特開2025-171346半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明の名称　半導体装置及び半導体装置の製造方法

出願人　株式会社村田製作所　（識別番号 6231）

　　　　特許公開件数ランキング 58 位（440件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25 位（719件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-171346

公報発行日　2025年11月20

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-171346

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