特開2025-171949半導体パッケージ及びその製造方法

発明の名称　半導体パッケージ及びその製造方法

出願人　三星電子株式会社　（識別番号 390019839）

　　　　特許公開件数ランキング 102 位（280件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 112 位（227件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-171949

公報発行日　2025年11月20

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-171949

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