2025-171040 制御回路ユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025171040

(43)【公開日】2025-11-20

(54)【発明の名称】制御回路ユニット

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/03 20060101AFI20251113BHJP

   H05K 5/06 20060101ALI20251113BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20251113BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20251113BHJP

   H05K 5/00 20250101ALI20251113BHJP

   H01R 12/72 20110101ALI20251113BHJP

【ＦＩ】

H05K5/03 B

H05K5/06 D

H05K7/14 E

H05K7/20 B

H05K5/00 A

H01R12/72

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024076005

(22)【出願日】2024-05-08

(71)【出願人】

【識別番号】000177612

【氏名又は名称】株式会社ミクニ

(74)【代理人】

【識別番号】110002664

【氏名又は名称】弁理士法人相原国際知財事務所

(72)【発明者】

【氏名】関口 眞一

(72)【発明者】

【氏名】北岡 竜也

(72)【発明者】

【氏名】八島 寛

【テーマコード（参考）】

4E360

5E223

5E322

5E348

【Ｆターム（参考）】

4E360AA02

4E360AB33

4E360AB64

4E360BA08

4E360BB22

4E360BC05

4E360BD03

4E360BD05

4E360CA02

4E360EA03

4E360EA18

4E360EA24

4E360EA29

4E360EC04

4E360EC05

4E360EC12

4E360EC13

4E360ED03

4E360ED07

4E360ED12

4E360ED23

4E360ED29

4E360ED30

4E360EE02

4E360EE03

4E360EE13

4E360EE16

4E360GA04

4E360GA08

4E360GA12

4E360GA24

4E360GA28

4E360GA29

4E360GA30

4E360GA47

4E360GA53

4E360GA60

4E360GB97

4E360GB99

4E360GC04

4E360GC08

4E360GC14

5E223AA21

5E223AC03

5E223AC05

5E223AC11

5E223AC19

5E223AC23

5E223BA07

5E223BB12

5E223CB29

5E223CD01

5E223CD05

5E223DB09

5E223DB23

5E322AA01

5E322AA03

5E322AB04

5E322AB06

5E322AB11

5E322FA05

5E322FA09

5E348AA03

5E348AA08

5E348AA11

5E348AA13

5E348AA14

5E348AA25

5E348AA31

5E348AA40

(57)【要約】

【課題】部品点数を減少できると共に、基板を保護する耐水機能、耐振機能及び放熱機能を確保した上で、密封樹脂を形成するための封止工程を廃止して製造コストを低減できる制御回路ユニットを提供する。
【解決手段】外部の機器類と接続される端子金具６を内蔵した端子内蔵部３ａと、端子内蔵部３ａに一体形成されて筒状をなして、一端に開口部を有する基板収容室３ｂとを備えたメスコネクタ３に接続される制御回路ユニット１であって、電子部品２ｂが実装されて制御回路として機能すると共に、電子部品２ｂと電気的に接続された端子部２ｃが設けられ、端子部２ｃ側から開口部を経て基板収容室３ｂ内に挿入・配置されて、端子部２ｃが端子金具６に接続される基板２と、内面を基板２に対して係合させると共に、開口部を閉鎖して、基板収容室３ｂ内に基板２を封止するように構成された蓋体４とを備えた。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

外部の機器類と接続される端子金具を内蔵した端子内蔵部と、前記端子内蔵部に一体形成されて筒状をなして、一端に開口部を有する基板収容室とを備えたメスコネクタに接続される制御回路ユニットであって、
電子部品が実装されて制御回路として機能すると共に、前記電子部品と電気的に接続された端子部が設けられ、前記端子部側から前記開口部を経て前記基板収容室内に挿入・配置されて、前記端子部が前記端子金具に接続される基板と、
内面を前記基板に対して係合させると共に、前記開口部を閉鎖して、前記基板収容室内に前記基板を封止するように構成された蓋体と、
を備えたことを特徴とする制御回路ユニット。

【請求項2】

前記蓋体は、前記内面に基板溝が形成され、
前記基板は、前記基板収容室内に挿入される方向と反対側の端部が前記基板溝内に嵌め込まれている
ことを特徴とする請求項１に記載の制御回路ユニット。

【請求項3】

環状をなして前記蓋体と前記開口部との間に介装されて前記基板収容室内を液密保持するように構成されたパッキンをさらに備え、
前記蓋体の内面には、前記基板溝に隣接して凹部が形成され、
前記パッキンは、前記凹部内に嵌め込まれて、前記基板の上面または下面の何れかに弾性をもって当接する押圧部が一体形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の制御回路ユニット。

【請求項4】

前記蓋体の周囲全体に形成されたパッキン溝と、
環状をなして前記パッキン溝内に嵌め込まれ、前記蓋体と前記開口部との間に介装されて前記基板収容室内を液密保持するように構成されたパッキンと、をさらに備え、
前記蓋体は、前記パッキン溝の内部と前記基板溝の内部とを連通させる連通路が形成され、
前記パッキンは、前記連通路内に嵌め込まれて、前記基板の上面または下面の何れかに弾性をもって当接する押圧部が一体形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の制御回路ユニット。

【請求項5】

前記基板の前記端部と共に前記基板溝内に配設される弾性押圧片をさらに備え、
前記弾性押圧片は、自己の弾性により前記基板溝内で拡張して前記基板の上面または下面の何れかに弾性をもって当接する押圧部が一体形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の制御回路ユニット。

【請求項6】

前記蓋体は、熱伝導性フィラーが配合された熱伝導樹脂で製作されている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の制御回路ユニット。

【請求項7】

前記蓋体の内面に、前記基板の端部が脱着不能に固定されている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の制御回路ユニット。

【請求項8】

前記基板の前記端子部は、カードエッジコネクタである
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の制御回路ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、制御回路ユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

この種の制御回路ユニットは、例えば自動二輪車に搭載されたエンジンを制御するために使用される。制御回路ユニットは、電子部品モジュールを備える。自動二輪車に搭載されたエンジンの燃料噴射弁や点火装置、或いは各種センサ類はハーネスを介してメスコネクタに接続されており、このメスコネクタに制御用の基板を備えた電子部品モジュールが脱着可能に接続される。これにより、各種センサ類からの検出情報がハーネス及びメスコネクタを介して基板に入力され、それに基づき基板から出力される駆動信号により燃料噴射弁や点火装置が駆動されてエンジンの燃料噴射や点火時期が制御される。

【0003】

例えば特許文献１に記載の技術では、ＥＣＵケース内に電子部品が実装された制御用の基板を密封樹脂で封止することにより、電子部品モジュールが構成されている。詳しくは、ＥＣＵケースの一側には基板収容室が開口形成され、他側にはメスコネクタが嵌合するコネクタ嵌合部が開口形成され、基板収容室とコネクタ嵌合部との間の隔壁にはスリットが貫通している。基板は、開口部から基板収容室内に挿入されて密封樹脂で封止されると共に、基板の先端に設けられたカードエッジコネクタが、スリットを介してコネクタ嵌合部側に突出している。このような電子部品モジュールのコネクタ嵌合部にメスコネクタが接続されると、メスコネクタの端子金具が基板のカードエッジコネクタと接続され、基板により車両のエンジンを制御可能となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２０－１４５３７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところが、特許文献１に記載の制御回路ユニットは、部品点数が多く且つ製造工程が煩雑であることから、製造コストの面で改良の余地があった。

【0006】

まず、部品点数について、制御回路ユニットは、電子部品モジュールを構成するＥＣＵケース、基板、密封樹脂を備える。部品点数が多くなるほど射出成形等の材料費が高騰すると共に、個々の構成部品の組付工数が増加するため、製造コストの観点から部品点数の減少が望まれる。

【0007】

また、製造工程について、各構成部品を単に組み付けるだけでなく、基板収容室内に基板を密封樹脂で封止する封止工程を要する。例えば特許文献１の技術では、以下の手順で封止工程が実施される。

【0008】

まず、コネクタ嵌合部を上方に向けた姿勢にＥＣＵケースを保ち、その開口部からコネクタ嵌合部内に注入ノズルを挿入し、スリットの周囲に第１樹脂剤を注入する。第１樹脂剤が硬化して第１密封樹脂を形作ると、スリットと基板との間隙が塞がれる。次いで、ＥＣＵケースの姿勢を上下に反転させ、上方に向いた基板収容室の開口部から内部に基板を挿入する。その後に、開口部から基板収容室内に注入ノズルを挿入して第２樹脂剤を注入する。第２樹脂剤が硬化して基板収容室内で第２密封樹脂を形作ると、その内部に基板が封止される。

【0009】

封止工程は、このような煩雑な操作を要する上に、第１及び第２樹脂剤が硬化するまでの待機時間を要するため作業効率が悪い。このため、製造コストの観点から封止工程を廃止することが望まれる。

【0010】

しかしながら、第２密封樹脂は、封止している基板を水分等から保護する耐水機能、基板を振動から保護する耐振機能、及び基板上の電子部品の熱を外部に逃がす放熱機能を奏する重要な部品である。従って、これらの機能を確保するために封止工程を廃止することはできなかった。

【0011】

本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、部品点数を減少できると共に、基板を保護する耐水機能、耐振機能及び放熱機能を確保した上で、密封樹脂を形成するための封止工程を廃止でき、これにより製造コストを低減することができる制御回路ユニットを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0012】

上記の目的を達成するため、本発明の制御回路ユニットは、外部の機器類と接続される端子金具を内蔵した端子内蔵部と、端子内蔵部に一体形成されて筒状をなして、一端に開口部を有する基板収容室とを備えたメスコネクタに接続される制御回路ユニットであって、電子部品が実装されて制御回路として機能すると共に、電子部品と電気的に接続された端子部が設けられ、端子部側から開口部を経て基板収容室内に挿入・配置されて、端子部が端子金具に接続される基板と、内面を基板に対して係合させると共に、開口部を閉鎖して、基板収容室内に基板を封止するように構成された蓋体と、を備えたことを特徴とする。

【0013】

その他の態様として、蓋体の内面に基板溝が形成され、基板の基板収容室内に挿入される方向と反対側の端部が基板溝内に嵌め込まれていてもよい。

【0014】

その他の態様として、環状をなして蓋体と開口部との間に介装されて基板収容室内を液密保持するように構成されたパッキンをさらに備え、蓋体の内面に、基板溝に隣接して凹部が形成され、パッキンに、凹部内に嵌め込まれて、基板の上面または下面の何れかに弾性をもって当接する押圧部が一体形成されていてもよい。

【0015】

その他の態様として、蓋体の周囲全体に形成されたパッキン溝と、環状をなしてパッキン溝内に嵌め込まれ、蓋体と開口部との間に介装されて基板収容室内を液密保持するように構成されたパッキンと、をさらに備え、蓋体に、パッキン溝の内部と基板溝の内部とを連通させる連通路が形成され、パッキンに、連通路内に嵌め込まれて、基板の上面または下面の何れかに弾性をもって当接する押圧部が一体形成されていてもよい。

【0016】

その他の態様として、基板の反挿入側の端部と共に基板溝内に配設される弾性押圧片をさらに備え、弾性押圧片に、自己の弾性により基板溝内で拡張して基板の上面または下面の何れかに弾性をもって当接する押圧部が一体形成されていてもよい。

【0017】

その他の態様として、蓋体が、熱伝導性フィラーが配合された熱伝導樹脂で製作されていてもよい。

【0018】

その他の態様として、蓋体の内面に、基板の端部が脱着不能に固定されていてもよい。

【0019】

その他の態様として、基板の端子部が、カードエッジコネクタであってもよい。

【発明の効果】

【0020】

本発明の制御回路ユニットによれば、部品点数を減少できると共に、基板を保護する耐水機能、耐振機能及び放熱機能を確保した上で、密封樹脂を形成するための封止工程を廃止でき、これにより製造コストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】実施形態の制御回路ユニットをメスコネクタ側から見た斜視図である。

【図2】制御回路ユニットを示す分解斜視図である。

【図3】制御回路ユニットを蓋体側から見た斜視図である。

【図4】図１のIV-IV線断面図である。

【図5】図４のV-V線断面図である。

【図6】図５のVI-VI線断面図である。

【図7】蓋体及びパッキンを示す斜視図である。

【図8】図７のＡ矢視図である。

【図9】基板に対するパッキン及び基板保持部の関係を示す図４の部分拡大断面図である。

【図10】パッキン溝及び押圧溝にパッキンを嵌め込んだ状態を示す部分斜視図である。

【図11】パッキン溝及び押圧溝からパッキンを分離した状態を示す部分斜視図である。

【図12】パッキンの押圧部と蓋体の押圧溝及び基板保持部とを省略した別例１を示す図７に対応する斜視図である。

【図13】ヒートシンク部を省略した別例２を示す図３に対応する斜視図である。

【図14】パッキンの押圧部の形状を変更した別例３を示す図９に対応する断面図である。

【図15】別例３を示す図７に対応する斜視図である。

【図16】パッキンの押圧部に代えて弾性押圧片を用いた別例４を示す図９に対応する断面図である。

【図17】別例４を示す図７に対応する斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明を自動二輪車用の制御回路ユニットに具体化した一実施形態を説明する。
図１は、本実施形態の制御回路ユニットをメスコネクタ側から見た斜視図、図２は、制御回路ユニットを示す分解斜視図、図３は、制御回路ユニットを蓋体側から見た斜視図である。

【0023】

制御回路ユニット１は、制御回路として機能する基板２、及び基板２を自動二輪車に備えられたメスコネクタ３内に封止して保護する蓋体４から構成されている。本実施形態の基板２は、自動二輪車に搭載されたエンジンの制御回路（ＥＣＵ）として機能する。このため、メスコネクタ３は自動二輪車に搭載された機器類、例えばエンジンの燃料噴射弁や点火装置、或いは各種センサ類等に対してハーネス５を介して接続されている。これらの機器類は、本発明の「外部の機器類」に相当する。メスコネクタ３に基板２が接続されると、各種センサ類からの検出情報がハーネス５及びメスコネクタ３を介して基板２に入力され、それに基づき基板２から出力される駆動信号により燃料噴射弁や点火装置が駆動されてエンジンの燃料噴射や点火時期が制御される。

【0024】

基板２は、略四角板状をなす基板本体２ａ、基板本体２ａ上に実装された電子部品２ｂ、及び基板本体２ａの一側に設けられた多数の接点２ｄからなるカードエッジコネクタ２ｃにより構成されている。図２では、電子部品２ｂの一例として電解コンデンサが示されているが、その他にも多数の電子部品２ｂが実装されており、各電子部品２ｂは、基板２上の図示しない導体パターンを介してそれぞれカードエッジコネクタ２ｃの各接点２ｄと電気的に接続されている。カードエッジコネクタ２ｃは、本発明の「端子部」に相当する。

【0025】

後述する耐水機能を向上させるために、カードエッジコネクタ２ｃの部位を除いて基板２全体に防湿処理が施されている。例えば防湿処理には、スプレー、刷毛塗、どぶ付け等の手法が用いられ、これらの手法により基板２の表面にアクリル樹脂等からなる被膜を形成し、固化後の被膜により湿気から基板２を保護する。

【0026】

以下の説明では、図２に示す姿勢に倣って基板本体２ａの上側の面を上面、下側の面を下面と称し、基板本体２ａの上下両面と直交する方向を上下方向と称する。また、メスコネクタ３に対して基板２が挿入・離脱される方向を基板挿脱方向と称し、上下方向及び基板挿脱方向とそれぞれ直交する方向を基板幅方向と称する。さらに、基板挿脱方向において、基板２が挿入される方向を挿入側、これと反対方向を反挿入側と称する。

【0027】

図４は、図１のIV-IV線断面図、図５は、図４のV-V線断面図、図６は、図５のVI-VI線断面図である。
メスコネクタ３は上下に扁平な四角箱状をなし、その上面が電子部品２ｂとの干渉防止のために盛り上がった形状をなし、例えば、合成樹脂材料を射出成形して製作されている。メスコネクタ３は、多数の端子金具６を内蔵する端子内蔵部３ａ、及び端子内蔵部３ａの反挿入側に一体形成されて、基板２の挿入方向に向けて開口した筒状をなす基板収容室３ｂからなる。基板収容室３ｂの基板幅方向の両側には、蓋体４を掛止するための掛止部７が一体形成されている。

【0028】

端子内蔵部３ａの各端子金具６は、上下２段に整列配置されて基板収容室３ｂ内に開口し、基板２のカードエッジコネクタ２ｃを上下の端子金具６の間に挿入可能となっている。端子内蔵部３ａの内部には、自動二輪車の機器類から延設されたハーネス５の各リード線５ａがシール部材８を介して挿入され、それぞれ端子金具６と電気的に接続されている。このシール部材８により各リード線５ａの挿入部位が液密保持され、端子金具６やカードエッジコネクタ２ｃの接点２ｄの腐食防止が図られている。

【0029】

図５，６に示すように、基板収容室３ｂ内の基板幅方向の両側には、それぞれガイド溝９及び段差部１０が形成されている。基板２は、カードエッジコネクタ２ｃ側から開口部を経て基板収容室３ｂ内に挿入・配置されている。基板２の基板幅方向の両側は各ガイド溝９内に嵌め込まれ、これらのガイド溝９に案内されながら基板２が基板挿脱方向に沿って挿入されている。基板２の基板幅方向の両側には段差部１１が形成され、これらの段差部１１が基板収容室３ｂ側の段差部１０にそれぞれ当接して基板２を位置決めしている。この挿入状態において、基板２のカードエッジコネクタ２ｃは上下の端子金具６の間に挿入され、その接点２ｄが各端子金具６にそれぞれ接続されており、基板２の反挿入側の端部近傍を除いた大半の領域は基板収容室３ｂ内に配設されている。

【0030】

図７は、蓋体４及びパッキンを示す斜視図、図８は、図７のＡ矢視図、図９は、基板２に対するパッキン及び基板保持部の関係を示す図４の部分拡大断面図である。
蓋体４はアルミ製であり、例えばアルミダイカストにより製作されている。図５，７に示すように蓋体４は、基板収容室３ｂの開口部に対応する形状、換言すると、開口部を閉塞可能な蓋状をなしている。蓋体４の基板幅方向の両側には、メスコネクタ３の掛止部７に掛止される被掛止部１２が一体形成されている。

【0031】

蓋体４のメスコネクタ３側の面には、基板収容室３ｂの開口部と対応する形状の嵌合部１３が段差状をなして突設されている。以下、蓋体４及び嵌合部１３のメスコネクタ３側の面を内面４ａ，１３ａと称し、蓋体４の内面４ａとは反対側の面を外面４ｂと称する。結果としてメスコネクタ３側から見たときに、嵌合部１３の内面１３ａの周囲を蓋体４の内面４ａが段差状をなして取り囲んでいる。

【0032】

嵌合部１３の内面１３ａには、基板幅方向に延び且つ基板２の幅に対応する長さを有する１本の基板溝１４が形成されると共に、射出成形時のヒケや気泡を防止するための肉抜き穴１５が形成されている。また、嵌合部１３の周囲全体には１本のパッキン溝１６が形成され、パッキン溝１６内には環状をなすパッキン１７が嵌め込まれている。

【0033】

蓋体４がメスコネクタ３に装着された状態では、蓋体４の内面４ａが基板収容室３ｂの開口部の端面に当接すると共に、蓋体４の嵌合部１３が基板収容室３ｂ内に嵌め込まれ、これにより基板収容室３ｂが閉鎖されている。また、蓋体４の基板溝１４内に基板２の反挿入側の端部が嵌め込まれ、パッキン１７が基板収容室３ｂの内周面に押し当てられて基板収容室３ｂを液密保持している。そして、掛止部７により被掛止部１２が掛止されることで、このような蓋体４の装着状態が保たれる。上記したようにメスコネクタ３側もシール部材８により耐水機能が付与されているため、結果として基板収容室３ｂ内が外部から隔絶され、その内部に基板２が封止されている。

【0034】

なお、本発明においてパッキン１７を省略して、例えば、蓋体４と基板収容室３ｂの開口部との間に剥離可能な粘着剤を介在させることにより、基板収容室３ｂを液密保持してもよい。

【0035】

一方、図７～９に示すように、蓋体４の嵌合部１３の内面１３ａにおいて基板溝１４を挟んだ上側及び下側には、それぞれ基板幅方向に離間した２本の基板保持部１８ａ，１８ｂが一体形成されている。以下、上側の基板保持部を上基板保持部１８ａと称し、下側の基板保持部を下基板保持部１８ｂと称する。上及び下基板保持部１８ａ，１８ｂは、その上下幅を次第に縮小させながら基板収容室３ｂの奥部へと延びるアーム状をなし、それぞれの先端は、基板挿脱方向において基板２の略中央まで達している。

【0036】

上基板保持部１８ａの下面は、基板２の上面に対して平行をなして当接し、下基板保持部１８ｂの上面は、基板２の下面に対して平行をなすと共に、寸法Ｗだけ下方に離間している。下基板保持部１８ｂの上面の先端には、ゴム等からなる半球状の弾性体１９が接着され、この弾性体１９が基板２の下面に弾性をもって当接することにより、基板２はガタツキなく且つ強固に上及び下基板保持部１８ａ，１８ｂの間に挟み込まれている。

【0037】

図１０は、パッキン溝１６及び押圧溝にパッキン１７を嵌め込んだ状態を示す部分斜視図、図１１は、パッキン溝１６及び押圧溝からパッキン１７を分離した状態を示す部分斜視図である。
図８～１１に示すように、蓋体４の嵌合部１３の内面１３ａにおいて基板溝１４に隣接した下側の領域、換言すると上下方向で寸法Ｗの領域には、基板溝１４に対応する長さを有する１本の押圧溝２０が基板幅方向に延設されている。パッキン１７には基板幅方向に延びる押圧部１７ａが一体形成され、押圧部１７ａの上面には、基板幅方向に延びる突条１７ｂが一体形成されている。この押圧部１７ａを介して、環状をなすパッキン１７の基板幅方向の両側が互いに接続されている。

【0038】

パッキン１７がパッキン溝１６に嵌まり込んだ状態では、押圧部１７ａが押圧溝２０内に嵌め込まれ、その突条１７ｂが基板２の反挿入側の下面に対して、基板幅方向の全体に亘る領域で弾性をもって当接している。押圧溝２０は、本発明の「凹部」に相当する。

【0039】

なお、本実施形態では、蓋体４の押圧溝２０及びパッキン１７の押圧部１７ａを基板２の幅に対応する長さで形成したが、これに限るものではない。例えば、基板幅方向の中央に部分的に押圧溝２０及び押圧部１７ａを形成してもよいし、基板溝１４に隣接した下側の領域に代えて、上側の領域に押圧溝２０及び押圧部１７ａを形成してもよい。

【0040】

図３，７，９に示すように、蓋体４の外面４ｂには、多数の縦型フィンからなるヒートシンク部２１が一体形成されている。ヒートシンク部２１は蓋体４の外面４ｂ全体に亘って形成され、これにより蓋体４の外面４ｂの表面積が増加している。

【0041】

次いで、以上のように構成された制御回路ユニット１の基板２の脱着手順を説明する。
自動二輪車に制御回路ユニット１を取り付ける際には、予め自動二輪車側のハーネス５にメスコネクタ３を接続すると共に、蓋体４のパッキン溝１６及び押圧溝２０にパッキン１７を嵌め込んでおく。さらに、蓋体４の上基板保持部１８ａと下基板保持部１８ｂとの間に基板２を挟み込み、蓋体４の基板溝１４に基板２の反挿入側の端部を嵌め込んでおく。カードエッジコネクタ２ｃ側から基板２をメスコネクタ３の基板収容室３ｂ内に挿入すると、両側のガイド溝９に案内されて基板２は円滑に挿入され、段差部１０，１１同士の当接により位置決めされる。

【0042】

これと同時に、蓋体４及びパッキン１７により基板収容室３ｂ内が液密保持され、メスコネクタ３側のシール部材８との協調により基板収容室３ｂ内が外部から隔絶され、その内部に基板２が封止される。また、基板２のカードエッジコネクタ２ｃの各接点２ｄがそれぞれ端子金具６と接続され、ハーネス５及びメスコネクタ３を介して基板２によりエンジン制御を実行可能となる。

【0043】

後述するように、上及び下基板保持部１８ａ，１８ｂの主たる機能は基板２の耐振機能にあるが、加えて、上記したメスコネクタ３への基板２の取付操作にも寄与する。即ち、弾性体１９の弾性を受けて、基板２は上及び下基板保持部１８ａ，１８ｂの間に挟み込まれて蓋体４と一体化しているため、蓋体４を把持して基板収容室３ｂ内に基板２を挿入できる。基板２を直接的に把持した場合には、基板２上の電子部品２ｂのハンダ部位に無理な応力が生じて剥離することもあり得るが、このようなトラブルを未然に防止することができる。

【0044】

一方、例えば基板２が故障した場合には、交換のために基板２の脱着を要し、制御機能をバージョンアップする場合には、制御プログラムの書き換えや基板２の交換のために脱着を要する。このときには、掛止部７の掛止を解除してメスコネクタ３から蓋体４及び基板２を取り外した上で、新品の基板２或いは制御プログラムを書き換え後の基板２を、上記の手順で蓋体４と一体としてメスコネクタ３に取り付ける。基板２の取外操作についても蓋体４を把持して実施可能なため、ハンダ剥離等のトラブル防止に寄与する。

【0045】

なお、基板２を慎重に扱えば、直接的に把持しても電子部品２ｂに悪影響が及ばない場合もある。そこで、このような場合には上記した基板２の脱着手順を採る必要はない。例えば取付時には、まず、基板２を単体で基板収容室３ｂ内に挿入し、その後に蓋体４をメスコネクタ３に装着してもよいし、取外時には、まず、メスコネクタ３から蓋体４を取り外し、その後に基板収容室３ｂ内から基板２を離脱させてもよい。以下に述べるように、上及び下基板保持部１８ａ，１８ｂは省略することも可能であり、その場合は予め蓋体４に基板２を固定できないため、同様の手順で脱着してもよい。

【0046】

次いで、以上のように構成された制御回路ユニット１の作用を述べる。
制御回路ユニット１には、基板２を水分等から保護する耐水機能、基板２を振動から保護する耐振機能、及び基板２上の電子部品２ｂの熱を外部に逃がす放熱機能が要求されている。特許文献１の技術では、これらの機能が密封樹脂により果たされていたが、密封樹脂を備えない本実施形態では各機能が如何にして達成されるかについて説明する。

【0047】

まず、耐水機能について述べる。
ハーネス５の各リード線５ａのメスコネクタ３に対する挿入部位はシール部材８により液密保持され、基板収容室３ｂの開口部は蓋体４及びパッキン１７により液密保持され、結果として基板収容室３ｂ内に基板２が封止されている。このため、例えば自動二輪車の走行中において制御回路ユニット１に雨水等が降り掛かった場合でも、基板収容室３ｂ内は雨水等が侵入することなく低湿度の状態に保たれる。従って、水分に起因する基板２上の電子部品２ｂの腐食が防止されると共に、端子金具６やカードエッジコネクタ２ｃの接点２ｄ等の腐食も防止される。

【0048】

特に本実施形態では、予め基板２全体に防湿処理が施されている。このため、何らかの要因で基板収容室３ｂ内に雨水等が侵入して結露を生じたとしても、電子部品２ｂの腐食等を防止することができる。但し、本発明において防湿処理は省略してもよい。この場合でも、基板収容室３ｂ内が液密保持されているため、必要な耐水機能を達成することができる。

【0049】

次いで、耐振機能について述べる。
基板収容室３ｂ内に配設された基板２は、挿入側の端部に相当するカードエッジコネクタ２ｃがメスコネクタ３の端子金具６に挟み込まれて位置規制され、基板幅方向の両側がガイド溝９に嵌め込まれて位置規制され、反挿入側の端部が蓋体４の基板溝１４内に嵌め込まれて位置規制されている。結果として、基板２の周囲全体がガタツキを生じることなく保持される。このため、自動二輪車の走行中の振動が制御回路ユニット１に及んだとしても、基板２上の電子部品２ｂのハンダ部位に無理な応力が発生する事態が防止され、応力に起因するハンダ剥離等のトラブルを未然に防止することができる。

【0050】

また、製造誤差に起因して、ガイド溝９内及び基板溝１４内で基板２にガタツキが生じることもあり得るが、基板溝１４内のガタツキは、パッキン１７の押圧部１７ａにより解消される。即ち、図９に示すように、押圧部１７ａの突条１７ｂが基板２の反挿入側の下面に弾性をもって当接しているため、基板溝１４内のガタツキが解消される。一方で、基板２の挿入側の端部は端子金具６に挟み込まれているため、基板２の挿入側及び反挿入側がそれぞれガタツキなく保持されることになり、これにより、走行中の振動が制御回路ユニット１に及んだときのハンダ剥離等のトラブルを一層確実に防止することができる。

【0051】

加えて、このような基板２に対する耐振機能は、蓋体４に設けられた上及び下基板保持部１８ａ，１８ｂによりさらに高められている。上基板保持部１８ａの下面は基板２の上面に当接し、下基板保持部１８ｂの上面に接着された弾性体１９は基板２の下面に弾性をもって当接している。弾性体１９は、基板挿脱方向において基板２の略中央に位置し、基板幅方向には離間して配置されているため、特に基板２中央の上下方向の位置変位が規制される。従って、基板２の周囲全体の位置規制と相俟って、ハンダ剥離等のトラブルを一層確実に防止することができる。

【0052】

但し、本発明において、図１２に示す別例１のように、パッキン１７の押圧部１７ａと蓋体４の押圧溝２０及び基板保持部１８ａ，１８ｂとを省略してもよい。この場合でも、端子金具６、ガイド溝９及び基板溝１４の位置規制により、基板２の周囲全体をガタツキなく保持できるため、必要な耐振機能を達成することができる。

【0053】

加えて、本実施形態では、基板２の端子部をカードエッジコネクタ２ｃとして構成している。周知のように、カードエッジコネクタ２ｃはコスト面等に関する利点を有するが、一般的な端子金具に比して剛性が高いため、本実施形態では基板２の耐振機能の向上にも寄与する。即ち、基板２の挿入側の端部は、メスコネクタ３の端子金具６に挟み込まれて位置規制されるが、仮に基板２にカードエッジコネクタ２ｃに代えて一般的な端子金具が備えられている場合には、端子金具に撓みが生じて十分な位置規制が望めない可能性がある。本実施形態によれば、剛性が高いカードエッジコネクタ２ｃが端子金具６に挟み込まれることにより、基板２の挿入側の端部を確実に位置規制でき、これにより基板２の耐振機能を一層向上することができる。

【0054】

但し、このような利点を有するものの、本発明の端子部は、カードエッジコネクタ２ｃに限る趣旨ではなく、これに代えて基板２に一般的な端子金具を設けてもよい。

【0055】

次いで、放熱機能について述べる。
基板２の反挿入側の端部は、蓋体４の嵌合部１３の内面１３ａに形成された基板溝１４内に嵌め込まれている。このため、基板収容室３ｂ内において基板２上の電子部品２ｂが発生した熱は、基板２及び基板溝１４を介して蓋体４に伝達され、さらに、熱伝導率が高いアルミ製の蓋体４の内部を経て、その外面４ｂから外部へと効率的に放熱される。従って、電子部品２ｂに熱が溜まる事態、ひいては温度上昇により電子部品２ｂが機能不良に陥る事態を未然に防止でき、これにより制御回路ユニット１の信頼性を向上することができる。

【0056】

加えて、この放熱機能には、パッキン１７の押圧部１７ａも寄与している。即ち、押圧部１７ａの押圧により基板溝１４内での基板２のガタツキが防止された結果、基板２の上面が基板溝１４内の上壁に密着する。結果として、基板２の熱がより広い面積を介して蓋体４側へと効率的に伝達され、これにより放熱機能を向上することができる。

【0057】

なお、蓋体４はアルミ製に限るものではないが、放熱の機能のためには熱伝導率が高い材質が望ましい。そこで、例えば銅等の他の金属材料、或いは熱伝導率が高い熱伝導樹脂で蓋体４を製作してもよい。

【0058】

周知のように熱伝導樹脂は、既存の樹脂であるポリカーボネート（PC）、ポリアセタール（POM）、ナイロン（PA）、ポリブチレンテレフタレート（PBT）等をベース材料とし、黒鉛等の熱伝導性フィラーを配合して製造される。熱伝導性フィラーの配合により、樹脂内部に熱伝導性フィラーからなる熱伝導パスが形成され、内部で発生した熱がこの熱伝導性パスを通って外部に放出されることで熱伝導率が高められている。例えば、一般的なPBTの熱伝導率は0.3W/mK、基板を封止する密封樹脂に用いられるエポキシ（EP）の熱伝導率は0.4W/mKであるのに対し、熱伝導樹脂の熱伝導率は1～50W/mKに達し、熱伝導率が237W/mK程度のアルミほどではないが、既存の樹脂よりも遥かに高い熱伝導率を実現している。従って、蓋体４を熱伝導樹脂で製作したした場合でも、上記のような放熱機能を十分に達成することができる。

【0059】

また、このような基板２に対する放熱機能は、蓋体４に設けられた上基板保持部１８ａによりさらに高められている。即ち、上基板保持部１８ａの下面全体が基板２の上面に当接しているため、基板２の熱は基板溝１４を介して蓋体４に伝達されるだけでなく、上基板保持部１８ａを介して蓋体４に伝達される。従って、より多量の熱を蓋体４の外面４ｂに伝達して放熱させることが可能となり、温度上昇による電子部品２ｂの機能不良をより確実に防止することができる。

【0060】

加えて本実施形態では、蓋体４の外面４ｂにヒートシンク部２１が一体形成されることで表面積が増加している。このため、より多量の熱を外面４ｂから放熱することが可能となり、温度上昇による電子部品２ｂの機能不良をより確実に防止することができる。

【0061】

但し、図１２に示す別例１のように、本発明において基板保持部１８ａ，１８ｂを省略してもよいし、図１３に示す別例２のように、ヒートシンク部２１を省略してもよい。これらの場合でも、電子部品２ｂの熱は基板２から基板溝１４を介して蓋体４に伝達され、さらに蓋体４の外面４ｂから放熱されるため、必要な放熱機能を達成することができる。

【0062】

以上のように本実施形態の制御回路ユニット１は密封樹脂を備えていないが、この密封樹脂を備えた特許文献１の技術に比して遜色のない耐水機能、耐振機能及び放熱機能を達成でき、これにより基板２を保護できる。そして、密封樹脂を用いないため、制御回路ユニット１の製造工程では、密封樹脂で基板２を封止する封止工程を廃止できる。既述したように、封止工程は煩雑な操作を要する上に作業効率が悪いが、この工程を廃止することにより制御回路ユニット１の製造コストを低減することができる。

【0063】

また、特許文献１の制御回路ユニットは、ＥＣＵケース、基板、密封樹脂を主な構成要素として備え、ＥＣＵケース内に基板を密封樹脂で封止し、これにより構成した電子部品モジュールをメスコネクタに接続している。これに対して本実施形態の制御回路ユニット１は、蓋体４、基板２を主な構成要素として備え、車両側のメスコネクタ３の基板収容室３ｂ内に単体の基板２を挿入・配置した上で、蓋体４により基板収容室３ｂ内に基板２を封止している。

【0064】

従って、蓋体４は、特許文献１の技術の基板を封止する密封樹脂の機能を奏する。また、メスコネクタ３の端子内蔵部３ａは、特許文献１の技術のメスコネクタの機能を奏し、端子内蔵部３ａに一体形成された基板収容室３ｂは、特許文献１の技術のＥＣＵケースの機能を奏する。即ち、本実施形態のメスコネクタ３は、特許文献１のメスコネクタとＥＣＵケースとの機能を併せ持っており、結果として部品点数を減少させることができる。そして、部品点数の減少は、射出成形等に要する材料費を削減できると共に、個々の構成部品の組付工数を減少できるため、上記の封止工程の廃止による効果と相俟って、制御回路ユニット１の製造コストを一層低減することができる。

【0065】

以上で実施形態の説明を終えるが、本発明の態様はこの実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、自動二輪車のエンジンの制御回路として機能する基板２を備えた制御回路ユニット１として具体化したが、本発明はこれに限るものではなく、種々の制御対象に利用することができる。

【0066】

また上記実施形態では、蓋体４に形成した押圧溝２０内にパッキン１７の押圧部１７ａを嵌め込み、その突条１７ｂを基板２の下面に弾性をもって当接させて基板溝１４内での基板２のガタツキを防止したが、これに限るものではない。例えば図１４，１５に示す別例３のように構成してもよい。この別例３では、蓋体４に、パッキン溝１６の下側の領域の内部と基板溝１４の内部とを連通させる押圧連通路３１が形成され、パッキン１７の下側の領域には、上方に向けて突出した形状をなす押圧部３２が一体形成されている。押圧部３２は押圧連通路３１内に嵌め込まれ、その上端が押圧連通路３１から突出して基板２の下面に弾性をもって当接している。押圧連通路３１は、本発明の「連通路」に相当する。従って、重複する説明はしないが、上記実施形態と同様の作用効果を達成できる。

【0067】

また、パッキン１７に押圧部１７ａ，３２を一体形成する代わりに、例えば図１６，１７に示す別例４のように、独立した部品として弾性押圧片４１を用いてもよい。この別例４では、基板溝１４が下側に拡張されて左右一対の押圧室４２が形成され、各押圧室４２内に弾性押圧片４１がそれぞれ配設されている。弾性押圧片４１はバネ鋼等を折曲形成して製作され、基板幅方向から見て、押圧室４２の上壁４２ａ（基板溝１４の上壁でもある）、側壁４２ｂ及び下壁４２ｃに沿った形状をなしている。弾性押圧片４１の下壁４２ｃに沿った面には返し爪４１ｂが形成されて押圧室４２内から脱落防止されると共に、この下壁４２ｃに沿った面が折り返されて押圧部４１ａが形成されている。

【0068】

これらの押圧部４１ａを下方に撓ませながら基板溝１４内に基板２が挿入され、各押圧部４１ａは自己の弾性で上下方向に拡張することにより基板２の下面に弾性をもって当接している。従って、重複する説明はしないが、上記実施形態と同様の作用効果を達成できる。

【0069】

また上記実施形態では、蓋体４の内面１３ａに対して基板２を脱着可能としたが、これに限るものではない。例えば、予め蓋体４の内面１３ａに基板２を接着剤等で脱着不能に固定してもよい。この場合でも、例えば基板２の故障時や制御機能のバージョンアップ時には、蓋体４と一体で基板２を交換したり、蓋体４と一体のまま基板２の制御プログラムを書き換えたりして問題なく対応できる。そして、このように蓋体４に基板２を固定した場合には、基板溝１４に嵌め込んだ場合に比して、基板２の位置変位がより強固に規制されるため、耐振機能を一層向上できると共に、基板２からの熱がより効率的に蓋体４に伝達されるため放熱機能を一層向上することができる。

【符号の説明】

【0070】

１ 制御回路ユニット
２ 基板
２ｂ 電子部品
２ｃ カードエッジコネクタ（端子部）
３ メスコネクタ
３ａ 端子内蔵部
３ｂ 基板収容室
４ 蓋体
６ 端子金具
１３ａ 内面
１４ 基板溝
１６ パッキン溝
１７ パッキン
１７ａ,３２,４１ａ 押圧部
２０ 押圧溝（凹部）
３１ 押圧連通路（連通路）
４１ 弾性押圧片

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】