特開2025-164047シリコン基板研磨用研磨液

発明の名称　シリコン基板研磨用研磨液

出願人　花王株式会社　（識別番号 918）

　　　　特許公開件数ランキング 38 位（564件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 35 位（507件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-164047

公報発行日　2025年10月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-164047

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