特開 2025-16334 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025016334

(43)【公開日】2025-01-31

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250124BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201N

H01G4/30 201L

H01G4/30 515

H01G4/30 512

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024051300

(22)【出願日】2024-03-27

(31)【優先権主張番号】10-2023-0095536

(32)【優先日】2023-07-21

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2023-0142878

(32)【優先日】2023-10-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】パク、ヨン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュン ジン

(72)【発明者】

【氏名】パク、クァン ソー

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジョン ホ

(72)【発明者】

【氏名】セオ、チャン ホ

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン ミ

(72)【発明者】

【氏名】チャエ、ヒュン シク

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC09

5E001AD02

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082BC31

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ12

5E082JJ23

(57)【要約】      （修正有）

【課題】機械的強度及び耐湿信頼性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層及び誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０、第５面及び第６面に配置されるサイドマージン部１４１、１４２並びに第３面及び第４面に配置される外部電極を含む。サイドマージン部はポリドーパミンを含み、サイドマージン部が含む複数の誘電体結晶粒の平均サイズは、誘電体層が含む複数の誘電体結晶粒の平均サイズとは異なる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第５面及び前記第６面に配置されるサイドマージン部と、
前記第３面及び前記第４面に配置される外部電極と、を含み、
前記サイドマージン部はポリドーパミンを含み、
前記サイドマージン部が含む複数の誘電体結晶粒の平均サイズは、前記誘電体層が含む複数の誘電体結晶粒の平均サイズとは異なる、積層型電子部品。

【請求項2】

前記サイドマージン部に含まれたポリドーパミンのうち少なくとも一部は、窒素がドープされた炭化ポリドーパミンである、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記サイドマージン部が含む複数の誘電体結晶粒のうち、隣接する誘電体結晶粒の間には結晶粒界が配置され、
前記サイドマージン部に含まれた前記ポリドーパミンは前記結晶粒界に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記サイドマージン部が含む複数の誘電体結晶粒の平均サイズは１６０ｎｍ以上１９０ｎｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記サイドマージン部は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いた分析の際に、Ｎ１ｓピーク及びＣ１ｓピークが検出される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記サイドマージン部に対するラマン分析の際に、１３６０ｃｍ^－１～１３８０ｃｍ^－１のラマンシフトで第１ピークが検出され、１６１０ｃｍ^－１～１６３０ｃｍ^－１のラマンシフトで第２ピークが検出される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記第１ピークの最大強度に対する前記第２ピークの最大強度の比率は０．０１以上１．５０以下である、請求項６に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記第１ピークの半値全幅は８０ｃｍ^－１以上９０ｃｍ^－１以下であり、前記第２ピークの半値全幅は１００ｃｍ^－１以上１１０ｃｍ^－１以下である、請求項６に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記誘電体層は前記ポリドーパミンを含まない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記誘電体層は、前記サイドマージン部に含まれた前記ポリドーパミンの含有量より少ない含有量の前記ポリドーパミンを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いた分析の際に、前記サイドマージン部はＮ１ｓピークが検出され、前記誘電体層はＮ１ｓピークが検出されない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

ラマン分析の際に、前記サイドマージン部は１３６０ｃｍ^－１～１３８０ｃｍ^－１のラマンシフトで第１ピークが検出され、１６１０ｃｍ^－１～１６３０ｃｍ^－１のラマンシフトで第２ピークが検出され、前記誘電体層は１３６０ｃｍ^－１～１３８０ｃｍ^－１のラマンシフト及び１６１０ｃｍ^－１～１６３０ｃｍ^－１のラマンシフトのうち少なくとも１つでピークが検出されない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

ラマン分析の際に、前記サイドマージン部は１３６０ｃｍ^－１～１３８０ｃｍ^－１のラマンシフトで第１ピークが検出され、１６１０ｃｍ^－１～１６３０ｃｍ^－１のラマンシフトで第２ピークが検出され、前記誘電体層は１３６０ｃｍ^－１～１３８０ｃｍ^－１のラマンシフトで第３ピークが検出され、１６１０ｃｍ^－１～１６３０ｃｍ^－１のラマンシフトで第４ピークが検出され、
前記第３ピークの強度は前記第１ピークの強度より低く、前記第４ピークの強度は前記第２ピークの強度より低い、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記サイドマージン部で測定したＲＧＢ値が７１≦Ｒ≦７９、７１≦Ｇ≦７９、及び６４≦Ｂ≦７２を満たす、請求項１から１３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。

【0003】

最近、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を確保するために積層セラミックキャパシタは小型化しており、これにより、積層セラミックキャパシタの容量を形成する容量形成部を保護するためのサイドマージン部の厚さが薄くなっている。但し、サイドマージン部の厚さが薄くなるほど、積層セラミックキャパシタの機械的強度が弱くなり、これは積層セラミックキャパシタに発生するクラックや脆性破壊を誘発する原因となり得る。このようなクラック等は、外部からの水分が積層セラミックキャパシタの内部に浸透する経路となり、積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性を低下させる原因となる。

【0004】

したがって、積層セラミックキャパシタの機械的強度及び耐湿信頼性が低下することを防止するために、サイドマージン部の強度を向上させることができる方案についての研究が必要な実情である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明のいくつかの目的の一つは、機械的強度及び耐湿信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。

【0006】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び上記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面～上記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体、上記第５面及び上記第６面に配置されるサイドマージン部、並びに上記第３面及び上記第４面に配置される外部電極を含み、上記サイドマージン部はポリドーパミンを含み、上記サイドマージン部が含む複数の誘電体結晶粒の平均サイズは、上記誘電体層が含む複数の誘電体結晶粒の平均サイズとは異なる積層型電子部品を提供する。

【発明の効果】

【0008】

本発明の様々な効果の一つとして、機械的強度及び耐湿信頼性に優れた積層型電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１の本体及びサイドマージン部を概略的に示す分解斜視図である。

【図3】図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図4】図２のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図5】（ａ）ドーパミンヒドロクロリド、（ｂ）ポリドーパミン重合体、及び（ｃ）窒素がドープされた炭化ポリドーパミンの化学構造を概略的に示す模式図である。

【図6】図４のＫ１領域の拡大図である。

【図7】図４のＫ２領域の拡大図である。

【図8】本発明の一実施形態による積層型電子部品のサイドマージン部をＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いて分析した結果を概略的に示すグラフである。

【図9】本発明の一実施形態による積層型電子部品のサイドマージン部をラマン分析法を用いて分析した結果を概略的に示すグラフである。

【図10】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。

【図11】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。

【図12】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。

【図13】比較例と実施例に対するテープ（ｔａｐｅ）テスト結果を示す表である。

【図14】比較例と実施例の応力（ｓｔｒｅｓｓ）－変形率（ｓｔｒａｉｎ）曲線を示すグラフである。

【図15】（ａ）比較例の信頼性評価結果を示すグラフ及び（ｂ）実施例の信頼性評価結果を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。

【0011】

そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

【0012】

図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。

【0013】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１の本体及びサイドマージン部を概略的に示す分解斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図４は、図２のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図５は、（ａ）ドーパミンヒドロクロリド、（ｂ）ポリドーパミン重合体、及び（ｃ）窒素がドープされた炭化ポリドーパミンの化学構造を概略的に示す模式図であり、図６は、図４のＫ１領域の拡大図であり、図７は、図４のＫ２領域の拡大図であり、図８は、本発明の一実施形態による積層型電子部品のサイドマージン部をＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いて分析した結果を概略的に示すグラフであり、図９は、本発明の一実施形態による積層型電子部品のサイドマージン部をラマン分析法を用いて分析した結果を概略的に示すグラフである。

【0014】

以下、図１～図９を参照して本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として、積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、様々な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用することができる。

【0015】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、本体１１０、サイドマージン部１４１、１４２、及び外部電極１３１、１３２を含むことができる。

【0016】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮や角部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0017】

本体１１０は、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、第１面１～第４面４と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を有することができる。

【0018】

本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0019】

誘電体層１１１は、例えば、ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分として含むことができる。ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイ型化合物は、例えば、ＢａＴｉＯ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）であってもよい。

【0020】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置されることができる。すなわち、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２とが、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。第１内部電極１２１と第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。

【0021】

第１内部電極１２１は、第３面３、第５面５及び第６面６と連結され、かつ第４面４と離隔するように配置されることができる。第２内部電極１２２は、第４面４、第５面５及び第６面６と連結され、かつ第３面３と離隔するように配置されることができる。

【0022】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びこれらの合金のうち１つ以上であってもよく、より好ましくはＮｉを含んでもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0023】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、例えば０．１μｍ～１０μｍであってもよい。内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、例えば０．１μｍ～３．０μｍであってもよい。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄと内部電極１２１、１２２の平均厚さは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、小型化及び高容量化を達成するために高電圧電装用電子部品の場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは２．８μｍ未満であってもよく、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、１μｍ未満であってもよい。また、小型化及び高容量化を達成するために、小型ＩＴ用電子部品の場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．４μｍ以下であってもよく、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．４μｍ以下であってもよい。

【0024】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、それぞれ誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味する。誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより誘電体層１１１の平均厚さｔｄを測定することができる。また、１つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。一方、このような平均値の測定をそれぞれ１０個の誘電体層１１１及び１０個の内部電極１２１、１２２に対して行った後、平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅをさらに一般化することができる。

【0025】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に対向する両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３とを含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と類似の構成を有することができる。

【0026】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは特に限定する必要はない。すなわち、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、３００μｍ以下、１００μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0027】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向への平均サイズを意味することができ、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、第２方向に等間隔である５個の地点で測定した第１方向のサイズを平均した値であることができる。

【0028】

サイドマージン部１４１、１４２は、本体１１０の第５面５及び第６面６に配置されることができる。具体的に、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、第５面５に配置される第１サイドマージン部１４１及び第６面６に配置される第２サイドマージン部１４２を含むことができる。サイドマージン部１４１、１４２は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除いては、誘電体層１１１と類似の構成を有することができる。すなわち、サイドマージン部１４１、１４２は、ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分として含むことができる。

【0029】

サイドマージン部１４１、１４２の平均厚さｔｍは特に限定する必要はない。すなわち、サイドマージン部１４１、１４２の平均厚さｔｍは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、積層型電子部品の小型化及び高容量化のためにサイドマージン部１４１、１４２の平均厚さｔｍは１００μｍ以下、２０μｍ以下、又は１５μｍ以下であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。ここで、サイドマージン部１４１、１４２の平均厚さｔｍは、第１サイドマージン部１４１及び第２サイドマージン部１４２のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0030】

サイドマージン部１４１、１４２の平均厚さｔｍは、サイドマージン部１４１、１４２の第３方向の平均サイズを意味することができ、本体１１０の第２方向の中央を通る積層型電子部品１００の第１方向及び第３方向の断面において、第１方向に等間隔である５個の地点で測定した第３方向のサイズを平均した値であることができる。

【0031】

外部電極１３１、１３２は本体１１０の外部に配置され、内部電極１２１、１２２と連結されることができる。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができ、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６の一部上に延びることができる。外部電極１３１、１３２は、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１、及び第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２を含むことができる。

【0032】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置され、内部電極１２１、１２２と連結される第１電極層、及び上記第１電極層上に配置される第２電極層を含むことができる。

【0033】

上記第１電極層は、本体１１０の第３面３及び第４面４を導電性金属及びガラスを含む外部電極用導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、焼成することにより形成することができる。上記第１電極層に含まれる導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ及び／又はこれらを含む合金などを含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0034】

一方、上記第１電極層は、金属及びガラスを含む１層のみで構成されてもよいが、本発明はこれに限定されるものではなく、上記第１電極層は多層構造を有してもよい。例えば、上記第１電極層は、金属及びガラスを含む第１層及び上記第１層上に配置され、金属及び樹脂を含む第２層を含むことができる。

【0035】

上記第２層に含まれる金属は特に限定されず、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができる。上記第２層に含まれる樹脂は、接合性確保及び衝撃吸収の役割を果たすことができる。上記樹脂は接合性及び衝撃吸収性を有し、金属粉末と混合してペーストを作製できるものであれば特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）等から選択された１種以上を含むことができる。

【0036】

上記第２電極層は実装特性を向上させることができる。上記第２電極層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／又はこれらを含む合金などを含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。上記第２電極層は、例えば、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、上記第２電極層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0037】

図面では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、これに限定されるものではなく、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0038】

本発明の一実施形態によれば、サイドマージン部１４１、１４２はポリドーパミンを含むことができる。ポリドーパミン（Ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）はドーパミンの重合体であって、ドーパミンの自己高分子化（ｓｅｌｆ－ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）によって生成されたポリドーパミンは、共有結合カテコール（ｃａｔｅｃｈｏｌ）とイミン（ｉｍｉｎｅ）官能基を有しており、セラミック粉末などの無機物質やバインダーなどの有機物質といずれも強い結合を形成することができる。

【0039】

後述するように、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００のサイドマージン部１４１、１４２を形成するためのサイドマージン部形成用シートには、図５の（ａ）に示すドーパミンヒドロクロリドが添加されることができる。サイドマージン部形成用シートに添加されたドーパミンヒドロクロリドは、自己高分子化によって図５の（ｂ）に示すポリドーパミン重合体を形成することができる。サイドマージン部形成用シートは、ポリドーパミン重合体を含むことにより、サイドマージン部形成用シートに含まれたセラミック粉末やバインダー等との強い結合を形成することができ、これにより、上記サイドマージン部形成用シートの接着力を向上させることができる。したがって、後述するセラミックチップの側面にサイドマージン部形成用シートを加圧密着させる際に、セラミックチップからサイドマージン部形成用シートが剥離する不良が発生することを防止することができる。

【0040】

サイドマージン部形成用シートに含まれたポリドーパミン重合体の全部又は一部は、積層型電子部品１００の本体１１０及びサイドマージン部１４１、１４２を形成するための焼成過程を経ることで、図５の（ｃ）に示す窒素がドープされた炭化ポリドーパミン（Ｎ－ｄｏｐｅｄ ｇｒａｐｈｅｎａｔｅｄ ｐｏｌｙｄｏｐａｍｉｎｅ）に変換されることができる。一実施形態において、サイドマージン部１４１、１４２に含まれたポリドーパミンのうち少なくとも一部は、窒素がドープされた炭化ポリドーパミンであり得る。サイドマージン部１４１、１４２に含まれた窒素がドープされた炭化ポリドーパミンは、二次元物質であって、サイドマージン部１４１、１４２の弾性係数（ｅｌａｓｔｉｃ ｍｏｄｕｌｕｓ）と靭性（Ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ）を向上させることができ、これにより、サイドマージン部１４１、１４２に生成されたクラックの伝播を抑制することができる。これにより、積層型電子部品１００の機械的強度を向上させることができ、究極的に積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0041】

一方、サイドマージン部１４１、１４２に含まれた炭化ポリドーパミンによりサイドマージン部１４１、１４２の色は暗くなることができる。一実施形態において、サイドマージン部１４１、１４２で測定したＲＧＢ値は、７１≦Ｒ≦７９、７１≦Ｇ≦７９、及び６４≦Ｂ≦７２を満たすことができる。サイドマージン部１４１、１４２の外表面で測定したＲＧＢ値のＲ値、Ｇ値、及びＢ値は、それぞれカバー部１１２、１１３の外表面で測定したＲＧＢ値のＲ値、Ｇ値、及びＢ値より小さくてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0042】

以下、図６及び図７を参照してサイドマージン部及び誘電体層についてより詳細に説明する。図６は、第１サイドマージン部１４１の一部を拡大して示したものであるが、第１サイドマージン部１４１と第２サイドマージン部１４２の構成は実質的に同じであるため、以下の説明は第１サイドマージン部１４１及び第２サイドマージン部１４２に対する説明を全て含むものと見なす。

【0043】

本発明の一実施形態によれば、サイドマージン部１４１が含む複数の誘電体結晶粒Ｇ１の平均サイズは、誘電体層１１１が含む複数の誘電体結晶粒Ｇ２の平均サイズと異なることができる。以下、サイドマージン部１４１に含まれた誘電体結晶粒及び結晶粒界をそれぞれ第１誘電体結晶粒及び第１結晶粒界と定義することができ、誘電体層１１１に含まれた誘電体結晶粒及び結晶粒界をそれぞれ第２誘電体結晶粒及び第２結晶粒界と定義することができる。

【0044】

本発明の一実施形態によれば、サイドマージン部１４１は、誘電体層を形成するセラミックグリーンシートとは別にサイドマージン部形成用シートを加圧密着及び焼成することによって形成することができる。これにより、誘電体層１１１を形成するためのセラミックグリーンシートに添加される第１セラミック粉末の平均粒径と、サイドマージン部１４１を形成するためのサイドマージン部形成用シートに添加される第２セラミック粉末の平均粒径とは互いに異なることができる。第１及び第２セラミック粉末の平均粒径を異ならせることにより、焼成後の複数の第１誘電体結晶粒Ｇ１の平均サイズと、複数の第２誘電体結晶粒Ｇ２の平均サイズとが異なるように調節することができる。また、サイドマージン部１４１に含まれた窒素がドープされた炭化ポリドーパミンは、第１誘電体結晶粒Ｇ１の粒成長を抑制することができ、これにより、複数の第１誘電体結晶粒Ｇ１の平均サイズと複数の第２誘電体結晶粒Ｇ２の平均サイズとが異なることができる。

【0045】

サイドマージン部１４１は、外部の水分や外部の衝撃から誘電体層１１１を保護する役割を果たし、誘電体層１１１は積層型電子部品１００の容量を実現する役割を果たす。すなわち、本発明の一実施形態によれば、所望の電気的特性や信頼性を実現するために、複数の第１誘電体結晶粒Ｇ１の平均サイズと複数の第２誘電体結晶粒Ｇ２の平均サイズとを互いに異ならせることができる。

【0046】

例えば、積層型電子部品１００の容量を向上させるために、誘電体層１１１に含まれた複数の第２誘電体結晶粒Ｇ２の平均サイズは、サイドマージン部１４１に含まれた複数の第１誘電体結晶粒Ｇ１の平均サイズより大きくてもよい。あるいは、積層型電子部品１００の信頼性を改善するために、誘電体層１１１に含まれた複数の第２誘電体結晶粒Ｇ２の平均サイズは、サイドマージン部１４１に含まれる複数の第１誘電体結晶粒Ｇ１の平均サイズより小さくてもよい。

【0047】

サイドマージン部１４１が含む複数の第１誘電体結晶粒Ｇ１の平均サイズは特に限定する必要はないが、例えば、１６０ｎｍ以上１９０ｎｍ以下であってもよい。

【0048】

サイドマージン部１４１に含まれた複数の第１誘電体結晶粒Ｇ１の平均サイズは、例えば、第３方向の中央で切断した積層型電子部品１００の第１及び第２方向の断面において、サイドマージン部１４１の中央領域（例えば、図４のＫ１領域）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で５０，０００倍拡大したイメージを得た後、上記イメージをイメージ分析プログラム、例えば、Ｚｏｏｔｏｓ社のＺｏｏｔｏｓ Ｐｒｏｇｒａｍを用いて分析して得られた誘電体結晶粒サイズの平均値を意味することができる。

【0049】

また、誘電体層１１１に含まれた複数の第２誘電体結晶粒Ｇ２の平均サイズは、例えば、第３方向の中央で切断した積層型電子部品１００の第１及び第２方向の断面において、容量形成部Ａｃの中央領域（例えば、図４のＫ２領域）に配置された誘電体層１１１を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で５０，０００倍拡大したイメージを得た後、上記イメージをイメージ分析プログラム、例えば、Ｚｏｏｔｏｓ社のＺｏｏｔｏｓ Ｐｒｏｇｒａｍを用いて分析して得られた誘電体結晶粒サイズの平均値を意味することができる。

【0050】

一実施形態において、サイドマージン部１４１に含まれたポリドーパミンは結晶粒界ＧＢ１に配置されることができる。第１結晶粒界ＧＢ１に配置されたポリドーパミンは、クラックの伝播を効果的に遮断することができる。また、窒素ドープされた炭化ポリドーパミンは疎水性（Ｈｙｄｒｏｐｈｏｂｉｃ）を有するため、窒素ドープされた炭化ポリドーパミンが第１結晶粒界ＧＢ１に存在すると、水分浸透に対する障壁（ｂａｒｒｉｅｒ）としての役割を果たすことができる。

【0051】

図８を参照すると、一実施形態において、サイドマージン部１４１、１４２は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いた分析の際に、Ｎ１ｓピーク及びＣ１ｓピークが検出されることができる。サイドマージン部１４１、１４２が、窒素がドープされた炭化ポリドーパミンを含む場合、Ｂａ３ｄ５、Ｏ１ｓ、Ｔｉ２ｐ、Ｃ１ｓピークに加えてＮ１ｓピークがさらに検出されることができる。すなわち、ＸＰＳ分析時にＮ１ｓ及びＣ１ｓピークが同時に検出される場合、サイドマージン部１４１、１４２に窒素がドープされた炭化ポリドーパミンが存在すると判断することができる。一方、上記Ｎ１ｓピークの強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）は３９５ｅＶ以上４０５ｅＶ以下の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）において最大値を有し、上記Ｃ１ｓピークの強度（ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）は２８０ｅＶ以上２９０ｅＶ以下の結合エネルギー（ｂｉｎｄｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）において最大値を有することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0052】

サイドマージン部１４１、１４２に対するＸＰＳ分析はサイドマージン部１４１、１４２の外表面に対して行うことができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、積層型電子部品１００の第３方向の中央部まで研磨した第１及び第２方向の断面に対して行うこともできる。

【0053】

図９を参照すると、一実施形態において、サイドマージン部１４１、１４２に対するラマン分析の際に、１３６０ｃｍ^－１～１３８０ｃｍ^－１のラマンシフトで第１ピークＸが検出され、１６１０ｃｍ^－１～１６３０ｃｍ^－１のラマンシフトで第２ピークＹが検出されることができる。第１ピークＸはＤピーク、第２ピークＹはＧピークを意味することができる。サイドマージン部１４１、１４２に対するラマン分析の際に、第１ピークＸ及び第２ピークＹが同時に現れるのはサイドマージン部１４１、１４２が二次元構造を有する炭化ポリドーパミン構造を有するためである。

【0054】

一実施形態において、第２ピークＹの最大強度に対する第１ピークＸの最大強度の比率は、０．０１以上１．５０以下であり得る。第２ピークＹの最大強度に対する第１ピークＸの最大強度の比率は、炭化ポリドーパミン内の欠陥や窒素がドープされた程度に応じて異なり得る。

【0055】

一実施形態において、第１ピークＸの半値全幅は８０ｃｍ^－１以上９０ｃｍ^－１以下であり、第２ピークＹの半値全幅は１００ｃｍ^－１以上１１０ｃｍ^－１以下であることができる。半値全幅とは、当該ピークの最大強度の半分であるときのピークの幅を意味することができる。第１ピークＸの半値全幅と第２ピークＹの半値全幅は、炭化ポリドーパミン内の欠陥や窒素がドープされた程度に応じて異なり得る。

【0056】

サイドマージン部１４１、１４２に対するラマン分析は、サイドマージン部１４１、１４２の外表面に対して行うことができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、積層型電子部品１００の第３方向の中央部まで研磨した第１及び第２方向の断面に対して行うこともできる。

【0057】

一実施形態において、誘電体層１１１はポリドーパミンを含まなくてもよい。誘電体層１１１がポリドーパミンを含む場合、誘電体層１１１の機械的強度は改善できるものの、ポリドーパミンが積層型電子部品１００の電気的特性と直接関連する誘電体層１１１に含まれると、積層型電子部品１００の破壊電圧等が劣化するなど、副効果が発生する可能性がある。

【0058】

誘電体層１１１がポリドーパミンを含まない場合、誘電体層１１１には窒素が検出されないことがある。また、誘電体層１１１は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いた分析の際に、Ｎ１ｓピークが検出されないことがある。また、誘電体層１１１に対するラマン分析の際に、１３６０ｃｍ^－１～１３８０ｃｍ^－１のラマンシフト及び１６１０ｃｍ^－１～１６３０ｃｍ^－１のラマンシフトのうち少なくとも１つでピークが検出されないことがある。

【0059】

一実施形態において、誘電体層１１１は、サイドマージン部１４１、１４２に含まれたポリドーパミンの含有量より少ない含有量のポリドーパミンを含むことができる。誘電体層１１１の機械的強度を改善するために誘電体層１１１にポリドーパミンを添加する場合、積層型電子部品１００の電気的特性が劣化することを防止するためには、サイドマージン部１４１、１４２に含まれたポリドーパミンの含有量より少ない含有量のポリドーパミンを添加することが好ましい。誘電体層１１１がポリドーパミンを含む場合、ポリドーパミンは誘電体層１１１の第２結晶粒界ＧＢ２に配置されることができる。

【0060】

誘電体層１１１がポリドーパミンを含む場合、誘電体層１１１に対するラマン分析の際に、１３６０ｃｍ^－１～１３８０ｃｍ^－１のラマンシフトで第３ピークが検出され、１６１０ｃｍ^－１～１６３０ｃｍ^－１のラマンシフトで第４ピークが検出されることができる。一方、誘電体層１１１はサイドマージン部１４１、１４２に含まれたポリドーパミンの含有量より少ない含有量のポリドーパミンを含むため、上記第３ピークの強度は第１ピークＸの強度より低いことがあり、上記第４ピークの強度は、第２ピークＹの強度より低いことがあるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0061】

図１０～図１２は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す斜視図である。以下、図１０～図１２を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の製造方法の一例について説明する。

【0062】

まず、第１セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含む第１セラミックスラリーを製造し、上記第１セラミックスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設ける。第１セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り、特に限定されないが、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料等を使用することができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）等が挙げられる。

【0063】

次に、図１０に示すように、容量形成部Ａｃを形成するための第１セラミックグリーンシート２１１ａ及び第２セラミックグリーンシート２１１ｂと、カバー部１１２、１１３を形成するための第１カバー部形成用シート２１２及び第２カバー部形成用シート２１３とを積層してセラミック積層体を製造することができる。

【0064】

第１セラミックグリーンシート２１１ａ上には第１内部電極１２１を形成するための第１内部電極パターン２２１が形成されることができ、第２セラミックグリーンシート２１１ｂ上には第２内部電極１２２を形成するための第２内部電極パターン２２２が形成されることができる。具体的に、第１セラミックグリーンシート２１１ａ上に所定の間隔を置いて配置された複数の第１内部電極パターン２２１を形成することができる。複数の第１内部電極パターン２２１は帯状を有し、互いに平行に形成されることができる。また、第２セラミックグリーンシート２１１ｂ上に所定の間隔を置いて配置された複数の第２内部電極パターン２２２を形成することができる。複数の第２内部電極パターン２２２は帯状を有し、互いに平行に形成されることができる。内部電極パターン２２１、２２２は、金属粉末、バインダー、溶剤などを含む内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いて印刷することにより形成することができる。

【0065】

一方、カバー部形成用シート２１２、２１３はセラミックグリーンシート２１１と類似の構成を有するが、カバー部形成用シート２１２、２１３上には内部電極パターンが形成されない。

【0066】

次いで、製造された上記セラミック積層体を圧着した後、切断線Ｃ１、Ｃ２に沿って切断する。具体的に、上記セラミック積層体は、第２方向と平行な複数の第１切断線Ｃ１、及び第３方向と平行な複数の第２切断線Ｃ２に沿って切断されることができる。切断線Ｃ１、Ｃ２は、第１内部電極パターン２２１及び第２内部電極パターン２２２を横切ることができる。

【0067】

これにより、図１１に示すセラミックチップ２１０を製造することができる。セラミックチップ２１０は、切断された第１内部電極パターン２２１及び第２内部電極パターン２２２が切断されたセラミックグリーンシート２１１を挟んで交互に配置されることができる。切断された第１内部電極パターン２２１及び第２内部電極パターン２２２は、セラミックチップ２１０の第３方向に対向する両面に露出することができる。

【0068】

次に、サイドマージン部形成用シート２４１、２４２を設ける。サイドマージン部形成用シート２４１、２４２は、上述したセラミックグリーンシート２１１と類似の方法で製造されるが、ドーパミンヒドロクロリド、第２セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを混合した第２セラミックスラリーを用いて製造することができる。サイドマージン部形成用シート２４１、２４２を形成するための第２セラミックスラリー全体１００重量部に対するドーパミンヒドロクロリドの含有量は、０重量部超２重量部以下であることが好ましい。

【0069】

次に、図１２に示すように、セラミックチップ２１０の第３方向の両面にサイドマージン部形成用シート２４１、２４２を加圧密着させる。このとき、自己高分子化により生成されたポリドーパミン重合体は、サイドマージン部形成用シート２４１、２４２の接着力を向上させ、セラミックチップ２１０とサイドマージン部形成用シート２４１、２４２との間の剥離が発生する不良を防止することができる。

【0070】

その後、サイドマージン部用シート２４１、２４２が貼り付けられたセラミックチップ２１０を焼成して、図２に示す本体１１０及びサイドマージン部１４１、１４２を形成することができる。焼成温度は特に限定する必要はないが、例えば、１１００℃以上１３００℃以下の温度で行われることができる。また、セラミックチップ２１０を焼成する前に、必要に応じて脱バインダー工程やバレル研磨工程などを行うこともできる。

【0071】

次に、外部電極１３１、１３２を形成する。まず、サイドマージン部１４１、１４２が形成された本体１１０を金属粉末及びガラスを含む導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、焼成することにより第１電極層を形成することができる。一方、上記第１電極層が金属及びガラスを含む第１層、並びに上記第１層上に配置され、金属及び樹脂を含む第２層を含む場合、上記第２層は金属粉末及び樹脂を含む導電性樹脂組成物を上記第１層上に塗布及び乾燥した後、２５０℃～５５０℃の温度で硬化熱処理することにより形成することができる。

【0072】

その後、上記第１電極層上に第２電極層を形成することができる。上記第２電極層を形成する方法は特に限定する必要はなく、例えば、電解めっき法及び／又は無電解めっき法等を用いることができる。

【0073】

但し、上述した製造方法は一例であり、積層型電子部品１００の製造方法は上述した製造方法に限定されるものではない。

【0074】

（実験例）
＜テープテスト＞
上述の製造方法により、実施例及び比較例のサンプルチップを設けた。テープテストにおけるサンプルチップは、サイドマージン部形成用シートが貼り付けられた焼成前のセラミックチップ状態であった。実施例の場合、サイドマージン部形成用シートを形成するための第２セラミックスラリーに、上記第２セラミックスラリー全体１００重量部に対してドーパミンヒドロクロリドを１重量部添加した。比較例の場合、サイドマージン部形成用シートを形成するための第２セラミックスラリーにドーパミンヒドロクロリドを添加しなかった。

【0075】

図１３は、比較例と実施例に対するテープ（ｔａｐｅ）テスト結果を示す表である。第１条件では、サイドマージン部形成用シートに、粘着力が１０００ｇｆのテープを第２方向と平行な方向に貼り付けた後、３０００ｍｍ／ｓの剥離速度で上記テープを上記サイドマージン部形成用シートから剥離した。第２条件では、サイドマージン部形成用シートに、粘着力が２２００ｇｆのテープを第１方向と平行な方向に貼り付けた後、５０００ｍｍ／ｓの剥離速度で上記テープを上記サイドマージン部形成用シートから剥離した。その後、比較例と実施例のサンプルチップのうち、サイドマージン部形成用シートがセラミックチップから剥離したサンプルチップの個数を測定した。

【0076】

図１３を参照すると、第１条件において、比較例は、合計３６個のサンプルチップのうち、サイドマージン部形成用シートの剥離が発生したサンプルチップが７個であったが、実施例はサイドマージン部形成用シートの剥離が発生したサンプルチップは存在しなかった。第２条件において、比較例は、合計８０個のサンプルチップのうち、サイドマージン部形成用シートの剥離が発生したサンプルチップが４２個であったが、実施例はサイドマージン部形成用シートの剥離が発生したサンプルチップが３５個であった。これにより、実施例のサイドマージン部形成用シートは、ポリドーパミンを含むことにより、比較例に比べて接着力に優れることが確認できる。

【0077】

＜弾性係数の測定＞
次に、サイドマージン部形成用シートの弾性係数（ｅｌａｓｔｉｃ ｍｏｄｕｌｕｓ）を測定した。弾性係数は、ＵＴＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｔｅｓｔ Ｍａｃｈｉｎｅ）を用いて測定した応力（ｓｔｒｅｓｓ）－変形率（ｓｔｒａｉｎ）曲線グラフの線形勾配によって測定した。

【0078】

図１４は、比較例と実施例の応力（ｓｔｒｅｓｓ）－変形率（ｓｔｒａｉｎ）曲線を示すグラフである。図１４を参照すると、比較例のサイドマージン部形成用シートの弾性係数は３６．７Ｍｐａであり、実施例のサイドマージン部形成用シートの弾性係数は３８．６Ｍｐａであった。これにより、実施例のサイドマージン部形成用シートは、ポリドーパミンを含むことにより、比較例に比べて弾性係数が高いことが確認できる。

【0079】

＜耐湿信頼性テスト＞
上述の製造方法により、実施例及び比較例のサンプルチップを設けた。耐湿信頼性テストにおけるサンプルチップは、サイドマージン部形成用シートが貼り付けられたセラミックチップを焼成した後、外部電極まで形成した状態であった。その後、比較例及び実施例のサンプルチップのそれぞれ４００個について、温度８５℃、湿度８５℃、３．７５Ｖの電圧を８時間印加した後、絶縁抵抗ＩＲの変化を測定した。

【0080】

図１５は、（ａ）比較例の信頼性評価結果を示すグラフ及び（ｂ）実施例の信頼性評価結果を示すグラフである。図１５を参照すると、比較例は、実施例とは異なり、絶縁抵抗ＩＲが急激に変化するサンプルチップが多数存在することが確認できる。すなわち、実施例は、比較例に比べて耐湿信頼性に優れることが確認できる。これは、実施例の窒素ドープされた炭化ポリドーパミンが疎水性を有するため、窒素ドープされた炭化ポリドーパミンが結晶粒界に位置すると、水分浸透に対する障壁の役割を果たすことができるためである。

【0081】

本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定するものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。

【0082】

また、「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記に提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態に説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明と理解することができる。

【0083】

また、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【符号の説明】

【0084】

１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１４１、１４２：サイドマージン部
Ｇ１、Ｇ２：誘電体結晶粒
ＧＢ１、ＧＢ２：結晶粒界

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】