特開 2025-16321 層移動が可能な基板移送装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025016321

(43)【公開日】2025-01-31

(54)【発明の名称】層移動が可能な基板移送装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20250124BHJP

   B65G 54/02 20060101ALI20250124BHJP

   B65G 49/00 20060101ALI20250124BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B65G54/02

B65G49/00 A

【審査請求】有

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023188369

(22)【出願日】2023-11-02

(31)【優先権主張番号】10-2023-0095256

(32)【優先日】2023-07-21

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】519433126

【氏名又は名称】ヴイエム インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100121728

【弁理士】

【氏名又は名称】井関 勝守

(74)【代理人】

【識別番号】100165803

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 修平

(74)【代理人】

【識別番号】100179648

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 咲江

(74)【代理人】

【識別番号】100222885

【弁理士】

【氏名又は名称】早川 康

(74)【代理人】

【識別番号】100140338

【弁理士】

【氏名又は名称】竹内 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100227695

【弁理士】

【氏名又は名称】有川 智章

(74)【代理人】

【識別番号】100170896

【弁理士】

【氏名又は名称】寺薗 健一

(74)【代理人】

【識別番号】100219313

【弁理士】

【氏名又は名称】米口 麻子

(74)【代理人】

【識別番号】100161610

【弁理士】

【氏名又は名称】藤野 香子

(72)【発明者】

【氏名】イ サンウ

(72)【発明者】

【氏名】チョェ ウヒョン

【テーマコード（参考）】

3F021

5F131

【Ｆターム（参考）】

3F021BA01

5F131AA02

5F131AA03

5F131BB02

5F131BB03

5F131BB04

5F131BB05

5F131BB11

5F131BB14

5F131BB18

5F131CA32

5F131DA02

5F131DA22

5F131DA23

5F131DA24

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA35

5F131DA36

5F131DA42

5F131DA43

5F131DB02

5F131DB43

5F131DB52

5F131DB57

5F131DB62

5F131DB72

5F131DB76

5F131DC03

5F131DC18

5F131DD02

5F131DD22

5F131DD33

5F131DD73

5F131KA02

5F131KA23

5F131KA24

5F131KA40

5F131KB17

(57)【要約】

【課題】限定的な面積での処理量増大のための基板の層移動が可能な基板移送装置を提供する。
【解決手段】本願発明の基板移送装置は第１移動プレート、前記第１移動プレートの下部に位置する第２移動プレート、前記第１移動プレート又は前記第２移動プレート上で移動し、基板を収容するように構成されたシャトル、及び前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第１レイヤートランスファーを含むことができる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１移動プレートと、
前記第１移動プレートの下部に位置する第２移動プレートと、
前記第１移動プレート又は前記第２移動プレート上で移動し、基板を収容するように構成されたシャトルと、
前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第１レイヤートランスファーと、を含む基板移送装置。

【請求項2】

前記第１レイヤートランスファーの一端は、前記第１移動プレートと連結され、他端は、前記第２移動プレートと連結される請求項１に記載の基板移送装置。

【請求項3】

前記第１レイヤートランスファーは、曲面を含んで螺旋形状で構成される請求項１に記載の基板移送装置。

【請求項4】

前記第１移動プレートは、第１側面及び第２側面を含み、
前記第２移動プレートは、前記第１側面と対応される第３側面及び前記第２側面と対応される第４側面を含み、
前記第１レイヤートランスファーの一端は、前記第２側面より前記第１側面と近いように前記第１移動プレートと連結され、
前記第１レイヤートランスファーの他端は、前記第３側面より前記第４側面と近いように前記第２移動プレートと連結される請求項２に記載の基板移送装置。

【請求項5】

前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートは、磁気浮上レールを含み、
前記シャトルは、前記磁気浮上レールによって磁気浮上して前記第１移動プレート又は前記第２移動プレート上で移動する請求項１に記載の基板移送装置。

【請求項6】

前記第１移動プレートと隣接するように配置される第３移動プレートと、
前記第１移動プレート及び前記第３移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第３移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第１リンクをさらに含む請求項１に記載の基板移送装置。

【請求項7】

前記第２移動プレート及び前記第３移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第２移動プレート及び前記第３移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第２レイヤートランスファーをさらに含む請求項６に記載の基板移送装置。

【請求項8】

前記第２移動プレートは、第３側面及び第４側面を含み、
前記第１レイヤートランスファーは、前記第３側面より前記第４側面と近いように前記第２移動プレートと連結され、
前記第２レイヤートランスファーは、前記第４側面より前記第３側面と近いように前記第２移動プレートと連結される請求項７に記載の基板移送装置。

【請求項9】

前記第２移動プレートと隣接するように配置される第４移動プレートと、
前記第２移動プレート及び前記第４移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第２移動プレート及び前記第４移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第２リンクをさらに含む請求項１に記載の基板移送装置。

【請求項10】

前記第１移動プレート及び前記第４移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第４移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第３レイヤートランスファーをさらに含む請求項９に記載の基板移送装置。

【請求項11】

前記第１移動プレートは、第１側面及び第２側面を含み、
前記第１レイヤートランスファーは、前記第２側面より前記第１側面と近いように前記第１移動プレートと連結され、
前記第３レイヤートランスファーは、前記第１側面より前記第２側面と近いように前記第１移動プレートと連結される請求項１０に記載の基板移送装置。

【請求項12】

前記第１レイヤートランスファーは、前記シャトルの衝突又は墜落を防止するためのプロテクターを含む請求項１に記載の基板移送装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願発明は基板移送装置に関し、より詳細には基板の層移動が可能な基板移送装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

半導体又はディスプレー工程に使われる装備での面積減少は非常に重要である。例えば、基板移送装置が占める面積を減少させることによって、工場内にさらに多い装備を配置し、作業することができるので、生産性と生産能力が向上される。また、面積減少による工場内の空間使用が最適化されることによって、空間利用効率性が増大して費用節減に有利であり、移動経路を短縮させることによって、生産過程での移動時間を減らすことによって生産ラインを最適化することができる。したがって、半導体工程に使われる装備の単位面積当たり処理量を増加させるための技術が必要である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】韓国登録特許第１０－１７５７８６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本願発明の一課題は限定的な面積での処理量増大のための基板の層移動が可能な基板移送装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

一実施形態による基板移送装置は、第１移動プレート、前記第１移動プレートの下部に位置する第２移動プレート、前記第１移動プレート又は前記第２移動プレート上で移動し、基板を収容するように構成されたシャトル、及び前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第１レイヤートランスファーを含むことができる。

【0006】

ここで、前記第１レイヤートランスファーの一端は前記第１移動プレートと連結され、他端は前記第２移動プレートと連結されることができる。

【0007】

ここで、前記第１レイヤートランスファーは曲面を含んで螺旋形形態に構成されることができる。

【0008】

ここで、前記第１移動プレートは第１側面及び第２側面を含み、前記第２移動プレートは前記第１側面と対応される第３側面及び前記第２側面と対応される第４側面を含み、前記第１レイヤートランスファーの一端は前記第２側面より前記第１側面と近いように前記第１移動プレートと連結され、前記第１レイヤートランスファーの他端は前記第３側面より前記第４側面と近いように前記第２移動プレートと連結されることができる。

【0009】

ここで、前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートは磁気浮上レールを含み、前記シャトルは前記磁気浮上レールによって磁気浮上して前記第１移動プレート又は前記第２移動プレート上で移動することができる。

【0010】

ここで、前記第１移動プレートと隣接するように配置される第３移動プレート、及び前記第１移動プレート及び前記第３移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第３移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第１リンクをさらに含むことができる。

【0011】

ここで、前記第２移動プレート及び前記第３移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第２移動プレート及び前記第３移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第２レイヤートランスファーをさらに含むことができる。

【0012】

ここで、前記第２移動プレートは第３側面及び第４側面を含み、前記第１レイヤートランスファーは前記第３側面より前記第４側面と近いように前記第１移動プレートと連結され、前記第２レイヤートランスファーは前記第４側面より前記第３側面と近いように前記第１移動プレートと連結されることができる。

【0013】

ここで、前記第２移動プレートと隣接するように配置される第４移動プレート、及び前記第２移動プレート及び前記第４移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第２移動プレート及び前記第４移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第２リンクをさらに含むことができる。

【0014】

ここで、前記第１移動プレート及び前記第４移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第４移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第３レイヤートランスファーをさらに含むことができる。

【0015】

ここで、前記第１移動プレートは第１側面及び第２側面を含み、前記第１レイヤートランスファーは前記第２側面より前記第１側面と近いように前記第１移動プレートと連結され、前記第３レイヤートランスファーは前記第１側面より前記第２側面と近いように前記第１移動プレートと連結されることができる。

【0016】

ここで、前記第１レイヤートランスファーは前記シャトルの衝突又は墜落を防止するためのプロテクターを含むことができる。

【発明の効果】

【0017】

本願発明の一実施形態によれば、基板の層移動が可能な基板移送装置が提供されて限定的な面積での処理量が増大されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】一実施形態による基板移送装置を利用した基板移送過程を説明するための図面である。

【図2】他の一実施形態による基板移送装置を利用した基板移送過程を説明するための図面である。

【図3】一実施形態による層移動が可能な基板移送装置を説明するための図面である。

【図4】一実施形態による層移動が可能な基板移送装置の側面図である。

【図5】他の一実施形態による層移動が可能な基板移送装置を説明するための図面である。

【図6】その他の一実施形態による層移動が可能な基板移送装置を説明するための図面である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

本明細書に記載された実施形態は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に本発明の思想を明確に説明するためのものであるので、本発明が本明細書に記載された実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲は本発明の思想を逸脱しない修正例又は変形例を含むものと解釈されなければならない。

【0020】

本明細書で使用される用語は本発明での機能を考慮して可能な現在広く使用されている一般的な用語を選択したが、これは本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者の意図、判例、又は新しい技術の出現等によって変わり得る。但し、これとは異なり、特定の用語を任意の意味として定義して使用する場合にはその用語の意味に関して別に記載する。したがって、本明細書で使用される用語は単純な用語の名称ではなく、その用語が有する実質的な意味と本明細書の全般に亘る内容に基づいて定義されなければならない。

【0021】

本明細書に添付された図面は本発明を容易に説明するためのものであって、図面に図示された形状は本発明の理解を助けるために必要に応じて誇張されて表示されたものであるので、本発明が図面によって限定されるものではない。

【0022】

本明細書で本発明に関連した公知の構成又は機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にし得ると判断される場合にこれに関する詳細な説明を必要によって省略する。

【0023】

図１は一実施形態による基板移送装置を利用した基板移送過程を説明するための図面である。

【0024】

図１を参照すれば、一実施形態による基板移送装置は複数のプロセシングチャンバー１１２乃至１３８、移動プレート１４０、磁気浮上レール１４２乃至１４８、複数のアーム１５２、１５４及び複数のシャトル１６２、１６４の中で少なくとも１つを含むことができる。

【0025】

第１シャトル１６２及び／又は第２シャトル１６４は各々磁気浮上レール１４２乃至１４８に沿って移動して基板を移送することができる（以下、第１シャトル１６２を中心に説明する）。具体的に、第１シャトル１６２は複数のプロセシングチャンバー１１２乃至１３８の中でいずれか１つのチャンバーから基板を獲得し、獲得された基板を磁気浮上レール１４２乃至１４６に沿って移送することができる。その後、基板は複数のアーム１５２、１５４の中で少なくとも１つのアームによってロードロックチャンバー１７０に伝達されることができる。

【0026】

磁気浮上レール１４２乃至１４８は複数の領域を含むことができる。具体的に、磁気浮上レール１４２乃至１４８は移動プレート１４０の一面の中で一側縁に縦方向に沿って配置される第１レール領域１４２及び／又は移動プレート１４０の一面の中で他側縁に縦方向に沿って配置される第２レール領域１４６を含むことができる。

【0027】

磁気浮上レール１４２乃至１４８は第１レール領域１４２と第２レール領域１４６を連結するように構成される第３レール領域１４４及び／又は第４レール領域１４８を含むことができる。この場合、第３レール領域１４４及び／又は第４レール領域１４８は図１に図示されたように移動プレート１４０の横方向に沿って配置されることができる。

【0028】

一方、磁気浮上レール１４２乃至１４８は複数のシャトル１６２、１６４が移動する間に、複数のシャトル１６２、１６４のシャトルが互いに衝突しないようにいずれか１つのシャトルを停車させるための領域を含むことができる。このように停車のための領域は磁気浮上レール１４２乃至１４８の中で一部特定領域に含まれることができる。又は、このように停車のための領域は複数のシャトル１６２、１６４の移動方向及び／又は位置に基づいて磁気浮上レール１４２乃至１４８の中で一部領域として選択されてもよい。

【0029】

追加的に又は代案的に、磁気浮上レール１４２乃至１４８は複数のシャトル１６２、１６４の中でいずれか１つのシャトルが移動プレート１４０の一側縁（即ち、第１レール領域１４２）から移動プレート１４０の他側縁（即ち、第２レール領域１４６）に移動するための第３レール領域１４４及び／又は第４レール領域１４８を含むこともできる。

【0030】

複数のシャトル１６２、１６４は第１シャトル１６２及び／又は第２シャトル１６４を含むことができる。図１には複数のシャトル１６２、１６４が２つのシャトルを含むものと図示されたが、これに限定されない。例えば、複数のシャトル１６２、１６４は３つ以上のシャトルを含んでもよい。

【0031】

複数のシャトル１６２、１６４の各々は１つ以上の基板を収容することができる。例えば、複数のシャトル１６２、１６４の中で任意のシャトルは複数のプロセシングチャンバー１１２乃至１３８の中でいずれか１つのプロセシングチャンバーで処理されなければならない処理対象基板を載せ、該いずれか１つのプロセシングチャンバーに移送することができる。他の例えば、任意のシャトルはいずれか１つのプロセシングチャンバーで処理された基板を載せ、ロードロックチャンバー１７０に移送することができる。

【0032】

第２シャトル１６４は磁気浮上レール１４２乃至１４８の中で一領域を含む経路が第１シャトル１６２に提供されるように、磁気浮上レール１４２乃至１４８の中で予め決定された他領域に停車することができる。この場合、複数のシャトル１６２、１６４の中で他領域に停車するシャトルは他領域に相対的に近くに位置するシャトルとして決定されることができる。

【0033】

具体的に、第１シャトル１６２は第１レール領域１４２に沿って上方に移動中であり、第２シャトル１６４は第１レール領域１４２に沿って下方に移動中である。この場合、他領域に設定された第４レール領域１４８に相対的に近くに位置した第２シャトル１６４は第４レール領域１４８に移動して停車することができる。

【0034】

したがって、第１シャトル１６２は第１レール領域１４２に沿って続いて移動することができる。但し、第２シャトル１６４が停車する領域は第４レール領域１４８に限定されない。例えば、第１シャトル１６２に他の一領域を含む経路が提供されなければならない場合、第２シャトル１６６は他の他領域に停車してもよい。

【0035】

一方、図１は複数のシャトル１６２、１６４が同一なレール領域に沿って移動する例が図示されたが、これに限定されない。例えば、第１シャトル１６２は第３レール領域１４４を経由して第１レール領域１４２から第２レール領域１４６に移動中であり、第２シャトル１６４は第３レール領域１４４を経由して第２レール領域１４６から第１レール領域１４２に移動中であり得る。

【0036】

この場合、第４レール領域１４８に相対的に近くに位置した第１シャトル１６２は第４レール領域１４８を経由して第２レール領域１４６に移動することができる。したがって、第２シャトル１６４は第３レール領域１４４を経由して第１レール領域１４２に移動してもよい。即ち、複数のシャトル１６２、１６４は互いに衝突しないように移動方向及び／又は停車位置が制御されることができる。

【0037】

この場合、複数のシャトル１６２、１６４の総移動方向が最小になるように複数のシャトル１６２、１６４の各々の移動方向及び／又は停車位置が決定されることができる。このような構成によって、基板移送装置は複数のシャトル１６２、１６４に効率的な動線を提供することによって処理量（ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）を向上させ、エネルギー消費量を軽減させることができる。

【0038】

図２は他の一実施形態による基板移送装置を利用した基板移送過程を説明するための図面である。

【0039】

図２を参照すれば、他の一実施形態による基板移送装置は第１移動プレート１００、他の移動プレート１０２、及びこの２つを連結するリンク１１０を含むことができる。その外にも基板移送装置は図１の基板移送装置のように複数のプロセシングチャンバー、磁気浮上レール、複数のアーム、及び複数のシャトルを含むことができる。

【0040】

図２の基板移送装置を通じて基板処理量は向上されることができる。具体的に、移動プレート１００と連結された複数のプロセシングチャンバーの中でいずれか１つが故障することができる。この時、シャトルはリンク１１０を通じて移動プレート１００と連結された他の移動プレート１０２上に移動することができる。シャトルは基板を他の移動プレート１０２と連結された正常のプロセシングチャンバーに伝達することによって、基板には故障したプロセシングチャンバーで遂行される処理が遂行されることができる。

【0041】

このように、リンク１１０は移動プレートを連結させる橋としての役割を遂行することができる。リンク１１０を通じてシャトルが移動プレートの間を移動することができるので、効率的な基板処理を通じて処理量を増加させることができる。図２は長方形状のリンク１１０を図示したが、リンク１１０の形状はこれに限定されなく、円形、楕円形、波状、アーチ形、階段形、斜線形、スライド形等の多様であることができる。

【0042】

一実施形態によれば、リンク１１０は長さ調節ができるように具現されることができる、移動プレートの間の距離が特定値で固定されていない可能性があるので、リンク１１０は適切な長さで調節が可能であり得る。例えば、リンク１１０はスライド形、複数の端を含む形等で具現されることができるが、これに限定されない。

【0043】

基板処理量を増加させるため、移動プレートは隣接するように連結されてもよく、上下垂直配置に連結されてもよい。具体的に、第１移動プレートの下部に配置される第２移動プレートを利用することによって、プロセシングチャンバーの故障による代替プロセシングチャンバーへの移動や他の処理を遂行するプロセシングチャンバーへの移動を可能にすることができる。この時、上下に配置される移動プレートの間でシャトルを移動させることができる構造が必要である。

【0044】

本願発明は層移動が可能な基板移送装置であって、シャトルの層移動を可能にするレイヤートランスファーを含むことを特徴とする。以下では、層移動が可能な基板移送装置に対して図３乃至図７を参照して詳細に説明する。

【0045】

図３は一実施形態による層移動が可能な基板移送装置を説明するための図面である。

【0046】

図３を参照すれば、一実施形態による層移動が可能な基板移送装置は第１移動プレート１００、第２移動プレート１０１、第３移動プレート１０２、及び第４移動プレート１０３を含むことができる。また、基板移送装置は各移動プレートと隣接するように配置される複数のプロセシングチャンバー、各移動プレート上に配置される複数のアーム、磁気浮上レール、及び複数のシャトルを含むことができる。

【0047】

第１移動プレート１００の下部には第２移動プレート１０１が位置することができる。この時、第２移動プレート１０１は第１移動プレート１００と対応されるように配置されることができる。具体的に、上から見た時、第１移動プレート１００及び第２移動プレート１０１の中心軸又は中心点はオーバーラップされることができる。しかし、これに限定されなく、第２移動プレート１０１の位置は第１移動プレート１００と対応されなく、自由に配置されることができる。

【0048】

第１移動プレート１００及び第３移動プレート１０２は同一なレイヤー（層）に配置されることができる。第１移動プレート１００及び第３移動プレート１０２は第１リンク１９６と連結されることができる。したがって、第１移動プレート１００上に位置したシャトルは第１リンク１９６を通じて第３移動プレート１０２上に移動することができる。

【0049】

第３移動プレート１０２は第１移動プレート１００と一直線上に配置されることができる。具体的に、正面から見た時、第１移動プレート１００及び第３移動プレート１０２の中心点又は一軸はオーバーラップされることができる。しかし、これに限定されなく、第３移動プレート１０２の位置は第１移動プレート１００と一直線上ではなく、自由に配置されてもよい。

【0050】

第３移動プレート１０２の下部には第４移動プレート１０３が位置することができる。第４移動プレート１０３は第３移動プレート１０２と対応されるように配置されることができる。具体的に、上から見た時、第３移動プレート１０２及び第４移動プレート１０３の中心軸又は中心点はオーバーラップされることができる。しかし、これに限定されなく、第３移動プレート１０２の位置は第４移動プレート１０３と対応されなく、自由に配置されることができる。

【0051】

第２移動プレート１０１及び第４移動プレート１０３は同一なレイヤー（層）に配置されることができる。第２移動プレート１０１及び第４移動プレート１０３は第２リンク（図示せず）と連結されることができる。したがって、第２移動プレート１０１上に位置したシャトルは第２リンクを通じて第４移動プレート１０３上に移動することができる。

【0052】

第１移動プレート１００及び第２移動プレート１０１は第１レイヤートランスファー１９１によって連結されることができる。第１レイヤートランスファー１９１は第１移動プレート１００及び第２移動プレート１０１と連結されてシャトルを第１移動プレート１００及び第２移動プレート１０１の中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成されることができる。

【0053】

第１移動プレート１００は第１側面１８１及び第２側面１８２を含むことができる。第１側面１８１は複数のプロセシングチャンバーを含む第１プロセシングチャンバーグループと隣接するように配置されることができる。また、第２側面１８２は複数のプロセシングチャンバーを含む第２プロセシングチャンバーグループと隣接するように配置されることができる。この時、第１プロセシングチャンバーグループ及び第２プロセシングチャンバーグループは互いに対向するように配置されることができる。

【0054】

第２移動プレート１０１は第１移動プレート１００と同様に第１側面１８１と対応される第３側面１８３及び第２側面１８２と対応される第４側面１８４を含むことができる。第３側面１８３は複数のプロセシングチャンバーを含む第３プロセシングチャンバーグループと隣接するように配置されることができる。また、第４側面１８４は複数のプロセシングチャンバーを含む第４プロセシングチャンバーグループと隣接するように配置されることができる。この時、第３プロセシングチャンバーグループ及び第４プロセシングチャンバーグループは互いに対向するように配置されることができる。また、この時、第３プロセシングチャンバーグループは第１プロセシングチャンバーグループの下部に配置され、第４プロセシングチャンバーグループは第２プロセシングチャンバーグループの下部に配置されることができる。

【0055】

第１レイヤートランスファー１９１の一端は第１移動プレート１００と連結され、他端は第２移動プレート１０１と連結されることができる。第１レイヤートランスファー１９１は図３のように曲面を含んで螺旋形状で構成されることができる。しかし、これに限定されなく、第１レイヤートランスファー１９１の形状は階段形状、長方形状等の多様であることができる。また、図３の螺旋形状は半周に図示したが、これに限定されなく、第１レイヤートランスファー１９１は１回転半等、複数回ねじれた形状の螺旋形状であってもよい。

【0056】

第１レイヤートランスファー１９１はシャトルの衝突又は墜落を防止するためのプロテクター（図示せず）を含むことができる。具体的に、第１レイヤートランスファー１９１上には２以上のシャトルが移動してもよい。この時、２以上のシャトルが互いに衝突することを防止するために、第１レイヤートランスファー１９１上の移動方向が設定されることができる。

【0057】

例えば、自動車道路のように左側の通行／右側の通行に沿って上部レイヤーから下部レイヤーに移動するシャトルと、下部レイヤーから上部レイヤーに移動するシャトルが一定の経路をたどることができる。この時、自動車道路の中央線ガードレールのように前記一定の経路の間（例、第１レイヤートランスファー１９１の中央）にシャトルの衝突を防止するためのプロテクターが配置されることができる。この時、プロテクターの形状はガードレール形状、棒形状等の多様にすることができる。また、プロテクターの材質は衝撃力を吸収することができるスポンジ材質、クッション材質等多様にすることができる。

【0058】

また、第１レイヤートランスファー１９１はシャトルが移動中に外に墜落することを防止するために配置されるプロテクター（図示せず）を含むことができる。例えば、プロテクターは第１レイヤートランスファー１９１の側面外側に配置されることができるが、これに限定されない。また、プロテクターの形状はガードレール、棒形状等多様にすることができる。また、プロテクターの材質は衝撃力を吸収することができるスポンジ材質、クッション材質等多様にすることができる。

【0059】

第１レイヤートランスファー１９１の一端は第１移動プレート１００の第２側面１８２より第１側面１８１と近いように第１移動プレート１００と連結されることができる。また、第１レイヤートランスファー１９１の他端は第２移動プレート１０１の第３側面１８３より第４側面１８４と近いように第２移動プレート１０１と連結されることができる。したがって、上から見た時第１レイヤートランスファー１９１の一端と他端は第１移動プレート１００又は第２移動プレート１０１の互いに異なる側面と近く位置することができる。

【0060】

第１レイヤートランスファー１９１の一面には磁気浮上レールが配置されることができる。シャトルは第１レイヤートランスファー１９１の磁気浮上レールによって磁気浮上して第１移動プレート１００上で第２移動プレート１０１に移動するか、又はその逆に移動することができる。例えば、第１移動プレート１００と隣接するように配置された第１プロセシングチャンバーが故障することができる。この時、シャトルは基板を第２移動プレート１０１と隣接するように配置された第２プロセシングチャンバーに移動させるため第１レイヤートランスファー１９１を利用することができる。

【0061】

シャトルは第１レイヤートランスファー１９１を通じて第１移動プレート１００のレイヤー（上部レイヤー）で第２移動プレート１０１のレイヤー（下部レイヤー）に移動することができる。シャトルは第１プロセシングチャンバーと同一な処理を遂行する第２プロセシングチャンバーに基板を伝達することができる。このように、第１レイヤートランスファー１９１を通じてレイヤーを切換することができるので、基板の処理量を向上させることができる。

【0062】

第３移動プレート１０２及び第４移動プレート１０３もまたレイヤートランスファー１９０によって連結されることができる。前記レイヤートランスファー１９０は第３移動プレート１０２及び第４移動プレート１０３と連結されてシャトルを第３移動プレート１０２及び第４移動プレート１０３の中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成されることができる。

【0063】

第３移動プレート１０２は第１移動プレート１００と同様に第５側面１８５及び第６側面１８６を含むことができる。第５側面１８５は複数のプロセシングチャンバーを含む第５プロセシングチャンバーグループと隣接するように配置されることができる。また、第６側面１８６は複数のプロセシングチャンバーを含む第６プロセシングチャンバーグループと隣接するように配置されることができる。この時、第５プロセシングチャンバーグループ及び第６プロセシングチャンバーグループは互いに対向するように配置されることができる。

【0064】

第４移動プレート１０３は第３移動プレート１０２と同様に第５側面１８５と対応される第７側面１８７及び第６側面１８６と対応される第８側面１８８を含むことができる。第７側面１８７は複数のプロセシングチャンバーを含む第７プロセシングチャンバーグループと隣接するように配置されることができる。また、第８側面１８８は複数のプロセシングチャンバーを含む第８プロセシングチャンバーグループと隣接するように配置されることができる。この時、第７プロセシングチャンバーグループ及び第８プロセシングチャンバーグループは互いに対向するように配置されることができる。また、この時、第７プロセシングチャンバーグループは第５プロセシングチャンバーグループの下部に配置され、第８プロセシングチャンバーグループは第６プロセシングチャンバーグループの下部に配置されることができる。

【0065】

第３移動プレート１０２及び第４移動プレート１０３と連結されたレイヤートランスファー１９０の一端は第３移動プレート１０２と連結され、他端は第４移動プレート１０３と連結されることができる。前記レイヤートランスファー１９０は図３のように曲面を含んで螺旋形状で構成されることができる。しかし、これに限定されなく、前記レイヤートランスファーの形状は階段形状、長方形状等多様にすることができる。

【0066】

レイヤートランスファー１９０の一端は第３移動プレート１０２の第６側面１８６より第５側面１８５と近いように第３移動プレート１０２と連結されることができる。また、レイヤートランスファー１９０の他端は第４移動プレート１０３の第７側面１８７より第８側面１８８と近いように第４移動プレート１０３と連結されることができる。したがって、上から見た時、レイヤートランスファー１９０の一端と他端は第３移動プレート１０２又は第４移動プレート１０３の互いに異なる側面と近く位置することができる。

【0067】

また、前記レイヤートランスファー１９０は第１レイヤートランスファー１９１と対称に配置されてもよい。具体的に、図３はレイヤートランスファー１９０の一端が第１側面１８１と対応される第５側面１８５と近く連結されたことを図示したが、これとは異なり、レイヤートランスファー１９０の一端が第６側面１８６と近く連結されてもよい。この時、レイヤートランスファー１９０の他端は第８側面１８８ではない第７側面１８７と連結されることができる。この場合、レイヤートランスファー１９０と第１レイヤートランスファー１９１は互いに対称になるように配置されることができる。

【0068】

レイヤートランスファー１９０の一面には磁気浮上レールが配置されることができる。シャトルはレイヤートランスファー１９０の磁気浮上レールによって磁気浮上して第３移動プレート１０２上で第４移動プレート１０３に移動するか、又はその逆に移動することができる。例えば、第３移動プレート１０２と隣接するように配置された第５プロセシングチャンバーが故障することができる。この時、シャトルは基板を第４移動プレート１０３と隣接するように配置された第７プロセシングチャンバーに移動させるためにレイヤートランスファー１９０を利用することができる。

【0069】

シャトルはレイヤートランスファー１９０を通じて第３移動プレート１０２のレイヤー（上部レイヤー）で第４移動プレート１０３のレイヤー（下部レイヤー）に移動することができる。シャトルは第５プロセシングチャンバーと同一な処理を遂行する第７プロセシングチャンバーに基板を伝達することができる。このように、レイヤートランスファー１９０を通じてレイヤーを切換することができるので、基板の処理量を向上させることができる。

【0070】

また、例えば、第３移動プレート１０２と隣接するように配置された第５プロセシングチャンバー及び第１移動プレート１００と隣接するように配置された第１プロセシングチャンバーが故障することができる。この時、シャトルは基板を第４移動プレート１０３と隣接するように配置された第７プロセシングチャンバーに移動させるために第３移動プレート１０２上で第１リンク１９６を通じて第１移動プレート１００上にシャトルが移動することができる。また、シャトルは第１レイヤートランスファー１９１を利用して第１移動プレート１００上で第２移動プレート１０１上に移動することができる。

【0071】

このように、シャトルは第１リンク１９６及び第２リンクを利用して水平に移動プレートの間を自由に移動することができる。また、シャトルはレイヤートランスファー１９０及び第１レイヤートランスファー１９１を利用して垂直に移動プレートの間の層移動を自由にすることができる。

【0072】

従来の基板移送装置は層移動のためにエレベーター等の追加的な装置を活用した。しかし、本願発明の層移動が可能な基板移送装置は移動プレート上に配置された磁気浮上レール及び移動プレートと連結されたレイヤートランスファーを利用して単純な構造を有することが長所である。したがって、ハードウェア設計及び設置が容易であり、費用が節減されることができる。

【0073】

図４は一実施形態による層移動が可能な基板移送装置の側面図である。

【0074】

図４を参照すれば、一実施形態による層移動が可能な基板移送装置は上部移動プレート４０１、下部移動プレート４０２、及びレイヤートランスファー４３０を含むことができる。また、基板移送装置は上部移動プレート４０１上に配置された第１磁気浮上レール４１０、下部移動プレート４０２上に配置された第２磁気浮上レール４２０、及び磁気浮上レール上で移動できるように構成されたシャトル３００を含むことができる。

【0075】

レイヤートランスファー４３０の一面は上部移動プレート４０１に連結され、他面は下部移動プレート４０２に連結されることができる。レイヤートランスファー４３０の一面には磁気浮上レールが配置されているので、シャトル３００は磁気浮上レールによって上部移動プレート４０１及び下部移動プレート４０２の間を移動することができる。

【0076】

図４は曲面を含む螺旋形状のレイヤートランスファー４３０を図示したが、レイヤートランスファー４３０の形状はこれに限定されなく、スライド形状、階段形等多様にすることができる。

【0077】

シャトル３００は内部に基板を収容できるように構成されることができる。シャトル３００は磁気浮上レールと対向するように配置された永久磁石３４０を含むことができる。図４はシャトル３００の下部に永久磁石が２つずつ配置されたものを図示したが、永久磁石の数はこれに限定されなく、１つずつ、３つずつ、４つずつ等になることができる。永久磁石３４０は磁気浮上レール４１０、４２０の電磁石との引力又は斥力によってシャトル３００を磁気浮上させることができる。シャトル３００は永久磁石３４０を利用して第１磁気浮上レール４１０又は第２磁気浮上レール４２０上で磁気浮上してプロセシングチャンバーに基板を伝達するか、又はプロセシングチャンバーで処理された基板を移動させることができる。

【0078】

シャトル３００は少なくとも１つ以上の基板を収容できるように構成された第１空間３１０及び第２空間３２０を含むことができる。この時、第１空間３１０及び第２空間３２０は互いに分離されて区分されることができる。第１空間３１０及び第２空間３２０の環境は互いに異なるように設定されることができる。例えば、第１空間３１０は真空状態に設定され、第２空間３２０は非真空状態に設定されることができる。また、例えば、第１空間３１０及び第２空間３２０の温度及び／又は湿度等の環境が異なるように設定されることができる。

【0079】

第１空間３１０及び第２空間３２０は一軸に沿って配置されることができる。例えば、図４のように第１空間３１０及び第２空間３２０は地面と垂直である軸に沿って配置されることができる。この時、第１空間３１０は第２空間３２０の上部に配置されることができる。この場合、移動プレートでシャトル３００が占める横面積が狭いので、移動側面で効率的であり得る。

【0080】

又は第１空間３１０及び第２空間３２０は地面と平行である軸に沿って配置されることができる。具体的に、図４と異なり、第１空間３１０及び第２空間３２０は横に並んで配置されることができる。この場合、移動プレートが縦に占める面積が小さくなることができる。

【0081】

第１空間３１０及び第２空間３２０は収容する基板の種類が異なることができる。具体的に、第１空間３１０はプロセシングチャンバーで処理される基板を収容し、第２空間３２０はプロセシングチャンバーで処理された基板を収容することができる。シャトル３００はプロセシングチャンバーによる処理前／後の基板を分けて収容するので、処理前／後の基板に対する混乱を防止することができる。

【0082】

また、シャトル３００の第１空間３１０及び第２空間３２０は互いに分離されているので、処理前／後基板の各々に最適化された環境を提供することができる。例えば、第１空間３１０は処理前基板を真空状態に収容し、第２空間３２０は処理後基板を非真空状態に収容することによって、シャトル３００は各基板に最適化された環境を提供することができる。

【0083】

シャトル３００は内部に収容された基板を支持することができる支持台３５０を含むことができる。具体的に、シャトル３００の第１空間３１０及び／又は第２空間３２０は基板を支持できるように構成された支持台３５０を含むことができる。基板は支持台３５０上に配置されてシャトル３００を通じて移動することができる。支持台３５０は処理前基板、処理後基板、ダミー基板、又は基板形状のセンサーを支持することができる。この時、ダミー基板は装置全体の安定性、性能等を評価するためのテスト用基板を意味することであり得る。

【0084】

一実施形態によれば、支持台３５０の一面は摩擦部材が配置されることができる。具体的に、支持台３５０の複数の面の中で基板の背面と接触する一面に摩擦部材が配置されることができる。この時、摩擦部材はシャトル３００の微細な振れによって支持される基板が揺れないように、摩擦係数が高い物質を含むことができる。例えば、摩擦部材はネオプレン又はゴム等であるが、これに限定されない。

【0085】

シャトル３００は内部に少なくとも１つ以上のセンサー（図示せず）を含むことができる。具体的に、シャトル３００の第１空間３１０及び／又は第２空間３２０には内部環境をセンシングするセンサーが配置されることができる。センサーは温度センサー、湿度センサー、振動センサー、重さセンサー、又は勾配センサーであるが、これに限定されない。

【0086】

例えば、第１空間３１０又は第２空間３２０は基板の重さ又は基板の勾配を測定することができるセンサーを含むことができる。また、例えば、第１空間３１０又は第２空間３２０は各空間の温度／湿度又は真空状態が適切に設定されているか否かを確認することができるセンサーを含むことができる。この時、前記センサーは基板と同一な形状であるが、これに限定されない。

【0087】

センサーはシャトル３００の内部の環境のみならず、基板移送装置の全体的な環境情報をセンシングすることができる。具体的に、シャトル３００がプロセシングチャンバー内に入れば、センサーはプロセシングチャンバー内の環境情報をセンシングすることができる。また、シャトル３００がロードロックチャンバー内に入れば、センサーはロードロックチャンバー内の環境情報をセンシングすることができる。このように、基板移送装置はシャトル３００のセンサーを利用して装置内の環境情報をセンシングすることができる。

【0088】

図５は他の一実施形態による層移動が可能な基板移送装置を説明するための図面である。

【0089】

図５を参照すれば、他の一実施形態による層移動が可能な基板移送装置は図３の基板移送装置に追加的に他の形状の移動プレート及びトランスファーを含むことができる。

【0090】

基板移送装置は対角線に位置した２つの移動プレートを連結するレイヤートランスファーを含むことができる。具体的に、基板移送装置は第２移動プレート１０１及び第３移動プレート１０２と連結されてシャトルを第２移動プレート１０１及び第３移動プレート１０２の中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第２レイヤートランスファー１９２を含むことができる。

【0091】

第２移動プレート１０１は第１レイヤートランスファー１９１及び第２レイヤートランスファー１９２と各々互いに異なる側面と近いように連結されることができる。具体的に、第１レイヤートランスファー１９１は第２移動プレート１０１の第４側面１８４と近く配置され、第２レイヤートランスファー１９２は第２移動プレート１０１の第３側面１８３と近く配置されることができる。

【0092】

第３移動プレート１０２はレイヤートランスファー１９０及び第２レイヤートランスファー１９２と各々互いに異なる側面と近いように連結されることができる。具体的に、レイヤートランスファー１９０は第３移動プレート１０２の第５側面１８５と近く配置され、第２レイヤートランスファー１９２は第６側面１８６と近いように連結されることができる。

【0093】

第２レイヤートランスファー１９２はレイヤートランスファー１９０及び第１レイヤートランスファー１９１とすれ違いに配置されることができる。基板移送装置を正面から見た時、第２レイヤートランスファー１９２はレイヤートランスファー１９０及び第１レイヤートランスファー１９１とクロスされる地点がある。

【0094】

本願発明の基板移送装置は第２レイヤートランスファー１９２を導入することによって、シャトルの上下部に配置された移動プレートの間の移動のみならず、対角方向に配置された移動プレートの間の移動を提供することができる。

【0095】

図６はその他の一実施形態による層移動が可能な基板移送装置を説明するための図面である。

【0096】

図６を参照すれば、その他の一実施形態による層移動が可能な基板移送装置は図３の基板移送装置に追加的に他の形状の移動プレート及びトランスファーを含むことができる。

【0097】

基板移送装置は対角線に位置した２つの移動プレートを連結するレイヤートランスファーを含むことができる。具体的に、基板移送装置は第１移動プレート１００及び第４移動プレート１０３と連結されてシャトルを第１移動プレート１００及び第４移動プレート１０３の中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第３レイヤートランスファー１９３を含むことができる。

【0098】

第１移動プレート１００は第１レイヤートランスファー１９１及び第３レイヤートランスファー１９３と各々互いに異なる側面と近いように連結されることができる。具体的に、第１レイヤートランスファー１９１は第１移動プレート１００の第１側面１８１と近く配置され、第３レイヤートランスファー１９３は第１移動プレート１００の第２側面１８２と近く配置されることができる。

【0099】

第４移動プレート１０３はレイヤートランスファー１９０及び第３レイヤートランスファー１９３と各々互いに異なる側面と近いように連結されることができる。具体的に、レイヤートランスファー１９０は第４移動プレート１０３の第８側面１８８と近く配置され、第３レイヤートランスファー１９３は第７側面１８７と近いように連結されることができる。

【0100】

第３レイヤートランスファー１９３はレイヤートランスファー１９０及び第１レイヤートランスファー１９１とすれ違わないように配置されることができる。基板移送装置を正面から見た時、第２レイヤートランスファー１９２はレイヤートランスファー１９０及び第１レイヤートランスファー１９１とクロスされる地点がない可能性がある。しかし、レイヤートランスファー１９０が第１レイヤートランスファー１９１と対称である場合、第３レイヤートランスファー１９３の配置及び連結形態も場合によって変わることができる。

【0101】

本願発明の基板移送装置は第３レイヤートランスファー１９３を導入することによって、シャトルの上下部に配置された移動プレートの間の移動のみならず、対角方向に配置された移動プレートの間の移動を提供することができる。

【0102】

実施形態による方法は様々なコンピュータ手段を通じて遂行されることができるプログラム命令形態で具現されてコンピュータ読出し媒体に記録されることができる。前記コンピュータ読出し可能な記録媒体はプログラム命令語、データファイル、データ構造等を単独に又は組み合わせて含むことができる。前記コンピュータ読出し可能な記録媒体に記録されるプログラム命令語は実施形態のために特別に設計され、構成されたものであるか、或いはコンピュータソフトウェア分野の当業者に公知されて使用可能なものであってもよい。コンピュータ読出し可能な記録媒体の例としては、ハードディスク、フレキシブルディスク、及び磁気テープのような磁気媒体、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤのような光記録媒体、フロプティカルディスク（ｆｌｏｐｔｉｃａｌｄｉｓｋ）のような磁気－光媒体（ｍａｇｎｅｔｏ－ｏｐｔｉｃａｌ ｍｅｄｉａ）、及びＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリ等のようなプログラム命令語を格納し、遂行するように特別に構成されたハードウェア装置が含まれる。プログラム命令語の例としては、コンパイラによって作られるような機械語コードだけでなく、インタプリタ等を使用して、コンピュータによって実行されることができる高級言語コードも含む。前記ハードウェア装置は本発明による処理を遂行するため１つ以上のソフトウェアモジュールとして作動するように構成されることができ、その逆も同様である。

【0103】

以上のように実施形態が限られた実施形態と図面によって説明されたが、該当技術分野で通常の知識を有する者であれば、前述の記載から様々な修正及び変形が可能である。例えば、説明された技術が説明された方法と異なる順番に遂行されるか、及び／又は説明されたシステム、構造、装置、回路等の構成要素が説明された方法と異なる形態に結合又は組合されるか、他の構成要素又は均等物によって置き換えられるか、或いは置換されても適切な結果が達成されることができる。

【0104】

したがって、他の具現、他の実施形態、及び特許請求の範囲と均等であるものも後述する特許請求範囲の範囲に属する。

【符号の説明】

【0105】

１００ 第１移動プレート
１０１ 第２移動プレート
１０２ 第３移動プレート
１０３ 第４移動プレート
１９１ 第１レイヤートランスファー
１９２ 第２レイヤートランスファー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】