特開2025-162803配線基板群、配線基板群の製造方法、及び配線基板の製造方法

発明の名称　配線基板群、配線基板群の製造方法、及び配線基板の製造方法

出願人　大日本印刷株式会社　（識別番号 2897）

　　　　特許公開件数ランキング 26 位（255件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 23 位（253件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-162803

公報発行日　2025年10月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-162803

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