となっているいずれかの所定動作に対応付けられている。各テーブルＴ２は、複数のコメントを含んでいる。複数のコメントの各々は、インターロックに関する複数の条件のいずれかに対応している。各テーブルＴ２において、複数のコメントの各々はアドレスに対応付けられている。

【0049】

所定動作の実行が指示された場合に、コントローラ２００Ｘにおいて、所定動作に対応する複数の条件のうちいずれかの条件が満たされていないと判定されると、満たされていない条件に対応付けられているアドレス情報が表示制御部３１０へ出力される。表示制御部３１０においては、入力されたアドレス情報に対応付けられたコメントが抽出され、コメントに基づいて生成されたメッセージ又はコメントがディスプレイ３００へ出力される。

【0050】

樹脂成形装置においては、インターロックに関する条件の追加及び変更が比較的頻繁に行なわれる。この比較対象においては、例えば、アドレス「１００１」に対応付けられる条件を「Ｘ１」から「ＸＡ１」に変更し、かつ、アドレス「１００１」に対応付けられるコメントを「Ｙ１」から「ＹＡ１」に変更する場合に、テーブルＴ１の更新と、テーブルＴ２の更新とが必要となる。すなわち、コントローラ２００Ｘ及び表示制御部３１０の各々における更新が必要となる。インターロックに関する条件の追加及び変更の度にコントローラ２００Ｘ及び表示制御部３１０の各々において更新作業を行なうことは繁雑である。

【0051】

図８は、本実施の形態におけるメッセージの表示手順を説明するための図である。図８を参照して、上述のように、本実施の形態においては、コントローラ２００内のメモリ２１２にインターロック関連情報Ｄ１が記憶されている。インターロック関連情報Ｄ１は、テーブルＴ３と複数のテーブルＴ４とを含む。テーブルＴ３は、条件群を記憶する。樹脂成形装置１００においてインターロックの対象となっている各所定動作に関する各条件は、この条件群に含まれている。複数のテーブルＴ４の各々は、インターロックの対象となっているいずれかの所定動作に対応付けられている。各テーブルＴ４は、複数の条件を含んでいる。各テーブルＴ４に含まれている各条件は、テーブルＴ３に含まれている。各テーブルＴ４において、複数の条件の各々はアドレスに対応付けられている。

【0052】

所定動作の実行が指示された場合に、コントローラ２００において、所定動作に対応する複数の条件のうちいずれかの条件が満たされていないと判定されると、テーブルＴ３，Ｔ４を参照することによって、満たされていない条件に対応付けられているコメントが抽出される。抽出されたコメントに基づいて生成されたメッセージ又はコメントは、コントローラ２００から表示制御部３１０へ出力される。表示制御部３１０は、コメントに基づいて生成されたメッセージ又はコメントをディスプレイ３００へ出力する。

【0053】

図９は、本実施の形態においてインターロックに関する条件の変更を行なう場合の手順について説明するための図である。図９に示されるように、アドレス「１００３」に対応付けられる条件を「Ｘ３」から「ＸＡ３」に変更し、かつ、アドレス「１００３」に対応付けられるコメントを「Ｙ３」から「ＹＡ３」に変更する場合に、テーブルＴ３の更新と、テーブルＴ４の更新とが必要となる。テーブルＴ３，Ｔ４の各々は、コントローラ２００のメモリ２１２に記憶されている。すなわち、コントローラ２００の更新のみが必要となる。このように、樹脂成形装置１００においては、複数の条件とコメントとが共通のコントローラ２００内に記憶されている。したがって、樹脂成形装置１００によれば、条件の追加又は変更が生じたとしてもコントローラ２００内において条件とコメントとが更新されることによって適切なコメントを出力することができる。

【0054】

［３．動作］
図１０は、樹脂成形装置１００におけるインターロックに関連する動作手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コントローラ２００のプロセッサ２１１によって実行される。

【0055】

図１０を参照して、プロセッサ２１１は、ディスプレイ３００又は操作パネル４００等を介して所定動作の実行指示があったか否か（第１指令を示す信号が受信されたか否か）を判定する（ステップＳ１００）。所定動作の実行指示がなかったと判定されると（ステップＳ１００においてＮＯ）、プロセッサ２１１は、再びステップＳ１００の処理を実行する。

【0056】

一方、所定動作の実行指示があったと判定されると（ステップＳ１００においてＹＥＳ）、プロセッサ２１１は、所定動作に対応する複数の条件のうち全ての条件が満たされているか否かを判定する（ステップＳ１１０）。複数の条件のうち全ての条件が満たされていると判定されると（ステップＳ１１０においてＹＥＳ）、プロセッサ２１１は、所定動作の実行を指示する指令（第２指令）を制御対象Ｏ１へ出力するように入出力インターフェース２１３を制御する（ステップＳ１２０）。

【0057】

一方、ステップＳ１１０において、所定動作に対応する複数の条件のうち少なくとも一部の条件が満たされていないと判定されると（ステップＳ１１０においてＮＯ）、プロセッサ２１１は、テーブルＴ３，Ｔ４を参照することによって、満たされていない条件に対応付けられたコメントを抽出し、抽出されたコメントに基づいて生成されたメッセージ又はコメントを出力するように入出力インターフェース２１３を制御する（ステップＳ１３０）。

【0058】

［４．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う樹脂成形装置１００においては、所定動作の実行が指示された場合にインターロックに関連する複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていないと、複数の条件のうち満たされていない条件に対応付けられたコメントが出力される。したがって、樹脂成形装置１００によれば、複数の条件のうちいずれの条件が満たされていないかをコメントを通じてユーザに比較的容易に認識させることができる。

【0059】

また、樹脂成形装置１００においては、条件群と、条件群に含まれる各条件に対応付けられたコメントとがメモリ２１２に記憶されている。したがって、樹脂成形装置１００によれば、様々な動作のインターロックに関してコメントが出力されるため、各動作について複数の条件のうちいずれの条件が満たされていないかをコメントを通じてユーザに比較的容易に認識させることができる。

【0060】

なお、樹脂成形装置１００は、本発明における「樹脂成形装置」の一例である。制御対象Ｏ１は、本発明における「制御対象」の一例である。コントローラ２００は、本発明における「コントローラ」の一例である。プロセッサ２１１は、本発明における「プロセッサ」の一例である。メモリ２１２は、本発明における「メモリ」の一例である。ディスプレイ３００又は操作パネル４００は、本発明における「入力インターフェース」の一例である。成形型５０は、本発明における「成形型」の一例である。カバーＣＶ１は、本発明における「カバー」の一例である。型締め機構５３は、本発明における「型締め機構」の一例である。サーボモータ５３１は、本発明における「モータ」の一例である。

【0061】

［５．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。

【0062】

＜５－１＞
上記実施の形態においては、所定動作の開始時に、インターロックに関する各条件が満たされているか否かが判定された。しかしながら、インターロックに関する各条件が満たされているか否かが判定されるタイミングはこれに限定されない。インターロックに関する各条件が満たされているか否かは、例えば、所定動作の開始時、及び、所定動作の実行中の両方において判定されてもよい。

【0063】

図１１は、所定動作の実行中に行なわれるインターロックに関連する動作手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、例えば、所定動作の実行中にコントローラ２００のプロセッサ２１１によって実行される。

【0064】

図１１を参照して、プロセッサ２１１は、所定動作に対応する複数の条件のうち全ての条件が満たされているか否かを判定する（ステップＳ２００）。複数の条件のうち全ての条件が満たされていると判定されると（ステップＳ２００においてＹＥＳ）、プロセッサ２１１は、再びステップＳ２００の処理を実行する。一方、複数の条件のうち少なくとも一部の条件が満たされていないと判定されると（ステップＳ２００においてＮＯ）、プロセッサ２１１は、所定動作の停止指令を制御対象Ｏ１へ出力するように入出力インターフェース２１３を制御する（ステップＳ２１０）。

【0065】

この樹脂成形装置１００においては、所定動作中に複数の条件のうち少なくとも一部が満たされなくなった場合に、所定動作の停止を指示する指令が制御対象Ｏ１へ出力される。したがって、この樹脂成形装置１００によれば、複数の条件のうち少なくとも一部が満たされなくなった場合に所定動作が継続されないため、一部の条件が満たされない状態で所定動作が継続されることに起因する樹脂成形装置１００の故障の発生を抑制することができる。

【0066】

＜５－２＞
また、上記実施の形態においては、コントローラ２００の各端子に個別にセンサが接続された。しかしながら、各センサの接続形式はこれに限定されない。

【0067】

図１２は、各センサの接続形式の別の例を模式的に示す図である。図１２に示されるように、センサＳ１Ａ－Ｓ６Ａの各々は、ネットワークを介してコントローラ２００Ａに接続されている。各センサは、このような形式でコントローラ２００Ａに接続されてもよい。この場合には、例えば、センサＳ１Ａ－Ｓ６Ａの各々に個別のＩＰアドレスが割り当てられてもよい。

【0068】

＜５－３＞
また、上記実施の形態においては、コメントに基づいて生成されたメッセージ又はコメントがディスプレイ３００に表示された。しかしながら、メッセージ又はコメントの出力形式はこれに限定されない。例えば、樹脂成形装置１００はさらにスピーカを備えていてもよく、メッセージ又はコメントは音声で出力されてもよい。

【0069】

＜５－４＞
また、上記実施の形態においては、各圧縮成形部５が１つの成形型５０を備えていた。しかしながら、圧縮成形部５の構成はこれに限定されない。例えば、各圧縮成形部５は、高さ方向に並んだ複数の成形型５０を備え、複数の基板Ｗの樹脂成形を並行して行なうような構成であってもよい。

【0070】

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。

【0071】

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。例えば、いずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成と、他のいずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成とが組み合わされてもよい。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。

【0072】

［６．付記］
＜技術１＞
（構成）
樹脂成形品の製造を行なう樹脂成形装置であって、
前記製造に用いられる制御対象と、
前記制御対象を制御するコントローラとを備え、
前記コントローラは、メモリと、プロセッサとを含み、
前記メモリは、前記制御対象の所定動作に関して、複数の条件と、前記複数の条件の各々に対応付けられたコメントとを記憶し、
前記複数の条件の各々は、前記制御対象のインターロックに関する条件であり、
前記プロセッサは、
前記所定動作の実行が指示された場合に、
前記複数の条件の各々が満たされているときは、前記所定動作の実行を指示する指令を前記制御対象へ出力する一方、
前記複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていないときは、前記複数の条件のうち満たされていない条件に対応付けられた前記コメントを出力する、樹脂成形装置。

【0073】

（効果等）
この樹脂成形装置においては、所定動作の実行が指示された場合に、複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていないと、複数の条件のうち満たされていない条件に対応付けられたコメントが出力される。したがって、この樹脂成形装置によれば、複数の条件のうちいずれの条件が満たされていないかをコメントを通じてユーザに比較的容易に認識させることができる。

【0074】

＜技術２＞
（構成）
前記メモリは、条件群と、前記条件群に含まれる各条件に対応付けられたコメントとを記憶し、
前記条件群に含まれる各条件は、前記インターロックに関する条件であり、
前記複数の条件の各々は、前記条件群に含まれる、技術１に記載の樹脂成形装置。

【0075】

（効果等）
この樹脂成形装置においては、条件群と、条件群に含まれる各条件に対応付けられたコメントとがメモリに記憶されている。したがって、この樹脂成形装置によれば、様々な動作のインターロックに関してコメントが出力されるため、各動作について複数の条件のうちいずれの条件が満たされていないかをコメントを通じてユーザに比較的容易に認識させることができる。

【0076】

＜技術３＞
（構成）
前記プロセッサは、前記所定動作中に前記複数の条件のうち少なくとも一部が満たされなくなった場合に、前記所定動作の停止を指示する指令を前記制御対象へ出力する、技術１又は技術２に記載の樹脂成形装置。

【0077】

（効果等）
この樹脂成形装置においては、所定動作中に複数の条件のうち少なくとも一部が満たされなくなった場合に、所定動作の停止を指示する指令が制御対象へ出力される。したがって、この樹脂成形装置によれば、複数の条件のうち少なくとも一部が満たされなくなった場合に所定動作が継続されないため、一部の条件が満たされない状態で所定動作が継続されることに起因する樹脂成形装置の故障の発生を抑制することができる。

【0078】

＜技術４＞
（構成）
ユーザからの指示の入力を受け付ける入力インターフェースをさらに備え、
前記入力インターフェースは、前記複数の条件に新たな条件を追加する指示、及び、前記複数の条件に含まれる少なくとも一部の条件を変更する指示の少なくとも一方を受け付ける、技術１から技術３のいずれか１つに記載の樹脂成形装置。

【0079】

（効果等）
この樹脂成形装置においては、複数の条件とコメントとが共通のコントローラ内に記憶されている。したがって、この樹脂成形装置によれば、条件の追加又は変更が生じたとしてもコントローラ内において条件とコメントとが更新されることによって適切なコメントを出力することができる。

【0080】

＜技術５＞
（構成）
互いに対向して配置される第１型及び第２型を含む成形型と、
前記成形型の前方に配置されており開閉可能なカバーとをさらに備え、
前記制御対象は、前記成形型を型締めする型締め機構を含み、
前記型締め機構は、モータを含み、
前記所定動作は、前記型締め機構による型締め動作であり、
前記複数の条件は、前記モータが駆動可能な状態であること、前記カバーが閉じられていること、及び、前記第１型及び前記第２型による型締めの圧力が所定圧力未満であることの少なくとも２つを含む、技術１から技術４のいずれか１つに記載の樹脂成形装置。

【0081】

（効果等）
この樹脂成形装置においては、型締め動作の実行が指示された場合に、複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていないと、複数の条件のうち満たされていない条件に対応付けられたコメントが出力される。したがって、この樹脂成形装置によれば、型締め動作に関して、複数の条件のうちいずれの条件が満たされていないかをコメントを通じてユーザに比較的容易に認識させることができる。

【0082】

＜技術６＞
（構成）
互いに対向して配置される第１型及び第２型を含む成形型をさらに備え、
前記成形型を用いた樹脂成形時に前記成形型内は真空引きされ、
前記制御対象は、前記成形型を型締めする型締め機構を含み、
前記所定動作は、前記型締め機構による型開き動作であり、
前記複数の条件は、前記第１型及び前記第２型のうち下方の型が下限位置に存在しないこと、及び、前記成形型内が真空引きされていないことを含む、技術１から技術４のいずれか１つに記載の樹脂成形装置。

【0083】

（効果等）
この樹脂成形装置においては、型開き動作の実行が指示された場合に、複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていないと、複数の条件のうち満たされていない条件に対応付けられたコメントが出力される。したがって、この樹脂成形装置によれば、型開き動作に関して、複数の条件のうちいずれの条件が満たされていないかをコメントを通じてユーザに比較的容易に認識させることができる。

【0084】

＜技術７＞
（構成）
技術１から技術６のいずれか１つに記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記制御対象に前記所定動作を実行させることと、
前記所定動作を通じて前記樹脂成形品を製造することとを含む、樹脂成形品の製造方法。

【0085】

（効果等）
この樹脂成形品の製造方法においては、所定動作の実行が指示された場合に、複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていないと、複数の条件のうち満たされていない条件に対応付けられたコメントが出力される。したがって、この樹脂成形品の製造方法によれば、複数の条件のうちいずれの条件が満たされていないかをコメントを通じてユーザに比較的容易に認識させながら樹脂成形品を製造することができる。

【符号の説明】

【0086】

１ 基板供給部、２ 基板収納部、３ 基板載置部、４ 基板搬送機構、５ 圧縮成形部、６ 移動テーブル、７ 樹脂材料収容部、８ 樹脂材料供給機構、９ 樹脂材料搬送機構、５０ 成形型、５１ 下型、５１Ｃ キャビティ、５２ 上型、５３ 型締め機構、７１ 凹部、７２ 枠状部材、１００ 樹脂成形装置、２００，２００Ａ，２００Ｘ コントローラ、２１１ プロセッサ、２１２ メモリ、２１３，２１３Ａ 入出力インターフェース、３００ ディスプレイ、３１０ 表示制御部、４００ 操作パネル、５０１ 外枠部材、５１０，５２０ 加熱部、５１１ 底面部材、５１２ 側面部材、５１３ バネ、５１４ ベースプレート、５３０ 可動プラテン、５３１ サーボモータ、５４０ 固定プラテン、５５０ ポンプ、Ａ 基板供給・収納モジュール、Ｂ 樹脂成形モジュール、Ｃ 樹脂材料供給モジュール、ＣＶ１ カバー、Ｄ１ インターロック関連情報、Ｆ１ フィルム、Ｍ１ メッセージ、Ｏ１ 制御対象、Ｐ 樹脂材料、ＰＲ１ プログラム、Ｓ１－Ｓ６，Ｓ１Ａ－Ｓ６Ａ センサ、Ｔ１－Ｔ４ テーブル、ＴＥ１－ＴＥ６ 端子、Ｗ 基板。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【手続補正書】

【提出日】2023-07-21

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂成形品の製造を行なう樹脂成形装置であって、
前記製造に用いられる制御対象と、
前記制御対象を制御するコントローラとを備え、
前記コントローラは、メモリと、プロセッサとを含み、
前記メモリは、前記制御対象の所定動作に関して、複数の条件と、前記複数の条件の各々に対応付けられたコメントとを記憶し、
前記複数の条件の各々は、前記制御対象のインターロックに関する条件であり、
前記プロセッサは、
前記所定動作の実行が指示された場合に、
前記複数の条件の各々が満たされているときは、前記所定動作の実行を指示する指令を前記制御対象へ出力する一方、
前記複数の条件のうち少なくとも一部が満たされていないときは、前記複数の条件のうち満たされていない条件に対応付けられた前記コメントを出力する、樹脂成形装置。

【請求項2】

前記メモリは、条件群と、前記条件群に含まれる各条件に対応付けられたコメントとを記憶し、
前記条件群に含まれる各条件は、前記インターロックに関する条件であり、
前記複数の条件の各々は、前記条件群に含まれる、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項3】

前記プロセッサは、前記所定動作中に前記複数の条件のうち少なくとも一部が満たされなくなった場合に、前記所定動作の停止を指示する指令を前記制御対象へ出力する、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項4】

ユーザからの指示の入力を受け付ける入力インターフェースをさらに備え、
前記入力インターフェースは、前記複数の条件に新たな条件を追加する指示、及び、前記複数の条件に含まれる少なくとも一部の条件を変更する指示の少なくとも一方を受け付ける、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項5】

互いに対向して配置される第１型及び第２型を含む成形型と、
前記成形型の前方に配置されており開閉可能なカバーとをさらに備え、
前記制御対象は、前記成形型を型締めする型締め機構を含み、
前記型締め機構は、モータを含み、
前記所定動作は、前記型締め機構による型締め動作であり、
前記複数の条件は、前記モータが駆動可能な状態であること、前記カバーが閉じられていること、及び、前記第１型及び前記第２型による型締めの圧力が所定圧力未満であることの少なくとも２つを含む、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項6】

互いに対向して配置される第１型及び第２型を含む成形型をさらに備え、
前記成形型を用いた樹脂成形時に前記成形型内は真空引きされ、
前記制御対象は、前記成形型を型締めする型締め機構を含み、
前記所定動作は、前記型締め機構による型開き動作であり、
前記複数の条件は、前記第１型及び前記第２型のうち下方の型が下限位置に存在しないこと、及び、前記成形型内が真空引きされていないことを含む、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項7】

請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記制御対象に前記所定動作を実行させることと、
前記所定動作を通じて前記樹脂成形品を製造することとを含む、樹脂成形品の製造方法。